特開 2024-170654 基板搬送ロボットシステム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024170654

(43)【公開日】2024-12-10

(54)【発明の名称】基板搬送ロボットシステム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241203BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【審査請求】有

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024160892

(22)【出願日】2024-09-18

(62)【分割の表示】P 2022546865の分割

【原出願日】2020-11-02

(31)【優先権主張番号】P 2020148488

(32)【優先日】2020-09-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000000974

【氏名又は名称】川崎重工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104433

【弁理士】

【氏名又は名称】宮園 博一

(74)【代理人】

【識別番号】100202728

【弁理士】

【氏名又は名称】三森 智裕

(72)【発明者】

【氏名】丹 治彦

(72)【発明者】

【氏名】吉田 雅也

(72)【発明者】

【氏名】住友 雅彦

(72)【発明者】

【氏名】富永 翔太

(57)【要約】      （修正有）

【課題】配線の複雑化およびアームの大型化（基板搬送ロボットの大型化）を抑制することが可能な基板搬送ロボットシステムを提供する。
【解決手段】基板搬送ロボットシステム１００において、基板搬送ロボット１は、基板保持ハンド２０に設けられるハンド用センサ２２と、基板保持ハンド２０に設けられ、ハンド用センサ２２に接続されるハンド回路基板２３と、を含み、ロボット制御部２とハンド回路基板２３との間は、アーム１０内部のアーム回路基板１２、１３を介して、シリアル通信接続されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板搬送ロボットと、
前記基板搬送ロボットを制御するロボット制御部とを備え、
前記基板搬送ロボットは、
アームと、
前記アームによって移動されるとともに前記アームに対して回動可能に接続され、基板を支持するブレードを含む基板保持ハンドと、
前記基板保持ハンドに設けられるハンド用センサと、
前記基板保持ハンドに設けられ、前記ハンド用センサに接続されるハンド回路基板と、を含み、
前記ロボット制御部と前記ハンド回路基板との間は、前記アームの内部、および、前記基板保持ハンドと前記アームとが相対的に可動する可動部に設けられた筒状の部材を介して、シリアル通信接続されている、基板搬送ロボットシステム。

【請求項2】

前記アームに設けられるアーム用センサと、
前記アームに設けられ、前記アーム用センサと前記ハンド用センサとのうちの少なくとも一方に接続されるアーム回路基板とをさらに備え、
前記ロボット制御部と、前記アーム回路基板と、前記ハンド回路基板との間は、前記アームの内部を介して、デイジーチェーン接続によりシリアル通信接続されている、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項3】

前記ロボット制御部と、前記アーム回路基板と、前記ハンド回路基板との間は、前記アームの内部、および、前記基板保持ハンドと前記アームとが相対的に可動する前記可動部を介して、前記デイジーチェーン接続によりシリアル通信接続されている、請求項２に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項4】

前記アームは、一方端部を回動中心として回動可能に構成された第１アームと、一方端部が前記第１アームの他方端部に回動可能に接続され、前記第１アームに対して回動可能に構成されるとともに前記基板保持ハンドが接続される第２アームとを含み、
前記アーム回路基板は、前記第１アームと前記第２アームとのうちの少なくとも一方に設けられている、請求項２に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項5】

前記アーム回路基板は、前記第１アームに設けられる第１アーム回路基板と、前記第２アームに設けられる第２アーム回路基板とを含む、請求項４に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項6】

前記アーム用センサは、アナログセンサを含み、
前記第１アーム回路基板と前記第２アーム回路基板とのうちの少なくとも一方は、前記アナログセンサからの信号が入力されるアナログ入力回路基板を含む、請求項５に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項7】

前記アナログセンサは、前記アームの関節に設けられるモータの回転以外を検知するセンサである、請求項６に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項8】

前記アナログセンサは、温度センサと、加速度センサと、圧力センサとのうちの少なくとも１つを含む、請求項７に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項9】

前記第２アーム回路基板は、前記ハンド用センサに接続され前記ハンド用センサとの間で信号を送受信するデジタル入出力回路基板を含む、請求項５に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項10】

