特開 2024-169978 フィルタ基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024169978

(43)【公開日】2024-12-06

(54)【発明の名称】フィルタ基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20241129BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241129BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 G

H05K3/46 Q

H05K7/20 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023086877

(22)【出願日】2023-05-26

(71)【出願人】

【識別番号】000000011

【氏名又は名称】株式会社アイシン

(74)【代理人】

【識別番号】110002871

【氏名又は名称】弁理士法人坂本国際特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】六浦 圭太

(72)【発明者】

【氏名】竹本 敬介

【テーマコード（参考）】

5E316

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E316AA35

5E316AA41

5E316AA53

5E316AA54

5E316AA55

5E316BB06

5E316HH22

5E316JJ03

5E322AA02

5E322AA03

5E322AA11

(57)【要約】

【課題】フィルタ回路を実装する基板において、高電位側の配線パターンと低電位側の配線パターンとの間の必要な電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図る。
【解決手段】積層基板本体と、フィルタ回路とを備え、フィルタ回路は、第１層に設けられるフィルタ素子と、第２層に設けられ、フィルタ回路の低電位側端子に電気的に接続される低電位の第１の配線パターンと、第３層に設けられ、フィルタ回路のグランド端子に電気的に接続されるグランド電位層と、第４層に設けられ、フィルタ回路の高電位側端子に電気的に接続される高電位の配線パターンとを有し、第１層と第４層の間に、第２層及び第３層が配置され、かつ、第２層は、第３層よりも第１層に近い側に配置される、フィルタ基板が開示される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

４層以上の積層基板本体と、
前記積層基板本体に実装されるフィルタ回路とを備え、
前記フィルタ回路は、
前記積層基板本体の第１層に設けられるフィルタ素子と、
前記積層基板本体の第２層に設けられ、前記フィルタ回路の低電位側端子に電気的に接続される低電位の第１の配線パターンと、
前記積層基板本体の第３層に設けられ、前記フィルタ回路のグランド端子に電気的に接続されるグランド電位層と、
前記積層基板本体の第４層に設けられ、前記フィルタ回路の高電位側端子に電気的に接続される高電位の配線パターンとを有し、
前記第１層と前記第４層の間に、前記第２層及び前記第３層が配置され、かつ、前記第２層は、前記第３層よりも前記第１層に近い側に配置される、フィルタ基板。

【請求項2】

前記積層基板本体は、前記積層基板本体をグランド電位の筐体に固定する締結具が通る取付穴を有し、
前記グランド電位層は、前記締結具に電気的に接続され、
前記低電位の配線パターン及び前記高電位の配線パターンは、前記締結具に熱的に接続される、請求項１に記載のフィルタ基板。

【請求項3】

前記積層基板本体の第１層において、前記フィルタ回路から離れて配置される集積回路部を更に備え、
前記集積回路部は、前記低電位の配線パターンから分岐する低電位の第２の配線パターンに接続される、請求項１に記載のフィルタ基板。

【請求項4】

前記フィルタ回路は、前記フィルタ素子をコンデンサとして形成されるＹコンデンサを含む、請求項１から３のうちのいずれか１項に記載のフィルタ基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、フィルタ基板に関する。

【背景技術】

【0002】

ＤＣ／ＤＣコンバータを形成する高圧側のスイッチング素子と低圧側のスイッチング素子を基板表面に実装しつつ、これらのスイッチング素子を駆動する駆動信号を伝送する信号伝送パターンを、基板内層に形成する技術が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－８９１４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

フィルタ回路を実装する基板においては、高電位側の配線パターンと低電位側の配線パターンとの間の必要な電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図ることが有用となる。この点、上記のような従来技術を、フィルタ回路を実装する基板に適用すると、基板表面に高電圧領域と低電圧領域とが形成されることになり、電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図ることが難しい。

【0005】

そこで、１つの側面では、本開示は、フィルタ回路を実装する基板において、高電位側の配線パターンと低電位側の配線パターンとの間の必要な電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

