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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024170027
(43)【公開日】2024-12-06
(54)【発明の名称】画像読取装置及び画像形成装置
(51)【国際特許分類】
H04N 1/191 20060101AFI20241129BHJP
H04N 1/00 20060101ALI20241129BHJP
H04N 1/028 20060101ALI20241129BHJP
【ＦＩ】
H04N1/191
H04N1/00 885
H04N1/00 L
H04N1/028 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023086942
(22)【出願日】2023-05-26
(71)【出願人】
【識別番号】000005049
【氏名又は名称】シャープ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000947
【氏名又は名称】弁理士法人あーく事務所
(72)【発明者】
【氏名】福留 正一
(72)【発明者】
【氏名】樋口 誠
【テーマコード（参考）】
5C051
5C062
5C072
【Ｆターム（参考）】
5C051AA01
5C051BA04
5C051DA03
5C051DB08
5C051DB15
5C051DB22
5C051DB28
5C051DE04
5C051DE15
5C051DE17
5C051DE18
5C051EA09
5C051FA01
5C062AA05
5C062AA13
5C062AA35
5C062AB02
5C062AB20
5C062AB25
5C062AB33
5C062AB38
5C062AB41
5C062AB42
5C062AB43
5C062AB44
5C062AB51
5C062AC02
5C062AC22
5C062AE15
5C062BA07
5C072AA01
5C072BA12
5C072CA02
5C072CA18
5C072DA03
5C072DA25
5C072EA07
5C072UA13
5C072WA02
(57)【要約】
【課題】形成される画像において電子部品配置箇所付近での画像と電子部品配置箇所から離れた箇所での画像とで濃度ムラの発生を抑制することができる画像読取装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】画像読取装置４００は、原稿Ｇを読み取るにあたり、電子部品（２１３）への電力供給が停止された電力供給停止状態で原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に向けて搬送し、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取る前に、電子部品（２１３）に電力が供給された電力供給状態にし、電力供給状態で原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取り、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取った後に、電力供給停止状態にする。
【選択図】図６
【解決手段】画像読取装置４００は、原稿Ｇを読み取るにあたり、電子部品（２１３）への電力供給が停止された電力供給停止状態で原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に向けて搬送し、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取る前に、電子部品（２１３）に電力が供給された電力供給状態にし、電力供給状態で原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取り、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取った後に、電力供給停止状態にする。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に複数の読取素子及び電子部品が設けられた画像読取センサ部を備え、原稿を前記画像読取センサ部による画像読取位置に向けて搬送し、前記画像読取位置に搬送した前記原稿を前記画像読取センサ部にて読み取る画像読取装置であって、
前記画像読取センサ部における前記電子部品への電力の供給を制御する電力供給制御手段を備え、
前記原稿を読み取るにあたり、
前記電力供給制御手段にて前記電子部品への電力供給が停止された電力供給停止状態で前記原稿を前記画像読取位置に向けて搬送し、
前記原稿を前記画像読取位置で読み取る前に、前記電力供給制御手段にて前記電子部品に電力が供給された電力供給状態にし、前記電力供給状態で前記原稿を前記画像読取位置で読み取り、
前記原稿を前記画像読取位置で読み取った後に、前記電力供給停止状態にする、ことを特徴とする画像読取装置。
前記画像読取センサ部における前記電子部品への電力の供給を制御する電力供給制御手段を備え、
前記原稿を読み取るにあたり、
前記電力供給制御手段にて前記電子部品への電力供給が停止された電力供給停止状態で前記原稿を前記画像読取位置に向けて搬送し、
前記原稿を前記画像読取位置で読み取る前に、前記電力供給制御手段にて前記電子部品に電力が供給された電力供給状態にし、前記電力供給状態で前記原稿を前記画像読取位置で読み取り、
前記原稿を前記画像読取位置で読み取った後に、前記電力供給停止状態にする、ことを特徴とする画像読取装置。
【請求項2】
請求項１に記載の画像読取装置であって、
１枚目の前記原稿を読み取るにあたり、前記電力供給状態にし、前記電力供給状態でシェーディング補正を実行し、
前記シェーディング補正を実行した後に、１枚目の前記原稿を前記画像読取位置で読み取り、
１枚目の前記原稿を前記画像読取位置で読み取った後に、前記電力供給停止状態にする、ことを特徴とする画像読取装置。
１枚目の前記原稿を読み取るにあたり、前記電力供給状態にし、前記電力供給状態でシェーディング補正を実行し、
前記シェーディング補正を実行した後に、１枚目の前記原稿を前記画像読取位置で読み取り、
１枚目の前記原稿を前記画像読取位置で読み取った後に、前記電力供給停止状態にする、ことを特徴とする画像読取装置。
【請求項3】
請求項２に記載の画像読取装置であって、
１枚目の前記原稿を前記画像読取位置へ搬送する搬送処理と、前記シェーディング補正を実行する補正処理とを並行処理する、ことを特徴とする画像読取装置。
１枚目の前記原稿を前記画像読取位置へ搬送する搬送処理と、前記シェーディング補正を実行する補正処理とを並行処理する、ことを特徴とする画像読取装置。
【請求項4】
請求項１に記載の画像読取装置であって、
当該画像読取装置を起動したときに、前記電力供給状態にし、前記電力供給状態でシェーディング補正を実行し、
前記シェーディング補正を実行した後に、前記電力供給停止状態にする、ことを特徴とする画像読取装置。
当該画像読取装置を起動したときに、前記電力供給状態にし、前記電力供給状態でシェーディング補正を実行し、
前記シェーディング補正を実行した後に、前記電力供給停止状態にする、ことを特徴とする画像読取装置。
【請求項5】
請求項１に記載の画像読取装置であって、
前記原稿が搬送される原稿搬送路に設けられた原稿検知部を用いて検知した、前記原稿を前記画像読取位置で読み取る前のタイミング検知、及び、前記原稿を前記画像読取位置で読み取った後のタイミング検知に基づいて前記電力供給状態又は前記電力供給停止状態にする、ことを特徴とする画像読取装置。
前記原稿が搬送される原稿搬送路に設けられた原稿検知部を用いて検知した、前記原稿を前記画像読取位置で読み取る前のタイミング検知、及び、前記原稿を前記画像読取位置で読み取った後のタイミング検知に基づいて前記電力供給状態又は前記電力供給停止状態にする、ことを特徴とする画像読取装置。
【請求項6】
請求項１に記載の画像読取装置であって、
前記画像読取センサ部は、前記基板の、前記複数の読取素子が配置された読取素子配置側の面において、前記複数の読取素子が主走査方向に並設された領域である読取素子領域を有する密着型イメージセンサ部である、ことを特徴とする画像読取装置。
前記画像読取センサ部は、前記基板の、前記複数の読取素子が配置された読取素子配置側の面において、前記複数の読取素子が主走査方向に並設された領域である読取素子領域を有する密着型イメージセンサ部である、ことを特徴とする画像読取装置。
【請求項7】
請求項６に記載の画像読取装置であって、
前記電子部品は、前記画像読取センサ部における前記基板の前記読取素子配置側の面とは反対側の反対側の面において前記読取素子領域に対応する読取素子対応領域上又は前記読取素子対応領域の近傍の所定の電子部品配置箇所に設けられている、ことを特徴とする画像読取装置。
前記電子部品は、前記画像読取センサ部における前記基板の前記読取素子配置側の面とは反対側の反対側の面において前記読取素子領域に対応する読取素子対応領域上又は前記読取素子対応領域の近傍の所定の電子部品配置箇所に設けられている、ことを特徴とする画像読取装置。
【請求項8】
請求項１に記載の画像読取装置であって、
前記電子部品は、半導体ＩＣチップである、ことを特徴とする画像読取装置。
前記電子部品は、半導体ＩＣチップである、ことを特徴とする画像読取装置。
【請求項9】
