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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024016974
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】車両用照明装置、および車両用灯具
(51)【国際特許分類】
F21S 43/19 20180101AFI20240201BHJP
F21S 43/14 20180101ALI20240201BHJP
F21W 103/55 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/10 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/20 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/35 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/00 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/45 20180101ALN20240201BHJP
F21W 103/40 20180101ALN20240201BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240201BHJP
【ＦＩ】
F21S43/19
F21S43/14
F21W103:55
F21W103:10
F21W103:20
F21W103:35
F21W103:00
F21W103:45
F21W103:40
F21Y115:10
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022119297
(22)【出願日】2022-07-27
(71)【出願人】
【識別番号】000003757
【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100146592
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 浩
(74)【代理人】
【氏名又は名称】白井 達哲
(74)【代理人】
【識別番号】100176751
【弁理士】
【氏名又は名称】星野 耕平
(72)【発明者】
【氏名】白石 寛光
(57)【要約】
【課題】発光モジュールの小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられ、配線パターンを有する基板と；枠状を呈し、前記基板に設けられた枠部と；チップ状を呈し、前記枠部の内側に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；前記枠部の外側に設けられ、前記配線パターンの実装パッドに接合された回路素子と；を具備している。車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が、前記枠部と重なっている。
【選択図】図３
【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられ、配線パターンを有する基板と；枠状を呈し、前記基板に設けられた枠部と；チップ状を呈し、前記枠部の内側に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；前記枠部の外側に設けられ、前記配線パターンの実装パッドに接合された回路素子と；を具備している。車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が、前記枠部と重なっている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ソケットと；
前記ソケットの一方の端部側に設けられ、配線パターンを有する基板と；
枠状を呈し、前記基板に設けられた枠部と；
チップ状を呈し、前記枠部の内側に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；
前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；
前記枠部の外側に設けられ、前記配線パターンの実装パッドに接合された回路素子と；
を具備し、
車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が、前記枠部と重なっている車両用照明装置。
前記ソケットの一方の端部側に設けられ、配線パターンを有する基板と；
枠状を呈し、前記基板に設けられた枠部と；
チップ状を呈し、前記枠部の内側に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；
前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；
前記枠部の外側に設けられ、前記配線パターンの実装パッドに接合された回路素子と；
を具備し、
車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が、前記枠部と重なっている車両用照明装置。
【請求項2】
前記枠部は、前記枠部の外面と、前記枠部の前記基板側の端部と、に開口する凹部を有し、
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記凹部は、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部と重っている請求項１記載の車両用照明装置。
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記凹部は、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部と重っている請求項１記載の車両用照明装置。
【請求項3】
前記枠部の内面は、前記車両用照明装置の中心軸に直交する方向において、前記中心軸と、前記枠部の内面との間の距離が、前記枠部の、前記基板側とは反対側の端部に近づくに従い漸増する傾斜面であり、
前記枠部の外面は、前記枠部の内面と同じ方向に傾斜する傾斜面であり、
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向において、前記枠部の外面と、前記基板との間のスペースに、前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が設けられている請求項１記載の車両用照明装置。
前記枠部の外面は、前記枠部の内面と同じ方向に傾斜する傾斜面であり、