前記第２アームに設けられ、前記デジタル入出力回路基板との間で信号を送受信し、前記基板保持ハンドに設けられるシリンダに送られる空気を調整する電磁バルブをさらに備える、請求項９に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項11】

前記ハンド用センサは、モータの回転以外を検知するセンサである、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項12】

前記ハンド用センサは、前記ブレードに支持される前記基板の存在を検知する基板検知センサを含み、
前記ハンド回路基板は、前記基板検知センサからの信号を受信するデジタル入力回路基板を含む、請求項１１に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項13】

前記ロボット制御部と前記ハンド回路基板との間は、前記ロボット制御部と前記ハンド回路基板との間において互いの情報を共有可能な通信ネットワークによりシリアル通信接続されている、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。

【請求項14】

前記ブレードは、複数設けられ、
前記ハンド用センサは、前記複数のブレードに対応するように複数設けられている、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、基板搬送ロボットシステムに関し、特に、基板保持ハンドに設けられるハンド用センサを備える基板搬送ロボットシステムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板搬送ハンドを備える基板搬送ロボットが知られている。このような、基板搬送ロボットは、たとえば、特開２０１３－６９９１４号公報に開示されている。

【0003】

特開２０１３－６９９１４号公報には、水平多関節ロボットから構成される基板搬送ロボットが開示されている。この基板搬送ロボットは、基台と、基台に接続され水平面内において回転するアームと、アームに接続され水平面内で回転する基板搬送ハンドとを備えている。また、基板搬送ロボットには、制御装置が接続されている。制御装置は、基板搬送ロボットの起動や停止の動作を制御する。これにより、基板搬送ロボットによって基板が搬送される。

【0004】

また、特開２０１３－６９９１４号公報には明記されていないが、特開２０１３－６９９１４号公報に記載のような従来の基板搬送ロボットでは、基板搬送ハンドに保持された基板を検知するためのセンサが基板搬送ハンドに設けられている場合がある。この場合、センサからの信号は、アームの内部を介する配線によって制御装置に送信される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１３－６９９１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上記センサが設けられている基板搬送ロボットにおいて、センサの各々からアームの内部を介してロボット制御部と通信する場合、センサの数の分の配線が、基板保持ハンドからアームの内部を介して制御装置側に挿通される。このため、配線が複雑化するとともに、アームの内部を比較的大きくする必要があり、基板搬送ロボットが大型化するという問題点がある。

【0007】

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、配線の複雑化およびアームの大型化（基板搬送ロボットの大型化）を抑制することが可能な基板搬送ロボットシステムを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による基板搬送ロボットシステムは、基板搬送ロボットと、基板搬送ロボットを制御するロボット制御部とを備え、基板搬送ロボットは、アームと、アームによって移動されるとともにアームに対して回動可能に接続され、基板を支持するブレードを含む基板保持ハンドと、基板保持ハンドに設けられるハンド用センサと、基板保持ハンドに設けられ、ハンド用センサに接続されるハンド回路基板と、を含み、ロボット制御部とハンド回路基板との間は、アームの内部、および、基板保持ハンドとアームとが相対的に可動する可動部に設けられた筒状の部材を介して、シリアル通信接続されている。

【0009】

この発明の一の局面による基板搬送ロボットシステムでは、上記のように、ロボット制御部と、ハンド用センサに接続されるハンド回路基板との間は、アームの内部を介して、シリアル通信接続されている。これにより、ロボット制御部とハンド回路基板とをシリアル通信接続するための比較的少ない数の配線によって、ハンド用センサとロボット制御部との通信を行うことができる。なお、ハンド用センサが複数設けられた場合でも、複数のハンド用センサとハンド回路基板との間は、複数の配線によって接続される一方、ロボット制御部とハンド回路基板との間は、比較的少ない数の配線によって通信される。その結果、配線が少ない分、配線の複雑化およびアームの大型化（基板搬送ロボットの大型化）を抑制することができる。

【0010】

また、ハンド用センサとハンド回路基板との間の配線の長さが比較的短くなるので、配線が長くなることに起因して外部からのノイズの影響が大きくなるのを抑制することができる。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、上記のように、配線の複雑化およびアームの大型化（基板搬送ロボットの大型化）を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態による基板搬送ロボットの構成を示す図である。