請求項１から請求項７までの何れか１項に記載の画像読取装置を備えた、ことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、基板に複数の読取素子及び電子部品が設けられた画像読取センサ部を備えた画像読取装置、及び、複写機、複合機等の画像形成装置に関する。
【背景技術】
【0002】
画像読取装置として、例えば、基板に複数の読取素子及び電子部品が設けられた画像読取センサ部を備え、原稿を画像読取センサ部による画像読取位置に向けて搬送し、画像読取位置に搬送した原稿を画像読取センサ部にて読み取るものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】２０１０－２８３４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このような画像読取装置では、大量の原稿を連続的に読み取ると、画像読取センサ部の連続使用で画像読取センサ部の温度が上昇し、形成される画像に濃度ムラが発生するという不都合がある。
【0005】
これについて、例えば、画像読取センサ部として、密着型イメージセンサ部を用い、電子部品として、半導体ＩＣチップを用いる場合を例にとって以下に説明する。
【0006】
図１３は、画像読取ユニット２２０の一例の内部構成を模式的に示す正面図である。図１４Ａは、画像読取センサ部２１０の一例を主走査方向Ｘの一方側から視た正面図である。図１４Ｂは、画像読取センサ部２１０の一例を基板２１１の読取素子配置側の面２１１ａ側から視た平面図である。また、図１５Ａは、シェーディング補正を行う前の初期において光源２２１，２２１が発光していないときの画像読取センサ部２１０における読取素子部２１２の各出力値を示すグラフである。図１５Ｂは、シェーディング補正前に複数の原稿Ｇ～Ｇを連続して読み取った温度上昇後において光源２２１，２２１が発光していないときでの画像読取センサ部２１０における読取素子部２１２の各出力値を示すグラフである。
【0007】
図１３に示すように、画像読取ユニット２２０は、光源２２１，２２１と、集光レンズアレイ２２２と、画像読取センサ部２１０と、を備えている。画像読取ユニット２２０は、光源２２１，２２１から出射した出射光Ｌａ，Ｌａを原稿Ｇに照射し、原稿Ｇから反射した反射光Ｌｂを読取素子部２１２で集光レンズアレイ２２２を介して読み取る。集光レンズアレイ２２２は、原稿Ｇから反射した反射光Ｌｂ（画像光）を画像読取センサ部２１０における読取素子部２１２に集光する。画像読取センサ部２１０は、集光レンズアレイ２２２を通じて読取素子部２１２で受光した反射光Ｌｂを光電変換して画像データを出力する。読取素子部２１２は、主走査方向Ｘに沿って基板２１１に並設された複数の読取素子２１２ａ～２１２ａから構成されている。
【0008】
図１３から図１４Ｂに示すように、画像読取センサ部２１０は、基板２１１の複数の読取素子２１２ａ～２１２ａが配置された読取素子配置側の面２１１ａにおいて複数の読取素子２１２ａ～２１２ａが主走査方向Ｘに並設された領域である読取素子領域α（図１４Ｂ参照）を有している。基板２１１に設けられる電子部品は、この例では、半導体ＩＣチップ２１３とされている。半導体ＩＣチップ２１３は、例えば、画像読取センサ部２１０における基板２１１の読取素子配置側の面２１１ａとは反対側の反対側の面２１１ｂにおいて読取素子領域αに対応する読取素子対応領域β（図１４Ｂ参照）上又は読取素子対応領域βの近傍の所定の電子部品配置箇所βａ（図１４Ｂ参照）に設けられることがある。この例では、半導体ＩＣチップ２１３は、読取素子対応領域β上の電子部品配置箇所βａに設けられ、半導体ＩＣチップ２１３には放熱部材２１４（放熱パッド）（図１４Ａ参照）が設けられている。
【0009】
このような画像読取センサ部２１０では、図１５Ａに示すように、シェーディング補正前の初期において光源２２１，２２１が発光していないときでは、読取素子２１２ａ～２１２ａの各出力値を示す。
【0010】
これに対し、シェーディング補正後であっても、複数の原稿Ｇ～Ｇ（例えば１００枚を超えるような大量の原稿）を連続して読み取ると、基板２１１における半導体ＩＣチップ２１３の温度が上昇する。その結果、画像読取センサ部２１０における基板２１１の反対側の面２１１ｂにおいて読取素子対応領域βのうちの電子部品配置箇所βａの温度がそれ以外の領域βｂよりも上昇し、電子部品配置箇所βａ付近の読取素子２１２ａ～２１２ａの温度がそれ以外の領域βｂ，βｂの読取素子２１２ａ～２１２ａ，２１２ａ～２１２ａの温度よりも高くなる。そうすると、光源２２１，２２１が発光していないときでの読取素子２１２ａ～２１２ａの各出力値（図１５Ａ参照）が、図１５Ｂに示すように、変動してしまう。このため、形成される画像において電子部品配置箇所βａ付近での画像と電子部品配置箇所βａから離れた箇所での画像とで濃度ムラが発生する。
【0011】
この点に関し、特許文献１には、連続して搬送される記録媒体間の間隙部分で、光源部の光量を減ずる減光制御を行う構成が開示されている。
【0012】
しかしながら、特許文献１に記載の構成では、記録媒体間で光源部の光量を減ずる減光制御を行うものの、基板における電子部品の温度が上昇することによる不都合について何ら対応していない。
【0013】
そこで、本開示は、形成される画像において電子部品配置箇所付近での画像と電子部品配置箇所から離れた箇所での画像とで濃度ムラの発生を抑制することができる画像読取装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0014】
前記課題を解決するために、本開示に係る画像読取装置は、基板に複数の読取素子及び電子部品が設けられた画像読取センサ部を備え、原稿を前記画像読取センサ部による画像読取位置に向けて搬送し、前記画像読取位置に搬送した前記原稿を前記画像読取センサ部にて読み取る画像読取装置であって、前記画像読取センサ部における前記電子部品への電力の供給を制御する電力供給制御手段を備え、前記原稿を読み取るにあたり、前記電力供給制御手段にて前記電子部品への電力供給が停止された電力供給停止状態で前記原稿を前記画像読取位置に向けて搬送し、前記原稿を前記画像読取位置で読み取る前に、前記電力供給制御手段にて前記電子部品に電力が供給された電力供給状態にし、前記電力供給状態で前記原稿を前記画像読取位置で読み取り、前記原稿を前記画像読取位置で読み取った後に、前記電力供給停止状態にする、ことを特徴とする。
【0015】
また、本開示に係る画像形成装置は、前記本開示に係る画像読取装置を備えた、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0016】
本開示によると、形成される画像において電子部品配置箇所付近での画像と電子部品配置箇所から離れた箇所での画像との濃度ムラの発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本実施の形態に係る画像読取装置を備えた画像形成装置を示す断面図である。
【図3A】画像形成装置における画像読取装置部分を正面側から視た断面図である。
【図3B】画像形成装置における画像読取装置部分を側面側から視た断面図である。
【図4】画像読取装置における画像読取センサ部の概略断面図である。
【図5】画像形成装置の概略構成の一例を示すシステムブロック図である。
【図6】上側の図が１枚目の原稿の読取制御において半導体ＩＣチップに電力を供給する供給タイミングを示すタイミングチャートであり、下側の図が２枚目以降の原稿の読取制御において半導体ＩＣチップに電力を供給する供給タイミングを示すタイミングチャートである。
【図7A】第１の画像読取ユニットでの原稿の読み取り状態を模式的に示す正面図である。
【図7B】第２の画像読取ユニットでの原稿の読み取り状態を模式的に示す正面図である。
【図8】第１の画像読取センサ部による第１の画像読取制御における起動時での読取制御の一例のフローチャートである。
【図9】第１の画像読取センサ部による第１の画像読取制御における原稿固定読取動作時での読取制御の一例のフローチャートである。
【図10】第１の画像読取センサ部による第１の画像読取制御における表面の原稿移動読取動作時での読取制御の一例のフローチャートである。
【図11】第２の画像読取センサ部による第２の画像読取制御における起動時での読取制御の一例のフローチャートである。
【図12】第２の画像読取センサ部による第２の画像読取制御における裏面の原稿移動読取動作時での読取制御の一例のフローチャートである。
【図13】画像読取ユニットの一例の内部構成を模式的に示す正面図である。
【図14A】画像読取センサ部の一例を主走査方向の一方側から視た正面図である。
【図14B】画像読取センサ部の一例を基板の読取素子配置側面側から視た平面図である。
【図15A】シェーディング補正を行った後の初期において光源が発光していないときでの画像読取センサ部における読取素子部の各出力値を示すグラフである。
【図15B】シェーディング補正後に複数の原稿を連続して読み取った温度上昇後において光源が発光していないときでの画像読取センサ部における読取素子部の各出力値を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本開示に係る実施の形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称及び機能も同じである。従って、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【0019】
［画像形成装置］
