特開 2024-170614 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024170614

(43)【公開日】2024-12-10

(54)【発明の名称】固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/048 20060101AFI20241203BHJP

   H01G 9/052 20060101ALI20241203BHJP

   H01G 9/15 20060101ALI20241203BHJP

   H01G 9/00 20060101ALI20241203BHJP

   H01G 4/38 20060101ALI20241203BHJP

【ＦＩ】

H01G9/048 A

H01G9/052 505

H01G9/15

H01G9/00 290E

H01G4/38 A

【審査請求】有

【請求項の数】24

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024156794

(22)【出願日】2024-09-10

(62)【分割の表示】P 2023531785の分割

【原出願日】2022-06-16

(31)【優先権主張番号】P 2021107735

(32)【優先日】2021-06-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000914

【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ

(72)【発明者】

【氏名】古川 剛史

(57)【要約】      （修正有）

【課題】陰極部と陽極部が確実に絶縁された固体電解コンデンサとその製造方法を提供する．
【解決手段】固体電解コンデンサ１は、弁作用金属からなる陽極板１１と、陽極板１１の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層１２と、多孔質層１２の表面に設けられた誘電体層１３と、多孔質層１２の内部に充填され、かつ、充填部分の上の多孔質層１２の表面に設けられた絶縁層１４と、誘電体層１３の表面に設けられた固体電解質層１５Ａを含む陰極層１５と、を備える。陰極層１５は、２つ以上の陰極部１６に区分されている。絶縁層１４は、厚さ方向から見て少なくとも１つの陰極部１６を囲む第１絶縁層１４Ａを含む。多孔質層１２及び第１絶縁層１４Ａの両方を厚さ方向に貫通するように第１貫通部１７Ａが形成されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

弁作用金属からなる陽極板と、
前記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、
前記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、
前記多孔質層の内部に充填され、かつ、充填部分の上の前記多孔質層の表面に設けられた絶縁層と、
前記誘電体層の表面に設けられた固体電解質層を含む陰極層と、
を備え、
前記陰極層は、２つ以上の陰極部に区分されており、
前記絶縁層は、厚さ方向から見て少なくとも１つの前記陰極部を囲む第１絶縁層を含み、
前記多孔質層及び前記第１絶縁層の両方を前記厚さ方向に貫通するように第１貫通部が形成されている、固体電解コンデンサ。

【請求項2】

前記絶縁層は、前記第１絶縁層で囲まれた前記陰極部内に設けられた第２絶縁層をさらに含む、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項3】

前記多孔質層及び前記第２絶縁層の両方を前記厚さ方向に貫通するように第２貫通部が形成されている、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項4】

前記第２貫通部の内部には、前記厚さ方向に延びるスルーホール導体が形成されている、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項5】

前記第２貫通部として、第１貫通孔と、前記第１貫通孔よりも孔径が大きい第２貫通孔と、が形成されている、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項6】

前記第１貫通孔の内部には、前記厚さ方向に延びる第１スルーホール導体が形成されており、
前記第１スルーホール導体は、前記第１貫通孔の内壁で前記陽極板と電気的に接続されている、請求項５に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項7】

前記第２貫通孔の内部には、前記厚さ方向に延びる第２スルーホール導体が形成されており、
前記第２スルーホール導体は、前記第２貫通孔の内壁で前記陽極板と電気的に絶縁されている、請求項５又は６に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項8】

前記絶縁層及び前記陰極層を覆うように設けられた封止層をさらに備え、
前記第２スルーホール導体と前記陽極板との間に、前記封止層が充填されている、請求項７に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項9】

前記絶縁層及び前記陰極層を覆うように設けられた封止層をさらに備える、請求項１～７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項10】

前記陰極部のうち、少なくとも１組の隣り合う第１陰極部と第２陰極部との間で、前記陽極板が分断されている、請求項１～９のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項11】

前記第１陰極部と前記第２陰極部との間で、前記第１貫通部が前記陽極板を前記厚さ方向に貫通することによって前記陽極板が分断されている、請求項１０に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項12】

前記絶縁層及び前記陰極層を覆うように設けられた封止層をさらに備え、
前記第１陰極部の前記陽極板と前記第２陰極部の前記陽極板との間の前記第１貫通部に、前記封止層が充填されている、請求項１１に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項13】

少なくとも一方の主面に多孔質層が設けられ、前記多孔質層の表面に誘電体層が設けられている、弁作用金属からなる陽極板に対して、前記多孔質層の内部を充填するように、かつ、充填部分の上の前記多孔質層の表面に絶縁層を形成する工程と、
前記誘電体層の表面に設けられた固体電解質層を含む陰極層を形成する工程と、
を備え、
前記絶縁層を形成する工程は、前記陽極板を２つ以上の素子領域に区分するように、厚さ方向から見て少なくとも１つの前記素子領域を囲む第１絶縁層を形成する工程を含み、
前記陰極層は、２つ以上の陰極部に区分されるように、前記素子領域内にそれぞれ形成され、
さらに、前記多孔質層及び前記第１絶縁層の両方を前記厚さ方向に貫通するように第１貫通部を形成する工程を備える、固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項14】

前記絶縁層を形成する工程は、前記第１絶縁層で囲まれた前記素子領域内に第２絶縁層を形成する工程をさらに含む、請求項１３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項15】

前記多孔質層及び前記第２絶縁層の両方を前記厚さ方向に貫通するように第２貫通部を形成する工程をさらに備える、請求項１４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項16】

前記厚さ方向に延びるスルーホール導体を前記第２貫通部の内部に形成する工程をさらに備える、請求項１５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項17】

前記第２貫通部を形成する工程は、第１貫通孔を形成する工程と、前記第１貫通孔よりも孔径が大きい第２貫通孔を形成する工程と、を含む、請求項１５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項18】

前記厚さ方向に延びる第１スルーホール導体を前記第１貫通孔の内部に形成する工程をさらに備え、
前記第１スルーホール導体は、前記第１貫通孔の内壁で前記陽極板と電気的に接続されている、請求項１７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項19】

前記厚さ方向に延びる第２スルーホール導体を前記第２貫通孔の内部に形成する工程をさらに備え、
前記第２スルーホール導体は、前記第２貫通孔の内壁で前記陽極板と電気的に絶縁されている、請求項１７又は１８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項20】

前記絶縁層及び前記陰極層を覆うように封止層を形成する工程をさらに備え、
前記第２スルーホール導体と前記陽極板との間に、前記封止層を充填する、請求項１９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項21】

前記絶縁層及び前記陰極層を覆うように封止層を形成する工程とさらに備える、請求項１３～１９のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項22】

前記陰極部のうち、少なくとも１組の隣り合う第１陰極部と第２陰極部との間で、前記陽極板を分断させる、請求項１３～２１のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項23】

前記第１陰極部と前記第２陰極部との間で、前記第１貫通部が前記陽極板を前記厚さ方向に貫通することによって前記陽極板を分断させる、請求項２２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項24】

前記絶縁層及び前記陰極層を覆うように封止層を形成する工程さらに備え、
前記第１陰極部の前記陽極板と前記第２陰極部の前記陽極板との間の前記第１貫通部に、前記封止層を充填する、請求項２３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

固体電解コンデンサは、多孔質層の表面に誘電体層が設けられている、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極板と、該誘電体層の表面に設けられた固体電解質層を含む陰極層と、を備えている。

【0003】

高性能の固体電解コンデンサを製造するためには、固体電解質層が設けられていない陽極板の部分（陽極部）と、固体電解質層が設けられている陰極層の部分（陰極部）とを電気的に確実に絶縁することが重要である。

【0004】

特許文献１には、誘電体皮膜を有し、弁作用を有する金属材料上の所望の位置に固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサの製造方法において、上記誘電体皮膜中に浸透しかつ上記浸透部の上にマスキング層を形成するマスキング材溶液を塗布する工程を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第４６２３４０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１に記載されている固体電解コンデンサの製造方法によれば、マスキング材が誘電体皮膜中に浸透して、かつ浸透部の上に形成されるため、マスキング材が浸透した誘電体皮膜中に固体電解質が浸透できず、浸透部の上に形成されたマスキング材によりマスキングされた構造を有するため、陰極部と陽極部とが確実に絶縁できるとされている。

【0007】

特許文献１には、以下に示す（１）～（３）の方法では、マスキング材を均一な線状で基板の全周に塗布することが困難である旨が記載されている。
（１）マスキング材をひも状に細い状態で、例えば、ディスペンサ等で直接マスキング材を基板（アルミ化成箔）表面に垂らして塗布する方法、
（２）はけ、竹串等の細い棒でアルミ化成箔表面へ塗布する方法、
（３）アルミ化成箔にマスキング材をスクリーン印刷する方法。