【図2】本発明の一実施形態による基板搬送ロボットシステムの概略図である。

【図3】比較例による基板搬送ロボットシステムの概略図である。

【図4】本発明の第１変形例による基板搬送ロボットシステムの概略図である。

【図5】本発明の第２変形例による基板搬送ロボットシステムの概略図である。

【図6】本発明の第３変形例による基板搬送ロボットシステムの概略図である。

【図7】本発明の第４変形例による基板搬送ロボットシステムの概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明を具体化した本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。

【0014】

図１および図２を参照して、本実施形態による基板搬送ロボットシステム１００の構成について説明する。

【0015】

図１および図２に示すように、本実施形態による基板搬送ロボットシステム１００は、基板搬送ロボット１と、基板搬送ロボット１を制御するロボット制御部２（図２参照）とを備えている。基板搬送ロボット１は、アーム１０を昇降させるアーム昇降機構（図示せず）によって、略柱状の筐体５０に対して昇降するように構成されている。

【0016】

また、基板搬送ロボット１は、水平多関節ロボットから構成されている。具体的には、基板搬送ロボット１は、アーム１０と、アーム１０によって移動されるとともにアーム１０に対して回動可能に接続され、基板（半導体ウエハ）Ｗを支持するブレード２１を含む基板保持ハンド２０と、基板保持ハンド２０に設けられる基板検知センサ２２と、基板保持ハンド２０に設けられ、基板検知センサ２２に接続されるデジタル入力回路基板２３と、を含む。基板検知センサ２２とデジタル入力回路基板２３とは、配線２３ａによって接続されている。また、基板保持ハンド２０は、上側基板保持ハンド２０ａと、上側基板保持ハンド２０ａの下方に配置され、上側基板保持ハンド２０ａとは別個に動作する下側基板保持ハンド２０ｂとを有する。なお、配線２３ａは、後述する配線３０とは別個の配線である。

【0017】

また、本実施形態では、ブレード２１は、複数設けられ、基板検知センサ２２は、複数のブレード２１に対応するように複数設けられている。複数の基板検知センサ２２の各々と、デジタル入力回路基板２３とは、配線２３ａによって接続されている。また、複数のブレード２１は、鉛直方向に沿って、互いに離間した状態で配置されている。また、複数のブレード２１は、上側基板保持ハンド２０ａに取り付けられる複数のブレード２１ａと、下側基板保持ハンド２０ｂに取り付けられるブレード２１ｂとを含む。

【0018】

そして、本実施形態では、ロボット制御部２とデジタル入力回路基板２３との間は、アーム１０の内部を介して、シリアル通信接続（図２の配線３０参照）されている。なお、デジタル入力回路基板２３は、特許請求の範囲の「ハンド回路基板」の一例である。

【0019】

また、本実施形態では、基板搬送ロボットシステム１００は、アーム１０に設けられるアナログセンサ１１と、アーム１０に設けられ、アナログセンサ１１に接続されるアナログ入力回路基板１２と、基板検知センサ２２に接続されるデジタル入出力回路基板１３とをさらに備えている。ロボット制御部２と、アナログ入力回路基板１２と、デジタル入出力回路基板１３と、デジタル入力回路基板２３との間は、アーム１０の内部を介して、デイジーチェーン接続によりシリアル通信接続されている。なお、アナログセンサ１１および基板検知センサ２２は、それぞれ、特許請求の範囲の「アーム用センサ」および「ハンド用センサ」の一例である。また、アナログ入力回路基板１２は、特許請求の範囲の「アーム回路基板」および「第１アーム回路基板」の一例である。また、デジタル入出力回路基板１３は、特許請求の範囲の「アーム回路基板」および「第２アーム回路基板」の一例である。

【0020】

また、本実施形態では、ロボット制御部２と、アナログ入力回路基板１２と、デジタル入力回路基板２３との間は、アーム１０の内部、および、基板保持ハンド２０とアーム１０とが相対的に可動する可動部Ｐ１を介して、デイジーチェーン接続によりシリアル通信接続されている。なお、アーム１０が相対的に移動可能に配置される基台４０の内部にも、シリアル通信接続の配線３０が可動する可動部Ｐ２が存在する。また、可動部Ｐ１には、図示しない筒状の部材が設けられており、配線３０は筒状の部材の内部を貫通するように配置されている。

