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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024016965
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】車両用照明装置、および車両用灯具
(51)【国際特許分類】
F21S 43/19 20180101AFI20240201BHJP
F21S 43/14 20180101ALI20240201BHJP
F21W 103/55 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/10 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/20 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/35 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/00 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/45 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/40 20180101ALN20240201BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240201BHJP
【ＦＩ】
F21S43/19
F21S43/14
F21W103:55
F21W103:10
F21W103:20
F21W103:35
F21W103:00
F21W103:45
F21W103:40
F21Y115:10
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022119282
(22)【出願日】2022-07-27
(71)【出願人】
【識別番号】000003757
【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100146592
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 浩
(74)【代理人】
【氏名又は名称】白井 達哲
(74)【代理人】
【識別番号】100176751
【弁理士】
【氏名又は名称】星野 耕平
(72)【発明者】
【氏名】白石 寛光
(57)【要約】
【課題】封止部の大きさを小さくすることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられ、実装パッドと、前記実装パッドと電気的に接続された接続バッドと、を有する配線パターンが設けられた基板と；チップ状を呈し、前記実装パッドに接合され、上端に電極を有する発光素子と；前記発光素子の前記電極と、前記接続バッドと、に接続されたワイヤ配線と；枠状を呈し、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を囲み、前記基板に設けられた枠部と；前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を覆う封止部と；を具備している。車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの端部が、前記枠部の内面の、前記基板側の端部よりも、前記枠部の外面側に設けられている。
【選択図】図４
【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられ、実装パッドと、前記実装パッドと電気的に接続された接続バッドと、を有する配線パターンが設けられた基板と；チップ状を呈し、前記実装パッドに接合され、上端に電極を有する発光素子と；前記発光素子の前記電極と、前記接続バッドと、に接続されたワイヤ配線と；枠状を呈し、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を囲み、前記基板に設けられた枠部と；前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を覆う封止部と；を具備している。車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの端部が、前記枠部の内面の、前記基板側の端部よりも、前記枠部の外面側に設けられている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ソケットと；
前記ソケットの一方の端部側に設けられ、実装パッドと、前記実装パッドと電気的に接続された接続バッドと、を有する配線パターンが設けられた基板と；
チップ状を呈し、前記実装パッドに接合され、上端に電極を有する発光素子と；
前記発光素子の前記電極と、前記接続バッドと、に接続されたワイヤ配線と；
枠状を呈し、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を囲み、前記基板に設けられた枠部と；
前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を覆う封止部と；
を具備し、
車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの端部が、前記枠部の内面の、前記基板側の端部よりも、前記枠部の外面側に設けられている車両用照明装置。
前記ソケットの一方の端部側に設けられ、実装パッドと、前記実装パッドと電気的に接続された接続バッドと、を有する配線パターンが設けられた基板と；
チップ状を呈し、前記実装パッドに接合され、上端に電極を有する発光素子と；
前記発光素子の前記電極と、前記接続バッドと、に接続されたワイヤ配線と；
枠状を呈し、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を囲み、前記基板に設けられた枠部と；
前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を覆う封止部と；
を具備し、
車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの端部が、前記枠部の内面の、前記基板側の端部よりも、前記枠部の外面側に設けられている車両用照明装置。
【請求項2】
前記枠部は、前記枠部の内面と、前記枠部の前記基板側の端部と、に開口する凹部を有し、
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記凹部は、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの少なくとも一部と重っている請求項１記載の車両用照明装置。
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記凹部は、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの少なくとも一部と重っている請求項１記載の車両用照明装置。
【請求項3】
前記凹部は、前記枠部の、前記基板側とは反対側の端部にさらに開口している請求項２記載の車両用照明装置。
【請求項4】
前記枠部は、前記ワイヤ配線と前記接続バッドの接続部分、および、前記ワイヤ配線の、前記接続バッドとの接続部分の近傍を覆っている請求項１記載の車両用照明装置。
【請求項5】
請求項１記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。
【背景技術】
【0002】
省エネルギー化や長寿命化などの観点から、フィラメントを備えた車両用照明装置に代えて発光ダイオードなどの発光素子を備えた車両用照明装置の普及が進んでいる。例えば、ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、を備えた車両用照明装置が提案されている。
