特開 2024-168863 電気配線部品構造体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168863

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】電気配線部品構造体

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20241128BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023085882

(22)【出願日】2023-05-25

(71)【出願人】

【識別番号】324003048

【氏名又は名称】三菱電機モビリティ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002941

【氏名又は名称】弁理士法人ぱるも特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】廣瀬 友貴

(72)【発明者】

【氏名】下野 昭史

(72)【発明者】

【氏名】岡崎 大義

【テーマコード（参考）】

5E336

【Ｆターム（参考）】

5E336AA01

5E336BC04

5E336BC15

5E336CC02

5E336CC60

5E336DD04

5E336DD22

5E336DD39

5E336EE01

5E336GG10

5E336GG30

(57)【要約】

【課題】本願は、部品点数を削減することにより低背化を図ることができる電気配線部品構造体を提供するものである。
【解決手段】電子部品が搭載され、複数のスルーホール（７ａ）が形成された電子回路基板（７）と、スルーホール（７ａ）のそれぞれに挿通される複数の金属端子（１４）が設けられたコネクタ（９）と、電子回路基板（７）とコネクタ（９）とが収容された筐体（２）と、電子回路基板（７）とコネクタ（９）との間に配設され、コネクタ（９）の金属端子（１４）が挿通されて電子回路基板（７）のスルーホール（７ａ）に向けてガイドする端子ガイド穴（５ａ）が形成され、電磁ノイズを吸収する磁性材で構成された端子整列体（５）とを備えたものである。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が搭載され、複数のスルーホールが形成された電子回路基板と、前記スルーホールのそれぞれに挿通される複数の金属端子が設けられたコネクタと、前記電子回路基板と前記コネクタとが収容された筐体と、前記電子回路基板と前記コネクタとの間に配設され、前記コネクタの前記金属端子が挿通されて前記電子回路基板の前記スルーホールに向けてガイドする端子ガイド穴が形成され、電磁ノイズを吸収する磁性材で構成された端子整列体とを備えたことを特徴とする電気配線部品構造体。

【請求項2】

前記端子整列体は前記筐体に収容されたことを特徴とする請求項１に記載の電気配線部品構造体。

【請求項3】

前記端子整列体は前記筐体に形成された筐体壁により位置決めされたことを特徴とする請求項２に記載の電気配線部品構造体。

【請求項4】

前記端子整列体は前記コネクタに搭載されたことを特徴とする請求項１に記載の電気配線部品構造体。

【請求項5】

前記端子整列体は前記コネクタに形成されたコネクタ壁により位置決めされたことを特徴とする請求項４に記載の電気配線部品構造体。

【請求項6】

前記端子整列体は前記電子回路基板に搭載されたことを特徴とする請求項１に記載の電気配線部品構造体。

【請求項7】

前記端子整列体は前記筐体に当接されて位置決めされたことを特徴とする請求項６に記載の電気配線部品構造体。

【請求項8】

前記端子ガイド穴の部分の前記端子整列体に面取り部が形成されたことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電気配線部品構造体。

【請求項9】

前記端子整列体は磁性体と樹脂体とのアセンブリにより構成されたことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電気配線部品構造体。

【請求項10】

前記樹脂体に、前記コネクタの前記金属端子を前記電子回路基板の前記スルーホールに向けてガイドする端子ガイド穴が形成されたことを特徴とする請求項９に記載の電気配線部品構造体。

【請求項11】

前記樹脂体は磁性体をインサート成形していることを特徴とする請求項９に記載の電気配線部品構造体。

【請求項12】

前記端子整列体にコネクタ用位置決めピンが設けられ、前記コネクタに前記コネクタ用位置決めピンが挿通される端子整列体アセンブリ用位置決め穴が設けられたことを特徴とする請求項９に記載の電気配線部品構造体。

