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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024171167
(43)【公開日】2024-12-11
(54)【発明の名称】ライトユニット及び照明器具
(51)【国際特許分類】
F21S 8/04 20060101AFI20241204BHJP
F21S 2/00 20160101ALI20241204BHJP
F21V 19/00 20060101ALI20241204BHJP
F21V 29/503 20150101ALI20241204BHJP
F21V 29/70 20150101ALI20241204BHJP
F21V 29/85 20150101ALI20241204BHJP
F21V 17/00 20060101ALI20241204BHJP
F21V 17/10 20060101ALI20241204BHJP
【ＦＩ】
F21S8/04 110
F21S8/04 130
F21S2/00 230
F21V19/00 150
F21V19/00 170
F21V19/00 450
F21V29/503 100
F21V29/70
F21V29/85
F21V17/00 154
F21V17/10 200
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023088092
(22)【出願日】2023-05-29
(71)【出願人】
【識別番号】000006013
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】390014546
【氏名又は名称】三菱電機照明株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002491
【氏名又は名称】弁理士法人クロスボーダー特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】大澤 隆司
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 康弘
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 典文
【テーマコード（参考）】
3K011
3K013
【Ｆターム（参考）】
3K011AA01
3K011EF03
3K011GA02
3K013AA01
3K013AA07
3K013BA01
3K013CA05
3K013CA16
3K013EA01
3K013EA14
(57)【要約】
【課題】ライトユニットについて、透光性樹脂カバーと支持体との線膨張係数が異なる場合であっても新たな部品を追加することなく、異音発生を抑制する構造を提供する。
【解決手段】ライトユニット２は、長尺状をなし、複数のＬＥＤパッケージ３１が設置されたＬＥＤ基板３０と、ＬＥＤ基板３０が設置される長尺状の平板部２３０と、平板部２３０の長手方向に沿う一方の側辺と他方の側辺のそれぞれから、平板部２３０におけるＬＥＤ基板３０が設置された設置面の裏面を基端として設置面と反対側に向かって起立する一対の側部２３３とを有する支持体２３と、ＬＥＤ基板３０を覆うカバー主部２１０と、一対の側部２３３と係合する一対のカバー係合部２１２とを有する透光性樹脂カバー２１とを備える。ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法Ｂ１を支持体２３の短手方向の寸法Ｂ２で除した値は、０．５５以上１．００未満である。
【選択図】図４
【解決手段】ライトユニット２は、長尺状をなし、複数のＬＥＤパッケージ３１が設置されたＬＥＤ基板３０と、ＬＥＤ基板３０が設置される長尺状の平板部２３０と、平板部２３０の長手方向に沿う一方の側辺と他方の側辺のそれぞれから、平板部２３０におけるＬＥＤ基板３０が設置された設置面の裏面を基端として設置面と反対側に向かって起立する一対の側部２３３とを有する支持体２３と、ＬＥＤ基板３０を覆うカバー主部２１０と、一対の側部２３３と係合する一対のカバー係合部２１２とを有する透光性樹脂カバー２１とを備える。ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法Ｂ１を支持体２３の短手方向の寸法Ｂ２で除した値は、０．５５以上１．００未満である。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
長尺状をなし、複数のＬＥＤパッケージが長手方向に沿って表面に設置されたＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板の裏面が当接して前記ＬＥＤ基板が設置される長尺状の平板部と、前記平板部の長手方向に沿う一方の側辺と他方の側辺のそれぞれから、前記平板部における前記ＬＥＤ基板が設置された設置面の裏面を基端として前記設置面と反対側に向かって起立する一対の側部とを有する支持体と、
前記ＬＥＤ基板を覆うカバー主部と、前記一対の側部と係合する一対のカバー係合部とを有する透光性樹脂カバーと、
を備え、
前記ＬＥＤ基板の短手方向の寸法を、前記支持体の短手方向の寸法で除した値が、０．５５以上１．００未満であるライトユニット。
前記ＬＥＤ基板の裏面が当接して前記ＬＥＤ基板が設置される長尺状の平板部と、前記平板部の長手方向に沿う一方の側辺と他方の側辺のそれぞれから、前記平板部における前記ＬＥＤ基板が設置された設置面の裏面を基端として前記設置面と反対側に向かって起立する一対の側部とを有する支持体と、
前記ＬＥＤ基板を覆うカバー主部と、前記一対の側部と係合する一対のカバー係合部とを有する透光性樹脂カバーと、
を備え、
前記ＬＥＤ基板の短手方向の寸法を、前記支持体の短手方向の寸法で除した値が、０．５５以上１．００未満であるライトユニット。
【請求項2】
前記支持体の長手方向の寸法は、
５００［ｍｍ］以上６００［ｍｍ］以下である請求項１に記載のライトユニット。
５００［ｍｍ］以上６００［ｍｍ］以下である請求項１に記載のライトユニット。
【請求項3】
前記支持体は、
熱伝導率が１４［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料を含む請求項１または請求項２に記載のライトユニット。
熱伝導率が１４［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料を含む請求項１または請求項２に記載のライトユニット。
【請求項4】
前記支持体は、
熱伝導率が５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料からなる請求項１または請求項２に記載のライトユニット。
熱伝導率が５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料からなる請求項１または請求項２に記載のライトユニット。
【請求項5】
請求項１または請求項２に記載のライトユニットと、
前記ライトユニットに取り付けられる器具と、
を備えた照明器具。
前記ライトユニットに取り付けられる器具と、
