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特開2024-170214導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、接続体、接続体の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024170214
(43)【公開日】2024-12-06
(54)【発明の名称】導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、接続体、接続体の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/32 20060101AFI20241129BHJP
C09J 7/30 20180101ALI20241129BHJP
C09J 201/00 20060101ALI20241129BHJP
C09J 11/04 20060101ALI20241129BHJP
H01B 5/16 20060101ALI20241129BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20241129BHJP
B32B 27/18 20060101ALI20241129BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20241129BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20241129BHJP
H01R 11/01 20060101ALI20241129BHJP
【ＦＩ】
H05K3/32 B
C09J7/30
C09J201/00
C09J11/04
H01B5/16
H01L21/60 311S
B32B27/18 J
B32B27/00 M
B32B7/025
H01R11/01 501C
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023087249
(22)【出願日】2023-05-26
(71)【出願人】
【識別番号】000108410
【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100113424
【弁理士】
【氏名又は名称】野口 信博
(74)【代理人】
【識別番号】100185845
【弁理士】
【氏名又は名称】穂谷野 聡
(72)【発明者】
【氏名】篠原 誠一郎
(72)【発明者】
【氏名】田中 雄介
【テーマコード（参考）】
4F100
4J004
4J040
5E319
5F044
5G307
【Ｆターム（参考）】
4F100AB16B
4F100AB25B
4F100AH02B
4F100AH06B
4F100AK42A
4F100AK51B
4F100AK54B
4F100AT00A
4F100BA02
4F100BA07
4F100CA21B
4F100CB00B
4F100DE06B
4F100EH46B
4F100EJ172
4F100EJ422
4F100EJ67B
4F100GB41
4F100JG01B
4F100JG04B
4J004AA11
4J004BA02
4J004CA06
4J004CE03
4J004FA05
4J040EE061
4J040EF002
4J040HA066
4J040HD30
4J040HD36
4J040JA09
4J040JB10
4J040KA03
4J040KA32
4J040LA09
4J040MA02
4J040MA10
4J040NA19
5E319AA03
5E319AB05
5E319AC03
5E319AC04
5E319BB13
5E319BB16
5E319CC03
5E319CC12
5E319CD17
5E319CD29
5E319GG01
5E319GG15
5E319GG20
5F044LL09
5F044RR17
5F044RR18
5F044RR19
5G307HA02
5G307HB03
5G307HC01
(57)【要約】
【課題】導電粒子の効率的な使用が可能となり、且つ電子部品の電極サイズの微細化やファインピッチ化に対応でき、接続電極間の導通信頼性及び隣接電極間の絶縁性を確保できる導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】導電性接着フィルム１は、基材２と、基材２の一方の面に設けられ、導電粒子３を含有する接着材層４を有し、接着材層４に含有される導電粒子３は、複数の導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体５を構成し、接着材層４は、導電性接着フィルム１が貼付される電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンで、粒子凝集体５からなる配列要素６が配列されている。
【選択図】図１
【解決手段】導電性接着フィルム１は、基材２と、基材２の一方の面に設けられ、導電粒子３を含有する接着材層４を有し、接着材層４に含有される導電粒子３は、複数の導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体５を構成し、接着材層４は、導電性接着フィルム１が貼付される電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンで、粒子凝集体５からなる配列要素６が配列されている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、
前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有する導電性接着フィルムにおいて、
前記接着材層に含有される前記導電粒子は、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体を構成し、
前記接着材層は、前記導電性接着フィルムが貼付される電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、前記粒子凝集体からなる配列要素が配列されている、
導電性接着フィルム。
前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有する導電性接着フィルムにおいて、
前記接着材層に含有される前記導電粒子は、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体を構成し、
前記接着材層は、前記導電性接着フィルムが貼付される電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、前記粒子凝集体からなる配列要素が配列されている、
導電性接着フィルム。
【請求項2】
前記配列パターンを構成する前記配列要素は、１又は複数の前記粒子凝集体からなる、請求項１に記載の導電性接着フィルム。
【請求項3】
前記配列パターンを構成する前記配列要素は、複数の前記粒子凝集体からなり、
前記配列要素は、複数の前記粒子凝集体が集合、分散又は整列されている、請求項１に記載の導電性接着フィルム。
前記配列要素は、複数の前記粒子凝集体が集合、分散又は整列されている、請求項１に記載の導電性接着フィルム。
【請求項4】
前記配列要素の面積は、前記電極配列を構成する電極の面積以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項5】
前記配列パターンにおける前記配列要素の配列方向を前記配列要素の幅方向とし、前記電極配列における前記電極の配列方向を前記電極の幅方向としたときに、前記配列要素の幅が、前記電極の幅の４０％以上１００％以下である請求項１～３のいずれか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項6】
基材と、前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有する導電性接着フィルムの製造方法において、
前記接着材層に、前記導電性接着フィルムが貼付される電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体からなる配列要素を配列する配列工程を有し、
前記配列工程は、所定の開口を有するマスクを介して前記導電粒子を前記接着材層に設ける、
導電性接着フィルムの製造方法。
前記接着材層に、前記導電性接着フィルムが貼付される電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体からなる配列要素を配列する配列工程を有し、
前記配列工程は、所定の開口を有するマスクを介して前記導電粒子を前記接着材層に設ける、
導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項7】
前記配列工程は、前記マスクとしてメタルマスク又はロータリースクリーンを使用して、前記導電粒子を前記接着材層に設ける、請求項６に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項8】
前記マスクの前記開口の開口径が、前記導電粒子の平均粒径の２００％以上である請求項６又は７に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
【請求項9】
導電性接着フィルムの複数の導電粒子を含有する接着剤層の硬化膜を介して第１の電子部品と第２の電子部品が接続された接続体において、
前記導電性接着フィルムは、
基材と、
前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有し、
前記接着材層に含有される前記導電粒子は、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体を構成し、
前記接着材層は、前記導電性接着フィルムが貼付される前記第１の電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、前記粒子凝集体からなる配列要素が配列されている、
接続体。
前記導電性接着フィルムは、
基材と、
前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有し、
前記接着材層に含有される前記導電粒子は、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体を構成し、
前記接着材層は、前記導電性接着フィルムが貼付される前記第１の電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、前記粒子凝集体からなる配列要素が配列されている、
接続体。
【請求項10】
複数の導電粒子を含有する導電性接着フィルムを第１の電子部品上に貼付する配置工程と、
前記導電性接着フィルムを介して前記第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させる接続工程とを有し、
前記導電性接着フィルムは、
基材と、前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有し、
