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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024170847
(43)【公開日】2024-12-11
(54)【発明の名称】基盤材処理システム
(51)【国際特許分類】
E02D 17/20 20060101AFI20241204BHJP
【ＦＩ】
E02D17/20 102F
E02D17/20 102G
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023087589
(22)【出願日】2023-05-29
(71)【出願人】
【識別番号】390036504
【氏名又は名称】日特建設株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000431
【氏名又は名称】弁理士法人高橋特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】石垣 幸整
(72)【発明者】
【氏名】池田 淳
【テーマコード（参考）】
2D044
【Ｆターム（参考）】
2D044DA32
2D044DA33
2D044DA39
(57)【要約】
【課題】例えば、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を効率的に散布出来て、基盤材を用いた緑化工法の施工を効率的に行うことが出来る基盤材処理システムの提供。
【解決手段】本発明の基盤材処理システム（１００）は、施工現場は急斜面を包含しており、基盤材（Ａ）を吹付機（１）へ確実に供給するための供給機構（１０）を有し、供給機構（１０）は吹付機（１）に材料を投入するホッパー（２）と、ホッパー（２）の下方のフィードボウル（３）を有し、ホッパー（２）の内壁には円周方向に複数の圧縮エア噴射ノズル（４）が設けられ、圧縮エアによりホッパー出口（２Ａ）に形成した基盤材（Ａ）のブリッジを崩す機能を有している。また、斜面、緩斜面、平地の施工現場に応じ、前記供給機構（１０）に加え、締固め機構（２２）を有する散布装置（２０）、基盤材量監視装置（４０）を備えるタイヤショベル（３０）を有することも出来る。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の基盤材処理システム（１００）は、施工現場は急斜面を包含しており、基盤材（Ａ）を吹付機（１）へ確実に供給するための供給機構（１０）を有し、供給機構（１０）は吹付機（１）に材料を投入するホッパー（２）と、ホッパー（２）の下方のフィードボウル（３）を有し、ホッパー（２）の内壁には円周方向に複数の圧縮エア噴射ノズル（４）が設けられ、圧縮エアによりホッパー出口（２Ａ）に形成した基盤材（Ａ）のブリッジを崩す機能を有している。また、斜面、緩斜面、平地の施工現場に応じ、前記供給機構（１０）に加え、締固め機構（２２）を有する散布装置（２０）、基盤材量監視装置（４０）を備えるタイヤショベル（３０）を有することも出来る。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は急斜面を包含しており、基盤材を吹付機へ確実に供給するための供給機構を有し、
吹付機はロータリー式吹付機であり、
前記供給機構は吹付機に材料を投入するホッパーと、ホッパーの下方に配置されたフィードボウルを有し、
前記ホッパーの内壁には円周方向について等間隔に配置された複数の圧縮エア噴射ノズルが設けられ、当該圧縮エア噴射ノズルは、ホッパーの下方に向かって圧縮エアが噴射して、ホッパー出口に基盤材がブリッジを形成した場合に当該ブリッジを圧縮エアにより崩す機能を有していることを特徴とする基盤材処理システム。
施工現場は急斜面を包含しており、基盤材を吹付機へ確実に供給するための供給機構を有し、
吹付機はロータリー式吹付機であり、
前記供給機構は吹付機に材料を投入するホッパーと、ホッパーの下方に配置されたフィードボウルを有し、
前記ホッパーの内壁には円周方向について等間隔に配置された複数の圧縮エア噴射ノズルが設けられ、当該圧縮エア噴射ノズルは、ホッパーの下方に向かって圧縮エアが噴射して、ホッパー出口に基盤材がブリッジを形成した場合に当該ブリッジを圧縮エアにより崩す機能を有していることを特徴とする基盤材処理システム。
【請求項2】
前記複数の圧縮エア噴射ノズルは円環状のホース或いは配管に接続されており、当該円環状のホース或いは配管はエア流路を介してエア供給源に連通しており、エア流路には開閉弁が介装されており、当該開閉弁は制御装置により開閉制御され、ホッパー内の噴射ノズルが圧縮エアを噴射するタイミングは、ホッパーからフィードボウルへ材料を投下するタイミングと同期する請求項１の基盤材処理システム。
【請求項3】
前記複数の圧縮エア噴射ノズルは円環状のホース或いは配管に接続されており、当該円環状のホース或いは配管はエア流路を介してエア供給源に連通しており、エア流路には開閉弁が介装されており、当該開閉弁は制御装置により開閉制御され、ホッパー内の噴射ノズルが圧縮エアを噴射するタイミングは、ホッパーに材料を供給するベルトコンベアの駆動と同期する請求項１の基盤材処理システム。
【請求項4】
緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は緩斜面を含み、基盤材を散布する散布装置を備え、
散布装置は無限軌道帯を含み、無限軌道帯の進行方向後方に締固め機構を設けており、
基盤材を進行方向前方に散布する散布機構を有していることを特徴する基盤材処理システム。
施工現場は緩斜面を含み、基盤材を散布する散布装置を備え、
散布装置は無限軌道帯を含み、無限軌道帯の進行方向後方に締固め機構を設けており、
基盤材を進行方向前方に散布する散布機構を有していることを特徴する基盤材処理システム。
【請求項5】
緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は平地を包含しており、基盤材を散布することが出来るタイヤショベルを備え、
タイヤショベルのバケットには、基盤材を散布するための散布機構と、バケット内の基盤材の量を計測するための基盤材量監視装置
が設けられていることを特徴とする基盤材処理システム。
施工現場は平地を包含しており、基盤材を散布することが出来るタイヤショベルを備え、
タイヤショベルのバケットには、基盤材を散布するための散布機構と、バケット内の基盤材の量を計測するための基盤材量監視装置
が設けられていることを特徴とする基盤材処理システム。
【請求項6】
前記タイヤショベルのバケットに設けられた基盤材量監視装置は、レーザー光を照射する装置と、照射されたレーザー光の画像を撮影する撮像機構を有し、基盤材の量を決定する制御装置と接続されており、
前記制御装置は、
レーザー光によりバケット内の基盤材全体を画像として認識する機能と、
画像を解析して、画像の変動からバケット内の基盤材の量を演算する機能と、
バケット内の基盤材の量が所定値よりも少なくなったか否かをリアルタイムで判断する機能を有している請求項５の基盤材処理システム。
前記制御装置は、
レーザー光によりバケット内の基盤材全体を画像として認識する機能と、
画像を解析して、画像の変動からバケット内の基盤材の量を演算する機能と、
バケット内の基盤材の量が所定値よりも少なくなったか否かをリアルタイムで判断する機能を有している請求項５の基盤材処理システム。
【請求項7】
前記制御装置は、前記散布により減少した基盤材の量を計測して、基盤材減少の速度を演算する機能を有する請求項６の基盤材処理システム。
【請求項8】
前記制御装置は、散布により減少した基盤材の量とタイヤショベルＣの移動速度に基づいて、散布した基盤材の厚さ寸法を演算する機能を有する請求項６の基盤材処理システム。
【請求項9】
請求項１～８の何れか１項の基盤材処理システムで用いられる基盤材の製造方法において、調整含水比２０％の砂質土系の配合或いは調整含水比液性限界近傍の粘性土系の配合に対して、 １００リットル／１ｍ3～３００リットル／１ｍ3 の水を加えることを特徴とする基盤材の製造方法。
【請求項10】
緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は斜面、緩斜面、平地を有し、
請求項１～３の何れか１項に記載の供給機構と、請求項４に記載の散布装置と、請求項５～８の何れか１項に記載のタイヤショベルを備えることを特徴とする基盤材処理システム。
施工現場は斜面、緩斜面、平地を有し、
請求項１～３の何れか１項に記載の供給機構と、請求項４に記載の散布装置と、請求項５～８の何れか１項に記載のタイヤショベルを備えることを特徴とする基盤材処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、造成工事の平坦地や緩勾配の盛土法面の緑化工法に関する。
【背景技術】
【0002】
生態系保全や現場発生材の有効利用の観点から、造成工事の平坦地や緩勾配の盛土法面の緑化工法においては、例えば、国立公園、貴重種が存在する離島等で施工するに際しては、埋土種子を含む表土（すき取り土）（重機等で回収した表層から３０ｃｍ～５０ｃｍの土）を活用することが望ましい。それに加えて、河川や海洋の水質保全の観点（例えば、濁水流入防止）から、造成箇所の早期緑化や耐侵食性の向上が求められる。
すき取り土の活用が求められる場合、従来技術の適用が困難な性状の材料（例えば、礫を多く含む材料や、粘性土が高い材料等）を使用しなければならないことがある。それに加えて、購入種子（例えば一般的に流通してる外国産種子）も使用することができないため、早期緑化や耐侵食性の向上も図ることが困難となり、従来技術以外での対応が求められる。
そして、すき取り土を活用して法面緑化工法を施工したとしても、1日あたりの施工量が既存の技術を採用した場合に比較して劣る場合が多く、そのため、造成工事のような比較的大規模な施工箇所には適さない。
そして埋土種子を含む表土（すき取り土）を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を用いた場合に、その施工効率を向上したいという要請が存在するが、係る要請に応えることが出来る技術は提案されていないのが実情であった。
すき取り土の活用が求められる場合、従来技術の適用が困難な性状の材料（例えば、礫を多く含む材料や、粘性土が高い材料等）を使用しなければならないことがある。それに加えて、購入種子（例えば一般的に流通してる外国産種子）も使用することができないため、早期緑化や耐侵食性の向上も図ることが困難となり、従来技術以外での対応が求められる。
そして、すき取り土を活用して法面緑化工法を施工したとしても、1日あたりの施工量が既存の技術を採用した場合に比較して劣る場合が多く、そのため、造成工事のような比較的大規模な施工箇所には適さない。
そして埋土種子を含む表土（すき取り土）を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を用いた場合に、その施工効率を向上したいという要請が存在するが、係る要請に応えることが出来る技術は提案されていないのが実情であった。
【0003】
ここで、ケナフ、サトウキビ、麻のうち少なくとも一種類を包含する法面緑化基盤材用土質材料が提案されているが（特許文献１参照）、その施工効率を向上する旨は意図されていない。
また、廃棄泥水または産業廃棄物の汚泥を用いた法面吹き付け材料とそれを使用した吹き付け工法が提案されているが（特許文献２参照）、基盤材を散布することについては開示されていない。
また、廃棄泥水または産業廃棄物の汚泥を用いた法面吹き付け材料とそれを使用した吹き付け工法が提案されているが（特許文献２参照）、基盤材を散布することについては開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第４２５５２５１号公報
【特許文献2】特許第３９１４００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みて提案されたものであり、基盤材（例えば、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材）を効率的に散布することが出来て、係る基盤材を用いた緑化工法の施工を効率的に行うことが出来る基盤材処理システムの提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の基盤材処理システム（１００）は、
（例えば、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を活用する）緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は急斜面を包含しており、基盤材（Ａ）を吹付機（１）へ確実に供給するための供給機構（１０）を有し、
吹付機（１）はロータリー式吹付機であり、
前記供給機構（１０）は吹付機（１）に材料を投入するホッパー（２）と、ホッパー（２）の下方に配置されたフィードボウル（３）を有し、
前記ホッパー（２）の内壁には円周方向について等間隔に配置された複数の圧縮エア噴射ノズル（４）が設けられ、当該圧縮エア噴射ノズル（４）は、ホッパー（２）の下方に向かって圧縮エアが噴射して、ホッパー出口（２Ａ）に基盤材（Ａ）がブリッジを形成した場合に当該ブリッジを圧縮エアにより崩す（或いは解す）機能を有していることを特徴としている。
ここで、圧縮エア噴射ノズル（４）からの圧縮エア噴射方向は、真下であっても良いし、或いは、半径方向内方に向かう成分及び下方に向かう成分の双方を有していても良い。
前記複数の圧縮エア噴射ノズル（４）は円環状のホース或いは配管（５）に接続されており、当該円環状のホース或いは配管（５）はエア流路（６）を介してエア供給源（７）に連通しており、エア流路（６）には開閉弁（８）が介装されており、当該開閉弁（８）は制御装置（ＣＵ）により開閉制御され、ホッパー（２）内の噴射ノズル（４）から圧縮エアを噴射するタイミングは、ホッパー（２）からフィードボウル（３）へ材料を投下するタイミングと同期することが望ましい。
