知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024169144
(43)【公開日】2024-12-05
(54)【発明の名称】放熱構造デバイス及び電子機器
(51)【国際特許分類】
F28D 15/02 20060101AFI20241128BHJP
H01L 23/427 20060101ALI20241128BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20241128BHJP
【ＦＩ】
F28D15/02 101H
F28D15/02 L
F28D15/02 102H
H01L23/46 B
H05K7/20 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023086364
(22)【出願日】2023-05-25
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(74)【代理人】
【識別番号】100150717
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 和也
(72)【発明者】
【氏名】稲垣 雅史
(72)【発明者】
【氏名】山木 誠
(72)【発明者】
【氏名】太田 貴之
(72)【発明者】
【氏名】小田 和範
(72)【発明者】
【氏名】寺内 崇之
(72)【発明者】
【氏名】武田 利彦
【テーマコード（参考）】
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
5E322AA06
5E322AA10
5E322AA11
5E322DA04
5E322DB12
5F136BA02
5F136CC14
5F136CC23
5F136CC26
5F136EA12
5F136FA03
(57)【要約】
【課題】デバイスの冷却効率を向上できる放熱構造デバイスを提供する。
【解決手段】本開示による放熱構造デバイスは、第１外面部と、第１外面部とは異なる位置に位置する第２外面部と、を含む電子デバイスと、第１ベイパーチャンバーと、放熱体と、を備えている。第１ベイパーチャンバーは、第１外面部に熱的に接続されている。放熱体は、第２外面部に熱的に接続されている。
【選択図】図２
【解決手段】本開示による放熱構造デバイスは、第１外面部と、第１外面部とは異なる位置に位置する第２外面部と、を含む電子デバイスと、第１ベイパーチャンバーと、放熱体と、を備えている。第１ベイパーチャンバーは、第１外面部に熱的に接続されている。放熱体は、第２外面部に熱的に接続されている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１外面部と、前記第１外面部とは異なる位置に位置する第２外面部と、を含む電子デバイスと、
前記第１外面部に熱的に接続された第１ベイパーチャンバーと、
前記第２外面部に熱的に接続された放熱体と、
を備えた、
放熱構造デバイス。
前記第１外面部に熱的に接続された第１ベイパーチャンバーと、
前記第２外面部に熱的に接続された放熱体と、
を備えた、
放熱構造デバイス。
【請求項2】
前記第２外面部は、前記第１外面部とは反対側に位置している、
請求項１に記載の放熱構造デバイス。
請求項１に記載の放熱構造デバイス。
【請求項3】
前記第１ベイパーチャンバーは、前記第１外面部から熱を受ける受熱部と、前記放熱体に熱を放出する放熱部と、を含む、
請求項１又は２に記載の放熱構造デバイス。
請求項１又は２に記載の放熱構造デバイス。
【請求項4】
前記放熱体は、前記第１ベイパーチャンバーに対向する第１放熱体面を含み、
前記第１放熱体面に、前記放熱部及び前記第２外面部が熱的に接続されている、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
前記第１放熱体面に、前記放熱部及び前記第２外面部が熱的に接続されている、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項5】
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間に介在された第１中間部を含み、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記第１中間部との間で屈曲されるとともに、前記第１中間部と前記放熱部との間で屈曲されている、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記第１中間部との間で屈曲されるとともに、前記第１中間部と前記放熱部との間で屈曲されている、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項6】
前記第１中間部は、前記受熱部に対して傾斜しているとともに、前記放熱部に対して傾斜している、
請求項５に記載の放熱構造デバイス。
請求項５に記載の放熱構造デバイス。
【請求項7】
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間に介在された第１中間部を含み、
前記第１中間部は、曲線状の断面形状を有するように屈曲されている、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
前記第１中間部は、曲線状の断面形状を有するように屈曲されている、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項8】
前記放熱部は、伝熱部材を介して前記放熱体に熱を放出する、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項9】
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記放熱部を含み、
前記受熱部の両側にそれぞれ、前記放熱部が位置している、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
前記受熱部の両側にそれぞれ、前記放熱部が位置している、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項10】
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記放熱部を含み、
複数の前記放熱部は、前記受熱部に対して第１方向に沿って位置する前記放熱部と、前記受熱部に対して前記第１方向とは異なる方向に沿って位置する他の前記放熱部と、を含んでいる、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
複数の前記放熱部は、前記受熱部に対して第１方向に沿って位置する前記放熱部と、前記受熱部に対して前記第１方向とは異なる方向に沿って位置する他の前記放熱部と、を含んでいる、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項11】
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記受熱部を含み、
前記放熱部の両側にそれぞれ、前記受熱部が位置している、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
前記放熱部の両側にそれぞれ、前記受熱部が位置している、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項12】
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記受熱部を含み、
複数の前記受熱部は、前記放熱部に対して第１方向に沿って位置する前記受熱部と、前記放熱部に対して前記第１方向とは異なる方向に沿って位置する他の前記受熱部と、を含んでいる、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
複数の前記受熱部は、前記放熱部に対して第１方向に沿って位置する前記受熱部と、前記放熱部に対して前記第１方向とは異なる方向に沿って位置する他の前記受熱部と、を含んでいる、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項13】
前記放熱体は、前記第１ベイパーチャンバーに対向する第１放熱体面と、前記第１放熱体面とは反対側に位置する第２放熱体面と、前記第１放熱体面と前記第２放熱体面との間に位置する第３放熱体面と、を含み、
前記第１放熱体面に、前記第２外面部が熱的に接続され、
前記第３放熱体面に、前記放熱部が熱的に接続されている、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
前記第１放熱体面に、前記第２外面部が熱的に接続され、
前記第３放熱体面に、前記放熱部が熱的に接続されている、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項14】
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間で屈曲されている、
請求項１３に記載の放熱構造デバイス。
請求項１３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項15】
前記第１ベイパーチャンバーは、前記放熱部に対して前記受熱部とは反対側に位置する延長放熱部を含み、
前記延長放熱部は、前記第２放熱体面に熱的に接続され、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間で屈曲されるとともに、前記放熱部と前記延長放熱部との間で屈曲されている、
請求項１３に記載の放熱構造デバイス。
前記延長放熱部は、前記第２放熱体面に熱的に接続され、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間で屈曲されるとともに、前記放熱部と前記延長放熱部との間で屈曲されている、
請求項１３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項16】
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間で屈曲され、
前記放熱部は、前記放熱体と前記電子デバイスとの間に介在され、
前記放熱部は、前記第２外面部から熱を受けるとともに前記放熱体に熱を放出する、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
前記放熱部は、前記放熱体と前記電子デバイスとの間に介在され、
前記放熱部は、前記第２外面部から熱を受けるとともに前記放熱体に熱を放出する、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項17】
前記放熱体と前記電子デバイスとの間に介在された第２ベイパーチャンバーを更に備え、
前記第２ベイパーチャンバーは、前記電子デバイスに熱的に接続されるとともに、前記放熱体に熱的に接続されている、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
前記第２ベイパーチャンバーは、前記電子デバイスに熱的に接続されるとともに、前記放熱体に熱的に接続されている、
請求項３に記載の放熱構造デバイス。
【請求項18】
前記第２ベイパーチャンバーは、前記放熱部と前記放熱体との間にも介在され、
前記放熱部は、前記第２ベイパーチャンバーを介して前記放熱体に熱的に接続されている、
請求項１７に記載の放熱構造デバイス。
前記放熱部は、前記第２ベイパーチャンバーを介して前記放熱体に熱的に接続されている、
請求項１７に記載の放熱構造デバイス。
【請求項19】
ハウジングと、
