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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024171451
(43)【公開日】2024-12-12
(54)【発明の名称】情報処理装置、露光装置、及び物品の製造方法
(51)【国際特許分類】
G03F 7/20 20060101AFI20241205BHJP
【ＦＩ】
G03F7/20 521
【審査請求】未請求
【請求項の数】25
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023088462
(22)【出願日】2023-05-30
(71)【出願人】
【識別番号】000001007
【氏名又は名称】キヤノン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100094112
【弁理士】
【氏名又は名称】岡部 讓
(74)【代理人】
【識別番号】100101498
【弁理士】
【氏名又は名称】越智 隆夫
(74)【代理人】
【識別番号】100106183
【弁理士】
【氏名又は名称】吉澤 弘司
(74)【代理人】
【識別番号】100136799
【弁理士】
【氏名又は名称】本田 亜希
(72)【発明者】
【氏名】富山 眞之介
(72)【発明者】
【氏名】河田 和弥
(72)【発明者】
【氏名】日置 真則
【テーマコード（参考）】
2H197
【Ｆターム（参考）】
2H197AA09
2H197CD12
2H197CD13
2H197CD35
2H197CD43
2H197CD50
2H197DA03
2H197DA09
2H197HA03
2H197HA04
2H197HA05
2H197JA23
(57)【要約】
【課題】露光装置の露光性能の評価値を高精度に取得することができる情報処理装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る情報処理装置は、原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における部材の物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程を行うことを特徴とする。
【選択図】図４
【解決手段】本発明に係る情報処理装置は、原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における部材の物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程を行うことを特徴とする。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
原版のパターンの像を基板に投影し、前記基板を露光する露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された前記基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における該部材の該物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで前記露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程を行うことを特徴とする情報処理装置。
【請求項2】
前記部材は、前記原版を保持しながら移動可能な原版ステージと、前記基板を保持しながら移動可能な基板ステージと、前記原版ステージ及び前記基板ステージが載置されるマウントとのうちの少なくとも一つを含み、
前記物理量は、位置、速度及び加速度それぞれの設定値及び計測値のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
前記物理量は、位置、速度及び加速度それぞれの設定値及び計測値のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項3】
前記露光装置の前記露光性能の前記評価値は、前記露光装置によって前記基板上に形成される前記パターンのオーバーレイ値と、前記露光装置によって前記基板上に形成される前記パターンの線幅の大きさと、前記露光装置の限界寸法と、前記露光装置のフォーカスとのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項4】
前記取得工程は、前記部材の前記物理量のログから前記基板上の複数の計測点それぞれの前記計測点露光期間における前記部材の前記物理量のログを抽出する第１の抽出工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項5】
前記第１の抽出工程は、
前記部材の前記物理量のログから前記基板を露光する基板露光期間における前記部材の前記物理量のログを抽出する第２の抽出工程と、
該抽出された基板露光期間における部材の物理量のログから前記基板上の複数の計測点それぞれの前記計測点露光期間における前記部材の前記物理量のログを抽出する第３の抽出工程と、
を含むことを特徴とする請求項４に記載の情報処理装置。
前記部材の前記物理量のログから前記基板を露光する基板露光期間における前記部材の前記物理量のログを抽出する第２の抽出工程と、
該抽出された基板露光期間における部材の物理量のログから前記基板上の複数の計測点それぞれの前記計測点露光期間における前記部材の前記物理量のログを抽出する第３の抽出工程と、
