特開 2024-16991 樹脂の除去方法、樹脂の除去装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024016991

(43)【公開日】2024-02-08

(54)【発明の名称】樹脂の除去方法、樹脂の除去装置

(51)【国際特許分類】

   B29B 17/02 20060101AFI20240201BHJP

【ＦＩ】

B29B17/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022119329

(22)【出願日】2022-07-27

(71)【出願人】

【識別番号】000003159

【氏名又は名称】東レ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】永田 彪

(72)【発明者】

【氏名】上野 鶴美

(72)【発明者】

【氏名】三河 誠治

【テーマコード（参考）】

4F401

【Ｆターム（参考）】

4F401AD01

4F401AD07

4F401BB09

4F401CA39

(57)【要約】      （修正有）

【課題】表面に樹脂が塗布された離型基材から、表面に残存する樹脂を除去するための樹脂掻き取り・拭き取り手段であり、生産工程内で必要な走行速度を維持したままであっても、掻き取り・拭き取りを同時に行うことが可能な方法および装置を提供する。
【解決手段】離型基材３表面に付着した樹脂を除去する方法であって、走行する離型基材に対し、表面に弧形状の部分を有する掻き取り部材７が、該離型基材の表面に該弧形状の部分が接する位置に設置され、離型基材の支持部材６が1つ以上、該離型基材の背面に接する位置に設置され、クリーナー８を、離型基材の走行方向と逆向きの方向から供給し、離型基材と掻き取り部材との間に挟み込ませ、離型基材と接触させつつ通過させ、該通過時に、掻き取り部材からかかる押圧力により、クリーナーを離型基材表面に押し当て、離型基材の表面に付着した樹脂を堰き止め、クリーナーへ転着させる、樹脂の除去方法。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

離型基材表面に付着した樹脂を除去する方法であって、
走行する離型基材に対し、表面に弧形状の部分を有する掻き取り部材が、該離型基材の表面に該弧形状の部分が接する位置に設置され、離型基材の支持部材が1つ以上、該離型基材の背面に接する位置に設置され、
クリーナーを、離型基材の走行方向と逆向きの方向から供給し、離型基材と掻き取り部材との間に挟み込ませ、離型基材と接触させつつ通過させ、
該通過時に、掻き取り部材からかかる押圧力により、クリーナーを離型基材表面に押し当て、離型基材の表面に付着した樹脂を堰き止め、クリーナーへ転着させる、樹脂の除去方法。

【請求項2】

前記離型基材表面と掻き取り部材との接触の幅は、離型基材の長手方向において2～6ｍｍである、請求項1記載の樹脂の除去方法。

【請求項3】

前記掻き取り部材は、該弧形状の部分の材質のショア硬さが20～70である、請求項1記載の樹脂の除去方法。

【請求項4】

供給されるクリーナーの速度条件および／または張力条件を変更可能である、請求項１記載の樹脂の除去方法。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか記載の樹脂の除去方法を用いて得られる離型基材の再製方法。

【請求項6】

請求項５記載の離型基材の再製方法により得られた離型基材に、樹脂を塗工して樹脂フィルムを得る、樹脂フィルムの作製方法。

【請求項7】

請求項６記載の作製方法で得られた樹脂フィルムを繊維基材表面に貼り合わせ、前記樹脂を繊維基材に含浸してプリプレグを得る、プリプレグの製造方法。

【請求項8】

離型基材表面に付着した樹脂を除去する樹脂の除去装置であって、
Ａ．走行する離型基材の表面に接する位置に配置される、表面に弧形状の部分を有する掻き取り部材
Ｂ．離型基材の背面を支持する１つ以上の支持部材
Ｃ．クリーナーおよびクリーナーの繰り出し・回収機構
を備える、樹脂の除去装置。