前記ハウジング内に収容された、請求項１又は２に記載の放熱構造デバイスと、
を備えた、電子機器。
前記ハウジング内に収容された、請求項１又は２に記載の放熱構造デバイスと、
を備えた、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、放熱構造デバイス及び電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
モバイル端末等の電子機器には、発熱を伴う電子デバイスが用いられている。この電子デバイスの例としては、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）及びパワー半導体等が挙げられる。モバイル端末の例としては、携帯端末及びタブレット端末等が挙げられる。
【0003】
このような電子デバイスは、ヒートパイプ等の放熱装置によって冷却されている（例えば、特許文献１参照）。近年では、電子機器の薄型化のために、放熱装置の薄型化が求められている。放熱装置として、ヒートパイプより薄くできるベイパーチャンバーの開発が進められている。ベイパーチャンバーは、封入された作動流体が電子デバイスの熱を吸収して内部で拡散することにより、電子デバイスを冷却する。
【0004】
より具体的には、ベイパーチャンバー内の作動液は、電子デバイスに近接した部分（蒸発部）で電子デバイスから熱を受ける。熱を受けた作動液は蒸発して、作動蒸気になる。その作動蒸気は、ベイパーチャンバー内に形成された蒸気流路内で、蒸発領域から離れる方向に拡散する。拡散した作動蒸気は冷却されて凝縮し、作動液になる。ベイパーチャンバー内には、毛細管構造（ウィック）としての液流路が設けられている。液流路の毛細管作用によって作動液は蒸発領域に輸送される。蒸発領域において、作動液は、再び熱を受けて蒸発する。このようにして、作動流体が、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながらベイパーチャンバー内を還流する。このことにより、電子デバイスの熱がベイパーチャンバー内で拡散されて、ベイパーチャンバーから放出されている。このようにして、電子デバイスが冷却されている。しかしながら、電子デバイスの冷却効率の向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】国際公開第２０１８／２２１３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本開示は、デバイスの冷却効率を向上できる放熱構造デバイス及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
［１］本開示は、
第１外面部と、前記第１外面部とは異なる位置に位置する第２外面部と、を含む電子デバイスと、
前記第１外面部に熱的に接続された第１ベイパーチャンバーと、
前記第２外面部に熱的に接続された放熱体と、
を備えた、
放熱構造デバイス、であってもよい。
第１外面部と、前記第１外面部とは異なる位置に位置する第２外面部と、を含む電子デバイスと、
前記第１外面部に熱的に接続された第１ベイパーチャンバーと、
前記第２外面部に熱的に接続された放熱体と、
を備えた、
放熱構造デバイス、であってもよい。
【0008】
［２］本開示は、
前記第２外面部は、前記第１外面部とは反対側に位置している、
［１］に記載の放熱装置であってもよい。
前記第２外面部は、前記第１外面部とは反対側に位置している、
［１］に記載の放熱装置であってもよい。
【0009】
［３］本開示は、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記第１外面部から熱を受ける受熱部と、前記放熱体に熱を放出する放熱部と、を含む、
［１］又は［２］に記載の放熱装置であってもよい。
前記第１ベイパーチャンバーは、前記第１外面部から熱を受ける受熱部と、前記放熱体に熱を放出する放熱部と、を含む、
［１］又は［２］に記載の放熱装置であってもよい。
【0010】
［４］本開示は、
前記放熱体は、前記第１ベイパーチャンバーに対向する第１放熱体面を含み、
前記第１放熱体面に、前記放熱部及び前記第２外面部が熱的に接続されている、
［３］に記載の放熱装置であってもよい。
前記放熱体は、前記第１ベイパーチャンバーに対向する第１放熱体面を含み、
前記第１放熱体面に、前記放熱部及び前記第２外面部が熱的に接続されている、
［３］に記載の放熱装置であってもよい。
【0011】
［５］本開示は、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間に介在された第１中間部を含み、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記第１中間部との間で屈曲されるとともに、前記第１中間部と前記放熱部との間で屈曲されている、
［３］又は［４］に記載の放熱構造デバイスであってもよい。
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間に介在された第１中間部を含み、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記第１中間部との間で屈曲されるとともに、前記第１中間部と前記放熱部との間で屈曲されている、
［３］又は［４］に記載の放熱構造デバイスであってもよい。
【0012】
［６］本開示は、
前記第１中間部は、前記受熱部に対して傾斜しているとともに、前記放熱部に対して傾斜している、
［５］に記載の放熱構造デバイスであってもよい。
前記第１中間部は、前記受熱部に対して傾斜しているとともに、前記放熱部に対して傾斜している、
［５］に記載の放熱構造デバイスであってもよい。
【0013】
［７］本開示は、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間に介在された第１中間部を含み、
前記第１中間部は、曲線状の断面形状を有するように屈曲されている、
［３］又は［４］に記載の放熱装置であってもよい。
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間に介在された第１中間部を含み、
前記第１中間部は、曲線状の断面形状を有するように屈曲されている、
［３］又は［４］に記載の放熱装置であってもよい。
【0014】
［８］本開示は、
前記放熱部は、伝熱部材を介して前記放熱体に熱を放出する、
［３］又は［４］に記載の放熱装置であってもよい。
前記放熱部は、伝熱部材を介して前記放熱体に熱を放出する、
［３］又は［４］に記載の放熱装置であってもよい。
【0015】
［９］本開示は、
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記放熱部を含み、
前記受熱部の両側にそれぞれ、前記放熱部が位置している、
［３］～［８］のいずれかに記載の放熱装置であってもよい。
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記放熱部を含み、
前記受熱部の両側にそれぞれ、前記放熱部が位置している、
［３］～［８］のいずれかに記載の放熱装置であってもよい。
【0016】
［１０］本開示は、
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記放熱部を含み、
複数の前記放熱部は、前記受熱部に対して第１方向に沿って位置する前記放熱部と、前記受熱部に対して前記第１方向とは異なる方向に沿って位置する他の前記放熱部と、を含んでいる、
［３］～［８］のいずれかに記載の放熱装置であってもよい。
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記放熱部を含み、
複数の前記放熱部は、前記受熱部に対して第１方向に沿って位置する前記放熱部と、前記受熱部に対して前記第１方向とは異なる方向に沿って位置する他の前記放熱部と、を含んでいる、
［３］～［８］のいずれかに記載の放熱装置であってもよい。
【0017】
［１１］本開示は、
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記受熱部を含み、
前記放熱部の両側にそれぞれ、前記受熱部が位置している、
［３］～［８］のいずれかに記載の放熱装置であってもよい。
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記受熱部を含み、
前記放熱部の両側にそれぞれ、前記受熱部が位置している、
［３］～［８］のいずれかに記載の放熱装置であってもよい。
【0018】
［１２］本開示は、
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記受熱部を含み、
複数の前記受熱部は、前記放熱部に対して第１方向に沿って位置する前記受熱部と、前記放熱部に対して前記第１方向とは異なる方向に沿って位置する他の前記受熱部と、を含んでいる、
［３］～［８］のいずれかに記載の放熱装置であってもよい。
前記第１ベイパーチャンバーは、複数の前記受熱部を含み、
複数の前記受熱部は、前記放熱部に対して第１方向に沿って位置する前記受熱部と、前記放熱部に対して前記第１方向とは異なる方向に沿って位置する他の前記受熱部と、を含んでいる、
［３］～［８］のいずれかに記載の放熱装置であってもよい。
【0019】
［１３］本開示は、
前記放熱体は、前記第１ベイパーチャンバーに対向する第１放熱体面と、前記第１放熱体面とは反対側に位置する第２放熱体面と、前記第１放熱体面と前記第２放熱体面との間に位置する第３放熱体面と、を含み、
前記第１放熱体面に、前記第２外面部が熱的に接続され、
前記第３放熱体面に、前記放熱部が熱的に接続されている、
［３］に記載の放熱装置であってもよい。
前記放熱体は、前記第１ベイパーチャンバーに対向する第１放熱体面と、前記第１放熱体面とは反対側に位置する第２放熱体面と、前記第１放熱体面と前記第２放熱体面との間に位置する第３放熱体面と、を含み、
前記第１放熱体面に、前記第２外面部が熱的に接続され、
前記第３放熱体面に、前記放熱部が熱的に接続されている、
［３］に記載の放熱装置であってもよい。
【0020】
［１４］本開示は、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間で屈曲されている、
［１３］に記載の放熱装置であってもよい。
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間で屈曲されている、
［１３］に記載の放熱装置であってもよい。
【0021】
［１５］本開示は、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記放熱部に対して前記受熱部とは反対側に位置する延長放熱部を含み、
前記延長放熱部は、前記第２放熱体面に熱的に接続され、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間で屈曲されるとともに、前記放熱部と前記延長放熱部との間で屈曲されている、
［１３］又は［１４］に記載の放熱装置であってもよい。
前記第１ベイパーチャンバーは、前記放熱部に対して前記受熱部とは反対側に位置する延長放熱部を含み、
前記延長放熱部は、前記第２放熱体面に熱的に接続され、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間で屈曲されるとともに、前記放熱部と前記延長放熱部との間で屈曲されている、
［１３］又は［１４］に記載の放熱装置であってもよい。
【0022】
［１６］本開示は、
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間で屈曲され、
前記放熱部は、前記放熱体と前記電子デバイスとの間に介在され、
