知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024170125
(43)【公開日】2024-12-06
(54)【発明の名称】撮像装置
(51)【国際特許分類】
H04N 23/51 20230101AFI20241129BHJP
H04N 23/50 20230101ALI20241129BHJP
G03B 15/00 20210101ALI20241129BHJP
G03B 17/55 20210101ALI20241129BHJP
G03B 17/56 20210101ALI20241129BHJP
【ＦＩ】
H04N23/51
H04N23/50
G03B15/00 P
G03B17/55
G03B17/56 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023087115
(22)【出願日】2023-05-26
(71)【出願人】
【識別番号】000001007
【氏名又は名称】キヤノン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100090273
【弁理士】
【氏名又は名称】國分 孝悦
(72)【発明者】
【氏名】守矢 怜子
【テーマコード（参考）】
2H104
2H105
5C122
【Ｆターム（参考）】
2H104CC00
2H105AA06
2H105EE05
5C122EA02
5C122EA05
5C122GE01
5C122GE09
5C122GE11
5C122GE20
5C122HA75
(57)【要約】
【課題】耐衝撃性能と加熱性能とを効果的に両立させ、過酷な環境下でも鮮明な画像を取得することのできる撮像装置を実現する。
【解決手段】ドームカメラ１００は、筐体、ドームカバー１４０、カメラユニット２００、第１の熱伝導部材１７０、及びヒータ１８０を備え、ドームカバー１４０は略半球状のドーム部１４１と、ドーム部１４１と接続されるドームフランジ部１４２を有し、第１の熱伝導部材１７０は中心が開口した略円環形状で形成されており、ドームフランジ部１４２の上側に配置され、ヒータ１８０はドームフランジ部１４２と第１の熱伝導部材１７０との間に配置され、第１の熱伝導部材１７０は、ドームフランジ部１４２を加熱する第１の加熱部１７１と、ドーム部１４１のカメラユニット撮影範囲外を加熱する第２の加熱部１４２を有している。
【選択図】図３
【解決手段】ドームカメラ１００は、筐体、ドームカバー１４０、カメラユニット２００、第１の熱伝導部材１７０、及びヒータ１８０を備え、ドームカバー１４０は略半球状のドーム部１４１と、ドーム部１４１と接続されるドームフランジ部１４２を有し、第１の熱伝導部材１７０は中心が開口した略円環形状で形成されており、ドームフランジ部１４２の上側に配置され、ヒータ１８０はドームフランジ部１４２と第１の熱伝導部材１７０との間に配置され、第１の熱伝導部材１７０は、ドームフランジ部１４２を加熱する第１の加熱部１７１と、ドーム部１４１のカメラユニット撮影範囲外を加熱する第２の加熱部１４２を有している。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
カメラユニットと、
略半球状のドーム部と、前記ドーム部に接続される環状の縁部分とを有し、前記カメラユニットを覆うドームカバーと、
前記縁部分に配置されており、前記縁部分を通じて前記ドームカバーを加熱するヒータと、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
略半球状のドーム部と、前記ドーム部に接続される環状の縁部分とを有し、前記カメラユニットを覆うドームカバーと、
前記縁部分に配置されており、前記縁部分を通じて前記ドームカバーを加熱するヒータと、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
【請求項2】
前記ドームカバーの一部と近接するように配置されており、前記ヒータの熱を前記ドームカバーに伝達する第１の熱伝導部材を更に備える、
請求項１に記載の撮像装置。
請求項１に記載の撮像装置。
【請求項3】
前記第１の熱伝導部材は、
前記ヒータに配置される第１の加熱部と、
前記第１の熱伝導部と接続されて前記ドームカバーの下方領域に配置される第２の加熱部と、
を有する、
請求項２に記載の撮像装置。
前記ヒータに配置される第１の加熱部と、
前記第１の熱伝導部と接続されて前記ドームカバーの下方領域に配置される第２の加熱部と、
を有する、
請求項２に記載の撮像装置。
【請求項4】
前記第２の加熱部は、前記カメラユニットによる撮影範囲外の領域に位置する、
請求項３に記載の撮像装置。
請求項３に記載の撮像装置。
【請求項5】
前記第１の熱伝導部材は、前記縁部分に沿った環状に形成されている、
請求項２に記載の撮像装置。
請求項２に記載の撮像装置。
【請求項6】
前記縁部分は、頂部から底面に向かうほど厚みが漸増する形状を有しており、
前記ヒータは、前記底面の下方に位置する、
請求項１に記載の撮像装置。
前記ヒータは、前記底面の下方に位置する、
請求項１に記載の撮像装置。
【請求項7】
前記ドームカバーは、前記縁部分であって前記ドーム部に接続されたドームフランジ部を有しており、
前記ヒータは、前記ドームフランジ部の上方に配置されている、
請求項１に記載の撮像装置。
前記ヒータは、前記ドームフランジ部の上方に配置されている、
請求項１に記載の撮像装置。
【請求項8】
前記ドームカバーと前記第２の加熱部との間に、押圧された状態で配置されている第２の熱伝導部材を更に備える、
請求項３に記載の撮像装置。
請求項３に記載の撮像装置。
【請求項9】
前記カメラユニットの撮像領域が露出するように前記ドームカバーを覆う筐体を更に備える、
請求項２に記載の撮像装置。
請求項２に記載の撮像装置。
【請求項10】
前記第１の熱伝導部材と前記筐体との間に配置され、前記第１の熱伝導部材を前記ヒータに対して押圧する弾性部材を更に備える、
請求項９に記載の撮像装置。
請求項９に記載の撮像装置。
【請求項11】