１つの側面では、４層以上の積層基板本体と、
前記積層基板本体に実装されるフィルタ回路とを備え、
前記フィルタ回路は、
前記積層基板本体の第１層に設けられるフィルタ素子と、
前記積層基板本体の第２層に設けられ、前記フィルタ回路の低電位側端子に電気的に接続される低電位の第１の配線パターンと、
前記積層基板本体の第３層に設けられ、前記フィルタ回路のグランド端子に電気的に接続されるグランド電位層と、
前記積層基板本体の第４層に設けられ、前記フィルタ回路の高電位側端子に電気的に接続される高電位の配線パターンとを有し、
前記第１層と前記第４層の間に、前記第２層及び前記第３層が配置され、かつ、前記第２層は、前記第３層よりも前記第１層に近い側に配置される、フィルタ基板が提供される。

【発明の効果】

【0007】

１つの側面では、本開示によれば、フィルタ回路を実装する基板において、高電位側の配線パターンと低電位側の配線パターンとの間の必要な電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】車載電源システムの概略構成を示す図である。

【図2】フィルタ回路の回路構成の一例を示す図である。

【図3】フィルタ回路を実装するフィルタ基板の一例を概略的に示す図であり、基板表面に対して垂直方向に視た平面図である。

【図4】フィルタ基板の主要断面を示す概略図であり、図３のラインＡ－Ａに沿った断面構造の説明図である。

【図5】４層構造のフィルタ基板に対する各層の構成を示す表図である。

【図6】変形例によるフィルタ基板を概略的に示す図であり、基板表面に対して垂直方向に視た平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率はあくまでも一例であり、これに限定されるものではなく、また、図面内の形状等は、説明の都合上、部分的に誇張している場合がある。また、図面では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。

【0010】

図１は、車載電源システム１の概略構成を示す図である。

【0011】

車載電源システム１は、交流入力部１２と、フィルタ回路１３と、平滑コンデンサ１４と、電圧変換部１５と、車載バッテリ１６とを含む。なお、車載電源システム１は、その他、放電抵抗等を備えてもよい。

【0012】

交流入力部１２は、商用電源のような交流電源１１に電気的に接続可能とされる。

【0013】

フィルタ回路１３は、交流入力部１２と平滑コンデンサ１４の間に電気的に接続される。フィルタ回路１３は、Ｙコンデンサを含む。フィルタ回路１３の構成は後述する。

【0014】

平滑コンデンサ１４は、フィルタ回路１３と電圧変換部１５の間に電気的に接続される。

【0015】

電圧変換部１５は、平滑コンデンサ１４の出力電圧に基づいて車載バッテリ１６を充電できる。

【0016】

車載バッテリ１６は、高圧バッテリにより形成されてもよいし、高圧バッテリと低圧バッテリの組み合わせであってもよい。

【0017】

本実施例では、車載電源システム１は、更に交流電圧検出回路１７を含む。交流電圧検出回路１７は、高電位側のライン（Ｐ又はＬ、以下では「Ｐ」で統一する）と低電位側のライン（Ｎ）に電気的に接続され、交流電圧の大きさを検出する。交流電圧検出回路１７の回路構成は任意であり、ここでは詳説しない。なお、交流電圧検出回路１７と高電位側のライン（Ｐ）との間には、抵抗が電気的に接続されてよい。なお、交流電圧検出回路１７は、集積回路の形態（すなわちチップの形態）で実装されてよい。

【0018】

なお、ここでは、図１を参照して一例による車載電源システム１の構成を説明したが、車載電源システム１の構成は、図１に示した構成に限られず、多様な変更が可能である。

【0019】

図２は、フィルタ回路１３の回路構成の一例を示す図である。

【0020】

フィルタ回路１３は、図２に示すように、Ｙコンデンサを形成するコンデンサＣ１１からコンデンサＣ１４を含む。具体的には、コンデンサＣ１１、Ｃ１２は、高電位側のライン（Ｐ）と低電位側のライン（Ｎ）に直列接続され、コンデンサＣ１３、Ｃ１４は、高電位側のライン（Ｐ）と低電位側のライン（Ｎ）に直列接続される。そして、コンデンサＣ１１、Ｃ１２の間と、コンデンサＣ１３、Ｃ１４の間が、グランドに接続される。この場合、コンデンサＣ１１及びコンデンサＣ１３が高電位側のコンデンサを形成し、コンデンサＣ１２及びコンデンサＣ１４が低電位側のコンデンサを形成する。