【請求項9】

前記掻き取り部材は、該弧形状の部分の材質のショア硬さが20～70である、請求項８記載の樹脂の除去装置。

【請求項10】

Ｃ：繰り出しおよび回収機構は、繰り出し部と回収部をそれぞれトルク制御し、クリーナーの張力・速度制御可能な機構を備える、請求項８記載の樹脂の除去装置。

【請求項11】

前記掻き取り部材に対し、前記離型基材の走行方向における上流側に、離型基材を加熱する機構を備える、請求項８記載の樹脂の除去装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、離型基材からの樹脂の除去方法および装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、持続可能な社会の実現に向け、資源浪費の削減、生産工程での廃棄物発生の抑制の取り組みが各事業者に求められており、製造事業においてもその社会的責任を果たしつつ、収益性を維持・向上することが課題である。ケミカル事業では、金属、紙、ポリマーなど多種多様な材料を使用し、相応の廃棄物が発生するが、セラミックや樹脂成型の工程においてキャリアーとして用いる、表面に剥離剤が塗布された離型基材も例外では無く、一般的には一度使用した離型基材は、セラミックペースト、塗料や樹脂の残存、離型性能の低下、賦形・成形時の折れ跡を理由に廃棄している。この離型基材のベース材が液晶ポリエステルのような熱可塑性ポリマーであれば、再溶融し剥離剤・残存物を分離し、再度離型基材として利用することが試みられている(特許文献１)が、近年の離型基材は形態維持性、剥離性能および機械的強度向上による高機能化が進み、多層化した剥離基材が多く、再溶融しても新品時と同様の用途で使用することはできず、また元の多層構成を復元するための追加のコストを要するなど、実現性には課題があった。

【0003】

以上の背景から、環境負荷に配慮しつつも低コストかつ新品時の機能を保持した状態で再利用するためには、離型基材に損傷・変質なく残存樹脂を除去する技術が必要である。
例えば、特許文献２には、離型基材として、積層型電子部品の製造過程で発生する使用済み材料シートを対象として、その再利用を目的に、2枚の鋭角的かつ高剛性な刃を、互いの刃先が平行に向き合い、かつ片方の刃がもう片方の刃よりも高い位置関係で配置され、材料シートを２枚の刃の間に通し材料シートの両面がそれぞれ2枚の刃に抱き角を持つようS字に屈曲させ走行することで、表面の残存物を除去して再利用する技術が提案されている。

【0004】

また、その他の基材の表面残存物を掻き取る技術として、特許文献３に、ポリエチレンフィルム表面に付着した低分子量成分含有の有機溶媒を掻き取る際に、有機溶媒の温度調整をしつつ押し付け圧力を調整しニップローラーやスクレーパーなどで掻き取り表面残存量を調整する技術が提案されている。

【0005】

表面樹脂の樹脂除去技術の観点では、印刷設備においても創意工夫がなされている。特許文献４では、被クリーニング部材の表面に残存したトナーをブレードで掻き取る技術として、ブレードの材質を弾性体とすることで高面圧での掻き取りを可能にし、高粘度トナーの掻き取りを適正化する技術を提案している。

【0006】

また、半導体用途では、連続生産性の維持を可能とすべく、残存・付着した樹脂を除去する技術が検討されている。特許文献５では、絶縁層印刷時のマスキング材に残存した樹脂を掻き落とす方法が記載されている。樹脂がその他箇所に印刷されるのを防ぐためにマスキング材を貼り付けているが、従来、印刷後にマスキング材を外すと、マスキング材が貼り付けられていた箇所の側面から樹脂が回り込んで汚染することの防止のため、一回の印刷ごとに印刷用マスキング材の清掃を行い、残存樹脂を完全に除去する必要があったところ、特許文献５に係る発明では、スクレーパーでマスキング材表面に残存した樹脂を掻き落とし、もう一方の面側から不織布で樹脂を拭き取る方法が提案されている。スクレーパーと不織布はマスキング材を挟み込む位置関係を維持したまま連動しマスキング材表面を摺動する。さらには、不織布は常に拭き取り前の不織布が供給される機構となっており、残存樹脂の除去が容易になり絶縁層の連続的な印刷を可能にしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１０－１４２９６３号公報

【特許文献2】特開２００１－２５９５３８号公報

【特許文献3】特開２００３－３２７７４２号公報

【特許文献4】特開２００６－１５４７４７号公報

【特許文献5】特開２００８－０６０４４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかし特許文献２，３、４においては、いずれも掻き取られた残存物がブレードやスクレーパー、ロール表面に堆積するため、堆積した残存物の製品混入や掻き取り性能の低下、長期の連続生産における掻き取り能力持続性や基材への損傷・変質に懸念が残るものであった。

【0009】

また、特許文献５においては、事前に印刷の対象物をマスキングする必要があり工程が複雑化する。加えて半導体装置の印刷技術についてのみに限定されており、反物の表面樹脂除去に関する記載はない。

