ホーム > 特許ランキング > 株式会社ジャパンディスプレイ
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024171113
(43)【公開日】2024-12-11
(54)【発明の名称】電子装置の温度調整方法および電子装置
(51)【国際特許分類】
C12M 1/00 20060101AFI20241204BHJP
C12M 1/34 20060101ALI20241204BHJP
【ＦＩ】
C12M1/00 A
C12M1/34 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023088005
(22)【出願日】2023-05-29
(71)【出願人】
【識別番号】502356528
【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ
(74)【代理人】
【識別番号】110002066
【氏名又は名称】弁理士法人筒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】磯野 大樹
(72)【発明者】
【氏名】山田 一幸
(72)【発明者】
【氏名】浅田 圭介
(72)【発明者】
【氏名】武政 健一
【テーマコード（参考）】
4B029
【Ｆターム（参考）】
4B029AA07
4B029AA23
4B029BB20
4B029CC01
4B029FA15
(57)【要約】
【課題】電子装置の温度調整をより適切に行うための技術を提供する。
【解決手段】パネル基板１０に設定された複数の測定領域ＭＡでパネル基板１０の温度を検出し、複数の測定領域ＭＡで検出されたパネル基板１０の温度に応じて、パネル基板１０に設定された複数の調整領域ＡＡの温度を個別に調整する。
【選択図】図５
【解決手段】パネル基板１０に設定された複数の測定領域ＭＡでパネル基板１０の温度を検出し、複数の測定領域ＭＡで検出されたパネル基板１０の温度に応じて、パネル基板１０に設定された複数の調整領域ＡＡの温度を個別に調整する。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の素子が搭載されたパネル基板を備える電子装置の温度調整方法であって、
前記パネル基板に設定された複数の測定領域で当該パネル基板の温度を検出する第１工程と、
前記複数の測定領域で検出された前記パネル基板の温度に応じて、前記パネル基板に設定された複数の調整領域の温度を個別に調整する第２工程と、を有する、
電子装置の温度調整方法。
前記パネル基板に設定された複数の測定領域で当該パネル基板の温度を検出する第１工程と、
前記複数の測定領域で検出された前記パネル基板の温度に応じて、前記パネル基板に設定された複数の調整領域の温度を個別に調整する第２工程と、を有する、
電子装置の温度調整方法。
【請求項2】
請求項１に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記パネル基板の前記複数の調整領域のそれぞれには、前記複数の測定領域のうちの少なくとも一つが設けられており、
前記第１工程では、前記パネル基板の前記複数の調整領域のそれぞれに設けられる前記複数の測定領域で前記パネル基板の温度を検出する、
電子装置の温度調整方法。
前記パネル基板の前記複数の調整領域のそれぞれには、前記複数の測定領域のうちの少なくとも一つが設けられており、
前記第１工程では、前記パネル基板の前記複数の調整領域のそれぞれに設けられる前記複数の測定領域で前記パネル基板の温度を検出する、
電子装置の温度調整方法。
【請求項3】
請求項１または２に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記電子装置は、前記パネル基板に接合される冷却部材を有し、前記パネル基板を冷却する冷却装置を備え、
前記冷却部材は、前記パネル基板の前記複数の調整領域に対応して設けられ冷却媒体が流通する複数の媒体流路を有し、
前記第２工程では、前記パネル基板の前記複数の測定領域での温度に応じて、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流通状態を個別に調整する、
電子装置の温度調整方法。
前記電子装置は、前記パネル基板に接合される冷却部材を有し、前記パネル基板を冷却する冷却装置を備え、
前記冷却部材は、前記パネル基板の前記複数の調整領域に対応して設けられ冷却媒体が流通する複数の媒体流路を有し、
前記第２工程では、前記パネル基板の前記複数の測定領域での温度に応じて、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流通状態を個別に調整する、
電子装置の温度調整方法。
【請求項4】
請求項３に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記第２工程では、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流量を個別に調整する、
電子装置の温度調整方法。
前記第２工程では、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流量を個別に調整する、
電子装置の温度調整方法。
【請求項5】
請求項４に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記第２工程では、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の冷却温度をさらに調整する、
電子装置の温度調整方法。
前記第２工程では、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の冷却温度をさらに調整する、
電子装置の温度調整方法。
【請求項6】
複数の素子が搭載されたパネル基板を備える電子装置であって、
前記パネル基板に設定された複数の測定領域に設けられ、前記前記パネル基板の温度を検出する複数の温度検出器と、
前記パネル基板に設定された複数の調整領域に対応して設けられる複数の温度調整ユニットを有し前記パネル基板の温度調整を行う温度調整装置と、
前記温度調整装置の動作を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記複数の温度検出器によって検出される前記複数の測定領域での前記パネル基板の温度に応じて、前記複数の温度調整ユニットの動作を個別に制御する、
電子装置。
前記パネル基板に設定された複数の測定領域に設けられ、前記前記パネル基板の温度を検出する複数の温度検出器と、
前記パネル基板に設定された複数の調整領域に対応して設けられる複数の温度調整ユニットを有し前記パネル基板の温度調整を行う温度調整装置と、
前記温度調整装置の動作を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記複数の温度検出器によって検出される前記複数の測定領域での前記パネル基板の温度に応じて、前記複数の温度調整ユニットの動作を個別に制御する、
電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、電子装置の温度調整方法および電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
パネル基板上に搭載される素子を有する電子装置には、例えば、素子の発熱対策として、素子の放熱あるいは冷却といった温度調整を行っているものがある。特許文献１には、電子装置としての有機ＥＬ表示装置において、複数の透明有機ＥＬ素子が搭載される透明有機ＥＬパネルを放熱させるために、金属細線を含む放熱シートが透明有機ＥＬパネルに積層される構成が開示されている。特許文献２には、電子装置としてのパーソナルコンピュータが、ポンプにより液媒体を循環させ、この液媒体により素子としてのＣＰＵを冷却する冷却システムを備える構成が開示されている。