【0021】

以下では、フィルタ回路１３に係る配線のうちの、コンデンサＣ１１、Ｃ１２の高電位側電極に接続される配線を、「高圧側配線９１」とも称し、コンデンサＣ１２及びコンデンサＣ１４の低電位側電極に接続される配線を、「低圧側配線９２」とも称し、Ｙコンデンサの中間電位をグランドに接続する配線を、「グランド配線９３」とも称する。なお、高圧側配線９１は、高電位側のライン（Ｐ）と等電位であり、低圧側配線９２は、低電位側のライン（Ｎ）と等電位である。

【0022】

次に、図３以降を参照して、フィルタ回路１３を実装する基板構成の好ましい例について説明する。

【0023】

図３は、フィルタ回路１３を実装するフィルタ基板８の一例を概略的に示す図であり、基板表面に対して垂直方向に視た平面図である。図３には、基板表面に対して垂直方向に視てフィルタ基板８の一の辺に沿ったＸ方向が定義されるとともに、Ｘ１側とＸ２側が定義されている。また、図３には、基板表面に対して垂直方向に視て、Ｘ方向に垂直なＹ方向が定義されるとともに、Ｙ１側とＹ２側が定義されている。図４は、フィルタ基板８の主要断面を示す概略図であり、図３のラインＡ－Ａに沿った断面構造の説明図である。

【0024】

フィルタ基板８は、ソリッドタイプの基板であってよく、本実施例では、フィルタ基板８の基板本体８０は、４層構造である。４層構造の基板本体８０は、表面と裏面と、その間に２層のパターン層を有する。以下では、４層のうちの表面の層をＬ１（第１層の一例）とも称し、裏面の層をＬ４（第４層の一例）とも称し、その間に２層のうちの、Ｌ１側の層をＬ２（第２層の一例）とも称し、残りをＬ３（第３層の一例）とも称する。

【0025】

なお、フィルタ基板８には、フィルタ回路１３に加えて、交流入力部１２が実装されてよい。具体的には、フィルタ基板８には、図３に概略的に示すように、ヒューズ１２０、コイル１２１、リレー１２２等の交流入力部１２の構成要素が配置されてよい。また、フィルタ基板８には、交流電圧検出回路１７が配置されてよい。

【0026】

フィルタ基板８は、取付穴８１、８４を通る締結具ＢＴ（図４参照）により筐体９０に固定されてもよい。この場合、筐体９０はグランド電位を有する部材である。

【0027】

本実施例では、フィルタ基板８には、フィルタ回路１３のＹコンデンサを形成するコンデンサＣ１１からコンデンサＣ１４が実装される。コンデンサＣ１１からコンデンサＣ１４は、Ｌ１に実装される。なお、これに伴い、交流入力部１２からフィルタ回路１３に至る高電位側のライン（Ｐ）と低電位側のライン（Ｎ）の端部（フィルタ回路１３側の端部）は、Ｌ１に実装される。

【0028】

高圧側配線９１は、配線パターン９１Ｐにより形成される。具体的には、高圧側配線９１のうちの、交流入力部１２からの接続点Ｐ１（図２参照）に至る部分と、接続点Ｐ１及び接続点Ｐ２の間の部分とは、Ｌ１に形成される。これらの部分は、図４のパターン９１１Ｐにより実現されてよい。高圧側配線９１のうちの、接続点Ｐ２よりも平滑コンデンサ１４側の部分は、Ｌ４に形成されてよい。この部分は、図４のビアパターン９１２Ｐ及びパターン９１３Ｐにより実現されてよい。ビアパターン９１２Ｐは、Ｌ１からＬ４まで基板厚さ方向に延在する。パターン９１３Ｐは、Ｌ４に形成される。なお、パターン９１３Ｐは、高圧側配線９１を形成しない部分として、平滑コンデンサ１４から電圧変換部１５へ至るパターン部分を含んでよい。

【0029】

図３には、高圧側配線９１に係る電流の流れが矢印Ｒ９１（矢印Ｒ９１０からＲ９１３）で模式的に示されている。

【0030】

矢印Ｒ９１０は、基板表面に対して垂直方向に視て、Ｘ方向に沿った流れであり、コイル１２１からフィルタ回路１３を介して平滑コンデンサ１４に至る流れを示す。この電流の流れは、図４に示すパターン９１１Ｐ、ビアパターン９１２Ｐ、及びＬ４のパターン９１３Ｐの一部９１３１Ｐにより実現される。なお、パターン９１３Ｐの一部９１３１Ｐは、図４に示す断面形状を有しつつ等断面でＸ方向に延在してよい。

