特開 2024-168448 コンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168448

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】コンデンサ

(51)【国際特許分類】

   G01K 1/14 20210101AFI20241128BHJP

   H01G 2/14 20060101ALI20241128BHJP

   H01G 2/02 20060101ALI20241128BHJP

【ＦＩ】

G01K1/14 L

H01G2/14 108C

H01G2/14 106

H01G2/02 101E

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023085148

(22)【出願日】2023-05-24

(71)【出願人】

【識別番号】000004606

【氏名又は名称】ニチコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105980

【弁理士】

【氏名又は名称】梁瀬 右司

(74)【代理人】

【識別番号】100121027

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 公一

(72)【発明者】

【氏名】能勢 卓志

【テーマコード（参考）】

2F056

【Ｆターム（参考）】

2F056CL07

(57)【要約】

【課題】センサの位置決めを確実に行いながら小型化できるコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ１はコンデンサ素子１０の温度を計測するための温度センサユニット７０を備え、温度センサユニット７０のセンサ部７１にはクリップ部７５が設けられており、センサ部７１とクリップ部７５とによりコンデンサ素子１０の端面電極に電気的に接続された第１のバスバー２０を挟持することで温度センサユニット７０を第１のバスバー２０に固定する。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一対の端面電極を有するコンデンサ素子と、
前記一対の端面電極に電気的に接続される一対のバスバーを含むバスバー体と、
前記コンデンサ素子の状態を検知するセンサユニットと、
前記コンデンサ素子、前記バスバー体の一部および前記センサユニットの一部を封止する封止樹脂と
を備えるコンデンサにおいて、
前記センサユニットが、当該センサユニット自体により挟持することで、または、前記センサユニットが挟持されることで、前記センサユニットが固定される固定部をさらに備えることを特徴とするコンデンサ。

【請求項2】

前記固定部として、前記センサユニットはクリップ部を有しており、
前記クリップ部と前記センサユニットの本体部とにより、前記バスバー体の一部を挟持する
ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項3】

前記センサユニットは、前記コンデンサ素子の状態を検知するセンサ部と、前記センサ部に接続されているケーブル部とを備え、
前記クリップ部は、前記センサ部に設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載のコンデンサ。

【請求項4】

前記バスバー体は、前記一対のバスバーを互いに絶縁した状態にする絶縁部材をさらに備え、
前記絶縁部材が前記固定部として前記センサユニットを挟持する
ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項5】

前記センサユニットは前記コンデンサ素子の温度を計測するための温度センサである
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、センサを有するコンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、アルミニウム、亜鉛などを蒸着した一対の金属化フィルムを重ね合わせて巻回または積層し、その一方の第１の端面および他方の第２の端面それぞれに亜鉛、はんだなどの金属を溶射して第１の端面電極および第２の端面電極が形成された金属化フィルムコンデンサ素子（ここでは、「コンデンサ素子」と記載する。）を、第１の端面電極に第１のバスバーを接続し、第２の端面電極に第２のバスバーを接続した状態で、一つの面が開口した箱状をした樹脂ケースに収容し、収容した後に樹脂ケースの空きスペースに樹脂を注入することで製造される、コンデンサがある。

【0003】

このようなコンデンサでは、使用状況によりコンデンサ素子の発熱または過電流などにより不具合が発生する場合がある。

【0004】

そこで、特許文献１に記載されるように、ケース内に温度センサを配置してコンデンサ素子の過熱状態を検知するコンデンサがある。特許文献１に記載のコンデンサでは、隣り合う第１のコンデンサ素子および第２のコンデンサ素子を含む複数のコンデンサ素子を備え、第１のコンデンサ素子の側周面（湾曲部）と第２のコンデンサ素子の側周面（湾曲部）との間にはスペースが形成されており、当該スペースに温度センサが配置される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】国際公開第２０２２／１９０７０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１に記載のコンデンサでは、隣り合う第１のコンデンサ素子の側周面と第２のコンデンサ素子の側周面との間にスペースが形成されているとはいえ、当該スペースに温度センサを設置するために第１のコンデンサ素子と第２のコンデンサ素子とを離間して配置させる必要が生じる場合があり、コンデンサの小型化が困難という問題があった。一方、温度センサを固定するための構成を簡素化することでセンサ設置スペースを小さくしようとすると、温度センサの位置決めが不十分となるおそれがあった。

【0007】

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、センサの位置決めを確実に行いながら小型化を図ることができるコンデンサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

前記の目的を達成するために、本発明に係るコンデンサは、一対の端面電極を有するコンデンサ素子と、前記一対の端面電極に電気的に接続される一対のバスバーを含むバスバー体と、前記コンデンサ素子の状態を検知するセンサユニットと、前記コンデンサ素子、前記バスバー体の一部および前記センサユニットの一部を封止する封止樹脂とを備えるコンデンサにおいて、前記センサユニットが、当該センサユニット自体により挟持することで、または、前記センサユニットが挟持されることで、前記センサユニットが固定される固定部をさらに備えることを特徴としている。

【0009】

この構成によれば、センサユニットが、センサユニット自体により挟持することで、または、センサユニットが挟持されることで、センサユニットが固定される固定部を有することにより、センサユニットの位置決めを確実に行いながらコンデンサの小型化を図ることができる。