【0003】
また、特許文献３には、電子装置としての表示装置が、基板の第１面に無機発光素子（マイクロＬＥＤ）を備えると共に基板の第２面に放熱部を備え、これら無機発光素子のカソード電極と放熱部とを伝熱部により接続することで、無機発光素子の放熱を促進する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１６－１１９３６２号公報
【特許文献2】特開２００３－１２４６７１号公報
【特許文献3】特開２０２０－１２９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示の目的は、電子装置の温度調整をより適切に行うための技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様である電子装置の温度調整方法は、複数の素子が搭載されたパネル基板を備える電子装置の温度調整方法であって、前記パネル基板に設定された複数の測定領域で当該パネル基板の温度を検出する第１工程と、前記複数の測定領域で検出された前記パネル基板の温度に応じて、前記パネル基板に設定された複数の調整領域の温度を個別に調整する第２工程と、を有する。
【0007】
また、本開示の一態様である電子装置は、複数の素子が搭載されたパネル基板を備える電子装置であって、前記パネル基板に設定された複数の測定領域に設けられ、前記前記パネル基板の温度を検出する複数の温度検出器と、前記パネル基板に設定された複数の調整領域に対応して設けられる複数の温度調整ユニットを有し前記パネル基板の温度調整を行う温度調整装置と、前記温度調整装置の動作を制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記複数の温度検出器によって検出される前記複数の測定領域での前記パネル基板の温度に応じて、前記複数の温度調整ユニットの動作を個別に制御する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】電子装置であるマイクロＬＥＤ表示装置が備える表示パネルの構成例を示す平面図である。
【図5】一実施の態様に係る表示装置の全体構成を模式的に示す図である。
【図6】一実施の形態に係る表示装置が備える温度調整装置の構成を模式的に示す図である。
【図8】一実施の形態に係る表示装置が備える表示パネルの構成を模式的に示す拡大図である。
【図9】温度センサーの配置の変形例を示す図である。
【図10】温度センサーの配置の変形例を示す図である。
【図11】一実施の形態に係る表示装置の温度調整方法の一例を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎない。当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一または関連する符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【0010】
以下では、複数の素子が搭載された電子装置の例として、複数の自発光素子であるマイクロ発光ダイオード（以下、マイクロＬＥＤ（Light Emitting Diode）と称する）が搭載されたマイクロＬＥＤ表示装置を取り上げて説明する。なお、以下の説明では、マイクロＬＥＤ表示装置を、単に、表示装置と称する場合がある。また、電子装置には、表示装置の他、例えば、表示装置が組み込まれた電子機器等も含まれるものとする。
【0011】
＜表示パネルの基本的な構成例＞
まずは、マイクロＬＥＤ表示装置が備える表示パネルの基本的な構成例について説明する。図１は、表示パネルの構成例を示す平面図である。図１では、表示領域ＤＡと周辺領域ＰＦＡとの境界、制御回路５、駆動回路６、および複数の画素ＰＩＸのそれぞれを二点鎖線で示している。図２は、図１に示す画素周辺の回路の構成例を示す回路図である。
まずは、マイクロＬＥＤ表示装置が備える表示パネルの基本的な構成例について説明する。図１は、表示パネルの構成例を示す平面図である。図１では、表示領域ＤＡと周辺領域ＰＦＡとの境界、制御回路５、駆動回路６、および複数の画素ＰＩＸのそれぞれを二点鎖線で示している。図２は、図１に示す画素周辺の回路の構成例を示す回路図である。
【0012】
図１に示すように、マイクロＬＥＤ表示装置ＤＳＰが備える表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの周囲を枠状に囲む周辺領域ＰＦＡと、表示領域ＤＡ内に行列状に配列された複数の画素ＰＩＸと、を有している。また、表示パネルＰＮＬは、平面形状が矩形であるパネル基板１０と、パネル基板１０上に形成された制御回路５と、パネル基板１０上に形成された駆動回路６と、を有している。パネル基板１０はガラスまたは樹脂からなる。
【0013】
制御回路５は、表示パネルＰＮＬの表示機能の駆動を制御する制御回路である。例えば、制御回路５は、パネル基板１０上に実装されたドライバＩＣ（Integrated Circuit）である。図１に示す例では、制御回路５は、パネル基板１０が備える４辺のうち、一つの短辺に沿って、すなわち図中に示すＸ方向に沿って配置されている。なお、以下の説明では、パネル基板１０の短辺方向をＸ方向、パネル基板１０の長辺方向をＹ方向、パネル基板１０の厚さ方向をＺ方向と称する場合がある。
【0014】
また、本例では、制御回路５は、複数の画素ＰＩＸに接続される配線（映像信号配線）ＶＬ（図２参照）を駆動する信号線駆動回路を含んでいる。ただし、制御回路５の位置および構成は、図１に示す例には限定されず、種々の変形例がある。例えば、図１において、制御回路５として示す位置に、フレキシブル基板などの配線基板が接続され、上記のドライバＩＣが、この配線基板上に搭載されている場合がある。また例えば、配線ＶＬを駆動する信号線駆動回路は、制御回路５とは別に形成されている場合がある。
【0015】
駆動回路６は、複数の画素ＰＩＸが備える走査信号線ＧＬ（図２参照）を駆動する回路を含む。また、駆動回路６は、複数の画素ＰＩＸのそれぞれに搭載されたＬＥＤ素子に基準電位を供給する回路を含む。駆動回路６は、制御回路５からの制御信号に基づいて、複数の走査信号線ＧＬを駆動する。図１に示す例では、駆動回路６は、パネル基板１０が備える４辺のうち、二つの長辺のそれぞれに沿って配置されている。ただし、駆動回路６の位置および構成例は、図１に示す例には限定されず、種々の変形例がある。例えば、図１において、制御回路５として示す位置に、フレキシブル基板などの配線基板が接続され、駆動回路６が配線基板上に搭載されている場合がある。
【0016】
次に、図２を用いて画素ＰＩＸの回路構成例について説明する。なお、図２では、４個の画素ＰＩＸを図示しているが、図１に示す複数の画素ＰＩＸのそれぞれが、図２に示す画素ＰＩＸと同様の回路を備えている。以下では、画素ＰＩＸが備えるスイッチング素子ＳＷ、およびＬＥＤ素子２０を含む回路について、画素回路と呼称する場合がある。画素回路は、制御回路５（図１参照）から供給される映像信号Ｖｓｇに応じてＬＥＤ素子２０の発光状態を制御する電圧信号方式の回路である。
【0017】
図２に示すように、画素ＰＩＸのそれぞれは、自己発光素子であるＬＥＤ素子２０を備えている。ＬＥＤ素子２０はアノード電極２１ＥＡおよびカソード電極２１ＥＫを有している。ＬＥＤ素子２０のカソード電極２１ＥＫは、基準電位（固定電位）ＰＶＳが供給される配線ＶＳＬに接続されている。ＬＥＤ素子２０のアノード電極２１ＥＡは、配線３１を介してスイッチング素子ＳＷのドレイン電極ＥＤと電気的に接続されている。
【0018】
画素ＰＩＸのそれぞれは、スイッチング素子ＳＷを備えている。スイッチング素子ＳＷは、制御信号Ｇｓに応答して画素回路と配線ＶＬとの接続状態（オンまたはオフの状態）を制御するトランジスタである。スイッチング素子ＳＷは、例えば、薄膜トランジスタである。スイッチング素子ＳＷがオン状態の時、画素回路には、配線ＶＬから映像信号Ｖｓｇが入力される。
【0019】