前記放熱部は、前記第２外面部から熱を受けるとともに前記放熱体に熱を放出する、
［３］に記載の放熱装置であってもよい。
前記第１ベイパーチャンバーは、前記受熱部と前記放熱部との間で屈曲され、
前記放熱部は、前記放熱体と前記電子デバイスとの間に介在され、
前記放熱部は、前記第２外面部から熱を受けるとともに前記放熱体に熱を放出する、
［３］に記載の放熱装置であってもよい。
【0023】
［１７］本開示は、
前記放熱体と前記電子デバイスとの間に介在された第２ベイパーチャンバーを更に備え、
前記第２ベイパーチャンバーは、前記電子デバイスに熱的に接続されるとともに、前記放熱体に熱的に接続されている、
［３］に記載の放熱装置であってもよい。
前記放熱体と前記電子デバイスとの間に介在された第２ベイパーチャンバーを更に備え、
前記第２ベイパーチャンバーは、前記電子デバイスに熱的に接続されるとともに、前記放熱体に熱的に接続されている、
［３］に記載の放熱装置であってもよい。
【0024】
［１８］本開示は、
前記第２ベイパーチャンバーは、前記放熱部と前記放熱体との間にも介在され、
前記放熱部は、前記第２ベイパーチャンバーを介して前記放熱体に熱的に接続されている、
［１７］に記載の放熱装置であってもよい。
前記第２ベイパーチャンバーは、前記放熱部と前記放熱体との間にも介在され、
前記放熱部は、前記第２ベイパーチャンバーを介して前記放熱体に熱的に接続されている、
［１７］に記載の放熱装置であってもよい。
【0025】
［１９］本開示は、
ハウジングと、
前記ハウジング内に収容された、［１］～［１８］のいずれかに記載の放熱構造デバイスと、
を備えた、電子機器であってもよい。
ハウジングと、
前記ハウジング内に収容された、［１］～［１８］のいずれかに記載の放熱構造デバイスと、
を備えた、電子機器であってもよい。
【発明の効果】
【0026】
本開示によれば、デバイスの冷却効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、図面を参照して本開示の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【0029】
本明細書において用いる、幾何学的条件と、物理的特性と、幾何学的条件又は物理的特性の程度を特定する用語と、幾何学的条件又は物理的特性を示す数値等については、厳密な意味に縛られることなく解釈してもよい。そして、これらの幾何学的条件、物理的特性、用語、及び数値などについては、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈してもよい。幾何学的条件を特定する用語の例としては、「長さ」、「角度」、「形状」、「平行」、「直交」及び「同一」等が挙げられる。更に、図面を明瞭にするために、同様の機能を期待し得る複数の部分の形状を、規則的に記載している。しかしながら、厳密な意味に縛られることなく、当該機能を期待できる範囲内で、当該部分の形状は互いに異なっていてもよい。図面においては、部材同士の接合面などを示す境界線を、便宜上、単なる直線で示しているが、厳密な直線であることに縛られることはなく、所望の接合性能を期待できる範囲内で、当該境界線の形状は任意である。
【0030】
【0031】
本実施の形態による放熱構造デバイス９０は、発熱を伴う電子デバイスＤと、放熱装置８０（図２参照）と、を備えている。放熱構造デバイス９０は、放熱構造を有するデバイスであり、放熱装置８０によって電子デバイスＤの熱が放出されて電子デバイスＤが冷却されるように構成されている。このような放熱装置８０を備えたデバイスを、放熱構造デバイス９０と称して以下説明する。
【0032】
放熱構造デバイス９０は、電子機器ＥのハウジングＨに収容される。電子機器Ｅの例としては、携帯端末及びタブレット端末等のモバイル端末等が挙げられる。電子デバイスＤの例としては、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）及びパワー半導体等が挙げられる。
【0033】
図１には、放熱構造デバイス９０が搭載される電子機器Ｅが、タブレット端末である例が示されている。電子機器Ｅは、ハウジングＨと、ハウジングＨ内に収容された放熱構造デバイス９０と、を備えていてもよい。図１に示す電子機器Ｅでは、ハウジングＨの前面にタッチパネルディスプレイＴＤが設けられている。
【0034】
図２に示すように、放熱装置８０は、電子デバイスＤの熱を放出して電子デバイスＤを冷却するための装置である。放熱装置８０は、電子デバイスＤに熱的に接続されており、電子機器Ｅの使用時に電子デバイスＤで発生する熱を受ける。より具体的には、電子デバイスＤの熱の一部は、後述するベイパーチャンバー３０が受けて、後述する放熱体８１に放出する。電子デバイスＤの熱の他の一部は、放熱体８１が直接的に受ける。放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０から受けた熱及び電子デバイスＤから直接的に受けた熱をそれぞれ外部に放出する。このようにして、電子デバイスＤの熱は放出されて電子デバイスＤは効果的に冷却される。電子機器Ｅがタブレット端末である場合、電子デバイスＤは、中央演算処理装置等に相当する。電子デバイスＤは、図示しない基板に実装されていてもよいが、実装されていなくてもよい。熱的に接続とは、２つの物体が直接接しているか、又は後述するＴＩＭシート若しくは熱伝導性が良好な材料を介して接しており、互いに熱の移動が可能な状態に意図的にされていることを言う。熱伝導性が良好な材料は、熱伝導性が良好なグリース又は熱伝導性が良好な両面テープでもよい。
【0035】
次に、本実施の形態による放熱装置８０についてより具体的に説明する。図２に示すように、放熱装置８０は、放熱体８１と、第１ベイパーチャンバーと、を備えている。以下では、第１ベイパーチャンバーは、単にベイパーチャンバー３０と称して説明する。
【0036】
ベイパーチャンバー３０と放熱体８１との間に電子デバイスＤが介在されている。電子デバイスＤは、第１デバイス外面Ｄａと、第１デバイス外面Ｄａとは異なる位置に位置する第２デバイス外面Ｄｂと、を含んでいる。第２デバイス外面Ｄｂは、第１デバイス外面Ｄａとは反対側に位置している。
【0037】
ベイパーチャンバー３０は、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａに熱的に接続されており、第１デバイス外面Ｄａから熱を受ける。放熱体８１は、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂに熱的に接続されており、第２デバイス外面Ｄｂから熱を受ける。本実施の形態による第１デバイス外面Ｄａは、電子デバイスＤのうちのベイパーチャンバー３０に対向する面であってもよい。本実施の形態による第２デバイス外面Ｄｂは、電子デバイスＤのうちの放熱体８１に対向する面であってもよい。第１デバイス外面Ｄａは、第１外面部の一例であり、第２デバイス外面Ｄｂは、第２外面部の一例である。第１外面部は、電子デバイスＤの１つの外面の全体に相当しているが、第１外面部は、電子デバイスＤの１つの外面のうちの一部であってもよい。第２外面部は、電子デバイスＤの１つの外面の全体に相当しているが、第２外面部は、電子デバイスＤの１つの外面のうちの一部であってもよい。例えば、第１外面部及び第２外面部は、電子デバイスＤの１つの外面のうちの互いに異なる部分であってもよい。
【0038】
放熱体８１は、電子デバイスＤの熱を放出するように構成されていてもよい。放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０の放熱を促進するように構成されていてもよい。放熱体８１は、ヒートシンクであってもよい。ヒートシンクは、電子デバイスＤに熱的に接続したベースと、ベースから延びる複数の突起部と、を含んでいてもよい。突起部はフィンとも称される。
【0039】
電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂと放熱体８１の第１放熱体面８１ａとの間に、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）シート７０が介在されていてもよい。ＴＩＭシート７０は熱伝導性が良好な材料で形成されていてもよい。しかしながら、ＴＩＭシート７０の代わりに、熱伝導性が良好なグリース又は熱伝導性が良好な両面テープなどが、電子デバイスＤと放熱体８１との間に介在されていてもよい。この場合、電子デバイスＤと放熱体８１との間の隙間を小さくすることができる。このことにより、熱抵抗を小さくでき、熱をスムーズに伝えることができる。
【0040】
放熱体８１は、ヒートシンクであることに限られることはない。例えば、放熱体８１は、水を冷却媒体として用いた冷却装置であってもよい。あるいは、放熱体８１は、金属材料で形成されたブロック状の部材であってもよい。あるいは、放熱体８１は、上述したハウジングＨを構成する部材であってもよい。
【0041】
放熱体８１は、第１放熱体面８１ａと、第２放熱体面８１ｂと、第３放熱体面８１ｃと、を含んでいてもよい。第１放熱体面８１ａは、ベイパーチャンバー３０に対向していてもよく、第１放熱体面８１ａに、ベイパーチャンバー３０の第１放熱部３４Ｐが熱的に接続されていてもよい。第１放熱体面８１ａは、電子デバイスＤに対向していてもよく、第１放熱体面８１ａに、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂが熱的に接続されていてもよい。第２放熱体面８１ｂは、第１放熱体面８１ａとは反対側に位置していてもよい。第３放熱体面８１ｃは、第１放熱体面８１ａと第２放熱体面８１ｂとの間に位置していてもよい。第３放熱体面８１ｃは、第１放熱体面８１ａに垂直であってもよく、第２放熱体面８１ｂに垂直であってもよい。
【0042】
放熱体８１は、第１受熱領域８２と、第２受熱領域８３と、を含んでいてもよい。第１受熱領域８２は、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂから熱を受ける。第２受熱領域８３は、ベイパーチャンバー３０の後述する第１放熱部３４Ｐから熱を受ける。本実施の形態においては、第１受熱領域８２及び第２受熱領域８３は、第１放熱体面８１ａに位置している。第１受熱領域８２及び第２受熱領域８３は、互いに異なる位置に位置していてもよい。
【0043】
次に、本実施の形態によるベイパーチャンバー３０について説明する。
【0044】
ベイパーチャンバー３０は、第１外面３０ａ＋と第２外面３０ｂとを有している。第１外面３０ａは、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａに対向している。第１外面３０ａは、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａと熱的に接続されていてもよい。第２外面３０ｂは、第１外面３０ａとは反対側に位置している。
【0045】
ベイパーチャンバー３０は、内部に作動流体３１ａ、３１ｂが封入されている。ベイパーチャンバー３０は、作動流体３１ａ、３１ｂが封入された密封空間３２を有している。密封空間３２内の作動流体３１ａ、３１ｂが相変化を繰り返すことにより、対象物を冷却するように構成されている。作動流体３１ａ、３１ｂの例としては、純水、エタノール、メタノール、アセトン等、及びそれらの混合液が挙げられる。
【0046】
図３及び図４に示すように、ベイパーチャンバー３０は、第１シート４０と、第２シート５０と、第１シート４０と第２シート５０との間に介在された本体シート６０とを含んでいてもよい。図示された例においては、ベイパーチャンバー３０は、第１シート４０、本体シート６０及び第２シート５０が、この順番で積層されて構成されている。
【0047】