【0010】

上記を鑑みると、前述の先行技術文献のいずれにおいても、連続生産における使用済み離型基材の掻き取りを主な目的として、走行する離型基材の表面を連続的に掻き取る技術の記載はない。また、掻き取り(掻き落とし)と不織布などの拭き取り基材での樹脂除去・掻き取り機能が分離されており、樹脂を離型基材から掻き取り部材、拭き取り基材により拭き取られるまでの間に、樹脂が離型基材やその他工程に付着・汚染する懸念がある。

【0011】

本発明の目的は、表面に樹脂が塗布された離型基材から、表面に残存する樹脂を除去するための樹脂掻き取り・拭き取り手段を提供することであり、生産工程内で必要な走行速度を維持したままであっても、離型基材からの樹脂掻き取り・拭き取りを同時に行うことが可能な方法および装置を提案することにある。

【課題を解決するための手段】

【0012】

1．離型基材表面に付着した樹脂を除去する方法であって、
走行する離型基材に対し、表面に弧形状の部分を有する掻き取り部材が、該離型基材の表面に該弧形状の部分が接する位置に設置され、離型基材の支持部材が1つ以上、該離型基材の背面に接する位置に設置され、
クリーナーを、離型基材の走行方向と逆向きの方向から供給し、離型基材と掻き取り部材との間に挟み込ませ、離型基材と接触させつつ通過させ、
該通過時に、掻き取り部材からかかる押圧力により、クリーナーを離型基材表面に押し当て、離型基材の表面に付着した樹脂を堰き止め、クリーナーへ転着させる、樹脂の除去方法。
2．前記離型基材表面と掻き取り部材との接触の幅は、離型基材の長手方向において2～6ｍｍである、上記1記載の樹脂の除去方法。
３．前記掻き取り部材は、該弧形状の部分の材質のショア硬さが20～70である、上記1または２記載の樹脂の除去方法。
４．供給されるクリーナーの速度条件および／または張力条件を変更可能である、上記１～３のいずれか記載の樹脂の除去方法。
５．上記１～４のいずれか記載の樹脂の除去方法を用いて得られる離型基材の再製方法。
６．上記５記載の離型基材の再製方法により得られた離型基材に、樹脂を塗工して樹脂フィルムを得る、樹脂フィルムの作製方法。
７．上記６記載の作製方法で得られた樹脂フィルムを繊維基材表面に貼り合わせ、前記樹脂を繊維基材に含浸してプリプレグを得る、プリプレグの製造方法。
８．離型基材表面に付着した樹脂を除去する樹脂の除去装置であって、
Ａ．走行する離型基材の表面に接する位置に配置される、表面に弧形状の部分を有する掻き取り部材
Ｂ．離型基材の背面を支持する１つ以上の支持部材
Ｃ．クリーナーおよびクリーナーの繰り出し・回収機構
を備える、樹脂の除去装置。
９．前記掻き取り部材は、該弧形状の部分の材質のショア硬さが20～70である、上記８記載の樹脂の除去装置。
１０．Ｃ：繰り出しおよび回収機構は、繰り出し部と回収部をそれぞれトルク制御し、クリーナーの張力・速度制御可能な機構を備える、上記８または９記載の樹脂の除去装置。
１１．前記掻き取り部材に対し、前記離型基材の走行方向における上流側に、離型基材を加熱する機構を備える、上記８～１０のいずれか記載の樹脂の除去装置。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、離型基材の損傷・変質を最小限にしつつ高効率かつ連続的に表面残存樹脂を掻き取ることができる。また、掻き取りと拭き取りを同時に行うことができ、従来のような掻き落とした樹脂が、基材や設備・工程に付着することなく、樹脂を除去することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明が対象とする離型基材から樹脂を繊維基材に転写してプリプレグを作製する際の断面概要図であり、樹脂の転写後、離型基材３がワインダー４に回収されるまでのライン上に、本発明に係る除去装置５が設置されている。

【図2】本発明に係る実施例１等で用いられた除去装置５の拡大図であり、走行する離型基材３の背面に、１点の支持部材6が、掻き取り部材７と正対する位置に配置された形態を示す図である。

【図3】本発明に係る実施例８で用いられた装置の拡大図であり、走行する離型基材３の背面に、２点の支持部材6が、掻き取り部材７とは正対しない位置に配置された形態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下に、離型基材表面に付着した樹脂を除去するための本発明に係る方法ならびに装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。ただし、本発明は、図面に示された態様もしくは以下説明された態様に限定されるものではない。