【0010】

また、前記固定部として、前記センサユニットはクリップ部を有しており、前記クリップ部と前記センサユニットの本体部とにより、前記バスバー体の一部を挟持するようにしてもよい。

【0011】

この構成によれば、センサユニットにクリップ部を設けてセンサユニットとクリップ部とによりバスバー体の一部を挟持することは、コンデンサの小型化に有利に作用する。

【0012】

また、前記センサユニットは、前記コンデンサ素子の状態を検知するセンサ部と、前記センサ部に接続されているケーブル部とを備え、前記クリップ部は、前記センサ部に設けられているとしてもよい。

【0013】

この構成によれば、コンデンサ素子に近い一対のバスバーの一方の近傍にセンサ部が配置されることになり、センサ部によるコンデンサ素子の状態の計測精度を高くすることができる。

【0014】

また、前記バスバー体は、前記一対のバスバーを互いに絶縁した状態にする絶縁部材をさらに備え、前記絶縁部材が前記固定部として前記センサユニットを挟持するようにしてもよい。絶縁部材が固定部としてセンサユニットを挟持することは、コンデンサの小型化に有利に作用する。

【0015】

また、前記センサユニットは前記コンデンサ素子の温度を計測するための温度センサであってもよい。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、センサユニットの位置決めを確実に行いながら、コンデンサの小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るコンデンサの斜視図である。

【図2】図１のコンデンサの封止樹脂を除く分解斜視図である。

【図3】（ａ）は図１から図２の第１のバスバーの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）と異なる方向から見た第１のバスバーの斜視図である。

【図4】（ａ）は図１から図２の第２のバスバーの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）と異なる方向から見た第２のバスバーの斜視図である。

【図5】（ａ）は図１から図２のセンサユニットの全体の斜視図であり、（ｂ）はセンサユニットの一部分の斜視図である。

【図6】（ａ）は図１から図２のケースの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）と異なる方向から見たケースの斜視図である。

【図7】図１のコンデンサの製造プロセスを説明するための説明図である。

【図8】図７に続くコンデンサの製造プロセスを説明するための説明図である。

【図9】図８に続くコンデンサの製造プロセスを説明するための説明図である。

【図10】図９に続くコンデンサの製造プロセスを説明するための説明図である。

【図11】本発明の第２実施形態に係るコンデンサの一部部品の一部の斜視図である。

【図12】図１１の第３の絶縁部材と温度センサユニットとを組み立てた状態での第３の絶縁部材と温度センサユニットとの斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下では、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

【0019】

≪第１実施形態≫
以下、本発明の第１実施形態に係るコンデンサ１について、添付図面を参照して詳細に説明する。

【0020】

１．コンデンサの構造
第１実施形態に係るコンデンサ１の構造について図１から図６を参照して説明する。なお、図１から図６の各図および図７から図１０の各図のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は互いに同一方向であり、コンデンサ１が完成した状態でのケース８０の開口面がｘｙ面となり、ケース８０の短辺側の側面がｙｚ面となり、ケース８０の長辺側の側面がｚｘ面となるようにコンデンサ１および各構成要素（コンデンサ素子１０、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０、第１から第４の絶縁部材４０，４５，５０，５５、フィルタ用素子６０、温度センサユニット７０、ケース８０、封止樹脂９０）を図示している。なお、以下では、コンデンサ１をｚ軸正側または負側からｚ軸負側又は正側を見た平面視を「ｘｙ平面視」と記載し、ｘ軸正側または負側からｘ軸負側または正側を見た平面視を「ｙｚ平面視」と記載し、ｙ軸正側または負側からｙ軸負側または正側を見た平面視を「ｚｘ平面視」と記載する。

【0021】

コンデンサ１は、図１および図２に示すように、金属化フィルムコンデンサ素子（本実施形態では、３個の金属化フィルムコンデンサ素子１０：以下、適宜、「コンデンサ素子」と記載する。）、第１のバスバー２０、第２のバスバー３０、第１から第４の絶縁部材４０，４５，５０，５５、４個のフィルタ用素子６０、温度センサユニット７０、ケース８０、封止樹脂９０を備える。なお、コンデンサ素子１０が本発明の「コンデンサ素子」に相当する。また、第１のバスバー２０および第２のバスバー３０が本発明の「一対のバスバー」に相当する。また、第１、第２のバスバー２０，３０および第１から第４の絶縁部材４０，４５，５０，５５を含む部分が本発明の「バスバー体」に相当する。また、温度センサユニット７０が本発明の「センサユニット」に相当する。

【0022】

３個のコンデンサ素子１０は、図２に示すように、１行３列（ｘ軸方向に３個、ｙ軸方向に１個）のマトリックス状に配置されている。コンデンサ素子１０は、例えば、平滑用コンデンサである。

【0023】

コンデンサ素子１０は、それぞれ、図２に示すように、素子本体部１１と、素子本体部１１の一方の端面に、亜鉛などの金属の吹き付けにより形成された第１の端面電極１２と、素子本体部１１の他方の端面に、亜鉛などの金属の吹き付けにより形成された第２の端面電極１３とを含むように構成される。なお、第１の端面電極１２および第２の端面電極１３が本発明の「一対の端面電極」に相当する。

【0024】

素子本体部１１は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。なお、本実施形態の素子本体部１１は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されるとしたが、これに限定されるものではなく、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよく、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよく、これらの金属同士の合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

