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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024171235
(43)【公開日】2024-12-11
(54)【発明の名称】部品実装装置及び撮像装置
(51)【国際特許分類】
H05K 13/08 20060101AFI20241204BHJP
【ＦＩ】
H05K13/08 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023088200
(22)【出願日】2023-05-29
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002000
【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所
(72)【発明者】
【氏名】岡田 康一
(72)【発明者】
【氏名】郡司 壮一郎
(72)【発明者】
【氏名】森 秀雄
【テーマコード（参考）】
5E353
【Ｆターム（参考）】
5E353BC03
5E353EE29
5E353EE51
5E353GG01
5E353HH11
5E353JJ21
5E353JJ48
5E353KK02
5E353KK03
5E353KK11
5E353KK21
5E353KK25
5E353QQ21
(57)【要約】
【課題】小型化が可能であり、電子部品の実装速度を高速化できる部品実装装置を提供する。
【解決手段】装着ヘッドが部品供給部から部品を取り出し、基板搬送路を基板搬送方向に搬送される第１の基板に部品を装着する部品実装装置であって、基板搬送方向と直交する直交方向に沿って部品供給部と基板搬送路との間に配置され、装着ヘッドで取り出された部品を下方から撮像する部品撮像カメラを有し、部品撮像カメラは、装着ヘッドで取り出された部品を照明する照明ユニットを有し、照明ユニットは、部品撮像カメラの光軸を包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板と、少なくとも１つの第２の基板において環状に実装された複数の発光素子と、第２の基板の直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、複数の発光素子に電源を供給するための配線部品と、を有する、部品装着装置である。
【選択図】図５
【解決手段】装着ヘッドが部品供給部から部品を取り出し、基板搬送路を基板搬送方向に搬送される第１の基板に部品を装着する部品実装装置であって、基板搬送方向と直交する直交方向に沿って部品供給部と基板搬送路との間に配置され、装着ヘッドで取り出された部品を下方から撮像する部品撮像カメラを有し、部品撮像カメラは、装着ヘッドで取り出された部品を照明する照明ユニットを有し、照明ユニットは、部品撮像カメラの光軸を包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板と、少なくとも１つの第２の基板において環状に実装された複数の発光素子と、第２の基板の直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、複数の発光素子に電源を供給するための配線部品と、を有する、部品装着装置である。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
装着ヘッドが部品供給部から部品を取り出し、基板搬送路を基板搬送方向に搬送される第１の基板に前記部品を装着する部品実装装置であって、
前記基板搬送方向と直交する直交方向に沿って前記部品供給部と前記基板搬送路との間に配置され、前記装着ヘッドで取り出された前記部品を下方から撮像する部品撮像カメラを有し、
前記部品撮像カメラは、前記装着ヘッドで取り出された前記部品を照明する照明ユニットを有し、
前記照明ユニットは、
前記部品撮像カメラの光軸を包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板と、
少なくとも１つの前記第２の基板において前記環状に実装された複数の発光素子と、
前記第２の基板の前記直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、前記複数の発光素子に電源を供給するための配線部品と、を有する、
部品実装装置。
前記基板搬送方向と直交する直交方向に沿って前記部品供給部と前記基板搬送路との間に配置され、前記装着ヘッドで取り出された前記部品を下方から撮像する部品撮像カメラを有し、
前記部品撮像カメラは、前記装着ヘッドで取り出された前記部品を照明する照明ユニットを有し、
前記照明ユニットは、
前記部品撮像カメラの光軸を包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板と、
少なくとも１つの前記第２の基板において前記環状に実装された複数の発光素子と、
前記第２の基板の前記直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、前記複数の発光素子に電源を供給するための配線部品と、を有する、
部品実装装置。
【請求項2】
前記第２の基板は、フレキシブル基板である、
請求項１に記載の部品実装装置。
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項3】
前記第２の基板は、リジッド部分とフレキシブル部分とを有するリジッドフレキシブル基板であり、
前記リジッドフレキシブル基板の前記リジッド部分に前記複数の発光素子が実装された、
請求項１に記載の部品実装装置。
前記リジッドフレキシブル基板の前記リジッド部分に前記複数の発光素子が実装された、
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項4】
前記第２の基板は、リジッド部分とフレキシブル部分とを有するリジッドフレキシブル基板であり、
前記リジッドフレキシブル基板の前記リジッド部分に前記配線部品が取り付けられた、
請求項１又は３に記載の部品実装装置。
前記リジッドフレキシブル基板の前記リジッド部分に前記配線部品が取り付けられた、
請求項１又は３に記載の部品実装装置。
【請求項5】
前記第２の基板は、前記部品撮像カメラの前記光軸に略平行に配置された、
請求項１又は３に記載の部品実装装置。
請求項１又は３に記載の部品実装装置。
【請求項6】
前記照明ユニットは、前記直交方向に沿う長さが前記基板搬送方向に沿う長さよりも短い、
請求項１又は３に記載の部品実装装置。
請求項１又は３に記載の部品実装装置。
【請求項7】
装着ヘッドにより部品供給部から取り出され、基板搬送路を基板搬送方向に搬送される第１の基板に装着される部品を撮像する撮像装置であって、
前記基板搬送方向と直交する直交方向に沿って前記部品供給部と前記基板搬送路との間に配置され、
前記装着ヘッドで取り出された前記部品を下方から撮像し、
前記装着ヘッドで取り出された前記部品を照明する照明ユニットを有し、
前記照明ユニットは、
前記撮像装置の光軸を包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板と、
少なくとも１つの前記第２の基板において前記環状に実装された複数の発光素子と、