前記接着材層に含有される前記導電粒子は、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体を構成し、
前記接着材層は、前記導電性接着フィルムが貼付される前記第１の電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、前記粒子凝集体からなる配列要素が配列されており、
前記配置工程では、前記第１の電子部品の電極と前記配列要素の位置合わせを行って、前記導電性接着フィルムを前記第１の電子部品上に貼付する、
接続体の製造方法。
前記導電性接着フィルムを介して前記第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させる接続工程とを有し、
前記導電性接着フィルムは、
基材と、前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有し、
前記接着材層に含有される前記導電粒子は、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体を構成し、
前記接着材層は、前記導電性接着フィルムが貼付される前記第１の電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、前記粒子凝集体からなる配列要素が配列されており、
前記配置工程では、前記第１の電子部品の電極と前記配列要素の位置合わせを行って、前記導電性接着フィルムを前記第１の電子部品上に貼付する、
接続体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本技術は、導電性接着フィルム及びその製造方法、導電性接着フィルムを用いて電子部品同士が接続された接続体及び接続体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、種々の電子部品などを接続するための接続フィルムとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－１９８４２２号公報
【特許文献2】特許６４８９５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ＡＣＦは、接着材層に導電粒子が満遍なく分散されて存在しているため、導通接続に寄与する導電粒子は電極上に捕捉された一部のみとなり、電極上に捕捉された導電粒子以外の導電粒子は導通接続に寄与せず無駄が生じている。また、現在平均粒径１５～２０μｍと比較的大きな導電粒子を規則的に配列した粒子整列型のＡＣＦが提案されているが、粒子整列型のＡＣＦにおいても、分散型ＡＣＦと同様に電極上に捕捉された導電粒子以外の導電粒子は導通接続に寄与せず導電粒子が効率良く使用されていない。ＡＣＦが貼付される基板形状や電極配列パターンに応じて、ＡＣＦを当該基板形状や当該電極配列パターンの形状に加工して提供することも提案されているが（例えば、特許文献１参照）、電極上以外の位置にある導電粒子の発生は避けられないものであった。
【0005】
また、異方導電性フィルムで接続する電子部品の電極サイズがさらに小さくなると、電極で捕捉できる導電粒子の数もさらに少なくなり、従来の異方導電性フィルムでは導通信頼性を十分に得られない場合があった。一方で、例えばカメラモジュール（ＣＣＭ）用ＡＣＦの製品トレンドとしては、さらなる高画素化や高伝送化が求められ、異方導電性フィルムとしても、さらなるファインピッチ化に対応するために粒子密度を上げ、より多くの導電粒子を電極上に配置し、導通信頼性を向上するとともに、隣接する電極間において導電粒子が介在することによるショートを防止することが求められている。
【0006】
そこで、本技術は、導電粒子の効率的な使用が可能となり、且つ電子部品の電極サイズの微細化やファインピッチ化に対応でき、接続電極間の導通信頼性及び隣接電極間の絶縁性を確保できる導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、接続体、接続体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決するために、本技術に係る導電性接着フィルムは、基材と、前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有する導電性接着フィルムにおいて、前記接着材層に含有される前記導電粒子は、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体を構成し、前記接着材層は、前記導電性接着フィルムが貼付される電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、前記粒子凝集体からなる配列要素が配列されているものである。
【0008】
また、本技術に係る導電性接着フィルムの製造方法は、基材と、前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有する導電性接着フィルムの製造方法において、前記接着材層に、前記導電性接着フィルムが貼付される電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体からなる配列要素を配列する配列工程を有し、前記配列工程は、所定の開口を有するマスクを介して前記導電粒子を前記接着材層に設ける。
【0009】
また、本技術に係る接続体は、複数の導電粒子を含有する導電性接着フィルムを介して第１の電子部品と第２の電子部品が接続された接続体において、前記導電性接着フィルムは、基材と、前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有し、前記接着材層に含有される前記導電粒子は、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体を構成し、前記接着材層は、前記導電性接着フィルムが貼付される前記第１の電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、前記粒子凝集体からなる配列要素が配列されているものである。
【0010】
また、本技術に係る接続体の製造方法は、複数の導電粒子を含有する導電性接着フィルムを第１の電子部品上に貼付する配置工程と、前記導電性接着フィルムを介して前記第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させる接続工程とを有し、前記導電性接着フィルムは、基材と、前記基材の一方の面に設けられ、導電粒子を含有する接着材層を有し、前記接着材層に含有される前記導電粒子は、複数の前記導電粒子が凝集されてなる粒子凝集体を構成し、前記接着材層は、前記導電性接着フィルムが貼付される前記第１の電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、前記粒子凝集体からなる配列要素が配列されており、前記配置工程では、前記第１の電子部品の電極と前記配列要素の位置合わせを行って、前記導電性接着フィルムを前記第１の電子部品上に貼付する。
【発明の効果】
【0011】
本技術によれば、導電性接着フィルムの配列要素が導電粒子の凝集体で構成されているため、導電粒子を個々で扱う場合よりも容易に配列パターンを形成できる。また、接着剤層の特定部分に、所望のパターンで配列要素を配置することができ、導通に寄与しない無駄な導電粒子や隣接電極間にある導電粒子を減らし、ファインピッチ化においても効率よく接続電極間の導通性の向上と、隣接電極間ショートの防止を両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】図１（Ａ）は、配列要素が所定の配列パターンで配列された導電性接着フィルムを示す平面図であり、図１（Ｂ）は、配列要素を構成する導電粒子凝集体を示す平面図であり、図１（Ｃ）は、導電粒子凝集体を構成する導電粒子を示す平面図である。
【図5】図５（Ａ）は図５（Ｂ）に示す第１の電子部品の電極配列に対応して配列要素が配列された導電性接着フィルムを示す平面図であり、図５（Ｂ）は矩形の貼付領域の３辺にそれぞれ端子（電極）が配列された第１～第３の端子列が形成された電子部品を示す平面図である。
【図6】図６（Ａ）は接着材層に第１の電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、１つの粒子凝集体からなる配列要素が配列された導電性接着フィルムを示す平面図であり、図６（Ｂ）は接着材層が第１の電子部品の貼付領域に対応して個片化され、各個片に１つの粒子凝集体からなる配列要素が配置されている導電性接着フィルムを示す平面図である。
【図7】図７（Ａ）は接着材層に第１の電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、２つの粒子凝集体からなる配列要素が配列された導電性接着フィルムを示す平面図であり、図７（Ｂ）は接着材層が第１の電子部品の貼付領域に対応して個片化されたものであり、各個片に２つの粒子凝集体からなる配列要素が配置された導電性接着フィルムを示す平面図である。
【図8】図８（Ａ）は、接着材層に第１の電子部品の電極配列に対応した所定の配列パターンで、粒子凝集体が六方格子状に整列してなる配列要素が配列された導電性接着フィルムを示す平面図である。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示す導電性接着フィルムの各配列要素を構成する導電粒子凝集体の配列を示す平面図である。図８（Ｃ）は、配列要素を構成する各導電粒子凝集体を示す平面図である。
【図9】図９は、配列要素の面積を第１の電子部品の電極の面積よりも小さくすることで、配列要素と電極との位置合わせズレが生じた場合にも隣接電極間への粒子凝集体のはみ出しが防止されている状態を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。
【図10】図１０は、図６（Ａ）（Ｂ）に示す導電性接着フィルムの配列要素（導電粒子凝集体）が電極上に配置された状態を示す図であり、（Ａ）は位置合わせズレがなく電極の幅方向の中心に配列要素（導電粒子凝集体）が配置された状態を示す平面図であり、（Ｂ）は導電性接着フィルムの貼付位置がズレたことで、配列要素（導電粒子凝集体）が電極の幅方向にズレた状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本技術が適用された導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、接続体、接続体の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【0014】
［導電性接着フィルム］
図１（Ａ）は、配列要素６が所定の配列パターンで配列された導電性接着フィルム１を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、配列要素６を構成する導電粒子凝集体５を示す平面図であり、図１（Ｃ）は、導電粒子凝集体５を構成する導電粒子３を示す平面図である。