【0008】

その上で、特許文献１には、以下に示す（１）～（５）の工程によって基板の所望の箇所の全周にマスキング材を均一な線状に塗布することに成功した旨が記載されている。
（１）直線運動を行う台上（金属製ガイド）に複数の化成箔（基板）の一端を短冊状に固定すること、
（２）上記金属製ガイドに固定された基板の裏面（下側）に、回転運動をする円盤状ロールの平滑な頂面（塗布面）が一定の力で接触するように配置すること、
（３）ロールの塗布面へのマスキング材の供給は、マスキング材を含む溶液を密閉容器に保管し、脈動の少ない定量連続吐出ディスペンサ等の定量塗布液供給機を用い、樹脂チューブ、ニードル等を介して密閉系で行うこと、
（４）塗布面の円周部へ均一にマスキング材を含む溶液が塗布されたロールを化成箔に押圧し、金属板ガイドの走行速度と回転ロールの回転速度を調整することにより化成箔基板の下面及び側面へのマスキング材の塗布を行うこと、
（５）マスキング材を含む溶液が塗布されたロールが化成箔基板に接触した後、新たな塗布液が塗布されるまでの間にロールの塗布面に残留するマスキング材を除去清掃する手段を設けること。

【0009】

上記のとおり、特許文献１には、予め化成箔をコンデンサ素子の形状に分断したものを金属製ガイドに固定した状態で、ロール転写によりマスキング材を塗布する方法が記載されている。しかしながら、陰極層が２つ以上の陰極部に区分されているアレイ状の固体電解コンデンサを製造する場合、複数のコンデンサ素子部を区分するために、ローラー転写によってマスキング材を塗布する方法を用いることは不適である。また、コンデンサ素子部の形状によってはマスキング材を非連続的に塗布する必要があるが、ローラー転写による方法では、マスキング材を非連続的に塗布することは困難である。

【0010】

本発明は、陰極層が２つ以上の陰極部に区分されている場合において、各々の陰極部が陽極部と確実に絶縁された固体電解コンデンサを提供することを目的とする。さらに、本発明は、陰極層が２つ以上の陰極部に区分されている場合において、各々の陰極部が陽極部と確実に絶縁された固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる陽極板と、上記陽極板の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層と、上記多孔質層の表面に設けられた誘電体層と、上記多孔質層の内部に充填され、かつ、充填部分の上の上記多孔質層の表面に設けられた絶縁層と、上記誘電体層の表面に設けられた固体電解質層を含む陰極層と、を備える。上記陰極層は、２つ以上の陰極部に区分されている。上記絶縁層は、厚さ方向から見て少なくとも１つの上記陰極部を囲む第１絶縁層を含む。上記多孔質層及び上記第１絶縁層の両方を上記厚さ方向に貫通するように第１貫通部が形成されている。

【0012】

本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、少なくとも一方の主面に多孔質層が設けられ、上記多孔質層の表面に誘電体層が設けられている、弁作用金属からなる陽極板に対して、上記多孔質層の内部を充填するように、かつ、充填部分の上の上記多孔質層の表面に絶縁層を形成する工程と、上記誘電体層の表面に設けられた固体電解質層を含む陰極層を形成する工程と、を備える。上記絶縁層を形成する工程は、上記陽極板を２つ以上の素子領域に区分するように、厚さ方向から見て少なくとも１つの上記素子領域を囲む第１絶縁層を形成する工程を含む。上記陰極層は、２つ以上の陰極部に区分されるように、上記素子領域内にそれぞれ形成される。本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、さらに、上記多孔質層及び上記第１絶縁層の両方を上記厚さ方向に貫通するように第１貫通部を形成する工程を備える。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、陰極層が２つ以上の陰極部に区分されている場合において、各々の陰極部が陽極部と確実に絶縁された固体電解コンデンサを提供することができる。さらに、本発明は、陰極層が２つ以上の陰極部に区分されている場合において、各々の陰極部が陽極部と確実に絶縁された固体電解コンデンサの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本発明の固体電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す固体電解コンデンサのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

【図3】図３は、図１に示す固体電解コンデンサのＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。

【図4】図４は、図１に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ層を模式的に示す斜視図である。

【図5】図５は、図４に示すコンデンサ層のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。

【図6】図６は、図４に示すコンデンサ層のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。

【図7】図７は、本発明の固体電解コンデンサの別の一例について、第１スルーホール導体及びその周辺を模式的に示す断面図である。

【図8】図８は、図７に示す固体電解コンデンサについて、第２スルーホール導体及びその周辺を模式的に示す断面図である。

【図9】図９は、陽極板に絶縁層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【図10】図１０は、陰極層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【図11】図１１は、第１貫通部を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【図12】図１２は、第２貫通部を形成する工程のうち、第２貫通孔を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【図13】図１３は、封止層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【図14】図１４は、第２貫通部を形成する工程のうち、第１貫通孔を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【図15】図１５は、スルーホール導体を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

【0016】

［固体電解コンデンサ］
図１は、本発明の固体電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す固体電解コンデンサのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す固体電解コンデンサのＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。

【0017】

図１、図２及び図３に示す固体電解コンデンサ１は、コンデンサ層１０を備える。固体電解コンデンサ１は、図１、図２及び図３に示すように、封止層２０をさらに備えてもよい。

【0018】

図４は、図１に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ層を模式的に示す斜視図である。図５は、図４に示すコンデンサ層のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図４に示すコンデンサ層のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。

【0019】

図１、図２及び図３に示す固体電解コンデンサ１において、コンデンサ層１０は、図４、図５及び図６に示すように、陽極板１１と、陽極板１１の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層１２と、多孔質層１２の表面に設けられた誘電体層１３と、多孔質層１２の内部に充填され、かつ、充填部分の上の多孔質層１２の表面に設けられた絶縁層１４と、誘電体層１３の表面に設けられた陰極層１５と、を備える。陰極層１５は、例えば、誘電体層１３の表面に設けられた固体電解質層１５Ａと、固体電解質層１５Ａの表面に設けられた導電体層１５Ｂと、を含む。なお、固体電解コンデンサ１は、封止層２０を備えず、コンデンサ層１０のみを備えてもよい。

【0020】

陰極層１５は、２つ以上の陰極部１６に区分されている。図１、図２、図４及び図５には、陰極部１６のうち、１組の隣り合う第１陰極部１６Ａ及び第２陰極部１６Ｂが示されている。

【0021】

絶縁層１４は、厚さ方向から見て少なくとも１つの陰極部１６を囲む第１絶縁層１４Ａを含む。図１及び図４では、第１絶縁層１４Ａは、第１陰極部１６Ａ及び第２陰極部１６Ｂを囲むように設けられている。

【0022】

固体電解コンデンサ１又はコンデンサ層１０では、多孔質層１２及び第１絶縁層１４Ａの両方を厚さ方向に貫通するように第１貫通部１７Ａが形成されている。図２又は図５に示すように、第１貫通部１７Ａは、陽極板１１を厚さ方向に貫通してもよい。すなわち、第１貫通部１７Ａは、コンデンサ層１０を厚さ方向に貫通してもよい。

【0023】

陰極部１６のうち、少なくとも１組の隣り合う第１陰極部１６Ａと第２陰極部１６Ｂとの間で、陽極板１１が分断されていてもよい。具体的には、陰極部１６のうち、少なくとも１組の隣り合う第１陰極部１６Ａと第２陰極部１６Ｂとの間で、陽極板１１が物理的に分断されていてもよく、陽極板１１が電気的に分断されていてもよい。例えば、図２又は図５に示すように、第１陰極部１６Ａと第２陰極部１６Ｂとの間で、第１貫通部１７Ａが陽極板１１を厚さ方向に貫通することによって陽極板１１が分断されていてもよい。

【0024】

絶縁層１４は、第１絶縁層１４Ａで囲まれた陰極部１６内に設けられた第２絶縁層１４Ｂをさらに含んでもよい。その場合、第２絶縁層１４Ｂは、少なくとも１つの陰極部１６内に設けられていればよい。図１及び図４では、第２絶縁層１４Ｂは、第１陰極部１６Ａ内及び第２陰極部１６Ｂ内に設けられている。

【0025】

絶縁層１４が第２絶縁層１４Ｂを含む場合、多孔質層１２及び第２絶縁層１４Ｂの両方を厚さ方向に貫通するように第２貫通部１７Ｂが形成されていてもよい。図３又は図６に示すように、第２貫通部１７Ｂは、陽極板１１を厚さ方向に貫通してもよい。すなわち、第２貫通部１７Ｂは、コンデンサ層１０を厚さ方向に貫通してもよい。

