特開 2024-168889 距離測定装置、距離測定方法、及び、樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024168889

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】距離測定装置、距離測定方法、及び、樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/17 20060101AFI20241128BHJP

【ＦＩ】

B29C45/17

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023085923

(22)【出願日】2023-05-25

(71)【出願人】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100162031

【弁理士】

【氏名又は名称】長田 豊彦

(74)【代理人】

【識別番号】100175721

【弁理士】

【氏名又は名称】高木 秀文

(72)【発明者】

【氏名】原田 昭如

【テーマコード（参考）】

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F206AD07

4F206AP06

4F206AP11

4F206JA02

4F206JA07

4F206JB12

4F206JB17

4F206JL02

4F206JM02

4F206JN32

4F206JP14

(57)【要約】

【課題】高温の環境下でも適切にプラテン間の距離を測定することが可能な距離測定装置を提供する。
【解決手段】樹脂成形装置に設けられた上下方向に型締めを行う型締装置の上プラテン及び下プラテンの間の距離を、成形型が取り付けられていない状態で測定する距離測定装置であって、前記上プラテンまでの距離を測定可能な第１の非接触式変位計と、前記第１の非接触式変位計が取り付けられる変位計取付部と、断熱性を有し、前記変位計取付部の下部に設けられ、前記下プラテンに載置可能な断熱部と、を含む測定部と、前記上プラテン及び前記下プラテンのうち少なくとも一方に取り付けられる加熱部と、前記第１の非接触式変位計による測定情報を取得する取得部と、を具備する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂成形装置に設けられた上下方向に型締めを行う型締装置の上プラテン及び下プラテンの間の距離を、成形型が取り付けられていない状態で測定する距離測定装置であって、
前記上プラテンまでの距離を測定可能な第１の非接触式変位計と、前記第１の非接触式変位計が取り付けられる変位計取付部と、断熱性を有し、前記変位計取付部の下部に設けられ、前記下プラテンに載置可能な断熱部と、を含む測定部と、
前記上プラテン及び前記下プラテンのうち少なくとも一方に取り付けられる加熱部と、
前記第１の非接触式変位計による測定情報を取得する取得部と、
を具備する距離測定装置。

【請求項2】

前記変位計取付部は、複数の脚部を具備し、
前記断熱部は、複数の前記脚部のそれぞれに設けられる、
請求項１に記載の距離測定装置。

【請求項3】

複数の前記測定部を互いに連結する連結部をさらに具備する、
請求項１に記載の距離測定装置。

【請求項4】

前記連結部により連結された複数の前記測定部を、前記下プラテンから離れた状態で、前記樹脂成形装置に設けられた搬送装置のレールに取り付け可能なレール取付部をさらに具備する、
請求項３に記載の距離測定装置。

【請求項5】

前記測定部は、前記変位計取付部に取り付けられ、前記下プラテンまでの距離を測定可能な第２の非接触式変位計をさらに具備する、
請求項４に記載の距離測定装置。

【請求項6】

前記測定部の位置を検出可能な位置検出部をさらに具備する、
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の距離測定装置。

【請求項7】

樹脂成形装置に設けられた上下方向に型締めを行う型締装置の上プラテン及び下プラテンの間の距離を、成形型が取り付けられていない状態で測定する距離測定方法であって、
前記上プラテン及び前記下プラテンのうち少なくとも一方に加熱部を取り付け、前記加熱部が取り付けられた前記上プラテン及び前記下プラテンを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程の後に、前記上プラテンまでの距離を測定可能な第１の非接触式変位計と、前記第１の非接触式変位計が取り付けられる変位計取付部と、断熱性を有し、前記変位計取付部の下部に設けられ、前記下プラテンに載置可能な断熱部と、を含む測定部を、前記上プラテンと前記下プラテンとの間に配置する配置工程と、
前記上プラテンと前記下プラテンとの間に配置された前記測定部の前記第１の非接触式変位計による測定情報を取得する情報取得工程と、
を含む距離測定方法。

【請求項8】

前記情報取得工程において、前記測定部を移動させて、異なる複数の位置における前記測定情報を取得する、
請求項７に記載の距離測定方法。

【請求項9】

前記加熱工程において、前記加熱部を、前記上プラテン及び前記下プラテンの外周端部から離れた位置に配置し、
前記情報取得工程において、前記加熱部の周囲の異なる複数の位置における前記測定情報を取得する、
請求項８に記載の距離測定方法。

【請求項10】

請求項７から請求項９までのいずれか一項に記載の距離測定方法を用いて、前記上プラテン及び前記下プラテンの間の距離を測定した後に、測定結果に基づいて前記上プラテン及び前記下プラテンの間の平行度を調整する調整工程と、
前記上プラテン及び前記下プラテンに成形型を取り付けて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
を含む樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、距離測定装置、距離測定方法、及び、樹脂成形品の製造方法の技術に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、型締装置の固定盤及び可動盤にそれぞれ固定金型及び可動金型を取り付け、固定金型及び可動金型を樹脂成形時の温度になるまで加熱し、樹脂成形時と同じ大きさの型締力を加えて型締めを行った状態で、複数個所における固定盤と可動盤の間の距離を測定する方法が開示されている。このようにして測定された距離から型盤平行度を算出し、この型盤平行度が所定の値に納まるように調整することで、各部（固定盤及び可動盤、並びに、固定金型及び可動金型）の熱膨張を考慮した型盤平行度の調整を行うことができ、成形品の寸法精度の向上を図ることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平５－１２４０７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ここで、特許文献１には、固定盤と可動盤の間の距離を測定するための測定機器として、インサイドゲージ、レーザー測長器等が例示されているが、金型を加熱した高温の環境下でこれらの測定機器を使用する場合、熱が測定機器へ悪影響を及ぼして、測定機器の不具合が発生したり、測定誤差が大きくなったりするおそれがある。したがって、高温の環境下でも適切に距離を測定することが可能な技術が求められる。

