特開 2024-169133 基板及びモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024169133

(43)【公開日】2024-12-05

(54)【発明の名称】基板及びモジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20241128BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20241128BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 502E

H01L23/12 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023086352

(22)【出願日】2023-05-25

(71)【出願人】

【識別番号】000002945

【氏名又は名称】オムロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100189555

【弁理士】

【氏名又は名称】徳山 英浩

(72)【発明者】

【氏名】三嶋 淳也

(72)【発明者】

【氏名】松永 智

(72)【発明者】

【氏名】相田 冨実二

(72)【発明者】

【氏名】今田 幸司

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AB06

5E319AC02

5E319AC03

5E319AC04

5E319AC11

5E319BB05

5E319CC33

5E319CD26

5E319GG03

(57)【要約】

【課題】より多くの半田をパッドに供給可能な基板を提供する。
【解決手段】本開示に係る基板は、基材層と、基材層に積層された導電層と、基材層との間に導電層を挟むように導電層に積層されたソルダーレジストとを備える。導電層は、基材層、導電層、及びソルダーレジストの積層方向から見た平面視においてソルダーレジストに覆われない非被覆部を有する。非被覆部は、電子部品に接続されるパッドと、平面視においてパッドから延びた拡大部とを有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材層と、
前記基材層に積層された導電層と、
前記基材層との間に前記導電層を挟むように前記導電層に積層されたソルダーレジストと、
を備え、
前記導電層は、前記基材層、前記導電層、及び前記ソルダーレジストの積層方向から見た平面視において前記ソルダーレジストに覆われない非被覆部を有し、
前記非被覆部は、電子部品に接続されるパッドと、平面視において前記パッドから延びた拡大部とを有する、
基板。

【請求項2】

前記拡大部は、平面視において線形状である少なくとも１つの線状部を有する、請求項１に記載の基板。

【請求項3】

前記拡大部は、平面視において、前記線状部から線状に延びた１つ以上の分岐部を有する、請求項２に記載の基板。

【請求項4】

少なくとも１つの前記分岐部は、前記線状部と接続する基端部と、前記基端部と反対側の端部である末端部とを有し、
前記分岐部は、前記末端部から前記基端部に向かうに従って、前記線状部の延在方向において前記パッドに近づくように延びている、
請求項３に記載の基板。

【請求項5】

前記拡大部の表面に、めっき膜が設けられている、請求項１に記載の基板。

【請求項6】

前記パッドに、前記導電層を積層方向に沿って貫通した貫通穴が設けられている、請求項１に記載の基板。

【請求項7】

前記導電層との間に前記ソルダーレジストを挟むように前記ソルダーレジストに積層され、平面視において前記非被覆部に接続されたときの前記電子部品の外形に沿って形成された外形表示部を有し、
前記パッドは、前記非被覆部のうち、平面視において前記外形表示部によって囲まれた部分であり、
前記拡大部は、平面視において前記外形表示部よりも外方に位置する、
請求項１に記載の基板。

【請求項8】

前記導電層は、平面視において前記ソルダーレジストに覆われない複数の端子電極部を有し、
前記パッドは、前記非被覆部のうち、平面視において複数の前記端子電極部の外縁を結ぶ仮想直線によって囲まれた部分であり、
前記拡大部は、平面視において複数の前記端子電極部を結ぶ前記仮想直線よりも外方に位置する、
請求項１に記載の基板。

【請求項9】

請求項１～８のいずれか１つに記載の基板と、
前記パッドに接続された電子部品と、
を備え、
前記拡大部の少なくとも一部は、平面視において前記電子部品とずれて位置する、
モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子部品が実装される基板、及び当該基板を備えるモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の基板としては、例えば、特許文献１に記載された基板が知られている。特許文献１に記載された基板は、基材層と、基材層に積層された絶縁層と、絶縁層上に設けられて電子部品の端子に接続されるパッドとを備える。絶縁層上には、平面視においてパッドを囲むように形成された第１のソルダーレジストが設けられている。つまり、第１のソルダーレジストには、パッドを囲む第１の開口部が設けられている。第１のソルダーレジスト上には、平面視において第１の開口部を囲むように第２のソルダーレジストが形成されている。

【0003】

電子部品を基板に実装するとき、第１の開口部及び第２の開口部の内部空間に、半田（ソルダーペースト）が充填される。当該半田上に電子部品の端子を配置した後、基板を加熱して半田を溶融させることによって、電子部品の端子とパッドとが半田を介して接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－１５６２５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の基板には、パッド上に供給される半田の量を増加させるという観点において、未だ改善の余地がある。

【0006】

したがって、本開示の目的は、前記課題を解決することにあって、より多くの半田をパッドに供給可能な基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示に係る基板は、
基材層と、
前記基材層に積層された導電層と、
前記基材層との間に前記導電層を挟むように前記導電層に積層されたソルダーレジストと、
を備え、
前記導電層は、前記基材層、前記導電層、及び前記ソルダーレジストの積層方向から見た平面視において前記ソルダーレジストに覆われない非被覆部を有し、
前記非被覆部は、電子部品に接続されるパッドと、平面視において前記パッドから延びた拡大部とを有する。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、より多くの半田をパッドに供給可能な基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の第１実施形態に係る基板の平面図である。