図１（Ａ）は、配列要素６が所定の配列パターンで配列された導電性接着フィルム１を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、配列要素６を構成する導電粒子凝集体５を示す平面図であり、図１（Ｃ）は、導電粒子凝集体５を構成する導電粒子３を示す平面図である。
【0015】
本技術が適用された導電性接着フィルム１は、基材２と、基材２の一方の面に設けられ、導電粒子３を含有する接着材層４を有する導電性接着フィルムにおいて、接着材層４に含有される導電粒子３は、複数の導電粒子３が凝集されてなる粒子凝集体５を構成し、接着材層４は、導電性接着フィルム１が貼付される第１の電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンで、粒子凝集体５からなる配列要素６が配列されている。
【0016】
導電性接着フィルム１は、基材２の長手方向に接着材層４が連続して設けられ、接着材層４に、第１の電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンで、粒子凝集体５からなる配列要素６が配列されている。そして、導電性接着フィルム１は、被着体である第１の電子部品１０の電極１１と配列要素６の位置合わせを行って、接着材層４が第１の電子部品１０上に貼付される。その後、第１の電子部品１０の電極１１と第２の電子部品１２の電極１３との位置合わせがなされた後、導電性接着フィルム１を介して第１の電子部品１０と第２の電子部品１２とが接続される。
【0017】
図２は、第１の電子部品１０の電極配列上に配列要素６が位置合わせされて導電性接着フィルム１が貼付された状態を模式的に示す断面図である。図３は、第１の電子部品１０の電極配列上に配列要素６が位置合わせされて導電性接着フィルム１が貼付された状態を模式的に示す平面図である。図２及び図３に示す導電性接着フィルム１の配列要素６は、第１の電子部品１０の電極１１に対応した所定の領域に導電粒子凝集体５が稠密に集合することにより形成されている。
【0018】
本技術が適用された導電性接着フィルム１によれば、貼付される第１の電子部品１０の電極デザインに合わせて粒子集合体５からなる配列要素６の配列パターンをデザインする。この際、配列要素６が導電粒子３の凝集体で構成されているため、導電粒子３を個々で扱う場合よりも容易に配列パターンを形成できる。
【0019】
また、接着剤層４の特定部分に、所望のパターンで配列要素６を配置することで、効率的に第１の電子部品１０の電極１１上に導電粒子３を配置でき、導通に寄与しない無駄な導電粒子３や隣接電極間にある導電粒子３を減らし、あるいは無くすことができる。したがって、導電粒子３の効率的な利用を図るとともに、第１、第２の電子部品１１，１２の電極１１，１３がファインピッチ化した場合においても電極１１及び電極１２の接続電極間の導通性を向上させ、且つ、隣接電極間におけるショートリスクを低減することができる。
【0020】
さらに、本技術が適用された導電性接着フィルム１によれば、異方性導電接続における接続電極間の最小接続面積をより小さくすることができる。すなわち、従来、狭小化した電極同士の導通性を確保する手段としては、安定した導通を確立するのに必要な導電粒子を捕捉するために、ある程度広い電極面積が求められていたが、本技術によれば、導電粒子凝集体５を電極１１上に集中して配置することで導通性を確保でき、狭小化する電極面積においても安定した導通を確立することができる。したがって、異方性導電接続における接続電極間の最小接続面積をより小さくすることができる。
【0021】
また、本技術が適用された導電性接着フィルム１によれば、導電粒子凝集体５を電極１１上に集中して配置することで、接続電極間に捕捉される導電粒子３の密度を向上させることができる。これにより、接着剤層の全面に導電粒子を分散させた分散型の導電性接着フィルムや接着剤層の全面に導電粒子を均等配置させた整列型の導電性接着フィルムに比して、接続電極間の導通抵抗の低抵抗化を図ることができる。
【0022】
また、本技術では、導電性接着フィルム１の配列要素６を個々の導電粒子の単位で扱うのではなく、導電粒子３の凝集体５の単位で扱う。そのため、配列要素６を構成する導電粒子凝集体５は、個々の導電粒子３に関し高度な均一性は不要となる。したがって、導電粒子３の選択の自由度を上げることができる。例えば、導電粒子３として、はんだ粒子などの粒子径が不揃いな金属粒子も使用することができる。また、配列要素６を導電粒子凝集体５の単位で扱うことで、導電粒子３の粒径が不均一な場合でも、第１の電子部品１０の電極１１のパターンに対応して配列要素６を整列して配置することも容易となる。
【0023】
その他、整列型の異方性導電フィルムに倣い、導電粒子を１つ１つ所定の位置に配置することで配列パターンを形成しようとすると、電極パターンごとに個々の導電粒子の配列パターンが形成された原版の作製が必要となったり、難易度の高い微細加工が必要となったりするなど製造コストの上昇を招き、接続電極のパターンに柔軟に対応することが困難となる。しかし、本技術が適用された導電性接着フィルム１によれば、導電粒子３の凝集体５として配列要素６を扱うため、個々の導電粒子の配列させる程の微細加工は求められず、経済性の面も含め柔軟に種々の接続電極パターンに対応した配列パターンを形成できる。
【0024】
［個片化］
導電性接着フィルム１は、基材２の長手方向に接着材層４を連続して設けるほか、図４、図５に示すように、第１の電子部品１０の電極パターンに応じて配列要素６が配列された接着材層４が、第１の電子部品１０の導電性接着フィルム１が貼付される貼付領域に対応して個片化されてもよい。図４、図５に示す導電性接着フィルム１は、第１の電子部品１０の貼付領域に対応した個片８が基材２の長手方向に繰り返し設けられている。各個片８は、第１の電子部品１０の電極パターンに応じたパターンで配列要素６が配列されている。導電性接着フィルム１は、個片８ごとに、被着体である第１の電子部品１０の電極１１と配列要素６の位置合わせがなされ、接着材層４が第１の電子部品１０上に貼付される。
導電性接着フィルム１は、基材２の長手方向に接着材層４を連続して設けるほか、図４、図５に示すように、第１の電子部品１０の電極パターンに応じて配列要素６が配列された接着材層４が、第１の電子部品１０の導電性接着フィルム１が貼付される貼付領域に対応して個片化されてもよい。図４、図５に示す導電性接着フィルム１は、第１の電子部品１０の貼付領域に対応した個片８が基材２の長手方向に繰り返し設けられている。各個片８は、第１の電子部品１０の電極パターンに応じたパターンで配列要素６が配列されている。導電性接着フィルム１は、個片８ごとに、被着体である第１の電子部品１０の電極１１と配列要素６の位置合わせがなされ、接着材層４が第１の電子部品１０上に貼付される。
【0025】
図４（Ａ）（Ｂ）は、複数の配列要素６からなる個片８が設けられた導電性接着フィルム１を示す平面図である。図４（Ａ）（Ｂ）に示す導電性接着フィルム１は、各個片８が貼付領域に１又は複数の電極１１が離間して設けられた第１の電子部品１０の当該電極１１上に配列要素６が位置合わせされて貼付される。
【0026】
図５（Ａ）は、図５（Ｂ）に示す第１の電子部品１０の電極配列に対応して配列要素６が配列された導電性接着フィルム１を示す平面図である。図５（Ｂ）に示す第１の電子部品１０は、矩形の貼付領域の３辺にそれぞれ端子（電極１１）が配列された第１の端子列２１、第２の端子列２２又は第３の端子列２３が形成されている。図５（Ａ）に示す導電性接着フィルム１は、各個片８が、各第１の電子部品１０の貼付領域に形成された第１～第３の端子列２１～２３の各端子に対応して配列要素６が配列され、各配列要素６が第１の電子部品１０の端子上に位置合わせされて貼付される。
【0027】
なお、図５（Ａ）に示す導電性接着フィルム１の各個片８は、矩形の貼付領域の全域ではなく、３辺に沿って接着材層４が設けられることにより、貼付領域の中央部から端子列が形成されていない１辺にかけて開放された略Ｕ字状をなす。これにより、貼付領域の中央部を接着材層４で密封することを防ぐとともに、接着材層４の使用量を削減することができる。また、貼付領域の外形と個片８の外形が、必要な部分で一致することにより、個片８の貼り合せ後の不要な樹脂の過度なはみ出しを抑制することができる。
【0028】
［配列要素］
また、配列パターンを構成する配列要素６は、複数の粒子凝集体５が稠密することによって構成されるほか、１つ又は２つの粒子凝集体５によって構成されていてもよい。図６（Ａ）に示す導電性接着フィルム１は、接着材層４に第１の電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンで、１つの粒子凝集体５からなる配列要素６が配列されている。図６（Ｂ）に示す導電性接着フィルム１は、接着材層４が第１の電子部品１０の貼付領域に対応して個片化されたものであり、各個片８には、１つの粒子凝集体５からなる配列要素６が配置されている。図６（Ａ）（Ｂ）に示す導電性接着フィルム１は、粒子凝集体５が電極１１の幅方向の中心に設けられるように位置合わせされる。
また、配列パターンを構成する配列要素６は、複数の粒子凝集体５が稠密することによって構成されるほか、１つ又は２つの粒子凝集体５によって構成されていてもよい。図６（Ａ）に示す導電性接着フィルム１は、接着材層４に第１の電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンで、１つの粒子凝集体５からなる配列要素６が配列されている。図６（Ｂ）に示す導電性接着フィルム１は、接着材層４が第１の電子部品１０の貼付領域に対応して個片化されたものであり、各個片８には、１つの粒子凝集体５からなる配列要素６が配置されている。図６（Ａ）（Ｂ）に示す導電性接着フィルム１は、粒子凝集体５が電極１１の幅方向の中心に設けられるように位置合わせされる。
【0029】
図７（Ａ）に示す導電性接着フィルム１は、接着材層４に第１の電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンで、２つの粒子凝集体５からなる配列要素６が配列されている。図７（Ｂ）に示す導電性接着フィルム１は、接着材層４が第１の電子部品１０の貼付領域に対応して個片化されたものであり、各個片８には、２つの粒子凝集体５からなる配列要素６が配置されている。図７（Ａ）（Ｂ）に示す導電性接着フィルム１は、２つ粒子凝集体５が電極１１の幅方向の中心に設けられるように位置合わせされる。
【0030】
また、導電性接着フィルム１は、複数の粒子凝集体５によって配列要素６を構成する場合、各粒子凝集体５を規則的に整列してもよい。図８（Ａ）は、接着材層４に第１の電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンで、粒子凝集体５が六方格子状に整列してなる配列要素６が配列された導電性接着フィルム１を示す平面図である。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示す導電性接着フィルム１の各配列要素６を構成する導電粒子凝集体５の配列を示す平面図である。図８（Ｃ）は、配列要素６を構成する各導電粒子凝集体５を示す平面図である。図８に示す導電性接着フィルム１においても、接着材層４を第１の電子部品１０の貼付領域に対応して個片化してもよい。図８（Ｂ）に示す構成の他、前述した図４（Ａ）（Ｂ）に示す構成においても、配列要素６を構成する導電粒子凝集体５を整列させてもよい。