【0026】

第２貫通部１７Ｂの内部には、厚さ方向に延びるスルーホール導体１８が形成されていることが好ましい。図３に示すように、スルーホール導体１８は、コンデンサ層１０及び封止層２０を厚さ方向に貫通するように設けられていることが好ましい。

【0027】

図１、図３、図４及び図６に示すように、第２貫通部１７Ｂとして、第１貫通孔１７Ｂａと、第１貫通孔１７Ｂａよりも孔径が大きい第２貫通孔１７Ｂｂと、が形成されていてもよい。

【0028】

第１貫通孔１７Ｂａの内部には、厚さ方向に延びる第１スルーホール導体１８Ａが形成されていることが好ましい。図３では、第１スルーホール導体１８Ａは、コンデンサ層１０及び封止層２０を厚さ方向に貫通するように設けられている。図３に示すように、第１スルーホール導体１８Ａは、第１貫通孔１７Ｂａの内壁で陽極板１１と電気的に接続されていることが好ましい。図３では、第１スルーホール導体１８Ａは、第１貫通孔１７Ｂａを充填するように設けられているが、第１スルーホール導体１８Ａは、第１貫通孔１７Ｂａの少なくとも内壁面に設けられていればよい。

【0029】

第２貫通孔１７Ｂｂの内部には、厚さ方向に延びる第２スルーホール導体１８Ｂが形成されていることが好ましい。図３では、第２スルーホール導体１８Ｂは、コンデンサ層１０及び封止層２０を厚さ方向に貫通するように設けられている。図３に示すように、第２スルーホール導体１８Ｂは、第２貫通孔１７Ｂｂの内壁で陽極板１１と電気的に絶縁されていることが好ましい。図３では、第２スルーホール導体１８Ｂは、第２貫通孔１７Ｂｂよりも孔径が小さい第３貫通孔１７Ｃを充填するように設けられているが、第２スルーホール導体１８Ｂは、第３貫通孔１７Ｃの少なくとも内壁面に設けられていればよい。第３貫通孔１７Ｃの孔径は、第１貫通孔１７Ｂａの孔径と同じでもよく、第１貫通孔１７Ｂａの孔径よりも大きくてもよく、第１貫通孔１７Ｂａの孔径よりも小さくてもよい。

【0030】

陽極板１１は、いわゆる弁作用を示す弁作用金属からなる。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を少なくとも一種含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。

【0031】

陽極板１１の形状は、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。陽極板１１は、少なくとも一方の主面に多孔質層１２を有していればよく、両方の主面に多孔質層１２を有していてもよい。多孔質層１２は、陽極板１１の表面に形成されたエッチング層であることが好ましい。

【0032】

エッチング処理前の陽極板１１の厚みは、６０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。エッチング処理後にエッチングされていない芯部の厚みは、１５μｍ以上、７０μｍ以下であることが好ましい。多孔質層１２の厚みは要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、芯部の両側の多孔質層１２を合わせて１０μｍ以上、１８０μｍ以下であることが好ましい。

【0033】

多孔質層１２の孔径は、１０ｎｍ以上、６００ｎｍ以下であることが好ましい。なお、多孔質層１２の孔径とは、水銀ポロシメータにより測定されるメジアン径Ｄ５０を意味する。多孔質層１２の孔径は、例えばエッチングにおける各種条件を調整することにより制御することができる。

【0034】

誘電体層１３は、多孔質層１２の表面状態を反映して多孔質になっており、微細な凹凸状の表面形状を有している。誘電体層１３は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、陽極板１１としてアルミニウム箔が用いられる場合、アジピン酸アンモニウム等を含む水溶液中でアルミニウム箔の表面に対して陽極酸化処理（化成処理ともいう）を行うことにより、酸化皮膜からなる誘電体層を形成することができる。

【0035】

誘電体層１３の厚みは要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であることが好ましい。

【0036】

第１絶縁層１４Ａ、第２絶縁層１４Ｂ等の絶縁層１４は、樹脂からなることが好ましい。絶縁層を構成する樹脂としては、例えば、ポリフェニルスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等の絶縁性樹脂が挙げられる。第１絶縁層１４Ａ及び第２絶縁層１４Ｂは、同じ樹脂で構成されてもよく、異なる樹脂で構成されてもよい。

【0037】

絶縁層１４は、封止層２０と同じ樹脂で構成されていてもよい。封止層２０と異なり、絶縁層１４に無機フィラーが含まれると固体電解コンデンサの有効部に悪影響を及ぼすおそれがあるため、絶縁層１４は樹脂単独の系からなることが好ましい。

【0038】

絶縁層１４は、例えば、絶縁性樹脂を含む組成物等のマスク材を、スポンジ転写、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布、インクジェット印刷等の方法によって多孔質層１２上に塗布することにより形成することができる。

【0039】

多孔質層１２の表面からの絶縁層１４の厚みは、２０μｍ以下であることが好ましい。多孔質層１２の表面からの絶縁層１４の厚みは、０μｍでもよいが、２μｍ以上であることが好ましい。

【0040】

陰極層１５は、誘電体層１３の表面に設けられた固体電解質層１５Ａを含む。陰極層１５は、さらに、固体電解質層１５Ａの表面に設けられた導電体層１５Ｂを含むことが好ましい。

【0041】

固体電解質層１５Ａを構成する材料としては、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子等が挙げられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。なお、固体電解質層１５Ａは、誘電体層１３の細孔（凹部）を充填する内層と、誘電体層１３を被覆する外層とを含むことが好ましい。

【0042】

多孔質層１２の表面からの固体電解質層１５Ａの厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましい。

【0043】

固体電解質層１５Ａは、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層１３の表面にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層１３の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。

【0044】

固体電解質層１５Ａは、上記の処理液又は分散液を、スポンジ転写、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布、インクジェット印刷等の方法によって誘電体層１３上に塗布することにより、所定の領域に形成することができる。

【0045】

導電体層１５Ｂは、導電性樹脂層及び金属層のうち、少なくとも１層を含む。導電体層１５Ｂは、導電性樹脂層のみでもよく、金属層のみでもよい。導電体層１５Ｂは、固体電解質層１５Ａの全面を被覆することが好ましい。

【0046】

導電性樹脂層としては、例えば、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー及びカーボンフィラーからなる群より選択される少なくとも１種の導電性フィラーを含む導電性接着剤層等が挙げられる。

【0047】

金属層としては、例えば、金属めっき膜、金属箔等が挙げられる。金属層は、ニッケル、銅、銀及びこれらの金属を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。なお、「主成分」とは、重量割合が最も大きい元素成分をいう。

【0048】

導電体層１５Ｂは、例えば、固体電解質層１５Ａの表面に設けられたカーボン層と、カーボン層の表面に設けられた銅層とを含む。

【0049】

カーボン層は、固体電解質層１５Ａと銅層とを電気的に及び機械的に接続させるために設けられている。カーボン層は、カーボンペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布、インクジェット印刷等の方法によって固体電解質層１５Ａ上に塗布することにより、所定の領域に形成することができる。なお、カーボン層は、乾燥前の粘性のある状態で、次工程の銅層を積層することが好ましい。カーボン層の厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましい。

【0050】

銅層は、銅ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ塗布、インクジェット印刷等の方法によってカーボン層上に印刷することにより形成することができる。銅層の厚みは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましい。

【0051】

第１陰極部１６Ａ、第２陰極部１６Ｂ等の陰極部１６の数は、２つ以上であれば特に限定されない。陰極部１６は、直線状に配置されていてもよく、平面状に配置されていてもよい。また、陰極部１６は、規則的に配置されていてもよく、不規則に配置されていてもよい。厚さ方向から見た陰極部１６の大きさ及び平面形状等は、それぞれ同じでもよく、一部又は全部が異なっていてもよい。厚さ方向から見た面積が異なる２種以上の陰極部１６が含まれていてもよい。

【0052】

厚さ方向から見た平面形状が矩形ではない陰極部１６が含まれていてもよい。本明細書において、「矩形」とは、正方形又は長方形を意味する。したがって、例えば、平面形状が、矩形以外の四角形、三角形、五角形、六角形等の多角形や、曲線部を含む形状、円形、楕円形等の陰極部１６が含まれていてもよい。この場合、平面形状が異なる２種以上の陰極部１６が含まれていてもよい。また、平面形状が矩形ではない陰極部１６に加えて、平面形状が矩形である陰極部１６が含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。

【0053】

２つ以上の陰極部１６のうち、全ての陰極部１６が第１絶縁層１４Ａで囲まれていてもよく、第１絶縁層１４Ａで囲まれていない陰極部１６が存在してもよい。第１絶縁層１４Ａで囲まれている陰極部１６においては、陰極部１６の全体が第１絶縁層１４Ａで囲まれていてもよく、陰極部１６の一部が第１絶縁層１４Ａで囲まれていてもよい。