或いは、前記複数の圧縮エア噴射ノズル（４）は円環状のホース或いは配管（５）に接続されており、当該円環状のホース或いは配管（５）はエア流路（６）を介してエア供給源（７）に連通しており、エア流路（６）には開閉弁（８）が介装されており、当該開閉弁（８）は制御装置（ＣＵ）により開閉制御され、ホッパー内の噴射ノズル（４）から圧縮エアを噴射するタイミングは、ホッパー（２）に材料を供給するベルトコンベア（９）の駆動と同期させることが望ましい。
（例えば、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を活用する）緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は急斜面を包含しており、基盤材（Ａ）を吹付機（１）へ確実に供給するための供給機構（１０）を有し、
吹付機（１）はロータリー式吹付機であり、
前記供給機構（１０）は吹付機（１）に材料を投入するホッパー（２）と、ホッパー（２）の下方に配置されたフィードボウル（３）を有し、
前記ホッパー（２）の内壁には円周方向について等間隔に配置された複数の圧縮エア噴射ノズル（４）が設けられ、当該圧縮エア噴射ノズル（４）は、ホッパー（２）の下方に向かって圧縮エアが噴射して、ホッパー出口（２Ａ）に基盤材（Ａ）がブリッジを形成した場合に当該ブリッジを圧縮エアにより崩す（或いは解す）機能を有していることを特徴としている。
ここで、圧縮エア噴射ノズル（４）からの圧縮エア噴射方向は、真下であっても良いし、或いは、半径方向内方に向かう成分及び下方に向かう成分の双方を有していても良い。
前記複数の圧縮エア噴射ノズル（４）は円環状のホース或いは配管（５）に接続されており、当該円環状のホース或いは配管（５）はエア流路（６）を介してエア供給源（７）に連通しており、エア流路（６）には開閉弁（８）が介装されており、当該開閉弁（８）は制御装置（ＣＵ）により開閉制御され、ホッパー（２）内の噴射ノズル（４）から圧縮エアを噴射するタイミングは、ホッパー（２）からフィードボウル（３）へ材料を投下するタイミングと同期することが望ましい。
或いは、前記複数の圧縮エア噴射ノズル（４）は円環状のホース或いは配管（５）に接続されており、当該円環状のホース或いは配管（５）はエア流路（６）を介してエア供給源（７）に連通しており、エア流路（６）には開閉弁（８）が介装されており、当該開閉弁（８）は制御装置（ＣＵ）により開閉制御され、ホッパー内の噴射ノズル（４）から圧縮エアを噴射するタイミングは、ホッパー（２）に材料を供給するベルトコンベア（９）の駆動と同期させることが望ましい。
【0007】
また本発明の基盤材処理システム（１００）は、
（例えば、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を活用する）緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は緩斜面を含み、基盤材（Ａ）を散布する散布装置（２０）を備え、
散布装置（２０）は無限軌道帯（２１）を含み、無限軌道帯（２１）の進行方向（Ｆ）後方に締固め機構（２２：基盤材敷き均し装置、ローラ或いはタイヤ）を設けており、
基盤材（Ａ）を進行方向（Ｆ）前方に散布する散布機構（２３）を有していることを特徴としている。
ここで、散布装置（２０）は、締固め機構（２２）を上下動する機構を有していることが好ましい。
（例えば、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を活用する）緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は緩斜面を含み、基盤材（Ａ）を散布する散布装置（２０）を備え、
散布装置（２０）は無限軌道帯（２１）を含み、無限軌道帯（２１）の進行方向（Ｆ）後方に締固め機構（２２：基盤材敷き均し装置、ローラ或いはタイヤ）を設けており、
基盤材（Ａ）を進行方向（Ｆ）前方に散布する散布機構（２３）を有していることを特徴としている。
ここで、散布装置（２０）は、締固め機構（２２）を上下動する機構を有していることが好ましい。
【0008】
本発明の基盤材処理システム（１００）は、
（例えば、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を活用する）緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は平地を包含しており、基盤材（Ａ）を散布することが出来るタイヤショベル（３０）を備え、
タイヤショベル（３０）のバケット（３１）には、基盤材（Ａ）を散布するための散布機構（３２：３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ）と、バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量を計測するための基盤材量監視装置（４０）が設けられていることを特徴としている。
（例えば、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を活用する）緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は平地を包含しており、基盤材（Ａ）を散布することが出来るタイヤショベル（３０）を備え、
タイヤショベル（３０）のバケット（３１）には、基盤材（Ａ）を散布するための散布機構（３２：３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ）と、バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量を計測するための基盤材量監視装置（４０）が設けられていることを特徴としている。
【0009】
前記散布機構（３２Ａ）は、バケット（３１）内に設けられた撹拌羽根（３３Ａ）或いはスクリュー（３３Ｂ）と、バケット（３１）底部に設けられた開閉機構（３４Ａ）を有しているのが好ましい。
或いは前記散布機構（３２Ｂ）は、バケット（３１）内に設けられた撹拌羽根或いはスクリュー（３３Ｂ）と、当該撹拌羽根或いはスクリュー（３３Ｂ）の下方に設けられた複数の回転円盤（３５）と、バケット（３１）における前方部であって回転円盤（３５）により基盤材（Ａ）がタイヤショベル（３０）の前進方向に散布される位置に対応して形成された開口（３１Ａ）を有しているのが好ましい。
または、前記散布機構（３２Ｃ）は、バケット（３１）内に設けられた撹拌羽根或いはスクリュー（３３Ｃ）と、当該撹拌羽根或いはスクリュー（３３Ｃ）の下方に設けられてタイヤショベル（３０）の前進方向に駆動するコンベヤ機構（３６）と、バケット（３１）における前方部であってコンベヤ機構（３６）により基盤材（Ａ）がタイヤショベル（３０）の前進方向に散布される位置に対応して形成された開口（３１Ａ）を有しているのが好ましい。
或いは前記散布機構（３２Ｂ）は、バケット（３１）内に設けられた撹拌羽根或いはスクリュー（３３Ｂ）と、当該撹拌羽根或いはスクリュー（３３Ｂ）の下方に設けられた複数の回転円盤（３５）と、バケット（３１）における前方部であって回転円盤（３５）により基盤材（Ａ）がタイヤショベル（３０）の前進方向に散布される位置に対応して形成された開口（３１Ａ）を有しているのが好ましい。
または、前記散布機構（３２Ｃ）は、バケット（３１）内に設けられた撹拌羽根或いはスクリュー（３３Ｃ）と、当該撹拌羽根或いはスクリュー（３３Ｃ）の下方に設けられてタイヤショベル（３０）の前進方向に駆動するコンベヤ機構（３６）と、バケット（３１）における前方部であってコンベヤ機構（３６）により基盤材（Ａ）がタイヤショベル（３０）の前進方向に散布される位置に対応して形成された開口（３１Ａ）を有しているのが好ましい。
【0010】
前記タイヤショベル（３０）のバケット（３１）に設けられた基盤材量監視装置（４０）は、レーザー光を照射する装置と、照射されたレーザー光の画像を撮影する撮像機構を有し、基盤材（Ａ）の量を決定する制御装置（ＣＵ）と接続されており、
前記制御装置（ＣＵ）は、
レーザー光によりバケット（３１）内の基盤材全体を画像として認識する機能と、
画像を解析して、画像の変動からバケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量を演算する機能と、
バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量が所定値よりも少なくなったか否かをリアルタイムで判断する機能を有しているのが好ましい。
そして、前記制御装置（ＣＵ）は、散布により減少した基盤材（Ａ）の量を計測して、基盤材減少の速度を演算する機能を有することが好ましい。
さらに、前記制御装置（ＣＵ）は、散布により減少した基盤材（Ａ）の量とタイヤショベル（３０）の移動速度に基づいて、散布した基盤材（Ａ）の厚さ寸法を演算する機能を有することが好ましい。
前記制御装置（ＣＵ）は、
レーザー光によりバケット（３１）内の基盤材全体を画像として認識する機能と、
画像を解析して、画像の変動からバケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量を演算する機能と、
バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量が所定値よりも少なくなったか否かをリアルタイムで判断する機能を有しているのが好ましい。
そして、前記制御装置（ＣＵ）は、散布により減少した基盤材（Ａ）の量を計測して、基盤材減少の速度を演算する機能を有することが好ましい。
さらに、前記制御装置（ＣＵ）は、散布により減少した基盤材（Ａ）の量とタイヤショベル（３０）の移動速度に基づいて、散布した基盤材（Ａ）の厚さ寸法を演算する機能を有することが好ましい。
【0011】
本発明の基盤材処理システム（１００）は、
（例えば、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を活用する）緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は斜面、緩斜面、平地を有し、
前記供給機構（１０：請求項１～３の何れか１項に記載の供給機構）と、前記散布装置（２０：請求項４に記載の散布装置）と、前記タイヤショベル（３０：請求項５～８の何れか１項に記載のタイヤショベル）を備えることを特徴としている。
（例えば、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を活用する）緑化工法で用いられる基盤材処理システムにおいて、
施工現場は斜面、緩斜面、平地を有し、
前記供給機構（１０：請求項１～３の何れか１項に記載の供給機構）と、前記散布装置（２０：請求項４に記載の散布装置）と、前記タイヤショベル（３０：請求項５～８の何れか１項に記載のタイヤショベル）を備えることを特徴としている。
【0012】
本発明において、前記基盤材処理システムで用いられる基盤材（Ａ）の製造方法において、
通常の配合（表１における「粘性土系」と「砂質土系」の双方の標準配合：調整含水比２０％の砂質土系の配合或いは調整含水比液性限界近傍の粘性土系の配合）に対して
１５０リットル／１ｍ3～５００リットル／１ｍ3 の水を加えることを特徴としている。
ここで、加える水の量は、例えば３００リットル／１ｍ3が好ましい。
通常の配合（表１における「粘性土系」と「砂質土系」の双方の標準配合：調整含水比２０％の砂質土系の配合或いは調整含水比液性限界近傍の粘性土系の配合）に対して
１５０リットル／１ｍ3～５００リットル／１ｍ3 の水を加えることを特徴としている。
ここで、加える水の量は、例えば３００リットル／１ｍ3が好ましい。
【発明の効果】
【0013】
上述の構成を具備する本発明によれば、基盤材（Ａ）を吹付機（１）へ確実に供給するための供給機構（１０）を有し、ホッパー（２）の内壁には複数の圧縮エア噴射ノズル（４）が設けられており、ホッパー出口（２Ａ）に基盤材（Ａ）がブリッジを形成した場合に当該ブリッジを圧縮エアにより崩す（或いは解す）機能を有しているので、ホッパー（２）内でブリッジを形成され、当該ブリッジにより基盤材（Ａ）が吹付機（１）に供給されなくなる事態を防止することが出来る。
そのため、基盤材（Ａ）として、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を用いたとしても、緑化工法を円滑に進行して、作業効率を向上することが出来る。
そのため、基盤材（Ａ）として、埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を用いたとしても、緑化工法を円滑に進行して、作業効率を向上することが出来る。
【0014】
また本発明によれば、散布装置（２０）は無限軌道帯（２１）を含み、無限軌道帯（２１）の進行方向（Ｆ）後方に締固め機構（２２：基盤材敷き均し装置、ローラ或いはタイヤ）を設けており、基盤材を進行方向（Ｆ）前方に散布する散布機構（２３）を有しているので、散布された基盤材（Ａ）は締固め機構（２２）により確実に締め固められる。そのため、散布された基盤材（Ａ）が降雨等により流出してしまうことが防止される。
ここで、締固め機構（２２）としてタイヤを用いたとしても、タイヤの回転軸方向に３つ以上のタイヤを配置し、及び／又は、基盤材（Ａ）が散布された領域を複数回走行させることにより、締固め機構（２２）がタイヤであっても、散布された基盤材（Ａ）はタイヤによって確実に押し固め（締め固め）られ、降雨等による流出が防止される。
ここで、締固め機構（２２）としてタイヤを用いたとしても、タイヤの回転軸方向に３つ以上のタイヤを配置し、及び／又は、基盤材（Ａ）が散布された領域を複数回走行させることにより、締固め機構（２２）がタイヤであっても、散布された基盤材（Ａ）はタイヤによって確実に押し固め（締め固め）られ、降雨等による流出が防止される。
【0015】
さらに本発明によれば、タイヤショベル（３０）のバケット（３１）には、基盤材（Ａ）を散布するための散布機構（３２）が設けられているので、集積された基盤材（Ａ）を一つのタイヤショベル（３０：重機）のみで散布することが出来る。そのため、施工の効率が向上し、施工コストが低減する。
