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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024168688
(43)【公開日】2024-12-05
(54)【発明の名称】音響デバイス
(51)【国際特許分類】
H10N 30/87 20230101AFI20241128BHJP
H10N 30/853 20230101ALI20241128BHJP
H10N 30/06 20230101ALI20241128BHJP
H04R 17/00 20060101ALI20241128BHJP
【ＦＩ】
H10N30/87
H10N30/853
H10N30/06
H04R17/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】2
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023085565
(22)【出願日】2023-05-24
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】太田 佳生
(72)【発明者】
【氏名】加藤 美帆
(72)【発明者】
【氏名】坂本 英也
(72)【発明者】
【氏名】安部 瑠之輔
(72)【発明者】
【氏名】川端 倭佳
【テーマコード（参考）】
5D004
【Ｆターム（参考）】
5D004AA07
5D004FF04
(57)【要約】
【課題】圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するのを抑制する音響デバイスを提供する。
【解決手段】音響デバイス１は、素体１１と、素体１１上に配置されていると共に主面１３ａを含む外部電極１３と、を含む圧電素子１０と、基材５１と、基材５１上に配置されていると共に主面５３ａを含む導体５３と、を含む配線部材５０と、主面１３ａと主面５３ａとの間に配置されており、主面１３ａと主面５３ａとを物理的かつ電気的に接続している接続部材７３と、を備える。主面１３ａと主面５３ａとの間隔は、主面１３ａと基材５１との間隔より小さく、かつ、主面５３ａと素体１１との間隔より小さい。各主面１３ａ，５３ａは、接続部材７３で覆われている領域Ｒ１，Ｒ２と、接続部材７３から露出している領域Ｒ３，Ｒ４と、を含む。
【選択図】図３
【解決手段】音響デバイス１は、素体１１と、素体１１上に配置されていると共に主面１３ａを含む外部電極１３と、を含む圧電素子１０と、基材５１と、基材５１上に配置されていると共に主面５３ａを含む導体５３と、を含む配線部材５０と、主面１３ａと主面５３ａとの間に配置されており、主面１３ａと主面５３ａとを物理的かつ電気的に接続している接続部材７３と、を備える。主面１３ａと主面５３ａとの間隔は、主面１３ａと基材５１との間隔より小さく、かつ、主面５３ａと素体１１との間隔より小さい。各主面１３ａ，５３ａは、接続部材７３で覆われている領域Ｒ１，Ｒ２と、接続部材７３から露出している領域Ｒ３，Ｒ４と、を含む。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素体と、前記素体上に配置されていると共に第一面を含む外部電極と、を含む圧電素子と、
基材と、前記基材上に配置されていると共に前記第一面に対向している第二面を含む導体と、を含む配線部材と、
前記第一面と前記第二面との間に配置されており、前記第一面と前記第二面とを物理的かつ電気的に接続している接続部材と、を備え、
前記第一面と前記第二面との間隔は、前記第一面と前記基材との間隔より小さく、かつ、前記第二面と前記素体との間隔より小さく、
前記第一面及び前記第二面のそれぞれは、
前記接続部材で覆われている第一領域と、
前記接続部材から露出しており、前記第一領域より外側に位置している第二領域と、を含む、音響デバイス。
基材と、前記基材上に配置されていると共に前記第一面に対向している第二面を含む導体と、を含む配線部材と、
前記第一面と前記第二面との間に配置されており、前記第一面と前記第二面とを物理的かつ電気的に接続している接続部材と、を備え、
前記第一面と前記第二面との間隔は、前記第一面と前記基材との間隔より小さく、かつ、前記第二面と前記素体との間隔より小さく、
前記第一面及び前記第二面のそれぞれは、
前記接続部材で覆われている第一領域と、
前記接続部材から露出しており、前記第一領域より外側に位置している第二領域と、を含む、音響デバイス。
【請求項2】
前記外部電極は、前記第一領域を含む第一電極部分と、前記第二領域を含む第二電極部分と、を含み、
前記圧電素子は、前記素体内に配置されている複数のスルーホール導体を含み、
前記複数のスルーホール導体は、前記第一電極部分に物理的かつ電気的に接続されている、請求項１に記載の音響デバイス。
前記圧電素子は、前記素体内に配置されている複数のスルーホール導体を含み、
前記複数のスルーホール導体は、前記第一電極部分に物理的かつ電気的に接続されている、請求項１に記載の音響デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、音響デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
知られている音響デバイスは、圧電素子と、配線部材とを含む（たとえば、特許文献１参照）。圧電素子は、素体と、素体上に配置されている外部電極と、を含む。配線部材は、基材と、基材上に配置されている導体と、を含む。外部電極と導体とは、互いに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平４－７０１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
音響デバイスは、通常、外部電極と導体とを接続している接続部材を含む。接続部材を含む音響デバイスの製造過程は、接続部材を形成するための部材を用い、外部電極と導体とを接続することを含む。外部電極と導体とを接続することは、たとえば、接続部材を形成するための部材を外部電極と導体との間に配置することと、外部電極と導体との間に配置された、接続部材を形成するための部材を固化することと、を含む。
圧電素子では、素体が、たとえば、素体の厚さ方向に変形していることがある。外部電極と導体とを接続する際に、上記厚さ方向に変形している素体が、配線部材に干渉するおそれがある。素体と配線部材とが干渉すると、外部電極と導体とは適切に接続されがたい。圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するおそれがある。
圧電素子では、素体が、たとえば、素体の厚さ方向に変形していることがある。外部電極と導体とを接続する際に、上記厚さ方向に変形している素体が、配線部材に干渉するおそれがある。素体と配線部材とが干渉すると、外部電極と導体とは適切に接続されがたい。圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するおそれがある。
【0005】