【0005】

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、高温の環境下でも適切にプラテン間の距離を測定することが可能な距離測定装置、距離測定方法、及び、樹脂成形品の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る距離測定装置は、樹脂成形装置に設けられた上下方向に型締めを行う型締装置の上プラテン及び下プラテンの間の距離を、成形型が取り付けられていない状態で測定する距離測定装置であって、前記上プラテンまでの距離を測定可能な第１の非接触式変位計と、前記第１の非接触式変位計が取り付けられる変位計取付部と、断熱性を有し、前記変位計取付部の下部に設けられ、前記下プラテンに載置可能な断熱部と、を含む測定部と、前記上プラテン及び前記下プラテンのうち少なくとも一方に取り付けられる加熱部と、前記第１の非接触式変位計による測定情報を取得する取得部と、を具備するものである。

【0007】

また、本発明に係る距離測定方法は、樹脂成形装置に設けられた上下方向に型締めを行う型締装置の上プラテン及び下プラテンの間の距離を、成形型が取り付けられていない状態で測定する距離測定方法であって、前記上プラテン及び前記下プラテンのうち少なくとも一方に加熱部を取り付け、前記加熱部が取り付けられた前記上プラテン及び前記下プラテンを加熱する加熱工程と、前記加熱工程の後に、前記上プラテンまでの距離を測定可能な第１の非接触式変位計と、前記第１の非接触式変位計が取り付けられる変位計取付部と、断熱性を有し、前記変位計取付部の下部に設けられ、前記下プラテンに載置可能な断熱部と、を含む測定部を、前記上プラテンと前記下プラテンとの間に配置する配置工程と、前記上プラテンと前記下プラテンとの間に配置された前記測定部の前記第１の非接触式変位計による測定情報を取得する情報取得工程と、を含むものである。

【0008】

また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、前記距離測定方法を用いて、前記上プラテン及び前記下プラテンの間の距離を測定した後に、測定結果に基づいて前記上プラテン及び前記下プラテンの間の平行度を調整する調整工程と、前記上プラテン及び前記下プラテンに成形型を取り付けて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、を含むものである。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、高温の環境下でも適切にプラテン間の距離を測定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した平面模式図。

【図2】成形モジュールの構成を示した正面一部断面図。

【図3】プラテン及び成形型を示した正面一部断面図。

【図4】プラテン及び距離測定装置を模式的に示した正面図。

【図5】（ａ）測定部を示した斜視図。（ｂ）測定部の断熱部を示した底面図。

【図6】下プラテンにおける測定部の移動経路を示した平面模式図。

【図7】第２実施形態に係る測定部を示した斜視図。

【図8】（ａ）第３実施形態に係る測定部ユニットを示した平面図。（ｂ）第３実施形態に係る測定部ユニットを示した正面図。

【図9】レールを有する樹脂成形装置に測定部ユニットを用いた例を示した正面図。

【図10】レールを有していない樹脂成形装置に測定部ユニットを用いた例を示した正面図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

＜樹脂成形装置１の全体構成＞
まず図１を用いて、本発明の第１実施形態に係る樹脂成形装置１について説明する。なお、図１を用いた説明では、図中に示した矢印Ｘ及びＹを用いて方向を定義する。樹脂成形装置１は、封止前基板Ｗ１を樹脂封止し、樹脂成形品（封止済基板Ｗ２）を製造するものである。なお、本実施形態では、樹脂封止される前の基板を封止前基板Ｗ１、樹脂封止された後の基板を封止済基板Ｗ２とそれぞれ称している。また本実施形態では、圧縮成形法によって樹脂成形を行う樹脂成形装置１を例示している。

【0012】

樹脂成形装置１は、構成要素として、樹脂材料・基板供給モジュール１０、成形モジュール２０及び樹脂成形品搬出モジュール３０を具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

【0013】

樹脂材料・基板供給モジュール１０は、封止前基板Ｗ１及び樹脂材料を成形モジュール２０へと供給するものである。なお、封止前基板Ｗ１としては、リードフレームをはじめとして、その他種々の基板（ガラスエポキシ製基板、セラミック製基板、樹脂製基板、金属製基板）を用いることが可能である。樹脂材料・基板供給モジュール１０は、主として樹脂材料供給装置１１、基板供給部１２及び樹脂材料・基板供給装置１３を具備する。

【0014】

樹脂材料供給装置１１は、樹脂材料・基板供給装置１３へと樹脂材料を供給するものである。基板供給部１２は、樹脂材料・基板供給装置１３へと封止前基板Ｗ１を供給するものである。樹脂材料・基板供給装置１３は、樹脂材料供給装置１１及び基板供給部１２から受け取った樹脂材料及び封止前基板Ｗ１を、成形モジュール２０へと供給するものである。樹脂材料・基板供給装置１３は、樹脂材料・基板供給モジュール１０及び成形モジュール２０内をＸ方向及びＹ方向に移動することができる。なお、樹脂材料・基板供給装置１３は、樹脂材料と共に、樹脂成形時に使用される離型フィルムを成形モジュール２０へと供給することができる。

【0015】

成形モジュール２０は、樹脂成形を行うものである。本実施形態では、４つの成形モジュール２０が設けられた樹脂成形装置１を例示しているが、成形モジュール２０の個数は４つに限定するものではない。成形モジュール２０は、主として型締装置４０及び成形型７０を具備する。

【0016】

成形型７０は、上型７２（図２等参照）と、上型７２に対して昇降可能な下型７１と、を具備する。下型７１には、樹脂成形品の形状に対応したキャビティＣが形成される。型締装置４０は、下型７１を昇降させることで、成形型７０の型締め、及び、型開きを行うことができる。なお、成形モジュール２０のより具体的な構成については、後述する。

【0017】

樹脂成形品搬出モジュール３０は、成形モジュール２０で樹脂成形された封止済基板Ｗ２を搬出するものである。樹脂成形品搬出モジュール３０は、主として樹脂成形品収納部３１及び樹脂成形品搬出装置３２を具備する。

【0018】

樹脂成形品収納部３１は、成形モジュール２０から搬出された封止済基板Ｗ２が収納される部分である。樹脂成形品搬出装置３２は、成形モジュール２０で樹脂成形された封止済基板Ｗ２を、樹脂成形品搬出モジュール３０へと搬出するものである。樹脂成形品搬出装置３２は、樹脂成形品搬出モジュール３０及び成形モジュール２０内をＸ方向及びＹ方向に移動することができる。なお、樹脂成形品搬出装置３２は、本発明にかかる搬送装置の実施の一形態である。