【0025】

コンデンサ素子１０の第１の端面電極１２に第１のバスバー２０が接触した状態で半田付けされることにより第１の端面電極１２と第１のバスバー２０とは電気的に接続される。また、第２の端面電極１３に第２のバスバー３０が接触した状態で半田付けされることにより第２の端面電極１３と第２のバスバー３０とは電気的に接続される。第１のバスバー２０および第２のバスバー３０は、それぞれ、銅などの導電性材料により形成される。本実施形態では、第１の端面電極１２および第１のバスバー２０をＰ極側とし、第２の端面電極１３および第２のバスバー３０をＮ極側とする。なお、第１の端面電極１２および第１のバスバー２０をＮ極側とし、第２の端面電極１３および第２のバスバー３０をＰ極側としてもよい。

【0026】

第１のバスバー２０は、上述したように、銅などの導電性材料により形成されており、図３（ａ），（ｂ）に示す形状をしている。

【0027】

第１のバスバー２０は、コンデンサ素子１０の第１の端面電極１２の各々と接触する、ｘｙ平面視で外形が略矩形をした平板状の端面電極接触部２１を有する。端面電極接触部２１には、複数箇所に切欠部２１ａが形成され、第１のバスバー２０を第１の端面電極１２に半田付けする際に利用される突出部２１ｂが貫通部２１ａに形成されている。また、端面電極接触部２１には、複数箇所に切欠部（貫通部）２１ｃが形成され、温度センサユニット７０のケーブル部７２の固定に利用される突起部２１ｄが形成されている。

【0028】

また、第１のバスバー２０は、ｘｙ平面視で端面電極接触部２１の２つの長辺のうちの一方の長辺（ｙ軸正側の長辺）から延在する第１の引出部２２を有する。第１の引出部２２は、当該一方の長辺から上向きに延在する第１の部分２２ａと、第１の部分２２ａの端面電極接触部２１と反対側の端部の３箇所に当該箇所から折れ曲がりながら上向きに延在する第２の部分２２ｂとを有する。

【0029】

また、第１のバスバー２０は、第１の引出部２２の第２の部分２２ｂ毎に、第２の部分２２ｂの第１の部分２２ａと反対側の端部から外向きに延在する、第１の外部接続端子部２３を有する。第１の外部接続端子部２３の各々には、ｘｙ平面視で略円形状の貫通部２３ａが形成されており、当該貫通部２３ａを利用して第１のバスバー２０と外部配線との締結が行われる。

【0030】

また、第１のバスバー２０は、ｘｙ平面視で端面電極接触部２１の２つの長辺のうちの他方の長辺（ｙ軸負側の長辺）から延在する第２の引出部２４を有する。第２の引出部２４は、当該他方の長辺から折れ曲がりながら上向きに延在する第１の部分２４ａと、第１の部分２４ａの端面電極接触部２１と反対側の端部の３箇所に当該箇所から上向きに延在する第２の部分２４ｂとを有する。

【0031】

また、第１のバスバー２０は、第２の引出部２４の第２の部分２４ｂ毎に、第２の部分２４ｂの第１の部分２４ａと反対側の端部から外向きに延在する、第２の外部接続端子部２５を有する。第２の外部接続端子部２５の各々には、ｘｙ平面視で略円形状の貫通部２５ａが形成されており、当該貫通部２５ａを利用して第１のバスバー２０と外部配線との締結が行われる。

【0032】

また、第１のバスバー２０は、ｘｙ平面視で端面電極接触部２１の２つの短辺のうちの一方の短辺（ｘ軸負側の短辺）から外側に延在する被挟持部２６を有する。被挟持部２６は温度センサユニット７０のセンサ部７１（本体部）に設けられたクリップ部７５（図５（ａ），（ｂ）参照）と温度センサユニット７０のセンサ部７１（図５（ａ），（ｂ）参照）とで挟まれる部分である。本実施形態では、クリップ部７５とセンサ部７１が本発明の「固定部」に相当する。

【0033】

また、第１のバスバー２０は、被挟持部２６の端面電極接触部２１と反対側の端部から延在するケース取付部２７を有する。ケース取付部２７は、被挟持部２６の端面電極接触部２１と反対側の端部から水平に延在し、コンデンサ１が組み立てられた状態でケース８０の第４の側部８５に設けられたバスバー載置部８５ａ（図６（ａ），（ｂ）参照）に被挟持部２６が載置される。また、ケース取付部２７は、被挟持部２６の端面電極接触部２１と反対側の端部から上向きに延在し、ケース８０の第４の側部８５（図６（ａ），（ｂ）参照）の内壁面に沿って上昇する、ケース内壁上昇部２７ｂを有する。また、ケース取付部２７は、ケース内壁上昇部２７ｂの被挟持部２６と反対側の端部から外向きに延在し、ケース８０の第４の側部８５（図６（ａ），（ｂ）参照）の上縁部を跨ぐケース上縁跨ぎ部２７ｃを有する。また、ケース取付部２７は、ケース上縁跨ぎ部２７ｃのケース内壁上昇部２７ｂと反対側の端部から下向きに延在し、ケース８０の第４の側部８５（図６（ａ），（ｂ）参照）の外壁面に沿って降下するケース外壁降下部２７ｄを有する。ケース外壁降下部２７ｄには、ｙｚ平面視で略円形状の貫通部２７ｄａが形成されており、当該貫通部２７ｄａを利用して第１のバスバー２０とケース８０との締結が行われる。

