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特開2024-168732ドライフィルム、一体型封止シート、発光型電子部品、及び発光型電子部品の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024168732
(43)【公開日】2024-12-05
(54)【発明の名称】ドライフィルム、一体型封止シート、発光型電子部品、及び発光型電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
G09F 9/30 20060101AFI20241128BHJP
H01L 33/56 20100101ALI20241128BHJP
H01L 23/29 20060101ALI20241128BHJP
G09F 9/33 20060101ALI20241128BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20241128BHJP
B32B 7/023 20190101ALI20241128BHJP
B32B 27/08 20060101ALI20241128BHJP
【ＦＩ】
G09F9/30 309
H01L33/56
H01L23/30 F
G09F9/33
G09F9/00 338
B32B7/023
B32B27/08
【審査請求】未請求
【請求項の数】26
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023085636
(22)【出願日】2023-05-24
(71)【出願人】
【識別番号】000190116
【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(74)【代理人】
【識別番号】100152272
【弁理士】
【氏名又は名称】川越 雄一郎
(72)【発明者】
【氏名】片桐 航
(72)【発明者】
【氏名】小泉 昭紘
(72)【発明者】
【氏名】吉田 一義
【テーマコード（参考）】
4F100
4M109
5C094
5F142
5G435
【Ｆターム（参考）】
4F100AA37A
4F100AK01A
4F100AK01B
4F100AK01C
4F100AK25D
4F100AK27B
4F100AK29B
4F100AK42D
4F100AK53A
4F100AK53B
4F100AK53C
4F100AL06B
4F100AL07B
4F100AL09B
4F100AT00D
4F100BA03
4F100BA04
4F100BA07
4F100BA26
4F100CC00D
4F100EH46
4F100EJ17
4F100GB41
4F100JA07C
4F100JB12A
4F100JB12B
4F100JB12C
4F100JB14D
4F100JK07A
4F100JK07B
4F100JK07C
4F100JK12D
4F100JL10A
4F100JN01B
4F100JN01C
4F100JN13
4F100YY00C
4M109AA02
4M109BA03
4M109CA22
4M109DB11
4M109EA02
4M109EB02
4M109EB04
4M109EB08
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4M109GA01
5C094BA25
5C094DA07
5C094DA13
5C094FB01
5C094GB10
5C094JA07
5C094JA11
5F142AA03
5F142AA82
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5F142CB14
5F142CB22
5F142CD17
5F142CD18
5F142CG03
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG16
5F142CG26
5F142DB02
5F142DB17
5F142FA18
5F142GA01
5G435BB04
5G435KK05
(57)【要約】
【課題】光素子間に低弾性黒色硬化性樹脂層を充分に充填でき、通常の硬化温度や硬化時間であっても硬化させることができ、硬化後の外観不良と部分的に輝度が低下することによる斑の発生も抑制されたドライフィルム、このドライフィルムを用いた一体型封止シート、発光型電子部品及び発光型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３とを備え、低弾性黒色硬化性樹脂層１の全光線透過率が０～３０％であり、低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３を合わせた全光線透過率が７０～９９％であり、１００℃及び１５０℃において、高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率が、低弾性黒色硬化性樹脂層１及び低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きい、ドライフィルム。
【選択図】図２
【解決手段】低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３とを備え、低弾性黒色硬化性樹脂層１の全光線透過率が０～３０％であり、低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３を合わせた全光線透過率が７０～９９％であり、１００℃及び１５０℃において、高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率が、低弾性黒色硬化性樹脂層１及び低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きい、ドライフィルム。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着されるドライフィルムであって、
前記圧着時に前記素子付き基板に直接接して配置される側から順次積層された、低弾性黒色硬化性樹脂層と、低弾性透明硬化性樹脂層と、高弾性透明硬化性樹脂層とを備えた、ドライフィルム。
前記圧着時に前記素子付き基板に直接接して配置される側から順次積層された、低弾性黒色硬化性樹脂層と、低弾性透明硬化性樹脂層と、高弾性透明硬化性樹脂層とを備えた、ドライフィルム。
【請求項2】
１００℃において、前記高弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び前記低弾性黒色硬化性樹脂層の貯蔵弾性率より大きい、請求項１に記載のドライフィルム。
【請求項3】
１００℃において、前記低弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、前記低弾性黒色硬化性樹脂層の貯蔵弾性率より大きい、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項4】
前記高弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１００℃において１．０×１０７Ｐａ以下である、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項5】
前記低弾性黒色硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１００℃において１．０×１０５Ｐａ以下である、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項6】
前記低弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１００℃において１．０×１０５Ｐａ以下である、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項7】
前記高弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１５０℃において１．０×１０５Ｐａ以上である、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項8】
前記低弾性黒色硬化性樹脂層の全光線透過率が０～３０％である、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項9】
前記低弾性透明硬化性樹脂層の全光線透過率が５０％以上である、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項10】
前記高弾性透明硬化性樹脂層の全光線透過率が５０％以上である、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項11】
前記高弾性透明硬化性樹脂層が高分子量エポキシ樹脂を含む、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項12】
前記高分子量エポキシ樹脂の重量平均分子量が１０，０００～１００，０００である、請求項１１に記載のドライフィルム。
【請求項13】
前記高弾性透明硬化性樹脂層が、前記高分子量エポキシ樹脂としてフェノキシ型エポキシ樹脂を含む、請求項１１に記載のドライフィルム。
【請求項14】
前記高弾性透明硬化性樹脂層の総樹脂固形分１００質量％に対する前記高分子量エポキシ樹脂の配合量が３０～８０質量％である、請求項１１に記載のドライフィルム。
【請求項15】
前記低弾性黒色硬化性樹脂層がエラストマーを含む、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項16】
前記エラストマーが変性エラストマーである、請求項１５に記載のドライフィルム。
【請求項17】
前記変性エラストマーが酸変性アクリロニトリルブタジエンゴムである、請求項１６に記載のドライフィルム。
【請求項18】
前記低弾性黒色硬化性樹脂層がカーボンブラックを含む、請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項19】
請求項１又は２に記載のドライフィルムと、前記高弾性透明硬化性樹脂層の前記低弾性透明硬化性樹脂層の反対側に設けられた封止フィルム層を備える、一体型封止シート。
【請求項20】
前記封止フィルム層が、支持フィルム層と、前記支持フィルム層の前記高弾性透明硬化性樹脂層と反対側に設けられたハードコート層を備える、請求項１９に記載の一体型封止シート。
【請求項21】
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された請求項１又は２に記載のドライフィルムとを備え、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び前記高弾性透明硬化性樹脂層の一部とが前記複数の発光素子間に充填されており、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層は硬化している発光型電子部品。
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び前記高弾性透明硬化性樹脂層の一部とが前記複数の発光素子間に充填されており、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層は硬化している発光型電子部品。
【請求項22】
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された請求項１９に記載の一体型封止シートとを備え、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び高弾性透明硬化性樹脂層の一部とが前記複数の発光素子間に充填されており、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層は硬化している発光型電子部品。
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び高弾性透明硬化性樹脂層の一部とが前記複数の発光素子間に充填されており、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層は硬化している発光型電子部品。
【請求項23】
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、請求項１又は２に記載のドライフィルムを前記低弾性黒色硬化性樹脂層が接するように配置して熱圧着し、
加熱により前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層を硬化させる、発光型電子部品の製造方法。
加熱により前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層を硬化させる、発光型電子部品の製造方法。
【請求項24】
前記熱圧着時の温度が８０～１２０℃であり、前記硬化を１００～１６０℃の加熱で行う、請求項２３に記載の発光型電子部品の製造方法。
【請求項25】
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、請求項１９に記載の一体型封止シートを前記低弾性黒色硬化性樹脂層が接するように配置して熱圧着し、
加熱により前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層を硬化させる、発光型電子部品の製造方法。
加熱により前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層を硬化させる、発光型電子部品の製造方法。
【請求項26】
前記熱圧着時の温度が８０～１２０℃であり、前記硬化を１００～１６０℃の加熱で行う、請求項２５に記載の発光型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ドライフィルム、一体型封止シート、発光型電子部品、及び発光型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、極小の発光ダイオードを用いた、ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤと呼ばれるディスプレイ技術が注目されている。
ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤは、二種類の使用方法がある。一方は、基板上に配置された多数のＬＥＤにより液晶のバックライトを構成することにより、バックライトの輝度を局所的に制御することを可能とする技術である。
もう一方は、画素を構成するＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）を、それぞれの色のＬＥＤで発光させ、各色のＬＥＤが発光した高純度な色がそのまま目に届く仕組みである。
ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤは、二種類の使用方法がある。一方は、基板上に配置された多数のＬＥＤにより液晶のバックライトを構成することにより、バックライトの輝度を局所的に制御することを可能とする技術である。
もう一方は、画素を構成するＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）を、それぞれの色のＬＥＤで発光させ、各色のＬＥＤが発光した高純度な色がそのまま目に届く仕組みである。
【0003】
ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤでは、基板上に複数の発光素子が配置された電子部品が使用される。斯かる電子部品には、複数の発光素子の間を光拡散防止性の樹脂で埋めるために、ドライフィルムが使用されている（特許文献１）。
ドライフィルムは、硬化性樹脂組成物を保護フィルム上に塗布乾燥させて得られる樹脂フィルムであり、これを基板の発光素子が配置された面に圧着して発光素子間に充填した後、硬化させることが行われている。
ドライフィルムは、硬化性樹脂組成物を保護フィルム上に塗布乾燥させて得られる樹脂フィルムであり、これを基板の発光素子が配置された面に圧着して発光素子間に充填した後、硬化させることが行われている。
【0004】
特許文献１では、複数の発光素子間の光拡散を防止するため、ドライフィルムとして、光拡散防止性の樹脂が使用されている。
光拡散防止性の樹脂からなるドライフィルムを基板の発光素子が配置された面に圧着すると、発光素子間だけでなく、不可避的に発光素子上にも光拡散防止性の樹脂層が形成されてしまう。
光拡散防止性の樹脂からなるドライフィルムを基板の発光素子が配置された面に圧着すると、発光素子間だけでなく、不可避的に発光素子上にも光拡散防止性の樹脂層が形成されてしまう。
【0005】
発光素子上に形成された光拡散防止性の樹脂層をそのまま残してしまうと、発光素子間の光拡散だけでなく、本来、視認者側に発すべき光まで遮蔽されてしまう。
そのため、特許文献１では、ドライフィルムを圧着した後、発光素子上の樹脂をプラズマ処理等のエッチングにより取り除き、露出した発光素子を光透過性の封止材で覆うことが記載されている。
そのため、特許文献１では、ドライフィルムを圧着した後、発光素子上の樹脂をプラズマ処理等のエッチングにより取り除き、露出した発光素子を光透過性の封止材で覆うことが記載されている。
【0006】
そこで、特許文献２では、発光素子の高さ以下とした黒色接着層と黒色接着層より融点の高い透明接着層との２層構成のドライフィルムを使用することにより、後から溶融させた透明接着層により発光素子上の黒色接着層を洗い流し、発光素子間の基板底部に押しつけ、発光素子上に黒色接着層が残らないようにできるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０２２－２２５６２号公報
【特許文献2】中国特許出願公開第１１５０８４３２０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかし、特許文献１のようにプラズマ処理等のエッチングを行う場合には、多大な時間がかかり、製造コスト増大の要因となっている。また、エッチングにより発光素子上の樹脂を完全に取り除くのは難しく、部分的に輝度が低下し、斑になる恐れもある。
さらに、最表面に封止材層を設けるためには、封止材のドライフィルムをさらに積層する作業も必要である。
さらに、最表面に封止材層を設けるためには、封止材のドライフィルムをさらに積層する作業も必要である。
【0009】
また、特許文献２では、透明接着層により発光素子上の黒色接着層を洗い流し、発光素子間の基板底部に押しつけ、発光素子上に黒色接着層が残らないようにできるとされている。しかし、発光素子をハンダで実装する際に、発光素子の傾きや高さに発光素子ごとの差異が生じるため、透明接着層が黒色接着層を均一に洗い流すことができず、一部の発光素子上に黒色接着層が残留し、輝度が低下する。
【0010】
本発明は上記事情に鑑みて、多大な時間かかるプラズマ処理等のエッチング工程を省略でき、発光素子の傾きや高さに発光素子ごとの差異があっても輝度の低下が抑制されたドライフィルム、このドライフィルムを用いた一体型封止シート、発光型電子部品及び発光型電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記の課題を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
［１］ 基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着されるドライフィルムであって、
前記圧着時に前記素子付き基板に直接接して配置される側から順次積層された、低弾性黒色硬化性樹脂層と、低弾性透明硬化性樹脂層と、高弾性透明硬化性樹脂層とを備えた、ドライフィルム。
［２］１００℃において、前記高弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び前記低弾性黒色硬化性樹脂層の貯蔵弾性率より大きい、［１］に記載のドライフィルム。
［３］１００℃において、前記低弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、前記低弾性黒色硬化性樹脂層の貯蔵弾性率より大きい、［１］又は［２］に記載のドライフィルム。
［４］前記高弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１００℃において１．０×１０７Ｐａ以下である、［１］～［３］のいずれかに記載のドライフィルム。
［５］前記低弾性黒色硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１００℃において１．０×１０５Ｐａ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載のドライフィルム。
［６］前記低弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１００℃において１．０×１０５Ｐａ以下である、［１］～［５］のいずれかに記載のドライフィルム。
［７］前記高弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１５０℃において１．０×１０５Ｐａ以上である、［１］～［６］のいずれかに記載のドライフィルム。
［８］前記低弾性黒色硬化性樹脂層の全光線透過率が０～３０％である、［１］～［７］のいずれかに記載のドライフィルム。
［９］前記低弾性透明硬化性樹脂層の全光線透過率が５０％以上である、［１］～［８］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１０］前記高弾性透明硬化性樹脂層の全光線透過率が５０％以上である、［１］～［９］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１１］前記高弾性透明硬化性樹脂層が高分子量エポキシ樹脂を含む、［１］～［１０］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１２］前記高分子量エポキシ樹脂の重量平均分子量が１０，０００～１００，０００である、［１１］に記載のドライフィルム。
［１３］前記高弾性透明硬化性樹脂層が、前記高分子量エポキシ樹脂としてフェノキシ型エポキシ樹脂を含む、［１１］又は［１２］に記載のドライフィルム。
［１４］前記高弾性透明硬化性樹脂層の総樹脂固形分１００質量％に対する前記高分子量エポキシ樹脂の配合量が３０～８０質量％である、［１１］～［１３］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１５］前記低弾性黒色硬化性樹脂層がエラストマーを含む、［１］～［１４］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１６］前記エラストマーが変性エラストマーである、［１５］に記載のドライフィルム。
［１７］前記変性エラストマーが酸変性アクリロニトリルブタジエンゴムである、［１６］に記載のドライフィルム。
［１８］前記低弾性黒色硬化性樹脂層がカーボンブラックを含む、［１］～［１７］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１９］［１］～［１８］のいずれかに記載のドライフィルムと、前記高弾性透明硬化性樹脂層の前記低弾性透明硬化性樹脂層の反対側に設けられた封止フィルム層を備える、一体型封止シート。
［２０］前記封止フィルム層が、支持フィルム層と、前記支持フィルム層の前記高弾性透明硬化性樹脂層と反対側に設けられたハードコート層を備える、［１９］に記載の一体型封止シート。