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向において、前記枠部の外面と、前記基板との間のスペースに、前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が設けられている請求項１記載の車両用照明装置。
【請求項4】
前記枠部は、前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部を覆っている請求項１記載の車両用照明装置。
【請求項5】
請求項１記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。
【背景技術】
【0002】
省エネルギー化や長寿命化などの観点から、フィラメントを備えた車両用照明装置に代えて発光ダイオードなどの発光素子を備えた車両用照明装置の普及が進んでいる。例えば、ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、を備えた車両用照明装置が提案されている。
【0003】
発光モジュールは、基板、基板の上に設けられたチップ状の発光素子、チップ状の発光素子を囲む枠部、および、枠部の内側に設けられ、チップ状の発光素子を覆う封止部を有している。また、基板には、抵抗やダイオードなどの回路素子が設けられる。回路素子は、枠部の外側に設けられ、配線パターンを介して、チップ状の発光素子と電気的に接続されている。回路素子が設けられていれば、チップ状の発光素子の保護や、車両用照明装置の多機能化を図ることができる。
【0004】
ここで、近年においては、車両用照明装置の小型化が求められている。この場合、発光モジュールの小型化を図れば、車両用照明装置を小型化することができる。しかしながら、前述した様に、枠部の内側にはチップ状の発光素子が設けられ、枠部の外側には回路素子が設けられている。そのため、単に、発光モジュールを小型化すると、チップ状の発光素子の数や大きさが制限されたり、回路素子の数や大きさが制限されたりすることになる。
そこで、発光モジュールの小型化を図ることができる技術の開発が望まれていた。
そこで、発光モジュールの小型化を図ることができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１３－１３７９５９号公報
【特許文献2】特開２０１５－２２００３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明が解決しようとする課題は、発光モジュールの小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられ、配線パターンを有する基板と；枠状を呈し、前記基板に設けられた枠部と；チップ状を呈し、前記枠部の内側に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；前記枠部の外側に設けられ、前記配線パターンの実装パッドに接合された回路素子と；を具備している。車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が、前記枠部と重なっている。
【発明の効果】
【0008】
本発明の実施形態によれば、発光モジュールの小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。
【図2】比較例に係る発光モジュールを例示するための模式断面図である。
【図3】本実施の形態に係る発光モジュールを例示するための模式断面図である。
【図4】他の実施形態に係る発光モジュールを例示するための模式断面図である。
【図5】枠部に設けられた凹部の形状を例示するための模式斜視図である。
【図6】枠部に設けられた凹部の形状を例示するための模式斜視図である。
【図7】他の実施形態に係る枠部を例示するための模式断面図である。
【図8】他の実施形態に係る枠部を例示するための模式断面図である。
【図9】車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0011】
（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。
【0012】
【0013】
ソケット１０は、例えば、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、例えば、フランジ１３側とは反対側の端部に開口する凹部１１ａを有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、例えば、フランジ１３側とは反対側の端部に開口する凹部１１ａを有する。
【0014】
バヨネット１２は、例えば、装着部１１の側面に設けられる。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対向している。バヨネット１２は、複数設けることができる。バヨネット１２は、車両用照明装置１を、例えば、後述する車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。
【0015】
フランジ１３は、例えば、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、略円板状を呈している。フランジ１３の側面は、バヨネット１２の側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。
【0016】
放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられている。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。図１に例示をした放熱フィン１４は、フランジ１３の外縁に沿って１つ設けられている。また、例えば、板状、または筒状を呈する放熱フィンを複数設けることもできる。複数の放熱フィンは、例えば、所定の方向に並べて設けることができる。
【0017】
コネクタホルダ１５は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられている。コネクタホルダ１５は、放熱フィン１４と並べて設けることができる。コネクタホルダ１５は、筒状を呈し、内部にシール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。
【0018】
ソケット１０は、発光モジュール２０、および給電部３０を保持する機能と、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝える機能を有する。そのため、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。
ソケット１０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。
ソケット１０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。