【0031】
なお、配列要素６の面積は、第１の電子部品１０の電極の面積以下としてもよい。配列要素６は、後述するマスク３３の開口３４を介して接着材層４に導電粒子凝集体５が充填又は整列されることにより形成される。すなわち、配列要素６は、マスク３３の開口３４の面積や形状によってその最大面積や形状が規定されることとなり、例えば矩形状の電極１１に対応して開口３４を電極１１と同一の矩形状に開口することにより、電極１１と同一面積、同一形状の配列要素６が形成され、開口３４を電極１１よりも小さくすることで電極面積より小さい面積の配列要素６が形成される。しがって配列要素６の面積とは、マスク３３の開口３４によって規定される最大面積をいう。
【0032】
そして、配列要素６の面積は、第１の電子部品１０の電極１１の面積以下とすることにより、配列要素６と電極との位置合わせズレに対する許容性を付与することができる。すなわち、導電性接着フィルム１を第１の電子部品１０の貼付領域に貼付する際には、第１の電子部品１０の電極１１と配列要素６の位置合わせを行うが、位置合わせズレが生じると、配列要素６を構成する導電粒子凝集体５が隣接電極間スペースにはみ出し、はみ出し量によっては隣接電極間のショートを引き起こす恐れが生じる。
【0033】
そこで、配列要素６の面積は、第１の電子部品１０の電極１１の面積以下とすることにより、配列要素６と電極１１との位置合わせズレが生じた場合にも、導電粒子凝集体５が隣接電極間スペースにはみ出すことを防止し、あるいははみだし量を抑えることができ、隣接電極間のショートのリスクを低減することができる。また、導電粒子凝集体５により配列要素６を構成しているため、一部の導電粒子凝集体５が隣接電極間スペースにはみ出したとしても、電極１１上に位置する導電粒子凝集体５によって十分な接続電極間の導通性を確保することができる。
【0034】
図９は、配列要素６の面積を第１の電子部品１０の電極１１の面積よりも小さくすることで、配列要素６と電極１１との位置合わせズレが生じた場合にも隣接電極間への粒子凝集体５のはみ出しが防止されている状態を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。
【0035】
図１０は、図６（Ａ）（Ｂ）に示す導電性接着フィルム１の配列要素６（導電粒子凝集体５）が電極１１上に配置された状態を示す図であり、（Ａ）は位置合わせズレがなく電極１１の幅方向の中心に配列要素６（導電粒子凝集体５）が配置された状態を示す平面図であり、（Ｂ）は導電性接着フィルム１の貼付位置がズレたことで、配列要素６（導電粒子凝集体５）が電極１１の幅方向にズレた状態を示す平面図である。
【0036】
図１１は、図７（Ａ）（Ｂ）に示す導電性接着フィルム１の配列要素６（導電粒子凝集体５）が電極１１上に配置された状態を示す図であり、（Ａ）は位置合わせズレがなく電極１１の幅方向の中心に配列要素６（２つの導電粒子凝集体５）が配置された状態を示す平面図であり、（Ｂ）は導電性接着フィルム１の貼付位置がズレたことで、配列要素６（２つの導電粒子凝集体５）が電極１１の幅方向にズレた状態を示す平面図である。
【0037】
【0038】
また、配列パターンにおける配列要素６の配列方向を配列要素６の幅方向とし、第１の電子部品１０の電極配列における電極１１の配列方向を電極１１の幅方向としたときに、配列要素６の幅Ｗ１を、電極１１の幅Ｗ２の４０％以上１００％以下とすることが好ましい。配列要素６の幅Ｗ１が電極１１の幅Ｗ２の１００％の状態とは、配列要素６の幅が電極１１の幅と同じである状態であり、１００％を超えると、少しの位置合わせズレによっても隣接電極間ショートを引き起こすリスクが生じる。図１２は、平均粒径２０μｍの導電粒子３の凝集体５により構成された配列要素６の幅Ｗ１を電極１１の幅Ｗ２と同幅の２００μｍとしたときに、位置合わせズレが生じた状態を示す平面図である。隣接電極間のスペースＳが２００μｍとしたとき、接続電極間の導通性の確保及び隣接電極間のショート防止上、若干（１６０μｍ程度）のズレが許容されている。
【0039】
また、配列要素６の幅Ｗ１が電極１１の幅Ｗ２の４０％の状態とは、例えば図６（Ａ）（Ｂ）及び図７（Ａ）（Ｂ）に示す導電性接着フィルム１において、導電粒子凝集体５（導電粒子３の平均粒径２０μｍ）の粒径を８０μｍとし、第１の電子部品１０の電極１１の幅が２００μｍとした場合が該当する。電極１１の幅方向の中心に導電粒子凝集体５を配置した状態を位置合わせズレの無い理想的な状態としたときに(図１０（Ａ）、図１１（Ａ）参照)、電極１１の幅の半分（１００μｍ）程度の位置合わせズレが生じた場合にも、導電粒子凝集体５の一部が電極１１上に有り、接続電極間の導通を確保でき、且つ隣接電極間のショートを防止できる。
【0040】
［導電性接着フィルム］
以下、導電性接着フィルム１の各構成について、具体的に説明する。上述したように、導電性接着フィルム１は、基材２と、基材２の一方の面に設けられ、導電粒子３を含有する接着材層４を有する。また、接着材層４に含有される導電粒子３は、複数の導電粒子３が凝集されてなる粒子凝集体５を構成する。
以下、導電性接着フィルム１の各構成について、具体的に説明する。上述したように、導電性接着フィルム１は、基材２と、基材２の一方の面に設けられ、導電粒子３を含有する接着材層４を有する。また、接着材層４に含有される導電粒子３は、複数の導電粒子３が凝集されてなる粒子凝集体５を構成する。
【0041】
［基材］
導電性接着フィルム１は、ロール状に巻き回され、フィルム巻装体３０として提供される。図１３は、フィルム巻装体を模式的に示す斜視図である。図１３に示すように、フィルム巻装体３０は、テープ状の基材２と、基材２上に形成された接着剤層４とを備える導電性接着フィルム１を巻芯３１に巻装してなる。巻芯３１は、リールを回転させるための回転軸が挿入される軸穴を有し、導電性接着フィルム１の長手方向の一方の端部を接続して導電性接着フィルム１を巻回する。フィルム巻装体３０に巻装される導電性接着フィルム１の長さは、特に限定されることはないが、長さの下限は５ｍ以上、１０ｍ以上、５０ｍ以上であり、長さの上限は５０００ｍ以下、３０００ｍ以下、１０００ｍ以下のものを好適に用いることができる。
導電性接着フィルム１は、ロール状に巻き回され、フィルム巻装体３０として提供される。図１３は、フィルム巻装体を模式的に示す斜視図である。図１３に示すように、フィルム巻装体３０は、テープ状の基材２と、基材２上に形成された接着剤層４とを備える導電性接着フィルム１を巻芯３１に巻装してなる。巻芯３１は、リールを回転させるための回転軸が挿入される軸穴を有し、導電性接着フィルム１の長手方向の一方の端部を接続して導電性接着フィルム１を巻回する。フィルム巻装体３０に巻装される導電性接着フィルム１の長さは、特に限定されることはないが、長さの下限は５ｍ以上、１０ｍ以上、５０ｍ以上であり、長さの上限は５０００ｍ以下、３０００ｍ以下、１０００ｍ以下のものを好適に用いることができる。
【0042】
基材２は、テープ状に成型され、接着剤層４を支持する支持フィルムである。基材２としては、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などが挙げられる。また、基材２は、少なくとも接着剤層４側の面が例えばシリコーン樹脂により剥離処理されたものを好適に用いることができる。
【0043】
基材２の厚みは、特に限定されるものではない。基材２の厚みの下限は、接着剤層４と分離する上で１０μｍ以上が好ましく、２５μｍ以上であることがより好ましく、３８μｍ以上であることが更により好ましい。基材２の厚みの上限は、厚すぎると過度に接着剤層４に圧力がかかりすぎることが懸念されるため、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、７５μｍ以下であることが更により好ましい。５０μｍ以下としてもよい。
【0044】
また、基材２の幅は、特に限定されるものではない。基材２の幅の下限は、巻き回す上で１ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上であることがより好ましく、４ｍｍ以上であることが更により好ましい。基材の幅の上限は、大きすぎると持ち運びや取り扱いが困難となることが懸念されるため、２５０ｍｍ以下でもよく、１２０ｍｍ以下であることが好ましく、６０ｍｍ以下であることがより好ましく、１０ｍｍ以下であることが更により好ましい。基材２の幅は、配列要素６の配列パターンから、適宜調整すればよい。なお、生産性の都合からは、基材２の幅と接着剤層４の幅とが同幅とされ、幅方向の端部が揃っていることが好ましい。
【0045】
［接着材層］
基材２に支持される接着剤層４は、第１の電子部品１０と第２の電子部品との導通接続に使用される接続フィルムである。接着剤層４の硬化型としては、特に制限はなく、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。また、接着剤層４は、熱可塑性樹脂を用いたホットメルト型であってもよい。
基材２に支持される接着剤層４は、第１の電子部品１０と第２の電子部品との導通接続に使用される接続フィルムである。接着剤層４の硬化型としては、特に制限はなく、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。また、接着剤層４は、熱可塑性樹脂を用いたホットメルト型であってもよい。
【0046】
以下、絶縁性バインダー中に導電粒子３の凝集体５が含まれる異方性導電フィルムを例に挙げて説明する。異方性導電フィルムの厚みの下限は、例えば導電粒子径と同じであってもよく、好ましくは導電粒子径の１．３倍以上もしくは１０μｍ以上とすることができる。また、異方性導電フィルムの厚みの上限は、例えば４０μｍ以下もしくは導電粒子径の２倍以下とすることができる。また、異方性導電フィルムは、導電粒子３を含有していない絶縁性接着剤層や粘着剤層を積層してもよく、その層数や積層面は、対象や目的に合わせて適宜選択することができる。また、絶縁性接着剤層や粘着剤層の絶縁性樹脂としては、異方性導電フィルムと同様のものを使用することができる。上述したように、導電粒子凝集体５は樹脂中に分散していてもよく、整列されていてもよい。また、導電粒子凝集体５が樹脂中に分散していている場合、稠密に接触していてもよく、個々に非接触で離間していてもよい。
【0047】
絶縁性バインダー（絶縁性樹脂）は、公知の絶縁性バインダーを用いることができる。硬化型としては、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。例えば、（メタ）アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂組成物、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂組成物などが挙げられる。また、公知の粘着剤組成物を用いてもよい。なお、ホットメルト型の場合は特開２０１４－０６００２５号公報の組成物を使用することができる。
【0048】
以下、具体例として、膜形成樹脂と、エラストマーと、（メタ）アクリルモノマーと、重合開始剤と、シランカップリング剤とを含有する熱ラジカル重合型の絶縁性バインダーを挙げて説明する。なお、（メタ）アクリルモノマーとは、アクリルモノマー、及びメタクリルモノマーのいずれも含む意味である。