［２１］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された［１］～［１８］のいずれかに記載のドライフィルムとを備え、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び前記高弾性透明硬化性樹脂層の一部とが前記複数の発光素子間に充填されており、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層は硬化している発光型電子部品。
［２２］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された［１９］又は［２０］に記載の一体型封止シートとを備え、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び高弾性透明硬化性樹脂層の一部とが前記複数の発光素子間に充填されており、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層は硬化している発光型電子部品。
［２３］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、［１］～［１８］のいずれかに記載のドライフィルムを前記低弾性黒色硬化性樹脂層が接するように配置して熱圧着し、
加熱により前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層を硬化させる、発光型電子部品の製造方法。
［２４］前記熱圧着時の温度が８０～１２０℃であり、前記硬化を１００～１６０℃の加熱で行う、［２３］に記載の発光型電子部品の製造方法。
［２５］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、［１９］又は［２０］に記載の一体型封止シートを前記低弾性黒色硬化性樹脂層が接するように配置して熱圧着し、
加熱により前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層を硬化させる、発光型電子部品の製造方法。
［２６］前記熱圧着時の温度が８０～１２０℃であり、前記硬化を１００～１６０℃の加熱で行う、［２５］に記載の発光型電子部品の製造方法。
［１］ 基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着されるドライフィルムであって、
前記圧着時に前記素子付き基板に直接接して配置される側から順次積層された、低弾性黒色硬化性樹脂層と、低弾性透明硬化性樹脂層と、高弾性透明硬化性樹脂層とを備えた、ドライフィルム。
［２］１００℃において、前記高弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び前記低弾性黒色硬化性樹脂層の貯蔵弾性率より大きい、［１］に記載のドライフィルム。
［３］１００℃において、前記低弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、前記低弾性黒色硬化性樹脂層の貯蔵弾性率より大きい、［１］又は［２］に記載のドライフィルム。
［４］前記高弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１００℃において１．０×１０７Ｐａ以下である、［１］～［３］のいずれかに記載のドライフィルム。
［５］前記低弾性黒色硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１００℃において１．０×１０５Ｐａ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載のドライフィルム。
［６］前記低弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１００℃において１．０×１０５Ｐａ以下である、［１］～［５］のいずれかに記載のドライフィルム。
［７］前記高弾性透明硬化性樹脂層の貯蔵弾性率が、１５０℃において１．０×１０５Ｐａ以上である、［１］～［６］のいずれかに記載のドライフィルム。
［８］前記低弾性黒色硬化性樹脂層の全光線透過率が０～３０％である、［１］～［７］のいずれかに記載のドライフィルム。
［９］前記低弾性透明硬化性樹脂層の全光線透過率が５０％以上である、［１］～［８］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１０］前記高弾性透明硬化性樹脂層の全光線透過率が５０％以上である、［１］～［９］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１１］前記高弾性透明硬化性樹脂層が高分子量エポキシ樹脂を含む、［１］～［１０］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１２］前記高分子量エポキシ樹脂の重量平均分子量が１０，０００～１００，０００である、［１１］に記載のドライフィルム。
［１３］前記高弾性透明硬化性樹脂層が、前記高分子量エポキシ樹脂としてフェノキシ型エポキシ樹脂を含む、［１１］又は［１２］に記載のドライフィルム。
［１４］前記高弾性透明硬化性樹脂層の総樹脂固形分１００質量％に対する前記高分子量エポキシ樹脂の配合量が３０～８０質量％である、［１１］～［１３］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１５］前記低弾性黒色硬化性樹脂層がエラストマーを含む、［１］～［１４］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１６］前記エラストマーが変性エラストマーである、［１５］に記載のドライフィルム。
［１７］前記変性エラストマーが酸変性アクリロニトリルブタジエンゴムである、［１６］に記載のドライフィルム。
［１８］前記低弾性黒色硬化性樹脂層がカーボンブラックを含む、［１］～［１７］のいずれかに記載のドライフィルム。
［１９］［１］～［１８］のいずれかに記載のドライフィルムと、前記高弾性透明硬化性樹脂層の前記低弾性透明硬化性樹脂層の反対側に設けられた封止フィルム層を備える、一体型封止シート。
［２０］前記封止フィルム層が、支持フィルム層と、前記支持フィルム層の前記高弾性透明硬化性樹脂層と反対側に設けられたハードコート層を備える、［１９］に記載の一体型封止シート。
［２１］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された［１］～［１８］のいずれかに記載のドライフィルムとを備え、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び前記高弾性透明硬化性樹脂層の一部とが前記複数の発光素子間に充填されており、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層は硬化している発光型電子部品。
［２２］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された［１９］又は［２０］に記載の一体型封止シートとを備え、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と、前記低弾性透明硬化性樹脂層及び高弾性透明硬化性樹脂層の一部とが前記複数の発光素子間に充填されており、
前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層は硬化している発光型電子部品。
［２３］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、［１］～［１８］のいずれかに記載のドライフィルムを前記低弾性黒色硬化性樹脂層が接するように配置して熱圧着し、
加熱により前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層を硬化させる、発光型電子部品の製造方法。
［２４］前記熱圧着時の温度が８０～１２０℃であり、前記硬化を１００～１６０℃の加熱で行う、［２３］に記載の発光型電子部品の製造方法。
［２５］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、［１９］又は［２０］に記載の一体型封止シートを前記低弾性黒色硬化性樹脂層が接するように配置して熱圧着し、
加熱により前記低弾性黒色硬化性樹脂層と前記低弾性透明硬化性樹脂層と前記高弾性透明硬化性樹脂層を硬化させる、発光型電子部品の製造方法。
［２６］前記熱圧着時の温度が８０～１２０℃であり、前記硬化を１００～１６０℃の加熱で行う、［２５］に記載の発光型電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【0012】
本発明のドライフィルム又は一体型封止シートによれば、発光素子の傾きや高さに発光素子ごとの差異があっても、多大な時間かかるプラズマ処理等のエッチングを行わずに、輝度の低下を抑制できる。
また、本発明の発光型電子部品及び発光型電子部品の製造方法によれば、生産コストやエネルギー消費を増大させることなく、十分な輝度と黒色度を有する発光型電子部品を得られる。
また、本発明の発光型電子部品及び発光型電子部品の製造方法によれば、生産コストやエネルギー消費を増大させることなく、十分な輝度と黒色度を有する発光型電子部品を得られる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の第１実施形態に係るドライフィルムの模式断面図である。
【図2】本発明の第１実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。
【図3】本発明の第１実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。
【図4】本発明の第１実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。
【図5】本発明の第１実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。
【図6】本発明の第１実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。
【図7】本発明の第２実施形態に係る一体型封止シートの模式断面図である。
【図8】本発明の第２実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。
【図9】本発明の第２実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。
【図10】本発明の第２実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。
【図11】本発明の第２実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
本明細書及び特許請求の範囲において、主成分とは、組成物全体の全固形分に対して、５０質量％以上を占める成分を意味する。「～」で表される数値範囲は、～の前後の数値を下限値及び上限値とする数値範囲を意味する。
【0015】
《第１実施形態》
＜ドライフィルム＞
図１、２を用いて、第１実施形態に係るドライフィルム１００について説明する。図１に示すように、ドライフィルム１００は低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３が積層されて基本的に構成されている。
本実施形態のドライフィルム１００は、さらに、取り扱いの便宜のため、低弾性黒色硬化性樹脂層１及び高弾性透明硬化性樹脂層３のいずれか一方もしくは両方の表面に保護フィルムを有していてもよい。
＜ドライフィルム＞
図１、２を用いて、第１実施形態に係るドライフィルム１００について説明する。図１に示すように、ドライフィルム１００は低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３が積層されて基本的に構成されている。
本実施形態のドライフィルム１００は、さらに、取り扱いの便宜のため、低弾性黒色硬化性樹脂層１及び高弾性透明硬化性樹脂層３のいずれか一方もしくは両方の表面に保護フィルムを有していてもよい。
【0016】
図１には、低弾性黒色硬化性樹脂層１及び高弾性透明硬化性樹脂層３の両方の表面に保護フィルムを有している例を示している。具体的には、第１の保護フィルム６に、低弾性黒色硬化性樹脂層１、低弾性透明硬化性樹脂層２、高弾性透明硬化性樹脂層３、第２の保護フィルム７が順次積層されている。
【0017】
図２に示すように、ドライフィルム１００は、基板１１に複数の発光素子（発光素子１２、発光素子１３、発光素子１４）が配置された素子付き基板１０の複数の発光素子の間を埋めるために使用される。素子付き基板１０の詳細については後述する。
ドライフィルム１００は、圧着時において、図２に示すように、低弾性黒色硬化性樹脂層１が素子付き基板１０に直接接するようにして使用される。
ドライフィルム１００を素子付き基板１０に圧着して発光型電子部品を得る具体的方法については後述する。
ドライフィルム１００は、圧着時において、図２に示すように、低弾性黒色硬化性樹脂層１が素子付き基板１０に直接接するようにして使用される。
ドライフィルム１００を素子付き基板１０に圧着して発光型電子部品を得る具体的方法については後述する。
【0018】
＜低弾性黒色硬化性樹脂層＞
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、発光素子間の光拡散を防止し、ディスプレイのコントラストを向上させる層である。
また、熱圧着工程において、素子付き基板１０に配置された複数の発光素子の間を十分に充填し、熱硬化工程での不充填空隙の膨張による外観不良や、後工程での外的要因による発光素子へのダメージを防止するための層である。
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、発光素子間の光拡散を防止し、ディスプレイのコントラストを向上させる層である。
また、熱圧着工程において、素子付き基板１０に配置された複数の発光素子の間を十分に充填し、熱硬化工程での不充填空隙の膨張による外観不良や、後工程での外的要因による発光素子へのダメージを防止するための層である。
【0019】
［全光線透過率］
低弾性黒色硬化性樹脂層１は全光線透過率が低い。なお、低弾性黒色硬化性樹脂層１の全光線透過率は、硬化状態において測定される。低弾性黒色硬化性樹脂層１は硬化状態における全光線透過率が０～３０％となるように調製される。低弾性黒色硬化性樹脂層１は、硬化状態における全光線透過率が０～２０％となるように調製されることが好ましく、０～１０％となるように調製されることがより好ましい。
低弾性黒色硬化性樹脂層１の硬化状態における全光線透過率が上限値以下であることにより、発光素子間の光拡散を防止することができる。
低弾性黒色硬化性樹脂層１は全光線透過率が低い。なお、低弾性黒色硬化性樹脂層１の全光線透過率は、硬化状態において測定される。低弾性黒色硬化性樹脂層１は硬化状態における全光線透過率が０～３０％となるように調製される。低弾性黒色硬化性樹脂層１は、硬化状態における全光線透過率が０～２０％となるように調製されることが好ましく、０～１０％となるように調製されることがより好ましい。
低弾性黒色硬化性樹脂層１の硬化状態における全光線透過率が上限値以下であることにより、発光素子間の光拡散を防止することができる。
【0020】
本明細書における全光線透過率はヘイズメータにより測定することができる。
硬化状態における全光線透過率は、主として、カーボンブラック等の顔料や染料の配合の有無、乃至は配合量により調整できる。また、樹脂層の厚みや樹脂種によっても調整できる。
硬化状態における全光線透過率は、主として、カーボンブラック等の顔料や染料の配合の有無、乃至は配合量により調整できる。また、樹脂層の厚みや樹脂種によっても調整できる。
【0021】
［貯蔵弾性率］
素子付き基板１０に圧着し硬化させる前の低弾性黒色硬化性樹脂層１は未硬化状態又は半硬化状態である。硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１の貯蔵弾性率は、１００℃において、高弾性透明硬化性樹脂層３の硬化前の貯蔵弾性率より小さい。また、１００℃において、低弾性透明硬化性樹脂層２の硬化前の貯蔵弾性率より小さいことが好ましい。
素子付き基板１０に圧着し硬化させる前の低弾性黒色硬化性樹脂層１は未硬化状態又は半硬化状態である。硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１の貯蔵弾性率は、１００℃において、高弾性透明硬化性樹脂層３の硬化前の貯蔵弾性率より小さい。また、１００℃において、低弾性透明硬化性樹脂層２の硬化前の貯蔵弾性率より小さいことが好ましい。
【0022】
低弾性黒色硬化性樹脂層１の硬化前の貯蔵弾性率は、１００℃において１．０×１０５Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０２Ｐａ以上、１．０×１０５Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０３Ｐａ以上、５．０×１０４Ｐａ以下であることがより好ましい。
【0023】
硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値以下であることにより、素子付き基板１０への圧着時に充分な流動性が得られ、複数の発光素子による素子付き基板１０の凹凸に追従して、複数の発光素子の間を充分に埋めることができる。
硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい下限値以上であることにより、熱圧着時の圧力偏重を防ぐことができ、均一な外観を保つことができる。また、範囲外への樹脂の流出を防止でき、圧着後の膜厚を確保できる。
硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい下限値以上であることにより、熱圧着時の圧力偏重を防ぐことができ、均一な外観を保つことができる。また、範囲外への樹脂の流出を防止でき、圧着後の膜厚を確保できる。
【0024】
［硬化性樹脂組成物］
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、硬化性樹脂組成物で構成されている。硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、硬化性樹脂組成物で構成されている。硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。
【0025】
中でも、低温での硬化性を実現でき、耐熱性、信頼性に優れることから、エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。
本明細書において、エポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂を主成分として含む組成物、あるいはエポキシ樹脂と硬化剤とを主成分として含む組成物である。
本明細書において、エポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂を主成分として含む組成物、あるいはエポキシ樹脂と硬化剤とを主成分として含む組成物である。
【0026】
（エポキシ樹脂）
本明細書及び特許請求の範囲において、エポキシ樹脂とは、分子中にエポキシ基をもつ化合物である。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、一分子中に２つ以上のエポキシ基を有するものが好ましい。エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性樹脂との反応で架橋構造を形成し、硬化物に高い耐熱性を発現させることができるからである。また、エポキシ基が２つ以上のエポキシ樹脂を用いた場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する硬化剤との架橋度が十分であり、硬化物に十分な耐熱性が得られる。
本明細書及び特許請求の範囲において、エポキシ樹脂とは、分子中にエポキシ基をもつ化合物である。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、一分子中に２つ以上のエポキシ基を有するものが好ましい。エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性樹脂との反応で架橋構造を形成し、硬化物に高い耐熱性を発現させることができるからである。また、エポキシ基が２つ以上のエポキシ樹脂を用いた場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する硬化剤との架橋度が十分であり、硬化物に十分な耐熱性が得られる。
【0027】
一分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を２つ有する２官能エポキシ樹脂、分子中にエポキシ基を３つ以上有する多官能エポキシ樹脂、重量平均分子量が１０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂等が挙げられる。また、それらを水素添加されたエポキシ樹脂であってもよい。
【0028】
なお、本明細書及び特許請求の範囲において、高分子量エポキシ樹脂は、分子中のエポキシ基の数に関わらず、２官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂に分類せず、フェノキシ型エポキシ樹脂に分類する。
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の分子量である。
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の分子量である。
【0029】
エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又はそれらを高分子量化したフェノキシ型エポキシ樹脂、それらの水素添加したもの等のビスフェノール系エポキシ樹脂；フェノールノボラックエポキシ樹脂、ｏ－クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、キシレン構造含有ノボラックエポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、ｐ－ヒドロキシ安息香酸グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル等のグリシジルエステル系エポキシ樹脂；エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、テトラフェニルグリシジルエーテルエタン、トリフェニルグリシジルエーテルエタン、ソルビトールのポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールのポリグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン系エポキシ樹脂；エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等の線状脂肪族エポキシ樹脂；臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、フッ素含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ターシャリーブチルカテコール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等の特殊骨格エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定するものではない。
