特開 2024-169953 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024169953

(43)【公開日】2024-12-06

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20241129BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20241129BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312Z

G06F1/16 312E

H05K5/02 S

【審査請求】有

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023086829

(22)【出願日】2023-05-26

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2024-10-30

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】梅島 一哉

(72)【発明者】

【氏名】中西 爽

(72)【発明者】

【氏名】岡本 雅士

(72)【発明者】

【氏名】佐野 哲也

【テーマコード（参考）】

4E360

【Ｆターム（参考）】

4E360AA02

4E360BB12

4E360EB03

4E360GA51

4E360GB43

(57)【要約】

【課題】外観品質を向上させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、表示面を有するディスプレイパネルを搭載し、前記ディスプレイパネルの前記表示面とは反対側の裏面を筐体部材の内面側で支持した第１筐体と、前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結された第２筐体と、前記第２筐体に搭載された磁石と、前記第１筐体に搭載され、前記磁石の磁力を検出するセンサと、を備える。前記センサは、前記ディスプレイパネルの裏面と前記筐体部材の内面との間に配置され、前記ディスプレイパネルを透過した前記磁力を検出可能であり、前記筐体部材の内面には、前記センサが挿入される凹部が設けられている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

クラムシェル型の電子機器であって、
表示面を有するディスプレイパネルを搭載し、前記ディスプレイパネルの前記表示面とは反対側の裏面を筐体部材の内面側で支持した第１筐体と、
前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結された第２筐体と、
前記第２筐体に搭載された磁石と、
前記第１筐体に搭載され、前記磁石の磁力を検出するセンサと、
を備え、
前記センサは、前記ディスプレイパネルの裏面と前記筐体部材の内面との間に配置され、前記ディスプレイパネルを透過した前記磁力を検出可能であり、
前記筐体部材の内面には、前記センサが挿入される凹部が設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記筐体部材は、
プレート部と、
前記プレート部に接合された樹脂プレート部と、
を有し、
前記凹部は、前記樹脂プレート部の内面に形成されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項２に記載の電子機器であって、
前記プレート部は、炭素繊維強化樹脂で形成されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項２又は３に記載の電子機器であって、
前記プレート部は、一部に貫通孔を有し、
前記樹脂プレート部は、前記貫通孔を埋めた状態で前記プレート部に接合されると共に、該樹脂プレート部の外面にはロゴが設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項１に記載の電子機器であって、
さらに、前記ディスプレイパネルの裏面と前記筐体部材の内面との間に配置され、前記筐体部材の内面側を臨む一面に前記センサを実装したフレキシブル基板を備え、
前記フレキシブル基板は、前記一面における前記センサの周縁部が、前記筐体部材の内面で支持されている
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのようなクラムシェル型の電子機器は、ディスプレイの消灯制御等を行うために２つの筐体の開閉状態を検出するセンサ（リッドセンサ）を搭載している（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第７０７９３５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１の構成では、センサは、ディスプレイパネルの上部端面と筐体部材の立壁との間の隙間に配置されている。このため、この構成では、センサの設置スペース確保の観点から当該隙間を十分に確保する必要があった。その結果、この構成はベゼル幅の拡大を招き、機器の外観品質を低下させる場合があった。

【0005】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、外観品質を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様に係る電子機器は、クラムシェル型の電子機器であって、表示面を有するディスプレイパネルを搭載し、前記ディスプレイパネルの前記表示面とは反対側の裏面を筐体部材の内面側で支持した第１筐体と、前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結された第２筐体と、前記第２筐体に搭載された磁石と、前記第１筐体に搭載され、前記磁石の磁力を検出するセンサと、を備え、前記センサは、前記ディスプレイパネルの裏面と前記筐体部材の内面との間に配置され、前記ディスプレイパネルを透過した前記磁力を検出可能であり、前記筐体部材の内面には、前記センサが挿入される凹部が設けられている。