前記弾性部材は断熱材料を有している、
請求項１０に記載の撮像装置。
請求項１０に記載の撮像装置。
【請求項12】
前記弾性部材は、前記ヒータの一部と当接する突出部を有している、
請求項１０又は１１に記載の撮像装置。
請求項１０又は１１に記載の撮像装置。
【請求項13】
断熱材料を有するドームホルダを更に備えており、
前記ドームカバーは、前記ドームホルダによって前記筐体に固定されている、
請求項９に記載の撮像装置。
前記ドームカバーは、前記ドームホルダによって前記筐体に固定されている、
請求項９に記載の撮像装置。
【請求項14】
前記ドームホルダに近接配置するように、前記筐体に固定されたベースカバーを更に備える、
請求項１３に記載の撮像装置。
請求項１３に記載の撮像装置。
【請求項15】
前記ヒータは接続部を有しており、
前記接続部が前記ドームホルダの下方に配置された第１のヒータ基板に接続されている、
請求項１３に記載の撮像装置。
前記接続部が前記ドームホルダの下方に配置された第１のヒータ基板に接続されている、
請求項１３に記載の撮像装置。
【請求項16】
第２のヒータ基板と、
前記第１のヒータ基板と前記第２のヒータ基板とを電気的に接続する電気接点と、
を更に備えており、
前記第１のヒータ基板と前記第２のヒータ基板とが通電し、前記ヒータの発熱が可能とされる、
請求項１５に記載の撮像装置。
前記第１のヒータ基板と前記第２のヒータ基板とを電気的に接続する電気接点と、
を更に備えており、
前記第１のヒータ基板と前記第２のヒータ基板とが通電し、前記ヒータの発熱が可能とされる、
請求項１５に記載の撮像装置。
【請求項17】
前記ヒータは、複数の発熱領域を有している、
請求項１に記載の撮像装置。
請求項１に記載の撮像装置。
【請求項18】
前記カメラユニットの撮影方向を検出する検出部と、
前記検出部で検出された前記撮影方向に応じて、各々の前記発熱領域の発熱を選択的に制御する制御部と、
を有する発熱制御機構を更に備える、
請求項１７に記載の撮像装置。
前記検出部で検出された前記撮影方向に応じて、各々の前記発熱領域の発熱を選択的に制御する制御部と、
を有する発熱制御機構を更に備える、
請求項１７に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
屋外で用いられるドームカメラは、ドームカバーへの氷雪の付着や結露の発生によって所望の撮影画像が取得できない虞がある。そのため、氷雪や結露を除去する目的でドームカバーを加熱する構造が必要とされてきた。
【0003】
従来より、ドームカバーの加熱方法としては、赤外照明や撮像素子等を加熱部品として利用する方法や、ヒータを用いて加熱する方法が採用されてきた。しかしながら、赤外照明や撮像素子等をドームカバーに対する加熱部品として利用する方法は発熱量が小さく、ドームカバーを十分に加熱することができない。そのため、より多くの熱量を得るためにはヒータを搭載する方法が効果的である。ヒータを用いる方法としては、熱伝導部材を用いてヒータの熱をドームカバーに伝える方法、ドームカバー内側へ透明な導電膜のコーティングやフィルム状ヒータの付着を行う方法等がある。
【0004】
例えば、特許文献１には、ドーム内面に透明のヒータを配置してドームカバーの加熱を行うドームカメラが開示されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１９－２２０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献１のドームカメラでは、透明電動膜ヒータや、視認されない電熱線をパターニングしたフィルムヒータを用いてドームカバーを加熱している。しかしながら、ドームは半球形状であるため、衝撃が加わった時に変形量が大きい。そのため、ドームの内側にヒータを付着させると、ドームにクラックや剥離が生じ易い。その結果、断線によってヒータが機能しなくなったり、剥離によってドームへの加熱が不十分となったりする虞がある。
【0007】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、ドームカバーに衝撃が加わった際にも、ドームカバーを加熱することができる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の撮像装置は、カメラユニットと、略半球状のドーム部と、前記ドーム部に接続される環状の縁部分とを有し、前記カメラユニットを覆うドームカバーと、前記縁部分に配置されており、前記縁部分を通じて前記ドームカバーを加熱するヒータと、を備えている。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、耐衝撃性能と加熱性能とを両立し、過酷な環境下でも鮮明な画像を取得することができる撮像装置が実現する。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本実施形態による撮像装置の第１の態様の基本概念を示す概略断面図である。
【図2】本実施形態による撮像装置の第２の態様の基本概念を示す概略断面図である。
【図3】本実施形態に係るドームカメラを模式的に示す断面図である。
【図4】本実施形態のドームカメラに係る上カバーユニットを分解して示す斜視図である。
【図5】本実施形態のドームカメラに係るヒータ及びその周辺構成の詳細を示す断面図である。
【図6】本実施形態のドームカメラに係るヒータ及びその周辺構成の他の例を示す断面図である。
【図7】本実施形態に係るヒータの発熱部を模式的に示す上面図である。
【図8】本実施形態のドームカメラに係るヒータにおいて所期の発熱領域を選択的に発熱させる発熱制御機構を模式的に示すブロック図である。
【図9】本実施形態のドームカメラに係る下カバーユニットの斜視図である。
【図10】本実施形態のドームカメラに係るヒータ接続部の詳細構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本実施形態の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態について詳述するにあたり、先ず、本実施形態における撮像装置の基本概念について説明する。
