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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024169360
(43)【公開日】2024-12-05
(54)【発明の名称】プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20241128BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20241128BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 C
H05K1/02 J
H05K3/46 T
H05K3/46 N
H05K3/46 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】41
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024082529
(22)【出願日】2024-05-21
(31)【優先権主張番号】10-2023-0066307
(32)【優先日】2023-05-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2023-0158480
(32)【優先日】2023-11-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】李 鉉秀
(72)【発明者】
【氏名】鄭 相鎬
(72)【発明者】
【氏名】朴 昌華
(72)【発明者】
【氏名】趙 ▲徳▼▲ホン▼
(72)【発明者】
【氏名】韓 相願
(72)【発明者】
【氏名】朴 鍾殷
【テーマコード（参考）】
5E316
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E316AA12
5E316AA15
5E316AA32
5E316AA43
5E316BB02
5E316BB03
5E316BB04
5E316CC04
5E316CC09
5E316CC10
5E316CC32
5E316CC33
5E316CC34
5E316CC38
5E316CC39
5E316DD13
5E316DD17
5E316DD23
5E316DD24
5E316DD32
5E316DD33
5E316FF07
5E316FF13
5E316FF14
5E316FF18
5E316HH40
5E316JJ02
5E338AA03
5E338AA16
5E338BB13
5E338BB14
5E338BB25
5E338BB75
5E338CC01
5E338CC04
5E338CC06
5E338EE60
(57)【要約】 （修正有）
【課題】高密度微細回路を有する電子部品との連結及び／またはメインボードとの連結を行うことができ、微細回路が実装した構造が最外側に突出し、信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示は、第１絶縁層１１０、第１絶縁層１１０の上側に突出した第１部１２１、及び第１絶縁層１１０の上面と下面を貫通する第２部１２２を有する第１金属層１２０、及び第１絶縁層１１０と第２部１２２の境界に配置されて、第１絶縁層１１０の下面に延びるバリア層１３０を含み、第１部１２１と第２部１２２が一体的に形成されるプリント回路基板とプリント回路基板の製造方法に関するものである。
【選択図】図３ａ
【解決手段】本開示は、第１絶縁層１１０、第１絶縁層１１０の上側に突出した第１部１２１、及び第１絶縁層１１０の上面と下面を貫通する第２部１２２を有する第１金属層１２０、及び第１絶縁層１１０と第２部１２２の境界に配置されて、第１絶縁層１１０の下面に延びるバリア層１３０を含み、第１部１２１と第２部１２２が一体的に形成されるプリント回路基板とプリント回路基板の製造方法に関するものである。
【選択図】図３ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上側に突出した第１部、及び前記第１絶縁層内に埋め込まれた第２部を有する第１金属層と、
前記第１絶縁層と前記第２部との間に配置されて、前記第１絶縁層の下面に延びるバリア層と、を含み、
前記第１部と前記第２部は一体的に形成されている、プリント回路基板。
前記第１絶縁層の上側に突出した第１部、及び前記第１絶縁層内に埋め込まれた第２部を有する第１金属層と、
前記第１絶縁層と前記第２部との間に配置されて、前記第１絶縁層の下面に延びるバリア層と、を含み、
前記第１部と前記第２部は一体的に形成されている、プリント回路基板。
【請求項2】
前記第１部の下面の幅は、前記第２部の上面の幅よりも狭い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記第１部と前記第２部はそれぞれテーパされた形状を有し、
前記第１部のテーパされた方向と前記第２部のテーパされた方向は同一である、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１部のテーパされた方向と前記第２部のテーパされた方向は同一である、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
前記第２部は、上側に向かうほど幅が狭くなるようにテーパされた形状を有する、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
前記第２部の上面の少なくとも一部は、前記第１絶縁層によって覆われていない、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
前記第１金属層は、前記第２部の上面と前記第１絶縁層の上面が段差を有するように第１リセスを含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
前記第１リセスの深さは、前記バリア層の厚さと同一である、請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項8】
前記第１金属層は、シード層及び前記シード層上に配置されるめっき層を含み、
前記シード層は、前記第１金属層の外側に配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記シード層は、前記第１金属層の外側に配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項9】
前記シード層は、前記第１部の外側及び前記第２部の外側に沿って一体的に形成されている、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項10】
前記めっき層は、前記第１部及び前記第２部に一体的に形成されている、請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項11】
前記第１金属層上に配置される表面処理層をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項12】
前記表面処理層の厚さは、前記バリア層の厚さよりも厚い、請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項13】
前記第１金属層は、前記第２部の上面と前記第１絶縁層の上面が段差を有するように第１リセスを含み、
前記表面処理層は、前記第１リセスを充填するように配置される、請求項１２に記載のプリント回路基板。
前記表面処理層は、前記第１リセスを充填するように配置される、請求項１２に記載のプリント回路基板。
【請求項14】
前記第１金属層の下面と前記バリア層の下面は、共面である、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項15】
前記第１金属層の下面は、前記第１絶縁層の下面の延長面よりも突出した、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項16】
前記第１金属層の下面と前記バリア層の下面は段差を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項17】
前記第１金属層の下面は、前記第１絶縁層の下面の延長面よりもリセスされた構造を有する、請求項１６に記載のプリント回路基板。
【請求項18】
前記第１絶縁層上に配置されるソルダーレジスト層をさらに含み、
前記第１金属層は、前記ソルダーレジスト層を貫通して、前記第１部の少なくとも一部は前記ソルダーレジスト層から突出した、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１金属層は、前記ソルダーレジスト層を貫通して、前記第１部の少なくとも一部は前記ソルダーレジスト層から突出した、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項19】
前記バリア層は、前記第１金属層と前記ソルダーレジスト層との間に延びる、請求項１８に記載のプリント回路基板。
【請求項20】
前記第１金属層上に配置される第１連結部材と、
前記第１連結部材上に配置されて、前記第１金属層と互いに連結される第１電子部品と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１連結部材上に配置されて、前記第１金属層と互いに連結される第１電子部品と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項21】
前記第１金属層は、第１金属ポスト及び第２金属ポストを含み、
前記第１金属ポストの厚さは、前記第２金属ポストの厚さよりも厚い、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１金属ポストの厚さは、前記第２金属ポストの厚さよりも厚い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項22】
前記第１部の下面の幅と前記第２部の上面の幅は、同一である、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項23】
前記第１金属層は、上側に向かうほど幅が狭くなるようにテーパされた形状を有する、請求項２２に記載のプリント回路基板。
【請求項24】
前記第１金属層は、第１金属ポスト及び第２金属ポストを含み、
前記第１金属ポストの厚さは、前記第２金属ポストの厚さよりも厚い、請求項２２に記載のプリント回路基板。
前記第１金属ポストの厚さは、前記第２金属ポストの厚さよりも厚い、請求項２２に記載のプリント回路基板。
【請求項25】
前記バリア層は、前記第１部の少なくとも一部を覆うように延びる、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項26】
前記バリア層は、前記第２部の上面を覆う、請求項２５に記載のプリント回路基板。
【請求項27】
前記バリア層は、前記第２部を全て覆う、請求項２６に記載のプリント回路基板。
【請求項28】
前記第１部の一部上に配置される第１連結部材をさらに含み、
前記バリア層は、前記第１連結部材と接する第１部の一部には配置されない、請求項２５に記載のプリント回路基板。
前記バリア層は、前記第１連結部材と接する第１部の一部には配置されない、請求項２５に記載のプリント回路基板。
【請求項29】
前記第１連結部材は、前記第１部の上面の少なくとも一部及び側面の少なくとも一部を覆う、請求項２８に記載のプリント回路基板。
【請求項30】
前記第１連結部材は第１金属を含み、
前記バリア層は、前記第１金属の酸化物を含む、請求項２８に記載のプリント回路基板。
前記バリア層は、前記第１金属の酸化物を含む、請求項２８に記載のプリント回路基板。
【請求項31】
前記第１金属はアルミニウム（Ａｌ）を含む、請求項３０に記載のプリント回路基板。
【請求項32】
前記バリア層は、前記第１絶縁層の上面は覆わない、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項33】
前記バリア層は、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、ＨｆＯ２、及びＬａ２Ｏ３の少なくとも１つの材料を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項34】
前記第１絶縁層の下側に配置される第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置される第１配線層と、
前記第１配線層と前記第１金属層を互いに連結するように前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１ビア層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第２絶縁層上に配置される第１配線層と、
前記第１配線層と前記第１金属層を互いに連結するように前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１ビア層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項35】
キャリア基板上に臨時層を形成する段階と、
前記臨時層上に第１絶縁層を形成する段階と、
前記第１絶縁層を貫通する第１貫通孔を形成する段階と、
前記臨時層の少なくとも一部を除去してリセスを形成する段階と、
前記第１貫通孔の内壁、前記リセスの内壁、及び前記第１絶縁層の下面に沿ってバリア層を形成する段階と、
前記第１貫通孔及び前記リセス内に第１金属層を形成する段階と、
前記キャリア基板及び前記臨時層を除去する段階と、を含む、プリント回路基板の製造方法。
前記臨時層上に第１絶縁層を形成する段階と、
前記第１絶縁層を貫通する第１貫通孔を形成する段階と、
前記臨時層の少なくとも一部を除去してリセスを形成する段階と、
前記第１貫通孔の内壁、前記リセスの内壁、及び前記第１絶縁層の下面に沿ってバリア層を形成する段階と、
前記第１貫通孔及び前記リセス内に第１金属層を形成する段階と、
前記キャリア基板及び前記臨時層を除去する段階と、を含む、プリント回路基板の製造方法。
【請求項36】
前記臨時層を除去する段階の後、前記バリア層の一部を除去する段階をさらに含む、請求項３５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項37】
前記リセスを形成する段階は、前記臨時層を貫通する第２貫通孔を形成する段階を含む、請求項３５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項38】
前記臨時層を形成する段階は、めっきで行われる、請求項３５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項39】
前記臨時層を形成する段階の前に、前記キャリア基板上にストッパー層を形成する段階と、をさらに含み、
前記臨時層は金属材料を含み、
前記ストッパー層は、前記臨時層と異なる金属材料を含む、請求項３５に記載のプリント回路基板の製造方法。
前記臨時層は金属材料を含み、
前記ストッパー層は、前記臨時層と異なる金属材料を含む、請求項３５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項40】
前記バリア層を形成する段階は、蒸着（Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）工程で行われる、請求項３５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項41】
前記第１貫通孔を形成する段階及び前記リセスを形成する段階は、同時に行われる、請求項３５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