【0049】
膜形成樹脂としては、特に制限はなく、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂を用いることが特に好ましい。フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、例えば、１０質量％～６０質量％であることが好ましい。
【0050】
エラストマーとしては、特に制限はなく、例えば、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。
【0051】
（メタ）アクリルモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、単官能（メタ）アクリルモノマーであっても、２官能以上の多官能（メタ）アクリルモノマーであってもよい。重合体の応力緩和の観点から、絶縁性バインダー中の（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上が単官能（メタ）アクリルモノマーであることが好ましい。
【0052】
また、接着性の観点から、単官能（メタ）アクリルモノマーは、カルボン酸を有することが好ましい。また、カルボン酸を有する単官能（メタ）アクリルモノマーの分子量は、１００～５００であることが好ましく、２００～３５０であることがより好ましい。また、カルボン酸を有する単官能（メタ）アクリルモノマーの絶縁性バインダーにおける含有量は、３質量％～２０質量％であることが好ましく、５質量％～１０質量％であることがより好ましい。
【0053】
重合開始剤としては、熱圧着時の所定温度で（メタ）アクリルモノマーを硬化できるものであれば特に制限はなく、例えば、有機過酸化物などが挙げられる。有機過酸化物としては、例えばラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。重合開始剤の絶縁性バインダーにおける含有量は、特に制限はなく、例えば０．５質量％～１５質量％であることが好ましい。
【0054】
シランカップリング剤としては、特に制限はなく、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。シランカップリング剤の絶縁性バインダーにおける含有量は、特に制限はなく、例えば０．１質量％～５．０質量％であることが好ましい。
【0055】
［導電粒子］
導電粒子３としては、公知の異方性導電フィルムにおいて使用されているものを適宜選択して使用することができる。例えば、ニッケル、銅、銀、金、パラジウムなどの金属粒子、ポリアミド、ポリベンゾグアナミン等の樹脂粒子の表面をニッケルなどの金属で被覆した金属被覆樹脂粒子等を挙げることができる。表面が、導通性能を阻害しない程度に、絶縁処理されていてもよい。また、表面形状に突起を有していてもよい。また、導電粒子３としては、はんだ粒子などの特性はいいが、粒径ばらつきが大きい粒子を使用してもよい。これは、本技術に係る導電性接着フィルム１が、導電粒子３を単体で扱うのではなく、導電粒子凝集体５として扱うことによる。はんだ粒子の粒子サイズは特に制限はないが、ｔｙｐｅ５（粒子径１５～２５μｍ）が好ましい。また、はんだ粒子の種類も、特に制限はなく、例えばスズ、スズ－ビスマス、スズ－ビスマス－銅、インジウム、スズ－インジウム等、各種はんだ粒子を用いることができる。
導電粒子３としては、公知の異方性導電フィルムにおいて使用されているものを適宜選択して使用することができる。例えば、ニッケル、銅、銀、金、パラジウムなどの金属粒子、ポリアミド、ポリベンゾグアナミン等の樹脂粒子の表面をニッケルなどの金属で被覆した金属被覆樹脂粒子等を挙げることができる。表面が、導通性能を阻害しない程度に、絶縁処理されていてもよい。また、表面形状に突起を有していてもよい。また、導電粒子３としては、はんだ粒子などの特性はいいが、粒径ばらつきが大きい粒子を使用してもよい。これは、本技術に係る導電性接着フィルム１が、導電粒子３を単体で扱うのではなく、導電粒子凝集体５として扱うことによる。はんだ粒子の粒子サイズは特に制限はないが、ｔｙｐｅ５（粒子径１５～２５μｍ）が好ましい。また、はんだ粒子の種類も、特に制限はなく、例えばスズ、スズ－ビスマス、スズ－ビスマス－銅、インジウム、スズ－インジウム等、各種はんだ粒子を用いることができる。
【0056】
導電粒子３の粒子径は、特に制限されないが、粒子径の下限は、２μｍ以上であることが好ましく、粒子径の上限は、例えば、接着剤層４の厚みの観点から、例えば５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、導電粒子３の粒子径は、画像型粒度分布計（一例として、ＦＰＩＡ－３０００：マルバーン社製）により測定した値とすることができる。この個数は１０００個以上、好ましくは２０００個以上であることが好ましい。
【0057】
［粒子凝集体／配列要素］
導電粒子３は、複数個が凝集することにより導電粒子凝集体５を構成する。導電粒子凝集体５は、後述するマスク３３に導電粒子３の平均粒径の２倍以上大きい開口径を有する開口３４を設け、当該開口３４を介して導電粒子３を接着剤層４に充填することにより形成することができる。例えば、直径８０μｍの開口径を有する開口３４に、直径２０μｍの導電粒子３を詰めることで、直径８０μｍの導電粒子凝集体５を得る。
導電粒子３は、複数個が凝集することにより導電粒子凝集体５を構成する。導電粒子凝集体５は、後述するマスク３３に導電粒子３の平均粒径の２倍以上大きい開口径を有する開口３４を設け、当該開口３４を介して導電粒子３を接着剤層４に充填することにより形成することができる。例えば、直径８０μｍの開口径を有する開口３４に、直径２０μｍの導電粒子３を詰めることで、直径８０μｍの導電粒子凝集体５を得る。
【0058】
導電粒子凝集体５の凝集体径は、特に制限されないが、下限は導電粒子３の粒子径の２倍以上が好ましい。また、導電粒子凝集体５の凝集体径の上限は、接続体における導電粒子凝集体５の捕捉効率及び隣接電極間の絶縁抵抗の観点から、３倍以下であることが好ましく、４倍以下であることがさらに好ましい。例えば粒子径が２μｍの場合、凝集体径の下限は４μｍ以上であることが好ましく、凝集体径の上限は、６μｍ以下であることが好ましく、８μｍ以下であることがさらに好ましい。また、粒子径が２０μｍの場合、凝集体径の下限は４０μｍ以上であることが好ましく、凝集体径の上限は６０μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、導電粒子凝集体５の凝集体径も、導電粒子３の粒子径と同様の方法で測定することができる。測定個数は５個以上が好ましく、１０個以上であることがさらに好ましい。
【0059】
上述したように、導電粒子凝集体５は、１又は複数が集まることによって配列要素６を構成する。各配列要素６における導電粒子凝集体５は、稠密又は個々に離間して分散されていてもよく、整列されていてもよい。整列パターンは特に制限はなく、縞状でもよく、格子状でもよいが、なかでも六方格子状が好ましい。
【0060】
また、配列要素６の配列パターンは、第１の電子部品１０の電極１１の配列パターンに対応して、電極１１の配列パターンと同じ方向、同じピッチで配列される。そして、配列要素６は、第１の電子部品１０の電極１１と位置合わせされることにより、多数の導電粒子凝集体５が電極１１全面に重畳され、もしくは１又は複数の導電粒子凝集体５が電極１１内に分散又は整列して配置される。
【0061】
［導電性接着フィルムの製造工程］
次いで、導電性接着フィルム１の製造工程について説明する。導電性接着フィルム１の製造工程は、基材２と、基材２の一方の面に設けられ、導電粒子３を含有する接着材層４を有する導電性接着フィルムの製造方法において、接着材層４に、導電性接着フィルム１が貼付される第１の電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンで、複数の導電粒子３が凝集されてなる粒子凝集体５からなる配列要素６を配列する配列工程を有する。配列工程では、所定の開口３４を有するマスク３３を介して導電粒子３を接着材層４に印刷することにより配列要素６を設ける。
次いで、導電性接着フィルム１の製造工程について説明する。導電性接着フィルム１の製造工程は、基材２と、基材２の一方の面に設けられ、導電粒子３を含有する接着材層４を有する導電性接着フィルムの製造方法において、接着材層４に、導電性接着フィルム１が貼付される第１の電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンで、複数の導電粒子３が凝集されてなる粒子凝集体５からなる配列要素６を配列する配列工程を有する。配列工程では、所定の開口３４を有するマスク３３を介して導電粒子３を接着材層４に印刷することにより配列要素６を設ける。
【0062】
接着材層４は、上述した絶縁性バインダー等の接着剤樹脂組成物をＰＥＴフィルム等の基材２上に塗布し、所定の温度下で乾燥させることにより、基材２上に設けることができる。
【0063】
基材２に支持された接着材層４には、導電粒子凝集体５からなる配列要素６が所定の配列パターンで配列される。この配列工程で用いるマスク３３としては、公知のメタルマスク３３ａを使用することができる（図１４参照）。マスク３３の開口３４の開口径は、導電粒子３の平均粒径の２００％以上とすることにより、当該開口３４を介して導電粒子３を接着剤層４に充填することにより導電粒子凝集体５を形成することができる。また、マスク３３としてロータリースクリーン３３ｂを用いることにより、接着材層４の長手方向に連続して配列要素６を形成することができる（図１５参照）。
【0064】
導電粒子凝集体５を配列させる開口３４の加工は容易且つ低コストで行うことが可能であり、種々の第１の電子部品１０の電極配列に対応した所定の配列パターンに対応したマスク３３を用意することができる。また、ファインピッチ化した電極パターンに対する位置合わせズレを見越して配列要素６の面積を調整することも容易となる。
【0065】
配列要素６が設けられた接着材層４を個片化する場合は、導電性接着フィルム１をハーフカット抜き加工、打ち抜き加工、パンチプレス加工などにより、所定の個片８を形成する。また、基材２上の接着材層４のみを加工して取り除いてもよい。更にカバーフィルムを、接着材層４上に設ける工程を設けてもよい。そのため、カバーフィルムを支持体（基材２の代替）として、基材２と接着材層４に上記の加工を施してもよい。上述したように、基材２は使用時に接着材層４から剥離（分離）するものであるため、加工技術の難易度は高いものとなる。カバーフィルムの材質は、上述した基材２と同じでもよい。厚みは、基材２より薄い方が好ましい。
【0066】
［接続体］
本技術が適用された接続体４０は、導電性接着フィルム１を介して第１の電子部品１０と第２の電子部品１２が接続されたものである。本明細書では、互いに接合される第１、第２の電子部品１０，１２のうち、導電性接着フィルム１が貼付される電子部品を第１の電子部品１０とする。