駆動回路６は、図示しないシフトレジスタ回路、出力バッファ回路等を含んでいる。駆動回路６は、制御回路５（図１参照）から伝送される水平走査スタートパルスに基づいてパルスを出力し、制御信号Ｇｓを出力する。
【0020】
複数の走査信号線ＧＬのそれぞれは、Ｘ方向に延びている。走査信号線ＧＬは、スイッチング素子ＳＷのゲート電極ＥＧに接続されている。走査信号線ＧＬに制御信号Ｇｓが供給されると、スイッチング素子ＳＷがオン状態となり、ＬＥＤ素子２０に映像信号Ｖｓｇが供給される。
【0021】
＜ＬＥＤ素子の周辺構造＞
次に、図１に示す複数の画素ＰＩＸのそれぞれに配置されるＬＥＤ素子２０の周辺構造について説明する。図３は、図１に示す表示装置の複数の画素のそれぞれに配置されるＬＥＤ素子の周辺構造の一例を示す透過拡大平面図である。図３では、図４に示す無機絶縁層１４を省略している。図３では、半導体層、電極、および走査信号線の輪郭を点線で示している。図４は、図３のＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。
次に、図１に示す複数の画素ＰＩＸのそれぞれに配置されるＬＥＤ素子２０の周辺構造について説明する。図３は、図１に示す表示装置の複数の画素のそれぞれに配置されるＬＥＤ素子の周辺構造の一例を示す透過拡大平面図である。図３では、図４に示す無機絶縁層１４を省略している。図３では、半導体層、電極、および走査信号線の輪郭を点線で示している。図４は、図３のＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。
【0022】
図３に示すように、表示パネルＰＮＬは、複数の画素ＰＩＸ（図３に示す例では画素ＰＩＸ１，ＰＩＸ２，ＰＩＸ３）を有している。複数の画素ＰＩＸのそれぞれは、スイッチング素子ＳＷと、ＬＥＤ素子（発光素子）２０と、配線３１と、配線３２と、を有している。なお、画素ＰＩＸ１，ＰＩＸ２，ＰＩＸ３のそれぞれには、例えば、赤、緑、および青のうち、いずれか一色の可視光を出射するＬＥＤ素子２０が搭載され、ＬＥＤ素子２０を駆動するスイッチング素子ＳＷが形成されている。
【0023】
画素ＰＩＸ１，ＰＩＸ２，ＰＩＸ３のＬＥＤ素子２０から上記各色の可視光が出射される場合、画素ＰＩＸ１，ＰＩＸ２，ＰＩＸ３のＬＥＤ素子２０から出射される可視光の出力およびタイミングを制御することにより、表示パネルＰＮＬにおいてカラー表示が可能となる。なお、このように互いに異なる色の可視光を出射する複数の画素を組み合わせる場合、各色用の画素を副画素と呼び、複数の副画素を含んだものを画素と呼ぶ場合がある。
【0024】
配線３１は、スイッチング素子ＳＷのドレイン電極ＥＤおよびＬＥＤ素子２０のアノード電極２１ＥＡのそれぞれに電気的に接続されている。配線３２は、スイッチング素子ＳＷのソース電極ＥＳに接続されている。図３に示す例では、配線３２は屈曲した構造を備え、一方の端部がスイッチング素子ＳＷのソース電極ＥＳに接続され、他方の端部は、配線ＶＬに接続されている。走査信号線ＧＬは、スイッチング素子ＳＷのゲート電極ＥＧとして利用される。
【0025】
表示パネルＰＮＬは、配線ＶＬと、配線ＶＳＬと、をさらに有している。配線ＶＬは、Ｙ方向に沿って複数の画素ＰＩＸ（図２参照）に亘って延び、かつ、配線３２と電気的に接続される。配線ＶＳＬは、Ｙ方向に交差（図３では直交）するＸ方向に沿って複数の画素ＰＩＸに亘って延び、かつ、ＬＥＤ素子２０のカソード電極２１ＥＫに電気的に接続される。配線ＶＬと配線ＶＳＬとは、図３に示す配線交差部ＬＸＰにおいて、絶縁層４１を介して交差している。配線ＶＬと配線ＶＳＬとの間に絶縁層４１が介在しているので、配線ＶＬと配線ＶＳＬとは電気的に離間されている。
【0026】
図４に示すように、表示パネルＰＮＬは、ＬＥＤ素子２０と、基板構造体ＳＵＢと、を有する。基板構造体ＳＵＢは、ガラスまたは樹脂からなるパネル基板１０と、パネル基板１０上に積層された複数の絶縁層と、を含んで構成される。基板構造体ＳＵＢが有する複数の絶縁層は、パネル基板１０上に積層される無機絶縁層１１、無機絶縁層１２、無機絶縁層１３、および無機絶縁層１４を含む。パネル基板１０は、面１０ｆおよび面１０ｆの反対側の面１０ｂを有している。無機絶縁層１１，１２，１３，１４のそれぞれは、パネル基板１０の面１０ｆ上に積層されている。
【0027】
スイッチング素子ＳＷは、パネル基板１０上に形成された無機絶縁層１２と、無機絶縁層１２上に形成された半導体層５０と、半導体層５０のドレイン領域に接続されたドレイン電極ＥＤと、半導体層５０のソース領域に接続されたソース電極ＥＳと、半導体層５０を覆う無機絶縁層１３と、を含んでいる。配線３１および配線３２のそれぞれは、例えば、チタンまたはチタン合金からなる導体層と、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる導体層と、の積層膜である。チタン層の間にアルミニウム層が挟まれた積層膜は、ＴＡＴ積層膜と呼ばれる。
【0028】
図４に示す例は、ゲート電極ＥＧが半導体層５０とパネル基板１０との間にある、ボトムゲート方式の例である。ボトムゲート方式の場合、無機絶縁層１２のうち、ゲート電極ＥＧと半導体層５０との間にある部分がゲート絶縁層として機能する。また、無機絶縁層１２は、半導体層５０を形成するための下地層としても機能する。なお、ゲート電極ＥＧの位置は、図４に示す例には限定されず、例えば、トップゲート方式であってもよい。
【0029】
無機絶縁層１１，１２，１３，１４のそれぞれを構成する材料は、特に限定されないが、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）や窒化ケイ素（ＳｉＮ）などが挙げられる。また、半導体層５０は、例えば、ケイ素からなるシリコン膜にＰ型またはＮ型の導電型の不純物がドープされた半導体膜である。
【0030】
ソース電極ＥＳおよびドレイン電極ＥＤのそれぞれは、半導体層５０のソース領域およびドレイン領域のいずれか一方との電気的なコンタクトをとるためのコンタクトプラグである。コンタクトプラグの材料としては、例えば、タングステンなどが挙げられる。なお、図４に対する変形例として、無機絶縁層１３に半導体層５０のソース領域およびドレイン領域を露出させるコンタクトホールが形成され、コンタクトホール内に配線３１の一部分および配線３２の一部分がそれぞれ埋め込まれている場合がある。この場合、配線３１および配線３２のうち、コンタクトホール内に埋め込まれた部分が半導体層５０に接触し、配線３１および配線３２と半導体層５０との接触界面を、ドレイン電極ＥＤおよびソース電極ＥＳと、みなすことができる。
【0031】
＜一実施の形態の表示装置の構成例＞
上述のように、表示装置ＤＳＰが備える表示パネルＰＮＬにおいては、パネル基板１０（基板構造体ＳＵＢ）上に複数のＬＥＤ素子２０が搭載されている。つまり、表示パネルＰＮＬは、複数のＬＥＤ素子２０が搭載されたパネル基板１０を備えている。これらのＬＥＤ素子２０は、発光時に発熱する。このため、ＬＥＤ素子２０を発光させると、ＬＥＤ素子２０が搭載されているパネル基板１０の温度が上昇する。そして、このようなパネル基板１０の温度上昇対策、あるいはＬＥＤ素子２０の発熱対策として、パネル基板１０に接着固定されてパネル基板１０を冷却する冷却部材を備えるようにしたものがある。
上述のように、表示装置ＤＳＰが備える表示パネルＰＮＬにおいては、パネル基板１０（基板構造体ＳＵＢ）上に複数のＬＥＤ素子２０が搭載されている。つまり、表示パネルＰＮＬは、複数のＬＥＤ素子２０が搭載されたパネル基板１０を備えている。これらのＬＥＤ素子２０は、発光時に発熱する。このため、ＬＥＤ素子２０を発光させると、ＬＥＤ素子２０が搭載されているパネル基板１０の温度が上昇する。そして、このようなパネル基板１０の温度上昇対策、あるいはＬＥＤ素子２０の発熱対策として、パネル基板１０に接着固定されてパネル基板１０を冷却する冷却部材を備えるようにしたものがある。
【0032】