【図2】図１の基板のII－II線断面図である。

【図3】図１の基板を備えるモジュールの平面図である。

【図4】図３のモジュールのIV－IV線断面図である。

【図5】本開示の第２実施形態に係る基板の平面図である。

【図6】本開示の第３実施形態に係る基板の平面図である。

【図7】本開示の第４実施形態に係る基板の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

＜本開示の基礎となった知見＞
特許文献１に記載された基板では、第１の開口部及び第２の開口部の内部空間に充填された半田、すなわち、パッド上に供給された半田が、電子部品の端子とパッドとを接続する。パッド上に供給可能な半田の量は、前記内部空間の容積によって制限されている。そのため、パッドに多くの半田を供給したい場合には、当該内部空間を拡大する必要がある。

【0011】

内部空間を拡大するための方策として、特許文献１に記載された基板のように、パッドを囲むソルダーレジストを厚くして、内部空間の高さを大きくすることが考えられる。しかしながら、ソルダーレジストの１層あたりの厚みには、製造上の限度がある。また、複数のソルダーレジストの層を積層することは、基板の製造における工程数及び基板の製造にかかるコストの増加を招く。

【0012】

そこで、本発明者らは、より多くの半田をパッドに供給可能な基板を提供するために鋭意検討した。その結果、本発明者らは、ソルダーレジストによって覆われない導電層の非被覆部に、パッドから延びた拡大部を設けることに想到した。拡大部上及び拡大部の周囲のソルダーレジスト上に半田（ソルダーペースト）を配置して溶融させると、拡大部の周囲のソルダーレジスト上の半田は、拡大部へ流れ込む。これにより、拡大部上の半田の量が過剰となる。拡大部上の半田の過剰分は、パッドに供給される。これにより、パッド上のみに半田を配置する場合と比較して、パッド上に供給される半田の量を増加させることができる。この新規な知見に基づき、本発明者らは以下の開示に至った。

【0013】

以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」を含む用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した本開示の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本開示の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。さらに、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。

【0014】

本明細書において、「電気的に接続」とは、電流が複数の構成要素の間を導通可能であること、複数の構成要素が容量結合すること、及び複数の構成要素が電磁的に結合することのいずれも含む。

【0015】

また、「層」及び「膜」との用語は、各用語が指す構成要素同士の厚みの大小を限定することを意図しない。すなわち、層の厚みは、膜の厚みよりも小さくてもよく、大きくてもよく、又は膜の厚みと同一であってもよい。

【0016】

＜第１実施形態＞
図１及び図２を参照しながら、本開示の第１実施形態に係る基板について説明する。図１は、本開示の第１実施形態に係る基板の平面図である。図２は、図１の基板のII－II線断面図である。図面には、説明の便宜上、Ｘ－Ｙ－Ｚ直交座標系が示されているが、当該座標系は本開示の理解を容易にするためのものであって、本開示を限定するものではない。

【0017】

本明細書において「基板」とは、プリント配線が形成されている一方で電子部品が実装されていないプリント配線板と、当該プリント配線板に電子部品が実装されたプリント回路板との両方を含む。つまり、本明細書における基板には、電子部品が既に実装されていてもよく、実装されていなくてもよい。

【0018】

第１実施形態に係る基板１は、パワー半導体、大規模集積回路（ＬＳＩ：Large-Scale Integration）などの電子部品を実装可能な基板である。図１及び図２に示すように、第１実施形態に係る基板１は、基材層１０と、導電層２０と、ソルダーレジスト３０とが積層された積層体として形成されている。例えば、基板１は、プリント基板、セラミック基板、又はフレキシブル基板である。本実施形態において、基板１の平面視における外形は、基材層１０、導電層２０、及びソルダーレジスト３０の積層方向（以下、単に「積層方向」ともいう。）から見た平面視において長方形である。

【0019】

以下の説明及び図面では、基板１の平面視における長手方向をＸ軸方向といい、基板１の平面視における短手方向をＹ軸方向といい、積層方向をＺ軸方向という場合がある。Ｘ軸方向とＹ軸方向とは交差（例えば、直交）している。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の各々と交差（例えば、直交）している。

【0020】

図２に示す基材層１０は、基板１の種類に応じた材料で構成される。本実施形態において、基板１はプリント配線板であり、基材層１０は、両面基板用の銅張積層板における絶縁層である。当該絶縁層の材料は、樹脂、ガラス、セラミックなどである。基板１は、単層基板であってもよく、又は２層以上の絶縁層及びこれらの絶縁層の間に配置された配線パターンを含む多層基板であってもよい。