最近、モバイル機器の軽量化、小型化の傾向に対応するために、これに実装されるプリント回路基板も軽薄短小化を実現する必要性が徐々に増加している。また、高性能のサーバ向けプリント回路基板の需要が増加するにつれて、ロジック半導体とメモリ半導体、あるいはロジック半導体とロジック半導体を連結する高密度回路の需要も急激に増加している。高密度微細回路を有する半導体チップなど電子部品との連結の信頼性及びメインボードと連結の信頼性を向上させるための研究が続いている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本開示の様々な目的の一つは、高密度微細回路を有する電子部品との連結及び／またはメインボードとの連結を行うことができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【0004】
本開示の様々な目的の別の一つは、微細回路が実装した構造が最外側に突出したプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【0005】
本開示の様々な目的の別の一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示によって提案する様々な解決手段のうち一つは、第１絶縁層、第１絶縁層の上側に突出した第１部、及び第１絶縁層の内に埋め込まれる第２部を有する第１金属層、及び第１絶縁層と第２部との境界に配置されて、第１絶縁層の下面に延びるバリア層を含み、第１部と第２部が一体的に形成されるプリント回路基板を提供することである。
【0007】
本開示によって提案する様々な解決手段のうち他の一つは、キャリア基板上に臨時層を形成する段階、臨時層上に第１絶縁層を形成する段階、第１絶縁層を貫通する第１貫通孔を形成する段階、上記臨時層の少なくとも一部を除去してリセスを形成する段階、第１貫通孔の内壁、リセスの内壁及び第１絶縁層の下面に沿ってバリア層を形成する段階、第１貫通孔及びリセス内に第１金属層を形成する段階、キャリア基板及び臨時層を除去する段階を含むプリント回路基板の製造方法を提供することである。
【発明の効果】
【0008】
本開示の様々な効果の一つとして、高密度微細回路を有する電子部品との連結及び／またはメインボードとの連結を行うことができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【0009】
本開示の様々な効果の他の一つとして、微細回路が実現した構造が最外側に突出したプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【0010】
本開示の様々な効果の他の一つとして、信頼性を向上させることができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。
【図2】電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。
【図3a】第１実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図3b】第１実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図4a】第２実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図4b】第２実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図5a】第３実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図5b】第３実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図6】第４実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図7】第５実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図8】第６実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図9a】第７実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図9b】第７実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図10a】第８実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図10b】第８実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図11a】第９実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図11b】第９実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【図12a】プリント回路基板の第１金属層の様々な形状を概略的に示した断面図である。
【図12b】プリント回路基板の第１金属層の様々な形状を概略的に示した断面図である。
【図12c】プリント回路基板の第１金属層の様々な形状を概略的に示した断面図である。
【図12d】プリント回路基板の第１金属層の様々な形状を概略的に示した断面図である。
【図12e】プリント回路基板の第１金属層の様々な形状を概略的に示した断面図である。
【図13a】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13b】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13c】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13d】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13e】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13f】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13g】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13h】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13i】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13j】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13k】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13l】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図13m】第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法を概略的に示した断面図である。
【図14】第２実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【図15】第３実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【図16】第４実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【図17】第５実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【図18】第６実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【図19】第７実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【図20】第８実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【図21】第９実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、添付の図面を参照して本開示について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【0013】
電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。
図１は、電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。
【0014】
図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／または電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて様々な信号ライン１０９０を形成する。
【0015】
チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の形態のチップ関連の電子部品が含まれることもできる。さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であることもできる。
【0016】
ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されず、これ以外にもその他の多数の無線または有線標準やプロトコルのいずれかが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わせることもできる。
【0017】
その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ｆｉｌｔｅｒ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／またはネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。
【0018】
電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／または電気的に連結されるか、または連結されない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）なども挙げられる。これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることもできる。
【0019】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これらに限定されず、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。
【0020】
図２は、電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。
【0021】
図面を参照すると、電子機器は例えば、スマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／または電気的に連結されている。さらに、カメラモジュール１１３０及び／またはスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／または電気的に連結されるか、または連結されない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／または受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であることができる。または、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／または受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。一方、電子機器は必ずスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできる。
【0022】
プリント回路基板
図３ａ、３ｂは、第１実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
図３ａ、３ｂは、第１実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【0023】
図３ａを参照すると、第１実施形態に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１０、第１絶縁層１１０の上側に突出した第１部１２１及び第１絶縁層１１０の上面と下面を貫通する第２部１２２を有する第１金属層１２０、及び第１絶縁層１１０と第２部１２２との境界に配置されて、第１絶縁層１１０の下面に延びるバリア層１３０を含むことができる。
【0024】
第１金属層１２０は、プリント回路基板が半導体チップなどの電子部品と連結されるか、メインボードなどの他の構成と連結されるための手段として機能することができる。第１金属層１２０は、第１絶縁層１１０の上側に突出した第１部１２１を含むため、微細ピッチを有する電子部品との連結がより円滑に行われることができ、電気的連結経路の形成時に、連結部材の短絡（ｓｈｏｒｔ）による不良または離脱による不良などを防止することができる。第１実施形態に係るプリント回路基板は、第１金属層１２０と第１絶縁層１１０との間にバリア層１３０が配置されることによって、第１金属層１２０の突出領域である第１部１２１が突出するように臨時層を除去する段階で第１金属層１２０の不良が発生しない可能性がある。バリア層１３０は、臨時層の貫通孔の境界に沿って配置された後、突出した部分が除去されるため、バリア層１３０は、第１金属層１２０のうち第１絶縁層１１０に埋め込まれた第２部１２２と第１絶縁層１１０の境界との間に配置されて、第１絶縁層１１０の下面に延びることができる。
【0025】
第１実施形態に係るプリント回路基板は、いわゆるコアレス（ｃｏｒｅｌｅｓｓ）基板であり、最上側に配置される第１金属層１２０が第１絶縁層１１０に埋め込まれていることができる。但し、第１金属層１２０を形成する段階でバリア層１３０が先に形成されて第１金属層１２０に突出領域である第１部１２１を形成することができることによって、コアレス基板であるにも関わらず第１絶縁層１１０の上側に突出した構造を有する第１金属層１２０を形成することができる。従来のコアレス基板に突出部を形成するためには、コアレス基板の最外側の埋め込みパターン上に別途の金属層をさらに形成する方式で行われたが、第１実施形態に係るプリント回路基板は臨時層の貫通孔内にバリア層１３０が配置されることによって、第１金属層１２０の第１部１２１と第２部１２２が一体的に形成されることができる。したがって、第１実施形態に係るプリント回路基板は、微細ピッチを有する突出部の整列（ａｌｉｇｎ）問題を克服することができ、２段の金属層間の界面で発生する不良、アンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）不良及び最外側の絶縁層との突出関係で発生する不良などが発生しないことがある。これに関しては、製造段階でさらに詳細に説明する。
【0026】
第１絶縁層１１０は絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこのような樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性材料及び／または非感光性材料であることができる。例えば、第１絶縁層１１０の絶縁材料としては、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）の絶縁材であることができるが、これに限定されず、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などを含むこともできる。しかし、これに限定されるものではなく、必要に応じて、それ以外にも他の剛性に優れた他の素材が用いられることもできる。
【0027】