【0012】
－本実施形態による撮像装置の基本概念－
本実施形態による撮像装置は、例えば、撮影を行うカメラユニット及びカメラユニットを覆う略半球郭状の透明のドームカバー等を備えたドームカメラである。この撮像装置は主に屋外で使用されるものであることから、氷雪や結露等を除去すべくドームカバーを加熱するためのヒータを備えている。本実施形態では、ドームカバーの平面視で環状の縁部分に、当該縁部分の形状や位置等に適合してヒータが配置されている。この縁部分にヒータを配置することにより、縁部分を通じてドームカバーが適宜加熱される。
本実施形態による撮像装置は、例えば、撮影を行うカメラユニット及びカメラユニットを覆う略半球郭状の透明のドームカバー等を備えたドームカメラである。この撮像装置は主に屋外で使用されるものであることから、氷雪や結露等を除去すべくドームカバーを加熱するためのヒータを備えている。本実施形態では、ドームカバーの平面視で環状の縁部分に、当該縁部分の形状や位置等に適合してヒータが配置されている。この縁部分にヒータを配置することにより、縁部分を通じてドームカバーが適宜加熱される。
【0013】
このように、本実施形態の撮像装置では、ドームカバー内に収容されるカメラユニットとは非接触状態の別体としてヒータが配置されているため、カメラユニットに影響を及ぼすことなくカメラユニットを電動で自在に動作させることができる。本実施形態では、ヒータがドームカバーの縁部分に配置されており、ヒータが衝撃の影響を受け易いドームカバーの内面等に配置される場合に比べて耐衝撃性に優れている。本実施形態におけるヒータは、ドームカバーの縁部分の形状や位置等に適合して当該縁部分に配置されており、当該縁部分からドームカバーを効率良く加熱することが可能であって、加熱性能に優れている。このように、本実施形態によれば、耐衝撃性能と加熱性能とを両立し、過酷な環境下でも鮮明な画像を取得することができる撮像装置が実現する。
【0014】
本実施形態の撮像装置としては、例えば以下のような諸態様が考えられる。
【0015】
［第１の態様］
図１は、本実施形態による撮像装置の第１の態様の基本概念を示す概略断面図である。
図１では、第１の態様に係るドームカメラ１について、カメラユニット、カメラユニットを覆うドームカバー、及びドームカバーを適宜加熱するヒータにのみ符号を付する。
図１は、本実施形態による撮像装置の第１の態様の基本概念を示す概略断面図である。
図１では、第１の態様に係るドームカメラ１について、カメラユニット、カメラユニットを覆うドームカバー、及びドームカバーを適宜加熱するヒータにのみ符号を付する。
【0016】
ドームカメラ１においては、撮影を行うカメラユニット１１を覆う透明のドームカバー１２が設けられている。ドームカバー１２は、略半球郭状のドーム部１２ａに縁部分１２ｂが接続されて構成されている。縁部分１２ｂは、平面視で円環状であり、ドーム部１２ａと略同じ厚みとされた頂部１２ａＡから底面１２ａＢに向かうほど厚みが漸増する形状、第１の態様では略断面三角形状とされている。ヒータ１３は、底面１２ａＢに適合して底面１２ａＢの幅と略同じ幅の円環状とされており、縁部分１２ｂの下方で例えば底面１２ａＢに当接して設けられている。
【0017】
ここで、ヒータ１３下に所定の弾性部材を設けるようにしてもよい。これにより、ドーム部１２ａが衝撃を受けた場合に、当該衝撃が弾性部材で吸収され、ヒータ１３に与えられる衝撃が緩和される。
【0018】
このように、第１の態様に係る撮像装置では、ヒータ１３がドームカバー１２の縁部分１２ｂに設けられているため、ドーム部１２ａが衝撃を受けた場合にヒータ１３は縁部分１２ｂで保護されており、衝撃の影響を受け難い構造とされている。ヒータ１３はドームカバー１２において最も幅広とされた縁部分１２ｂの底面１２ａＢに配置されているため、ヒータ１３の駆動により縁部分１２ｂを起点としてドーム部１２ａを効率良く加熱することができる。このように、第１の態様によれば、比較的簡易な構成で耐衝撃性能と加熱性能とを両立する撮像装置が実現する。
【0019】
［第２の態様］
図２は、本実施形態による撮像装置の第２の態様の基本概念を示す概略断面図である。
図２では、第２の態様に係るドームカメラ１について、カメラユニット、カメラユニットを覆うドームカバー、及びドームカバーを適宜加熱するヒータにのみ符号を付する。
図２は、本実施形態による撮像装置の第２の態様の基本概念を示す概略断面図である。
図２では、第２の態様に係るドームカメラ１について、カメラユニット、カメラユニットを覆うドームカバー、及びドームカバーを適宜加熱するヒータにのみ符号を付する。
【0020】
ドームカメラ１においては、撮影を行うカメラユニット１１を覆う透明のドームカバー１２が設けられている。ドームカバー１２は、略半球郭状のドーム部１２ａに縁部分１２ｃが接続されて構成されている。縁部分１２ｃは、平面視で円環状であり、ドーム部１２ａの端部から外方へ突出したフランジとして設けられている。ヒータ１３は、縁部分１２ｃの上面１２ｃＡに適合した円環状とされており、上面１２ｃＡの上方で例えば上面１２ｃＡに当接して設けられている。
【0021】
ここで、ヒータ１３上に所定の弾性部材を設けるようにしてもよい。これにより、ドーム部１２ａの側面でヒータ１３を覆う上カバーが衝撃を受けた場合に、当該衝撃が弾性部材で吸収され、ヒータ１３に与えられる衝撃が緩和される。
【0022】
このように、第２の態様に係る撮像装置では、ヒータ１３がドームカバー１２の縁部分１２ｃに設けられている。そのため、ドーム部１２ａが衝撃を受けた場合にヒータ１３はドーム部１２ａから離れた縁部分１２ｃで保護されており、衝撃の影響を受け難い状態とされている。ヒータ１３はドームカバー１２において幅広とされたフランジ状の縁部分１２ｃの上面１２ｃＡ上に配置されているため、ヒータ１３の駆動により縁部分１２ｃを起点としてドーム部１２ａを効率良く加熱することができる。このように、第２の態様によれば、比較的簡易な構成で耐衝撃性能と加熱性能とを両立する撮像装置が実現する。