ベイパーチャンバー３０は、薄い平板状に形成されていてもよい。図３に示すように、ベイパーチャンバー３０の平面形状は、矩形状であってもよい。図３に示すように、ベイパーチャンバー３０の平面形状は、Ｘ方向に長手方向を有し、Ｙ方向に短手方向を有する長方形状であってもよい。しかしながら、このことに限られることはなく、ベイパーチャンバー３０の平面形状は、正方形状、円形状、楕円形状、Ｌ字形状、Ｔ字形状、Ｕ字形状等、任意の形状であってもよい。ベイパーチャンバー３０を構成する上述した第１シート４０、第２シート５０及び本体シート６０も、図３に示すベイパーチャンバー３０の平面形状と同様の平面形状を有していてもよい。
【0048】
Ｘ方向は、第１方向の一例であり、図２及び図３における左右方向に相当する。Ｙ方向は、第２方向の一例であり、平面視でＸ方向に直交する方向である。Ｙ方向は、図３における上下方向に相当する。Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向とする。Ｚ方向は、図２における上下方向に相当しており、ベイパーチャンバー３０の厚さ方向に相当している。平面視とは、Ｚ方向で見た状態であって、上述した第１外面３０ａ及び第２外面３０ｂに垂直な方向で見た状態を意味する。
【0049】
図４に示すように、第１シート４０は、第１シート外面４０ａと第１シート内面４０ｂとを有している。第１シート外面４０ａは、本体シート６０とは反対側に位置している。第１シート内面４０ｂは、第１シート外面４０ａとは反対側であって、本体シート６０に対向している。第１シート外面４０ａが、上述したベイパーチャンバー３０の第１外面３０ａを構成している。第１シート４０は、全体的に平坦状に形成されていてもよい。第１シート４０は全体的に一定の厚みを有していてもよい。第１シート４０の厚みは、例えば６μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。
【0050】
図４に示すように、第２シート５０は、第２シート内面５０ａと第２シート外面５０ｂとを有している。第２シート内面５０ａは、本体シート６０に対向している。第２シート外面５０ｂは、第２シート内面５０ａとは反対側であって、本体シート６０とは反対側に位置している。第２シート外面５０ｂは、上述したベイパーチャンバー３０の第２外面３０ｂを構成している。第２シート５０は、全体的に平坦状に形成されていてもよい。第２シート５０は全体的に一定の厚みを有していてもよい。第２シート５０の厚みは、第１シート４０の厚みと同一の厚みを有していてもよく、又は異なる厚みを有していてもよい。
【0051】
図４に示すように、本体シート６０は、第１本体面６０ａと第２本体面６０ｂとを有している。第１本体面６０ａは、第１シート４０に対向している。第２本体面６０ｂは、第１本体面６０ａとは反対側に位置しており、第２シート５０に対向している。第１本体面６０ａは、第１シート内面４０ｂに接合されていてもよい。第２本体面６０ｂは、第２シート内面５０ａに接合されていてもよい。接合の例としては、拡散接合及びろう付け等が挙げられる。
【0052】
図４及び図５に示すように、本体シート６０は、枠体部６２と、複数のランド部６３とを有していてもよい。枠体部６２は、平面視で矩形枠状に形成されていてもよい。各ランド部６３は、枠体部６２内に位置していてもよい。各ランド部６３は、Ｘ方向に延びていてもよい。各ランド部６３は、平面視で細長の矩形状に形成されていてもよい。各ランド部６３は、Ｙ方向において離間して、互いに平行に位置していてもよい。図示しないが、ランド部６３を枠体部６２に支持する支持部が複数設けられていてもよい。
【0053】
図４及び図５に示すように、枠体部６２と各ランド部６３との間、及び隣り合う２つのランド部６３の間には、蒸気流路６５が設けられていてもよい。蒸気流路６５は、主として、作動流体の蒸気である作動蒸気３１ａが通る流路である。蒸気流路６５に、作動流体の液体である作動液３１ｂも通ってもよい。図４に示すように、蒸気流路６５は、本体シート６０を第１本体面６０ａから第２本体面６０ｂまで貫通していてもよい。図５に示すように、蒸気流路６５は、主として、Ｘ方向に延びていてもよい。蒸気流路６５は、作動蒸気３１ａが通るように比較的大きな流路断面積を有している。蒸気流路６５の幅（最小幅）は、例えば４００μｍ以上１６００μｍ以下であってもよい。図４に示すように、蒸気流路６５の断面形状は、輪郭線が内側に張り出すように形成された砂時計状であってもよい。しかしながら、このことに限られることはなく、蒸気流路６５の断面形状は、矩形状、台形状又は樽形状等、任意の形状であってもよい。このような蒸気流路６５は、上述した密封空間３２の一部を構成している。
【0054】
図４及び図５に示すように、本体シート６０の各ランド部６３における第１本体面６０ａに、液流路６６が設けられていてもよい。この場合、本体シート６０は、ウィックシートとも称される。液流路６６は、主として、作動液３１ｂが通る少なくとも１つの溝６６ａを含んでいる。溝６６ａに、作動蒸気３１ａが通ってもよい。溝６６ａは、Ｘ方向に延びていてもよい。この場合、Ｙ方向に延びる図示しない溝で、各溝６６ａが連通していてもよく、蒸気流路６５に連通していてもよい。このようにして溝６６ａは、上述した蒸気流路６５に連通していてもよい。
【0055】
液流路６６は、作動液３１ｂを輸送するための毛細管構造（ウィック）として構成されている。溝６６ａは、作動液３１ｂが毛細管作用によって流れるように、蒸気流路６５よりも小さな流路断面積を有している。溝６６ａの幅は、例えば５μｍ以上１５０μｍ以下であってもよい。溝６６ａの深さは、例えば３μｍ以上１５０μｍ以下であってもよい。
【0056】
各ランド部６３の第２本体面６０ｂに液流路６６は設けられていなくてもよい。しかしながら、各ランド部６３の第２本体面６０ｂに液流路６６が設けられていてもよい。液流路６６は、第１本体面６０ａ及び第２本体面６０ｂの両方に設けられていてもよいが、いずれか一方に設けられて他方に設けられていなくてもよい。このような液流路６６は、上述した密封空間３２の一部を構成している。
【0057】
本体シート６０の厚みは、例えば５０μｍ以上４００μｍ以下であってもよい。また、ベイパーチャンバー３０全体としての厚みは、例えば１００μｍ以上１０００μｍ以下であってもよい。
【0058】
第１シート４０、第２シート５０及び本体シート６０は、熱伝導性が高い材料で構成されていてもよい。第１シート４０、第２シート５０及び本体シート６０は、例えば銅又は銅合金等の金属材料で構成されていてもよい。
【0059】
ベイパーチャンバー３０の構成は、上述した構成に限られることはなく、任意である。
【0060】
例えば、上述したベイパーチャンバー３０の液流路６６は、流路としての溝６６ａを含むことに限られることはない。例えば、液流路６６は、図示しないウィック部材で構成されていてもよい。ウィック部材は、毛細管作用を発揮する部材であれば、金属メッシュ、多孔質焼結体、不織布等により形成されていてもよい。ウィック部材が金属メッシュで形成される場合、銅線又はステンレス線を、平織、綾織、平畳織又は綾畳織等の形状にして、金属メッシュを形成してもよい。ウィック部材は、蒸気流路６５に位置していてもよい。
【0061】
例えば、第１シート４０と第２シート５０との間に、１つの本体シート６０が位置していることに限られることはない。例えば、第１シート４０と第２シート５０との間に、２つ以上の本体シート６０が位置していてもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０は、第１シート４０と第２シート５０を含めて、４層以上で構成されていてもよい。蒸気流路６５及び液流路６６の構成は任意である。２つ以上の本体シート６０の構成は同一でもよく互いに異なっていてもよい。
【0062】
例えば、第１シート４０と第２シート５０との間に本体シート６０が位置していることに限られることはない。例えば、第１シート４０と第２シート５０との間に本体シート６０が位置していなくてもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０は、２層構成を有していてもよい。この場合、蒸気流路６５及び液流路６６は、いずれか一方のシートに形成されていてもよく、両方のシートに形成されていてもよい。蒸気流路６５がいずれか一方のシートに形成される場合、液流路６６は、同じシートに形成されていてもよく、他方のシートに形成されていてもよい。
【0063】
後述するようにベイパーチャンバー３０を屈曲させる場合、ベイパーチャンバー３０は、第１シート４０と第２シート５０と１つ又は複数の本体シート６０の３層以上の構成を有していてもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０を容易に屈曲できる。
【0064】
図２に示すように、本実施の形態によるベイパーチャンバー３０は、第１受熱部３３Ｐと、第１放熱部３４Ｐと、第１中間部３５Ｐと、を含んでいてもよい。図２に示す矢印は、熱の流れを示している。他の図面でも同様である。
【0065】
第１受熱部３３Ｐは、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａから熱を受ける。第１受熱部３３Ｐは、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａに熱的に接続されていてもよい。電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａと第１受熱部３３Ｐの第１外面３０ａとの間に、上述したＴＩＭシート７０が介在されていてもよい。第１受熱部３３Ｐは、放熱体８１に離間して対向していてもよい。第１受熱部３３Ｐは、電子デバイスＤからの熱を受けることにより作動液３１ｂが蒸発する部分であってもよい。第１受熱部３３Ｐは、Ｙ方向で見たときに、Ｘ方向に沿って形成されていてもよい。
【0066】
第１放熱部３４Ｐは、平面視において第１受熱部３３Ｐとは異なる位置に位置している。第１放熱部３４Ｐは、Ｘ方向において第１受熱部３３Ｐの一側に位置していてもよい。第１放熱部３４Ｐは、第１中間部３５Ｐに対して第１受熱部３３Ｐとは反対側に位置していてもよい。
【0067】
第１放熱部３４Ｐは、放熱体８１に熱を放出してもよい。第１放熱部３４Ｐは、放熱体８１の後述する第１放熱体面８１ａに熱的に接続されていてもよい。第１放熱部３４Ｐは、第１放熱体面８１ａに位置する第２受熱領域８３に熱を放出してもよい。第１放熱部３４Ｐの第１外面３０ａと第１放熱体面８１ａとの間に、上述したＴＩＭシート７０が介在されていてもよい。第１放熱部３４Ｐは、作動蒸気３１ａが熱を放出して凝縮し、作動液３１ｂが生成される部分であってもよい。第１放熱部３４Ｐは、Ｙ方向で見たときに、Ｘ方向に沿って形成されていてもよい。
【0068】
第１中間部３５Ｐは、第１受熱部３３Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間に介在されている。第１中間部３５Ｐは、直線状の断面形状を有していてもよい。Ｙ方向で見たときに、第１中間部３５Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対して垂直に形成されていてもよく、第１放熱部３４Ｐに対して垂直に形成されていてもよい。第１中間部３５Ｐは、Ｚ方向に延びていてもよい。第１中間部３５Ｐは、作動蒸気３１ａの一部が熱を放出して凝縮し、作動液３１ｂが生成される部分であってもよい。
【0069】
Ｙ方向で見たときに、ベイパーチャンバー３０は、第１受熱部３３Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間で屈曲されていてもよい。ベイパーチャンバー３０を構成する後述の第１シート４０、第２シート５０及び本体シート６０が屈曲されていてもよい。図２に示す例では、ベイパーチャンバー３０は、２つの異なる位置で屈曲されている。本実施の形態によるベイパーチャンバー３０は、Ｙ方向で見たときに、第１受熱部３３Ｐと第１中間部３５Ｐとの間で屈曲されているとともに、第１中間部３５Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間で屈曲されている。ベイパーチャンバー３０は、各々の位置で直角に屈曲されていてもよい。
