特開2024-169299IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

積層セラミックキャパシタに関するものである。

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】厚さが均一な外部電極を含み、相対的に電気的損失無く外部電極の体積を減らすことで静電容量に寄与する部分をより大きく設計する積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタ1000は、第1方向で対向する第1、第2面S1、S2、第2方向で、第1、第2面を連結する第3、第4面並びに第3方向で第1、第2面を連結する第5、第6面S5、S6を含むセラミック本体110、本体内部に配置される複数の第1、第2内部電極150、160、本体外部に配置され第1内部電極に連結される第1外部電極120及び第2内部電極に連結される第2外部電極130を含む。外部電極は、第1、第2面で第1、第2内部電極に電気的に接続され、第3面~第6面のうちの少なくとも一つの面まで延長する第1、第2導電性カーボン層171、173及び前記導電性カーボン層を覆う第1、第2メッキ層180、190を含む。
【選択図】図2

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

実施形態の一側面は、厚さが均一な外部電極を含む積層セラミックキャパシタを提供しようとする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

一実施形態による積層セラミックキャパシタは、第1方向で対向する第1面および第2面、第2方向で対向し前記第1面および前記第2面を連結する第3面および第4面、ならびに第3方向で対向し前記第1面および前記第2面を連結する第5面および第6面を含むセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に配置される複数の第1内部電極および複数の第2内部電極と、前記セラミック本体の外部に配置され前記複数の第1内部電極・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

実施形態による積層セラミックキャパシタによれば、外部電極が均一な厚さで形成されて縁(edge)やコーナー(corner)部の金属電極の均一度(coverage)が改善できる。

また、実施形態による積層セラミックキャパシタによれば、相対的に電気的損失無く外部電極の体積を減らすことによって静電容量に寄与する部分をさらに大きくすることができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図である。
【図2】 図1のII-II’線による断面図である。
【図3】 図1の積層セラミックキャパシタで内部電極の積層構造を示した分離斜視図である。
【図4】 図1の積層セラミックキャパシタの外部電極が形成される過程を概略的に示した図である。
【図5】 他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図である。
【図6】 図5のVI-VI’線による断面図である。
【図7】 図5の積層セラミックキャパシタの外部電極が形成される過程を概略的に示した図である。

選択図 図2出願人が指定した本件の代表的な図

1000、2000:積層セラミックキャパシタ 110:セラミック本体 120、1120:第1外部電極 121、1121:第1接続部 123、1123:第1バンド部 125、1125:第1角部 130、1130:第2外部電極 131、1131:第2接続部 133、1133:第2バンド部 135、1135:第2角部 140:誘電体層 143:第1カバー層 145:第2カバー層 150:第1内部電極 160:第2内部電極 171、1171:第1導電性カーボン層 173、1173:第2導電性カーボン層 180:第1メッキ層 190:第2メッキ層 181、1181、191、1191:第1層 183、1183、193、1193:第2層 185、1185、195、1195:第3層 1210:第1金属層 1220:第2金属層 1230:第3金属層 1240:第4金属層 1180:第3メッキ層 1190:第4メッキ層

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