【0016】

まず、本実施形態に係る離型基材表面に付着した樹脂を除去する掻き取り方法により再利用される、離型性を有する紙又はフィルム等の離型基材について説明する。

【0017】

ここで言う樹脂とは、特に記載がなければ樹脂単体もしくは樹脂組成物両方を指す。
図1は樹脂成型の工程において、離型基材を樹脂１のキャリアーとして使用し、その後に離型基材を回収する工程の断面図の例である。この工程では、離型基材に塗工された樹脂１は、樹脂フィルムとして連続的に供給され、基板や繊維基材２などに転写・含浸された後、剥離させた使用済みの離型基材３がワインダー４で巻取り・回収される。なお、図１では、樹脂フィルムの供給ロールおよびワインダー４は樹脂１の転写・含浸位置より上方に描かれているが、必ずしもこれらが転写・含浸位置より上方でなくともよい。この際、一般的には、樹脂フィルムを基板や繊維基材に熱をかけながら加圧し、樹脂１を転写・含浸させる。本発明では、主に転写・含浸を行った後の樹脂フィルムの走行中に、除去装置5を用いて剥離・回収後の離型基材表面時に残存する樹脂を除去する。詳細な装置概要については、図１の除去装置５の部分の拡大図である図２を用いて説明する。樹脂フィルム上の樹脂１は、大部分が上記転写・含浸時に基板や繊維基材等の転写対象側へ供給されるが、その一部分は、樹脂フィルムと基板・繊維基材の重ね合わせ時の余白部分の樹脂を含め、離型基材の表面に残存する。残存樹脂があると、離型基材の次回再利用時に欠点となるだけでなく、回収時にパスロールなどの工程汚染を引き起こし、搬送される離型基材が蛇行し破断・折れ跡が生じる。また、余白部分などの毎回決まった位置で樹脂が残存する場合は、ロール形態で回収する際に当該箇所が盛り上がり、離型基材の破断や折れ跡などが生じる。

【0018】

本発明では、除去装置５は、離型基材３の表面に残存した樹脂を除去するため、図1に示す様にワインダー４で巻き取られ回収される離型基材3のライン上に設置されることが好ましく、離型基材３が剥離した後かつワインダー４の前のいずれの場所に配置されていてもよい。また、必ずしも図１の様に成型工程内にて離型基材３が連続的に走行するライン上に設置されていなくてもよく、例えば一度巻取り回収した離型基材を別工程で巻き返す際に、除去装置５がライン上に設置されていてもよい。除去装置５の拡大図である図2に示される様に、本発明では、表面に弧形状の部分を有する掻き取り部材が用いられ、離型基材３を残存樹脂面を上にして走行させるとき、その進行上に、掻き取り部材7が、その弧形状の部分を有する部分が離型基材の表面に接するように設置される。さらに、背面から離型基材３を支持可能な支持部材６が１つ以上、走行する離型基材の背面に接する位置、好ましくは離型基材を挟んで掻き取り部材と正対する位置に配置される。支持部材６および掻き取り部材7を適切な高さ位置に配置することによって、離型基材３が両者の間を通過する時、離型基材３が掻き取り部材7に向かって押し込まれ、それにより樹脂が堰き止められ、離型基材より掻き取られる。一方で、クリーナー８を、離型基材の走行方向と逆向きの方向から、離型基材３と掻き取り部材7との間に挟み込ませ、離型基材３の上面と接するように走行させ、通過させる。この構成により、掻き取られた残存樹脂はクリーナー８によって拭き取られる。一方、クリーナー８は、支持部材６との間に離型基材３を挟み込む構成となる。本発明に係る装置は、かかる方法を実現するため、クリーナー８を繰り出し・回収する機構を有し、上記回収機構として、回転速度を調節可能な引取ロール９を用いることが好ましく、同ロールによりけん引して走行させることができる。また、上記繰り出し機構として、クリーナー８の供給ロール10は、トルク調整機能がついていることが好ましく、トルクを調整することでクリーナー８のけん引時の張力および速度が制御できる。クリーナー8の走行方向は、離型基材3の面に対して、その上流側・下流側どちらも、10°～70°の範囲の角度をなすことが好ましい。また、離型基材、樹脂が加熱されていると、樹脂をよりスムーズに掻き取りできることから、離型基材３が支持部材６および掻き取り部材7の間を通過する前の位置に、離型基材３ごと樹脂を加熱できる加熱機構１１を有していると好ましく、所望の温度に離型基材を加熱することが可能である。