また、タイヤショベル（３０）のバケット（３１）には、バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量を計測するための基盤材量監視装置（４０）が設けられているので、バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量を決定し、バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量が所定値よりも少なくなったか否かをリアルタイムで判断することが出来る。そして、バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量が少なくなった場合には、タイヤショベル（３０）を基盤材（Ａ）の集積場所に移動して、直ちに基盤材（Ａ）を補充することが出来る。
そして、散布により減少した基盤材（Ａ）の量を常に計測することが可能であり、基盤材減少の速度もチェックすることが出来る。これにより、基盤材減少の速度が速い場合には前記散布機構（３２）を制御して基盤材（Ａ）の散布量を減少し、基盤材減少の速度が遅い場合には散布量を増加して、常に基盤材（Ａ）の散布量を適正な範囲に調整することが出来る。
さらに、散布により減少した基盤材（Ａ）の量とタイヤショベル（３０）の移動速度に基づいて、散布した基盤材（Ａ）の厚さ寸法もリアルタイムで演算することが出来る。これにより、基盤材（Ａ）の厚さ寸法が所定範囲よりも小さい場合には基盤材（Ａ）の散布量を増加し、厚さ寸法が大きい場合には散布量を減少して、基盤材（Ａ）の厚さ寸法を適正に制御することが出来る。
また、タイヤショベル（３０）のバケット（３１）には、バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量を計測するための基盤材量監視装置（４０）が設けられているので、バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量を決定し、バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量が所定値よりも少なくなったか否かをリアルタイムで判断することが出来る。そして、バケット（３１）内の基盤材（Ａ）の量が少なくなった場合には、タイヤショベル（３０）を基盤材（Ａ）の集積場所に移動して、直ちに基盤材（Ａ）を補充することが出来る。
そして、散布により減少した基盤材（Ａ）の量を常に計測することが可能であり、基盤材減少の速度もチェックすることが出来る。これにより、基盤材減少の速度が速い場合には前記散布機構（３２）を制御して基盤材（Ａ）の散布量を減少し、基盤材減少の速度が遅い場合には散布量を増加して、常に基盤材（Ａ）の散布量を適正な範囲に調整することが出来る。
さらに、散布により減少した基盤材（Ａ）の量とタイヤショベル（３０）の移動速度に基づいて、散布した基盤材（Ａ）の厚さ寸法もリアルタイムで演算することが出来る。これにより、基盤材（Ａ）の厚さ寸法が所定範囲よりも小さい場合には基盤材（Ａ）の散布量を増加し、厚さ寸法が大きい場合には散布量を減少して、基盤材（Ａ）の厚さ寸法を適正に制御することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の実施形態の概要を示す説明図である。
【図2】実施形態における供給機構の説明図である。
【図3】供給機構において、圧縮エア噴射ノズルへエアを供給するエア供給系統の説明図である。
【図4】圧縮エア噴射ノズルからの圧縮エアを噴射する方向に関する説明図である。
【図5】圧縮エア噴射ノズルから圧縮エアを噴射するタイミングの制御を示すフローチャートである。
【図7】実施形態における散布装置の説明図である。
【図9】実施形態におけるタイヤショベルの概要を示す斜視図である。
【図10】タイヤショベルのバケット内の散布機構の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１において全体を符号１００で示す本発明の基盤材の処理システムは、例えば埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を活用する緑化工法を実施するためのシステムである。システム１００は、施工現場が急斜面を包含する場合でも適用可能であり、基盤材Ａを吹付機１へ確実に供給するための供給機構１０を有している。
ここで基盤材処理システム１００は、緩斜面を含む施工現場でも適用可能であり、基盤材Ａを散布する散布装置２０を有している。そして散布装置２０は、無限軌道帯２１と無限軌道帯２１の進行方向Ｆ後方に締固め機構２２（基盤材敷き均し装置、ローラ或いはタイヤ）を有している。
さらに、基盤材処理システム１００は、平地を包含する施工現場でも適用され、バケット３１に散布機構３２（図９以降を参照）を備えている。そして散布機構３２は、基盤材Ａを散布することが出来るタイヤショベル３０を有している。タイヤショベル３０は、基盤材Ａを材料貯蔵ホッパー１１内に投入するのにも用いられるが、基盤材処理システム１００及びそれにより実施される緑化工法においては、図９以降で説明する様に、平地において基盤材Ａを散布するのにも適用される。
基盤材処理システム１００は、例えば斜面、緩斜面、平地が混在する施工現場において適用可能であり、基盤材Ａを吹付機１へ確実に供給するため供給機構１０と、基盤材Ａを散布し締固める散布装置２０と、基盤材Ａを散布することが出来るタイヤショベル３０を有している。
図１において全体を符号１００で示す本発明の基盤材の処理システムは、例えば埋土種子を含む表土或いはすき取り土を凝集剤や吸水ポリマー等で改良した基盤材を活用する緑化工法を実施するためのシステムである。システム１００は、施工現場が急斜面を包含する場合でも適用可能であり、基盤材Ａを吹付機１へ確実に供給するための供給機構１０を有している。
ここで基盤材処理システム１００は、緩斜面を含む施工現場でも適用可能であり、基盤材Ａを散布する散布装置２０を有している。そして散布装置２０は、無限軌道帯２１と無限軌道帯２１の進行方向Ｆ後方に締固め機構２２（基盤材敷き均し装置、ローラ或いはタイヤ）を有している。
さらに、基盤材処理システム１００は、平地を包含する施工現場でも適用され、バケット３１に散布機構３２（図９以降を参照）を備えている。そして散布機構３２は、基盤材Ａを散布することが出来るタイヤショベル３０を有している。タイヤショベル３０は、基盤材Ａを材料貯蔵ホッパー１１内に投入するのにも用いられるが、基盤材処理システム１００及びそれにより実施される緑化工法においては、図９以降で説明する様に、平地において基盤材Ａを散布するのにも適用される。
基盤材処理システム１００は、例えば斜面、緩斜面、平地が混在する施工現場において適用可能であり、基盤材Ａを吹付機１へ確実に供給するため供給機構１０と、基盤材Ａを散布し締固める散布装置２０と、基盤材Ａを散布することが出来るタイヤショベル３０を有している。
【0018】
図１において、基盤材（現地発生土）Ａは材料貯蔵ホッパー１１内に貯蔵されている。基盤材Ａは図示しない計量器、攪拌装置に移送され、攪拌装置で攪拌され液状化される。液状化した基盤材Ａは材料貯蔵ホッパー１２に一時的に貯えられ、施工法面Ｓへの吹付量に対応して当該材料貯蔵ホッパー１２からベルトコンベア９より吹付機１（のホッパー２）に供給される。
吹付機１に供給された基盤材Ａは、吹付機１から材料ホース１３を介して作業員Ｗへ移送され、作業員Ａが保持している吹付ノズル（明確には図示せず）から施工法面Ｓに吹き付けられる。
図１において、供給機構１０は、ベルトコンベア９から搬送された基盤材Ａを吹付機１へ供給するために設けられている。そして供給機構１０は、ホッパー２とフィードボウル３を有している。供給機構１０については図２～図７を参照して後述する。
基盤材Ａを散布し締固めるための散布装置２０については図７、図８を参照して後述する。そして、基盤材Ａを散布する機能を有するタイヤショベル３０とその制御については、図９～図１９を参照して後述する。
吹付機１に供給された基盤材Ａは、吹付機１から材料ホース１３を介して作業員Ｗへ移送され、作業員Ａが保持している吹付ノズル（明確には図示せず）から施工法面Ｓに吹き付けられる。
図１において、供給機構１０は、ベルトコンベア９から搬送された基盤材Ａを吹付機１へ供給するために設けられている。そして供給機構１０は、ホッパー２とフィードボウル３を有している。供給機構１０については図２～図７を参照して後述する。
基盤材Ａを散布し締固めるための散布装置２０については図７、図８を参照して後述する。そして、基盤材Ａを散布する機能を有するタイヤショベル３０とその制御については、図９～図１９を参照して後述する。
【0019】
図２～図６を参照して、基盤材Ａを吹付機１へ供給する供給機構１０について説明する。
図示の実施形態では吹付機１はロータリー式吹付機である。図２において、供給機構１０は、吹付機１に基盤材Ａを投入するホッパー２と、ホッパー２の下方に配置されたフィードボウル３を有している。明示されていないが、フィードボウル３は円盤状の部材であり、その円周方向に複数区画が仕切られており、フィードボウル３が円周方向に回転することにより、仕切り内の所定量の基盤材Ａが吹付機１（図１）内部に供給される。
図２において、ベルトコンベア９により搬送された基盤材Ａはホッパー２に投入され、ホッパー２底部の開閉可能な開口部２Ａ（ホッパー出口）を介して、フィードボウル３の個々の仕切り内に供給される。そして、フィードボウル３の各仕切り毎に所定量の基盤材Ａが投入される。開口部２Ａは、ブリッジＣが発生し易い領域の直下に設けられている。
開口部２Ａの断面積は、フィードボウル３の円周方向に仕切られた複数の区画の各々の大きさと対応しており、ロータリー式吹付機の機種により開口部２Ａの断面積は異なる。
図示の実施形態では吹付機１はロータリー式吹付機である。図２において、供給機構１０は、吹付機１に基盤材Ａを投入するホッパー２と、ホッパー２の下方に配置されたフィードボウル３を有している。明示されていないが、フィードボウル３は円盤状の部材であり、その円周方向に複数区画が仕切られており、フィードボウル３が円周方向に回転することにより、仕切り内の所定量の基盤材Ａが吹付機１（図１）内部に供給される。
図２において、ベルトコンベア９により搬送された基盤材Ａはホッパー２に投入され、ホッパー２底部の開閉可能な開口部２Ａ（ホッパー出口）を介して、フィードボウル３の個々の仕切り内に供給される。そして、フィードボウル３の各仕切り毎に所定量の基盤材Ａが投入される。開口部２Ａは、ブリッジＣが発生し易い領域の直下に設けられている。
開口部２Ａの断面積は、フィードボウル３の円周方向に仕切られた複数の区画の各々の大きさと対応しており、ロータリー式吹付機の機種により開口部２Ａの断面積は異なる。
【0020】
ホッパー２底部の開口部２Ａ（ホッパー出口）が狭い（断面積が小さい）と、図２の符号Ｃで示す様に、開口部２Ａに基盤材Ａのブリッジが発生し、吹付機１に十分な量の基盤材Ａが供給されないという不都合が生じる。
これに対して図示の実施形態では、図３、図４で示す様に、供給機構１０において、ホッパー２の内壁面には、円周方向に等間隔に、圧縮エア噴射ノズル４を複数（例えば８個）設けている。図２では、円周方向に圧縮エア噴射ノズル４を設ける領域を、符号２Ｂで示している。
圧縮エア噴射ノズル４は、ホッパー２の下方に向けて（開口部２Ａに向けて）圧縮エアを噴射して、基盤材Ａを撹拌し（基盤材Ａを解し）、ホッパー出口２Ａにブリッジを形成されることを防止する機能を有している。そして、仮に開口部２Ａにブリッジが形成されても、圧縮エア噴射ノズル４から噴射される圧縮エアにより、形成されたブリッジは崩される（ブリッジが解される）。図４において、圧縮エア噴射ノズル４から噴射される圧縮エアの噴射方向が、矢印Ａ４で示されている。
吹付機１に供給される基盤材Ａによっては、開口部２Ａでブリッジが形成され難い材料も存在する。その様な場合でも、圧縮エアを噴射することにより基盤材Ａの充填速度が上昇するため、基盤材Ａの充填効率が向上する。
上述した様に、圧縮エア噴射ノズル４は、ホッパー２の内壁面の円周方向について等間隔に設けられており、図２、図３では圧縮エア噴射ノズル４は円周方向等間隔に８個設けられているが、圧縮エア噴射ノズル４の個数は「８個」に限定される訳ではない。円周方向に等間隔にノズルを配置するのであれば、ノズルの個数は８個に限られない。ただし、最低２個は必要である。
これに対して図示の実施形態では、図３、図４で示す様に、供給機構１０において、ホッパー２の内壁面には、円周方向に等間隔に、圧縮エア噴射ノズル４を複数（例えば８個）設けている。図２では、円周方向に圧縮エア噴射ノズル４を設ける領域を、符号２Ｂで示している。
圧縮エア噴射ノズル４は、ホッパー２の下方に向けて（開口部２Ａに向けて）圧縮エアを噴射して、基盤材Ａを撹拌し（基盤材Ａを解し）、ホッパー出口２Ａにブリッジを形成されることを防止する機能を有している。そして、仮に開口部２Ａにブリッジが形成されても、圧縮エア噴射ノズル４から噴射される圧縮エアにより、形成されたブリッジは崩される（ブリッジが解される）。図４において、圧縮エア噴射ノズル４から噴射される圧縮エアの噴射方向が、矢印Ａ４で示されている。
吹付機１に供給される基盤材Ａによっては、開口部２Ａでブリッジが形成され難い材料も存在する。その様な場合でも、圧縮エアを噴射することにより基盤材Ａの充填速度が上昇するため、基盤材Ａの充填効率が向上する。
上述した様に、圧縮エア噴射ノズル４は、ホッパー２の内壁面の円周方向について等間隔に設けられており、図２、図３では圧縮エア噴射ノズル４は円周方向等間隔に８個設けられているが、圧縮エア噴射ノズル４の個数は「８個」に限定される訳ではない。円周方向に等間隔にノズルを配置するのであれば、ノズルの個数は８個に限られない。ただし、最低２個は必要である。
【0021】
ここで、圧縮エア噴射ノズル４からの圧縮エアの噴射方向は、真下である必要は無い。図示の実施形態では、圧縮エアの噴射方向については、下方に向かう成分と、明確には図示されないが半径方向内方に向かう成分の双方を有している。下方に向かう成分と半径方向内方に向かう成分を有しているため、圧縮エアの噴射により、基盤材Ａを解し且つフィードボウル３内に落下させることが出来て、充填速度が上昇する。
ただし、圧縮エアの噴射方向を、下方に向かう成分のみとすることも可能である。