【0070】
Ｙ方向で見たときに、第１シート４０、第２シート５０及び本体シート６０は、第１受熱部３３Ｐから第１放熱部３４Ｐにわたって形成されていてもよい。より具体的には、各シート４０、５０、６０は、第１受熱部３３Ｐから第１中間部３５Ｐを通って第１放熱部３４Ｐに延びていてもよい。上述した本体シート６０のランド部６３、蒸気流路６５及び液流路６６は、第１受熱部３３Ｐから第１中間部３５Ｐを通って第１放熱部３４Ｐに延びていてもよい。
【0071】
次に、このような構成からなる本実施の形態によるベイパーチャンバー３０の製造方法について説明する。
【0072】
まず、準備工程として、第１シート４０、第２シート５０及び本体シート６０を準備する。準備工程は、本体シート６０を作製する工程を含んでいてもよい。本体シート６０を作製する工程は、金属材料シートＭを準備する材料シート準備工程と、金属材料シートＭをエッチングするエッチング工程と、を含んでいてもよい。
【0073】
材料シート準備工程においては、図６Ａに示すように、第１材料面Ｍａと第２材料面Ｍｂとを有する平板状の金属材料シートＭを準備する。金属材料シートＭとしては、所望の厚みを有する圧延材を用いてもよい。
【0074】
エッチング工程においては、図６Ｂに示すように、金属材料シートＭを、第１材料面Ｍａ及び第２材料面Ｍｂからエッチングして、蒸気流路６５及び液流路６６を形成する。エッチング工程において、まず、金属材料シートＭの第１材料面Ｍａ及び第２材料面Ｍｂに、フォトリソグラフィー技術によって、パターン状のレジスト膜（図示せず）を形成してもよい。そして、パターン状のレジスト膜の開口を介して、金属材料シートＭの第１材料面Ｍａ及び第２材料面Ｍｂをエッチングしてもよい。エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液、あるいは塩化銅水溶液等の塩化銅系エッチング液を用いてもよい。
【0075】
次に、仮止め工程として、第１シート４０、本体シート６０及び第２シート５０を仮止めする。例えば、各シート４０、５０、６０は、スポット溶接あるいはレーザ溶接で仮止めされてもよい。
【0076】
続いて、接合工程として、図６Ｃに示すように、第１シート４０、本体シート６０及び第２シート５０を、互いに接合する。例えば、各シート４０、５０、６０は、拡散接合により互いに接合されてもよい。
【0077】
次に、注入工程として、図示しない注入部から密封空間３２に作動液３１ｂを注入する。
【0078】
次に、封止工程として、注入部を閉塞して密封空間３２を封止する。
【0079】
その後、屈曲工程として、ベイパーチャンバー３０が屈曲される。より具体的には、Ｙ方向で見たときに、第１受熱部３３Ｐと第１中間部３５Ｐとの間で、ベイパーチャンバー３０が屈曲されるとともに、第１中間部３５Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間で、ベイパーチャンバー３０が屈曲される。
【0080】
【0081】
次に、本実施の形態による放熱構造デバイス９０の製造方法について説明する。
【0082】
まず、放熱体８１に電子デバイスＤが貼り付けられる。電子デバイスＤは、ＴＩＭシート７０を介在させて放熱体８１に貼り付けられる。このことにより、電子デバイスＤが、放熱体８１に熱的に接続される。
【0083】
次に、電子デバイスＤに、ベイパーチャンバー３０が貼り付けられる。ベイパーチャンバー３０の第１受熱部３３Ｐは、ＴＩＭシート７０を介在させて電子デバイスＤに貼り付けられる。このことにより、ベイパーチャンバー３０の第１受熱部３３Ｐが電子デバイスＤに熱的に接続される。ベイパーチャンバー３０の第１放熱部３４Ｐは、ＴＩＭシート７０を介在させて放熱体８１に貼り付けられる。このことにより、ベイパーチャンバー３０の第１放熱部３４Ｐが放熱体８１に熱的に接続される。
【0084】
以上のようにして、本実施の形態による放熱構造デバイス９０が得られる。
【0085】
次に、ベイパーチャンバー３０を含む放熱構造デバイス９０の動作方法、すなわち、電子デバイスＤの冷却方法について説明する。
【0086】
上述のようにして得られた放熱構造デバイス９０は、モバイル端末等のハウジングＨ内に設置される。電子デバイスＤが発熱すると、ベイパーチャンバー３０の第１受熱部３３Ｐに位置する作動液３１ｂが、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａから熱を受ける。受けた熱は潜熱として吸収されて作動液３１ｂが蒸発し、作動蒸気３１ａが生成される。ベイパーチャンバー３０内で生成された作動蒸気３１ａは、図５に示す実線矢印で示されているように、蒸気流路６５を通って第１放熱部３４Ｐに向かって拡散する。
【0087】
ベイパーチャンバー３０の第１放熱部３４Ｐにおいて、作動蒸気３１ａは、主として放熱体８１の第１放熱体面８１ａに熱を放出して冷却される。第２シート５０が作動蒸気３１ａから受けた熱は、ベイパーチャンバー３０の周囲に放出される。
【0088】
作動蒸気３１ａは、第１放熱部３４Ｐにおいて熱を放出する。このことにより、作動蒸気３１ａは凝縮し、作動液３１ｂが生成される。一方、第１受熱部３３Ｐでは作動液３１ｂが蒸発し続けている。このため、第１放熱部３４Ｐで凝縮した作動液３１ｂは、第１受熱部３３Ｐに輸送される。より具体的には、図５に示す破線矢印に示すように、作動液３１ｂは、液流路６６の溝６６ａの毛細管作用により、第１受熱部３３Ｐに輸送される。
【0089】
第１受熱部３３Ｐに達した作動液３１ｂは、電子デバイスＤから再び熱を受けて蒸発する。そして、作動蒸気３１ａは、蒸気流路６５内で拡散する。このようにして、作動流体３１ａ、３１ｂが、相変化、すなわち蒸発と凝縮とを繰り返しながら密封空間３２内を還流する。このことにより、電子デバイスＤの熱は、蒸気流路６５内の作動蒸気３１ａの拡散によって輸送されて、放出される。
【0090】
このようにして、本実施の形態によるベイパーチャンバー３０が電子デバイスＤの熱を放出して、電子デバイスＤを冷却する。
【0091】
一方、電子デバイスＤの熱の一部は、放熱体８１の第１放熱体面８１ａに放出される。放熱体８１が電子デバイスＤ及びベイパーチャンバー３０の第１放熱部３４Ｐから受けた熱は、放熱体８１の内部を移動し、放熱体８１の外部に放出される。例えば、放熱体８１は、周囲の外気に熱を放出してもよく、周囲に存在する構造物に熱を放出してもよい。
【0092】
このようにして、本実施の形態による放熱装置８０が電子デバイスＤの熱を放出して、電子デバイスＤを冷却する。
【0093】
このように本実施の形態によれば、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａにベイパーチャンバー３０が熱的に接続されるとともに、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂにベイパーチャンバー３０が熱的に接続されている。このことにより、電子デバイスＤの熱を、ベイパーチャンバー３０で吸収できるとともに放熱体８１で吸収できる。ベイパーチャンバー３０で吸収された熱は、放熱体８１に放出できる。放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０及び電子デバイスＤから受けた熱を外部に放出できる。このため、電子デバイスＤからの熱の吸収効率を向上でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。
【0094】
本実施の形態によれば、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂが、第１デバイス外面Ｄａとは反対側に位置している。このことにより、互いに反対側に位置する第１デバイス外面Ｄａ及び第２デバイス外面Ｄｂから電子デバイスＤの熱を吸収できる。このため、電子デバイスＤからの熱の吸収効率を向上でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。
【0095】
本実施の形態によれば、ベイパーチャンバー３０は、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａから熱を受ける第１受熱部３３Ｐと、放熱体８１に熱を放出する第１放熱部３４Ｐと、を含んでいる。このことにより、ベイパーチャンバー３０は、電子デバイスＤの熱を第１受熱部３３Ｐから吸収して第１放熱部３４Ｐに放出できる。
【0096】
本実施の形態によれば、放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０に対向する第１放熱体面８１ａを含み、第１放熱体面８１ａに、ベイパーチャンバー３０の第１放熱部３４Ｐ及び電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂが熱的に接続されている。このことにより、第１放熱体面８１ａにおいて、放熱体８１は、電子デバイスＤからの熱を受けることができるとともに、ベイパーチャンバー３０からの熱を受けることができる。このため、第１放熱体面８１ａで受けた熱を、第１放熱体面８１ａ以外の面から外部に放出でき、放熱面積を増大できる。この結果、電子デバイスＤからの熱の吸収効率を向上でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。
【0097】
本実施の形態によれば、ベイパーチャンバー３０は、第１受熱部３３Ｐと第１中間部３５Ｐとの間で屈曲されるとともに、第１中間部３５Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間で屈曲されている。このことにより、ベイパーチャンバー３０の第１受熱部３３Ｐを電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａに熱的に接続できるとともに、第１放熱部３４Ｐを放熱体８１に熱的に接続できる。このため、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａから受けた熱を放熱体８１に放出するための放熱構造デバイス９０の構成を簡素化できる。
【0098】
第１変形例について説明する。
【0099】
上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー３０の第１中間部３５Ｐが、第１受熱部３３Ｐに対して垂直に形成されているとともに第１放熱部３４Ｐに対して垂直に形成されている例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、図７に示すように、第１中間部３５Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対して傾斜しているとともに、第１放熱部３４Ｐに対して傾斜していてもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０を滑らかに屈曲でき、蒸気流路６５の流路抵抗を低減できる。このため、電子デバイスＤの熱を容易に拡散でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。第２受熱領域８３を第１受熱領域８２から離すことができ、第２受熱領域８３が受けた熱が第１受熱領域８２に伝わることを抑制できる。図７に示すように、第１中間部３５Ｐと第１放熱体面８１ａとの間の角度θが９０度よりも小さくなっていてもよい。図７においては、便宜上、ＴＩＭシート７０は省略している。以降の図面においても同様である。
