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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024170031
(43)【公開日】2024-12-06
(54)【発明の名称】実装装置及び実装方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20241129BHJP
H01L 21/52 20060101ALI20241129BHJP
G06T 7/00 20170101ALI20241129BHJP
G06T 7/70 20170101ALI20241129BHJP
G06T 7/13 20170101ALI20241129BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 311T
H01L21/52 F
G06T7/00 610
G06T7/70 A
G06T7/13
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023086949
(22)【出願日】2023-05-26
(71)【出願人】
【識別番号】390019839
【氏名又は名称】三星電子株式会社
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１２９，Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ－ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ－ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】110000671
【氏名又は名称】ＩＢＣ一番町弁理士法人
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(72)【発明者】
【氏名】杉浦 貴優
【テーマコード（参考）】
5F044
5F047
5L096
【Ｆターム（参考）】
5F044KK01
5F044KK21
5F044PP17
5F044QQ09
5F047FA73
5F047FA79
5L096AA06
5L096BA03
5L096CA05
5L096CA24
5L096DA01
5L096EA05
5L096FA06
5L096FA32
5L096FA60
5L096FA62
5L096FA64
5L096FA68
5L096FA69
5L096GA51
5L096JA09
(57)【要約】
【課題】高精度な実装を実現することができる実装装置及び実装方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る実装装置１は、被接合物Ｍａの上面に形成されたアライメントマーク８０を含む領域を撮像した画像から、アライメントマーク８０に対応した高輝度領域８６Ｈ、及び、高輝度領域８６Ｈの両側に位置する複数の低輝度領域８６Ｌを含むＲＯＩ８２のｘ軸方向に沿った輝度プロファイルを取得するプロファイル取得部９１と、輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数をフィッティングさせ、変曲点からアライメントマーク８０のエッジ位置８１Ｌ及びエッジ位置８１Ｒを検出するフィッティング部９２と、検出されたエッジ位置８１Ｌ及びエッジ位置８１Ｒに基づいて、アライメントマークの中心位置を算出する位置算出部と、中心位置を用いて被接合物Ｍａに被接合物Ｍｂを接合する接合部と、を備える。
【選択図】図１３
【解決手段】実施形態に係る実装装置１は、被接合物Ｍａの上面に形成されたアライメントマーク８０を含む領域を撮像した画像から、アライメントマーク８０に対応した高輝度領域８６Ｈ、及び、高輝度領域８６Ｈの両側に位置する複数の低輝度領域８６Ｌを含むＲＯＩ８２のｘ軸方向に沿った輝度プロファイルを取得するプロファイル取得部９１と、輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数をフィッティングさせ、変曲点からアライメントマーク８０のエッジ位置８１Ｌ及びエッジ位置８１Ｒを検出するフィッティング部９２と、検出されたエッジ位置８１Ｌ及びエッジ位置８１Ｒに基づいて、アライメントマークの中心位置を算出する位置算出部と、中心位置を用いて被接合物Ｍａに被接合物Ｍｂを接合する接合部と、を備える。
【選択図】図１３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被接合物に形成されたアライメントマークを含む領域を撮像した画像から、前記画像における一方向に沿って並んだ第１領域、第２領域及び第３領域を含む着目領域の前記一方向に沿った輝度プロファイルを取得するプロファイル取得部と、
前記輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数をフィッティングさせ、前記変曲点から前記アライメントマークのエッジ位置を検出するフィッティング部と、
検出された前記エッジ位置を用いて前記被接合物に他の被接合物を接合する接合部と、
を備え、
前記第２領域は、前記アライメントマークに対応し、
前記第１領域及び前記第３領域と、前記第２領域とは、輝度の高低差を有し、
前記フィッティング関数は、
であり、
μ１及びμ２は、前記変曲点を示し、
ａ１及びａ２は、前記曲率を示し、
ｂ及びｃは、定数を示す、
実装装置。
前記輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数をフィッティングさせ、前記変曲点から前記アライメントマークのエッジ位置を検出するフィッティング部と、
検出された前記エッジ位置を用いて前記被接合物に他の被接合物を接合する接合部と、
を備え、
前記第２領域は、前記アライメントマークに対応し、
前記第１領域及び前記第３領域と、前記第２領域とは、輝度の高低差を有し、
前記フィッティング関数は、
μ１及びμ２は、前記変曲点を示し、
ａ１及びａ２は、前記曲率を示し、
ｂ及びｃは、定数を示す、
実装装置。
【請求項2】
検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの中心位置を算出する位置算出部をさらに備えた、
請求項１に記載の実装装置。
請求項１に記載の実装装置。
【請求項3】
前記第２領域は、前記一方向及び前記一方向に交差する他方向に沿った辺を有する四角形状であり、
前記位置算出部は、前記一方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記一方向における第１中心位置を算出し、前記他方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記他方向における第２中心位置を算出する、
請求項２に記載の実装装置。
前記位置算出部は、前記一方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記一方向における第１中心位置を算出し、前記他方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記他方向における第２中心位置を算出する、
請求項２に記載の実装装置。
【請求項4】
前記プロファイル取得部は、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差が所定値以下であること、及び、前記エッジ位置を検出するための計算時間が所定時間以下であること、の少なくともいずれかを満たす最大範囲の前記着目領域の前記輝度プロファイルを取得する、
請求項１に記載の実装装置。
請求項１に記載の実装装置。
【請求項5】
前記画像は、前記第２領域の周囲に、前記第１領域及び前記第３領域よりも高輝度もしくは低輝度の第４領域であって、別のマークに対応した前記第４領域を有し、
前記着目領域が前記第４領域を含む場合に、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差は所定値よりも大きくなる、
請求項４に記載の実装装置。
前記着目領域が前記第４領域を含む場合に、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差は所定値よりも大きくなる、
請求項４に記載の実装装置。
【請求項6】
前記着目領域は、前記第１領域と一方の前記第２領域との間の前記アライメントマークのエッジを有する第１エッジ部分、及び、前記第１領域と他方の前記第２領域との間の前記エッジを有する第２エッジ部分を含み、
前記フィッティング関数は、前記第１エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第１シグモイド関数と、前記第２エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第２シグモイド関数と、を含む、
請求項１に記載の実装装置。
前記フィッティング関数は、前記第１エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第１シグモイド関数と、前記第２エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第２シグモイド関数と、を含む、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項7】
前記被接合物を保持するボンディングヘッドと、
前記被接合物と接合させる他の被接合物を保持するボンディングステージと、
前記被接合物と前記他の被接合物との間に挿入され、前記被接合物及び前記他の被接合物を撮影する上下２視野光学系と、
をさらに備え、
前記被接合物の前記アライメントマークを第１アライメントマークとし、前記他の被接合物の前記アライメントマークを第２アライメントマークとした場合に、
前記上下２視野光学系は、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを撮像した画像を取得する１つのイメージセンサを有する、
請求項１に記載の実装装置。
前記被接合物と接合させる他の被接合物を保持するボンディングステージと、
前記被接合物と前記他の被接合物との間に挿入され、前記被接合物及び前記他の被接合物を撮影する上下２視野光学系と、
をさらに備え、
前記被接合物の前記アライメントマークを第１アライメントマークとし、前記他の被接合物の前記アライメントマークを第２アライメントマークとした場合に、
前記上下２視野光学系は、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを撮像した画像を取得する１つのイメージセンサを有する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項8】
被接合物に形成されたアライメントマークを含む領域を撮像した画像から、前記画像における一方向に沿って並んだ第１領域、第２領域及び第３領域を含む着目領域の前記一方向に沿った輝度プロファイルを取得するステップと、
前記輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数をフィッティングさせ、前記変曲点から前記アライメントマークのエッジ位置を検出するステップと、
検出された前記エッジ位置を用いて、前記被接合物に他の被接合物を接合するステップと、
を備え、
前記第２領域は、前記アライメントマークに対応し、
前記第１領域及び前記第３領域と、前記第２領域とは、輝度の高低差を有し、
前記フィッティング関数は、
であり、
μ１及びμ２は、前記変曲点を示し、
ａ１及びａ２は、前記曲率を示し、
ｂ及びｃは、定数を示す、
実装方法。
前記輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数をフィッティングさせ、前記変曲点から前記アライメントマークのエッジ位置を検出するステップと、
検出された前記エッジ位置を用いて、前記被接合物に他の被接合物を接合するステップと、
を備え、
前記第２領域は、前記アライメントマークに対応し、
前記第１領域及び前記第３領域と、前記第２領域とは、輝度の高低差を有し、
前記フィッティング関数は、
μ１及びμ２は、前記変曲点を示し、
ａ１及びａ２は、前記曲率を示し、
ｂ及びｃは、定数を示す、
実装方法。
【請求項9】
検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの中心位置を算出するステップをさらに備えた、
請求項８に記載の実装方法。
請求項８に記載の実装方法。
【請求項10】
前記第２領域は、前記一方向及び前記一方向に交差する他方向に沿った辺を有する四角形状であり、
前記アライメントマークの中心位置を算出するステップにおいて、
前記一方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記一方向における第１中心位置を算出し、前記他方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記他方向における第２中心位置を算出する、
請求項９に記載の実装方法。
前記アライメントマークの中心位置を算出するステップにおいて、