この冷却部材には、例えば、一系統の媒体流路が設けられ、この媒体通路に冷却媒体を流通させることでパネル基板１０の全体を冷却する。この場合、パネル基板１０が比較的小型のものであれば、複数のＬＥＤ素子２０が搭載されたパネル基板１０の全体を一様に冷却することができる。
【0033】
しかしながら、パネル基板１０が比較的大型のものである場合、複数のＬＥＤ素子２０を含むパネル基板１０の全体を一様に冷却することは難しく、パネル基板１０の各部おいて温度差が生じることがある。その際、例えば、パネル基板１０の全体を所望の温度まで冷却しようとすると、パネル基板１０の一部で過冷却が生じてしまう虞がある。また、パネル基板１０の過冷却が生じると、パネル基板１０に結露が生じ、それに起因して点灯不良等の不具合が生じる虞がある。一方で、部分的な過冷却が生じないようにパネル基板１０の全体を冷却しようとすると、パネル基板１０の部分的な冷却不足が生じてしまう虞がある。
【0034】
そこで、一実施の形態に係る表示装置では、以下に説明するように、パネル基板の複数の領域において個別に温度調整を行っている。一例として、表示装置は、パネル基板に予め設定される複数の調整領域で、冷却部材の冷却状態を個別に調整するようにしている。
【0035】
以下、表示装置の温度調整方法の一例として、表示パネルの冷却方法、より具体的には、複数のＬＥＤ素子が搭載されたパネル基板の冷却方法、について説明する。なお、以下の説明において、複数のＬＥＤ素子が搭載されたパネル基板を、単にパネル基板と称する場合がある。
【0036】
図５は、一実施の形態に係る表示装置の全体構成を模式的に示す図である。図６は、一実施の形態に係る表示装置が備える温度調整装置の構成を模式的に示す図である。図７は、図６のＢ－Ｂ線に沿った冷却部材の断面図である。また、図８は、一実施の形態に係る表示装置が備える表示パネルの構成を模式的に示す拡大図である。
【0037】
図５および図６に示すように、一実施の形態に係る表示装置ＤＳＰ１は、複数のＬＥＤ素子２０が搭載されたパネル基板１０（基板構造体ＳＵＢとも言える）を含む表示パネルＰＮＬ１を備える。さらに、表示装置ＤＳＰ１は、表示パネルＰＮＬ１を構成するパネル基板１０の温度を調整するための温度調整装置の一例である冷却装置１００と、パネル基板１０の温度を検出する温度検出器である温度センサー２００と、冷却装置１００の動作を制御するコントローラである制御装置３００と、を備えている。
【0038】
＜温度調整装置＞
温度調整装置の一例である冷却装置１００は、表示パネルＰＬＮ１を構成するパネル基板１０に接合される冷却部材１１０を備えている。冷却装置１００は、この冷却部材１１０を介してパネル基板１０、およびパネル基板１０に搭載されている複数のＬＥＤ素子２０を冷却する。
温度調整装置の一例である冷却装置１００は、表示パネルＰＬＮ１を構成するパネル基板１０に接合される冷却部材１１０を備えている。冷却装置１００は、この冷却部材１１０を介してパネル基板１０、およびパネル基板１０に搭載されている複数のＬＥＤ素子２０を冷却する。
【0039】
冷却部材１１０は、パネル基板１０よりも大きい平面形状が矩形の板状の部材で構成され、図示は省略するが、パネル基板１０よりも熱伝導率の高い材料からなる放熱シートを介してパネル基板１０に接着固定されている。なお、冷却部材１１０は、パネル基板１０を保持するフレームとして機能を兼ねるようにしてもよい。
【0040】
この冷却部材１１０の内部には、図７および図８に示すように、温調媒体の一例である冷却媒体が流通する複数の媒体流路１１１が、それぞれ独立して設けられている。図７では、冷却部材１１０の内部に設けられる媒体流路１１１を点線で示している。この冷却部材１１０は、一例として、冷却部材１１０は、板状の第１部材１１０ａおよび第２部材１１０ｂで構成され、これら第１部材１１０ａと第２部材１１０ｂとの接合面に媒体流路１１１が形成されている。勿論、冷却部材１１０は、上記構成の限定されるものではない。
【0041】
ここで、パネル基板１０には、複数の調整領域ＡＡが予め設定されている。図５に示す例では、パネル基板１０には、６つの調整領域ＡＡ１～ＡＡ６が設定されている。上記複数の媒体流路１１１は、これら複数の調整領域ＡＡに対応して設けられている。すなわち、冷却部材１１０には、それぞれ独立する６つの媒体流路１１１が設けられている。別の言い方をすれば、冷却装置１００は、パネル基板１０の各調整領域ＡＡに対応する複数の冷却ユニット（温度調整ユニット）１２０を備え、各冷却ユニット１２０が、それぞれ独立する媒体流路１１１を備えている。
【0042】
そして、詳しくは後述するが、これら複数の媒体流路１１１に流通する冷却媒体の流通状態を適宜制御することで、パネル基板１０の各調整領域ＡＡの温度調整が個別に行われる。つまり、調整領域ＡＡとは、温度調整装置（冷却装置）１００によって個別に温度調整が行われる領域である。
【0043】
各調整領域ＡＡに対応して設けられる媒体流路１１１のそれぞれは、所定の流路パターンで形成されている。一例として、各媒体流路１１１は、図６に示すように、直線的に延在する入口流路部１１１ａおよび出口流路部１１１ｂと、これら入口流路部１１１ａと出口流路部１１１ｂとは交差する方向に延在して両者を繋ぐ連結流路部１１１ｃと、で構成されている。勿論、各媒体流路１１１の流路パターンは、特に限定されるものではない。また、この例では、各調整領域ＡＡに対応する媒体流路１１１のそれぞれが、同一の流路パターンで形成されているが、各媒体流路１１１はそれぞれ異なる流路パターンで形成されていてもよい。なお、媒体流路１１１に循環させる冷却媒体の種類は、特に限定されないが、例えば、冷却水、不凍液等が挙げられる。
【0044】
また、冷却部材１１０は、一例として、パネル基板１０の複数の各調整領域ＡＡに亘って連続する一部材で構成されているが、この構成に限定されるものではない。冷却部材１１０は、各調整領域ＡＡに対応してそれぞれ分割されていてもよい。すなわち冷却部材１１０は、各調整領域ＡＡに対応する媒体流路１１１を備える複数の部材で構成されていてもよい。
【0045】
そして、各媒体流路１１１を構成する入口流路部１１１ａと出口流路部１１１ｂとは、流通配管１３０を介して接続されている。言い換えれば、冷却装置１００は、流通配管１３０を介して各媒体流路１１１に冷却媒体が流通されるように構成されている。流通配管１３０の途中には、リザーバタンク１５０と、ポンプ１６０と、冷却器１７０と、が設けられている。
【0046】
一例としてリザーバタンク１５０は、ポンプ１６０より出口流路部１１１ｂ側に配置され、冷却器１７０は、ポンプ１６０よりも入口流路部１１１ａ側に配置されている。ただし、これらリザーバタンク１５０、ポンプ１６０および冷却器１７０の配置は、特に限定されるものではない。リザーバタンク１５０、ポンプ１６０および冷却器１７０は、冷却部材１１０の各媒体流路１１１に冷却媒体を適切に供給できるように配置されていればよい。
【0047】
リザーバタンク１５０は、各媒体流路１１１に流通させる冷却水等の冷却媒体を貯留するためのタンクであり、第１流通配管１３１を介してポンプ１６０に接続されている。ポンプ１６０は、第２流通配管１３２を介して冷却器１７０と接続されている。ポンプ１６０は、リザーバタンク１５０に貯留されている冷却媒体を各媒体流路１１１および流通配管１３０内を循環させるためのものであり、その構成は特に限定されるものではない。
【0048】
冷却器１７０は、第２流通配管１３２を介してリザーバタンク１５０から流入する冷却媒体を冷却する。一例として、冷却器１７０は、ペルチェ素子を備え、このペルチェ素子により冷却媒体を冷却するように構成されている。勿論、冷却器１７０の構成は、冷却媒体を冷却できるものであれば、特に限定されない。
【0049】
また、冷却器１７０は、第３流通配管１３３を介して各媒体流路１１１の入口流路部１１１ａに接続されている。より詳しくは、第３流通配管１３３は、その途中で複数（この例では６つ）の分岐配管１３３ａに分岐されており、これら複数の分岐配管１３３ａが、各媒体流路１１１の入口流路部１１１ａにそれぞれ接続されている。これらの各分岐配管１３３ａには、例えば、電磁弁等からなり、冷却媒体の流通量を調整するための流量調整弁１８０ａ～１８０ｆがそれぞれ設けられている。また、各媒体流路１１１の出口流路部１１１ｂは、第４流通配管１３４を介してリザーバタンク１５０に接続されている。