【0021】

基材層１０上には、導電層２０が積層されている。導電層２０は、積層方向（Ｚ軸方向）において基材層１０を向く下面２０ａと、その反対側の面である上面２０ｂとを有する。導電層２０は、基板１に実装される電子部品に電気的に接続される配線や、コイル等の素子などを形成するように、基材層１０上にパターニングされている。導電層２０の材料は、例えば銅、金、銀、パラジウム、ニッケル、プラチナ、又はこれらの合金である。本実施形態において、導電層２０は、銅張積層板の銅箔である。

【0022】

ソルダーレジスト３０は、基材層１０との間に導電層２０を挟むように、導電層２０の上面２０ｂに積層されている。図１に示すように、ソルダーレジスト３０は、導電層２０の上面２０ｂの一部を覆っている。具体的には、ソルダーレジスト３０には、穴部３１が設けられている。

【0023】

導電層２０のうち、平面視において穴部３１に対応する部分は、ソルダーレジスト３０によって覆われていない非被覆部２１である。つまり、非被覆部２１は、穴部３１の底部を構成している。

【0024】

図２に示すように、導電層２０の上面２０ｂのうち、非被覆部２１に対応する領域には、めっき膜４０が設けられている。例えば、めっき膜４０は、錫めっき膜、ニッケル－錫めっき膜、又はニッケル－無電解金めっき膜である。本実施形態においては、めっき膜
４０は、錫めっき膜である。当該錫めっき膜は、例えば、穴部３１を介して非被覆部２１が露出した状態の基板をめっき液に浸漬することによって形成される。

【0025】

図１に示すように、非被覆部２１は、基板１に実装される電子部品と接続されるパッド２２と、パッド２２から積層方向（Ｚ軸方向）に交差する基板１の面方向に延びた拡大部２３とを有する。以下の説明では、導電層２０の上面２０ｂのうち、パッド２２に対応する領域をパッド２２の表面２２ａといい、拡大部２３に対応する領域を拡大部２３の表面２３ａともいう。

【0026】

本実施形態において、パッド２２は、基板１に実装される電子部品の放熱電極（後述）に接続される放熱パッドである。パッド２２の平面視における形状は、例えば、多角形、円形、又は楕円形である。本実施形態において、パッド２２の平面視における形状は、長方形である。具体的には、パッド２２の外縁２２１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の各々に沿って延びる辺で構成されている。

【0027】

拡大部２３の平面視における形状は、例えば、多角形、円形、又は楕円形である。本実施形態において、拡大部２３の平面視における形状は、パッド２２の外縁２２１から当該外縁２２１と交差する方向に沿って延びる線形状である。詳しくは、拡大部２３の平面視における形状は、パッド２２の外縁２２１のＹ軸方向に沿って延びる部分からＸ軸方向に沿って延びた長方形である。拡大部２３のＹ軸方向における寸法Ｄ２は、パッド２２のＹ軸方向における寸法Ｄ１よりも小さい。

【0028】

拡大部２３は、平面視において線形状である少なくとも１つの線状部２４を有する。本実施形態においては、拡大部２３の全体が、１つの線状部２４を構成している。つまり、線状部２４は、パッド２２から延びた線形状を有する。本実施形態において、線状部２４は、Ｘ軸方向に沿って延びている。

【0029】

本実施形態において、拡大部２３は、パッド２２と一体である一方で、基板１に設けられた他の導体には接続されていない。つまり、拡大部２３は、パッドと基板１に設けられた導体とを接続する配線としては機能しなくてもよい。拡大部２３の平面視における面積は、パッド２２の平面視における面積よりも大きくてもよく、小さくてもよい。

【0030】

図１に示すように、ソルダーレジスト３０には、パッド２２の周囲に形成された複数の端子開口部３２が設けられている。本実施形態においては、８つの端子開口部３２が、Ｙ軸方向においてパッド２２を挟むように設けられている。

【0031】

導電層２０のうち、平面視において各端子開口部３２に対応する部分は、端子電極部２７を構成している。つまり、導電層２０は、８つの端子電極部２７を有する。端子電極部２７は、パッド２２のＹ軸方向における両側に４つずつ設けられている。各端子電極部２７は、基板１に実装される電子部品の端子に接続される。端子電極部２７は、非被覆部２１と同様に、ソルダーレジスト３０によって覆われていない。

【0032】

図１及び図２に示すように、ソルダーレジスト３０上には、パッド２２に接続される電子部品の実装時における外形に沿って形成された外形表示部５０が積層されている。本実施形態において、外形表示部５０の平面視における形状は、平面視において長方形の形状を有する電子部品に対応して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の各々に沿って延びる辺で構成された略長方形である。図１に示すように、本実施形態において、拡大部２３の一部及びパッド２２は、外形表示部５０によって囲まれている。

【0033】

図３及び図４を参照しながら、基板１に電子部品１１０が実装されたモジュール１００について説明する。図３は、図１の基板を備えるモジュールの平面図である。図３において、平面視で電子部品１１０と重複するパッド２２及び拡大部２３の部分は、破線で示されている。図４は、図３のモジュールのIV－IV線断面図である。