前記第２の基板の前記直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、前記複数の発光素子に電源を供給するための配線部品と、を有する、
撮像装置。
前記基板搬送方向と直交する直交方向に沿って前記部品供給部と前記基板搬送路との間に配置され、
前記装着ヘッドで取り出された前記部品を下方から撮像し、
前記装着ヘッドで取り出された前記部品を照明する照明ユニットを有し、
前記照明ユニットは、
前記撮像装置の光軸を包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板と、
少なくとも１つの前記第２の基板において前記環状に実装された複数の発光素子と、
前記第２の基板の前記直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、前記複数の発光素子に電源を供給するための配線部品と、を有する、
撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、部品実装装置及び撮像装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子部品を基板に装着（実装）する部品装着装置（部品実装装置）が知られている。また、部品装着装置により部品を装着する際に、電子部品の認識を行う部品認識方法が知られている。部品認識方法として、電子部品をノズルの吸着面に吸着・保持した状態で、電子部品に光を照射して撮像し、電子部品の画像を画像認識処理して装着する電子部品搭載装置の部品認識方法において、電子部品が部品認識装置の撮像部の視野内を横切る間に、数回にわたって電子部品を撮像して画像データを部品認識装置に取込み、複数の画像データを位置補正して合成し、合成によって得られた画像データを画像認識処理することが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００６－１０８５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１の部品装着装置は、光を照射する照明手段を有し、照明手段の下方に撮像部を有する。この部品装着装置は、電子部品が部品認識装置の撮像部の視野内を横切る間につまり照明手段を横切る間に、光が照射された電子部品を撮像し、横切った後に所定の装着位置に電子部品が装着される。よって、照明手段における電子部品が横切る方向の長さを短縮できると、部品装着装置自体を小型化でき、電子部品を高速に認識して実装し得る。
【0005】
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであって、小型化が可能であり、電子部品の実装速度を高速化できる部品実装装置及び撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様は、装着ヘッドが部品供給部から部品を取り出し、基板搬送路を基板搬送方向に搬送される第１の基板に前記部品を装着する部品実装装置であって、前記基板搬送方向と直交する直交方向に沿って前記部品供給部と前記基板搬送路との間に配置され、前記装着ヘッドで取り出された前記部品を下方から撮像する部品撮像カメラを有し、前記部品撮像カメラは、前記装着ヘッドで取り出された前記部品を照明する照明ユニットを有し、前記照明ユニットは、前記部品撮像カメラの光軸を包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板と、少なくとも１つの前記第２の基板において前記環状に実装された複数の発光素子と、前記第２の基板の前記直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、前記複数の発光素子に電源を供給するための配線部品と、を有する、部品装着装置である。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、小型化が可能であり、電子部品の実装速度を高速化できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本開示の実施の形態に係る部品装着装置の機械的構成を例示する上面図
【図2】部品装着装置の機械的構成を例示する側面図
【図3】移動ヘッド及び部品保持ノズルの動作を例示する斜視図
【図4】部品認識カメラ及びヘッドユニットの機械的構成を例示する側面図
【図5】部品認識カメラの側方照明部付近の機械的構成を模式的に例示する上面図
【図6】発光素子の広指向角特性を説明するための図
【図7】部品装着装置の制御部の機能的構成を例示するブロック図
【図8】部品装着装置による動作例を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を適宜参照して、本開示の実施の形態について、詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の記載の主題を限定することは意図されていない。
【0010】
例えば、実施の形態でいう「部」又は「装置」とは単にハードウェアによって機械的に実現される物理的構成に限らず、その構成が有する機能をプログラムなどのソフトウェアにより実現されるものも含む。また、１つの構成が有する機能が２つ以上の物理的構成により実現されても、又は２つ以上の構成の機能が例えば１つの物理的構成によって実現されていてもかまわない。
【0011】
（実施の形態１）
＜部品実装装置の機械的構成について＞
先ず、図１及び図２を参照しながら、部品実装装置１の機械的構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る部品実装装置１の機械的構成を例示する上面図である。図２は、図１に示す部品実装装置１の機械的構成を例示する側面図である。
＜部品実装装置の機械的構成について＞
先ず、図１及び図２を参照しながら、部品実装装置１の機械的構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る部品実装装置１の機械的構成を例示する上面図である。図２は、図１に示す部品実装装置１の機械的構成を例示する側面図である。
【0012】
なお、説明の便宜上、部品実装装置１が設置される床面から高さ方向に延びる軸をＺ軸とする。Ｚ軸に対して垂直（つまり水平方向、床面に平行）かつ部品実装装置１の正面（図１の紙面の下側）から部品実装装置１の裏面（図１の紙面の上側）に向かう軸をＹ軸とする。Ｙ軸及びＺ軸に対して垂直な軸をＸ軸とする。また、説明の便宜上、Ｚ軸の正方向を「上」、Ｚ軸の負方向を「下」、Ｙ軸の負方向を「前」、Ｙ軸の正方向を「後」、と称する場合がある。なお、これらの方向に係る表現は、説明の便宜上用いられるものであって、当該構造の実使用時における姿勢を限定する意図ではない。
【0013】
部品実装装置１は、基板Ｗに各種の部品Ｐを取り付けて製造するための実装基板製造ラインに１つ又は複数配置されており、実装基板製造ラインの上流から搬送される基板Ｗに部品Ｐを所定の位置及び姿勢で装着（実装）する。
【0014】
図１及び図２に示すように、部品実装装置１は、主に各部機構の動作によって基板Ｗに部品Ｐ（例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、トランジスタ、コンデンサなどの電子部品、リード部品、チップ部品、又はＢＧＡ（Ball Grid Array）部品）などを実装する本体機構部１０と、その動作を制御する制御部４０と、を含んで構成される。本体機構部１０は、基台１２などから構成される実装機本体１１と、実装機本体１１に対し移動可能に構成されるヘッドユニット２３と、を有する。なお、制御部４０は、部品実装装置１の基台１２（下述参照）の内部に収納されており、実装機本体１１及びヘッドユニット２３などの各種の機構を制御する。