【0019】

＜樹脂成形装置１を用いた樹脂成形方法＞
以下では、上述の如く構成された樹脂成形装置１による樹脂成形方法の一例について説明する。

【0020】

本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、主として平行度調整工程、基板搬入工程、樹脂材料・フィルム配置工程、型締め工程、樹脂成形工程、型開き工程及び搬出工程を含む。以下、順に説明する。

【0021】

まず、平行度調整工程において、成形型７０の姿勢（傾き）が調整される。これによって、樹脂成形品の寸法精度を向上させることができる。なお、平行度調整工程のより具体的な内容については、後述する。

【0022】

次に、基板搬入工程において、成形型７０に封止前基板Ｗ１が搬入される。具体的には、基板搬入工程において、樹脂材料・基板供給装置１３は、基板供給部１２から受け取った封止前基板Ｗ１を、成形モジュール２０の成形型７０へと搬送する。

【0023】

次に、樹脂材料・フィルム配置工程において、成形型７０（下型７１）に離型フィルム及び樹脂材料が配置される。具体的には、樹脂材料・フィルム配置工程において、樹脂材料・基板供給装置１３は、樹脂材料供給装置１１から受け取った樹脂材料及び離型フィルムを、成形モジュール２０の成形型７０（下型７１）に配置する。この際、下型７１に配置された離型フィルムは下型７１によって吸着保持される。また、離型フィルムで覆われた下型７１のキャビティＣには、樹脂材料が配置される。

【0024】

次に、型締め工程において、成形型７０の型締めが行われる。具体的には、型締め工程において、後述する下部ヒータープレート５３（図３参照）によって、キャビティＣ内に収容された樹脂材料が加熱される。また、後述する上部ヒータープレート６３（図３参照）によって、上型７２も加熱される。次に、型締装置４０が駆動されることで、下型７１が上型７２に向かって上昇する。下型７１が所定の位置まで上昇すると、下型７１の上面と上型７２の下面とが直接的に、又は、封止前基板Ｗ１を介して間接的に接触し、下型７１に形成されたキャビティＣが上型７２又は封止前基板Ｗ１によって上方から塞がれる。この状態でさらに下型７１が押し上げられることで、下型７１に収容された樹脂材料が加圧される。

【0025】

次に、樹脂成形工程において、樹脂材料が硬化されて樹脂成形が行われる。具体的には、樹脂成形工程において、樹脂材料を加圧した状態で所定時間待機する。これによって樹脂材料を硬化させて、封止前基板Ｗ１に対して樹脂成形を行い、樹脂成形品（封止済基板Ｗ２）を得ることができる。

【0026】

次に、型開き工程において、成形型７０が開かれる。具体的には、型開き工程において、型締装置４０が駆動されることで下型７１が上型７２から離れるように下降する。これによって成形型７０が開かれ、封止済基板Ｗ２を取り出すことができる状態となる。

【0027】

次に、搬出工程において、樹脂成形品（封止済基板Ｗ２）が成形型７０から搬出される。具体的には、搬出工程において、樹脂成形品搬出装置３２は成形型７０の封止済基板Ｗ２を受け取り、受け取った封止済基板Ｗ２を樹脂成形品搬出モジュール３０の樹脂成形品収納部３１へと受け渡す。

【0028】

このように樹脂成形装置１においては、成形モジュール２０に封止前基板Ｗ１、離型フィルム及び樹脂材料等を供給し、樹脂成形を行うことができる。また複数の成形モジュール２０で並行して樹脂成形を行うことができ、効率的に樹脂成形品を製造することができる。なお、上述の樹脂成形装置１の各部の動作は、図示せぬ制御装置によって適宜制御することができる。

【0029】

＜成形モジュール２０の構成＞
以下では、成形モジュール２０の具体的な構成について説明する。図２及び図３に示すように、成形モジュール２０は、主として型締装置４０、下型取付部５０、上型取付部６０及び成形型７０等を具備する。

【0030】

型締装置４０は、下型７１を昇降させて、上下方向に型締め及び型開き等を行うものである。型締装置４０は、主として基台４１、支柱４２、下プラテン４３、上プラテン４４、調整機構４５及び駆動機構４６等を具備する。

【0031】

基台４１は、成形型７０等を支持するものである。基台４１には、複数の支柱４２が固定される。一例として、本実施形態では、平面視矩形状に形成された基台４１の四隅にそれぞれ支柱４２が設けられるものとする。すなわち本実施形態では、基台４１に四本の支柱４２が設けられる。支柱４２は、基台４１から上方に延びるように設けられる。支柱４２の上下中途部には、下プラテン４３が上下に移動可能となるように設けられる。支柱４２の上端部には、調整機構４５を介して上プラテン４４が固定される。

【0032】

調整機構４５は、支柱４２に対する上プラテン４４の固定位置（上下位置）を調整するためのものである。調整機構４５は、例えば支柱４２と上プラテン４４との間に配置されるスペーサにより構成することができる。このスペーサの上下幅を調整することで、支柱４２に対する上プラテン４４の固定位置を調整することができる。スペーサの上下幅の調整方法としては、例えば、上下幅の異なるスペーサと交換する、スペーサを削って上下幅を変更する、などの方法がある。４本の支柱４２のそれぞれにおいて上プラテン４４の固定位置を調整することで、上プラテン４４の姿勢（傾き）を任意に調整することができる。なお、調整機構４５の具体的な構成は特に限定するものではなく、上プラテン４４の固定位置を調整可能な種々の構成を採用することができる。

【0033】

下プラテン４３は、支柱４２に設けられるベース部４３ａと、ベース部４３ａの上部に設けられる型固定部４３ｂを具備する。ベース部４３ａ及び型固定部４３ｂは、それぞれ直方体状のブロック状に形成される。ベース部４３ａは、適宜の上下方向の厚みを有し、平面視矩形状に形成される。型固定部４３ｂは、適宜の上下方向の厚みを有し、平面視においてベース部４３ａよりも小さい矩形状に形成される。型固定部４３ｂは、４本の支柱４２の内側に配置される。型固定部４３ｂには、後述する下型取付部５０を介して下型７１が設けられる。