を含むことを特徴とする請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項6】
前記第１の抽出工程は、前記基板上の複数の計測点それぞれの前記計測点露光期間を算出する第１の算出工程を含むことを特徴とする請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項7】
前記露光装置は、露光光が通過する開口を有するスリットを含み、前記原版に前記露光光を照射する照明光学系と、前記原版を通過した前記露光光を前記基板に導光する投影光学系と、前記基板を保持しながら前記基板の各露光ショットを露光する際に前記投影光学系の光軸に垂直な走査方向に移動する基板ステージとを備えており、
前記第１の算出工程は、
前記基板ステージの前記走査方向における前記移動において、前記投影光学系の光軸に垂直な第１の平面内に投影した際に前記基板の所定の露光ショットにおける所定の計測点が前記開口を通過し始める第１の時刻と前記開口を通過し終わる第２の時刻とを算出する第２の算出工程と、
該算出された第１の時刻及び第２の時刻から前記所定の計測点の前記計測点露光期間を算出する第３の算出工程とを含むことを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。
前記第１の算出工程は、
前記基板ステージの前記走査方向における前記移動において、前記投影光学系の光軸に垂直な第１の平面内に投影した際に前記基板の所定の露光ショットにおける所定の計測点が前記開口を通過し始める第１の時刻と前記開口を通過し終わる第２の時刻とを算出する第２の算出工程と、
該算出された第１の時刻及び第２の時刻から前記所定の計測点の前記計測点露光期間を算出する第３の算出工程とを含むことを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。
【請求項8】
前記所定の計測点の前記走査方向における座標をＹ、前記所定の露光ショットを露光し始める第３の時刻をＴ、前記第３の時刻における前記基板ステージの前記走査方向における速度及び加速度をｖ０及びａ、前記開口の前記走査方向における幅をｒ、前記第１の時刻をＴｓ、前記第２の時刻をＴｅとしたとき、前記第２の算出工程において
なる関係から前記第１の時刻及び前記第２の時刻を算出することを特徴とする請求項７に記載の情報処理装置。
【数1】
【数2】
【請求項9】
前記開口は、前記第１の平面内において矩形形状を有していることを特徴とする請求項７に記載の情報処理装置。
【請求項10】
前記部材の前記物理量のログから抽出された前記基板上の複数の計測点それぞれの前記計測点露光期間における前記部材の前記物理量のログを取得することで入力データを作成する第１の作成工程と、
前記基板上の露光された複数の計測点それぞれに対応する前記露光装置の前記露光性能の前記評価値を取得することで教師データを作成する第２の作成工程と、
該作成された入力データ及び教師データから前記学習モデルを作成する第３の作成工程とを行うことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
前記基板上の露光された複数の計測点それぞれに対応する前記露光装置の前記露光性能の前記評価値を取得することで教師データを作成する第２の作成工程と、
該作成された入力データ及び教師データから前記学習モデルを作成する第３の作成工程とを行うことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項11】
前記部材は、前記原版を保持しながら移動可能な原版ステージと、前記基板を保持しながら移動可能な基板ステージと、前記原版ステージ及び前記基板ステージが載置されるマウントとのうちの少なくとも一つを含み、
前記物理量は、位置、速度及び加速度それぞれの設定値及び計測値のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。
前記物理量は、位置、速度及び加速度それぞれの設定値及び計測値のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。
【請求項12】
前記露光装置の前記露光性能の前記評価値は、前記露光装置によって前記基板上に形成される前記パターンのオーバーレイ値と、前記露光装置によって前記基板上に形成される前記パターンの線幅の大きさと、前記露光装置の限界寸法と、前記露光装置のフォーカスとのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。
【請求項13】
前記第１の作成工程は、前記部材の前記物理量のログから前記基板上の複数の計測点それぞれの前記計測点露光期間における前記部材の前記物理量のログを抽出する第１の抽出工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。
【請求項14】
前記第１の抽出工程は、
前記部材の前記物理量のログから前記基板を露光した基板露光期間における前記部材の前記物理量のログを抽出する第２の抽出工程と、
該抽出された基板露光期間における部材の物理量のログから前記基板上の複数の計測点それぞれの前記計測点露光期間における前記部材の前記物理量のログを抽出する第３の抽出工程と、
を含むことを特徴とする請求項１３に記載の情報処理装置。