本技術が適用された接続体４０は、導電性接着フィルム１を介して第１の電子部品１０と第２の電子部品１２が接続されたものである。本明細書では、互いに接合される第１、第２の電子部品１０，１２のうち、導電性接着フィルム１が貼付される電子部品を第１の電子部品１０とする。
【0067】
［第１の電子部品／第２の電子部品］
第１の電子部品１０及び第２の電子部品１２は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品１０としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板、ＩＣ（Integrated Circuit）モジュール、ＩＣチップ等が挙げられる。また、第２の電子部品１２としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板などが挙げられる。
第１の電子部品１０及び第２の電子部品１２は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品１０としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板、ＩＣ（Integrated Circuit）モジュール、ＩＣチップ等が挙げられる。また、第２の電子部品１２としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板などが挙げられる。
【0068】
なお、本技術に係る接続体及びその製造方法は、例えば、半導体装置（ドライバＩＣの他、光学素子や熱電変換素子、光電変換素子など半導体を利用したものは全て含む）、表示装置（モニター、テレビ、ヘッドマウントディスプレイなど）、携帯機器（タブレット端末、スマートフォン、ウェアラブル端末など）、ゲーム機、オーディオ機器、撮像装置（カメラモジュールなどのイメージセンサを用いるもの）、車両（移動装置）用電装実装、医療機器、センサーデバイス（タッチセンサー、指紋認証、虹彩認証など）、家電製品などの電気的接続を用いるあらゆる電子機器及びその製造方法に用いることができる。
【0069】
［接続体の製造工程］
接続体４０の製造工程は、導電性接着フィルム１を第１の電子部品１０上に貼付する配置工程と、導電性接着フィルム１上に第２の電子部品１２を配置し、導電性接着フィルム１を介して第１の電子部品１０と第２の電子部品１２とを接続させる接続工程とを有する。
接続体４０の製造工程は、導電性接着フィルム１を第１の電子部品１０上に貼付する配置工程と、導電性接着フィルム１上に第２の電子部品１２を配置し、導電性接着フィルム１を介して第１の電子部品１０と第２の電子部品１２とを接続させる接続工程とを有する。
【0070】
［配置工程］
図１６は、第１の電子部品１０に導電性接着フィルム１を配置する配置工程を示す断面図であり、図１７は、配置工程において、接着剤層４から基材２が剥離された状態を示す断面図である。配置工程では、第１の電子部品１０の電極１１と配列要素６の位置合わせを行って、導電性接着フィルム１の接着剤層４を第１の電子部品１０上に貼付する。例えば、貼付装置を用いて、導電性接着フィルム１の基材２側から押圧し、ステージ上の第１の電子部品１０の実装面に接着剤層４を貼り付ける。接着剤層４が個片化されている等、１つの基材に複数設けられている場合は、複数の個片８を一括して電子部品１０上に貼付してもよく、個片８毎に貼付してもよい。接着剤層４が転着された導電性接着フィルム１は、基材２のみとなって巻き取られる。
図１６は、第１の電子部品１０に導電性接着フィルム１を配置する配置工程を示す断面図であり、図１７は、配置工程において、接着剤層４から基材２が剥離された状態を示す断面図である。配置工程では、第１の電子部品１０の電極１１と配列要素６の位置合わせを行って、導電性接着フィルム１の接着剤層４を第１の電子部品１０上に貼付する。例えば、貼付装置を用いて、導電性接着フィルム１の基材２側から押圧し、ステージ上の第１の電子部品１０の実装面に接着剤層４を貼り付ける。接着剤層４が個片化されている等、１つの基材に複数設けられている場合は、複数の個片８を一括して電子部品１０上に貼付してもよく、個片８毎に貼付してもよい。接着剤層４が転着された導電性接着フィルム１は、基材２のみとなって巻き取られる。
【0071】
［接続工程］
次いで、接着剤層４上に第２の電子部品１２を配置し、導電性接着フィルム１を介して第１の電子部品１０と第２の電子部品１２とを接続させる（図２参照）。第２の電子部品１２は、第１の電子部品１０の電極１１の配列パターンに対応して、電極１３が配列されている。接続工程では、第２の電子部品１２の電極１３と、第１の電子部品１０の電極１１とを位置合わせし、接着剤層４を介して第１の電子部品１０に第２の電子部品１２を搭載する。
次いで、接着剤層４上に第２の電子部品１２を配置し、導電性接着フィルム１を介して第１の電子部品１０と第２の電子部品１２とを接続させる（図２参照）。第２の電子部品１２は、第１の電子部品１０の電極１１の配列パターンに対応して、電極１３が配列されている。接続工程では、第２の電子部品１２の電極１３と、第１の電子部品１０の電極１１とを位置合わせし、接着剤層４を介して第１の電子部品１０に第２の電子部品１２を搭載する。
【0072】
図１８は、接着剤層４を介して第１の電子部品１０に第２の電子部品１２を接続する接続工程を示す断面図である。図１８に示すように、接続工程では、例えば、緩衝材４１を介して、第１の電子部品１０の電極１１及び第２の電子部品１２の電極１３上を圧着ツール４２で押圧する。また、接着剤層４の硬化型に応じて、加熱、光照射などを行い、接着剤層４を硬化させ、第１の電子部品１０と第２の電子部品１２とが接続される。
【0073】
図１９は、接着剤層４が硬化した硬化膜４ａを介して第１の電子部品１０と第２の電子部品１２とを接続した接続体４０を示す断面図である。図１９に示すように、接続体４０は、第１の電子部品１０の電極１１と第２の電子部品１２の電極１３が、配列要素６を構成する導電性粒子凝集体５を介して電気的に接続されるとともに、隣接電極間にはショートを引き起こすほどの導電性粒子凝集体５が存在していない。
【実施例0074】
＜第１の実施例＞
以下、本技術の実施例について説明する。第１の実施例では、導電性接着フィルムの接着剤層として異方性導電フィルムを用いて接続体を作製し、異方性導電フィルムと評価用基板との位置合わせズレが無い場合と位置合わせズレが生じた場合の各導通特性（接続電極間の導通抵抗、隣接電極間の絶縁抵抗）について測定、評価した。
以下、本技術の実施例について説明する。第１の実施例では、導電性接着フィルムの接着剤層として異方性導電フィルムを用いて接続体を作製し、異方性導電フィルムと評価用基板との位置合わせズレが無い場合と位置合わせズレが生じた場合の各導通特性（接続電極間の導通抵抗、隣接電極間の絶縁抵抗）について測定、評価した。
【0075】
［接続体の作製］
図２０に示すように、異方性導電フィルム４を介して、カメラモジュールの評価用基板１０（セラミック基板、幅６．０ｍｍ、端子列の実装面の幅１．０ｍｍ、電極幅２００μｍ、電極長さ５００μｍ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１０μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、キャビティ構造有、端子列は対向する２辺にある）と、ＦＰＣ１２（ポリイミドフィルム、４００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１２μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ）とを熱圧着し、接続体４０を作製した。熱圧着は、ＦＰＣ側から厚み２００μｍのシリコンラバー４１を介してツール４２を押し下げ、温度：１３０℃、圧力：１ＭＰａ、時間：６ｓｅｃの条件で行った。
図２０に示すように、異方性導電フィルム４を介して、カメラモジュールの評価用基板１０（セラミック基板、幅６．０ｍｍ、端子列の実装面の幅１．０ｍｍ、電極幅２００μｍ、電極長さ５００μｍ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１０μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、キャビティ構造有、端子列は対向する２辺にある）と、ＦＰＣ１２（ポリイミドフィルム、４００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１２μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ）とを熱圧着し、接続体４０を作製した。熱圧着は、ＦＰＣ側から厚み２００μｍのシリコンラバー４１を介してツール４２を押し下げ、温度：１３０℃、圧力：１ＭＰａ、時間：６ｓｅｃの条件で行った。
【0076】
図２０（Ａ）は評価用基板１０を示す斜視図であり、図２０（Ｂ）は評価用基板１０の電極１１上に異方性導電フィルム４を貼付した状態を示す斜視図であり、図２０（Ｃ）は異方性導電フィルム４を貼付した評価用基板１０上にＦＰＣ１２を配置した状態を示す斜視図であり、図２０（Ｄ）はＦＰＣ１２の上からシリコンラバー４１を介して圧着ツール４２で押圧する工程を示す斜視図であり、図２０（Ｅ）は異方性導電フィルム４によって評価用基板１０にＦＰＣ１２を接続した接続体サンプル４０を示す斜視図である。
【0077】
［導通特性の評価］
デジタルマルチメータ（横河電機社製）を用いて、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの接続体の接続電極間の導通抵抗値及び隣接電極間の絶縁抵抗値抵抗値を測定した。測定は、接続初期の接続体、及び、温度１２１℃、湿度１００％、気圧２ａｔｍ、２４ｈの条件の信頼性評価試験後の接続体について実施した。接続体の１０個のサンプルの導通抵抗値を測定し（Ｎ＝１０）、最も高い抵抗値のサンプルを用いて評価した。
デジタルマルチメータ（横河電機社製）を用いて、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの接続体の接続電極間の導通抵抗値及び隣接電極間の絶縁抵抗値抵抗値を測定した。測定は、接続初期の接続体、及び、温度１２１℃、湿度１００％、気圧２ａｔｍ、２４ｈの条件の信頼性評価試験後の接続体について実施した。接続体の１０個のサンプルの導通抵抗値を測定し（Ｎ＝１０）、最も高い抵抗値のサンプルを用いて評価した。
【0078】
＜実施例１＞
［異方性導電フィルムの作製］
平均粒径２０μｍの樹脂コア導電粒子（Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、樹脂コア）５質量部と、以下の各成分からなる絶縁性バインダー９５質量部を用意した。絶縁性バインダーを遊星式撹拌装置（製品名：あわとり錬太郎、ＴＨＩＮＫＹ社製）に投入し、１分間撹拌して接着剤組成物を作製した。そして、接着剤組成物を厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥させ、接着剤組成物からなる接着剤層をＰＥＴフィルム上に形成し、幅６．０ｍｍ、厚さ２５μｍの絶縁性接着剤層を作製した。この絶縁性接着剤層に、評価用基板１０に形成された電極パターンに応じた開口パターンを備えたメタルマスクを介して導電粒子を稠密に集合配置し、平均粒径８０μｍの導電粒子凝集体からなる配列要素を形成した。実施例１では、評価用基板１０に形成された電極１１と同形状の配列要素６を、評価用基板１０の電極パターンに対応して配列した異方性導電フィルムを用いた。