【0019】

掻き取り部材7の基部には圧力を制御可能である圧力制御ブロック１２が備え付けられていることが好ましく、制御ブロックの圧力を圧空で制御し、調整することで、掻き取り部材７が離型基材3に対して加圧する圧力を調整することができる。また、圧空の発生をON・OFFの切り替えにより調整できる機能により、制御ブロックへの圧空をONにすることで掻き取り部材７が離型基材3へ向かって押し当てられ、圧空をOFFにすることで掻き取り部材７が元の位置へ退避する機構を有していることが好ましい。上記の好ましい加圧力は、線圧換算で0.05～3.00N/mmである。また、上記の通り、掻き取り部材はその表面に弧形状の部分を有し、離型基材に接して樹脂を掻き取る部分はその弧形状の部分である。掻き取り部材７が一定の長さを有する部材で、その先端が弧形状であることが好ましい。また、かかる掻き取り部材における弧形状の部分の材質は、ショア硬さが20～70であることが好ましく、さらに好ましくは、35～65である。ショア硬さはJIS K 6253:2012に従い測定する。また、上記した方法で樹脂の除去を行う際の、離型基材の長手方向における離型基材表面と掻き取り部とのクリーナー8を介した接触幅（以下、接触幅）は、2～6ｍｍであることが好ましく、さらに好ましくは、3～5ｍｍである。接触幅は、掻き取り部材7と支持部材６との間で離型基材３に加圧力を生じさせる際に、クリーナー８とともに圧力測定用フィルム（例えば、フジフィルム, プレスケール（ツーシートタイプ）LLW）を離型基材3とクリーナー8の間に挟み込み、離型基材３およびクリーナー８の走行を停止させた後に、掻き取り部材7を加圧して圧力測定用フィルムを加圧発色させた後にプリントスキャナーを用いて画像として取り込み、画像解析ソフトで2色化することで長さを測定できる。

【0020】

接触幅が大きければ大きいほど、表面樹脂の掻き取られる機会が増え、理論上掻き取り性能は向上するが、接触幅が過多になると離型基材３とクリーナー８との間にかかる摩擦力が増大するため、離型基材３の折れシワや破断などのリスクが大きくなる。

【0021】

ショア硬さが高すぎる場合、掻き取りに十分な長手方向の接触幅を得るためには、掻き取り部材7の加圧力を高くする必要があり、その場合は走行する離型基材３や掻き取り基材７にシワや破断が発生しやすくなる。逆にショア硬さが低すぎる場合、樹脂のすり抜けが発生しないように加圧力を十分上げると、接触幅が過多になり、離型基材３の折れシワや破断のリスクが生じる。しかし、加圧力が低すぎると樹脂のすり抜けが発生し十分な掻き取り性能が得られない。

【0022】

支持部材６は、離型基材を背面側から支持可能かつ離型基材3を挟んで掻き取り部材7と逆側の位置に取り付けられていれば、本数や配置の間隔など特に制限されず、どのような形態でもよいが、それ自体が動かない静的な支持材、例えば金属製のバーやブロックである場合、離型基材3と摩擦や擦過で損傷のリスクがあるため、本発明ではそれ自体が動的である支持部材、例えばフリーロールやベルトコンベアなどが好ましい。

【0023】

離型基材３の加熱機構１１の加熱方式は、離型基材３の表面温度を所定の温度まで加熱することができれば特に限定はされず、遠赤外線ヒーターによる輻射加熱、レーザー加熱、ホットプレートなど熱媒との接触による加熱、超音波加熱、電磁誘導加熱、マイクロ波加熱など用いることができる。

【0024】

加熱された離型基材３の表面温度は、用いる樹脂の粘度特性によって任意に選択される。離型基材は、表面温度が低すぎると、表面上の残存樹脂の粘度が大きいため、掻き取り時のせん断力が大きくなり、シワや破れなどの損傷・変質が発生しやすくなる。かかる表面温度を高くすることで、残存樹脂の粘度は小さくすることができるが、樹脂粘度が極端に小さくなりすぎると、掻き取り部材7で加圧してクリーナー８で拭き取っても樹脂が走行方向に沿って延伸してしまい除去が困難になる。本発明において好適に掻き取り可能な樹脂粘度範囲は６～10500Pa・ｓであることが好ましい。なお、樹脂が組成物の形態で用いられる場合は、上記した樹脂粘度は、樹脂組成物の粘度を指す。離型基材３は、樹脂が上記粘度範囲をとり得る表面温度で用いられることが好ましい。また、高温にしすぎると離型基材自体の軟化や溶融、焦げが発生するため、少なくとも選択される離型基材を損傷・変質しない温度範囲で使用することが望ましい。