前記部材の前記物理量のログから前記基板を露光した基板露光期間における前記部材の前記物理量のログを抽出する第２の抽出工程と、
該抽出された基板露光期間における部材の物理量のログから前記基板上の複数の計測点それぞれの前記計測点露光期間における前記部材の前記物理量のログを抽出する第３の抽出工程と、
を含むことを特徴とする請求項１３に記載の情報処理装置。
【請求項15】
前記第２の抽出工程は、前記露光された基板の基板情報を取得する工程と、該取得された基板情報から前記基板を露光し始めた第４の時刻及び前記基板を露光し終わった第５の時刻を取得する工程と、該取得された第４の時刻及び第５の時刻から前記基板露光期間を決定する工程とを含むことを特徴とする請求項１４に記載の情報処理装置。
【請求項16】
前記第１の抽出工程は、前記基板上の複数の計測点それぞれの前記計測点露光期間を算出する第１の算出工程を含むことを特徴とする請求項１３に記載の情報処理装置。
【請求項17】
前記露光装置は、露光光が通過する開口を有するスリットを含み、前記原版に前記露光光を照射する照明光学系と、前記原版を通過した前記露光光を前記基板に導光する投影光学系と、前記基板を保持しながら前記基板の各露光ショットを露光する際に前記投影光学系の光軸に垂直な走査方向に移動する基板ステージとを備えており、
前記第１の算出工程は、
前記基板ステージの前記走査方向における前記移動において、前記投影光学系の光軸に垂直な第１の平面内に投影した際に前記基板の所定の露光ショットにおける所定の計測点が前記開口を通過し始める第１の時刻と前記開口を通過し終わる第２の時刻とを算出する第２の算出工程と、
該算出された第１の時刻及び第２の時刻から前記所定の計測点の前記計測点露光期間を算出する第３の算出工程とを含むことを特徴とする請求項１６に記載の情報処理装置。
前記第１の算出工程は、
前記基板ステージの前記走査方向における前記移動において、前記投影光学系の光軸に垂直な第１の平面内に投影した際に前記基板の所定の露光ショットにおける所定の計測点が前記開口を通過し始める第１の時刻と前記開口を通過し終わる第２の時刻とを算出する第２の算出工程と、
該算出された第１の時刻及び第２の時刻から前記所定の計測点の前記計測点露光期間を算出する第３の算出工程とを含むことを特徴とする請求項１６に記載の情報処理装置。
【請求項18】
前記所定の計測点の前記走査方向における座標をＹ、前記所定の露光ショットを露光し始めた第３の時刻をＴ、前記第３の時刻における前記基板ステージの前記走査方向における速度及び加速度をｖ０及びａ、前記開口の前記走査方向における幅をｒ、前記第１の時刻をＴｓ、前記第２の時刻をＴｅとしたとき、前記第２の算出工程において
なる関係から前記第１の時刻及び前記第２の時刻を算出することを特徴とする請求項１７に記載の情報処理装置。
【数3】
【数4】
【請求項19】
前記開口は、前記第１の平面内において矩形形状を有していることを特徴とする請求項１７に記載の情報処理装置。
【請求項20】
前記第２の作成工程は、前記基板上の露光された複数の計測点それぞれに対応する前記露光装置の前記露光性能の前記評価値を計測する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。
【請求項21】
前記第３の作成工程は、前記基板上の複数の計測点それぞれの前記計測点露光期間のログと、前記基板上の露光された複数の計測点それぞれに対応する前記露光装置の前記露光性能の前記評価値とを互いに対応付ける工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。
【請求項22】
原版のパターンの像を基板に投影し、前記基板を露光する露光装置であって、
請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の情報処理装置を備えることを特徴とする露光装置。
請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の情報処理装置を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項23】
請求項２２に記載の露光装置を用いて前記基板を露光する工程と、
露光された前記基板を現像する工程と、
現像された前記基板から物品を製造する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
露光された前記基板を現像する工程と、
現像された前記基板から物品を製造する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項24】
原版のパターンの像を基板に投影し、前記基板を露光する露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された前記基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における該部材の該物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで前記露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程を含むことを特徴とする情報処理方法。
【請求項25】
コンピュータによって、原版のパターンの像を基板に投影し、前記基板を露光する露光装置の露光性能の評価値を取得するプログラムであって、