【請求項13】

前記端子整列体に電子回路基板用位置決めピンが設けられ、前記電子回路基板に前記電子回路基板用位置決めピンが挿通される電子回路基板用位置決め穴が設けられたことを特徴とする請求項９に記載の電気配線部品構造体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、電気配線部品構造体に関するものである。

【背景技術】

【0002】

コネクタに設けられた金属端子を電子回路基板に設けたスルーホールに挿通させ、コネクタの金属端子と電子回路基板とをはんだ付けする構造の場合、コネクタの金属端子の先端位置の安定化は難しく、電子回路基板のスルーホールの手前に端子整列体を配置し、金属端子を端子整列体に沿わせ、スルーホールに金属端子を挿通させる構造が一般的である。（特許文献１参照）

【0003】

また、コネクタ等のノイズの影響を無視できない電気配線部品構造体の場合は、ノイズ除去用のフェライトコアを設けて金属端子を囲むように配置し、ノイズを除去する構造をとることが多い。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第５１０３４０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述した従来の特許文献１に記載の電気配線部品構造体は、金属端子を端子保持部品で保持し、ノイズ除去用の磁性材を取り付けた部品を端子サブアセンブリとする。その後、金属ベースに端子サブアセンブリを取り付け、金属端子を整列させるために端子整列体を取り付け、端子位置を整列させたうえで、スルーホールが形成された電子回路基板を装着し、電気配線部品構造体としている。

【0006】

したがって、端子整列体とノイズ除去用の磁性材との２つの部品が必要となり、電子回路基板とコネクタとの間の配置スペースが大きくなるとともに構造体が高背化するという問題点があった。また、別体としての磁性材の取り付け工数が発生するため、コストアップするという問題点があった。

【0007】

本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、その目的は、部品点数を削減することにより低背化を図ることができる電気配線部品構造体を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本願に開示される電気配線部品構造体は、電子部品が搭載され、複数のスルーホールが形成された電子回路基板と、前記スルーホールのそれぞれに挿通される複数の金属端子が設けられたコネクタと、前記電子回路基板と前記コネクタとが収容された筐体と、前記電子回路基板と前記コネクタとの間に配設され、前記コネクタの前記金属端子が挿通されて前記電子回路基板の前記スルーホールに向けてガイドする端子ガイド穴が形成され、電磁ノイズを吸収する磁性材で構成された端子整列体とを備えたものである。

【発明の効果】

【0009】

本願に開示される電気配線部品構造体によれば、部品点数を削減することができる電気配線部品構造体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態１による電気配線部品構造体の斜視図である。

【図2】実施形態１による電気配線部品構造体の正面図である。

【図3】実施形態１による電気配線部品構造体の側面図である。

【図4】実施形態１による電気配線部品構造体の図３のＡ－Ａ線における断面図である。

【図5】実施形態２による電気配線部品構造体に搭載されるコネクタの斜視図である。

【図6】実施形態２による電気配線部品構造体の正面図である。

【図7】実施形態２による電気配線部品構造体の図６のＢ－Ｂ線における断面図である。

【図8】実施形態３による電気配線部品構造体の側面図である。

【図9】実施形態３による電気配線部品構造体の図８のＣ－Ｃ線における断面図である。

【図10】実施形態４による電気配線部品構造体の斜視図である。

【図11】実施形態４による電気配線部品構造体の側面図である。

【図12】実施形態４による電気配線部品構造体の図１１のＤ－Ｄ線における断面図である。

【図13】実施形態４による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリを示す斜視図である。

【図14】実施形態４による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリを反転させた状態を示す斜視図である。

【図15】実施形態４による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリを示す断面図である。

【図16】実施形態４による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリの取り付け前の状態を示す斜視図である。

【図17】実施形態５による電気配線部品構造体の斜視図である。

【図18】実施形態５による電気配線部品構造体の側面図である。

【図19】実施形態５による電気配線部品構造体の図１８のＥ－Ｅ線における断面図である。

【図20】実施形態５による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリを示す斜視図である。

【図21】実施形態５による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリを示す断面図である。

【図22】実施形態５による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリの取り付け前の状態を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