【0034】

上プラテン４４は、支柱４２に設けられるベース部４４ａと、ベース部４４ａの下部に設けられる型固定部４４ｂを具備する。上プラテン４４は、下プラテン４３と上下方向において略対称な形状となるように形成される。型固定部４４ｂには、後述する上型取付部６０を介して上型７２が設けられる。

【0035】

なお、下プラテン４３及び上プラテン４４の形状は本実施形態に限るものではなく、任意の形状とすることができる。例えば、本実施形態の下プラテン４３は、２段（ベース部４３ａ及び型固定部４３ｂ）のブロック状に形成されるものとしたが、１つ（１段）のブロック状に形成することも可能である。

【0036】

駆動機構４６は、下型７１を昇降させるためのものである。図例では、トグルリンク機構を用いた駆動機構４６を示しているが、駆動機構４６としては、ボールねじ機構、油圧シリンダ等、種々の構成を採用することができる。駆動機構４６は、基台４１と下プラテン４３との間に配置される。駆動機構４６は、基台４１と下プラテン４３との間で上下に伸縮することで、下プラテン４３を上下に昇降させることができる。

【0037】

図３に示す下型取付部５０は、下プラテン４３に下型７１を取り付けるものである。下型取付部５０は、主としてスペーサ板５１、柱状部材５２及び下部ヒータープレート５３を具備する。

【0038】

スペーサ板５１は、平板状に形成される部材である。スペーサ板５１は、型固定部４３ｂの上面に取り付けられる。スペーサ板５１の上部には、複数の柱状部材５２を介して下部ヒータープレート５３が設けられる。下部ヒータープレート５３は、上面に下型７１を保持すると共に、内部に設けられたヒーター（不図示）によって下型７１を加熱することができる。複数の柱状部材５２の上下幅を適宜調整することで、下部ヒータープレート５３に設けられた下型７１の姿勢（傾き）を調整することができる。

【0039】

上型取付部６０は、上プラテン４４に上型７２を取り付けるものである。上型取付部６０は、主としてスペーサ板６１、柱状部材６２及び上部ヒータープレート６３を具備する。

【0040】

上型取付部６０（スペーサ板６１、柱状部材６２及び上部ヒータープレート６３）は、下型取付部５０と上下方向において略対称に構成されるため、詳細な説明は省略する。上型取付部６０は、型固定部４４ｂの下面に取り付けられる。

【0041】

成形型７０は、下型７１及び上型７２から構成される。下型７１には、樹脂成形品の形状に対応したキャビティＣが形成される。下型７１は、下部ヒータープレート５３の上面に固定される。上型７２は、下型７１と上下方向に対向するように配置され、上部ヒータープレート６３の下面に固定される。

【0042】

＜距離測定装置１００＞
ここで、樹脂成形品を精度良く製造するためには、下型７１の上面と上型７２の下面とが平行であることが求められる。さらに言えば、下型７１及び上型７２は下プラテン４３及び上プラテン４４に固定されるため、下プラテン４３と上プラテン４４とが平行であることが求められる。特に樹脂成形装置１では、樹脂成形時の高温環境下において下プラテン４３及び上プラテン４４が熱膨張することが想定されるため、高温環境下における下プラテン４３と上プラテン４４との平行の度合い（平行度）を測定することが求められる。

【0043】

そこで本実施形態では、高温環境下における下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定するための距離測定装置１００を用いて、樹脂成形前に下プラテン４３と上プラテン４４との平行度を測定し、調整すること（前述の平行度調整工程）を想定している。以下では、距離測定装置１００について説明する。

【0044】

＜距離測定装置１００の構成＞
図４に示すように、距離測定装置１００は、主として測定部１１０、加熱部１２０、位置検出部１３０及び制御部１４０を具備する。

【0045】

図４及び図５に示す測定部１１０は、下プラテン４３を基準として、上プラテン４４までの距離を測定するためのものである。測定部１１０は、主として変位計取付部１１１、第１の変位計１１２及び断熱部１１３を具備する。

【0046】

変位計取付部１１１は、後述する第１の変位計１１２が取り付けられるものである。変位計取付部１１１は、長手方向を上下に向けた略円柱状に形成される。変位計取付部１１１は、後述する第１の変位計１１２を、測定に適した高さで支持できるような形状及び寸法となるように形成される。変位計取付部１１１は、高温環境下における熱膨張を抑制するために、熱膨張係数が比較的低い素材（いわゆる、低膨張材）により形成されることが望ましい。変位計取付部１１１の具体的な形状及び寸法は特に限定するものではなく、測定対象となる樹脂成形装置１に応じて適宜変更することが可能である。

【0047】

第１の変位計１１２は、上プラテン４４までの距離を測定可能な非接触式の変位計である。第１の変位計１１２としては、例えばレーザー変位計を用いることができる。なお、第１の変位計１１２は、非接触式の変位計であればよく、レーザー変位計以外にも、渦電流式、光学式、超音波式等の、種々の非接触式の変位計を用いることが可能である。第１の変位計１１２は、変位計取付部１１１の上部に固定される。第１の変位計１１２は、鉛直上方に配置された対象物（本実施形態では、上プラテン４４）までの距離を測定することができる。なお、第１の変位計１１２は、本発明に係る第１の非接触式変位計の実施の一形態である。

【0048】

断熱部１１３は、変位計取付部１１１の下部に設けられ、下プラテン４３に載置される部分である。断熱部１１３は、少なくとも変位計取付部１１１よりも高い断熱性を有する素材（例えば、セラミック等）により構成される。断熱部１１３は、変位計取付部１１１の直径よりも大きい直径を有する円柱状に形成される。断熱部１１３は、変位計取付部１１１の下部において、変位計取付部１１１と同軸上に配置される。変位計取付部１１１に断熱部１１３を設けることで、変位計取付部１１１が下プラテン４３と直接接触することを防止することができる。

【0049】

断熱部１１３の下面には、下方に向かって突出する複数（本実施形態では、３つ）の突起部１１３ａが形成されている。突起部１１３ａは、略半球状に形成される。突起部１１３ａを形成することで、断熱部１１３と下プラテン４３との接触面積を小さく抑えることができる。