本発明の一態様は、圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するのを抑制する音響デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一態様に係る音響デバイスは、圧電素子と、配線部材と、接続部材と、を備える。圧電素子は、素体と、素体上に配置されていると共に第一面を含む外部電極と、を含む。配線部材は、基材と、基材上に配置されていると共に第一面に対向している第二面を含む導体と、を含む。接続部材は、第一面と第二面との間に配置されており、第一面と第二面とを物理的かつ電気的に接続している。第一面と第二面との間隔は、第一面と基材との間隔より小さく、かつ、第二面と素体との間隔より小さい。第一面及び第二面のそれぞれは、接続部材で覆われている第一領域と、接続部材から露出しており、第一領域より外側に位置している第二領域と、を含む。
【0007】
上記一態様では、第一面と第二面とは対向しており、第一面と第二面との間隔は、第一面と基材との間隔より小さく、かつ、第二面と素体との間隔より小さい。第一面は、第一面と第二面とが対向している方向で、素体よりも基材寄りに位置する。第二面は、第一面と第二面とが対向している方向で、基材よりも素体寄りに位置する。したがって、素体が素体の厚さ方向に変形している場合でも、素体は、配線部材と干渉しがたい。すなわち、外部電極と導体とを接続する際に、素体は、配線部材と干渉しがたい。
第一面及び第二面のそれぞれは、第一領域と第二領域とを含む。第一領域の面積は、第一面及び第二面の各面積より小さい。したがって、外部電極と接続部材とが、あるいは、導体と接続部材とが、たとえば、第一面と第二面とが対向している方向と直交する方向で位置ずれする場合でも、第一領域の面積は確保されやすい。外部電極と導体との物理的かつ電気的な接続が劣化しがたい。
これらの結果、上記一態様は、圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するのを抑制する。
第一面及び第二面のそれぞれは、第一領域と第二領域とを含む。第一領域の面積は、第一面及び第二面の各面積より小さい。したがって、外部電極と接続部材とが、あるいは、導体と接続部材とが、たとえば、第一面と第二面とが対向している方向と直交する方向で位置ずれする場合でも、第一領域の面積は確保されやすい。外部電極と導体との物理的かつ電気的な接続が劣化しがたい。
これらの結果、上記一態様は、圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するのを抑制する。
【発明の効果】
【0008】
本発明の一態様は、圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するのを抑制する音響デバイスを提供する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0011】
図１～図４を参照して、本実施形態に係る音響デバイス１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る音響デバイス１を示す平面図である。図２は、本実施形態に係る音響デバイス１を示す分解斜視図である。図３及び図４は、本実施形態に係る音響デバイス１の断面構成を示す図である。図３及び図４では、各部を明確に示すため、断面を表すハッチングが省略されている。
【0012】
図１及び図２に示されるように、音響デバイス１は、圧電素子１０、配線部材５０、振動部材６０、及び接続部材７０を備えている。圧電素子１０は、素体１１と、複数の外部電極１３，１５と、複数の内部電極３０，４０と、を含んでいる。接続部材７０は、複数の接続部材７３，７５を含んでいる。本実施形態では、圧電素子１０は、二つの外部電極１３，１５及び二つの内部電極３０，４０を含んでいる。本実施形態では、接続部材７０は、二つの接続部材７３，７５を含んでいる。
【0013】
複数の外部電極１３，１５のそれぞれは、素体１１の外表面に配置されている。複数の内部電極３０，４０のそれぞれは、素体１１内に配置されている。
複数の内部電極３０，４０のそれぞれは、対応する複数の外部電極１３，１５のそれぞれと物理的かつ電気的に接続されている。複数の外部電極１３，１５のそれぞれには、たとえば、互いに極性が異なる電圧が印加される。
複数の内部電極３０，４０のそれぞれは、対応する複数の外部電極１３，１５のそれぞれと物理的かつ電気的に接続されている。複数の外部電極１３，１５のそれぞれには、たとえば、互いに極性が異なる電圧が印加される。
【0014】
素体１１は、直方体形状を呈している。素体１１は、互いに対向している一対の主面１１ａ，１１ｂ、互いに対向している一対の側面１１ｃ、及び、互いに対向している一対の側面１１ｅを含んでいる。直方体形状は、たとえば、角部と稜線部とが面取りされている直方体の形状、又は、角部と稜線部とが丸められている直方体の形状を含む。
一対の主面１１ａ，１１ｂは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。第一方向Ｄ１は、各主面１１ａ，１１ｂに直交する方向でもある。一対の側面１１ｃは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。第二方向Ｄ２は、各側面１１ｃに直交する方向でもある。一対の側面１１ｅは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。第三方向Ｄ３は、各側面１１ｅに直交する方向でもある。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに直交している。
一対の主面１１ａ，１１ｂは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。第一方向Ｄ１は、各主面１１ａ，１１ｂに直交する方向でもある。一対の側面１１ｃは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。第二方向Ｄ２は、各側面１１ｃに直交する方向でもある。一対の側面１１ｅは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。第三方向Ｄ３は、各側面１１ｅに直交する方向でもある。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに直交している。
【0015】
各主面１１ａ，１１ｂは、一対の長辺と一対の短辺とをそれぞれ有している。各主面１１ａ，１１ｂは、平面視して、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。すなわち、圧電素子１０は、平面視して、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。
長方形状には、各角が面取りされている形状、又は、各角が丸められている形状が含まれる。本実施形態では、主面１１ａ，１１ｂの短辺方向は、第二方向Ｄ２と一致する。主面１１ａ，１１ｂの長辺方向は、第三方向Ｄ３と一致する。