【0100】
第２変形例について説明する。
【0101】
上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー３０の第１中間部３５Ｐが、直線状の断面形状を有している例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、図８に示すように、ベイパーチャンバー３０は、第１受熱部３３Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間で屈曲されていてもよい。ベイパーチャンバー３０は、第１受熱部３３Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間に介在された第１中間部３５Ｐを含んでいてもよい。第１中間部３５Ｐは、Ｙ方向で見たときに、曲線状の断面形状を有するように屈曲されていてもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０を滑らかに屈曲でき、蒸気流路６５の流路抵抗を低減できる。このため、電子デバイスＤの熱を容易に拡散でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。
【0102】
第３変形例について説明する。
【0103】
上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー３０の第１放熱部３４Ｐが、放熱体８１の第１放熱体面８１ａに位置する第２受熱領域８３に熱を放出する例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、図９に示すように、放熱装置８０は、伝熱部材８５を含んでいてもよい。伝熱部材８５を介して、第１放熱部３４Ｐは、第２受熱領域８３に熱を放出してもよい。より具体的には、第１放熱部３４Ｐと第１放熱体面８１ａとの間に伝熱部材８５が介在され、第１放熱部３４Ｐは、伝熱部材８５を介して第１放熱体面８１ａに熱的に接続されていてもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０を屈曲させることを不要にできる。このことにより、蒸気流路６５が屈曲することを回避でき、蒸気流路６５の流路抵抗を低減できる。更に、ベイパーチャンバー３０の製造コストを低減できる。
【0104】
伝熱部材８５は、ベイパーチャンバー３０の熱を放熱体８１に放出するように、熱伝導性が良好な材料で構成されていてもよい。伝熱部材８５は、例えば金属材料で構成されていてもよい。金属材料の例としては、鉄、ニッケル、アルミニウム、金、銅、銀などが挙げられる。伝熱部材８５は、例えば炭素材料で構成されていてもよい。炭素材料としては、グラファイトなどが挙げられる。伝熱部材８５の厚みは、電子デバイスＤの厚みに応じて設定されていてもよい。
【0105】
図９に示すように、第１放熱部３４Ｐの第１外面３０ａと伝熱部材８５との間に、ＴＩＭシート７０（図２参照）が介在されていてもよい。ベイパーチャンバー３０は、屈曲されていなくてもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０は、第１受熱部３３Ｐから第１放熱部３４Ｐにわたって平坦状に形成されていてもよい。なお、ベイパーチャンバー３０は、伝熱部材８５の代わりにＴＩＭシート７０を介在させて、放熱体８１に熱的に接続されていてもよい。この場合、複数枚のＴＩＭシート７０を介在させてベイパーチャンバー３０と放熱体８１とが熱的に接続されていてもよい。
【0106】
第４変形例について説明する。
【0107】
上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー３０が、１つの第１受熱部３３Ｐと、１つの第１放熱部３４Ｐと、を含んでいる例について説明した。この例は、図１０に示すように、第１放熱部３４Ｐが、Ｘ方向において第１受熱部３３Ｐの一側に位置しており、第１受熱部３３Ｐ及び第１放熱部３４ＰがＸ方向に沿って位置している例である。図１０において、破線は熱源である電子デバイスＤを示し、二点鎖線は、ベイパーチャンバー３０の接続面３７を示している。接続面３７は、第１外面３０ａのうちの第１放熱部３４Ｐが放熱体８１の第１放熱体面８１ａに熱的に接続している部分である。接続面３７が第１放熱体面８１ａに熱的に接続しているとは、第１放熱部３４Ｐが第１放熱体面８１ａに直接接触している場合を含む他、両者の間に伝熱部材８５等の他の部材が介在されている場合も含む。放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０と重なっていてもよい。図１０に示す例においては、放熱体８１が、ベイパーチャンバー３０と同様な平面形状を有している。
【0108】
しかしながら、本開示は、ベイパーチャンバー３０が、１つの第１受熱部３３Ｐと、１つの第１放熱部３４Ｐと、を含んでいることに限られることはない。例えば、ベイパーチャンバー３０は、１つの第１受熱部３３Ｐと、複数の第１放熱部３４Ｐと、を含んでいてもよい。
【0109】
例えば、図１１に示すように、ベイパーチャンバー３０が２つの第１放熱部３４Ｐを含んでいてもよい。各第１放熱部３４Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対してＸ方向に沿って位置していてもよい。第１放熱部３４Ｐは、Ｘ方向において第１受熱部３３Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。Ｘ方向において、２つの第１放熱部３４Ｐの間に第１受熱部３３Ｐが介在されていてもよい。図１１に示す例によれば、ベイパーチャンバー３０の放熱面積を増大できる。このため、電子デバイスＤからの熱の吸収効率を向上でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。図１１に示す例では、ベイパーチャンバー３０は、平面視で直線状に形成されていてもよい。放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０と重なっていてもよい。図１１に示す例では、放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０と同様な平面形状を有している。後述する図１２～図１４においても、放熱体８１が、ベイパーチャンバー３０と同様な平面形状を有している例が示されている。
【0110】
あるいは、複数の第１放熱部３４Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対してＸ方向に沿って位置する第１放熱部３４Ｐと、第１受熱部３３Ｐに対してＸ方向とは異なる方向に沿って位置する他の第１放熱部３４Ｐと、を含んでいてもよい。
【0111】
例えば、図１２に示すように、ベイパーチャンバー３０が３つの第１放熱部３４Ｐを含んでいてもよい。２つの第１放熱部３４Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対してＸ方向に沿って位置していてもよい。他の１つの第１放熱部３４Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対してＸ方向とは異なる方向に沿って位置していてもよい。図１２に示す例においては、２つの第１放熱部３４Ｐは、Ｘ方向において第１受熱部３３Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。他の１つの第１放熱部３４Ｐは、Ｙ方向において第１受熱部３３Ｐとは異なる位置に位置していてもよい。図１２に示す例によれば、ベイパーチャンバー３０の放熱面積を増大できる。このため、電子デバイスＤからの熱の吸収効率を向上でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。図１２に示す例では、ベイパーチャンバー３０は、平面視でＴ字状に形成されている。図１２に示す例では、第１受熱部３３Ｐに対してＸ方向に沿う第１放熱部３４Ｐの個数は１つであってもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０は、平面視でＬ字状に形成されていてもよい。
【0112】
例えば、図１３に示すように、ベイパーチャンバー３０が４つの第１放熱部３４Ｐを含んでいてもよい。２つの第１放熱部３４Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対してＸ方向に沿って位置していてもよい。他の２つの第１放熱部３４Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対してＸ方向とは異なる方向に沿って位置していてもよい。図１３に示す例においては、２つの第１放熱部３４Ｐは、Ｘ方向において第１受熱部３３Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。他の２つの第１放熱部３４Ｐは、Ｙ方向において第１受熱部３３Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。図１３に示す例によれば、ベイパーチャンバー３０の放熱面積を増大できる。このため、電子デバイスＤからの熱の吸収効率を向上でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。図１３に示す例では、ベイパーチャンバー３０は、平面視で十字状に形成されていてもよい。
【0113】
例えば、図１４に示すように、ベイパーチャンバー３０が８つの第１放熱部３４Ｐを含んでいてもよい。図１４に示す例では、ベイパーチャンバー３０は、平面視で放射状に形成されている。２つの第１放熱部３４Ｐは、Ｘ方向において第１受熱部３３Ｐの両側にそれぞれ位置し、他の２つの第１放熱部３４Ｐは、Ｙ方向において第１受熱部３３Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。残り４つの第１放熱部３４Ｐは、Ｘ方向及びＹ方向に対して４５°の角度をなす方向において、第１受熱部３３Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。
【0114】
第５変形例について説明する。
【0115】
上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー３０が、１つの第１受熱部３３Ｐと、１つの第１放熱部３４Ｐを含んでいる例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、ベイパーチャンバー３０は、複数の第１受熱部３３Ｐと、１つの第１放熱部３４Ｐと、を含んでいてもよい。
【0116】
例えば、図１５に示すように、ベイパーチャンバー３０が２つの第１受熱部３３Ｐを含んでいてもよい。各第１受熱部３３Ｐは、第１放熱部３４Ｐに対してＸ方向に沿って位置していてもよい。第１受熱部３３Ｐは、Ｘ方向において第１放熱部３４Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。Ｘ方向において、２つの第１受熱部３３Ｐの間に第１放熱部３４Ｐが介在されていてもよい。図１５に示す例によれば、１つのベイパーチャンバー３０で２つの電子デバイスＤを冷却でき、放熱構造デバイス９０の製造コストを低減できる。図１５に示す例では、ベイパーチャンバー３０は、平面視で直線状に形成されていてもよい。放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０と重なっていてもよい。図１５に示す例では、放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０と同様な平面形状を有している。後述する図１６～図１８においても、放熱体８１が、ベイパーチャンバー３０と同様な平面形状を有している例が示されている。