【0030】
高分子量エポキシ樹脂としては、フェノキシ型エポキシ樹脂、エポキシ変性ポリブタジエン、グリシジルメタクリレートとメチルメタクリレートの共重合体、その他の樹脂をエポキシ変性した変性ポリマー等を用いることができる。
これらのエポキシ樹脂は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらのエポキシ樹脂は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0031】
上記エポキシ樹脂の中でも、低弾性黒色硬化性樹脂層１に用いられるエポキシ樹脂としては、硬化後の架橋密度を高められる観点から、多官能エポキシ樹脂であることが好ましい。
多官能エポキシ樹脂の中でも、特に、ノボラック型のエポキシ樹脂は、適度に柔軟骨格を導入でき、柔軟性や軟化点の調整が可能なエポキシ樹脂のため、硬化物が脆性破壊を起こしづらくなり、エポキシ樹脂組成物の硬化物の長期使用に対する性能の安定性が向上し、架橋密度を高められ、耐熱性も向上するため、より好ましい。
多官能エポキシ樹脂の中でも、特に、ノボラック型のエポキシ樹脂は、適度に柔軟骨格を導入でき、柔軟性や軟化点の調整が可能なエポキシ樹脂のため、硬化物が脆性破壊を起こしづらくなり、エポキシ樹脂組成物の硬化物の長期使用に対する性能の安定性が向上し、架橋密度を高められ、耐熱性も向上するため、より好ましい。
【0032】
ノボラック型のエポキシ樹脂の具体例としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製の「ＹＸ７７００」、日本化薬株式会社製の「ＮＣ７０００Ｌ」、「ＸＤ１０００」、「ＥＯＣＮ－１０２０」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の「ＥＳＮ４８５」、ＤＩＣ株式会社製の「Ｎ－６９０」、「Ｎ－６９５」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」等が挙げられる。
【0033】
低弾性黒色硬化性樹脂層１における、多官能エポキシ樹脂の配合量は、低弾性黒色硬化性樹脂層１の総樹脂固形分１００質量％に対して、１０～９９質量％であることが好ましく、４０～９５質量％であることがより好ましく、６０～９０質量％であることがさらに好ましい。上記下限値以上であると、架橋密度を高めて耐薬品性や耐熱性を付与できる。また、上記上限値以下であると、熱圧着時の貯蔵弾性率を調整でき、低弾性黒色硬化性樹脂層１の流動性を確保できる。
【0034】
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、高分子量エポキシ樹脂を含まないか、含む場合は、高弾性透明硬化性樹脂層３よりも少ない配合量で含むことが好ましい。これにより、熱圧着時の充分な流動性を確保しやすい。
【0035】
低弾性黒色硬化性樹脂層１における、高分子量エポキシ樹脂の配合量は、低弾性黒色硬化性樹脂層１の総樹脂固形分１００質量％に対して、５０質量％未満であることが好ましく、３０質量％未満であることがより好ましく、１０質量％未満であることがさらに好ましい。
【0036】
熱圧着時の十分な流動性を確保する観点から、低弾性黒色硬化性樹脂層１には、軟化点又は融点が、１００℃以下のエポキシ樹脂が含まれることが好ましい。ハンドリング性や硬化物の耐熱性の観点から、軟化点又は融点が、５０～９５℃のエポキシ樹脂が含まれることがより好ましい。上記範囲内の軟化点又は融点を有するエポキシ樹脂を含むことで、貯蔵弾性率の制御が可能になる。
【0037】
低弾性黒色硬化性樹脂層１における、エポキシ樹脂全体の配合量は、低弾性黒色硬化性樹脂層１の総樹脂固形分１００質量％に対して、１０～１００質量％であることが好ましく、２０～９９質量％であることがより好ましく、３５～９５質量％であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能であり、熱圧着時の適当な流動性を確保できる。また、上記下限値以上であると、硬化後の耐熱性を向上できる。
【0038】
（エラストマー）
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、エポキシ樹脂等の樹脂に加えて、エラストマーを含むことが好ましい。エラストマーを含むことにより、貯蔵弾性率の制御すなわち、流動性の制御が容易となる。
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、エポキシ樹脂等の樹脂に加えて、エラストマーを含むことが好ましい。エラストマーを含むことにより、貯蔵弾性率の制御すなわち、流動性の制御が容易となる。
【0039】
エラストマーとしては、優れた耐熱性が得られることから、一般に「ゴム」と呼ばれる熱硬化性エラストマーが好ましい。熱硬化性エラストマーとしては、ブタジエンとアクリロニトリルのランダム共重合体であるアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム、スチレンブタジエンゴム、酢酸ビニル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。中でもエポキシ樹脂との相溶性が良好で、低弾性黒色硬化性樹脂層１の１００℃付近での流動性の制御が可能であり、低弾性透明硬化性樹脂層２や素子付き基板１０との密着性が良好であることから、ＮＢＲが好ましい。
【0040】
エラストマーの重量平均分子量は、１００，０００～１，０００，０００であることが好ましく、１２０，０００～５００，０００であることがより好ましく、１５０，０００～３００，０００であることがさらに好ましい。エラストマーの重量平均分子量が上記範囲であれば、低弾性黒色硬化性樹脂層１の貯蔵弾性率を制御でき、熱圧着時の流動性を確保できる。エラストマーの重量平均分子量が上記上限値以下であれば、エポキシ樹脂との相溶性が向上して熱硬化時の流動をより効果的に制御できる。
【0041】
特に低弾性黒色硬化性樹脂層１がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーを含むことが好ましい。エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーあれば、エポキシ樹脂の硬化剤としても作用する。また、エポキシ樹脂と反応し結合できるため、耐熱性と熱衝撃への信頼性が向上する。さらに、エポキシ樹脂と反応可能な官能基と樹脂骨格の極性の違いが分散性に良好に作用し、低弾性黒色硬化性樹脂層１にカーボンブラックを含有させる場合に良好な分散性が得られる。
【0042】
エポキシ基と反応可能な官能基としては、カルボキシ基、スルホ基、ニトロ基、リン酸基等の酸基、及びこれらの酸無水物基、水酸基、アミノ基等が挙げられる。中でも低温での硬化が可能で、可使時間を確保できることから、酸基又は酸無水物基が好ましく、カルボキシ基又はカルボン酸無水物基が特に好ましい。
【0043】
すなわち、低弾性黒色硬化性樹脂層１は、エポキシ樹脂組成物で構成される場合、酸基又は酸無水物基を有する酸変性エラストマーを含有することが好ましく、カルボキシ基を有する酸変性エラストマーを含有することがより好ましい。カルボキシ基を有する酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム（酸変性ＮＢＲ）を含有することが特に好ましい。
【0044】
カルボキシ基を有する酸変性ＮＢＲとしては、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸等を導入したカルボキシル化アクリロニトリルゴムが好ましい。カルボキシル化アクリロニトリルゴムの市販品としては、日本ゼオン株式会社製Ｎｉｐｏｌ（登録商標）ＮＸ７７５、Ｎｉｐｏｌ １０７２ＣＧＪが挙げられる。
エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーは２種以上を併用してもよい。
エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーは２種以上を併用してもよい。
【0045】
低弾性黒色硬化性樹脂層１のエラストマーの配合量は、高弾性透明硬化性樹脂層３のエラストマーの配合量より多いことが好ましい。これにより、低弾性黒色硬化性樹脂層１に多官能エポキシのような低分子量成分が多い配合において、熱圧着時の低弾性黒色硬化性樹脂層１の貯蔵弾性率を高弾性透明硬化性樹脂層３より低い適度な範囲に調整でき、かつ、熱硬化時の流動を抑制できる。結果として、低弾性黒色硬化性樹脂層１に熱圧着時の十分な流動性と熱硬化時の流れだしの抑制が可能になる。
【0046】
低弾性黒色硬化性樹脂層１のエラストマーの配合量は、低弾性黒色硬化性樹脂層１の総樹脂固形分１００質量％に対して、０．０１～９０質量％であることが好ましく、１～８０質量％であることがより好ましく、５～６５質量％であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能であり、熱圧着時の適当な流動性を確保できる。また、上記下限値以上であると、カーボンブラックの分散性が良好になる。さらに、成膜性が向上し、エポキシ樹脂組成物を塗工して成膜する際の膜厚の分布を狭くできる。
【0047】
（硬化剤）
低弾性黒色硬化性樹脂層１がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマー以外のその他のエポキシ樹脂用の硬化剤を含んでいてもよい。その他の硬化剤としては、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤等の公知の硬化剤が挙げられる。
その他の硬化剤は２種以上を併用してもよい。
低弾性黒色硬化性樹脂層１がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマー以外のその他のエポキシ樹脂用の硬化剤を含んでいてもよい。その他の硬化剤としては、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤等の公知の硬化剤が挙げられる。
その他の硬化剤は２種以上を併用してもよい。
【0048】
（硬化触媒）
低弾性黒色硬化性樹脂層１がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する硬化触媒を含んでもよい。
硬化触媒としては、イミダゾール系、第三級アミン系、リン化合物系等が挙げられる。中でもエポキシ樹脂と相溶性がよく、黄変の原因になりづらいことから、イミダゾール系が好ましい。
イミダゾール系の硬化触媒の中でも、シアノエチル基を有するものがエポキシ樹脂に溶けやすいことから、特に好ましい。
低弾性黒色硬化性樹脂層１がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する硬化触媒を含んでもよい。
硬化触媒としては、イミダゾール系、第三級アミン系、リン化合物系等が挙げられる。中でもエポキシ樹脂と相溶性がよく、黄変の原因になりづらいことから、イミダゾール系が好ましい。
イミダゾール系の硬化触媒の中でも、シアノエチル基を有するものがエポキシ樹脂に溶けやすいことから、特に好ましい。
【0049】
硬化触媒の配合量は、低弾性黒色硬化性樹脂層１の総樹脂固形分１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～４質量部であることがより好ましく、０．１～３質量部であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、硬化を十分に進められ、ドライフィルム１００の可使時間を確保できる。
硬化触媒は２種以上を併用してもよい。
硬化触媒は２種以上を併用してもよい。
【0050】
（黒色顔料又は黒色染料）
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、黒色に着色されている。着色のために、黒色顔料又は黒色染料を含有することが好ましく、黒色顔料を含有することがより好ましく、カーボンブラックを含有することがさらに好ましい。黒色に着色されていることにより、素子付き基板１０の複数の発光素子の間の光拡散防止性が得られる。
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、黒色に着色されている。着色のために、黒色顔料又は黒色染料を含有することが好ましく、黒色顔料を含有することがより好ましく、カーボンブラックを含有することがさらに好ましい。黒色に着色されていることにより、素子付き基板１０の複数の発光素子の間の光拡散防止性が得られる。
【0051】
カーボンブラックの粒子径は１０～５００ｎｍであるのが好ましく、１０～３００ｎｍがより好ましく、１０～１００ｎｍが特に好ましい。なお、粒子径は、平均粒子径のことを言い、動的光散乱法による測定装置により求めることができる。動的光散乱法による測定装置としては、マイクロトラック・ベル社製のＮａｎｏｔｒａｃＷａｖｅ ＩＩ ＵＴ１５１が挙げられる。
【0052】
カーボンブラックのＩＳＯ ７８７－９に基づくｐＨは５以下であることが好ましく、１～４．５であることがより好ましく、２～４であることがさらに好ましい。
カーボンブラックのｐＨが好ましい上限値以下であることにより、良好な分散性が得られ、黒色度を向上させることができる。カーボンブラックのｐＨが好ましい下限値以上であることにより、低弾性黒色硬化性樹脂層の塗液での分散安定性が向上して、沈降や黒色度の安定性が高まる。
カーボンブラックのｐＨが好ましい上限値以下であることにより、良好な分散性が得られ、黒色度を向上させることができる。カーボンブラックのｐＨが好ましい下限値以上であることにより、低弾性黒色硬化性樹脂層の塗液での分散安定性が向上して、沈降や黒色度の安定性が高まる。
【0053】
カーボンブラックとしては、ガスブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック、サーマルブラック、ランプブラック等の公知のカーボンブラックの１種又は２種以上を用いることができる。また、樹脂被覆カーボンブラックを使用してもよい。さらに、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブを使用してもよい。
【0054】
中でも酸性カーボンであるガスブラックは、表面官能基の量が多く、分散性が高く、少量添加で十分な光拡散防止機能を発揮する点で好ましい。また、低弾性黒色硬化性樹脂層１にエポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する変性エラストマーを含む場合、ガスブラックの表面官能基とエポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する変性エラストマーの官能基との相互作用により、分散性がさらに高まり、良好な光拡散防止性と塗液安定性とを確保できる。
【0055】
カーボンブラックの配合量は、低弾性黒色硬化性樹脂層１の固形分全量基準で、０．１～１５質量％であることが好ましく、１．０～１０質量％であることがより好ましい。カーボンブラックの配合量が上記下限値以上であると十分な遮光性が得られる。カーボンブラックの配合量が上記上限値を超えると、低弾性黒色硬化性樹脂層１のチキソ性が高まり、熱圧着時の流動性が低下して、素子付き基板１０の複数の発光素子の間を十分に充填できなくなる。
【0056】
（その他の成分）
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、難燃性や耐熱性の向上、屈折率の調整のために、無機フィラーを含むことができる。
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、さらに必要に応じて、エポキシ樹脂とエラストマー以外の樹脂、増粘剤、消泡剤及び／又はレベリング剤、カップリング剤等の密着性付与剤、難燃剤を用いることができる。
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、難燃性や耐熱性の向上、屈折率の調整のために、無機フィラーを含むことができる。
低弾性黒色硬化性樹脂層１は、さらに必要に応じて、エポキシ樹脂とエラストマー以外の樹脂、増粘剤、消泡剤及び／又はレベリング剤、カップリング剤等の密着性付与剤、難燃剤を用いることができる。
【0057】
＜透明硬化性樹脂層＞
本実施形態のドライフィルム１００は、低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の２層の透明硬化性樹脂層を備える。これら２層は全光線透過率が高い。なお、低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３の各々の全光線透過率は、硬化状態において測定される。
本実施形態のドライフィルム１００は、低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の２層の透明硬化性樹脂層を備える。これら２層は全光線透過率が高い。なお、低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３の各々の全光線透過率は、硬化状態において測定される。
【0058】
＜低弾性透明硬化性樹脂層２＞
低弾性透明硬化性樹脂層２は、熱圧着工程において、素子付き基板１０に配置された複数の発光素子の間に低弾性黒色硬化性樹脂層１を押し込みつつ、その少なくとも一部も、複数の発光素子の間に充填される層である。
低弾性透明硬化性樹脂層２は、熱圧着工程において、素子付き基板１０に配置された複数の発光素子の間に低弾性黒色硬化性樹脂層１を押し込みつつ、その少なくとも一部も、複数の発光素子の間に充填される層である。
【0059】
［全光線透過率］
低弾性透明硬化性樹脂層２は、硬化状態における全光線透過率が５０％以上となるように調製されることが好ましく、５０～９５％となるように調製されることがより好ましく、８０～９０％となるように調製されることがさらに好ましい。
低弾性透明硬化性樹脂層２の硬化状態における全光線透過率が下限値以上であることにより、硬化状態における低弾性透明硬化性樹脂層２が発光素子の上に残っても、視認者側への光の到達が妨げられない。
低弾性透明硬化性樹脂層２は、硬化状態における全光線透過率が５０％以上となるように調製されることが好ましく、５０～９５％となるように調製されることがより好ましく、８０～９０％となるように調製されることがさらに好ましい。
低弾性透明硬化性樹脂層２の硬化状態における全光線透過率が下限値以上であることにより、硬化状態における低弾性透明硬化性樹脂層２が発光素子の上に残っても、視認者側への光の到達が妨げられない。
【0060】
［貯蔵弾性率］
素子付き基板１０に圧着し硬化させる前の低弾性透明硬化性樹脂層２は未硬化状態又は半硬化状態である。硬化前の低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率は、１００℃において、硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３より小さい。また、１００℃において、低弾性黒色硬化性樹脂層１の硬化前の貯蔵弾性率と同じか、それより大きいことが好ましい。
素子付き基板１０に圧着し硬化させる前の低弾性透明硬化性樹脂層２は未硬化状態又は半硬化状態である。硬化前の低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率は、１００℃において、硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３より小さい。また、１００℃において、低弾性黒色硬化性樹脂層１の硬化前の貯蔵弾性率と同じか、それより大きいことが好ましい。
【0061】
低弾性透明硬化性樹脂層２の硬化前の貯蔵弾性率は、１００℃において１．０×１０５Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０３～１．０×１０５Ｐａであることが好ましく、５．０×１０３～１．０×１０５Ｐａであることがより好ましい。
【0062】
硬化前の低弾性透明硬化性樹脂層２の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値以下であることにより、素子付き基板１０への圧着時に充分な流動性が得られ、複数の発光素子による素子付き基板１０の凹凸に追従して低弾性黒色硬化性樹脂層１と共に、複数の発光素子の間を充分に埋めることができる。
【0063】
硬化前の低弾性透明硬化性樹脂層２の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値を超えると、低弾性透明硬化性樹脂層２の流動性が足りず、複数の発光素子の間を充分に埋めにくくなるうえ、低弾性黒色硬化性樹脂層１を複数の発光素子の間を充分に押し込みにくくなる。
硬化前の１００℃における低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率は、低弾性黒色硬化性樹脂層１の硬化前の貯蔵弾性率に対して０．８～１０００倍が好ましく、１～１００倍がより好ましい。
硬化前の１００℃における低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率は、低弾性黒色硬化性樹脂層１の硬化前の貯蔵弾性率に対して０．８～１０００倍が好ましく、１～１００倍がより好ましい。
【0064】
［硬化性樹脂組成物］
低弾性透明硬化性樹脂層２は、硬化性樹脂組成物で構成されている。硬化性樹脂組成物としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。中でも、低温での硬化性を実現でき、耐熱性、信頼性に優れることから、エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。
低弾性透明硬化性樹脂層２は、硬化性樹脂組成物で構成されている。硬化性樹脂組成物としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。中でも、低温での硬化性を実現でき、耐熱性、信頼性に優れることから、エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。
【0065】
（エポキシ樹脂）
低弾性透明硬化性樹脂層２に用いられるエポキシ樹脂の例としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。
上記エポキシ樹脂の中でも、低弾性透明硬化性樹脂層２に用いられるエポキシ樹脂としては、硬化後の架橋密度を高められ、適度な分子量を持つことで、弾性率の調整が容易であることから、多官能エポキシ樹脂が好ましい。
低弾性透明硬化性樹脂層２に用いられるエポキシ樹脂の例としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。
上記エポキシ樹脂の中でも、低弾性透明硬化性樹脂層２に用いられるエポキシ樹脂としては、硬化後の架橋密度を高められ、適度な分子量を持つことで、弾性率の調整が容易であることから、多官能エポキシ樹脂が好ましい。
【0066】
低弾性透明硬化性樹脂層２が、高分子量エポキシ樹脂を含む場合、その配合量は、低弾性透明硬化性樹脂層２の総樹脂固形分１００質量％に対して、５０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以下であることがより好ましく、１０～３５質量％であることがさらに好ましい。
低弾性透明硬化性樹脂層２における、高分子量エポキシ樹脂の配合量が上記好ましい下限値以上であれば、低弾性黒色硬化性樹脂層１を複数の発光素子の間を充分に押し込む貯蔵弾性率が得られやすくなる。好ましい上限値以下であれば、低弾性透明硬化性樹脂層２が、複数の発光素子の間を充填されやすい。