【0050】
なお、複数の流量調整弁１８０ａ～１８０ｆを総称して流量調整弁１８０という場合がある。また、上記第１流通配管１３１、第２流通配管１３２、第３流通配管１３３および第４流通配管１３４を総称して流通配管１３０という場合がある。
【0051】
このように、冷却装置１００は、冷却媒体が流通配管１３０を介して冷却部材１１０の各媒体流路１１１に流通するように構成されている。例えば、冷却装置１００では、ポンプ１６０を作動させることにより、冷却媒体がリザーバタンク１５０から第１流通配管１３１および第２流通配管１３２を介して冷却器１７０に流入して冷却器１７０によって冷却される。冷却器１７０によって冷却された冷却媒体は、第３流通配管１３３を介して、冷却部材１１０の各媒体流路１１１に供給される。その後、各媒体流路１１１を流通して各媒体流路１１１から流出する冷却媒体は、第４流通配管１３４を介してリザーバタンク１５０に戻される。その結果、冷却部材１１０が予め設定された設定温度に冷却され、それに伴い、冷却部材１１０に接着固定されたパネル基板１０、およびパネル基板１０に搭載されたＬＥＤ素子２０が適切な温度に冷却される。
【0052】
また、このようにパネル基板１０を冷却する際、冷却装置１００の動作は、パネル基板１０に設けられた温度センサー２００の検出結果に基づいて、制御装置３００により制御される。
【0053】
＜温度検出器＞
図５に示すように、温度検出器である温度センサー２００は、パネル基板１０上に複数設けられている。より詳しくは、温度センサー２００は、パネル基板１０に予め設定された複数の測定領域ＭＡに設けられ、複数の測定領域ＭＡにおけるパネル基板１０の温度を検出する。
図５に示すように、温度検出器である温度センサー２００は、パネル基板１０上に複数設けられている。より詳しくは、温度センサー２００は、パネル基板１０に予め設定された複数の測定領域ＭＡに設けられ、複数の測定領域ＭＡにおけるパネル基板１０の温度を検出する。
【0054】
これらの測定領域ＭＡは、パネル基板１０の各調整領域ＡＡ内のそれぞれに少なくとも一カ所以上設定されていることが好ましい。そして、複数の温度センサー２００は、パネル基板１０の各調整領域ＡＡのそれぞれに少なくとも一つ設けられていることが好ましい。特に、温度センサー２００は、各調整領域ＡＡ内に、それぞれ複数個設けられていることが好ましい。
【0055】
ただし、測定領域ＭＡは、必ずしも各調整領域ＡＡ内のそれぞれに設定されなくてもよい。測定領域ＭＡは、例えば、各調整領域ＡＡの周辺領域に設定されていてもよい。つまり、温度センサー２００は、必ずしも各調整領域ＡＡ内のそれぞれに設けられていなくてもよく、例えば、各調整領域ＡＡの周辺領域に設けられていてもよい。
【0056】
ここで、一実施の形態に係る表示装置ＤＳＰ１の表示パネルＰＮＬ１は、図８に示すように、パネル基板１０の表面にマトリクス状に配置された複数の画素ＰＩＸａを備え、これらの各画素ＰＩＸａは、複数の副画素ＰＩＸＳ（ＰＩＸＳ１，ＰＩＸＳ２，ＰＩＸＳ３）を含んで構成されている。一例として、各画素ＰＩＸａは、第１副画素ＰＩＸＳ１、第２副画素ＰＩＸＳ２、および第３副画素ＰＩＸＳ３を含んで構成されている。なお、これらの副画素ＰＩＸＳは、図１の例における各画素ＰＩＸに相当する。
【0057】
例えば、第１副画素ＰＩＸＳ１は、赤色（Ｒ）の可視光を出射するＬＥＤ素子２０を備え、第２副画素ＰＩＸＳ２は、緑色（Ｇ）の可視光を出射するＬＥＤ素子２０を備え、第３副画素ＰＩＸＳ３は、青色（Ｂ）の可視光を出射するＬＥＤ素子２０を備える。各画素ＰＩＸａの構成はあくまで一例であり、これら３つの副画素ＰＩＸＳ１，ＰＩＸＳ２，ＰＩＸＳ３を備える構成に限定されるものではない。各画素ＰＩＸａが備える副画素ＰＩＸＳの数、密度、配置等は、特に限定されるものではなく、また各画素ＰＩＸａで異なっていてもよい。
【0058】
そして、本実施の形態では、パネル基板１０には、これら複数の画素ＰＩＸａを含む複数の調整領域ＡＡ（ＡＡ１～ＡＡ６）が設定されている。また、これらの各画素ＰＩＸａに対応して複数の測定領域ＭＡが設定されている。つまり、各調整領域ＡＡ内には、複数の測定領域ＭＡが設定されている。なお、パネル基板１０に設定する調整領域ＡＡの大きさや数は、特に限定されるものではなく、適宜決定されればよい。
【0059】
測定領域ＭＡは、各画素ＰＩＸａの副画素ＰＩＸＳに近接して、各画素ＰＩＸａが設けられる領域にそれぞれ設定されている。各測定領域ＭＡは、各画素ＰＩＸａを構成する副画素ＰＩＸＳの間に配置されている。つまり、各測定領域ＭＡは、パネル基板１０上に、副画素ＰＩＸＳと共にマトリクス状に配置されている。そして、温度センサー２００は、これらの各画素ＰＩＸａに対応する測定領域ＭＡに設けられている。この例では、温度センサー２００は、パネル基板１０に設定された全ての測定領域ＭＡに設けられている。つまり、各調整領域ＡＡ内には、各画素ＰＩＸａに対応する複数の温度センサー２００がそれぞれ設けられている。
【0060】
ただし、温度センサー２００は、全ての測定領域ＭＡに設けられていなくてもよい。温度センサー２００は、パネル基板１０に設定される複数の測定領域ＭＡのうちの一部に設けられていてよい。例えば、図９に示すように、温度センサー２００は、パネル基板１０にマトリクス状に設定された測定領域ＭＡに、一つ置きに設けられていてもよい。なお、温度センサー２００の間隔は、特に限定されないが、略一定であることが好ましい。ただし、各温度センサー２００の間隔は、必ずしも一定でなくてもよい。また、温度センサー２００は、画素ＰＩＸａとは別の領域に設けられていてもよい。例えば、図１０に示すように、各温度センサー２００は、複数の画素ＰＩＸａごとに、画素ＰＩＸａ間に配置されていてもよい。
【0061】
これら複数の温度センサー２００は、一例として、パネル基板１０の表面に成膜により形成された、例えば、白金（Ｐｔ）等の金属からなる測温抵抗体、サーミスタ、あるいは熱電対等で構成される。図示は省略するが、パネル基板１０上には、上述したＬＥＤ素子２０を実装するための配線３１，３２等と共に、各測定領域ＭＡから周辺領域ＰＦＡ（図１参照）に延びる回路配線が設けられる。各温度センサー２００は、各測定領域ＭＡにおいて、この回路配線に接続される。なお、回路配線と、上記配線３１，３２等とは、絶縁層により電気的に離間される。また回路配線は、例えば、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）等からなる接続配線を介して制御装置３００と接続される。各温度センサー２００の検出結果は、回路配線および接続配線を介して制御装置３００に送られる。
【0062】
また、温度センサー２００は、パネル基板１０に成膜により形成されたものに限定されない。温度センサー２００は、例えば、各測定領域ＭＡ内で、パネル基板１０に設けられた回路配線に搭載される温度センサー素子であってもよい。この場合、回路配線は、温度センサー素子が搭載される特定の測定領域ＭＡのみに設けてもよいが、全ての測定領域ＭＡに回路配線を設けておき、特定の測定領域ＭＡに温度センサー素子を搭載してもよい。
【0063】
＜制御装置＞
制御装置３００は、例えば、ＦＰＧＡ（FIELD Programmable Gate Array）等を備えて構成され、パネル基板１０に設けられた複数の温度センサー２００の検出結果に基づいて、冷却装置１００の動作を制御する。より詳しくは、制御装置３００は、複数の調整領域ＡＡにおけるパネル基板１０の温度を個別に調整すべく、パネル基板１０の複数の測定領域ＭＡでの温度に応じて、冷却装置１００の動作を制御する。