【0019】
また、近年においては、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。そのため、ソケット１０は、例えば、高熱伝導性樹脂から形成することもできる。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と、無機材料を用いたフィラーと、を含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン（Nylon）などの樹脂に、炭素や酸化アルミニウムなどを用いたフィラーを混合させたものである。
【0020】
高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。この場合、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５は、射出成形法などを用いて、一体成形することができる。また、インサート成形法を用いて、ソケット１０、給電部３０、および、後述する伝熱部を一体成形することもできる。
【0021】
発光モジュール２０（基板２１）は、ソケット１０の一方の端部側に設けられる。
発光モジュール２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部２３、封止部２４、および回路素子２５を有する。
基板２１は、例えば、装着部１１の凹部１１ａの底面に接着することができる。この場合、接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。
発光モジュール２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部２３、封止部２４、および回路素子２５を有する。
基板２１は、例えば、装着部１１の凹部１１ａの底面に接着することができる。この場合、接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。
【0022】
基板２１は、板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形である。基板２１は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したメタルコア基板などであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。
【0023】
また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、実装パッド２１ａ１、接続バッド２１ａ２、および実装パッド２１ａ３を有する（例えば、後述する図３などを参照）。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や、銅を主成分とする材料などから形成される。
【0024】
また、基板２１の、枠部２３が設けられる領域の外側には、配線パターン２１ａや、後述する膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることができる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含んでいる。
【0025】
発光素子２２は、基板２１の上（基板２１の、ソケット１０側とは反対側の面）に設けられている。発光素子２２は、枠部２３の内側に設けられ、配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、ダイアタッチ材やダイアタッチシートなどの接合材を用いて、実装パッド２１ａ１に接合される。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。図１に例示をした車両用照明装置１には複数の発光素子２２が設けられている。複数の発光素子２２を設ける場合には、複数の発光素子２２を直列接続することができる。
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどである。
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどである。
【0026】
発光素子２２は、チップ状の発光素子である。発光素子２２がチップ状の発光素子であれば、発光素子２２が設けられる領域を小さくすることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により配線パターン２１ａ（実装パッド２１ａ１）に実装することができる。
【0027】
発光素子２２は、上下電極型の発光素子、上部電極型の発光素子、フリップチップ型の発光素子のいずれであってもよい。発光素子２２が上下電極型の発光素子、または上部電極型の発光素子である場合には、発光素子２２の上部電極は、ワイヤ配線２１ｂにより配線パターン２１ａ（接続バッド２１ａ２）と電気的に接続される（例えば、後述する図３などを参照）。ワイヤ配線２１ｂは、例えば、ワイヤボンディング法により、発光素子２２の上部電極と、配線パターン２１ａの接続バッド２１ａ２とに接続される。発光素子２２がフリップチップ型の発光素子である場合には、発光素子２２が配線パターン２１ａ（実装パッド２１ａ１）に直接接合される。
以下においては、一例として、発光素子２２が上下電極型の発光素子である場合を説明する。
以下においては、一例として、発光素子２２が上下電極型の発光素子である場合を説明する。
【0028】
なお、発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【0029】
枠部２３は、枠状を呈し、基板２１の上に設けられている。枠部２３は、発光素子２２を囲んでいる。枠部２３は、基板２１に接着されている。そのため、枠部２３と基板２１の間には、接着層２３ａが形成されている（例えば、後述する図３などを参照）。接着層２３ａは、接着剤が硬化したものであってもよいし、封止部２４を形成する際に用いる樹脂が硬化したものであってもよい。
【0030】
枠部２３は、例えば、樹脂から形成される。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。枠部２３は、例えば、射出成形法や、切削加工などにより形成することができる。
【0031】
枠部２３は、封止部２４の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。そのため、枠部２３は、反射率を向上させるために、酸化チタンの粒子などを含んでいたり、白色の樹脂を含んでいたりすることができる。枠部２３が反射率の高い材料を含んでいれば、発光素子２２から照射された光の利用効率を向上させることができる。また、枠部２３が設けられていれば、封止部２４が形成される範囲を小さくすることができるので、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