【0003】
発光モジュールは、基板、基板の上に設けられたチップ状の発光素子、チップ状の発光素子を囲む枠部、および、枠部の内側に設けられ、チップ状の発光素子を覆う封止部を有している。チップ状の発光素子は、基板に設けられた実装パッド（アイランドパターンなどとも称される）に接合される。また、チップ状の発光素子の上端に設けられた電極と、実装パッドに接続された接続パッドとがワイヤ配線により電気的に接続される。ワイヤ配線は、チップ状の発光素子とともに封止部により覆われる。
【0004】
ここで、発光素子が点灯すると熱が発生して、封止部が膨張する。点灯した発光素子が消灯すると、封止部の温度が下がり、封止部が収縮する。そのため、発光素子の点灯と消灯に伴い、封止部に熱変形（温度変化による膨張と収縮）が生じる。封止部に熱変形が生じると、封止部に覆われている発光素子とワイヤ配線に応力が発生する。
【0005】
また、車両用照明装置の場合には、雰囲気温度の変化が大きい。例えば、雰囲気温度は、－４０℃～８５℃の範囲で変動する場合がある。さらに、近年においては、車両用照明装置の高光束化が求められており、発光素子に流れる電流の値が大きくなる傾向にある。発光素子に流れる電流の値が大きくなると、点灯時に発生する熱が増える。そのため、封止部の熱変形量がさらに大きくなり、発光素子とワイヤ配線に発生する応力がさらに大きくなる場合がある。
【0006】
発光素子とワイヤ配線に発生する応力が大きくなると、発光素子が剥離したり、ワイヤ配線が断線したり、ワイヤ配線の接続部分が剥離したりするおそれがある。
【0007】
この場合、封止部の熱変形量は、封止部の中心から離れるほど大きくなるので、封止部の大きさを小さくすれば、封止部の熱変形量を小さくすることができる。封止部の熱変形量が小さくなれば、発光素子とワイヤ配線に発生する応力が小さくなるので、発光素子などの剥離や、ワイヤ配線の断線などを抑制することができる。
【0008】
ところが、単に、封止部の大きさを小さくすれば、発光素子およびワイヤ配線と、これらを囲む枠部とが干渉するおそれがある。そのため、封止部の大きさを小さくするのが困難となっていた。
そこで、封止部の大きさを小さくすることができる技術の開発が望まれていた。
そこで、封止部の大きさを小さくすることができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】特開２０１３－１３７９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明が解決しようとする課題は、封止部の大きさを小さくすることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられ、実装パッドと、前記実装パッドと電気的に接続された接続バッドと、を有する配線パターンが設けられた基板と；チップ状を呈し、前記実装パッドに接合され、上端に電極を有する発光素子と；前記発光素子の前記電極と、前記接続バッドと、に接続されたワイヤ配線と；枠状を呈し、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を囲み、前記基板に設けられた枠部と；前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を覆う封止部と；を具備している。車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの端部が、前記枠部の内面の、前記基板側の端部よりも、前記枠部の外面側に設けられている。
【発明の効果】
【0012】
本発明の実施形態によれば、封止部の大きさを小さくすることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式分解図である。
【図3】比較例に係る枠部と、接続バッドとの位置関係を例示するための模式断面図である。
【図4】本実施の形態に係る枠部と、接続バッドとの位置関係を例示するための模式断面図である。
【図5】他の実施形態に係る枠部と、接続バッドとの位置関係を例示するための模式断面図である。
【図6】他の実施形態に係る枠部と、接続バッドとの位置関係を例示するための模式平面図である。
【図7】他の実施形態に係る枠部と、接続バッドとの位置関係を例示するための模式断面図である。
【図8】車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0015】
（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。
【0016】
図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式分解図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ－Ａ線断面図である。
図１、および図２に示すように、車両用照明装置１には、例えば、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０が設けられている。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ－Ａ線断面図である。
図１、および図２に示すように、車両用照明装置１には、例えば、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０が設けられている。
【0017】
ソケット１０は、例えば、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、例えば、フランジ１３側とは反対側の端部に開口する凹部１１ａを有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、例えば、フランジ１３側とは反対側の端部に開口する凹部１１ａを有する。
【0018】
バヨネット１２は、例えば、装着部１１の側面に設けられる。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対向している。バヨネット１２は、複数設けることができる。バヨネット１２は、車両用照明装置１を、例えば、後述する車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。
【0019】
フランジ１３は、例えば、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、略円板状を呈している。フランジ１３の側面は、バヨネット１２の側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。
【0020】
放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられる。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。例えば、図２に示すように、ソケット１０には複数の放熱フィン１４を設けることができる。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、例えば、板状、または筒状を呈している。
【0021】
コネクタホルダ１５は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられている。コネクタホルダ１５は、放熱フィン１４と並べて設けることができる。コネクタホルダ１５は、筒状を呈し、内部にシール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。
【0022】