【0023】
－本実施形態による撮像装置の具体的構成－
以下、本発明を適用できる好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、上述した第２の態様に係る撮像装置の具体例を開示する。なお、以下の説明において、複数の図面に亘って共通する構成部材については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成部材を説明し、共通の符号を付した構成部材については適宜説明を省略する。
以下、本発明を適用できる好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、上述した第２の態様に係る撮像装置の具体例を開示する。なお、以下の説明において、複数の図面に亘って共通する構成部材については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成部材を説明し、共通の符号を付した構成部材については適宜説明を省略する。
【0024】
ここでは、撮像装置の例として、ドームカメラを挙げて説明する。図３は、本実施形態に係るドームカメラを模式的に示す断面図である。
ドームカメラ１００は、映像の撮影と記録が可能である。ドームカメラ１００は、上カバー１１０及び下カバー１２０を有して構成される筐体を備えている。上カバー１１０及び下カバー１２０はそれぞれ、例えば金属ダイキャストやＰＣ等の樹脂成型で作製することができる。上カバー１１０と下カバー１２０との間には、降雪や降雨時の筐体内部への水の侵入を防ぐための防水部材１３０が配置されている。防水部材１３０は、例えばゴムや熱可塑性エラストマー等の弾性材料を用いて作製される。そして、上カバー１１０と下カバー１２０とは、互いにネジやスナップフィット等で締結されている。
ドームカメラ１００は、映像の撮影と記録が可能である。ドームカメラ１００は、上カバー１１０及び下カバー１２０を有して構成される筐体を備えている。上カバー１１０及び下カバー１２０はそれぞれ、例えば金属ダイキャストやＰＣ等の樹脂成型で作製することができる。上カバー１１０と下カバー１２０との間には、降雪や降雨時の筐体内部への水の侵入を防ぐための防水部材１３０が配置されている。防水部材１３０は、例えばゴムや熱可塑性エラストマー等の弾性材料を用いて作製される。そして、上カバー１１０と下カバー１２０とは、互いにネジやスナップフィット等で締結されている。
【0025】
上カバー１１０は、映像を撮影するための開口を有している。そして、筐体内部に収容されるレンズやその他の部品を衝撃やゴミから保護するために、上カバー１１０の開口部を塞ぐドームカバー１４０が配置されている。ドームカバー１４０は、例えばポリカーボネート等の透明樹脂材料で作製される。
【0026】
筐体内部には、フロントカバー２１０及びリアカバー２２０によって覆われたカメラユニット２００が配置されている。筐体は、カメラユニット２００の撮像領域が露出するようにドームカバー１４０を覆っている。カメラユニット２００は、内部にレンズ２３０、センサ基板２４０に実装された撮像素子２５０、レンズホルダ２６０、及びセンサケーブル２７０を有している。カメラユニット２００は、ドームカバー１４０を通じて受光した光を撮像素子２５０で電気信号に変換する。カメラユニット２００は、パン、チルト、ローテーション等の各動作が可能である。手動または電動によってカメラユニット２００を回転させることで、所望の撮影方向の画像を取得することが可能となっている。
【0027】
メイン基板３１０は、下カバー１２０に対してねじ等の固定部材により固定されている。メイン基板３１０は、電源供給、カメラ制御、ネットワークへの接続等、ドームカメラ１００全体の制御機能を担っている。メイン基板３１０とセンサ基板２４０とはセンサケーブル２７０によって接続されており、撮像素子２５０によって取得された撮像データはメイン基板３１０へと伝送される。そして、受け取った撮像データの記録やネットワーク上への配信がメイン基板３１０によって行われる。
【0028】
ベースカバー４１０は、メイン基板３１０を覆うように下カバー１２０に対して固定されている。ベースカバー４１０は、メイン基板３１０に対する目隠し保護の役割や衝撃から保護する役割等を担っている。そのため、ベースカバー４１０は、例えばガラス繊維強化プラスチックや金属ダイキャスト等の高強度材料で作製される。
【0029】
図４は、本実施形態のドームカメラに係る上カバーユニットを分解して示す斜視図である。図５は、本実施形態のドームカメラに係るヒータ及びその周辺構成の詳細を示す断面図である。
第１の熱伝導部材１７０、第２の熱伝導部材１６０、ヒータ１８０、ドームホルダ１９０、及び弾性部材１５０は、全て撮影範囲が開口している。ドームカバー１４０は、略半球状のドーム部１４１と、ドーム部１４１の縁部分としてドーム部１４１に接続されて外方に突出する平面視で円環形状のドームフランジ部１４２とを有している。ヒータ１８０は、発熱部１８１と、これに接続された接続部１８２とを有しており、発熱部１８１がドームフランジ部１４２上に当接して配置されている。
第１の熱伝導部材１７０、第２の熱伝導部材１６０、ヒータ１８０、ドームホルダ１９０、及び弾性部材１５０は、全て撮影範囲が開口している。ドームカバー１４０は、略半球状のドーム部１４１と、ドーム部１４１の縁部分としてドーム部１４１に接続されて外方に突出する平面視で円環形状のドームフランジ部１４２とを有している。ヒータ１８０は、発熱部１８１と、これに接続された接続部１８２とを有しており、発熱部１８１がドームフランジ部１４２上に当接して配置されている。
【0030】
第１の熱伝導部材１７０は、第１の加熱部１７１と第２の加熱部１７２とが接続された略円環形状を有する部材である。第１の熱伝導部材１７０は、優れた熱伝導率を有する材料、例えばアルミニウムや銅等の金属材料で作製されている。熱伝導性に優れたものであれば、非金属材料である例えば樹脂材料を用いてもよい。
【0031】