第１金属層１２０は金属物質を含むことができる。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などを用いることができる。金属物質は好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これらに限定されない。第１金属層１２０は、電子部品及び半導体チップなどが実装するための領域であることができ、メインボードなどと連結されるための領域であることもでき、他のパッドと信号連結を行うために回路パターンと連結されることもできる。第１金属層１２０は、複数の金属ポストを含むことができ、これに限定されず、複数のパターン及び／またはパッドをさらに含むことができる。第１金属層１２０の金属ポストまたはパターン／パッドは、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン／パッド、パワーパターン／パッド、信号パターン／パッドなどを含むことができる。ここで、信号パターン／パッドは、グランド、パワーなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などの電気的連結のためのパターン／パッドを含むことができる。複数の金属ポストは、第１金属層１２０の形成段階で同時に形成されることができるが、これに限定されず、必要に応じて順次または段階的に形成されることもできる。また、第１金属層１２０のパターン／パッドは、互いに異なるパターン／パッドと電気的に信号を送受信することもでき、他のパターン／パッドと電気的に短絡して機能を行うこともできる。
【0028】
第１金属層１２０に半導体チップなどの電子部品の実装のために高密度の微細ピッチが要求される場合には、第１金属層１２０のそれぞれの金属ポスト及び／又はパターン間の間隔が狭くなることができ、受動部品等の電子部品を実装するための場合には、第１金属層１２０の間隔がより広くなることもできる。
【0029】
第１金属層１２０は、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）またはサブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法のいずれか一つで形成されることもできるが、これに限定されない。制限されない一例として、第１金属層１２０は、金属物質を含むペースト（ｐａｓｔｅ）を焼成して形成されることもできる。一方、第１金属層１２０を形成する方法はこれに限定されず、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用することができる構成または方法をさらに含むことができる。制限されない一例として、第１金属層１２０はそれぞれシード層１２５とめっき層１２６を含むことができる。
【0030】
シード層１２５は、第１金属層１２０の最外側に配置され、第１金属層１２０の上側及び側面に沿って配置されることができる。これは、臨時層及び第１絶縁層１１０に形成された貫通孔の壁面に沿ってシード層１２５を形成した結果であることができる。シード層１２５は、めっき層１２６を形成するためのシードとして機能することができる。シード層１２５は、無電解めっきを介して形成される無電解めっき層（または化学銅）を含むことができるが、これらに限定されず、無電解めっきの代わりにスパッタリングで形成されるスパッタリング層を含むこともでき、無電解めっき層とスパッタリング層を全て含むこともできる。これに限定されず、必要に応じては、銅箔を含むことができるなど電解めっきのためのシードとして機能することができる金属であれば制限なく利用可能である。
【0031】
めっき層１２６は、シード層１２５上に配置され、シード層１２５をめっきシードとして形成されることができる。めっき層１２６は、臨時層及び第１絶縁層１１０に形成された貫通孔を充填するように形成されることができ、貫通孔の内壁に形成されたシード層１２５上に形成されるものであるため、めっき層１２６はシード層１２５上に配置されるが、プリント回路基板の内側方向または下側方向に形成されることができる。めっき層１２６は、電解めっきを介して形成される電解めっき層（または電気銅）を含むことができる。しかしながら、これに限定されず、めっき層１２６は、金属物質を含むペースト（ｐａｓｔｅ）を焼成して形成されることもできるなど、必ずしもめっきによって形成されるものではないこともできる。すなわち、めっき層１２６はシード層１２５と区別できる別途の金属層であることを表現するためのものであり、これを形成する方法は文言自体によって必ずしも限定されず、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、利用できる構成または方法をさらに含むことができる。
【0032】
第１金属層１２０は、第１絶縁層１１０の上側に突出した第１部１２１及び第１絶縁層１１０内に埋め込まれた第２部１２２を含むことができる。第２部１２２は、第１絶縁層１１０の上面及び下面を貫通する領域であり、第２部１２２の上面及び下面は第１絶縁層１１０によって覆われないことができ、第２部１２２の側面は、第１絶縁層１１０によって覆われることができる。
【0033】
一方、第１部１２１及び第２部１２２は、その境界が明確に区別できるものではなく、突出部及び埋め込み部を区別するための概念として、第１部１２１及び第２部１２２はそれぞれ一体的に形成されることができる。すなわち、第１部１２１の外側に配置されるシード層１２５は第２部１２２の外側に延びて、各領域に配置されるシード層１２５は一体的に形成されることができ、第１部１２１に配置されるめっき層１２６も第２部１２２に延びて各領域に配置されるめっき層１２６も一体的に形成されることができる。
【0034】
第１部１２１は、第１金属層１２０の突出部であり、第１絶縁層１１０上に配置された臨時層を貫通して形成される領域に該当する。プリント回路基板の製造方法で後述するように、第１部１２１は、臨時層を貫通する第２貫通孔の内部に形成される第１金属層１２０の一領域であり、この後に臨時層を除去すると、第１金属層１２０の第１部１２１は、第１絶縁層１１０よりも突出した領域を構成することができるようになる。
【0035】
第２部１２２は、第１金属層１２０の埋め込み部であり、第１絶縁層１１０内に配置される領域に該当する。プリント回路基板の製造方法で後述するように、第２部１２２は第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔が内部に形成されるため、第２部１２２は第１絶縁層内に配置されることができる。第１貫通孔が第１絶縁層１１０の上面及び下面を貫通するように形成されることによって、第１金属層１２０の第２部１２２も第１絶縁層１１０の上面及び下面を貫通するように形成されることができる。
【0036】
第１部１２１の下面の幅は、第２部１２２の上面の幅よりも狭いことができる。第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔の形成後に、臨時層を貫通する第２貫通孔を形成するため、第１貫通孔の底面の幅よりも第２貫通孔の幅がさらに狭く形成されることができる。第１金属層１２０の第１部１２１は第２貫通孔を充填するように形成され、第１金属層１２０の第２部１２２は第１貫通孔を充填するように形成されるため、第１部１２１の下面の幅が第２部１２２の上面の幅よりも狭いことができる。第１金属層１２０の突出部である第１部１２１が埋め込み部である第２部１２２よりも狭く形成されることができることによって、より微細な突出部を有する金属ポストを実現することができる。
【0037】
第１部１２１は、上側にテーパされた形状を有することができる。第１部１２１が上側にテーパされた形状を有するということは、第１部１２１の上面の幅が第１部１２１の下面の幅よりも狭くなるように実質的にテーパされた形状を有するということを意味することができる。これは、第１部１２１が臨時層を貫通する第２貫通孔を充填するように形成されるため、第１部１２１は第２貫通孔と同じ形状を有することができるためである。臨時層を貫通して第２貫通孔を形成する段階で、第２貫通孔は下側から上側に加工されて、底面の幅が狭くなるようにテーパされた形状を有することができるため、第１部１２１は上面の幅が下面の幅よりも狭くなるようにテーパされた形状を有することができる。しかし、これに必ずしも限定されるものではなく、第１部１２１は、テーパされない形状を有するように下面の幅と上面の幅が実質的に同一であることもできる。
【0038】
第２部１２２も上側にテーパされた形状を有することができる。第２部１２２が上側にテーパされた形状を有するということは、第２部１２２の上面の幅が第２部１２２の下面の幅よりも狭くなるように実質的にテーパされた形状を有するということを意味することができる。これは、第２部１２２が第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔を充填するように形成されるため、第２部１２２は第１貫通孔と同じ形状を有することができるためである。第１絶縁層１１０を貫通して第１貫通孔を形成する段階で、第１貫通孔は下側から上側に加工されて、底面の幅が狭くなるようにテーパされた形状を有することができるため、第２部１２２は、上面の幅が下面の幅よりも狭くなるようにテーパされた形状を有することができる。しかし、これに必ずしも限定されるものではなく、第２部１２２もテーパされない形状を有することができ、下面の幅と上面の幅が実質的に同一であることもできる。
【0039】
すなわち、第１部１２１及び第２部１２２はそれぞれテーパされた形状を有することができ、このとき、第１部１２１及び第２部１２２は互いに実質的に同一方向にテーパされた形状を有することができる。より具体的には、第１部１２１及び第２部１２２は、それぞれ上側にテーパされた形状を有することができる。第１実施形態に係るプリント回路基板は、コアレス構造を有しながら、臨時層を貫通する第２貫通孔を充填するように第１金属層１２０を形成するため、第１金属層１２０の第１部１２１及び第２部１２２がそれぞれ上側にテーパされた形状を有することができる。
【0040】
第１実施形態に係るプリント回路基板は、第１金属層１２０が互いに異なる材質をそれぞれ貫通する第１貫通孔及び第２貫通孔を一括して充填するように形成されることによって、第１金属層１２０の突出部である第１部１２１と埋め込み部である第２部１２２は、互いに異なる幅を有することができる。しかし、第１実施形態に係るプリント回路基板は、コアレス構造として下側から上側に貫通孔を形成するため、第１金属層１２０の第１部１２１及び第２部１２２はそれぞれ実質的に上側にテーパされた形状を有することができる。これは、コアレス構造を有しながら突出型構造を有するように複数回のめっきを行う従来の方法とは異なって、１回のめっきで突出部を構成することができるために発生する構造的な特徴であり、このような構造を有することによって、突出部と埋め込み部との間に発生する整列、離脱などの問題が発生しない可能性がある。
【0041】
一方、図３ａでは、第１部１２１のテーパされた程度と第２部１２２のテーパされた程度が類似するように示したが、これに必ずしも限定されるものではなく、第１部１２１と第２部１２２がテーパされた程度は互いに異なることができる。例えば、第１部１２１で上面の幅と下面の幅の差が第２部１２２で上面の幅と下面の幅の差よりも少ないことができ、この場合には、第１部１２１のテーパされた程度が第２部１２２のテーパされた程度よりも小さいことができ、より垂直に近い側面の傾きを有することができる。これは、臨時層を貫通する第２貫通孔と第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔の形成段階で発生する形状の差に該当することができる。
【0042】
第１実施形態に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１０と第１金属層１２０の第２部１２２の境界に配置されて、第１絶縁層１１０の下面に延びるバリア層１３０を含むことができる。バリア層１３０は、プリント回路基板の製造方法で後述するように臨時層の第１金属層１２０を分離するための手段として用いられることができる。第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔及び臨時層を貫通する第２貫通孔の形成後に、第１絶縁層１１０の下面、第１及び第２貫通孔の内部に沿ってバリア層１３０が配置され、その後、第１金属層１２０が形成されることができる。この後、臨時層が除去される段階で、バリア層１３０は、臨時層と第１金属層１２０を分離させる構成で、臨時層の除去時に第１金属層１２０が損傷されることを防止することができる。
【0043】
バリア層１３０は、第１金属層１２０とは異なる材料を含むことができる。バリア層１３０は、金属酸化物を含む薄い酸化膜であることができる。金属酸化物としては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、ＨｆＯ２、Ｌａ２Ｏ３の少なくとも１つの物質を含むことができるが、異種金属元素がドープされた（ｄｏｐｅｄ）金属酸化物を含むこともできる。金属酸化物は、好ましくはアルミナ（ａｌｕｍｉｎａ、Ａｌ２Ｏ３）を含むことができる。一方、バリア層１３０の材料は、金属酸化物に必ずしも限定されず、Ｐｔ、Ｒｕなどの反応性の小さい金属物質を含むこともできる。
【0044】
バリア層１３０は、薄膜蒸着工法、例えばＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＭＶＤ（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）工法などを用いて形成されることができる。バリア層１３０が薄膜蒸着工法で形成されることによって、バリア層１３０は、第１金属層に比べて薄い酸化膜を含むことができる。制限されない一例として、バリア層１３０は、厚さ０．１μｍ未満、好ましくは厚さ０．００１μｍ～０．０１μｍ程度の薄型の酸化膜を含むことができる。一方、図３ａでは、バリア層１３０がシード層１２５と類似した厚さを有するものとして示したが、これに限定されず、シード層１２５がバリア層１３０よりも厚く形成されることができる。
【0045】
バリア層１３０は、薄膜蒸着工法で形成されることによって、貫通孔の内壁及び第１絶縁層１１０の下面に沿ってコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）に形成されることができる。すなわち、バリア層１３０は、第１金属層１２０と第１絶縁層１１０の境界上に配置されて、第１絶縁層１１０の下面に延びるように配置されることができる。より具体的には、バリア層１３０は、第１金属層１２０の埋め込み部である第２部１２２と第１絶縁層１１０との間の境界に配置されることができる。バリア層１３０は、第１金属層１２０の第２部１２２の上面には配置されないことができ、バリア層１３０は第１部１２１上には配置されないことができる。これは、プリント回路基板の製造方法において臨時層を除去して第１金属層１２０の一部を露出させた後、バリア層１３０の一部を除去する段階を含むためである。すなわち、第１金属層１２０が第１絶縁層１１０上に突出するように臨時層を除去した後、バリア層１３０の一部を除去する段階を行うため、第１金属層１２０上に配置されたバリア層１３０のうち、第１絶縁層１１０によって覆われていない領域のバリア層１３０の一部が除去された結果であることができる。したがって、バリア層１３０は、第１絶縁層１１０の上面には配置されないことができ、第１絶縁層１１０の下面のみに配置され、バリア層１３０は第１絶縁層１１０の下側で第２絶縁層１６１によって覆われることができる。
【0046】