制御装置３００は、例えば、ＦＰＧＡ（FIELD Programmable Gate Array）等を備えて構成され、パネル基板１０に設けられた複数の温度センサー２００の検出結果に基づいて、冷却装置１００の動作を制御する。より詳しくは、制御装置３００は、複数の調整領域ＡＡにおけるパネル基板１０の温度を個別に調整すべく、パネル基板１０の複数の測定領域ＭＡでの温度に応じて、冷却装置１００の動作を制御する。
【0064】
言い換えれば、制御装置３００は、温度センサー２００で検出される測定領域ＭＡでのパネル基板１０の温度に基づいて冷却装置１００の動作を制御し、パネル基板１０に設定された複数の調整領域ＡＡの温度を個別に調整する。一例として、制御装置３００は、温度センサー２００の検出結果に基づいて、冷却部材１１０の各媒体流路１１１に流通する冷却媒体の流通状態を個別に調整する。別の言い方をすれば、制御装置３００は、温度センサー２００によって検出されるパネル基板１０の温度に応じて、各調整領域ＡＡの温度が予め設定された設定温度となるように、冷却装置１００が備える冷却ユニット１２０の動作を個別に制御する。
【0065】
各冷却ユニット１２０は、上述のように、それぞれ独立する媒体流路１１１を含んで構成される。また、各冷却ユニット１２０は、それぞれ流量調整弁１８０を含んで構成される。この例では、各冷却ユニット１２０の構成は、これら媒体流路１１１および流量調整弁１８０を除いて共通している。具体的には、冷却装置１００が備えるリザーバタンク１５０、ポンプ１６０および冷却器１７０は、各冷却ユニット１２０に共通している。勿論、これらリザーバタンク１５０、ポンプ１６０および冷却器１７０は、冷却ユニット１２０毎に個別に設けられていてもよい。
【0066】
そして、本実施の形態では、制御装置３００は、複数の温度センサー２００の検出結果に基づいて、各冷却ユニット１２０を構成する流量調整弁１８０の動作を個別に制御する。つまり、制御装置３００は、冷却媒体の流通状態として、各媒体流路１１１に流通する冷却媒体の流量を調整する。より具体的には、制御装置３００は、パネル基板１０の複数の調整領域ＡＡのうち、温度が高い調整領域の媒体流路１１１に冷却媒体が多く流れるように、各冷却ユニット１２０を構成する流量調整弁１８０の開度（開閉度合い）を個別に制御する。
【0067】
これにより、パネル基板１０の各調整領域ＡＡの温度を適切に調整することができる。例えば、パネル基板１０の各調整領域ＡＡにおける過冷却や冷却不足を抑制し、パネル基板１０の全体温度を均一化することができる。
【0068】
なお、制御装置３００は、冷却媒体の流通状態として、例えば、冷却媒体の冷却温度を調整するようにしてもよい。具体的には、制御装置３００は、温度センサー２００の検出結果に基づいて、冷却器１７０の動作を制御して、各媒体流路１１１に供給される冷却媒体の冷却温度を調整してもよい。各媒体流路１１１に供給される冷却媒体の流量に加えて、冷却媒体の冷却温度を調整することで、パネル基板１０の各調整領域ＡＡの温度をより適切に調整することができる。
【0069】
＜温度調整方法の一例＞
以下、表示装置の温度調整方法の一例、つまり制御装置３００による冷却装置１００の動作の制御の一例について説明する。図１１は、表示装置の温度調整方法の一例を示すフローチャートである。
以下、表示装置の温度調整方法の一例、つまり制御装置３００による冷却装置１００の動作の制御の一例について説明する。図１１は、表示装置の温度調整方法の一例を示すフローチャートである。
【0070】
以下では、基本的に、パネル基板１０の一つの調整領域ＡＡ１を対象とした温度調整方法について説明するが、実際には複数の各調整領域ＡＡについて同様の温度調整が個別に行われる。例えば、図５に示す構成では、複数の各調整領域ＡＡ１～ＡＡ６について同様の温度調整が個別に行われる。
【0071】
表示装置ＤＳＰ１が作動すると、制御装置３００による冷却装置１００の動作の制御が開始される。まずは、パネル基板１０に設定された複数の測定領域ＭＡでパネル基板１０の温度を検出する第１工程が実施される。
【0072】
例えば、図１１に示すように、ステップＳ１で、パネル基板１０の調整領域ＡＡ１内に設けられる複数の温度センサー２００の検出結果の取得が開始される。つまり、調整領域ＡＡ１内の各測定領域ＭＡにおける温度の取得が開始される。次に、複数の温度センサー２００の検出結果に基づいて、調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１が算出される（ステップＳ２）。
【0073】
一例として、複数の温度センサー２００の検出結果の平均値が調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１として算出する。なお、調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１の算出方法は、これに限定されるものではない。例えば、複数の温度センサー２００の検出結果のうちの最大値が調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１として算出されてもよい。また、この例では、温度センサー２００の検出結果の取得が開始されると、その後、所定間隔で温度センサー２００の検出結果が取得されるものとする。また、取得された検出結果に基づいて調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１が算出され、順次更新されるものとする。
【0074】
次いで、複数の測定領域ＭＡで検出されたパネル基板１０の温度に応じて、パネル基板１０に設定された複数の調整領域ＡＡの温度を個別に調整する第２工程が実施される。
【0075】
一例として、まずは、調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１が予め設定された第１閾値Ｔｈ１よりも高いか否かが判定される（ステップＳ３）。そして、調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１が第１閾値Ｔｈ１よりも高くなると（ステップＳ３：Ｙｅｓ）、ステップＳ４に進む。ステップＳ４では、冷却装置１００のポンプ１６０および冷却器１７０を作動させる。さらに、ステップＳ５で、調整領域ＡＡ１に対応する流量調整弁１８０ａを予め設定された第１開度Ｄ１まで開弁させる。
【0076】
次に、調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１が予め設定された第２閾値Ｔｈ２よりも高いか否かが判定される（ステップＳ６）。第２閾値Ｔｈ２は、第１閾値Ｔｈ１よりも大きい値に設定されている。そして、調整領域ＡＡの温度Ｔｅ１が第２閾値Ｔｈ２よりも高くなると（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、ステップＳ７に進む。
【0077】
ステップＳ７では、調整領域ＡＡ１に対応する媒体流路１１１の冷却媒体の流通状態が調整される。具体的には、調整領域ＡＡ１に対応する媒体流路１１１に流通する冷却媒体の流量を増加させる。一例として、流量調整弁１８０ａの開度を予め設定された第２開度Ｄ２まで増大させる。第２開度Ｄ２は、第１開度Ｄ１よりも大きく流量調整弁１８０の最大開度以下に設定される。
【0078】
また、ステップＳ７で冷却媒体の流通状態が調整される際、流量調整弁１８０ａの開度を増大させ、さらにポンプ１６０の出力を増大させるようにしてもよい。また、その際、例えば、調整領域ＡＡ１に対応する流量調整弁１８０ａのみが開弁されている状態であれば、流量調整弁１８０ａの開度を維持し、ポンプ１６０の出力を増大させるようにしてもよい。
【0079】
次いで、調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１が予め設定された第３閾値Ｔｈ３以下であるか否かが判定される（ステップＳ８）。第３閾値Ｔｈ３は、例えば、第１閾値Ｔｈ１よりも小さい値に設定される。そして、調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１が第３閾値Ｔｈ３以下になると（ステップＳ８：Ｙｅｓ）、ステップＳ９に進む。ステップＳ９では、調整領域ＡＡ１に対応する媒体流路１１１の冷却媒体の流通状態が調整される。一例として、調整領域ＡＡ１に対応する流量調整弁１８０ａを閉弁させる。また、必要に応じて冷却器１７０およびポンプ１６０の動作を停止させる。