実施の形態１.
以下、本願の実施の形態１を図１から図４に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図１は実施の形態１による電気配線部品構造体の斜視図である。図２は実施形態１による電気配線部品構造体の正面図である。図３は実施形態１による電気配線部品構造体の側面図である。図４は実施形態１による電気配線部品構造体の図３のＡ－Ａ線における断面図である。

【0012】

本願の実施の形態１による電気配線部品構造体１は、外部との信号を送受信し、その信号を用いて電力制御する構造体である。この電気配線部品構造体１の例としては、電力変換装置のような構造体内部の電子回路基板で所望の電力に制御する機器が挙げられる。

【0013】

上述した電気配線部品構造体１における外部との通信はコネクタ９を介して行われ、コネクタ９は筐体２に収容されて固定されている。また、外部からの信号を処理する電子回路基板７がコネクタ９に電気的に接続される。コネクタ９には複数の金属端子１４が露出しており、露出した金属端子１４が電子回路基板７に形成された複数のスルーホール７ａに挿通され、はんだ付けで固定される。金属端子１４をスルーホール７ａにうまく挿通させるため、電子回路基板７のスルーホール７ａと金属端子１４の相対位置差を少なくする端子整列体５を構造体内部に配置している。

【0014】

また、従来のコネクタはノイズの影響を受け易いため、金属端子を囲うようにノイズ除去用のフェライトコアからなる磁性材を取り付け、コモンモードノイズあるいはノーマルモードノイズを除去する。このように、従来の構造体は端子整列体と、この端子整列体とは別体の磁性材との２つの部品で構成されている。

【0015】

本願の実施の形態１の電気配線部品構造体１は、端子整列体５がノイズを吸収する磁性材で作ることにより、従来のような別体のフェライトコアからなる磁性材を設ける必要がなくなり、部品点数を削減することができる。部品点数を削減することにより、電子回路基板７とコネクタ９との間の配置スペースが小さくなるとともに、電子回路基板７の位置を下げることができるので、電気配線部品構造体１の低背化を図ることができる。

【0016】

さらに、電気配線部品構造体１を低背化することにより、電子回路基板７に到達するまでの金属端子１４の長さを短くでき、材料の体積が減少するため、材料費が安価になり、電気抵抗が小さくなるメリットがある。

【0017】

また、コネクタ９は複数の金属端子１４を備えており、一般的に隣り合う金属端子１４で電流が往復する電子回路を作り、インダクタンスは金属端子１４の長さに比例する。そのため、本願のように金属端子１４の長さを短くすると、インダクタンスが小さくなり、金属端子１４にノイズが乗った場合、電圧変動が小さくなるため、所望の電圧に対して誤差が少なくなる。

【0018】

本願の実施の形態１の電気配線部品構造体１は図１に示すようにコネクタ９、金属端子１４、筐体２、端子整列体５、電子回路基板７で構成されている。組立工程としては、図４でわかるように筐体２に対してコネクタ９を固定し、コネクタ９から出た金属端子１４は端子先端部１４ｂが電子回路基板７のスルーホール７ａの穴径と同径あるいは僅かに小さい外径寸法を有し、端子基部１４ａが端子先端部１４ｂの径より大きな外径寸法を有している。

【0019】

端子整列体５は、金属端子１４の端子先端部１４ｂが挿通する端子挿通穴５ｂと金属端子１４の端子基部１４ａがガイドされる端子ガイド穴５ａとにより構成されている。金属端子１４の端子先端部１４ｂから端子整列体５の端子ガイド穴５ａを差し込む。さらに端子整列体５の端子ガイド穴５ａを金属端子１４の端子基部１４ａに差し込む。これにより、端子整列体５の端子挿通穴５ｂが金属端子１４の端子先端部１４ｂを挿通させる。