【0015】
実装機本体１１の基台１２の中央部には、図１に示すＸ方向（基板Ｗの搬送方向）に沿って基板搬送機構１３が配設される。基板搬送機構１３は、Ｘ方向に沿って延設される一対のコンベア部１４を有し、その一対のコンベア部１４の上に載置される基板Ｗを搬送して所定の装着作業位置で位置決めして保持する。コンベア部１４によって基板搬送路が形成される。
【0016】
基板搬送機構１３の前後両側（図１の紙面で上下両側、図２の紙面で左右両側）には、前後一対の部品供給機構１５のそれぞれが対向して配設される。この一対の部品供給機構１５のそれぞれはスロット１７が設けられるフィーダベース１６を有しており、スロット１７にはパーツフィーダとして複数のテープフィーダ１８が並列に装着される。
【0017】
また、部品実装装置１は、フィーダカート１９をさらに有する。フィーダカート１９は、その下側に複数の車輪が配設される台車部２０と、台車部２０の上側に配設される複数のリールストック部（不図示）と、を含んで構成される。複数のリールストック部のそれぞれには、リール２１が収容される。リール２１のそれぞれから、部品Ｐが収容されるキャリアテープ２２が引き出されて部品供給機構１５のテープフィーダ１８に部品Ｐが供給される。これにより、部品供給機構１５のテープフィーダ１８は、キャリアテープ２２をテープ送り方向にピッチ送りすることにより、下述するヘッドユニット２３の移動ヘッド２６によって部品Ｐの取り出し（ピックアップ）が実行される取出位置に部品Ｐを供給する。
【0018】
ヘッドユニット２３は、基台１２の上方に配設されており、部品供給機構１５と基板Ｗとが配置される装着作業位置及び取出位置とに亘って移動可能に構成される。具体的には、ヘッドユニット２３は、基板Ｗの表面と略平行する平面上で互いに直交配置されるＸ軸テーブル機構２５及びＹ軸テーブル機構２４とによってＸ方向及びＹ方向に沿って直動移動可能である。
【0019】
基台１２の上面には、Ｙ軸テーブル機構２４がＹ方向に沿って配設される。また、前後一対のＸ軸テーブル機構２５がＸ方向に沿って配設されており、Ｙ方向に沿ってスライド移動可能にＹ軸テーブル機構２４のそれぞれに取り付けられる。また、前後一対のＸ軸テーブル機構２５のそれぞれの先端部には、移動ヘッド２６がＸ方向に沿ってスライド移動可能に取り付けられる。すなわち、実施の形態１では、ヘッドユニット２３に移動ヘッド２６が搭載されており、移動ヘッド２６はＸ軸テーブル機構２５及びＹ軸テーブル機構２４によって互いに独立に移動可能に設けられる。これにより、移動ヘッド２６は基板Ｗの表面と略平行する平面上、つまり水平面（ＸＹ平面）において任意に位置決めされる。なお、Ｘ軸テーブル機構２５及びＹ軸テーブル機構２４はいずれもリニアガイド駆動機構により構成される。
【0020】
前後一対の部品供給機構１５と基板搬送機構１３との間には、部品認識カメラ２８が配設される。部品供給機構１５から部品Ｐを取り出して保持した状態で移動ヘッド２６に装着される部品保持ノズル２７（下述参照）が部品認識カメラ２８の上方を移動して通過する。このとき、部品認識カメラ２８は、その通過する部品保持ノズル２７に吸着保持された部品Ｐを所定のタイミングで照明して１回以上撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、部品Ｐの識別及び位置検出が精度良く実行される。
【0021】
また、前後一対の部品供給機構１５と基板搬送機構１３との間には、ノズルホルダ３８及び廃棄ボックス３７がさらに配設される。ノズルホルダ３８は、移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７を保持対象の部品Ｐに対応して複数種類収納する。移動ヘッド２６をノズルホルダ３８にアクセスさせて所定のノズル交換動作を実行させることにより、移動ヘッド２６には保持対象に適した部品保持ノズル２７（下述）が装着される。廃棄ボックス３７は箱状に形成されて内部空間を有し、その内部空間には、部品認識カメラ２８によって撮像結果を認識した結果、不良と判定された部品Ｐなどが廃棄される。
【0022】
【0023】
移動ヘッド２６は、１つの移動ヘッド又は複数の移動ヘッドを有する多連型ヘッドであり、それぞれの移動ヘッド２６の下端部には複数の部品保持ノズル２７が並設される。例えば、移動ヘッド２６では、部品保持ノズル２７が複数列（例えば２列）に複数個（例えば８個）ずつ設けられてよい。なお、移動ヘッド２６では、部品保持ノズル２７が一列に複数個（例えば８個）設けられてもよい。また、移動ヘッド２６には、透過照明部３４（下述参照）から照射される照明光を反射させるための反射板（不図示）が固設される。反射板は、保持された部品Ｐの上方に配置される。
【0024】
部品保持ノズル２７のそれぞれは、例えば空気圧を利用して部品供給機構１５のテープフィーダ１８から部品Ｐを真空吸着して保持し個別に昇降する。また、移動ヘッド２６は、部品保持ノズル２７のそれぞれを個別に昇降させるＺ軸昇降機構（不図示）と、部品保持ノズル２７のそれぞれをノズル軸回りに個別に回転させるθ軸回転機構（不図示）と、をさらに有する。Ｙ軸テーブル機構２４及びＸ軸テーブル機構２５が駆動することにより、移動ヘッド２６は水平面（ＸＹ平面）において任意に位置決めされる。この移動により、移動ヘッド２６は、部品供給機構１５のテープフィーダ１８の取出位置から部品Ｐを部品保持ノズル２７によって吸着して取り出す。
【0025】
移動ヘッド２６には、Ｘ軸テーブル機構２５の下面側に配設され、移動ヘッド２６と一体に移動する基板認識カメラ３６（図１参照）が固設される。移動ヘッド２６が移動することにより、基板認識カメラ３６は、基板搬送機構１３によって位置決めされた基板Ｗの上方を通過し基板Ｗを撮像する。この撮像結果（撮像情報）が同様に認識処理されることにより、基板Ｗの位置及び姿勢が検出される。
【0026】
基板Ｗの位置の検出結果、移動ヘッド２６は、制御部４０の指示に従ってその部品保持ノズル２７によって部品Ｐをその装着点（例えば、基板Ｗ上における部品Ｐが装着されるべき装着位置及び装着姿勢）それぞれに装着する。この部品Ｐの１回あたりの装着は、移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７のそれぞれによって吸着保持された部品Ｐがすべて基板Ｗ上に装着されるまで実行される。このようにして、部品Ｐは、取出位置から装着作業位置までの間を移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７によって保持されて移動され、そして最終的に基板Ｗ上に装着される。
【0027】
部品実装装置１は、基板Ｗ上の複数の装着点での装着がすべて完了するまで、移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７による複数の部品Ｐの取出、装着そして取出位置への戻り移動の一連の作業を繰り返し実行する。この作業の繰り返しにより、順次搬送される基板Ｗのそれぞれには多数の部品Ｐが順次装着され、装着後、部品Ｐが全部装着された基板Ｗは下流工程に搬送される。このように、実装機本体１１とヘッドユニット２３とは協調して動作しており、この協調動作は制御部４０の指示によって実行される。