前記一方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記一方向における第１中心位置を算出し、前記他方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記他方向における第２中心位置を算出する、
請求項９に記載の実装方法。
【請求項11】
前記輝度プロファイルを取得するステップにおいて、
前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差が所定値以下であること、及び、前記エッジ位置を検出するための計算時間が所定時間以下であること、の少なくともいずれかを満たす最大範囲の前記着目領域の前記輝度プロファイルを取得する、
請求項８に記載の実装方法。
前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差が所定値以下であること、及び、前記エッジ位置を検出するための計算時間が所定時間以下であること、の少なくともいずれかを満たす最大範囲の前記着目領域の前記輝度プロファイルを取得する、
請求項８に記載の実装方法。
【請求項12】
前記画像は、前記第２領域の周囲に、前記第１領域及び前記第３領域よりも高輝度もしくは低輝度の第４領域であって、別のマークに対応した前記第４領域を有し、
前記着目領域が前記第４領域を含む場合に、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差は所定値よりも大きくなる、
請求項１１に記載の実装方法。
前記着目領域が前記第４領域を含む場合に、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差は所定値よりも大きくなる、
請求項１１に記載の実装方法。
【請求項13】
前記着目領域は、前記第１領域と一方の前記第２領域との間の前記アライメントマークのエッジを有する第１エッジ部分、及び、前記第１領域と他方の前記第２領域との間の前記エッジを有する第２エッジ部分を含み、
前記フィッティング関数は、前記第１エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第１シグモイド関数と、前記第２エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第２シグモイド関数と、を含む、
請求項８に記載の実装方法。
前記フィッティング関数は、前記第１エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第１シグモイド関数と、前記第２エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第２シグモイド関数と、を含む、
請求項８に記載の実装方法。
【請求項14】
前記被接合物をボンディングヘッドによって保持させるステップと、
前記被接合物と接合させる他の被接合物をボンディングステージによって保持させるステップと、
前記被接合物と前記他の被接合物との間に上下２視野光学系を挿入させるステップと、
前記被接合物の前記アライメントマークを第１アライメントマークとし、前記他の被接合物の前記アライメントマークを第２アライメントマークとした場合に、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを前記上下２視野光学系における１つのイメージセンサによって撮影した画像を取得させるステップと、
をさらに備えた、
請求項８に記載の実装方法。
前記被接合物と接合させる他の被接合物をボンディングステージによって保持させるステップと、
前記被接合物と前記他の被接合物との間に上下２視野光学系を挿入させるステップと、
前記被接合物の前記アライメントマークを第１アライメントマークとし、前記他の被接合物の前記アライメントマークを第２アライメントマークとした場合に、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを前記上下２視野光学系における１つのイメージセンサによって撮影した画像を取得させるステップと、
をさらに備えた、
請求項８に記載の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【0002】
低消費電力及び高駆動速度を達成するために、半導体デバイス（Ｄｅｖｉｃｅ）の多層化が進んでいる。ＣｏＣ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｃｈｉｐ）及びＣｏＷ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｗａｆｅｒ）といった半導体チップ（Ｃｈｉｐ）の積層工程、あるいは、半導体パッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）を実装する工程であるチップボンディング（Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程は、従来のワイヤーボンディング（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を介した接点間連結方式から、フリップチップ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、あるいは、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）による連結方式に変化している。既存のワイヤーボンディングを介した接点間連結方式は、数１０μｍのボンディング（Ｂｏｎｄｉｎｇ）精度でも十分であった。しかしながら、バンプ（Ｂｕｍｐ）とパッド（Ｐａｄ）との直接接触が行われるフリップチップは、数μｍの精度を要求される。特に、シリコン貫通電極によるチップのボンディングにおいては、サブμｍの精度を要求される。
【0003】
ボンディング工程において、上下２視野光学系を用いることにより、アライメントマーク（Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ Ｍａｒｋ）を認識する方法がある（例えば、特許文献３）。具体的には、ボンディングステージ（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｓｔａｇｅ）に保持された下側被接合物と、ボンディングヘッド（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｈｅａｄ）に保持された上側被接合物との間に上下２視野光学系が挿入される。そして、上下２視野光学系は、下側被接合物の接合面上及び上側被接合物の接合面上にあるアライメントマークを認識する。上下２視野光学系は、上側を認識するためのカメラ（Ｃａｍｅｒａ）と下側を認識するためのカメラが一体となったものである。上下２視野光学系は、接合直前の下側被接合物と上側被接合物との隙間に横から侵入できるように、少なくとも水平面内に駆動軸を持つ。そして、認識結果を基に、被接合物の位置合わせを行い、接合を行う。
【0004】
アライメントマークの位置を検出するために、アライメントマークのエッジ位置を検出することが行われている。エッジ位置を検出する方法として、例えば、特許文献１のエッジ位置検出装置は、パターンのエッジを含む領域の輝度プロファイルを取得し、エッジを示す傾斜部に対して高次の近似式を当てはめてエッジ位置を検出する。
【0005】
また、特許文献２のエッジ位置検出装置は、基板上のパターン要素群を示す検査画像の輝度プロファイルを取得する。そして、エッジ位置検出装置は、交互に配置された４つの凹部と３つの凸部とを有する輝度プロファイルに対して、４つの凹部に対応する４つの釣鐘型関数と、３つの凸部に対応する３つの釣鐘型関数とを合成した左右対称なモデル関数を当てはめてエッジ位置を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特許第５５６３９４２号公報
【特許文献2】特許第６３５５４８７号公報
【特許文献3】特許第５８７６０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ところで、画像の輝度には、ダークショットノイズ、読み取りノイズ、フォトンショットノイズ、といったカメラノイズが含まれている。そのため、例えば、同一の対象物を異なるタイミングで撮影した画像群に対して、特許文献１や特許文献２によりエッジ位置を求めると、カメラノイズによる輝度のばらつきの影響から関数フィッティングの結果が画像間で変化する場合がある。この場合には、同一対象物でも画像群で異なるエッジ位置が検出される。したがって、高精度な位置検出を求められる場面において再現性の低下を招くことになり好ましくない。よって、高精度な実装を実現することが困難になる。
【0008】
本開示は、このような課題を解決するためになされたものであり、ボンディング工程における被接合物間の位置合わせを高精度に行うために、フィッティング関数によるアライメントマークのエッジ位置の検出の再現性を向上させる。これにより、高精度な実装を実現することができる実装装置及び実装方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0009】
一実施形態の実装装置は、被接合物に形成されたアライメントマークを含む領域を撮像した画像から、前記画像における一方向に沿って並んだ第１領域、第２領域及び第３領域を含む着目領域の前記一方向に沿った輝度プロファイルを取得するプロファイル取得部と、前記輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数をフィッティングさせ、前記変曲点から前記アライメントマークのエッジ位置を検出するフィッティング部と、検出された前記エッジ位置を用いて前記被接合物に他の被接合物を接合する接合部と、を備え、前記第２領域は、前記アライメントマークに対応し、前記第１領域及び前記第３領域と、前記第２領域とは、輝度の高低差を有し、
前記フィッティング関数は、
であり、μ１及びμ２は、前記変曲点を示し、ａ１及びａ２は、前記曲率を示し、ｂ及びｃは、定数を示す。
前記フィッティング関数は、
【0010】
上記実装装置では、検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの中心位置を算出する位置算出部をさらに備えてもよい。
【0011】
上記実装装置では、前記第２領域は、前記一方向及び前記一方向に交差する他方向に沿った辺を有する四角形状であり、前記位置算出部は、前記一方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記一方向における第１中心位置を算出し、前記他方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記他方向における第２中心位置を算出してもよい。
【0012】
上記実装装置では、前記プロファイル取得部は、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差が所定値以下であること、及び、前記エッジ位置を検出するための計算時間が所定時間以下であること、の少なくともいずれかを満たす最大範囲の前記着目領域の前記輝度プロファイルを取得してもよい。
【0013】
上記実装装置では、前記画像は、前記第２領域の周囲に、前記第１領域及び前記第３領域よりも高輝度もしくは低輝度の第４領域であって、別のマークに対応した前記第４領域を有し、前記着目領域が前記第４領域を含む場合に、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差は所定値よりも大きくてもよい。
【0014】
上記実装装置では、前記着目領域は、前記第１領域と一方の前記第２領域との間の前記アライメントマークのエッジを有する第１エッジ部分、及び、前記第１領域と他方の前記第２領域との間の前記エッジを有する第２エッジ部分を含み、前記フィッティング関数は、前記第１エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第１シグモイド関数と、前記第２エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第２シグモイド関数と、を含んでもよい。
【0015】
上記実装装置では、前記被接合物を保持するボンディングヘッドと、前記被接合物と接合させる他の被接合物を保持するボンディングステージと、前記被接合物と前記他の被接合物との間に挿入され、前記被接合物及び前記他の被接合物を撮影する上下２視野光学系と、をさらに備え、前記被接合物の前記アライメントマークを第１アライメントマークとし、前記他の被接合物の前記アライメントマークを第２アライメントマークとした場合に、前記上下２視野光学系は、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを撮像した画像を取得する１つのイメージセンサを有してもよい。
【0016】