主面１１ｂは、四つの角部Ａ１を有している。各角部Ａ１は、丸められて、いわゆるＲ形状を有していてもよい。丸められている角部とは、２つの直線の交わりからなる角部ではなく、２つの直線の端部同士が曲線で接続されてなる湾曲した角部を意味する。各角部Ａ１は、２つの直線の交わりからなる角部であってもよい。各角部Ａ１が丸い角部の場合、各角部Ａ１は、各角部Ａ１を構成する曲線の一部又は全部を少なくとも含んでいる。各角部Ａ１が２つの直線の交わりからなる角部である場合、各角部Ａ１は、各角部Ａ１を構成する２つの直線の交点、及び２つの直線の端部を少なくとも含んでいる。
長方形状には、各角が面取りされている形状、又は、各角が丸められている形状が含まれる。本実施形態では、主面１１ａ，１１ｂの短辺方向は、第二方向Ｄ２と一致する。主面１１ａ，１１ｂの長辺方向は、第三方向Ｄ３と一致する。
主面１１ｂは、四つの角部Ａ１を有している。各角部Ａ１は、丸められて、いわゆるＲ形状を有していてもよい。丸められている角部とは、２つの直線の交わりからなる角部ではなく、２つの直線の端部同士が曲線で接続されてなる湾曲した角部を意味する。各角部Ａ１は、２つの直線の交わりからなる角部であってもよい。各角部Ａ１が丸い角部の場合、各角部Ａ１は、各角部Ａ１を構成する曲線の一部又は全部を少なくとも含んでいる。各角部Ａ１が２つの直線の交わりからなる角部である場合、各角部Ａ１は、各角部Ａ１を構成する２つの直線の交点、及び２つの直線の端部を少なくとも含んでいる。
【0016】
一対の側面１１ｃは、一対の主面１１ａ，１１ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面１１ｃは、第二方向Ｄ２にも延在している。一対の側面１１ｅは、一対の主面１１ａ，１１ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面１１ｅは、第三方向Ｄ３にも延在している。各主面１１ａ，１１ｂと各側面１１ｃ，１１ｅとは、間接的に隣り合っていてもよい。この場合、各主面１１ａ，１１ｂと各側面１１ｃ，１１ｅとの間には、稜線部が位置する。
素体１１の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、１０ｍｍである。素体１１の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、２０ｍｍである。素体１１の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、２００μｍである。
素体１１の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、１０ｍｍである。素体１１の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、２０ｍｍである。素体１１の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、２００μｍである。
【0017】
素体１１は、たとえば、図３及び図４に示されるように、複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅのそれぞれが第一方向Ｄ１に積層されて構成されている。素体１１は、積層されている複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅのそれぞれを有している。本実施形態では、素体１１は、五つの圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅのそれぞれを有している。素体１１では、複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅのそれぞれが積層されている方向が第一方向Ｄ１と一致する。圧電体層１７ａは、主面１１ａを有している。圧電体層１７ｅは、主面１１ｂを有している。圧電体層１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｅとの間に位置している。
【0018】
各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅは、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅは、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料には、たとえば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）が用いられる。各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅは、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
実際の素体１１では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅは、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅの間の境界が認識できない程度に一体化されている。各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅの第一方向Ｄ１での長さは、互いに同等である。なお、「同等」は、必ずしも値が一致していることだけを意味しない。予め設定した範囲での微差、製造誤差、又は測定誤差が含まれている場合でも、厚みが同等であるとしてもよい。本実施形態では、圧電素子１０は、いわゆる積層型圧電素子である。
実際の素体１１では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅは、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅの間の境界が認識できない程度に一体化されている。各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅの第一方向Ｄ１での長さは、互いに同等である。なお、「同等」は、必ずしも値が一致していることだけを意味しない。予め設定した範囲での微差、製造誤差、又は測定誤差が含まれている場合でも、厚みが同等であるとしてもよい。本実施形態では、圧電素子１０は、いわゆる積層型圧電素子である。
【0019】
外部電極１３は、たとえば、主面１１ａに配置されている。外部電極１３は、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、主面１１ａの全ての縁（四辺）から離間している。外部電極１５は、たとえば、主面１１ａに配置されている。外部電極１５は、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、主面１１ａの全ての縁（四辺）から離間している。
本実施形態では、第一方向Ｄ１から見て、複数の外部電極１３，１５のそれぞれは、矩形状を呈している。複数の外部電極１３，１５のそれぞれは、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、互いに同形状を呈している。第一方向Ｄ１から見て、複数の外部電極１３，１５のそれぞれの長辺方向は、たとえば、第二方向Ｄ２と一致している。複数の外部電極１３，１５のそれぞれの短辺方向は、たとえば、第三方向Ｄ３と一致している。