を備えた照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、長尺状のＬＥＤ照明器具に使用されるライトユニットに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、光源ユニットとも呼ばれるライトユニットと、天井等の構造物に設置され、ライトユニットを収納する器具とを備え、ライトユニットと器具とを機械的かつ電気的に結合することによって構成されるＬＥＤ照明器具が知られている。
【0003】
照明器具に用いられる光源は、白熱電球、蛍光ランプといったものから、エネルギー消費効率の高いＬＥＤ光源への置き換えが進み一般的に使用されている。
【0004】
光源の如何に関わらず、照明器具は、消灯時には、どの部分も概ね周囲温度に近い温度になっている。
【0005】
例えば、ＬＥＤを光源として用いたライトユニットでは、点灯後は光源であるＬＥＤそのものが発熱し、その熱は、主にライトユニットを構成する部材を経由してライトユニットのいたる所へ主に熱伝導によって伝わる。このようにして、ライトユニットにおける各部の温度は徐々に上昇する。そして、大まかに言えば、ＬＥＤからの発熱とライトユニットから外部への輻射とがバランス状態すなわち温度平衡状態となったところで、ライトユニットにおける各部の温度が安定する。消灯後はＬＥＤからの発熱が無くなるため、ライトユニットにおける各部の温度が下がり、概ね周囲温度に近付く。
【0006】
ライトユニットは、例えば、金属材料を用いて形成された支持体である筐体に、ＬＥＤパッケージが表面実装されたＬＥＤ基板が設置され、ＬＥＤ基板が設置された支持体を、樹脂材料を用いて形成された拡散性を有する透光性樹脂カバーで覆うことによって、照射される光の輝度と拡散度とを調整する。
【0007】
ここで、樹脂部品である透光性樹脂カバーが、ＬＥＤ基板が設置された支持体に取り付けられ、透光性樹脂カバーと支持体とが接触する箇所が存在することがある。
【0008】
支持体に用いられる材料の線膨張係数と、透光性樹脂カバーに用いられる樹脂材料の線膨張係数とが異なると、点灯後や消灯後における温度変化に伴う伸縮量に差が生じ、透光性樹脂カバーにおける支持体と接触する箇所に歪みが発生し、その歪みが解消する際に「異音（きしみ音、ひずみ音などとも称する）」が発生する場合がある。特に、オフィス等のように多数の照明器具が設置される使用環境においては、このような異音は、発生を抑制することが求められる。
【0009】
従来、照明器具の異音の抑制について様々な提案がなされてきた。例えば、特許文献１には、点灯時或いは消灯時に電子安定器部の発熱、ランプの発熱などにより、器具本体、カバーが膨張或いは収縮しても熱膨張率や熱収縮率が近い両者のかすれによるかすれ音が殆ど発生しなくなるように、合成樹脂成形品であるカバーを、熱膨張率及び熱収縮率が略等しい合成樹脂成型品からなる器具本体に取り付ける照明器具の提案がなされている。
【0010】
しかしながら、樹脂部品である透光性樹脂カバーと接触する部品の材料について、熱膨張率及び熱収縮率が透光性樹脂カバーに用いられる樹脂材料と略等しいものを選択できるとは限らず、熱膨張率及び熱収縮率をそろえられない場合が起こり得る。長尺状のＬＥＤ照明器具において、長尺状の透光性樹脂カバーを、ＬＥＤ基板を設置した長尺上の支持体に係合させる場合には、その長さ全体に渡り接触するため、透光性樹脂カバーとＬＥＤ基板を設置した支持体とは、熱膨張率及び熱収縮率の差に起因する、熱膨張量及び熱収縮量の差が大きくなり、異音が発生しやすくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
【特許文献1】特開２００１－７６５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
本開示は、ＬＥＤを光源とする照明器具に用いられる長尺状のライトユニットについて、透光性樹脂カバーと支持体との線膨張係数が異なる場合であっても、新たな部品を追加することなく、異音発生を抑制する構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本開示に係るライトユニットは、
長尺状をなし、複数のＬＥＤパッケージが長手方向に沿って設置されたＬＥＤ基板と、
長尺状をなして前記ＬＥＤ基板の裏面が当接して前記ＬＥＤ基板が設置される平板部と、前記平板部の長手方向に沿う一方の側辺と他方の側辺のそれぞれから、前記平板部において前記ＬＥＤ基板が設置された設置面から前記設置面の裏面に向かう方向である起立方向に起立する一対の側部とを有する支持体と、
前記ＬＥＤ基板を覆うカバー主部と、前記一対の側部と係合する一対のカバー係合部とを有する透光性樹脂カバーと、
を備え、
前記ＬＥＤ基板の短手方向の寸法（幅）を、前記支持体の短手方向の寸法（幅）で除した値は、
０．５５以上１．００未満である。
長尺状をなし、複数のＬＥＤパッケージが長手方向に沿って設置されたＬＥＤ基板と、
長尺状をなして前記ＬＥＤ基板の裏面が当接して前記ＬＥＤ基板が設置される平板部と、前記平板部の長手方向に沿う一方の側辺と他方の側辺のそれぞれから、前記平板部において前記ＬＥＤ基板が設置された設置面から前記設置面の裏面に向かう方向である起立方向に起立する一対の側部とを有する支持体と、
前記ＬＥＤ基板を覆うカバー主部と、前記一対の側部と係合する一対のカバー係合部とを有する透光性樹脂カバーと、
を備え、
前記ＬＥＤ基板の短手方向の寸法（幅）を、前記支持体の短手方向の寸法（幅）で除した値は、
０．５５以上１．００未満である。
【発明の効果】
【0014】
本開示に係るライトユニットによれば、ＬＥＤパッケージ一個当たりの投入電力を変えずに、基板の短手方向の寸法（幅）を大きくすることで、ＬＥＤパッケージから発する熱がＬＥＤ基板から支持体の短手方向（幅方向）に広く伝導し易くなり、ＬＥＤ基板の短手方向における中央部の温度が、長手方向の全体に渡って低下する。従って、支持体の短手方向中央部の温度が低下するので、支持体における側部の温度も低下し、更に、支持体の短手方向の温度勾配も小さくなり、支持体の側部の温度が下がる。これにより、支持体と、透光性樹脂カバーとの長手方向の熱膨張量及び両者の熱膨張量の差が小さくなる。よって、点灯後或いは消灯後の照明器具異音を、新たな部品を追加することなく抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】実施の形態１の図で、照明器具５の斜視図。
【図2】実施の形態１の図で、照明器具５を器具１とライトユニット２とに分けた斜視図。
【図3】実施の形態１の図で、ライトユニット２の斜視図。
【図4】実施の形態１の図で、照明器具５の断面図。
【図5】実施の形態１の図で、ライトユニット２の分解斜視図。
【図6】実施の形態１の図で、器具１へのライトユニット２の取り付け方法を示す図。
【図7】実施の形態１の図で、支持体２３に設置された各ＬＥＤ基板３０の示す断面図及び部分的平面図。
【図8】実施の形態１の図で、透光性樹脂カバー２１の支持体２３への取り付けを模式的に示す図。
【図9】実施の形態１の図で、各ＬＥＤ基板３０の中央位置における温度の推移を示す図。