【0034】

第１のバスバー２０は、例えば、端面電極接触部２１、第１の引出部２２、第１の外部接続端子部２３、第２の引出部２４、第２の外部接続端子部２５、被挟持部２６、および、ケース取付部２７に相当する部分を有する１枚の平板を、金型を利用して製作した後に折り曲げ加工により製作される。

【0035】

第２のバスバー３０は、上述したように、銅などの導電性材料により形成されており、図４（ａ），（ｂ）に示す形状をしている。

【0036】

第２のバスバー３０は、コンデンサ素子１０の第２の端面電極１３の各々と接触する、ｘｙ平面視で外形が略矩形をした平板状の端面電極接触部３１を有する。端面電極接触部３１には、複数箇所に切欠部３１ａが形成され、第２のバスバー３０を第２の端面電極１３に半田付けする際に利用される突出部３１ｂが切欠部３１ａに形成されている。

【0037】

また、第２のバスバー３０は、ｘｙ平面視で端面電極接触部３１の２つの長辺のうちの一方の長辺（ｙ軸正側の長辺）から延在する第１の引出部３２を有する。第１の引出部３２は、当該一方の長辺から上向きに延在する第１の部分３２ａと、第１の部分３２ａの端面電極接触部３１と反対側の端部の３箇所に当該箇所から折れ曲がりながら上向きに延在する第２の部分３２ｂとを有する。

【0038】

また、第２のバスバー３０は、第１の引出部３２の第２の部分３２ｂ毎に、第２の部分３２ｂの第１の部分３２ａと反対側の端部から外向きに延在する、第１の外部接続端子部３３を有する。第１の外部接続端子部３３の各々には、ｘｙ平面視で略円形状の貫通部３３ａが形成されており、当該貫通部３３ａを利用して第２のバスバー３０と外部配線との締結が行われる。

【0039】

また、第２のバスバー３０は、ｘｙ平面視で端面電極接触部３１の２つの長辺のうちの他方の長辺（ｙ軸負側の長辺）から延在する第２の引出部３４を有する。第２の引出部３４は、当該他方の長辺から折れ曲がりながら上向きに延在する第１の部分３４ａと、第１の部分３４ａの端面電極接触部３１と反対側の端部の３箇所に当該箇所から上向きに延在する第２の部分３４ｂとを有する。

【0040】

また、第２のバスバー３０は、第２の引出部３４の第２の部分３４ｂ毎に、第２の部分３４ｂの第１の部分３４ａと反対側の端部から外向きに延在する、第２の外部接続端子部３５を有する。第２の外部接続端子部３５の各々には、ｘｙ平面視で略円形状の貫通部３５ａが形成されており、当該貫通部３５ａを利用して第２のバスバー３０と外部配線との締結が行われる。

【0041】

また、第２のバスバー３０は、ｘｙ平面視で端面電極接触部３１の２つの短辺のうちの一方の短辺（ｘ軸負側の短辺）から延在するケース取付部３６を有する。ケース取付部３６は、当該一方の短辺から上向きに延在し、ケース８０の第４の側部８５（図６（ａ），（ｂ）参照）の内壁面に沿って上昇する、ケース内壁上昇部３６ａを有する。また、ケース取付部３６は、ケース内壁上昇部３６ａの端面電極接触部３１と反対側の端部から水平に延在し、ケース８０の第４の側部８５に設けられたバスバー載置部８５ａ（図６（ａ），（ｂ）参照）に載る搭載部３６ｂを有する。また、ケース取付部３６は、搭載部３６ｂのケース内壁上昇部３６ａと反対側の端部から上向きに延在し、ケース８０の第４の側部８５（図６（ａ），（ｂ）参照）の内壁面に沿って上昇する、ケース内壁上昇部３６ｃを有する。また、ケース取付部３６は、ケース内壁上昇部３６ｃの搭載部３６ｂと反対側の端部から外向きに延在し、ケース８０の第４の側部８５（図６（ａ），（ｂ）参照）の上縁部を跨ぐケース上縁跨ぎ部３６ｄを有する。また、ケース取付部３６は、ケース上縁跨ぎ部３６ｄのケース内壁上昇部３６ｃと反対側の端部から下向きに延在し、ケース８０の第４の側部８５（図６（ａ），（ｂ）参照）の外壁面に沿って降下するケース外壁降下部３６ｅを有する。ケース外壁降下部３６ｅには、ｙｚ平面視で略円形状の貫通部３６ｅａが形成されており、当該貫通部３６ｅａを利用して第２のバスバー３０とケース８０との締結が行われる。

【0042】

第２のバスバー３０は、例えば、端面電極接触部３１、第１の引出部３２、第１の外部接続端子部３３、第２の引出部３４、第２の外部接続端子部３５、および、ケース取付部３６に相当する部分を有する１枚の平板を、金型を利用して製作した後に折り曲げ加工により製作される。

【0043】

第１～第４の絶縁部材４０、４５、５０、５５は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの樹脂などにより形成されている。第１の絶縁部材４０は、図２に示すように、折れ曲がった板状である。第１の絶縁部材４０は、第１のバスバー２０の第１の引出部２２の第１の部分２２ａと第２の部分２２ｂのうちの付け根部分とに対向し、これらよりも内側（ｙ軸負側）にこれらの近傍に配置される。