【0021】

また、本実施形態では、アーム１０は、一方端部を回動中心として回動可能に構成された第１アーム１０ａと、一方端部が第１アーム１０ａの他方端部に回動可能に接続され、第１アーム１０ａに対して回動可能に構成されるとともに基板保持ハンド２０が接続される第２アーム１０ｂとを含む。アナログ入力回路基板１２およびデジタル入力回路基板２３は、第１アーム１０ａと第２アーム１０ｂとのうちの少なくとも一方に設けられている。

【0022】

また、図２に示すように、第１アーム１０ａおよび第２アーム１０ｂは、共に、水平面に沿って回動する。また、第１アーム１０ａおよび第２アーム１０ｂは、内部に空間が設けられており、空間の内部に配線３０が通される。

【0023】

また、本実施形態では、アナログ入力回路基板１２は、第１アーム１０ａに設けられ、デジタル入力回路基板２３は、第２アーム１０ｂに設けられる。アナログ入力回路基板１２は、第１アーム１０ａの内部の空間に配置され、デジタル入力回路基板２３は、第２アーム１０ｂの内部の空間に配置される。

【0024】

また、本実施形態では、アナログ入力回路基板１２には、アナログセンサ１１からの信号が入力される。アナログセンサ１１と、アナログ入力回路基板１２とは、配線１２ａによって接続されている。配線１２ａは、配線３０ａとは別個の配線である。

【0025】

また、本実施形態では、アナログセンサ１１は、アーム１０の関節に設けられるモータの回転以外を検知するセンサである。具体的には、アナログセンサ１１は、温度センサ１１ａと、加速度センサ１１ｂと、圧力センサ１１ｃとのうちの少なくとも１つを含む。本実施形態では、温度センサ１１ａと、加速度センサ１１ｂと、圧力センサ１１ｃとの全てが設けられている。

【0026】

また、本実施形態では、デジタル入出力回路基板１３は、基板検知センサ２２に接続され基板検知センサ２２との間で信号を送受信する。デジタル入出力回路基板１３と基板検知センサ２２とは、配線１３ａにより接続されている。なお、配線１３ａは、配線３０とは別個の配線である。

【0027】

また、本実施形態では、基板搬送ロボットシステム１００は、第２アーム１０ｂに設けられ、デジタル入出力回路基板１３との間で信号を送受信し、基板保持ハンド２０に設けられるシリンダ２４に送られる空気を調整する電磁バルブ１４をさらに備える。電磁バルブ１４は、流体（空気など）を通す管の開閉制御に用いられる。デジタル入出力回路基板１３と電磁バルブ１４とは、配線１３ａにより接続されている。

【0028】

また、本実施形態では、基板検知センサ２２は、モータの回転以外を検知するセンサである。具体的には、基板検知センサ２２は、ブレード２１に支持される基板Ｗの存在を検知する。デジタル入力回路基板２３は、基板検知センサ２２からの信号を受信する。なお、基板検知センサ２２は、反射型光学式センサ、透過型光学式センサ、静電容量式センサ、距離センサ、基板Ｗに接触することを前提として設計されたタッチセンサのうちのいずれかである。なお、本実施形態では、基板検知センサ２２は、反射型光学式センサである。

【0029】

また、本実施形態では、ロボット制御部２とデジタル入力回路基板２３との間は、ロボット制御部２とデジタル入力回路基板２３との間において互いの情報を共有可能な通信ネットワークによりシリアル通信接続されている。具体的には、ロボット制御部２とアナログ入力回路基板１２との間は、シリアル通信接続のための配線３０により互いに接続されている。また、アナログ入力回路基板１２とデジタル入出力回路基板１３との間は、シリアル通信接続のための配線３０により互いに接続されている。また、デジタル入出力回路基板１３とデジタル入力回路基板２３との間は、シリアル通信接続のための配線３０により互いに接続されている。また、アナログ入力回路基板１２、デジタル入出力回路基板１３およびデジタル入力回路基板２３には、互いの情報を共有可能な通信ネットワークを構築するためのＩＣが設けられている。