【図10】実施の形態１の図で、各ＬＥＤ基板３０の中央位置から短手方向（幅方向）へ向かう温度分布を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0016】
実施の形態１．
図１から図１０を参照して、実施の形態１の照明器具５を説明する。照明器具５は器具１とライトユニット２を備えている。
実施の形態１の特徴は、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）Ｂ１（図４）と、ライトユニット２の支持体２３の短手方向の寸法（幅）Ｂ２（図４）との比率にある。実施の形態１では、この比率を適切に設定することによって、ＬＥＤ基板３０の熱を支持体２３に対して効率的に伝達する。これにより、支持体２３に嵌合している透光性樹脂カバー２１の線膨張係数と、支持体２３の線熱膨係数とが相違することから生じる、異音の発生を抑制する。以下に、まず、照明器具５の構成を説明し、次に、ＬＥＤ基板３０の熱を支持体２３に対して効率的に伝達させる構成について説明する。
なお、本開示において、線膨張係数は、熱膨張率及び熱収縮率を含むものである。
図１から図１０を参照して、実施の形態１の照明器具５を説明する。照明器具５は器具１とライトユニット２を備えている。
実施の形態１の特徴は、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）Ｂ１（図４）と、ライトユニット２の支持体２３の短手方向の寸法（幅）Ｂ２（図４）との比率にある。実施の形態１では、この比率を適切に設定することによって、ＬＥＤ基板３０の熱を支持体２３に対して効率的に伝達する。これにより、支持体２３に嵌合している透光性樹脂カバー２１の線膨張係数と、支持体２３の線熱膨係数とが相違することから生じる、異音の発生を抑制する。以下に、まず、照明器具５の構成を説明し、次に、ＬＥＤ基板３０の熱を支持体２３に対して効率的に伝達させる構成について説明する。
なお、本開示において、線膨張係数は、熱膨張率及び熱収縮率を含むものである。
【0017】
＊＊＊構成の説明＊＊＊
図１は、照明器具５の斜視図である。図２は、照明器具５を器具１とライトユニット２に分けた斜視図である。図３は、ライトユニット２の斜視図である。図４は、照明器具５の断面図である。図５は、ライトユニット２の分解斜視図である。図６は、器具１へのライトユニット２の取り付け方法を示す図である。
図１は、照明器具５の斜視図である。図２は、照明器具５を器具１とライトユニット２に分けた斜視図である。図３は、ライトユニット２の斜視図である。図４は、照明器具５の断面図である。図５は、ライトユニット２の分解斜視図である。図６は、器具１へのライトユニット２の取り付け方法を示す図である。
【0018】
＜照明器具５＞
図１、図２に示すように、照明器具５は、ライトユニット２と、ライトユニット２を着脱自在に取り付け可能な器具１とを有する。照明器具５は長尺状であり、照明器具５を構成する器具１及びライトユニット２も長尺状である。図１に示すように、照明器具５の長手方向及び短手方向を、それぞれ、Ｘ方向及びＹ方向とする。器具１及びライトユニット２の長手方向及び短手方向も同様に、Ｘ方向及びＹ方向とする。照明器具５は、例えば、天井７に取り付けられる照明器具である。照明器具５は、天井直付形の所謂「逆富士タイプ」の照明器具である。図２に示すように、器具１は一対の板バネ１１を有する。
図１、図２に示すように、照明器具５は、ライトユニット２と、ライトユニット２を着脱自在に取り付け可能な器具１とを有する。照明器具５は長尺状であり、照明器具５を構成する器具１及びライトユニット２も長尺状である。図１に示すように、照明器具５の長手方向及び短手方向を、それぞれ、Ｘ方向及びＹ方向とする。器具１及びライトユニット２の長手方向及び短手方向も同様に、Ｘ方向及びＹ方向とする。照明器具５は、例えば、天井７に取り付けられる照明器具である。照明器具５は、天井直付形の所謂「逆富士タイプ」の照明器具である。図２に示すように、器具１は一対の板バネ１１を有する。
【0019】
＜ライトユニット２＞
図５に示すように、ライトユニット２は、ＬＥＤ基板３０、支持体２３、透光性樹脂カバー２１を有する。ＬＥＤ基板３０は、長尺状をなし、複数のＬＥＤパッケージ３１が長手方向（Ｘ方向）に沿って表面に設置されている。図５に示すように、支持体２３は、平板部２３０と一対の側部２３３を有する。平板部２３０は、長尺状をなしており、ＬＥＤ基板３０の裏面が当接してＬＥＤ基板３０が設置される。側部２３３は、平板部２３０の長手方向（Ｘ方向）に沿う一方の側辺と他方の側辺のそれぞれから、平板部２３０におけるＬＥＤ基板３０が設置された設置面（第１面部２３１）の裏面（第２面部２３２）を基端として設置面（第１面部２３１）と反対側に向かって起立する一対の側部２３３とを有する。透光性樹脂カバー２１は、ＬＥＤ基板３０を覆うカバー主部２１０（図４）と、一対の側部２３３と係合する一対のカバー係合部２１２（図４）とを有する。
また、図３に示すように、ライトユニット２は、一対の連結具４６、ＬＥＤパッケージ３１を点灯させる電源装置４０を有する。透光性樹脂カバー２１は、ＬＥＤ基板３０を覆うように支持体２３に取り付けられる（図４）。
図５に示すように、ライトユニット２は、ＬＥＤ基板３０、支持体２３、透光性樹脂カバー２１を有する。ＬＥＤ基板３０は、長尺状をなし、複数のＬＥＤパッケージ３１が長手方向（Ｘ方向）に沿って表面に設置されている。図５に示すように、支持体２３は、平板部２３０と一対の側部２３３を有する。平板部２３０は、長尺状をなしており、ＬＥＤ基板３０の裏面が当接してＬＥＤ基板３０が設置される。側部２３３は、平板部２３０の長手方向（Ｘ方向）に沿う一方の側辺と他方の側辺のそれぞれから、平板部２３０におけるＬＥＤ基板３０が設置された設置面（第１面部２３１）の裏面（第２面部２３２）を基端として設置面（第１面部２３１）と反対側に向かって起立する一対の側部２３３とを有する。透光性樹脂カバー２１は、ＬＥＤ基板３０を覆うカバー主部２１０（図４）と、一対の側部２３３と係合する一対のカバー係合部２１２（図４）とを有する。
また、図３に示すように、ライトユニット２は、一対の連結具４６、ＬＥＤパッケージ３１を点灯させる電源装置４０を有する。透光性樹脂カバー２１は、ＬＥＤ基板３０を覆うように支持体２３に取り付けられる（図４）。
【0020】
＜透光性樹脂カバー２１＞
図４、図５に示すように、透光性樹脂カバー２１は、カバー主部２１０、カバー側部２１１、カバー係合部２１２、カバー保持部２１３を有する。カバー主部２１０は、前面透光部である。カバー側部２１１は、側面透光部である。カバー係合部２１２は、支持体２３と嵌め合わせる部分である。カバー保持部２１３は、支持体２３を保持する部分である。カバー主部２１０は、透光性樹脂カバー２１の前面に位置し、ＬＥＤ基板３０に対向する。カバー側部２１１は、透光性樹脂カバー２１の側部に相当する部分である。カバー係合部２１２は、カバー側部２１１から底面部１０３に向かう取付方向に突き出た部分である。カバー係合部２１２は、支持体２３の側部２３３と係合し、透光性樹脂カバー２１を支持体２３に取り付ける。