このとき、第１金属層１２０は、第１絶縁層１１０の上面と段差を有するように第１リセスＲ１を含むことができる。より具体的には、第１金属層１２０の第２部１２２の上面と第１絶縁層１１０の上面が段差を有することができる。第１リセスＲ１は、第１金属層１２０の第２部１２２が第１絶縁層１１０の上面から凹んだ溝部に該当することができる。第１リセスＲ１は、バリア層１３０の一部が除去された痕跡に該当することができる。バリア層１３０は、第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔ｈ１の境界に沿って形成されるため、第１絶縁層１１０の上面はバリア層１３０と実質的に共面であるように配置されることができる。この後、第１絶縁層１１０から露出する領域のバリア層１３０が除去されることによって、第１金属層１２０の第２部１２２に第１リセスＲ１が形成されることができる。第１リセスＲ１は、バリア層１３０の一部が除去されて形成されるため、第１リセスＲ１の深さはバリア層１３０の厚さと実質的に同一であることができる。バリア層１３０の一部が除去されることによって第１リセスＲ１が形成されるため、第１金属層１２０の第２部１２２の上面はバリア層１３０と実質的に共面であることができる。第１リセスＲ１によって露出するバリア層１３０の一部は、第２部１２２と実質的に共面であることができる。
【0047】
バリア層１３０の厚さは、プリント回路基板の積層方向への切断断面を走査顕微鏡等で撮影して測定することができる。バリア層１３０は薄い膜構造で、ある構成の外面に沿ってコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）に配置されることができるため、バリア層１３０の厚さはバリア層の外面をわたった距離という意味に解釈できるが、測定誤差または製造過程における誤差を含むことができる。例えば、バリア層１３０の厚さは、任意の５地点で測定したバリア層１３０の垂直距離の平均値であることができる。このとき、第１リセスＲ１の深さは、第１絶縁層１１０の上面の延長面から第１金属層１２０の第２部１２２の上面までの垂直距離を意味することができ、プリント回路基板の積層方向への切断断面を走査顕微鏡等で撮影して測定することができる。
【0048】
一方、第１絶縁層１１０の下面に配置されたバリア層１３０の一部領域の下面は、第１金属層１２０の下面と実質的に共面であることができる。これは、第１絶縁層１１０の下面上に延びるように形成された第１金属層１２０の一部を除去することで、第１金属層１２０の下面を平坦化した結果であり得る。第１金属層１２０の下面を平坦化し、シード層１２５及びめっき層１２６の不要な領域を除去してパターニングする段階において、第１金属層１２０とは異なる材料を含むバリア層１３０は、削除されない可能性がある。したがって、第１絶縁層１１０の下面上に配置されるバリア層１３０の下面と第１金属層１２０の下面は、実質的に共面であることができる。
【0049】
このとき、第１金属層１２０の下面がバリア層１３０と実質的に共面であるため、第１金属層１２０の下面は第１絶縁層１１０の下面よりも突出することができる。このとき、第１絶縁層１１０の下面は、第１金属層１２０と直接接することなく、第１絶縁層１１０と第１金属層１２０との間にバリア層１３０が配置されるため、第１金属層１２０の下面は、第１絶縁層１１０の下面の延長面よりも突出したものと理解することができる。第１絶縁層１１０の下面上に形成されたバリア層１３０の下面が第１金属層１２０と実質的に共面であるため、第１金属層１２０の下面が第１絶縁層１１０の下面よりも突出することができるものであり、その突出した段差の高さはバリア層１３０の厚さと実質的に同一であることができる。
【0050】
第１実施形態に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１０の下側に配置される第２絶縁層１６１、第２絶縁層１６１上に配置される第１配線層１６３、及び第１配線層１６３と第１金属層１２０を互いに連結するように第２絶縁層１６１の少なくとも一部を貫通する第１ビア層１６５をさらに含むことができる。
【0051】
第２絶縁層１６１は絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこのような樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／またはガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性材料及び／または非感光性材料であり得る。例えば、第２絶縁層１６１の絶縁材料としては、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）の絶縁材であることができるが、これに限定されず、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などを含むこともできる。しかし、これに限定されるものではなく、必要に応じては、それ以外にも他の剛性に優れたその他の素材が用いられることもできる。第２絶縁層１６１は、第１絶縁層１１０と同じ種類の絶縁材料を含むことができる。第２絶縁層１６１は、第１絶縁層のようにビルドアップ層を意味することができる。一方、第２絶縁層１６１は複数の絶縁層で構成されることができ、その層数及び厚さは、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用できる構成を適用することができる。
【0052】
第１絶縁層１１０と第２絶縁層１６１が実質的に同じ種類の絶縁材料を含んで製造される場合、第１絶縁層１１０の厚さは第２絶縁層１６１の厚さと実質的に同じであることができる。なお、これに必ずしも限定されるものではなく、第１絶縁層１１０の厚さは第２絶縁層１６１の厚さよりも薄く形成されることもできる。第１金属層１２０のうち、第１絶縁層１１０を貫通する第２部１２２の場合、パッドに該当することができるため、第１絶縁層１１０の上面及び下面を貫通するために、第１絶縁層１１０の厚さをより薄く実現することもできる。また、第１金属層１２０がパターンとして機能するためには、隣接する第２部間を互いに連結するために微細な構造の配線が形成されるように第１絶縁層１１０を貫通してパターニングすることができるため、第１絶縁層１１０の厚さを薄く実現することもできる。一方、これに限定されず、第１絶縁層１１０の厚さが第２絶縁層１６１の厚さよりも厚く形成されることもできる。第１絶縁層１１０は、コアレス基板に最初に形成される絶縁層に該当するため、他の絶縁層よりも厚く形成して剛性を確保することができる。図３ａでは、第１絶縁層１１０と第２絶縁層１６１が実質的に同じ厚さを有するものとして示したが、これに必ずしも限定されず、第１絶縁層１１０の厚さ及び第２絶縁層１６１の厚さは多様に設計することができる。
【0053】
第１配線層１６３は金属物質を含むことができる。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などを用いることができる。金属物質は、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。第１配線層１６３は複数のパターンを含むことができ、それぞれ設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンは、グランド、パワーなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などの電気的連結のためのパターンを含むことができる。第１配線層１６３は、それぞれ無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されない。無電解めっき層の代わりにスパッタリング層が形成されることもでき、両方を全て含むこともできる。また、銅箔をさらに含むことができる。
【0054】
第１ビア層１６５はそれぞれマイクロビアを含むことができる。マイクロビアは、ビアホールを充填するフィールドビア（ｆｉｌｅｄ ＶＩＡ）であるか、またはビアホールの壁面に沿って配置されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）であることができる。マイクロビアは、スタックタイプ（ｓｔａｃｋｅｄ ｔｙｐｅ）及び／またはスタッガードタイプ（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ ｔｙｐｅ）で配置されることができる。第１ビア層１６５はそれぞれ金属を含むことができ、金属は銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されない。第１ビア層１６５は、それぞれ無電解めっき層（または化学銅）及び電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されない。無電解めっき層の代わりにスパッタリング層が形成されることもでき、両方を全て含むこともできる。第１ビア層１６５は、それぞれ該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含むことができる。
【0055】
第２絶縁層１６１の層数が多様であることができることにより、第２絶縁層１６１上に配置される第１配線層１６３及び第２絶縁層１６１の少なくとも一部を貫通する第１ビア層１６５も様々な層数を有することができる。
【0056】
一方、複数の第２絶縁層１６１の深さが互いに実質的に同一である場合、複数の第１ビア層１６５のうち、第１金属層１２０と接する第１ビア層１６５は残りの第１ビア層１６５に比べて深さが深いことができる。これは、第１金属層１２０の下面が第２絶縁層１６１の上面と実質的に共面であるためであり、第１金属層１２０と接する第１ビア層１６５は第２絶縁層１６１の厚さと実質的に同じ深さのビアを有するためである。第１金属層１２０と接する第１ビア層１６５以外の第１ビア層１６５は、それぞれ第２絶縁層１６１の下面上に突出した第１配線層１６３と連結されるため、第１ビア層１６５の深さは第２絶縁層１６１の厚さよりも小さいことができ、第１配線層１６３の厚さと第１ビア層１６５の深さが第２絶縁層１６１の厚さと実質的に同じであることができる。これは、第１金属層１２０が第１絶縁層１１０に埋め込まれた構成であり、第１金属層１２０が第１絶縁層１１０の下側にはバリア層１３０の厚さだけ段差を有するだけであって、突出した構造ではないためである。
【0057】
一方、第１実施形態に係るプリント回路基板は、第２絶縁層１６１の下側に配置されるソルダーレジスト層１５０をさらに含むことができる。すなわち、第１実施形態に係るプリント回路基板は、最下側にソルダーレジスト層１５０をさらに含むことができる。ソルダーレジスト層１５０は絶縁材料を含むことができ、液状またはフィルムタイプのソルダーレジストを含むことができるが、これに限定されず、他の種類の絶縁材料が用いられることもできる。ソルダーレジスト層１５０は、第１配線層１６３の少なくとも一部を露出させる開口を有することができる。開口を介して露出した第１配線層１６３の一部は、この後、メインボードなどの他の構成と連結されるためのパッドとして機能することができるが、これに必ずしも限定されない。
【0058】
図３ｂを参照すると、第１実施形態に係るプリント回路基板は、第１金属層１２０上に配置される第１連結部材１９１及び第１連結部材１９１上に配置されて、第１金属層１２０と互いに連結される第１電子部品１８１をさらに含むことができる。
【0059】
第１電子部品１８１は半導体チップを含むことができ、半導体チップは、数百～数百万個以上が１つのチップ内に集積化された集積回路（Ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）であることができる。これらはそれぞれ、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、フィルドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのプロセッサチップ、具体的にはアプリケーションプロセッサ（ＡＰ：Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）であることができるが、これに限定されず、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）メモリコントローラ（ＭＣ：Ｍｅｍｏｒｙ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）チップなどのロジックチップであることができ、またはディーラム（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ、ＤＲＡＭ）チップ、エスラム（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ、ＳＲＡＭ）チップ、フラッシュ（ｆｌａｓｈ）メモリチップ、ピーラム（Ｐｈａｓｅ－ｃｈａｎｇｅ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ、ＰＲＡＭ）チップ、エムラム（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ、ＭＲＡＭ）チップ、アールラム（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ、ＲＲＡＭ）チップ、イーイーピーロム（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ、ＥＥＰＲＯＭ）チップ、またはＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリチップであることもでき、これらを互いに組み合わせて配置されることもできる。一方、第１電子部品１８１は、必ずしも半導体チップ等に限定されるものではなく、これらを含むパッケージ形態であることもできる。一方、制限されない一例として、第１電子部品１８１は、キャパシタ、及び／またはインダクタなどの受動素子を含むこともでき、チップ形状の受動素子を含むこともできる。
【0060】
第１電子部品１８１は、本体とパッドを含むことができ、第１金属層１２０と接続するためのパッドが配置された面が活性面となり、反対側の面が非活性面となることができる。第１電子部品１８１はアクティブウエハに基づいて形成されることができ、この場合、本体をなす母材としてはシリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）などが用いられることができる。第１電子部品１８１の本体には様々な回路が形成されていることができる。
【0061】
第１連結部材１９１は、第１金属層１２０上に配置されて、第１電子部品１８１と第１金属層１２０を互いに連結することができる。第１連結部材１９１は、第１金属層１２０の第１部１２１の上面に配置されることができ、第１部１２１の側面の少なくとも一部を覆うように配置されることができる。第１連結部材１９１は導電性物質を含むことができ、例えば、スズ（Ｓｎ）－銀（Ａｇ）で構成されたソルダー（ｓｏｌｄｅｒ）を含むことができ、銅（Ｃｕ）を含むこともできる。一方、これに限定されず、第１連結部材１９１はアルミニウム（Ａｌ）をさらに含むことができる。一方、第１連結部材１９１の材料がこれに限定されるものではなく、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用できる材料をさらに含むことができる。
【0062】
第１実施形態に係るプリント回路基板は、図３ａ及び図３ｂに示された構成に制限されるものではなく、他の構成がさらに含まれることもでき、場合によっては省略することもできる。すなわち、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用できる構成をさらに含むことができる。
【0063】
【0064】
図４ａ、図４ｂを参照すると、第２実施形態に係るプリント回路基板は、第１金属層１２０上に配置される表面処理層１４０をさらに含むことができる。表面処理層１４０は、第１金属層１２０上に配置され、第１金属層１２０のうち、第１絶縁層１１０から露出した面を覆うように形成されることができる。すなわち、表面処理層１４０は、第１金属層１２０の第１部１２１を覆うことができ、第２部１２２の上面を覆うことができる。すなわち、表面処理層１４０は、バリア層１３０の一部が除去された領域に形成されることができ、バリア層１３０の一部が除去された第１金属層１２０の第１リセスＲ１を充填するように形成されることができる。
【0065】