低弾性透明硬化性樹脂層２における、高分子量エポキシ樹脂の配合量が上記好ましい下限値以上であれば、低弾性黒色硬化性樹脂層１を複数の発光素子の間を充分に押し込む貯蔵弾性率が得られやすくなる。好ましい上限値以下であれば、低弾性透明硬化性樹脂層２が、複数の発光素子の間を充填されやすい。
【0067】
低弾性透明硬化性樹脂層２における、エポキシ樹脂全体の配合量は、低弾性透明硬化性樹脂層２の総樹脂固形分１００質量％に対して、１０～１００質量％であることが好ましく、２０～９９質量％であることがより好ましく、３５～９５質量％であることがさらに好ましい。
低弾性透明硬化性樹脂層２におけるエポキシ樹脂全体の配合量が上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能であり、熱圧着時の適当な流動性を確保できる。また、上記下限値以上であると、硬化後の耐熱性を向上できる。
低弾性透明硬化性樹脂層２におけるエポキシ樹脂全体の配合量が上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能であり、熱圧着時の適当な流動性を確保できる。また、上記下限値以上であると、硬化後の耐熱性を向上できる。
【0068】
（エラストマー）
低弾性透明硬化性樹脂層２は、エポキシ樹脂等の樹脂に加えて、エラストマーを含むことが好ましい。エラストマーを含むことにより、貯蔵弾性率の制御が容易となる。
低弾性透明硬化性樹脂層２は、エポキシ樹脂等の樹脂に加えて、エラストマーを含むことが好ましい。エラストマーを含むことにより、貯蔵弾性率の制御が容易となる。
【0069】
エラストマーとしては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。中でもエポキシ樹脂との相溶性が良好で、低弾性透明硬化性樹脂層２の１５０℃付近での貯蔵弾性率を高められ、低弾性黒色硬化性樹脂層１との密着性が良好であることから、ＮＢＲが好ましい。エラストマーの好ましい重量平均分子量も低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様である。
【0070】
特に低弾性透明硬化性樹脂層２がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーを含むことが好ましい。エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーあれば、エポキシ樹脂の硬化剤としても作用する。また、エポキシ樹脂と反応し結合できるため、耐熱性と熱衝撃への信頼性が向上する。
【0071】
エポキシ基と反応可能な官能基としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。中でも低温での硬化が可能で、可使時間を確保できることから、酸基又は酸無水物基が好ましく、カルボキシ基又はカルボン酸無水物基が特に好ましい。
【0072】
低弾性透明硬化性樹脂層２は、エポキシ樹脂組成物で構成される場合、カルボキシ基を有する酸変性ＮＢＲを含有することが特に好ましい。
カルボキシ基を有する酸変性ＮＢＲとしては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。
エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーは２種以上を併用してもよい。
カルボキシ基を有する酸変性ＮＢＲとしては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。
エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーは２種以上を併用してもよい。
【0073】
低弾性透明硬化性樹脂層２のエラストマーの配合量は、低弾性透明硬化性樹脂層２の総樹脂固形分１００質量％に対して、９０質量％以下であることが好ましく、１～８０質量％であることがより好ましく、５～６５質量％であることがさらに好ましい。
低弾性透明硬化性樹脂層２における、エラストマーの配合量が上記好ましい下限値以上であれば、成膜性が向上し、成膜する際の膜厚の分布を狭くできる。好ましい上限値以下であれば、低弾性透明硬化性樹脂層２が、複数の発光素子の間を充填されやすい。
低弾性透明硬化性樹脂層２における、エラストマーの配合量が上記好ましい下限値以上であれば、成膜性が向上し、成膜する際の膜厚の分布を狭くできる。好ましい上限値以下であれば、低弾性透明硬化性樹脂層２が、複数の発光素子の間を充填されやすい。
【0074】
（硬化剤）
低弾性透明硬化性樹脂層２がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマー以外のその他のエポキシ樹脂用の硬化剤を含んでいてもよい。その他の硬化剤としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の硬化剤が挙げられる。その他の硬化剤は２種以上を併用してもよい。
低弾性透明硬化性樹脂層２がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマー以外のその他のエポキシ樹脂用の硬化剤を含んでいてもよい。その他の硬化剤としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の硬化剤が挙げられる。その他の硬化剤は２種以上を併用してもよい。
【0075】
（硬化触媒）
低弾性透明硬化性樹脂層２がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する硬化触媒を含んでもよい。
硬化触媒としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の硬化触媒が挙げられ、好ましい態様も同様である。
低弾性透明硬化性樹脂層２がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する硬化触媒を含んでもよい。
硬化触媒としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の硬化触媒が挙げられ、好ましい態様も同様である。
【0076】
硬化触媒の配合量は、低弾性透明硬化性樹脂層２の総樹脂固形分１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～４質量部であることがより好ましく、０．１～３質量部であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、硬化を十分に進められ、ドライフィルム１００の可使時間を確保できる。
硬化触媒は２種以上を併用してもよい。
硬化触媒は２種以上を併用してもよい。
【0077】
（その他の成分）
低弾性透明硬化性樹脂層２は、発光ムラや色ムラを抑制するために黒色顔料又は黒色染料を含有してもよい。
低弾性透明硬化性樹脂層２は、発光ムラや色ムラを抑制するために黒色顔料又は黒色染料を含有してもよい。
【0078】
全光線透過率を高くする観点から、低弾性透明硬化性樹脂層２がカーボンブラックを含む場合、その配合量は、総樹脂固形分１００質量部に対して、５質量部未満であることが好ましく、１質量部以下であることがより好ましく、０．１質量部以下であることがさらに好ましい。
低弾性透明硬化性樹脂層２は、さらに必要に応じて、エポキシ樹脂とエラストマー以外の樹脂、増粘剤、消泡剤及び／又はレベリング剤、カップリング剤等の密着性付与剤、難燃剤を用いることができる。
低弾性透明硬化性樹脂層２は、さらに必要に応じて、エポキシ樹脂とエラストマー以外の樹脂、増粘剤、消泡剤及び／又はレベリング剤、カップリング剤等の密着性付与剤、難燃剤を用いることができる。
【0079】
＜高弾性透明硬化性樹脂層３＞
高弾性透明硬化性樹脂層３は、熱圧着工程において、素子付き基板１０に配置された複数の発光素子の間に低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２を十分に押し込むみ、発光素子上から低弾性黒色硬化性樹脂層１を除去するための層である。
高弾性透明硬化性樹脂層３は、熱圧着工程において、素子付き基板１０に配置された複数の発光素子の間に低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２を十分に押し込むみ、発光素子上から低弾性黒色硬化性樹脂層１を除去するための層である。
【0080】
［全光線透過率］
高弾性透明硬化性樹脂層３は、硬化状態における全光線透過率が５０％以上となるように調製されることが好ましく、７５～９９．５％となるように調製されることがより好ましく、８０～９９．５％となるように調製されることがさらに好ましい。
高弾性透明硬化性樹脂層３の硬化状態における全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。
高弾性透明硬化性樹脂層３は、硬化状態における全光線透過率が５０％以上となるように調製されることが好ましく、７５～９９．５％となるように調製されることがより好ましく、８０～９９．５％となるように調製されることがさらに好ましい。
高弾性透明硬化性樹脂層３の硬化状態における全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。
【0081】
［貯蔵弾性率］
素子付き基板１０に圧着し硬化させる前の高弾性透明硬化性樹脂層３は未硬化状態又は半硬化状態である。硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率は、１００℃において、硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１及び硬化前の低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きい。
高弾性透明硬化性樹脂層３の硬化前の貯蔵弾性率は、１００℃から１５０℃において、硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１及び硬化前の低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きいことが好ましい。
素子付き基板１０に圧着し硬化させる前の高弾性透明硬化性樹脂層３は未硬化状態又は半硬化状態である。硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率は、１００℃において、硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１及び硬化前の低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きい。
高弾性透明硬化性樹脂層３の硬化前の貯蔵弾性率は、１００℃から１５０℃において、硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１及び硬化前の低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きいことが好ましい。
【0082】
なお、１００℃と１５０℃で、硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率が硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１及び硬化前の低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きい場合、通常１００℃～１５０℃の全範囲において、硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率は硬化前の低弾性黒色硬化性樹脂層１及び硬化前の低弾性透明硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きい。
【0083】
高弾性透明硬化性樹脂層３の硬化前の貯蔵弾性率は、１００℃において１．０×１０７Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０４Ｐａ以上、１．０×１０７Ｐａ以下であることが好ましく、５．０×１０４Ｐａ以上、５．０×１０６Ｐａ以下であることがより好ましい。
【0084】
硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい範囲内であることにより、素子付き基板１０への圧着時に低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２に応力を伝え、発光素子上から低弾性黒色硬化性樹脂層１を十分に除去する弾性と、複数の発光素子の凹凸に追従して変形する柔軟性とを両立でき、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２で、複数の発光素子の間を充分に埋めやすくなる。
【0085】
硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値を超えると、高弾性透明硬化性樹脂層３の流動性が足りず、複数の発光素子の凹凸に追従して変形しにくくなるため、高さの低い発光素子の上部だけ低弾性黒色硬化性樹脂層１を十分に除去できず、輝度が低下しやすくなるうえ、低弾性黒色硬化性樹脂層１を複数の発光素子の間を充分に押し込みにくくなり、残った空隙由来の気泡等の欠点が発生しやすくなる。また、熱圧着時に高弾性透明硬化性樹脂層３にクラックが発生することで、ヒビ様欠点が発生しやすくなる。
【0086】
硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい下限値を下回ると、発光素子上の低弾性黒色硬化性樹脂層１を十分に除去しにくくなる。また、高弾性透明硬化性樹脂層３の流動性が高すぎて熱圧着後に発光素子に合わせて高弾性透明硬化性樹脂層３の表面が凹凸形状になってしまい、外観不良になりやすい。
【0087】
硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率は、１５０℃において１．０×１０４Ｐａ以上であることが好ましく、１．０×１０４～５．０×１０７Ｐａであることが好ましく、１．０×１０５～１．０×１０７Ｐａであることがより好ましい。
【0088】
硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３の１５０℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値を超えると、熱硬化時に硬化収縮によるクラックが発生しやすくなる。硬化前の高弾性透明硬化性樹脂層３の１５０℃における貯蔵弾性率が好ましい下限値以上であることにより、熱硬化時の流動を抑制でき、ハジキのような硬化後の外観不良が抑制され、さらには、後工程でエッチング処理を行う場合にも支障が生じにくい。
【0089】
硬化前の１００℃における高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率は、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２の各々の硬化前の貯蔵弾性率に対して１０～１０００倍が好ましく、３０～５００倍がより好ましい。硬化前の１５０℃の高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率は、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２の各々の貯蔵弾性率の５～１００００倍が好ましく、１０～１０００倍がより好ましい。
【0090】
［硬化性樹脂組成物］
高弾性透明硬化性樹脂層３は、硬化性樹脂組成物で構成されている。硬化性樹脂組成物としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。中でも、低温での硬化性を実現でき、耐熱性、信頼性に優れることから、エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。
高弾性透明硬化性樹脂層３は、硬化性樹脂組成物で構成されている。硬化性樹脂組成物としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。中でも、低温での硬化性を実現でき、耐熱性、信頼性に優れることから、エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。
【0091】
（エポキシ樹脂）
高弾性透明硬化性樹脂層３に用いられるエポキシ樹脂の例としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。
高弾性透明硬化性樹脂層３に用いられるエポキシ樹脂の例としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。
【0092】
高弾性透明硬化性樹脂層３に適度な圧着時粘度を付与できる観点から、高弾性透明硬化性樹脂層３は、重量平均分子量が１０，０００～１００，０００の高分子量エポキシ樹脂を含むことが好ましい。他の樹脂成分との相溶性が良好で、乾燥後もドライフィルムに残る可能性のある沸点の高い溶剤を混合しなくても溶解できる観点から、重量平均分子量が１０，０００～３５，０００の高分子量エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。
【0093】
高弾性透明硬化性樹脂層３に用いられるエポキシ樹脂として重量平均分子量が１０，０００～１００，０００の高分子量エポキシ樹脂を含むことにより、加熱時に適度な粘度を有するため、高弾性透明硬化性樹脂層３の１００℃～１５０℃の範囲の貯蔵弾性率を好ましい範囲に調整できる。
高弾性透明硬化性樹脂層３に用いられる高分子量エポキシ樹脂は、他のエポキシ樹脂との相溶性が良好であることから、フェノキシ型エポキシ樹脂が好ましい。
高弾性透明硬化性樹脂層３に用いられる高分子量エポキシ樹脂は、他のエポキシ樹脂との相溶性が良好であることから、フェノキシ型エポキシ樹脂が好ましい。
【0094】
フェノキシ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の中でも比較的に分子量が大きく、加熱時に適度な粘度を有するため、高弾性透明硬化性樹脂層３の１００℃～１５０℃の範囲の貯蔵弾性率を好ましい範囲に調整できる。また、フェノキシ型エポキシ樹脂は、ポリエステル等の他の熱可塑性樹脂と異なり、エポキシ樹脂としての硬化が可能なため、架橋密度を高めることができ、硬化物の耐熱性や長期使用に対する性能の信頼性を損なわない。
【0095】
熱圧着時に低弾性黒色硬化性樹脂層１を押し込む貯蔵弾性率を確保する観点から、高弾性透明硬化性樹脂層３に用いられるフェノキシ型エポキシ樹脂のガラス転移温度は、１００℃以上であることが好ましい。
【0096】
フェノキシ型エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製の「１２５６」「ＹＸ７２００」「ＹＸ８１００」「ＹＸ７１８０」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の「ＹＰ－５０」「ＹＰ－５０Ｓ」「ＹＰ－７０」、ＤＩＣ株式会社製の「Ｎ－６９０」、ＤＩＣ株式会社製の「Ｈ－１５７」「ＥＸＡ－１９２」等が挙げられる。
【0097】
高弾性透明硬化性樹脂層３における、高分子量エポキシ樹脂の配合量は、高弾性透明硬化性樹脂層３の総樹脂固形分１００質量％に対して、３０～８０質量％であることが好ましく、４０～７５質量％であることがより好ましく、４５～７０質量％であることがさらに好ましい。
高弾性透明硬化性樹脂層３における、フェノキシ型エポキシ樹脂の好ましい配合量も同様である。
高弾性透明硬化性樹脂層３における、フェノキシ型エポキシ樹脂の好ましい配合量も同様である。
【0098】
上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能であり、熱圧着時の低弾性黒色硬化性樹脂層１と高弾性透明硬化性樹脂層３を押し込む貯蔵弾性率を確保でき、発光素子上から低弾性黒色硬化性樹脂層１を十分に除去できる。また、熱硬化時の流動を抑制でき、ハジキのような硬化後の外観不良が抑制され、さらには、後工程でエッチング処理を行う場合にも支障が生じにくい。また、靭性が向上し、熱圧着時にヒビ様欠点が発生しづらくなる。
また、上記上限値以下であると、硬化状態における高弾性透明硬化性樹脂層３の架橋密度を高め、耐熱性や耐薬品性を向上できる。
また、上記上限値以下であると、硬化状態における高弾性透明硬化性樹脂層３の架橋密度を高め、耐熱性や耐薬品性を向上できる。
【0099】
さらに、高弾性透明硬化性樹脂層３に用いられるエポキシ樹脂として、多官能エポキシ樹脂が含まれることが好ましい。多官能エポキシ樹脂は、架橋密度を高められることで、エポキシ樹脂組成物の硬化物の長期使用に対する性能の安定性がさらに向上し、耐熱性も向上する。また、フェノキシ型エポキシ樹脂よりも１００℃～１５０℃の範囲の粘度が低いため、フェノキシ型エポキシ樹脂と組み合わせることで、高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率を調整できる。
【0100】
多官能エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製の「ＹＸ７７００」「１５７Ｓ７０」「１０３２Ｓ６０」、日本化薬株式会社製の「ＮＣ７０００Ｌ」「ＸＤ１０００」「ＥＯＣＮ－１０２０」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の「ＥＳＮ４８５」、ＤＩＣ株式会社製の「Ｎ－６９０」、「Ｎ－６９５」「ＨＰ－７２００Ｈ」等が挙げられる。
【0101】
高弾性透明硬化性樹脂層３における、多官能エポキシ樹脂の配合量は、高弾性透明硬化性樹脂層３総樹脂固形分１００質量％に対して、９０質量％以下であることが好ましく、１０～８０質量％であることがより好ましく、２０～７０質量％であることがさらに好ましい。上記範囲内であれば、高弾性透明硬化性樹脂層３の熱圧着時の貯蔵弾性率を制御でき、かつ、硬化状態において耐熱性や耐薬品性を付与できる。
【0102】
熱圧着時の十分な流動性を確保する観点から、高弾性透明硬化性樹脂層３には、軟化点又は融点が、１２０℃以下のエポキシ樹脂が含まれることが好ましい。ハンドリング性や硬化物の耐熱性の観点から、軟化点又は融点が、５０～１０５℃のエポキシ樹脂が含まれることがより好ましい。上記範囲内の軟化点又は融点を有するエポキシ樹脂を含むことで、貯蔵弾性率の制御が可能になる。
【0103】
高弾性透明硬化性樹脂層３における、エポキシ樹脂全体の配合量は、高弾性透明硬化性樹脂層３の総樹脂固形分１００質量％に対して、１０～１００質量％であることが好ましく、３０～９９質量％であることがより好ましく、５０～９５質量％であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能であり、熱圧着時の低弾性黒色硬化性樹脂層１を押し込む貯蔵弾性率を確保できる。また、熱硬化時の流動を抑制でき、ハジキのような硬化後の外観不良が抑制され、さらには、後工程でエッチング処理を行う場合にも支障が生じにくい。また、上記下限値以上であると、硬化状態において耐熱性が向上する。
【0104】
（エラストマー）
高弾性透明硬化性樹脂層３は、エポキシ樹脂等の樹脂に加えて、エラストマーを含むことが好ましい。エラストマーを含むことにより、貯蔵弾性率の制御が容易となる。
高弾性透明硬化性樹脂層３は、エポキシ樹脂等の樹脂に加えて、エラストマーを含むことが好ましい。エラストマーを含むことにより、貯蔵弾性率の制御が容易となる。
【0105】