図４、図５に示すように、透光性樹脂カバー２１は、カバー主部２１０、カバー側部２１１、カバー係合部２１２、カバー保持部２１３を有する。カバー主部２１０は、前面透光部である。カバー側部２１１は、側面透光部である。カバー係合部２１２は、支持体２３と嵌め合わせる部分である。カバー保持部２１３は、支持体２３を保持する部分である。カバー主部２１０は、透光性樹脂カバー２１の前面に位置し、ＬＥＤ基板３０に対向する。カバー側部２１１は、透光性樹脂カバー２１の側部に相当する部分である。カバー係合部２１２は、カバー側部２１１から底面部１０３に向かう取付方向に突き出た部分である。カバー係合部２１２は、支持体２３の側部２３３と係合し、透光性樹脂カバー２１を支持体２３に取り付ける。
【0021】
図４に示すように、透光性樹脂カバー２１は、支持体２３に取り付けられたＬＥＤ基板３０を覆うように、支持体２３に取り付けられる。透光性樹脂カバー２１は、カバー係合部２１２が支持体２３の側部２３３の先端部を覆って、支持体２３に取り付けられる。
【0022】
＜端部カバー２２＞
図５に示すように、透光性樹脂カバー２１の長手方向（Ｘ方向）の両端は端部カバー２２で塞がれる。
図５に示すように、透光性樹脂カバー２１の長手方向（Ｘ方向）の両端は端部カバー２２で塞がれる。
【0023】
＜支持体２３＞
支持体２３は、取付部材であり、台座となり、ヒートシンクとなる。図５に示すように、支持体２３は、長手方向に延びており、断面コ字状を成す。支持体２３は、取付部となる板状の平板部２３０を有する。平板部２３０は、第１面部２３１と第２面部２３２とを有する。第１面部２３１には、ＬＥＤ基板３０が取り付けられる。第２面部２３２には、電源装置４０、一対の連結具４６、とその他の部品が取り付けられる。第２面部２３２は、第１面部２３１の裏側の面である。
支持体２３は、取付部材であり、台座となり、ヒートシンクとなる。図５に示すように、支持体２３は、長手方向に延びており、断面コ字状を成す。支持体２３は、取付部となる板状の平板部２３０を有する。平板部２３０は、第１面部２３１と第２面部２３２とを有する。第１面部２３１には、ＬＥＤ基板３０が取り付けられる。第２面部２３２には、電源装置４０、一対の連結具４６、とその他の部品が取り付けられる。第２面部２３２は、第１面部２３１の裏側の面である。
【0024】
平板部２３０の両側には一対の側部２３３が形成されている。側部２３３は、ライトユニット２が器具１に取り付けられた状態で、器具１のユニット取付部１０２の底面部１０３（図２、図４）に向かって立ち上がっている。
側部２３３の先端部は、カバー係合部２１２と嵌合する。
側部２３３の先端部は、カバー係合部２１２と嵌合する。
【0025】
＜ＬＥＤ基板３０＞
図５に示すように、ＬＥＤ基板３０は、複数のＬＥＤパッケージ３１と、基板３４とを有する。基板３４は、実装面３４０（図４）と非実装面３４１（図５）とを有する。実装面３４０は、ＬＥＤ基板３０の表面であり、複数のＬＥＤパッケージ３１が実装される。非実装面３４１は、ＬＥＤ基板３０の裏面であり、支持体２３の第１面部２３１との接着面であり、基板３４から支持体２３へ熱を伝達させる熱伝達面である。
図５に示すように、ＬＥＤ基板３０は、複数のＬＥＤパッケージ３１と、基板３４とを有する。基板３４は、実装面３４０（図４）と非実装面３４１（図５）とを有する。実装面３４０は、ＬＥＤ基板３０の表面であり、複数のＬＥＤパッケージ３１が実装される。非実装面３４１は、ＬＥＤ基板３０の裏面であり、支持体２３の第１面部２３１との接着面であり、基板３４から支持体２３へ熱を伝達させる熱伝達面である。
【0026】
図３に示すように、ライトユニット２は、一対の連結具４６を有する。連結具４６は、器具１に設置された板バネ１１と係合するバネ受け金具である。２つの連結具４６は、平板部２３０の長手方向の両端側にそれぞれ取り付けられている。連結具４６は、器具１が備える板バネ１１と係合して、ライトユニット２を器具１に固定する。
【0027】
＜照明器具５の施工方法の説明＞
図６を用いて、器具１にライトユニット２を取り付ける方法について説明する。
（１）まず、天井７に器具１を取り付ける。器具１を天井７に取り付ける方法には、天井７からつり下げられている吊ボルトに固定する方法、あるいは、ネジなどの固定具により直接天井に固定する方法などがある。
（２）次に、板バネ１１をライトユニット２の連結具４６と係合させる。具体的には、板バネ１１を連結具４６の開口４６ａ（図４）に貫通させる。このとき、ライトユニット２と器具１との間に作業空間が存在する状態で、器具１の電源線材とライトユニット２の電源線材とを接続するなどの作業が行われる。
（３）その後、ライトユニット２を器具１に向かって押し上げると、一対の板バネ１１がライトユニット２を引き上げてライトユニット２が器具１に取り付けられる。
図６を用いて、器具１にライトユニット２を取り付ける方法について説明する。
（１）まず、天井７に器具１を取り付ける。器具１を天井７に取り付ける方法には、天井７からつり下げられている吊ボルトに固定する方法、あるいは、ネジなどの固定具により直接天井に固定する方法などがある。
（２）次に、板バネ１１をライトユニット２の連結具４６と係合させる。具体的には、板バネ１１を連結具４６の開口４６ａ（図４）に貫通させる。このとき、ライトユニット２と器具１との間に作業空間が存在する状態で、器具１の電源線材とライトユニット２の電源線材とを接続するなどの作業が行われる。
（３）その後、ライトユニット２を器具１に向かって押し上げると、一対の板バネ１１がライトユニット２を引き上げてライトユニット２が器具１に取り付けられる。
【0028】
＜放熱の構成＞
次に、ＬＥＤ基板３０の発熱を支持体２３に対して効率的に伝達させる構成について説明する。
次に、ＬＥＤ基板３０の発熱を支持体２３に対して効率的に伝達させる構成について説明する。
【0029】
＜ＬＥＤ基板３０の支持体２３への設置＞
基板３４には、紙、ガラス、樹脂を含む材料を用いた、厚さ寸法が１．０［ｍｍ］のものを用いるが、その他の材料を用いても構わない。基板３４は、ＣＥＭ－３相当以上の難燃性を有する材料を用いることが好ましい。ＬＥＤ基板３０は、支持体２３の平板部２３０に設置される。平板部２３０のＬＥＤ基板３０が設置される領域にはシリコーンを塗布し、ＬＥＤ基板３０を押さえて、ＬＥＤ基板３０を平板部２３０に密着させている。ＬＥＤ基板３０の支持体２３への設置方法は、シリコーンによる接着に限らず、支持体２３のＬＥＤ基板３０が設置される領域の両サイドにおける複数箇所を爪状に切欠き、その爪を起こして基板３４を抑え込んで支持体２３に密着させてもよい。あるいは、ＬＥＤ基板３０を支持体２３にネジ止めしてもよい。要するに、ＬＥＤ基板３０と支持体２３が密着されていればよい。
基板３４には、紙、ガラス、樹脂を含む材料を用いた、厚さ寸法が１．０［ｍｍ］のものを用いるが、その他の材料を用いても構わない。基板３４は、ＣＥＭ－３相当以上の難燃性を有する材料を用いることが好ましい。ＬＥＤ基板３０は、支持体２３の平板部２３０に設置される。平板部２３０のＬＥＤ基板３０が設置される領域にはシリコーンを塗布し、ＬＥＤ基板３０を押さえて、ＬＥＤ基板３０を平板部２３０に密着させている。ＬＥＤ基板３０の支持体２３への設置方法は、シリコーンによる接着に限らず、支持体２３のＬＥＤ基板３０が設置される領域の両サイドにおける複数箇所を爪状に切欠き、その爪を起こして基板３４を抑え込んで支持体２３に密着させてもよい。あるいは、ＬＥＤ基板３０を支持体２３にネジ止めしてもよい。要するに、ＬＥＤ基板３０と支持体２３が密着されていればよい。