【0034】

電子部品１１０は、例えば、パワー半導体、大規模集積回路（ＬＳＩ）、抵抗、コンデンサなどの表面実装部品である。本実施形態において、電子部品１１０は、直方体に形成されている。図４に示すように、電子部品１１０の底面１１０ａには、電子部品１１０の内部で発生した熱を基板１に放熱するための放熱電極１１１が設けられている。

【0035】

電子部品１１０の放熱電極１１１は、半田１２０を介して基板１のパッド２２に接続されている。パッド２２は、平面視における全面において放熱電極１１１に接続されてもよく、平面視における一部のみにおいて放熱電極１１１に接続されてもよい。本実施形態において、放熱電極１１１の平面視における形状及び寸法は、パッド２２の平面視における形状及び寸法と同様である。そのため、パッド２２の平面視における全面が、半田１２０を介して放熱電極１１１に接続されている。

【0036】

図３及び図４に示すように、半田１２０は、パッド２２上のみではなく、平面視における非被覆部２１の全体に亘って配置されており、更に端子電極部２７（図１参照）にも配置されている。

【0037】

図３に示すように、拡大部２３の少なくとも一部は、平面視において電子部品１１０とずれて位置している。すなわち、拡大部２３は、平面視において電子部品１１０と重複しない部分を有する。拡大部２３は、積層方向（Ｚ軸方向）において電子部品１１０には接続されていない。

【0038】

各端子電極部２７（図１参照）は、各端子電極部２７上に設けられた半田を介して、電子部品１１０が有するアウターリードなどの端子に接続されている。

【0039】

基板１に電子部品１１０を実装する方法の一例について説明する。まず、放熱電極１１１とパッド２２とを接続する半田１２０を含むソルダーペーストが基板１に塗布される。具体的には、ソルダーペーストは、図１に示す一点鎖線によって囲まれた領域ＰＳ１，ＰＳ２に塗布される。領域ＰＳ１は、平面視において、パッド２２と、ソルダーレジスト３０のうちのパッド２２に隣接する部分とによって構成される領域である。領域ＰＳ２は、平面視において、拡大部２３の少なくとも一部と、ソルダーレジスト３０のうちの拡大部２３に隣接する部分とによって構成される領域である。例えば、領域ＰＳ２の平面視における面積は、拡大部２３の平面視における面積よりも大きい。例えば、ソルダーペーストは、領域ＰＳ１，ＰＳ２の形状に対応する開口部が形成されたメタルマスクを用いて塗布される。

【0040】

次に、電子部品１１０が基板１上に配置される。このとき、放熱電極１１１は、パッド２２上のソルダーペーストに接触する。また、電子部品１１０の端子（図示せず）は、各端子電極部２７上に塗布されたソルダーペーストに接触する。

【0041】

次に、電子部品１１０が配置された基板１は、例えばリフロー炉内で加熱される。これにより、ソルダーペーストに含まれる半田１２０が溶融する。領域ＰＳ２において、ソルダーレジスト３０上の半田１２０は、ソルダーレジスト３０によって弾かれて、図１に矢印で示すように拡大部２３に移動する。拡大部２３に移動した半田１２０は、拡大部２３に沿ってパッド２２に向かって流れる。つまり、拡大部２３は、領域ＰＳ２においてソルダーレジスト３０上に位置する半田１２０をパッド２２へ流すための流路として機能する。

【0042】

これにより、パッド２２には、領域ＰＳ１に塗布された半田１２０に加えて、領域ＰＳ２に塗布された半田１２０の少なくとも一部が供給される。パッド２２に多くの半田１２０が供給されることによって、半田１２０は、パッド２２上でＺ方向に高く盛り上がる。そのため、放熱電極１１１とパッド２２との半田１２０による接続の信頼性が向上する。

【0043】

第１実施形態に係る基板１によれば、パッド２２から延びる拡大部２３が設けられている。拡大部２３上及び拡大部２３の周囲のソルダーレジスト３０上（すなわち、領域ＰＳ２）に半田１２０（ソルダーペースト）を配置して溶融させると、拡大部２３の周囲のソルダーレジスト３０上の半田は、拡大部２３へ流れ込む。これにより、拡大部２３上の半田１２０の量が過剰となる。拡大部２３上の半田１２０の過剰分は、パッド２２に供給される。これにより、拡大部２３のない構成と比較して、パッド２２に供給される半田１２０の量を増加させることができる。したがって、放熱電極１１１とパッド２２との半田１２０による接続の信頼性を向上させることができる。

【0044】

また、本開示に係る基板１では、ソルダーレジスト３０が１層のみであっても、パッド２２に供給される半田の量を増加させることができる。そのため、２層以上のソルダーレジストを必要とする従来の基板と比較して、基板の製造における工程数及び基板の製造に係るコストを低減することができる。

【0045】

また、第１実施形態に係る基板１によれば、拡大部２３が少なくとも１つの線状部２４を有する。線形状である線状部２４においては、溶融した半田１２０の流れが、線状部２４の延在方向に沿って方向付けされやすい。そのため、拡大部２３上の半田１２０は、拡大部２３が線状部２４を有していない構成と比較して、パッド２２に向かって流れやすくなる。したがって、パッド２２に供給される半田１２０の量をより確実に増加させることができる。