【0030】

また、基台４０の内部には、図示しないエンコーダの電源基板４１、および、ＩＤ（ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）基板４２が設けられている。

【0031】

次に、図３の比較例による基板搬送ロボットシステム６００について説明する。

【0032】

図３の比較例による基板搬送ロボットシステム６００のように、複数の基板検知センサ２２や他のセンサなど（アナログセンサ１１や電磁バルブ１４など）の各々からアーム１０の内部を介してロボット制御部２と通信する場合、基板検知センサ２２や他のセンサなどの数の分の配線３０が、アーム１０の内部を介してロボット制御部２側に挿通される。このため、アーム１０の内部を比較的大きくする必要があり、基板搬送ロボット１が大型化する。なお、図３では、基板保持ハンド２０内において、複数の基板検知センサ２２から延びる配線３０が１つにまとめられているが、実際には、複数の基板検知センサ２２の各々から延びる複数の配線３０がアーム１０の内部を介してロボット制御部２に接続されている。

【0033】

［本実施形態の効果］
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

【0034】

本実施形態では、上記のように、ロボット制御部２と、基板検知センサ２２に接続されるデジタル入力回路基板２３との間を、アーム１０の内部を介して、シリアル通信接続することにより、ロボット制御部２とデジタル入力回路基板２３とをシリアル通信接続するための比較的少ない数の配線３０によって、基板検知センサ２２とロボット制御部２との通信を行うことができる。なお、基板検知センサ２２が複数設けられた場合でも、複数の基板検知センサ２２とデジタル入力回路基板２３との間は、複数の配線３０によって接続される一方、ロボット制御部２とデジタル入力回路基板２３との間は、比較的少ない数の配線３０によって通信される。その結果、配線３０が少ない分、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0035】

また、基板検知センサ２２とデジタル入力回路基板２３との間の配線３０の長さが比較的短くなるので、配線３０が長くなることに起因して外部からのノイズの影響が大きくなるのを抑制することができる。

【0036】

また、本実施形態では、上記のように、アーム１０に設けられるアナログセンサ１１と、アーム１０に設けられ、アナログセンサ１１に接続されるアナログ入力回路基板１２と、基板検知センサ２２に接続されるデジタル入出力回路基板１３とを設ける。そして、ロボット制御部２と、アナログ入力回路基板１２と、デジタル入出力回路基板１３と、デジタル入力回路基板２３との間は、アーム１０の内部を介して、デイジーチェーン接続によりシリアル通信接続されている。これにより、基板検知センサ２２およびアナログセンサ１１の各々と、ロボット制御部２とを配線３０によって接続する場合と異なり、ロボット制御部２と、アナログ入力回路基板１２と、デジタル入出力回路基板１３と、デジタル入力回路基板２３とをシリアル通信接続するための比較的少ない数の配線３０によって、基板検知センサ２２およびアナログセンサ１１の各々と、ロボット制御部２との通信を行うことができる。その結果、アナログ入力回路基板１２およびデジタル入出力回路基板１３が設けられる構成において、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0037】

また、本実施形態では、上記のように、ロボット制御部２と、アナログ入力回路基板１２と、デジタル入出力回路基板１３と、デジタル入力回路基板２３との間は、アーム１０の内部、および、基板保持ハンド２０とアーム１０とが相対的に可動する可動部Ｐ１を介して、デイジーチェーン接続によりシリアル通信接続されている。これにより、ロボット制御部２と、アナログ入力回路基板１２と、デジタル入出力回路基板１３と、デジタル入力回路基板２３との間が、デイジーチェーン接続により直列に接続されるので、可動部Ｐ１を介する配線３０の数が比較的少なくなる。その結果、可動部Ｐ１を比較的多くの配線３０が介する場合と異なり、可動部Ｐ１を容易に可動させることができる。

【0038】

また、本実施形態では、上記のように、アーム１０は、一方端部を回動中心として回動可能に構成された第１アーム１０ａと、一方端部が第１アーム１０ａの他方端部に回動可能に接続され、第１アーム１０ａに対して回動可能に構成されるとともに基板保持ハンド２０が接続される第２アーム１０ｂとを含み、アナログ入力回路基板１２およびデジタル入出力回路基板１３は、第１アーム１０ａと第２アーム１０ｂとのうちの少なくとも一方に設けられている。これにより、第１アーム１０ａと第２アーム１０ｂとのうちの少なくとも一方にアナログ入力回路基板１２およびデジタル入出力回路基板１３が設けられている基板搬送ロボットシステム１００において、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0039】