図１は、本実施の形態に係る画像読取装置４００を備えた画像形成装置１００を示す断面図である。図２は、図１に示す画像読取部２００を上から視た平面図である。図３Ａ及び図３Ｂは、それぞれ、画像形成装置１００における画像読取装置４００部分を正面側及び側面側から視た断面図である。図４は、画像読取装置４００における画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）の概略断面図である。なお、図４において、第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）及び第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）は、実質的に同じ構成であるため、同一符号を付し、１つの図で示している。また、図５は、画像形成装置１００の概略構成の一例を示すシステムブロック図である。
図１は、本実施の形態に係る画像読取装置４００を備えた画像形成装置１００を示す断面図である。図２は、図１に示す画像読取部２００を上から視た平面図である。図３Ａ及び図３Ｂは、それぞれ、画像形成装置１００における画像読取装置４００部分を正面側及び側面側から視た断面図である。図４は、画像読取装置４００における画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）の概略断面図である。なお、図４において、第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）及び第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）は、実質的に同じ構成であるため、同一符号を付し、１つの図で示している。また、図５は、画像形成装置１００の概略構成の一例を示すシステムブロック図である。
【0020】
画像形成装置１００は、画像読取装置４００及び画像形成装置本体１１０を備えている。
【0021】
画像読取装置４００は、画像形成装置本体１１０の上部に設けられており、画像読取部２００と原稿搬送部３００（自動原稿送り装置）とを備えている。画像読取部２００は、搬送される原稿Ｇの表面用の第１の画像読取位置Ｒ１（画像読取位置の一例）（図３Ａ参照）を規定する原稿読取部材２００ａ（具体的には原稿読取ガラス）と、原稿Ｇが載置される原稿載置台２００ｂ（具体的には原稿載置ガラス）と、を備えている。画像読取部２００は、原稿載置台２００ｂに載置された原稿Ｇを読み取るか、或いは、原稿搬送部３００にて搬送される原稿Ｇの表面を原稿読取部材２００ａの第１の画像読取位置Ｒ１で読み取り、さらに、原稿Ｇの裏面を読み取る場合には、第１の画像読取位置Ｒ１よりも搬送方向Ｄにおける下流側において原稿搬送部３００にて搬送される原稿Ｇの裏面を裏面用の第２の画像読取位置Ｒ２（画像読取位置の他の例）（図３Ａ参照）で読み取るようになっている。
【0022】
原稿載置台２００ｂは、画像読取部２００の上側に設けられている。原稿搬送部３００は、第１の画像読取位置Ｒ１及び第２の画像読取位置Ｒ２に向けて原稿Ｇを自動で搬送する。また、原稿搬送部３００は、画像読取部２００に対して主走査方向Ｘにおける一方側である背面側において副走査方向Ｙに沿った軸線回りに開閉可能に設けられている。ここで、主走査方向Ｘは原稿Ｇの搬送方向Ｄに直交する方向であり、副走査方向Ｙは原稿Ｇの搬送方向に平行な方向である。また、背面側（副走査方向Ｙの他方側Ｙ２）は操作側（副走査方向Ｙの一方側Ｙ１）とは反対側である。なお、符号Ｚは上下方向を示している。
【0023】
原稿搬送部３００は画像読取部２００に対してヒンジによって回動自在に軸支される。原稿搬送部３００は、原稿載置台２００ｂ上を開放する一方、原稿載置台２００ｂ上に載置された原稿Ｇを上から押さえる原稿押さえ部の一例を兼ねている。
【0024】
画像形成装置１００は、画像読取装置４００により読み取った原稿Ｇの画像又は外部から受信した画像データに応じて、用紙Ｐ（記録紙等の記録シート）に対して多色及び単色の画像を形成する画像形成部１１１（図１参照）を備えている。
【0025】
画像形成部１１１は、光走査装置１１、現像装置１２、感光体ドラム１３、ドラムクリーニング装置１４、帯電器１５、中間転写ベルト装置２０、定着装置１７及び２次転写装置２６を備えている。画像形成装置１００において扱われる画像データは、ブラック（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）等の複数色（この例では４色）を用いたカラー画像に応じたものである。従って、この例では、現像装置１２、感光体ドラム１３、ドラムクリーニング装置１４、帯電器１５は、各色に応じた４種類の潜像を形成するようにそれぞれ４個ずつ設けられ、それぞれ、ブラック、シアン、マゼンタ、イエローに設定され、これらによって４つの画像ステーションＰａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄが構成されている。画像形成装置１００は、さらに、給紙トレイ１８、排出トレイ３９を備えている。
【0026】
画像形成装置１００では、給紙トレイ１８にて供給された用紙Ｐは搬送ローラ３５にて用紙搬送路Ｒａに沿って用紙レジストローラ３４まで搬送される。次に、用紙Ｐは用紙レジストローラ３４により用紙Ｐと周方向Ｃへ周回移動する中間転写ベルト２１上のトナー像とを整合するタイミングで転写ローラ２６ａに搬送される。中間転写ベルト２１上のトナーは転写ローラ２６ａにより用紙Ｐ上に転写される。その後、用紙Ｐは定着装置１７における定着ローラ３１及び加圧ローラ３２に通過し、用紙排出ローラ３６を経て排出トレイ３９上に排出される。用紙Ｐの表面だけでなく、裏面に画像形成を行う場合は、用紙Ｐは用紙排出ローラ３６から反転用紙搬送路Ｒｂへ逆方向に搬送される。用紙Ｐは反転搬送ローラ３５ａを経て用紙Ｐの表裏を反転して用紙レジストローラ３４へ再度導かれる。そして、用紙Ｐは、表面と同様にして、裏面にトナー像が形成されて定着された後、排出トレイ３９へ向けて排出される。
【0027】
［画像読取装置］
画像読取装置４００は、画像読取ユニット２２０（２２０ａ，２２０ｂ）を備えている。
画像読取装置４００は、画像読取ユニット２２０（２２０ａ，２２０ｂ）を備えている。
【0028】
－画像読取部－
画像読取部２００は、透明な平板状の原稿読取部材２００ａ、透明な平板状の原稿載置台２００ｂ、筐体２００ｃ、走査ユニット２３０（走査体）及び駆動部２４０（スキャナモータ）（図３Ａ、図３Ｂ参照）を備えている。
画像読取部２００は、透明な平板状の原稿読取部材２００ａ、透明な平板状の原稿載置台２００ｂ、筐体２００ｃ、走査ユニット２３０（走査体）及び駆動部２４０（スキャナモータ）（図３Ａ、図３Ｂ参照）を備えている。
【0029】
走査ユニット２３０には、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）が設けられている。第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）は、原稿Ｇを読み取る第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）（この例では密着型イメージセンサ）を備えている。走査ユニット２３０は、原稿読取部材２００ａ及び原稿載置台２００ｂの下方において、筐体２００ｃに対して副走査方向Ｙに沿って往復移動自在に設けられ、駆動部２４０により駆動される。
【0030】
詳しくは、筐体２００ｃには、案内シャフト２００ｄ（図３Ｂ参照）が副走査方向Ｙに沿って設けられている。走査ユニット２３０は、支持ガイド２３１が案内シャフト２００ｄに摺動自在に設けられている。駆動部２４０は、筐体２００ｃの副走査方向Ｙの一方側Ｙ１に設けられている。また、図３Ｂに示すように、駆動部２４０の駆動ギヤ２４０ａは、ベルトギヤ２００ｅに噛み合わされ、ベルトギヤ２００ｅには、駆動プーリー２００ｆが設けられている。筐体２００ｃの副走査方向Ｙの他方側Ｙ２には、従動プーリー２００ｇが設けられている。駆動プーリー２００ｆ及び従動プーリー２００ｇに走査ベルト２００ｈが巻き掛けられている。走査ベルト２００ｈは、走査ユニット２３０の支持ガイド２３１に固定されている。これにより、駆動部２４０の駆動ギヤ２４０ａが一方向及び他方向に回転することで、走査ユニット２３０を副走査方向Ｙに沿って往復移動させることができる。
【0031】
画像読取装置４００は、制御部７０の指示の下、原稿移動読取動作と、原稿固定読取動作とを行う構成とされている。
【0032】
画像読取装置４００は、原稿移動読取動作では、駆動部２４０により走査ユニット２３０を原稿読取部材２００ａの下方の第１の画像読取位置Ｒ１に停止させて、原稿搬送部３００により搬送されて原稿読取部材２００ａ上を通過する原稿Ｇの表面を第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）における第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）で読み取る。原稿移動読取動作において原稿Ｇの裏面を読み取る場合には、原稿搬送部３００により搬送されて第２の画像読取ユニット２２０（２２０ｂ）を通過する原稿Ｇの裏面を第２の画像読取ユニット２２０（２２０ｂ）における第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）で読み取る。
【0033】