【0032】
封止部２４は、枠部２３の内側に設けられる。封止部２４は、枠部２３により囲まれた領域を覆うように設けられる。封止部２４は、発光素子２２とワイヤ配線２１ｂを覆うように設けられる。封止部２４は、透光性を有する樹脂を含んでいる。封止部２４は、例えば、枠部２３の内側に樹脂を充填することで形成される。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行われる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などである。
【0033】
また、封止部２４には蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）などとすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【0034】
回路素子２５は、発光素子２２を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。回路素子２５は、例えば、枠部２３の外側に設けられている。回路素子２５は、半田などの接合材を用いて、配線パターン２１ａの実装パッド２１ａ３に接合されている（例えば、後述する図３などを参照）。回路素子２５は、例えば、少なくとも１つ設けることができる。
【0035】
回路素子２５は、例えば、抵抗２５ａ、保護素子２５ｂ、およびコンデンサ２５ｃとすることができる。
ただし、回路素子２５の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２を有する発光回路の構成に応じて適宜変更することができる。例えば、回路素子２５は、前述したものの他に、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、集積回路、演算素子などであってもよい。
ただし、回路素子２５の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２を有する発光回路の構成に応じて適宜変更することができる。例えば、回路素子２５は、前述したものの他に、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、集積回路、演算素子などであってもよい。
【0036】
抵抗２５ａは、基板２１の上に設けられている。抵抗２５ａは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。抵抗２５ａは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などである。膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）である。なお、図１に例示をした抵抗２５ａは、表面実装型の抵抗器である。
【0037】
ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、発光素子２２に直列接続された抵抗２５ａにより、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２５ａの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。
【0038】
抵抗２５ａが表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２５ａを選択する。抵抗２５ａが膜状の抵抗器の場合には、抵抗２５ａの一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。なお、抵抗２５ａの数、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【0039】
保護素子２５ｂは、基板２１の上に設けられている。保護素子２５ｂは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。保護素子２５ｂは、例えば、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられる。保護素子２５ｂは、例えば、ダイオードである。図１に例示をした保護素子２５ｂは、表面実装型のダイオードである。
【0040】
コンデンサ２５ｃは、基板２１の上に設けられている。コンデンサ２５ｃは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。コンデンサ２５ｃは、例えば、ノイズ対策や電圧を平滑化させるために設けられる。図１に例示をしたコンデンサ２５ｃは、表面実装型のコンデンサである。
【0041】
回路素子２５が表面実装型の素子であれば、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
その他、必要に応じて光学要素を設けることもできる。光学要素は、例えば、封止部２４の上に設けることができる。光学要素は、例えば、凸レンズ、凹レンズ、導光体などである。
その他、必要に応じて光学要素を設けることもできる。光学要素は、例えば、封止部２４の上に設けることができる。光学要素は、例えば、凸レンズ、凹レンズ、導光体などである。
【0042】
給電部３０は、例えば、複数の給電端子３１、および保持部３２を有する。
複数の給電端子３１は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３１は、例えば、所定の方向に並べて設けられる。複数の給電端子３１の一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３１の一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと半田付けされる。複数の給電端子３１の他方の端部は、コネクタホルダ１５の孔の内部に露出している。コネクタホルダ１５の孔の内部に露出する複数の給電端子３１には、後述するコネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成される。なお、複数の給電端子３１の数、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
複数の給電端子３１は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３１は、例えば、所定の方向に並べて設けられる。複数の給電端子３１の一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３１の一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと半田付けされる。複数の給電端子３１の他方の端部は、コネクタホルダ１５の孔の内部に露出している。コネクタホルダ１５の孔の内部に露出する複数の給電端子３１には、後述するコネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成される。なお、複数の給電端子３１の数、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【0043】