【0028】
また、実施の形態１では、部品Ｐの取出位置での取出から装着作業位置での部品Ｐの装着までの行きの移動と、その後の取出位置への戻りの移動とからなる一連の作業単位を「１ターン」の作業単位ともいう。そして、その１ターンにおける取出位置から装着作業位置での行きの移動を、以下単に「１ターンにおける行きの移動」ともいう。
【0029】
＜部品認識カメラの構成＞
次に、図４～図６を参照しながら、部品認識カメラ２８の構成について説明する。図４は、図２に示す部品認識カメラ２８及びヘッドユニット２３の機械的構成を例示する側面図である。図５は、部品認識カメラ２８の側方照明部３５付近の機械的構成を模式的に例示する上面図である。図６は、発光素子の広指向角特性を説明するための図である。
次に、図４～図６を参照しながら、部品認識カメラ２８の構成について説明する。図４は、図２に示す部品認識カメラ２８及びヘッドユニット２３の機械的構成を例示する側面図である。図５は、部品認識カメラ２８の側方照明部３５付近の機械的構成を模式的に例示する上面図である。図６は、発光素子の広指向角特性を説明するための図である。
【0030】
【0031】
撮像センサ部２９は、光軸ＯＣが垂直方向（Ｚ方向）に沿うように配設され、部品認識カメラ２８の上方を移動する部品Ｐを下方から撮像する。撮像センサ部２９は、略筒状の筐体３０と、筐体３０に内蔵されるレンズ７１及び撮像素子７２と、を備える。レンズ７１は１つであってもよいし、複数であってもよい。撮像素子７２は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）により構成されてよい。撮像センサ部２９は、シャッタ機能を有し、制御部４０の撮像処理部４７（下述参照）の指令に従って所定のタイミングで露光し、撮像を行う。撮像センサ部２９は、撮像素子７２によって撮像された結果（撮像画像）を、制御部４０に送信する。
【0032】
部品認識カメラ２８は、スキャン撮像方式に従って撮像可能であり、エリアセンサを用いたＲＯＩ（Region Of Interest）機能を有してよい。部品認識カメラ２８は、ＲＯＩ機能により、撮像センサ部２９に対してＲＯＩ範囲を複数設定し、これらのＲＯＩ範囲を連続的に切り替えて撮像可能である。ＲＯＩ範囲は、撮像センサ部２９による撮像範囲ＣＡに相当する。設定されるＲＯＩ範囲は、位置又はサイズ等が異なってよい。
【0033】
照明ユニット部３１は、箱状の筐体３２、複数の反射照明部３３、複数の透過照明部３４、複数の側方照明部３５、及び、同軸照明部３９を備える。なお、反射照明部３３は、斜方照明部、部品照明部、又は、第１照明部と称されてもよい。反射照明部３３、透過照明部３４、側方照明部３５、及び、同軸照明部３９は、筐体３２の内部に配置される。照明ユニット部３１の筐体３２は、撮像センサ部２９の筐体３０の上側に積み重ねた状態で連結して配置される。
【0034】
なお、複数の照明部（例えば反射照明部３３、複数の透過照明部３４、複数の側方照明部３５）とは、例えば各照明部が複数の照明基板を有しており、照明基板毎に照明部を構成していることを示しているが、これに限られない。照明部において照明基板が複数存在する場合には、照明基板毎に１つの照明部を構成している（全体としては複数の照明部を有している）として扱ってもよいし、複数の照明基板の全体で１つの照明部を構成しているとして扱ってもよい。
【0035】
ここで、側方照明部３５について詳細に説明する。
【0036】
図５に示すように、側方照明部３５は、水平方向（ＸＹ平面）に沿って環状に配置される。側方照明部３５は、部品認識カメラ２８の光軸ＯＣを包囲する環状に配置された少なくとも１つの照明基板３５Ｋを有する。側方照明部３５は、少なくとも１つの照明基板３５Ｋにおいて上記と同様の環状に実装された複数の発光素子３５５を有する。側方照明部３５は、照明基板３５ＫのＹ方向に沿う部分に取り付けられた、複数の発光素子３５５に電源を供給するための配線部品３５３を有する。環状に配置された少なくとも１つの照明基板３５Ｋは、その外周を支持部材３５６によって支持される。
【0037】
照明基板３５Ｋは、照明ユニット部３１の筐体３２の側壁に対し略平行に配置され、つまりＺ方向に沿って配置される。照明基板３５Ｋは、例えば、発光素子３５５による光の照射方向が撮像センサ部２９の光軸ＯＣに対し垂直になるように設けられる。また、側方照明部３５は、反射照明部３３及び透過照明部３４よりも上方に配置される。
【0038】
発光素子３５５は、例えばレンズを内蔵しており、指向特性として広指向角（例えば１２０°）を有する。また、従来よりも発光素子３５５による発光量が多く、発光素子３５５の光軸を撮像対象（例えば部品Ｐ）の方向に向けなくても、撮像対象を明るく照らすことができる。発光素子３５５は、例えばＬＥＤであるが、他の発光素子であってもよい。配線部品３５３は、例えば、外部と電気的に接続可能な端子、リード、ワイヤ、又はケーブル等を含んでよい。発光素子３５５が少なくとも１つの照明基板３５Ｋのそれぞれに実装されることで、複数の発光素子３５５が環状に配置される。また、複数の発光素子３５５は、例えば、照明基板３５ＫのＸ方向に沿う部分からＹ方向に沿う部分に亘って環状に配置される。
【0039】
図５では、複数（例えば８個）の照明基板３５Ｋが上面視で多角形（例えば八角形）の環状に配置されている。照明基板３５Ｋには、複数の発光素子３５５が、Ｚ方向に１列又は複数列で、ＸＹ平面上の所定の方向に並んで配置されている。つまり、側方照明部３５は、面実装タイプの照明部である。
【0040】
照明基板３５Ｋは、リジッドフレキシブル基板３５０により形成されてよい。リジッドフレキシブル基板３５０は、フレキシブル基板３５１（つまりフレキシブル部分）と、リジッド基板３５２（つまりリジッド部分）と、を含む。複数のリジッドフレキシブル基板３５０が設けられる場合には、隣り合うリジッドフレキシブル基板３５０のフレキシブル基板３５１（フレキシブル部分）が電気的に接続される。フレキシブル基板３５１は、可撓性を有するので、隣り合うフレキシブル基板３５１同士の接続も容易である。また、フレキシブル基板３５１は、図５に示すように、環状の１つのフレキシブル基板３５１によって形成されてもよいし、複数のフレキシブル基板３５１が電気的に接続されて環状に形成されてもよい。
【0041】
リジッドフレキシブル基板３５０のリジッド基板３５２（リジッド部分）には、複数の発光素子３５５及び配線部品３５３が実装される。リジッド基板３５２は、可撓性を有しないので、照明基板３５Ｋの位置及び形状は固定される（変化しない）。よって、リジッド基板３５２に実装された発光素子３５５及び配線部品３５３の位置及び形状は固定される（変化しない）。よって、発光素子３５５による照明位置や照明方向は安定しており、部品Ｐを好適に照明できる。なお、発光素子３５５及び配線部品３５３は、その実装位置はリジッド基板３５２上であるが、そのリジッド基板３５２を含むリジッドフレキシブル基板３５０に含まれるフレキシブル基板３５１に電気的に接続されている。
【0042】