【0050】

図４に示す加熱部１２０は、下プラテン４３及び上プラテン４４を加熱するものである。加熱部１２０は、主としてプレート１２１及びヒーター１２２を具備する。

【0051】

プレート１２１は、適宜の上下方向の厚みを有する平面視矩形板状に形成される。プレート１２１は、平面視において下型取付部５０、上型取付部６０及び成形型７０よりも小さくなるように形成される。プレート１２１の内部には、ヒーター１２２が設けられる。本実施形態では、加熱部１２０は、下プラテン４３及び上プラテン４４のそれぞれに設けて使用される。

【0052】

位置検出部１３０は、下プラテン４３に配置された測定部１１０の位置を検出するものである。本実施形態では、位置検出部１３０として、下プラテン４３及び下プラテン４３上に配置された測定部１１０を撮像可能なカメラを用いた例を示している。位置検出部１３０は、測定部１１０等を撮像可能な任意の位置に配置される。位置検出部１３０により撮像された画像に基づいて、下プラテン４３上における測定部１１０の位置を判定することができる。

【0053】

なお、本実施形態では、位置検出部１３０としてカメラを用いた例を示しているが、位置検出部１３０はこれに限るものではない。すなわち、位置検出部１３０としては、測定部１１０の位置を検出可能な種々の機器を用いることができる。例えば、位置検出部１３０として、接触式、又は、非接触式の各種センサを用いることも可能である。

【0054】

制御部１４０は、測定部１１０による測定情報を取得するものである。制御部１４０は、ＣＰＵ等の演算処理装置、ＲＡＭやＲＯＭ、ＨＤＤ等の記憶装置等により構成される。制御部１４０は、測定部１１０の測定情報を受信することができるように、測定部１１０と有線又は無線によって接続されている。また制御部１４０は、位置検出部１３０の測定情報（撮像した映像）を受信することができるように、位置検出部１３０と有線又は無線によって接続されている。なお、制御部１４０は、本発明に係る取得部の実施の一形態である。

【0055】

＜距離測定装置１００を用いた平行度調整工程＞
以下では、距離測定装置１００を用いた下プラテン４３と上プラテン４４との平行度の調整方法（前述の平行度調整工程）の具体的な内容について説明する。平行度調整工程は、主として準備工程、加熱工程、配置工程、情報取得工程、平行度算出工程及び調整工程を含む。以下、順に説明する。

【0056】

まず、準備工程において、図２及び図３に示すように、成形モジュール２０に下型取付部５０、上型取付部６０及び成形型７０が取り付けられている場合、これらの下型取付部５０、上型取付部６０及び成形型７０が取り外される。これによって、距離測定装置１００の加熱部１２０を取り付けるスペースや、距離測定装置１００による測定のための作業スペースが確保される。また準備工程において、位置検出部１３０（図４参照）が適宜の位置に設置される。

【0057】

次に、加熱工程において、加熱部１２０が下プラテン４３及び上プラテン４４に取り付けられる。具体的には、図４及び図６に示すように、加熱部１２０は、下プラテン４３の型固定部４３ｂの上面に取り付けられる。この際、加熱部１２０は、型固定部４３ｂの外周端部から離れた位置に配置される。本実施形態では、加熱部１２０は、平面視において型固定部４３ｂの概ね中心に配置される。このように配置することによって、型固定部４３ｂにおける加熱部１２０の周囲には、測定部１１０を配置するためのスペースが確保される。

【0058】

加熱工程においては、下プラテン４３と同様に、上プラテン４４の型固定部４４ｂにも加熱部１２０が取り付けられる。なお、加熱部１２０は、下プラテン４３及び上プラテン４４のうち少なくとも一方に取り付ければよく、必ずしも下プラテン４３及び上プラテン４４の両方に設ける必要はない。本実施形態では、上下にヒータープレート（上部ヒータープレート６３及び下部ヒータープレート５３）が設けられた樹脂成形装置１（図３参照）による樹脂成形時と同様の温度環境を再現するため、下プラテン４３及び上プラテン４４の両方に加熱部１２０を設けている。

【0059】

また、加熱工程において、加熱部１２０が作動され、下プラテン４３及び上プラテン４４が加熱される。この際、下プラテン４３及び上プラテン４４は、実際に樹脂成形を行う場合と同等の温度まで加熱される。

【0060】

次に、配置工程において、加熱された下プラテン４３（型固定部４３ｂ）の上に、測定部１１０が配置される。本実施形態では、図４及び図６に示すように、配置工程において加熱部１２０の右手前側の位置Ｐ１に測定部１１０が配置された例を示している。

【0061】

この際、下プラテン４３は加熱されて温度が上昇しているが、測定部１１０の下部には断熱部１１３が設けられているため、下プラテン４３の熱が変位計取付部１１１に伝達することを抑制することができる。また、変位計取付部１１１は熱膨張係数が比較的低い素材により構成されている。このような構成により、下プラテン４３及び上プラテン４４が加熱された高温環境下でも、測定部１１０の熱膨張を抑制することができ、第１の変位計１１２による測定を精度良く行なうことができる。

【0062】

次に、情報取得工程において、第１の変位計１１２による測定情報が制御部１４０に送信される。これによって制御部１４０は、第１の変位計１１２による測定情報を取得することができる。

【0063】

ここで、第１の変位計１１２は、上方に配置された上プラテン４４の型固定部４４ｂの下面までの距離を測定することができる。つまり、制御部１４０は、第１の変位計１１２から上プラテン４４（型固定部４４ｂ）の下面までの距離に関する情報を取得することができる。また、測定部１１０の寸法は事前に把握することができる。このため制御部１４０は、第１の変位計１１２による測定情報、及び、測定部１１０の寸法から、下プラテン４３（型固定部４３ｂ）の上面から、上プラテン４４（型固定部４４ｂ）の下面までの距離を算出することもできる。