【0054】

第１貫通部１７Ａは、スリット状に形成されていることが好ましい。第１貫通部１７Ａの幅は特に限定されないが、１５μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、第１貫通部１７Ａの幅は、５００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。

【0055】

第１貫通部１７Ａの少なくとも一部は、固体電解コンデンサ１全体に掛からないように配置されていてもよい。その場合、第１貫通部１７Ａの延伸上に少なくとも１つの陰極部１６が配置されていてもよい。

【0056】

第１貫通部１７Ａは、厚さ方向に幅が小さくなるテーパーを有してもよい。なお、第１貫通部１７Ａがコンデンサ層１０を厚さ方向に貫通する場合、第１貫通部１７Ａのテーパーは、陽極板１１に達していないことが好ましい。

【0057】

第２貫通部１７Ｂは、第１貫通孔１７Ｂａ、第２貫通孔１７Ｂｂ等の貫通孔であることが好ましい。厚さ方向から見た第２貫通部１７Ｂの断面形状は特に限定されず、例えば、四角形等の多角形、円形、楕円形等が挙げられる。なお、孔径とは、断面形状が円形の場合には直径、円形以外の場合には断面の中心を通る最大長さをいう。第２貫通部１７Ｂは、厚さ方向に孔径が小さくなるテーパーを有してもよい。

【0058】

第１スルーホール導体１８Ａ、第２スルーホール導体１８Ｂ等のスルーホール導体１８は、コンデンサ層１０を厚さ方向に貫通するように設けられている。スルーホール導体１８は、貫通孔の少なくとも内壁面に形成されていればよい。貫通孔の内壁面は、銅、金又は銀等の低抵抗の金属によってメタライズされる。加工の容易さから、例えば、無電解銅めっき、電解銅めっきによりメタライズすることができる。なお、スルーホール導体１８のメタライズについては、貫通孔の内壁面のみをメタライズする場合に限られず、金属あるいは金属と樹脂との複合材料等を貫通孔に充填してもよい。

【0059】

スルーホール導体１８は、Ａ．コンデンサの陽極用、Ｂ．コンデンサの陰極及びグランド用、Ｃ．Ｉ／Ｏライン用、に分類される。Ａ．コンデンサの陽極用のスルーホール導体１８はコンデンサ層１０の陽極板１１に電気的に接続されており、Ｂ．コンデンサの陰極及びグランド用のスルーホール導体１８はコンデンサ層１０の陰極層１５に電気的に接続されており、Ｃ．Ｉ／Ｏライン用のスルーホール導体はコンデンサ層１０の陽極板１１及び陰極層１５のいずれにも電気的に接続されていない。

【0060】

Ａ．コンデンサの陽極用のスルーホール導体１８は、コンデンサ層１０を貫通する貫通孔とスルーホール導体１８との間に絶縁材料が充填されてもよく、充填されなくてもよい。後者の場合、陽極板１１とスルーホール導体１８とが直接接続される構造となる。Ｂ．コンデンサの陰極及びグランド用のスルーホール導体１８、及び、Ｃ．Ｉ／Ｏライン用のスルーホール導体１８は、コンデンサ層１０を貫通する貫通孔とスルーホール導体１８との間に絶縁材料が充填される。

【0061】

例えば、第１スルーホール導体１８Ａは、Ａ．コンデンサの陽極用のスルーホール導体１８として使用でき、第２スルーホール導体１８Ｂは、Ｂ．コンデンサの陰極及びグランド用のスルーホール導体１８として使用できる。

【0062】

図１、図２及び図３に示すように、固体電解コンデンサ１が封止層２０を備える場合、封止層２０は、絶縁層１４及び陰極層１５を覆うように設けられる。封止層２０は、コンデンサ層１０を両方の主面側から覆うように設けられてもよく、コンデンサ層１０をいずれか一方の主面側から覆うように設けられてもよい。

【0063】

固体電解コンデンサ１が封止層２０を備える場合、第１貫通部１７Ａに封止層２０が充填されていてもよい。図２に示すように、第１陰極部１６Ａと第２陰極部１６Ｂとの間で、第１貫通部１７Ａが陽極板１１を厚さ方向に貫通することによって陽極板１１が分断されている場合、第１陰極部１６Ａの陽極板１１と第２陰極部１６Ｂの陽極板１１との間の第１貫通部１７Ａに、封止層２０が充填されていてもよい。封止層２０により、第１陰極部１６Ａの陽極板１１と第２陰極部１６Ｂの陽極板１１とが確実に分断される。

【0064】

図３に示すように、第２貫通孔１７Ｂｂの内部に第２スルーホール導体１８Ｂが形成されている場合、第２スルーホール導体１８Ｂと陽極板１１との間に、封止層２０が充填されていてもよい。封止層２０により、第２スルーホール導体１８Ｂは、第２貫通孔１７Ｂｂの内壁で陽極板１１と確実に絶縁される。

【0065】

封止層２０は、樹脂からなることが好ましい。封止層２０を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。さらに、封止層２０は、フィラーを含むことが好ましい。封止層２０に含まれるフィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等の無機フィラーが挙げられる。

【0066】

封止層２０は、１層のみから構成されてもよいし、２層以上から構成されてもよい。封止層２０が２層以上から構成される場合、各封止層を構成する材料は、それぞれ同じでもよく、異なっていてもよい。

【0067】

コンデンサ層１０と封止層２０との間には、例えば、応力緩和層、防湿膜等の層が設けられていてもよい。

【0068】

例えば、固体電解コンデンサ１が応力緩和層を備える場合、第１貫通部１７Ａに応力緩和層が充填されていてもよい。図２に示すように、第１陰極部１６Ａと第２陰極部１６Ｂとの間で、第１貫通部１７Ａが陽極板１１を厚さ方向に貫通することによって陽極板１１が分断されている場合、第１陰極部１６Ａの陽極板１１と第２陰極部１６Ｂの陽極板１１との間の第１貫通部１７Ａに、応力緩和層が充填されていてもよい。

【0069】

応力緩和層は、絶縁性樹脂から構成されることが好ましい。応力緩和層を構成する絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。さらに、応力緩和層は、フィラーを含むことが好ましい。応力緩和層に含まれるフィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等の無機フィラーが挙げられる。応力緩和層を構成する絶縁性樹脂は、封止層２０を構成する樹脂と異なることが好ましい。

【0070】

封止層２０には、外装体として外部電極との密着性などの特性が要求されるため、一概にコンデンサ層１０と線膨張係数を合わせることや任意の弾性率の樹脂を選択することは難しい。これに対し、応力緩和層を設けることにより、コンデンサ層１０及び封止層２０のそれぞれの機能を失うことなく熱応力設計の調整を行うことができる。

【0071】

応力緩和層は、封止層２０よりも透湿性が低いことが好ましい。この場合、応力の調整に加えて、コンデンサ層１０への水分の浸入を低減することができる。応力緩和層の透湿性は、応力緩和層を構成する絶縁性樹脂の種類、応力緩和層に含まれるフィラーの量などによって調整することができる。

【0072】

図７は、本発明の固体電解コンデンサの別の一例について、第１スルーホール導体及びその周辺を模式的に示す断面図である。

【0073】

図７に示す固体電解コンデンサ１Ａでは、第１スルーホール導体１８Ａは、コンデンサ層１０を厚さ方向に貫通するように設けられている。具体的には、第１スルーホール導体１８Ａは、コンデンサ層１０を厚さ方向に貫通する第１貫通孔１７Ｂａの少なくとも内壁面上に設けられている。図７に示す例では、封止層２０は、コンデンサ層１０の表面に設けられた第１封止層２０Ａと、第１封止層２０Ａの表面に設けられた第２封止層２０Ｂと、を含む。

【0074】

図７に示すように、第１スルーホール導体１８Ａは、陽極板１１の端面に電気的に接続されていることが好ましい。

【0075】

図７に示すように、第１スルーホール導体１８Ａに電気的に接続される陽極板１１の端面には、多孔質層１２が露出していることが好ましい。この場合、第１スルーホール導体１８Ａと多孔質層１２との接触面積が大きくなるため、密着性が高くなり、第１スルーホール導体１８Ａの剥がれ等の不具合が生じにくくなる。

【0076】

図７では、第１スルーホール導体１８Ａに電気的に接続される陽極板１１の端面に露出している多孔質層１２に絶縁材料が充填されることで、第１スルーホール導体１８Ａの周囲に第２絶縁層１４Ｂが設けられている。第１スルーホール導体１８Ａの一定周囲の多孔質層１２に絶縁材料を充填することで、陽極板１１と陰極層１５との間の絶縁性を確保できるため、短絡を防止することができる。さらに、後述する導電部３０等を形成するための薬液処理時に生じる陽極板１１の端面の溶解を抑制することで、コンデンサ層１０への薬液の侵入を防止できるため、コンデンサの信頼性が向上する。