また、画像読取装置４００は、原稿固定読取動作では、走査ユニット２３０を原稿載置台２００ｂに沿って副走査方向Ｙの一方側Ｙ１に移動させながら原稿載置台２００ｂ上に載置された原稿Ｇを第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）における第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）で読み取る。
【0034】
－原稿搬送部－
画像読取装置４００では、原稿Ｇを画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）による画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に向けて搬送し、画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に搬送した原稿Ｇを画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）にて読み取りながら画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）よりも原稿Ｇの搬送方向Ｄにおける下流側に搬送する。
画像読取装置４００では、原稿Ｇを画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）による画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に向けて搬送し、画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に搬送した原稿Ｇを画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）にて読み取りながら画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）よりも原稿Ｇの搬送方向Ｄにおける下流側に搬送する。
【0035】
原稿搬送部３００は、原稿載置トレイ３１０、供給ローラ３２０、原稿搬送路Ｓ、第１搬送ローラ３３０、原稿レジストローラ３４０、第２搬送ローラ３５０、第３搬送ローラ３６０、原稿排出ローラ３７０及び原稿排出トレイ３８０を備えている。
【0036】
原稿載置トレイ３１０は、１枚又は複数枚の原稿Ｇを載置するものであり、原稿搬送部３００の上部に配設されている。供給ローラ３２０は、原稿載置トレイ３１０に載置された原稿Ｇを１枚ずつ引き出す。供給ローラ３２０は、呼び込みローラ３２１（ピックアップローラ）と、送りローラ３２２と、分離ローラや分離パッド等の分離部材３２３（この例では分離ローラ）とで構成されている。呼び込みローラ３２１は、原稿載置トレイ３１０上に載置された原稿Ｇを原稿載置トレイ３１０から原稿Ｇの搬送方向Ｄに沿って原稿搬送路Ｓ内へ送り出す。送りローラ３２２は、呼び込みローラ３２１にて送られてきた原稿Ｇを分離部材３２３と共に挟持しつつさらに搬送方向Ｄの下流側へ搬送する。分離部材３２３は、送りローラ３２２に対峙された状態で送りローラ３２２との間に搬送される原稿Ｇが１枚になるように原稿Ｇを分離する。
【0037】
原稿搬送路Ｓは、供給ローラ３２０にて引き出された原稿Ｇを、原稿読取部材２００ａを経て排出側（原稿載置トレイ３１０の下方）へ導く。第１搬送ローラ３３０、原稿レジストローラ３４０、第２搬送ローラ３５０、第３搬送ローラ３６０及び原稿排出ローラ３７０は、原稿搬送路Ｓ上に設けられている。第１搬送ローラ３３０は、供給ローラ３２０にて引き出された原稿Ｇを原稿レジストローラ３４０に搬送する。原稿レジストローラ３４０は、第１搬送ローラ３３０にて搬送されてきた原稿Ｇを原稿読取部材２００ａ上に搬送する。第２搬送ローラ３５０は、原稿読取部材２００ａから搬送されてきた原稿Ｇを第３搬送ローラ３６０に向けて搬送する。第３搬送ローラ３６０は、第２搬送ローラ３５０にて搬送されてきた原稿Ｇを第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）に通過させて原稿排出ローラ３７０に向けて搬送する。原稿排出ローラ３７０は、第３搬送ローラ３６０から搬送されてきた原稿Ｇを原稿排出トレイ３８０に向けて排出する。原稿排出トレイ３８０は、原稿載置トレイ３１０の下方に配設されており、原稿排出ローラ３７０にて排出された原稿Ｇを載置する。
【0038】
【0039】
第１の原稿検知部３０１（３０１ａ）（この例ではアクチュエータ型フォトセンサ）は、原稿搬送路Ｓにおいて第１の画像読取位置Ｒ１よりも搬送方向Ｄにおける上流側（この例では原稿レジストローラ３４０の上流側の近傍）に設けられている。第２の原稿検知部３０１（３０１ｂ）（この例ではアクチュエータ型フォトセンサ）は、原稿搬送路Ｓにおいて第２の画像読取位置Ｒ２よりも搬送方向Ｄにおける上流側（この例では第３搬送ローラ３６０の上流側の近傍）に設けられている。
【0040】
図４に示すように、画像読取ユニット２２０（２２０ａ，２２０ｂ）は、１又は複数（この例では２つ）の光源２２１，２２１と、集光レンズアレイ２２２と、画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）と、筐体２２３と、を備えている。光源２２１，２２１、集光レンズアレイ２２２及び画像読取センサ部２１０は、筐体２２３内に設けられている。画像読取ユニット２２０（２２０ａ，２２０ｂ）は、光源２２１，２２１から出射した出射光Ｌａ，Ｌａを原稿Ｇに照射し、原稿Ｇから反射した反射光Ｌｂを画像読取センサ部２１０における読取素子部２１２で集光レンズアレイ２２２を介して読み取る。
【0041】
光源２２１，２２１は、原稿Ｇに出射光Ｌａ，Ｌａを照射する。集光レンズアレイ２２２は、原稿Ｇから反射した反射光Ｌｂ（画像光）を画像読取センサ部２１０における読取素子部２１２に集光する。画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）は、集光レンズアレイ２２２を通じて読取素子部２１２で受光した反射光Ｌｂを光電変換して画像データを出力する。読取素子部２１２は、主走査方向Ｘに沿って基板２１１に並設された複数（具体的には５１８４個）の読取素子２１２ａ～２１２ａから構成されており、この例では、ラインイメージセンサとされている。画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）の基板２１１には、複数の読取素子２１２ａ～２１２ａ及び電子部品（この例では半導体ＩＣチップ２１３）が設けられている。半導体ＩＣチップとしては、アナログ信号をデジタル信号に変換するもの、アナログ信号を増幅するものなどを挙げることができ、代表的には、複数の読取素子２１２ａ～２１２ａから出力されたアナログ信号を調整（例えばデジタル信号に変換）するアナログフロントエンドＩＣチップ：ＡＦＥ（この例では１０ｍｍ×１０ｍｍチップ）を例示できる。
【0042】
【0043】
すなわち、図１３から図１４Ｂに示すように、画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）は、基板２１１の、複数の読取素子２１２ａ～２１２ａが配置された読取素子配置側の面２１１ａにおいて、複数の読取素子２１２ａ～２１２ａが主走査方向Ｘに並設された領域である読取素子領域α（図１４Ｂ参照）を有している。基板２１１に設けられる電子部品は、この例では、半導体ＩＣチップ２１３（この例ではアナログフロントエンドＩＣチップ：ＡＦＥ）とされている。半導体ＩＣチップ２１３は、第１の半導体ＩＣチップ２１３ａと第２の半導体ＩＣチップ２１３ｂとを含んでいる。半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）は、例えば、画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）における基板２１１の読取素子配置側の面２１１ａとは反対側の反対側の面２１１ｂにおいて読取素子領域αに対応する読取素子対応領域β（図１４Ｂ参照）上又は読取素子対応領域βの近傍の所定の電子部品配置箇所βａ（図１４Ｂ参照）に設けられることがある。この例では、半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）は、読取素子対応領域β上の電子部品配置箇所βａに設けられ、半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）には放熱部材２１４（放熱パッド）（図１４Ａ参照）が設けられている。
【0044】
画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）は、原稿Ｇからの反射光Ｌｂを画像データとして電気信号に変換する。
【0045】
画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）は、この例では、ＣＩＳ（Ｃｏｎｔａｃｔ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）と称されるものであり、主走査方向Ｘに長尺な形状とされている。詳しくは、光源２２１，２２１は、第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）では、原稿Ｇの表面に、第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）では、原稿Ｇの裏面に出射光Ｌａ，Ｌａを照射する。光源２２１，２２１は、発光ダイオード素子（ＬＥＤ）とされている。集光レンズアレイ２２２は、原稿Ｇから反射されてきた反射光Ｌｂを等倍で結像する。集光レンズアレイ２２２は、正立等倍レンズとされている。複数の読取素子２１２ａ～２１２ａは、集光レンズアレイ２２２を通過してきた反射光Ｌｂを受光する。