【0064】

また、情報取得工程においては、作業者によって測定部１１０を移動させながら、制御部１４０によって第１の変位計１１２による測定情報が取得される。一例として、作業者は、図４及び図６に示すように、測定部１１０を、加熱部１２０の外周に沿って平面視反時計回り方向に移動させる。制御部１４０は、測定部１１０が所定の位置に到達した際の、測定情報を取得する。本実施形態では、制御部１４０は、加熱部１２０の右奥側の位置Ｐ２、加熱部１２０の左奥側の位置Ｐ３及び加熱部１２０の左手前側の位置Ｐ４において、測定情報を取得している。制御部１４０は、測定部１１０の位置に関する情報と、その位置における測定情報と、を互いに紐付けて記憶することができる。これによって、位置Ｐ１～Ｐ４における下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を把握することができる。

【0065】

測定部１１０の位置は、位置検出部１３０により撮像された映像に基づいて検出することができる。例えば制御部１４０は、位置検出部１３０によって撮像された下プラテン４３及び測定部１１０等の映像を解析することで、下プラテン４３上における測定部１１０の位置を把握することができる。

【0066】

なお、測定部１１０の位置と測定情報を紐付ける方法は特に限定するものではない。例えば、制御部１４０が自動的に映像を解析するのではなく、位置検出部１３０により撮影された映像と経過時間、並びに、測定部１１０による測定情報の経時変化等のデータに基づいて、作業者が手動で紐付けを行うことも可能である。

【0067】

また、前述のように、位置検出部１３０として、接触式、又は、非接触式の各種センサを用いる場合には、制御部１４０によって測定部１１０が所定の位置（位置Ｐ１～Ｐ４）に到達したことを検出し、その時の測定情報を紐付けて記憶することも可能である。また、予め測定部１１０による測定位置が定められている場合には、位置検出部１３０を用いて測定部１１０の位置を検出する必要はない。

【0068】

また、測定部１１０の移動経路や、測定情報を取得する位置は特に限定するものではなく、任意に設定することができる。

【0069】

次に、平行度算出工程において、制御部１４０は、情報取得工程で取得した測定情報に基づいて、下プラテン４３と上プラテン４４との平行度を算出する。ここで、平行度は下プラテン４３と上プラテン４４との平行の度合いを示すパラメータであれば、その具体的内容は特に限定するものではない。例えば、測定情報の最大値と最小値との差を平行度と定義することも可能である。また、測定情報とその位置に基づいて下プラテン４３と上プラテン４４との相対的な傾斜角度を算出し、その傾斜角度を平行度と定義することも可能である。すなわち、平行度の定義は、ユーザーが利便性を考慮して任意に決定することができる。

【0070】

次に、調整工程において、平行度算出工程で算出された平行度に基づいて、上プラテン４４の位置が調整される。具体的には、平行度算出工程において算出された平行度が目標値に満たない場合（下プラテン４３に対する上プラテン４４の相対的な傾斜角度が、許容値を超えている場合）には、調整機構４５（図２参照）によって、上プラテン４４の四隅の上下位置が調整され、上プラテン４４が下プラテン４３に対してより平行になるように調整される。

【0071】

なお、上述の加熱工程から調整工程までの処理は、平行度が目標値を満たすまで複数回繰り返し行ってもよい。

【0072】

調整工程において平行度が目標値を満たした後、下プラテン４３及び上プラテン４４に成形型７０が取り付けられる。これによって、平行度調整工程が完了する。その後、前述のように基板搬入工程から搬出工程までの各工程により、樹脂成形が行われる。

【0073】

このように、距離測定装置１００を用いて下プラテン４３と上プラテン４４との平行度を調整することで、樹脂成形品の寸法精度を向上させることができる。

【0074】

＜第２実施形態＞
以下では、図７を用いて、第２実施形態に係る測定部２１０（測定部１１０の変形例）について説明する。

【0075】

測定部２１０は、主として変位計取付部２１１、第１の変位計２１２、断熱部２１３及び第２の変位計２１４を具備する。

【0076】

変位計取付部２１１は、後述する第１の変位計２１２及び第２の変位計２１４が取り付けられるものである。変位計取付部２１１は、上部に形成された本体部２１１ａと、本体部２１１ａの下部に設けられた複数（本実施形態では、３本）の脚部２１１ｂと、を具備する。変位計取付部２１１は、３本の脚部２１１ｂが設けられたことによって、安定して起立した姿勢を保つことができる。３本の脚部２１１ｂは、互いの間隔を任意に変更することができる。３本の脚部２１１ｂを大きく開くほど、変位計取付部２１１を転倒し難くすることができる。

【0077】

第１の変位計２１２は、上プラテン４４までの距離を測定可能な非接触式の変位計である。第１の変位計２１２としては、第１実施形態と同様に、例えばレーザー変位計等を用いることができる。第１の変位計２１２は、変位計取付部２１１の本体部２１１ａの上部に固定される。

【0078】

断熱部２１３は、変位計取付部２１１の脚部２１１ｂの下部に設けられ、下プラテン４３に載置される部分である。断熱部２１３は、少なくとも変位計取付部２１１よりも高い断熱性を有する素材（例えば、セラミック等）により構成される。断熱部２１３は、変位計取付部２１１の脚部２１１ｂの下部にそれぞれ設けられる。

【0079】

第２の変位計２１４は、下プラテン４３までの距離を測定可能な非接触式の変位計である。第２の変位計２１４としては、第１の変位計２１２と同様に、例えばレーザー変位計等を用いることができる。第２の変位計２１４は、適宜の支持部２１４ａを介して変位計取付部２１１に支持される。特に第２の変位計２１４は、第１の変位計２１２との間の上下方向の距離が脚部２１１ｂの間隔に関わらず一定に保たれるように、変位計取付部２１１に設けられる。

【0080】

このように、第２実施形態に係る測定部２１０には、上プラテン４４までの距離を測定する第１の変位計２１２と、下プラテン４３までの距離を測定する第２の変位計２１４とが設けられる。これによって、下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を精度よく測定することができる。具体的には、測定部２１０は、脚部２１１ｂの間隔によって第１の変位計２１２の高さが変化するため、第１の変位計２１２のみでは下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定することができない。そこで測定部２１０には、第１の変位計２１２に加えて、第１の変位計２１２から上下方向に一定の距離だけ離れた第２の変位計２１４が設けられている。第１の変位計２１２及び第２の変位計２１４によって、下プラテン４３までの距離と上プラテン４４までの距離の双方を測定することで、脚部２１１ｂの間隔に関わらず下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定することができる。なお、第１の変位計２１２の高さは事前に把握することができるため、第２の変位計２１４を用いることなく下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定することもできる。