【0020】

この時、端子整列体５と筐体２との位置決めは、筐体２から突出した筐体壁３により位置決めされる。また、端子整列体５に形成された端子ガイド穴５ａのコネクタ９と対峙する面の端子整列体５の入口部には面取り部６が形成されており、この面取り部６により端子整列体５と金属端子１４の挿通状態を容易にしている。

【0021】

コネクタ９の金属端子１４に端子整列体５が挿通されると、端子整列体５より突出した金属端子１４の端子先端部１４ｂに電子回路基板７のスルーホール７ａを挿通させた後、はんだ付けにて固定する。これにより電気配線部品構造体１が組み立てられる。

【0022】

端子整列体５の固定方法については筐体２側に接着剤を塗布しておき、端子整列体５を配置する方法である。上記以外の位置決めあるいは固定方法であっても、機能的に十分な位置精度および固定強度が確保できれば適用可能である。

【0023】

また、端子整列体５の端子ガイド穴５ａと金属端子１４との位置決め部は端子整列体５に形成される端子ガイド穴５ａの大きさと、金属端子１４の剛性で決める。端子整列体５の端子ガイド穴５ａは製造し易くするために大きくし、金属端子１４の端子基部１４ａについても剛性を持たせるために断面積を大きくするのが有利である。

【0024】

しかし、端子整列体５を使用する目的は金属端子１４と電子回路基板７のスルーホール７ａとの位置決めであるため、金属端子１４のスルーホール７ａに通る部分と端子整列体５の端子挿通穴５ｂで位置決めするのが最も適切である。

【0025】

本願の電気配線部品構造体１の端子整列体５は電磁ノイズを吸収できる材料で作られているため、追加で磁性材料を取り付ける必要はなく、従来必要であった磁性材料分のスペースが必要なくなり、電気配線部品構造体１の小型化を図ることができる。また、別途、磁性材の取り付けが不要になるので、部品費と取り付け工数が無くなり、低コスト化を図ることができるとともに、各種構造部品の小型化も図ることができる。

【0026】

本願の電気配線部品構造体１の構造は、端子整列体５を磁性材で構成することにより、部品点数を削減することができ、電気配線部品構造体１の低背化を図ることができる。また、磁性材で構成された端子整列体５を使用すれば、２部品を１部品にすることができ、構造物の配置スペースの削減、あるいは、磁性材の取り付けの手間、アセンブリ時の固定をする必要がなく、低コストを図ることができる。

【0027】

実施の形態２.
次に、本願の実施の形態２を図５から図７に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図５は実施形態２による電気配線部品構造体に搭載されるコネクタの斜視図である。図６は実施形態２による電気配線部品構造体の正面図である。図７は実施形態２による電気配線部品構造体の図６のＢ－Ｂ線における断面図である。

【0028】

上述した実施の形態１においては端子整列体５が筐体２に搭載された場合について述べたが、本願の実施の形態２の電気配線部品構造体１は端子整列体５がコネクタ９に搭載されて位置決めされる形態であり、位置決め方法は様々考えられる。図７に示すように実施の形態２はコネクタ９にコネクタ壁１０を形成し、端子整列体５の外形部と位置決めする構造である。固定方法は上述した実施の形態１と同様に接着剤による固定が容易に考えられるが、十分な固定強度を確保できれば問題ない。

【0029】

また、実施の形態２の特徴としては、コネクタ９と端子整列体５を予め、アセンブリしておくことができるので、組立性が向上する。形状の制約としては、筐体２とのシール部４はコネクタ壁１０の外形よりも大きくする必要がある。

【0030】

なお、図７は軸シールで筐体２とコネクタ９とをシールしているが、面シールでシールをしても問題ない。シール方法の違いあるいはシール形状によって、筐体２とコネクタ９の位置決め自由度が異なるため、図７の断面形状から多少異なる形状になる場合がある。