【0046】

また、第１実施形態に係る基板によれば、拡大部２３の表面２３ａにめっき膜４０が設けられている。めっき膜４０が設けられることによって、拡大部２３上での半田１２０の濡れ性が向上する。これにより、溶融した半田１２０は、めっき膜４０が設けられていない構成と比較して、拡大部２３上を流れやすくなる。したがって、パッド２２に供給される半田１２０の量をより確実に増加させることができる。

【0047】

また、第１実施形態に係るモジュール１００によれば、前述のように、半田１２０が拡大部２３を通じてパッド２２に供給される分、パッド２２と放熱電極１１１とを接続する半田１２０の量が多くなる。そのため、パッド２２と放熱電極１１１との半田１２０による接続の信頼性が向上する。

【0048】

＜第２実施形態＞
図５を参照しながら、本開示の第２実施形態に係る基板について説明する。図５は、本開示の第２実施形態に係る基板の平面図である。

【0049】

第２実施形態に係る基板１Ａは、拡大部２３，２３Ａの平面視における形状の点で、第１実施形態に係る基板１と異なっている。なお、以下の第２実施形態の説明では、基板１と同様の構成については同一の参照符号を付して説明を省略することがある。

【0050】

図５に示すように、基板１Ａにおける拡大部２３Ａは、平面視において、パッド２２から延びる線状部２４と、線状部２４から分岐して線状に延びる１つ以上の分岐部２５を有する。本実施形態において、拡大部２３Ａは、１０本の分岐部２５を有する。１０本の分岐部２５は、線状部２４のＹ軸方向における両側に５本ずつ延びている。本実施形態において、１０本の分岐部２５は、互いに接続されずに離れて設けられている。

【0051】

各分岐部２５は、線状部２４と接続する基端部２５ａと、その反対側の端部である末端部２５ｂとを有する。各分岐部２５は、例えば、直線状又は曲線状である。本実施形態において、１０本の分岐部２５は、直線状であり、線状部２４に対して線対称に形成されている。すなわち、１０本の分岐部２５の長さは、同一である。また、１０本の分岐部２５の各々と線状部２４とのなす角度は、同一である。

【0052】

各分岐部２５は、末端部２５ｂから基端部２５ａに向かうに従って、線状部２４の延在方向（Ｘ軸方向）においてパッド２２に近づくように延びている。

【0053】

基板１Ａに電子部品１１０（図３参照）が実装される場合、ソルダーペーストが塗布される領域ＰＳ２は、例えば、全ての分岐部２５の末端部２５ｂを含むように設けられる。

【0054】

第２実施形態に係る基板１Ａによれば、拡大部２３は、線状部２４から分岐して延びる少なくとも１つの分岐部２５を有する。分岐部２５が設けられることによって、ソルダーレジスト３０上のより広い領域から、拡大部２３を通じてパッド２２へ半田１２０を供給することができる。換言すれば、パッド２２に供給される半田１２０（ソルダーペースト）の塗布可能な領域を、分岐部２５のない構成と比較して拡大することができる。したがって、パッド２２に供給される半田１２０の量を更に増加させることができる。

【0055】

また、ソルダーレジスト３０のうち、線状部２４と分岐部２５とによって挟まれた領域上に位置する半田１２０は、線状部２４及び分岐部２５のいずれにも流れ込むことができる。そのため、当該領域上に位置する半田１２０は、溶融時にソルダーレジスト３０上に残存しにくく、拡大部２３を通じてパッド２２に供給されやすい。

【0056】

また、複数の分岐部２５が互いに並んで延びている場合、それらの間に挟まれた領域上に位置する半田１２０は、いずれの分岐部２５にも流れ込むことができる。そのため、当該領域上に位置する半田１２０は、溶融時にソルダーレジスト３０上に残存しにくく、拡大部２３を通じてパッド２２に供給されやすい。したがって、領域ＰＳ２においてソルダーレジスト３０上に配置された半田１２０を、より確実にパッド２２に供給することができる。

【0057】

また、第２実施形態に係る基板１Ａによれば、各分岐部２５は、末端部２５ｂから基端部２５ａに向かうに従って、線状部２４の延在方向においてパッド２２に近づくように延びた形状を有する。そのため、線状部２４を流れる半田１２０の流れは、線状部２４と分岐部２５との合流部において、分岐部２５を流れる半田１２０の流れによって阻害されにくい。したがって、各分岐部２５が前記の形状以外の形状を有する構成と比較して、パッド２２に向かって流れやすくなる。したがって、パッド２２に供給される半田１２０の量をより確実に増加させることができる。