【0081】

＜第３実施形態＞
以下では、図８から図１０を用いて、第３実施形態に係る測定部３１０（測定部１１０の変形例）について説明する。

【0082】

図８に示すように、第３実施形態においては、複数の測定部３１０が互いに連結されて、１つの測定部ユニット３１０Ｕが構成されている。測定部３１０は、主として変位計取付部３１１、第１の変位計３１２、断熱部３１３及び第２の変位計３１４を具備する。なお、測定部３１０の変位計取付部３１１、第１の変位計３１２及び断熱部３１３の構成は、第１実施形態の測定部１１０（図５参照）と概ね同様であるため、説明を省略する。

【0083】

第２の変位計３１４は、下プラテン４３までの距離を測定可能な非接触式の変位計である。第２の変位計３１４としては、第１の変位計３１２と同様に、例えばレーザー変位計等を用いることができる。第２の変位計３１４は、変位計取付部３１１の下部に固定される。第２の変位計３１４は、鉛直下方に配置された対象物（本実施形態では、下プラテン４３）までの距離を測定することができる。なお、第２の変位計３１４は、本発明に係る第２の非接触式変位計の実施の一形態である。

【0084】

第３実施形態においては、４つの測定部３１０が連結部３５０によって互いに連結されることで、測定部ユニット３１０Ｕが構成されている。連結部３５０は、例えば平面視矩形の板状に形成される。連結部３５０は上下方向において一対設けられる。連結部３５０の四隅を４つの測定部３１０がそれぞれ貫通するように配置されると共に、測定部３１０が連結部３５０に固定される。４つの測定部３１０の相対的な位置（互いの間隔）は、例えば図６に示した位置Ｐ１～Ｐ４と一致するように適宜設定される。

【0085】

また、測定部ユニット３１０Ｕには、レール取付部３６０が設けられる。レール取付部３６０は、例えば連結部３５０と同様に、平面視矩形の板状に形成される。連結部３５０は、上下方向において一対の連結部３５０の間に配置される。レール取付部３６０の四隅を４つの測定部３１０がそれぞれ貫通するように配置されると共に、測定部３１０がレール取付部３６０に固定される。レール取付部３６０には、断熱部３６１が設けられる。

【0086】

断熱部３６１は、レール取付部３６０の対向する一対の端部（図８から図１０における左右両端部）に設けられ、レール３２ａに載置される部分である。ここで、レール３２ａ（図９参照）とは、例えば樹脂成形品搬出装置３２（図１参照）の移動方向に沿って設けられ、樹脂成形品搬出装置３２を案内する部材である。断熱部３６１は、少なくとも変位計取付部３１１よりも高い断熱性を有する素材（例えば、セラミック等）により構成される。断熱部３６１は、レール取付部３６０の左右両端部に、それぞれ前後方向において一対設けられる。断熱部３６１は、レール３２ａに載置可能な適宜の形状に形成される。

【0087】

このように構成された測定部ユニット３１０Ｕを用いて下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定する場合、図９に示すように、レール取付部３６０の断熱部３６１が、左右のレール３２ａに載置される。この状態では、測定部３１０の下部は下プラテン４３と接することなく、宙に浮いた状態で配置される。この際、例えば平面視において図６に示す位置Ｐ１～Ｐ４に対応する位置に４つの測定部３１０が配置されるように、測定部ユニット３１０Ｕの位置が調整される。

【0088】

このように、測定部ユニット３１０Ｕを用いることで、測定部３１０を下プラテン４３と接することなく配置することができるため、下プラテン４３から測定部３１０への熱の伝達を抑制することができる。また、測定部ユニット３１０Ｕを用いることで、複数の位置Ｐ１～Ｐ４における下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定することができるため、第１実施形態のように測定部３１０を移動させながら測定を行う必要がなく、作業負担を軽減することができる。

【0089】

また、レール３２ａを有していない樹脂成形装置１で測定部ユニット３１０Ｕを用いる場合には、図１０に示すように、測定部ユニット３１０Ｕを下プラテン４３に載置することで、下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定することができる。この場合、各測定部３１０の下部に設けられた断熱部３１３によって、下プラテン４３から測定部３１０への熱の伝達を抑制することができる。

【0090】

図１０に示すように、測定部ユニット３１０Ｕを下プラテン４３に載置して使用する場合には、第１の変位計３１２の高さは変位計取付部３１１等の寸法から把握することができるため、第２の変位計３１４を用いることなく下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定することもできる。

【0091】

なお、第３実施形態では、４つの測定部３１０が平面視矩形状の連結部３５０の角部に固定された測定部ユニット３１０Ｕを例示したが、測定部３１０の個数や配置はこれに限るものではなく、任意に変更することが可能である。但し、プラテン間の水平方向における相対的な傾きを測定する観点から、少なくとも互いに直交する２方向（例えば、図１に示すＸ方向とＹ方向）の相対的な傾きを測定できるような個数及び配置にすることが望ましい。

【0092】

＜付記＞
本開示の第１側面の距離測定装置１００は、
樹脂成形装置１に設けられた上下方向に型締めを行う型締装置４０の上プラテン４４及び下プラテン４３の間の距離を、成形型７０が取り付けられていない状態で測定する距離測定装置１００であって、
前記上プラテン４４までの距離を測定可能な第１の変位計１１２（第１の非接触式変位計）と、前記第１の変位計１１２が取り付けられる変位計取付部１１１と、断熱性を有し、前記変位計取付部１１１の下部に設けられ、前記下プラテン４３に載置可能な断熱部１１３と、を含む測定部１１０と、
前記上プラテン４４及び前記下プラテン４３のうち少なくとも一方に取り付けられる加熱部１２０と、
前記第１の変位計１１２による測定情報を取得する制御部１４０（取得部）と、
を具備する。
本開示の第１側面の距離測定装置１００によれば、高温の環境下でも適切にプラテン間の距離を測定することができる。すなわち、断熱部１１３により、下プラテン４３から測定部１１０への熱の伝達を抑制することで、第１の変位計１１２の不具合や、測定部１１０の熱膨張による測定誤差の増加を抑制することができる。また、成形型７０が取り付けられていない状態で距離を測定するため、測定部１１０や加熱部１２０の配置スペースが確保し易くなる。また、成形型７０の型締めを行うことなく距離を測定するため、成形型７０の寸法誤差や熱膨張が測定結果に影響することがない状態で、下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定することができる。