エラストマーとしては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。中でもエポキシ樹脂との相溶性が良好で、高弾性透明硬化性樹脂層３の１５０℃付近での貯蔵弾性率を高められ、低弾性透明硬化性樹脂層２との密着性が良好であることから、ＮＢＲが好ましい。エラストマーの好ましい重量平均分子量も低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様である。
【0106】
特に高弾性透明硬化性樹脂層３がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーを含むことが好ましい。エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーあれば、エポキシ樹脂の硬化剤としても作用する。また、エポキシ樹脂と反応し結合できるため、耐熱性と熱衝撃への信頼性が向上する。さらに、エポキシ樹脂と反応可能な官能基と樹脂骨格の極性の違いが分散性に良好に作用し、高弾性透明硬化性樹脂層３にカーボンブラックを含有させる場合に良好な分散性が得られる。
【0107】
エポキシ基と反応可能な官能基としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。中でも低温での硬化が可能で、可使時間を確保できることから、酸基又は酸無水物基が好ましく、カルボキシ基又はカルボン酸無水物基が特に好ましい。
【0108】
高弾性透明硬化性樹脂層３は、エポキシ樹脂組成物で構成される場合、カルボキシ基を有する酸変性ＮＢＲを含有することが特に好ましい。
カルボキシ基を有する酸変性ＮＢＲとしては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。
エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーは２種以上を併用してもよい。
カルボキシ基を有する酸変性ＮＢＲとしては、低弾性黒色硬化性樹脂層１と同様の種類が挙げられる。
エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーは２種以上を併用してもよい。
【0109】
高弾性透明硬化性樹脂層３のエラストマーの配合量は、高弾性透明硬化性樹脂層３の総樹脂固形分１００質量％に対して、０～５０質量％であることが好ましく、１～７０質量％であることがより好ましく、５～５０質量％であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能である。また、上記上限値以下であると、熱圧着時の低弾性黒色硬化性樹脂層を押し込む貯蔵弾性率を確保できる。また、熱硬化時の流動を抑制でき、ハジキのような硬化後の外観不良が抑制され、さらには、後工程でエッチング処理を行う場合にも支障が生じにくい。また、上記下限値以上であると、カーボンブラックの分散性が良好になる。さらに、成膜性が向上し、エポキシ樹脂組成物を塗工して成膜する際の膜厚の分布を狭くできる。
【0110】
（硬化剤）
高弾性透明硬化性樹脂層３がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマー以外のその他のエポキシ樹脂用の硬化剤を含んでいてもよい。その他の硬化剤としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１及び低弾性透明硬化性樹脂層２と同様の硬化剤が挙げられる。その他の硬化剤は２種以上を併用してもよい。
高弾性透明硬化性樹脂層３がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマー以外のその他のエポキシ樹脂用の硬化剤を含んでいてもよい。その他の硬化剤としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１及び低弾性透明硬化性樹脂層２と同様の硬化剤が挙げられる。その他の硬化剤は２種以上を併用してもよい。
【0111】
（硬化触媒）
高弾性透明硬化性樹脂層３がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する硬化触媒を含んでもよい。
硬化触媒としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１及び低弾性透明硬化性樹脂層２と同様の硬化触媒が挙げられ、好ましい態様も同様である。
高弾性透明硬化性樹脂層３がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する硬化触媒を含んでもよい。
硬化触媒としては、低弾性黒色硬化性樹脂層１及び低弾性透明硬化性樹脂層２と同様の硬化触媒が挙げられ、好ましい態様も同様である。
【0112】
硬化触媒の配合量は、高弾性透明硬化性樹脂層３の総樹脂固形分１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～４質量部であることがより好ましく、０．１～３質量部であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、硬化を十分に進められ、ドライフィルム１００の可使時間を確保できる。
硬化触媒は２種以上を併用してもよい。
硬化触媒は２種以上を併用してもよい。
【0113】
（その他の成分）
高弾性透明硬化性樹脂層３は、発光ムラや色ムラを抑制するために黒色顔料又は黒色染料を含有してもよい。
全光線透過率を高くする観点から、高弾性透明硬化性樹脂層３がカーボンブラックを含む場合、その配合量は、総樹脂固形分１００質量部に対して、５質量部未満であることが好ましく、１質量部以下であることがより好ましく、０．１質量部以下であることがさらに好ましい。
高弾性透明硬化性樹脂層３は、さらに必要に応じて、エポキシ樹脂とエラストマー以外の樹脂、増粘剤、消泡剤及び／又はレベリング剤、カップリング剤等の密着性付与剤、難燃剤を用いることができる。
高弾性透明硬化性樹脂層３は、発光ムラや色ムラを抑制するために黒色顔料又は黒色染料を含有してもよい。
全光線透過率を高くする観点から、高弾性透明硬化性樹脂層３がカーボンブラックを含む場合、その配合量は、総樹脂固形分１００質量部に対して、５質量部未満であることが好ましく、１質量部以下であることがより好ましく、０．１質量部以下であることがさらに好ましい。
高弾性透明硬化性樹脂層３は、さらに必要に応じて、エポキシ樹脂とエラストマー以外の樹脂、増粘剤、消泡剤及び／又はレベリング剤、カップリング剤等の密着性付与剤、難燃剤を用いることができる。
【0114】
＜保護フィルム＞
第１の保護フィルム６及び第２の保護フィルム７（以下、第１の保護フィルム６及び第２の保護フィルム７を総称して単に「保護フィルム」という場合がある。）は、低弾性黒色硬化性樹脂層１、低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３を保護する役割を有するものであり、これらの硬化性樹脂層を形成する際には、硬化性樹脂組成物の塗液が塗布されるフィルムとしても使用できる。
第１の保護フィルム６及び第２の保護フィルム７（以下、第１の保護フィルム６及び第２の保護フィルム７を総称して単に「保護フィルム」という場合がある。）は、低弾性黒色硬化性樹脂層１、低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３を保護する役割を有するものであり、これらの硬化性樹脂層を形成する際には、硬化性樹脂組成物の塗液が塗布されるフィルムとしても使用できる。
【0115】
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等の熱可塑性樹脂からなるフィルム、及び、表面処理した紙等を用いることができる。
【0116】
これらの中でも、耐熱性、機械的強度、取扱性等の観点から、ポリエステルフィルムを好適に使用することができる。保護フィルムの厚さは、特に制限されるものではないが概ね１０～１５０μｍの範囲で用途に応じて適宜選択される。保護フィルムの樹脂層を設ける面には、離型処理が施されていてもよい。
【0117】
＜ドライフィルムの製造方法＞
ドライフィルム１００を得るためには、まず、第２の保護フィルム７に高弾性透明硬化性樹脂層３用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものと、離型フィルム上に低弾性透明硬化性樹脂層２用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものを用意する。これらを、高弾性透明硬化性樹脂層３と低弾性透明硬化性樹脂層２が接するようにして重ね、ラミネートし、離型フィルムを剥離することで、低弾性透明硬化性樹脂層２、高弾性透明硬化性樹脂層３と第２の保護フィルム７が順次積層した積層体が得られる。
次に、第１の保護フィルム６に低弾性黒色硬化性樹脂層１用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものを用意する。
ドライフィルム１００を得るためには、まず、第２の保護フィルム７に高弾性透明硬化性樹脂層３用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものと、離型フィルム上に低弾性透明硬化性樹脂層２用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものを用意する。これらを、高弾性透明硬化性樹脂層３と低弾性透明硬化性樹脂層２が接するようにして重ね、ラミネートし、離型フィルムを剥離することで、低弾性透明硬化性樹脂層２、高弾性透明硬化性樹脂層３と第２の保護フィルム７が順次積層した積層体が得られる。
次に、第１の保護フィルム６に低弾性黒色硬化性樹脂層１用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものを用意する。
【0118】
その後、これらを、低弾性透明硬化性樹脂層２と低弾性黒色硬化性樹脂層１が接するようにして重ね、ラミネートすることにより、第１の保護フィルム６に、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３と第２の保護フィルム７が順次積層した積層体が得られる。
【0119】
低弾性黒色硬化性樹脂層１用の硬化性樹脂組成物の塗液と低弾性透明硬化性樹脂層２用の硬化性樹脂組成物の塗液と高弾性透明硬化性樹脂層３用の硬化性樹脂組成物の塗液とは、塗布を支障なく行える粘度となる量の有機溶剤を含有することが好ましい。
有機溶剤としては、特に制限はないが、例えば、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などを挙げることができる。具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類；エタノール、プロパノール、２－メトキシプロパノール、ｎ－ブタノール、イソブチルアルコール、イソペンチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等の他、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、テトラクロロエチレン、テレビン油等が挙げられる。
有機溶剤としては、特に制限はないが、例えば、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などを挙げることができる。具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類；エタノール、プロパノール、２－メトキシプロパノール、ｎ－ブタノール、イソブチルアルコール、イソペンチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等の他、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、テトラクロロエチレン、テレビン油等が挙げられる。
【0120】
なお、カーボンブラックを塗液に配合する際は、カーボンブラック粉末を加えてもよいし、カーボンブラック分散液を加えてもよい。
【0121】
低弾性黒色硬化性樹脂層１用の硬化性樹脂組成物の塗液と低弾性透明硬化性樹脂層２用の硬化性樹脂組成物の塗液と高弾性透明硬化性樹脂層３用の硬化性樹脂組成物の塗液の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターが挙げられる。
乾燥温度は、６０～１６０℃が好ましく、８０～１３０℃が好ましく、９０～１２０℃がさらに好ましい。
乾燥温度は、６０～１６０℃が好ましく、８０～１３０℃が好ましく、９０～１２０℃がさらに好ましい。
【0122】
ラミネート時の温度は、２０～１２０℃が好ましく、３０～１００℃がより好ましく、４０～８０℃がさらに好ましい。ラミネート時における温度を好ましい下限値以上とすることにより、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２との間に未硬化状態又は半硬化状態でもハンドリング可能な密着力を確保できる。また、ラミネート時における温度を好ましい上限値以下とすることにより、気泡の挟み込みや皴の発生を防止できる。
ラミネートは、ロールラミネーター、プレス機、真空プレス機等を用いて行うことができる。
ラミネートは、ロールラミネーター、プレス機、真空プレス機等を用いて行うことができる。
【0123】
＜素子付き基板＞
素子付き基板１０は、図２に示すように、基板１１上に複数の発光素子が配置されたものである。図２等では、模式的に、３つの発光素子（発光素子１２、発光素子１３、発光素子１４）が配置された部分を示している。
素子付き基板１０は、図２に示すように、基板１１上に複数の発光素子が配置されたものである。図２等では、模式的に、３つの発光素子（発光素子１２、発光素子１３、発光素子１４）が配置された部分を示している。
【0124】
基板１１の材質に限定はないが、公知のプリント基板を好適に使用できる。公知のプリント基板としては、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板、セラミックス基板等が挙げられる。
発光素子は、典型的には、発光ダイオードである。本発明は、発光素子が極小の場合に特に好適に適用できる。
発光素子は、典型的には、発光ダイオードである。本発明は、発光素子が極小の場合に特に好適に適用できる。
【0125】
例えば、高さが１０００ｎｍ～２００μｍ、１辺が０．００１～０．５ｍｍの発光ダイオードを使用することができる。
ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤを得るための素子付き基板１０としては、発光素子として、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の発光ダイオードを、あるいは発光素子として、青色発光ダイオードを用いることができる。
ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤを得るための素子付き基板１０としては、発光素子として、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の発光ダイオードを、あるいは発光素子として、青色発光ダイオードを用いることができる。
【0126】
＜発光型電子部品の製造方法＞
本発明の発光型電子部品の製造方法は、基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、本発明のドライフィルム１００を、その低弾性黒色硬化性樹脂層１が接するように配置し、熱圧着して前記複数の発光素子の間に低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３の一部を充填し、加熱して低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３を硬化させる方法である。
以下、図２～６を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法について説明する。
本発明の発光型電子部品の製造方法は、基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、本発明のドライフィルム１００を、その低弾性黒色硬化性樹脂層１が接するように配置し、熱圧着して前記複数の発光素子の間に低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３の一部を充填し、加熱して低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３を硬化させる方法である。
以下、図２～６を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法について説明する。
【0127】
本実施形態の製造方法では、まず、図２に示すように、素子付き基板１０の発光素子１２、発光素子１３、発光素子１４が配置された面に、第１の保護フィルム６を剥離して低弾性黒色硬化性樹脂層１が露出したドライフィルム１００を、その低弾性黒色硬化性樹脂層１が接するように配置する。
【0128】
このとき、すなわち、圧着前において、低弾性黒色硬化性樹脂層１の厚さは、発光素子の高さに対して１０～８０％であることが好ましい。上記下限値については、１５％以上であることがより好ましく、３０％以上であることがさらに好ましい。また、上記上限値については、７０％以下であることがより好ましく、６５％以下であることがさらに好ましく、５５％以下であることが特に好ましい。
【0129】
低弾性黒色硬化性樹脂層１の厚さが発光素子の高さに対して１０％以上であると、発光素子間の光拡散を防止する機能が充分となる。低弾性黒色硬化性樹脂層１の厚さが発光素子の高さに対して１５％以上であると、発光素子間に樹脂が十分に充填できる。低弾性黒色硬化性樹脂層１の厚さが発光素子の高さに対して３０％以上であると、硬化後の低弾性黒色硬化性樹脂層１の膜厚の変化率が小さく、発光型電子部品全体で均一な黒色度を実現できる。
【0130】
低弾性黒色硬化性樹脂層１の厚さが発光素子の高さに対して８０％以下であれば、発光素子の傾きや高さに差異があっても輝度の低下を防止でき、発光素子からの光が視認者側に到達することを妨げない。低弾性黒色硬化性樹脂層１の厚さが発光素子の高さに対して７０％以下であれば、熱圧着時の低弾性黒色硬化性樹脂層の外部への漏れ出しを防止できる。低弾性黒色硬化性樹脂層１の厚さが発光素子の高さに対して５５％以下であれば、光拡散防止機能を有する低弾性黒色硬化性樹脂層１を、発光素子間に適当に充填できる。
【0131】
低弾性透明硬化性樹脂層２の圧着前の厚さは、発光素子の高さに対して１０～８０％であることが好ましい。上記下限値については、１５％以上であることがより好ましく、２０％以上であることがさらに好ましい。また、上記上限値については、７０％以下であることがより好ましく、６０％以下であることがさらに好ましい。
【0132】
低弾性透明硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して１０％以上であると、低弾性透明硬化性樹脂層２が低弾性黒色硬化性樹脂層１を複数の発光素子間に十分に押し込むことができる。低弾性透明硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して１５％以上であると、熱圧着時に低弾性黒色硬化性樹脂層１を均一に押し込むことができ、流動した低弾性黒色硬化性樹脂層１の膜厚のブレによる黒色の濃淡の発生が防止できる。低弾性透明硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して２０％以上であると、低弾性黒色硬化性樹脂層１を薄膜化でき、発光素子上に低弾性黒色硬化性樹脂層１がさらに残りにくくなる。
【0133】
低弾性透明硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して８０％以下であると、発光素子の傾きや高さに差異があっても輝度の低下を防止できる。低弾性透明硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して７０％以下であると、熱圧着時の低弾性透明硬化性樹脂層２の外部への漏れ出しを防止できる。
【0134】
高弾性透明硬化性樹脂層３の圧着前の厚さは、発光素子の高さに対して１０～５００％であることが好ましい。上記下限値については、１５％以上であることがより好ましく、２０％以上であることがさらに好ましい。また、上記上限値については、２００％以下であることがより好ましく、１５０％以下であることがさらに好ましい。
【0135】
高弾性透明硬化性樹脂層３の厚さが発光素子の高さに対して１０％以上であると、高弾性透明硬化性樹脂層３が、発光素子上の低弾性黒色硬化性樹脂層１を除去でき、発光素子の上に遮蔽性のある低弾性黒色硬化性樹脂層１を残さないことで、発光素子からの光が視認者側に到達することを妨げない。高弾性透明硬化性樹脂層３の厚さが発光素子の高さに対して１５％以上であると、熱圧着時に低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２を均一に押し込むことができ、流動した低弾性黒色硬化性樹脂層１の膜厚のブレによる黒色の濃淡の発生が防止できる。高弾性透明硬化性樹脂層３の厚さが発光素子の高さに対して２０％以上であると、熱硬化時に低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２が変形しようとする影響を受けづらくなり、外観不良が発生しにくい。
【0136】
高弾性透明硬化性樹脂層３の厚さが発光素子の高さに対して５００％以下であると、厚さ方向に対して残留溶剤の濃度差や熱履歴のムラがない均一な膜を製膜できる。高弾性透明硬化性樹脂層３の厚さが発光素子の高さに対して２００％以下であると、熱圧着時に発光素子上面付近での高弾性透明硬化性樹脂層３の流動性を高められ、より効率的に低弾性黒色硬化性樹脂層１を発光素子上から除去できる。高弾性透明硬化性樹脂層３の厚さが発光素子の高さに対して１５０％以下であると、高弾性透明硬化性樹脂層３の全光線透過率を高くできる。
【0137】
低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の圧着前の合計厚さは、発光素子の高さに対して１００～５５０％であることが好ましく、１１０～４００％であることが好ましく、１２０～３００％であることがより好ましい。
【0138】
低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の合計厚さが発光素子の高さに対して上記下限値以上であれば、発光素子の間に充分に硬化性樹脂を埋め込むことができる。
低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の合計厚さが発光素子の高さに対して上記上限値以下であれば、圧着時に厚みムラを生じにくく、表面に外観不良が発生しにくい。
低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の合計厚さが発光素子の高さに対して上記上限値以下であれば、圧着時に厚みムラを生じにくく、表面に外観不良が発生しにくい。
【0139】
低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の圧着前の合計厚さに対する低弾性黒色硬化性樹脂層１の圧着前の厚さの割合は、３～７０％であることが好ましく、５～６０％であることがより好ましく、１０～５０％であることがさらに好ましい。
低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の合計厚さに対する低弾性黒色硬化性樹脂層１の圧着前の厚さの割合が上記下限値以上であれば、黒色度を高め、ディスプレイのコントラストを十分向上させることができる。上記上限値以下であれば、圧着時に発光素子上に低弾性黒色硬化性樹脂層１が残りにくく、輝度を十分向上させることができる。