複数の外部電極１３，１５のそれぞれの第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、４μｍである。複数の外部電極１３，１５のそれぞれの第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、３ｍｍである。複数の外部電極１３，１５のそれぞれの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、３．６ｍｍである。
複数の外部電極１３，１５のそれぞれは、導電性材料を含んでいる。複数の外部電極１３，１５のそれぞれの導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ－Ｐｄ合金、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。複数の外部電極１３，１５のそれぞれは、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
本実施形態では、第一方向Ｄ１から見て、複数の外部電極１３，１５のそれぞれは、矩形状を呈している。複数の外部電極１３，１５のそれぞれは、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、互いに同形状を呈している。第一方向Ｄ１から見て、複数の外部電極１３，１５のそれぞれの長辺方向は、たとえば、第二方向Ｄ２と一致している。複数の外部電極１３，１５のそれぞれの短辺方向は、たとえば、第三方向Ｄ３と一致している。
複数の外部電極１３，１５のそれぞれの第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、４μｍである。複数の外部電極１３，１５のそれぞれの第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、３ｍｍである。複数の外部電極１３，１５のそれぞれの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、３．６ｍｍである。
複数の外部電極１３，１５のそれぞれは、導電性材料を含んでいる。複数の外部電極１３，１５のそれぞれの導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ－Ｐｄ合金、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。複数の外部電極１３，１５のそれぞれは、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【0020】
複数の内部電極３０の各々は、たとえば、外部電極１５と接続されている。複数の内部電極３０は、複数の内部導体３１，３２，３３，３４を有している。複数の内部導体３１，３２，３３，３４の各々は、第一方向Ｄ１において、互いに異なる位置（層）に配置されている。複数の内部導体３１，３２，３３，３４の各々は、互いに、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向している。複数の内部導体３１，３２，３３，３４の各々は、たとえば、第一方向Ｄ１で、この順に並んでいる。
内部導体３１は、第一方向Ｄ１で外部電極１５と対向している。複数の内部導体３１，３２，３３，３４の各々は、素体１１の外表面には露出していない。したがって、複数の内部導体３１，３２，３３，３４の各々は、各主面１１ａ，１１ｂの全ての縁（四辺）から離間している。
複数の内部導体３１，３２，３３，３４の各々は、各側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅからも離間している。
内部導体３１は、第一方向Ｄ１で外部電極１５と対向している。複数の内部導体３１，３２，３３，３４の各々は、素体１１の外表面には露出していない。したがって、複数の内部導体３１，３２，３３，３４の各々は、各主面１１ａ，１１ｂの全ての縁（四辺）から離間している。
複数の内部導体３１，３２，３３，３４の各々は、各側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅからも離間している。
【0021】
圧電素子１０は、複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄを含んでいる。複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、素体１１内に配置されている。
圧電体層１７ａには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ａを貫通する複数のスルーホール導体３５ａが形成されている。
圧電体層１７ｂには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｂを貫通する複数のスルーホール導体３５ｂが形成されている。圧電体層１７ｃには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｃを貫通する複数のスルーホール導体３５ｃが形成されている。圧電体層１７ｄには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｄを貫通する複数のスルーホール導体３５ｄが形成されている。
複数の内部電極３０と複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄとは、物理的かつ電気的に接続されている。
圧電体層１７ａには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ａを貫通する複数のスルーホール導体３５ａが形成されている。
圧電体層１７ｂには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｂを貫通する複数のスルーホール導体３５ｂが形成されている。圧電体層１７ｃには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｃを貫通する複数のスルーホール導体３５ｃが形成されている。圧電体層１７ｄには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｄを貫通する複数のスルーホール導体３５ｄが形成されている。
複数の内部電極３０と複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄとは、物理的かつ電気的に接続されている。
【0022】
図３に示されるように、複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、複数行複数列状に配列されている。図３では、複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、第一方向Ｄ１から見て、２行２列の行列状に配列している。
【0023】