【0031】

矢印Ｒ９１１は、基板表面に対して垂直方向に視て、Ｙ方向に沿った流れであり、平滑コンデンサ１４のＹ方向位置からコネクタ端子８２のＹ方向位置に至る流れを示す。この電流の流れは、図４に示すＬ４のパターン９１３Ｐの一部９１３２Ｐにより実現される。

【0032】

矢印Ｒ９１２は、基板表面に対して垂直方向に視て、Ｘ方向に沿ったＸ２側からＸ１側への流れであり、コンデンサＣ１１からコンデンサＣ１４に対してＹ方向Ｙ２側でオフセットしたＹ方向位置での流れを示す。この電流の流れは、図４に示すＬ４のパターン９１３Ｐの一部９１３３Ｐにより実現される。なお、パターン９１３Ｐの一部９１３３Ｐは、図４に示す断面形状を有しつつ等断面でＸ方向に延在してよい。

【0033】

矢印Ｒ９１３は、コネクタ端子８２への電流の流れを示す。この電流の流れは、図４に示すＬ４のパターン９１３Ｐの一部（図示せず）により実現される。

【0034】

低圧側配線９２は、配線パターン９２Ｎにより形成される。具体的には、低圧側配線９２のうちの、交流入力部１２からの接続点Ｎ１（図２参照）に至る部分と、接続点Ｎ１及び接続点Ｎ２の間の部分とは、Ｌ１に形成される。これらの部分は、図４のパターン９２１Ｎにより実現されてよい。低圧側配線９２のうちの、接続点Ｎ２よりも平滑コンデンサ１４側の部分は、Ｌ２に形成されてよい。この部分は、図４のビアパターン９２２Ｎ及びパターン９２３Ｎにより実現されてよい。ビアパターン９２２Ｎは、Ｌ１からＬ２まで基板厚さ方向に延在する。パターン９２３Ｎは、Ｌ２に形成される。なお、パターン９２３Ｎは、低圧側配線９２を形成しない部分として、平滑コンデンサ１４から電圧変換部１５へ至るパターン部分を含んでよい。

【0035】

図３には、低圧側配線９２に係る電流の流れがＲ９２（矢印Ｒ９２０からＲ９２３）で模式的に示されている。

【0036】

矢印Ｒ９２０は、基板表面に対して垂直方向に視て、Ｘ方向に沿った流れであり、コイル１２１からフィルタ回路１３を介して平滑コンデンサ１４に至る流れを示す。この電流の流れは、図４に示すＬ１のパターン９２１Ｎ、ビアパターン９２２Ｎ、及びＬ２のパターン９２３Ｎの一部９２３１Ｎにより実現される。なお、パターン９２３Ｎの一部９２３１Ｎは、図４に示す断面形状を有しつつ等断面でＸ方向に延在してよい。

【0037】

矢印Ｒ９２１は、基板表面に対して垂直方向に視て、Ｙ方向に沿った流れであり、平滑コンデンサ１４のＹ方向位置からコネクタ端子８３のＹ方向位置に至る流れを示す。この電流の流れは、図４に示すＬ２のパターン９２３Ｎの一部９２３２Ｎにより実現される。

【0038】

矢印Ｒ９２２は、基板表面に対して垂直方向に視て、Ｘ方向に沿ったＸ２側からＸ１側への流れであり、コンデンサＣ１１からコンデンサＣ１４に対してＹ方向Ｙ２側でオフセットしたＹ方向位置での流れを示す。この電流の流れは、図４に示すＬ２のパターン９０３Ｎの一部９２３３Ｎにより実現される。なお、パターン９０３Ｎの一部９２３３Ｎは、図４に示す断面形状を有しつつ等断面でＸ方向に延在してよい。

【0039】

矢印Ｒ９２３は、コネクタ端子８３への電流の流れを示す。この電流の流れは、図４に示すＬ２のパターン９２３Ｎの一部（図示せず）により実現される。

【0040】

また、本実施例では、低圧側配線９２から分岐して交流電圧検出回路１７に至る配線パターン９４Ｎが、フィルタ基板８のＬ１に形成される。図３には、配線パターン９４Ｎに係る電流の流れがＲ９４（矢印Ｒ９４０からＲ９４２）で模式的に示されている。配線パターン９４Ｎは、交流電圧検出回路１７で終端する態様で形成されてよい。