［異方性導電フィルムの作製］
平均粒径２０μｍの樹脂コア導電粒子（Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、樹脂コア）５質量部と、以下の各成分からなる絶縁性バインダー９５質量部を用意した。絶縁性バインダーを遊星式撹拌装置（製品名：あわとり錬太郎、ＴＨＩＮＫＹ社製）に投入し、１分間撹拌して接着剤組成物を作製した。そして、接着剤組成物を厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥させ、接着剤組成物からなる接着剤層をＰＥＴフィルム上に形成し、幅６．０ｍｍ、厚さ２５μｍの絶縁性接着剤層を作製した。この絶縁性接着剤層に、評価用基板１０に形成された電極パターンに応じた開口パターンを備えたメタルマスクを介して導電粒子を稠密に集合配置し、平均粒径８０μｍの導電粒子凝集体からなる配列要素を形成した。実施例１では、評価用基板１０に形成された電極１１と同形状の配列要素６を、評価用基板１０の電極パターンに対応して配列した異方性導電フィルムを用いた。
【0079】
絶縁性バインダーは、フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ－５０、新日化エポキシ製造株式会社製）４７質量部、単官能モノマー（商品名：Ｍ－５３００、東亞合成株式会社製）３質量部、ウレタン樹脂（商品名：ＵＲ－１４００、東洋紡績株式会社製）２５質量部、ゴム成分（商品名：ＳＧ８０Ｈ、ナガセケムテックス株式会社製）１５質量部、シランカップリング剤（商品名：Ａ－１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製）２質量部、及び有機過酸化物（商品名：ナイパーＢＷ、日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％となるように含有する、酢酸エチルとトルエンとの混合溶液とした。
【0080】
＜実施例２＞
実施例２では、図６（Ａ）に示すように、評価用基板１０に形成された電極１１に対して１つの導電粒子凝集体（平均粒径８０μｍ）が電極幅の中心に配置されるように配列要素６を形成、配列した他は、実施例１と同じ条件で異方性導電フィルムを作製した。
実施例２では、図６（Ａ）に示すように、評価用基板１０に形成された電極１１に対して１つの導電粒子凝集体（平均粒径８０μｍ）が電極幅の中心に配置されるように配列要素６を形成、配列した他は、実施例１と同じ条件で異方性導電フィルムを作製した。
【0081】
＜実施例３＞
実施例３では、図７（Ａ）に示すように、評価用基板１０に形成された電極１１に対して２つの導電粒子凝集体（平均粒径８０μｍ）が電極幅の中心に電極長さ方向に並列して配置されるように配列要素６を形成、配列した他は、実施例１と同じ条件で異方性導電フィルムを作製した。
実施例３では、図７（Ａ）に示すように、評価用基板１０に形成された電極１１に対して２つの導電粒子凝集体（平均粒径８０μｍ）が電極幅の中心に電極長さ方向に並列して配置されるように配列要素６を形成、配列した他は、実施例１と同じ条件で異方性導電フィルムを作製した。
【0082】
＜比較例１＞
比較例１では、平均粒径２０μｍの樹脂コア導電粒子（Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、樹脂コア）５質量部と、以下の各成分からなる絶縁性バインダー９５質量部とを遊星式撹拌装置（製品名：あわとり錬太郎、ＴＨＩＮＫＹ社製）に投入し、１分間撹拌して異方性導電接着組成物を作製した。そして、異方性導電接着組成物を厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥させ、異方性導電接着組成物からなる接着剤層をＰＥＴフィルム上に形成し、幅６．０ｍｍ、厚さ２５μｍの分散型異方性導電フィルムを作製した。導電粒子は、粒子密度が３００個／ｍｍ２となるように配合した。絶縁性バインダーは、実施例１と同じである。
比較例１では、平均粒径２０μｍの樹脂コア導電粒子（Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、樹脂コア）５質量部と、以下の各成分からなる絶縁性バインダー９５質量部とを遊星式撹拌装置（製品名：あわとり錬太郎、ＴＨＩＮＫＹ社製）に投入し、１分間撹拌して異方性導電接着組成物を作製した。そして、異方性導電接着組成物を厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥させ、異方性導電接着組成物からなる接着剤層をＰＥＴフィルム上に形成し、幅６．０ｍｍ、厚さ２５μｍの分散型異方性導電フィルムを作製した。導電粒子は、粒子密度が３００個／ｍｍ２となるように配合した。絶縁性バインダーは、実施例１と同じである。
【0083】
＜比較例２＞
比較例２では、六方格子状に凹部が配列された樹脂板を作製し、当該凹部に導電粒子（平均粒径２０μｍ）を充填し、実施例１と同様に作成した絶縁性接着剤層に導電粒子を転着することにより、全面にわたって導電粒子が六方格子状に配列した整列型異方性導電フィルムを作製した。導電粒子は、粒子密度が６００個／ｍｍ２となるように整列されている。
比較例２では、六方格子状に凹部が配列された樹脂板を作製し、当該凹部に導電粒子（平均粒径２０μｍ）を充填し、実施例１と同様に作成した絶縁性接着剤層に導電粒子を転着することにより、全面にわたって導電粒子が六方格子状に配列した整列型異方性導電フィルムを作製した。導電粒子は、粒子密度が６００個／ｍｍ２となるように整列されている。
【0084】
＜比較例３＞
比較例３では、実施例１と同様の手法により、絶縁性接着剤層の全面にわたって平均粒径２０μｍの導電粒子の凝集体（平均粒径８０μｍ）が六方格子状に配列された異方性導電フィルムを作製した。
比較例３では、実施例１と同様の手法により、絶縁性接着剤層の全面にわたって平均粒径２０μｍの導電粒子の凝集体（平均粒径８０μｍ）が六方格子状に配列された異方性導電フィルムを作製した。
【0085】
［接続初期］
先ず、接続体を作製した直後における接続初期の導通特性の評価結果について説明する。
先ず、接続体を作製した直後における接続初期の導通特性の評価結果について説明する。
【0086】
［隣接電極間の絶縁抵抗（ズレなし）］
【表1】
【0087】
表１は、隣接電極間スペースを２０μｍ、４０μｍ、９０μｍ、２００μｍとしたときの隣接電極間ショートの発生の有無を測定した結果を示す。異方性導電フィルムと評価用基板１０の隣接電極間の位置合わせズレは発生していない。絶縁抵抗が１０８Ω以上を○（ショートなし）、１０８Ω未満を×（ショートあり）とした。
【0088】
表１に示すように、実施例１～３に係る接続体は、評価用基板１０の電極１１上に配列要素を配置することができ、隣接電極間スペースの広狭によらず隣接電極間ショートは発生しなかった。一方、異方性導電フィルムとして、導電粒子が全面に分散された異方性導電接着組成物からなる比較例１では、隣接電極間スペースが４０μｍ以下でショートが発生した。また、異方性導電フィルムとして、導電粒子が接着剤層の全面に高密度で整列された比較例２では、隣接電極間スペースが粒子径以下の２０μｍでショートが発生した。さらに、導電粒子凝集体が接着剤層の全面に整列された比較例３では、隣接電極間スペースが４０μｍ以下と、導電粒子凝集体径よりも小さくなるとショートが発生した。
【0089】
［接続電極間の導通抵抗］
【表2】
【0090】
表２は、異方性導電フィルムと評価用基板の電極間の位置合わせズレを発生させて形成した接続体における接続電極間の導通抵抗を測定した結果を示す。導通抵抗が５０ｍΩ以下を○○（優）、５０ｍΩ超１００ｍΩ以下を○（良）、１００ｍΩ超１２０ｍΩ以下を△（可）、１２０ｍΩ超を×（不良）とした。なお、比較例１～３は、接着剤層の全面に導電粒子又は導電粒子凝集体が分散又は整列されているため、実施例１～３のように配列要素と評価用基板の電極との位置を合わせる必要がなく、したがって位置合わせズレというものも生じないため、参考例としての意味合いとなる。
【0091】
表２に示すように、実施例１では、２００μｍ幅で形成した配列要素が２００μｍまでズレが生じると導電粒子凝集体が捕捉されず、導通不良となった。実施例２では、２００μｍ幅の電極の幅方向の中心から１００μｍまでズレが生じると導電粒子凝集体の半分程度しか捕捉されず導通抵抗が高くなり、１２０μｍまでズレが生じると導電粒子凝集体が捕捉されず、導通不良となった。実施例３では、１つの電極に対して２つの導電粒子凝集体が配置されるように配列要素を構成しているため、１２０μｍのズレまでは導通性を確保できていたが、１４０μｍまでズレが生じると導電粒子凝集体が捕捉されず、導通不良となった。
【0092】
［隣接電極間の絶縁抵抗（ズレあり）］
【表3】
【0093】
表３は、異方性導電フィルムと評価用基板の電極間の位置合わせズレを発生させて形成した接続体における隣接電極間の絶縁抵抗を測定した結果を示す。絶縁抵抗が１０８Ω以上を○（ショートなし）、１０８Ω未満を×（ショートあり）とした。なお、比較例１～３は、接着剤層の全面に導電粒子又は導電粒子凝集体が分散又は整列されているため、実施例１～３のように配列要素と評価用基板の電極との位置を合わせる必要がなく、したがって位置合わせズレというものも生じないため、参考例としての意味合いとなる。
【0094】
表３に示すように、実施例１では２００μｍ幅で形成した配列要素が、隣接電極間スペース幅と同じ２００μｍまでズレが生じるとショートが発生した。実施例２及び実施例３では、２００μｍまでズレが生じてもショートは発生しなかった。
【0095】
［信頼性試験］
次いで、信頼性試験後における接続体の導通特性の評価結果について説明する。信頼性試験の条件は、温度１２１℃、湿度１００％、気圧２ａｔｍ、２４ｈとし、接続初期と同様に、接続体における接続電極間の導通抵抗値及び隣接電極間の絶縁抵抗値を測定した。評価基準は、いずれも、接続初期と同じである。
次いで、信頼性試験後における接続体の導通特性の評価結果について説明する。信頼性試験の条件は、温度１２１℃、湿度１００％、気圧２ａｔｍ、２４ｈとし、接続初期と同様に、接続体における接続電極間の導通抵抗値及び隣接電極間の絶縁抵抗値を測定した。評価基準は、いずれも、接続初期と同じである。
【0096】
［隣接電極間の絶縁抵抗（ズレなし）］
【表4】
【0097】
表４は、隣接電極間スペースを２０μｍ、４０μｍ、９０μｍ、２００μｍとしたときの隣接電極間ショートの発生の有無を測定した結果を示す。異方性導電フィルムと評価用基板の隣接電極間の位置合わせズレは発生していない。
【0098】
表４に示すように、実施例１～３に係る接続体は、評価用基板の電極上に配列要素を配置することができ、信頼性試験後においても、隣接電極間スペースの広狭によらずショートは発生しなかった。一方、比較例１～３に係る接続体は、接続初期と同様にショートが発生した。また、導電粒子凝集体が接着剤層の全面に整列された比較例３では、隣接電極間スペースが導電粒子凝集体径よりも大きな９０μｍでもショートが発生し、信頼性試験後に隣接電極間の絶縁性が悪化した。