低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の合計厚さに対する低弾性黒色硬化性樹脂層１の圧着前の厚さの割合が上記下限値以上であれば、黒色度を高め、ディスプレイのコントラストを十分向上させることができる。上記上限値以下であれば、圧着時に発光素子上に低弾性黒色硬化性樹脂層１が残りにくく、輝度を十分向上させることができる。
【0140】
低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の圧着前の合計厚さに対する低弾性透明硬化性樹脂層２の圧着前の厚さの割合は、３～７０％であることが好ましく、５～６０％であることがより好ましく、１０～５０％であることがさらに好ましい。
低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の圧着前の合計厚さに対する低弾性透明硬化性樹脂層２の圧着前の厚さの割合が上記下限値以上であれば、低弾性透明硬化性樹脂層２が低弾性黒色硬化性樹脂層１を複数の発光素子間に十分に押し込むことができる。上記上限値以下であれば、発光素子の傾きや高さに差異があっても輝度の低下を防止できる。
低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の圧着前の合計厚さに対する低弾性透明硬化性樹脂層２の圧着前の厚さの割合が上記下限値以上であれば、低弾性透明硬化性樹脂層２が低弾性黒色硬化性樹脂層１を複数の発光素子間に十分に押し込むことができる。上記上限値以下であれば、発光素子の傾きや高さに差異があっても輝度の低下を防止できる。
【0141】
この図２の状態で熱圧着して、ドライフィルム１００の低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３の一部を、図３に示すように発光素子間に埋め込む。
このとき、低弾性黒色硬化性樹脂層１が、貯蔵弾性率が低く流動性が確保されているので、発光素子間に充填されやすく、高弾性透明硬化性樹脂層３と低弾性透明硬化性樹脂層２により、発光素子上から除去されやすいので好ましい。
また、低弾性透明硬化性樹脂層２も、貯蔵弾性率が比較的低く流動性が確保されているので、均一に低弾性黒色硬化性樹脂層１を押し込みつつ、発光素子間に充填されやすい。
さらに、高弾性透明硬化性樹脂層３が、貯蔵弾性率を比較的高く、かつ変形可能な範囲に確保されているため、発光素子の傾きや高さに差異がある場合でも、低弾性黒色硬化性樹脂層１を発光素子上から十分に除去しやすい。
このとき、低弾性黒色硬化性樹脂層１が、貯蔵弾性率が低く流動性が確保されているので、発光素子間に充填されやすく、高弾性透明硬化性樹脂層３と低弾性透明硬化性樹脂層２により、発光素子上から除去されやすいので好ましい。
また、低弾性透明硬化性樹脂層２も、貯蔵弾性率が比較的低く流動性が確保されているので、均一に低弾性黒色硬化性樹脂層１を押し込みつつ、発光素子間に充填されやすい。
さらに、高弾性透明硬化性樹脂層３が、貯蔵弾性率を比較的高く、かつ変形可能な範囲に確保されているため、発光素子の傾きや高さに差異がある場合でも、低弾性黒色硬化性樹脂層１を発光素子上から十分に除去しやすい。
【0142】
熱圧着における温度は、８０～１２０℃が好ましく、９０～１１０℃がより好ましい。熱圧着における温度を８０℃以上とすることにより、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２の流動性と高弾性透明硬化性樹脂層３の柔軟性を確保しやすい。また、熱圧着における温度を１２０℃以下とすることにより、発光素子にダメージを与えにくい。熱圧着における温度を９０～１１０℃にすることにより、より精密に流動性を制御でき、ムラやヒビ様欠点の発生を抑制できる。
【0143】
熱圧着における圧力は、０．０５～１．０ＭＰａが好ましく、０．１～０．５ＭＰａがより好ましい。熱圧着における圧力を好ましい下限値以上とすることにより、発光素子上に低弾性黒色硬化性樹脂層１が残らず、発光素子からの光が視認者側に到達することを妨げない。好ましい上限値以下とすることにより、発光素子にダメージを与えにくい。
【0144】
熱圧着は、真空状態で成形が可能な真空プレス機を用いて行うことが好ましい。これにより、得られる発光型電子部品に空気が混入することによる不良を回避しやすい。
【0145】
圧着後、図４に示すように第２の保護フィルム７を剥離してから、熱硬化させ、図５に示すように、低弾性黒色硬化性樹脂層１を黒色硬化物層２１（硬化状態の低弾性黒色硬化性樹脂層１）とし、低弾性透明硬化性樹脂層２を第１の透明硬化物層２２（硬化状態の低弾性透明硬化性樹脂層２）とし、高弾性透明硬化性樹脂層３を第２の透明硬化物層２３（硬化状態の高弾性透明硬化性樹脂層３）とする。
その後、図６に示すように、封止材２５で封止する。これにより、発光型電子部品３１が得られる。
その後、図６に示すように、封止材２５で封止する。これにより、発光型電子部品３１が得られる。
【0146】
硬化温度は、１００～１６０℃が好ましく、１２０～１５０℃がより好ましい。硬化温度を１００℃以上とすることにより、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３を硬化することができる。硬化温度を１２０℃以上とすることにより、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の硬化時間を短縮できる。また、硬化温度を上記上限温度以下とすることにより、発光素子にダメージを与えにくい。
【0147】
硬化時間は、硬化温度にもよるが、３０～３６０分間が好ましく、４５～１８０分間がより好ましい。
硬化温度において、高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率が比較的高く、流動性が抑制されているので、硬化後の外観不良が抑制される。
これにより、基板１１に複数の発光素子が配された素子付き基板１０の発光素子が配置された面に、ドライフィルム１００が圧着された発光型電子部品３１が得られる。
硬化温度において、高弾性透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率が比較的高く、流動性が抑制されているので、硬化後の外観不良が抑制される。
これにより、基板１１に複数の発光素子が配された素子付き基板１０の発光素子が配置された面に、ドライフィルム１００が圧着された発光型電子部品３１が得られる。
【0148】
得られた発光型電子部品３１において、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３は、各々硬化して黒色硬化物層２１と第１の透明硬化物層２２と第２の透明硬化物層２３となっており、黒色硬化物層２１と第１の透明硬化物層２２及び第２の透明硬化物層２３の一部は、複数の発光素子間に充填されている。
なお、図６では、黒色硬化物層２１と第１の透明硬化物層２２は総て複数の発光素子間に充填され、第２の透明硬化物層２３の一部が、複数の発光素子間に充填されている例を示している。
なお、図６では、黒色硬化物層２１と第１の透明硬化物層２２は総て複数の発光素子間に充填され、第２の透明硬化物層２３の一部が、複数の発光素子間に充填されている例を示している。
【0149】
《第２実施形態》
＜一体型封止シート＞
以下第２実施形態に係る一体型封止シート２００について説明する。第２実施形態の説明において、第１実施形態におけるものと同様の構成部材には同じ符号を付して図示し、その詳細な説明を省略する。
＜一体型封止シート＞
以下第２実施形態に係る一体型封止シート２００について説明する。第２実施形態の説明において、第１実施形態におけるものと同様の構成部材には同じ符号を付して図示し、その詳細な説明を省略する。
【0150】
図７に示すように、一体型封止シート２００は低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３と封止フィルム層９が積層されて基本的に構成され、
【0151】
本実施形態の一体型封止シート２００は、さらに、取り扱いの便宜のため、低弾性黒色硬化性樹脂層１及び封止フィルム層９のいずれか一方もしくは両方の表面に保護フィルムを有していてもよい。
図７には、両方の表面に保護フィルムを有している例を示している。具体的には、第１の保護フィルム６に、低弾性黒色硬化性樹脂層１、低弾性透明硬化性樹脂層２、高弾性透明硬化性樹脂層３、封止フィルム層９、第２の保護フィルム７が順次積層されている。
なお、封止フィルム層９の表面の硬度が充分であれば、第２の保護フィルム７を省略することができる。
図７には、両方の表面に保護フィルムを有している例を示している。具体的には、第１の保護フィルム６に、低弾性黒色硬化性樹脂層１、低弾性透明硬化性樹脂層２、高弾性透明硬化性樹脂層３、封止フィルム層９、第２の保護フィルム７が順次積層されている。
なお、封止フィルム層９の表面の硬度が充分であれば、第２の保護フィルム７を省略することができる。
【0152】
一体型封止シート２００は、圧着時において、図８に示すように、低弾性黒色硬化性樹脂層１が素子付き基板１０に直接接するようにして使用される。
一体型封止シート２００を素子付き基板１０に圧着して発光型電子部品を得る具体的方法については後述する。素子付き基板１０は、第１実施形態における素子付き基板１０と同様である。
一体型封止シート２００を素子付き基板１０に圧着して発光型電子部品を得る具体的方法については後述する。素子付き基板１０は、第１実施形態における素子付き基板１０と同様である。
【0153】
＜硬化性樹脂層＞
本実施形態における低弾性黒色硬化性樹脂層１、低弾性透明硬化性樹脂層２、及び高弾性透明硬化性樹脂層３は、第１実施形態のドライフィルム１００におけるものと同様で、好ましい態様も同様である。
本実施形態における低弾性黒色硬化性樹脂層１、低弾性透明硬化性樹脂層２、及び高弾性透明硬化性樹脂層３は、第１実施形態のドライフィルム１００におけるものと同様で、好ましい態様も同様である。
【0154】
＜封止フィルム層＞
封止フィルム層９は、発光素子を外部からの物理的衝撃や湿度、水分等から保護するための層である。本実施形態の封止フィルム層９は、支持フィルム層４と支持フィルム層４の高弾性透明硬化性樹脂層３と反対側に設けられたハードコート層５とで構成されている。
封止フィルム層９は、発光素子を外部からの物理的衝撃や湿度、水分等から保護するための層である。本実施形態の封止フィルム層９は、支持フィルム層４と支持フィルム層４の高弾性透明硬化性樹脂層３と反対側に設けられたハードコート層５とで構成されている。
【0155】
［全光線透過率］
封止フィルム層９は、全体（本実施形態では、支持フィルム層４とハードコート層５とを合わせたもの）の全光線透過率が２０～８０％であることが好ましく、３０～８０％であることがより好ましく、４０～７５％であることがさらに好ましい。
封止フィルム層９の全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。封止フィルム層９の全光線透過率が上限値以下であることにより、黒色度をより確保しやすい。上記範囲内であることで、コントラストがより向上する。
封止フィルム層９は、全体（本実施形態では、支持フィルム層４とハードコート層５とを合わせたもの）の全光線透過率が２０～８０％であることが好ましく、３０～８０％であることがより好ましく、４０～７５％であることがさらに好ましい。
封止フィルム層９の全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。封止フィルム層９の全光線透過率が上限値以下であることにより、黒色度をより確保しやすい。上記範囲内であることで、コントラストがより向上する。
【0156】
［貯蔵弾性率］
封止フィルム層９は、全体（本実施形態では、支持フィルム層４とハードコート層５とを合わせたもの）の１００℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０８Ｐａ以上、１．０×１０１０Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０９Ｐａ以上、９．０×１０９Ｐａ以下であることが好ましく、３．０×１０９Ｐａ以上、８．０×１０９Ｐａ以下であることがより好ましい。
封止フィルム層９は、全体（本実施形態では、支持フィルム層４とハードコート層５とを合わせたもの）の１００℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０８Ｐａ以上、１．０×１０１０Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０９Ｐａ以上、９．０×１０９Ｐａ以下であることが好ましく、３．０×１０９Ｐａ以上、８．０×１０９Ｐａ以下であることがより好ましい。
【0157】
封止フィルム層９の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値以下であることにより、素子付き基板１０への圧着時に低弾性黒色硬化性樹脂層１等の流動を妨げない適度な柔軟性が得られ、作業性が向上するうえ、圧力によるクラックを防止できる。
【0158】
封止フィルム層９の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい下限値以上であることにより、素子付き基板１０への圧着時に変形しにくく、低弾性黒色硬化性樹脂層１等に確実に圧力を伝えることができ、ハードコート層５に割れや変形などの不具合を生じさせない。
【0159】
＜支持フィルム層＞
封止フィルム層９における支持フィルム層４は、発光素子を外部からの物理的衝撃や湿度、水分等から保護するための層である。
封止フィルム層９における支持フィルム層４は、発光素子を外部からの物理的衝撃や湿度、水分等から保護するための層である。
【0160】
［全光線透過率］
支持フィルム層４単独の全光線透過率は、３０～９９％であることが好ましく、５０～９５％であることがより好ましく、７０～９５％であることがさらに好ましい。
支持フィルム層４単独の全光線透過率が上記下限値以上であることにより、安価な市販品のフィルムを使用できる。
支持フィルム層４単独の全光線透過率は、３０～９９％であることが好ましく、５０～９５％であることがより好ましく、７０～９５％であることがさらに好ましい。
支持フィルム層４単独の全光線透過率が上記下限値以上であることにより、安価な市販品のフィルムを使用できる。
【0161】
［樹脂］
支持フィルム層４は熱可塑性樹脂で構成されていても熱硬化性樹脂で構成されていてもよい。支持フィルム層４を構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン２，６－ナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、フェノキシ樹脂、シンジオタクティックポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられ、耐熱性、耐候性、入手のしやすさ、コスト面等から、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン２，６－ナフタレート樹脂、及びポリカーボネート樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂を含むことが好ましい。
これらの樹脂を含むことにより、圧着時の変形を防ぐことができる。
支持フィルム層４は熱可塑性樹脂で構成されていても熱硬化性樹脂で構成されていてもよい。支持フィルム層４を構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン２，６－ナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、フェノキシ樹脂、シンジオタクティックポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられ、耐熱性、耐候性、入手のしやすさ、コスト面等から、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン２，６－ナフタレート樹脂、及びポリカーボネート樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂を含むことが好ましい。
これらの樹脂を含むことにより、圧着時の変形を防ぐことができる。
【0162】
［膜厚］
支持フィルム層４の厚みは、１０～２５０μｍであることが好ましく、２０～２００μｍであることがより好ましく、２５～１５０μｍであることがさらに好ましい。
支持フィルム層４の厚みが好ましい下限値以上であることにより、素子を保護するのに十分な強度を有する。支持フィルム層４の厚みが好ましい上限値以下であることにより、視認性が向上し、コストを抑えることができる。
支持フィルム層４の厚みは、１０～２５０μｍであることが好ましく、２０～２００μｍであることがより好ましく、２５～１５０μｍであることがさらに好ましい。
支持フィルム層４の厚みが好ましい下限値以上であることにより、素子を保護するのに十分な強度を有する。支持フィルム層４の厚みが好ましい上限値以下であることにより、視認性が向上し、コストを抑えることができる。
【0163】
＜ハードコート層＞
［硬度］
ハードコート層５は、発光型電子部品を傷つきから保護するための層である。
ハードコート層５表面の鉛筆硬度はＨ以上であることが好ましく、２Ｈ以上であることがより好ましく、３Ｈ以上であることがさらに好ましい。
［硬度］
ハードコート層５は、発光型電子部品を傷つきから保護するための層である。
ハードコート層５表面の鉛筆硬度はＨ以上であることが好ましく、２Ｈ以上であることがより好ましく、３Ｈ以上であることがさらに好ましい。
【0164】
［表面粗さ］
ハードコート層５表面の表面粗さＲａは０．１～１μｍであることが好ましく、０．２～１μｍであることがより好ましく、０．３～１μｍであることがさらに好ましい。
ハードコート層５の表面粗さが好ましい下限値以上であることにより、ハードコート層５表面の反射率を低減することができる。ハードコート層５の表面粗さが好ましい上限値以下であることにより、製造が容易となる。
ハードコート層５表面の表面粗さＲａは０．１～１μｍであることが好ましく、０．２～１μｍであることがより好ましく、０．３～１μｍであることがさらに好ましい。
ハードコート層５の表面粗さが好ましい下限値以上であることにより、ハードコート層５表面の反射率を低減することができる。ハードコート層５の表面粗さが好ましい上限値以下であることにより、製造が容易となる。
【0165】
［全光線透過率］
ハードコート層５は、全光線透過率が３０～９９％となるように調製されることが好ましく、５０～９９％となるように調製されることがより好ましく、６０～９９％となるように調製されることがさらに好ましい。
ハードコート層５の全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。
ハードコート層５は、全光線透過率が３０～９９％となるように調製されることが好ましく、５０～９９％となるように調製されることがより好ましく、６０～９９％となるように調製されることがさらに好ましい。
ハードコート層５の全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。
【0166】
［硬化性樹脂組成物］
ハードコート層５は、硬化性樹脂組成物で構成されている。ハードコート層５を構成する硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物、紫外線硬化性樹脂組成物、電子線硬化性樹脂組成物が挙げられる。中でも紫外線硬化性樹脂組成物が好ましい。
紫外線硬化性樹脂組成物としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられ、これらの一種以上を含むことができる。
熱硬化性樹脂組成物としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられ、これらの一種以上を含むことができる。
ハードコート層５は、硬化性樹脂組成物で構成されている。ハードコート層５を構成する硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物、紫外線硬化性樹脂組成物、電子線硬化性樹脂組成物が挙げられる。中でも紫外線硬化性樹脂組成物が好ましい。
紫外線硬化性樹脂組成物としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられ、これらの一種以上を含むことができる。
熱硬化性樹脂組成物としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられ、これらの一種以上を含むことができる。
【0167】
［微粒子］
ハードコート層５は微粒子を含むことが好ましい。微粒子としては、無機微粒子及び有機微粒子の一方又は両方を使用できる。
無機微粒子としては、シリカ微粒子、チタン微粒子が挙げられる。有機微粒子としてはポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）、ウレタン樹脂が挙げられる。
中でも、シリカ微粒子が好ましい。微粒子を含むことにより、表面粗さを調整したり、表面硬度を向上させたりすることができる。
ハードコート層５は微粒子を含むことが好ましい。微粒子としては、無機微粒子及び有機微粒子の一方又は両方を使用できる。
無機微粒子としては、シリカ微粒子、チタン微粒子が挙げられる。有機微粒子としてはポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）、ウレタン樹脂が挙げられる。
中でも、シリカ微粒子が好ましい。微粒子を含むことにより、表面粗さを調整したり、表面硬度を向上させたりすることができる。
【0168】
［膜厚］
ハードコート層５の厚みは、０．５～２０μｍであることが好ましく、１～１０μｍであることがより好ましく、１．５～８μｍであることがさらに好ましい。
ハードコート層５の厚みが好ましい下限値以上であることにより、十分な硬度を確保できる。ハードコート層５の厚みが好ましい上限値以下であることにより、カール等の不具合を生じさせない。
ハードコート層５は、発光ムラや色ムラを抑制するために黒色顔料又は黒色染料を含有してもよい。
ハードコート層５の厚みは、０．５～２０μｍであることが好ましく、１～１０μｍであることがより好ましく、１．５～８μｍであることがさらに好ましい。
ハードコート層５の厚みが好ましい下限値以上であることにより、十分な硬度を確保できる。ハードコート層５の厚みが好ましい上限値以下であることにより、カール等の不具合を生じさせない。
ハードコート層５は、発光ムラや色ムラを抑制するために黒色顔料又は黒色染料を含有してもよい。
【0169】
［光沢度］
ハードコート層５側の光沢計（ＪＩＳ－Ｚ－８７４１）により測定した光沢度は１～５０であることが好ましく、３～３０であることがより好ましく、５～２５であることがさらに好ましい。
ハードコート層５側の光沢度が下限値以上であれば製造が容易である。ハードコート層５の光沢度が好ましい上限値以下であることにより、ディスプレイの視認性が向上する。
ハードコート層５側の光沢計（ＪＩＳ－Ｚ－８７４１）により測定した光沢度は１～５０であることが好ましく、３～３０であることがより好ましく、５～２５であることがさらに好ましい。
ハードコート層５側の光沢度が下限値以上であれば製造が容易である。ハードコート層５の光沢度が好ましい上限値以下であることにより、ディスプレイの視認性が向上する。
【0170】
＜半透明樹脂層＞
封止フィルム層９は、支持フィルム層４の一方又は両方の面に半透明樹脂層を設けてもよい。半透明樹脂層を設けることにより、ディスプレイの黒色度を高め、コントラストを向上させることができる。
また、支持フィルム層４の視認者側に半透明樹脂層を設けた場合は、支持フィルム層４での外光の乱反射を見えにくくすることができる。