また、本実施形態では、上記のように、第１アーム１０ａにアナログ入力回路基板１２が設けられ、第２アーム１０ｂにデジタル入出力回路基板１３が設けられている。これにより、アナログ入力回路基板１２とデジタル入出力回路基板１３との両方が設けられている基板搬送ロボットシステム１００において、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0040】

また、本実施形態では、上記のように、アナログセンサ１１からの信号が入力されるアナログ入力回路基板１２が設けられている。これにより、基板検知センサ２２およびアナログセンサ１１の各々と、ロボット制御部２とを配線３０によって接続する場合と異なり、配線３０の複雑化を抑制しながら、基板検知センサ２２およびアナログセンサ１１の各々とロボット制御部２との通信を行うことができる。

【0041】

また、本実施形態では、上記のように、アナログセンサ１１は、アーム１０の関節に設けられるモータの回転以外を検知するセンサである。これにより、モータの回転を検知するセンサとは別個にアナログセンサ１１が設けられた場合でも、アナログセンサ１１がアナログ入力回路基板１２を介してロボット制御部２とシリアル通信接続されるので、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0042】

また、本実施形態では、上記のように、アナログセンサ１１は、温度センサ１１ａと、加速度センサ１１ｂと、圧力センサ１１ｃとのうちの少なくとも１つを含む。これにより、温度センサ１１ａと、加速度センサ１１ｂと、圧力センサ１１ｃとのうちの少なくとも１つが設けられた場合でも、温度センサ１１ａと、加速度センサ１１ｂと、圧力センサ１１ｃとのうちの少なくとも１つが、アナログ入力回路基板１２を介してロボット制御部２とシリアル通信接続されるので、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0043】

また、本実施形態では、上記のように、基板検知センサ２２に接続され基板検知センサ２２との間で信号を送受信するデジタル入出力回路基板１３が設けられている。これにより、基板検知センサ２２が設けられた場合でも、基板検知センサ２２がデジタル入出力回路基板１３を介してロボット制御部２とシリアル通信接続されるので、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0044】

また、本実施形態では、上記のように、第２アーム１０ｂに設けられ、デジタル入出力回路基板１３との間で信号を送受信し、基板保持ハンド２０に設けられるシリンダ２４に送られる空気を調整する電磁バルブ１４を設ける。これにより、電磁バルブ１４が第２アーム１０ｂに設けられた場合でも、電磁バルブ１４が、第２アーム１０ｂのデジタル入出力回路基板１３を介してロボット制御部２とシリアル通信接続されるので、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0045】

また、本実施形態では、上記のように、基板検知センサ２２は、モータの回転以外を検知するセンサである。これにより、モータの回転を検知するセンサとは別個に基板検知センサ２２が設けられた場合でも、基板検知センサ２２がデジタル入力回路基板２３を介してロボット制御部２とシリアル通信接続されるので、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0046】

また、本実施形態では、上記のように、ブレード２１に支持される基板Ｗの存在を検知する基板検知センサ２２が設けられており、デジタル入力回路基板２３は、基板検知センサ２２からの信号を受信する。これにより、モータの回転を検知するセンサとは別個に基板検知センサ２２が設けられた場合でも、基板検知センサ２２がデジタル入力回路基板２３を介してロボット制御部２とシリアル通信接続されるので、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0047】

また、本実施形態では、上記のように、ロボット制御部２とデジタル入力回路基板２３との間は、ロボット制御部２とデジタル入力回路基板２３との間において互いの情報を共有可能な通信ネットワークによりシリアル通信接続されている。これにより、ロボット制御部２とデジタル入力回路基板２３との間において互いの情報が共有されるので、基板搬送ロボットシステム１００の制御を容易に行うことができる。