【発明の効果】

【0007】

本発明の上記態様によれば、外観品質を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。

【図2】図２は、筐体部材を外面側から見た模式的な背面図である。

【図3】図３は、筐体部材を内面側から見た模式的な正面図である。

【図4A】図４Ａは、図３に示す樹脂プレート部及びその周辺部の拡大図である。

【図4B】図４Ｂは、図４Ａに示す筐体部材の内面にフレキシブル基板を設けた構成での平面図である。

【図5】図５は、図４Ａ中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な断面図である。

【図6】図６は、筐体間を０度姿勢に閉じた状態でのＹ１側端部及びその周辺部での模式的な側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0010】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、クラムシェル型のノート型ＰＣであり、第１筐体１１と第２筐体１２とをヒンジ１４によって相対的に回動可能に連結した構成である。本実施形態では、ノート型ＰＣの電子機器１０を例示しているが、電子機器は２つの筐体間を相対的に回動可能に連結したクラムシェル構造であればＰＣ以外でもよい。

【0011】

第２筐体１２は、扁平な箱体であり、第１筐体１１と隣接している。第２筐体１２の内部には、ＣＰＵ等を搭載したマザーボード、バッテリ装置、メモリ、アンテナ装置等の各種電子部品が収容されている。第２筐体１２の上面１２ａには、キーボード１６及びタッチパッド１７が臨んでいる。第２筐体１２は、上面１２ａにタッチパネル式のディスプレイを搭載し、これにソフトウエア式のキーボードを表示してもよい。

【0012】

第１筐体１１は、扁平な箱体である。第１筐体１１は、ディスプレイパネル１８を搭載している。以下、第１筐体１１及びこれに搭載された各構成要素について、ディスプレイパネル１８の表示面１８ａを視認するユーザから見た方向を基準とし、左右方向をそれぞれＸ１，Ｘ２方向、上下方向をそれぞれＹ１，Ｙ２方向、奥行方向をそれぞれＺ１，Ｚ２方向と呼んで説明する。Ｘ１，Ｘ２方向をまとめてＸ方向と呼ぶこともあり、Ｙ１，Ｙ２方向及びＺ１，Ｚ２方向についても同様にＹ方向、Ｚ方向と呼ぶことがある。

【0013】

ディスプレイパネル１８の表示面１８ａは、第１筐体１１のＺ１側表面を臨んでいる。第１筐体１１は、Ｚ２側表面を形成する筐体部材２０と、Ｚ１側表面の外周を形成するベゼル部材２２とを有する。第１筐体１１の上下左右の側面は、筐体部材２０の四周縁部から起立した立壁２３によって形成されている。ベゼル部材２２は、ディスプレイパネル１８の表示面１８ａの外周縁部を囲む枠状の薄いプレートである。ヒンジ１４は、第１筐体１１のＹ２側縁部に連結され、Ｘ方向に延在する棒状のヒンジカバーで覆われている。

【0014】

ディスプレイパネル１８は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイで構成される。ディスプレイパネル１８は、例えばガラス、液晶層、及び導光板等を積層してそれぞれの層の外周縁部同士を両面テープや接着剤等で固定した構造である。ディスプレイパネル１８は、例えば表示面１８ａに対するタッチ操作が可能である。ディスプレイパネル１８は、筐体部材２０の内面２０ａに対して直接的に又は所定のブラケット等を介して間接的に両面粘着テープ等で固定される（図３参照）。

【0015】

図２は、筐体部材２０を外面２０ｂ側から見た模式的な背面図である。図３は、筐体部材２０を内面２０ａ側から見た模式的な正面図である。図２では、ディスプレイパネル１８の外形を２点鎖線で示している。

【0016】

図２及び図３に示すように、筐体部材２０は、矩形状のプレート部２６と、枠状のフレーム部２７と、プレート部２６の一部に埋め込まれた樹脂プレート部２８とを有する。

【0017】

なお、本実施形態の筐体部材２０は、外縁部から中央部に向かって滑らかに膨らんだドーム状の曲面２０ｄを有する（図５及び図６参照）。曲面２０ｄは、プレート部２６を外周縁部から中央部に向かって外面２０ｂがドーム状に膨らむように湾曲させることで、内面２０ａを皿状に窪ませたものである。曲面２０ｄは筐体部材２０の一部のみに形成されてもよい。筐体部材２０は曲面２０ｄを形成せず、全体を平面で形成してもよい。