複数の内部電極４０の各々は、たとえば、外部電極１３と接続されている。複数の内部電極４０は、複数の内部導体４１，４２，４３，４４を有している。複数の内部導体４１，４２，４３，４４の各々は、第一方向Ｄ１において、互いに異なる位置（層）に配置されている。複数の内部導体４１，４２，４３，４４の各々は、互いに、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向している。複数の内部導体４１，４２，４３，４４の各々は、たとえば、第一方向Ｄ１で、この順に並んでいる。
複数の内部導体４１は、第一方向Ｄ１で外部電極１３と対向している。複数の内部導体４１，４２，４３，４４の各々は、素体１１の外表面には露出していない。したがって、複数の内部導体４１，４２，４３，４４の各々は、各主面１１ａ，１１ｂの全ての縁（四辺）から離間している。
複数の内部導体４１，４２，４３，４４の各々は、側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅからも離間している。
複数の内部導体４１は、第一方向Ｄ１で外部電極１３と対向している。複数の内部導体４１，４２，４３，４４の各々は、素体１１の外表面には露出していない。したがって、複数の内部導体４１，４２，４３，４４の各々は、各主面１１ａ，１１ｂの全ての縁（四辺）から離間している。
複数の内部導体４１，４２，４３，４４の各々は、側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅからも離間している。
【0024】
複数の内部電極３０，４０のそれぞれは、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、複数の内部電極３０，４０のそれぞれの外形形状は、長方形状である。
【0025】
圧電素子１０は、複数のスルーホール導体４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄを含んでいる。複数のスルーホール導体４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄは、素体１１内に配置されている。
圧電体層１７ａには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ａを貫通する複数のスルーホール導体４５ａが形成されている。圧電体層１７ｂには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｂを貫通する複数のスルーホール導体４５ｂが形成されている。圧電体層１７ｃには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｃを貫通する複数のスルーホール導体４５ｃが形成されている。圧電体層１７ｄには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｄを貫通する複数のスルーホール導体４５ｄが形成されている。
複数の内部電極４０と複数のスルーホール導体４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄとは、物理的かつ電気的に接続されている。
圧電体層１７ａには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ａを貫通する複数のスルーホール導体４５ａが形成されている。圧電体層１７ｂには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｂを貫通する複数のスルーホール導体４５ｂが形成されている。圧電体層１７ｃには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｃを貫通する複数のスルーホール導体４５ｃが形成されている。圧電体層１７ｄには、第一方向Ｄ１に圧電体層１７ｄを貫通する複数のスルーホール導体４５ｄが形成されている。
複数の内部電極４０と複数のスルーホール導体４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄとは、物理的かつ電気的に接続されている。
【0026】
図３に示されるように、複数のスルーホール導体４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄは、第一方向Ｄ１から見て、たとえば、複数行う複数列状に配列されている。図３では、複数のスルーホール導体４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄは、第一方向Ｄ１から見て、２行２列の行列状に配列している。
【0027】
図３に示されるように、内部導体３１は、内部導体４１と同じ層に位置する。内部導体４１は、同じ層に位置する内部導体３１から離間している。内部導体３２は、内部導体４２と同じ層に位置する。内部導体４２は、同じ層に位置する内部導体３２から離間している。内部導体３３は、内部導体４３と同じ層に位置する。内部導体４３は、同じ層に位置する内部導体３３から離間している。内部導体３４は、内部導体４４と同じ層に位置する。内部導体４４は、同じ層に位置する内部導体３４から離間している。
【0028】
内部導体４１と内部導体３２とは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。内部導体４１と内部導体３２とは、圧電体層１７ｂを挟んでいる。内部導体３２と内部導体４３とは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。内部導体３２と内部導体４３とは、圧電体層１７ｃを挟んでいる。内部導体４３と内部導体３４とは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。内部導体４３と内部導体３４とは、圧電体層１７ｄを挟んでいる。
【0029】
複数の内部電極３０，４０及び複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄは、導電性材料を含む。この導電性材料は、たとえば、Ｐｔ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、又は、これらの金属のうち二つ以上の金属を含む合金を含む。複数の内部電極３０，４０及び複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄは、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ合金を含む。複数の内部電極３０，４０及び複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄは、たとえば、素体１１との同時焼成によって形成され、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄは、対応する圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを形成するためのセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。