前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、アルミニウム合金などの金属や、炭素を用いたフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、保持部３２は、複数の給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、保持部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、酸化アルミニウムを用いたフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、保持部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持する。保持部３２は、例えば、絶縁性を有する樹脂から形成される。保持部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔に圧入したり、孔の内壁に接着したりすることができる。
【0044】
また、発光モジュール２０（基板２１）と、ソケット１０との間には、伝熱部を設けることもできる。例えば、伝熱部は、板状を呈し、熱伝導率の高い材料から形成される。伝熱部は、例えば、アルミニウム合金などの金属から形成される。伝熱部が設けられる場合には、基板２１は伝熱部の上に接着される。
【0045】
伝熱部は、熱伝導率の高い接着剤を用いて、例えば、凹部１１ａの底面、凹部１１ａの底面に開口する凹部、凹部１１ａの底面に設けられた凸状の台座などに接着される。また、インサート成形法により、伝熱部とソケット１０を一体に成形することもできる。また、熱伝導グリス（放熱グリス）を含む層を介して、伝熱部をソケット１０に取り付けてもよい。なお、例えば、発光モジュール２０において発生する熱が少ない場合や、ソケット１０が金属から形成される場合などには、伝熱部を省くことができる。
【0046】
ここで、近年においては、車両用照明装置１の小型化が求められている。この場合、発光モジュール２０の小型化を図れば、車両用照明装置１を小型化することができる。
【0047】
図２は、比較例に係る発光モジュール１２０を例示するための模式断面図である。
図２に示す様に、発光モジュール１２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部１２３、封止部２４、および回路素子２５を有する。
枠部１２３は、枠状を呈し、基板２１の上に接着されている。枠部１２３と基板２１との間には、膜状の接着層１２３ａが形成されている。枠部１２３の内側には発光素子２２が設けられている。枠部１２３の外側には回路素子２５が設けられている。
図２に示す様に、発光モジュール１２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部１２３、封止部２４、および回路素子２５を有する。
枠部１２３は、枠状を呈し、基板２１の上に接着されている。枠部１２３と基板２１との間には、膜状の接着層１２３ａが形成されている。枠部１２３の内側には発光素子２２が設けられている。枠部１２３の外側には回路素子２５が設けられている。
【0048】
この場合、枠部１２３の内側に設けられる発光素子２２の数を少なくしたり、発光素子２２の大きさを小さくしたりすれば、枠部１２３の内壁を枠部１２３の中心側に寄せることができる。そのため、枠部１２３の小型化、ひいては発光モジュール１２０の小型化を図ることができる。しかしながら、発光素子２２の数や大きさを制限すれば、発光モジュール１２０から照射される光の全光束が不足したり、所定の配光特性が得られなくなったりするおそれがある。
【0049】
また、枠部１２３の外側に設けられる回路素子２５の数を少なくしたり、回路素子２５の大きさを小さくしたりすれば、基板２１の、枠部１２３の外側の領域を小さくすることができる。そのため、基板２１の小型化、ひいては発光モジュール１２０の小型化を図ることができる。しかしながら、回路素子２５の数や大きさを制限すれば、発光素子２２の保護が図れなくなったり、車両用照明装置１の多機能化が図れなくなったりするおそれがある。
【0050】
図３は、本実施の形態に係る発光モジュール２０を例示するための模式断面図である。 図３に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール２０においては、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、回路素子２５が接合された実装パッド２１ａ３の少なくとも一部が、枠部２３と重なっている。この様にすれば、基板２１の、枠部２３の外側の領域を小さくすることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。また、回路素子２５の数や大きさが制限されるのを抑制することができる。
【0051】
なお、枠部２３と、実装パッド２１ａ３との位置関係を説明したが、枠部２３と、回路素子２５とが干渉しないようにすることもできる。例えば、回路素子２５の厚みが薄い場合などには、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、回路素子２５の少なくとも一部が、枠部２３と重なるようにすることもできる。この様にすれば、基板２１の、枠部２３の外側の領域をさらに小さくすることができる。そのため、発光モジュール２０のさらなる小型化、ひいては車両用照明装置１のさらなる小型化を図ることができる。
【0052】
この場合、枠部２３は、例えば、以下の様にして基板２１に接着することができる。
例えば、基板２１の、発光素子２２、およびワイヤ配線２１ｂが設けられた領域を囲む様に接着剤を枠状に塗布し、枠状の接着剤の上に枠部２３を載せて接着剤を硬化させる。接着剤を硬化させる際には、枠部２３を基板２１の上方の所定の位置に維持する。また、枠部２３と基板２１との間に所定の隙間を設けた状態で、枠部２３の内側に樹脂を充填して、封止部２４を形成するとともに、枠部２３を基板２１の上方の所定の位置に接着することもできる。
例えば、基板２１の、発光素子２２、およびワイヤ配線２１ｂが設けられた領域を囲む様に接着剤を枠状に塗布し、枠状の接着剤の上に枠部２３を載せて接着剤を硬化させる。接着剤を硬化させる際には、枠部２３を基板２１の上方の所定の位置に維持する。また、枠部２３と基板２１との間に所定の隙間を設けた状態で、枠部２３の内側に樹脂を充填して、封止部２４を形成するとともに、枠部２３を基板２１の上方の所定の位置に接着することもできる。