図示の実施形態では、エア噴射ノズル４から圧縮エアを噴射することにより、ホッパー出口２Ａに基盤材Ａのブリッジが形成された場合でも、当該ブリッジを崩す（或いは解す）ことが出来る。そのため、ホッパー２内におけるブリッジの形成により、基盤材Ａが吹付機１に供給されなくなる事態を防止することが出来て、作業効率が向上する。
ただし、圧縮エアの噴射方向を、下方に向かう成分のみとすることも可能である。
図示の実施形態では、エア噴射ノズル４から圧縮エアを噴射することにより、ホッパー出口２Ａに基盤材Ａのブリッジが形成された場合でも、当該ブリッジを崩す（或いは解す）ことが出来る。そのため、ホッパー２内におけるブリッジの形成により、基盤材Ａが吹付機１に供給されなくなる事態を防止することが出来て、作業効率が向上する。
【0022】
図３において、圧縮エア噴射ノズル４は円環状のホース或いは配管５に接続されており、円環状のホース５はエア流路６を介してエア供給源７に連通している。エア流路６には開閉弁８が介装されており、開閉弁８の開閉制御は制御装置ＣＵから信号伝達ラインＳＬ１を介して送信される制御信号により行われる。
開閉弁８の開閉制御すなわち圧縮エア噴射ノズル４から圧縮エアを噴射する制御について説明する。
開閉弁８の開閉制御すなわち圧縮エア噴射ノズル４から圧縮エアを噴射する制御について説明する。
【0023】
図２～図４の実施形態では、ホッパー２内の圧縮エア噴射のタイミングは、ホッパー２からフィードボウル３へ基盤材Ａ（材料）を投下するタイミングと同期している。
図２で示す様に、制御装置ＣＵからホッパー２（開口部２Ａ）に、フィードボウル３へ基盤材Ａを投下する旨の制御信号を発信するための信号伝達ラインＳＬ２が設けられている。ここで、ホッパー２からフィードボウル３への基盤材Ａの投下は、ホッパー２底部の開口部２Ａ（ホッパー出口）を開放することにより行われる。そして、ホッパー２からフィードボウル３へ基盤材Ａを投下するのと同時に、開閉弁８の開放信号が発信されて、圧縮エア噴射ノズル４から圧縮エアが噴射する様に制御される。
図２で示す様に、制御装置ＣＵからホッパー２（開口部２Ａ）に、フィードボウル３へ基盤材Ａを投下する旨の制御信号を発信するための信号伝達ラインＳＬ２が設けられている。ここで、ホッパー２からフィードボウル３への基盤材Ａの投下は、ホッパー２底部の開口部２Ａ（ホッパー出口）を開放することにより行われる。そして、ホッパー２からフィードボウル３へ基盤材Ａを投下するのと同時に、開閉弁８の開放信号が発信されて、圧縮エア噴射ノズル４から圧縮エアが噴射する様に制御される。
【0024】
図５のフローチャートを参照して、制御装置ＣＵによる係る制御について説明する。
図５において、ステップＳ１では、ホッパー２からフィードボウル３への基盤材Ａ投下の制御信号が発信されたか否かを判断する。上述した様に、当該基盤材投下の制御信号により、ホッパー２底部の開口部２Ａ（ホッパー出口）が開放される。
ステップＳ１の判断の結果、当該制御信号が発信された場合（ステップＳ１が「Ｙｅｓ」）はステップＳ２に進み、当該制御信号が発信されない場合（ステップＳ１が「Ｎｏ」）はステップＳ３に進む。
ステップＳ２（ホッパー２からフィードボウル３への基盤材Ａ投下の制御信号が発信された場合）では、開閉弁８の開放信号を発信する。開閉弁８を開放することにより、エア供給源７からの圧縮エアはホッパー２に配置された８個のエア噴射ノズル４からホッパー２の下方に向け噴射される。そして、ステップＳ１に戻る。
一方、ステップＳ３（ホッパー２からフィードボウル３への基盤材Ａ投下の制御信号が発信されない場合）では、開閉弁８は閉鎖のまま維持する。開閉弁８が既に開放している場合は閉鎖する。そして、ステップＳ１に戻る。
ステップＳ４では、制御を終了するか否かを判断する。
ステップＳ４の判断の結果、制御を終了する場合（ステップＳ４が「Ｙｅｓ」）は「エンド」に進み、制御を終了しない場合（ステップＳ４が「Ｎｏ」）はステップＳ１に戻る。
図５では、ステップＳ４はステップＳ２の直後に実行されるが、ステップＳ３の直後に実行しても良い。
図５において、ステップＳ１では、ホッパー２からフィードボウル３への基盤材Ａ投下の制御信号が発信されたか否かを判断する。上述した様に、当該基盤材投下の制御信号により、ホッパー２底部の開口部２Ａ（ホッパー出口）が開放される。
ステップＳ１の判断の結果、当該制御信号が発信された場合（ステップＳ１が「Ｙｅｓ」）はステップＳ２に進み、当該制御信号が発信されない場合（ステップＳ１が「Ｎｏ」）はステップＳ３に進む。
ステップＳ２（ホッパー２からフィードボウル３への基盤材Ａ投下の制御信号が発信された場合）では、開閉弁８の開放信号を発信する。開閉弁８を開放することにより、エア供給源７からの圧縮エアはホッパー２に配置された８個のエア噴射ノズル４からホッパー２の下方に向け噴射される。そして、ステップＳ１に戻る。
一方、ステップＳ３（ホッパー２からフィードボウル３への基盤材Ａ投下の制御信号が発信されない場合）では、開閉弁８は閉鎖のまま維持する。開閉弁８が既に開放している場合は閉鎖する。そして、ステップＳ１に戻る。
ステップＳ４では、制御を終了するか否かを判断する。
ステップＳ４の判断の結果、制御を終了する場合（ステップＳ４が「Ｙｅｓ」）は「エンド」に進み、制御を終了しない場合（ステップＳ４が「Ｎｏ」）はステップＳ１に戻る。
図５では、ステップＳ４はステップＳ２の直後に実行されるが、ステップＳ３の直後に実行しても良い。
【0025】
図２～図４の実施形態において、ホッパー２内の圧縮エア噴射のタイミングを、ホッパー２に基盤材Ａ（材料）を供給するベルトコンベア９の駆動と同期させることも出来る。
図２において、ベルトコンベア９の駆動を制御する制御信号は、信号伝達ラインＳＬ３を介して制御装置ＣＵからベルトコンベア９に伝達（送信）される。
この場合、ベルトコンベア９の駆動と同時に、開閉弁８の開放信号が信号伝達ラインＳＬ１を介して発信されて、エア噴射ノズル４から圧縮エアが噴射する様に制御される。
図２において、ベルトコンベア９の駆動を制御する制御信号は、信号伝達ラインＳＬ３を介して制御装置ＣＵからベルトコンベア９に伝達（送信）される。
この場合、ベルトコンベア９の駆動と同時に、開閉弁８の開放信号が信号伝達ラインＳＬ１を介して発信されて、エア噴射ノズル４から圧縮エアが噴射する様に制御される。
【0026】
図６のフローチャートを参照して、圧縮エア噴射のタイミングをベルトコンベア９の駆動と同期させる制御について説明する。
図６において、ステップＳ１１では、ベルトコンベア９駆動の制御信号が発信されたか否かを判断する。
ステップＳ１１の判断の結果、当該制御信号が発信された場合（ステップＳ１１が「Ｙｅｓ」）はステップＳ１２に進み、当該制御信号が発信されない場合（ステップＳ１１が「Ｎｏ」）はステップＳ１３に進む。
ステップＳ１２（ベルトコンベア９駆動の制御信号が発信された場合）では、開閉弁８の開放信号を発信する。そして開閉弁８を開放し、エア供給源７からの圧縮エアをエア噴射ノズル４からホッパー２の下方に向け噴射する。
一方、ステップＳ１３（ベルトコンベア９駆動の制御信号が発信されない場合）では、開閉弁８は閉鎖のまま維持する。開閉弁８が開放している場合は直ちに閉鎖する。そして、ステップＳ１１に戻る。
ステップＳ１４では、図６の制御を終了するか否かを判断する。
ステップＳ１４の判断の結果、制御を終了する場合（ステップＳ１４が「Ｙｅｓ」）は「エンド」に進み、制御を終了しない場合（ステップＳ１４が「Ｎｏ」）はステップＳ１１に戻る。
図６では、ステップＳ１４はステップＳ１２の直後に実行されるが、ステップＳ１３の直後に実行しても良い。
図２～図６を参照して説明した供給機構１０は、平地における基盤材Ａの撒き出し（散布）に適用することも可能であり、法面に対する吹付についても適用可能である。
図６において、ステップＳ１１では、ベルトコンベア９駆動の制御信号が発信されたか否かを判断する。
ステップＳ１１の判断の結果、当該制御信号が発信された場合（ステップＳ１１が「Ｙｅｓ」）はステップＳ１２に進み、当該制御信号が発信されない場合（ステップＳ１１が「Ｎｏ」）はステップＳ１３に進む。
ステップＳ１２（ベルトコンベア９駆動の制御信号が発信された場合）では、開閉弁８の開放信号を発信する。そして開閉弁８を開放し、エア供給源７からの圧縮エアをエア噴射ノズル４からホッパー２の下方に向け噴射する。
一方、ステップＳ１３（ベルトコンベア９駆動の制御信号が発信されない場合）では、開閉弁８は閉鎖のまま維持する。開閉弁８が開放している場合は直ちに閉鎖する。そして、ステップＳ１１に戻る。
ステップＳ１４では、図６の制御を終了するか否かを判断する。
ステップＳ１４の判断の結果、制御を終了する場合（ステップＳ１４が「Ｙｅｓ」）は「エンド」に進み、制御を終了しない場合（ステップＳ１４が「Ｎｏ」）はステップＳ１１に戻る。
図６では、ステップＳ１４はステップＳ１２の直後に実行されるが、ステップＳ１３の直後に実行しても良い。
図２～図６を参照して説明した供給機構１０は、平地における基盤材Ａの撒き出し（散布）に適用することも可能であり、法面に対する吹付についても適用可能である。
【0027】
次に、図７、図８を参照して、基盤材Ａを散布する散布装置２０について説明する。
基盤材Ａは既存の堆肥散布機を用いて散布することも可能である。しかし、既存の堆肥散布機により基盤材Ａを散布すると、散布された基盤材Ａが降雨等により流出する可能性が生じる。その様な基盤材Ａの流出を防止するためには、散布された基盤材Ａを締め固める必要がある。
しかし、基盤材Ａを散布する機械と別の機械を用いて締め固める場合、２種類の機械を用いることにより各種コストが発生し、労力も増加してしまう。それに対して図示の実施形態に係る基盤材処理システム１００では、図７で示す様に、締固め機構２２（基盤材敷き均し装置）を有する散布装置２０を備えている。
図７において、散布装置２０は無限軌道帯２１を備え、無限軌道帯２１の進行方向（図７で矢印Ｆ方向）の後方側に締固め機構２２を設けている。締固め機構２２はローラ或いはタイヤ２２Ａを有しており、ローラ或いはタイヤ２２Ａにより散布された基盤材Ａを締め固めている。
基盤材Ａは既存の堆肥散布機を用いて散布することも可能である。しかし、既存の堆肥散布機により基盤材Ａを散布すると、散布された基盤材Ａが降雨等により流出する可能性が生じる。その様な基盤材Ａの流出を防止するためには、散布された基盤材Ａを締め固める必要がある。
しかし、基盤材Ａを散布する機械と別の機械を用いて締め固める場合、２種類の機械を用いることにより各種コストが発生し、労力も増加してしまう。それに対して図示の実施形態に係る基盤材処理システム１００では、図７で示す様に、締固め機構２２（基盤材敷き均し装置）を有する散布装置２０を備えている。
図７において、散布装置２０は無限軌道帯２１を備え、無限軌道帯２１の進行方向（図７で矢印Ｆ方向）の後方側に締固め機構２２を設けている。締固め機構２２はローラ或いはタイヤ２２Ａを有しており、ローラ或いはタイヤ２２Ａにより散布された基盤材Ａを締め固めている。
【0028】
締固め機構２２を示す図８において、締固め機構２２を構成するけん引架台２２Ｂは、その前端部に設けた連結部２２Ｃを介して散布装置２０本体と接続されている。締固め機構２２のローラ或いはタイヤ２２Ａは、けん引架台２２Ｂの下側に取り付けられている。
図７では明確に図示されていないが、散布装置２０は散布機構２３を有しており、散布機構２３は散布装置２０の進行方向前方（矢印Ｆ方向）に基盤材Ａを散布する機能を有している。
図７では明確に図示されていないが、散布装置２０は散布機構２３を有しており、散布機構２３は散布装置２０の進行方向前方（矢印Ｆ方向）に基盤材Ａを散布する機能を有している。
【0029】
図７、図８において、散布装置２０におけるローラやタイヤの様な機構（締め固め機構）は、基盤材Ａを締め固めることが出来て、且つ、散布装置２０の走行を阻害しない構造であれば、特に限定要件は無い。
ここでローラであれば、一回の走行で、図７の紙面に垂直な方向の全域について、散布された基盤材Ａが全てローラの重量により締め固められる。
それに対してタイヤの場合には、図７の紙面に垂直な方向を断続的に締め固めるが、一回の走行では、紙面に垂直な方向の全域を締め固めることは出来ない。しかし、図７で示す散布装置２０を、基盤材Ａが散布された領域を複数回走行させることにより、無限軌道帯２１及びタイヤで散布された基盤材Ａを全て押し固める（締め固める）ことが出来る。或いは、一つの駆動軸に例えば３個以上のタイヤを配置してタイヤ間の領域を狭くすれば、散布した基盤材Ａ上を散布装置２０が走行する回数が少なくても、散布された（撒き出された）基盤材Ａを（図７の紙面に垂直な方向について全域に亘って）タイヤで締め固めることが出来る。
ここでローラであれば、一回の走行で、図７の紙面に垂直な方向の全域について、散布された基盤材Ａが全てローラの重量により締め固められる。
それに対してタイヤの場合には、図７の紙面に垂直な方向を断続的に締め固めるが、一回の走行では、紙面に垂直な方向の全域を締め固めることは出来ない。しかし、図７で示す散布装置２０を、基盤材Ａが散布された領域を複数回走行させることにより、無限軌道帯２１及びタイヤで散布された基盤材Ａを全て押し固める（締め固める）ことが出来る。或いは、一つの駆動軸に例えば３個以上のタイヤを配置してタイヤ間の領域を狭くすれば、散布した基盤材Ａ上を散布装置２０が走行する回数が少なくても、散布された（撒き出された）基盤材Ａを（図７の紙面に垂直な方向について全域に亘って）タイヤで締め固めることが出来る。
【0030】
図７において、ローラ或いはタイヤ２２Ａは、無限軌道帯２１の進行方向後方（矢印Ｆの反対方向）に設けられている。
上述した様に散布機構２３は散布装置２０の進行方向前方（矢印Ｆ方向）に基盤材Ａを散布するので、ローラ或いはタイヤ２２Ａを散布装置２０の前方に配置すると、ローラ或いはタイヤ２２Ａを配置した領域に基盤材Ａが散布されることになり、ローラ或いはタイヤ２２Ａで基盤材Ａを締め固めることが出来ない恐れがある。
そのため、ローラ或いはタイヤ２２Ａは、無限軌道帯２１の前方ではなく、後方に設けられている。換言すれば、図７で示す様に、散布装置２０の進行方向後方にローラ或いはタイヤ等の締固め機構２２を配置したので、散布された基盤材Ａを確実に締め固めることが出来る。