複数のスルーホール導体３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄは、対応する圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを形成するためのセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。
【0030】
素体１１の主面１１ｂには、複数の内部電極３０，４０と電気的に接続されている導体は配置されていない。本実施形態では、主面１１ｂを第一方向Ｄ１から見たとき、主面１１ｂの全体が露出している。
素体１１の各側面１１ｃ，１１ｅにも、複数の内部電極３０，４０と電気的に接続されている導体は配置されていない。本実施形態では、各側面１１ｃを第二方向Ｄ２から見たとき、各側面１１ｃの全体が露出している。各側面１１ｅを第三方向Ｄ３から見たとき、各側面１１ｅの全体が露出している。
素体１１の各側面１１ｃ，１１ｅにも、複数の内部電極３０，４０と電気的に接続されている導体は配置されていない。本実施形態では、各側面１１ｃを第二方向Ｄ２から見たとき、各側面１１ｃの全体が露出している。各側面１１ｅを第三方向Ｄ３から見たとき、各側面１１ｅの全体が露出している。
【0031】
配線部材５０は、基材５１、複数の導体５３，５５、カバー５７、及び補強部材５９を有している。本実施形態では、配線部材５０は、複数の導体５３，５５を備えている。配線部材５０は、たとえば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。配線部材５０は、各主面１１ａ，１１ｂの長辺と交差するように配置されている。配線部材５０が延在している方向は、第二方向Ｄ２と交差している。本実施形態では、配線部材５０は、各主面１１ａ，１１ｂの長辺と直交するように配置されている。配線部材５０が延在している方向は、第二方向Ｄ２と直交している。配線部材５０は、第二方向Ｄ２に延在している。配線部材５０は、圧電素子１０と電気的かつ物理的に接続されている一端部と、音響デバイス１が搭載される電子機器（不図示）と電気的かつ物理的に接続される他端部とを有している。
【0032】
基材５１は、互いに対向している一対の主面５１ａ，５１ｂを有している。基材５１は、電気絶縁性を有している。基材５１は、樹脂からなる。基材５１は、たとえばポリイミド樹脂からなる。
【0033】
各導体５３，５５は、基材５１（主面５１ａ）上に配置されている。各導体５３，５５は、接着層５２によって、基材５１に接合されている。接着層５２は、各導体５３，５５と基材５１との間に位置している。各導体５３，５５は、配線部材５０が延在している方向に延在している。各導体５３，５５は、各導体５３，５５が延在している方向と交差する方向で離間している。各導体５３，５５は、たとえば、銅からなる。
各導体５３，５５は、平面視で、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。各導体５３，５５の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、２３ｍｍである。各導体５３，５５の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、３．５ｍｍである。各導体５３，５５の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、１８μｍである。
各導体５３，５５は、平面視で、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。各導体５３，５５の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、２３ｍｍである。各導体５３，５５の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、３．５ｍｍである。各導体５３，５５の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、１８μｍである。
【0034】
カバー５７は、各導体５３，５５の一部を覆うように、各導体５３，５５上に配置されている。各導体５３，５５は、配線部材５０の一端部及び他端部で、カバー５７から露出している。カバー５７は、基材５１における各導体５３，５５から露出している領域を覆うように、主面５１ａ上にも配置されている。カバー５７は、接着層５６によって、各導体５３，５５に接合されている。
【0035】
基材５１は、配線部材５０の一端部及び他端部で、カバー５７から露出している。基材５１とカバー５７とは、各導体５３，５５から露出している領域で互いに接合されている。カバー５７は、樹脂からなる。カバー５７は、たとえば、ポリイミド樹脂からなる。各導体５３，５５の、カバー５７から露出している領域には、たとえば、ニッケルめっき及び金フラッシュめっきが施されている。
【0036】
補強部材５９は、配線部材５０の他端部に配置されている。補強部材５９は、基材５１（主面５１ｂ）上に配置されている。補強部材５９は、接着層５８（不図示）によって、基材５１に接合されている。接着層５８（不図示）は、補強部材５９と基材５１との間に位置している。補強部材５９は、電気絶縁性を有する板状の部材である。補強部材５９は、たとえば、ポリイミド樹脂からなる。
【0037】
振動部材６０は、図３及び図４に示されるように、互いに対向している主面６０ａ，６０ｂを有している。本実施形態では、振動部材６０は、板状の部材である。振動部材６０は、たとえば、金属を含んでいる。振動部材６０は、たとえば、Ｎｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又はステンレス鋼を含んでいる。各主面６０ａ，６０ｂは、一対の長辺と一対の短辺とを有している。各主面６０ａ，６０ｂは、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。すなわち、振動部材６０は、平面視で、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。
本実施形態では、各主面６０ａ，６０ｂの長辺方向は、第三方向Ｄ３と一致する。各主面６０ａ，６０ｂの短辺方向は、第二方向Ｄ２方向と一致する。振動部材６０の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、１００μｍである。振動部材６０の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、１５ｍｍである。振動部材６０の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、３０ｍｍである。
本実施形態では、各主面６０ａ，６０ｂの長辺方向は、第三方向Ｄ３と一致する。各主面６０ａ，６０ｂの短辺方向は、第二方向Ｄ２方向と一致する。振動部材６０の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、１００μｍである。振動部材６０の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、１５ｍｍである。振動部材６０の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、３０ｍｍである。