【0077】

第２絶縁層１４Ｂは、多孔質層１２の内部に充填され、かつ、充填部分の上の多孔質層１２の表面に設けられている。このように、第２絶縁層１４Ｂの厚さは、多孔質層１２の厚さよりも大きいことが好ましい。

【0078】

第１スルーホール導体１８Ａは、例えば、以下のようにして形成される。まず、第１スルーホール導体１８Ａを形成しようとする部分に対して、ドリル加工、レーザー加工等を行うことにより、第１貫通孔１７Ｂａを形成する。そして、第１貫通孔１７Ｂａの内壁面を、銅、金又は銀等の低抵抗の金属でメタライズすることにより、第１スルーホール導体１８Ａを形成する。第１スルーホール導体１８Ａを形成する際、例えば、第１貫通孔１７Ｂａの内壁面を、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理等でメタライズすることにより、加工が容易になる。なお、第１スルーホール導体１８Ａを形成する方法については、第１貫通孔１７Ｂａの内壁面をメタライズする方法以外に、金属、金属と樹脂との複合材料等を第１貫通孔１７Ｂａに充填する方法であってもよい。

【0079】

図７に示すように、第１スルーホール導体１８Ａと陽極板１１の端面との間に陽極接続層１９が設けられており、陽極接続層１９を介して、第１スルーホール導体１８Ａが陽極板１１の端面と電気的に接続されていることが好ましい。第１スルーホール導体１８Ａと陽極板１１の端面との間に陽極接続層１９が設けられていることにより、陽極接続層１９が陽極板１１及び多孔質層１２に対するバリア層として機能する。その結果、後述する導電部３０等を形成するための薬液処理時に生じる陽極板１１の溶解を抑制できるため、コンデンサ層１０への薬液の侵入を防止でき、コンデンサの信頼性が向上する。

【0080】

第１スルーホール導体１８Ａと陽極板１１の端面との間に陽極接続層１９が設けられている場合、陽極接続層１９は、例えば、図７に示すように、陽極板１１から順に、亜鉛を主たる材料とする第１陽極接続層１９Ａと、ニッケル又は銅を主たる材料とする第２陽極接続層１９Ｂと、を含む。例えば、ジンケート処理により亜鉛を置換析出させて陽極板１１の端面に第１陽極接続層１９Ａを形成した後、無電解ニッケルめっき処理又は無電解銅めっき処理により、第１陽極接続層１９Ａ上に第２陽極接続層１９Ｂを形成する。なお、第１陽極接続層１９Ａは消失する場合もあり、この場合、陽極接続層１９は、第２陽極接続層１９Ｂのみを含んでもよい。

【0081】

中でも、陽極接続層１９は、ニッケルを主たる材料とする層を含むことが好ましい。陽極接続層１９にニッケルを用いることで、陽極板１１を構成するアルミニウム等の金属へのダメージを低減できるため、バリア性を向上できる。

【0082】

第１スルーホール導体１８Ａと陽極板１１の端面との間に陽極接続層１９が設けられている場合、厚さ方向における陽極接続層１９の寸法は、厚さ方向における陽極板１１の寸法よりも大きいことが好ましい。この場合、陽極板１１及び多孔質層１２の端面の全体が陽極接続層１９に被覆されるため、上述した陽極板１１の溶解をさらに抑制できる。

【0083】

厚さ方向における陽極接続層１９の寸法は、厚さ方向における陽極板１１の寸法の１００％より大きく、２００％以下であることが好ましい。厚さ方向における陽極接続層１９の寸法は、厚さ方向における陽極板１１の寸法と同じであってもよく、厚さ方向における陽極板１１の寸法よりも小さくてもよい。

【0084】

なお、第１スルーホール導体１８Ａと陽極板１１の端面との間に陽極接続層１９が設けられていなくてもよい。この場合、第１スルーホール導体１８Ａは、陽極板１１の端面と直に接続される。

【0085】

図１に示すように、第１スルーホール導体１８Ａは、第１貫通孔１７Ｂａの全周にわたって陽極板１１の端面に電気的に接続されていることが好ましい。この場合、第１スルーホール導体１８Ａと陽極板１１との接触面積が大きくなることにより、第１スルーホール導体１８Ａとの接続抵抗が低減するため、コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低くすることができる。さらに、第１スルーホール導体１８Ａと陽極板１１との密着性が高くなるため、熱応力による接続面での剥がれ等の不具合が生じにくくなる。

【0086】

第１貫通孔１７Ｂａには、樹脂を含む材料が充填されていることが好ましい。すなわち、図７に示すように、第１貫通孔１７Ｂａ内に第１樹脂充填部２１Ａが設けられていることが好ましい。第１貫通孔１７Ｂａ内に樹脂材料を充填して空隙を解消することで、第１貫通孔１７Ｂａの内壁面に形成された第１スルーホール導体１８Ａのデラミネーションの発生を抑えることができる。

【0087】

第１貫通孔１７Ｂａに充填される材料は、第１スルーホール導体１８Ａを構成する材料（例えば銅）よりも熱膨張率が大きいことが好ましい。この場合、第１貫通孔１７Ｂａに充填された材料が高温環境下で膨張することで、第１スルーホール導体１８Ａが第１貫通孔１７Ｂａの内側から外側へと押さえ付けられるため、第１スルーホール導体１８Ａのデラミネーションの発生をさらに抑えることができる。

【0088】

第１貫通孔１７Ｂａに充填される材料の熱膨張率は、第１スルーホール導体１８Ａを構成する材料の熱膨張率と同じであってもよく、第１スルーホール導体１８Ａを構成する材料の熱膨張率よりも小さくてもよい。

【0089】

第１貫通孔１７Ｂａには、樹脂を含む材料が充填されていなくてもよい。この場合、第１スルーホール導体１８Ａは、第１貫通孔１７Ｂａの内壁面上だけではなく、第１貫通孔１７Ｂａの内部全体に設けられていることが好ましい。

【0090】

図７に示すように、固体電解コンデンサ１Ａは、第１スルーホール導体１８Ａに電気的に接続された導電部３０をさらに備えることが好ましい。図７に示す例では、導電部３０が、第１スルーホール導体１８Ａの表面に設けられている。導電部３０は、固体電解コンデンサ１Ａ（コンデンサ層１０）の接続端子として機能できる。

【0091】

導電部３０の構成材料としては、例えば、銀、金、銅等の低抵抗の金属が挙げられる。この場合、導電部３０は、例えば、第１スルーホール導体１８Ａの表面にめっき処理を行うことにより形成される。

【0092】

導電部３０と他の部材との間の密着性、ここでは、導電部３０と第１スルーホール導体１８Ａとの間の密着性を向上させるために、導電部３０の構成材料として、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー、及び、カーボンフィラーからなる群より選択される少なくとも１種の導電性フィラーと樹脂との混合材料が用いられてもよい。

【0093】

図８は、図７に示す固体電解コンデンサについて、第２スルーホール導体及びその周辺を模式的に示す断面図である。

【0094】

図８に示す固体電解コンデンサ１Ａでは、第２スルーホール導体１８Ｂは、コンデンサ層１０を厚さ方向に貫通するように設けられている。具体的には、第２スルーホール導体１８Ｂは、コンデンサ層１０を厚さ方向に貫通する第３貫通孔１７Ｃの少なくとも内壁面に形成されている。図８に示す例では、封止層２０は、コンデンサ層１０の表面に設けられた第１封止層２０Ａと、第１封止層２０Ａの表面に設けられた第２封止層２０Ｂと、を含む。

【0095】

図８に示すように、第２スルーホール導体１８Ｂは、陰極層１５に電気的に接続されていることが好ましい。ここで、図８に示す例では、導電部４０が第２スルーホール導体１８Ｂの表面に設けられており、固体電解コンデンサ１Ａ（コンデンサ層１０）の接続端子として機能できる。また、図８に示す例では、ビア導体４２が、封止層２０を厚さ方向に貫通して導電部４０と陰極層１５とに接続されるように設けられている。よって、図８に示す例では、第２スルーホール導体１８Ｂが、導電部４０及びビア導体４２を介して陰極層１５に電気的に接続されている。この場合、固体電解コンデンサ１Ａの小型化が可能となる。