【0048】

また、本実施形態では、上記のように、ブレード２１は、複数設けられ、基板検知センサ２２は、複数のブレード２１に対応するように複数設けられている。ここで、基板検知センサ２２が複数設けられる場合、基板検知センサ２２から延びる配線３０の数が増加する。そこで、複数の基板検知センサ２２から延びる複数の配線３０とデジタル入力回路基板２３とを接続し、デジタル入力回路基板２３とロボット制御部２との間をアーム１０の内部を介してシリアル通信接続することにより、複数の基板検知センサ２２が設けられた場合でも、配線３０の複雑化およびアーム１０の大型化（基板搬送ロボット１の大型化）を抑制することができる。

【0049】

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

【0050】

たとえば、上記実施形態では、第１アーム１０ａにアナログ入力回路基板１２が設けられ、第２アーム１０ｂにデジタル入出力回路基板１３が設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図４に示す第１変形例による基板搬送ロボットシステム２００のように、アーム１０にアナログ入力回路基板１２およびデジタル入出力回路基板１３が設けられていなくてもよい。この場合、デジタル入力回路基板２３とロボット制御部２とがシリアル通信接続される。

【0051】

また、上記実施形態では、第１アーム１０ａにアナログ入力回路基板１２が設けられ、第２アーム１０ｂにデジタル入出力回路基板１３が設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図５に示す第２変形例による基板搬送ロボットシステム３００のように、アーム１０にデジタル入出力回路基板１３が設けられる一方、アナログ入力回路基板１２が設けられていなくてもよい。この場合、デジタル入力回路基板２３とデジタル入出力回路基板１３とロボット制御部２とがシリアル通信接続される。

【0052】

また、上記実施形態では、第１アーム１０ａにアナログ入力回路基板１２が設けられ、第２アーム１０ｂにデジタル入出力回路基板１３が設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図６に示す第３変形例による基板搬送ロボットシステム４００のように、アーム１０にアナログ入力回路基板１２が設けられる一方、デジタル入出力回路基板１３が設けられていなくてもよい。この場合、デジタル入力回路基板２３とアナログ入力回路基板１２とロボット制御部２とがシリアル通信接続される。

【0053】

また、上記実施形態では、第１アーム１０ａにアナログ入力回路基板１２が設けられ、第２アーム１０ｂにデジタル入出力回路基板１３が設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図７に示す第４変形例による基板搬送ロボットシステム５００のように、第２アーム１０ｂにアナログ入力回路基板１２とデジタル入出力回路基板１３との両方が設けられていてもよい。また、第１アーム１０ａにアナログ入力回路基板１２とデジタル入出力回路基板１３との両方が設けられていてもよい。

【0054】

また、上記実施形態では、ブレード２１および基板検知センサ２２が、各々、複数個ずつ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ブレード２１および基板検知センサ２２が各々１つずつ設けられている基板搬送ロボットシステムに本発明を適用してもよい。

【0055】

また、上記実施形態では、アーム１０が、第１アーム１０ａと第２アーム１０ｂとの２つのアーム部分を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、アームが有するアーム部分の数は、２つ以外の数でもよい。

【0056】

また、上記実施形態では、アナログセンサ１１は、温度センサ１１ａと、加速度センサ１１ｂと、圧力センサ１１ｃとを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、アナログセンサ１１がこれらのセンサ以外のセンサを含んでいてもよい。

【0057】

また、上記実施形態では、本発明の「ハンド用センサ」が基板検知センサ２２である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明の「ハンド用センサ」として基板検知センサ２２以外のセンサを適用してもよい。

【符号の説明】

【0058】

１ 基板搬送ロボット
２ ロボット制御部
１０ アーム
１０ａ 第１アーム
１０ｂ 第２アーム
１１ アナログセンサ（アーム用センサ）
１１ａ 温度センサ
１１ｂ 加速度センサ
１１ｃ 圧力センサ
１２ アナログ入力回路基板（アーム回路基板、第１アーム回路基板）
１３ デジタル入出力回路基板（アーム回路基板、第２アーム回路基板）
１４ 電磁バルブ
２０ 基板保持ハンド
２１ ブレード
２２ 基板検知センサ（ハンド用センサ）
２３ デジタル入力回路基板（ハンド回路基板）
２４ シリンダ
Ｐ１ 可動部
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】