【0044】

第２の絶縁部材４５は、図２に示すように、折れ曲がった板状である。第２の絶縁部材４５は、第１のバスバー２０の第２の引出部２４の第１の部分２４ａに対向し、これよりも内側（ｙ軸正側）にこれの近傍であって第２の引出部２４の第１の部分２４ａと端面電極接触部２１に形成された突起部２１ｄとの間に第２の絶縁部材４５の下縁部分が嵌め込まれるように配置される。

【0045】

第３の絶縁部材５０は、図２に示すように、折れ曲がった板状の第１の部分５１と、第１の部分５１の一の辺（ｚｘ平面視でｘ軸負側の辺）から垂直に折れ曲がって延在する第２の部分５２とを有し、これらを一体として成形したものである。第３の絶縁部材５０は、第１の部分５１が第１のバスバー２０の第１の引出部２２の第１の部分２２ａおよび第２の部分２２ｂの付け根部分と、第２のバスバー３０の第１の引出部３２の第１の部分３２ａおよび第２の部分３２ｂの付け根部分との間に配置され、第２の部分５２が第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の側面と第２のバスバー３０のケース取付部３６のケース内壁上昇部３６ａとの間に配置される。

【0046】

第４の絶縁部材５５は、図２に示すように、折れ曲がった板状である。第４の絶縁部材５５は、第１のバスバー２０の第２の引出部２４の第１の部分２４ａと、第２のバスバー３０の第２の引出部３４の第１の部分３４ａとの間に配置される。

【0047】

コンデンサ１を組み立てた状態では、第３の絶縁部材５０と第４の絶縁部材５５とにより、第１のバスバー２０と第２のバスバー３０とを絶縁した状態とする。

【0048】

４個のフィルタ用素子６０は、例えば、コモンモードノイズ対策のためのラインバイパスコンデンサであり、うち２個が高電圧側（Ｐ極側）とグランド（ＧＮＤ）間に、残り２個が低電圧側（Ｎ極側）とグランド（ＧＮＤ）間に接続される（接続構成は不図示）。４個のフィルタ用素子６０は、第２のバスバー３０のケース取付部３６のケース内壁上昇部３６ａと、３個のコンデンサ素子１０のうちのケース内壁上昇部３６ａに最も近いコンデンサ素子１０の周面との間に配置される。

【0049】

温度センサユニット７０は、温度を計測するセンサユニットであり、図５（ａ），（ｂ）に示す形状をしている。温度センサユニット７０は、コンデンサ素子１０の状態としてコンデンサ素子１０の温度を計測するためのものであり、本実施形態では、コンデンサ素子１０の温度に近い第１のバスバー２０の近傍の温度を計測する。

【0050】

温度センサユニット７０は、温度を計測するセンサ部７１と、センサ部７１に接続され、センサ部で検知した信号を外部に伝達するケーブル部７２と、ケーブル部７２のセンサ部７１と反対側の端部に設けられた、外部機器と接続するためのコネクタ部７３と、ケーブル部７２の一部の周囲を囲み、ケーブル部７２を絶縁するための保護チューブ部７４とを有する。なお、センサ部７１が本発明の「センサ部」に相当し、ケーブル部７２が本発明の「ケーブル部」に相当する。

【0051】

温度センサユニット７０のセンサ部７１に、クリップ部７５が設けられている。クリップ部７５とセンサ部７１とにより、クリップ部７５とセンサ部７１との隙間７５ａに第１のバスバー２０の被挟持部２６を差し込み、クリップ部７５とセンサ部７１とにより第１のバスバー２０の被挟持部２６を挟持することで（図８（ｂ）参照）、センサ部７１を第１のバスバー２０の近傍位置に固定する。なお、クリップ部７５とセンサ部７１とが本発明の「固定部」を形成する構成要素に相当し、クリップ部７５が本発明の「クリップ部」に相当する。

【0052】

コンデンサ１が組み立てられた状態では、センサ部７１とクリップ部７５とで第１のバスバー２０の被挟持部２６を挟持し、第１のバスバー２０の第２の引出部２４の内側に配置された第２の絶縁部材４５と第１のバスバー２０の端面電極接触部２１に形成された突起部２１ｄとの間にケーブル部７２を嵌め込むことにより、温度センサユニット７０は、第１のバスバー２０に対して固定される。

【0053】

ケース８０は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂やプラスチックなどの有機材料、セラミックなどの無機材料などの種々の材料で形成することができ、図６（ａ），（ｂ）に示す形状をしている。

【0054】

ケース８０は、一方に開口部８０ａを有する箱状をしており、ｘｙ平面視で外形が略長方形をした平板状の底部８１と、底部８１の各辺から上方向に延在する第１から第４の側部８２～８５を有する。

【0055】

第４の側部８５の内壁面には、コンデンサ１を組み立てた状態で第１のバスバー２０の被挟持部２６および第２のバスバー３０のケース取付部３６の搭載部３６ｂを載せるバスバー載置部８５ａが設けられている。また、ケース８０は、第４の側部８５の外壁面に鍔部８６を有する。