【0038】
圧電素子１０は、樹脂層６１によって振動部材６０に接合されている。素体１１の主面１１ｂと振動部材６０の主面６０ａとが互いに対向している。樹脂層６１は、主面１１ｂと主面６０ａとの間に位置している。主面１１ｂと主面６０ａとが、樹脂層６１によって接合されている。樹脂層６１は、樹脂（たとえば、エポキシ樹脂又はアクリル系樹脂）からなる。樹脂層６１は、導電性のフィラーを含んでおらず、電気絶縁性を有している。圧電素子１０が振動部材６０に接合された状態では、第一方向Ｄ１と、主面６０ａと主面６０ｂとが対向している方向とは略同じである。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子１０は、振動部材６０（主面６０ａ）の略中央に配置されている。
【0039】
配線部材５０は、主面６０ａと接合されている。本実施形態では、配線部材５０のカバー５７は、樹脂層６３によって主面６０ａと接合されている。主面６０ａとカバー５７との接合面積は、外部電極１３の面積と外部電極１５の面積の合計値より大きい。
【0040】
樹脂層６３は、樹脂層６１と接している。樹脂層６３は、樹脂層６１と離間していてもよい。樹脂層６３は、振動部材６０の側面と接していてもよい。樹脂層６３は、振動部材６０の主面６０ｂとは接していない。すなわち、樹脂層６３は、主面６０ｂ上には設けられていない。樹脂層６３は、たとえば、ニトリルゴムからなる。樹脂層６３は、樹脂層６１と同じ材料であってもよい。樹脂層６３は、樹脂層６１と異なる材料であってもよい。
【0041】
配線部材５０は、振動部材６０の各主面６０ａ，６０ｂの長辺と交差するようにも配置されている。本実施形態では、配線部材５０は、各主面６０ａ，６０ｂの長辺と直交するように配置されている。
【0042】
図５は、本実施形態に係る音響デバイス１の断面構成を示す図である。図５では、各部を明確に示すため、断面を表すハッチングが省略されている。図５に示されるように、接続部材７３は、外部電極１３の主面１３ａ上に配置されている。接続部材７３は、主面１３ａと導体５３の主面５３ａとの間に配置されている。接続部材７５は、外部電極１５の主面１５ａ上に配置されている。接続部材７５は、主面１５ａと導体５５の主面５５ａとの間に配置されている。主面１３ａと主面５３ａとは、互いに対向している。主面１５ａと主面５５ａとは、互いに対向している。接続部材７３は、主面１３ａと主面５３ａとを、物理的かつ電気的に接続している。接続部材７５は、主面１５ａと主面５５ａとを、物理的かつ電気的に接続している。たとえば、主面１３ａが第一面を構成する場合、主面５３ａは、第二面を構成する。たとえば、主面１５ａが第一面を構成する場合、主面５５ａは、第二面を構成する。第一面と第二面とは、互いに対向している。
【0043】
複数の接続部材７３，７５のそれぞれは、たとえば、樹脂層と樹脂層に含まれる複数の金属粒子とを有している。樹脂層は、たとえば、熱硬化性エラストマーを含んでいる。金属粒子は、たとえば、金めっき粒子を含んでいる。互いに対応する各外部電極１３，１５と各導体５３，５５とは、金属粒子を通して電気的に接続されている。複数の接続部材７３．７５は、たとえば、異方性導電ペースト又は異方性導電膜が硬化することにより形成される。
【0044】
図５に示されるように、主面１３ａと主面５３ａとの間隔Ｌ１及び主面１５ａと主面５５ａとの間隔Ｌ１は、各主面１３ａ，１５ａと主面５１ａとの間隔Ｌ２より小さい。間隔Ｌ１は、各主面５３ａ，５５ａと主面１１ａとの間隔Ｌ３より小さい。間隔Ｌ１は、たとえば、１０～３０μｍである。本実施形態では、間隔Ｌ１は、１５μｍである。間隔Ｌ２は、たとえば、２０～５０μｍである。本実施形態では、間隔Ｌ２は、３０μｍである。間隔Ｌ３は、たとえば、２５～１００μｍである。本実施形態では、間隔Ｌ３は、４０μｍである。
【0045】
図６に示されるように、各主面１３ａ，１５ａは、第一方向Ｄ１から見て、各接続部材７３，７５に覆われている領域Ｒ１を含んでいる。各主面５３ａ，５５ａは、各接続部材７３，７５に覆われている領域Ｒ２を含んでいる。領域Ｒ１の面積は、各主面１３ａ，１５ａ及び各主面５３ａ，５５ａの各面積より小さい。各領域Ｒ１，Ｒ２の面積は、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、各接続部材７３，７５の面積と一致する。領域Ｒ１の面積は、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、各主面１３ａ，１５ａ及び各主面５３ａ，５５ａの各面積より小さい。
各領域Ｒ１，Ｒ２（各接続部材７３，７５）の第一方向Ｄ１から見た面積は、たとえば、６ｍｍ２である。
各外部電極１３，１５と各導体５３，５５とは、各領域Ｒ１，Ｒ２において、物理的かつ電気的に接続される。各領域Ｒ１，Ｒ２の面積は、たとえば、各外部電極１３，１５と各導体５３，５５との物理的かつ電気的な接続を確保する所定の値に設定される。
各領域Ｒ１，Ｒ２（各接続部材７３，７５）の第一方向Ｄ１から見た面積は、たとえば、６ｍｍ２である。
各外部電極１３，１５と各導体５３，５５とは、各領域Ｒ１，Ｒ２において、物理的かつ電気的に接続される。各領域Ｒ１，Ｒ２の面積は、たとえば、各外部電極１３，１５と各導体５３，５５との物理的かつ電気的な接続を確保する所定の値に設定される。
【0046】
各主面１３ａ，１５ａは、第一方向Ｄ１から見て、対応する各接続部材７３，７５から露出している領域Ｒ３を含んでいる。各主面５３ａ，５５ａは、第一方向Ｄ１から見て、対応する各接続部材７３，７５から露出している領域Ｒ４を含んでいる。各領域Ｒ３，Ｒ４は、第一方向Ｄ１から見て、各領域Ｒ１，Ｒ２よりも外側に位置している。すなわち、各領域Ｒ３，Ｒ４の面積は、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、各領域Ｒ１，Ｒ２の面積よりも大きい。
各外部電極１３，１５と各導体５３，５５とは、各領域Ｒ３，Ｒ４において、物理的かつ電気的に接続されていない。たとえば、各領域Ｒ１，Ｒ２が第一領域を構成する場合、各領域Ｒ３，Ｒ４は、第二領域を構成する。第二領域は、第一方向Ｄ１から見て、第一領域より外側に位置している。
各外部電極１３，１５と各導体５３，５５とは、各領域Ｒ３，Ｒ４において、物理的かつ電気的に接続されていない。たとえば、各領域Ｒ１，Ｒ２が第一領域を構成する場合、各領域Ｒ３，Ｒ４は、第二領域を構成する。第二領域は、第一方向Ｄ１から見て、第一領域より外側に位置している。
【0047】
図６に示されるように、外部電極１３は、電極部分１３Ａと、電極部分１３Ｂと、を含んでいる。外部電極１５は、電極部分１５Ａと、電極部分１５Ｂと、を含んでいる。本実施形態では、たとえば、電極部分１３Ａが外部電極１３における第一電極部分を構成し、電極部分１３Ｂが外部電極１３における第二電極部分を構成している。電極部分１５Ａは外部電極１５における第一電極部分を構成し、電極部分１５Ｂは外部電極１５における第二電極部分を構成している。電極部分１３Ａは、領域Ｒ１を含む。電極部分１５Ａは、領域Ｒ２を含む。各外部電極１３，１５は、各電極部分１３Ａ，１３Ｂ，１５Ａ，１５Ｂとは異なる電極部分を含んでいてもよい。