【0058】

＜第３実施形態＞
図６を参照しながら、本開示の第３実施形態に係る基板について説明する。図６は、本開示の第３実施形態に係る基板の平面図である。

【0059】

第３実施形態に係る基板１Ｂは、拡大部２３，２３Ｂの平面視における形状の点で、第１実施形態に係る基板１と異なっている。なお、以下の第３実施形態の説明では、基板１と同様の構成については同一の参照符号を付して説明を省略することがある。

【0060】

図６に示すように、基板１Ｂにおける拡大部２３Ｂは、平面視において複数の線状部２４を有する。本実施形態においては、パッド２２の外縁２２１の異なる位置からそれぞれ延びた３つの線状部２４が設けられている。換言すると、拡大部２３Ｂとパッド２２との接続部分が、複数設けられている。３つの線状部２４は、Ｘ軸方向に沿って並んで延び、且つ互いに離れている。

【0061】

基板１Ｂに電子部品１１０（図３参照）が実装される場合、ソルダーペーストが塗布される領域ＰＳ２は、図６に示すように、３つの線状部２４の各々に設けられてもよい。この場合、各領域ＰＳ２は、平面視において、１つの線状部２４と、ソルダーレジスト３０の当該線状部２４に隣接する部分とによって構成される領域である。または、１つの領域ＰＳ２が、３つの線状部２４と、ソルダーレジスト３０の各線状部２４に隣接する部分とを含んでもよい。

【0062】

第３実施形態に係る基板１Ｂによれば、拡大部２３Ｂとパッド２２との接続部分が複数設けられている。そのため、当該接続部分が１つだけ設けられている構成と比較して、一定時間に拡大部２３Ｂからパッド２２に供給可能な半田１２０の量が増加する。これにより、パッド２２に供給される半田１２０の量を更に増加させることができる。

【0063】

＜第４実施形態＞
図７を参照しながら、本開示の第４実施形態に係る基板について説明する。図７は、本開示の第４実施形態に係る基板の平面図である。

【0064】

第４実施形態に係る基板１Ｃは、拡大部２３，２３Ｃの平面視における形状の点で、第１実施形態に係る基板１と異なっている。また、基板１Ｃにおけるパッド２２Ｃには、導電層２０を積層方向（Ｚ軸方向）に沿って貫通した貫通穴２２２が設けられている。また、基板１Ｃには、外形表示部５０は設けられていない。なお、以下の第４実施形態の説明では、基板１と同様の構成については同一の参照符号を付して説明を省略することがある。

【0065】

図７に示すように、基板１Ｃにおけるパッド２２Ｃは、平面視において、非被覆部２１のうち、複数の端子電極部２７の外縁を結ぶ仮想直線ＶＬ（図７における破線）によって囲まれた部分である。仮想直線ＶＬは、例えば、当該仮想直線ＶＬに囲まれる領域の面積が最大となるように、複数の端子電極部２７の外縁を結んでいる。他方で、拡大部２３Ｃは、仮想直線ＶＬよりも外方に位置する。

【0066】

基板１Ｃの一部には、複数の貫通穴２２２が設けられている。第４実施形態では、貫通穴２２２は、基板１Ｃにおけるパッド２２Ｃに設けられている一方で、基板１Ｃにおける拡大部２３Ｃに設けられていない。複数の貫通穴２２２は、Ｙ軸方向に沿って延び且つＸ軸方向に並ぶ複数の列をなすように形成されている。各列において、貫通穴２２２は、等間隔に配置されている。前記の複数の列は、２つの列からなる組がＸ軸方向に並んだものである。当該２つの列において、一方の列の貫通穴２２２は、Ｙ軸方向において他方の列の貫通穴２２２とずれている。各組の一方の列の貫通穴２２２同士は、Ｘ軸方向に沿って整列し、各組の他方の列の貫通穴２２２同士もＸ軸方向に沿って整列している。つまり、複数の貫通穴２２２は、Ｙ軸方向に並ぶ複数の列も構成している。

【0067】

本実施形態において、貫通穴２２２は、スルーホールである。つまり、パッド２２Ｃに設けられた貫通穴２２２は、基材層１０、導電層２０、及びめっき膜４０を積層方向（Ｚ軸方向）に貫通している。また、基板１Ｃの平面視において、ソルダーレジスト３０が設けられた領域に形成された貫通穴２２２は、基材層１０、導電層２０、ソルダーレジスト３０、及びめっき膜４０を貫通している。

【0068】

拡大部２３Ｃは、平面視においてＸ軸方向に対して３０度程度の角度で傾斜して延びる１本の線状部２４Ｃと、３０本の第１分岐部２５Ｃとを有する。第１分岐部２５Ｃは、第２実施形態における分岐部２５に対応している。つまり、各第１分岐部２５Ｃは、線状部２４Ｃから分岐して線状に延びている。

【0069】

拡大部２３Ｃは、１つの第１分岐部２５Ｃから分岐した直線状の第２分岐部２６を更に有する。本実施形態においては、４つの第２分岐部２６が設けられている。図７に示すように、拡大部２３Ｃは、貫通穴２２２とずれた位置を延びている。拡大部２３Ｃに貫通穴２２２が設けられていないため、基板１Ｃへの電子部品１１０の実装時に、拡大部２３Ｃを流れる半田１２０は、拡大部２３Ｃにおいては貫通穴２２２に進入しない。これにより、拡大部２３Ｃからパッド２２Ｃに供給される半田１２０の減少が抑制される。