一実施形態の実装方法は、被接合物に形成されたアライメントマークを含む領域を撮像した画像から、前記画像における一方向に沿って並んだ第１領域、第２領域及び第３領域を含む着目領域の前記一方向に沿った輝度プロファイルを取得するステップと、前記輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数をフィッティングさせ、前記変曲点から前記アライメントマークのエッジ位置を検出するステップと、検出された前記エッジ位置を用いて、前記被接合物に他の被接合物を接合するステップと、を備え、前記第２領域は、前記アライメントマークに対応し、前記第１領域及び前記第３領域と、前記第２領域とは、輝度の高低差を有し、
前記フィッティング関数は
であり、μ１及びμ２は、前記変曲点を示し、ａ１及びａ２は、前記曲率を示し、ｂ及びｃは、定数を示す。
前記フィッティング関数は
【0017】
上記実装方法では、検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの中心位置を算出するステップをさらに備えてもよい。
【0018】
上記実装方法では、前記第２領域は、前記一方向及び前記一方向に交差する他方向に沿った辺を有する四角形状であり、前記アライメントマークの中心位置を算出するステップにおいて、前記一方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記一方向における第１中心位置を算出し、前記他方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記他方向における第２中心位置を算出してもよい。
【0019】
上記実装方法では、前記輝度プロファイルを取得するステップにおいて、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差が所定値以下であること、及び、前記エッジ位置を検出するための計算時間が所定時間以下であること、の少なくともいずれかを満たす最大範囲の前記着目領域の前記輝度プロファイルを取得してもよい。
【0020】
上記実装方法では、前記画像は、前記第２領域の周囲に、前記第１領域及び前記第３領域よりも高輝度もしくは低輝度の第４領域であって、別のマークに対応した前記第４領域を有し、前記着目領域が前記第４領域を含む場合に、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差は所定値よりも大きくてもよい。
【0021】
上記実装方法では、前記着目領域は、前記第１領域と一方の前記第２領域との間の前記アライメントマークのエッジを有する第１エッジ部分、及び、前記第１領域と他方の前記第２領域との間の前記エッジを有する第２エッジ部分を含み、前記フィッティング関数は、前記第１エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第１シグモイド関数と、前記第２エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第２シグモイド関数と、を含んでもよい。
【0022】
上記実装方法では、前記被接合物をボンディングヘッドによって保持させるステップと、前記被接合物と接合させる他の被接合物をボンディングステージによって保持させるステップと、前記被接合物と前記他の被接合物との間に上下２視野光学系を挿入させるステップと、前記被接合物の前記アライメントマークを第１アライメントマークとし、前記他の被接合物の前記アライメントマークを第２アライメントマークとした場合に、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを前記上下２視野光学系における１つのイメージセンサによって撮影した画像を取得させるステップと、をさらに備えてもよい。
【発明の効果】
【0023】
本開示により、高精度な実装を実現することができる実装装置及び実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】参照例１に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、アライメントマークを含む画像のＲＯＩを例示した図である。
【図2】参照例１に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、アライメントマークを含む画像のＲＯＩ、輝度勾配の強度が高い部分、及び、輝度勾配の強度を例示した図である。
【図3】参照例１に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、ＲＯＩの輝度勾配の強度を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ上の位置を示し、縦軸は輝度勾配の強度を示す。
【図4】参照例１に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、ＲＯＩの輝度勾配の強度を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ上の位置を示し、縦軸は輝度勾配の強度を示す。
【図5】参照例１に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、ＲＯＩの輝度勾配の強度を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ上の位置を示し、縦軸は輝度勾配の強度を示す。
【図6】参照例１に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、ＲＯＩの輝度勾配の強度を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ上の位置を示し、縦軸は輝度勾配の強度を示す。
【図7】参照例２に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、アライメントマークを含む画像のＲＯＩを例示した図である。
【図8】参照例２に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、輝度プロファイルを例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ上の位置を示し、縦軸は輝度の強度を示す。
【図9】参照例２に係るアライメントマークのＲＯＩのずれを例示した図である。
【図10】参照例３に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、アライメントマーク、及び、輝度勾配の強度を例示した図である。
【図11】参照例３に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、ＲＯＩの輝度勾配の強度を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩの位置を示し、縦軸は輝度勾配の強度を示す。
【図12】参照例４に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法において、ＲＯＩの輝度プロファイルを例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ上の位置を示し、縦軸は輝度の強度を示す。
【図13】実施形態１に係る実装装置を例示した構成図である。
【図14】実施形態１に係る実装装置において、上下２視野光学系の光学部を例示した構成図である。
【図15】実施形態１に係る実装装置において、イメージセンサが撮像したアライメントマークを例示した図である。
【図16】実施形態１に係る実装装置において、処理装置を例示したブロック図である。
【図17】実施形態１に係る実装装置において、被接合物に形成されたアライメントマークを含む領域を撮像した画像を例示した図である。
【図18】実施形態１に係る実装装置において、輝度プロファイル及びフィッティング関数を例示したグラフであり、横軸は、ｘ軸方向のＲＯＩ上の位置を示し、縦軸は、輝度の強度を示す。
【図19】実施形態１に係る実装装置において、フィッティング関数を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ上の位置を示し、縦軸は輝度の強度を示す。
【図20】実施形態１に係る実装装置において、フィッティング関数の係数に依存した曲率を例示した図である。
【図21】実施形態１に係る実装装置１において、検出されたエッジ位置を例示した図である。
【図22】実施形態１に係る実装装置１において、位置算出部が算出した中心位置を例示した図である。
【図23】実施形態１に係る実装装置を用いた実装方法を例示したフローチャート図である。
【図24】実施形態１に係るアライメントマークの中心位置の検出方法を例示したフローチャート図である。
【図25】実施形態１に係る実装方法において、プロファイル取得部が切り出したＲＯＩを例示した図である。
【図26】実施形態１に係る実装方法において、ＲＯＩの輝度を平均化したデータを例示した図である。
【図27】実施形態１に係る実装方法において、ＲＯＩのサイズを変化させた時の再現性を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向におけるアライメントマークの長さに対するＲＯＩの長さの割合を示し、縦軸は再現性を示す。
【図28】実施形態１に係る実装方法において、ＲＯＩのサイズが大きくなって精度が低下する場合を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向におけるアライメントマークの長さに対するＲＯＩの長さの割合を示し、縦軸は誤差を示す。
【図29】実施形態１に係る実装方法において、ＲＯＩのサイズと算出時間との関係を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向におけるアライメントマークの長さに対するＲＯＩの長さの割合を示し、縦軸は算出時間を示す。
【図30】実施形態１に係る実装装置において、ＧＵＩを例示した図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。また、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
【0026】
（実施形態の概要）
本実施形態の実装装置は、一例として、ボンディング工程における被接合物間の位置合わせを高精度に行うために、アライメントマークのエッジ位置を、フィッティング関数を用いたフィッティングにより検出する。具体的には、実装装置は、アライメントマーク及びその近傍を含む画像から、着目領域（Ｒｅｇｉｏｎ ｏｆ Ｉｎｔｅｒｅｓｔ、以下、ＲＯＩと呼ぶ。）の輝度プロファイルを取得する。そして、実装装置は、輝度プロファイルに、所定のフィッティング関数をフィッティングさせる。これにより、実装装置は、アライメントマークのエッジ位置を検出する。そして、実装装置は、検出したエッジ位置に基づいて、被接合物を接合する。
本実施形態の実装装置は、一例として、ボンディング工程における被接合物間の位置合わせを高精度に行うために、アライメントマークのエッジ位置を、フィッティング関数を用いたフィッティングにより検出する。具体的には、実装装置は、アライメントマーク及びその近傍を含む画像から、着目領域（Ｒｅｇｉｏｎ ｏｆ Ｉｎｔｅｒｅｓｔ、以下、ＲＯＩと呼ぶ。）の輝度プロファイルを取得する。そして、実装装置は、輝度プロファイルに、所定のフィッティング関数をフィッティングさせる。これにより、実装装置は、アライメントマークのエッジ位置を検出する。そして、実装装置は、検出したエッジ位置に基づいて、被接合物を接合する。
【0027】
ＲＯＩ内の輝度プロファイルに対して、フィッティング関数をフィッティングすることにより、エッジ位置を求める方法には、いくつかの手法がある。一方、撮像した画像には様々なノイズが含まれているため、輝度プロファイルにおける各輝度は、ばらつきを有している。このばらつきが原因で、たとえ同じ対象物を撮影した画像でも異なる時間に撮影された画像間では異なるエッジ位置が検出される。これにより、再現性が低下する。本実施形態では、このようなばらつきを抑えるため、大数の法則の考えに準じ、フィッティング対象のＲＯＩのサイズを大きくしている。
【0028】
本実施形態の実装装置が用いるエッジ位置の検出方法をより明確にするために、まず、参照例に係るエッジ位置の検出方法を説明する。その後、参照例と対比させながら、本実施形態の実装装置及びエッジ位置の検出方法を説明する。なお、参照例に係るエッジ位置の検出方法も本実施形態の技術思想に含まれる。また、本実施形態の実装装置は、参照例に係るエッジ位置の検出方法を用いて被接合物を実装することを除外しない。
【0029】
（参照例１）
参照例１に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法を説明する。図１は、参照例１に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、アライメントマーク８０を含む画像のＲＯＩ８２を例示した図である。図１に示すように、参照例１のアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法は、アライメントマーク８０を撮像した画像を用いている。アライメントマーク８０は、被接合物Ｍａの所定面に形成されている。所定面は、アライメントマーク８０が形成される面であれば、例えば、被接合物Ｍａの接合面でもよいし、多層構造における界面でもよい。