【0056】

鍔部８６には、第１のバスバー２０のケース取付部２７のケース外壁降下部２７ｄが嵌め込まれて第１のバスバー２０の位置決めに利用される第１のガイド部８６ａが設けられている。また、第４の側部８５の第１のガイド部８６ａが位置する部分には貫通部８６ａａが形成されており、第１のバスバー２０がケース８０の第１のガイド部８６ａに対して正規な位置に配置された場合には、貫通部８６ａａは第１のバスバー２０の貫通部２７ｄａにｙｚ平面視で重なる。貫通部２７ｄａと貫通部８６ａａとを利用して、第１のバスバー２０とケース８０とは締結される。

【0057】

また、鍔部８６には、第２のバスバー３０のケース取付部３６のケース外壁降下部３６ｅが嵌め込まれて第２のバスバー３０の位置決めに利用される第２のガイド部８６ｂが設けられている。また、第４の側部８５の第２のガイド部８６ｂが位置する部分には貫通部８６ｂａが形成されており、第２のバスバー３０がケース８０の第２のガイド部８６ｂに対して正規な位置に配置された場合には、貫通部８６ｂａは第２のバスバー３０の貫通部３６ｅａにｙｚ平面視で重なる。貫通部３６ｅａと貫通部８６ｂａとを利用して、第２のバスバー３０とケース８０とは締結される。

【0058】

また、鍔部８６には、上下方向（ｚ軸正負方向）に貫通した貫通部８６ｃ，８６ｄが設けられている。コンデンサ１は、ケース８０の貫通部８６ｃ，８６ｄを利用して、外部部品に取り付けられる。

【0059】

ケース８０は、底部８１、第１から第４の底部８２～８５、および、鍔部８６を一体として成形したものである。

【0060】

封止樹脂９０は、コンデンサ素子１０、第１のバスバー２０の一部、第２のバスバー３０の一部、第１から第４の絶縁部材４０，４５，５０，５５の一部、４個のフィルタ用素子６０、温度センサユニット７０の一部を封止するもので、例えば、エポキシ樹脂が用いられる。なお、封止樹脂９０は、エポキシ樹脂に限らず、電子部品の封止樹脂として採用される種々の絶縁材料を用いることができる。なお、封止樹脂９０は、液体の状態でケース８０にケース８０の開口部８０ａから注入された後、硬化することで形成される。

【0061】

２．コンデンサの製造プロセス
以下、上述した構造のコンデンサ１の製造プロセスについて図７から図１０を参照して説明する。なお、下記で説明するコンデンサ１の製造プロセスは一例であって、最終的にコンデンサ１を図１の状態に組み立てることができる組み立て順であればよい。

【0062】

図７（ａ）に示すように、第３の絶縁部材５０を第２のバスバー３０の第１の引出部３２の第１の部分３２ａおよび第２の部分３２ｂの付け根部分に対向し、これらよりも内側（ｙ軸負側）のこれらの近傍に配置し、第４の絶縁部材５５を第２のバスバー３０の第２の引出部３４の第１の部分３４ａに対向し、これよりも内側（ｙ軸正側）のこの近傍に配置する。

【0063】

また、４個のフィルタ用素子６０を、第３の絶縁部材５０と第４の絶縁部材５５との間であって、第２のバスバー３０のケース取付部３６のケース内壁上昇部３６ａ側寄りに配置する。また、３個のコンデンサ素子１０の第２の端面電極１３の各々が第２のバスバー３０の端面電極接触部３１の上面（ｚ軸正側の面）に接触するように、３個のコンデンサ素子１０を、第３の絶縁部材５０と第４の絶縁部材５５との間であって、第２のバスバー３０のケース取付部３６のケース内壁上昇部３６ａと反対側寄りに配置する。この状態で、第２のバスバー３０の突出部３１ｂを利用して第２のバスバー３０を３個のコンデンサ素子１０の第２の端面電極１３の各々に半田付けして第２のバスバー３０と当該第２の端面電極１３の各々とを電気的に接続する。

【0064】

また、第１のバスバー２０の端面電極接触部２１の下面（ｚ軸負側の面）が３個のコンデンサ素子１０の第１の端面電極１２の各々に接触するように、第１のバスバー２０を、第２の絶縁部材５０と第４の絶縁部材５５との間に配置する。この状態で、第１のバスバー２０の突出部２１ｂを利用して第１のバスバー２０を３個のコンデンサ素子１０の第１の端面電極１２の各々に半田付けして第１のバスバー２０と当該第１の端面電極１２の各々とを電気的に接続する。この状態では、第１のバスバー２０と第２のバスバー３０とは、第３の絶縁部材５０と第４の絶縁部材５５とにより、絶縁された状態にある。

【0065】

また、第１の絶縁部材４０を第１のバスバー２０の第１の引出部２２の第１の部分２２ａおよび第２の部分の３２ｂの付け根部分に対向し、これらよりも内側（ｙ軸負側）のこれらの近傍に配置し、第２の絶縁部材４５を第１のバスバー２０の第２の引出部２４に対向し、これよりも内側（ｙ軸正側）のこの近傍に配置する。