【0031】

また、コネクタ９と端子整列体５のアセンブリは次のようにして組み立てられる。まず、端子整列体５の端子ガイド穴５ａを金属端子１４の端子先端部１４ｂから差し込む。さらに端子整列体５の端子ガイド穴５ａを金属端子１４の端子基部１４ａに差し込む。これにより、端子整列体５の端子挿通穴５ｂを金属端子１４の端子先端部１４ｂを挿通させて、コネクタ９と端子整列体５のアセンブリが一体的に組み立てられる。

【0032】

コネクタ９の金属端子１４に端子整列体５が挿通されると、端子整列体５より突出した金属端子１４の端子先端部１４ｂに電子回路基板７のスルーホール７ａを嵌合させた後、はんだ付けにて固定する。これにより電気配線部品構造体１が組み立てられる。

【0033】

この実施の形態２においても上述した実施の形態１と同様の効果が得られ、部品点数を削減することができ、電気配線部品構造体１の低背化を図ることができる。また、磁性材で構成された端子整列体５を使用すれば、２部品を１部品にすることができ、構造物の配置スペースの削減、あるいは、磁性材の取り付けの手間、アセンブリ時の固定をする必要がなく、低コストを図ることができる。

【0034】

実施の形態３.
次に、本願の実施の形態３を図８および図９に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図８は実施形態３による電気配線部品構造体の側面図である。図９は実施形態３による電気配線部品構造体の図８のＣ－Ｃ線における断面図である。

【0035】

図８に示す通り、実施の形態３の特徴は電子回路基板７に端子整列体５を固定するところである。アセンブリ方法は、筐体２とコネクタ９がアセンブリされた状態で、電子回路基板７と端子整列体５を固定したアセンブリを筐体２に対して固定する。

【0036】

電子回路基板７と端子整列体５が固定されているので、振動発生時、電子回路基板７と端子整列体５のアセンブリが共振するリスクが上がるため、端子整列体５と筐体２とのクリアランスを無くし、接触させることで伝悉皆基板が固定される箇所が増えて共振を抑制できる。

【0037】

電子回路基板７と端子整列体５とのアセンブリはコネクタ９の金属端子１４の端子先端部１４ｂに近傍に位置させる。そして、端子整列体５の端子ガイド穴５ａを金属端子１４の端子先端部１４ｂから差し込む。さらに端子整列体５の端子ガイド穴５ａを金属端子１４の端子基部１４ａに差し込む。これにより、端子整列体５の端子挿通穴５ｂを金属端子１４の端子先端部１４ｂを挿通させる。

【0038】

コネクタ９の金属端子１４に端子整列体５が挿通されると、金属端子１４の端子先端部１４ｂに電子回路基板７のスルーホール７ａを挿通させた後、はんだ付けにて固定する。これにより電気配線部品構造体１が組み立てられる。

【0039】

この実施の形態３においても上述した実施の形態１と同様の効果が得られ、部品点数を削減することができ、電気配線部品構造体１の低背化を図ることができる。また、磁性材で構成された端子整列体５を使用すれば、２部品を１部品にすることができ、構造物の配置スペースの削減、あるいは、磁性材の取り付けの手間、アセンブリ時の固定をする必要がなく、低コスト化を図ることができる。

【0040】

実施の形態４.
次に、本願の実施の形態４を図１０から図１６に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図１０は実施の形態４による電気配線部品構造体の斜視図である。図１１は実施形態４による電気配線部品構造体の側面図である。図１２は実施形態４による電気配線部品構造体の図１１のＤ－Ｄ線における断面図である。図１３は実施形態４による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリを示す斜視図である。図１４は実施形態４による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリを反転させた状態を示す斜視図である。図１５は実施形態４による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリを示す断面図である。図１６は実施形態４による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリの取り付け前の状態を示す斜視図である。