参照例１に係るアライメントマークのエッジ位置の検出方法を説明する。図１は、参照例１に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、アライメントマーク８０を含む画像のＲＯＩ８２を例示した図である。図１に示すように、参照例１のアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法は、アライメントマーク８０を撮像した画像を用いている。アライメントマーク８０は、被接合物Ｍａの所定面に形成されている。所定面は、アライメントマーク８０が形成される面であれば、例えば、被接合物Ｍａの接合面でもよいし、多層構造における界面でもよい。
【0030】
画像におけるアライメントマーク８０に対応した部分は、高輝度領域８６Ｈとなっている。一方、画像における被接合物Ｍａのアライメントマーク８０でない部分は、低輝度領域８６Ｌとなっている。低輝度領域８６Ｌは、高輝度領域８６Ｈよりも低い輝度を有する。高輝度領域８６Ｈは、低輝度領域８６Ｌよりも高い輝度を有する。なお、アライメントマーク８０とその周囲との輝度の高低差は、反射率の違いから生み出される。そのため、アライメントマーク８０を照明する照明光の波長によっては、アライメントマーク８０に対応した部分が低輝度領域となり、その周辺が高輝度領域となる場合もある。また、ボンディングヘッドやボンディングステージ側から透過光を照射することで透過画像を観察する場合も、アライメントマーク８０に対応した部分が低輝度領域となり、その周辺が高輝度領域となる。そこで、画像における一方向に沿って並んだ輝度の高低差を有する領域を、第１領域、第２領域及び第３領域と呼ぶ。アライメントマーク８０に対応した部分は、第１領域である。アライメントマーク８０の周囲に位置するアライメントマーク８０でない部分は、第１領域及び第３領域である。第１領域及び第３領域は、一方向において第２領域の両側に位置する。これにより、第１領域、第２領域及び第３領域を区別する。以下では、第２領域を高輝度領域とし、第１領域及び第３領域を低輝度領域として説明する。もちろん、上述したように、第２領域を低輝度領域とし、第１領域及び第３領域を高輝度領域とすることを排除しない。
【0031】
ＲＯＩ８２は、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０を部分的に含む。具体的には、ＲＯＩ８２は、アライメントマーク８０の一方の辺部８３及び辺部８３に隣接した周辺領域８４を含む。周辺領域８４は、被接合物Ｍａのアライメントマーク８０が配置されていない部分である。
【0032】
ここで、アライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法を説明する便宜のため、ｘｙｚ直交座標軸系を導入する。アライメントマーク８０が形成された所定面をｘｙ面とする。アライメントマーク８０が形成された所定面に直交する方向をｚ軸方向とする。例えば、アライメントマーク８０は、ｘ軸方向及びｙ軸方向に沿った辺を有する矩形状としてもよい。
【0033】
図２は、参照例１に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、アライメントマーク８０を含む画像のＲＯＩ８２、輝度勾配の強度が高い部分８５、及び、輝度勾配の強度を例示した図である。図２に示すように、参照例１に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法は、画像のＲＯＩ８２の部分から、ＲＯＩ８２における輝度勾配の強度を算出する。例えば、輝度勾配の強度は、ソーベルフィルタ（Ｓｏｂｅｌ Ｆｉｌｔｅｒ）によって算出されてもよい。輝度勾配の強度が高い部分８５は、周辺領域８４と辺部８３との間に位置している。つまり、輝度勾配が高い部分８５は、アライメントマーク８０のエッジ位置８１を含む。
【0034】
次に、画像におけるｘ軸方向に沿った輝度プロファイルを取得する。輝度プロファイルは、例えば、ｘ軸方向に沿って、強度Ｉ１、強度Ｉ２及び強度Ｉ３を示している。強度Ｉ２は、輝度勾配の強度が高い部分８５におけるピークを示す画素の強度である。強度Ｉ１及び強度Ｉ３は、ピークを挟んで隣り合う２つの画素の強度である。
【0035】
次に、強度Ｉ１、強度Ｉ２及び強度Ｉ３を含む輝度プロファイルに、２次関数をフィッティングさせる。すなわち、輝度勾配の強度がピークの画素とその周囲の画素の強度を含む輝度プロファイルに対して、２次関数を当てはめる。フィッティングさせた２次関数の頂点をエッジ位置８１として検出する。
【0036】
参照例１の方法は、画像の鮮鋭度が低く、輝度勾配の強度のプロファイルがなだらかな場合には、ノイズの影響でエッジ位置８１がばらつきやすい。図３～６は、参照例１に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、ＲＯＩ８２の輝度勾配の強度を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ８２上の位置を示し、縦軸は輝度勾配の強度を示す。
【0037】
例えば、図３に示すように、輝度勾配の強度が急峻なプロファイルにおいて、図４に示すように、ＲＯＩ８２上の位置ｘ＝４の輝度勾配の強度が５ポイント高くなると、アライメントマーク８０のエッジ位置８１は、ｘ＝４．９２からｘ＝４．９１に０．０１ずれることになる。しかしながら、図５に示すように、輝度勾配の強度がなだらかなプロファイルにおいて、図６に示すように、ＲＯＩ８２上の位置ｘ＝４の輝度勾配の強度が５ポイント高くなると、アライメントマーク８０のエッジ位置８１は、ｘ＝４．９０からｘ＝４．６５に０．２５ずれることになる。このように、参照例１の方法は、画素における輝度勾配の強度変化によるエッジ位置８１の変化量が大きい。
【0038】
（参照例２）
次に、参照例２に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出する方法を説明する。図７は、参照例２に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、アライメントマーク８０を含む画像のＲＯＩ８２を例示した図である。図８は、参照例２に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、輝度プロファイルを例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ８２上の位置を示し、縦軸は輝度の強度を示す。図９は、参照例２に係るアライメントマーク８０のＲＯＩ８２のずれを例示した図である。
次に、参照例２に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出する方法を説明する。図７は、参照例２に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、アライメントマーク８０を含む画像のＲＯＩ８２を例示した図である。図８は、参照例２に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、輝度プロファイルを例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ８２上の位置を示し、縦軸は輝度の強度を示す。図９は、参照例２に係るアライメントマーク８０のＲＯＩ８２のずれを例示した図である。
【0039】
図７に示すように、参照例２の方法は、ＲＯＩ８２内における閾値以上の輝度の画素を用いた重心計算を行う。具体的には、下記の（１）式を用いて輝度の重みづけによる重心位置を算出する。これにより、参照例２の方法は、算出する対象画素を増やすことによって、再現性（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ）を向上させることができる。
【0040】
【数1】
【0041】
図８に示すように、参照例２の方法において、閾値以上の画素を含む明部のみを用いて重心位置を算出した場合には、閾値以上の画素のみしか計算に利用されない。また、閾値を設けず、ＲＯＩ８２内の画素全てを用いる場合は、図９に示すように、ＲＯＩ８２の位置が１画素でもずれることによって、算出する対象画素が異なるようになる。これによって、エッジ位置８１の結果が大きくばらつく。また、ＲＯＩ８２は、アライメントマーク８０を粗認識して位置を設定する場合がある。さらに、画像のエッジ位置８１は、通常、ぼけている。このため、テンプレートマッチ（Ｔｅｍｐｌａｔｅ Ｍａｔｃｈｉｎｇ）で１画素もずれない結果を得ることは困難である。
【0042】
（参照例３）
次に、参照例３に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出する方法を説明する。図１０は、参照例３に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、アライメントマーク８０、及び、輝度勾配の強度を例示した図である。図１１は、参照例３に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、ＲＯＩ８２の輝度勾配の強度を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ８２の位置を示し、縦軸は輝度勾配の強度を示す。
次に、参照例３に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出する方法を説明する。図１０は、参照例３に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、アライメントマーク８０、及び、輝度勾配の強度を例示した図である。図１１は、参照例３に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、ＲＯＩ８２の輝度勾配の強度を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ８２の位置を示し、縦軸は輝度勾配の強度を示す。
【0043】
図１０に示すように、参照例３の方法は、辺部８３及び周辺領域８４を含むＲＯＩ８２における輝度勾配の強度のプロファイルに対して、ガウシアン（Ｇａｕｓｓｉａｎ）関数等の所定の関数をフィッティングさせる。これにより、参照例３の方法は、アライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出する。しかしながら、図１１に示すように、参照例３の方法において、暗部の輝度勾配の強度と明部の輝度勾配の強度とがやや異なる。すなわち、高輝度領域８６Ｈと低輝度領域８６Ｌとの間のノイズ量に差がある。このため、対称性のある関数をフィッティングさせる場合に精度が低下する。高輝度領域８６Ｈと低輝度領域８６Ｌとの間のノイズ量の差は、以下の（２）式で表されるフィッティングエラー（Ｆｉｔｔｉｎｇ Ｅｒｒｏｒ）におけるフォトンショットノイズ（Ｐｈｏｔｏｎ Ｓｈｏｔ Ｎｏｉｓｅ）によるものと考えられる。
【0044】
【数2】
【0045】
ルートの中の第１項は、暗部のノイズ（Ｄａｒｋ Ｓｈｏｔ Ｎｏｉｓｅ）である。第２項は、読み込みノイズ（Ｒｅａｄ Ｎｏｉｓｅ）である。第３項は、以下の（３）式で示されるフォトンショットノイズである。ここで、ＱＥは、量子効率（画像内一定）を示し、Ｎは、光量子束密度（暗＜明）を示し、ｔは、露光時間（画像内一定）を示す。
【0046】
【数3】
【0047】
このように、参照例３の方法は、高輝度領域８６Ｈ及び低輝度領域８６Ｌにおける平坦部に高低差を有しており、ガウシアン関数のフィッティングエラーが増加する。
【0048】
（参照例４）
次に、参照例４に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出する方法を説明する。図１２は、参照例４に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、ＲＯＩ８２の輝度プロファイルを例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ８２上の位置を示し、縦軸は輝度の強度を示す。図１２において、ｘ軸方向におけるＲＯＩ８２上の位置は、ｘ軸に沿った画素（ピクセル）の番号を示してもよい。例えば、ｘ軸上の１００番目の位置がエッジ位置８１を示す。１００番目よりも－ｘ軸方向側の位置は、周辺領域８４の位置を示し、１００番目よりも＋ｘ軸方向側の位置は、アライメントマーク８０の辺部８３の位置を示す。
次に、参照例４に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出する方法を説明する。図１２は、参照例４に係るアライメントマーク８０のエッジ位置８１の検出方法において、ＲＯＩ８２の輝度プロファイルを例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ８２上の位置を示し、縦軸は輝度の強度を示す。図１２において、ｘ軸方向におけるＲＯＩ８２上の位置は、ｘ軸に沿った画素（ピクセル）の番号を示してもよい。例えば、ｘ軸上の１００番目の位置がエッジ位置８１を示す。１００番目よりも－ｘ軸方向側の位置は、周辺領域８４の位置を示し、１００番目よりも＋ｘ軸方向側の位置は、アライメントマーク８０の辺部８３の位置を示す。
【0049】