ソケット１０は、発光モジュール２０、および給電部３０を保持する機能と、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝える機能を有する。そのため、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。
ソケット１０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。
ソケット１０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。
【0023】
また、近年においては、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。そのため、ソケット１０は、例えば、高熱伝導性樹脂から形成することもできる。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と、無機材料を用いたフィラーと、を含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン（Nylon）などの樹脂に、炭素や酸化アルミニウムなどを用いたフィラーを混合させたものである。なお、図１、および図２に例示をしたソケット１０は、高熱伝導性樹脂から形成されたものである。
【0024】
高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。この場合、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５は、射出成形法などを用いて、一体成形することができる。また、インサート成形法を用いて、ソケット１０、給電部３０、および伝熱部４０を一体成形することもできる。
【0025】
発光モジュール２０（基板２１）は、ソケット１０の一方の端部側に設けられる。
発光モジュール２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部２３、封止部２４、および回路素子２５を有する。
基板２１は、例えば、伝熱部４０の上面に接着される。この場合、接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。この場合、基板２１と伝熱部４０との間には、接着剤が硬化することで形成された接着層４１が設けられる。
発光モジュール２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部２３、封止部２４、および回路素子２５を有する。
基板２１は、例えば、伝熱部４０の上面に接着される。この場合、接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。この場合、基板２１と伝熱部４０との間には、接着剤が硬化することで形成された接着層４１が設けられる。
【0026】
基板２１は、板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形である。基板２１は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したメタルコア基板などであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。
【0027】
また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、実装パッド２１ａ１と、実装パッド２１ａ１と電気的に接続された接続バッド２１ａ２と、を有する（例えば、後述する図３や図６などを参照）。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や、銅を主成分とする材料などから形成される。
【0028】
また、基板２１の、枠部２３が設けられる領域の外側には、配線パターン２１ａや、後述する膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることができる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含んでいる。
【0029】
発光素子２２は、基板２１の上（基板２１の、ソケット１０側とは反対側の面）に設けられている。発光素子２２は、例えば、ダイアタッチ材やダイアタッチシートなどの接合材を用いて、実装パッド２１ａ１に接合される。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。図１、および図２に例示をした車両用照明装置１には複数の発光素子２２が設けられている。複数の発光素子２２を設ける場合には、複数の発光素子２２を直列接続することができる。
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどである。
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどである。
【0030】
発光素子２２は、チップ状の発光素子である。発光素子２２がチップ状の発光素子であれば、発光素子２２が設けられる領域を小さくすることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により配線パターン２１ａ（実装パッド２１ａ１）に実装することができる。
【0031】
発光素子２２は、少なくとも上端に電極を有する。発光素子２２は、例えば、上下電極型の発光素子、または、上部電極型の発光素子である。発光素子２２の上部電極は、ワイヤ配線２１ｂにより配線パターン２１ａ（接続バッド２１ａ２）と電気的に接続される。例えば、ワイヤ配線２１ｂは、ワイヤボンディング法により、発光素子２２の上部電極と、配線パターン２１ａの接続バッド２１ａ２とに接続される。
【0032】
図１、および図２に例示をした発光素子２２は上下電極型の発光素子であるため、上部電極は発光素子２２の上端に１つ設けられている。そのため、上下電極型の発光素子の場合には、１つの発光素子２２に対して１つのワイヤ配線２１ｂが設けられている。発光素子２２が上部電極型の発光素子である場合には、上部電極は発光素子２２の上端に２つ設けられている。そのため、上部電極型の発光素子の場合には、１つの発光素子２２に対して２つのワイヤ配線２１ｂが設けられることになる。
以下においては、一例として、発光素子２２が上下電極型の発光素子である場合を説明する。
以下においては、一例として、発光素子２２が上下電極型の発光素子である場合を説明する。
【0033】
なお、発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【0034】
枠部２３は、基板２１の上に設けられている。枠部２３は、枠状を呈し、基板２１に接着されている。そのため、枠部２３と基板２１の間には、接着層２３ａが形成されている。接着層２３ａは、接着剤が硬化したものであってもよいし、封止部２４を形成する際に用いる樹脂が硬化したものであってもよい。
【0035】
枠部２３は、発光素子２２、およびワイヤ配線２１ｂを囲んでいる。枠部２３は、例えば、樹脂から形成される。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。枠部２３は、例えば、射出成形法や、切削加工などにより形成することができる。
【0036】
枠部２３は、封止部２４の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。そのため、枠部２３は、反射率を向上させるために、酸化チタンの粒子などを含んでいたり、白色の樹脂を含んでいたりすることができる。また、枠部２３の内面２３ｂは、傾斜面とすることもできる。車両用照明装置１の中心軸１ａと、枠部２３の内面２３ｂとの間の距離は、枠部２３の基板２１側とは反対側の端部に近づくに従い漸増するようにすることができる。枠部２３が反射率の高い材料を含んでいたり、枠部２３の内面２３ｂが傾斜面であったりすれば、発光素子２２から照射された光の利用効率を向上させることができる。また、枠部２３が設けられていれば、封止部２４が形成される範囲を小さくすることができるので、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