【0041】

上述した実施の形態１から実施の形態３はノーマルモードノイズとコモンモードノイズをともに対策する形態であったが、コモンモードノイズのみの対策で十分である場合も多い。そこで、実施の形態４はコモンモードノイズ対策用の形態について記載する。

【0042】

本願の実施の形態４は図１０～１２で示すように、上述した実施の形態２の端子整列体５の位置が同じであり、コネクタ９に配置されている形態である。本願の実施の形態４の特徴は樹脂からなる端子整列体５と磁性体１３とで構成された端子整列体アセンブリ１５としたものである。

【0043】

組立方法は、図１６に示すように、コネクタ９を筐体２に固定する。コネクタ９には端子整列体アセンブリ用位置決め穴１２が例えば２か所に設けられている。その後、図１３および図１４に示すように、筐体２内部から、樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３とで構成された端子整列体アセンブリ１５に設けられたコネクタ用位置決めピン１１をコネクタ９に設けられた端子整列体アセンブリ用位置決め穴１２に一致させて嵌合されて位置決めされる。

【0044】

樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３とで構成された端子整列体アセンブリ１５の位置決め方法は他にも考えられる。実施例のように軸シールで筐体２とコネクタ９をシールする場合は、コネクタ９を筐体２に組み付ける際に、パッキンのコネクタ９と筐体２への噛みこみに注意が必要である。

【0045】

そのため、コネクタ９の樹脂部を筐体２側に延長させ、延長させた樹脂部を筐体２に接触させてコネクタ９の姿勢を所望の状態にしてからコネクタ９を筐体２に組み付ける方式がある。その場合、コネクタ９が筐体２に組み付けた状態では、延長させたコネクタ９の樹脂部は筐体２の穴から筐体内部に飛び出しており、その延長樹脂部に端子整列体５０と磁性体１３との端子整列体アセンブリ１５を位置決めする方法も考えられる。

【0046】

また、樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３との端子整列体アセンブリ１５は事前に樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３を組み付けしておき、組み付け方法の一例としては、図１３、１４に示す磁性体１３のインサート成形が考えられるが、端子挿通穴が形成された樹脂を磁性体１３に対してアウトサートする方法でもよい。樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３との端子整列体アセンブリ１５と筐体２の固定方法は様々考えることができ、例えば接着剤で固定する方式がある。

【0047】

また、コネクタ９と端子整列体アセンブリ１５は次のようにして組み立てられる。まず、樹脂からなる端子整列体５０の端子ガイド穴５ａを金属端子１４の端子先端部１４ｂから差し込む。さらに端子整列体５０の端子ガイド穴５ａを金属端子１４の端子基部１４ａに差し込む。これにより、端子整列体５０の端子挿通穴５ｂを金属端子１４の端子先端部１４ｂに挿通させて、コネクタ９と端子整列体アセンブリ１５が一体的に組み立てられる。

【0048】

樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３との端子整列体アセンブリ１５を取り付け後、金属端子１４の端子先端部１４ｂは端子整列体アセンブリ１５より突出された状態となる。端子整列体アセンブリ１５より突出した金属端子１４の端子先端部１４ｂに電子回路基板７のスルーホール７ａを挿通させた後、はんだ付けにて固定する。また、電子回路基板７に形成された電子回路基板用位置決め穴７ｂに電子回路基板用位置決めピン８を差し込んで電子回路基板７と位置決めする。

【0049】

また、本願の端子整列体アセンブリ１５の端子整列体５０の材料は樹脂で構成されており、樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３とは並列の位置に配置されているので、本願の構造は金属端子１４が電子回路基板７に伸びる方向のスペースは従来よりも小さくなる。

【0050】

また、端子整列体の部分は樹脂なので、容易に電子回路基板用位置決めピン８を形成することができ、電子回路基板７に設けた電子回路基板用位置決め穴７ｂに電子回路基板用位置決めピン８が挿通され、端子整列体と電子回路基板７とで精度よく位置決めできる。したがって、金属端子１４を電子回路基板７のスルーホール７ａに挿通させる本来の目的が達成でき易くなる。また、図１６は端子整列体アセンブリ１５がない状態の構造体の斜視図を示す。