第１の熱伝導部材１７０は、ドームフランジ部１４２の上面からドーム部１４１の一部である下方領域に架けて近接配置されている。第１の加熱部１７１がドームフランジ部１４２の上方でヒータ１８０の発熱部１８１に当接し、第２の加熱部１７２がドーム部１４１の下方領域と対向している。これにより、発熱部１８１はドームフランジ部１４２と第１の熱伝導部材１７０の第１の加熱部１７１との夫々に近接した状態となる。そのため、発熱部１８１はドームフランジ部１４２を加熱するだけなく、第１の熱伝導部材１７０を通じてドーム部１４１の下方領域を加熱することができる。また、第２の加熱部１７２は、カメラユニット２００による撮影範囲外の領域に位置している。そのため、第２の加熱部１７２はカメラユニット２００の所期の撮影を妨げることなくドーム部１４１を加熱することができる。
【0032】
ヒータ１８０を駆動することにより、発熱部１８１が当接するドームフランジ部１４２から発熱部１８１の熱がドーム部１４１に伝達することに加えて、発熱部１８１が近接する第１の熱伝導部材１７０を通じて発熱部１８１の熱がドーム部１４１に伝達する。このように、ヒータ１８０は、ドームカバー１４０の縁部分であるドームフランジ部１４２のみならず、ドーム部１４１の天頂により近い位置であるドーム部１４１の下方領域に熱を与える。ヒータ１８０と共に第１の熱伝導部材１７０を用いることで、より確実にドーム部１４１における撮影範囲の全域を加熱することができる。
【0033】
更に、第１の加熱部１７１が発熱部１８１に対して押圧させた状態にして固定されている。これにより、発熱部１８１との間に熱伝導率の低い空気層が形成されることを防ぐことができるため、より効果的にドーム部１４１を加熱することができる。
【0034】
更に、第２の加熱部１７２とドーム部１４１との間に、第２の熱伝導部材１６０が配置されている。第２の熱伝導部材１６０は、熱伝導率に優れた弾性ゴムや熱可塑性エラストマー等の弾性材料、放熱グリス等の液状潤滑剤で作製することができる。第２の加熱部１７２をドーム部１４１の全周に完全に接触するように加工することは難しく、ドーム部１４１と第２の加熱部１７２との間には微小な隙間が生じる可能性がある。この隙間は熱伝導率の低い空気層となるため、第２の加熱部１７２からドーム部１４１への熱伝導の妨げとなる。そこで、弾性材料である第２の熱伝導部材１６０を第２の加熱部１７２とドーム部１４１の間に配置することで、空気層の形成を防ぐことができる。これにより、第２の加熱部１７２からドーム部１４１への加熱効率を向上させることができる。ただし、第２の加熱部１７２を近接するだけも使用用途に十分な加熱を行うことができれば、第２の熱伝導部材１６０は省略することができる。
【0035】
第２の熱伝導部材１６０は、ドーム部１４１と第２の加熱部１７２との間から筐体内部への降雪や降雨時の水の侵入を防ぐ役割も担うことができる。このとき、水圧に対抗できる安定した圧力を形成させるため、第２の熱伝導部材１６０をドームフランジ部１４２まで延長してもよい。また、第２の熱伝導部材１６０を上カバー１１０と第１の熱伝導部材１７０との間に延長することで水の侵入を防ぐようにしてもよい。第２の熱伝導部材１６０を省略した場合には、ドームカバー１４０と第１の熱伝導部材１７０との間に、これに代わる弾性部材または接着剤等を配置することで水の侵入を防ぐことができる。或いは、第２の熱伝導部材１６０と防水用の別部材とを同時に併用してもよい。
【0036】
第１の熱伝導部材１７０と上カバー１１０との間には、突出部１５１を有する弾性部材１５０が配置されている。弾性部材１５０は、弾性ゴムや熱可塑性エラストマ―などの弾性材料で形成することができる。弾性部材１５０は上カバー１１０に衝撃が印加されたときに緩衝材の役割を果たすためことができるため、発熱部１８１へのダメージを軽減させることができる。更に、弾性部材１５０を熱伝導率の低い例えば断熱材料で形成することによって、発熱部１８１の熱が上カバー１１０へと拡散してドーム部１４１への加熱が不十分となることを防止することができる。また、この弾性部材１５０によって上カバー１１０と第１の熱伝導部材１７０の間から筐体内部への水を侵入することも防止することができる。
【0037】
ドームカバー１４０は、ドームホルダ１９０によって上カバー１１０へと固定されている。これにより、ドームカバー１４０と共に、第１の熱伝導部材１７０、第２の熱伝導部材１６０、ヒータ１８０、及び弾性部材１５０は全て上カバー１１０に対して固定された状態となる。ドームホルダ１９０は、熱伝導率の低い樹脂等の例えば断熱材料で作製される。これにより、ドームカバー１４０へ伝達された熱がドームホルダ１９０を通じて上カバー１１０へと拡散してドーム部１４１への加熱が不十分となることを防止することができる。
【0038】
ベースカバー４１０には、ドームホルダ１９０に近接した受けリブ４１１が形成されている。近接させることで、受けリブ４１１はドーム部１４１に衝撃が加わった際にドームホルダ１９０を受け止めることができる。そのため、ドームカバー１４０やドームホルダ１９０の変形を抑制することができ、発熱部１８１や第２の加熱部１７２の接触が離れて加熱が不十分となることを防止することが可能となる。
【0039】
なお、例えば図６に示すように、ヒータ１８０の発熱部１８１と、第１の熱伝導部材１７０の第１の加熱部１７１との配置箇所を入れ替えることも考えられる。この場合、第１の加熱部１７１がドームフランジ部１４２上に当接し、第１の加熱部１７１上に発熱部１８１が当接する。発熱部１８１は、第１の熱伝導部材１７０を通じてドームカバー１４０を加熱する。具体的には、第１の加熱部１７１を通じてドームフランジ部１４２を、第２の加熱部１７２を通じてドーム部１４１の下方領域をそれぞれ加熱する。これにより、確実にドーム部１４１における撮影範囲の全域を加熱することができる。
【0040】
更にこの場合、発熱部１８１は第１の加熱部１７１と弾性部材１５０との間に位置することになるところ、発熱部１８１が弾性部材１５０と直接的に接触して押圧を受けて安定して保護される。この場合、発熱部１８１が弾性部材１５０により弾性的に保持されているため、上カバー１１０に衝撃が印加された際に、発熱部１８１の受ける衝撃の影響が弾性部材１５０によって緩和される。