【0037】
封止部２４は、枠部２３の内側に設けられる。封止部２４は、枠部２３により囲まれた領域を覆うように設けられる。封止部２４は、発光素子２２とワイヤ配線２１ｂを覆うように設けられる。封止部２４は、透光性を有する樹脂を含んでいる。封止部２４は、例えば、枠部２３の内側に樹脂を充填することで形成される。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行われる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などである。
【0038】
また、封止部２４には蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）などとすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【0039】
回路素子２５は、発光素子２２を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。回路素子２５は、例えば、枠部２３の周辺に設けられ、配線パターン２１ａと電気的に接続される。回路素子２５は、例えば、少なくとも１つ設けることができる。
【0040】
回路素子２５は、例えば、抵抗２５ａ、および保護素子２５ｂとすることができる。
ただし、回路素子２５の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２を有する発光回路の構成に応じて適宜変更することができる。例えば、回路素子２５は、前述したものの他に、コンデンサ、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、集積回路、演算素子などであってもよい。
ただし、回路素子２５の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２を有する発光回路の構成に応じて適宜変更することができる。例えば、回路素子２５は、前述したものの他に、コンデンサ、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、集積回路、演算素子などであってもよい。
【0041】
抵抗２５ａは、基板２１の上に設けられている。抵抗２５ａは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。抵抗２５ａは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１、および図２に例示をした抵抗２５ａは、膜状の抵抗器である。
【0042】
膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）である。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成される。抵抗２５ａが膜状の抵抗器であれば、抵抗２５ａと基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２５ａを一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数の抵抗２５ａにおける抵抗値のばらつきを抑制することができる。
【0043】
ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、発光素子２２に直列接続された抵抗２５ａにより、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２５ａの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。
【0044】
抵抗２５ａが表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２５ａを選択する。抵抗２５ａが膜状の抵抗器の場合には、抵抗２５ａの一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、膜状の抵抗器にレーザ光を照射すれば、膜状の抵抗器の一部を容易に除去することができる。なお、抵抗２５ａの数、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【0045】
保護素子２５ｂは、基板２１の上に設けられている。保護素子２５ｂは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。保護素子２５ｂは、例えば、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられる。保護素子２５ｂは、例えば、ダイオードである。図１に例示をした保護素子２５ｂは、表面実装型のダイオードである。
【0046】
その他、必要に応じて光学要素を設けることもできる。光学要素は、例えば、封止部２４の上に設けることができる。光学要素は、例えば、凸レンズ、凹レンズ、導光体などである。
【0047】
給電部３０は、例えば、複数の給電端子３１、および保持部３２を有する。
複数の給電端子３１は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３１は、例えば、所定の方向に並べて設けられる。複数の給電端子３１の一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３１の一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと半田付けされる。複数の給電端子３１の他方の端部は、コネクタホルダ１５の孔の内部に露出している。コネクタホルダ１５の孔の内部に露出する複数の給電端子３１には、後述するコネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成される。なお、複数の給電端子３１の形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
複数の給電端子３１は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３１は、例えば、所定の方向に並べて設けられる。複数の給電端子３１の一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３１の一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと半田付けされる。複数の給電端子３１の他方の端部は、コネクタホルダ１５の孔の内部に露出している。コネクタホルダ１５の孔の内部に露出する複数の給電端子３１には、後述するコネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成される。なお、複数の給電端子３１の形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【0048】
前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、アルミニウム合金などの金属や、炭素を用いたフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、保持部３２は、複数の給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、保持部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、酸化アルミニウムを用いたフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、保持部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持する。保持部３２は、例えば、絶縁性を有する樹脂から形成される。保持部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔に圧入したり、孔の内壁に接着したりすることができる。