前記露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された前記基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における該部材の該物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで前記露光装置の前記露光性能の前記評価値を取得する取得工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
前記露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された前記基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における該部材の該物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで前記露光装置の前記露光性能の前記評価値を取得する取得工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、情報処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、露光装置においては露光性能を向上させることで露光により基板に形成されるパターンの精度を向上させることが求められている。
特許文献１は、基板を露光した際の露光装置が備える部材の物理量のログと、当該露光された基板において取得された当該露光装置の露光性能の評価値との間の相関を精度良く決定することで、当該露光性能を向上させる当該露光装置を開示している。
特許文献１は、基板を露光した際の露光装置が備える部材の物理量のログと、当該露光された基板において取得された当該露光装置の露光性能の評価値との間の相関を精度良く決定することで、当該露光性能を向上させる当該露光装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００７－２７５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に開示されている露光装置では、基板を露光した際の部材の物理量のログと、当該露光された基板において取得された当該露光装置の露光性能の評価値とのそれぞれにおける所定の範囲の間の相関を決定することで当該相関の精度を向上させている。
しかしながら、特許文献１ではそのような所定の範囲の決定方法を確立してはいないため、上記相関の精度を十分に向上させてはおらず、すなわち露光装置の露光性能を向上させるための評価値を当該相関から高精度に取得することは困難である。
しかしながら、特許文献１ではそのような所定の範囲の決定方法を確立してはいないため、上記相関の精度を十分に向上させてはおらず、すなわち露光装置の露光性能を向上させるための評価値を当該相関から高精度に取得することは困難である。
【0005】
そこで本発明は、露光装置の露光性能の評価値を高精度に取得することができる情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る情報処理装置は、原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における部材の物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、露光装置の露光性能の評価値を高精度に取得することができる情報処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第一実施形態に係る情報処理装置を備える露光装置の模式的断面図。
【図2】第一実施形態に係る情報処理装置のブロック図。
【図3】第一実施形態に係る情報処理装置において表示される状態ログの例及びプレート上の各計測点において計測されたオーバーレイ値の例を示した図。
【図4】第一実施形態に係る情報処理装置におけるオーバーレイ値の解析用データの収集処理、学習モデルの作成処理及びプレート上の期待されるオーバーレイ値の取得処理を示すフローチャート。
【図5】プレート上の所定の露光ショットの上面図。
【図6】第二実施形態に係る情報処理装置のブロック図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下に、本実施形態に係る情報処理装置を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお以下に示す図面は、本実施形態を容易に理解できるようにするために、実際とは異なる縮尺で描かれている。
また以下では、投影光学系１０３の光軸に平行な方向をＺ方向とする。また当該Ｚ方向に垂直な断面内において、マスク１０４及びプレート１０５それぞれの走査方向をＹ方向、当該Ｙ方向に直交する非走査方向をＸ方向と定義する。
また以下では、投影光学系１０３の光軸に平行な方向をＺ方向とする。また当該Ｚ方向に垂直な断面内において、マスク１０４及びプレート１０５それぞれの走査方向をＹ方向、当該Ｙ方向に直交する非走査方向をＸ方向と定義する。
【0010】
［第一実施形態］
従来、フォトリソグラフィ技術を用いて液晶パネル等の表示素子や半導体素子を製造する際に露光装置が用いられている。
具体的には、露光装置においてマスクやレチクル等の原板に描画されたパターンの像を投影光学系を介してガラス基板やウエハ等の基板上に投影することによって当該パターンを転写することで、所望の形状の表示素子や半導体素子を製造することができる。