上述した様に散布機構２３は散布装置２０の進行方向前方（矢印Ｆ方向）に基盤材Ａを散布するので、ローラ或いはタイヤ２２Ａを散布装置２０の前方に配置すると、ローラ或いはタイヤ２２Ａを配置した領域に基盤材Ａが散布されることになり、ローラ或いはタイヤ２２Ａで基盤材Ａを締め固めることが出来ない恐れがある。
そのため、ローラ或いはタイヤ２２Ａは、無限軌道帯２１の前方ではなく、後方に設けられている。換言すれば、図７で示す様に、散布装置２０の進行方向後方にローラ或いはタイヤ等の締固め機構２２を配置したので、散布された基盤材Ａを確実に締め固めることが出来る。
【0031】
ここで、散布装置２０に締固め機構２２（ローラ或いはタイヤ）を取り付ける構造自体は、公知の構造を適用可能である。例えば、車輌で他の物品をけん引する際に使用するけん引装置を適用することが出来る。
また、明確には図示されていないが、図示の実施形態の散布装置２０は、締固め機構２２を上下動する機構を有している。
基盤材Ａが散布されておらず、基盤材Ａを締め固める必要がない場合には、締固め機構２２を上昇して路面と接触しないようにして、散布装置２０の走行性能を向上させることが出来る。基盤材Ａが散布されて締め固めるべき場合には、締固め機構２２を路面に下ろして散布装置２０を走行することにより、散布された基盤材Ａ締め固めることが出来る。締固め機構２２を上下動する機構（明確には図示せず）としては、既存の機構を適用することが出来る。
図７、図８で示す散布装置２０は、散布装置Ｂが走行できる範囲であれば、緩斜面を含む施工現場で採用することが出来る。
また、明確には図示されていないが、図示の実施形態の散布装置２０は、締固め機構２２を上下動する機構を有している。
基盤材Ａが散布されておらず、基盤材Ａを締め固める必要がない場合には、締固め機構２２を上昇して路面と接触しないようにして、散布装置２０の走行性能を向上させることが出来る。基盤材Ａが散布されて締め固めるべき場合には、締固め機構２２を路面に下ろして散布装置２０を走行することにより、散布された基盤材Ａ締め固めることが出来る。締固め機構２２を上下動する機構（明確には図示せず）としては、既存の機構を適用することが出来る。
図７、図８で示す散布装置２０は、散布装置Ｂが走行できる範囲であれば、緩斜面を含む施工現場で採用することが出来る。
【0032】
次に図９～図１９を参照して、基盤材Ａを散布することが出来るタイヤショベル３０について説明する。
基盤材Ａの平地散布に際して、従来技術では集積箇所からタイヤショベルで基盤材Ａを収集してトラックやホッパーへ積み込み、ホッパーから散布装置に供給しているので、タイヤショベルと散布装置という二種類の重機を用いて基盤材Ａを散布している。
それに対して図示の実施形態では、図９～図１９で示す様に、タイヤショベル３０のバケット３１が散布機能（まき出し機能）を有しており、集積された基盤材Ａを一つの重機（すなわち、タイヤショベル３０）のみで散布することが可能である。その結果、施工の効率が向上し、コスト低減を達成することが出来る。
基盤材Ａの平地散布に際して、従来技術では集積箇所からタイヤショベルで基盤材Ａを収集してトラックやホッパーへ積み込み、ホッパーから散布装置に供給しているので、タイヤショベルと散布装置という二種類の重機を用いて基盤材Ａを散布している。
それに対して図示の実施形態では、図９～図１９で示す様に、タイヤショベル３０のバケット３１が散布機能（まき出し機能）を有しており、集積された基盤材Ａを一つの重機（すなわち、タイヤショベル３０）のみで散布することが可能である。その結果、施工の効率が向上し、コスト低減を達成することが出来る。
【0033】
図９において、タイヤショベル３０は、本体部３０Ａの前方にバケット３１を備えている。バケット３１には、基盤材Ａを散布するための散布機構３２と、バケット３１内の基盤材Ａの量を計測するための基盤材量監視装置４０が設けられている。基盤材量監視装置４０は図９では包括的に表示されており、その具体的な構成は図１５～図１９で示されている。
タイヤショベル３０のバケット３１により、基盤材Ａの集積箇所からの積み込みや移動が可能である。そして、バケット３１内に収容した基盤材Ａを散布するべき場合には、散布機構３２を稼働する。
タイヤショベル３０は平地を包含する施工現場に適用可能である。
図１０を参照して、バケット３１の散布機構３２の一例を説明する。
タイヤショベル３０のバケット３１により、基盤材Ａの集積箇所からの積み込みや移動が可能である。そして、バケット３１内に収容した基盤材Ａを散布するべき場合には、散布機構３２を稼働する。
タイヤショベル３０は平地を包含する施工現場に適用可能である。
図１０を参照して、バケット３１の散布機構３２の一例を説明する。
【0034】
図９に示すタイヤショベル３０のバケット３１のみを示す図１０において、バケット３１内に散布機構３２Ａが設けられ、散布機構３２Ａは撹拌羽根３３Ａ及び開閉機構３４Ａを有し、開閉機構３４Ａはバケット３１底部における攪拌羽根３３Ａに対応する位置に設けられている。
図１０では明示されていないが、開閉機構３４Ａは、開口部と、当該開口部を開口或いは閉塞するシャッター部材により構成されている。図示の簡略化及び明確化のため、図１０では、開閉機構３４における攪拌羽根３３Ａにより死角になる部分も表示している。
撹拌羽根３３Ａと開閉機構３４Ａは、共に油圧で駆動するが、その他の流体圧機構や電動モータ等により駆動しても良い。図１０において、符号３７は攪拌羽根３３Ａの駆動装置である。
バケット３１内に基盤材Ａを充填して散布する場合には、開閉機構３４Ａの開口部を所定の面積だけ開放しつつ、タイヤショベル３０を走行させる。その際に、必要に応じて、バケット３１を上下、左右に揺動させる。
タイヤショベル３０を走行させて基盤材Ａを散布する際に、必要に応じて撹拌羽根３３Ａを回転させれば、仮に開閉機構３４Ａの開口部直上で基盤材Ａがブリッジを形成しても、撹拌羽根３３Ａの回転によりブリッジが崩され（解され）、そのブリッジにより基盤材Ａの散布が妨害されることはない。
図１０では明示されていないが、開閉機構３４Ａは、開口部と、当該開口部を開口或いは閉塞するシャッター部材により構成されている。図示の簡略化及び明確化のため、図１０では、開閉機構３４における攪拌羽根３３Ａにより死角になる部分も表示している。
撹拌羽根３３Ａと開閉機構３４Ａは、共に油圧で駆動するが、その他の流体圧機構や電動モータ等により駆動しても良い。図１０において、符号３７は攪拌羽根３３Ａの駆動装置である。
バケット３１内に基盤材Ａを充填して散布する場合には、開閉機構３４Ａの開口部を所定の面積だけ開放しつつ、タイヤショベル３０を走行させる。その際に、必要に応じて、バケット３１を上下、左右に揺動させる。
タイヤショベル３０を走行させて基盤材Ａを散布する際に、必要に応じて撹拌羽根３３Ａを回転させれば、仮に開閉機構３４Ａの開口部直上で基盤材Ａがブリッジを形成しても、撹拌羽根３３Ａの回転によりブリッジが崩され（解され）、そのブリッジにより基盤材Ａの散布が妨害されることはない。
【0035】
バケット３１の散布機構３２Ａにより散布される基盤材Ａの散布量（単位時間当たり散布される基盤材Ａの量）は、攪拌羽根３３Ａと開閉機構３４Ａを制御することにより調整可能である。
すなわち、撹拌羽根３３Ａの回転数が多いと撒き出し量（散布量）が増加し、撹拌羽根３３Ａの回転数が少ないと撒き出し量（散布量）が減少する。
また、バケット３１の底部の開閉機構３４Ａの開口部の水平断面積が大きいと撒き出し量（散布量）が増加し、小さいと撒き出し量（散布量）が減少する。これにより、散布量を調整する。
すなわち、撹拌羽根３３Ａの回転数が多いと撒き出し量（散布量）が増加し、撹拌羽根３３Ａの回転数が少ないと撒き出し量（散布量）が減少する。
また、バケット３１の底部の開閉機構３４Ａの開口部の水平断面積が大きいと撒き出し量（散布量）が増加し、小さいと撒き出し量（散布量）が減少する。これにより、散布量を調整する。
【0036】
図１０と異なる散布機構３２Ｂについて、図１１～図１３を参照して説明する。
図１１～図１３において、タイヤショベル３０（図９参照）のバケット３１内に設けられた散布機構３２Ｂは、スクリュー３３Ｂ（或いは撹拌羽根）と、スクリュー３３Ｂの下方に設けられた複数の回転円盤３５（図１２）と、バケット３１における前方部（タイヤショベル３０の前進方向側：図１２の矢印Ｆ側）に形成された基盤材散布用の開口３１Ａ（図１２、図１３）を有している。
図１１、図１２において、バケット３１内には仕切り部材３１Ｂが設けられ、スクリュー３３Ｂは仕切り部材３１Ｂの上方に配置されている。図１２において、仕切り部材３１Ｂにおけるスクリュー３３Ｂの直下の位置には、基盤材Ａが通過するための開口３１Ｃが形成されている。
複数の回転円盤３５は、図１２において紙面に垂直な方向に２個以上配置されている。図１２において、仕切り部材３１Ｂ下方のバケット３１底部に配置されている。回転円盤３５の上部には羽根３５Ａが設けられており、回転円盤３５が回転すると羽根３５Ａも回転して、図１２の紙面に垂直な方向で看者側に基盤材Ａを撒き出す。回転円盤３５の回転方向は、基盤材Ａを、後述する基盤材散布用の開口３１Ａ側（タイヤショベル３０の前進方向Ｆ側）に移動させる方向に設定されている。
また、図１３に示す基盤材散布用の開口３１Ａの位置は、バケット３１における前方部であって、回転円盤３５の回転により基盤材Ａがバケット３１（タイヤショベル３０）の前進方向に散布される途中の位置である。
図１２において、基盤材Ａをすくってバケット３１内に収納する際の接地面が符号ＦＧで示される。その際、回転円盤３５が配置される底部近傍が接地することを回避するため、バケット３１の前方部（図１２で左端部）には窪み部３１Dが形成されている。
図１１～図１３において、タイヤショベル３０（図９参照）のバケット３１内に設けられた散布機構３２Ｂは、スクリュー３３Ｂ（或いは撹拌羽根）と、スクリュー３３Ｂの下方に設けられた複数の回転円盤３５（図１２）と、バケット３１における前方部（タイヤショベル３０の前進方向側：図１２の矢印Ｆ側）に形成された基盤材散布用の開口３１Ａ（図１２、図１３）を有している。
図１１、図１２において、バケット３１内には仕切り部材３１Ｂが設けられ、スクリュー３３Ｂは仕切り部材３１Ｂの上方に配置されている。図１２において、仕切り部材３１Ｂにおけるスクリュー３３Ｂの直下の位置には、基盤材Ａが通過するための開口３１Ｃが形成されている。
複数の回転円盤３５は、図１２において紙面に垂直な方向に２個以上配置されている。図１２において、仕切り部材３１Ｂ下方のバケット３１底部に配置されている。回転円盤３５の上部には羽根３５Ａが設けられており、回転円盤３５が回転すると羽根３５Ａも回転して、図１２の紙面に垂直な方向で看者側に基盤材Ａを撒き出す。回転円盤３５の回転方向は、基盤材Ａを、後述する基盤材散布用の開口３１Ａ側（タイヤショベル３０の前進方向Ｆ側）に移動させる方向に設定されている。
また、図１３に示す基盤材散布用の開口３１Ａの位置は、バケット３１における前方部であって、回転円盤３５の回転により基盤材Ａがバケット３１（タイヤショベル３０）の前進方向に散布される途中の位置である。
図１２において、基盤材Ａをすくってバケット３１内に収納する際の接地面が符号ＦＧで示される。その際、回転円盤３５が配置される底部近傍が接地することを回避するため、バケット３１の前方部（図１２で左端部）には窪み部３１Dが形成されている。
【0037】
図１１～図１３に示す散布機構３２Ｂは、スクリュー３３Ｂ（撹拌羽根）と回転円盤３５は、例えば共に油圧で駆動するが、その他の流体圧機構や電動モータ等により駆動しても良い。
バケット３１内に基盤材Ａを充填し、充填された基盤材Ａを散布する場合には、スクリュー３３Ｂ（撹拌羽根）を回転させ、回転円盤３５を回転させ、タイヤショベル３０を走行しつつ、必要に応じて、バケット３１を上下、左右に揺動させればよい。
バケット３１内に投入された基盤材Ａは、スクリュー３３Ｂを通過し、回転円盤３５の回転により基盤材散布用の開口３１Ａ側に移動し、当該開口３１Ａから施工現場に散布される。その際、スクリュー３３Ｂ（撹拌羽根）を回転させることにより、基盤材Ａが開口３１Ｃの直上でブリッジを形成することが防止される。
図１１～図１３の散布機構３２Ｂにおいて、散布される基盤材Ａの散布量（単位時間当たりに散布される基盤材Ａの量）は、スクリュー３３Ｂ（撹拌羽根）の回転数及び／又は回転円盤３５の回転速度を制御することにより調整可能である。
バケット３１内に基盤材Ａを充填し、充填された基盤材Ａを散布する場合には、スクリュー３３Ｂ（撹拌羽根）を回転させ、回転円盤３５を回転させ、タイヤショベル３０を走行しつつ、必要に応じて、バケット３１を上下、左右に揺動させればよい。
バケット３１内に投入された基盤材Ａは、スクリュー３３Ｂを通過し、回転円盤３５の回転により基盤材散布用の開口３１Ａ側に移動し、当該開口３１Ａから施工現場に散布される。その際、スクリュー３３Ｂ（撹拌羽根）を回転させることにより、基盤材Ａが開口３１Ｃの直上でブリッジを形成することが防止される。
図１１～図１３の散布機構３２Ｂにおいて、散布される基盤材Ａの散布量（単位時間当たりに散布される基盤材Ａの量）は、スクリュー３３Ｂ（撹拌羽根）の回転数及び／又は回転円盤３５の回転速度を制御することにより調整可能である。
【0038】
図１４は、さらに他の散布機構３２Ｃを示している。
図１４に示す散布機構３２Ｃは、図１１～図１３の散布機構３２Ｂにおける回転円盤３５に代えて、コンベア機構３６を設けている。散布機構３２Ｃのその他の構成については、図１１～図１３の散布機構３２Ｂと同様である。以下の散布機構３２Cの説明に際しては、コンベア機構３６（図１４）を主として説明する。
図１４において、散布機構３２Ｃは、スクリュー３３Ｃと、コンベア機構３６と、開口３１Ａを有している。開口部３１Ａはバケット３１の前方部（タイヤショベル３０の進行方向Ｆ側）に形成されており、開口部３１Ａを介して基盤材Ａが散布される。
スクリュー３３Ｃは、図１０～図１２におけるスクリュー３３Ｂと同様な構成であり、同様な機能を奏する。
コンベア機構３６は、スクリュー３３Ｃの下方であってバケット３１の底部に設けられている。コンベア機構３６はタイヤシャベル３０の前進方向F側に駆動し、コンベア機構３６が駆動することにより、スクリュー３３Ｃ側から投入された基盤材Ａは基盤材散布用の開口３１Ａ側（タイヤショベル３０の進行方向Ｆ側）に移動する。