【0025】

本発明に用いられる樹脂は、加熱することで軟化すれば特に限定されず、熱可塑性樹脂や未硬化の熱硬化性樹脂などが挙げられ、熱可性塑樹脂ではポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等が、熱硬化性樹脂ではエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ、上記についての組成物であってもよい。

【0026】

本発明において、樹脂粘度とは、樹脂（樹脂が組成物の形態で用いられる場合は、樹脂組成物を指す。）を動的粘弾性装置（例えば、ＡＲＥＳ Ｇ２：ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製など）にて、上下部測定治具に平板のパラレルプレートを用い、４０℃より昇温速度１．５℃／分で単純昇温し、歪み１００％、周波数０．５Ｈｚ、プレート間隔１ｍｍで測定することで得られる粘弾性曲線より、除去される際の樹脂の温度（Ｔ℃）での複素粘性率η＊を読み取ったものをいう。温度（Ｔ℃）は、熱電対等を用いて測定することができる。

【0027】

本発明に用いられる離型基材は、特に限定されず、用いる樹脂に応じて最適な離型基材が選択されるが、離型基材の剛度(MD方向)、樹脂付着面のベック平滑度は、それぞれ次に示す手法で測定した際に、剛度は300～600g、ベック平滑度は400～800sec.の範囲のものが好ましい。それぞれ、以下の通りである。
(ベック平滑度)
JIS P 8119；1998に規定された方法を用い測定する。
（剛度）
JIS L 1096；2010に従いガーレー剛度試験機にて測定する。

【0028】

離型基材のＭＤ方向が長辺となるよう６５×２５ｍｍの短冊状にカットして得られたサンプルを、左右に一定速度で移動するチャックに長手方向６５ｍｍを上下の方向として、可動アーム上の目盛り２^１／２インチの高さに取り付け、５ｇの錘が振子の支点から測って上方に４インチの高さ位置に取付けられた前面の振子先端（上端）にサンプルの下端を接触させると、支点の移動によってサンプルと振子との間に押圧が生じ、その曲げ反発性によって振子からサンプルは離れる。その時の振子の角度により指し示される目盛り板の値Ｒｇを読み取り測定できる。得られた値を、JIS L1096；2010記載の式に従って剛度の値を得る。

【0029】

また、離型基材に樹脂を塗工して樹脂フィルムを得る塗工およびその際の樹脂フィルムの供給の手順は、特に限定されるものではなく、予め得られた樹脂フィルムを一時的にロール形態で保管し、使用時に仕掛けて使用してもよいし、次に示すような塗工手段を基材転写・含浸の直前に備えた形態でもよい。
すなわち、塗工手段は、ダイコーター、ロールコーター、ナイフコーター、溶媒法など、この他にも離型基材上に樹脂が塗工できれば特に限定しない。

【0030】

樹脂フィルムから繊維基材等の転写対象物への樹脂の転写方法は、室温下での転写や、加圧・加熱を伴う転写でもよく、転写・剥離後に離型基材を回収できれば方法は限定されない。

【0031】

本発明に用いられるクリーナー８は、掻き取り部材を加圧しながら樹脂を染み込ませて除去・拭き取る観点から、伸縮性があり、かつ樹脂が染み込むことができる多孔性の材料であることが好ましい。例としては繊維基材が好ましく、形態としては織物もしくは不織布が好ましい。また繊維素材の例として、繊維ではポリエステル繊維、パルプ繊維、綿、その他繊維以外でもポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、金属などが挙げられ、単一素材でもよいし、例えばパルプとポリエステル繊維などの混合でもよい。また、スポンジ形態の基材を用いることも好ましく、素材の例として、ポリウレタンフォームやポリエステル、ポリエチレンが挙げられる。