【0093】

第１側面に従う第２側面の距離測定装置１００において、
前記変位計取付部２１１は、複数の脚部２１１ｂを具備し、
前記断熱部２１３は、複数の前記脚部２１１ｂのそれぞれに設けられる。
本開示の第２側面の距離測定装置１００によれば、測定部２１０を安定して起立した姿勢に保つことができる。

【0094】

第１側面に従う第３側面の距離測定装置１００は、
複数の前記測定部３１０を互いに連結する連結部３５０をさらに具備する。
本開示の第３側面の距離測定装置１００によれば、複数の測定部３１０で複数個所における下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を同時に測定することができる。このため、測定作業の効率化を図ることができる。また、複数の測定部３１０を連結して一体化することで、測定部３１０の設置等の作業の効率化を図ることができる。

【0095】

第３側面に従う第４側面の距離測定装置１００は、
前記連結部３５０により連結された複数の前記測定部３１０を、前記下プラテン４３から離れた状態で、前記樹脂成形装置１に設けられた樹脂成形品搬出装置３２（搬送装置）のレール３２ａに取り付け可能なレール取付部３６０をさらに具備する。
本開示の第４側面の距離測定装置３００によれば、測定部３１０を下プラテン４３から離れた状態で配置することができ、下プラテン４３から測定部３１０への熱の伝達を抑制することができる。

【0096】

第４側面に従う第５側面の距離測定装置１００において、
前記測定部３１０は、前記変位計取付部３１１に取り付けられ、前記下プラテン４３までの距離を測定可能な第２の変位計３１４（第２の非接触式変位計）をさらに具備する。
本開示の第５側面の距離測定装置３００によれば、測定部３１０が宙に浮いた状態であっても、下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を精度良く測定することができる。

【0097】

第１から第５側面に従う第６側面の距離測定装置１００は、
前記測定部１１０の位置を検出可能な位置検出部１３０をさらに具備する。
本開示の第６側面の距離測定装置１００によれば、測定部１１０の位置と、その位置における下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離の測定結果とを紐付けることができる。これによって、下プラテン４３と上プラテン４４との平行度を詳細に把握することができる。

【0098】

本開示の第７側面の距離測定方法は、
樹脂成形装置１に設けられた上下方向に型締めを行う型締装置４０の上プラテン４４及び下プラテン４３の間の距離を、成形型７０が取り付けられていない状態で測定する距離測定方法であって、
前記上プラテン４４及び前記下プラテン４３のうち少なくとも一方に加熱部１２０を取り付け、前記加熱部１２０が取り付けられた前記上プラテン４４及び前記下プラテン４３を加熱する加熱工程と、
前記加熱工程の後に、前記上プラテン４４までの距離を測定可能な第１の変位計１１２（第１の非接触式変位計）と、前記第１の変位計１１２が取り付けられる変位計取付部１１１と、断熱性を有し、前記変位計取付部１１１の下部に設けられ、前記下プラテン４３に載置可能な断熱部１１３と、を含む測定部１１０を、前記上プラテン４４と前記下プラテン４３との間に配置する配置工程と、
前記上プラテン４４と前記下プラテン４３との間に配置された前記測定部１１０の前記第１の変位計１１２による測定情報を取得する情報取得工程と、
を含む。
本開示の第７側面の距離測定方法によれば、高温の環境下でも適切にプラテン間の距離を測定することができる。

【0099】

第７側面に従う第８側面の距離測定方法は、
前記情報取得工程において、前記測定部１１０を移動させて、異なる複数の位置における前記測定情報を取得する。
本開示の第８側面の距離測定方法によれば、複数の位置における下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定することで、下プラテン４３と上プラテン４４との平行度を把握することができる。

【0100】

第８側面に従う第９側面の距離測定方法は、
前記加熱工程において、前記加熱部１２０を、前記上プラテン４４及び前記下プラテン４３の外周端部から離れた位置に配置し、
前記情報取得工程において、前記加熱部１２０の周囲の異なる複数の位置における前記測定情報を取得する。
本開示の第９側面の距離測定方法によれば、加熱部１２０を、上プラテン４４及び下プラテン４３の中央付近に配置することで、上プラテン４４及び下プラテン４３を均等に加熱し易くなる。また、加熱部１２０の周囲における下プラテン４３と上プラテン４４との間の距離を測定することで、比較的離れた位置で測定を行うことができる。これによって、下プラテン４３と上プラテン４４とが平行でない場合に、測定値の差が大きくなり、下プラテン４３と上プラテン４４との平行度を精度良く把握することができる。

【0101】

第１０側面の樹脂成形品の製造方法は、
第７から第９側面の距離測定方法を用いて、前記上プラテン４４及び前記下プラテン４３の間の距離を測定した後に、測定結果に基づいて前記上プラテン４４及び前記下プラテン４３の間の平行度を調整する調整工程と、
前記上プラテン４４及び前記下プラテン４３に成形型７０を取り付けて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
を含む。
本開示の第１０側面の樹脂成形品の製造方法によれば、樹脂成形品の寸法精度を向上させることができる。

【符号の説明】

【0102】

４０ 型締装置
４３ 下プラテン
４４ 上プラテン
７０ 成形型
１００ 距離測定装置
１１０ 測定部
１１１ 変位計取付部
１１２ 第１の変位計
１１３ 断熱部
１２０ 加熱部
１３０ 位置検出部
１４０ 制御部
２１０ 測定部
２１１ 変位計取付部
２１１ｂ 脚部
２１３ 断熱部
３１０ 測定部
３１１ 変位計取付部
３１４ 第２の変位計
３５０ 連結部
３６０ レール取付部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】