基盤材散布用の開口３１Ａは基盤材Ａが散布される位置に対応して形成されており、コンベア機構３６が駆動して基盤材Ａがバケット３１内の前進方向Ｆ側に移動する領域に対応する位置に形成されている。
散布機構３２Ｃにおいても、バケット３１で基盤材Ａをすくう際に、コンベヤ機構３６が配置される底部近傍が接地することを回避するため、バケット３１の前方部（図１４で左端部）には窪み部３１Dが形成されている。
図１４に示す散布機構３２Ｃは、図１１～図１３の散布機構３２Ｂにおける回転円盤３５に代えて、コンベア機構３６を設けている。散布機構３２Ｃのその他の構成については、図１１～図１３の散布機構３２Ｂと同様である。以下の散布機構３２Cの説明に際しては、コンベア機構３６（図１４）を主として説明する。
図１４において、散布機構３２Ｃは、スクリュー３３Ｃと、コンベア機構３６と、開口３１Ａを有している。開口部３１Ａはバケット３１の前方部（タイヤショベル３０の進行方向Ｆ側）に形成されており、開口部３１Ａを介して基盤材Ａが散布される。
スクリュー３３Ｃは、図１０～図１２におけるスクリュー３３Ｂと同様な構成であり、同様な機能を奏する。
コンベア機構３６は、スクリュー３３Ｃの下方であってバケット３１の底部に設けられている。コンベア機構３６はタイヤシャベル３０の前進方向F側に駆動し、コンベア機構３６が駆動することにより、スクリュー３３Ｃ側から投入された基盤材Ａは基盤材散布用の開口３１Ａ側（タイヤショベル３０の進行方向Ｆ側）に移動する。
基盤材散布用の開口３１Ａは基盤材Ａが散布される位置に対応して形成されており、コンベア機構３６が駆動して基盤材Ａがバケット３１内の前進方向Ｆ側に移動する領域に対応する位置に形成されている。
散布機構３２Ｃにおいても、バケット３１で基盤材Ａをすくう際に、コンベヤ機構３６が配置される底部近傍が接地することを回避するため、バケット３１の前方部（図１４で左端部）には窪み部３１Dが形成されている。
【0039】
バケット３１内に基盤材Ａを充填し、充填された基盤材Ａを散布する場合には、スクリュー３３Ｃ（撹拌羽根）を回転させ、コンベア機構３６を駆動させ、タイヤショベル３０を走行しつつ、必要に応じて、バケット３１を上下、左右に揺動させればよい。
バケット３１内に投入された基盤材Ａは、スクリュー３３Ｃを通過し、コンベア機構３６により開口３１Ａ側に移動し、開口３１Ａから散布される。基盤材Ａを散布する際にスクリュー３３Ｃ（撹拌羽根）を回転させることにより、基盤材Ａがブリッジを形成することが防止される。
図１４の散布機構３２Ｃにおいても、散布される基盤材Ａの散布量（単位時間当たりに散布される基盤材Ａの量）は、スクリュー３３Ｃ（撹拌羽根）の回転数及び／又はコンベア機構３６の駆動速度を制御することにより調整可能である。
ここで、基盤材Ａを広範囲に撒き出す（散布する）には、バケット３１前方に基盤材Ａを排出する（跳ばす、散布する）方が良い。
そして図１１～図１４の散布機構３２Ｂ、３２Ｃによれば、広範囲に材料を散布して、タイヤショベル３０の走行距離を短くすることが可能である。
バケット３１内に投入された基盤材Ａは、スクリュー３３Ｃを通過し、コンベア機構３６により開口３１Ａ側に移動し、開口３１Ａから散布される。基盤材Ａを散布する際にスクリュー３３Ｃ（撹拌羽根）を回転させることにより、基盤材Ａがブリッジを形成することが防止される。
図１４の散布機構３２Ｃにおいても、散布される基盤材Ａの散布量（単位時間当たりに散布される基盤材Ａの量）は、スクリュー３３Ｃ（撹拌羽根）の回転数及び／又はコンベア機構３６の駆動速度を制御することにより調整可能である。
ここで、基盤材Ａを広範囲に撒き出す（散布する）には、バケット３１前方に基盤材Ａを排出する（跳ばす、散布する）方が良い。
そして図１１～図１４の散布機構３２Ｂ、３２Ｃによれば、広範囲に材料を散布して、タイヤショベル３０の走行距離を短くすることが可能である。
【0040】
図１５～図１９を参照して、図１０の散布機構３２Ａを基盤材量監視装置４０（図９）と組み合わせてタイヤショベル３０のバケット３１に適用した例について説明する。
図１５において、タイヤショベル３０（図１５では図示しない）のバケット３１には、図１５で示す様に、散布機構３２Ａに加えて、基盤材量監視装置４０が設けられている。
図１５において、基盤材量監視装置４０は、レーザー光Ｌをバケット３１内の全域に亘って照射する装置と、照射されたレーザー光Ｌの画像を撮影する撮像機構を組み合わせた装置として構成されている。そして基盤材量監視装置４０は、信号伝達ラインＳＬ４を介して、基盤材Ａの量を決定する制御装置ＣＵと情報的に接続されている。なお、レーザー光Ｌを照射する装置とレーザー光Ｌの撮像機構の図示は省略する。
ここで、制御装置ＣＵについては、図２における制御装置ＣＵと同一の情報処理装置で構成することが可能であり、或いは、図２で示す制御装置ＣＵとは別の制御装置であっても良い。
図１５において、タイヤショベル３０（図１５では図示しない）のバケット３１には、図１５で示す様に、散布機構３２Ａに加えて、基盤材量監視装置４０が設けられている。
図１５において、基盤材量監視装置４０は、レーザー光Ｌをバケット３１内の全域に亘って照射する装置と、照射されたレーザー光Ｌの画像を撮影する撮像機構を組み合わせた装置として構成されている。そして基盤材量監視装置４０は、信号伝達ラインＳＬ４を介して、基盤材Ａの量を決定する制御装置ＣＵと情報的に接続されている。なお、レーザー光Ｌを照射する装置とレーザー光Ｌの撮像機構の図示は省略する。
ここで、制御装置ＣＵについては、図２における制御装置ＣＵと同一の情報処理装置で構成することが可能であり、或いは、図２で示す制御装置ＣＵとは別の制御装置であっても良い。
【0041】
図１５において、制御装置ＣＵは、基盤材量監視装置４０から照射されたレーザー光により撮像機構（図示せず）で取得された画像データを取得し、バケット３１内の基盤材全体をレーザー光Ｌによる画像として認識し、当該画像を解析して、画像の変動からバケット３１内の基盤材Ａの量を演算し、バケット３１内の基盤材Ａの量が所定値（しきい値）よりも少なくなったか否かをリアルタイムで判断する機能を有している。
それに加えて、散布により減少した基盤材Ａの量を常に演算することが出来るため、基盤材減少の速度もリアルタイムで演算する機能を有している。
さらに、制御装置ＣＵは、散布により減少した基盤材の量とタイヤショベルＣの移動速度に基づいて、散布した基盤材の厚さ寸法もリアルタイムで演算する機能を有している。
それに加えて、散布により減少した基盤材Ａの量を常に演算することが出来るため、基盤材減少の速度もリアルタイムで演算する機能を有している。
さらに、制御装置ＣＵは、散布により減少した基盤材の量とタイヤショベルＣの移動速度に基づいて、散布した基盤材の厚さ寸法もリアルタイムで演算する機能を有している。
【0042】
図１６～図１９を参照して、係る制御について説明する。
最初に図１６を参照して、上述した制御を行う制御装置ＣＵの機能ブロックを説明する。
図１６において、制御装置ＣＵは、画像解析ブロックＢ１、基盤材量演算ブロックＢ２、基盤材減少量決定ブロックＢ３、基盤材減少速度決定ブロックＢ４、基盤材厚さ決定ブロックＢ５、基盤材量比較ブロックＢ６、基盤材厚さ判断ブロックＢ７、基盤材散布量判断ブロックＢ８を有している。
画像解析ブロックＢ１は、基盤材量監視装置４０の撮像機構（図示せず）から、信号伝達ラインＳＬ４を介して、バケット３１内の基盤材全体の（レーザー光照射による）画像データを取得する機能を有している。そして、取得した画像データを解析する機能を有している。
画像解析ブロックＢ１による画像データの解析結果は、信号伝達ラインＳＬ５を介して基盤材量演算ブロックＢ２に送信される。
最初に図１６を参照して、上述した制御を行う制御装置ＣＵの機能ブロックを説明する。
図１６において、制御装置ＣＵは、画像解析ブロックＢ１、基盤材量演算ブロックＢ２、基盤材減少量決定ブロックＢ３、基盤材減少速度決定ブロックＢ４、基盤材厚さ決定ブロックＢ５、基盤材量比較ブロックＢ６、基盤材厚さ判断ブロックＢ７、基盤材散布量判断ブロックＢ８を有している。
画像解析ブロックＢ１は、基盤材量監視装置４０の撮像機構（図示せず）から、信号伝達ラインＳＬ４を介して、バケット３１内の基盤材全体の（レーザー光照射による）画像データを取得する機能を有している。そして、取得した画像データを解析する機能を有している。
画像解析ブロックＢ１による画像データの解析結果は、信号伝達ラインＳＬ５を介して基盤材量演算ブロックＢ２に送信される。
【0043】
基盤材量演算ブロックＢ２は、画像解析ブロックＢ１から取得した画像解析結果に基づき、画像の変動からバケット３１内の基盤材Ａの量を演算し、決定する機能を有している。基盤材Ａの量の演算に際して、例えば、画像と基盤材量の関係を対比したデータを予め用意し（図示しない記憶ブロックに記憶し）、当該対比データを参照して行うことが出来る。
基盤材量演算ブロックＢ２により演算・決定した基盤材量は、信号伝達ラインＳＬ６を介して基盤材量比較ブロックＢ６に送信されると共に、信号伝達ラインＳＬ７を介して基盤材減少量決定ブロックＢ３に送信される。
基盤材量演算ブロックＢ２により演算・決定した基盤材量は、信号伝達ラインＳＬ６を介して基盤材量比較ブロックＢ６に送信されると共に、信号伝達ラインＳＬ７を介して基盤材減少量決定ブロックＢ３に送信される。
【0044】
基盤材量比較ブロックＢ６は、基盤材量演算ブロックＢ２から取得した基盤材量（バケット３１内の基盤材量）を当該基盤材量のしきい値と比較する機能を有している。
当該基盤材量としきい値との比較結果は、基盤材量比較ブロックＢ６から信号伝達ラインＳＬ１１を介して管理者（作業者）側に伝達される。基盤材量のしきい値は予め図示しない記憶装置に記憶され、基盤材量比較ブロックＢ６により参照される。
基盤材量比較ブロックＢ６による比較の結果、例えば基盤材量がしきい値より少ない場合には、報知器を作動する。当該報知器の報知により、管理者（作業者は）バケット３１内に基盤材を補充する等の対応を行うことが出来る。係る制御については、図１７のフローチャートを参照して後述する。
当該基盤材量としきい値との比較結果は、基盤材量比較ブロックＢ６から信号伝達ラインＳＬ１１を介して管理者（作業者）側に伝達される。基盤材量のしきい値は予め図示しない記憶装置に記憶され、基盤材量比較ブロックＢ６により参照される。
基盤材量比較ブロックＢ６による比較の結果、例えば基盤材量がしきい値より少ない場合には、報知器を作動する。当該報知器の報知により、管理者（作業者は）バケット３１内に基盤材を補充する等の対応を行うことが出来る。係る制御については、図１７のフローチャートを参照して後述する。
【0045】
図１６において、基盤材減少量決定ブロックＢ３は、基盤材量演算ブロックＢ２から取得した基盤材量（バケット３１内の基盤材量）に基づき、基盤材減少量を演算、決定する機能を有している。演算された基盤材減少量は、所定の間隔（サイクル）における基盤材減少量（すなわち現時点の基盤材量と前サイクルの基盤材量の差）として決定される。
基盤材減少量決定ブロックＢ３で決定した基盤材減少量は、信号伝達ラインＳＬ８を介して基盤材減少速度決定ブロックＢ４に送信されると共に、信号伝達ラインＳＬ９を介して基盤材厚さ決定ブロックＢ５に送信される。
基盤材減少量決定ブロックＢ３で決定した基盤材減少量は、信号伝達ラインＳＬ８を介して基盤材減少速度決定ブロックＢ４に送信されると共に、信号伝達ラインＳＬ９を介して基盤材厚さ決定ブロックＢ５に送信される。
【0046】
基盤材減少速度決定ブロックＢ４は、基盤材減少量決定ブロックＢ３から取得した基盤材減少量（バケット３１内の基盤材量の減少量）に基づき、基盤材減少速度（基盤材消費速度）を演算、決定する機能を有している。当該演算、決定は、前記基盤材減少量を所定の間隔における時間（サイクル間の時間、単位時間）で除することにより行われる。すなわち、 基盤材減少速度＝基盤材減少量／単位時間 である。
基盤材減少速度決定ブロックＢ４により決定した基盤材減少速度は、信号伝達ラインＳＬ１２を介して基盤材散布量判断ブロックＢ８に送信される。
基盤材減少速度決定ブロックＢ４により決定した基盤材減少速度は、信号伝達ラインＳＬ１２を介して基盤材散布量判断ブロックＢ８に送信される。
【0047】
基盤材厚さ決定ブロックＢ５は、基盤材減少量決定ブロックＢ３から取得した基盤材減少量と、タイヤショベル３０（図９）の車速センサから信号伝達ラインＳＬ１５を介して取得したタイヤショベル３０の移動速度に基づいて、単位時間当たりに施工現場に散布した基盤材の厚さ寸法を演算、決定する機能を有している。
ここで、基盤材の厚さは、基盤材減少量、タイヤショベル３０の移動速度、施工面の幅方向（タイヤショベルの移動方向に対し垂直方向）長さをパラメータとする関数になる。基盤材厚さ決定ブロックＢ５は当該関数を用いて、基盤材の厚さを演算或いは決定する。
基盤材厚さ決定ブロックＢ５で決定した散布した基盤材の厚さは、信号伝達ラインＳＬ１０を介して基盤材厚さ判断ブロックＢ７に送信される。
ここで、基盤材の厚さは、基盤材減少量、タイヤショベル３０の移動速度、施工面の幅方向（タイヤショベルの移動方向に対し垂直方向）長さをパラメータとする関数になる。基盤材厚さ決定ブロックＢ５は当該関数を用いて、基盤材の厚さを演算或いは決定する。
基盤材厚さ決定ブロックＢ５で決定した散布した基盤材の厚さは、信号伝達ラインＳＬ１０を介して基盤材厚さ判断ブロックＢ７に送信される。
【0048】
図１６において、基盤材厚さ判断ブロックＢ７は、基盤材厚さ決定ブロックＢ５から取得した基盤材の厚さ（単位時間当たりに施工現場に散布した基盤材の厚さ）を基盤材の厚さのしきい値と比較し、基盤材の厚さが妥当であるか否かを判断する機能を有している。
基盤材の厚さの判断は、例えば予め図示しない記憶装置に記憶した基盤材の厚さの適正範囲（所定範囲）と、基盤材厚さ決定ブロックＢ５で演算された基盤材の厚さとを比較して、基盤材厚さ決定ブロックＢ５で演算された基盤材の厚さが前記適正範囲内か否かを判断して行われる。
当該基盤材の厚さとしきい値との比較結果に基づく基盤材の厚さが妥当であるか否かの判断（基盤材の厚さの妥当性判断）は、信号伝達ラインＳＬ１３を介して基盤材散布量判断ブロックＢ８に送信される。
基盤材の厚さの判断は、例えば予め図示しない記憶装置に記憶した基盤材の厚さの適正範囲（所定範囲）と、基盤材厚さ決定ブロックＢ５で演算された基盤材の厚さとを比較して、基盤材厚さ決定ブロックＢ５で演算された基盤材の厚さが前記適正範囲内か否かを判断して行われる。