図１２に示すように、参照例４の方法は、辺部８３及び周辺領域８４を含むＲＯＩ８２における輝度プロファイルに対して、以下の（４）式に示すようなシグモイド（Ｓｉｇｍｏｉｄ）関数をフィッティングさせてエッジ位置８１を求める。
【0050】
【数4】
【0051】
しかしながら、輝度プロファイルに含まれるノイズの影響により、辺部８３の平坦部においても、輝度は、フラットではない。したがって、辺部８３のパターンの平坦部に対してフィッティング関数をフィッティングする際に、ばらつきが生じる場合がある。また、アライメントマーク８０のボケ量が大きかったり、アライメントマーク８０が小さかったりする場合に、十分な画素数の輝度プロファイルを取得できず精度が低下する。
【0052】
（実施形態１）
次に、実施形態１に係る実装装置及びアライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出する方法を説明する。本実施形態の方法は、以下の（５）式に示すようなシグモイド曲線を含むフィッティング関数を、輝度プロファイルに対してフィッティングする。
次に、実施形態１に係る実装装置及びアライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出する方法を説明する。本実施形態の方法は、以下の（５）式に示すようなシグモイド曲線を含むフィッティング関数を、輝度プロファイルに対してフィッティングする。
【0053】
【数5】
【0054】
本実施形態のエッジ位置８１の検出方法は、フィッティングする際のパラメータを最適化することで、エッジ位置８１の検出再現性を向上させる。具体的には、シグモイド曲線の平坦部を含む高輝度領域８６Ｈ及び低輝度領域８６Ｌに位置する非エッジ部の画素を、フィッティング関数と輝度プロファイルの形状とが逸脱しない範囲で拡げる。このとき、エッジ位置８１を検出するための計算時間が許容される範囲内において、最大限のＲＯＩ８２の範囲を含むようにする。これにより、アライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出する際の画素個々のばらつきを抑制することができる。
【0055】
まず、実施形態１に係る実装装置を説明する。本実施形態の実装装置は、上下２視野光学系を用いて、上側及び下側の被接合物の位置合わせを行う。そして、当該実装装置は、上側の被接合物を下側の被接合物に実装する。具体的には、例えば、実装装置は、アライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出することにより、アライメントマーク８０の中心位置を検出する。そして、実装装置は、これらのアライメントマーク８０のエッジ位置８１及び中心位置等の検出結果から被接合物Ｍａの位置合わせ及び接合を行う。
【0056】
図１３は、実施形態１に係る実装装置１を例示した構成図である。図１３に示すように、実装装置１は、ボンディングヘッド１０、ボンディングステージ２０、上下２視野光学系３０、及び、処理装置９０を備えている。処理装置９０以外の実装装置１の各構成は、ベースフレーム（Ｂａｓｅ Ｆｒａｍｅ）７０に配置されてもよい。なお、処理装置９０も、ベースフレーム７０に配置されてもよい。
【0057】
ベースフレーム７０は、実装装置１の基準構造である。ベースフレーム７０は、例えば、基台７１、上枠７２及び側枠７３を有する直方体状である。側枠７３は、基台７１上に上枠７２を支持する。なお、ベースフレーム７０は、実装装置１の各構成を配置させることができれば、他の形状でもよい。
【0058】
ここで、実装装置１の説明の便宜のために、ＸＹＺ直交座標軸系を導入する。例えば、基台７１の上面に直交する方向をＺ軸方向とし、基台７１の上面に平行な面内における直交する２方向を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向とする。＋Ｚ軸方向を、上方とし、－Ｚ軸方向を下方とする。なお、上方及び下方は、実装装置１の説明の便宜上のものであり、実際に実装装置１を使用する際に配置される方向を限定するものではない。前述のアライメントマーク８０が配置された被接合物Ｍａの所定面をｘｙ平面としたｘｙｚ直交座標軸系は、被接合物Ｍａの所定面が基台７１の上面に平行な場合に一致する。以下で、実装装置１の各構成を説明する。
【0059】
＜ボンディングヘッド＞
ボンディングヘッド１０は、被接合物Ｍｂを保持する。被接合物Ｍｂは、被接合物Ｍａ上に接合される部材である。被接合物Ｍｂは、例えば、ダイ等の部材である。なお、被接合物Ｍｂは、ダイに限らず、ウェハ、チップ、インターポーザ等の部材でもよい。ボンディングヘッド１０は、ヘッド１１及び駆動機構１２を有している。
ボンディングヘッド１０は、被接合物Ｍｂを保持する。被接合物Ｍｂは、被接合物Ｍａ上に接合される部材である。被接合物Ｍｂは、例えば、ダイ等の部材である。なお、被接合物Ｍｂは、ダイに限らず、ウェハ、チップ、インターポーザ等の部材でもよい。ボンディングヘッド１０は、ヘッド１１及び駆動機構１２を有している。
【0060】
ヘッド１１は、被接合物Ｍｂを保持する。例えば、ヘッド１１は、被接合物Ｍｂを吸着把持してもよい。駆動機構１２は、上枠７２に固定されている。駆動機構１２は、ヘッド１１を、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に平行移動させる。それとともに、駆動機構１２は、ヘッド１１を、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の周りで回転する回転軸により回転移動させてもよい。このように、ボンディングヘッド１０は、ボンディングツール（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｔｏｏｌ）として機能してもよい。
【0061】
具体的には、駆動機構１２は、ボンディングツールの機能として、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各軸方向にヘッド１１を平行移動させる平行移動軸とともに、各軸の周りにヘッド１１を回転させる回転軸Ｔｘ、Ｔｙ及びＴｚを有してもよい。これにより、ボンディングヘッド１０は、上側の被接合物Ｍｂ及び下側の被接合物Ｍａの相対位置及び平行度を調整する。また、ボンディングヘッド１０は、被接合物Мａと被接合物Ｍｂとを接合させることができる。
【0062】
＜ボンディングステージ＞
ボンディングステージ２０は、被接合物Ｍａを保持する。被接合物Ｍａは、被接合物Ｍｂと接合させる部材である。被接合物Ｍａは、例えば、ウェハ（Ｗａｆｅｒ）等の部材である。なお、被接合物Ｍａは、ウェハに限らず、チップ（Ｃｈｉｐ）、ダイ（Ｄｉｅ）、インターポーザ（Ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）等の部材でもよい。被接合物Ｍａは、積層体を構成する上で、最下層となる部材でもよい。ボンディングステージ２０は、ステージ２１及び駆動機構２２を有している。
ボンディングステージ２０は、被接合物Ｍａを保持する。被接合物Ｍａは、被接合物Ｍｂと接合させる部材である。被接合物Ｍａは、例えば、ウェハ（Ｗａｆｅｒ）等の部材である。なお、被接合物Ｍａは、ウェハに限らず、チップ（Ｃｈｉｐ）、ダイ（Ｄｉｅ）、インターポーザ（Ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）等の部材でもよい。被接合物Ｍａは、積層体を構成する上で、最下層となる部材でもよい。ボンディングステージ２０は、ステージ２１及び駆動機構２２を有している。
【0063】
ステージ２１は、被接合物Ｍａを保持する。例えば、ステージ２１は、被接合物Ｍａを吸着してもよい。駆動機構２２は、基台７１に固定されている。駆動機構２２は、ステージ２１をＸ軸方向及びＹ軸方向に平行移動させる。これにより、ボンディングステージ２０は、被接合物ＭａをＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させることができる。なお、駆動機構２２は、ステージ２１をＺ軸方向に平行移動させてもよいし、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の周りで回転する回転軸により回転移動させてもよい。
【0064】
ボンディングステージ２０は、ボンディングヘッド１０の代わりに、または、ボンディングヘッド１０に加えて、ボンディングツールとして、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各軸方向にステージ２１を平行移動させる平行移動軸とともに、各軸の周りにステージ２１を回転させる回転軸Ｔｘ、Ｔｙ及びＴｚを有してもよい。これにより、ボンディングステージ２０は、上側の被接合物Ｍｂ及び下側の被接合物Ｍａの相対位置及び平行度を調整することができる。また、ボンディングステージ２０は、被接合物Мａと被接合物Ｍｂとを接合させることができる。
【0065】
したがって、ボンディングヘッド１０及びボンディングステージ２０の少なくともいずれかは、被接合物Ｍａに被接合物Ｍｂを接合する接合部として機能する。つまり、実装装置１は、接合部を備える。接合部は、ボンディングヘッド１０及びボンディングステージ２０の少なくともいずれかを含む。
【0066】
＜上下２視野光学系＞
上下２視野光学系３０は、被接合物Ｍａと被接合物Ｍｂとの間に挿入され、被接合物Ｍａ及び被接合物Ｍｂを撮影する。例えば、上下２視野光学系３０は、被接合物Ｍａ及び被接合物Ｍｂを同時に撮影してもよい。なお、上下２視野光学系３０は、上側の被接合物Ｍｂと下側の被接合物Ｍａとの間に挿入され、上側の被接合物Ｍｂ及び下側の被接合物Ｍａを撮影することに限定されず、例えば、左側の被接合物Ｍａと右側の被接合物Ｍｂとの間に挿入され、左側の被接合物Ｍａ及び右側の被接合物Ｍｂを撮影してもよい。つまり、上下２視野光学系３０は、上下だけでなく、左右等、反対方向の２方向を撮影してもよい。また、上下２視野光学系３０は、左右等、反対方向の２方向を同時に撮影してもよい。このような意味では、上下２視野光学系３０を単に２視野光学系と呼んでもよい。
上下２視野光学系３０は、被接合物Ｍａと被接合物Ｍｂとの間に挿入され、被接合物Ｍａ及び被接合物Ｍｂを撮影する。例えば、上下２視野光学系３０は、被接合物Ｍａ及び被接合物Ｍｂを同時に撮影してもよい。なお、上下２視野光学系３０は、上側の被接合物Ｍｂと下側の被接合物Ｍａとの間に挿入され、上側の被接合物Ｍｂ及び下側の被接合物Ｍａを撮影することに限定されず、例えば、左側の被接合物Ｍａと右側の被接合物Ｍｂとの間に挿入され、左側の被接合物Ｍａ及び右側の被接合物Ｍｂを撮影してもよい。つまり、上下２視野光学系３０は、上下だけでなく、左右等、反対方向の２方向を撮影してもよい。また、上下２視野光学系３０は、左右等、反対方向の２方向を同時に撮影してもよい。このような意味では、上下２視野光学系３０を単に２視野光学系と呼んでもよい。
【0067】
上下２視野光学系３０は、光学部３１及び駆動機構３２を有している。駆動機構３２は、ベースフレーム７０に固定されている。駆動機構３２は、例えば、上枠７２に固定されている。駆動機構３２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各軸方向に光学部３１を平行移動させる。なお、駆動機構３２は、光学部３１を、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の周りで回転する回転軸により回転移動させてもよい。駆動機構３２は、光学部３１を複数のアライメントマーク８０間で移動させる。また、駆動機構３２は、光学部３１のフォーカス（Ｆｏｃｕｓ）調整のために光学部３１をＺ軸方向に移動させる。なお、駆動機構３２は、上下２視野光学系３０の傾斜を調整してもよい。
【0068】
＜上下２視野光学系の光学部＞
図１４は、実施形態１に係る実装装置１において、上下２視野光学系３０の光学部３１を例示した構成図である。図１４に示すように、上下２視野光学系３０の光学部３１は、複数の光学部材、照明、及び、カメラ等のイメージセンサ（Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）３５を有している。複数の光学部材は、例えば、対物レンズ（Ｏｂｊｅｃｔｉｖｅ Ｌｅｎｓ）３３ａ、対物レンズ３３ｂ、結像レンズ（Ｔｕｂｅ Ｌｅｎｓ）３４ａ及び結像レンズ３４ｂ等を含んでいる。上側の被接合物Ｍｂの像は、対物レンズ３３ｂ及び結像レンズ３４ｂを介してイメージセンサ３５上に結像される。下側の被接合物Ｍａの像は、対物レンズ３３ａ及び結像レンズ３４ａを介してイメージセンサ３５上に結像される。
図１４は、実施形態１に係る実装装置１において、上下２視野光学系３０の光学部３１を例示した構成図である。図１４に示すように、上下２視野光学系３０の光学部３１は、複数の光学部材、照明、及び、カメラ等のイメージセンサ（Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）３５を有している。複数の光学部材は、例えば、対物レンズ（Ｏｂｊｅｃｔｉｖｅ Ｌｅｎｓ）３３ａ、対物レンズ３３ｂ、結像レンズ（Ｔｕｂｅ Ｌｅｎｓ）３４ａ及び結像レンズ３４ｂ等を含んでいる。上側の被接合物Ｍｂの像は、対物レンズ３３ｂ及び結像レンズ３４ｂを介してイメージセンサ３５上に結像される。下側の被接合物Ｍａの像は、対物レンズ３３ａ及び結像レンズ３４ａを介してイメージセンサ３５上に結像される。