表面処理層１４０は、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）のいずれか１つの金属を含むことができ、これらの金属層が複数で実現されることもできる。例えば、表面処理層１４０は、ＥＮＥＰＩＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉｃｋｅｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｐａｌｌａｄｉｕｍ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ）構造の少なくとも一部分であることができ、ＥＮＩＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉｃｋｅｌ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ）構造の少なくとも一部分であることもできる。表面処理層１４０はこれに限定されず、有機物を含むＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒ Ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ）構造を含むこともできる。表面処理層１４０は、第１金属層１２０と第１連結部材１９１の間の密着力及び信号伝達力を向上させることができる。図４ａ、図４ｂでは、表面処理層１４０が１つの層で構成されたものとして示したが、これに制限されるものではなく、表面処理層１４０は、上述したように複数の金属層で実現されることもできる。
【0066】
表面処理層１４０の厚さはバリア層１３０の厚さよりも厚いことができる。バリア層１３０は上述したように表面蒸着による酸化膜であることができるが、表面処理層１４０は無電解めっきによるめっき層であり、複数の金属層を含むことができるため、薄型の酸化膜を含むバリア層１３０よりも表面処理層１４０が厚いことができる。したがって、表面処理層１４０は、バリア層１３０の一部が除去された第１リセスＲ１を充填しながらも、第１絶縁層１１０の上面よりも突出するように配置されることができる。
【0067】
なお、表面処理層１４０に関する内容以外の構成のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板と同一の構成は、第２実施形態に係るプリント回路基板にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0068】
【0069】
図５ａを参照すると、第３実施形態に係るプリント回路基板は、バリア層１３０が第１金属層１２０の第１部１２１の少なくとも一部を覆い、第２部１２２の側面は実質的に全部覆うように配置されることができる。すなわち、バリア層１３０は、第１金属層１２０の第２部１２２と第１絶縁層１１０の境界にのみ配置されるものではなく、バリア層１３０は第１部１２１の少なくとも一部及び第２部１２２の上面を覆うように配置されることができる。また、バリア層１３０は、第１部１２１の上面及び側面を覆い、バリア層１３０が第１金属層１２０の第１部１２１を実質的に全部覆うことができる。
【0070】
これは、プリント回路基板の製造方法において臨時層を除去する段階の後に、バリア層１３０の一部を除去する段階を含まないようにして、バリア層１３０が第１金属層１２０を覆うように配置した結果であり得る。バリア層１３０は、第１金属層１２０の外側に沿って配置されることができ、具体的には第１金属層１２０のシード層１２５に沿って配置されることができる。これは、第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔及び臨時層を貫通する第２貫通孔の内壁に沿って配置された結果であり得る。
【0071】
図５ｂを参照すると、第３実施形態に係るプリント回路基板は、第１連結部材１９１が配置された領域にはバリア層１３０が配置されないことができる。これは、第１連結部材１９１が配置されることによって、第１連結部材１９１とバリア層１３０が接する領域でバリア層１３０の一部が除去された結果であり得る。第１連結部材１９１は、第１部１２１の上側に配置されて、第１部１２１の上面の少なくとも一部を覆うように配置され、第１部１２１の側面の少なくとも一部を覆うように配置されることができる。
【0072】
バリア層１３０は、金属酸化物を含む酸化膜であることができ、第１金属の酸化物を含むことができる。第１連結部材１９１がバリア層１３０の金属物質と同じ元素の金属を含む場合、例えば、第１連結部材１９１が第１金属を含む場合に該当することができる。好ましくは、第１金属はアルミニウム（Ａｌ）であることができ、第１連結部材１９１はアルミニウム（Ａｌ）を含む導電性物質を含むことができ、バリア層１３０はアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物であるアルミナ（Ａｌｕｍｉｎａ、Ａｌ２Ｏ３）を含むことができるが、第１金属の種類がこれに必ずしも限定されるものではない。第１連結部材１９１とバリア層１３０が同一の第１金属元素を含む場合には、バリア層１３０と第１連結部材１９１が接する領域においてバリア層１３０に存在していた第１金属が第１連結部材１９１の内部に拡散しながら、バリア層１３０の一部が除去されることができる。すなわち、バリア層１３０の一部が除去されることによって、第１金属層１２０と第１連結部材１９１が接することができ、これにより第１金属層１２０と第１電子部品１８１が第１連結部材１９１を介して電気的に連結されることができる。したがって、バリア層１３０は、第１部１２１の一部を覆うが、第１部１２１と第１連結部材１９１が接する領域にはバリア層１３０が配置されない構造を有することができる。
【0073】
すなわち、図５ａのように、バリア層１３０が第１金属層１２０を全て覆う場合と、図５ｂのように第１連結部材１９１と接する第１部１２１に対してはバリア層１３０が配置されない場合には、いずれも第３実施形態に係るプリント回路基板に該当することができ、これらは互いに矛盾するものではないことは上述した通りである。
【0074】
一方、バリア層１３０の配置及び第１連結部材１９１の配置とバリア層１３０の配置関係に関する内容以外の構成のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板と同一の構成は第３実施形態に係るプリント回路基板にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0075】
図６は、第４実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【0076】
図６を参照すると、第４実施形態に係るプリント回路基板は、第１金属層１２０の下面とバリア層１３０の下面が互いに段差を有することができる。すなわち、第１金属層１２０の下面は第２リセスＲ２を有することができ、第２リセスＲ２は第２絶縁層１６１で充填することができる。第２リセスＲ２は、第１金属層１２０を形成する段階で、シード層１２５及びめっき層１２６の一部を除去してパターニングする段階で、第１金属層１２０が過エッチング（ｏｖｅｒ－ｅｔｃｈｉｎｇ）された結果であることができる。バリア層１３０は第１金属層１２０と異なる材料を含むため、第１金属層１２０の一部を除去する段階でバリア層１３０及び第２絶縁層１６１は除去されず、第１金属層１２０の一部のみが除去されることができる。このとき、第１金属層１２０の下面がバリア層１３０の下面よりもさらに除去されて第２リセスＲ２が形成されることができる。このとき、第２リセスＲ２の深さは、バリア層１３０の厚さよりも厚いことができ、この場合、第１金属層１２０の下面は第１絶縁層１１０の下面の延長面よりもリセスされた構造を有することができる。
【0077】
一方、第１金属層１２０の下面に形成された第２リセスＲ２に関する内容以外の構成のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板と同一の構成は、第４実施形態に係るプリント回路基板にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0078】
図７は、第５実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【0079】
図７を参照すると、第５実施形態に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１０の上側に配置されるソルダーレジスト層１５０をさらに含むことができる。第１絶縁層１１０の上側に配置されるソルダーレジスト層１５０に関する内容は、第２絶縁層１６１の下側に配置されるソルダーレジスト層１５０に関する説明が適用され得るため、重複する説明は省略し、ソルダーレジスト層１５０と第１金属層１２０及びバリア層１３０の関係についてのみ説明する。
【0080】
ソルダーレジスト層１５０は、第１絶縁層１１０の上面に配置されて、第１金属層１２０の少なくとも一部を覆うことができる。ソルダーレジスト層１５０は、第１金属層１２０の第１部１２１の側面の一部を覆うことができ、第１部１２１の側面の残りの一部はソルダーレジスト層１５０から突出することができる。すなわち、第１金属層１２０の第１部１２１の上面は、ソルダーレジスト層１５０の上面よりも突出するように配置されることができる。これは、第１金属層１２０がソルダーレジスト層１５０を貫通して突出するものと理解することもできる。第１金属層１２０の第１部１２１の上面がソルダーレジスト層１５０よりも突出するため、プリント回路基板の第１金属層１２０は、電子部品などと電気的に連結されることができる。ソルダーレジスト層１５０は、第１金属層１２０上に配置されたバリア層１３０の一部を除去した後に形成されることができるため、ソルダーレジスト層１５０は第１金属層１２０の一部と直接接するように配置されることができる。
【0081】
一方、第１絶縁層１１０の上面に配置されたソルダーレジスト層１５０に関する内容以外の構成のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板と同一の構成は、第５実施形態に係るプリント回路基板にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0082】
図８は、第６実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【0083】
図８を参照すると、第６実施形態に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１０の上側に配置されるソルダーレジスト層１５０をさらに含むことができ、バリア層１３０は第１金属層１２０とソルダーレジスト層１５０との間に延びるように配置されることができる。これは、プリント回路基板の製造方法において臨時層を除去して第１金属層１２０が第１絶縁層１１０の外部に露出した後、バリア層１３０の一部を除去する前にソルダーレジスト層１５０を形成する段階を行って製造されるため、第１金属層１２０とソルダーレジスト層１５０との間に配置されるバリア層１３０が残存できるものであり、ソルダーレジスト層１５０によって覆われずに突出した領域に配置されるバリア層１３０のみが除去されて、第１金属層１２０の第１部１２１の一部が露出することができる。第１金属層１２０の第１部１２１の上面がソルダーレジスト層１５０よりも突出するように第１部１２１の一部が露出するため、プリント回路基板の第１金属層１２０は電子部品などと電気的に連結されることができる。
【0084】
一方、第１絶縁層１１０の上面に配置されたソルダーレジスト層１５０及びこれによるバリア層１３０の配置に関する内容以外の構成のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板と同一の構成は、第６実施形態に係るプリント回路基板にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0085】
【0086】
図９ａを参照すると、第７実施形態に係るプリント回路基板は、第１金属層１２０は第１金属ポスト１２０－１及び第２金属ポスト１２０－２を含むことができ、第１金属ポスト１２０－１の厚さは、第２金属ポスト１２０－２の厚さよりも厚いことができる。第１金属ポスト１２０－１及び第２金属ポスト１２０－２は、それぞれ第１金属層１２０の突出部である第１部１２１に対応することができる。これは、プリント回路基板の製造方法のうち、臨時層を貫通する第２貫通孔を形成する段階で、互いに深さの異なる貫通孔を形成した結果であり得る。第２貫通孔の深さが互いに異なるため、第１金属ポスト１２０－１の厚さが第２金属ポスト１２０－２の厚さよりも厚いことができる。このとき、第２貫通孔の少なくとも一部は臨時層を貫通せず、臨時層の一部のみが除去された結果であることができ、この場合、第２貫通孔は、臨時層の一部が除去されたリセスまたは臨時層の一部のみを貫通したホール（ｈｏｌｅ）に対応することができる。第１金属ポスト１２０－１の厚さ及び第２金属ポスト１２０－２の厚さは、プリント回路基板の積層方向への切断断面を走査顕微鏡等で撮影して測定することができる。ある構成の厚さは、ある構成を縦にわたる距離という意味で解釈されることができるが、測定誤差または製造過程における誤差を含むことができる。例えば、第１金属ポスト１２０－１の厚さは、１つの第１金属ポスト１２０－１に対して任意の５地点で測定した第１金属ポスト１２０－１の下面と上面の垂直距離の平均値であり得る。第２金属ポスト１２０－２の厚さも同様の方法で測定されて比較されることができる。
【0087】
図９ｂを参照すると、第７実施形態に係るプリント回路基板は、第１金属ポスト１２０－１上に配置される第１連結部材１９１及び第１連結部材１９１上に配置されて、第１金属ポスト１２０－１と互いに連結される第１電子部品１８１をさらに含むことができ、第２金属ポスト１２０－２上に配置される第２連結部材１９２及び第２連結部材１９２上に配置されて、第２金属ポスト１２０－２と互いに連結される第２電子部品１８２をさらに含むことができる。
【0088】
第１電子部品１８１と同じ趣旨で、第２電子部品１８２は半導体チップを含むことができ、半導体チップは数百～数百万個以上が１つのチップ内に集積化された集積回路（Ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）であることができる。一方、第２電子部品１８２は必ずしも半導体チップ等に限定されるものではなく、これらを含むパッケージ形態であることもできる。一方、制限されない一例として、第２電子部品１８２は、キャパシタ、及び／またはインダクタなどの受動素子を含むこともでき、チップ形状の受動素子を含むこともできる。第１連結部材１９１と同じ趣旨で、第２連結部材１９２は導電性物質を含むことができる。第２電子部品１８２及び第２連結部材１９２に関する説明は、第１電子部品１８１及び第１連結部材１９１に関する説明が適用され得るため、重複する内容は省略する。
【0089】
第２電子部品１８２は、第１電子部品１８１よりも薄い厚さを有することができるが、これに必ずしも限定されない。第２電子部品１８２が配置される第２金属ポスト１２０－２は、第１金属ポスト１２０－１に比べて厚さが薄いため、第２電子部品１８２は第１電子部品１８１よりも薄い厚さを有することができる。また、好ましくは、第２電子部品１８２は、第１電子部品１８１の下側に配置されることができる。すなわち、第１電子部品１８１と第１金属ポスト１２０－１との間に第２電子部品１８２が配置されることができる。これは、第２金属ポスト１２０－２が第１金属ポスト１２０－１に比べて薄く形成されるため、第１金属ポスト１２０－１と第２金属ポストとの間に発生する高さの差を利用して第２電子部品１８２を実装することができるため、プリント回路基板の全体の厚さを減らすことができ、電子部品をより効率的に実装することができる。
【0090】
一方、第１金属層１２０の形状に関する内容、及び第２電子部品１８２及び第２連結部材１９２に関する内容以外の構成のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板と同一の構成は、第７実施形態に係るプリント回路基板にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0091】