【0053】
また、図３に示すように、枠部２３の、基板２１側の端部に凸部２３ｄを設けることもできる。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、凸部２３ｄは、実装パッド２１ａ３と重ならない位置に設けることができる。枠部２３を接着する際には、凸部２３ｄを基板２１に接触させることができる。凸部２３ｄが基板２１に接触していれば、枠部２３の位置を安定させることができる。この場合、複数の凸部２３ｄが設けられていれば、枠部２３の位置をさらに安定させることができる。前述した様に、枠部２３はリフレクタの機能を有する場合がある。枠部２３がリフレクタの機能を有している場合に、枠部２３の位置を安定させることができれば、配光特性が変動するのを抑制することができる。
【0054】
図４は、他の実施形態に係る発光モジュール２０ａを例示するための模式断面図である。
図４に示すように、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、回路素子２５が接合された実装パッド２１ａ３の少なくとも一部が、枠部２３と重なっている。また、枠部３３には、凹部３３ａ（３３ａ１）が設けられている。凹部３３ａ（３３ａ１）は、枠部３３の外面３３ｂと、枠部３３の基板２１側の端部とに開口している。例えば、枠部３３は、前述した枠部２３に凹部３３ａ（３３ａ１）をさらに設けたものとすることができる。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、凹部３３ａ（３３ａ１）は、回路素子２５が接合された実装パッド２１ａ３の少なくとも一部と重っている。
図４に示すように、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、回路素子２５が接合された実装パッド２１ａ３の少なくとも一部が、枠部２３と重なっている。また、枠部３３には、凹部３３ａ（３３ａ１）が設けられている。凹部３３ａ（３３ａ１）は、枠部３３の外面３３ｂと、枠部３３の基板２１側の端部とに開口している。例えば、枠部３３は、前述した枠部２３に凹部３３ａ（３３ａ１）をさらに設けたものとすることができる。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、凹部３３ａ（３３ａ１）は、回路素子２５が接合された実装パッド２１ａ３の少なくとも一部と重っている。
【0055】
また、回路素子２５の厚みが薄い場合などには、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、回路素子２５の少なくとも一部が、枠部２３と重なっていてもよい。この場合、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、凹部３３ａ（３３ａ１）は、回路素子２５の少なくとも一部と重っていてもよい。
【0056】
図５は、枠部３３に設けられた凹部３３ａの形状を例示するための模式斜視図である。 図５に示すように、凹部３３ａは、実装パッド２１ａ３と重なる部分、または、回路素子２５と重なる部分にのみ設けることができる。なお、枠部３３の外面３３ｂに沿って複数の凹部３３ａを設けることもできる。凹部３３ａが、枠部３３の外面３３ｂの所定の領域にのみ設けられていれば、枠部３３の剛性が低下するのを抑制することができる。
【0057】
図６は、枠部３３に設けられた凹部３３ａ１の形状を例示するための模式斜視図である。
図６に示すように、凹部３３ａ１は、枠部３３の外面３３ｂと、枠部３３の基板２１側の端部とに開口している。図５に例示をした凹部３３ａは、枠部３３の外面３３ｂの所定の領域にのみ設けられている。これに対して、凹部３３ａ１は、環状を呈し、枠部３３の外面３３ｂに沿って１つ設けられている。環状を呈する凹部３３ａ１を設ければ、複数種類の実装パッド２１ａ３の位置、または複数種類の回路素子２５の位置に対応することができる。そのため、枠部３３の兼用化を図ることができる。
図６に示すように、凹部３３ａ１は、枠部３３の外面３３ｂと、枠部３３の基板２１側の端部とに開口している。図５に例示をした凹部３３ａは、枠部３３の外面３３ｂの所定の領域にのみ設けられている。これに対して、凹部３３ａ１は、環状を呈し、枠部３３の外面３３ｂに沿って１つ設けられている。環状を呈する凹部３３ａ１を設ければ、複数種類の実装パッド２１ａ３の位置、または複数種類の回路素子２５の位置に対応することができる。そのため、枠部３３の兼用化を図ることができる。
【0058】
凹部３３ａ（３３ａ１）が設けられていれば、基板２１の、枠部３３の外側の領域をさらに小さくすることができる。そのため、発光モジュール２０ａのさらなる小型化、ひいては車両用照明装置１のさらなる小型化を図ることができる。
【0059】
ここで、前述した様に、枠部はリフレクタの機能を有する場合がある。例えば、図２に例示をした比較例に係る発光モジュール１２０においては、発光素子２２から出射し、枠部１２３の内面１２３ｂに入射した光が、内面１２３ｂにより反射されて、封止部２４から出射する。この場合、枠部１２３の内面１２３ｂと、発光素子２２の光の出射面との間の角度θ１が小さいと、内面１２３ｂにより反射され、封止部２４と外気との界面に入射する光の入射角が大きくなる。そのため、封止部２４と外気との界面に入射した光が反射されやすくなるので、光の取り出し効率の向上が図れなくなるおそれがある。
【0060】
図７は、他の実施形態に係る枠部４３を例示するための模式断面図である。
図７に示すように、枠部４３の内面４３ｂは傾斜面となっている。車両用照明装置１の中心軸１ａに直交する方向において、中心軸１ａと、枠部４３の内面４３ｂとの間の距離は、枠部４３の基板２１側とは反対側の端部に近づくに従い漸増している。
図７に示すように、枠部４３の内面４３ｂは傾斜面となっている。車両用照明装置１の中心軸１ａに直交する方向において、中心軸１ａと、枠部４３の内面４３ｂとの間の距離は、枠部４３の基板２１側とは反対側の端部に近づくに従い漸増している。
【0061】
この場合、枠部４３の内面４３ｂと、発光素子２２の光の出射面との間の角度θを大きくすれば、内面４３ｂにより反射され、封止部２４と外気との界面に入射する光の入射角を小さくすることができる。そのため、封止部２４と外気との界面に入射した光が反射され難くなるので、光の取り出し効率を向上させることができる。
本発明者の得た知見によれば、「１１５°≦θ≦１５０°」とすれば、光の取り出し効率の向上を図ることができる。
本発明者の得た知見によれば、「１１５°≦θ≦１５０°」とすれば、光の取り出し効率の向上を図ることができる。
【0062】
ここで、単に、角度θを大きくすれば、車両用照明装置１の中心軸１ａに直交する方向における枠部４３の外形寸法が大ききなる。そのため、基板２１の、枠部４３の外側の領域が大きくなる。
【0063】