【0049】
伝熱部４０は、板状を呈し、ソケット１０と、発光モジュール２０（基板２１）との間に設けられている。伝熱部４０の上面は、ソケット１０の、発光モジュール２０が設けられる側の端部から露出している。例えば、図２に示すように、伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着することができる。また、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられた凹部の内部に、伝熱部４０を接着するようにしてもよい。また、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられた凸状の台座の上に、伝熱部４０を接着するようにしてもよい。伝熱部４０とソケット１０とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、前述した、発光モジュール２０（基板２１）と伝熱部４０とを接着する接着剤と同じとすることができる。
【0050】
また、インサート成形法により、伝熱部４０とソケット１０を一体に成形することもできる。また、熱伝導グリス（放熱グリス）を含む層を介して、伝熱部４０をソケット１０に取り付けてもよい。熱伝導グリスは、例えば、変性シリコーンに、無機材料を用いたフィラーが混合されたものである。
【0051】
伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱をソケット１０に伝えやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成される。例えば、伝熱部４０は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成される。
【0052】
また、例えば、発光モジュール２０において発生する熱が少ない場合や、ソケット１０が金属から形成される場合などには、伝熱部４０を省くことができる。伝熱部４０を省く場合には、発光モジュール２０（基板２１）が、ソケット１０の端部に接着される。例えば、発光モジュール２０（基板２１）を凹部１１ａの底面１１ａ１に接着したり、発光モジュール２０（基板２１）を凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられた凸状の台座の上に接着したりすることができる。例えば、接着剤は、前述した、発光モジュール２０（基板２１）と伝熱部４０とを接着する接着剤と同じとすることができる。
【0053】
ここで、発光素子２２が点灯すると熱が発生して、封止部２４が膨張する。点灯した発光素子２２が消灯すると、封止部２４の温度が下がり、封止部２４が収縮する。また、車両用照明装置１の場合には、雰囲気温度が、－４０℃～８５℃の範囲で変動する場合がある。さらに、近年においては、車両用照明装置１の高光束化が求められており、発光素子２２に流れる電流の値が大きくなる傾向にある。雰囲気温度の変動が大きくなったり、発光素子２２に流れる電流の値が大きくなったりすると、封止部２４の熱変形量がさらに大きくなる。
【0054】
封止部２４が熱変形すると、封止部２４に覆われている発光素子２２とワイヤ配線２１ｂに応力が発生する。そして、雰囲気温度の変動が大きくなったり、発光素子２２に流れる電流の値が大きくなったりすると、熱変形量がさらに大きくなり、発生する応力がさらに大きくなる。発生する応力が大きくなると、発光素子２２が剥離したり、ワイヤ配線２１ｂが断線したり、ワイヤ配線２１ｂの接続部分が剥離したりするおそれがある。
【0055】
図３は、比較例に係る枠部１２３と、接続バッド２１ａ２との位置関係を例示するための模式断面図である。
図３に示すように、一般的には、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の端部は、枠部１２３の内面１２３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部１２３の内側に設けられる。この様にすれば、枠部１２３が、ワイヤ配線２１ｂと干渉するのを抑制することができる。しかしながら、この様にすると、枠部１２３の小型化、ひいては封止部２４の小型化が困難になる。
図３に示すように、一般的には、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の端部は、枠部１２３の内面１２３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部１２３の内側に設けられる。この様にすれば、枠部１２３が、ワイヤ配線２１ｂと干渉するのを抑制することができる。しかしながら、この様にすると、枠部１２３の小型化、ひいては封止部２４の小型化が困難になる。
【0056】
ここで、封止部２４の熱変形量は、封止部２４の中心から離れるほど大きくなる。そのため、封止部２４の中心から離れた位置、すなわち、枠部１２３の内面１２３ｂの近傍に設けられる、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分に大きな応力が発生しやすくなる。
【0057】
そのため、封止部２４の小型化が困難になると、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分に発生する応力や、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍に発生する応力の低減が困難になる。発生する応力の低減が困難になると、ワイヤ配線２１ｂが接続バッド２１ａ２から剥離したり、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍が断線したりする場合がある。
【0058】
図４は、本実施の形態に係る枠部２３と、接続バッド２１ａ２との位置関係を例示するための模式断面図である。
図４に示すように、車両用照明装置１においては、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の端部が、枠部２３の内面２３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部２３の外面２３ｄ側に設けられている。この様にすれば、封止部２４の小型化を図ることができ、ひいては、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分に発生する応力や、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍に発生する応力を低減させることができる。
図４に示すように、車両用照明装置１においては、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の端部が、枠部２３の内面２３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部２３の外面２３ｄ側に設けられている。この様にすれば、封止部２４の小型化を図ることができ、ひいては、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分に発生する応力や、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍に発生する応力を低減させることができる。
【0059】