【0046】
図５に示すように、画像形成装置１００は、制御部７０を備えている。制御部７０は、画像読取装置４００に備えられていてもよい。制御部７０は、ＣＰＵ等のマイクロコンピュータからなる処理部７１と、ＲＯＭ等の不揮発性メモリ７２ａ、ＲＡＭ等の揮発性メモリ７２ｂを含む記憶部７２と、を有している。制御部７０は、処理部７１が記憶部７２の不揮発性メモリ７２ａに予め格納された制御プログラムを記憶部７２の揮発性メモリ７２ｂ上にロードして実行することにより、各種構成要素の作動制御を行う。
【0047】
制御部７０は、内部バス７５を介して、記憶部７２に接続されている。また、制御部７０は、内部バス７５を介して、画像読取装置４００及び画像形成部１１１が接続されている。
【0048】
制御部７０は、画像形成装置１００の全体の制御を司る。不揮発性メモリ７２ａは、画像形成装置１００の起動プログラムや各種情報についてのデフォルト値を記憶する。揮発性メモリ７２ｂは、制御部７０のワーキング領域及びバッファ領域として用いられる。
【0049】
半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）（ＡＦＥ）は、制御部７０の出力系に電気的に接続されている。これにより、制御部７０は、半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）に電力を供給することができる。
【0050】
画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）は、制御部７０の入力系に電気的に接続されている。これにより、制御部７０は、画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）からの画像信号を受信することができる。
【0051】
原稿検知部３０１（３０１ａ，３０１ｂ）は、制御部７０の入力系に電気的に接続されている。これにより、制御部７０は、原稿検知部３０１（３０１ａ，３０１ｂ）にて原稿Ｇの先端を検知することにより画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に到達する前、すなわち、半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）（ＡＦＥ）への電力供給により半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）が立ち上がっているときに読取素子部２１２で読み取ることが可能なタイミングで半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）に電力を供給することができる。
【0052】
＜第１実施形態＞
図６は、上側の図が１枚目の原稿Ｇの読取制御において半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）（ＡＦＥ）に電力を供給する供給タイミングを示すタイミングチャートであり、下側の図が２枚目以降の原稿Ｇの読取制御において半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）（ＡＦＥ）に電力を供給する供給タイミングを示すタイミングチャートである。
図６は、上側の図が１枚目の原稿Ｇの読取制御において半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）（ＡＦＥ）に電力を供給する供給タイミングを示すタイミングチャートであり、下側の図が２枚目以降の原稿Ｇの読取制御において半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）（ＡＦＥ）に電力を供給する供給タイミングを示すタイミングチャートである。
【0053】
ここで、１枚目の原稿Ｇは、原稿載置トレイ３１０に載置された原稿が、図示しない操作パネルに設けられた実行キーの実行により最初に原稿載置トレイ３１０から読取位置に向かって搬送される原稿である。また、２枚目以降の原稿Ｇは、１枚目の原稿が搬送された後、次に搬送される原稿である。
【0054】
【0055】
制御部７０は、電力供給制御手段Ｐ１及び第１読取制御手段Ｐ２を備える。電力供給制御手段Ｐ１は、画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）における電子部品〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕への電力の供給を制御する。第１読取制御手段Ｐ２は、原稿Ｇを読み取るにあたり、電力供給制御手段Ｐ１にて電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕への電力供給が停止された電力供給停止状態で原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に向けて搬送する。第１読取制御手段Ｐ２は、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取る前に、電力供給制御手段Ｐ１にて電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕に電力が供給された電力供給状態にし、電力供給状態で原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取り、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取った後に、電力供給停止状態にする。以下の説明では、電力供給状態は、パワーアップ状態といい、電力供給停止状態は、パワーダウン状態ということがある。
【0056】
この例では、第１読取制御手段Ｐ２は、複数の原稿Ｇ～Ｇを連続的に読み取るにあたり、２枚目以降の原稿Ｇ～Ｇの読み取りのときには、先行の原稿Ｇの画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）での読み取り終了後（ＳＴ６：図６の下の図参照）、電力供給制御手段Ｐ１にて電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕に供給すべき基準電力よりも抑制するか又は電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕への電力供給をオフする状態であるパワーダウン状態（電力供給停止状態）にする（ＳＴ７：図６の下の図参照）。次に、第１読取制御手段Ｐ２は、パワーダウン状態で原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に向けて搬送する（ＳＴ８：図６の下の図参照）。ここで、基準電力とは、電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕が正常に作動することが可能な電圧である。
【0057】
次に、第１読取制御手段Ｐ２は、後続の原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取る前に、電力供給制御手段Ｐ１にて電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕に基準電力を供給する状態であるパワーアップ状態（電力供給状態）にし（ＳＴ９：図６の下の図参照）、所定の読取開始タイミングで原稿Ｇの画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）での読み取りを開始する（ＳＴ１０：図６の下の図参照）。
【0058】
詳しくは、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、原稿Ｇの表面を読み取るときは、第１読取制御手段Ｐ２は、第１の原稿検知部３０１（３０１ａ）にて原稿Ｇの先端Ｇ１を検出してから、予め認識している所定の第１上流側搬送距離Ｌ１（図７Ａ参照）と原稿Ｇの搬送速度とから算出した所定の第１時間経過後に第１の画像読取位置Ｒ１の手前で電力供給制御手段Ｐ１にてパワーアップ状態にする。その後、第１読取制御手段Ｐ２は、所定の読取開始タイミングで第１の画像読取位置Ｒ１において第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）により原稿Ｇの表面の読み取りを開始する。また、原稿Ｇの裏面を読み取るときは、第２読取制御手段Ｐ３は、第２の原稿検知部３０１（３０１ｂ）にて原稿Ｇの先端Ｇ１を検出してから、予め認識している所定の第２上流側搬送距離Ｌ３（図７Ｂ参照）と原稿Ｇの搬送速度とから算出した所定の第３時間経過後に第２の画像読取位置Ｒ２の手前で電力供給制御手段Ｐ１にてパワーアップ状態にする。その後、第２読取制御手段Ｐ３は、所定の読取開始タイミングで第２の画像読取位置Ｒ２において第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）により原稿Ｇの裏面の読み取りを開始する。
【0059】