【0099】
［接続電極間の導通抵抗］
【表5】
【0100】
表５は、異方性導電フィルムと評価用基板の電極間の位置合わせズレを発生させて形成した接続体における接続電極間の導通抵抗を測定した結果を示す。なお、表５においても、比較例１～３は参考例としての意味合いとなる。
【0101】
表５に示すように、実施例１では、接続初期と同様に、２００μｍ幅で形成した配列要素が２００μｍ未満のズレでは導電粒子凝集体が捕捉されたが、２００μｍまでズレが生じると導電粒子凝集体が捕捉されず、導通不良となった。実施例２では、２００μｍ幅の電極の幅方向の中心から１００μｍ未満のズレでは導電粒子凝集体が捕捉されたが、１００μｍ以上のズレが生じると導電粒子凝集体が捕捉されず、導通不良となった。実施例３では、１２０μｍ未満のズレでは導電粒子凝集体が捕捉されたが、１２０μｍ以上のズレが生じると導電粒子凝集体が捕捉されず、導通不良となった。
【0102】
［隣接電極間の絶縁抵抗（ズレあり）］
【表6】
【0103】
表６は、異方性導電フィルムと評価用基板の電極間の位置合わせズレを発生させて形成した接続体における隣接電極間の絶縁抵抗を測定した結果を示す。なお、表６においても、比較例１～３は参考例としての意味合いとなる。
【0104】
表６に示すように、実施例１では２００μｍ幅で形成した配列要素が、１４０μｍ以下のズレまではショートが発生しなかったが、１８０μｍまでズレが生じるとショートが発生した。実施例２及び実施例３では、２００μｍまでズレが生じてもショートは発生しなかった。
【0105】
＜第２の実施例＞
次いで、第２の実施例について説明する。第２の実施例では、導電粒子及び導電粒子の配合量が異なる異方性導電フィルムを作製し、この異方性導電フィルムによって評価用基板１０にＦＰＣ１２を接続した接続体サンプル４０を作製し、導通性能（接続電極間の導通抵抗、隣接電極間の絶縁抵抗）を測定、評価した。評価用基板１０及びＦＰＣ１２は、第１の実施例と同じものである。
次いで、第２の実施例について説明する。第２の実施例では、導電粒子及び導電粒子の配合量が異なる異方性導電フィルムを作製し、この異方性導電フィルムによって評価用基板１０にＦＰＣ１２を接続した接続体サンプル４０を作製し、導通性能（接続電極間の導通抵抗、隣接電極間の絶縁抵抗）を測定、評価した。評価用基板１０及びＦＰＣ１２は、第１の実施例と同じものである。
【0106】
接続電極間の導通抵抗の測定は、接続初期と信頼性試験後に実施した。信頼性試験の条件は第１の実施例と同じである。また、接続電極間の導通抵抗の測定方法及び評価基準は、第１の実施例と同じである。隣接電極間の絶縁抵抗は、隣接電極間スペースを２０μｍ、４０μｍ、８０μｍとしたときに、それぞれ隣接電極間ショートの発生の有無を測定した。また、隣接電極間の絶縁抵抗の測定方法及び評価基準は、第１の実施例と同じである。
【0107】
＜実施例４＞
実施例４では、上述した実施例１と同じ異方性導電フィルムを用いて評価用基板１０にＦＰＣ１２を接続した接続体サンプル４０を作製した。配列要素６と電極１１との位置ずれはない。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
実施例４では、上述した実施例１と同じ異方性導電フィルムを用いて評価用基板１０にＦＰＣ１２を接続した接続体サンプル４０を作製した。配列要素６と電極１１との位置ずれはない。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
【0108】
＜実施例５＞
実施例５では、導電粒子として、平均粒径２０μｍのはんだ粒子を使用した他は、実施例４と同じ条件で接続体サンプル４０を作製した。
実施例５では、導電粒子として、平均粒径２０μｍのはんだ粒子を使用した他は、実施例４と同じ条件で接続体サンプル４０を作製した。
【0109】
＜比較例４＞
比較例４では、導電粒子の粒子密度が１５０個／ｍｍ２となるように配合した他は、上述した比較例１と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
比較例４では、導電粒子の粒子密度が１５０個／ｍｍ２となるように配合した他は、上述した比較例１と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
【0110】
＜比較例５＞
比較例５では、比較例１と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
比較例５では、比較例１と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
【0111】
＜比較例６＞
比較例６では、導電粒子の粒子密度が６００個／ｍｍ２となるように配合した他は、比較例１と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
比較例６では、導電粒子の粒子密度が６００個／ｍｍ２となるように配合した他は、比較例１と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
【0112】
＜比較例７＞
比較例７では、比較例２と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
比較例７では、比較例２と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
【0113】
＜比較例８＞
比較例８では、導電粒子として平均粒径２０μｍのはんだ粒子を用い、粒子密度が１５０個／ｍｍ２となるように配合した他は、上述した比較例１と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
比較例８では、導電粒子として平均粒径２０μｍのはんだ粒子を用い、粒子密度が１５０個／ｍｍ２となるように配合した他は、上述した比較例１と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
【0114】
＜比較例９＞
比較例９では、粒子密度が３００個／ｍｍ２となるように配合した他は、上述した比較例８と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
比較例９では、粒子密度が３００個／ｍｍ２となるように配合した他は、上述した比較例８と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
【0115】
＜比較例１０＞
比較例９では、粒子密度が６００個／ｍｍ２となるように配合した他は、上述した比較例８と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
比較例９では、粒子密度が６００個／ｍｍ２となるように配合した他は、上述した比較例８と同じ異方性導電フィルムを用いて接続体サンプル４０を作製した。接続工程は、ツールの熱加圧条件を１３０℃、２ＭＰａ、６秒とした他は第１の実施例と同じである。
【0116】
【表7】
【0117】
表７に示すように、実施例４は、電極幅と同じ幅で配列要素を形成しているため、接続初期における接続電極間の導通抵抗の評価は○（良）であった。しかし、信頼性試験後においては、接続電極間の導通抵抗の評価が△（可）となった。これは導電粒子の樹脂コアの反発による現象である。はんだ粒子を用いて電極幅と同じ幅で配列要素を形成した実施例５では、接続初期及び信頼性試験後における接続電極間の導通抵抗の評価はいずれも○○（優）となった。これより、導電粒子としてはんだ粒子を用いた異方性導電フィルムは、接続初期及び信頼性試験後においても導通性に優れることが分かる。
【0118】
一方、比較例４～１０では、接続初期における接続電極間の導通抵抗の評価が○○（優）、○（良）又は△（可）であったが、信頼性試験後においては、はんだ粒子を用いた比較例８～比較例１０を除き、×（不良）となった。
【0119】
また実施例４及び実施例５は、評価用基板の電極上に配列要素を配置することができ、隣接電極間スペースの広狭に関わらず、隣接電極間の絶縁抵抗の評価は○（ショートなし）であった。
【0120】
一方、比較例４～１０は、隣接電極間スペースが狭まるにつれて、隣接電極間の絶縁抵抗の評価が悪化し、隣接電極間スペースが２０μｍの場合ではすべてのサンプルで×（ショートあり）となった。
【0121】
＜第３の実施例＞
次いで、第３の実施例について説明する。第３の実施例では、第２の実施例で使用した異方性導電フィルムを用いて、評価用基板１０にＦＰＣ１２を接続した接続体サンプル４０を作製し、導通性能（接続電極間の導通抵抗、隣接電極間の絶縁抵抗）を測定、評価した。評価用基板１０及びＦＰＣ１２の各電極のサイズは、幅１５０μ、長さ１００μである。すなわち、第３の実施例では、第２の実施例に比して、電極のサイズがより小さいものを使用している。
次いで、第３の実施例について説明する。第３の実施例では、第２の実施例で使用した異方性導電フィルムを用いて、評価用基板１０にＦＰＣ１２を接続した接続体サンプル４０を作製し、導通性能（接続電極間の導通抵抗、隣接電極間の絶縁抵抗）を測定、評価した。評価用基板１０及びＦＰＣ１２の各電極のサイズは、幅１５０μ、長さ１００μである。すなわち、第３の実施例では、第２の実施例に比して、電極のサイズがより小さいものを使用している。
【0122】
接続電極間の導通抵抗の測定は、接続初期と信頼性試験後に実施した。信頼性試験の条件は第１の実施例と同じである。また、接続電極間の導通抵抗の測定方法及び評価基準は、第１の実施例と同じである。隣接電極間の絶縁抵抗は、隣接電極間スペースを２０μｍ、４０μｍ、８０μｍとしたときに、それぞれ隣接電極間ショートの発生の有無を測定した。また、隣接電極間の絶縁抵抗の測定方法及び評価基準は、第１の実施例と同じである。
【0123】
【表8】
【0124】
表８に示すように、実施例４及び実施例５は、接続初期及び信頼性試験後の接続電極間の導通抵抗の評価は第２の実施例（表７）と同じとなり、電極サイズがより狭小化しても安定した導通性能を有することが分かる。
【0125】
一方、比較例４～１０では、比較例９及び比較例１０を除き、接続初期における接続電極間の導通抵抗の評価が△（可）となり、信頼性試験後においては×（不良）となった。
【0126】
また実施例４及び実施例５は、評価用基板の電極上に配列要素を配置することができ、隣接電極間スペースの広狭に関わらず、隣接電極間の絶縁抵抗の評価は○（ショートなし）であった。
【0127】
一方、比較例４～１０は、隣接電極間スペースが狭まるにつれて、隣接電極間の絶縁抵抗の評価が悪化し、隣接電極間スペースが２０μｍの場合ではすべてのサンプルで×（ショートあり）となった。
【符号の説明】
【0128】
１ 導電性接着フィルム、２ 基材、３ 導電粒子、４ 接着剤層、５ 導電粒子凝集体、６ 配列要素、８ 個片、１０ 第１の電子部品、１１ 電極、１２ 第２の電子部品、２１ 第１端子列、２２ 第２の端子列、２３ 第３の端子列、３０ フィルム巻装体、３１ 巻芯、３３ マスク、３４ 開口、４０ 接続体、４１ 緩衝材、４２ 圧着ツール
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】