【0018】

プレート部２６は、筐体部材２０のベースとなるプレートであり、筐体部材２０の中央部を含む大部分を形成する。プレート部２６は、炭素樹脂にマトリクス樹脂（例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂或いは熱可塑性樹脂）を含浸させたプリプレグを複数層積層した炭素繊維強化樹脂プレート（ＣＦＲＰプレート）である。プレート部２６はプリプレグ層間に発泡体等の中間材を挟んだ構成としてもよい。プレート部２６は筐体部材２０の外面２０ｂの略全面を形成する。プレート部２６は、炭素繊維強化樹脂ではなく、アルミニウム又はチタン等の金属で形成されてもよい。プレート部２６は、フレーム部２７又は樹脂プレート部２８と同一又は異なる種類の樹脂で形成されてもよい。

【0019】

フレーム部２７は、プレート部２６の外周縁部に接合される。フレーム部２７は、プレート部２６の外周縁部に樹脂材を射出成形し、接合したものである。フレーム部２７は、プレート部２６の外周縁部の内面２６ａに積層され、プレート部２６の外周端面を覆う部分が立壁２３を形成する（図５及び図６も参照）。フレーム部２７を形成する樹脂材は、例えばポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等であり、これらの樹脂にガラス繊維等の強化繊維を含有させた繊維強化樹脂（例えばＧＦＲＰ）を用いてもよい。炭素繊維強化樹脂で形成されたプレート部２６は、軽く且つ高強度であるが、機械加工や形状加工の施工性に問題がある。そこで筐体部材２０は、プレート部２６の周囲に樹脂材で形成されたフレーム部２７を設け、このフレーム部２７に形成する立壁２３やねじ穴等の各種形状を形成している。

【0020】

図４Ａは、図３に示す樹脂プレート部２８及びその周辺部の拡大図である。図４Ａでは、同一材料の樹脂で一体的に形成されるフレーム部２７及び樹脂プレート部２８と、炭素繊維強化樹脂で形成されるプレート部２６とを明確に区別するため、フレーム部２７及び樹脂プレート部２８をドットパターンで表示している。

【0021】

図２～図４Ａに示すように、樹脂プレート部２８は、プレート部２６の一部に形成された貫通孔２６ｂを埋めた状態でプレート部２６と接合される（図５及び図６も参照）。樹脂プレート部２８は、フレーム部２７と同一の樹脂材で一体に形成されることができる。この場合、樹脂プレート部２８は、プレート部２６に対してフレーム部２７と同時に射出成形するとよい。このため、本実施形態の樹脂プレート部２８は、一部がフレーム部２７と繋がっている。樹脂プレート部２８は、フレーム部２７と異なる樹脂材で形成されてもよいし、フレーム部２７と別体に成形されてもよい。

【0022】

貫通孔２６ｂ及び樹脂プレート部２８は、筐体部材２０のＸ方向に沿う上下の縁部のうち、ヒンジ１４が連結されるＹ２側の縁部とは反対側のＹ１側の縁部２０ｃと、Ｘ２側でＹ方向に延びる縁部との角部の近くに設けられている。なお、図３中の参照符号２９は、ヒンジ１４を筐体部材２０に連結するための金属製のブラケットである。ブラケット２９は、筐体部材２０のＹ２側の縁部近傍で内面２０ａに固定され、例えば左右一対設けられる。

【0023】

貫通孔２６ｂは、プレート部２６を板厚方向に貫通する貫通孔であり、例えば略楕円形状或いは略三角形状に形成されている。樹脂プレート部２８は貫通孔２６ｂを埋めた状態で貫通孔２６ｂの周囲のプレート部２６と接合される。樹脂プレート部２８は、図５及び図６中で貫通孔２６ｂからＺ１側に突出した部分の外周にフランジ形状を設け、このフランジ形状をプレート部２６の内面２６ａに積層してもよい。プレート部２６は、貫通孔２６ｂの周縁部の内面２６ａにザグリ状の凹部を設け、この凹部に樹脂プレート部２８を積層してもよい。樹脂プレート部２８の内面２８ａはプレート部２６の内面２６ａと面一又は略面一に設定されてもよい。