【0041】
以下、本実施形態に係るヒータの構成及びその機能について説明する。
図７は、本実施形態に係るヒータの発熱部を模式的に示す上面図であり、（ａ）が発熱部の第１例を、（ｂ）が発熱部の第２例をそれぞれ表している。図７では、ヒータの発熱部１８１に電気的に接続された接続部の図示を省略している。
図７は、本実施形態に係るヒータの発熱部を模式的に示す上面図であり、（ａ）が発熱部の第１例を、（ｂ）が発熱部の第２例をそれぞれ表している。図７では、ヒータの発熱部１８１に電気的に接続された接続部の図示を省略している。
【0042】
図７（ａ）の第１例では、発熱部１８１は、円環状の導体板２１上に複数（図示の例では４つ）の発熱領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを有している。これらの発熱領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄは、それぞれ選択的に発熱可能とされている。ヒータ１８１は、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用いて作製されたＦＰＣヒータであり、非導体のベースフィルム（不図示）の間に導体がパターニングされてなる発熱領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを有するヒータである。発熱部１８１は、発熱領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄに電圧を印加することによって発熱する構造とされている。
【0043】
発熱部１８１では、発熱領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの線幅や密度によって抵抗値を変えることで加熱能力を変化させることが可能である。発熱部１８１は導体がパターニングされている部分であり、パターンの線幅を小さくして密度を大きくすることで抵抗値を大きくしている。この状態で電圧を印加することにより、発熱領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを発熱させてヒータとして機能させる。一方、導体板２１と接続された接続部１８２（図４で図示されており、図７では不図示）は、そのパターンの線幅を大きくして抵抗値を小さくすることで、電圧が印加されても発熱を抑えた構成とされている。この構成により、接続部１８２の接続先が加熱されて破損することが防止される。本実施形態では、ヒータ１８０はＦＰＣで形成されたヒータを例として挙げているが、シリコンラバーヒータ等、ヒータとしての役割を担うものであればこれに限らない。
【0044】
図７（ｂ）の第２例では、発熱部１８１は、各々の円環状の導体板上に発熱領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄが独立に設けられた、複数の例えばＦＰＣヒータ部からなる。第１例と同様に、これらの発熱領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄは、それぞれ選択的に発熱可能とされている。
【0045】
図８は、本実施形態のドームカメラに係るヒータにおいて所期の発熱領域を選択的に発熱させる発熱制御機構を模式的に示すブロック図である。
本実施形態では、例えばメイン基板３１０または後述する第２のヒータ基板３４０に発熱制御機構３０が設けられている。発熱制御機構３０は、カメラユニット２００の撮影方向検出部３１と、ヒータ１８０のヒータ制御部３２とを有している。撮影方向検出部３１は、カメラユニット２００のレンズ２３０が向けられた撮影方向を検出する。ヒータ制御部３２は、ヒータ１８０の各発熱領域について、それぞれ独立に発熱制御を行うことができる。ここでは、ヒータ制御部３２は、撮影方向検出部３１で検出された撮影方向に対応するドーム部１４１の部分を特定し、ヒータ１８０の複数の発熱領域のうちで当該部分の加熱を担当する発熱領域を選択して電圧印加し、当該発熱領域を発熱させる。このように、発熱制御機構３０を用いることにより、撮影が行われる方向に対応したドーム部１４１の加熱を必要とする部分の発熱領域を選択して発熱させて、当該部分について融雪や結露除去を適宜行うことができる。なお、発熱制御機構３０等の各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等のプロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールにより構成されて良い。プロセッサは、例えば、ＧＰＵ（Graphical Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等であっても良い。また、当該各構成要素は、ＡＳＩＣ等の特定の機能を果たす回路等によって構成されても良い。
本実施形態では、例えばメイン基板３１０または後述する第２のヒータ基板３４０に発熱制御機構３０が設けられている。発熱制御機構３０は、カメラユニット２００の撮影方向検出部３１と、ヒータ１８０のヒータ制御部３２とを有している。撮影方向検出部３１は、カメラユニット２００のレンズ２３０が向けられた撮影方向を検出する。ヒータ制御部３２は、ヒータ１８０の各発熱領域について、それぞれ独立に発熱制御を行うことができる。ここでは、ヒータ制御部３２は、撮影方向検出部３１で検出された撮影方向に対応するドーム部１４１の部分を特定し、ヒータ１８０の複数の発熱領域のうちで当該部分の加熱を担当する発熱領域を選択して電圧印加し、当該発熱領域を発熱させる。このように、発熱制御機構３０を用いることにより、撮影が行われる方向に対応したドーム部１４１の加熱を必要とする部分の発熱領域を選択して発熱させて、当該部分について融雪や結露除去を適宜行うことができる。なお、発熱制御機構３０等の各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等のプロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールにより構成されて良い。プロセッサは、例えば、ＧＰＵ（Graphical Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等であっても良い。また、当該各構成要素は、ＡＳＩＣ等の特定の機能を果たす回路等によって構成されても良い。