【0080】
その後、ステップＳ３に戻る。そして、調整領域ＡＡ１の温度Ｔｅ１が、再び第１閾値Ｔｈ１以上になると（ステップＳ３：Ｙｅｓ）、ステップＳ４に進み、冷却装置１００が備える流量調整弁１８０ａ等の制御が再開される。
【0081】
以上説明したように、一実施の形態の表示装置ＤＳＰ１では、表示パネルＰＮＬ１の温度調整を行う際、パネル基板１０に設定された複数の測定領域ＭＡで、パネル基板１０の温度を検出する。そして、複数の測定領域ＭＡで検出されたパネル基板１０の温度に応じて、各調整領域ＡＡの温度を個別に調整（例えば、冷却）する。
【0082】
言い換えれば、制御装置３００は、パネル基板１０に設けられた複数の温度センサー２００の検出結果に基づいて冷却装置１００を制御し、パネル基板１０の複数の調整領域ＡＡの温度を個別に調整するようにした。つまり、制御装置３００が、冷却装置１００が備える各冷却ユニット１２０を個別に調整するようにした。
【0083】
これにより、複数のＬＥＤ素子２０が搭載されたパネル基板１０の温度をより適切に調整できるようになる。例えば、ＬＥＤ素子２０の発熱によりパネル基板１０の温度が比較的高い調整領域ＡＡでは、冷却媒体の流量を増大させて積極的にパネル基板１０を冷却することができる。一方で、パネル基板１０の温度が比較的低い調整領域ＡＡでは、冷却媒体の流量を減少させて、パネル基板１０の冷却を抑えることができる。したがって、パネル基板１０の各調整領域ＡＡにおける過冷却や冷却不足を抑制し、パネル基板１０の全体を適切に冷却することができる。
【0084】
また、温度センサー２００が、パネル基板１０上に設けられていることで、パネル基板１０の各測定領域ＭＡの温度をリアルタイムで検出することができる。このため、これら複数の温度センサー２００の検出結果に基づいて冷却装置１００を制御することで、パネル基板１０の各調整領域ＡＡの温度をより適切に調整できる。
【0085】
＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることはいうまでもない。すなわち本発明は、上記の実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることはいうまでもない。すなわち本発明は、上記の実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【0086】
例えば、上述の実施の形態では、表示装置ＤＳＰ１の温度調整方法として、媒体流路１１１を流通する冷却媒体の流通状態を２段階で調整する例を説明したが、冷却媒体の流通状態は、例えば、３段階以上で調整するようにしてもよい。上述の例では、流量調整弁１８０の開度を２段階で制御する場合について説明したが、流量調整弁１８０の開度を３段階以上で制御するようにしてもよい。さらに、流量調整弁１８０は、例えば、オンオフを切り替える開閉弁であってもよい。この場合でも、例えば、流量調整弁１８０を開いている時間等を制御することで、パネル基板１０の各調整領域ＡＡの温度を個別に調整することができる。
【0087】
また、上述のように、冷却部材１１０に設けられる媒体流路１１１は、複数の調整領域ＡＡのそれぞれに対応していることが好ましいが、必ずしも各調整領域ＡＡのそれぞれに対応していなくてもよい。例えば、冷却部材１１０には、複数の媒体流路１１１は、それぞれ複数の調整領域ＡＡに対応して設けられていてもよい。例えば、パネル基板１０に６つの調整領域ＡＡが設定されている場合、冷却部材１１０には、それぞれ２つの調整領域ＡＡに対応する３つの媒体流路１１１が設けられていてもよい。
【0088】
さらに、温度調整装置である冷却装置１００として、冷却媒体により冷却部材を冷却する、いわゆる水冷式の装置を例示したが、冷却装置１００は、水冷式の装置に限定されない。冷却装置１００は、例えば、空冷式の装置であってもよい。さらに、上述の例では、温度調整装置として冷却装置について説明したが、温度調整装置は、必ずしも冷却装置に限定されるものではない。温度調整装置は、パネル基板１０の温度を調整可能な装置であればよく、例えば、加熱機能を備えるものであってもよい。
【0089】
また、一実施の形態として、パネル基板１０上に成膜等により形成された温度センサー２００によって、パネル基板１０の温度を検出する例を説明したが、パネル基板１０の温度を検出する方法は、これに限定されない。パネル基板１０の温度は、例えば、パネル基板１０とは離れた位置に設けられた非接触の温度センサーによって検出するようにしてもよい。
【0090】
＜付記＞
（付記１）
複数の素子が搭載されたパネル基板を備える電子装置の温度調整方法であって、
前記パネル基板に設定された複数の測定領域で当該パネル基板の温度を検出する第１工程と、
前記複数の測定領域で検出された前記パネル基板の温度に応じて、前記パネル基板に設定された複数の調整領域の温度を個別に調整する第２工程と、を有する、
電子装置の温度調整方法。
（付記１）
複数の素子が搭載されたパネル基板を備える電子装置の温度調整方法であって、
前記パネル基板に設定された複数の測定領域で当該パネル基板の温度を検出する第１工程と、
前記複数の測定領域で検出された前記パネル基板の温度に応じて、前記パネル基板に設定された複数の調整領域の温度を個別に調整する第２工程と、を有する、
電子装置の温度調整方法。
【0091】
（付記２)
付記１に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記パネル基板の前記複数の調整領域のそれぞれには、前記複数の測定領域のうちの少なくとも一つが設けられており、
前記第１工程では、前記パネル基板の前記複数の調整領域のそれぞれに設けられる前記複数の測定領域で前記パネル基板の温度を検出する、
電子装置の温度調整方法。
付記１に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記パネル基板の前記複数の調整領域のそれぞれには、前記複数の測定領域のうちの少なくとも一つが設けられており、
前記第１工程では、前記パネル基板の前記複数の調整領域のそれぞれに設けられる前記複数の測定領域で前記パネル基板の温度を検出する、
電子装置の温度調整方法。
【0092】
（付記３)
付記１または２に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記電子装置は、前記パネル基板に接合される冷却部材を有し、前記パネル基板を冷却する冷却装置を備え、
前記冷却部材は、前記パネル基板の前記複数の調整領域に対応して設けられ冷却媒体が流通する複数の媒体流路を有し、
前記第２工程では、前記パネル基板の前記複数の測定領域での温度に応じて、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流通状態を個別に調整する、
電子装置の温度調整方法。
付記１または２に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記電子装置は、前記パネル基板に接合される冷却部材を有し、前記パネル基板を冷却する冷却装置を備え、
前記冷却部材は、前記パネル基板の前記複数の調整領域に対応して設けられ冷却媒体が流通する複数の媒体流路を有し、
前記第２工程では、前記パネル基板の前記複数の測定領域での温度に応じて、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流通状態を個別に調整する、
電子装置の温度調整方法。
【0093】
（付記４）