複数のスルーホール導体４５ａのそれぞれは、第一電極部分を構成する電極部分１３Ａに物理的かつ電気的に接続されている。複数のスルーホール導体３５ａのそれぞれは、第一電極部分を構成する電極部分１５Ａに物理的かつ電気的に接続されている。
複数のスルーホール導体４５ａのそれぞれは、第一電極部分を構成する電極部分１３Ａに物理的かつ電気的に接続されている。複数のスルーホール導体３５ａのそれぞれは、第一電極部分を構成する電極部分１５Ａに物理的かつ電気的に接続されている。
【0048】
以上説明したように、音響デバイス１では、主面１３ａと主面５３ａとは対向している。主面１５ａと主面５５ａとは対向している。主面１３ａと主面５３ａとの間隔及び主面１５ａと主面５５ａとの間隔は、各主面１３ａ，１５ａと基材５１との間隔より小さく、かつ、各主面５３ａ，５５ａと素体１１との間隔より小さい。各主面１３ａ，１５ａは、各主面１３ａ，１５ａと各主面５３ａ，５５ａとが対向している方向で、素体１１よりも基材５１寄りに位置する。各主面５３ａ，５５ａは、各主面１３ａ，１５ａと各主面５３ａ，５５ａとが対向している方向で、基材５１よりも素体１１寄りに位置する。
図７に示されるように、素体１１が素体１１の厚さ方向に変形している場合がある。図７に示される素体１１では、各主面１１ａ、１１ｂは、一対の長辺１１ｇと一対の短辺１１ｈとを有する長方形状を呈している。長辺１１ｇは、長辺１１ｇの高さが、第三方向Ｄ３の両端部（角部Ａ１）で最も高く、第三方向Ｄ３の中央部で最も低くなるように湾曲している。短辺１１ｈは、短辺１１ｈの高さが、第二方向Ｄ２の両端部（角部Ａ１）で最も高く、第二方向Ｄ２の中央部で最も低くなるように湾曲している。
図８及び図９は、本実施形態に係る音響デバイス１の断面構成を示す図である。図８及び図９では、各部を明確に示すため、断面を表すハッチングが省略されている。上述したように、素体１１が素体１１の厚さ方向に変形している場合でも、音響デバイス１では、図８及び図９に示されるように、素体１１は、配線部材５０と干渉しがたい。すなわち、各外部電極１３，１５と各導体５３，５５とを接続する際に、素体１１は、配線部材５０と干渉しがたい。
各主面１３ａ，１５ａ及び各主面５３ａ，５５ａは、領域Ｒ１と領域Ｒ２とを含む。領域Ｒ１の面積は、各主面１３ａ，１５ａ及び各主面５３ａ，５５ａの各面積より小さい。したがって、各外部電極１３，１５と各接続部材７３，７５とが、あるいは、各導体５３，５５と各接続部材７３，７５とが、たとえば、各主面１３ａ，１５ａと各主面５３ａ，５５ａとが対向している方向と直交する方向で位置ずれする場合でも、各領域Ｒ１，Ｒ２の面積は確保されやすい。各外部電極１３，１５と各導体５３，５５との物理的かつ電気的な接続が劣化しがたい。
これらの結果、音響デバイス１は、圧電素子１０と配線部材５０との接続信頼性が低下するのを抑制する。
図７に示されるように、素体１１が素体１１の厚さ方向に変形している場合がある。図７に示される素体１１では、各主面１１ａ、１１ｂは、一対の長辺１１ｇと一対の短辺１１ｈとを有する長方形状を呈している。長辺１１ｇは、長辺１１ｇの高さが、第三方向Ｄ３の両端部（角部Ａ１）で最も高く、第三方向Ｄ３の中央部で最も低くなるように湾曲している。短辺１１ｈは、短辺１１ｈの高さが、第二方向Ｄ２の両端部（角部Ａ１）で最も高く、第二方向Ｄ２の中央部で最も低くなるように湾曲している。
図８及び図９は、本実施形態に係る音響デバイス１の断面構成を示す図である。図８及び図９では、各部を明確に示すため、断面を表すハッチングが省略されている。上述したように、素体１１が素体１１の厚さ方向に変形している場合でも、音響デバイス１では、図８及び図９に示されるように、素体１１は、配線部材５０と干渉しがたい。すなわち、各外部電極１３，１５と各導体５３，５５とを接続する際に、素体１１は、配線部材５０と干渉しがたい。
各主面１３ａ，１５ａ及び各主面５３ａ，５５ａは、領域Ｒ１と領域Ｒ２とを含む。領域Ｒ１の面積は、各主面１３ａ，１５ａ及び各主面５３ａ，５５ａの各面積より小さい。したがって、各外部電極１３，１５と各接続部材７３，７５とが、あるいは、各導体５３，５５と各接続部材７３，７５とが、たとえば、各主面１３ａ，１５ａと各主面５３ａ，５５ａとが対向している方向と直交する方向で位置ずれする場合でも、各領域Ｒ１，Ｒ２の面積は確保されやすい。各外部電極１３，１５と各導体５３，５５との物理的かつ電気的な接続が劣化しがたい。
これらの結果、音響デバイス１は、圧電素子１０と配線部材５０との接続信頼性が低下するのを抑制する。
【0049】
複数のスルーホール導体４５ａのそれぞれは、第一電極部分を構成する電極部分１３Ａに物理的かつ電気的に接続されている。複数のスルーホール導体３５ａのそれぞれは、第一電極部分を構成する電極部分１５Ａに物理的かつ電気的に接続されている。複数のスルーホール導体３５ａ，４５ａのそれぞれは、素体１１内から各電極部分１５Ａ，１３Ａの直下に渡って形成されるので、各領域Ｒ１，Ｒ２を素体１１よりも各接続部材７３，７５側に位置させやすい。この結果、音響デバイス１は、圧電素子１０と配線部材５０との接続信頼性が低下するのを抑制する。
【0050】
以上、本発明の実施形態について説明してきた。しかしながら、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0051】
図１０は、本実施形態の一変形例に係る音響デバイス１を示す平面図である。接続部材７０は、複数の接続部材７３，７５の間に位置する部材７７を含んでいてもよい。部材７７は、接続部材７３と接続部材７５とに連続しているとともに、接続部材７３と接続部材７５とを連結していてもよい。図１０に示された接続部材７０では、複数の接続部材７３，７５と部材７７とは一体に形成されている。
部材７７は、複数の接続部材７３，７５と同様に、樹脂層と樹脂層に含まれる複数の金属粒子とを有していてもよい。
部材７７は、複数の接続部材７３，７５と同様に、樹脂層と樹脂層に含まれる複数の金属粒子とを有していてもよい。
【0052】
複数のスルーホール導体３５ａ～３５ｄ，４５ａ～４５ｄのそれぞれの数は、上述した実施形態及び変形例における数に限られない。たとえば、複数のスルーホール導体３５ａ～３５ｄ，４５ａ～４５ｄの数は、それぞれ一つであってもよい。
【符号の説明】
【0053】
１…音響デバイス、１０…圧電素子、１１…素体、１３，１５…外部電極、１３ａ，１５ａ，５３ａ，５５ａ…主面、１３Ａ，１５Ａ，１３Ｂ，１５Ｂ…電極部分、３５ａ～３５ｄ，４５ａ～４５ｄ…スルーホール導体、５０…配線部材、５１…基材、５３，５５…導体、７３，７５…接続部材、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…間隔、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４…領域。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】