【0046】
ここで、状況によっては、カメラユニット２００の撮影方向に対応するドーム部１４１の部分の加熱を担当する発熱領域のみでは、ドーム部１４１の加熱が十分とはいえない場合も考えられる。このような場合を想定して、ヒータ制御部３２は、当該発熱領域と共に、当該発熱領域に隣接する（左右の一方側または両側）に配設されている発熱領域も発熱させるようにしてもよい。このとき、ヒータ制御部３２は、撮影方向に対応するドーム部１４１の部分の加熱を担当する発熱領域の発熱量を大きく設定し、隣接する発熱領域についてはこれよりも小さい発熱量に設定することも可能である。必要に応じて全ての発熱領域を発熱させることもできる。このように、必要な発熱領域を目的に応じて選択的に発熱させることができるため、ヒータ１８０の使用時の電力を削減することが可能となる。
【0047】
図９は、本実施形態のドームカメラに係る下カバーユニットの斜視図である。図１０は、本実施形態のドームカメラに係るヒータ接続部の詳細構成を示す断面図である。
ドームホルダ１９０下には、第１のヒータ基板３２０が固定されている。ヒータ基板３２０にはコネクタ３３０が実装されており、接続部１８２をコネクタ３３０へと挿入することにより、ヒータ１８０と第１のヒータ基板３２０とが電気的に接続される。ヒータ１８０と第１のヒータ基板３２０とが接続されるのであれば、接続部１８２にはケーブル等の別部品を用いてもよい。例えば、第１のヒータ基板３２０は、ヒータ１８０に通電を行うための中継基板の役割を担っている。そのため、第１のヒータ基板３２０には金メッキ等で導通部が形成されている。
ドームホルダ１９０下には、第１のヒータ基板３２０が固定されている。ヒータ基板３２０にはコネクタ３３０が実装されており、接続部１８２をコネクタ３３０へと挿入することにより、ヒータ１８０と第１のヒータ基板３２０とが電気的に接続される。ヒータ１８０と第１のヒータ基板３２０とが接続されるのであれば、接続部１８２にはケーブル等の別部品を用いてもよい。例えば、第１のヒータ基板３２０は、ヒータ１８０に通電を行うための中継基板の役割を担っている。そのため、第１のヒータ基板３２０には金メッキ等で導通部が形成されている。
【0048】
第２のヒータ基板３４０は、下カバー１２０側に配置されるようにベースカバー４１０上に固定され、ケーブルコネクタやＢｔｏＢコネクタ等によってメイン基板３１０と電気的に接続されている。下カバー１２０側に固定されるのであれば、ベースカバー４１０に限らず他の部品や下カバー１２０に固定するようにしてもよい。例えば、第２のヒータ基板３４０は、ヒータ１８０への電源供給や温度制御等の役割を担っている。そして、第２のヒータ基板３４０上にはピン形状の電気接点３５０が実装されている。この電気接点３５０は弾性構造体であり、力を加えるとピンが上下にスライドするように構成されている。電気接点３５０は、弾性構造体であれば板バネやコイルバネ等で構成されてもよい。
【0049】
一方、第１のヒータ基板３２０はドームホルダ１９０下に固定されている。そして、第１のヒータ基板３２０は、上カバー１１０と下カバー１２０とを組み合わせた状態で第２のヒータ基板３４０上に位置するように配設されている。これにより、第１のヒータ基板３２０の導通部が電気接点３５０と接触した状態とすることができる。これにより、上カバー１１０と下カバー１２０とを組み合わせることにより、電気接点３５０を通じて第２のヒータ基板３４０から第１のヒータ基板３２０へと電流を流すことが可能である。そして、接続部１８２を通じて発熱部１８１を発熱させることができる。
【0050】
接続部１８２と上カバー１１０との間には、弾性部材１５０の突出部１５１が配置されている。上カバー１１０に衝撃が印加されたときに、突出部１５１は緩衝材の役割を果たすためことができるため、発熱部１８１へのダメージを軽減させることができる。接続部１８２に対する衝撃を緩和することができるのであれば、弾性部材１５０とは別の弾性部材を設けて接続部１８２を保護するようにしてもよい。
【0051】
以上の構成により、衝撃が印加されてもヒータ１８０の機能が損なわれず、発熱部１８１の熱を第１の熱伝導部材１７０を通じてドームカバー１４０に与えることで、ドーム部１４１を効率良く加熱することのできるドームカメラ１００が実現する。
【0052】
本実施形態の開示は、以下の構成を含む。
（構成１）
カメラユニットと、
略半球状のドーム部と、前記ドーム部に接続される環状の縁部分とを有し、前記カメラユニットを覆うドームカバーと、
前記縁部分に配置されており、前記縁部分を通じて前記ドームカバーを加熱するヒータと、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
（構成２）
前記ドームカバーの一部と近接するように配置されており、前記ヒータの熱を前記ドームカバーに伝達する第１の熱伝導部材を更に備える、
構成１に記載の撮像装置。
（構成３）
前記第１の熱伝導部材は、
前記ヒータに配置される第１の加熱部と、
前記第１の熱伝導部と接続されて前記ドームカバーの下方領域に配置される第２の加熱部と、
を有する、
構成２に記載の撮像装置。
（構成４）
前記第２の加熱部は、前記カメラユニットによる撮影範囲外の領域に位置する、
構成３に記載の撮像装置。
（構成５）
前記第１の熱伝導部材は、前記縁部分に沿った環状に形成されている、
構成２～４のいずれか１つに記載の撮像装置。
（構成６）
前記縁部分は、頂部から底面に向かうほど厚みが漸増する形状を有しており、
前記ヒータは、前記底面の下方に位置する、
構成１に記載の撮像装置。
（構成７）
前記ドームカバーは、前記縁部分であって前記ドーム部に接続されたドームフランジ部を有しており、
前記ヒータは、前記ドームフランジ部の上方に配置されている、