次に、第１読取制御手段Ｐ２及び第２読取制御手段Ｐ３は、パワーアップ状態で原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取りながら原稿Ｇを搬送し（ＳＴ１１：図６の下の図参照）、所定の読取終了タイミングで原稿Ｇの表面又は裏面を画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）での読み取りが終了した後に（ＳＴ１２：図６の下の図参照）、電力供給制御手段Ｐ１にてパワーダウン状態にする（ＳＴ１３：図６の下の図参照）。
【0060】
次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、原稿Ｇの表面を読み取るときは、第１読取制御手段Ｐ２は、第１の原稿検知部３０１（３０１ａ）にて原稿Ｇの後端Ｇ２を検出してから、所定の読取終了タイミングよりも後であって予め認識している所定の第１下流側搬送距離Ｌ２（図７Ａ参照）と原稿Ｇの搬送速度とから算出した所定の第２時間経過後に原稿Ｇの後端Ｇ２が第１の画像読取位置Ｒ１を通過したことを検出した後に、電力供給制御手段Ｐ１にてパワーダウン状態にする。また、原稿Ｇの裏面を読み取るときは、第２読取制御手段Ｐ３は、第２の原稿検知部３０１（３０１ｂ）にて原稿Ｇの後端Ｇ２を検出してから、所定の読取終了タイミングよりも後であって予め認識している所定の第２下流側搬送距離Ｌ４（図７Ｂ参照）と原稿Ｇの搬送速度とから算出した所定の第４時間経過後に原稿Ｇの後端Ｇ２が第２の画像読取位置Ｒ２を通過したことを検出した後に、電力供給制御手段Ｐ１にてパワーダウン状態にする。
【0061】
ところで、原稿Ｇの読み取り毎に、シェーディング補正を実行することにより、形成される画像において電子部品配置箇所βａ付近での画像と電子部品配置箇所βａから離れた箇所での画像との濃度ムラの発生を抑制することができるが、これでは、先行の原稿Ｇと後続の原稿Ｇとの間の限られた時間内にシェーディング補正を行うことができない。このことは、シェーディング位置Ｒ４（図７Ａ参照）と第１の画像読取位置Ｒ１（図７Ａ参照）との間の第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）の移動を伴う（移動に時間を要する）シェーディング補正を行うときに、特に顕著となる。
【0062】
この点、本実施の形態によれば、２枚目以降の原稿Ｇの読み取りのときには、原稿Ｇの読み取り毎にシェーディング補正を実行することなく、パワーダウン状態（電力供給停止状態）で原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に向けて搬送し、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取る前に、パワーアップ状態（電力供給状態）にし、パワーアップ状態（電力供給状態）で原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取り、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取った後に、パワーダウン状態（電力供給停止状態）にする。
【0063】
このように、原稿Ｇの読み取り毎にシェーディング補正を実行しなくても、連続的に読み取られる先行の原稿Ｇと後続の原稿Ｇとの間で電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕に対してパワーダウン状態（電力供給停止状態）にすることができ、従って、たとえ複数の原稿Ｇ～Ｇを連続して読み取ったとしても、基板２１１における電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕の温度が上昇することを抑制することができる。これにより、電子部品配置箇所βａ付近の読取素子２１２ａ～２１２ａの温度がそれ以外の領域βｂ，βｂの読取素子２１２ａ～２１２ａの温度よりも高くなることを抑制することができる。ひいては、形成される画像において電子部品配置箇所βａ付近での画像と電子部品配置箇所βａから離れた箇所での画像とでの濃度ムラの発生を抑制することができる。
【0064】
このことは、画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）が密着型イメージセンサ部であり、電子部品が画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）における基板２１１の反対側の面２１１ｂにおいて読取素子対応領域β上又は読取素子対応領域βの近傍の所定の電子部品配置箇所βａに設けられた半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ，２１３ｂ）（この例ではアナログフロントエンドＩＣチップ）である場合に、特に有効である。
【0065】
＜第２実施形態＞
ところで、ジョブが要求されたときにシェーディング補正を実行した方がよい場合がある。例えば、前回のジョブで複数の原稿Ｇ～Ｇを連続して読み取った場合、電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕の温度が上昇するが、電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕の温度が下がりきらない間に、次のジョブを実行することがある。
ところで、ジョブが要求されたときにシェーディング補正を実行した方がよい場合がある。例えば、前回のジョブで複数の原稿Ｇ～Ｇを連続して読み取った場合、電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕の温度が上昇するが、電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕の温度が下がりきらない間に、次のジョブを実行することがある。
【0066】
この点、本実施の形態において、制御部７０は、第２読取制御手段Ｐ３をさらに備える。
【0067】
第２読取制御手段Ｐ３は、１枚目の原稿Ｇを読み取るにあたり（すなわち、ジョブ要求毎に）、電力供給制御手段Ｐ１にてパワーアップ状態（電力供給状態）にし（ＳＴ１：図６の上の図参照）、パワーアップ状態（電力供給状態）でシェーディング補正を実行する（ＳＴ２：図６の上の図参照）。
【0068】
制御部７０は、シェーディング補正を実行した後に、パワーアップ状態（電力供給状態）のままで１枚目の原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取る（ＳＴ３：図６の上の図参照）。制御部７０は、１枚目の原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取った後に（ＳＴ４：図６の上の図参照）、電力供給制御手段Ｐ１にてパワーダウン状態（電力供給停止状態）にする（ＳＴ５：図６の上の図参照）。
【0069】
こうすることで、ジョブ要求毎にシェーディング補正を実行することができ、従って、ジョブ要求毎に濃度ムラの発生を抑制することができる。例えば、前回のジョブで複数の原稿Ｇ～Ｇを連続して読み取った場合、電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕の温度が上昇し、電子部品〔２１３（２１３ａ，２１３ｂ）〕の温度が下がりきらない間、たとえ次のジョブを実行することがあっても、１枚目の原稿Ｇはシェーディング補正を行うことで、形成される画像において電子部品配置箇所βａ付近での画像と電子部品配置箇所βａから離れた箇所での画像との濃度ムラの発生を抑制することができる。
【0070】
ここで、シェーディング補正とは、画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）における複数の読取素子２１２ａ～２１２ａへの光量ムラを補正するための補正であり、例えば、次の式で補正することができる。
【0071】
光源２２１，２２１を消灯したときの画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）の出力値をＫ（ｉ）（ｉは１～ｎまでの整数、ｎは読取素子２１２ａ～２１２ａの素子数、この例ではｎ＝５１８４）、光源２２１，２２１を点灯して基準白板２２４（２２４ａ，２２４ｂ）（シェーディング板）（図３Ａ、図７Ａ、図７Ｂ参照）から反射した反射光Ｌｂを受信したときの画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）の出力値をＷ（ｉ）、光源２２１，２２１を点灯して原稿Ｇから反射した反射光Ｌｂを受信したときの画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）の出力値をＰ（ｉ）、画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）の出力値に対応する階調値の係数をγ（この例では２００）とすると、
光源２２１，２２１を点灯して原稿Ｇから反射した反射光Ｌｂを受信したときの画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）の出力値のシェーディング補正後の階調値Ｐｏｔ（ｉ）は、
Ｐｏｕｔ（ｉ）＝｛〔Ｐ（ｉ）－Ｋ（ｉ）〕／〔Ｗ（ｉ）－Ｋ（ｉ）〕｝×γ
の式で算出することができる。この例では、Ｐｏｕｔ（ｉ）＝０～２５５とされている。
光源２２１，２２１を点灯して原稿Ｇから反射した反射光Ｌｂを受信したときの画像読取センサ部２１０（２１０ａ，２１０ｂ）の出力値のシェーディング補正後の階調値Ｐｏｔ（ｉ）は、