そこで、図７に示すように、枠部４３の外面４３ａは、傾斜面となっている。車両用照明装置１の中心軸１ａに直交する方向において、中心軸１ａと、枠部４３の外面４３ａとの間の距離は、枠部４３の基板２１側とは反対側の端部に近づくに従い漸増している。すなわち、外面４３ａは、内面４３ｂと同じ方向に傾斜する傾斜面とすることができる。この場合、外面４３ａは、内面４３ｂと平行とすることもできる。
【0064】
この様にすれば、図７に示すように、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向において、枠部４３の外面４３ａと、基板２１の上面との間にスペースを設けることができる。そのため、枠部４３の外面４３ａと、基板２１の上面との間にスペースに、実装パッド２１ａ３の少なくとも一部、または回路素子２５の少なくとも一部を設けることができる。
すなわち、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、回路素子２５が接合された実装パッド２１ａ３の少なくとも一部、または回路素子２５の少なくとも一部が、枠部４３と重なるようにすることができる。
本実施の形態に係る枠部４３とすれば、車両用照明装置１の小型化を図ることができ、且つ、光の取り出し効率の向上を図ることができる。
すなわち、車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、回路素子２５が接合された実装パッド２１ａ３の少なくとも一部、または回路素子２５の少なくとも一部が、枠部４３と重なるようにすることができる。
本実施の形態に係る枠部４３とすれば、車両用照明装置１の小型化を図ることができ、且つ、光の取り出し効率の向上を図ることができる。
【0065】
図８は、他の実施形態に係る枠部５３を例示するための模式断面図である。
図８に示すように、枠部５３は、枠状を呈し、基板２１の、発光素子２２、およびワイヤ配線２１ｂが設けられた領域を囲んでいる。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、回路素子２５が接合された実装パッド２１ａ３の少なくとも一部、または回路素子２５の少なくとも一部が、枠部５３と重なっている。
図８に示すように、枠部５３は、枠状を呈し、基板２１の、発光素子２２、およびワイヤ配線２１ｂが設けられた領域を囲んでいる。車両用照明装置１の中心軸１ａに沿った方向から見た場合に、回路素子２５が接合された実装パッド２１ａ３の少なくとも一部、または回路素子２５の少なくとも一部が、枠部５３と重なっている。
【0066】
前述した枠部２３、３３、４３は、実装パッド２１ａ３、および、回路素子２５には接触していない。これに対して、枠部５３は、実装パッド２１ａ３の少なくとも一部、または回路素子２５の少なくとも一部を覆っている。
【0067】
この様な枠部５３は、以下の様にして形成することができる。例えば、基板２１の、発光素子２２、およびワイヤ配線２１ｂが設けられた領域を囲む様に、軟化させた樹脂を枠状に塗布する。この際、実装パッド２１ａ３の少なくとも一部、または回路素子２５の少なくとも一部が、枠状に塗布された樹脂により覆われる様にする。枠状に塗布された樹脂を硬化させることで、実装パッド２１ａ３の少なくとも一部、または回路素子２５の少なくとも一部を覆う枠部５３を形成することができる。
【0068】
例えば、熱可塑性樹脂を加熱して軟化させた樹脂を枠状に塗布することができる。例えば、ホットメルト装置を用いて、熱可塑性樹脂を枠状に塗布することができる。また、溶剤などを用いて軟化させた樹脂を枠状に塗布することができる。例えば、ディスペンサなどを用いて、軟化させた樹脂を枠状に塗布することができる。この場合、樹脂の枠状の塗布は、複数回に分けて行うことができる。例えば、基板２１の上に樹脂を枠状に塗布し、枠状に塗布された樹脂の上に、樹脂を枠状に塗布することができる。
【0069】
枠部５３とすれば、基板２１の、枠部５３の外側の領域を小さくすることができる。そのため、基板２１の小型化、ひいては発光モジュールの小型化を図ることができる。また、枠部５３の形成が容易となるので、車両用照明装置１の生産性の向上や製造コストの低減を図ることができる。
【0070】
なお、軟化させた樹脂を枠状に塗布して枠部５３を形成すると、枠部５３の形状がばらつく場合がある。枠部５３の形状がばらつくと、配光特性がばらつくおそれがある。これに対して、枠部２３、３３、４３は、前述した様に、射出成形法や、切削加工などにより形成することができる。そのため、枠部２３、３３、４３とすれば、枠部２３、３３、４３の形状がばらつくのを抑制することができるので、配光特性がばらつくのを抑制することができる。
【0071】
枠部２３、３３、４３、５３は、例えば、要求される配光特性や、製造コストなどに応じて適宜選択することができる。
【0072】
（車両用灯具）
本発明の１つの実施形態において、車両用照明装置１を具備した車両用灯具１００を提供することができる。前述した車両用照明装置１に関する説明、および車両用照明装置１の変形例（例えば、前述した枠部３３、４３、５３など）は、いずれも車両用灯具１００に適用することができる。
本発明の１つの実施形態において、車両用照明装置１を具備した車両用灯具１００を提供することができる。前述した車両用照明装置１に関する説明、および車両用照明装置１の変形例（例えば、前述した枠部３３、４３、５３など）は、いずれも車両用灯具１００に適用することができる。
【0073】
また、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
【0074】
図９は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図９に示すように、車両用灯具１００は、例えば、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５を有する。
図９に示すように、車両用灯具１００は、例えば、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５を有する。
【0075】
筐体１０１には、車両用照明装置１が取り付けられる。筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成される。筐体１０１の底面には、装着部１１の、バヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられる。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられる。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。
【0076】
車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、例えば、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。