従来、フォトリソグラフィ技術を用いて液晶パネル等の表示素子や半導体素子を製造する際に露光装置が用いられている。
具体的には、露光装置においてマスクやレチクル等の原板に描画されたパターンの像を投影光学系を介してガラス基板やウエハ等の基板上に投影することによって当該パターンを転写することで、所望の形状の表示素子や半導体素子を製造することができる。
【0011】
そして基板に転写されたパターンは、オーバーレイ値や線幅等の評価指標に基づいて評価することができる。
すなわち検査装置を用いて基板に転写されたパターンのオーバーレイ値や線幅等を計測することで、露光装置の露光性能を評価することができる。
すなわち検査装置を用いて基板に転写されたパターンのオーバーレイ値や線幅等を計測することで、露光装置の露光性能を評価することができる。
【0012】
また、露光装置は様々な駆動ユニット及び計測ユニットから構成されており、当該駆動ユニット及び当該計測ユニットにおいて取得される多数のデータが露光装置の状態ログとして露光装置に設けられている記憶装置に蓄積される。
そして、そのように蓄積された露光装置の状態ログは、露光装置の市場や開発現場において利用される。
そして、そのように蓄積された露光装置の状態ログは、露光装置の市場や開発現場において利用される。
【0013】
例えば、露光装置の露光性能の低下が検出された際に、露光装置の状態ログを参照することで露光装置のどの部材が露光性能に影響を与えているのか解析を行うことができる。
また例えば、以前に取得された露光装置の状態ログと露光性能とを互いに対応付けて解析することで、露光装置の露光性能の向上を図るための開発を行うこともできる。
また例えば、以前に取得された露光装置の状態ログと露光性能とを互いに対応付けて解析することで、露光装置の露光性能の向上を図るための開発を行うこともできる。
【0014】
そして従来、露光装置の状態ログと露光性能との間の相関関数を算出し、当該露光性能を向上させるように露光装置の状態を調整することができる露光装置が提案されている。
また、露光装置の状態ログを集中管理することで当該状態ログを効率的に解析することができる露光装置が提案されている。
また、露光装置の状態ログを集中管理することで当該状態ログを効率的に解析することができる露光装置が提案されている。
【0015】
上記のように、露光装置において露光性能の低下が検出された際や当該露光性能の向上を図る際に当該露光性能の解析を行うために当該露光装置の状態ログが収集される。
この際、当該収集された状態ログのうち当該露光性能の解析に必要なログを抽出するために時間を要するという問題が発生する虞がある。
この際、当該収集された状態ログのうち当該露光性能の解析に必要なログを抽出するために時間を要するという問題が発生する虞がある。
【0016】
また近年、露光装置の機能や露光性能の高度化に伴い、記憶装置に蓄積される当該露光装置の状態ログの量や種類の増大が著しいため、そのような問題が発生し易くなっている。
そこで本実施形態は、記憶装置に蓄積されている状態ログから適切なログを知識や経験にとらわれず効率的に抽出することができる情報処理装置を提供することを目的としている。
また本実施形態は、上記のように効率的に抽出されたログに基づいて露光装置の露光性能の評価値を高精度に取得することができる情報処理装置を提供することを目的としている。
そこで本実施形態は、記憶装置に蓄積されている状態ログから適切なログを知識や経験にとらわれず効率的に抽出することができる情報処理装置を提供することを目的としている。
また本実施形態は、上記のように効率的に抽出されたログに基づいて露光装置の露光性能の評価値を高精度に取得することができる情報処理装置を提供することを目的としている。
【0017】
図１は、第一実施形態に係る情報処理装置を備える露光装置１００の模式的断面図を示している。
【0018】
露光装置１００は、ステップ・アンド・スキャン方式を用いて基板上に回路パターンを形成するリソグラフィ装置である。
具体的に露光装置１００では、光源からの露光光を用いて、マスク１０４（原版）及びプレート１０５（基板）をそれぞれ走査しながらマスク１０４上のパターンの像をプレート１０５の感光剤が塗布されたプレート面上に投影するように走査露光が行われる。
具体的に露光装置１００では、光源からの露光光を用いて、マスク１０４（原版）及びプレート１０５（基板）をそれぞれ走査しながらマスク１０４上のパターンの像をプレート１０５の感光剤が塗布されたプレート面上に投影するように走査露光が行われる。
【0019】
露光装置１００は、制御部１０１、照明光学系１０２、投影光学系１０３、アライメントスコープ１０６、プレートステージ１０７（部材）、マスクステージ１０８（部材）、レーザ干渉計１０９及び高さセンサ１１３を備えている。
制御部１０１は、ＣＰＵやメモリ等を含んでおり、露光装置１００の各部を制御することで例えばマスク１０４上に形成されているパターンをプレート１０５の感光剤が塗布されたプレート面上に転写するように走査露光を行う処理を制御する。
制御部１０１は、ＣＰＵやメモリ等を含んでおり、露光装置１００の各部を制御することで例えばマスク１０４上に形成されているパターンをプレート１０５の感光剤が塗布されたプレート面上に転写するように走査露光を行う処理を制御する。
【0020】
また制御部１０１は、露光装置１００に設けられている各ユニットの動作状態を監視しログとして保存する機能を有している。