【0032】

また、クリーナー８への樹脂付着量が想定できる場合は、クリーナー８の供給量、すなわち搬送速度を変更することができ、搬送速度は好ましくは1.0～10.0m/Hrである。さらには、走行する使用済み離型基材３とクリーナー８の間の速度差によりクリーナー８がたるみ、掻き取り時の接触幅が減少してしまうことを回避するため、クリーナー８の張力を調整することができ、張力は好ましくは1～30 N/25mmである。

【0033】

掻き取り性の評価方法は、以下の通りである。すなわち、樹脂が付着する前のクリーナー８の質量(W0)をあらかじめ測定し、離型基材3を500ｍの長さ分、本発明に係る装置を通過させた後に、再度クリーナー８の質量(W1)を測定し、クリーナー８の質量増加分から以下式（１）で算出した除去率(W2)が離型基材における目付当たりの除去率として45%以上であれば、掻き取り性が確認されたものとでき、50%以上であることが好ましく、より好ましくは70%以上であるが、より効率的に離型基材の再製を図るためには80%以上あると好ましい場合があり、90％以上であればより掻き取り性が良好と判定する。
W2 ＝ 100 ×（W1 － W0）／W0 式（１）
本発明に係る離型基材の再製方法は、表面に樹脂が付着した使用済みの離型基材を、上記した樹脂の除去装置を通過させ、表面の樹脂を除去して、再度、樹脂フィルムの作製などに用いることができる離型基材として再製するものである。

【0034】

また、本発明に係る樹脂フィルムの作製方法は、上記の方法で再製して得られた離型基材に、樹脂を塗工して樹脂フィルムとして得るものである。

【0035】

なお、以上に記した数値範囲の上限及び下限は、特に断りのない限り、任意に組み合わせることができる。

【実施例0036】

次に実施例に基づき、本発明の実施態様を説明する。このときの離型基材３の走行速度は10m/min、クリーナー8の搬送速度は1.2m/Hr、走行中の離型基材３の温度は25℃に設定し実施した。
（樹脂フィルムの作製）
離型基材として、離型紙（リンテック社製、品名WBE９０R-DT改１）を用い、リバースロールコーター法で離型基材表面に樹脂（樹脂組成物）を塗工し、樹脂フィルムを作製した。樹脂の組成は、テトラグリシジルジアミノジフヱニルメタン（ＥＬＭ４３４）を４１質量％、ビスフェノールA型エポキシ樹脂（“ｊＥＲ（登録商標）”８２８）を４質量％、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン（４，４’－ＤＤＳ）を１４質量％、ポリエーテルスルホン（“スミカエクセル（登録商標）”ＰＥＳ５００３Ｐ）を５質量％、エポキシ変性ナイロン粒子を３6質量％であり、上記した方法で測定した粘度は25℃で10500Pa・ｓであった。かかる粘度測定には、ＡＲＥＳ Ｇ２（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用いた。
（転写後離型基材の作製）
図1に示す装置を用いて、上記樹脂フィルムを炭素繊維基材に貼り合わせて、樹脂組成物を転写させ、樹脂組成物が転写された後の離型基材を回収した。離型基材の両端には、炭素繊維基材との貼り合わせ時に余白が存在し、回収された離型基材において、同両端部付近に樹脂組成物が筋状に残っていた。
［実施例１］
図１に示す除去装置５を使用して離型基材３から残存樹脂を除去した後、ワインダー４で離型基材３を巻き取った。除去装置5の拡大図；図２の様に、離型基材３を挟んで掻き取り部材７と正対する位置に配置された支持部材６とから成る構成として、さらに、走行する離型基材３の上部の空間に、クリーナー８の引取ロール９および供給ロール10を設置した。クリーナー８にはポリエステル繊維の不織布を用いた。樹脂が残存する表面を上向きにして走行する離型基材３の走行方向において、クリーナー８の引取ロール９は掻き取り部材7よりも後方に配置し、供給ロール10は掻き取り部材7よりも前方に配置し、供給ロール10から供給されるクリーナー８が、離型基材３の走行方向と逆向きの方向から、離型基材３と掻き取り部材7との間に挟み込まれ、離型基材３と接し、通過するように配置した。掻き取り部材7からの押圧力により、クリーナー８をガイドロール上で走行する離型基材３表面に押し当て、樹脂１を掻き取り、同時に拭き取らせ、引取ロール９にて引き取った。