配線部品３５３は、Ｘ方向に向かい合う照明基板３５Ｋ、言い換えるとＹ方向に沿っている照明基板３５Ｋ、の少なくとも１つに配置される。図５の例では、８個の照明基板３５Ｋ（３５Ｋ１～３５Ｋ８）のうちの２個の照明基板３５Ｋ１，３５Ｋ５が、Ｘ方向で向かい合って配置されている。図５では、２つの照明基板３５Ｋ１，３５Ｋ５に、各照明基板３５Ｋ上の電子部品（例えば発光素子３５５）に給電する配線部品３５３が取り付けられている。よって、側方照明部３５においてＸ方向に長く配線部品３５３の設置スペースを確保する必要がある。一方、照明基板３５Ｋ１，３５Ｋ５以外の照明基板３５Ｋ（照明基板３５Ｋ２～３５Ｋ４，３５Ｋ５～３５Ｋ７）には配線部品３５３が取り付けられない。よって、側方照明部３５においてＸ方向以外の方向（例えばＹ方向）には配線部品３５３の設置スペースの確保が不要であるので、側方照明部３５のＹ方向の長さを短くできる。
【0043】
側方照明部３５は、配線部品３５３を介して外部から給電を受け、各照明基板３５Ｋの各フレキシブル基板３５１を介して照明基板３５Ｋ１，３５Ｋ５から他の各照明基板３５Ｋへ給電を行う。よって、そのため、側方照明部３５のＹ方向の長さを短縮でき、側方照明部３５及び照明ユニット部３１を小型化でき、側方照明部３５の各照明基板３５Ｋの発光素子３５５を発光できる。また、部品実装装置１は、側方照明部３５のＹ方向の長さが短縮可能であることで、Ｙ方向に沿う部品供給機構１５と基板搬送機構１３との間の長さを短縮できる。よって、部品実装装置１は、部品Ｐの取出位置と装着作業位置との距離を短縮でき、１ターンにおける行きの移動距離を短縮できるので、基板Ｗへの部品Ｐの実装速度を向上でき、生産性を向上できる。
【0044】
側方照明部３５は、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動しているタイミングｔ３にて発光する。これにより、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐの側方は、側方照明部３５から照射された光によって照らされる。このタイミングｔ３に対応して、撮像センサ部２９は、その部品Ｐを撮像する。
【0045】
なお、側方照明部３５は、側方照明チャネルを構成してよい。制御部４０は、側方照明チャネルの単位で発光制御を行ってよい。また、照明基板３５Ｋに実装される複数の発光素子３５５のＺ方向の列毎に、異なるチャネルが形成されてもよい。
【0046】
なお、照明基板３５Ｋは、例えばフレキシブル基板３５１により形成され、リジッド基板３５２を含まなくてもよい。この場合、隣り合うフレキシブル基板３５１が電気的に接続され、Ｘ方向に向かい合う少なくとも１つのフレキシブル基板３５１に配線部品３５３が取り付けられ、配線部品３５３から各フレキシブル基板３５１に実装された各発光素子３５５に対して給電可能に構成されてもよい。
【0047】
また、図６に示すように、発光素子３５５は、発光素子３５５の光軸の方向よりも広がって光を照射可能な広指向角（広指向性）を有する。よって、照明基板３５ＫがＺ方向に沿って配置され、発光素子３５５の光軸の方向がＸＹ平面に沿う方向であったとしても、発光素子３５５よりも上方に位置し得る基板Ｗや部品Ｐに光を照射可能である。よって、照明ユニット部３１は、照明基板３５ＫのＸＹ平面に沿う長さを短くでき、ＸＹ平面の方向に照明基板３５Ｋを薄型化できる）。つまり、部品実装装置１は、面実装によって垂直配置（Ｚ方向に沿う配置）が可能となり、配線材や固定するための構造物を含めてＸ方向及びＹ方向に必要なスペースを低減でき、側方照明部３５及び照明ユニット部３１を小型化できる。
【0048】
また、発光素子３５５は、従来よりも発光量の多い発光素子であってよい。この場合、部品実装装置１は、部品認識カメラ２８が部品Ｐを移動中に撮像し、部品認識カメラ２８の露光時間を長く取れない場合でも、部品Ｐを好適に撮像して認識できる。
【0049】
なお、図５では、複数の照明基板３５Ｋが上面視で八角形の形状に配置されることを例示したが、これに限られない。例えば、複数の照明基板３５Ｋが上面視で円形に近づくような多角形の環状に配置されてもよい。この場合、側方照明部３５の上方の各位置への照明量が均一になり易い。なお、例えば、複数の照明基板３５Ｋが上面視で四角形の環状に配置されてもよい。
【0050】
次に、照明ユニット部３１における側方照明部３５以外の各照明部について説明する。
【0051】
複数の反射照明部３３は、側方照明部３５よりも下方、かつ、複数の側方照明部３５によって構成される環状の内側において、中央に空間が形成されるように、当該中央を囲んで配置される。また、複数の透過照明部３４は、反射照明部３３と側方照明部３５との間に配置される。また、同軸照明部３９及び反射板Ｃは、反射照明部３３よりも下方に配置される。
【0052】
反射照明部３３は、照明ユニット部３１の筐体３２の底壁（つまりＸＹ平面、水平面）に対し略平行に配置される。反射照明部３３は、光の照射方向が撮像センサ部２９の光軸に沿うように設けられる。反射照明部３３は、発光すると、略垂直方向（Ｚ方向）に沿って光を照射する。部品保持ノズル２７に保持される部品Ｐと反射照明部３３との間に、透過ガラス（不図示）が水平方向に沿って配置されてよい。
【0053】
反射照明部３３は、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動しているタイミングｔ１にて発光する。これにより、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐの下面は、反射照明部３３から照射され、透過ガラスを通過した光によって、照らされる。このタイミングｔ１に対応して、撮像センサ部２９は、その部品Ｐを撮像する。
【0054】
なお、複数の反射照明部３３は、反射照明チャネルを構成してよい。制御部４０は、反射照明チャネルの単位で発光制御を行ってよい。
【0055】
透過照明部３４は、筐体３２の底壁及び側壁（つまりＺ方向）に対し斜めに配置される。透過照明部３４は、光の照射方向が撮像センサ部２９の光軸に対し斜めになるように設けられる。反射照明部３３と透過照明部３４との間に、遮蔽板Ｂが配置される。遮蔽板Ｂは、透過照明部３４と同様に、筐体３２の底壁及び側壁の両方に対し斜めになるように配置される。
【0056】
透過照明部３４は、発光すると、垂直方向（Ｚ方向）及び水平方向（ＸＹ平面）に対して斜めに光を照射する。透過照明部３４は、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動しているタイミングｔ２にて発光する。これにより、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐは、透過照明部３４から照射され移動ヘッド２６の反射板にて反射された光によって照らされる。このタイミングｔ２に対応して、撮像センサ部２９は、その部品Ｐを撮像する。
【0057】
なお、複数の透過照明部３４は、透過照明チャネルを構成してよい。制御部４０は、透過照明チャネルの単位で発光制御を行ってよい。
【0058】
同軸照明部３９は、照明ユニット部３１の筐体３２の側壁に対し略平行に配置される。同軸照明部３９は、光の照射方向が撮像センサ部２９の光軸に対し垂直になるように設けられる。同軸照明部３９は、反射照明部３３の下方に配置される。同軸照明部３９は、発光すると、水平面に沿って光を照射する。また、部品認識カメラ２８に含まれる反射板Ｃ（例えばミラー）は、同軸照明部３９からＸＹ平面に沿った方向に離間した位置に配設される。同軸照明部３９から照射された光は、反射板Ｃにて上方に反射され、反射板Ｃの上方を照らす。
【0059】