当該基盤材の厚さとしきい値との比較結果に基づく基盤材の厚さが妥当であるか否かの判断（基盤材の厚さの妥当性判断）は、信号伝達ラインＳＬ１３を介して基盤材散布量判断ブロックＢ８に送信される。
【0049】
基盤材散布量判断ブロックＢ８は、基盤材減少速度決定ブロックＢ４から取得した基盤材の減少速度に基づき、以降の基盤材の散布量を判断する機能を有している。
基盤材の散布量の判断に際しては例えば予め図示しない記憶装置に記憶した基盤材の減少速度の適正な範囲（所定範囲）と、基盤材減少速度決定ブロックＢ４から取得した基盤材の減少速度を比較して、基盤材減少の速度が速い場合には散布量を減少し、基盤材減少の速度が遅い場合には散布量を増加して、常に基盤材の散布量を適正な範囲に調整する。基盤材減少速度が所定範囲内の場合は、現在の散布量を維持する。
そして、基盤材散布量判断ブロックＢ８は、前記散布量の判断結果に基づき、信号伝達ラインＳＬ１４を介して散布機構３２Ａ、撹拌羽根３３Ａ、開閉機構３４Ａに制御信号を送信する。係る制御については、図１８のフローチャートを参照して後述する。
基盤材の散布量の判断に際しては例えば予め図示しない記憶装置に記憶した基盤材の減少速度の適正な範囲（所定範囲）と、基盤材減少速度決定ブロックＢ４から取得した基盤材の減少速度を比較して、基盤材減少の速度が速い場合には散布量を減少し、基盤材減少の速度が遅い場合には散布量を増加して、常に基盤材の散布量を適正な範囲に調整する。基盤材減少速度が所定範囲内の場合は、現在の散布量を維持する。
そして、基盤材散布量判断ブロックＢ８は、前記散布量の判断結果に基づき、信号伝達ラインＳＬ１４を介して散布機構３２Ａ、撹拌羽根３３Ａ、開閉機構３４Ａに制御信号を送信する。係る制御については、図１８のフローチャートを参照して後述する。
【0050】
また、基盤材散布量判断ブロックＢ８は、基盤材厚さ判断ブロックＢ７から取得した判断結果（基盤材の厚さの妥当性）に基づき、以降の基盤材の散布量を判断する機能を有している。
基盤材の散布量の判断に際しては、基盤材の厚さが適正な範囲（所定範囲）より小さい場合には散布量を増加し、基盤材の厚さが適正な範囲（所定範囲）より大きい場合には散布量を減少して、常に基盤材の厚さ寸法を適正に調整する。基盤材の厚さが所定範囲内の場合は、現在の散布量を維持する。
そして、基盤材散布量判断ブロックＢ８は、前記散布量の判断結果に基づき、信号伝達ラインＳＬ１４を介して散布機構３２Ａ、撹拌羽根３３Ａ、開閉機構３４Ａに制御信号を送信する。係る制御は図１９のフローチャートを参照して後述する。
基盤材の散布量の判断に際しては、基盤材の厚さが適正な範囲（所定範囲）より小さい場合には散布量を増加し、基盤材の厚さが適正な範囲（所定範囲）より大きい場合には散布量を減少して、常に基盤材の厚さ寸法を適正に調整する。基盤材の厚さが所定範囲内の場合は、現在の散布量を維持する。
そして、基盤材散布量判断ブロックＢ８は、前記散布量の判断結果に基づき、信号伝達ラインＳＬ１４を介して散布機構３２Ａ、撹拌羽根３３Ａ、開閉機構３４Ａに制御信号を送信する。係る制御は図１９のフローチャートを参照して後述する。
【0051】
図１６の制御装置ＣＵのブロック図には含まれていないが、制御装置ＣＵに、基盤材減少速度決定ブロックＢ４で決定した基盤材減少速度が適正範囲（所定範囲）内であるか否かを判断する機能を有する速度基盤材減少速度判断ブロック（図示せず）を設けることが出来る。
その場合、基盤材減少速度決定ブロックＢ４で決定した基盤材減少速度を基盤材散布量判断ブロックＢ８に直接送信せずに、基盤材減少速度を基盤材減少速度決定ブロックＢ４から前記基盤材減少速度判断ブロック（図示せず）に送信して、基盤材減少速度が適正範囲（所定範囲）内であるか否かの判断結果（基盤材減少速度の妥当性判断）を基盤材散布量判断ブロックＢ８に送信することも出来る。
換言すれば、図１６における基盤材散布量判断ブロックＢ８が行っている機能の一部を、図示しない基盤材減少速度判断ブロックが行う様に構成することが可能である。
また、前記基盤材減少速度判断ブロック（図示せず）を設けずに、基盤材減少速度が適正範囲（所定範囲）内であるか否かの判断（基盤材減少速度の妥当性判断）を行う機能を、基盤材減少速度決定ブロックＢ４が有する様に構成することも可能である。
その場合、基盤材減少速度決定ブロックＢ４で決定した基盤材減少速度を基盤材散布量判断ブロックＢ８に直接送信せずに、基盤材減少速度を基盤材減少速度決定ブロックＢ４から前記基盤材減少速度判断ブロック（図示せず）に送信して、基盤材減少速度が適正範囲（所定範囲）内であるか否かの判断結果（基盤材減少速度の妥当性判断）を基盤材散布量判断ブロックＢ８に送信することも出来る。
換言すれば、図１６における基盤材散布量判断ブロックＢ８が行っている機能の一部を、図示しない基盤材減少速度判断ブロックが行う様に構成することが可能である。
また、前記基盤材減少速度判断ブロック（図示せず）を設けずに、基盤材減少速度が適正範囲（所定範囲）内であるか否かの判断（基盤材減少速度の妥当性判断）を行う機能を、基盤材減少速度決定ブロックＢ４が有する様に構成することも可能である。
【0052】
図１７～図１９を参照して、基盤材量監視装置４０及び制御装置ＣＵによる制御について説明する。
最初に図１７を参照して、バケット３１内に充填された基盤材Ａの量をチェックする制御を説明する。
図１７において、ステップＳ２１では、基盤材量監視装置４０よりバケット３１内の基盤材全体の画像データ（レーザー光照射による画像データ）を取得したか否かを判断する。当該判断は、制御装置ＣＵの画像解析ブロックＢ１により実行される。
ステップＳ２１の判断の結果、画像データを取得した場合（ステップＳ２１が「Ｙｅｓ」）はステップＳ２２に進み、画像データを取得しない場合（ステップＳ２１が「Ｎｏ」）はステップＳ２１に戻る（ステップＳ２１が「Ｎｏ」のループ）。
ステップＳ２２（画像データを取得した場合）では、ステップＳ２１で取得した画像データを解析する。そして当該解析結果に基づいて、バケット３１内の基盤材量を演算し、決定する。係る画像データの解析については、従来技術を適用することが出来る。当該解析、基盤材量の演算、決定は、それぞれ画像解析ブロックＢ１、基盤材量演算ブロックＢ２により実行される。そしてステップＳ２３に進む。
最初に図１７を参照して、バケット３１内に充填された基盤材Ａの量をチェックする制御を説明する。
図１７において、ステップＳ２１では、基盤材量監視装置４０よりバケット３１内の基盤材全体の画像データ（レーザー光照射による画像データ）を取得したか否かを判断する。当該判断は、制御装置ＣＵの画像解析ブロックＢ１により実行される。
ステップＳ２１の判断の結果、画像データを取得した場合（ステップＳ２１が「Ｙｅｓ」）はステップＳ２２に進み、画像データを取得しない場合（ステップＳ２１が「Ｎｏ」）はステップＳ２１に戻る（ステップＳ２１が「Ｎｏ」のループ）。
ステップＳ２２（画像データを取得した場合）では、ステップＳ２１で取得した画像データを解析する。そして当該解析結果に基づいて、バケット３１内の基盤材量を演算し、決定する。係る画像データの解析については、従来技術を適用することが出来る。当該解析、基盤材量の演算、決定は、それぞれ画像解析ブロックＢ１、基盤材量演算ブロックＢ２により実行される。そしてステップＳ２３に進む。
【0053】
ステップＳ２３では、ステップＳ２２で決定したバケット３１内の基盤材量が、しきい値（所定値）以上であるか否かを判断する。当該判断は、基盤材量比較ブロックＢ６により実行される。
ステップＳ２３の判断の結果、バケット３１内の基盤材量がしきい値以上の場合（ステップＳ２３が「Ｙｅｓ」）はステップＳ２１に戻り、ステップＳ２１～Ｓ２３を繰り返す（ステップＳ２３が「Ｙｅｓ」のループ）。
一方、バケット３１内の基盤材量がしきい値より少ない場合（ステップＳ２３が「Ｎｏ」）はステップＳ２４に進む。ステップＳ２４では、基盤材の散布作業を終了するか否かを判断する。
ステップＳ２４の判断の結果、基盤材の散布作業を終了する場合（ステップＳ２４が「Ｙｅｓ」）、「エンド」に進み、制御を終了する。
一方、基盤材の散布作業を終了しない場合（ステップＳ２４が「Ｎｏ」）、ステップＳ２５に進む。
ステップＳ２５に進んだ状態ではバケット３１内の基盤材量がしきい値より少ないので、バケット３１内に基盤材を充填（補充）する。必要であればタイヤショベル３０を直ちに基盤材の集積所まで移動して、基盤材Ａを補充する。
ステップＳ２５の後、ステップＳ２１に戻り、ステップＳ２１～Ｓ２５を繰り返す。
ステップＳ２３の判断の結果、バケット３１内の基盤材量がしきい値以上の場合（ステップＳ２３が「Ｙｅｓ」）はステップＳ２１に戻り、ステップＳ２１～Ｓ２３を繰り返す（ステップＳ２３が「Ｙｅｓ」のループ）。
一方、バケット３１内の基盤材量がしきい値より少ない場合（ステップＳ２３が「Ｎｏ」）はステップＳ２４に進む。ステップＳ２４では、基盤材の散布作業を終了するか否かを判断する。
ステップＳ２４の判断の結果、基盤材の散布作業を終了する場合（ステップＳ２４が「Ｙｅｓ」）、「エンド」に進み、制御を終了する。
一方、基盤材の散布作業を終了しない場合（ステップＳ２４が「Ｎｏ」）、ステップＳ２５に進む。
ステップＳ２５に進んだ状態ではバケット３１内の基盤材量がしきい値より少ないので、バケット３１内に基盤材を充填（補充）する。必要であればタイヤショベル３０を直ちに基盤材の集積所まで移動して、基盤材Ａを補充する。
ステップＳ２５の後、ステップＳ２１に戻り、ステップＳ２１～Ｓ２５を繰り返す。
【0054】
次に、基盤材減少の速度に関する制御について、主として図１８を参照して説明する。
図１８において、ステップＳ３１、ステップＳ３２は、それぞれ図１７で説明したステップＳ２１、ステップＳ２２と同様であるため、重複説明は省略する。
ステップＳ３２から進むステップＳ３３では、現時点の基盤材量を前サイクルの基盤材量と比較することにより、その制御サイクルにおける基盤材の減少量を演算し或いは決定する。
さらに、演算された基盤材の減少量を1制御サイクルの所要時間で除することにより、基盤材の減少速度を演算（決定）する。
当該基盤材の減少量、減少速度は、それぞれ基盤材減少量決定ブロックＢ３、基盤材減少速度決定ブロックＢ４により実行される。
ステップＳ３４では、ステップＳ３３で決定した基盤材の減少速度は適正な範囲内（所定範囲内）か否かを判断する。当該判断は、基盤材散布量判断ブロックＢ８により実行される。図１８では示されていないが、当該判断を基盤材減少速度決定ブロックＢ４で実行することも出来る。さらに、図示しない基盤材減少速度判断ブロックを制御装置ＣＵに設け、前記判断を実行することも出来る。
ステップＳ３４の判断の結果、基盤材の減少速度が所定範囲内（適正な範囲内）の場合はステップＳ３５に進み、当該減少速度が所定範囲より小さい（所定範囲よりも遅い）場合はステップＳ３６に進み、当該減少速度が所定範囲より大きい（所定範囲よりも速い）場合はステップＳ３７に進む。
図１８において、ステップＳ３１、ステップＳ３２は、それぞれ図１７で説明したステップＳ２１、ステップＳ２２と同様であるため、重複説明は省略する。
ステップＳ３２から進むステップＳ３３では、現時点の基盤材量を前サイクルの基盤材量と比較することにより、その制御サイクルにおける基盤材の減少量を演算し或いは決定する。
さらに、演算された基盤材の減少量を1制御サイクルの所要時間で除することにより、基盤材の減少速度を演算（決定）する。
当該基盤材の減少量、減少速度は、それぞれ基盤材減少量決定ブロックＢ３、基盤材減少速度決定ブロックＢ４により実行される。
ステップＳ３４では、ステップＳ３３で決定した基盤材の減少速度は適正な範囲内（所定範囲内）か否かを判断する。当該判断は、基盤材散布量判断ブロックＢ８により実行される。図１８では示されていないが、当該判断を基盤材減少速度決定ブロックＢ４で実行することも出来る。さらに、図示しない基盤材減少速度判断ブロックを制御装置ＣＵに設け、前記判断を実行することも出来る。
ステップＳ３４の判断の結果、基盤材の減少速度が所定範囲内（適正な範囲内）の場合はステップＳ３５に進み、当該減少速度が所定範囲より小さい（所定範囲よりも遅い）場合はステップＳ３６に進み、当該減少速度が所定範囲より大きい（所定範囲よりも速い）場合はステップＳ３７に進む。
【0055】
ステップＳ３５（基盤材の減少速度が所定範囲内の場合）では、現在の（その時点の制御サイクルにおける）基盤材の散布量を維持する。すなわち、散布機構３２Ａ（撹拌羽根３３Ａ、開閉機構３４Ａ：図１０）も当該制御サイクルの状態を維持する。具体的には、撹拌羽根３３Ａの回転速度、開閉機構３４Ａの開口面積の現在の状態を維持する。
ステップＳ３６（基盤材の減少速度が所定範囲より遅い場合）では、基盤材の散布量を増加させる。すなわち、散布機構３２Ａにおいて、撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を増加させる。撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を増加させる制御に際して、制御装置ＣＵの基盤材散布量判断ブロックＢ８から散布機構３２Ａの撹拌羽根３３Ａ及び／又は開閉機構３４Ａに制御信号が送信される。
ステップＳ３７（基盤材の減少速度が所定範囲より速い場合）では、基盤材の散布量を減少させる。すなわち、散布機構３２Ａにおいて、撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を減少させる。そのため、制御装置ＣＵの基盤材基盤材散布量判断ブロックＢ８から散布機構３２Ａに、撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を減少させる旨の制御信号が送信される。
ステップＳ３５～Ｓ３７の制御が行われたならば、ステップＳ３８に進む。
ステップＳ３６（基盤材の減少速度が所定範囲より遅い場合）では、基盤材の散布量を増加させる。すなわち、散布機構３２Ａにおいて、撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を増加させる。撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を増加させる制御に際して、制御装置ＣＵの基盤材散布量判断ブロックＢ８から散布機構３２Ａの撹拌羽根３３Ａ及び／又は開閉機構３４Ａに制御信号が送信される。