【0092】
図１０ａ、図１０ｂを参照すると、第８実施形態に係るプリント回路基板は、第１金属層１２０の第１部１２１の下面と第２部１２２の上面が実質的に同一の幅を有することができ、第１金属層１２０は、上側に向かうほど幅が狭くなるようにテーパされた形状を有することができる。これは、プリント回路基板の製造方法において、第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔と臨時層を貫通する第２貫通孔が同時に形成された結果であることができる。貫通孔を形成する段階において、第１絶縁層１１０及び臨時層の材質及び貫通孔の深さを考慮して貫通孔の形成段階を減らすことができる。したがって、第１金属層１２０の第１部１２１と第２部１２２の境界が明確でない場合があり、第１金属層１２０が上側に向かうほどテーパされた形状を有することができる。一方、図１０ａ、図１０ｂでは、第１金属層１２０の第１部１２１と第２部１２２が実質的に同じ傾きを有するようにテーパされた形状を有するものとして示したが、これに必ずしも限定されるものではなく、第１部１２１と第２部１２２のテーパされた程度は互いに異なることができる。しかし、この場合にも貫通孔は図面を基準に下側から上側方向に形成されるため、第１金属層１２０は上面の幅が下面の幅よりも狭くなるように上側にテーパされた形状を有することができる。
【0093】
なお、第１金属層１２０の形状に関する内容以外の構成のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板と同一の構成は、第８実施形態に係るプリント回路基板にも適用できるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0094】
図１１ａ、１１ｂは、第９実施形態に係るプリント回路基板を概略的に示した断面図である。
【0095】
図１１ａ、図１１ｂを参照すると、第８実施形態に係るプリント回路基板は、第１金属層１２０が第１金属ポスト１２０－１及び第２金属ポスト１２０－２を含むことができ、各金属ポストは、第１部１２１の下面と第２部１２２の上面が実質的に同一である幅を有することができる。第１金属ポスト１２０－１の厚さは、第２金属ポスト１２０－２の厚さよりも小さいことができる。第１金属ポスト１２０－１及び第２金属ポスト１２０－２は、それぞれ第１金属層１２０の突出部である第１部１２１に対応することができる。このような形状は、プリント回路基板の製造方法において第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔、及び臨時層を貫通する第２貫通孔が同時に形成された結果であり、一体的に形成された複数の貫通孔がそれぞれ段差を有するように異なる深さで形成された結果であることができる。この場合にも、複数の貫通孔が臨時層を完全に貫通せず、臨時層の一部のみが除去されるリセスまたはホール（ｈｏｌｅ）になることができることは、上述した通りである。
【0096】
なお、第１金属層１２０の形状に関する内容以外の構成のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板と同一の構成は、第９実施形態に係るプリント回路基板にも適用できるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0097】
【0098】
図１２ａ～図１２ｅを参照すると、第１部１２１の下面の幅は、第２部１２２の上面の幅よりも狭いことができる。これは、第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔を形成する段階の後、臨時層を貫通する第２貫通孔を形成した結果であることができる。
【0099】
図１２ａを参照すると、第１部１２１のテーパされた程度は、第２部１２２のテーパされた程度と実質的に同一であることができる。
【0100】
図１２ｂを参照すると、第１部１２１のテーパされた程度は、第２部１２２のテーパされた程度よりも大きいことができる。第１部１２１のテーパされた程度が第２部１２２のテーパされた程度よりも大きいということは、第１部１２１の上下面の幅変化が第２部１２２の上下面の幅変化よりも大きいことができ、第１部１２１の側面の傾きが第２部１２２の側面の傾きよりも水平に近いことができ、第２部１２２の側面の傾きが第１部１２１の側面の傾きよりも垂直に近いことができることを意味することができる。
【0101】
図１２ｃを参照すると、第１部１２１のテーパされた程度は、第２部１２２のテーパされた程度よりも小さいことができる。第１部１２１のテーパされた程度が第２部１２２のテーパされた程度よりも小さいということは、第２部１２２のテーパされた程度が第１部１２１のテーパされた程度よりも大きいことを意味することができる。
【0102】
図１２ｄを参照すると、第１部１２１はテーパされないように形成されることができ、第１部１２１の上面の幅と下面の幅は実質的に同一であることができる。
【0103】
図１２ｅを参照すると、第１部１２１は上側に曲面を有することができる。
【0104】
図１２ａ～図１２ｅに示された第１金属層１２０の形状は例示的なものに過ぎず、第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔の形成段階及び臨時層を貫通する第２貫通孔を形成する段階での加工方法、加工の程度及び時間など貫通孔を形成する条件に応じて多様に設計できるものである。第１金属層１２０上に配置される電子部品等の種類及び設計に応じて、第１金属層１２０の突出部である第１部１２１の形状を多様にすることができ、第１金属層１２０の形状を多様にすることで、電子部品の実装時の信頼性を確保することができる。
【0105】
一方、第１金属層の形状は、図１２ａ～図１２ｅに示された例示に限定されるものではなく、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用できる構成又は方法による形状を全て含むことができる。なお、第１金属層１２０の様々な形状は、第１実施形態に係るプリント回路基板に限定されるものではなく、他の実施形態に係るプリント回路基板にも適用されることもできる。
【0106】
【0107】
プリント回路基板の製造方法は、キャリア基板Ｃ上に臨時層Ｔを形成する段階、臨時層Ｔ上に第１絶縁層１１０を形成する段階、第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔ｈ１を形成する段階、臨時層Ｔを貫通する第２貫通孔ｈ２を形成する段階、第１貫通孔ｈ１の内壁、第２貫通孔ｈ２の内壁、及び第１絶縁層１１０の下面に沿ってバリア層１３０を形成する段階、第１貫通孔ｈ１及び上記第２貫通孔ｈ２内に第１金属層１２０を形成する段階、キャリア基板Ｃ及び上記臨時層Ｔを除去する段階を含むことができる。
【0108】
プリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔ｈ１を形成し、臨時層Ｔを貫通する第２貫通孔を形成し、バリア層１３０を形成した後、第１金属層１２０を形成するため、第１絶縁層１１０よりも突出する第１金属層１２０の第１部１２１と第１絶縁層１１０に埋め込まれる第１金属層１２０の第２部１２２が一体的に形成されることができ、臨時層Ｔを除去する段階でも第１金属層１２０が損傷しない可能性がある。
【0109】
図１３ａを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、キャリア基板Ｃ上に臨時層Ｔを形成する段階を含むことができる。また、キャリア基板Ｃ上に臨時層Ｔを形成する段階の前に、キャリア基板Ｃ上にストッパー層Ｓを形成する段階をさらに含むことができる。この場合、臨時層Ｔはストッパー層Ｓ上に配置されることができる。
【0110】
キャリア基板Ｃは、絶縁層及び配線層などを形成する際にこれを支持するためのものであり、絶縁材質または金属材質で形成されることができる。図１３ａでキャリア基板Ｃは１つの層で構成されたものとして示したが、これに限定されず、キャリア基板Ｃはコアとその一面または両面に形成された銅箔を含むこともできる。すなわち、キャリア基板Ｃは１つの場合を例示したものであり、キャリア基板Ｃは当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用することができ、支持基板として用いられた後にデタッチ（ｄｅｔａｃｈ）又は除去されることができるものであれば、本開示において特に制限なく使用可能である。
【0111】
臨時層Ｔは、第１金属層１２０の突出部である第１部１２１が形成されるための層であり、キャリア基板Ｃ上に配置されて第１金属層１２０を形成した後に除去される一時的な構成であることができる。臨時層Ｔは金属物質を含むことができ、金属物質としては銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などを用いることができる。金属物質は好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これらに限定されない。臨時層Ｔは、キャリア基板Ｃ上に電解めっきを行うことで形成されることができ、好ましくはパネルめっきで行われることができるが、これに必ずしも限定されず、臨時層Ｔが付着することで形成されることもできる。臨時層Ｔが銅Ｃｕを含む金属物質を含む場合、めっきを通じて臨時層Ｔを形成して、低費用の方法で臨時層Ｔを形成することができる。臨時層Ｔが銅Ｃｕを含んでいても後述する段階でバリア層１３０が配置されるため、臨時層Ｔを除去する段階で第１金属層１２０は反応しないことがあり、損傷されない可能性がある。
【0112】
一方、これに限定されず、臨時層Ｔは金属物質を含まず、絶縁物質を含むこともできる。絶縁物質は、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用できる絶縁層の絶縁物質であれば、特に制限なく利用することができる。後述する段階でバリア層１３０が配置されるため、臨時層Ｔが絶縁物質を含む場合にも臨時層Ｔを除去する段階で第１金属層１２０は反応しないことができ、損傷されないことができる。
【0113】
一方、臨時層Ｔを形成する段階の前に、キャリア基板Ｃ上にストッパー層Ｓを形成する段階をさらに含むことができる。ストッパー層Ｓは、この後、キャリア基板Ｃと臨時層Ｔを分離する機能を果たすことができ、臨時層Ｔを貫通する第２貫通孔の形成時にキャリア基板Ｃが貫通しないようにストッパー（ｓｔｏｐｐｅｒ）機能を果たすことができる。ストッパー層Ｓは金属物質を含むことができ、金属物質としては、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などを用いることができる。ストッパー層Ｓは、好ましくはニッケル（Ｎｉ）を含むことができるが、これに限定されるものではなく、この後に臨時層Ｔと分離されなければならず、臨時層Ｔを加工する段階でストッパー層Ｓは加工されない必要があるため、ストッパー層Ｓは臨時層Ｔと異なる金属材料であれば十分であり、臨時層Ｔと分離することが容易である物質であれば特に制限なく使用可能である。一方、これに限定されず、ストッパー層Ｓは金属酸化物、絶縁材料などの多様な材料を含むことができ、臨時層Ｔの加工時に、ストッパー層Ｓは加工に対する抵抗を有して、ストッパー（ｓｔｏｐｐｅｒ）としての機能を行うことができれば十分である。
【0114】
図１３ｂを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、臨時層Ｔ上に第１絶縁層１１０を形成する段階を含むことができる。
【0115】
第１絶縁層１１０に関する説明は、プリント回路基板で上述した通りであり、第１絶縁層１１０を形成する方法は当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用することができる公知の絶縁層を形成する方法であれば制限なく利用することができる。
【0116】
図１３ｃを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔ｈ１を形成する段階を含むことができる。
【0117】
第１貫通孔ｈ１は、第１絶縁層１１０の上面及び下面を貫通するように形成されることができ、第１貫通孔ｈ１は複数の貫通孔を含むことができる。
【0118】
第１貫通孔ｈ１を形成する方法は、第１絶縁層１１０を貫通するように加工する方法であれば制限なく用いることができる。制限されない一例として、レーザードリリング、機械的ドリリングなどで行われることができるが、これに限定されるものではなく、絶縁層を貫通することができる方法であれば制限なく用いることができる。一方、レーザードリリングで行う場合には、ＣＯ２レーザーまたはＹＡＧレーザーを用いることができるが、これに限定されない。
【0119】
第１貫通孔ｈ１は、図１３ｃを基準として下側から上側に加工されることができるため、第１貫通孔ｈ１は上側にテーパされた形状を有することができる。第１貫通孔ｈ１は、第１絶縁層１１０の上面及び下面を貫通するように形成されるため、第１貫通孔ｈ１の開放面の反対側に位置する底面は臨時層Ｔとして構成されることができる。一方、第１貫通孔ｈ１のテーパの程度は加工方法及び条件によって決定することができる。
【0120】
図１３ｄを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、臨時層Ｔを貫通する第２貫通孔ｈ２を形成する段階を含むことができる。
【0121】
第２貫通孔ｈ２は、臨時層Ｔの上面及び下面を貫通するように形成されることができ、第２貫通孔ｈ２は複数の貫通孔を含むことができる。第２貫通孔ｈ２を形成する方法は、臨時層Ｔの材質によって異なることができ、金属層を貫通するように加工する方法を用いることができる。制限されない一例として、ウェットエッチング（ｗｅｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）、ドライエッチング（ｄｒｙ ｅｔｃｈｉｎｇ）、レーザードリリング、機械的ドリリングなどで行われることができるが、これに限定されず、これらの加工方法を組み合わせて形成することもできる。このように臨時層Ｔを貫通することができる方法であれば制限なく利用することができる。一方、これに制限されるものではなく、臨時層Ｔに形成される第２貫通孔ｈ２は臨時層Ｔの上下面を貫通しないこともできる。この場合、第２貫通孔ｈ２は、臨時層Ｔの一部が除去されたリセスまたは臨時層Ｔの一部のみを貫通したホール（ｈｏｌｅ）に対応することができる。
【0122】
第２貫通孔ｈ２は、第１貫通孔ｈ１の底面から開始されて加工されることができるため、図１３ｄを基準として下側から上側に加工されることができるため、第２貫通孔ｈ２も上側でテーパされた形状を有することができる。第２貫通孔ｈ２が臨時層Ｔの上面及び下面を貫通するように形成する場合には、第２貫通孔ｈ２の開放面の反対側に位置する底面は、ストッパー層Ｓで構成されることができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、第２貫通孔ｈ２は臨時層Ｔを完全に貫通しないため、第２貫通孔ｈ２の底面は臨時層Ｔで構成されることもできる。第２貫通孔ｈ２が臨時層Ｔの上下面を貫通しても、臨時層Ｔの上側にはストッパー層Ｓが形成されているため、キャリア基板は除去されないことがある。
【0123】
一方、第２貫通孔ｈ２のテーパされた程度は加工方法及び条件によって決定されることができる。第２貫通孔ｈ２は、第１金属層１２０の突出部である第１部１２１が形成される領域に該当するため、第２貫通孔ｈ２の形状を調節して第１金属層１２０の第１部１２１の形状を設計することができる。
【0124】
図１３ｅを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、第１貫通孔ｈ１の内壁、第２貫通孔ｈ２の内壁、及び第１絶縁層１１０の下面に沿ってバリア層１３０を形成する段階を含むことができる。
【0125】