そのため、ワイヤ配線２１ｂが接続バッド２１ａ２から剥離したり、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍が断線したりするのを抑制することができる。また、車両用照明装置１の温度変動に対する信頼性を向上させたり、車両用照明装置１の高光束化を容易にしたりすることができる。
【0060】
この場合、図４に示すように、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分が、枠部２３の内面２３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部２３の外面２３ｄ側に設けられる様にすることもできる。すなわち、枠部２３と、ワイヤ配線２１ｂとが干渉したり、枠部２３と、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分とが干渉したりしなければよい。
例えば、以下の様にして枠部２３を接着すればよい。
例えば、以下の様にして枠部２３を接着すればよい。
【0061】
例えば、基板２１の、発光素子２２、およびワイヤ配線２１ｂが設けられた領域を囲む様に接着剤を枠状に塗布し、枠状の接着剤の上に枠部２３を載せて接着剤を硬化させる。接着剤を硬化させる際には、枠部２３を基板２１の上方の所定の位置に維持する。また、枠部２３と基板２１との間に所定の隙間を設けた状態で、枠部２３の内側に樹脂を充填して、封止部２４を形成するとともに、枠部２３を基板２１の上方の所定の位置に接着することもできる。
【0062】
また、図４に示すように、枠部２３の、基板２１側の端部に凸部２３ｃを設けることもできる。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、凸部２３ｃは、接続バッド２１ａ２と重ならない位置に設けることができる。枠部２３を接着する際には、凸部２３ｃを基板２１に接触させることができる。凸部２３ｃが基板２１に接触していれば、枠部２３の位置を安定させることができる。この場合、複数の凸部２３ｃが設けられていれば、枠部２３の位置をさらに安定させることができる。前述した様に、枠部２３はリフレクタの機能を有する場合がある。枠部２３がリフレクタの機能を有している場合に、枠部２３の位置を安定させることができれば、配光特性が変動するのを抑制することができる。
【0063】
図５は、他の実施形態に係る枠部３３と、接続バッド２１ａ２との位置関係を例示するための模式断面図である。
図５に示すように、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見て、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の端部が、枠部３３の内面３３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部３３の外面３３ｄ側に設けられている。また、枠部３３には、凹部３３ａが設けられている。凹部３３ａは、枠部３３の内面３３ｂと、枠部３３の基板２１側の端部３３ｃとに開口している。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、凹部３３ａは、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の少なくとも一部と重っている。
図５に示すように、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見て、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の端部が、枠部３３の内面３３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部３３の外面３３ｄ側に設けられている。また、枠部３３には、凹部３３ａが設けられている。凹部３３ａは、枠部３３の内面３３ｂと、枠部３３の基板２１側の端部３３ｃとに開口している。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、凹部３３ａは、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の少なくとも一部と重っている。
【0064】
この場合、図５に示すように、凹部３３ａは、環状を呈し、枠部３３の内面３３ｂに沿って１つ設けることができる。また、凹部３３ａは、接続バッド２１ａ２と重なる部分にのみ設けることもできる。この場合、枠部３３の内面３３ｂに沿って複数の凹部３３ａを設けることもできる。環状を呈する１つの凹部３３ａを設ければ、複数種類の接続バッド２１ａ２の位置に対応することができる。そのため、枠部３３の兼用化を図ることができる。接続バッド２１ａ２と重なる部分にのみ凹部３３ａを設ければ、枠部３３の内面３３ｂの面積が小さくなるのを抑制することができる。そのため、発光素子２２から照射された光の利用効率が低減するのを抑制することができる。
【0065】
凹部３３ａが設けられていれば、図５に示すように、凹部３３ａの内部に、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍を設けることができる。この様にすれば、封止部２４をさらに小さくすることができるので、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分に発生する応力や、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍に発生する応力をさらに低減させることができる。
【0066】
そのため、ワイヤ配線２１ｂが接続バッド２１ａ２から剥離したり、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍が断線したりするのをさらに抑制することができる。また、車両用照明装置１の温度変動に対する信頼性をさらに向上させたり、車両用照明装置１の高光束化をさらに容易にしたりすることができる。
【0067】
この場合、図５に示すように、枠部３３の基板２１側の端部３３ｃと、基板２１との間には隙間を設けることができる。また、枠部３３の端部３３ｃの一部と、基板２１とを接触させることもできる。枠部３３の端部３３ｃの一部が、基板２１に接触していれば、枠部３３の位置を安定させることができる。そのため、配光特性が変動するのを抑制することができる。
【0068】
図６は、他の実施形態に係る枠部４３と、接続バッド２１ａ２との位置関係を例示するための模式平面図である。
図６は、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から、枠部４３と、接続バッド２１ａ２を見た場合である。
図６に示すように、
車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見て、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の端部が、枠部４３の内面４３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部４３の外面４３ｄ側に設けられている。また、枠部４３には、凹部４３ａが設けられている。凹部４３ａは、枠部４３の内面４３ｂ、枠部４３の基板２１側の端部、および、枠部４３の、基板２１側とは反対側の端部に開口している。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、凹部４３ａは、接続バッド２１ａ２の少なくとも一部と重なる位置に設けられている。
図６は、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から、枠部４３と、接続バッド２１ａ２を見た場合である。
図６に示すように、