【0041】

グランド配線９３は、配線パターン９３Ｇにより形成される。配線パターン９３Ｇは、Ｌ１に形成されるパターン９３１Ｇと、Ｌ１からＬ３まで基板厚さ方向に延在するビアパターン９３２Ｇと、Ｌ３に形成されるパターン９３３Ｇとを含む。なお、Ｌ３に形成されるパターン９３３Ｇは、いわゆるベタパターンのような、広範囲にわたって形成されるパターンであってもよい。

【0042】

図３には、グランド配線９３に係る電流の流れがＲ９３（矢印Ｒ９３０からＲ９３２）で模式的に示されている。

【0043】

矢印Ｒ９３０は、基板表面に対して垂直方向に視て、Ｘ方向に沿った流れであり、コンデンサＣ１１からコンデンサＣ１４の接続点Ｇ１、Ｇ２から平滑コンデンサ１４のＸ方向Ｘ２側まで至る流れを示す。この電流の流れは、図４に示すパターン９３１Ｇ、ビアパターン９３２Ｇ、及びＬ３のパターン９３３Ｇの一部９３３１Ｇにより実現される。なお、パターン９３３Ｇの一部９３３１Ｇは、図４に示す断面形状を有しつつ等断面でＸ方向に延在してよい。

【0044】

矢印Ｒ９３１は、基板表面に対して垂直方向に視て、Ｙ方向に沿った流れであり、接続点Ｇ１、Ｇ２のＹ方向位置から取付穴８１のＹ方向位置に至る流れを示す。この電流の流れは、図４に示すＬ３のパターン９３３Ｇの一部９３３２Ｇにより実現される。

【0045】

矢印Ｒ９３２は、基板表面に対して垂直方向に視て、Ｘ方向に沿ったＸ２側からＸ１側への流れであり、コンデンサＣ１１からコンデンサＣ１４に対してＹ方向Ｙ２側でオフセットしたＹ方向位置で、取付穴８１（締結具ＢＴ）に至る電流の流れを示す。この電流の流れは、図４に示すＬ３のパターン９３３Ｇの一部９３３３Ｇにより実現される。なお、パターン９０３Ｇの一部９３３３Ｇは、図４に示す断面形状を有しつつ等断面でＸ方向に延在してよい。

【0046】

本実施例によれば、このようにして、４層構造のフィルタ基板８を利用して各種配線パターンを、互いに異なる層に形成することで、フィルタ基板８のサイズ（基板表面に対して垂直方向に視たサイズ）の小型化を図ることができる。また、本実施例によれば、高圧側配線９１と低圧側配線９２との間は、フィルタ基板８の厚み方向を利用して、必要な絶縁距離を確保できる。これにより、基板表面に対して垂直方向に視たときの、高圧側配線９１と低圧側配線９２との離間距離が過大とならずに済み、その結果、フィルタ基板８のサイズ（基板表面に対して垂直方向に視たサイズ）の小型化を図ることができる。

【0047】

ここで、図５を参照して比較例と対比しつつ、本実施例の更なる効果を説明する。

【0048】

図５は、４層構造のフィルタ基板に対する各層の構成を示す表図である。比較例１では、Ｌ１及びＬ２に、本実施例と同様に低圧側配線を形成するが、Ｌ３に高圧側配線を、Ｌ４にグランド配線を、それぞれ形成する。比較例２では、Ｌ１及びＬ４に、本実施例と同様に低圧側配線及び高圧側配線をそれぞれ形成するが、Ｌ２にグランド配線を、Ｌ３に高圧側配線を形成する。

【0049】

ところで、近年、車両性能より小型かつ高性能なシステムが要求されている。特に高圧系のコンポネントの１パッケージ化が進んでいる。そのコンポネントとして、インバータ、ＤＣ／ＤＣコンバータ、オンボードチャージャ（ＯＢＣ：Ｏｎ Ｂｏａｒｄ Ｃｈａｒｇｅｒ）などが挙げられる。例えば、図１に示した車載電源システム１は、このようなコンポネントの１パッケージ化が可能なシステムの一例である。