【0069】
例えば、イメージセンサ３５は、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０及び被接合物Ｍｂに形成されたアライメントマーク８０ａを同時に撮像した画像を取得してもよい。複数の光学部材は、各アライメントマークの像をイメージセンサ３５に結像させる。よって、被接合物Ｍａのアライメントマーク８０を第１アライメントマークとし、他の被接合物Ｍｂのアライメントマーク８０ｂを第２アライメントマークとした場合に、上下２視野光学系３０は、第１アライメントマーク及び第２アライメントマークを撮像した画像を取得する１つのイメージセンサを有する。なお、他の構成として、上側の被接合物Ｍｂをイメージセンサ３５上に結像する構成と、下側の被接合物Ｍａをイメージセンサ３５上に結像する構成とを、共通の対物レンズ及び共通の結像レンズで構成してもよい。
【0070】
図１４では、被接合物Ｍａ及びＭｂは、両方とも左方にあるように示されているが、実際には、図１３に示すように、被接合物Ｍａ及びＭｂは、光学部３１を挟んで対向するように配置されている。そのため、図１４では、いくつかの光学部材は省略されている。例えば、図１４では、上下２視野光学系３０の説明のために、光路の折り曲げを最低限にして表現しているが、実際には、コンパクト（Ｃｏｍｐａｃｔ）な筐体に組込むために、適宜平面ミラーで折り曲げてもよい。光学部３１は、複数の光学部材を固定する筐体、並びに、アライメントマーク８０及び８０ａを照明する照明等をさらに含んでもよい。
【0071】
＜アライメントマーク＞
図１５は、実施形態１に係る実装装置１において、イメージセンサ３５が撮像したアライメントマーク８０を例示した図である。図１５に示すように、例えば、イメージセンサ３５は、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０及び被接合物Ｍｂに形成されたアライメントマーク８０ａを撮像した画像を取得する。複数の光学部材は、各アライメントマーク８０及び８０ａの像をイメージセンサ３５に結像させる。なお、他の構成としては、前述したように、上側の被接合物Ｍｂをイメージセンサ３５上に結像する構成と、下側の被接合物Ｍａをイメージセンサ３５上に結像する構成とを、共通の対物レンズ及び共通の結像レンズで構成してもよい。
図１５は、実施形態１に係る実装装置１において、イメージセンサ３５が撮像したアライメントマーク８０を例示した図である。図１５に示すように、例えば、イメージセンサ３５は、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０及び被接合物Ｍｂに形成されたアライメントマーク８０ａを撮像した画像を取得する。複数の光学部材は、各アライメントマーク８０及び８０ａの像をイメージセンサ３５に結像させる。なお、他の構成としては、前述したように、上側の被接合物Ｍｂをイメージセンサ３５上に結像する構成と、下側の被接合物Ｍａをイメージセンサ３５上に結像する構成とを、共通の対物レンズ及び共通の結像レンズで構成してもよい。
【0072】
被接合物Ｍａ及びＭｂには、上下で対になるアライメントマーク８０及び８０ａが形成されている。被接合物Ｍａ及びＭｂが視野に対して大きい場合は、被接合物Ｍａ及びＭｂの複数個所に移動して、各所で対のアライメントマーク８０及び８０ａを認識する。１組以上の位置のアライメントマーク８０及び８０ａの位置ずれを最小にするように、ボンディングツールとして機能するボンディングヘッド１０及びボンディングステージ２０の少なくともいずれかは、イメージセンサ３５に取得された画像に基づいて、上側の被接合物Ｍｂ及び下側の被接合物Ｍａの相対位置、平行度の少なくともいずれかを調整し、被接合物Ｍａと被接合物Ｍｂとを接合させる。
【0073】
アライメントマーク８０及び８０ａを撮像した画像は、別のマーク８７に対応する部分を含んでもよい。別のマーク８７に対応する部分は、例えば、被接合物Ｍａ及びＭｂに形成された他のアライメントマーク、回路パターン等を含む。
【0074】
＜処理装置＞
図１６は、実施形態１に係る実装装置１において、処理装置９０を例示したブロック図である。図１６に示すように、処理装置９０は、プロファイル取得部９１、フィッティング部９２及び位置算出部９３を備えている。処理装置９０は、マイクロコンピュータ、パーソナルコンピュータ及びサーバ等の情報処理装置でもよい。処理装置９０は、プロセッサＰＲＣ、メモリＭＭＲ、記憶装置ＳＴＲ及びユーザインターフェースＵＩをさらに備えてもよい。
図１６は、実施形態１に係る実装装置１において、処理装置９０を例示したブロック図である。図１６に示すように、処理装置９０は、プロファイル取得部９１、フィッティング部９２及び位置算出部９３を備えている。処理装置９０は、マイクロコンピュータ、パーソナルコンピュータ及びサーバ等の情報処理装置でもよい。処理装置９０は、プロセッサＰＲＣ、メモリＭＭＲ、記憶装置ＳＴＲ及びユーザインターフェースＵＩをさらに備えてもよい。
【0075】
記憶装置ＳＴＲは、処理装置９０の各構成が実行する処理をプログラムにして記憶してもよい。また、プロセッサＰＲＣは、記憶装置ＳＴＲからプログラムをメモリＭＭＲへ読み込ませ、当該プログラムを実行してもよい。これにより、プロセッサＰＲＣは、プロファイル取得部９１、フィッティング部９２及び位置算出部９３等の処理装置９０における各構成の機能を実現する。ユーザインターフェースＵＩは、キーボード、マウス、撮像装置等の入力装置、及び、ディスプレイ、プリンター、スピーカ等の出力装置を含んでもよい。
【0076】
処理装置９０が有する各構成は、それぞれが専用のハードウェアで実現されてもよい。また、各構成要素の一部又は全部は、汎用または専用の回路（Ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）、プロセッサＰＲＣ等やこれらの組合せによって実現されてもよい。これらは、単一のチップによって構成されてもよいし、バスを介して接続される複数のチップによって構成されてもよい。各構成要素の一部又は全部は、上述した回路等とプログラムとの組合せによって実現されてもよい。また、プロセッサＰＲＣとして、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ－ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、量子プロセッサ（量子コンピュータ制御チップ）等を用いることができる。
【0077】
また、処理装置９０の各構成要素の一部または全部が複数の情報処理装置や回路等により実現される場合には、複数の情報処理装置や回路等は、集中配置されてもよいし、分散配置されてもよい。例えば、情報処理装置や回路等は、クライアントサーバシステム、クラウドコンピューティングシステム等により、各々が通信ネットワークを介して接続される形態として実現されてもよい。また、処理装置９０の機能がＳａａＳ（Ｓｏｆｔｗａｒｅ ａｓ ａ Ｓｅｒｖｉｃｅ）形式で提供されてもよい。
【0078】
図１７は、実施形態１に係る実装装置１において、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０を含む領域を撮像した画像を例示した図である。図１７に示すように、プロファイル取得部９１は、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０を含む領域を撮像した画像から、高輝度領域８６Ｈ及び複数の低輝度領域８６Ｌを含むＲＯＩ８２を取得する。高輝度領域８６Ｈは、画像におけるアライメントマーク８０に対応した部分である。複数の低輝度領域８６Ｌは、ｘ軸方向においてアライメントマーク８０の両側に位置する部分である。複数の低輝度領域８６Ｌは、例えば、被接合物Ｍａのアライメントマークではない部分である。低輝度領域８６Ｌは、高輝度領域８６Ｈよりも低輝度である。複数の低輝度領域８６Ｌは、ｘ軸方向において両側から高輝度領域８６Ｈを挟んでいる。なお、ｘ軸方向は、ｙ軸方向に置き換えてもよい。以下の説明でも、ｘ軸方向は、ｙ軸方向に置き換えてもよい場合がある。エッジ位置８１Ｌは、高輝度領域８６Ｈと一方の低輝度領域８６Ｌとの間に位置し、エッジ位置８１Ｒは、高輝度領域８６Ｈと他方の低輝度領域８６Ｌとの間に位置している。なお、言い換えれば、プロファイル取得部９１は、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０を含む領域を撮像した画像から、画像における一方向に沿って並んだ第１領域、第２領域及び第３領域を含むＲＯＩ８２の一方向に沿った輝度プロファイルを取得する。第２領域は、アライメントマーク８０に対応する。第１領域及び第３領域と、第２領域とは、輝度の高低差を有している。
【0079】
図１８は、実施形態１に係る実装装置１において、輝度プロファイル及びフィッティング関数を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ８２上の位置を示し、縦軸は輝度の強度を示す。図１８に示すように、プロファイル取得部９１は、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０を含む領域を撮像した画像から、ＲＯＩ８２のｘ軸方向に沿った輝度プロファイルを取得する。
【0080】
フィッティング部９２は、輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数でフィッティングさせる。そして、フィッティング部９２は、変曲点をアライメントマーク８０のエッジ位置８１Ｌとエッジ位置８１Ｒとする。ここで、フィッティング関数は、上述した（５）式である。
【0081】
図１９は、実施形態１に係る実装装置１において、フィッティング関数を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向のＲＯＩ８２上の位置を示し、縦軸は輝度の強度を示す。図２０は、実施形態１に係る実装装置１において、フィッティング関数の係数に依存した曲率を例示した図である。図１９及び図２０に示すように、μ１及びμ２は、変曲点を示し、ａ１及びａ２は、曲率及び正負を示し、ｂ及びｃは、定数を示す。なお、上式のｅｘｐ（）の分母の曲率の文字を、明細書中においてフォントの都合上ａ１及びａ２と示す。
【0082】
ａ１及びａ２が正の場合には、フィッティング関数は増加する。ａ１及びａ２が負の場合には、フィッティング関数は減少する。ａ１及びａ２の絶対値が大きくなるほど、低輝度領域８６Ｌと高輝度領域８６Ｈとの段差はなだらかになる。ａ１及びａ２の絶対値が小さいほど、低輝度領域８６Ｌと高輝度領域８６Ｈとの段差は急峻になる。
【0083】
ＲＯＩ８２は、高輝度領域８６Ｈと一方の低輝度領域８６Ｌとの間のアライメントマーク８０のエッジを有する第１エッジ部分、及び、高輝度領域８６Ｈと他方の低輝度領域８６Ｌとの間のエッジを有する第２エッジ部分を含む。フィッティング関数は、第１エッジ部分の変曲点μ１及び曲率ａ１を有する第１シグモイド関数と、第２エッジ部分の変曲点μ２及び曲率ａ２を有する第２シグモイド関数と、を含む。
【0084】
フィッティング部９２は、輝度プロファイルの各点の強度と、フィッティング関数の値との誤差が最小となるように、μ１、μ２、ａ１、ａ２、ｂ及びｃを推定する。これらの初期値は、以下の値を用いる。すなわち、μ１は、輝度プロファイルにソーベルフィルタをかけた出力値が最大となる位置を初期値に用いる。μ２は、輝度プロファイルにソーベルフィルタをかけた出力値が最小となる位置を初期値に用いる。ａ１、ａ２、ｂ及びｃは、事前に撮影した画像の結果を初期値に用いる。推定方法は、ダウンヒルシンプレックス法を用いているが、限定要素はない。
【0085】
図２１は、実施形態１に係る実装装置１において、検出されたエッジ位置８１を例示した図である。図２１に示すように、アライメントマーク８０のエッジ位置８１Ｌは、ｘ軸方向におけるμ１
ｘとし、エッジ位置８１Ｒは、ｘ軸方向におけるμ２
ｘとする。同様の処理をＹ軸方向にも行う。すなわち、アライメントマーク８０のｙ軸方向における２つのエッジ位置８１は、ｙ軸方向におけるμ１
ｙ及びμ２
ｙから算出される。
【0086】
図２２は、実施形態１に係る実装装置１において、位置算出部９３が算出した中心位置を例示した図である。図２２に示すように、位置算出部９３は、検出されたエッジ位置８１Ｌ及びエッジ位置８１Ｒに基づいて、アライメントマーク８０の中心位置を算出する。例えば、位置算出部９３は、以下の（６）式から、アライメントマーク８０のｘ軸方向における中心位置を算出する。また、位置算出部９３は、以下の（７）式からアライメントマーク８０のｙ軸方向における中心位置を算出する。具体的には、一例として、アライメントマーク８０に対応した高輝度領域８６Ｈは、一方向及び一方向に交差する他方向に沿った辺を有する四角形状であってもよい。位置算出部９３は、一方向において検出されたエッジ位置８１に基づいて、アライメントマーク８０の一方向における第１中心位置を算出し、他方向において検出されたエッジ位置８１に基づいて、アライメントマーク８０の他方向における第２中心位置を算出する。
【0087】
【数6】
【数7】
【0088】