【0096】

第２スルーホール導体１８Ｂは、例えば、以下のようにして形成される。まず、第２スルーホール導体１８Ｂを形成しようとする部分に対して、ドリル加工、レーザー加工等を行うことにより、第２貫通孔１７Ｂｂを形成する。次に、第２貫通孔１７Ｂｂに、第２封止層２０Ｂの構成材料（例えば、樹脂材料）を充填することにより、絶縁層を形成する。形成された絶縁層に対して、ドリル加工、レーザー加工等を行うことにより、第３貫通孔１７Ｃを形成する。この際、第３貫通孔１７Ｃの孔径を第２貫通孔１７Ｂｂの孔径よりも小さくすることにより、第２貫通孔１７Ｂｂと第３貫通孔１７Ｃとの間に、第２封止層２０Ｂの構成材料が存在する状態にする。その後、第３貫通孔１７Ｃの内壁面を、銅、金又は銀等の低抵抗の金属でメタライズすることにより、第２スルーホール導体１８Ｂを形成する。第２スルーホール導体１８Ｂを形成する際、例えば、第３貫通孔１７Ｃの内壁面を、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理等でメタライズすることにより、加工が容易になる。なお、第２スルーホール導体１８Ｂを形成する方法については、第３貫通孔１７Ｃの内壁面をメタライズする方法以外に、金属、金属と樹脂との複合材料等を第３貫通孔１７Ｃに充填する方法であってもよい。

【0097】

導電部４０の構成材料としては、例えば、銀、金、銅等の低抵抗の金属が挙げられる。この場合、導電部４０は、例えば、第２スルーホール導体１８Ｂの表面にめっき処理を行うことにより形成される。

【0098】

導電部４０と他の部材との間の密着性、ここでは、導電部４０と第２スルーホール導体１８Ｂとの間の密着性を向上させるために、導電部４０の構成材料として、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー、及び、カーボンフィラーからなる群より選択される少なくとも１種の導電性フィラーと樹脂との混合材料が用いられてもよい。

【0099】

ビア導体４２の構成材料としては、例えば、導電部４０の構成材料と同様のものが挙げられる。

【0100】

ビア導体４２は、例えば、封止層２０を厚さ方向に貫通するように設けられた貫通孔に対して、内壁面にめっき処理を行ったり、導電性ペーストを充填した後に熱処理を行ったりすることにより形成される。

【0101】

第３貫通孔１７Ｃには、樹脂を含む材料が充填されていることが好ましい。すなわち、図８に示すように、第３貫通孔１７Ｃ内に第２樹脂充填部２１Ｂが設けられていることが好ましい。第３貫通孔１７Ｃ内に樹脂材料を充填して空隙を解消することで、第３貫通孔１７Ｃの内壁面に形成された第２スルーホール導体１８Ｂのデラミネーションの発生を抑えることができる。

【0102】

第３貫通孔１７Ｃに充填される材料は、第２スルーホール導体１８Ｂを構成する材料（例えば銅）よりも熱膨張率が大きいことが好ましい。この場合、第３貫通孔１７Ｃに充填された材料が高温環境下で膨張することで、第２スルーホール導体１８Ｂが第３貫通孔１７Ｃの内側から外側へと押さえ付けられるため、第２スルーホール導体１８Ｂのデラミネーションの発生をさらに抑えることができる。

【0103】

第３貫通孔１７Ｃに充填される材料の熱膨張率は、第２スルーホール導体１８Ｂを構成する材料の熱膨張率と同じであってもよく、第２スルーホール導体１８Ｂを構成する材料の熱膨張率よりも小さくてもよい。

【0104】

第３貫通孔１７Ｃには、樹脂を含む材料が充填されていなくてもよい。この場合、第２スルーホール導体１８Ｂは、第３貫通孔１７Ｃの内壁面上だけではなく、第３貫通孔１７Ｃの内部全体に設けられていることが好ましい。

【0105】

封止層２０が第１封止層２０Ａと第２封止層２０Ｂとを含む場合、図８に示すように、第２スルーホール導体１８Ｂと陽極板１１との間に、第２封止層２０Ｂが延在することが好ましい。第２スルーホール導体１８Ｂと陽極板１１との間に第２封止層２０Ｂが存在することで、第２スルーホール導体１８Ｂと陽極板１１との間の絶縁性を確保することができる。

【0106】

第２スルーホール導体１８Ｂと陽極板１１との間に第２封止層２０Ｂが延在する場合、図８に示すように、第２封止層２０Ｂに接する陽極板１１の端面には、多孔質層１２が露出していることが好ましい。この場合、第２封止層２０Ｂと多孔質層１２との接触面積が大きくなるため、密着性が高くなり、剥がれ等の不具合が生じにくくなる。

【0107】

図８では、第２封止層２０Ｂに接する陽極板１１の端面に露出している多孔質層１２に絶縁材料が充填されることで、第２スルーホール導体１８Ｂの周囲に第２絶縁層１４Ｂが設けられている。第２スルーホール導体１８Ｂの一定周囲の多孔質層１２に絶縁材料を充填することで、第２スルーホール導体１８Ｂと陽極板１１との間の絶縁性を確保できるため、短絡を防止することができる。

【0108】

第２絶縁層１４Ｂは、多孔質層１２の内部に充填され、かつ、充填部分の上の多孔質層１２の表面に設けられている。このように、第２絶縁層１４Ｂの厚さは、多孔質層１２の厚さよりも大きいことが好ましい。

【0109】

第２スルーホール導体１８Ｂと陽極板１１との間に第２封止層２０Ｂが延在する場合、第２封止層２０Ｂを構成する絶縁材料が多孔質層１２の空洞部分に入り込んでいることが好ましい。これにより、多孔質層１２の機械的強度を向上させることができる。また、多孔質層１２の空隙に起因するデラミネーションの発生を抑えることができる。

【0110】

第２封止層２０Ｂを構成する絶縁材料は、第２スルーホール導体１８Ｂを構成する材料（例えば銅）よりも熱膨張率が大きいことが好ましい。この場合、第２封止層２０Ｂを構成する絶縁材料が高温環境下で膨張することで、多孔質層１２及び第２スルーホール導体１８Ｂが押さえ付けられるため、デラミネーションの発生をさらに抑えることができる。

【0111】

第２封止層２０Ｂを構成する絶縁材料の熱膨張率は、第２スルーホール導体１８Ｂを構成する材料の熱膨張率と同じであってもよく、第２スルーホール導体１８Ｂを構成する材料の熱膨張率よりも小さくてもよい。

【0112】

［固体電解コンデンサの製造方法］
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極板に絶縁層を形成する工程と、陰極層を形成する工程と、第１貫通部を形成する工程と、を備える。

【0113】

以下、図１に示す固体電解コンデンサ１を製造する方法の一例について、図面を参照しながら工程ごとに説明する。

【0114】

図９は、陽極板に絶縁層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【0115】

まず、弁作用金属からなる陽極板１１を準備する。図９には示されていないが、陽極板１１の少なくとも一方の主面には多孔質層１２（図５等参照）が設けられ、多孔質層１２の表面には誘電体層１３（図５等参照）が設けられている。

【0116】

例えば、少なくとも一方の主面に多孔質層１２が設けられた陽極板１１に対して陽極酸化処理を行うことにより、多孔質層１２の表面に誘電体層１３を形成する。

【0117】

あるいは、多孔質層１２の表面に誘電体層１３が設けられた陽極板１１として、化成箔を準備してもよい。

【0118】

次に、多孔質層１２の内部を充填するように、かつ、充填部分の上の多孔質層１２の表面に絶縁層１４を形成する。

【0119】

絶縁層１４を形成する工程は、陽極板１１を２つ以上の素子領域１６’に区分するように、厚さ方向から見て少なくとも１つの素子領域１６’を囲む第１絶縁層１４Ａを形成する工程を含む。図９には、素子領域１６’のうち、１組の隣り合う第１素子領域１６ａ及び第２素子領域１６ｂが示されており、第１素子領域１６ａ及び第２素子領域１６ｂを囲むように第１絶縁層１４Ａが形成されている。

【0120】

絶縁層１４を形成する工程は、第１絶縁層１４Ａで囲まれた素子領域１６’内に第２絶縁層１４Ｂを形成する工程をさらに含んでもよい。その場合、第２絶縁層１４Ｂは、少なくとも１つの素子領域１６’内に形成されればよい。図９では、第１素子領域１６ａ及び第２素子領域１６ｂに第２絶縁層１４Ｂが形成されている。

【0121】

第１絶縁層１４Ａ、第２絶縁層１４Ｂ等の絶縁層１４は、絶縁性樹脂を含む溶液又は分散液（以下、絶縁インクという）を、多孔質層１２の表面に塗布、転写又は印刷することにより形成されることが好ましい。絶縁インクを多孔質層１２に染み込ませることにより、多孔質層１２の内部を充填するように、かつ、充填部分の上の多孔質層１２の表面に絶縁層１４を形成することができる。