【0051】

この実施の形態４においても上述した実施の形態１と同様の効果が得られ、部品点数を削減することができ、電気配線部品構造体１の低背化を図ることができる。また、樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３との端子整列体アセンブリ１５を使用すれば、２部品を１部品にすることができ、構造物の配置スペースの削減、あるいは、磁性材の取り付けの手間、アセンブリ時の固定をする必要がなく、低コスト化を図ることができる。

【0052】

実施の形態５.
次に、本願の実施の形態５を図１７から図２２に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。本願の実施の形態５は上述した実施の形態４と同様にコモンモードノイズ対策用の形態である。図１７は実施形態５による電気配線部品構造体の斜視図である。図１８は実施形態５による電気配線部品構造体の側面図である。図１９は実施形態５による電気配線部品構造体の図１８のＥ－Ｅ線における断面図である。図２０は実施形態５による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリを示す斜視図である。図２１は実施形態５による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリを示す断面図である。図２２は実施形態５による電気配線部品構造体における端子整列体と磁性体とのアセンブリの取り付け前の状態を示す斜視図である。

【0053】

本願の実施の形態５において、上述した実施の形態４と異なる部分は、図２０に示すように、磁性体１３をインサート樹脂成形し、樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３とからなる端子整列体アセンブリ１６を構成し、端子整列体アセンブリ１６は筐体２の筐体壁３により位置決めされている。

【0054】

また、コネクタ９と端子整列体アセンブリ１６は次のようにして組み立てられる。まず、端子整列体５０の端子ガイド穴５ａを金属端子１４の端子先端部１４ｂから差し込む。さらに端子整列体５０の端子ガイド穴５ａを金属端子１４の端子基部１４ａに差し込む。これにより、端子整列体５０の端子挿通穴５ｂを金属端子１４の端子先端部１４ｂに挿通させて、コネクタ９と端子整列体アセンブリ１６が一体的に組み立てられる。

【0055】

樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３との端子整列体アセンブリ１６を取り付け後、金属端子１４の端子先端部１４ｂは端子整列体アセンブリ１６より突出された状態となる。端子整列体アセンブリ１６より突出した金属端子１４の端子先端部１４ｂに電子回路基板７のスルーホール７ａを挿通させた後、はんだ付けにて固定する。また、電子回路基板７に形成された電子回路基板用位置決め穴７ｂに電子回路基板用位置決めピン８を差し込んで電子回路基板７と位置決めする。

【0056】

また、本願の端子整列体アセンブリ１６の端子整列体５０の材料は樹脂で構成されており、樹脂からなる端子整列体５０と磁性体１３とは並列の位置に配置されているので、本願の構造は金属端子１４が電子回路基板７に伸びる方向のスペースは従来よりも小さくなる。

【0057】

また、端子整列体の部分は樹脂なので、容易に電子回路基板用位置決めピン８を形成することができ、電子回路基板７に設けた電子回路基板用位置決め穴７ｂに電子回路基板用位置決めピン８が挿通され、端子整列体と電子回路基板７とで精度よく位置決めできる。したがって、金属端子１４を電子回路基板７のスルーホール７ａに挿通させる本来の目的が達成でき易くなる。また、図１６は端子整列体アセンブリ１６がない状態の構造体の斜視図を示す。

【0058】

樹脂面は精度が出易いため、磁性材料を磁性材料の周りを取り囲むように配置することで、樹脂表面を加工無しで筐体壁３との位置決めに利用できる。また、実施の形態４と同様に磁性材料はインサート、アウトサートどちらでもよい。