接合部は、算出されたアライメントマーク８０の中心位置を用いて被接合物Ｍａに被接合物Ｍｂを接合する。接合部は、アライメントマーク８０のエッジ位置８１Ｌ及びエッジ位置８１Ｒの少なくともいずれかを用いて被接合物Ｍａに被接合物Ｍｂを接合してもよい。接合部は、ボンディングヘッド１０及びボンディングステージ２０の少なくともいずれかを含む。
【0089】
＜実装方法＞
次に、実装装置１を用いた実装方法を説明する。図２３は、実施形態１に係る実装装置１を用いた実装方法を例示したフローチャート図である。
次に、実装装置１を用いた実装方法を説明する。図２３は、実施形態１に係る実装装置１を用いた実装方法を例示したフローチャート図である。
【0090】
図２３のステップＳ１１に示すように、下側の被接合物Ｍａをボンディングステージ２０によって保持させる。
【0091】
次に、ステップＳ１２に示すように、上側の被接合物Ｍｂをボンディングヘッド１０によって保持させる。具体的には、例えば、ダイリフター（Ｄｉｅ Ｌｉｆｔｅｒ）等のような部材供給部は、ボンディングステージ２０上に配置されている。よって、ボンディングステージ２０を移動させることにより、ダイリフターをボンディングヘッド１０の下方に位置させる。これにより、ボンディングヘッド１０のヘッド１１は、ダイリフターから上側の接合物Ｍａを把持することができる。
【0092】
次に、ステップＳ１３に示すように、実装区画へ移動させる。具体的には、ボンディングステージ２０を移動させることで、下側の被接合物Ｍａの実装区画をボンディングヘッド１０下へ移動させる。
【0093】
次に、ステップＳ１４に示すように、上側の被接合物Ｍｂと下側の被接合物Ｍａ間に上下２視野光学系３０を挿入させる。次に、ステップＳ１５に示すように、上下２視野光学系３０のイメージセンサ３５によって被接合物Ｍａ及びＭｂを撮影させる。被接合物Ｍａ及びＭｂを同時に撮影させてもよい。具体的には、被接合物Ｍａ及びＭｂの間に侵入させた上下２視野光学系３０の視野内にアライメントマーク８０及び８０ａを捉えさせる。これにより、イメージセンサ３５は、アライメントマーク８０及び８０ａを含む画像を撮像する。このようにして、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０及び被接合物Ｍｂに形成されたアライメントマーク８０ａを上下２視野光学系３０における１つのイメージセンサ３５によって撮影した画像を取得させる。
【0094】
次に、ステップＳ１６に示すように、上側のアライメントマーク８０と下側のアライメントマーク８０ａとの間の位置ずれを検出させる。具体的には、取得した画像に写るアライメントマーク８０及び８０ａの中心位置を、後述の検出フローによってそれぞれ検出させる。
【0095】
次に、ステップＳ１７に示すように、位置ずれを調整する。具体的には、イメージセンサ３５によって取得したアライメントマーク８０及び８０ａの画像に基づいて検出された中心位置を用いて、ボンディングヘッド１０及びボンディングステージ２０の少なくともいずれかに被接合物Ｍａ及び被接合物Ｍｂの相対位置を調整させる。
【0096】
次に、ステップＳ１８に示すように、上側の被接合物Ｍｂと下側の被接合物Ｍａとを接合させる。具体的には、例えば、ボンディングツールとしてのボンディングヘッド１０を下降させ、上側の被接合物Ｍｂを下側の被接合物Ｍａに圧接・接合させる。これにより、検出したエッジ位置８１を用いて被接合物Ｍａに被接合物Ｍｂを接合する。
【0097】
次に、上述したステップＳ１６におけるアライメントマーク８０の位置ずれの検出方法を説明する。アライメントマーク８０の位置ずれは、アライメントマーク８０の中心位置を検出することにより行う。図２４は、実施形態１に係るアライメントマーク８０の中心位置の検出方法を例示したフローチャート図である。図２５は、実施形態１に係る実装方法において、プロファイル取得部９１が切り出したＲＯＩ８２を例示した図である。図２６は、実施形態１に係る実装方法において、ＲＯＩ８２の輝度を平均化したデータを例示した図である。
【0098】
図２４のステップＳ２１及び図２５に示すように、プロファイル取得部９１は、アライメントマーク８０を含む画像からＲＯＩ８２の切り出しを行う。ＲＯＩ８２は、アライメントマーク８０に対応した高輝度領域８６Ｈ、及び、ｘ軸方向において両側から高輝度領域８６Ｈを挟む複数の低輝度領域８６Ｌを含む。複数の低輝度領域８６Ｌは、被接合物Ｍａのアライメントマーク８０がない部分に対応する。
【0099】
次に、ステップＳ２２に示すように、プロファイル取得部９１は、ノイズリダクションを行ってもよい。例えば、プロファイル取得部９１は、ガウシアンフィルタを用いることにより、ノイズリダクションを行ってもよい。
【0100】
次に、ステップＳ２３及び図２６に示すように、プロファイル取得部９１は、垂直方向の平均化を行う。例えば、プロファイル取得部９１は、ｙ軸方向に輝度を平均化することにより、ｘ軸方向に沿った１次元データを形成する。なお、プロファイル取得部９１は、ｘ軸方向に輝度を平均化することにより、ｙ軸方向に沿った１次元データを形成してもよい。このようにして、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０を含む領域を撮像した画像から、高輝度領域８６Ｈ、及び、ｘ軸方向においてアライメントマーク８０の両側に位置する複数の低輝度領域８６Ｌを含むＲＯＩ８２のｘ軸方向に沿った輝度プロファイルを取得する。言い換えれば、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０を含む領域を撮像した画像から、画像における一方向に沿って並んだ第１領域、第２領域及び第３領域を含む着目領域の一方向に沿った輝度プロファイルを取得する。第２領域は、アライメントマーク８０に対応する。第１領域及び第３領域と、第２領域とは、輝度の高低差を有している。
【0101】
次に、ステップＳ２４及び図１８に示すように、フィッティング部９２は、輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数でフィッティングさせる。フィッティング部９２は、輝度プロファイルの各点の強度と、フィッティング関数の値との誤差が最小となるように、μ１、μ２、ａ１、ａ２、ｂ及びｃを推定する。算出されたμ１及びμ２は、それぞれ、アライメントマーク８０のエッジ位置８１Ｌ及びエッジ位置８１Ｒを示している。つまり、変曲点μ１及びμ２からアライメントマーク８０のエッジ位置８１Ｌ及びエッジ位置８１Ｒを検出する。
【0102】
次に、ステップＳ２５及び図２２に示すように、位置算出部９３は、算出されたエッジ位置８１に基づいて、アライメントマーク８０の中心位置を算出する。アライメントマーク８０の中心位置を算出する際に、位置算出部９３は、ｘ軸方向における中心位置及びｙ軸方向における中心位置を算出してもよい。このようにして、アライメントマーク８０の中心位置を検出することにより、アライメントマーク８０の位置ずれを検出する。
【0103】
次に、ＲＯＩ８２のサイズの決定方法を説明する。ＲＯＩ８２のサイズは、フィッティング関数でフィッティングする際の輝度プロファイルのサイズとなる。図２７は、実施形態１に係る実装方法において、ＲＯＩ８２のサイズを変化させた時の再現性を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向におけるアライメントマーク８０の長さに対するＲＯＩ８２の長さの割合を示し、縦軸は再現性を示す。縦軸の「Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ（％）」の指標は、小さくなるほど再現性が良いことを示している。
【0104】
図２７に示すように、ＲＯＩ８２のｘ軸方向におけるサイズが大きいほど、算出されたアライメントマーク８０のエッジ位置８１の再現性は向上する。例えば、アライメントマーク８０の長さに対するＲＯＩ８２の長さが２００％、３００％と増加するほど、エッジ位置８１の再現性は向上する。これは、大数の法則に準ずる考えに基づいている。つまり、各画素の輝度の値は、ばらつきを有している。このようなばらつきを有していても、多くの画素の輝度を用いて関数フィッティングすることにより、エッジ位置８１を示すμ１及びμ２を所定の平均値に収束させることができる。そのため、精度の観点からは、ＲＯＩ８２のサイズが大きい方が好ましい。
【0105】
一方、ＲＯＩ８２のサイズが大きいことの欠点として、別のマーク８７を含むことによる関数フィッティングの誤差が増加する点と、エッジ位置８１を検出するための計算時間が増加する点の２点があげられる。したがって、高精度に位置合わせをするためには、少なくとも１点目の欠点を加味してＲＯＩ８２のサイズの最大範囲を決定する必要がある。
【0106】
１点目について、別のマーク８７を含むことによる関数フィッティングの誤差の増加を説明する。図２８は、実施形態１に係る実装方法において、ＲＯＩ８２のサイズが大きくなって精度が低下する場合を例示したグラフであり、横軸は、ｘ軸方向におけるアライメントマーク８０の長さに対するＲＯＩ８２の長さの割合を示し、縦軸は、誤差を示す。
【0107】
図２８に示すように、エッジ位置８１の検出対象であるアライメントマーク８０の近くに、別のマーク８７が存在する場合を検討する。ＲＯＩ８２のサイズが別のマーク８７に近づくように大きくなっても、別のマーク８７を含むまでは、輝度プロファイルは、（５）式の形状を維持する。このため、フィッティング誤差は一定である。
【0108】
しかしながら、ＲＯＩ８２が別のマーク８７を含むようになると、輝度プロファイルに新たな高輝度領域が増える。そうすると、想定した輝度プロファイルの形状とフィッティング関数の形状が異なってくる。このため、輝度プロファイルとフィッティング関数とのフィッティング誤差は増加する。そこで、ＲＯＩ８２のサイズを変化させながら、様々なサイズの輝度プロファイルに対して、ノイズリダクション、垂直方向平均化及びフィッティングを含むエッジ位置の検出処理を行う。フィッティング誤差が閾値以下である最大範囲をＲＯＩ８２のサイズとする。閾値は、ＲＯＩ８２のサイズを変化させながら所望の精度を達成しうるフィッティング誤差とする。もしくは、ユーザが閾値を設定してもよい。
【0109】
このように、アライメントマーク８０の周囲の被接合物Ｍａは、低輝度領域８６Ｌよりも高輝度の別のマーク８７を有してもよい。そして、ＲＯＩ８２がマーク８７を含む場合に、輝度プロファイルとフィッティング関数との誤差は所定値よりも大きくなる。そこで、プロファイル取得部９１は、輝度プロファイルとフィッティング関数との誤差が所定値以下であることを満たす最大範囲のＲＯＩ８２の輝度プロファイルを取得する。なお、上記の別のマーク８７は、第２領域が高輝度領域８６Ｈであり、第１領域及び第３領域が低輝度領域８６Ｌである場合のマークである。第２領域が低輝度領域８６Ｌであり、第１領域及び第３領域が高輝度領域の場合には、別のマーク８７は、第１領域及び第３領域よりも低輝度である。したがって、画像は、アライメントマーク８０に対応した第２領域の周囲に、第１領域及び第３領域よりも高輝度もしくは低輝度の第４領域であって、別のマークに対応した第４領域を有してもよい。
【0110】
２点目について、エッジ位置８１を検出するための計算時間が増加する点を説明する。図２９は、実施形態１に係る実装方法において、ＲＯＩ８２のサイズと計算時間との関係を例示したグラフであり、横軸はｘ軸方向におけるアライメントマーク８０の長さに対するＲＯＩ８２の長さの割合を示し、縦軸は計算時間を示す。
【0111】
図２９に示すように、ＲＯＩ８２のサイズが大きくなるほど計算時間が増加する。これは、データへのアクセス回数が増加するためである。そこで、閾値以下の計算時間である最大サイズをＲＯＩ８２のサイズとする。閾値は、実装装置１の仕様として予め定めてもよいし、ユーザが設定してもよい。このように、プロファイル取得部９１は、アライメントマーク８０のエッジ位置８１を検出するための計算時間が所定時間以下であることを満たす最大範囲のＲＯＩ８２の輝度プロファイルを取得する。
【0112】
以上のように、ＲＯＩ８２のサイズは、想定したフィッティング関数の形状から逸脱しない輝度プロファイルが得られる範囲、及び、計算時間が許容される範囲の少なくともいずれかで決定される。これにより、再現性の高いエッジ検出をすることができる。
【0113】
ＲＯＩ８２のサイズを決定する他の方法として、実装装置１の処理装置９０は、ＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）をさらに有してもよい。ユーザは、ＲＯＩ８２のサイズを、ＧＵＩを用いて決定してもよい。
【0114】
図３０は、実施形態１に係る実装装置１において、ＧＵＩを例示した図である。図３０に示すように、ユーザは、ＲＯＩ８２を設定するときに、ＧＵＩ上にＲＯＩ８２が表示されるようにしてもよい。ユーザは、ＧＵＩ上のＲＯＩ８２のサイズをマウス等の操作により変更可能としてもよい。ＧＵＩは、上述したＲＯＩ８２のサイズの決定方法により決定されたＲＯＩ８２を点線及び実線等の別表示で示してもよいし、ユーザがどのようなポリシーでＲＯＩ８２のサイズを定めるかの指標を示してもよい。また、各ＲＯＩ８２の良好度を、良好（◎）、良い（〇）、標準（△）、悪い（×）等の記号でＧＵＩ上に表示してもよい。
【0115】