【0070】

第４実施形態に係る基板１Ｃによれば、パッド２２には、導電層２０を積層方向（Ｚ軸方向）に沿って貫通した貫通穴２２２が設けられている。基板１Ｃに電子部品１１０（図３参照）が実装される場合、パッド２２上で溶融した半田１２０は、パッド２２に設けられた貫通穴２２２に進入する。貫通穴２２２に半田１２０が充填されることによって、電子部品１１０の放熱電極１１１からパッド２２に伝導した熱は、貫通穴２２２内の半田１２０を介して、基板１Ｃの電子部品１１０が実装される面と反対側の面に放熱される。

【0071】

パッド２２上の半田１２０が貫通穴２２２に進入するとともに、領域ＰＳ２に配置された半田１２０は、パッド２２に引き込まれる。これにより、パッド２２に領域ＰＳ２から半田１２０が供給されるので、半田１２０が貫通穴２２２に充填されるにも拘わらず、パッド２２上における半田１２０の不足が抑制される。したがって、貫通穴２２２が形成されたパッド２２においても、パッド２２と放熱電極１１１との半田１２０による接続の信頼性を向上させることができる。また、パッド２２上において半田１２０が不足しにくいので、パッド２２に形成された貫通穴２２２の半田１２０による充填率を高めることができる。したがって、電子部品１１０の放熱性を向上させることができる。

【0072】

なお、本開示は、前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施することができる。例えば、第１実施形態では、パッド２２が電子部品１１０の放熱電極１１１に接続されるものとしたが、本開示はこれに限定されない。例えば、パッド２２は、半田を介して電子部品１１０の端子に接続されてもよい。この場合にも、パッド２２上に供給される半田１２０の量が増加し、半田１２０が高く盛り上がる。これにより、当該端子の長さや角度の公差によって、パッド２２の表面２２ａと端子との距離がばらつく場合にも、パッド２２と端子とを半田１２０によってより確実に接続することができる。

【0073】

また、第１実施形態では、導電層２０の上面２０ｂのうち、非被覆部２１に対応する領域にめっき膜４０が設けられるものとしたが、本開示はこれに限定されない。例えば、めっき膜４０は、上面２０ｂの拡大部２３に対応する領域のみに設けられ、パッド２２に対応する領域には設けられなくてもよい。また、めっき膜４０は、導電層２０の上面２０ｂの全面に設けられてもよく、基板１に設けられなくてもよい。

【0074】

また、前記では、パッド２２の平面視における全面が放熱電極１１１に接続されるものとしたが、本開示はこれに限定されない。例えば、パッド２２が放熱電極１１１よりも大きく、パッド２２の一部のみが放熱電極１１１に接続されてもよい。

【0075】

また、第１実施形態では、半田１２０が非被覆部２１の平面視における全面に亘って配置されているものとしたが、本開示はこれに限定されない。例えば、半田１２０は、拡大部２３の一部及びパッド２２の全面に配置されてもよい。このとき、パッド２２上の半田と、拡大部２３上の半田とは一体であってもよい。

【0076】

また、第２実施形態では、複数の分岐部２５が線状部２４に対して線対称に形成されるものとしたが、本開示はこれに限定されない。例えば、複数の分岐部２５は、線状部２４のＹ軸方向における両側に偏って配置されてもよい。複数の分岐部２５の平面視における形状は、互いに異なってもよい。

【0077】

また、第４実施形態では、パッド２２が複数の端子電極部２７の外縁を結ぶ仮想直線ＶＬに囲まれた部分であるものとしたが、本開示はこれに限定されない。例えば、パッド２２は、平面視において、非被覆部２１のうち外形表示部５０（図１参照）によって囲まれた部分であってもよい。このとき、拡大部２３Ｃは、平面視において、非被覆部２１のうち外形表示部５０よりも外方の部分であってもよい。

【0078】

また、第１実施形態では、ソルダーレジスト３０上に設けられた外形表示部５０（図１参照）が、平面における電子部品の実装時の外形に沿って形成されるものとしたが、本開示はこれに限定されない。例えば、外形表示部５０は、平面視において長方形である電子部品１１０の外形のうち、４つの角部のみに沿って形成されてもよい。この場合、拡大部２３Ｃは、平面視において、非被覆部２１のうち、４つの外形表示部５０及びそれらを結ぶ仮想直線によって囲まれた部分であってもよい。

【0079】

前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることによって、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせ、実施例同士の組み合わせ、又は実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。

【0080】

本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

【0081】

以上、図面を参照して本開示における種々の実施形態を詳細に説明したが、最後に、本開示の種々の態様について説明する。なお、以下の説明では、一例として、参照符号も添えて記載する。