【0050】

このようなシステムでは、車載電源システム１のフィルタ基板８のように、インバータやＡＣ充電器などの電圧入力部での電圧を安定させるべく、ノイズを除去するためのＹコンデンサを搭載した基板が搭載される。本基板は、高電圧及び大電流で動作させるために、絶縁距離や大電流に起因するノイズが、他の回路に与える影響を無視できない。

【0051】

この点、比較例１では、低圧側配線及び高圧側配線を４層のうちのそれぞれ別の層に形成するものの、厚み方向の隔たり（絶縁距離）が比較的小さくなる。すなわち、比較例１では、低圧側配線及び高圧側配線は厚み方向で隣接する。この場合、低圧側配線及び高圧側配線間の絶縁距離が不十分となりやすい。

【0052】

これに対して、本実施例では、低圧側配線９２及び高圧側配線９１の間には、グランド配線９３に係る層（Ｌ３）が介在する。これにより、低圧側配線及び高圧側配線間の絶縁距離を比較的大きくすることができる。なお、低圧側配線９２及びグランド配線９３の間、及び、高圧側配線９１及びグランド配線９３の間は、低圧側配線９２及び高圧側配線９１の間に比べて絶縁距離を小さくできる。これは、低圧側配線９２及びグランド配線９３の間や、高圧側配線９１及びグランド配線９３の間に生じうる最大の電位差は、低圧側配線９２及び高圧側配線９１の間に生じうる最大の電位差に比べて有意に小さいためである。

【0053】

また、比較例２では、Ｌ１に形成される集積回路部（例えば交流電圧検出回路１７）とＬ３の高圧側配線の間の絶縁距離が比較的小さくなる。この場合、集積回路部が高圧側配線の影響を受けるおそれがある。

【0054】

これに対して、本実施例では、Ｌ１に形成される集積回路部（例えば交流電圧検出回路１７）とＬ４の高圧側配線９１の間には、フィルタ基板８の厚みに対して最大限の絶縁距離を確保できる。これにより、集積回路部が高圧側配線の影響を受けうる可能性の最小化を図ることができる。

【0055】

このようにして、本実施例によれば、フィルタ回路１３を実装するフィルタ基板８において、高電位側の配線パターンである高圧側配線９１と低電位側の配線パターンである低圧側配線９２との間の必要な電気絶縁性を確保しつつ、基板サイズの小型化を図ることができる。

【0056】

また、本実施例では、締結具ＢＴが通る取付穴８１は、基板表面に対して垂直方向に視て、グランド配線９３と重なる。締結具ＢＴは、筐体９０に取り付けられるので、フィルタ基板８上で生じる熱は、締結具ＢＴを介して筐体９０に伝達することができる。従って、本実施例によれば、グランド配線９３をグランド電位の部材に電気的に接続するための締結具ＢＴを利用して、フィルタ基板８の放熱性を高めることができる。

【0057】

また、グランド配線９３は、ほぼ通電されないので、自身が発熱することもなく、低圧側配線９２及び高圧側配線９１から熱を効率的に奪うことができる。この結果、低圧側配線９２及び高圧側配線９１から熱を、グランド配線９３及び締結具ＢＴを介して、筐体９０に効率的に伝達できる。

【0058】

また、本実施例では、高圧側配線９１及び低圧側配線９２は、締結具ＢＴに熱的に接続される。例えば、高圧側配線９１及び低圧側配線９２は、締結具ＢＴ（及びそれに伴い取付穴８１）の近傍を通るように高圧側配線９１及び低圧側配線９２が形成される。これにより、高圧側配線９１及び低圧側配線９２を介して放熱性を更に高めることができる。なお、高圧側配線９１が締結具ＢＴ（及びそれに伴い取付穴８１）の近傍を通るとは、基板表面に対して垂直方向に視て、高圧側配線９１と締結具ＢＴ（又は導体パターン９４Ｇ）との離間距離が最小となる直線上で、高圧側配線９１と締結具ＢＴとの間に他の部品等が介在しない態様を指す。そして、この際、最小の離間距離が、必要最小限の絶縁距離に対応する態様を含む概念である。これは、低圧側配線９２についても同様である。