これらのＲＯＩ８２のサイズを決定する際には、被接合物Ｍａのアライメントマーク８０のパターンが同一である限り、一度決定したものを使用し続けてもよい。このため、被接合物Ｍａを接合させる処理フロー以外において予め決定してもよい。しかしながら、ＲＯＩ８２のサイズの決定のタイミングは、これに限定されない。例えば、高頻度で被接合物Ｍａのアライメントマーク８０のパターンが変化する場合は、ＲＯＩ８２の切り出し前にＲＯＩ８２のサイズを決定してもよい。
【0116】
次に、本実施形態の効果を説明する。本実施形態の実装装置１は、アライメントマーク８０を含む画像における多数の画素の輝度プロファイルに対して、シグモイド曲線を含むフィッティング関数をフィッティングさせる。これにより、実装装置１は、アライメントマーク８０の中心位置を検出する際のばらつきを低減させることができ、アライメントマーク８０の検出の再現性を向上させることができる。
【0117】
特に、輝度プロファイルの構成画素数を多くすることができるため、大数の法則に従うようにすることができる。よって、アライメントマーク８０における中心位置の検出再現性を向上させることができる。
【0118】
また、輝度プロファイルは、アライメントマーク８０の両端のエッジ位置８１Ｌ及びエッジ位置８１Ｒを含むことにより、片方のエッジ位置８１しか含まない場合と比較して、多くの画素を用いたフィッティングとすることができる。具体的には、高輝度領域８６Ｈ及び低輝度領域８６Ｌを最大限フィッティングに用いることができる。これにより、特に、アライメントマーク８０のボケ量が大きい場合やアライメントマーク８０が小さい場合に再現性を向上させることができる。結果として、位置合わせの精度を向上させ、高精度な接合をすることができる。
【0119】
さらに、プロファイル取得部９１は、輝度プロファイルとフィッティング関数との誤差が所定値以下であることを満たす最大範囲のＲＯＩの輝度プロファイルを取得する。よって、フィッティング誤差を低減することができる。また、プロファイル取得部９１は、エッジ位置８１を検出するための計算時間が所定時間以下であることを満たす最大範囲のＲＯＩの輝度プロファイルを取得してもよい。これにより、算出時間を短縮することができる。
【0120】
実装装置１は、被接合物Ｍａと被接合物Ｍｂとの間に挿入され、被接合物Ｍａ及び被接合物Ｍｂを同時に撮影する上下２視野光学系をさらに備える。よって、被接合物Ｍａに形成されたアライメントマーク８０及び被接合物Ｍｂに形成されたアライメントマーク８０ａを同時に撮像した画像から位置合わせをすることができ、高精度で実装することができる。
【0121】
本開示は、上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施形態１の各構成は、適宜省略及び相互に組み合わせることができる。また、実装方法をコンピュータに実行させる下記の実装プログラムも本実施形態の技術思想に含まれる。
【0122】
（付記１）
被接合物に形成されたアライメントマークを含む領域を撮像した画像から、前記画像における一方向に沿って並んだ第１領域、第２領域及び第３領域を含む着目領域の前記一方向に沿った輝度プロファイルを取得するステップと、
前記輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数をフィッティングさせ、前記変曲点から前記アライメントマークのエッジ位置を検出するステップと、
検出された前記エッジ位置を用いて、前記被接合物に他の被接合物を接合するステップと、
をコンピュータに実行させる実装プログラムであって、
前記第２領域は、前記アライメントマークに対応し、
前記第１領域及び前記第３領域と、前記第２領域とは、輝度の高低差を有し、
前記フィッティング関数は、
であり、
μ１及びμ２は、前記変曲点を示し、
ａ１及びａ２は、前記曲率を示し、
ｂ及びｃは、定数を示す、
実装プログラム。
（付記２）
検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの中心位置を算出するステップをさらにコンピュータに実行させる付記１に記載の実装プログラム。
（付記３）
前記第２領域は、前記一方向及び前記一方向に交差する他方向に沿った辺を有する四角形状であり、
前記アライメントマークの中心位置を算出するステップにおいて、
前記一方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記一方向における第１中心位置を算出し、前記他方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記他方向における第２中心位置を算出する、
付記２に記載の実装プログラム。
（付記４）
前記輝度プロファイルを取得するステップにおいて、
前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差が所定値以下であること、及び、前記エッジ位置を検出するための計算時間が所定時間以下であること、の少なくともいずれかを満たす最大範囲の前記着目領域の前記輝度プロファイルを取得する、
付記１に記載の実装プログラム。
（付記５）
前記画像は、前記第２領域の周囲に、前記第１領域及び前記第３領域よりも高輝度もしくは低輝度の第４領域であって、別のマークに対応した前記第４領域を有し、
前記着目領域が前記第４領域を含む場合に、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差は所定値よりも大きくなる、
付記４に記載の実装プログラム。
（付記６）
前記着目領域は、前記第１領域と一方の前記第２領域との間の前記アライメントマークのエッジを有する第１エッジ部分、及び、前記第１領域と他方の前記第２領域との間の前記エッジを有する第２エッジ部分を含み、
前記フィッティング関数は、前記第１エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第１シグモイド関数と、前記第２エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第２シグモイド関数と、を含む、
付記１に記載の実装プログラム。
（付記７）
前記被接合物をボンディングヘッドによって保持させるステップと、
前記被接合物と接合させる他の被接合物をボンディングステージによって保持させるステップと、
前記被接合物と前記他の被接合物との間に上下２視野光学系を挿入させるステップと、
前記被接合物の前記アライメントマークを第１アライメントマークとし、前記他の被接合物の前記アライメントマークを第２アライメントマークとした場合に、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを前記上下２視野光学系における１つのイメージセンサによって撮影した画像を取得させるステップと、
をさらにコンピュータに実行させる付記１に記載の実装プログラム。
被接合物に形成されたアライメントマークを含む領域を撮像した画像から、前記画像における一方向に沿って並んだ第１領域、第２領域及び第３領域を含む着目領域の前記一方向に沿った輝度プロファイルを取得するステップと、
前記輝度プロファイルに対して、変曲点及び曲率を有するシグモイド関数を含むフィッティング関数をフィッティングさせ、前記変曲点から前記アライメントマークのエッジ位置を検出するステップと、
検出された前記エッジ位置を用いて、前記被接合物に他の被接合物を接合するステップと、
をコンピュータに実行させる実装プログラムであって、
前記第２領域は、前記アライメントマークに対応し、
前記第１領域及び前記第３領域と、前記第２領域とは、輝度の高低差を有し、
前記フィッティング関数は、
μ１及びμ２は、前記変曲点を示し、
ａ１及びａ２は、前記曲率を示し、
ｂ及びｃは、定数を示す、
実装プログラム。
（付記２）
検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの中心位置を算出するステップをさらにコンピュータに実行させる付記１に記載の実装プログラム。
（付記３）
前記第２領域は、前記一方向及び前記一方向に交差する他方向に沿った辺を有する四角形状であり、
前記アライメントマークの中心位置を算出するステップにおいて、
前記一方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記一方向における第１中心位置を算出し、前記他方向において検出された前記エッジ位置に基づいて、前記アライメントマークの前記他方向における第２中心位置を算出する、
付記２に記載の実装プログラム。
（付記４）
前記輝度プロファイルを取得するステップにおいて、
前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差が所定値以下であること、及び、前記エッジ位置を検出するための計算時間が所定時間以下であること、の少なくともいずれかを満たす最大範囲の前記着目領域の前記輝度プロファイルを取得する、
付記１に記載の実装プログラム。
（付記５）
前記画像は、前記第２領域の周囲に、前記第１領域及び前記第３領域よりも高輝度もしくは低輝度の第４領域であって、別のマークに対応した前記第４領域を有し、
前記着目領域が前記第４領域を含む場合に、前記輝度プロファイルと前記フィッティング関数との誤差は所定値よりも大きくなる、
付記４に記載の実装プログラム。
（付記６）
前記着目領域は、前記第１領域と一方の前記第２領域との間の前記アライメントマークのエッジを有する第１エッジ部分、及び、前記第１領域と他方の前記第２領域との間の前記エッジを有する第２エッジ部分を含み、
前記フィッティング関数は、前記第１エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第１シグモイド関数と、前記第２エッジ部分の前記変曲点及び前記曲率を有する第２シグモイド関数と、を含む、
付記１に記載の実装プログラム。
（付記７）
前記被接合物をボンディングヘッドによって保持させるステップと、
前記被接合物と接合させる他の被接合物をボンディングステージによって保持させるステップと、
前記被接合物と前記他の被接合物との間に上下２視野光学系を挿入させるステップと、
前記被接合物の前記アライメントマークを第１アライメントマークとし、前記他の被接合物の前記アライメントマークを第２アライメントマークとした場合に、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを前記上下２視野光学系における１つのイメージセンサによって撮影した画像を取得させるステップと、
をさらにコンピュータに実行させる付記１に記載の実装プログラム。
【0123】
プログラムは、コンピュータを処理装置９０に読み込まれた場合に、実施形態で説明される１又はそれ以上の機能をコンピュータに行わせるための命令群（又はソフトウェアコード）を含む。プログラムは、非一時的なコンピュータ可読媒体又は実体のある記憶媒体に格納されてもよい。限定ではなく例として、コンピュータ可読媒体又は実体のある記憶媒体は、random-access memory（RAM）、read-only memory（ROM）、フラッシュメモリ、solid-state drive（SSD）又はその他のメモリ技術、CD-ROM、digital versatile disc（DVD）、Blu-ray（登録商標）ディスク又はその他の光ディスクストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ又はその他の磁気ストレージデバイスを含む。プログラムは、一時的なコンピュータ可読媒体又は通信媒体上で送信されてもよい。限定ではなく例として、一時的なコンピュータ可読媒体又は通信媒体は、電気的、光学的、音響的、またはその他の形式の伝搬信号を含む。
【符号の説明】
【0124】
１ 実装装置
１０ ボンディングヘッド
１１ ヘッド
１２ 駆動機構
２０ ボンディングステージ
２１ ステージ
２２ 駆動機構
３０ 上下２視野光学系
３１ 光学部
３２ 駆動機構
３３ａ、３３ｂ 対物レンズ
３４ａ、３４ｂ 結像レンズ
３５ イメージセンサ
７０ ベースフレーム
７１ 基台
７２ 上枠
７３ 側枠
８０、８０ａ アライメントマーク
８１ エッジ位置
８２ ＲＯＩ
８３ 辺部
８４ 周辺領域
８５ 高い部分
８６Ｈ 高輝度領域
８６Ｌ 低輝度領域
８７ マーク
９０ 処理装置
９１ プロファイル取得部
９２ フィッティング部
９３ 位置算出部
Ｍａ、Ｍｂ 被接合物
ＭＭＲ メモリＭＭＲ
ＰＲＣ プロセッサ
ＳＴＲ 記憶装置
ＵＩ ユーザインターフェース
１０ ボンディングヘッド
１１ ヘッド
１２ 駆動機構
２０ ボンディングステージ
２１ ステージ
２２ 駆動機構
３０ 上下２視野光学系
３１ 光学部
３２ 駆動機構
３３ａ、３３ｂ 対物レンズ
３４ａ、３４ｂ 結像レンズ
３５ イメージセンサ
７０ ベースフレーム
７１ 基台
７２ 上枠
７３ 側枠
８０、８０ａ アライメントマーク
８１ エッジ位置
８２ ＲＯＩ
８３ 辺部
８４ 周辺領域
８５ 高い部分
８６Ｈ 高輝度領域
８６Ｌ 低輝度領域
８７ マーク
９０ 処理装置
９１ プロファイル取得部
９２ フィッティング部
９３ 位置算出部
Ｍａ、Ｍｂ 被接合物
ＭＭＲ メモリＭＭＲ
ＰＲＣ プロセッサ
ＳＴＲ 記憶装置
ＵＩ ユーザインターフェース
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】