Ｐｏｕｔ（ｉ）＝｛〔Ｐ（ｉ）－Ｋ（ｉ）〕／〔Ｗ（ｉ）－Ｋ（ｉ）〕｝×γ
の式で算出することができる。この例では、Ｐｏｕｔ（ｉ）＝０～２５５とされている。
【0072】
＜第３実施形態＞
本実施の形態において、制御部７０は、１枚目の原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）へ搬送する搬送処理と、シェーディング補正を実行する補正処理とを並行処理する。
本実施の形態において、制御部７０は、１枚目の原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）へ搬送する搬送処理と、シェーディング補正を実行する補正処理とを並行処理する。
【0073】
こうすることで、１枚目の原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）に搬送している間に、シェーディング補正、特に、第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）の移動を伴うシェーディング補正を行うことができ、それだけ、１枚目の原稿Ｇの画像読取時間の短縮化を実現させることができる。
【0074】
＜第４実施形態＞
本実施の形態において、制御部７０は、画像読取装置４００（画像形成装置１００）を起動したときに、パワーアップ状態（電力供給状態）にし、パワーアップ状態（電力供給状態）でシェーディング補正を実行し、シェーディング補正を実行した後に、パワーダウン状態（電力供給停止状態）にする。
本実施の形態において、制御部７０は、画像読取装置４００（画像形成装置１００）を起動したときに、パワーアップ状態（電力供給状態）にし、パワーアップ状態（電力供給状態）でシェーディング補正を実行し、シェーディング補正を実行した後に、パワーダウン状態（電力供給停止状態）にする。
【0075】
こうすることで、画像読取装置４００（画像形成装置１００）の起動毎にシェーディング補正を実行することができ、従って、起動毎に濃度ムラの発生を抑制することができる。
【0076】
＜第５実施形態＞
本実施の形態において、制御部７０は、原稿搬送路Ｓに設けられた原稿検知部３０１（３０１ａ，３０１ｂ）を用いて検知した、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取る前のタイミング検知、及び、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取った後のタイミング検知に基づいてパワーアップ状態（電力供給状態）又はパワーダウン状態（電力供給停止状態）にする。
本実施の形態において、制御部７０は、原稿搬送路Ｓに設けられた原稿検知部３０１（３０１ａ，３０１ｂ）を用いて検知した、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取る前のタイミング検知、及び、原稿Ｇを画像読取位置（Ｒ１，Ｒ２）で読み取った後のタイミング検知に基づいてパワーアップ状態（電力供給状態）又はパワーダウン状態（電力供給停止状態）にする。
【0077】
こうすることで、原稿Ｇの原稿搬送路Ｓに設けられた既存の原稿検知部３０１（３０１ａ，３０１ｂ）を用いて、容易にパワーアップ状態（電力供給状態）又はパワーダウン状態（電力供給停止状態）にすることができる。
【0078】
〔第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）による画像読取モード〕
図８から図１０は、それぞれ、第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）による第１の画像読取制御における起動時、原稿固定読取動作時、表面の原稿移動読取動作時での読取制御の一例のフローチャートである。
図８から図１０は、それぞれ、第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）による第１の画像読取制御における起動時、原稿固定読取動作時、表面の原稿移動読取動作時での読取制御の一例のフローチャートである。
【0079】
－起動時－
図８に示すように、制御部７０は、起動時には、ＡＦＥ〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ）〕をパワーアップ状態にし（Ｓ１０１）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３（図７Ａ参照）から基準白板２２４（２２４ａ）のシェーディング位置Ｒ４（図７Ａ参照）の下へ移動させる（Ｓ１０２）。次に、制御部７０は、ＡＦＥ（２１３）における増幅器に対してゲインを調整し（Ｓ１０３）、シェーディング補正を行う（Ｓ１０４）。次に、制御部７０は、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３へ移動させ（Ｓ１０５）、ＡＦＥ（２１３）をパワーダウン状態にする（Ｓ１０６）。ここで、増幅器に対するゲイン調整とは、ＡＦＥの出力レベルが許容範囲を逸脱しない程度に増幅器のゲインを調整する動作である。
図８に示すように、制御部７０は、起動時には、ＡＦＥ〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ）〕をパワーアップ状態にし（Ｓ１０１）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３（図７Ａ参照）から基準白板２２４（２２４ａ）のシェーディング位置Ｒ４（図７Ａ参照）の下へ移動させる（Ｓ１０２）。次に、制御部７０は、ＡＦＥ（２１３）における増幅器に対してゲインを調整し（Ｓ１０３）、シェーディング補正を行う（Ｓ１０４）。次に、制御部７０は、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３へ移動させ（Ｓ１０５）、ＡＦＥ（２１３）をパワーダウン状態にする（Ｓ１０６）。ここで、増幅器に対するゲイン調整とは、ＡＦＥの出力レベルが許容範囲を逸脱しない程度に増幅器のゲインを調整する動作である。
【0080】
－原稿固定読取動作時－
図９に示すように、制御部７０は、原稿固定読取動作時には、プリントキーのオン操作を受け付けると、ＡＦＥ〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ）〕をパワーアップ状態にし（Ｓ２０１）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３（図７Ａ参照）からリターンし（Ｓ２０２）、シェーディング位置Ｒ４（図７Ａ参照）でシェーディング補正を行い（Ｓ２０３）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタート位置Ｒ５（図７Ａ参照）へ移動させ（Ｓ２０４）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をフィードし（Ｓ２０５）、副走査方向Ｙの一方側Ｙ１に移動させながら原稿Ｇを読み取る（Ｓ２０６，Ｓ２０７）。次に、制御部７０は、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３（図７Ａ参照）へ移動させ（Ｓ２０８）、ＡＦＥ（２１３）をパワーダウン状態にする（Ｓ２０９）。
図９に示すように、制御部７０は、原稿固定読取動作時には、プリントキーのオン操作を受け付けると、ＡＦＥ〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ）〕をパワーアップ状態にし（Ｓ２０１）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３（図７Ａ参照）からリターンし（Ｓ２０２）、シェーディング位置Ｒ４（図７Ａ参照）でシェーディング補正を行い（Ｓ２０３）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタート位置Ｒ５（図７Ａ参照）へ移動させ（Ｓ２０４）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をフィードし（Ｓ２０５）、副走査方向Ｙの一方側Ｙ１に移動させながら原稿Ｇを読み取る（Ｓ２０６，Ｓ２０７）。次に、制御部７０は、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３（図７Ａ参照）へ移動させ（Ｓ２０８）、ＡＦＥ（２１３）をパワーダウン状態にする（Ｓ２０９）。
【0081】
－表面の原稿移動読取動作時－
図１０に示すように、制御部７０は、表面の原稿移動読取動作時には、プリントキーのオン操作を受け付けると、ＡＦＥ〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ）〕をパワーアップ状態にし（Ｓ３０１）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３（図７Ａ参照）からリターンし（Ｓ３０２）、シェーディング位置Ｒ４（図７Ａ参照）でシェーディング補正を行う（Ｓ３０３）。次に、制御部７０は、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）を第１の画像読取位置Ｒ１（図７Ａ参照）へ移動させ（Ｓ３０４）、原稿Ｇを搬送させながら原稿Ｇの表面を第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）で読み取る（Ｓ３０５，Ｓ３０６）。次に、制御部７０は、ＡＦＥ（２１３）をパワーダウン状態にし（Ｓ３０７）、次の原稿Ｇがないか否かを判断する（Ｓ３０８）。次に、制御部７０は、次の原稿Ｇがあると判断した場合には（Ｓ３０８：Ｎ）、ＡＦＥ（２１３）をパワーアップ状態にし（Ｓ３０９）、Ｓ３０５に移行し、次の原稿Ｇがないと判断した場合には（Ｓ３０８：Ｙ）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３（図７Ａ参照）へ移動させる（Ｓ３１０）。