構成１～６のいずれか１つに記載の撮像装置。
（構成８）
前記ドームカバーと前記第２の加熱部との間に、押圧された状態で配置されている第２の熱伝導部材を更に備える、
構成３に記載の撮像装置。
（構成９）
前記カメラユニットの撮像領域が露出するように前記ドームカバーを覆う筐体を更に備える、
構成２～８のいずれか１つに記載の撮像装置。
（構成１０）
前記第１の熱伝導部材と前記筐体との間に配置され、前記第１の熱伝導部材を前記ヒータに対して押圧する弾性部材を更に備える、
構成９に記載の撮像装置。
（構成１１）
前記弾性部材は断熱材料を有している、
構成１０に記載の撮像装置。
（構成１２）
前記弾性部材は、前記ヒータの一部と当接する突出部を有している、
構成１０又は１１に記載の撮像装置。
（構成１３）
断熱材料を有するドームホルダを更に備えており、
前記ドームカバーは、前記ドームホルダによって前記筐体に固定されている、
構成９～１２のいずれか１つに記載の撮像装置。
（構成１４）
前記ドームホルダに近接配置するように、前記筐体に固定されたベースカバーを更に備える、
構成１３に記載の撮像装置。
（構成１５）
前記ヒータは接続部を有しており、
前記接続部が前記ドームホルダの下方に配置された第１のヒータ基板に接続されている、
構成１３に記載の撮像装置。
（構成１６）
第２のヒータ基板と、
前記第１のヒータ基板と前記第２のヒータ基板とを電気的に接続する電気接点と、
を更に備えており、
前記第１のヒータ基板と前記第２のヒータ基板とが通電し、前記ヒータの発熱が可能とされる、
構成１５に記載の撮像装置。
（構成１７）
前記ヒータは、複数の発熱領域を有している、
構成１～１６のいずれか１つに記載の撮像装置。
（構成１８）
前記カメラユニットの撮影方向を検出する検出部と、
前記検出部で検出された前記撮影方向に応じて、各々の前記発熱領域の発熱を選択的に制御する制御部と、
を有する発熱制御機構を更に備える、
構成１７に記載の撮像装置。
（構成１）
カメラユニットと、
略半球状のドーム部と、前記ドーム部に接続される環状の縁部分とを有し、前記カメラユニットを覆うドームカバーと、
前記縁部分に配置されており、前記縁部分を通じて前記ドームカバーを加熱するヒータと、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
（構成２）
前記ドームカバーの一部と近接するように配置されており、前記ヒータの熱を前記ドームカバーに伝達する第１の熱伝導部材を更に備える、
構成１に記載の撮像装置。
（構成３）
前記第１の熱伝導部材は、
前記ヒータに配置される第１の加熱部と、
前記第１の熱伝導部と接続されて前記ドームカバーの下方領域に配置される第２の加熱部と、
を有する、
構成２に記載の撮像装置。
（構成４）
前記第２の加熱部は、前記カメラユニットによる撮影範囲外の領域に位置する、
構成３に記載の撮像装置。
（構成５）
前記第１の熱伝導部材は、前記縁部分に沿った環状に形成されている、
構成２～４のいずれか１つに記載の撮像装置。
（構成６）
前記縁部分は、頂部から底面に向かうほど厚みが漸増する形状を有しており、
前記ヒータは、前記底面の下方に位置する、
構成１に記載の撮像装置。
（構成７）
前記ドームカバーは、前記縁部分であって前記ドーム部に接続されたドームフランジ部を有しており、
前記ヒータは、前記ドームフランジ部の上方に配置されている、
構成１～６のいずれか１つに記載の撮像装置。
（構成８）
前記ドームカバーと前記第２の加熱部との間に、押圧された状態で配置されている第２の熱伝導部材を更に備える、
構成３に記載の撮像装置。
（構成９）
前記カメラユニットの撮像領域が露出するように前記ドームカバーを覆う筐体を更に備える、
構成２～８のいずれか１つに記載の撮像装置。
（構成１０）
前記第１の熱伝導部材と前記筐体との間に配置され、前記第１の熱伝導部材を前記ヒータに対して押圧する弾性部材を更に備える、
構成９に記載の撮像装置。
（構成１１）
前記弾性部材は断熱材料を有している、
構成１０に記載の撮像装置。
（構成１２）
前記弾性部材は、前記ヒータの一部と当接する突出部を有している、
構成１０又は１１に記載の撮像装置。
（構成１３）
断熱材料を有するドームホルダを更に備えており、
前記ドームカバーは、前記ドームホルダによって前記筐体に固定されている、
構成９～１２のいずれか１つに記載の撮像装置。
（構成１４）
前記ドームホルダに近接配置するように、前記筐体に固定されたベースカバーを更に備える、
構成１３に記載の撮像装置。
（構成１５）
前記ヒータは接続部を有しており、
前記接続部が前記ドームホルダの下方に配置された第１のヒータ基板に接続されている、
構成１３に記載の撮像装置。
（構成１６）
第２のヒータ基板と、
前記第１のヒータ基板と前記第２のヒータ基板とを電気的に接続する電気接点と、
を更に備えており、
前記第１のヒータ基板と前記第２のヒータ基板とが通電し、前記ヒータの発熱が可能とされる、
構成１５に記載の撮像装置。
（構成１７）
前記ヒータは、複数の発熱領域を有している、
構成１～１６のいずれか１つに記載の撮像装置。
（構成１８）
前記カメラユニットの撮影方向を検出する検出部と、
前記検出部で検出された前記撮影方向に応じて、各々の前記発熱領域の発熱を選択的に制御する制御部と、
を有する発熱制御機構を更に備える、
構成１７に記載の撮像装置。
【符号の説明】
【0053】
１００：ドームカメラ
１４０：ドームカバー １４１：ドーム部 １４２：ドームフランジ部
１５０：弾性部材
１７０：第１の熱伝導部材 １７１：第１の加熱部 １７２：第２の加熱部
１８０：ヒータ １８１：発熱部 １８２：接続部
１９０：ドームホルダ
２００：カメラユニット
１４０：ドームカバー １４１：ドーム部 １４２：ドームフランジ部
１５０：弾性部材
１７０：第１の熱伝導部材 １７１：第１の加熱部 １７２：第２の加熱部
１８０：ヒータ １８１：発熱部 １８２：接続部
１９０：ドームホルダ
２００：カメラユニット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】