【0082】

本開示の第１態様によれば、
基材層（１０）と、
前記基材層（１０）に積層された導電層（２０）と、
前記基材層（１０）との間に前記導電層（２０）を挟むように前記導電層（２０）に積層されたソルダーレジスト（３０）と、
を備え、
前記導電層（２０）は、前記基材層（１０）、前記導電層（２０）、及び前記ソルダーレジスト（３０）の積層方向から見た平面視において前記ソルダーレジスト（３０）に覆われない非被覆部（２１）を有し、
前記非被覆部（２１）は、電子部品に接続されるパッド（２２，２２Ｃ）と、平面視において前記パッド（２２，２２Ｃ）から延びた拡大部（２３，２３Ａ～２３Ｃ）とを有する、
基板（１，１Ａ～１Ｃ）を提供する。

【0083】

本開示の第２態様によれば、前記拡大部（２３，２３Ａ～２３Ｃ）は、平面視において線形状である少なくとも１つの線状部（２４，２４Ｃ）を有する、第１態様に記載の基板（１，１Ａ～１Ｃ）を提供する。

【0084】

本開示の第３態様によれば、前記拡大部（２３Ａ，２３Ｃ）は、平面視において、前記線状部（２４，２４Ｃ）から線状に延びた１つ以上の分岐部（２５）を有する、第２態様に記載の基板（１Ａ，１Ｃ）を提供する。

【0085】

本開示の第４態様によれば、
少なくとも１つの前記分岐部（２５）は、前記線状部（２４，２４Ｃ）と接続する基端部（２５ａ）と、前記基端部（２５ａ）と反対側の端部である末端部（２５ｂ）とを有し、
前記分岐部（２５）は、前記末端部（２５ｂ）から前記基端部（２５ａ）に向かうに従って、前記線状部（２４，２４Ｃ）の延在方向において前記パッド（２２，２２Ｃ）に近づくように延びている、
第３態様に記載の基板（１Ａ，１Ｃ）を提供する。

【0086】

本開示の第５態様によれば、前記拡大部（２３，２３Ａ～２３Ｃ）の表面（２３ａ）に、めっき膜（４０）が設けられている、第１～第４態様のいずれか１つに記載の基板（１，１Ａ～１Ｃ）を提供する。

【0087】

本開示の第６態様によれば、前記パッド（２２Ｃ）に、前記導電層（２０）を積層方向に沿って貫通した貫通穴（２２２）が設けられている、第１～第５態様のいずれか１つに記載の基板（１Ｃ）を提供する。

【0088】

本開示の第７態様によれば、
前記導電層（２０）との間に前記ソルダーレジスト（３０）を挟むように前記ソルダーレジスト（３０）に積層され、平面視において前記非被覆部（２１）に接続されたときの前記電子部品の外形に沿って形成された外形表示部（５０）を有し、
前記パッド（２２，２２Ｃ）は、前記非被覆部（２１）のうち、平面視において前記外形表示部（５０）によって囲まれた部分であり、
前記拡大部（２３，２３Ａ，２３Ｂ）は、平面視において前記外形表示部（５０）よりも外方に位置する、
第１～第６態様のいずれか１つに記載の基板（１，１Ａ，１Ｂ）を提供する。

【0089】

本開示の第８態様によれば、
前記導電層（２０）は、平面視において前記ソルダーレジスト（３０）に覆われない複数の端子電極部（２７）を有し、
前記パッド（２２Ｃ）は、前記非被覆部（２１）のうち、平面視において複数の前記端子電極部（２７）の外縁を結ぶ仮想直線によって囲まれた部分であり、
前記拡大部（２３Ｃ）は、平面視において複数の前記端子電極部（２７）を結ぶ前記仮想直線よりも外方に位置する、
第１～第６態様のいずれか１つに記載の基板（１Ｃ）を提供する。

【0090】

本開示の第９態様によれば、
第１～第８態様のいずれか１つに記載の基板（１）と、
前記パッド（２２）に接続された電子部品（１１０）と、
を備え、
前記拡大部（２３）の少なくとも一部は、平面視において前記電子部品（１１０）とずれて位置する、
モジュール（１００）を提供する。

【産業上の利用可能性】

【0091】

本開示に係る基板においては、より多くの半田をパッドに供給可能であるので、表面実装部品、例えば、パワー半導体又はＬＳＩが実装される基板として有用である。

【符号の説明】

【0092】

１，１Ａ～１Ｃ 基板
１０ 基材層
２０ 導電層
２１ 非被覆部
２２，２２Ｃ パッド
２２１ 外縁
２２２ 貫通穴
２３，２３Ａ～２３Ｃ 拡大部
２４，２４Ｃ 線状部
２５ 分岐部
２５ａ 基端部
２５ｂ 末端部
２７ 端子電極部
３０ ソルダーレジスト
３２ 端子開口部
４０ めっき膜
５０ 外形表示部
１００ モジュール
１１０ 電子部品
１２０ 半田
ＰＳ１ ソルダーペースト塗布領域
ＰＳ２ ソルダーペースト塗布領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】