バリア層１３０は、薄膜蒸着工法、例えばＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＭＶＤ（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）工法などを用いて形成されることができる。バリア層１３０が薄膜蒸着工法で形成されることによって、バリア層１３０は、第１金属層に比べて薄い酸化膜を含むことができる。バリア層１３０が蒸着工法で形成されることによって、バリア層１３０は、第１貫通孔ｈ１の内壁と第２貫通孔ｈ２の内壁、及び第１絶縁層１１０の下面に沿ってコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）に配置されることができる。すなわち、バリア層１３０は、プリント回路基板の中間体の下側に露出した領域に沿って形成されることができる。
【0126】
バリア層１３０は臨時層Ｔ及び第１金属層１２０とは異なる材料を含むため、第１金属層１２０を形成する段階の後、臨時層Ｔを除去する段階で第１金属層１２０を保護する機能を果たすことができる。
【0127】
図１３ｆを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、第１金属層１２０を形成する段階を含むことができる。第１金属層１２０を形成する段階は、バリア層１３０上にシード層１２５を形成する段階を含むことができる。
【0128】
シード層１２５は、バリア層１３０上に配置されて、第１貫通孔ｈ１及び第２貫通孔ｈ２の内壁、及び第１絶縁層１１０の下面に沿って配置されることができる。すなわち、シード層１２５は、バリア層１３０に沿ってコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）に形成されることができる。シード層１２５は第１金属層１２０の最外側を構成することができ、シード層１２５を形成する段階は無電解めっきで行われることができるが、これに限定されず、スパッタリングで行われることもできる。一方、シード層１２５を形成する段階はこれに限定されず、電解めっきのためのシード層１２５を形成する方法であれば制限なく用いることができる。
【0129】
図１３ｇを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、第１金属層１２０を形成する段階を含むことができる。第１金属層１２０を形成する段階は、シード層１２５上にめっき層１２６を形成する段階を含むことができる。
【0130】
めっき層１２６は、シード層１２５上に配置され、シード層１２５をめっきシードとして形成されることができる。めっき層１２６は、第１貫通孔ｈ１及び第２貫通孔ｈ２を充填するように形成されることができ、第１絶縁層１１０の下側にも形成されることができる。めっき層１２６は電解めっきで行われることができ、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用することができるめっき層１２６の形成方法であれば特に制限なく用いることができる。
【0131】
図１３ｈを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、第１金属層１２０を形成する段階を含むことができる。第１金属層１２０を形成する段階は、シード層１２５及びめっき層１２６の一部を除去して第１金属層１２０を完成する段階を含むことができる。
【0132】
シード層１２５はめっき層１２６のためのめっき引込線として機能するため、第１絶縁層１１０の下面の全体にわたって形成され、めっき層１２６はシード層１２５上に配置されて第１貫通孔ｈ１及び第２貫通孔ｈ２を全て充填し、第１絶縁層１１０の下側にも形成されることができる。したがって、シード層１２５及びめっき層１２６は互いに電気的に連結されて各機能を行わない場合がある。したがって、シード層１２５及びめっき層１２６の一部を除去して、各第１金属層１２０が互いに独立した機能を果たすようにすることができる。このとき、第１金属層１２０の一部を除去する段階は、エッチングで行われることができるが、これに限定されない。
【0133】
一方、図１３ｆ～図１３ｈを参照すると、無電解めっきでシード層１２５を形成した後、電解めっきでめっき層１２６を形成して第１金属層１２０が形成されるものとして示したが、これに必ずしも限定されるものではなく、第１金属層１２０を形成する方法は、第１貫通孔ｈ１及び第２貫通孔ｈ２に金属物質を含むペースト（ｐａｓｔｅ）を充填した後に焼成する方法で行われることができるなど、第１金属層１２０を形成する方法はこれに制限されないことができ、バリア層１３０上に形成され、第１貫通孔ｈ１及び第２貫通孔ｈ２を充填するように第１金属層１２０が形成されることができれば十分であり、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用することができる金属層の形成方法であれば特に制限なく用いることができる。
【0134】
図１３ｉを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１１０の下面上に第２絶縁層１６１を形成する段階、第２絶縁層１６１上に第１配線層１６３を形成する段階、及び第１金属層１２０と第１配線層１６３を互いに連結するように第２絶縁層１６１の少なくとも一部を貫通する第１ビア層１６５を形成する段階を含むことができる。また、第２絶縁層１６１上にソルダーレジスト層１５０を形成する段階をさらに含むことができる。
【0135】
第２絶縁層１６１を形成する方法、第１配線層１６３、及び第１ビア層１６５を形成する方法、ソルダーレジスト層１５０を形成する方法は、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば利用することができる絶縁層及び配線層のビルドアップ方法であれば制限なく利用することができる。
【0136】
図１３ｊを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、キャリア基板Ｃを除去する段階を含むことができる。キャリア基板Ｃを除去する段階は、キャリア基板Ｃの形態に応じて様々な方法を適用することができる。例えば、キャリア基板Ｃを除去する段階は、キャリア基板に含まれたコアを除去した後に銅箔を順次除去することもでき、キャリア基板を一体的に、すなわちコアと銅箔を同時に除去することもできる。キャリア基板Ｃを除去する段階は、公知のキャリアデタッチ（ｄｅｔａｃｈ）に用いられる工程を制限なく利用して行うことができる。
【0137】
図１３ｋを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、ストッパー層Ｓを除去する段階を含むことができる。ストッパー層Ｓを除去する段階はエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）で行われることができるが、これに限定されるものではなく、ストッパー層Ｓを除去する段階は、ストッパー層Ｓの構成材料によって異なる工程で行うことができ、ストッパー層Ｓの構成材料を除去することができる工程であれば制限なく用いることができる。すなわち、ストッパー層Ｓの材料によって異なる条件を実現することができる。ストッパー層Ｓは臨時層Ｔと異なる金属を含むなど、ストッパー層Ｓと臨時層Ｔは互いに異なる材料を含むことができるため、ストッパー層Ｓを除去する段階では、臨時層Ｔは除去されないことができる。ストッパー層Ｓが除去されることによって、バリア層１３０の上側が外部に露出する可能性がある。バリア層１３０は、ストッパー層Ｓのエッチングに反応しない可能性があるため、ストッパー層Ｓの除去段階でバリア層１３０と第１金属層１２０とは反応しないことがある。
【0138】
図１３ｌを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、臨時層Ｔを除去する段階を含むことができる。臨時層Ｔを除去する段階は、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）により行われることができるが、これに限定されるものではなく、臨時層Ｔを除去する段階は臨時層Ｔの構成材料によって異なる工程で行うことができ、臨時層Ｔの構成材料を除去することができる工程であれば制限なく利用することができる。すなわち、臨時層Ｔの材料によって異なる条件を実現することができる。
【0139】
臨時層Ｔと第１金属層１２０との間にはバリア層１３０が形成されているため、第１金属層１２０は臨時層Ｔを除去する段階で反応しないことができ、保護されることができる。特に、第１金属層１２０及び臨時層Ｔが互いに同じ金属物質を含む状態で臨時層Ｔを除去するためにエッチングを行っても、第１金属層１２０はバリア層１３０によって覆われているため、臨時層Ｔのみが除去されることができ、第１金属層１２０は反応しないことができる。すなわち、第１金属層１２０を覆うバリア層１３０が形成されているため、低費用の形成及び除去方法を適用することができる材料で臨時層Ｔを選択することができ、これにより低費用のプリント回路基板の製造方法が実現されることができる。
【0140】
臨時層Ｔが除去される段階を通じて、第１金属層１２０の突出部である第１部１２１が第１絶縁層１１０よりも突出することができる。すなわち、第１金属層１２０の第１部１２１が第１絶縁層１１０よりも突出して金属ポストとして機能することができる。第１金属層１２０がバリア層１３０によって保護されることができるため、電子部品等との結合において信頼性を確保することができる。
【0141】
図１３ｍを参照すると、プリント回路基板の製造方法は、バリア層１３０の一部を除去する段階を含むことができる。バリア層１３０の一部を除去する段階は、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）により行われることができ、ドライエッチングまたはウェットエッチングを用いることができるが、これに必ずしも限定されるものではない。バリア層１３０の一部を除去する段階は、第１金属層１２０のうち突出した領域に配置されたバリア層１３０の一部のみが除去されることができる。例えば、第１金属層１２０の第１部１２１上に配置されたバリア層１３０が除去されることができ、第２部１２２の上面に配置されたバリア層１３０が除去されることができる。このとき、第２部１２２の上面に配置されたバリア層１３０が除去されることによって、第１金属層１２０の第２部１２２の上面は、第１絶縁層１１０の上面と段差を有することができる。すなわち、バリア層１３０の一部が除去されて、第１金属層１２０にはバリア層１３０の厚さだけ段差を有する第１リセスＲ１が形成されることができる。バリア層１３０の一部が除去されることによって、第１金属層１２０の一部が外部に露出することができ、第１金属層１２０の外部が電子部品などの他の構成と連結されることができる。特に、第１金属層１２０の突出部である第１部１２１が外部に露出するため、突出部は金属ポストとして電子部品等と連結されることができる。
【0142】
図１３ａ～図１３ｍは、各図面を基準にキャリア基板Ｃの下側にのみ構成が形成されるものとして示したが、キャリア基板Ｃの上面にも同一の工程を行って対称となる構造を有するプリント回路基板を製造することができる。この場合、１つのキャリア基板Ｃを介して同じ構造を有する２つのプリント回路基板が製造されることができる。また、これに制限されず、１つのキャリア基板Ｃにストリップ基板の形態で複数の基板が実現した後、各プリント回路基板を切断して複数のプリント回路基板を製造することもできる。
【0143】
これ以外にも、プリント回路基板の一般的な構成をさらに含むことができるということは、プリント回路基板の説明で詳述したとおりであり、本開示の技術的意義を変更しない場合には自由に追加または省略することができる。
【0144】
図１４は、第２実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【0145】
図１４を参照すると、第２実施形態に係るプリント回路基板の製造方法は、第１金属層１２０上に表面処理層１４０を形成する段階をさらに含むことができる。表面処理層１４０は、第１金属層１２０のうち外部に露出した領域に形成されることができ、第１金属層１２０の第１部１２１に形成され、第２部１２２の上面に形成されることができる。表面処理層１４０は、無電解めっき及び置換めっきを介して形成されることができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、表面処理層１４０の構造に応じて異なる製造方法が適用されることができる。また、表面処理層が有機物を含む有機膜構造である場合には、有機膜コーティングを介して形成されることもできる。このように表面処理層１４０を形成する方法は、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用することができる表面処理層１４０の形成方法であれば特に制限なく用いることができる。
【0146】
一方、図１４は、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の図１３ｍの後の段階を示したものであり、表面処理層１４０を形成する段階以外の段階のうち、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法と同一の構成は、第２実施形態に係るプリント回路基板の製造方法にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0147】
図１５は、第３実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【0148】
図１５を参照すると、第３実施形態に係るプリント回路基板の製造方法は、バリア層１３０の一部を除去する段階を含まないことができる。すなわち、第３実施形態に係るプリント回路基板は、キャリア基板Ｃ及び臨時層Ｔを除去する段階で完了することができる。したがって、第３実施形態に係るプリント回路基板は、第１金属層１２０の最外側にバリア層１３０が配置されることができる。
【0149】
一方、図１５は、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の図１３ｌの後の段階を示したものであり、バリア層１３０の一部を除去する段階以外の段階のうち、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法と同一の構成は、第３実施形態に係るプリント回路基板の製造方法にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0150】
図１６は、第４実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【0151】
図１６を参照すると、第４実施形態に係るプリント回路基板の製造方法は、第１金属層１２０を形成する段階で、第１金属層１２０の下面が第１絶縁層１１０の下面よりもリセスされた構造を有することができる。具体的には、シード層１２５及びめっき層１２６の一部を除去して第１金属層１２０を完成する段階で、第１金属層１２０に第２リセスＲ２が形成されることができる。第２リセスＲ２は、シード層１２５及びめっき層１２６の一部を除去する段階でエッチング液によって一部が除去されて発生することができる。これは、ウェットエッチング時に過エッチングが発生した結果であり得る。第２リセスＲ２は、この後の段階で第２絶縁層１６１によって充填されることができる。第２リセスＲ２内に第２絶縁層１６１が充填されるため、第２絶縁層１６１とバリア層１３０との間に接触面積が増加して、第２絶縁層１６１の密着力がより確保されることができる。
【0152】
一方、図１６は、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の図１３ｇの後の段階のうち一部のみを示したものであり、第１金属層１２０を形成する段階以外の段階のうち、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法と同一の構成は、第４実施形態に係るプリント回路基板の製造方法にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0153】