【0030】
＜支持体２３とカバーとの嵌合構造＞
ライトユニット２は細長いため、支持体２３も細長く、支持体２３の短手方向（幅方向）における両端の側部２３３と、側部２３３に嵌合する透光性樹脂カバー２１のカバー側部２１１とは、長手方向（Ｘ方向）の帯状に長い部分（後述の図８の領域８）に渡って接触する。
ライトユニット２は細長いため、支持体２３も細長く、支持体２３の短手方向（幅方向）における両端の側部２３３と、側部２３３に嵌合する透光性樹脂カバー２１のカバー側部２１１とは、長手方向（Ｘ方向）の帯状に長い部分（後述の図８の領域８）に渡って接触する。
【0031】
＜ライトユニット２＞
ライトユニット２における異音対策に特化して説明するため、ライトユニット２の挙動を中心に説明する。ライトユニット２のＬＥＤパッケージ３１の個数については、少ないものでは６８個、多いものでは２４０個のＬＥＤパッケージ３１を、基板３４にほぼ等間隔に表面実装している。ライトユニット２として、消費電力が約１０Ｗ～約５０Ｗ、色温度２７００Ｋ～６５００Ｋが光色の実用化されている。
ライトユニット２における異音対策に特化して説明するため、ライトユニット２の挙動を中心に説明する。ライトユニット２のＬＥＤパッケージ３１の個数については、少ないものでは６８個、多いものでは２４０個のＬＥＤパッケージ３１を、基板３４にほぼ等間隔に表面実装している。ライトユニット２として、消費電力が約１０Ｗ～約５０Ｗ、色温度２７００Ｋ～６５００Ｋが光色の実用化されている。
【0032】
（占有率）
図７は、ライトユニット２の支持体２３及びＬＥＤ基板３０を示す平面図と部分断面図、並びに、比較例１から比較例３の支持体２３及びＬＥＤ基板３０を示す平面図と部分断面図である。図７の（ｄ）が本開示の構成であり、（ａ）から（ｃ）は、本開示（ｄ）の比較例の構成である。図７の（ｂ）の２１．５［ｍｍ］が主要な比較例である。図７では、ＬＥＤ基板３０を設置した支持体２３の短手方向の寸法（幅）は５６．０［ｍｍ］である。ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）については、ライトユニット２（図７の（ｄ））では３２．０［ｍｍ］、比較例１から比較例３では、１７．２［ｍｍ］、２１．５［ｍｍ］、２９．０［ｍｍ］である。ここで支持体２３の短手方向の寸法（幅）に対する、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）の割合を、占有率と定義する。
３２．０［ｍｍ］では、占有率＝３２．０［ｍｍ］／５６．０［ｍｍ］＝５７％、
１７．２［ｍｍ］では、占有率＝１７．２［ｍｍ］／５６．０［ｍｍ］＝３１％、
２１．５［ｍｍ］では、占有率＝２１．５［ｍｍ］／５６．０［ｍｍ］＝３８％、
２９．０［ｍｍ］では、占有率＝２９．０［ｍｍ］／５６．０［ｍｍ］＝５２％、
となる。
ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）が、支持体２３の短手方向の寸法（幅）５６．０［ｍｍ］に近づくと占有率は大きくなる。
図７は、ライトユニット２の支持体２３及びＬＥＤ基板３０を示す平面図と部分断面図、並びに、比較例１から比較例３の支持体２３及びＬＥＤ基板３０を示す平面図と部分断面図である。図７の（ｄ）が本開示の構成であり、（ａ）から（ｃ）は、本開示（ｄ）の比較例の構成である。図７の（ｂ）の２１．５［ｍｍ］が主要な比較例である。図７では、ＬＥＤ基板３０を設置した支持体２３の短手方向の寸法（幅）は５６．０［ｍｍ］である。ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）については、ライトユニット２（図７の（ｄ））では３２．０［ｍｍ］、比較例１から比較例３では、１７．２［ｍｍ］、２１．５［ｍｍ］、２９．０［ｍｍ］である。ここで支持体２３の短手方向の寸法（幅）に対する、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）の割合を、占有率と定義する。
３２．０［ｍｍ］では、占有率＝３２．０［ｍｍ］／５６．０［ｍｍ］＝５７％、
１７．２［ｍｍ］では、占有率＝１７．２［ｍｍ］／５６．０［ｍｍ］＝３１％、
２１．５［ｍｍ］では、占有率＝２１．５［ｍｍ］／５６．０［ｍｍ］＝３８％、
２９．０［ｍｍ］では、占有率＝２９．０［ｍｍ］／５６．０［ｍｍ］＝５２％、
となる。
ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）が、支持体２３の短手方向の寸法（幅）５６．０［ｍｍ］に近づくと占有率は大きくなる。
【0033】
図７の（ｄ）において、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）Ｂ１を、支持体２３の短手方向の寸法（幅）Ｂ２で除した値は、０．５５以上１．００未満であれば好適である。図７の（ｄ）において、Ｂ１＝３２．０［ｍｍ］及びＢ２＝５６．０［ｍｍ］は一例であり、これに限定されない。上記のように０．５５以上１．００未満であれば、異音の抑制に好適である。
なお、支持体２３の支持体２３の長手方向の寸法（長さ）は、５００［ｍｍ］以上６００［ｍｍ］以下が好ましい。
なお、支持体２３の支持体２３の長手方向の寸法（長さ）は、５００［ｍｍ］以上６００［ｍｍ］以下が好ましい。
【0034】
＜点灯していない場合の温度＝周囲温度＞
照明器具５のような照明器具では、点灯していない場合は発熱が無く、照明器具５を構成するいずれの部品も、概ね周囲温度に近い温度になっている。
照明器具５のような照明器具では、点灯していない場合は発熱が無く、照明器具５を構成するいずれの部品も、概ね周囲温度に近い温度になっている。
【0035】
＜点灯開始＞
電源装置４０が、器具１側から電線、コネクター等を経由して供給された外部電力からＬＥＤパッケージ３１を点灯させるための点灯電力に変換し、点灯電力が電源装置４０からＬＥＤパッケージ３１に対して供給されるとＬＥＤパッケージ３１が点灯する。
図５に示すように、ＬＥＤ基板３０には複数のＬＥＤパッケージ３１が表面実装されており、ライトユニット２が点灯状態になると、複数のＬＥＤパッケージ３１から光が照射されるとともに、複数のＬＥＤパッケージ３１は発熱を開始する。つまり、これら複数のＬＥＤパッケージ３１からは、点灯開始後に光と点灯動作にともなう動作熱を発生する。
電源装置４０が、器具１側から電線、コネクター等を経由して供給された外部電力からＬＥＤパッケージ３１を点灯させるための点灯電力に変換し、点灯電力が電源装置４０からＬＥＤパッケージ３１に対して供給されるとＬＥＤパッケージ３１が点灯する。
図５に示すように、ＬＥＤ基板３０には複数のＬＥＤパッケージ３１が表面実装されており、ライトユニット２が点灯状態になると、複数のＬＥＤパッケージ３１から光が照射されるとともに、複数のＬＥＤパッケージ３１は発熱を開始する。つまり、これら複数のＬＥＤパッケージ３１からは、点灯開始後に光と点灯動作にともなう動作熱を発生する。