図１０に示すように、制御部７０は、表面の原稿移動読取動作時には、プリントキーのオン操作を受け付けると、ＡＦＥ〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ａ）〕をパワーアップ状態にし（Ｓ３０１）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３（図７Ａ参照）からリターンし（Ｓ３０２）、シェーディング位置Ｒ４（図７Ａ参照）でシェーディング補正を行う（Ｓ３０３）。次に、制御部７０は、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）を第１の画像読取位置Ｒ１（図７Ａ参照）へ移動させ（Ｓ３０４）、原稿Ｇを搬送させながら原稿Ｇの表面を第１の画像読取センサ部２１０（２１０ａ）で読み取る（Ｓ３０５，Ｓ３０６）。次に、制御部７０は、ＡＦＥ（２１３）をパワーダウン状態にし（Ｓ３０７）、次の原稿Ｇがないか否かを判断する（Ｓ３０８）。次に、制御部７０は、次の原稿Ｇがあると判断した場合には（Ｓ３０８：Ｎ）、ＡＦＥ（２１３）をパワーアップ状態にし（Ｓ３０９）、Ｓ３０５に移行し、次の原稿Ｇがないと判断した場合には（Ｓ３０８：Ｙ）、第１の画像読取ユニット２２０（２２０ａ）をスタンバイ位置Ｒ３（図７Ａ参照）へ移動させる（Ｓ３１０）。
【0082】
〔第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）による画像読取モード〕
図１１及び図１２は、それぞれ、第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）による第２の画像読取制御における起動時、裏面の原稿移動読取動作時での読取制御の一例のフローチャートである。
図１１及び図１２は、それぞれ、第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）による第２の画像読取制御における起動時、裏面の原稿移動読取動作時での読取制御の一例のフローチャートである。
【0083】
－起動時－
図１１に示すように、制御部７０は、起動時には、ＡＦＥ〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ｂ）〕をパワーアップ状態にし（Ｓ４０１）、ＡＦＥ（２１３）における増幅器に対してゲインを調整し（Ｓ４０２）、シェーディング補正を行い（Ｓ４０３）、ＡＦＥ（２１３）をパワーダウン状態にする（Ｓ４０４）。
図１１に示すように、制御部７０は、起動時には、ＡＦＥ〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ｂ）〕をパワーアップ状態にし（Ｓ４０１）、ＡＦＥ（２１３）における増幅器に対してゲインを調整し（Ｓ４０２）、シェーディング補正を行い（Ｓ４０３）、ＡＦＥ（２１３）をパワーダウン状態にする（Ｓ４０４）。
【0084】
－裏面の原稿移動読取動作時－
図１２に示すように、制御部７０は、裏面の原稿移動読取動作時には、プリントキーのオン操作を受け付けると、ＡＦＥ〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ｂ）〕をパワーアップ状態にし（Ｓ５０１）、シェーディング補正を行い（Ｓ５０２）、原稿Ｇを搬送させながら原稿Ｇの表面を第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）で読み取る（Ｓ５０３，Ｓ５０４）。次に、制御部７０は、ＡＦＥ（２１３）をパワーダウン状態にし（Ｓ５０５）、次の原稿Ｇがないか否かを判断する（Ｓ５０６）。次に、制御部７０は、次の原稿Ｇがあると判断した場合には（Ｓ５０６：Ｎ）、ＡＦＥ（２１３）をパワーアップ状態にし（Ｓ５０７）、Ｓ５０３に移行し、次の原稿Ｇがないと判断した場合には（Ｓ５０６：Ｙ）、処理を終了する。
図１２に示すように、制御部７０は、裏面の原稿移動読取動作時には、プリントキーのオン操作を受け付けると、ＡＦＥ〔半導体ＩＣチップ２１３（２１３ｂ）〕をパワーアップ状態にし（Ｓ５０１）、シェーディング補正を行い（Ｓ５０２）、原稿Ｇを搬送させながら原稿Ｇの表面を第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）で読み取る（Ｓ５０３，Ｓ５０４）。次に、制御部７０は、ＡＦＥ（２１３）をパワーダウン状態にし（Ｓ５０５）、次の原稿Ｇがないか否かを判断する（Ｓ５０６）。次に、制御部７０は、次の原稿Ｇがあると判断した場合には（Ｓ５０６：Ｎ）、ＡＦＥ（２１３）をパワーアップ状態にし（Ｓ５０７）、Ｓ５０３に移行し、次の原稿Ｇがないと判断した場合には（Ｓ５０６：Ｙ）、処理を終了する。
【0085】
ここで、第２の画像読取センサ部２１０（２１０ｂ）による画像読取モードの場合には、基準白板２２４（２２４ｂ）の清掃が困難なため、シェーディング補正を省略してもよい。このことは、カラー画像読取モードの場合に特に有効となる。この場合、生産工程においてシェーディング補正を行うことで、シェーディング補正を省略しても特に支障はない。
【0086】
本開示は、以上説明した実施の形態に限定されるものではなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、係る実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本開示の範囲は請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本開示の範囲内のものである。
【符号の説明】
【0087】
１００ 画像形成装置
２００ 画像読取部
２１０ 画像読取センサ部
２１０ａ 第１の画像読取センサ部（画像読取センサ部の一例）
２１０ｂ 第２の画像読取センサ部（画像読取センサ部の他の例）
２１１ 基板
２１１ａ 読取素子配置側の面
２１１ｂ 反対側の面
２１２ 読取素子部
２１２ａ 読取素子
２１３ 半導体ＩＣチップ（電子部品の一例：ＡＦＥ）
２１３ａ 第１の半導体ＩＣチップ
２１３ｂ 第２の半導体ＩＣチップ
２１４ 放熱部材
２２０ 画像読取ユニット
２２０ａ 第１の画像読取ユニット
２２０ｂ 第２の画像読取ユニット
２２１ 光源
２２２ 集光レンズアレイ
２２３ 筐体
２２４ 基準白板
２３０ 走査ユニット
２６ ２次転写装置
２６ａ 転写ローラ
３００ 原稿搬送部
３０１ 原稿検知部
３０１ａ 第１の原稿検知部（原稿検知部の一例）
３０１ｂ 第２の原稿検知部（原稿検知部の他の例）
４００ 画像読取装置
７０ 制御部
７１ 処理部
７２ 記憶部
Ｄ 搬送方向
Ｇ 原稿
Ｇ１ 先端
Ｇ２ 後端
Ｌ１ 第１上流側搬送距離
Ｌ２ 第１下流側搬送距離
Ｌ３ 第２上流側搬送距離
Ｌ４ 第２下流側搬送距離
Ｐ１ 電力供給制御手段
Ｐ２ 第１読取制御手段
Ｐ３ 第２読取制御手段
Ｒ１ 第１の画像読取位置（画像読取位置の一例）
Ｒ２ 第２の画像読取位置（画像読取位置の他の例）
Ｒ３ スタンバイ位置
Ｒ４ シェーディング位置
Ｒ５ スタート位置
Ｓ 原稿搬送路
Ｘ 主走査方向
Ｙ 副走査方向
Ｙ１ 一方側
Ｙ２ 他方側
α 読取素子領域
β 読取素子対応領域
βａ 電子部品配置箇所
βｂ 電子部品配置箇所以外の領域
２００ 画像読取部
２１０ 画像読取センサ部
２１０ａ 第１の画像読取センサ部（画像読取センサ部の一例）
２１０ｂ 第２の画像読取センサ部（画像読取センサ部の他の例）
２１１ 基板
２１１ａ 読取素子配置側の面
２１１ｂ 反対側の面
２１２ 読取素子部
２１２ａ 読取素子
２１３ 半導体ＩＣチップ（電子部品の一例：ＡＦＥ）
２１３ａ 第１の半導体ＩＣチップ
２１３ｂ 第２の半導体ＩＣチップ
２１４ 放熱部材
２２０ 画像読取ユニット
２２０ａ 第１の画像読取ユニット
２２０ｂ 第２の画像読取ユニット
２２１ 光源
２２２ 集光レンズアレイ
２２３ 筐体
２２４ 基準白板
２３０ 走査ユニット
２６ ２次転写装置
２６ａ 転写ローラ
３００ 原稿搬送部
３０１ 原稿検知部
３０１ａ 第１の原稿検知部（原稿検知部の一例）
３０１ｂ 第２の原稿検知部（原稿検知部の他の例）
４００ 画像読取装置
７０ 制御部
７１ 処理部
７２ 記憶部
Ｄ 搬送方向
Ｇ 原稿
Ｇ１ 先端
Ｇ２ 後端
Ｌ１ 第１上流側搬送距離
Ｌ２ 第１下流側搬送距離
Ｌ３ 第２上流側搬送距離
Ｌ４ 第２下流側搬送距離
Ｐ１ 電力供給制御手段
Ｐ２ 第１読取制御手段
Ｐ３ 第２読取制御手段
Ｒ１ 第１の画像読取位置（画像読取位置の一例）
Ｒ２ 第２の画像読取位置（画像読取位置の他の例）
Ｒ３ スタンバイ位置
Ｒ４ シェーディング位置
Ｒ５ スタート位置
Ｓ 原稿搬送路
Ｘ 主走査方向
Ｙ 副走査方向
Ｙ１ 一方側
Ｙ２ 他方側
α 読取素子領域
β 読取素子対応領域
βａ 電子部品配置箇所
βｂ 電子部品配置箇所以外の領域
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図15A】
【図15B】