【0117】
あるいは、複数の第１受熱部３３Ｐは、第１放熱部３４Ｐに対してＸ方向に沿って位置する第１受熱部３３Ｐと、第１放熱部３４Ｐに対してＸ方向とは異なる方向に沿って位置する他の第１受熱部３３Ｐと、を含んでいてもよい。
【0118】
例えば、図１６に示すように、ベイパーチャンバー３０が３つの第１受熱部３３Ｐを含んでいてもよい。２つの第１受熱部３３Ｐは、第１放熱部３４Ｐに対してＸ方向に沿って位置していてもよい。他の第１受熱部３３Ｐは、第１放熱部３４Ｐに対してＸ方向とは異なる方向に沿って位置していてよい。図１６に示す例においては、２つの第１受熱部３３Ｐは、Ｘ方向において第１放熱部３４Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。他の１つの第１受熱部３３Ｐは、Ｙ方向において第１放熱部３４Ｐとは異なる位置に位置していてもよい。図１６に示す例によれば、１つのベイパーチャンバー３０で３つの電子デバイスＤを冷却でき、放熱構造デバイス９０の製造コストを低減できる。図１６に示す例では、ベイパーチャンバー３０は、平面視でＴ字状に形成されていてもよい。図１６に示す例では、第１受熱部３３Ｐに対してＸ方向に沿う第１受熱部３３Ｐの個数は１つであってもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０は、平面視でＬ字状に形成されていてもよい。
【0119】
例えば、図１７に示すように、ベイパーチャンバー３０が４つの第１受熱部３３Ｐを含んでいてもよい。２つの第１受熱部３３Ｐは、第１放熱部３４Ｐに対してＸ方向に沿って位置していてもよい。他の２つの第１放熱部３４Ｐは、第１放熱部３４Ｐに対してＸ方向とは異なる方向に沿って位置していてもよい。図１７に示す例においては、２つの第１受熱部３３Ｐは、Ｘ方向において第１放熱部３４Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。他の２つの第１受熱部３３Ｐは、Ｙ方向において第１放熱部３４Ｐとは異なる位置に位置していてもよい。図１７に示す例によれば、１つのベイパーチャンバー３０で４つの電子デバイスＤを冷却でき、放熱構造デバイス９０の製造コストを低減できる。図１７に示す例では、ベイパーチャンバー３０は、平面視で十字状に形成されていてもよい。
【0120】
例えば、図１８に示すように、ベイパーチャンバー３０が８つの第１受熱部３３Ｐを含んでいてもよい。図１８に示す例では、ベイパーチャンバー３０は、平面視で放射状に形成されている。２つの第１受熱部３３Ｐは、Ｘ方向において第１放熱部３４Ｐの両側にそれぞれ位置し、他の２つの第１受熱部３３Ｐは、Ｙ方向において第１放熱部３４Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。残りの４つの第１受熱部３３Ｐは、Ｘ方向及びＹ方向に対して４５°の角度をなす方向において、第１放熱部３４Ｐの両側にそれぞれ位置していてもよい。
【0121】
第６変形例について説明する。
【0122】
上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー３０が、１つの第１受熱部３３Ｐと、１つの第１放熱部３４Ｐを含んでいる例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、図１９及び図２０に示すように、ベイパーチャンバー３０は、１つの第１受熱部３３Ｐと、４つの第１放熱部３４Ｐと、を含んでいてもよい。平面視においては、４つの第１放熱部３４Ｐは、上述した図１３に示す例と同様に位置していてもよい。放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０と重なっていてもよい。図２０に示す例では、放熱体８１は、ベイパーチャンバー３０と同様な平面形状を有している。
【0123】
図１９及び図２０に示すように、ベイパーチャンバー３０は、４つの第１中間部３５Ｐを含んでいてもよい。各第１中間部３５Ｐは、第１受熱部３３Ｐと対応する第１放熱部３４Ｐとの間に介在されていてもよい。ベイパーチャンバー３０は、第１受熱部３３Ｐと各第１中間部３５Ｐとの間で屈曲されるとともに、各第１中間部３５Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間で屈曲されている。各第１中間部３５Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対して垂直に形成されていてもよく、対応する第１放熱部３４Ｐに対して垂直に形成されていてもよい。各第１中間部３５Ｐは、直線状の断面形状を有していてもよい。各第１中間部３５Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対して同じ方向に屈曲されていてもよく、電子デバイスＤを囲んでいてもよい。このことにより、第１受熱部３３Ｐと４つの第１中間部３５Ｐとにより、電子デバイスＤを収容する収容空間３６が形成されていてもよい。
【0124】
４つの第１放熱部３４Ｐは、放熱体８１の第１放熱体面８１ａに熱的に接続されていてもよい。放熱体８１は、４つの第２受熱領域８３を含んでいてもよい。各第２受熱領域８３は、対応する第１放熱部３４Ｐから熱を受ける。図１９及び図２０に示す例において、ベイパーチャンバー３０を構成するシート４０、５０、６０のいずれかが純銅、銅合金、アルミニウム若しくはステンレス鋼等の金属材料、又はセラミックスで構成されている場合、ベイパーチャンバー３０は電磁波を防ぐシールドケースの役割を有することができる。この場合、電子デバイスＤを電磁波から防ぐことができる。
【0125】
第７変形例について説明する。
【0126】
上述した本実施の形態においては、放熱体８１の第１放熱体面８１ａに、ベイパーチャンバー３０の第１放熱部３４Ｐ及び電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂが位置している例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、図２１に示すように、第１放熱体面８１ａに電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂが位置し、第３放熱体面８１ｃにベイパーチャンバー３０の第１放熱部３４Ｐが位置していてもよい。第１放熱体面８１ａの面積が小さいことにより、第１放熱部３４Ｐを熱的に接続するためのスペースを第１放熱体面８１ａに確保できない場合であっても、第１放熱部３４Ｐから第３放熱体面８１ｃに熱を放出できる。言い換えると、放熱体８１のコンパクト化及び軽量化を図ることができる。電子デバイスＤ及び放熱体８１の周辺スペースが少ない場合であっても、ベイパーチャンバー３０は第３放熱体面８１ｃに熱を放出でき、放熱構造デバイス９０の構成を簡素化できる。
【0127】
図２１に示す例においては、第１放熱部３４Ｐから熱を受ける第２受熱領域８３は、第３放熱体面８１ｃに位置していてもよい。
【0128】
図２１に示すベイパーチャンバー３０は、第１中間部３５Ｐを含んでいなくてもよい。ベイパーチャンバー３０は、Ｙ方向で見たときに、第１受熱部３３Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間で屈曲されていてもよい。第１放熱部３４Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対して垂直に形成されていてもよい。
【0129】
第８変形例について説明する。
【0130】
上述した第７変形例においては、例えば、図２２に示すように、ベイパーチャンバー３０が、延長放熱部３８Ｐを含んでいてもよい。延長放熱部３８Ｐは、第１放熱部３４Ｐに対して第１受熱部３３Ｐとは反対側に位置している。延長放熱部３８Ｐは、第２放熱体面８１ｂに熱的に接続されていてもよい。延長放熱部３８Ｐは、放熱体８１の第２放熱体面８１ｂに熱を放出してもよい。第１放熱体面８１ａの面積が小さいことにより、第１放熱部３４Ｐを熱的に接続するためのスペースを第１放熱体面８１ａに確保できない場合であっても、第１放熱部３４Ｐから第３放熱体面８１ｃに熱を放出できる。更に、延長放熱部３８Ｐから第２放熱体面８１ｂに熱を放出できる。このため、放熱体８１のより一層のコンパクト化及びより一層の軽量化を図ることができる。電子デバイスＤ及び放熱体８１の周辺スペースが少ない場合であっても、ベイパーチャンバー３０は第２放熱体面８１ｂ及び第３放熱体面８１ｃに熱を放出でき、放熱構造デバイス９０の構成を簡素化できる。
【0131】
図２２に示す例においては、放熱体８１は、延長放熱部３８Ｐから熱を受ける第３受熱領域８４を含んでいてもよい。第３受熱領域８４は、第２放熱体面８１ｂに位置していてもよい。
【0132】
図２２に示すベイパーチャンバー３０は、第１受熱部３３Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間で屈曲されるとともに、第１放熱部３４Ｐと延長放熱部３８Ｐの間で屈曲されていてもよい。延長放熱部３８Ｐは、第１受熱部３３Ｐに対向していてもよく、第１放熱部３４Ｐに対して垂直に形成されていてもよい。
【0133】
第９変形例について説明する。
【0134】
上述した本実施の形態においては、ベイパーチャンバー３０の第１放熱部３４Ｐが、平面視において第１受熱部３３Ｐとは異なる位置に位置している例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、図２３に示すように、第１放熱部３４Ｐは、放熱体８１と電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂとの間に介在されていてもよい。この場合、第１放熱部３４Ｐは、平面視において、第１受熱部３３Ｐと重なっていてもよく、電子デバイスＤと重なっていてもよい。
【0135】
より具体的には、図２３に示すように、ベイパーチャンバー３０は、第１受熱部３３Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間で屈曲されていてもよい。ベイパーチャンバー３０は、第１受熱部３３Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間に介在された第１中間部３５Ｐを含んでいてもよい。第１中間部３５Ｐは、Ｙ方向で見たときに、曲線状の断面形状を有するように屈曲されていてもよい。
【0136】
第１放熱部３４Ｐは、放熱体８１の第１放熱体面８１ａと電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂとの間に介在されていてもよい。第１放熱部３４Ｐは、第２デバイス外面Ｄｂから熱を受けるとともに、熱を第１放熱体面８１ａに放出する。放熱体８１の第１受熱領域８２及び第２受熱領域８３は、第１放熱体面８１ａに位置して一体に形成されていてもよい。第１受熱領域８２及び第２受熱領域８３は、第１放熱体面８１ａにおいて同じ位置に位置していてもよい。第１受熱領域８２及び第２受熱領域８３は、第１放熱部３４Ｐを介して第２デバイス外面Ｄｂから熱を受ける。
【0137】
電子デバイスＤと第１放熱部３４Ｐとの間にＴＩＭシート７０（図２参照）が介在されていてもよく、第１放熱部３４Ｐと第１放熱体面８１ａとの間にＴＩＭシート７０が介在されていてもよい。
【0138】
図２３に示す例においては、第１受熱部３３Ｐにおいて、電子デバイスＤからの熱を受けることにより作動液３１ｂが蒸発して作動蒸気３１ａが生成される。作動蒸気３１ａは、第１放熱部３４Ｐに向かって拡散する。第１放熱部３４Ｐにおいて、作動蒸気３１ａが熱を放出して凝縮し、作動液３１ｂが生成され、作動液３１ｂの一部は、第１受熱部３３Ｐに輸送される。第１放熱部３４Ｐにおいても、電子デバイスＤからの熱を受けて作動液３１ｂが蒸発して作動蒸気３１ａが生成される。第１放熱部３４Ｐ内で、作動流体３１ａ、３１ｂが相変化を繰り返しながら還流してもよい。