車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見て、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の端部が、枠部４３の内面４３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部４３の外面４３ｄ側に設けられている。また、枠部４３には、凹部４３ａが設けられている。凹部４３ａは、枠部４３の内面４３ｂ、枠部４３の基板２１側の端部、および、枠部４３の、基板２１側とは反対側の端部に開口している。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、凹部４３ａは、接続バッド２１ａ２の少なくとも一部と重なる位置に設けられている。
【0069】
この場合、図６に示すように、凹部４３ａは、複数の接続バッド２１ａ２毎に設けることができる。この様にすれば、枠部４３の内面４３ｂの面積が小さくなるのを抑制することができる。そのため、発光素子２２から照射された光の利用効率が低減するのを抑制することができる。
【0070】
また、図６に示すように、凹部４３ａの内部に、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍を設けることができる。この様にすれば、封止部２４をさらに小さくすることができるので、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分に発生する応力や、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍に発生する応力をさらに低減させることができる。
【0071】
そのため、ワイヤ配線２１ｂが接続バッド２１ａ２から剥離したり、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍が断線したりするのをさらに抑制することができる。また、車両用照明装置１の温度変動に対する信頼性をさらに向上させたり、車両用照明装置１の高光束化をさらに容易にしたりすることができる。
【0072】
図７は、他の実施形態に係る枠部５３と、接続バッド２１ａ２との位置関係を例示するための模式断面図である。
図７に示すように、枠部５３は、枠状を呈し、基板２１の、発光素子２２、およびワイヤ配線２１ｂが設けられた領域を囲んでいる。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見て、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の端部が、枠部５３の内面５３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部５３の外面５３ｄ側に設けられている。
前述した枠部２３、３３、４３は、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分、および、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍には接触していない。これに対して、枠部５３は、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分、および、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍を覆っている。
図７に示すように、枠部５３は、枠状を呈し、基板２１の、発光素子２２、およびワイヤ配線２１ｂが設けられた領域を囲んでいる。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見て、ワイヤ配線２１ｂが接続された接続バッド２１ａ２の端部が、枠部５３の内面５３ｂの、基板２１側の端部よりも、枠部５３の外面５３ｄ側に設けられている。
前述した枠部２３、３３、４３は、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分、および、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍には接触していない。これに対して、枠部５３は、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分、および、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍を覆っている。
【0073】
この様な枠部５３は、以下の様にして形成することができる。例えば、基板２１の、発光素子２２、およびワイヤ配線２１ｂが設けられた領域を囲む様に、軟化させた樹脂を枠状に塗布する。この際、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分、および、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍が、枠状に塗布された樹脂により覆われる様にする。枠状に塗布された樹脂を硬化させることで、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分、および、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍を覆う枠部５３を形成することができる。
【0074】
例えば、熱可塑性樹脂を加熱して軟化させた樹脂を枠状に塗布することができる。例えば、ホットメルト装置を用いて、熱可塑性樹脂を枠状に塗布することができる。また、溶剤などを用いて軟化させた樹脂を枠状に塗布することができる。例えば、ディスペンサなどを用いて、軟化させた樹脂を枠状に塗布することができる。この場合、樹脂の枠状の塗布は、複数回に分けて行うことができる。例えば、基板２１の上に樹脂を枠状に塗布し、枠状に塗布された樹脂の上に、樹脂を枠状に塗布することができる。
【0075】
枠部５３とすれば、封止部２４をさらに小さくすることができるので、ワイヤ配線２１ｂと接続バッド２１ａ２の接続部分に発生する応力や、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍に発生する応力をさらに低減させることができる。
【0076】
そのため、ワイヤ配線２１ｂが接続バッド２１ａ２から剥離したり、ワイヤ配線２１ｂの、接続バッド２１ａ２との接続部分の近傍が断線したりするのをさらに抑制することができる。また、車両用照明装置１の温度変動に対する信頼性をさらに高くしたり、車両用照明装置１の高光束化をさらに容易にしたりすることができる。
また、枠部５３の形成が容易となるので、車両用照明装置１の生産性の向上や製造コストの低減を図ることができる。
また、枠部５３の形成が容易となるので、車両用照明装置１の生産性の向上や製造コストの低減を図ることができる。
【0077】
ただし、軟化させた樹脂を枠状に塗布して枠部５３を形成すると、枠部５３の形状がばらつく場合がある。枠部５３の形状がばらつくと、配光特性がばらつくおそれがある。これに対して、枠部２３、３３、４３は、前述した様に、射出成形法や、切削加工などにより形成することができる。そのため、枠部２３、３３、４３とすれば、枠部２３、３３、４３の形状がばらつくのを抑制することができるので、配光特性がばらつくのを抑制することができる。
【0078】
枠部２３、３３、４３、５３は、例えば、要求される温度変動に対する信頼性、光束、製造コストなどに応じて適宜選択することができる。
【0079】
（車両用灯具）
本発明の１つの実施形態において、車両用照明装置１を具備した車両用灯具１００を提供することができる。前述した車両用照明装置１に関する説明、および車両用照明装置１の変形例（例えば、前述した枠部３３、４３、５３など）は、いずれも車両用灯具１００に適用することができる。
本発明の１つの実施形態において、車両用照明装置１を具備した車両用灯具１００を提供することができる。前述した車両用照明装置１に関する説明、および車両用照明装置１の変形例（例えば、前述した枠部３３、４３、５３など）は、いずれも車両用灯具１００に適用することができる。