ステップＳ３７（基盤材の減少速度が所定範囲より速い場合）では、基盤材の散布量を減少させる。すなわち、散布機構３２Ａにおいて、撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を減少させる。そのため、制御装置ＣＵの基盤材基盤材散布量判断ブロックＢ８から散布機構３２Ａに、撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を減少させる旨の制御信号が送信される。
ステップＳ３５～Ｓ３７の制御が行われたならば、ステップＳ３８に進む。
【0056】
ステップＳ３８では、基盤材の散布作業を終了するか否かを判断する。
ステップＳ３８において基盤材の散布作業を終了する場合（ステップＳ３８が「Ｙｅｓ」）、制御を終了する。
一方、基盤材の散布作業を終了しない場合（ステップＳ３８が「Ｎｏ」）、ステップＳ３１以降の制御を繰り返す。
ステップＳ３８において基盤材の散布作業を終了する場合（ステップＳ３８が「Ｙｅｓ」）、制御を終了する。
一方、基盤材の散布作業を終了しない場合（ステップＳ３８が「Ｎｏ」）、ステップＳ３１以降の制御を繰り返す。
【0057】
次に、散布された基盤材の厚さに関する制御について、主として図１９を参照して説明する。
図１９において、ステップＳ４１、ステップ４２は、それぞれ図１７のステップＳ２１、ステップＳ２２及び図１８のステップＳ３１、ステップＳ３２と同様であるため、重複説明を省略する。
図１９のステップＳ４３では、基盤材の減少量を、現時点の基盤材量を前サイクルの基盤材量と比較することにより演算（減算）し、決定する。さらに、基盤材の減少量とタイヤショベル３０（図９）の移動速度に基づいて、単位時間に散布された基盤材の厚さ寸法を演算、決定する。上述した様に、基盤材の厚さ寸法は、基盤材減少量、タイヤショベル３０の移動速度、施工面の幅方向（タイヤショベルの移動方向に対し垂直方向）長さをパラメータとする関数Ｆであり、当該関数Ｆにより、基盤材の厚さ寸法を演算（決定）する。基盤材の減少量、単位時間に散布された基盤材の厚さ寸法は、それぞれ基盤材減少量決定ブロックＢ３、基盤材厚さ決定ブロックＢ５により決定或いは演算される。
ステップＳ４３で演算した後、ステップＳ４４に進む。
ステップＳ４４では、ステップＳ４３で決定した単位時間（その時点の制御サイクル）で散布された基盤材の厚さ寸法と、基盤材の厚さ寸法の適正な範囲（所定範囲）とを比較して、ステップＳ４３で求めた基盤材の厚さ寸法が適正範囲内であるか否かを判断する。当該判断は、基盤材厚さ判断ブロックＢ７により実行される。
ステップＳ４４の判断の結果、単位時間（その時点の制御サイクル）で散布された基盤材の厚さ寸法が所定範囲内である場合はステップＳ４５に進み、当該厚さ寸法が所定範囲より小さい（薄い）場合はステップＳ４６に進み、当該厚さ寸法が所定範囲より大きい（厚い）場合はステップＳ４７に進む。
図１９において、ステップＳ４１、ステップ４２は、それぞれ図１７のステップＳ２１、ステップＳ２２及び図１８のステップＳ３１、ステップＳ３２と同様であるため、重複説明を省略する。
図１９のステップＳ４３では、基盤材の減少量を、現時点の基盤材量を前サイクルの基盤材量と比較することにより演算（減算）し、決定する。さらに、基盤材の減少量とタイヤショベル３０（図９）の移動速度に基づいて、単位時間に散布された基盤材の厚さ寸法を演算、決定する。上述した様に、基盤材の厚さ寸法は、基盤材減少量、タイヤショベル３０の移動速度、施工面の幅方向（タイヤショベルの移動方向に対し垂直方向）長さをパラメータとする関数Ｆであり、当該関数Ｆにより、基盤材の厚さ寸法を演算（決定）する。基盤材の減少量、単位時間に散布された基盤材の厚さ寸法は、それぞれ基盤材減少量決定ブロックＢ３、基盤材厚さ決定ブロックＢ５により決定或いは演算される。
ステップＳ４３で演算した後、ステップＳ４４に進む。
ステップＳ４４では、ステップＳ４３で決定した単位時間（その時点の制御サイクル）で散布された基盤材の厚さ寸法と、基盤材の厚さ寸法の適正な範囲（所定範囲）とを比較して、ステップＳ４３で求めた基盤材の厚さ寸法が適正範囲内であるか否かを判断する。当該判断は、基盤材厚さ判断ブロックＢ７により実行される。
ステップＳ４４の判断の結果、単位時間（その時点の制御サイクル）で散布された基盤材の厚さ寸法が所定範囲内である場合はステップＳ４５に進み、当該厚さ寸法が所定範囲より小さい（薄い）場合はステップＳ４６に進み、当該厚さ寸法が所定範囲より大きい（厚い）場合はステップＳ４７に進む。
【0058】
ステップＳ４５（基盤材の厚さ寸法が所定範囲内である場合）では、その時点の制御サイクルにおける基盤材の散布量を維持する。すなわち、散布機構３２Ａ（撹拌羽根３３Ａ、開閉機構３４Ａ：図１０）もその時点の制御サイクルにおける状態（現在の状態）を維持する。
ステップＳ４６（基盤材の厚さ寸法が所定範囲より薄い場合）では、基盤材の散布量を増加させる。すなわち、散布機構３２Ａにおいて、撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を増加させる。撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を増加させる制御に際しては、制御装置ＣＵの基盤材散布量判断ブロックＢ８から散布機構３２Ａ（撹拌羽根３３Ａ、開閉機構３４Ａ）に制御信号が送信される。
ステップＳ４７（基盤材の厚さ寸法が所定範囲より厚い場合）では、現在の基盤材の散布量を減少させる。すなわち、散布機構３２Ａにおいて、撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を減少させる。撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を減少させる制御のため、制御装置ＣＵの基盤材散布量判断ブロックＢ８から散布機構３２Ａに制御信号が送信される。
ステップＳ４５～Ｓ４７の制御が行われたならば、ステップＳ４８に進む。
ステップＳ４６（基盤材の厚さ寸法が所定範囲より薄い場合）では、基盤材の散布量を増加させる。すなわち、散布機構３２Ａにおいて、撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を増加させる。撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を増加させる制御に際しては、制御装置ＣＵの基盤材散布量判断ブロックＢ８から散布機構３２Ａ（撹拌羽根３３Ａ、開閉機構３４Ａ）に制御信号が送信される。
ステップＳ４７（基盤材の厚さ寸法が所定範囲より厚い場合）では、現在の基盤材の散布量を減少させる。すなわち、散布機構３２Ａにおいて、撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を減少させる。撹拌羽根３３Ａの回転速度及び／又は開閉機構３４Ａの開口面積を減少させる制御のため、制御装置ＣＵの基盤材散布量判断ブロックＢ８から散布機構３２Ａに制御信号が送信される。
ステップＳ４５～Ｓ４７の制御が行われたならば、ステップＳ４８に進む。
【0059】
ステップＳ４８では、基盤材の散布作業を終了するか否かを判断する。
ステップＳ４８において、基盤材の散布作業を終了する場合（ステップＳ４８が「Ｙｅｓ」）は制御を終了する。
一方、基盤材の散布作業を終了しない場合（ステップＳ４８が「Ｎｏ」）はステップＳ４１に戻り、ステップＳ４１以降の制御を繰り返す。
ステップＳ４８において、基盤材の散布作業を終了する場合（ステップＳ４８が「Ｙｅｓ」）は制御を終了する。
一方、基盤材の散布作業を終了しない場合（ステップＳ４８が「Ｎｏ」）はステップＳ４１に戻り、ステップＳ４１以降の制御を繰り返す。
【0060】
図１７～図１９の基盤材量監視装置４０及び制御装置ＣＵによる制御は、散布機構として図１０に示す散布機構３２Ａを採用しているが、図１１～図１３に示す散布機構３２Ｂ或いは図１４に示す散布機構３２Ｃを採用することも可能である。
図１０の散布機構３２Ａを採用する場合、基盤材の散布量の増減は、撹拌羽根３３Ａの回転速度と開閉機構３４Ａの開口面積を制御することにより行うのに対して、図１１～図１３の散布機構３２Ｂを採用する場合、基盤材の散布量の増減は、スクリュー３３Ｂ（撹拌羽根）の回転数と回転円盤３５の回転速度を制御することにより行う。また、図１４の散布機構３２Ｃを採用する場合、基盤材の散布量の増減は、スクリュー３３Ｃ（撹拌羽根）の回転数とコンベア機構３６の駆動速度を制御することにより行う。
図９～図１９で説明したタイヤショベル３０には、図７、図８で説明した散布装置２０の締固め機構２２（ローラ、タイヤ）を取り付けることが可能である。
なお、図９～図１９で説明したタイヤショベル３０による基盤材の散布は、平地の利用に限定される。
図１０の散布機構３２Ａを採用する場合、基盤材の散布量の増減は、撹拌羽根３３Ａの回転速度と開閉機構３４Ａの開口面積を制御することにより行うのに対して、図１１～図１３の散布機構３２Ｂを採用する場合、基盤材の散布量の増減は、スクリュー３３Ｂ（撹拌羽根）の回転数と回転円盤３５の回転速度を制御することにより行う。また、図１４の散布機構３２Ｃを採用する場合、基盤材の散布量の増減は、スクリュー３３Ｃ（撹拌羽根）の回転数とコンベア機構３６の駆動速度を制御することにより行う。
図９～図１９で説明したタイヤショベル３０には、図７、図８で説明した散布装置２０の締固め機構２２（ローラ、タイヤ）を取り付けることが可能である。
なお、図９～図１９で説明したタイヤショベル３０による基盤材の散布は、平地の利用に限定される。
【0061】
ここで、基盤材は屋外に放置されているため、その含水比は日毎に異なり、一定では無い。
明確には図示されていないが、実施形態では、基盤材の性状改良のため、例えば、バーク堆肥・ココパウダーを省いて、現地発生材（例えば、チップ、砕石など）を混合し、均一な性状となり、撒き出しに適した改良土或いは基盤材とすることが出来る。
その様な基盤材では、石等の不純物も取り除かれるため、より撒き出しに適した性状となる。
以下の表１に、撒き出しに適した改良土の組成の一例を示す。
表１
明確には図示されていないが、実施形態では、基盤材の性状改良のため、例えば、バーク堆肥・ココパウダーを省いて、現地発生材（例えば、チップ、砕石など）を混合し、均一な性状となり、撒き出しに適した改良土或いは基盤材とすることが出来る。
その様な基盤材では、石等の不純物も取り除かれるため、より撒き出しに適した性状となる。
以下の表１に、撒き出しに適した改良土の組成の一例を示す。
表１
【0062】
また、図示の実施形態で散布される基盤材において、表１で示す通常の配合（調整含水比２０％の砂質土系の配合と調整含水比液性限界近傍の粘性土系の配合の双方）に対して水を加えると、流動性が向上し、締め固めることなく、散布が効率的に行われることが分かった。
発明者の実験によれば、加える水の量は
１５０リットル／１ｍ3～ ５００リットル／１ｍ3
通常の配合に対して加える水の量が１５０リットル／１ｍ3未満だと、流動性は向上せず、締固めが必要となる。
一方、通常の配合に対して加える水の量が５００リットル／１ｍ3を超えると、撒き出すべき材料の液性限界を超えてしまう。
通常の配合に対して加える水の量は、例えば３００リットル／１ｍ3が好ましい。
図示の実施形態においては、通常の配合に対して加える水の量を、
１５０リットル／１ｍ3～５００リットル／１ｍ3
としている。
発明者の実験によれば、加える水の量は
１５０リットル／１ｍ3～ ５００リットル／１ｍ3
通常の配合に対して加える水の量が１５０リットル／１ｍ3未満だと、流動性は向上せず、締固めが必要となる。
一方、通常の配合に対して加える水の量が５００リットル／１ｍ3を超えると、撒き出すべき材料の液性限界を超えてしまう。
通常の配合に対して加える水の量は、例えば３００リットル／１ｍ3が好ましい。
図示の実施形態においては、通常の配合に対して加える水の量を、
１５０リットル／１ｍ3～５００リットル／１ｍ3
としている。
【0063】
図示の実施形態はあくまでも例示であり、本発明の技術的範囲を限定する趣旨の記述ではないことを付記する。
【符号の説明】
【0064】
１・・・吹付機
２・・・ホッパー
２Ａ・・・ホッパー出口
３・・・フィードボウル
４・・・圧縮エア噴射ノズル
５・・・円環状のホース或いは配管
６・・・エア流路
７・・・エア供給源
８・・・開閉弁
９・・・ベルトコンベア
１０・・・供給機構
２０・・・散布装置
２１・・・無限軌道帯
２２・・・締固め機構（基盤材敷き均し装置、ローラ或いはタイヤ）
２３・・・散布機構
３０・・・タイヤショベル
３１・・・バケット（タイヤショベルのバケット）
３１Ａ・・・開口
３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ・・・散布機構
３３Ａ・・・撹拌羽根
３３Ｂ、３３Ｃ・・・撹拌羽根或いはスクリュー
３４Ａ・・・開閉機構
３５・・・回転円盤
３６・・・コンベヤ機構
４０・・・基盤材量監視装置
１００・・・基盤材処理システム
Ａ・・・基盤材
ＣＵ・・・制御装置
２・・・ホッパー
２Ａ・・・ホッパー出口
３・・・フィードボウル
４・・・圧縮エア噴射ノズル
５・・・円環状のホース或いは配管
６・・・エア流路
７・・・エア供給源
８・・・開閉弁
９・・・ベルトコンベア
１０・・・供給機構
２０・・・散布装置
２１・・・無限軌道帯
２２・・・締固め機構（基盤材敷き均し装置、ローラ或いはタイヤ）
２３・・・散布機構
３０・・・タイヤショベル
３１・・・バケット（タイヤショベルのバケット）
３１Ａ・・・開口
３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ・・・散布機構
３３Ａ・・・撹拌羽根
３３Ｂ、３３Ｃ・・・撹拌羽根或いはスクリュー
３４Ａ・・・開閉機構
３５・・・回転円盤
３６・・・コンベヤ機構
４０・・・基盤材量監視装置
１００・・・基盤材処理システム
Ａ・・・基盤材
ＣＵ・・・制御装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】