【0066】

これらの製造プロセスにより、図７（ｂ）に示す状態となる。

【0067】

図８（ａ）に示すように、センサ部７１とクリップ部７５とで第１のバスバー２０の被挟持部２６を挟持するように、温度センサユニット７０を第１のバスバー２０に取り付ける。この際、第２の絶縁部材４５と第１のバスバー２０の端面電極接触部２１に形成された突起部２１ｄとの間にケーブル部７２を嵌め込むことで位置決めする。これにより、図８（ｂ）に示す状態となる。図８（ｂ）の状態にあるユニットを、以下では、センサ付きコンデンサユニット５と記載する。

【0068】

図９（ａ）に示すように、第１のバスバー２０のケース取付部２７のケース外壁降下部２７ｄがケース８０の第１のガイド部８６ａに嵌め込まれ、第２のバスバー３０のケース取付部３６のケース外壁降下部３６ｅがケース８０の第２のガイド部８６ｂに嵌め込まれるように、センサ付きコンデンサユニット５をケース８０の開口部８０ａからケース８０に収容する。これにより、図９（ｂ）に示す状態となる。

【0069】

センサ付きコンデンサユニット５の一部（コンデンサ素子１０、第１のバスバー２０の一部、第２のバスバー３０の一部、第１から第４の絶縁部材４０，４５，５０，５５の一部、フィルタ用素子６０、温度センサユニット７０の一部）をケース８０に収容した状態で、図１０（ａ）に示すように、ケース８０の開口部８０ａから、液体のエポキシ樹脂などの封止樹脂９０を注入し、所定の硬化温度で硬化させることで、図１０（ｂ）に示すコンデンサ１が完成する。

【0070】

３．効果
以上の第１実施形態によれば、温度センサユニット７０のセンサ部７１に当該センサ部７１とで第１のバスバー２０の被挟持部２６を挟持するクリップ部７５を設けることによりセンサ部７１の確実な位置決めを行いながら、隣り合うコンデンサ素子１０の周面間の距離をセンサ部７１の寸法以上確保する必要がなくなって、コンデンサ１の小型化を図ることができる。

【0071】

また、第１のバスバー２０の挟持に利用するクリップ部７５をセンサ部７１に設けることで、コンデンサ素子１０の温度に近い第１のバスバー２０の近傍にセンサ部７１を配置することができ、センサ部７１によるコンデンサ素子１０の温度の計測精度を高くすることができる。

【0072】

≪第２実施形態≫
以下、本発明の第２実施形態に係るコンデンサ１Ａについて、図面を参照して詳細に説明する。第１実施形態のコンデンサ１では、温度センサユニット７０のセンサ部７１とセンサ部７１に設けたクリップ部７５とにより第１のバスバー２０の被挟持部２６を挟持して温度センサユニット７０を固定する固定部を構成するのに対して、本実施形態のコンデンサ１Ａでは、第３の絶縁部材５０Ａに設けた一対の突起部５５Ａにより温度センサユニット７０Ａのケーブル部７２Ａを挟持して温度センサユニット７０Ａを固定する固定部を構成する点で異なっている。

【0073】

第２実施形態のコンデンサ１Ａについて図１１および図１２を参照して詳細に説明する。コンデンサ１Ａは、図１１および図１２に示すように、一対の端面電極を有するコンデンサ素子１０と、一対の端面電極に電気的に接続される一対のバスバー（第１のバスバー２０Ａ、第２のバスバー３０Ａ）と、第１のバスバー２０Ａの表面側に配置される第１の絶縁部材４０Ａと、第１のバスバー２０Ａと第２のバスバー３０Ａとを互いに絶縁した状態にする第３の絶縁部材５０Ａと、温度センサユニット７０Ａと、ケース（不図示）と、封止樹脂（不図示）とを有する。ケースは、コンデンサ素子１０、第１のバスバー２０Ａの一部、第２のバスバー３０Ａの一部、第１、第３の絶縁部材４０Ａ，５０Ａの一部、および、温度センサユニット７０Ａの一部などを収容し、封止樹脂は、コンデンサ素子１０、第１のバスバー２０Ａの一部、第２のバスバー３０Ａの一部、第１、第３の絶縁部材４０Ａ，５０Ａの一部、および、温度センサユニット７０Ａの一部などを収容した状態のケースに注入される。

【0074】

第３の絶縁部材５０Ａは、図１２に示すように、第１のバスバー２０Ａと第２のバスバー３０Ａとの間に配置されて第１のバスバー２０Ａと第２のバスバー３０Ａとを絶縁した状態にする第１の部分５１Ａと、第１の部分５１Ａからほぼ垂直に折れ曲がった第２の部分５２Ａとを有する。また、第３の絶縁部材５０Ａは、第２の部分５２Ａに一対の突起部（第１の突起部５３Ａ、第２の突起部５３Ｂ）が設けられている。なお、第３の絶縁部材５０Ａが本発明の「絶縁部材」に相当する。第１、第２のバスバー２０Ａ，３０Ａおよび第３の絶縁部材５０Ａを含む部分が本発明の「バスバー体」に相当する。また、温度センサユニット７０Ａにおける一対の突起部（第１の突起部５３Ａ、第２の突起部５３Ｂ）によって挟持される部分が本発明の「固定部」に相当する。

【0075】

温度センサユニット７０Ａは、温度を計測するセンサユニットであり、図１２に示す形状をしている。温度センサユニット７０Ａは、コンデンサ素子１０の温度を計測するためのものであり、本実施形態では、コンデンサ素子１０の温度に近い第１のバスバー２０Ａおよび第２のバスバー３０Ａの近傍の温度を計測する。