【0024】

図２に示すように、樹脂プレート部２８は、筐体部材２０の外面２０ｂにロゴ３０を設けるために用いることができる（図６も参照）。ロゴ３０は、文字列、図形若しくは標章、又はこれらの組合せによって電子機器１０の製品名やメーカ名等を表示するものである。ロゴ３０は、例えば筐体部材２０の外面２０ｂの一部を形成する樹脂プレート部２８の外面にロゴ３０の形状に応じた溝を設け、この溝に金属製等のインレットロゴ（インレットマーク）を取り付けた構成とすることができる。ロゴ３０の構成はインレットロゴ以外であってもよい。ロゴ３０は、例えば樹脂プレート部２８の表面に刻印やプリントによって形成されてもよい。

【0025】

なお、図１～図３に示すように、筐体部材２０は、縁部２０ｃの略中央に外側（Ｙ１方向）に突出した突出部３１を備える。突出部３１は縁部２０ｃの一部のみをＹ１側に拡大したものである。突出部３１は、ディスプレイパネル１８のＹ１側の端面１８ｃと縁部２０ｃを形成する立壁２３との間の隙間Ｇ（図６参照）を全体としてＹ方向に幅狭に形成しつつ、カメラモジュール３２の設置スペースのみを拡大するものである。図３中の参照符号３１ａは突出部３１を貫通する矩形状の繰り抜き孔である。繰り抜き孔３１ａはカメラモジュール３２の設置スペースをＺ方向にも拡大するものである。繰り抜き孔３１ａは、Ｚ１側はベゼル部材２２で覆われ、Ｚ２側は外面２０ｂに固定される蓋部材３１ｂで閉じられる。

【0026】

図３及び図４Ａに示すように、樹脂プレート部２８の内面２８ａには、小径の孔部３３と、凹部３４とが形成されている。

【0027】

孔部３３は、内面２８ａ側に設けられ、ロゴ３０の一部を点灯させるＬＥＤライトの光を透過させる光透過窓３３ａが嵌め込まれる。孔部３３及び光透過窓３３ａは複数位置に設けられてもよいし、或いはより広範囲に設けられてもよい。孔部３３及び光透過窓３３ａは省略されてもよい。

【0028】

凹部３４は、例えば円形の凹みであり、筐体部材２０の内面２０ａに形成されている。より具体的には、凹部３４は筐体部材２０の内面２０ａの一部を形成する樹脂プレート部２８の内面２８ａに形成されている。凹部３４は後述するセンサ３８が挿入される。凹部３４は、センサ３８が内面２０ａ（２８ａ）に押圧されることを回避するための逃げ部である（図５及び図６も参照）。

【0029】

図４Ｂは、図４Ａに示す筐体部材２０の内面２０ａにフレキシブル基板３６を設けた構成での平面図である。図５は、図４Ａ中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な断面図である。図５は、凹部３４にセンサ３８を配置する動作を示している。図６は、筐体１１，１２間を０度姿勢に閉じた状態でのＹ１側端部及びその周辺部での模式的な側面断面図である。

【0030】

図６に示す０度姿勢は、筐体１１，１２間を閉じ、互いの面方向が平行した状態で積層される収納姿勢である。０度姿勢ではディスプレイパネル１８の表示面１８ａがキーボード１６やタッチパッド１７と対面する。筐体１１，１２間は、０度姿勢から互いの面方向が直交する９０度姿勢を越えて、互いの面方向が平行して面方向に並んで隣接する１８０度姿勢まで回動可能である。筐体１１，１２間の最大回動角度は１８０度未満でもよい。

【0031】

図４Ｂ～図６に示すように、第１筐体１１は、フレキシブル基板３６と、フレキシブル基板３６に実装されたセンサ３８とを搭載している。

【0032】

フレキシブル基板３６は、例えば可撓性を持った絶縁性フィルムを用い、薄く且つ柔軟に形成したフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuit）である。フレキシブル基板３６は、樹脂プレート部２８の内面２８ａを含む筐体部材２０の内面２０ａに沿って配策される。フレキシブル基板３６は、一端部のＺ２側面（一面３６ａ）にセンサ３８が実装されている。一面３６ａにはロゴ３０の光透過窓３３ａを照射するＬＥＤライトも実装されている。フレキシブル基板３６の他端部は、内面２０ａをＹ２方向に延在して第２筐体１２内へと引き込まれ、第２筐体１２内のマザーボード等に接続される。