封止フィルム層９は、支持フィルム層４の一方又は両方の面に半透明樹脂層を設けてもよい。半透明樹脂層を設けることにより、ディスプレイの黒色度を高め、コントラストを向上させることができる。
また、支持フィルム層４の視認者側に半透明樹脂層を設けた場合は、支持フィルム層４での外光の乱反射を見えにくくすることができる。
【0171】
［全光線透過率］
半透明樹脂層、全光線透過率が２０～８０％であることが好ましく、３０～８０％であることがより好ましく、４０～７５％であることがさらに好ましい。
半透明樹脂層の全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。半透明樹脂層の全光線透過率が上限値以下であることにより、黒色度が高められ、コントラスト向上効果がより向上する。
半透明樹脂層、全光線透過率が２０～８０％であることが好ましく、３０～８０％であることがより好ましく、４０～７５％であることがさらに好ましい。
半透明樹脂層の全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。半透明樹脂層の全光線透過率が上限値以下であることにより、黒色度が高められ、コントラスト向上効果がより向上する。
【0172】
［全体ヘイズ］
半透明樹脂層は、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に基づく全体ヘイズが７％以上であることが好ましく、１０～７０％であることがより好ましく、１５～６５％であることがさらに好ましい。
半透明樹脂層の全体ヘイズが好ましい下限値以上であることにより、支持フィルム層４での外光の乱反射の隠蔽性が向上する。半透明樹脂層の全体ヘイズが好ましい上限値以下であることにより黒色度を高められる。半透明樹脂層の全体ヘイズは、半透明樹脂組成物に含まれるカーボンブラックやフィラー、樹脂の相溶性で調製できる。
半透明樹脂層は、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に基づく全体ヘイズが７％以上であることが好ましく、１０～７０％であることがより好ましく、１５～６５％であることがさらに好ましい。
半透明樹脂層の全体ヘイズが好ましい下限値以上であることにより、支持フィルム層４での外光の乱反射の隠蔽性が向上する。半透明樹脂層の全体ヘイズが好ましい上限値以下であることにより黒色度を高められる。半透明樹脂層の全体ヘイズは、半透明樹脂組成物に含まれるカーボンブラックやフィラー、樹脂の相溶性で調製できる。
【0173】
［貯蔵弾性率］
半透明樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率は１．０×１０６Ｐａ以上であることが好ましく、１．０×１０６Ｐａ以上、１．０×１０１０Ｐａ以下であることがより好ましく、１．０×１０７Ｐａ以上、５．０×１０９Ｐａ以下であることがさらに好ましく、１．０×１０８Ｐａ以上、５．０×１０９Ｐａ以下であることが特に好ましい。
半透明樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率は１．０×１０６Ｐａ以上であることが好ましく、１．０×１０６Ｐａ以上、１．０×１０１０Ｐａ以下であることがより好ましく、１．０×１０７Ｐａ以上、５．０×１０９Ｐａ以下であることがさらに好ましく、１．０×１０８Ｐａ以上、５．０×１０９Ｐａ以下であることが特に好ましい。
【0174】
半透明樹脂層の厚さがばらつくと、黒色度が、面方向で不均一になり斑が生じる恐れがある。半透明樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい下限値以上であることにより、素子付き基板１０への圧着時に変形しにくくなり、厚さのばらつきがより生じにくい。そのため、発光ムラや色ムラを抑制することができる。
【0175】
半透明樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値以下であることにより、素子付き基板１０への圧着時にクラックの発生を防止しやすい。また、半透明樹脂層と、支持フィルム層４またはハードコート層５との密着性を確保しやすい。
【0176】
［半透明樹脂組成物］
半透明樹脂層は、カーボンブラック等を含有した半透明樹脂組成物のコーティング膜、又はその硬化物で構成することができる。半透明樹脂組成物は、熱可塑性樹脂組成物、又は硬化性樹脂組成物であり、熱衝撃や高湿度下での耐久性試験で変形等が発生しにくい観点から硬化性樹脂組成物であることが好ましい。
半透明樹脂層は、カーボンブラック等を含有した半透明樹脂組成物のコーティング膜、又はその硬化物で構成することができる。半透明樹脂組成物は、熱可塑性樹脂組成物、又は硬化性樹脂組成物であり、熱衝撃や高湿度下での耐久性試験で変形等が発生しにくい観点から硬化性樹脂組成物であることが好ましい。
【0177】
半透明樹脂組成物に含まれる樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、アクリロニトリルブタジエン共重合体、スチレンブタジエン共重合体、酢酸ビニル樹脂、及びシリコーン樹脂等が挙げられる。
半透明樹脂組成物が硬化性樹脂組成物の場合、変形しづらく、着色が安定する観点から硬化膜であることが好ましい。すなわち、素子付き基板１０に圧着する以前から硬化していることが好ましい。
半透明樹脂組成物が硬化性樹脂組成物の場合、変形しづらく、着色が安定する観点から硬化膜であることが好ましい。すなわち、素子付き基板１０に圧着する以前から硬化していることが好ましい。
【0178】
＜保護フィルム＞
第１の保護フィルム６及び第２の保護フィルム７としては、第１実施形態の保護フィルムと同様のものが使用でき、好ましい態様も同様である。
第１の保護フィルム６及び第２の保護フィルム７としては、第１実施形態の保護フィルムと同様のものが使用でき、好ましい態様も同様である。
【0179】
＜一体型封止シートの製造方法＞
一体型封止シート２００を得るためには、離型シートに低弾性透明硬化性樹脂層２用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものと、封止フィルム層９に高弾性透明硬化性樹脂層３用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものを用意する。
一体型封止シート２００を得るためには、離型シートに低弾性透明硬化性樹脂層２用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものと、封止フィルム層９に高弾性透明硬化性樹脂層３用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものを用意する。
【0180】
その後、これらを、低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３が接するようにして重ね、ラミネートすることにより、封止フィルム層９に、高弾性透明硬化性樹脂層３と低弾性透明硬化性樹脂層２が順次積層した積層体（１）が得られる。
第２の保護フィルム７は、必要に応じて、この封止フィルム層９の表面に積層する。
第２の保護フィルム７は、必要に応じて、この封止フィルム層９の表面に積層する。
【0181】
また、第１の保護フィルム６に低弾性黒色硬化性樹脂層１用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものを用意し、積層体（１）の離型シートを剥離したものと低弾性黒色硬化性樹脂層と低弾性透明硬化性樹脂層２とが接するようにして重ね、ラミネートすることにより、一体型封止シート２００が得られる。
【0182】
支持フィルム層４にハードコート層５を形成した封止フィルム層９は、支持フィルム層４の表面に、ハードコート層用コート剤を塗布乾燥し、その後硬化することにより得られる。
封止フィルム層９を、支持フィルム層４に半透明樹脂層とハードコート層５とを順次形成したものとする場合は、支持フィルム層４の表面に、半透明樹脂層用の半透明樹脂組成物の塗液を塗布乾燥した後、ハードコート層用コート剤を塗布乾燥し、その後硬化することにより得られる。
封止フィルム層９を、支持フィルム層４に半透明樹脂層とハードコート層５とを順次形成したものとする場合は、支持フィルム層４の表面に、半透明樹脂層用の半透明樹脂組成物の塗液を塗布乾燥した後、ハードコート層用コート剤を塗布乾燥し、その後硬化することにより得られる。
【0183】
また、封止フィルム層９を、支持フィルム層４の一方の面に半透明樹脂層を形成し、他方の面にとハードコート層５とを形成したものとする場合は、支持フィルム層４の一方の面に、半透明樹脂層用の半透明樹脂組成物の塗液を塗布乾燥した後、他方の面にハードコート層用コート剤を塗布乾燥し、その後硬化することにより得られる。
なお、ハードコート層用コート剤の塗布は、半透明樹脂組成物を硬化させた後に行ってもよい。
なお、ハードコート層用コート剤の塗布は、半透明樹脂組成物を硬化させた後に行ってもよい。
【0184】
＜発光型電子部品の製造方法＞
本発明の発光型電子部品の製造方法は、基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、本発明の一体型封止シート２００を、その低弾性黒色硬化性樹脂層１が接するように配置し、熱圧着して前記複数の発光素子の間に低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３の一部を充填し、加熱してこれらの硬化性樹脂層を硬化させる方法である。
以下、図８～１１を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法について説明する。
本発明の発光型電子部品の製造方法は、基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、本発明の一体型封止シート２００を、その低弾性黒色硬化性樹脂層１が接するように配置し、熱圧着して前記複数の発光素子の間に低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３の一部を充填し、加熱してこれらの硬化性樹脂層を硬化させる方法である。
以下、図８～１１を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法について説明する。
【0185】
本実施形態の製造方法では、まず、図８に示すように、素子付き基板１０の発光素子１２、発光素子１３、発光素子１４が配置された面に、第１の保護フィルム６を剥離して低弾性黒色硬化性樹脂層１が露出した一体型封止シート２００を、その低弾性黒色硬化性樹脂層１が接するように配置する。
【0186】
このとき、すなわち、圧着前において、低弾性黒色硬化性樹脂層１の厚さ、低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の合計厚さ、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３の合計厚さ、各層の厚さの比率等の好ましい態様は、第１実施形態のドライフィルム１００を用いた場合について説明したのと同様である。
【0187】
この図８の状態で熱圧着して、ドライフィルム１００の低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２及び高弾性透明硬化性樹脂層３の一部を、図９に示すように発光素子間に埋め込む。
このとき、低弾性黒色硬化性樹脂層１が、貯蔵弾性率が比較的低く流動性が確保されているので、発光素子による凹凸に追従して、発光素子間に充填されやすく、また、発光素子上に残りにくいので好ましい。
また、低弾性透明硬化性樹脂層２も、貯蔵弾性率が比較的低く流動性が確保されているので、発光素子による凹凸に追従して、低弾性黒色硬化性樹脂層１と共に発光素子間に充填されやすい。
このとき、低弾性黒色硬化性樹脂層１が、貯蔵弾性率が比較的低く流動性が確保されているので、発光素子による凹凸に追従して、発光素子間に充填されやすく、また、発光素子上に残りにくいので好ましい。
また、低弾性透明硬化性樹脂層２も、貯蔵弾性率が比較的低く流動性が確保されているので、発光素子による凹凸に追従して、低弾性黒色硬化性樹脂層１と共に発光素子間に充填されやすい。
【0188】
熱圧着の温度、圧力等の好ましい条件は第１実施形態のドライフィルム１００を用いた場合について説明したのと同様である。
また、第１実施形態と同様に、真空状態で成形が可能な真空プレス機を用いて行うことが好ましい。
また、第１実施形態と同様に、真空状態で成形が可能な真空プレス機を用いて行うことが好ましい。
【0189】
圧着後、図１０に示すように第２の保護フィルム７を剥離してから、熱硬化させ、図１１に示すように、低弾性黒色硬化性樹脂層１を黒色硬化物層２１（硬化状態の低弾性黒色硬化性樹脂層１）とし、低弾性透明硬化性樹脂層２を第１の透明硬化物層２２（硬化状態の低弾性透明硬化性樹脂層２）とし、高弾性透明硬化性樹脂層３を第２の透明硬化物層２３（硬化状態の高弾性透明硬化性樹脂層３）とする。これにより、発光型電子部品３２が得られる。
【0190】
得られた発光型電子部品３２において、低弾性黒色硬化性樹脂層１と低弾性透明硬化性樹脂層２と高弾性透明硬化性樹脂層３は、各々硬化して黒色硬化物層２１と第１の透明硬化物層２２と第２の透明硬化物層２３となっており、黒色硬化物層２１と第１の透明硬化物層２２及び第２の透明硬化物層２３の一部は、複数の発光素子間に充填されている。
なお、図１１では、黒色硬化物層２１と第１の透明硬化物層２２は総て複数の発光素子間に充填され、第２の透明硬化物層２３の一部が、複数の発光素子間に充填されている例を示している。
なお、図１１では、黒色硬化物層２１と第１の透明硬化物層２２は総て複数の発光素子間に充填され、第２の透明硬化物層２３の一部が、複数の発光素子間に充填されている例を示している。
【0191】
《作用効果》
本発明のドライフィルム又は一体型封止シートによれば、圧着時に低弾性黒色硬化性樹脂層と低弾性透明硬化性樹脂層とが柔らかく流動性が得られる一方、高弾性透明硬化性樹脂層が硬いため、圧着の応力を低弾性黒色硬化性樹脂層と低弾性透明硬化性樹脂層とに充分に伝えられ、光素子間に低弾性黒色硬化性樹脂層と低弾性透明硬化性樹脂層とを充分に充填できる。
また、高弾性透明硬化性樹脂層が十分な硬さを有しているため、傾きや高さが異なる発光素子の高さが低く、応力のかかりにくい領域でも、発光素子上の黒色硬化性樹脂層を除去することができる。そのため、発光素子の傾きや高さに発光素子ごとの差異があっても、多大な時間かかるプラズマ処理等のエッチングを行わずに、輝度の低下を抑制できる。
本発明のドライフィルム又は一体型封止シートによれば、圧着時に低弾性黒色硬化性樹脂層と低弾性透明硬化性樹脂層とが柔らかく流動性が得られる一方、高弾性透明硬化性樹脂層が硬いため、圧着の応力を低弾性黒色硬化性樹脂層と低弾性透明硬化性樹脂層とに充分に伝えられ、光素子間に低弾性黒色硬化性樹脂層と低弾性透明硬化性樹脂層とを充分に充填できる。
また、高弾性透明硬化性樹脂層が十分な硬さを有しているため、傾きや高さが異なる発光素子の高さが低く、応力のかかりにくい領域でも、発光素子上の黒色硬化性樹脂層を除去することができる。そのため、発光素子の傾きや高さに発光素子ごとの差異があっても、多大な時間かかるプラズマ処理等のエッチングを行わずに、輝度の低下を抑制できる。
【0192】
本発明の発光型電子部品及び発光型電子部品の製造方法によれば、ドライフィルムの表面側となる高弾性透明硬化性樹脂層が最も硬いため、硬化後の外観不良も抑制できる。一体型封止シートは封止フィルム層が積層されているため、一回の圧着で、封止作業まで完了でき、しかも、発光素子の高さや傾きが異なっていても発光素子上の黒色硬化性樹脂層を除去することができる。そのため、生産コストやエネルギー消費を増大させることなく、十分な輝度と黒色度を有する発光型電子部品を得られる。
【実施例0193】
以下、本発明について実施例を示して具体的に説明するが、本発明はこれら実施例の記載に限定されるものではない。なお、以下の説明における配合量は、いずれも固形分換算である。
【0194】
＜原料＞
各実施例、比較例で使用した原材料の詳細は次の通りである。
［エポキシ樹脂］
・ＥＯＣＮ（登録商標）－１０２０－５５：日本化薬社製、クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂（固形）、軟化点５５．７℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ．。
・ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＨＰ－７２００Ｈ：ＤＩＣ社製、シクロペンタジエンノボラック型多官能エポキシ樹脂（固形）、軟化点８２℃、エポキシ当量２２７ｇ／ｅｑ．。
・ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ７２００Ｂ３５：三菱ケミカル社製、フェノキシ型エポキシ樹脂（ＭＥＫ溶液、固形分３５質量％）、ガラス転移温度１５０℃、エポキシ当量８７５０ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量２７，２１８のエポキシ樹脂。
［エラストマー］
・Ｎｉｐｏｌ ＮＸ７７５：日本ゼオン社製、カルボキシ変性ニトリルゴム、重量平均分子量２０８，０００のエラストマー。
各実施例、比較例で使用した原材料の詳細は次の通りである。
［エポキシ樹脂］
・ＥＯＣＮ（登録商標）－１０２０－５５：日本化薬社製、クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂（固形）、軟化点５５．７℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ．。
・ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＨＰ－７２００Ｈ：ＤＩＣ社製、シクロペンタジエンノボラック型多官能エポキシ樹脂（固形）、軟化点８２℃、エポキシ当量２２７ｇ／ｅｑ．。
・ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ７２００Ｂ３５：三菱ケミカル社製、フェノキシ型エポキシ樹脂（ＭＥＫ溶液、固形分３５質量％）、ガラス転移温度１５０℃、エポキシ当量８７５０ｇ／ｅｑ．、重量平均分子量２７，２１８のエポキシ樹脂。
［エラストマー］
・Ｎｉｐｏｌ ＮＸ７７５：日本ゼオン社製、カルボキシ変性ニトリルゴム、重量平均分子量２０８，０００のエラストマー。
【0195】
［硬化触媒］
・キュアゾール（登録商標）２ＰＺ－ＣＮ：四国化成社製、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール。
・キュアゾール２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製、２－エチル－４－メチルイミダゾール。
・キュアゾール（登録商標）２ＰＺ－ＣＮ：四国化成社製、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール。
・キュアゾール２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製、２－エチル－４－メチルイミダゾール。
【0196】
［カーボンブラック］
・Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ４：ＯＲＩＯＮ ＥＮＧＩＮＥＥＲＥＤ ＣＡＲＢＯＮＳ社製、ガスブラック、ｐＨ３、平均粒子径２５ｎｍ。
・Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ４：ＯＲＩＯＮ ＥＮＧＩＮＥＥＲＥＤ ＣＡＲＢＯＮＳ社製、ガスブラック、ｐＨ３、平均粒子径２５ｎｍ。
【0197】
［溶剤］
・ＭＥＫ：純正化学社製、メチルエチルケトン。
・ＰＧＭ：純正化学社製、プロピレングリコールモノメチルエーテル。
・ＭＥＫ：純正化学社製、メチルエチルケトン。
・ＰＧＭ：純正化学社製、プロピレングリコールモノメチルエーテル。
【0198】
［支持フィルム層］
・コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００：東洋紡社製、ＰＥＴフィルム、厚さ７５μｍ。
［離形ＰＥＴ］
・１－Ｅ：ニッパ社製、厚さ５０μｍ。
・１－ＴＲＥ：ニッパ社製、厚さ５０μｍ。
・コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００：東洋紡社製、ＰＥＴフィルム、厚さ７５μｍ。
［離形ＰＥＴ］
・１－Ｅ：ニッパ社製、厚さ５０μｍ。
・１－ＴＲＥ：ニッパ社製、厚さ５０μｍ。
【0199】
［ハードコート層用樹脂］
・ＡＣＲＩＴ（登録商標）８ＫＸ－０７８：大成ファインケミカル社製、固形分濃度４０質量％、ＵＶ硬化型アクリルポリマー、重量平均分子量４０．０００。
・ＡＣＲＩＴ（登録商標）８ＫＸ－０７８：大成ファインケミカル社製、固形分濃度４０質量％、ＵＶ硬化型アクリルポリマー、重量平均分子量４０．０００。
【0200】
［微粒子］
・ケミスノー（登録商標）ＭＸ－５００Ｌ：綜研化学社製、架橋アクリル単分散粒子、平均粒子径５μｍ。
［光ラジカル重合開始剤］
・Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）ＴＰＯ Ｈ：ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製。
・ケミスノー（登録商標）ＭＸ－５００Ｌ：綜研化学社製、架橋アクリル単分散粒子、平均粒子径５μｍ。
［光ラジカル重合開始剤］
・Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）ＴＰＯ Ｈ：ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製。
【0201】
＜塗液の調製＞
【0202】
［透明硬化性樹脂層用塗液］
表１に示す配合の原料をＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０（体積比）の溶剤に混合し、固形分濃度３５質量％の透明硬化性樹脂層用塗液（原料３－１～原料３－３）の塗液を調製した。すなわち、表１に示す配合の原料の合計配合量（固形分換算）を、得られる塗液全体に対して３５質量％とした。
表１に示す配合の原料をＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０（体積比）の溶剤に混合し、固形分濃度３５質量％の透明硬化性樹脂層用塗液（原料３－１～原料３－３）の塗液を調製した。すなわち、表１に示す配合の原料の合計配合量（固形分換算）を、得られる塗液全体に対して３５質量％とした。
【0203】
【表1】
【0204】
［低弾性黒色硬化性樹脂層用塗液］
エポキシ樹脂ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００Ｈ（ＤＩＣ社製）７０質量部と、エラストマーＮｉｐｏｌ ＮＸ７７５（日本ゼオン社製）３０質量部と、硬化触媒キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（四国化成社製）３質量部と、カーボンブラックＳｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ４（ＯＲＩＯＮ ＥＮＧＩＮＥＥＲＥＤ ＣＡＲＢＯＮＳ社製）４質量部とを、ＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０（体積比）の溶剤に混合し、固形分濃度３５質量％の低弾性黒色硬化性樹脂層用塗液（原料４）を調製した。