付記３に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記第２工程では、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流量を個別に調整する、
電子装置の温度調整方法。
付記３に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記第２工程では、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流量を個別に調整する、
電子装置の温度調整方法。
【0094】
（付記５）
付記４に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記第２工程では、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の冷却温度をさらに調整する、
電子装置の温度調整方法。
付記４に記載の電子装置の温度調整方法において、
前記第２工程では、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の冷却温度をさらに調整する、
電子装置の温度調整方法。
【0095】
（付記６）
複数の素子が搭載されたパネル基板を備える電子装置であって、
前記パネル基板に設定された複数の測定領域に設けられ、前記前記パネル基板の温度を検出する複数の温度検出器と、
前記パネル基板に設定された複数の調整領域に対応して設けられる複数の温度調整ユニットを有し、前記パネル基板の温度調整を行う温度調整装置と、
前記温度調整装置の動作を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記複数の温度検出器によって検出される前記複数の測定領域での前記パネル基板の温度に応じて、前記複数の温度調整ユニットの動作を個別に制御する、
電子装置。
複数の素子が搭載されたパネル基板を備える電子装置であって、
前記パネル基板に設定された複数の測定領域に設けられ、前記前記パネル基板の温度を検出する複数の温度検出器と、
前記パネル基板に設定された複数の調整領域に対応して設けられる複数の温度調整ユニットを有し、前記パネル基板の温度調整を行う温度調整装置と、
前記温度調整装置の動作を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記複数の温度検出器によって検出される前記複数の測定領域での前記パネル基板の温度に応じて、前記複数の温度調整ユニットの動作を個別に制御する、
電子装置。
【0096】
（付記７）
付記６に記載の電子装置において、
前記パネル基板の前記複数の調整領域のそれぞれには、前記複数の温度検出器のうちの少なくとも一つが設けられている、
電子装置。
付記６に記載の電子装置において、
前記パネル基板の前記複数の調整領域のそれぞれには、前記複数の温度検出器のうちの少なくとも一つが設けられている、
電子装置。
【0097】
（付記８）
付記６または７に記載の電子装置において、
前記温度調整装置は、前記パネル基板に接合され、冷却媒体が流通する複数の媒体流路を有する冷却部材を備え、
前記複数の温度調整ユニットは、それぞれ独立する前記媒体流路を含んで構成され、
前記制御装置は、前記複数の温度検出器によって検出される前記複数の測定領域での前記パネル基板の温度に応じて、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流通状態を個別に調整する、
電子装置。
付記６または７に記載の電子装置において、
前記温度調整装置は、前記パネル基板に接合され、冷却媒体が流通する複数の媒体流路を有する冷却部材を備え、
前記複数の温度調整ユニットは、それぞれ独立する前記媒体流路を含んで構成され、
前記制御装置は、前記複数の温度検出器によって検出される前記複数の測定領域での前記パネル基板の温度に応じて、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流通状態を個別に調整する、
電子装置。
【0098】
（付記９）
付記８に記載の電子装置において、
前記制御装置は、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流量を個別に調整する、
電子装置。
付記８に記載の電子装置において、
前記制御装置は、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の流量を個別に調整する、
電子装置。
【0099】
（付記１０）
付記９に記載の電子装置において、
前記制御装置は、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の冷却温度をさらに調整する、
電子装置。
付記９に記載の電子装置において、
前記制御装置は、前記冷却媒体の流通状態として、前記複数の媒体流路に流通する前記冷却媒体の冷却温度をさらに調整する、
電子装置。
【0100】
（付記１１）
付記６から１０の何れか一つに記載の電子装置において、
前記複数の温度検出器が、前記パネル基板の表面に成膜により形成されたサーミスタ、測温抵抗体、または熱電対である、
電子装置。
付記６から１０の何れか一つに記載の電子装置において、
前記複数の温度検出器が、前記パネル基板の表面に成膜により形成されたサーミスタ、測温抵抗体、または熱電対である、
電子装置。
【0101】
（付記１２）
付記６から１０の何れか一つに記載の電子装置において、
前記複数の温度検出器が、前記パネル基板に形成された配線上に搭載される温度センサー素子である、
電子装置。
付記６から１０の何れか一つに記載の電子装置において、
前記複数の温度検出器が、前記パネル基板に形成された配線上に搭載される温度センサー素子である、
電子装置。
【産業上の利用可能性】
【0102】
本発明は、電子部品（素子）が搭載された基板を備える電子装置の温度調整方法、および電子装置に利用可能である。
【符号の説明】
【0103】
５ 制御回路
６ 駆動回路
１０ パネル基板
１０ｆ，１０ｂ 面
１１，１２，１３，１４ 無機絶縁層
１４Ｈ 開口
２０ ＬＥＤ素子（発光素子，素子）
２１ 電極
２１ＥＡ アノード電極
２１ＥＫ カソード電極
３１，３２，３４，ＶＬ，ＶＳＬ 配線
３３ バンプ電極
４１ 絶縁層
５０ 半導体層
１００ 温度調整装置
１１０ 冷却部材
１１１ 媒体流路
１２０ 温度調整ユニット
１３０ 流通配管
１５０ リザーバタンク
１６０ ポンプ
１７０ 冷却器
１８０ 流量調整弁
２００ 温度センサー（温度検出器）
３００ 制御装置
ＤＳＰ，ＤＳＰ１ 表示装置（電子装置）
ＥＤ ドレイン電極
ＥＧ ゲート電極
ＥＳ ソース電極
ＧＬ 走査信号線
Ｇｓ 制御信号
ＬＸＰ 配線交差部
ＰＦＡ 周辺領域
ＰＩＸ，ＰＩＸａ 画素
ＰＩＸＳ 副画素
ＰＮＬ，ＰＮＬ１ 表示パネル
ＰＶＳ 基準電位（固定電位）
ＳＵＢ 基板構造体
ＳＷ スイッチング素子
Ｖｓｇ 映像信号
６ 駆動回路
１０ パネル基板
１０ｆ，１０ｂ 面
１１，１２，１３，１４ 無機絶縁層
１４Ｈ 開口
２０ ＬＥＤ素子（発光素子，素子）
２１ 電極
２１ＥＡ アノード電極
２１ＥＫ カソード電極
３１，３２，３４，ＶＬ，ＶＳＬ 配線
３３ バンプ電極
４１ 絶縁層
５０ 半導体層
１００ 温度調整装置
１１０ 冷却部材
１１１ 媒体流路
１２０ 温度調整ユニット
１３０ 流通配管
１５０ リザーバタンク
１６０ ポンプ
１７０ 冷却器
１８０ 流量調整弁
２００ 温度センサー（温度検出器）
３００ 制御装置
ＤＳＰ，ＤＳＰ１ 表示装置（電子装置）
ＥＤ ドレイン電極
ＥＧ ゲート電極
ＥＳ ソース電極
ＧＬ 走査信号線
Ｇｓ 制御信号
ＬＸＰ 配線交差部
ＰＦＡ 周辺領域
ＰＩＸ，ＰＩＸａ 画素
ＰＩＸＳ 副画素
ＰＮＬ，ＰＮＬ１ 表示パネル
ＰＶＳ 基準電位（固定電位）
ＳＵＢ 基板構造体
ＳＷ スイッチング素子
Ｖｓｇ 映像信号
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】