同軸照明部３９は、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動しているタイミングｔ４にて発光する。これにより、部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐの下部は、同軸照明部３９から照射され、反射板Ｃにて上方に反射され、複数の反射照明部３３に囲まれた中央の空間及び透過ガラスを通過した光によって照らされる。このタイミングｔ４に対応して、撮像センサ部２９は、その部品Ｐを撮像する。
【0060】
なお、同軸照明部３９は、同軸照明チャネルを構成してよい。制御部４０は、同軸照明チャネルの単位で発光制御を行ってよい。
【0061】
なお、各照明部３３、３４、３５、３９の発光のタイミングｔ１～ｔ４は、１ターンにおける行きの移動の時間内における複数の撮像タイミングのうちのいずれかのタイミングであってよい。また、各照明部３３、３４、３５、３９の発光タイミングは重複してもよい。例えば、複数の照明部３３、３４、３５、３９の少なくとも２つが同時に発光し、部品Ｐを照らしてもよい。
【0062】
次に、部品認識カメラ２８により撮像される撮像範囲ＣＡについて説明する。
【0063】
撮像範囲ＣＡは、例えば、部品Ｐの全体が収まる程度のサイズであってもよいし、部品Ｐの全体が収まらず、部品Ｐの一部のみが撮像範囲ＣＡに含まれる程度のサイズであってもよい。部品Ｐの全体が収まる場合には、部品実装装置１は、その撮像画像に基づいて部品Ｐを認識可能である。また、部品Ｐの全体が収まらない場合でも、部品実装装置１は、例えば、１ターンにおける行きの移動により移動する部品Ｐが複数回撮像し、複数の撮像画像が結合されることで、部品Ｐの全体を把握することが可能である。
【0064】
ヘッドユニット２３は、Ｘ方向に沿って移動しながら部品認識カメラ２８により撮像範囲ＣＡが撮像される。よって、順次撮像される各撮像範囲ＣＡには、異なる部品Ｐ、又は同じ部品Ｐにおける異なる一部が順番に映り込むことになる。
【0065】
＜部品実装装置のソフトウェア構成＞
次に、図７を参照しながら、部品実装装置１の制御部４０のソフトウェア構成（機能的構成）について説明する。図７は、部品実装装置１の制御部４０の機能的構成を例示するブロック図である。
次に、図７を参照しながら、部品実装装置１の制御部４０のソフトウェア構成（機能的構成）について説明する。図７は、部品実装装置１の制御部４０の機能的構成を例示するブロック図である。
【0066】
部品実装装置１の制御部４０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）に代表される記憶装置と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表される演算装置とを備える汎用のコンピュータにより構成されてよい。演算装置は、記憶装置に保持されるコンピュータプログラムを読み出して実行することにより、図７に示すソフトウェア構成（機能的構成）を実現する。すなわち、図７の制御部４０内に図示する各ブロックは、ソフトウェアにより実現される機能を表す。ただし、ブロックとして表現される機能の少なくとも一部は、ソフトウェアに限られず、「装置」の物理的構成（ハードウェア）によって実現されてもよい。
【0067】
制御部４０は、記憶部４１と、機構駆動部４６と、撮像処理部４７と、を含んで構成される。機構駆動部４６は、本体機構部１０の駆動を制御する。例えば、機構駆動部４６は、基板搬送機構１３、部品供給機構１５及びヘッドユニット２３の駆動を制御し、基板搬送機構１３、部品供給機構１５及びヘッドユニット２３を協調動作させる。
【0068】
記憶部４１は、実装情報４２と、部品情報４３と、撮像タイミング情報４５と、を少なくとも保持する。実装情報４２は、基板Ｗのそれぞれに実装されるべき部品Ｐの種類、その基板Ｗ上の部品Ｐの取付位置及び取付姿勢（例えば向き）、部品Ｐの実装順序、及び部品Ｐの実装タイミング、などの情報を含む。部品情報４３は、部品Ｐの種類毎の外形、サイズ、及び、電極の有無又はその本数などの情報を含んでよい。
【0069】
撮像タイミング情報４５は、照明チャネルの発光タイミングを示す情報、及び、部品Ｐの撮像タイミングを示す情報を含んでよい。撮像タイミングの回数は、１回でも複数回でもよい。撮像タイミングは、シャッタタイミングと読み替えられてもよい。また、発光タイミングの回数は、１回でも複数回でもよい。例えば、撮像タイミング情報４５は、１ターンにおける行きの移動内での照明チャネルの発光タイミングを示す情報及び撮像センサ部２９の撮像タイミングを示す情報を含んでよい。
【0070】
撮像処理部４７は、カメラ制御部４８及び部品認識部５０を含む。
【0071】
カメラ制御部４８は、撮像センサ部２９の撮像と、その撮像タイミングにおける照明ユニット部３１の発光と、を制御する。例えば、カメラ制御部４８は、記憶部４１の撮像タイミング情報４５を読み込み、撮像タイミング情報４５が示す各撮像タイミングで照明チャネルを発光させ、撮像センサ部２９に部品Ｐが映る画像を撮像させる。
【0072】
部品認識部５０は、撮像センサ部２９により撮像された撮像画像に基づいて、撮像画像に含まれる部品Ｐの特徴を認識する。部品Ｐの特徴は、部品Ｐの位置、部品Ｐの姿勢、部品Ｐの極性、部品Ｐの３次元形状、部品Ｐの外形、及び、部品Ｐに付加された文字等の少なくとも１つを含んでよい。移動ヘッド２６及び部品保持ノズル２７は、部品認識部５０による認識結果に基づいて、部品Ｐを基板Ｗの装着点に装着する。
【0073】
なお、基板認識カメラ３６の撮像情報も撮像処理部４７に送信されてよい。撮像処理部４７は、部品認識部５０と同様、その撮像情報（画像）から基板Ｗの位置及び姿勢を認識し、その認識結果を機構駆動部４６に送信してよい。
【0074】
＜部品実装装置の動作＞
図１１は、部品実装装置１による動作例を示すフローチャートである。部品実装装置１は、生産開始が指示された場合、以下の処理を開始する。なお、図１１では、ヘッドユニット２３を単にヘッドとも記載する。また、部品保持ノズル２７を単にノズルとも記載する。
図１１は、部品実装装置１による動作例を示すフローチャートである。部品実装装置１は、生産開始が指示された場合、以下の処理を開始する。なお、図１１では、ヘッドユニット２３を単にヘッドとも記載する。また、部品保持ノズル２７を単にノズルとも記載する。
【0075】
機構駆動部４６は、ヘッドユニット２３に移動ヘッド２６で取出位置から部品Ｐを吸着して取り出すよう指示を送信する（Ｓ１１）。ヘッドユニット２３は、取出位置から部品Ｐを取り出す。機構駆動部４６は、ステップＳ１１の送信の時点から１ターンにおける行きの移動（ヘッド移動）を開始し、ヘッドユニット２３の移動ヘッド２６で部品Ｐを保持させた状態で部品認識カメラ２８の上方を移動させる（Ｓ１２）。
【0076】
カメラ制御部４８は、記憶部４１に保持された情報（例えば実装情報４２、部品情報４３、撮像タイミング情報４５）等に基づいて、ヘッドユニット２３の移動中に、所定の照明条件（所定の照明タイミングや所定の照明の強さ）で、撮像対象となる部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐを照明し、撮像するよう制御する（Ｓ１３）。そして、カメラ制御部４８の制御に従って、照明ユニット部３１（少なくとも１つの照明チャネル）が、部品Ｐの撮像タイミングに対応する発光タイミングで、所定の部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐを照明する。そして、カメラ制御部４８の制御に従って、部品認識カメラ２８が、撮像タイミングで、上方を通過する部品Ｐを撮像する（Ｓ１４）。