【0077】
カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐように設けられる。カバー１０２は、透光性樹脂などから形成される。カバー１０２は、レンズなどの機能を有することもできる。
【0078】
光学要素１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図９に例示をした光学要素１０３はリフレクタである。この場合、光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンを形成する。
【0079】
シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられる。シール部材１０４は、環状を呈し、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成される。
【0080】
車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間を密閉することができる。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。
【0081】
コネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、点灯回路などが電気的に接続される。そのため、コネクタ１０５を複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、点灯回路などと、発光素子２２とを電気的に接続することができる。
【0082】
また、コネクタ１０５には、シール部材１０５ａが設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が、コネクタホルダ１５の内部に挿入された際には、コネクタホルダ１５の内部が水密となるように密閉される。
【0083】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【0084】
以下、前述した実施形態に関する付記を示す。
【0085】
（付記１）
ソケットと；
前記ソケットの一方の端部側に設けられ、配線パターンを有する基板と；
枠状を呈し、前記基板に設けられた枠部と；
チップ状を呈し、前記枠部の内側に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；
前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；
前記枠部の外側に設けられ、前記配線パターンの実装パッドに接合された回路素子と；
を具備し、
車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が、前記枠部と重なっている車両用照明装置。
ソケットと；
前記ソケットの一方の端部側に設けられ、配線パターンを有する基板と；
枠状を呈し、前記基板に設けられた枠部と；
チップ状を呈し、前記枠部の内側に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；
前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；
前記枠部の外側に設けられ、前記配線パターンの実装パッドに接合された回路素子と；
を具備し、
車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が、前記枠部と重なっている車両用照明装置。
【0086】
（付記２）
前記枠部は、前記枠部の外面と、前記枠部の前記基板側の端部と、に開口する凹部を有し、
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記凹部は、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部と重っている付記１記載の車両用照明装置。
前記枠部は、前記枠部の外面と、前記枠部の前記基板側の端部と、に開口する凹部を有し、
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向から見た場合に、前記凹部は、前記回路素子が接合された前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部と重っている付記１記載の車両用照明装置。
【0087】
（付記３）
前記枠部の内面は、前記車両用照明装置の中心軸に直交する方向において、前記中心軸と、前記枠部の内面との間の距離が、前記枠部の、前記基板側とは反対側の端部に近づくに従い漸増する傾斜面であり、
前記枠部の外面は、前記枠部の内面と同じ方向に傾斜する傾斜面であり、
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向において、前記枠部の外面と、前記基板との間のスペースに、前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が設けられている付記１記載の車両用照明装置。
前記枠部の内面は、前記車両用照明装置の中心軸に直交する方向において、前記中心軸と、前記枠部の内面との間の距離が、前記枠部の、前記基板側とは反対側の端部に近づくに従い漸増する傾斜面であり、
前記枠部の外面は、前記枠部の内面と同じ方向に傾斜する傾斜面であり、
前記車両用照明装置の中心軸に沿った方向において、前記枠部の外面と、前記基板との間のスペースに、前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部が設けられている付記１記載の車両用照明装置。
【0088】
（付記４）
前記枠部は、前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部を覆っている付記１記載の車両用照明装置。
前記枠部は、前記実装パッドの少なくとも一部、または前記回路素子の少なくとも一部を覆っている付記１記載の車両用照明装置。
【0089】
（付記５）
付記１～４のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。
付記１～４のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。
【符号の説明】
【0090】
１ 車両用照明装置、１ａ 中心軸、１０ ソケット、２０ 発光モジュール、２１ 基板、２１ａ 配線パターン、２１ａ３ 実装パッド、２２ 発光素子、２３ 枠部、２３ｂ 外面、２３ｃ 内面、３３ 枠部、３３ａ 凹部、３３ａ１ 凹部、３３ｂ 外面、３３ｃ 内面、４３ 枠部、４３ａ 外面、４３ｂ 内面、５３ 枠部、５３ａ 外面、５３ｂ 内面、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】