【0076】

温度センサユニット７０Ａは、温度を計測するセンサ部７１Ａと、センサ部７１Ａに接続されているケーブル部７２Ａと、ケーブル部７２Ａのセンサ部７１Ａと反対側の端部に設けられた、外部機器と接続するためのコネクタ部７３Ａと、ケーブル部７２Ａの一部の周囲を囲み、ケーブル部７２Ａを絶縁するための保護チューブ部７４Ａとを有する。

【0077】

温度センサユニット７０Ａは、図１１および図１２に示すように、ケーブル部７２Ａのうちのセンサ部７１Ａの近傍部分が第３の絶縁部材５０Ａの第１の突起部５３Ａと第２の突起部５３Ｂとの間に配置されて第１の突起部５３Ａと第２の突起部５３Ｂとにより挟持される。このようにして、温度センサユニット７０は第３の絶縁部材５０Ａに固定される。

【0078】

以上の第２実施形態によれば、第３の絶縁部材５０Ａに温度センサユニット７０Ａのケーブル部７２Ａを挟持する一対の突起部（第１の突起部５３Ａ、第２の突起部５３Ｂ）を設けることによりセンサ部７１Ａの確実な位置決めを行いながら、隣り合うコンデンサ素子１０の周面間の距離をセンサ部７１Ａの寸法以上確保する必要がなくなって、コンデンサ１Ａの小型化を図ることができる。

【0079】

また、センサ部７１Ａが第１のバスバー２０Ａと第２のバスバー３０Ａとの近傍となるように、第１の突起部５３Ａと第２の突起部５３Ｂとで挟持するケーブル部７２Ａの部分を設定することにより、コンデンサ素子１０の温度に近い第１のバスバー２０Ａと第２のバスバー３０Ａの近傍にセンサ部７１Ａを配置することができ、センサ部７１Ａによるコンデンサ素子１０の温度の計測精度を高くすることができる。

【0080】

その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

【0081】

例えば、上記の第１実施形態では、クリップ部７５をセンサ部７１に設けるとしているが、これに限定されるものではなく、例えば、クリップ部をケーブル部７２に設けてケーブル部７２とクリップ部とで第１のバスバー２０を挟持するようにしてもよい。

【0082】

また、上記の第１実施形態では、センサ部７１とクリップ部７５とで挟持する対象を、一対のバスバー（第１のバスバー２０、第２のバスバー３０）のうちの一方のバスバー（第１のバスバー２０）としているが、これに限定されるものではなく、例えば、一対のバスバーの双方であってもよいし、一対のバスバーの一方又は双方および絶縁部材であってもよいし、絶縁部材であってもよい。

【0083】

また、上記の第２実施形態では、第３の絶縁部材５０Ａの第１の突起部５３Ａと第２の突起部５３Ｂとで温度センサユニット７０Ａのケーブル部７２Ａのうちのセンサ部７１Ａ近傍部分を挟持するとしているが、これに限定されるものではなく、例えば、第３の絶縁部材５０Ａの第１の突起部５３Ａと第２の突起部５３Ｂとで温度センサユニット７０Ａのケーブル部７２Ａのうちのセンサ部７１Ａ近傍部分以外の部分を挟持するようにしてもよいし、センサ部７１Ａを挟持するようにしてもよい。

【0084】

また、上記の第２実施形態では、第３の絶縁部材５０Ａに２つの突起部（第１の突起部５３Ａ、第２の突起部５３Ｂ）を設けて温度センサユニット７０Ａのケーブル部７２Ａを挟持するとしているが、これに限定されるものではなく、例えば、第３の絶縁部材５０Ａに凹部を設けて温度センサユニット７０Ａのケーブル部７２Ａを当該凹部に嵌め込んで挟持するようにしてもよい。

【0085】

また、上記実施形態では、ケース内に３個のコンデンサ素子１０を収容しているが、コンデンサ素子の数は任意である。また、上記実施形態では、コンデンサ素子１０の他にフィルタ用コンデンサ６０も収容しているが、フィルタ用コンデンサ６０はなくてもよい（収容は任意）。さらに、上記実施形態では、コンデンサ素子をケースに収容してケース内に封止樹脂を充填しているが、ケースがない状態（ケースレス）でコンデンサ素子を封止樹脂で封止してもよい。

【0086】

また、上記の実施形態で説明した内容や上記の変形例で説明した内容を適宜組み合わせるようにしてもよい。

【0087】

本発明は、温度や温度以外にもコンデンサ素子の状態を検知するセンサを有するコンデンサに広く適用可能である。

【符号の説明】

【0088】

１，１コンデンサ
１０：コンデンサ素子
１１：素子本体部
１２：第１の端面電極
１３：第２の端面電極
２０，２０Ａ：第１のバスバー
３０，３０Ａ：第２のバスバー
４０，４５，５０，５５：第１から第４の絶縁部材
４０Ａ，５０Ａ：第１、第３の絶縁部材
５３Ａ：第１の突起部
５３Ｂ：第２の突起部
７０，７０Ａ：温度センサユニット
７１，７１Ａ：センサ部
７２，７２Ａ：ケーブル部
７５：クリップ部
８０：ケース
９０：封止樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】