要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】フィルムコンデンサの誘電体用フィルムに使用する硬化性樹脂組成物およびその硬化物からなるフィルムを用いたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量３，０００以上のマレイミド樹脂、
（Ｂ）１分子中に１個以上のアリル基及び１個以上のイソシアヌル環を有する有機化合物、及び
（Ｃ）重合開始剤
を含むフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物であって、
硬化性樹脂組成物の硬化物が以下の特性を満たすものであることを特徴とするフィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物である。
１）１ｋＨｚ、２５℃での比誘電率が２．７以上
２）１ｋＨｚ、２５℃での誘電正接が０．００６以下
３）５μｍの厚みにおいて１８０°折り曲げを１０回行っても破損が生じない
４）２５℃及び１５０℃の絶縁破壊電圧が２２０Ｖ／μｍ以上である
【選択図】なし

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