【0139】
図２３に示す例によれば、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂから受ける熱を、第１放熱体面８１ａに沿うように拡散できる。このため、電子デバイスＤからの熱の吸収効率を向上でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。また、１つのベイパーチャンバー３０で、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａ及び第２デバイス外面Ｄｂの両方から熱を受けることができる。このため、電子デバイスＤから放熱体８１への熱の放出量を増大でき、電子デバイスＤの冷却効率をより一層向上できる。
【0140】
図２３に示す例においては、ベイパーチャンバー３０の第１中間部３５Ｐは、曲線状の断面形状を有するように屈曲されている。しかしながら、第１中間部３５Ｐは、直線状の断面形状を有していてもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０は、Ｙ方向で見たときに、第１受熱部３３Ｐと第１中間部３５Ｐとの間で屈曲されるとともに、第１中間部３５Ｐと第１放熱部３４Ｐとの間で屈曲されてもよい。例えば、第１中間部３５ＰはＺ方向に延びていてもよく、第１放熱部３４Ｐに対して垂直に形成されていてもよい。この場合、ベイパーチャンバー３０と放熱体８１とが接する面積を増大できる。このことにより、第１放熱部３４Ｐの面積を増大でき、第１放熱部３４Ｐから放熱体８１への熱の放出量を増大できる。このため、電子デバイスＤの冷却効率をより一層向上できる。
【0141】
【0142】
図２４及び図２５に示す第２の実施の形態においては、放熱体と電子デバイスの第２外面部との間に第２ベイパーチャンバーが介在されている点が主に異なる。他の構成は、図１～図２３に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図２４及び図２５において、図１～図２３に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【0143】
図２４に示すように、本実施の形態による放熱構造デバイス９０の放熱装置８０は、放熱体８１と、第１ベイパーチャンバー３０Ｐと、第２ベイパーチャンバー３０Ｑと、を含んでいてもよい。
【0144】
第１ベイパーチャンバー３０Ｐは、第１の実施の形態によるベイパーチャンバー３０と同様に構成されていてもよい。図２４に示す例では、図７に示すベイパーチャンバー３０と同様の形状を有している第１ベイパーチャンバー３０Ｐが示されているが、第１ベイパーチャンバー３０Ｐの形状は任意である。第１ベイパーチャンバー３０Ｐの第１放熱部３４Ｐは、放熱体８１の第２受熱領域８３に熱を放出する。第１放熱部３４Ｐは、第１放熱体面８１ａに熱的に接続されていてもよい。第１放熱部３４Ｐと第１放熱体面８１ａとの間に第２ベイパーチャンバー３０Ｑが介在されていなくてもよい。
【0145】
第２ベイパーチャンバー３０Ｑは、放熱体８１と電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂとの間に介在されていてもよい。第２ベイパーチャンバー３０Ｑは、第１ベイパーチャンバー３０Ｐと同様に構成されていてもよい。このため、第２ベイパーチャンバー３０Ｑの詳細構成についての説明は省略する。第２ベイパーチャンバー３０Ｑの第１外面３０ａは、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂに対向するとともに第１ベイパーチャンバー３０Ｐの第１外面３０ａに対向していてもよい。この場合、第２ベイパーチャンバー３０Ｑの第２外面３０ｂは、放熱体８１の第１放熱体面８１ａに対向していてもよい。図２４に示す例とは異なり、第２ベイパーチャンバー３０Ｑの第１外面３０ａが第１放熱体面８１ａに対向してもよく、第２外面３０ｂが電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂに対向していてもよい。
【0146】
第２ベイパーチャンバー３０Ｑは、第２受熱部３３Ｑと、第２放熱部３４Ｑと、を含んでいてもよい。
【0147】
第２受熱部３３Ｑは、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂから熱を受ける。第２受熱部３３Ｑは、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂに熱的に接続されていてもよい。電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂと第２受熱部３３Ｑの第１外面３０ａとの間に、上述したＴＩＭシート７０（図２参照）が介在されていてもよい。第２受熱部３３Ｑは、第１ベイパーチャンバー３０Ｐの第１受熱部３３Ｐに対して離間して対向していてもよい。第２受熱部３３Ｑは、電子デバイスＤからの熱を受けることにより作動液３１ｂが蒸発する部分であってもよい。
【0148】
第２受熱部３３Ｑは、放熱体８１に熱を放出してもよい。第２受熱部３３Ｑは、放熱体８１の第１放熱体面８１ａに熱的に接続されていてもよい。第２受熱部３３Ｑの第２外面３０ｂと第１放熱体面８１ａとの間に、上述したＴＩＭシート７０（図２参照）が介在されていてもよい。第２受熱部３３Ｑは、作動蒸気３１ａが熱を放出して凝縮し、作動液３１ｂが生成される部分であってもよい。本実施の形態による第２受熱部３３Ｑは、電子デバイスＤから熱を受けるだけでなく、放熱体８１に熱を放出する機能を有していてもよい。
【0149】
第２放熱部３４Ｑは、第２受熱部３３Ｑとは異なる位置に位置している。第２放熱部３４Ｑは、Ｘ方向において第２受熱部３３Ｑの一側に位置していてもよい。
【0150】
本実施の形態による第２ベイパーチャンバー３０Ｑは、２つの第２放熱部３４Ｑを含んでいてもよい。第２受熱部３３Ｑ及び各第２放熱部３４Ｑは、Ｘ方向に沿って位置していてもよい。第２放熱部３４Ｑは、Ｘ方向において第２受熱部３３Ｑの両側にそれぞれ位置していてもよい。２つの第２放熱部３４Ｑの間に、第２受熱部３３Ｑが介在されていてもよい。第２ベイパーチャンバー３０Ｑは、平坦状に形成されていてもよい。放熱体８１の第１受熱領域８２は、第２ベイパーチャンバー３０Ｑを介して電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂから熱を受ける。
【0151】
図２４に示す例においては、第２ベイパーチャンバー３０Ｑの第２受熱部３３Ｑが電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂから熱を受けることにより作動液３１ｂが蒸発して作動蒸気３１ａが生成される。作動蒸気３１ａは、第２放熱部３４Ｑに向かって拡散する。第２放熱部３４Ｑにおいて、作動蒸気３１ａが熱を放出して凝縮し、作動液３１ｂが生成される。作動液３１ｂは第２受熱部３３Ｑに輸送される。第２受熱部３３Ｑにおいて、作動蒸気３１ａの一部は、放熱体８１に熱を放出して凝縮し、作動液３１ｂが生成される。作動流体３１ａ、３１ｂの一部は、第２受熱部３３Ｑにおいて相変化を繰り返しながら還流してもよい。
【0152】
本実施の形態によれば、第２ベイパーチャンバー３０Ｑは、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂから受ける熱を、第１放熱体面８１ａに沿うように拡散できる。このため、電子デバイスＤからの熱の吸収効率を向上でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。また、放熱体８１は、電子デバイスＤの第１デバイス外面Ｄａ及び第２デバイス外面Ｄｂの両方から熱を受けることができる。このため、電子デバイスＤから放熱体８１への熱の放出量を増大でき、電子デバイスＤの冷却効率をより一層向上できる。
【0153】
第１０変形例について説明する。
【0154】
上述した本実施の形態においては、第１ベイパーチャンバー３０Ｐの第１放熱部３４Ｐと放熱体８１の第１放熱体面８１ａとの間に、第２ベイパーチャンバー３０Ｑが介在されていない例について説明した。しかしながら、本開示は、このことに限られることはない。例えば、図２５に示すように、第１放熱部３４Ｐと第１放熱体面８１ａとの間に、第２ベイパーチャンバー３０Ｑの第２放熱部３４Ｑが介在されていてもよい。第２ベイパーチャンバー３０Ｑは、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂに対向する位置から第１放熱部３４Ｐに対向する位置まで延びていてもよい。
【0155】
第１ベイパーチャンバー３０Ｐの第１放熱部３４Ｐと第２ベイパーチャンバー３０Ｑの第２放熱部３４Ｑとの間に、上述したＴＩＭシート７０（図２参照）が介在されていてもよい。第２放熱部３４Ｑの第２外面３０ｂと第１放熱体面８１ａとの間に、ＴＩＭシート７０が介在されていてもよい。
【0156】
図２５に示す例においては、第１ベイパーチャンバー３０Ｐの第１放熱部３４Ｐは、第２ベイパーチャンバー３０Ｑの第２放熱部３４Ｑに熱を放出する。第２放熱部３４Ｑは、第１放熱部３４Ｐから熱を受けるとともに、放熱体８１の第２受熱領域８３に熱を放出する。より具体的には、第２放熱部３４Ｑにおいて、第１放熱部３４Ｐからの熱を受けて作動液３１ｂが蒸発して作動蒸気３１ａが生成される。第２放熱部３４Ｑにおいて、作動蒸気３１ａが放熱体８１に熱を放出して凝縮し、作動液３１ｂが生成される。作動流体３１ａ、３１ｂの一部は、第２放熱部３４Ｑにおいて相変化を繰り返しながら還流してもよい。このようにして、第１ベイパーチャンバー３０Ｐの第１放熱部３４Ｐは、第２ベイパーチャンバー３０Ｑの第２放熱部３４Ｑを介して放熱体８１に熱を放出してもよい。
【0157】
図２５に示す例によれば、電子デバイスＤの第２デバイス外面Ｄｂから受ける熱を、第２ベイパーチャンバー３０Ｑにおいて第１放熱体面８１ａに沿うように拡散できる。第１ベイパーチャンバー３０Ｐの第１放熱部３４Ｐから受ける熱を、第２ベイパーチャンバー３０Ｑにおいて第１放熱体面８１ａに沿うように拡散できる。このため、電子デバイスＤからの熱の吸収効率を向上でき、電子デバイスＤの冷却効率を向上できる。
【0158】
本開示は上記各実施の形態及び各変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。各実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【符号の説明】
【0159】
３０ ベイパーチャンバー
３０Ｐ 第１ベイパーチャンバー
３０Ｑ 第２ベイパーチャンバー
３１ａ 作動蒸気
３１ｂ 作動液
３３Ｐ 第１受熱部
３４Ｐ 第１放熱部
３５Ｐ 第１中間部
３８Ｐ 延長放熱部
８０ 放熱装置
８１ 放熱体
８１ａ 第１放熱体面
８１ｂ 第２放熱体面
８１ｃ 第３放熱体面
８５ 伝熱部材
９０ 放熱構造デバイス
Ｄ 電子デバイス
Ｄａ 第１デバイス外面
Ｄｂ 第２デバイス外面
３０Ｐ 第１ベイパーチャンバー
３０Ｑ 第２ベイパーチャンバー
３１ａ 作動蒸気
３１ｂ 作動液
３３Ｐ 第１受熱部
３４Ｐ 第１放熱部
３５Ｐ 第１中間部
３８Ｐ 延長放熱部
８０ 放熱装置
８１ 放熱体
８１ａ 第１放熱体面
８１ｂ 第２放熱体面
８１ｃ 第３放熱体面
８５ 伝熱部材
９０ 放熱構造デバイス
Ｄ 電子デバイス
Ｄａ 第１デバイス外面
Ｄｂ 第２デバイス外面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】