図１７は、第５実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【0154】
図１７を参照すると、第５実施形態に係るプリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１１０上にソルダーレジスト層１５０を形成する段階をさらに含むことができる。具体的には、バリア層１３０の一部を除去する段階の後、第１絶縁層１１０上にソルダーレジスト層１５０を形成する段階をさらに含むことができる。
【0155】
バリア層１３０の一部を除去する段階で第１絶縁層１１０上に突出した領域に配置されたバリア層１３０の一部が除去されるため、ソルダーレジスト層１５０は第１金属層１２０の一部と接するように形成されることができる。このとき、第１金属層１２０は、ソルダーレジスト層１５０よりも突出するようにソルダーレジスト層１５０の厚さを設計することができる。しかし、これに限定されるものではなく、ソルダーレジスト層１５０を形成した後、一部を除去する方式で第１金属層１２０を露出させることもできる。この場合、ソルダーレジスト層１５０に開口を形成する方法があることもでき、ソルダーレジスト層１５０の層厚さが薄くなるように一部を除去する方法も可能である。ソルダーレジスト層１５０は、液状タイプのソルダーレジストまたはフィルムタイプのソルダーレジストを塗布した後に硬化して形成することができ、これに限定されず、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用できる公知のソルダーレジストを形成する方法であれば制限なく用いることができる。
【0156】
一方、図１７は、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の図１３ｍの後の段階を示したものであり、ソルダーレジスト層１５０を形成する段階以外の段階のうち、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法と同一の構成は、第５実施形態に係るプリント回路基板の製造方法にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0157】
図１８は、第６実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【0158】
図１８を参照すると、第６実施形態に係るプリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１１０上にソルダーレジスト層１５０を形成する段階をさらに含むことができる。具体的には、バリア層１３０の一部を除去する段階の前に、第１絶縁層１１０上にソルダーレジスト層１５０を形成する段階をさらに含むことができ、ソルダーレジスト層１５０を形成した後、バリア層１３０の一部を除去する段階を含むことができる。
【0159】
バリア層１３０の一部を除去する段階の前に第１絶縁層１１０上にソルダーレジスト層１５０を形成するため、ソルダーレジスト層１５０はバリア層１３０と接することができる。このとき、第１金属層１２０は、ソルダーレジスト層１５０よりも突出するようにソルダーレジスト層１５０の厚さを設計することができる。しかし、これに限定されるものではなく、ソルダーレジスト層１５０を形成した後、一部を除去する方式で第１金属層１２０を露出させることもできる。この場合、ソルダーレジスト層１５０に開口を形成する方法があることもでき、ソルダーレジスト層１５０の層厚さが薄くなるように一部を除去する方法も可能である。
【0160】
ソルダーレジスト層１５０は、液状タイプのソルダーレジストまたはフィルムタイプのソルダーレジストを塗布した後に硬化して形成することができ、これに限定されず、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば利用することができる公知のソルダーレジストを形成する方法であれば制限なく用いることができる。
【0161】
ソルダーレジスト層１５０を形成する段階の後、バリア層１３０の一部を除去する段階を行うことにより、ソルダーレジスト層１５０上に突出した領域に配置されたバリア層１３０の一部が除去されることができ、第１金属層１２０の一部は外部に露出することができる。このとき、バリア層１３０の一部が除去される段階では、ソルダーレジスト層１５０は反応しないことがある。
【0162】
一方、図１８は、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の図１３ｌの後の段階を示したものであり、ソルダーレジスト層１５０を形成する段階及びバリア層１３０の一部を除去する段階以外の段階のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板の製造方法と同一の構成は、第６実施形態に係るプリント回路基板の製造方法にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0163】
図１９は、第７実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【0164】
図１９を参照すると、第７実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の第２貫通孔ｈ２を形成する段階は、深さが互いに異なる複数の第２貫通孔ｈ２を形成する段階で行われることができる。すなわち、臨時層Ｔを貫通する第２貫通孔ｈ２は、深さが互いに異なる複数の第２貫通孔ｈ２を含むことができる。このとき、少なくとも一部の第２貫通孔ｈ２は、臨時層Ｔの上下面を貫通しないことができる。すなわち、第２貫通孔ｈ２は、臨時層Ｔの一部が除去されたリセスまたは臨時層Ｔの一部のみを貫通したホール（ｈｏｌｅ）に対応することができる。
【0165】
これは、第２貫通孔ｈ２を形成する段階で臨時層Ｔの条件を異ならせる加工を行った結果であることができる。このとき、異なる加工条件を有する加工を複数回行うことができるが、これに必ずしも限定されるものではなく、一回の加工で深さが異なる第２貫通孔ｈ２を形成することもできる。このとき、深さが深い第２貫通孔ｈ２が深さが浅い第２貫通孔ｈ２を囲むように形成することができるが、これに必ずしも限定されない。深さの異なる第２貫通孔ｈ２は、この後、第１金属層１２０の第１部１２１の高さの差で現れることができ、金属ポストの厚さの差で現れることができる。
【0166】
第２貫通孔ｈ２を形成する段階の後、バリア層１３０を形成する段階を行うことができる。バリア層１３０は、複数の第２貫通孔ｈ２の内側に沿ってコンフォーマルに配置されることができる。
【0167】
一方、図１９は、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の図１３ｃの後の段階のうち一部のみを示したものであり、第２貫通孔ｈ２を形成する段階以外の段階のうち他の実施形態に係るプリント回路基板の製造方法と同一の構成は、第７実施形態に係るプリント回路基板の製造方法にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0168】
図２０は、第８実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【0169】
図２０を参照すると、第８実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の第１貫通孔ｈ１を形成する段階及び第２貫通孔ｈ２を形成する段階は、同時に行われることができる。すなわち、第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔ｈ１を形成する段階及び臨時層Ｔを貫通する第２貫通孔ｈ２を形成する段階が同時に行われることができる。第１貫通孔ｈ１及び第２貫通孔ｈ２が同時に形成されることによって、第１絶縁層１１０の上面に位置する第１貫通孔ｈ１の上面と、臨時層Ｔの下面に位置する第２貫通孔ｈ２の下面が実質的に同じ幅を有することができる。一方、図２０では、第１貫通孔ｈ１の内壁と第２貫通孔ｈ２の内壁が互いに実質的に一定の傾きを有するものとして示したが、これに必ずしも限定されるものではなく、第１貫通孔ｈ１の内壁の傾きと第２貫通孔ｈ２の内壁の傾きとは互いに異なることができる。一方、臨時層Ｔに形成される第２貫通孔ｈ２は、臨時層Ｔの上下面を貫通しないこともできる。この場合、第２貫通孔ｈ２は、臨時層Ｔの一部が除去されたリセスまたは臨時層Ｔの一部のみを貫通したホール（ｈｏｌｅ）に対応することができる。
【0170】
一方、図２０は、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の図１３ｂの後の段階のうち一部のみを示したものであり、第１貫通孔ｈ１及び第２貫通孔ｈ２を形成する段階以外の段階のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板の製造方法と同一の構成は、第８実施形態に係るプリント回路基板の製造方法にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0171】
図２１は、第９実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の一部を概略的に示した断面図である。
【0172】
図２１を参照すると、第９実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の第１貫通孔ｈ１を形成する段階及び第２貫通孔ｈ２を形成する段階は、同時に行われることができ、第２貫通孔ｈ２は、互いに深さが異なる複数の第２貫通孔ｈ２を含むことができる。これは、第１絶縁層１１０を貫通する第１貫通孔ｈ１を形成する段階及び臨時層Ｔを貫通する第２貫通孔ｈ２を形成する段階が同時に行われた結果であり、貫通孔の形成条件を異なるように設計した結果であり得る。第１貫通孔ｈ１及び第２貫通孔ｈ２の形状を調節することにより、プリント回路基板の第１金属層１２０の形状が調節されることができる。このとき、第２貫通孔ｈ２の少なくとも一部は臨時層Ｔの上下面を貫通しないことができる。すなわち、第２貫通孔ｈ２の少なくとも一部は、臨時層Ｔの一部が除去されたリセスまたは臨時層Ｔの一部のみを貫通したホール（ｈｏｌｅ）に対応することができる。
【0173】
一方、図２１は、第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法の図１３ｂの後の段階のうち一部のみを示したものであり、第１貫通孔ｈ１及び第２貫通孔ｈ２を形成する段階以外の段階のうち、他の実施形態に係るプリント回路基板の製造方法と同一の構成は、第９実施形態に係るプリント回路基板の製造方法にも適用されることができるため、これに関する重複する説明は省略する。
【0174】
本開示における断面上という意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、または対象物をサイドビューから見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上という意味は、対象物を水平に切断したときの形状、または対象物をトップビューまたはボトムビューから見たときの平面形状であることができる。
【0175】
本開示において上側、上部、上面などは、便宜上、図面の断面を基準として電子部品が実装できる面に向かう方向を意味するものとして用い、下側、下部、下面などはその反対方向に用いた。但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲はこのような方向に対する記載によって特に限定されない。
【0176】
本開示において、連結されるという意味は、直接連結された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結された場合を含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
【0177】
本開示では、実質的には製造工程上で発生する段階誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含めて判断することができる。例えば、実質的に垂直であるということは、完全に垂直な場合だけでなく、大略的に垂直である場合も含むことができる。また、実質的に共面であるということは、完全に同じ平面に存在する場合だけでなく、大略的に同じ平面に存在する場合も含むことができる。また、実質的にテーパされるということは、完全に一定の傾きを有して変わる幅が変化する場合だけでなく、一側と反対側の幅が異なるように大略的に変わる場合も含むことができる。
【0178】
本開示において、同じ材料は、完全に同じ材料である場合だけでなく、同じタイプの材料を含むことを意味することができる。したがって、材料の組成は実質的に同一であるが、これらの具体的な組成比は少しずつ異なることができる。
【0179】
本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。
【0180】
本開示で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定することを意図するものではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0181】
１１０ 第１絶縁層
１２０ 第１金属層
１２０－１ 第１金属ポスト
１２０－２ 第２金属ポスト
１２１ 第１部
１２２ 第２部
１２５ シード層
１２６ めっき層
１３０ バリア層
１４０ 表面処理層
１５０ ソルダーレジスト層
１６１ 第２絶縁層
１６３ 第１配線層
１６５ 第１ビア層
Ｒ１ 第１リセス
Ｒ２ 第２リセス
１８１、１８２ 電子部品
１９１、１９２ 連結部材
Ｃ キャリア基板
Ｓ ストッパー層
Ｔ 臨時層
ｈ１ 第１貫通孔
ｈ２ 第２貫通孔
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラモジュール
１０６０ アンテナモジュール
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ スマートフォン内部メインボード
１１２０ スマートフォン内部電子部品
１１２１ スマートフォン内部アンテナモジュール
１１３０ スマートフォン内部カメラモジュール
１１４０ スマートフォン内部スピーカー
１２０ 第１金属層
１２０－１ 第１金属ポスト
１２０－２ 第２金属ポスト
１２１ 第１部
１２２ 第２部
１２５ シード層
１２６ めっき層
１３０ バリア層
１４０ 表面処理層
１５０ ソルダーレジスト層
１６１ 第２絶縁層
１６３ 第１配線層
１６５ 第１ビア層
Ｒ１ 第１リセス
Ｒ２ 第２リセス
１８１、１８２ 電子部品
１９１、１９２ 連結部材
Ｃ キャリア基板
Ｓ ストッパー層
Ｔ 臨時層
ｈ１ 第１貫通孔
ｈ２ 第２貫通孔
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラモジュール
１０６０ アンテナモジュール
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ スマートフォン内部メインボード
１１２０ スマートフォン内部電子部品
１１２１ スマートフォン内部アンテナモジュール
１１３０ スマートフォン内部カメラモジュール
１１４０ スマートフォン内部スピーカー
【図1】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図4a】
【図4b】
【図5a】
【図5b】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9a】
【図9b】
【図10a】
【図10b】
【図11a】
【図11b】
【図12a】
【図12b】
【図12c】
【図12d】
【図12e】
【図13a】
【図13b】
【図13c】
【図13d】
【図13e】
【図13f】
【図13g】
【図13h】
【図13i】
【図13j】
【図13k】
【図13l】
【図13m】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