【0033】

センサ３８は、筐体１１，１２の開閉状態を検出するリッドセンサである。センサ３８は、例えばホールセンサである。センサ３８は、第２筐体１２に搭載された磁石４０の磁力４０ａを検出するものである（図６参照）。センサ３８は、フレキシブル基板３６の一面３６ａに実装され、一面３６ａから盛り上がるように突出している。センサ３８は、ディスプレイパネル１８の表示面１８ａとは反対側の裏面１８ｂと、筐体部材２０の内面２０ａとの間に配置される。つまりフレキシブル基板３６は、少なくともセンサ３８を実装した部分が裏面１８ｂと内面２０ａとの隙間に差し込まれた位置にある。

【0034】

センサ３８は凹部３４に挿入される。つまり凹部３４はセンサ３８を挿入可能な外径と深さを有する。本実施形態では、センサ３８の高さは例えば０．８ｍｍ程度であり、凹部３４の深さは例えば１．５ｍｍ程度としている。フレキシブル基板３６は、センサ３８が凹部３４に挿入された状態で、一面３６ａにおけるセンサ３８の周縁部が内面２８ａに当接して支持される。センサ３８は凹部３４に完全に挿入されている必要はなく、一部のみが挿入されていてもよい。但し、この場合にも凹部３４はセンサ３８の全高を挿入可能な深さを有していることが好ましい。

【0035】

図６に示すように、磁石４０は第２筐体１２に搭載されている。磁石４０は、筐体１１，１２間を０度姿勢に閉じた際、センサ３８とＺ方向にオーバーラップする位置に配置される（図１も参照）。磁石４０は第２筐体１２の上面１２ａに可能な限り近い位置に配置されることが好ましい。これによりセンサ３８は、筐体１１，１２間が０度姿勢に近い所定角度、例えば１０度姿勢で磁石４０が発する磁力４０ａを円滑に検出することができる。

【0036】

電子機器１０は、第１筐体１１を０度方向に閉じる動作（クローズ動作）時は、例えば筐体１１，１２間が１０度以下の角度となった際にセンサ３８が磁力４０ａを検出し、所定の信号を送信する。そこで電子機器１０は、例えばマザーボードに実装されたＣＰＵがセンサ３８の信号を受信してディスプレイパネル１８を消灯制御する。電子機器１０は、第１筐体１１を０度から１８０度方向に開く動作（オープン動作）時は、例えば筐体１１，１２間が１０度を超えた角度となった際にセンサ３８が磁力４０ａを検出できなくなる。そこで電子機器１０は、例えばＣＰＵの制御下にディスプレイパネル１８を点灯制御する。

【0037】

このように、センサ３８は第２筐体１２の上面１２ａ及びディスプレイパネル１８を透過した磁力４０ａを検出する。このため、第２筐体１２の上面１２ａを形成するカバー部材１２ｂは、全体又は少なくとも磁石４０の直上の一部が非磁性材料で形成されている。また、ディスプレイパネル１８は、裏面１８ｂ及び四周端面を補強するバックプレート１８ｄも含め、センサ３８のＺ２方向には磁性材料が使用されない構成とされている。バックプレート１８ｄの材質は、例えばアルミニウムである。なお、フレキシブル基板３６もセンサ３８のＺ２方向は非磁性材料で構成されている。

【0038】

この場合、本実施形態の電子機器１０は、第２筐体１２に搭載された磁石４０と、ディスプレイパネル１８を有する第１筐体１１に搭載され、磁石４０の磁力４０ａを検出するセンサ３８とを備える。センサ３８は、ディスプレイパネル１８の裏面１８ｂと筐体部材２０の内面２０ａとの間に配置され、ディスプレイパネル１８を透過した磁力４０ａを検出可能である。

【0039】

このように、電子機器１０は筐体１１，１２の開閉状態を検出するリッドセンサとなるセンサ３８がディスプレイパネル１８の裏面１８ｂ側に配置される。つまりセンサ３８がディスプレイパネル１８とＺ方向にオーバーラップする。このため電子機器１０は、ディスプレイパネル１８の外周端面の側部、具体的にはＹ１側の端面１８ｃとこれと対向する立壁２３との間の隙間Ｇや、他の端面と立壁２３との間にセンサ３８を配置するスペースを確保する必要がない。その結果、電子機器１０は隙間Ｇ等を覆うベゼル部材２２の幅寸法を抑制でき、外観品質を向上することができる。