【0080】
また、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
【0081】
図８は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図８に示すように、車両用灯具１００は、例えば、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５を有する。
図８に示すように、車両用灯具１００は、例えば、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５を有する。
【0082】
筐体１０１には、車両用照明装置１が取り付けられる。筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成される。筐体１０１の底面には、装着部１１の、バヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられる。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられる。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。
【0083】
車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、例えば、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。
【0084】
カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐように設けられる。カバー１０２は、透光性樹脂などから形成される。カバー１０２は、レンズなどの機能を有することもできる。
【0085】
光学要素１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図８に例示をした光学要素１０３はリフレクタである。この場合、光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンを形成する。
【0086】
シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられる。シール部材１０４は、環状を呈し、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成される。
【0087】
車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間を密閉することができる。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。
【0088】
コネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、点灯回路などが電気的に接続される。そのため、コネクタ１０５を複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、点灯回路などと、発光素子２２とを電気的に接続することができる。
【0089】
また、コネクタ１０５には、シール部材１０５ａが設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が、コネクタホルダ１５の内部に挿入された際には、コネクタホルダ１５の内部が水密となるように密閉される。
【0090】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【0091】
以下、前述した実施形態に関する付記を示す。
【0092】
（付記１）
ソケットと；
前記ソケットの一方の端部側に設けられ、実装パッドと、前記実装パッドと電気的に接続された接続バッドと、を有する配線パターンが設けられた基板と；
チップ状を呈し、前記実装パッドに接合され、上端に電極を有する発光素子と；
前記発光素子の前記電極と、前記接続バッドと、に接続されたワイヤ配線と；
枠状を呈し、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を囲み、前記基板に設けられた枠部と；
前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を覆う封止部と；
を具備し、
車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの端部が、前記枠部の内面の、前記基板側の端部よりも、前記枠部の外面側に設けられている車両用照明装置。
ソケットと；
前記ソケットの一方の端部側に設けられ、実装パッドと、前記実装パッドと電気的に接続された接続バッドと、を有する配線パターンが設けられた基板と；
チップ状を呈し、前記実装パッドに接合され、上端に電極を有する発光素子と；
前記発光素子の前記電極と、前記接続バッドと、に接続されたワイヤ配線と；
枠状を呈し、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を囲み、前記基板に設けられた枠部と；
前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子と、前記ワイヤ配線と、を覆う封止部と；
を具備し、
車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの端部が、前記枠部の内面の、前記基板側の端部よりも、前記枠部の外面側に設けられている車両用照明装置。
【0093】
（付記２）
前記枠部は、前記枠部の内面と、前記枠部の前記基板側の端部と、に開口する凹部を有し、
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記凹部は、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの少なくとも一部と重っている付記１記載の車両用照明装置。
前記枠部は、前記枠部の内面と、前記枠部の前記基板側の端部と、に開口する凹部を有し、
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見て、前記凹部は、前記ワイヤ配線が接続された前記接続バッドの少なくとも一部と重っている付記１記載の車両用照明装置。
【0094】
（付記３）
前記凹部は、前記枠部の、前記基板側とは反対側の端部にさらに開口している付記２記載の車両用照明装置。
前記凹部は、前記枠部の、前記基板側とは反対側の端部にさらに開口している付記２記載の車両用照明装置。
【0095】
（付記４）
前記枠部は、前記ワイヤ配線と前記接続バッドの接続部分、および、前記ワイヤ配線の、前記接続バッドとの接続部分の近傍を覆っている付記１記載の車両用照明装置。
前記枠部は、前記ワイヤ配線と前記接続バッドの接続部分、および、前記ワイヤ配線の、前記接続バッドとの接続部分の近傍を覆っている付記１記載の車両用照明装置。
【0096】
（付記５）
付記１～４のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。
付記１～４のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。
【符号の説明】
【0097】
１ 車両用照明装置、１ａ 中心軸、１０ ソケット、２０ 発光モジュール、２１ 基板、２１ａ 配線パターン、２１ａ１ 実装パッド、２１ａ２ 接続パッド、２１ｂ ワイヤ配線、２２ 発光素子、２３ 枠部、２３ｂ 内面、２３ｃ 凸部、２３ｄ 外面、３３ 枠部、３３ａ 凹部、３３ｂ 内面、３３ｃ 端部、３３ｄ 外面、３３ｃ 端部、４３ 枠部、４３ａ 凹部、４３ｂ 内面、４３ｄ 外面、５３ 枠部、５３ｂ 内面、５３ｄ 外面、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】