【0036】
＜異音＞
照明器具の異音については、様々な検討がなされているが、照明器具５のような、ＬＥＤ照明器具においては、異音は、支持体２３における側部２３３側と、支持体２３の線膨張係数とは異なる線膨張係数を有する透光性樹脂カバー２１とが接する領域で発生している事が判明している。図８は、透光性樹脂カバー２１の支持体２３への取り付けを模式的に示している。すなわち、異音は、図８に破線で示す領域８で発生している事が判明している。長尺状のライトユニット２では、ＬＥＤ基板３０を設置するには、剛性の高い支持体２３が用いられるが、その場合、は線膨張係数が「１．２×１０－６ｍ／℃」のＳＧＣＣ鋼板（Ｓｔｅｅｌ Ｇａｌｖａｎｉｚｅｄ Ｃｏｌｄ Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ）が使用されることが多い。また、透光性樹脂カバー２１は、押出成形された後、端部に、端部カバー２２を溶着したものが使用される。透光性樹脂カバー２１の樹脂材料としては、例えば、線膨張係数が「３０×１０－６ｍ／℃」のポリカーボネート、線膨張係数が「７０×１０－６ｍ／℃」のアクリルなどが用いられる。
照明器具の異音については、様々な検討がなされているが、照明器具５のような、ＬＥＤ照明器具においては、異音は、支持体２３における側部２３３側と、支持体２３の線膨張係数とは異なる線膨張係数を有する透光性樹脂カバー２１とが接する領域で発生している事が判明している。図８は、透光性樹脂カバー２１の支持体２３への取り付けを模式的に示している。すなわち、異音は、図８に破線で示す領域８で発生している事が判明している。長尺状のライトユニット２では、ＬＥＤ基板３０を設置するには、剛性の高い支持体２３が用いられるが、その場合、は線膨張係数が「１．２×１０－６ｍ／℃」のＳＧＣＣ鋼板（Ｓｔｅｅｌ Ｇａｌｖａｎｉｚｅｄ Ｃｏｌｄ Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ）が使用されることが多い。また、透光性樹脂カバー２１は、押出成形された後、端部に、端部カバー２２を溶着したものが使用される。透光性樹脂カバー２１の樹脂材料としては、例えば、線膨張係数が「３０×１０－６ｍ／℃」のポリカーボネート、線膨張係数が「７０×１０－６ｍ／℃」のアクリルなどが用いられる。
【0037】
＜熱の伝導＞
（１）電源装置４０が、器具１側から電線、コネクター等を経由して供給された電力から生成した点灯電力を出力することにより、ライトユニット２は点灯状態となり、長尺状の基板３４に実装された複数のＬＥＤパッケージ３１が点灯する。
（２）複数のＬＥＤパッケージ３１の点灯による光は、透光性樹脂カバー２１を通して、ライトユニット２の外部へ放射され、例えば、照明光として供される。
（３）一方、複数のＬＥＤパッケージ３１は点灯動作にともない発熱する。
（４）ＬＥＤパッケージ３１の熱（図８の太矢印）は、ＬＥＤパッケージ３１からＬＥＤ基板３０、そして、ＬＥＤ基板３０から支持体２３へ伝導し、支持体２３とＬＥＤ基板３０との接触部の温度を上昇させるとともに、支持体２３の側部２３３へと伝導し、側部２３３と接触している透光性樹脂カバー２１に伝わる。本開示では、熱は、支持体２３の側部２３３から透光性樹脂カバー２１のカバー係合部２１２への伝導し、支持体２３の平板部２３０から透光性樹脂カバー２１のカバー保持部２１３へ伝導する。
（１）電源装置４０が、器具１側から電線、コネクター等を経由して供給された電力から生成した点灯電力を出力することにより、ライトユニット２は点灯状態となり、長尺状の基板３４に実装された複数のＬＥＤパッケージ３１が点灯する。
（２）複数のＬＥＤパッケージ３１の点灯による光は、透光性樹脂カバー２１を通して、ライトユニット２の外部へ放射され、例えば、照明光として供される。
（３）一方、複数のＬＥＤパッケージ３１は点灯動作にともない発熱する。
（４）ＬＥＤパッケージ３１の熱（図８の太矢印）は、ＬＥＤパッケージ３１からＬＥＤ基板３０、そして、ＬＥＤ基板３０から支持体２３へ伝導し、支持体２３とＬＥＤ基板３０との接触部の温度を上昇させるとともに、支持体２３の側部２３３へと伝導し、側部２３３と接触している透光性樹脂カバー２１に伝わる。本開示では、熱は、支持体２３の側部２３３から透光性樹脂カバー２１のカバー係合部２１２への伝導し、支持体２３の平板部２３０から透光性樹脂カバー２１のカバー保持部２１３へ伝導する。
【0038】
このように、ＬＥＤパッケージ３１の発熱による熱は、点灯後の経過時間とともに各部に伝導して行き、様々な部品の温度を上昇させる。しかし、およそ６０分程度経過すると、ライトユニット２からの熱輻射と平衡し、各部温度は安定状態となる。
【0039】
＜異音の発生＞
異音の発生過程は以下のとおりである。図８を参照する。
（１）支持体２３における長尺状の一対の側部２３３の温度上昇に伴い、支持体２３及び透光性樹脂カバー２１の各々の熱膨張が発生する。
（２）支持体２３と透光性樹脂カバー２１とは、側部２３３とカバー係合部２１２とが係合し、平板部２３０がカバー保持部２１３に保持されているが、支持体２３と透光性樹脂カバー２１との絶対的な熱膨張量の差により、両者の接触部分である界面に歪みが発生し弾性エネルギーが蓄積する。
（３）その歪みが界面の最大静止摩擦力を超えて弾性エネルギーが解放されたときに、例えば「ピシッ」という大きな異音が発生する。
異音の発生過程は以下のとおりである。図８を参照する。
（１）支持体２３における長尺状の一対の側部２３３の温度上昇に伴い、支持体２３及び透光性樹脂カバー２１の各々の熱膨張が発生する。
（２）支持体２３と透光性樹脂カバー２１とは、側部２３３とカバー係合部２１２とが係合し、平板部２３０がカバー保持部２１３に保持されているが、支持体２３と透光性樹脂カバー２１との絶対的な熱膨張量の差により、両者の接触部分である界面に歪みが発生し弾性エネルギーが蓄積する。
（３）その歪みが界面の最大静止摩擦力を超えて弾性エネルギーが解放されたときに、例えば「ピシッ」という大きな異音が発生する。
【0040】
（実験結果）
図９は、異音発生現象を確認する比較実験の結果を示す。
（１）照明器具５は、全て直付形逆富士タイプ、短手方向の寸法（幅）１５０［ｍｍ］のものを用いた。
この照明器具５を実験室内の模擬天井に設置し、実験は、異音が発生しやすい周囲温度１５℃一定の無風環境で行った。
（２）ライトユニット２は長手方向の寸法（長さ）が４ｆｔタイプ（約１．２ｍ）、全光束は全て６９００ｌｍとし、光源色は色温度５０００Ｋで統一した。
（３）測定した各部の温度については、電源等他の熱源から十分離れた位置の支持体２３のＬＥＤ基板３０が設置された面（第１面部２３１）とは反対側（第２面部２３２）に、熱電対を複数設置して計測した。
（３）このように各試験のライトユニット２を準備し、ライトユニット２を器具１に機械的及び電気的に接続し、通常の照明器具が使用される組合せで行われた。
測定結果は電源投入とともに上昇する各部の温度の推移を表している。
図９は、異音発生現象を確認する比較実験の結果を示す。
（１）照明器具５は、全て直付形逆富士タイプ、短手方向の寸法（幅）１５０［ｍｍ］のものを用いた。
この照明器具５を実験室内の模擬天井に設置し、実験は、異音が発生しやすい周囲温度１５℃一定の無風環境で行った。