【0040】

ところで、ディスプレイパネル１８は、表示面１８ａに対するタッチ操作を受けた場合や電子機器１０の落下等による衝撃を受けた際、Ｚ２側に撓んだり移動したりする場合がある。そうすると第１筐体１１は、裏面１８ｂと内面２０ａと隙間が潰され、ここに配置されたセンサ３８が裏面１８ｂからの圧力を受ける可能性がある。このような場合、センサ３８及びディスプレイパネル１８の一方又は両方が破損する懸念がある。なお、このような問題の回避のためには、センサ３８と裏面１８ｂとの間隔を拡大する方法が考えられる。ところが、この方法では、第１筐体１１の厚みが増大し、結果として電子機器１０の外観品質を損なう。また、センサ３８と磁石４０との距離も拡大するため、センサ３８が磁力４０ａを円滑に検出することができなくなる懸念もある。

【0041】

そこで、本実施形態の電子機器１０は筐体部材２０の内面２０ａにセンサ３８が挿入される凹部３４を設けている。これにより電子機器１０は、ディスプレイパネル１８が内面２０ａ側への撓み等を生じた場合であっても、裏面１８ｂからセンサ３８が圧力を受けることを抑制できる。つまり凹部３４はセンサ３８の逃げ部として機能する。その結果、電子機器１０は、センサ３８をディスプレイパネル１８の裏面１８ｂ側に配置してベゼル幅を狭小化しつつ、センサ３８及びディスプレイパネル１８の破損の問題も抑制することができる。

【0042】

特にセンサ３８は、第１筐体１１を１００度前後に開いた電子機器１０の通常使用時に、ユーザが第１筐体１１の角度を調整した際の誤検出を防止する必要がある。すなわちセンサ３８が第２筐体１２に近い位置、つまりヒンジ１４に近い位置に配置されていると、第１筐体１１が僅かに回動しただけで磁力４０ａを検出し、ディスプレイパネル１８が消灯される懸念がある。そこで、例えば特許文献１の従来構成では、ディスプレイパネルの上部端面の上方にセンサを配置している。ところが、このセンサの位置は、本実施形態の図６に示す隙間Ｇに相当する。このため従来構成では、センサの設置スペースを確保するために隙間ＧをＹ方向に拡大する必要がある。その結果、ベゼル幅が拡大し、外観品質を損なう可能性があった。この点、電子機器１０は、センサ３８を縁部２０ｃに近い位置に配置しつつ、ディスプレイパネル１８の裏面１８ｂ側に配置している。このため電子機器１０は上記のような誤検出の問題と外観品質低下の問題を同時に解消可能となっている。なお、仮にセンサ３８が第２筐体１２に搭載され、磁石４０を第１筐体１１に搭載した場合は、センサ３８がユーザの腕時計等の磁性体に反応するといった誤検出の問題もある。

【0043】

本実施形態の筐体部材２０は、プレート部２６と、樹脂で形成され、プレート部２６に接合された樹脂プレート部２８とを有する。凹部３４は樹脂プレート部２８の内面２８ａに形成されている。すなわち筐体部材２０は全体として薄い一枚板で形成されるため、センサ３８の高さ分の深さを有する凹部３４を形成すると、筐体部材２０全体が厚肉化し、重量も増加する。そこで、本実施形態では、樹脂プレート部２８に凹部３４を設けている。これにより凹部３４の形成のためにある程度の厚みを必要とする樹脂プレート部２８を筐体部材２０の一部のみに限定することができる。その結果、筐体部材２０は、その全体の厚肉化を回避しつつ、必要十分な深さの凹部３４を容易に形成できる。特にプレート部２６が炭素繊維強化樹脂製の場合、その形状加工が一層難しく、凹部３４を所望の形状に加工することが難しい。このため、樹脂プレート部２８は炭素繊維強化樹脂製のプレート部２６を用いた構成において特に有効であるとも言える。例えば筐体部材２０全体が樹脂製の場合等では、一部のみの厚肉化や凹部３４の形状加工が比較的容易であるため、樹脂プレート部２８は省略されてもよい。