【0077】
ステップＳ１３，Ｓ１４の処理は、ヘッドユニット２３の移動中に繰り返される。つまり、照明対象及び撮像対象である部品Ｐが順次変更されながら、照明及び撮像が繰り返される。
【0078】
部品認識部５０は、撮像画像に対して画像認識する（Ｓ１５）。この場合、部品認識部５０は、撮像画像に含まれる１つ以上の部品Ｐを認識し、この部品Ｐに関する認識情報を取得する。ここでの部品Ｐに関する認識情報は、例えば、部品Ｐの位置情報及び姿勢情報、部品Ｐの極性の判別情報、部品Ｐの３Ｄ計測の計測結果の情報、部品Ｐの外形の認識結果の情報、部品Ｐに付された文字の認識結果の情報、又は部品Ｐのアライメントの認識結果の情報を含んでよい。部品認識部５０は、画像認識の認識結果を機構駆動部４６に送る。
【0079】
ヘッドユニット２３は、各部品保持ノズル２７が部品認識カメラ２８の上方を通過すると間もなく、各部品Ｐの実装位置の周辺に到達する。そして、機構駆動部４６は、部品認識カメラ２８の上方での移動ヘッド２６の移動を終了させる（Ｓ１６）。機構駆動部４６は、部品認識部５０による認識結果に基づいて、ヘッドユニット２３の移動ヘッド２６で各部品Ｐを基板Ｗ上の所定の位置及び姿勢で実装するように指令する。ヘッドユニット２３は、機構駆動部４６の指令に従って、移動ヘッド２６で各部品Ｐを基板Ｗに実装する（Ｓ１７）。
【0080】
このように、本実施の形態の部品実装装置１によれば、側方照明部３５の照明基板３５Ｋを部品認識カメラ２８の光軸ＯＣの方向と平行となる配置とすることで、側方照明部３５、照明ユニット部３１及び部品認識カメラ２８を小型化できる。よって、部品実装装置１は、部品Ｐの実装速度を向上でき、生産性を向上できる。また、発光素子３５５が広指向角特性を有することで、発光素子の光軸をワーク（例えば部品Ｐ）に向けることなく、ワークを照射可能である。また、照明基板３５Ｋの配線部品３５３をＸ方向に沿って配置し、言い換えるとＸ方向に向かい合う照明基板３５Ｋの少なくとも１つのみに配置し、他の照明基板３５Ｋには配線部品３５３を配置しない。これにより、部品実装装置１は、側方照明部３５のＹ方向の長さを短くでき、つまり側方照明部３５を薄型化できる。この場合でも、照明基板３５Ｋのフレキシブル部分を介して各照明基板３５Ｋが電気的に接続されることで、各照明基板３５Ｋに実装された各発光素子３５５は、給電を受けることができ、部品Ｐを照射可能である。また、照明基板３５Ｋとしてリジッドフレキシブル基板３５０を用いることで、側方照明部３５の組立性を向上できる。また、部品実装装置１は、ヘッドユニット２３の移動中に部品Ｐの撮像や認識等の各処理を進行できるので、リアルタイム性を向上でき、部品認識に要する時間を短縮できる。
【0081】
（実施の形態の概要）
以上により、本開示には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を例示しているが、これに限定されるものではない。
以上により、本開示には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を例示しているが、これに限定されるものではない。
【0082】
［項目１］
装着ヘッド（移動ヘッド２６）が部品供給部（部品供給機構１５）から部品Ｐを取り出し、基板搬送路を基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送される第１の基板（基板Ｗ）に前記部品を装着する部品実装装置（部品実装装置）であって、
前記基板搬送方向と直交する直交方向（Ｙ方向）に沿って前記部品供給部と前記基板搬送路との間に配置され、前記装着ヘッドで取り出された前記部品を下方から撮像する部品撮像カメラ（部品認識カメラ２８）を有し、
前記部品撮像カメラは、前記装着ヘッドで取り出された前記部品を照明する照明ユニット（照明ユニット部３１）を有し、
前記照明ユニットは、
前記部品撮像カメラの光軸ＯＣを包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板（照明基板３５Ｋ）と、
少なくとも１つの前記第２の基板において前記環状に実装された複数の発光素子（発光素子３５５）と、
前記第２の基板の前記直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、前記複数の発光素子に電源を供給するための配線部品（配線部品３５３）と、を有する、
部品実装装置。
装着ヘッド（移動ヘッド２６）が部品供給部（部品供給機構１５）から部品Ｐを取り出し、基板搬送路を基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送される第１の基板（基板Ｗ）に前記部品を装着する部品実装装置（部品実装装置）であって、
前記基板搬送方向と直交する直交方向（Ｙ方向）に沿って前記部品供給部と前記基板搬送路との間に配置され、前記装着ヘッドで取り出された前記部品を下方から撮像する部品撮像カメラ（部品認識カメラ２８）を有し、
前記部品撮像カメラは、前記装着ヘッドで取り出された前記部品を照明する照明ユニット（照明ユニット部３１）を有し、
前記照明ユニットは、
前記部品撮像カメラの光軸ＯＣを包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板（照明基板３５Ｋ）と、
少なくとも１つの前記第２の基板において前記環状に実装された複数の発光素子（発光素子３５５）と、
前記第２の基板の前記直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、前記複数の発光素子に電源を供給するための配線部品（配線部品３５３）と、を有する、
部品実装装置。
【0083】
これにより、部品実装装置は、第２の基板の上記直交方向に沿う部分のみに配線部材が取り付けられることで、照明ユニットの上記直交方向の長さを短縮できる。よって、部品実装装置は、１ターンにおける移動の長さを短縮でき、部品の実装速度を向上できる。また、部品実装装置は、部品撮像カメラの光軸を中心と各方向から照明でき、部品の下方を各方向から照明できる。よって、部品実装装置は、部品の一部の領域への照明不足を抑制でき、撮像画像に基づいて安定して部品認識できる。
【0084】
［項目２］
前記第２の基板は、フレキシブル基板（フレキシブル基板３５１）であり、
項目１の部品実装装置。
前記第２の基板は、フレキシブル基板（フレキシブル基板３５１）であり、
項目１の部品実装装置。
【0085】
これにより、部品実装装置は、第２の基板の形状を容易に変形して、環状に第２の基板を配置できる。部品実装装置は、また、第２の基板を介して各発光素子に給電できる。
【0086】
［項目３］
前記第２の基板は、リジッド部分（リジッド基板３５２）とフレキシブル部分（フレキシブル基板３５１）とを有するリジッドフレキシブル基板（リジッドフレキシブル基板３５０）であり、
前記リジッドフレキシブル基板の前記リジッド部分に前記複数の発光素子が実装された、
項目１の部品実装装置。
前記第２の基板は、リジッド部分（リジッド基板３５２）とフレキシブル部分（フレキシブル基板３５１）とを有するリジッドフレキシブル基板（リジッドフレキシブル基板３５０）であり、
前記リジッドフレキシブル基板の前記リジッド部分に前記複数の発光素子が実装された、