（２）ライトユニット２は長手方向の寸法（長さ）が４ｆｔタイプ（約１．２ｍ）、全光束は全て６９００ｌｍとし、光源色は色温度５０００Ｋで統一した。
（３）測定した各部の温度については、電源等他の熱源から十分離れた位置の支持体２３のＬＥＤ基板３０が設置された面（第１面部２３１）とは反対側（第２面部２３２）に、熱電対を複数設置して計測した。
（３）このように各試験のライトユニット２を準備し、ライトユニット２を器具１に機械的及び電気的に接続し、通常の照明器具が使用される組合せで行われた。
測定結果は電源投入とともに上昇する各部の温度の推移を表している。
【0041】
図９に結果を示す実験では、支持体２３には熱伝導率５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］で厚さ寸法が０．４［ｍｍ］のＳＧＣＣを用いた。支持体２３の短手方向の寸法（幅）は５６．０［ｍｍ］と固定したまま、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）を１７．２［ｍｍ］（（ａ）比較例１）、２１．５［ｍｍ］（（ｂ）比較例２）、２９．０［ｍｍ］（（ｃ）比較例３）、３２．０［ｍｍ］（（ｄ）実施の形態１の本開示）と変化させて、通常のライトユニット２として組み上げた。実験環境としては、異音が発生しやすい低温環境を模擬して周囲温度１５℃の無風環境下で温度を測定した。また、ＬＥＤパッケージ３１へはいずれも同じ約１００ｍＡの直流電流を供給し、約４０Ｗが入力されている。（ａ）比較例１において、実線のＡは、ＬＥＤ基板３０の短手方向（Ｙ方向）における中央位置の温度変化である。点線のＢは、支持体２３の短手方向（Ｙ方向）における中央位置の温度変化である。一点鎖線のＣは、支持体２３の側部２３３の位置における温度変化である。一点鎖線のＤは、透光性樹脂カバー２１のカバー係合部２１２の位置における温度変化である。ＡからＤは（ｂ）比較例２、（ｃ）比較例３、（ｄ）実施の形態１の本開示、についても同じである。
【0042】
ＳＧＣＣの熱伝導率は、概ね５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度である。例えばアルミニウムは２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］と熱伝導性が優れているため、よりピーク温度が更に低下し、逆にＳＵＳ材は概ね１６～２５［Ｗ／ｍ・Ｋ］と熱伝導性が低く、よりピーク温度が上昇する傾向があった。
【0043】
ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）２１．５［ｍｍ］では、
厚さ寸法１．０［ｍｍ］、
長手方向の寸法（長さ）１１９０［ｍｍ］で、
ＬＥＤ基板３０には、ほぼ均等に１２４個のＬＥＤパッケージ３１が表面実装されている。ＬＥＤ一つあたりの電力投入量は約０．３Ｗで、概ねＬＥＤ基板３０全体で約３９Ｗが投入されている。電力投入開始とともにＬＥＤは発光するとともに発熱し、その発熱が支持体２３等を介して伝導し、６０分程度経過するとほぼ安定する。この間に支持体２３の熱膨張量と、透光性樹脂カバー２１の熱膨張量の差が発生し、歪みが増大するとともに、両者の最大静止摩擦力以上となった時に歪みは解放され、異音が発生する。異音は経験的に３５ｄＢ以上で不快感を生じるため、３５ｄＢ以上の異音が発生した場合は市場でも不具合が発生すると判断され、照明器具の品質としては不適と判断した。このような判断に基づき、図９に示す実験結果では、異音が観側された。
厚さ寸法１．０［ｍｍ］、
長手方向の寸法（長さ）１１９０［ｍｍ］で、
ＬＥＤ基板３０には、ほぼ均等に１２４個のＬＥＤパッケージ３１が表面実装されている。ＬＥＤ一つあたりの電力投入量は約０．３Ｗで、概ねＬＥＤ基板３０全体で約３９Ｗが投入されている。電力投入開始とともにＬＥＤは発光するとともに発熱し、その発熱が支持体２３等を介して伝導し、６０分程度経過するとほぼ安定する。この間に支持体２３の熱膨張量と、透光性樹脂カバー２１の熱膨張量の差が発生し、歪みが増大するとともに、両者の最大静止摩擦力以上となった時に歪みは解放され、異音が発生する。異音は経験的に３５ｄＢ以上で不快感を生じるため、３５ｄＢ以上の異音が発生した場合は市場でも不具合が発生すると判断され、照明器具の品質としては不適と判断した。このような判断に基づき、図９に示す実験結果では、異音が観側された。
【0044】
同様な構成で、図９の（ｄ）は、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）のみを３２．０［ｍｍ］としたものの測定結果である。
すなわち、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）３２．０［ｍｍ］では、
厚さ寸法１．０［ｍｍ］、
長手方向の寸法（長さ）１１９０［ｍｍ］で、
ＬＥＤ基板３０には、ほぼ均等に１２４個のＬＥＤパッケージ３１が表面実装されている。ＬＥＤ一つあたりの電力投入量は約０．３Ｗで、概ねＬＥＤ基板３０全体で約３９Ｗが投入されている。支持体２３の中央部の温度が安定時において図９の（ｂ）のＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）が２１．５［ｍｍ］である従来例と比べて１１．８℃低下しており、また支持体２３の側部２３３の温度も低下している。安定時のＬＥＤ基板３０の温度も同様に１２．８℃程度低下していた。
すなわち、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）３２．０［ｍｍ］では、
厚さ寸法１．０［ｍｍ］、
長手方向の寸法（長さ）１１９０［ｍｍ］で、
ＬＥＤ基板３０には、ほぼ均等に１２４個のＬＥＤパッケージ３１が表面実装されている。ＬＥＤ一つあたりの電力投入量は約０．３Ｗで、概ねＬＥＤ基板３０全体で約３９Ｗが投入されている。支持体２３の中央部の温度が安定時において図９の（ｂ）のＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）が２１．５［ｍｍ］である従来例と比べて１１．８℃低下しており、また支持体２３の側部２３３の温度も低下している。安定時のＬＥＤ基板３０の温度も同様に１２．８℃程度低下していた。
【0045】
つまり、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）を主要な比較例の２１．５［ｍｍ］から、本開示である３２．０［ｍｍ］へと大きくしたことによって、複数のＬＥＤパッケージ３１の発熱が広い面積で基板３４内を伝導し、ＬＥＤパッケージ３１の発熱をより広く支持体２３に伝え、広い面積で支持体２３に熱が伝導することが認めらた。よって、支持体２３の短手方向の中央部の長手方向に渡る部位のピーク温度が低下し、支持体２３の側部２３３の温度も低下し、透光性樹脂カバー２１と側部２３３との嵌合部温度も低下する。この結果、支持体２３及び透光性樹脂カバー２１の長手方向の熱膨張量が小さくなる。従って、支持体２３及び透光性樹脂カバー２１の歪みが抑制され、最大静止摩擦力の限界を超えにくくなり、異音が抑制される。