エポキシ樹脂ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００Ｈ（ＤＩＣ社製）７０質量部と、エラストマーＮｉｐｏｌ ＮＸ７７５（日本ゼオン社製）３０質量部と、硬化触媒キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（四国化成社製）３質量部と、カーボンブラックＳｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ４（ＯＲＩＯＮ ＥＮＧＩＮＥＥＲＥＤ ＣＡＲＢＯＮＳ社製）４質量部とを、ＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０（体積比）の溶剤に混合し、固形分濃度３５質量％の低弾性黒色硬化性樹脂層用塗液（原料４）を調製した。
【0205】
［半透明樹脂組成物の塗液］
エポキシ樹脂ＥＯＣＮ－１０２０－５５（日本化薬社製）８０質量部と、エラストマーＮｉｐｏｌ ＮＸ７７５（日本ゼオン社製）２０質量部と、硬化触媒キュアゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製）３質量部と、カーボンブラックＳｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ４（ＯＲＩＯＮ ＥＮＧＩＮＥＥＲＥＤ ＣＡＲＢＯＮＳ社製）０．５質量部とを、ＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０（体積比）の溶剤に混合し、固形分濃度２５質量％の半透明樹脂組成物（原料１）を調製した。
エポキシ樹脂ＥＯＣＮ－１０２０－５５（日本化薬社製）８０質量部と、エラストマーＮｉｐｏｌ ＮＸ７７５（日本ゼオン社製）２０質量部と、硬化触媒キュアゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製）３質量部と、カーボンブラックＳｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ４（ＯＲＩＯＮ ＥＮＧＩＮＥＥＲＥＤ ＣＡＲＢＯＮＳ社製）０．５質量部とを、ＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０（体積比）の溶剤に混合し、固形分濃度２５質量％の半透明樹脂組成物（原料１）を調製した。
【0206】
［ハードコート層用コート剤］
ハードコート層用樹脂８ＫＸ－０７８（大成ファインケミカル社製）１００質量部と、微粒子ケミスノー ＭＸ－５００Ｌ（綜研化学社製）４．５質量部と、光ラジカル重合開始剤Ｏｍｎｉｒａｄ ＴＰＯ Ｈ（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）０．６質量部とを、ＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０（体積比）の溶０剤に混合し、固形分濃度２５質量％のハードコート層用のコート剤（原料２）を調製した。
ハードコート層用樹脂８ＫＸ－０７８（大成ファインケミカル社製）１００質量部と、微粒子ケミスノー ＭＸ－５００Ｌ（綜研化学社製）４．５質量部と、光ラジカル重合開始剤Ｏｍｎｉｒａｄ ＴＰＯ Ｈ（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）０．６質量部とを、ＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０（体積比）の溶０剤に混合し、固形分濃度２５質量％のハードコート層用のコート剤（原料２）を調製した。
【0207】
＜各単層の全光線透過率＞
コスモシャインＡ４３００（東洋紡社製）の全光線透過率を、日本電色工業社製ヘーズメーターＮＤＨ５０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定した。
コスモシャインＡ４３００（東洋紡社製）の全光線透過率を、日本電色工業社製ヘーズメーターＮＤＨ５０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定した。
【0208】
コスモシャインＡ４３００（東洋紡社製）に、アプリケータを用いて低弾性透明硬化性樹脂層用塗液と高弾性透明硬化性樹脂層用塗液をそれぞれ乾燥膜厚が２５μｍ（比較例１、２では５０μｍ）となるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、１５０℃の熱風循環式オーブンで１時間加熱することにより、低弾性透明硬化性樹脂層用塗液又は高弾性透明硬化性樹脂層用塗液を硬化させ、硬化済みの各透明硬化性樹脂層付きフィルムを得た。
得られた硬化済みの透明硬化性樹脂層付きフィルムの全光線透過率を、日本電色工業社製ヘーズメーターＮＤＨ５０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠し、コスモシャインＡ４３００の透過光を１００％として測定した。
各透明硬化性樹脂層の全光線透過率の測定結果を表２、表３に示す。
得られた硬化済みの透明硬化性樹脂層付きフィルムの全光線透過率を、日本電色工業社製ヘーズメーターＮＤＨ５０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠し、コスモシャインＡ４３００の透過光を１００％として測定した。
各透明硬化性樹脂層の全光線透過率の測定結果を表２、表３に示す。
【0209】
コスモシャインＡ４３００（東洋紡社製）に、アプリケータを用いて低弾性黒色硬化性樹脂層用塗液を乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、１５０℃の熱風循環式オーブンで１時間加熱することにより、低弾性黒色硬化性樹脂層用塗液を硬化させ、硬化済みの低弾性黒色硬化性樹脂層付きフィルムを得た。
得られた硬化済みの低弾性黒色硬化性樹脂層付きフィルムの全光線透過率を、日本電色工業社製ヘーズメーターＮＤＨ５０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠し、コスモシャインＡ４３００の透過光を１００％として測定した。
低弾性黒色硬化性樹脂層の全光線透過率の測定結果を表２、表３に示す。
得られた硬化済みの低弾性黒色硬化性樹脂層付きフィルムの全光線透過率を、日本電色工業社製ヘーズメーターＮＤＨ５０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠し、コスモシャインＡ４３００の透過光を１００％として測定した。
低弾性黒色硬化性樹脂層の全光線透過率の測定結果を表２、表３に示す。
【0210】
＜各単層の貯蔵弾性率＞
離形ＰＥＴ １－Ｅ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて低弾性透明硬化性樹脂層用塗液と高弾性透明硬化性樹脂層用塗液と低弾性黒色硬化性樹脂層用塗液をそれぞれ乾燥膜厚が４０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、離形ＰＥＴ １－Ｅを剥離することで、低弾性透明硬化性樹脂層と高弾性透明硬化性樹脂層と低弾性黒色硬化性樹脂層それぞれの単層シートを得た。
離形ＰＥＴ １－Ｅ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて低弾性透明硬化性樹脂層用塗液と高弾性透明硬化性樹脂層用塗液と低弾性黒色硬化性樹脂層用塗液をそれぞれ乾燥膜厚が４０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、離形ＰＥＴ １－Ｅを剥離することで、低弾性透明硬化性樹脂層と高弾性透明硬化性樹脂層と低弾性黒色硬化性樹脂層それぞれの単層シートを得た。
【0211】
得られた各単層シートの１００℃における貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＲＳＡ－Ｇ２）を用い、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下でＪＩＳ Ｋ７２４４に従い測定した。結果を表２、表３に示す。
【0212】
また、得られた高弾性透明硬化性樹脂層の１５０℃における貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＲＳＡ－Ｇ２）を用い、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下でＪＩＳ Ｋ７２４４に従い測定した。結果を表２に示す。
【0213】
＜評価用素子付き基板＞
エポキシガラス基板上に０．１×０．２ｍｍで高さが６５μｍのＬＥＤ発光素子が複数配置されたものを、評価用素子付き基板とした。
エポキシガラス基板上に０．１×０．２ｍｍで高さが６５μｍのＬＥＤ発光素子が複数配置されたものを、評価用素子付き基板とした。
【0214】
＜ドライフィルム＞
［実施例１、２］
離形ＰＥＴ １－ＴＲＥ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて表２に示す高弾性透明硬化性樹脂層の塗液（原料３－２又は原料３－３）を乾燥膜厚が２５μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、高弾性透明硬化性樹脂層が、離形ＰＥＴに支持された第１のシートを得た。
［実施例１、２］
離形ＰＥＴ １－ＴＲＥ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて表２に示す高弾性透明硬化性樹脂層の塗液（原料３－２又は原料３－３）を乾燥膜厚が２５μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、高弾性透明硬化性樹脂層が、離形ＰＥＴに支持された第１のシートを得た。
【0215】
離形ＰＥＴ １－Ｅ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて低弾性透明硬化性樹脂層の塗液（原料３－１）を乾燥膜厚が２５μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、低弾性透明硬化性樹脂層が、離形ＰＥＴに支持された第２のシートを得た。
【0216】
得られた第１のシートと第２のシートとを低弾性透明硬化性樹脂層と高弾性透明硬化性樹脂層とが接するようにして重ね、６０℃のロールラミネーターでラミネートし、第２のシートに用いた離形ＰＥＴ １－Ｅを剥離して第３のシートを得た。
【0217】
また、離形ＰＥＴ １－Ｅ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて低弾性黒色硬化性樹脂層の塗液（原料４）を乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、低弾性黒色硬化性樹脂層が、離形ＰＥＴに支持された第４のシートを得た。
【0218】
得られた第３のシートと第４のシートとを低弾性透明硬化性樹脂層と低弾性黒色硬化性樹脂層とが接するようにして重ね、６０℃のロールラミネーターでラミネートし、各実施例のドライフィルムを得た。
【0219】
［比較例１］
【0220】
離形ＰＥＴ １－ＴＲＥ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて高弾性透明硬化性樹脂層の塗液（原料３－３）を乾燥膜厚が５０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、高弾性透明硬化性樹脂層が、離形ＰＥＴに支持された第５のシートを得た。
【0221】
また、離形ＰＥＴ １－Ｅ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて低弾性黒色硬化性樹脂層の塗液（原料４）を乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、低弾性黒色硬化性樹脂層が、離形ＰＥＴに支持された第６のシートを得た。
【0222】
得られた第５のシートと第６のシートとを高弾性透明硬化性樹脂層と低弾性黒色硬化性樹脂層とが接するようにして重ね、６０℃のロールラミネーターでラミネートし、比較例１のドライフィルムを得た。
【0223】
［ドライフィルムの実装］
各例のドライフィルムの低弾性黒色硬化性樹脂層側の離形ＰＥＴ １－Ｅを剥離して、低弾性黒色硬化性樹脂層が評価用素子付き基板のＬＥＤ発光素子と接するように配置した。
その後真空プレス機にて、真空度１００ｈＰａ、１００℃、０．３６ＭＰａ、３分間の条件で発光素子の間に、ドライフィルム１を充填し、高弾性透明硬化性樹脂層に接している離形ＰＥＴ １－ＴＲＥを剥離した後、１５０℃のオーブンで１時間加熱して熱硬化させ、各例の発光型電子部品、各１０個を得た。
各例のドライフィルムの低弾性黒色硬化性樹脂層側の離形ＰＥＴ １－Ｅを剥離して、低弾性黒色硬化性樹脂層が評価用素子付き基板のＬＥＤ発光素子と接するように配置した。
その後真空プレス機にて、真空度１００ｈＰａ、１００℃、０．３６ＭＰａ、３分間の条件で発光素子の間に、ドライフィルム１を充填し、高弾性透明硬化性樹脂層に接している離形ＰＥＴ １－ＴＲＥを剥離した後、１５０℃のオーブンで１時間加熱して熱硬化させ、各例の発光型電子部品、各１０個を得た。
【0224】
［実装後輝度/実装前輝度］
各例の１０個の発光型電子部品について、ドライフィルムを実装する前と実装した後の発光型電子部品の輝度をコニカミノルタ製輝度計ＣＡ－４１０を用いて測定し、実装後の輝度を実装前の輝度で除することで実装後輝度/実装前輝度の比率を算出した。１０個の発光型電子部品の結果の平均値を表２に示す。
各例の１０個の発光型電子部品について、ドライフィルムを実装する前と実装した後の発光型電子部品の輝度をコニカミノルタ製輝度計ＣＡ－４１０を用いて測定し、実装後の輝度を実装前の輝度で除することで実装後輝度/実装前輝度の比率を算出した。１０個の発光型電子部品の結果の平均値を表２に示す。
【0225】
【表2】
【0226】
表２に示すとおり、本発明に係るドライフィルムによれば、全体の輝度の損失を抑制できることが確認できた。
【0227】
＜封止フィルム層＞
支持フィルム層（コスモシャインＡ４３００：東洋紡社製）の第１の面にバーコーターを用いて、半透明樹脂組成物の塗液を乾燥膜厚が７μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、８０℃の熱風循環式オーブンで７２時間加熱することにより、半透明樹脂組成物を硬化した。次いで、半透明樹脂層のフィルム層と反対の面にコロナ処理を施し、バーコーターを用いて、ハードコート層用コート剤を乾燥膜厚が３μｍとなるように塗布した。そして、１２０℃で５分間乾燥した後、４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することにより、ハードコート層用コート剤を硬化させた。これにより、半透明樹脂層とハードコート層が支持フィルム層に支持された封止フィルム層を得た。
支持フィルム層（コスモシャインＡ４３００：東洋紡社製）の第１の面にバーコーターを用いて、半透明樹脂組成物の塗液を乾燥膜厚が７μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、８０℃の熱風循環式オーブンで７２時間加熱することにより、半透明樹脂組成物を硬化した。次いで、半透明樹脂層のフィルム層と反対の面にコロナ処理を施し、バーコーターを用いて、ハードコート層用コート剤を乾燥膜厚が３μｍとなるように塗布した。そして、１２０℃で５分間乾燥した後、４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することにより、ハードコート層用コート剤を硬化させた。これにより、半透明樹脂層とハードコート層が支持フィルム層に支持された封止フィルム層を得た。
【0228】
＜封止フィルム層の全光線透過率＞
得られた封止フィルム層の全光線透過率を、日本電色工業社製ヘーズメーターＮＤＨ５０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定した。結果を表３に示す。
得られた封止フィルム層の全光線透過率を、日本電色工業社製ヘーズメーターＮＤＨ５０００を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定した。結果を表３に示す。
【0229】
＜封止フィルム層の貯蔵弾性率＞
得られた封止フィルム層の１００℃における貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＲＳＡ－Ｇ２）を用い、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下でＪＩＳ Ｋ７２４４に従い測定した。結果を表３に示す。
得られた封止フィルム層の１００℃における貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＲＳＡ－Ｇ２）を用い、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下でＪＩＳ Ｋ７２４４に従い測定した。結果を表３に示す。
【0230】
＜一体型封止シート＞
［実施例３、４］
封止フィルム層における支持フィルム層の第２の面（第１の面と反対側の面）に、アプリケータを用いて表３に示す高弾性透明硬化性樹脂層の塗液（原料３－２又は原料３－３）を乾燥膜厚が２５μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、第７の透明硬化性樹脂層が、離形ＰＥＴに支持された第７のシートを得た。
［実施例３、４］
封止フィルム層における支持フィルム層の第２の面（第１の面と反対側の面）に、アプリケータを用いて表３に示す高弾性透明硬化性樹脂層の塗液（原料３－２又は原料３－３）を乾燥膜厚が２５μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、第７の透明硬化性樹脂層が、離形ＰＥＴに支持された第７のシートを得た。
【0231】
離形ＰＥＴ １－Ｅ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて低弾性透明硬化性樹脂層の塗液（原料３－１）を乾燥膜厚が２５μｍとなるように塗布した。そして、１２０℃で５分間乾燥し、離型ＰＥＴ層に低弾性透明硬化性樹脂層が支持された第８のシートを得た。
【0232】
得られた第７のシートと第８のシートとを高弾性透明硬化性樹脂層と第３の低弾性透明硬化性樹脂層とが接するようにして重ね、６０℃のロールラミネーターでラミネートし、第８のシートに用いた離形ＰＥＴを剥離して第９のシートを得た。
【0233】
また、離形ＰＥＴ １－Ｅ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて低弾性黒色硬化性樹脂層の塗液（原料４）を乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、低弾性黒色硬化性樹脂層が、離形ＰＥＴに支持された第１０のシートを得た。
【0234】
得られた第９のシートと第１０のシートとを低弾性透明硬化性樹脂層と低弾性黒色硬化性樹脂層とが接するようにして重ね、６０℃のロールラミネーターでラミネートして、各実施例の一体型封止シートを得た。
【0235】
［比較例２］
封止フィルム層における支持フィルム層の第２の面（第１の面と反対側の面）に、アプリケータを用いて高弾性透明硬化性樹脂層の塗液（原料３－３）を乾燥膜厚が５０μｍとなるように塗布した。そして、１２０℃で５分間乾燥し、封止フィルム層に高弾性透明硬化性樹脂層が支持された第１１のシートを得た。
封止フィルム層における支持フィルム層の第２の面（第１の面と反対側の面）に、アプリケータを用いて高弾性透明硬化性樹脂層の塗液（原料３－３）を乾燥膜厚が５０μｍとなるように塗布した。そして、１２０℃で５分間乾燥し、封止フィルム層に高弾性透明硬化性樹脂層が支持された第１１のシートを得た。
【0236】
また、離形ＰＥＴ １－Ｅ（ニッパ株式会社製、５０μｍ）の離形面上に、アプリケータを用いて低弾性黒色硬化性樹脂層の塗液（原料４）を乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、低弾性黒色硬化性樹脂層が、離形ＰＥＴに支持された第１２のシートを得た。
【0237】
得られた第１１のシートと第１２のシートとを高弾性透明硬化性樹脂層と低弾性黒色硬化性樹脂層とが接するようにして重ね、６０℃のロールラミネーターでラミネートして、比較例２の一体型封止シートを得た。
【0238】
［一体型封止シートの実装］
各例の一体型封止シートの離形ＰＥＴ １－Ｅを剥離して、低弾性黒色硬化性樹脂層が評価用素子付き基板のＬＥＤ発光素子と接するように配置した。
その後真空プレス機にて、真空度１００ｈＰａ、１００℃、０．３６ＭＰａ、３分間の条件で発光素子の間に、低弾性黒色硬化性樹脂層と低弾性透明硬化性樹脂層を充填し、１５０℃のオーブンで１時間加熱して熱硬化させ、各例の発光型電子部品、各１０個を得た。
各例の一体型封止シートの離形ＰＥＴ １－Ｅを剥離して、低弾性黒色硬化性樹脂層が評価用素子付き基板のＬＥＤ発光素子と接するように配置した。
その後真空プレス機にて、真空度１００ｈＰａ、１００℃、０．３６ＭＰａ、３分間の条件で発光素子の間に、低弾性黒色硬化性樹脂層と低弾性透明硬化性樹脂層を充填し、１５０℃のオーブンで１時間加熱して熱硬化させ、各例の発光型電子部品、各１０個を得た。
【0239】
［Ｌａｂ］
各例について得られた１０個の発光型電子部品のハードコート層側におけるＬａｂ値をコニカミノルタ製 分光測色計ＣＭ－５を用いて、ＪＩＳ Ｋ ８７２２に準拠して測定した。各例について、発光型電子部品１０個のＬａｂ値を平均した結果を表３に示す。
各例について得られた１０個の発光型電子部品のハードコート層側におけるＬａｂ値をコニカミノルタ製 分光測色計ＣＭ－５を用いて、ＪＩＳ Ｋ ８７２２に準拠して測定した。各例について、発光型電子部品１０個のＬａｂ値を平均した結果を表３に示す。
【0240】
［実装後輝度/実装前輝度］
各例の１０個の発光型電子部品について、一体型封止シートを実装する前と実装した後の発光型電子部品の輝度をコニカミノルタ製輝度計ＣＡ－４１０を用いて測定し、実装後の輝度を実装前の輝度で除することで実装後輝度/実装前輝度の比率を算出した。１０個の発光型電子部品の結果の平均値を表３に示す。
各例の１０個の発光型電子部品について、一体型封止シートを実装する前と実装した後の発光型電子部品の輝度をコニカミノルタ製輝度計ＣＡ－４１０を用いて測定し、実装後の輝度を実装前の輝度で除することで実装後輝度/実装前輝度の比率を算出した。１０個の発光型電子部品の結果の平均値を表３に示す。
【0241】
【表3】
【0242】
表３に示すとおり、本発明に係るドライフィルムによれば、全体の輝度の損失を抑制できることが確認できた。
【符号の説明】
【0243】
１ 低弾性黒色硬化性樹脂層
２ 低弾性透明硬化性樹脂層
３ 高弾性透明硬化性樹脂層
４ 支持フィルム層
５ ハードコート層
６ 第１の保護フィルム
７ 第２の保護フィルム
９ 封止フィルム層
１０ 素子付き基板
１１ 基板
１２ 発光素子
１３ 発光素子
１４ 発光素子
２１ 黒色硬化物層
２２ 第１の透明硬化物層
２３ 第２の透明硬化物層
２５ 封止材
３１ 発光型電子部品
３２ 発光型電子部品
１００ ドライフィルム
２００ 一体型封止シート
２ 低弾性透明硬化性樹脂層
３ 高弾性透明硬化性樹脂層
４ 支持フィルム層
５ ハードコート層
６ 第１の保護フィルム
７ 第２の保護フィルム
９ 封止フィルム層
１０ 素子付き基板
１１ 基板
１２ 発光素子
１３ 発光素子
１４ 発光素子
２１ 黒色硬化物層
２２ 第１の透明硬化物層
２３ 第２の透明硬化物層
２５ 封止材
３１ 発光型電子部品
３２ 発光型電子部品
１００ ドライフィルム
２００ 一体型封止シート
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】