項目１の部品実装装置。
【0087】
これにより、部品実装装置は、フレキシブル部分を介して各発光素子に給電できる。また、部品実装装置は、リジッド部分により各発光素子の位置が安定するので、各発光素子により光が照射される照射方向も安定し、部品を安定して照明できる。
【0088】
［項目４］
前記第２の基板は、リジッド部分とフレキシブル部分とを有するリジッドフレキシブル基板であり、
前記リジッドフレキシブル基板の前記リジッド部分に前記配線部品が取り付けられた、
項目１又は３の部品実装装置。
前記第２の基板は、リジッド部分とフレキシブル部分とを有するリジッドフレキシブル基板であり、
前記リジッドフレキシブル基板の前記リジッド部分に前記配線部品が取り付けられた、
項目１又は３の部品実装装置。
【0089】
これにより、部品実装装置は、フレキシブル部分を介して各発光素子に給電できる。また、部品実装装置は、リジッド部分により配線部材の位置が安定するので、照明ユニットの上記直交方向の長さを確実に短縮できる。
【0090】
［項目５］
前記第２の基板は、前記部品撮像カメラの前記光軸に略平行に配置された、
項目１、３、４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
前記第２の基板は、前記部品撮像カメラの前記光軸に略平行に配置された、
項目１、３、４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【0091】
これにより、基板搬送方向とその直交方向とで定まる平面（ＸＹ平面）に対して垂直に第２の基板が配置されるので、第２の基板の上記平面に沿う長さ（つまり第２の基板の厚み方向の長さ）が短くなる。よって、照明ユニットの上記直交方向の長さを一層短縮でき、１ターンにおける移動距離を短くでき、部品の実装速度を向上できる。また、照明ユニットが小型化可能である。
【0092】
［項目６］
前記照明ユニットは、前記直交方向に沿う長さが前記基板搬送方向に沿う長さよりも短い、
項目１、３、４、５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
前記照明ユニットは、前記直交方向に沿う長さが前記基板搬送方向に沿う長さよりも短い、
項目１、３、４、５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【0093】
これにより、部品実装装置は、１ターンにおける移動距離を短くして部品の実装速度を向上しつつ、基板搬送方向に必要なスペース（例えば配線部品の配置スペース）を確保できる。
【0094】
［項目７］
装着ヘッドにより部品供給部から取り出され、基板搬送路を基板搬送方向に搬送される第１の基板に装着される部品を撮像する撮像装置（部品認識カメラ２８）であって、
前記基板搬送方向と直交する直交方向に沿って前記部品供給部と前記基板搬送路との間に配置され、
前記装着ヘッドで取り出された前記部品を下方から撮像し、
前記装着ヘッドで取り出された前記部品を照明する照明ユニットを有し、
前記照明ユニットは、
前記撮像装置の光軸を包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板と、
少なくとも１つの前記第２の基板において前記環状に実装された複数の発光素子と、
前記第２の基板の前記直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、前記複数の発光素子に電源を供給するための配線部品と、を有する、
撮像装置。
装着ヘッドにより部品供給部から取り出され、基板搬送路を基板搬送方向に搬送される第１の基板に装着される部品を撮像する撮像装置（部品認識カメラ２８）であって、
前記基板搬送方向と直交する直交方向に沿って前記部品供給部と前記基板搬送路との間に配置され、
前記装着ヘッドで取り出された前記部品を下方から撮像し、
前記装着ヘッドで取り出された前記部品を照明する照明ユニットを有し、
前記照明ユニットは、
前記撮像装置の光軸を包囲する環状に配置された少なくとも１つの第２の基板と、
少なくとも１つの前記第２の基板において前記環状に実装された複数の発光素子と、
前記第２の基板の前記直交方向に沿う部分のみに取り付けられた、前記複数の発光素子に電源を供給するための配線部品と、を有する、
撮像装置。
【0095】
これにより、撮像装置は、第２の基板の上記直交方向に沿う部分のみに配線部材が取り付けられることで、照明ユニットの上記直交方向の長さを短縮できる。よって、撮像装置は、１ターンにおける移動の長さを短縮でき、部品の実装速度を向上できる。また、撮像装置は、部品撮像カメラの光軸を中心と各方向から照明でき、部品Ｐの下方を各方向から照明できる。よって、撮像装置は、部品の一部の領域への照明不足を抑制でき、安定して部品認識可能な撮像画像を得ることができる。
【0096】
以上、添付図面を参照しながら実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【0097】
本開示は、小型化が可能であり、電子部品の実装速度を高速化できる部品実装装置及び撮像装置等に有用である。
【符号の説明】
【0098】
１ 部品実装装置
１０ 本体機構部
１１ 実装機本体
１２ 基台
１３ 基板搬送機構
１４ コンベア部
１５ 部品供給機構
１６ フィーダベース
１７ スロット
１８ テープフィーダ
１９ フィーダカート
２０ 台車部
２１ リール
２２ キャリアテープ
２３ ヘッドユニット
２４ Ｙ軸テーブル機構
２５ Ｘ軸テーブル機構
２６ 移動ヘッド
２７ 部品保持ノズル
２８ 部品認識カメラ
２９ 撮像センサ部
３０ 筐体
３１ 照明ユニット部
３２ 筐体
３３ 反射照明部
３４ 透過照明部
３５ 側方照明部
３５Ｋ 照明基板
３５０ リジッドフレキシブル基板
３５１ フレキシブル基板
３５２ リジッド基板
３５３ 配線部品
３５５ 発光素子
３６ 基板認識カメラ
３７ 廃棄ボックス
３８ ノズルホルダ
３９ 同軸照明部
４０ 制御部
４１ 記憶部
４２ 実装情報
４３ 部品情報
４５ 撮像タイミング情報
４６ 機構駆動部
４７ 撮像処理部
４８ カメラ制御部
５０ 部品認識部
７１ レンズ
７２ 撮像素子
Ｂ 遮蔽板
Ｃ 反射板
Ｐ 部品
Ｗ 基板
１０ 本体機構部
１１ 実装機本体
１２ 基台
１３ 基板搬送機構
１４ コンベア部
１５ 部品供給機構
１６ フィーダベース
１７ スロット
１８ テープフィーダ
１９ フィーダカート
２０ 台車部
２１ リール
２２ キャリアテープ
２３ ヘッドユニット
２４ Ｙ軸テーブル機構
２５ Ｘ軸テーブル機構
２６ 移動ヘッド
２７ 部品保持ノズル
２８ 部品認識カメラ
２９ 撮像センサ部
３０ 筐体
３１ 照明ユニット部
３２ 筐体
３３ 反射照明部
３４ 透過照明部
３５ 側方照明部
３５Ｋ 照明基板
３５０ リジッドフレキシブル基板
３５１ フレキシブル基板
３５２ リジッド基板
３５３ 配線部品
３５５ 発光素子
３６ 基板認識カメラ
３７ 廃棄ボックス
３８ ノズルホルダ
３９ 同軸照明部
４０ 制御部
４１ 記憶部
４２ 実装情報
４３ 部品情報
４５ 撮像タイミング情報
４６ 機構駆動部
４７ 撮像処理部
４８ カメラ制御部
５０ 部品認識部
７１ レンズ
７２ 撮像素子
Ｂ 遮蔽板
Ｃ 反射板
Ｐ 部品
Ｗ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】