【0059】

また、本実施例では、図４に示すように、締結具ＢＴまわりのＬ１、Ｌ２及びＬ３にも導体パターン９４Ｇが設けられるので、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３で生じる熱を締結具ＢＴを介して、筐体９０に効率的に伝達できる。

【0060】

次に、図６を参照して、変形例について概説する。

【0061】

図６は、変形例によるフィルタ基板８Ａを概略的に示す図であり、基板表面に対して垂直方向に視た平面図である。

【0062】

本変形例では、本実施例と同様に、Ｌ１及びＬ２に、低圧側配線を形成し、かつ、Ｌ３及びＬ４に、グランド配線及び高圧側配線をそれぞれ形成する。

【0063】

本変形例によるフィルタ基板８Ａは、上述した実施例によるフィルタ基板８に対して、コネクタ端子８２、８３が、コネクタ端子８２Ａ、８３Ａで置換された点が異なる。本変形例によるコネクタ端子８２Ａ、８３Ａは、上述した実施例によるコネクタ端子８２、８３に対して、平滑コンデンサ１４のＸ方向Ｘ２側に配置される点が異なる。これに伴い、コネクタ端子８２Ａに向かう電流の流れは、図６の矢印Ｒ９１Ａ（Ｒ９１１Ａ、Ｒ９１１Ａ）に示すように、Ｘ方向に沿った一方向の流れとなる。

【0064】

また、本変形例によるフィルタ基板８Ａは、上述した実施例によるフィルタ基板８に対して、取付穴８１が取付穴８１Ａで置換された点が異なる。本変形例による取付穴８１Ａは、上述した実施例による取付穴８１に対して、平滑コンデンサ１４のＸ方向Ｘ２側に配置される点が異なる。これに伴い、取付穴８１Ａに向かう電流の流れは、図６の矢印Ｒ９３Ａ（Ｒ９３０Ａ、Ｒ９３１Ａ）に示すように、Ｘ方向に沿った一方向の流れとなる。

【0065】

本変形例によっても、上述した実施例と同様の効果が得られる。このようにして、フィルタ回路１３より下流側の配線パターンの配置であって、基板表面に対して垂直方向に視た配置は、多様に変更可能である。ただし、本実施例の場合、基板表面に対して垂直方向に視て、高圧側配線９１、低圧側配線９２、及びグランド配線９３ともに、Ｘ方向で折り返すパターンを形成できるので、Ｘ方向の基板サイズの低減を図ることができる。

【0066】

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

【0067】

例えば、上述した実施例では、４層構造の基板本体８０が利用されるが、６層以上の基板本体が利用されてもよい。例えば、６層構造の基板本体の場合、Ｌ１及びＬ２に、低圧側配線を形成し、Ｌ６に高圧側配線を形成し、Ｌ３からＬ５のいずれかに、グランド配線を形成してよい。なお、この場合、Ｌ６が、特許請求の範囲の“第４層”に対応し、Ｌ３からＬ５のいずれかが、特許請求の範囲の“第３層”に対応し、Ｌ１及びＬ２が、特許請求の範囲の“第１層”及び“第２層”にそれぞれ対応する。

【0068】

また、上述した実施例では、２組のコンデンサを利用してＹコンデンサを形成しているが、１組又は３組以上のコンデンサを利用してもよい。

【0069】

また、上述した実施例では、フィルタ基板８のＬ１に形成される集積回路部として、交流電圧検出回路１７を例示しているが、これに限られない。例えば、フィルタ基板８のＬ１に形成される集積回路部として、基板電源生成回路等が形成されてもよい。

【符号の説明】

【0070】

８・・・フィルタ基板、８０・・・基板本体（積層基板本体）、８１・・・取付穴、１３・・・フィルタ回路、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、Ｃ１４・・・コンデンサ（フィルタ素子）、１７・・・交流電圧検出回路（集積回路部）、９１・・・高圧側配線（高電位の配線パターン）、９２・・・低圧側配線（第１の配線パターン）、９４Ｎ・・・配線パターン（第２の配線パターン）、９３・・・グランド配線（グランド電位層）、９０・・・筐体、ＢＴ・・・締結具、Ｐ１、Ｐ２・・・接続点（高電位側端子）、Ｎ１、Ｎ２・・・接続点（低電位側端子）、Ｇ１、Ｇ２・・・接続点

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】