【0122】

絶縁層１４を形成する工程では、絶縁インクの表面張力が２０ｍＮ／ｍ以上５０ｍＮ／ｍ以下、絶縁インクと多孔質層との静的接触角が５０°以上９０°以下、かつ、絶縁インクの粘度が１．５Ｐａ・ｓ以上２５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。

【0123】

多孔質層１２が設けられている陽極板１１への絶縁インクの浸透は、一般に以下のＬｕｃａｓ－Ｗａｓｈｂｕｒｎの式で説明される。
Ｌ＝（ｒ・γ・ｔ・ｃｏｓθ／２η）^１／２
（式中、Ｌは浸透深さ、ｒは毛管半径、γは表面張力、ηは粘度、θは接触角、ｔは浸透時間を表す。）

【0124】

多孔質層１２が設けられた陽極板１１への絶縁インクの浸透深さＬは、多孔質層１２が設けられた陽極板１１の有する細孔径に起因する毛管半径ｒ、及び、塗布方法に起因する浸透時間ｔが一定であると仮定した場合、絶縁インクの表面張力γ、絶縁インクと多孔質層との接触角θ、及び、絶縁インクの粘度ηが支配的であると考えることができる。

【0125】

絶縁インクの表面張力を２０ｍＮ／ｍ以上５０ｍＮ／ｍ以下、絶縁インクと多孔質層との静的接触角を５０°以上９０°以下、かつ、絶縁インクの粘度を１．５Ｐａ・ｓ以上２５Ｐａ・ｓ以下にすることにより、多孔質層１２への絶縁インクの染込みを制御することができる。これにより、多孔質層１２に対して不要な領域に絶縁インクが染み込みにくくなるため、多孔質層１２に対して必要な領域に絶縁インクを染み込ませることができる。具体的には、絶縁インクを塗布した部分に対して厚さ方向に垂直に絶縁インクを染み込ませることができる。つまり、絶縁インクを塗布した部分に対して厚さ方向に垂直に絶縁層１４を形成することができる。その結果、得られる固体電解コンデンサにおいては、絶縁インクで区画した投影面積から期待される静電容量に対するばらつきを小さくすることができる。

【0126】

絶縁インクの表面張力、及び、絶縁インクと多孔質層との静的接触角は、界面張力計（例えば、協和界面科学（株）製の全自動界面張力計ＰＤ－Ｗ等）を用いて測定される２５℃における値を意味する。

【0127】

絶縁インクの粘度は、回転粘度計を用いて測定される２５℃における値である。具体的には、Ｅ型粘度計を用いて、１０ｒｐｍの速度で測定された値である。

【0128】

図１０は、陰極層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【0129】

誘電体層１３の表面に陰極層１５を形成する。陰極層１５は、素子領域１６’にそれぞれ形成される。これにより、陰極層１５は、２つ以上の陰極部１６（図４等参照）に区分される。

【0130】

陰極層１５として、素子領域１６’内の誘電体層１３の表面に固体電解質層１５Ａ（図５等参照）が形成される。陰極層１５として、さらに、固体電解質層１５Ａの表面に導電体層１５Ｂ（図５等参照）が形成されることが好ましい。

【0131】

以上により、図４、図５及び図６に示すような、陽極板１１と、陽極板１１の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質層１２と、多孔質層１２の表面に設けられた誘電体層１３と、多孔質層１２の内部に充填され、かつ、充填部分の上の多孔質層１２の表面に設けられた絶縁層１４と、誘電体層１３の表面に設けられた陰極層１５と、を備えるコンデンサ層１０が作製される。

【0132】

図１１は、第１貫通部を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【0133】

多孔質層１２及び第１絶縁層１４Ａの両方を厚さ方向に貫通するように第１貫通部１７Ａを形成する。第１貫通部１７Ａは、陽極板１１を厚さ方向に貫通してもよい。すなわち、第１貫通部１７Ａは、コンデンサ層１０を厚さ方向に貫通してもよい。

【0134】

第１貫通部１７Ａを形成する方法としては、例えば、レーザー加工、ダイシング加工等が挙げられる。

【0135】

陰極部１６のうち、少なくとも１組の隣り合う第１陰極部１６Ａと第２陰極部１６Ｂとの間で、陽極板１１を分断させてもよい。具体的には、陰極部１６のうち、少なくとも１組の隣り合う第１陰極部１６Ａと第２陰極部１６Ｂとの間で、陽極板１１を物理的に分断させてもよく、陽極板１１を電気的に分断させてもよい。例えば、第１陰極部１６Ａと第２陰極部１６Ｂとの間で、第１貫通部１７Ａが陽極板１１を厚さ方向に貫通することによって陽極板１１を分断させてもよい。

【0136】

絶縁層を形成する工程が第２絶縁層を形成する工程をさらに含む場合、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、第２貫通部を形成する工程をさらに備えてもよい。

【0137】

図９に示すように、絶縁層１４として第２絶縁層１４Ｂを形成する場合、多孔質層１２及び第２絶縁層１４Ｂの両方を厚さ方向に貫通するように第２貫通部１７Ｂ（図４等参照）を形成してもよい。第２貫通部１７Ｂは、陽極板１１を厚さ方向に貫通してもよい。すなわち、第２貫通部１７Ｂは、コンデンサ層１０を厚さ方向に貫通してもよい。

【0138】

第２貫通部１７Ｂを形成する方法としては、例えば、レーザー加工、ドリル加工等が挙げられる。

【0139】

第２貫通部を形成する工程は、第１貫通孔を形成する工程と、第１貫通孔よりも孔径が大きい第２貫通孔を形成する工程と、を含んでもよい。

【0140】

図１２は、第２貫通部を形成する工程のうち、第２貫通孔を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【0141】

図１２では、第２貫通部１７Ｂとして、第２貫通孔１７Ｂｂが形成されている。

【0142】

本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、絶縁層及び陰極層を覆うように封止層を形成する工程をさらに備えてもよい。

【0143】

図１３は、封止層を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【0144】

例えば、絶縁材料をプレス加工で設けることにより、コンデンサ層１０を両方の主面側又はいずれか一方の主面側から覆うように封止層２０を形成する。

【0145】

封止層２０を形成する場合、図１３に示すように、第１貫通部１７Ａに封止層２０が充填されてもよい。第１陰極部１６Ａと第２陰極部１６Ｂとの間で、第１貫通部１７Ａが陽極板１１を厚さ方向に貫通することによって陽極板１１が分断されている場合、第１陰極部１６Ａの陽極板１１と第２陰極部１６Ｂの陽極板１１との間の第１貫通部１７Ａに、封止層２０が充填されてもよい。封止層２０により、第１陰極部１６Ａの陽極板１１と第２陰極部１６Ｂの陽極板１１とが確実に分断される。

【0146】

第２貫通孔１７Ｂｂが形成されている場合、図１３に示すように、第２貫通孔１７Ｂｂに封止層２０が充填されてもよい。

【0147】

図１４は、第２貫通部を形成する工程のうち、第１貫通孔を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【0148】

図１４では、第２貫通部１７Ｂとして、第２貫通孔１７Ｂｂよりも孔径が小さい第１貫通孔１７Ｂａが形成されている。図１４では、さらに、第２貫通孔１７Ｂｂよりも孔径が小さい第３貫通孔１７Ｃが形成されている。第３貫通孔１７Ｃの孔径は、第１貫通孔１７Ｂａの孔径と同じでもよく、第１貫通孔１７Ｂａの孔径よりも大きくてもよく、第１貫通孔１７Ｂａの孔径よりも小さくてもよい。

【0149】

本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、厚さ方向に延びるスルーホール導体を第２貫通部の内部に形成する工程をさらに備えることが好ましい。

【0150】

図１５は、スルーホール導体を形成する工程の一例を模式的に示す斜視図である。

【0151】

図１５に示すように、厚さ方向に延びるスルーホール導体１８が第２貫通部１７Ｂの内部に形成されることが好ましい。その場合、スルーホール導体１８は、コンデンサ層１０及び封止層２０を厚さ方向に貫通するように形成されることが好ましい。

【0152】

第１貫通孔１７Ｂａの内部には、厚さ方向に延びる第１スルーホール導体１８Ａが形成される。第１スルーホール導体１８Ａは、コンデンサ層１０及び封止層２０を厚さ方向に貫通するように形成されることが好ましい。第１スルーホール導体１８Ａは、第１貫通孔１７Ｂａの内壁で陽極板１１と電気的に接続されていることが好ましい。図１５では、第１スルーホール導体１８Ａは、第１貫通孔１７Ｂａを充填するように形成されているが、第１スルーホール導体１８Ａは、第１貫通孔１７Ｂａの少なくとも内壁面に形成されていればよい。