【0059】

この実施の形態５においても上述した実施の形態１と同様の効果が得られ、部品点数を削減することができ、電気配線部品構造体１の低背化を図ることができる。また、磁性材で構成された端子整列体５を使用すれば、２部品を１部品にすることができ、構造物の配置スペースの削減、あるいは、磁性材の取り付けの手間、アセンブリ時の固定をする必要がなく、低コスト化を図ることができる。

【0060】

本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

【0061】

以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。

【0062】

［付記１］
電子部品が搭載され、複数のスルーホールが形成された電子回路基板と、前記スルーホールのそれぞれに挿通される複数の金属端子が設けられたコネクタと、前記電子回路基板と前記コネクタとが収容された筐体と、前記電子回路基板と前記コネクタとの間に配設され、前記コネクタの前記金属端子が挿通されて前記電子回路基板の前記スルーホールに向けてガイドする端子ガイド穴が形成され、電磁ノイズを吸収する磁性材で構成された端子整列体とを備えたことを特徴とする電気配線部品構造体。
［付記２］
前記端子整列体は前記筐体に収容されたことを特徴とする付記１に記載の電気配線部品構造体。
［付記３］
前記端子整列体は前記筐体に形成された筐体壁により位置決めされたことを特徴とする付記２に記載の電気配線部品構造体。
［付記４］
前記端子整列体は前記コネクタに搭載されたことを特徴とする付記１に記載の電気配線部品構造体。
［付記５］
前記端子整列体は前記コネクタに形成されたコネクタ壁により位置決めされたことを特徴とする付記４に記載の電気配線部品構造体。
［付記６］
前記端子整列体は前記電子回路基板に搭載されたことを特徴とする付記１に記載の電気配線部品構造体。
［付記７］
前記端子整列体は前記筐体に当接されて位置決めされたことを特徴とする付記６に記載の電気配線部品構造体。
［付記８］
前記端子ガイド穴の部分の前記端子整列体に面取り部が形成されたことを特徴とする付記１から付記７のいずれか１項に記載の電気配線部品構造体。
［付記９］
前記端子整列体は磁性体と樹脂体とのアセンブリにより構成されたことを特徴とする付記１から付記８のいずれか１項に記載の電気配線部品構造体。
［付記１０］
前記樹脂体に、前記コネクタの前記金属端子を前記電子回路基板の前記スルーホールに向けてガイドする端子ガイド穴が形成されたことを特徴とする付記９に記載の電気配線部品構造体。
［付記１１］
前記樹脂体は磁性体をインサート成形していることを特徴とする付記９または付記１０に記載の電気配線部品構造体。
［付記１２］
前記端子整列体にコネクタ用位置決めピンが設けられ、前記コネクタに前記コネクタ用位置決めピンが挿通される端子整列体アセンブリ用位置決め穴が設けられたことを特徴とする付記９から付記１１のいずれか１項に記載の電気配線部品構造体。
［付記１３］
前記端子整列体に電子回路基板用位置決めピンが設けられ、前記電子回路基板に前記電子回路基板用位置決めピンが挿通される電子回路基板用位置決め穴が設けられたことを特徴とする付記９から付記１２のいずれか１項に記載の電気配線部品構造体。

【産業上の利用可能性】

【0063】

本願は、部品点数を削減することにより低背化を図ることができる電気配線部品構造体の実現に好適である。

【符号の説明】

【0064】

１ 電気配線部品構造体、２ 筐体、３ 筐体壁、４ シール部、５ 端子整列体、５ａ 端子ガイド穴、５ｂ 端子挿通穴、５０ 端子整列体、６ 面取り部、７ 電子回路基板、７ａ スルーホール、７ｂ 電子回路基板用位置決め穴、８ 電子回路基板用位置決めピン、９ コネクタ、１０ コネクタ壁、１１ コネクタ用位置決めピン、１２ 端子整列体アセンブリ用位置決め穴、１３ 磁性体、１４ 金属端子、１５ 端子整列体アセンブリ、１６ 端子整列体アセンブリ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】