【0046】
図１０は、ライトユニット２の短手方向（図１のＹ方向）における、支持体２３の温度分布を示している。温度の測定は、多くの熱電対を短手方向（幅方向）の全体に渡って列状に配置して行った。また、温度の測定は、点灯後１時間程度経過し、測定箇所の温度が十分安定した状態で行った。試験の際の周囲温度は１５℃である。
【0047】
＜支持体２３の熱伝導率＞
支持体２３は、熱伝導率が１４［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料を含むことは好適である。
また、支持体２３は、熱伝導率が５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料からなることが好適である。
支持体２３は、熱伝導率が１４［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料を含むことは好適である。
また、支持体２３は、熱伝導率が５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料からなることが好適である。
【0048】
＊＊＊実施の形態１の効果の説明＊＊＊
以上の説明した通り、支持体２３の側部２３３と、透光性樹脂カバー２１のカバー係合部２１２との双方の、点灯後及び安定時温度を低下させて、温度の差を抑えることで、両者の熱膨張量の差を小さくできるため、異音発生が有効に抑制された。また、この手法では、異音解消のための新たな部品は不要であり、加工費が上昇することも無い。
以上の説明した通り、支持体２３の側部２３３と、透光性樹脂カバー２１のカバー係合部２１２との双方の、点灯後及び安定時温度を低下させて、温度の差を抑えることで、両者の熱膨張量の差を小さくできるため、異音発生が有効に抑制された。また、この手法では、異音解消のための新たな部品は不要であり、加工費が上昇することも無い。
【0049】
以上では点灯後の温度上昇の推移に関して説明したが、点灯している照明器具５を消灯させた際には、ＬＥＤパッケージ３１の発熱が無くなる。このため、各部の温度が低下し、熱膨張していた支持体２３及び透光性樹脂カバー２１は、周囲温度に見合う寸法（長さ）まで収縮する際にも異音が発生する可能性がある。しかし、ＬＥＤ基板３０の短手方向の寸法（幅）が本開示相当である場合は、上記の説明の通り、温度上昇が抑制される。このため、その歪み量の絶対値が小さくなるため、３２．０［ｍｍ］以上の仕様では実質的に３５ｄＢ以上の異音の発生は解消できた。
【0050】
また支持体２３の熱伝導率を５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上にすることで、より広い範囲に熱伝導が可能となる。このためＬＥＤ基板３０の短手方向（Ｙ方向）における中央部の温度が低下するので、支持体２３の辺部の温度も低下させることができる。
【0051】
支持体２３の短手方向の寸法（幅）は６７．０［ｍｍ］以下を想定している。支持体２３の短手方向の寸法（幅）が６７．０［ｍｍ］を超えるような、幅広のライトユニット２であれば、当然、支持体２３の辺部の温度も下がり、従って、異音の課題も生じないと考えられるためである。
【0052】
以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【0053】
［付記１］
長尺状をなし、複数のＬＥＤパッケージが長手方向に沿って表面に設置されたＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板の裏面が当接して前記ＬＥＤ基板が設置される長尺状の平板部と、前記平板部の長手方向に沿う一方の側辺と他方の側辺のそれぞれから、前記平板部における前記ＬＥＤ基板が設置された設置面の裏面を基端として前記設置面と反対側に向かって起立する一対の側部とを有する支持体と、
前記ＬＥＤ基板を覆うカバー主部と、前記一対の側部と係合する一対のカバー係合部とを有する透光性樹脂カバーと、
を備え、
前記ＬＥＤ基板の短手方向の寸法を、前記支持体の短手方向の寸法で除した値が、０．５５以上１．００未満であるライトユニット。
［付記２］
前記支持体の長手方向の寸法は、
５００［ｍｍ］以上６００［ｍｍ］以下である付記１に記載のライトユニット。
［付記３］
前記支持体は、
熱伝導率が１４［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料を含む付記１または付記２に記載のライトユニット。
［付記４］
前記支持体は、
熱伝導率が５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料からなる付記１から付記３のいずれか１つに記載のライトユニット。
［付記５］
付記１から付記４のいずれか１つに記載のライトユニットと、
前記ライトユニットに取り付けられる器具と、
を備えた照明器具。
長尺状をなし、複数のＬＥＤパッケージが長手方向に沿って表面に設置されたＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板の裏面が当接して前記ＬＥＤ基板が設置される長尺状の平板部と、前記平板部の長手方向に沿う一方の側辺と他方の側辺のそれぞれから、前記平板部における前記ＬＥＤ基板が設置された設置面の裏面を基端として前記設置面と反対側に向かって起立する一対の側部とを有する支持体と、
前記ＬＥＤ基板を覆うカバー主部と、前記一対の側部と係合する一対のカバー係合部とを有する透光性樹脂カバーと、
を備え、
前記ＬＥＤ基板の短手方向の寸法を、前記支持体の短手方向の寸法で除した値が、０．５５以上１．００未満であるライトユニット。
［付記２］
前記支持体の長手方向の寸法は、
５００［ｍｍ］以上６００［ｍｍ］以下である付記１に記載のライトユニット。
［付記３］
前記支持体は、
熱伝導率が１４［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料を含む付記１または付記２に記載のライトユニット。
［付記４］
前記支持体は、
熱伝導率が５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上３００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下の範囲の材料からなる付記１から付記３のいずれか１つに記載のライトユニット。
［付記５］
付記１から付記４のいずれか１つに記載のライトユニットと、
前記ライトユニットに取り付けられる器具と、
を備えた照明器具。
【符号の説明】
【0054】
１ 器具、１０３ 底面部、１１ 板バネ、２ ライトユニット、２１ 透光性樹脂カバー、２１０ カバー主部、２１１ カバー側部、２１２ カバー係合部、２１３ カバー保持部、２２ 端部カバー、２３ 支持体、２３０ 平板部、２３１ 第１面部、２３２ 第２面部、２３３ 側部、３０ ＬＥＤ基板、３１ ＬＥＤパッケージ、３４ 基板、３４０ 実装面、３４１ 非実装面、４０ 電源装置、４６ 連結具、４６ａ 開口、５ 照明器具、７ 天井、８ 領域。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】