【0037】

掻き取り部材7は、離型基材に接する位置に配置された、弧形状を有する先端材質（以下、「先端材質」）のショア硬さが30、離型基材３との接触幅は4.5mmであり、式（１）で求めた残存樹脂１の残存樹脂の掻き取り量は91%と十分に掻き取り可能であり、離型基材３にシワや破断などの損傷は確認されなかった。
［実施例２］
掻き取り部材7について、先端材質のショア硬さを70、離型基材３との接触幅が3.0mmとなる設定とした以外は実施例１と同じ構成の装置で、実施例１と同じ方法で離型基材３からの樹脂の除去を行った。

【0038】

残存樹脂の掻き取り量は90%と十分に掻き取り可能であり、離型基材３にシワや破断などの損傷は確認されなかった。
［実施例３］
掻き取り部材7について、先端材質のショア硬さを30、離型基材３との接触幅を5.8mmとなる設定とした以外は実施例１と同じ構成の装置で、実施例１と同じ方法で離型基材３からの樹脂の除去を行った。

【0039】

残存樹脂の掻き取り量は92%と十分に掻き取り可能であり、離型基材３にシワや破断などの損傷は確認されなかった。
［実施例４］
掻き取り部材7について、先端材質のショア硬さを30、離型基材３との接触幅を3.4mmとなる設定とした以外は実施例１と同じ構成の装置で、実施例１と同じ方法で離型基材３からの樹脂の除去を行った。

【0040】

残存樹脂の掻き取り量は90%と十分に掻き取り可能であり、離型基材３にシワや破断などの損傷は確認されなかった。
［実施例５］
掻き取り部材7について、先端材質のショア硬さを70、離型基材との接触幅を5.6mmとなる設定とした以外は実施例１と同じ構成の装置で、実施例１と同じ方法で離型基材３からの樹脂の除去を行った。

【0041】

残存樹脂の掻き取り量は98%と十分に掻き取り可能であり、離型基材３にシワや破断などの損傷は確認されなかった。
［実施例６］
掻き取り部材7について、先端材質のショア硬さを20、離型基材との接触幅を4.3mmとなる設定とした以外は実施例１と同じ構成の装置で、実施例１と同じ方法で離型基材３からの樹脂の除去を行った。

【0042】

残存樹脂の掻き取り量は75%と掻き取り可能であり、離型基材３にシワや破断などの損傷は確認されなかった。
［実施例７］
掻き取り部材7について、先端材質のショア硬さを30、離型基材との接触幅を2.0mmとなる設定とした以外は実施例１と同じ構成の装置で、実施例１と同じ方法で離型基材３からの樹脂の除去を行った。

【0043】

残存樹脂の掻き取り量は77%と掻き取り可能であり、離型基材３にシワや破断などの損傷は確認されなかった。
［実施例８］
図3のように、走行離型基材の支持部材6が、掻き取り部材7との挟み込みにより離型基材３を指示するのではなく、掻き取り部材７とは正対しない位置で2点の支持部材１３を用い離型基材３の背面と２点の支持部材が接触する支持点の間隔を100ｍｍ開けて、その間隔の中心が掻き取り部材と正対する位置となる配置として背面側から支持し、さらに掻き取り部材7のショア硬さを50、離型基材３との接触幅を0.8mmとなる設定として、他は実施例１と同じ構成の装置で、実施例１と同じ方法で離型基材３からの樹脂の除去を行った。

【0044】

残存樹脂の掻き取り量は49%と掻き取り可能であり、離型基材３にシワや破断などの損傷は確認されなかった。
[実施例９］
掻き取り部材7について、先端材質のショア硬さを70、離型基材との接触幅を0.4mmとなる設定とした以外は実施例１と同じ構成の装置で、実施例１と同じ方法で離型基材３からの樹脂の除去を行った。残存樹脂の掻き取り量は85%と掻き取り可能であり、離型基材３にシワや破断などの損傷は確認されなかった。
［比較例1］
図1に示した除去装置5を使用せずに離型基材３を巻き取った。それ以外は実施例１と同じ方法で離型基材を走行させた。

【0045】

残存樹脂が離型基材に残り、パスロールや設備に付着し蛇行が生じて、走行離型基材の破断が発生した。

【0046】

【表1】

【符号の説明】

【0047】

１：樹脂
２：繊維基材
３：離型基材
４：ワインダー
５：除去装置
６：支持部材
７：掻き取り部材
８：クリーナー
９：引取ロール
１０：供給ロール
１１：加熱機構
１２：圧力制御ブロック
１３：２点の支持部材

【図1】

【図2】

【図3】