【0153】

第２貫通孔１７Ｂｂの内部には、厚さ方向に延びる第２スルーホール導体１８Ｂが形成される。第２スルーホール導体１８Ｂは、コンデンサ層１０及び封止層２０を厚さ方向に貫通するように形成されることが好ましい。第２スルーホール導体１８Ｂは、第２貫通孔１７Ｂｂの内壁で陽極板１１と電気的に絶縁されていることが好ましい。図１５では、第２スルーホール導体１８Ｂは、第３貫通孔１７Ｃを充填するように形成されているが、第２スルーホール導体１８Ｂは、第３貫通孔１７Ｃの少なくとも内壁面に形成されていればよい。

【0154】

図１５に示すように、第２貫通孔１７Ｂｂの内部に第２スルーホール導体１８Ｂが形成される場合、第２スルーホール導体１８Ｂと陽極板１１との間に、封止層２０が充填されてもよい。封止層２０により、第２スルーホール導体１８Ｂは、第２貫通孔１７Ｂｂの内壁で陽極板１１と確実に絶縁される。

【0155】

以上の方法により、図１に示す固体電解コンデンサ１を製造することができる。

【0156】

上述したように、本発明の固体電解コンデンサを製造する際、第１貫通部を形成する方法としては、レーザー加工、ダイシング加工等が挙げられる。中でも、レーザー加工を用いることにより、陰極部を自由な形状に形成することができる。そのため、１つの固体電解コンデンサの中に陰極部の面積が異なる２種以上のコンデンサ層を配置すること、固体電解コンデンサ全体に掛からないように第１貫通部を配置すること、陰極部の平面形状が矩形ではないコンデンサ層を配置すること、等が可能になる。

【0157】

［複合電子部品］
本発明の固体電解コンデンサは、複合電子部品の構成材料として好適に使用することができる。このような複合電子部品は、例えば、本発明の固体電解コンデンサと、上記固体電解コンデンサの外側（好ましくは、上記固体電解コンデンサの封止層の外側）に設けられ、上記固体電解コンデンサの陽極板及び陰極層のそれぞれに接続された外部電極と、上記外部電極に接続された電子部品とを備える。

【0158】

複合電子部品において、外部電極に接続される電子部品としては、受動素子でもよく、能動素子でもよい。受動素子及び能動素子の両方が外部電極に接続されてもよく、受動素子及び能動素子のいずれか一方が外部電極に接続されてもよい。また、受動素子及び能動素子の複合体が外部電極に接続されてもよい。

【0159】

受動素子としては、例えば、インダクタ等が挙げられる。能動素子としては、メモリ、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎｅｇｅｍｅｎｔ ＩＣ）等が挙げられる。

【0160】

本発明の固体電解コンデンサは、全体としてシート状の形状を有している。したがって、複合電子部品においては、固体電解コンデンサを実装基板のように扱うことができ、固体電解コンデンサ上に電子部品を実装することができる。さらに、固体電解コンデンサに実装する電子部品の形状をシート状にすることにより、各電子部品を厚さ方向に貫通するスルーホール導体を介して、固体電解コンデンサと電子部品とを厚さ方向に接続することも可能である。その結果、能動素子及び受動素子を一括のモジュールのように構成することができる。

【0161】

例えば、半導体アクティブ素子を含むボルテージレギュレータと、変換された直流電圧が供給される負荷との間に本発明の固体電解コンデンサを電気的に接続し、スイッチングレギュレータを形成することができる。

【0162】

複合電子部品においては、本発明の固体電解コンデンサがさらに複数個レイアウトされたコンデンサマトリクスシートのいずれかの一方の面に回路層を形成した上で、受動素子又は能動素子に接続されていてもよい。

【0163】

また、予め基板に設けたキャビティ部に本発明の固体電解コンデンサを配置し、樹脂で埋め込んだ後、その樹脂上に回路層を形成してもよい。同基板の別のキャビティ部には、別の電子部品（受動素子又は能動素子）が搭載されていてもよい。

【0164】

あるいは、本発明の固体電解コンデンサをウエハ又はガラス等の平滑なキャリアの上に実装し、樹脂による外層部を形成した後、回路層を形成した上で、受動素子又は能動素子に接続されていてもよい。

【実施例0165】

以下、本発明の固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

【0166】

［コンデンサ素子の作製］
陽極板として、アルミニウムエッチング化成箔を用意した。

【0167】

表１に示す物性を有する絶縁インクを用いて、陽極板を矩形状の素子領域に区画するように絶縁層を陽極板に形成した。絶縁インクの粘度に応じて、低粘度の絶縁インクは転写又は塗布により、高粘度の絶縁インクは印刷により、素子領域を囲むパターンを形成した後、絶縁インクを硬化及び乾燥させて絶縁層を形成した。

【0168】

素子領域内に固体電解質層を形成した。固体電解質を含有する処理液として、導電性高分子であるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）の分散液を使用した。固体電解質層を形成した後、カーボン層及び銅層を形成した。

【0169】

以上の工程を経て、コンデンサ素子を作製した。各条件で１０水準のコンデンサ素子を作製した。

【0170】

［コンデンサ素子の評価］
（塗布後外観状態）
絶縁層を形成した後、浸漬法又は印刷法等によって陰極層を形成する際、絶縁層には一定の高さが必要となる。そのため、多孔質層の表面に絶縁層が残っているかを確認した。コンデンサ素子の断面観察により、多孔質層の表面に絶縁層が残っていない場合を×（不良）、多孔質層の表面からの絶縁層の高さが０μｍより大きく、５μｍ未満の場合を△（可）、多孔質層の表面からの絶縁層の高さが５μｍ以上の場合を○（良）と判定した。結果を表１に示す。

【0171】

（多孔質層染込み）
多孔質層に対して必要な領域に絶縁インクが染み込んでいるかを確認するため、コンデンサ素子の断面観察により、絶縁インクを塗布した部分に対して厚さ方向に垂直に絶縁層が形成されているかを確認した。具体的には、Ｃ元素のマッピング像から絶縁層を確認するとともに、Ｓ元素のマッピング像から固体電解質層を確認した。絶縁層が垂直に形成されていない場合を×（不良）、絶縁層が垂直に形成されている場合を○（良）と判定した。結果を表１に示す。

【0172】

（静電容量設計差異）
絶縁インクの染込みが制御できているかの指標として、絶縁インクで区画した投影面積から期待される静電容量に対してどの程度ばらついているかを確認した。静電容量のばらつきが大きい場合、絶縁層の形成にばらつきが大きいと判断できる。結果を表１に示す。

【0173】

【表1】

【0174】

絶縁インクと多孔質層との静的接触角が５０°未満である試料１～３では、多孔質層の表面に絶縁層が残っていなかった。

【0175】

絶縁インクの粘度が２５Ｐａ・ｓより大きい試料１０では、絶縁インクを塗布した部分に対して厚さ方向に垂直に絶縁層が形成されていなかった。

【0176】

絶縁インクの表面張力が５０ｍＮ／ｍより大きく、絶縁インクと多孔質層との静的接触角が９０°より大きい試料１４では、多孔質層の表面に絶縁層が残っておらず、絶縁インクを塗布した部分に対して厚さ方向に垂直に絶縁層が形成されていなかった。

【0177】

一方、絶縁インクの表面張力が２０ｍＮ／ｍ以上５０ｍＮ／ｍ以下、絶縁インクと多孔質層との静的接触角が５０°以上９０°以下、かつ、絶縁インクの粘度が１．５Ｐａ・ｓ以上２５Ｐａ・ｓ以下である試料４～９及び１１～１３では、多孔質層の表面に絶縁層が残っており、絶縁インクを塗布した部分に対して厚さ方向に垂直に絶縁層が形成されていた。

【符号の説明】

【0178】

１、１Ａ 固体電解コンデンサ
１０ コンデンサ層
１１ 陽極板
１２ 多孔質層
１３ 誘電体層
１４ 絶縁層
１４Ａ 第１絶縁層
１４Ｂ 第２絶縁層
１５ 陰極層
１５Ａ 固体電解質層
１５Ｂ 導電体層
１６ 陰極部
１６Ａ 第１陰極部
１６Ｂ 第２陰極部
１６’ 素子領域
１６ａ 第１素子領域
１６ｂ 第２素子領域
１７Ａ 第１貫通部
１７Ｂ 第２貫通部
１７Ｂａ 第１貫通孔
１７Ｂｂ 第２貫通孔
１７Ｃ 第３貫通孔
１８ スルーホール導体
１８Ａ 第１スルーホール導体
１８Ｂ 第２スルーホール導体
１９ 陽極接続層
２０ 封止層
２０Ａ 第１封止層
２０Ｂ 第２封止層
２１Ａ 第１樹脂充填部
２１Ｂ 第２樹脂充填部
３０、４０ 導電部
４２ ビア導体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】