【0044】

プレート部２６は一部に貫通孔２６ｂを有し、樹脂プレート部２８は貫通孔２６ｂを埋めた状態でプレート部２６に接合し、樹脂プレート部２８の外面にはロゴ３０を設けた構成としてもよい。そうすると、プレート部２６の一部に設けた樹脂プレート部２８をロゴ３０及び凹部３４の形成部材として兼用できる。その結果、筐体部材２０の部品コストや製造コストが抑制される。特に本実施形態のロゴ３０は一部に光透過窓３３ａを有する。そして、この光透過窓３３ａを照射するＬＥＤライトもセンサ３８と近い位置でフレキシブル基板３６に実装できるため、フレキシブル基板３６の部品コストも抑制できる。

【0045】

センサ３８は筐体部材２０の内面２０Ａ側を臨むフレキシブル基板３６の一面３６ａに実装されている。この際、図６に示すように、フレキシブル基板３６は一面３６ａにおけるセンサ３８の周縁部が筐体部材２０の内面２０（２８ａ）で支持されている。このため、電子機器１０は、例えばフレキシブル基板３６が裏面１８ｂによって強く押圧された場合であっても、フレキシブル基板３６が内面２０（２８ａ）で支持され、反対側の一面３６ａに設けたセンサ３８が凹部３４内で確実に保護される。このため、センサ３８及びディスプレイパネル１８の破損が一層抑制される。

【0046】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0047】

１０ 電子機器
１１ 第１筐体
１２ 第２筐体
１４ ヒンジ
１８ ディスプレイパネル
２０ 筐体部材
２６ プレート部
２６ｂ 貫通孔
２７ フレーム部
２８ 樹脂プレート部
３０ ロゴ
３４ 凹部
３６ フレキシブル基板
３８ センサ
４０ 磁石

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【手続補正書】

【提出日】2024-08-15

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

クラムシェル型の電子機器であって、
表示面を有するディスプレイパネルを搭載し、前記ディスプレイパネルの前記表示面とは反対側の裏面を筐体部材の内面側で支持した第１筐体と、
前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結された第２筐体と、
前記第２筐体に搭載された磁石と、
前記第１筐体に搭載され、少なくとも前記第１筐体と前記第２筐体とが閉じられた姿勢において前記磁石の磁力を検出するセンサと、
を備え、
前記センサは、前記ディスプレイパネルの裏面と前記筐体部材の内面との間に配置され、
少なくとも前記閉じられた姿勢において前記磁石と前記センサとを結ぶ直線上に磁性材料が配置されないことで、前記センサは、前記ディスプレイパネルを透過した前記磁力を検出可能であり、
前記筐体部材の内面には、前記センサが挿入される凹部が設けられ、
前記凹部の深さは、前記センサの高さよりも大きい
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

クラムシェル型の電子機器であって、
表示面を有するディスプレイパネルを搭載し、前記ディスプレイパネルの前記表示面とは反対側の裏面を筐体部材の内面側で支持した第１筐体と、
前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結された第２筐体と、
前記第２筐体に搭載された磁石と、
前記第１筐体に搭載され、少なくとも前記第１筐体と前記第２筐体とが閉じられた姿勢において前記磁石の磁力を検出するセンサと、
を備え、
前記センサは、前記ディスプレイパネルの裏面と前記筐体部材の内面との間に配置され、
少なくとも前記閉じられた姿勢において前記磁石と前記センサとを結ぶ直線上に磁性材料が配置されないことで、前記センサは、前記ディスプレイパネルを透過した前記磁力を検出可能であり、
前記筐体部材の内面には、前記センサが挿入される凹部が設けられ、
前記筐体部材は、
プレート部と、
前記プレート部に接合された樹脂プレート部と、
を有し、
前記凹部は、前記樹脂プレート部の内面に形成されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項２に記載の電子機器であって、
前記プレート部は、炭素繊維強化樹脂で形成されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項２又は３に記載の電子機器であって、
前記プレート部は、一部に貫通孔を有し、
前記樹脂プレート部は、前記貫通孔を埋めた状態で前記プレート部に接合されると共に、該樹脂プレート部の外面にはロゴが設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項１又は２に記載の電子機器であって、
さらに、前記ディスプレイパネルの裏面と前記筐体部材の内面との間に配置され、前記筐体部材の内面側を臨む一面に前記センサを実装したフレキシブル基板を備え、
前記フレキシブル基板は、前記一面における前記センサの周縁部が、前記筐体部材の内面で支持されている
ことを特徴とする電子機器。