例えば制御部１０１は、レーザ干渉計１０９によってリアルタイムに計測されたプレートステージ１０７のＸＹ平面内における位置やＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸それぞれのまわりの角度をログとして保存する。
そして制御部１０１は、プレートステージ１０７の当該計測結果に基づいてプレートステージ１０７の走査速度や位置の制御を行っている。
例えば制御部１０１は、レーザ干渉計１０９によってリアルタイムに計測されたプレートステージ１０７のＸＹ平面内における位置やＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸それぞれのまわりの角度をログとして保存する。
そして制御部１０１は、プレートステージ１０７の当該計測結果に基づいてプレートステージ１０７の走査速度や位置の制御を行っている。
【0021】
また、マスクステージ１０８及びプレートステージ１０７はそれぞれ、マウント１１２（構造体、部材）上に載置されており、マウント１１２にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸それぞれにおける位置、速度及び加速度を計測するセンサが設けられている。
制御部１０１は、当該センサによって計測されたマウント１１２のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸それぞれにおける位置、速度及び加速度をログとして保存する。
そして制御部１０１は、マウント１１２の当該計測結果に基づいてリニアモータ等の駆動モータを用いてマウント１１２の動作を制御する。
制御部１０１は、当該センサによって計測されたマウント１１２のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸それぞれにおける位置、速度及び加速度をログとして保存する。
そして制御部１０１は、マウント１１２の当該計測結果に基づいてリニアモータ等の駆動モータを用いてマウント１１２の動作を制御する。
【0022】
照明光学系１０２は、光源として複数のランプを有しており、各ランプから射出された照明光を同一の光軸上において合成することで露光光を生成する。
そして、照明光学系１０２において当該生成された露光光がスリットを通過した後、マスク１０４へ照射される。
投影光学系１０３は、マスク１０４を通過した露光光をプレート１０５のプレート面上に導光する。
そして、照明光学系１０２において当該生成された露光光がスリットを通過した後、マスク１０４へ照射される。
投影光学系１０３は、マスク１０４を通過した露光光をプレート１０５のプレート面上に導光する。
【0023】
アライメントスコープ１０６は、マスク１０４に形成されているマークとプレート１０５に形成されているマークとのそれぞれの画像を取得し、各マークのＸＹ平面内における位置を計測する。
これにより、マスク１０４とプレート１０５との間の相対的な位置合わせが行われる。
これにより、マスク１０４とプレート１０５との間の相対的な位置合わせが行われる。
【0024】
プレートステージ１０７（基板ステージ）は、プレート１０５が投影光学系１０３の像面の位置に配置されるようにプレート１０５をプレートチャック１１４によって保持しながら移動可能に構成されている。
マスクステージ１０８（原版ステージ）は、マスク１０４がアライメントスコープ１０６と投影光学系１０３との間、具体的には投影光学系１０３の物体面の位置に配置されるようにマスク１０４を保持しながら移動可能に構成されている。
すなわちプレートステージ１０７及びマスクステージ１０８は、プレート１０５の各露光ショットを露光する際に走査方向に移動する。
マスクステージ１０８（原版ステージ）は、マスク１０４がアライメントスコープ１０６と投影光学系１０３との間、具体的には投影光学系１０３の物体面の位置に配置されるようにマスク１０４を保持しながら移動可能に構成されている。
すなわちプレートステージ１０７及びマスクステージ１０８は、プレート１０５の各露光ショットを露光する際に走査方向に移動する。
【0025】
レーザ干渉計１０９は、プレートステージ１０７及びマスクステージ１０８それぞれのＸＹ面内の位置を計測する。
具体的にレーザ干渉計１０９は、レーザヘッド、プレートステージ１０７に取り付けられている第１の反射ミラー１１０、及びマスクステージ１０８に取り付けられている第２の反射ミラー１１１を含んでいる。
そしてレーザ干渉計１０９は、当該レーザヘッドから出射し、第１の反射ミラー１１０及び第２の反射ミラー１１１それぞれによって反射された計測光を受光することで、プレートステージ１０７及びマスクステージ１０８それぞれのＸＹ面内の位置を計測できる。
具体的にレーザ干渉計１０９は、レーザヘッド、プレートステージ１０７に取り付けられている第１の反射ミラー１１０、及びマスクステージ１０８に取り付けられている第２の反射ミラー１１１を含んでいる。
そしてレーザ干渉計１０９は、当該レーザヘッドから出射し、第１の反射ミラー１１０及び第２の反射ミラー１１１それぞれによって反射された計測光を受光することで、プレートステージ１０７及びマスクステージ１０８それぞれのＸＹ面内の位置を計測できる。
【0026】
高さセンサ１１３は、プレート１０５に向けて計測光を射出し、プレート１０５によって反射された当該計測光を受光することで、プレート１０５のＺ方向における位置を計測する。
そして、制御部１０１によってプレートステージ１０７及びマスクステージ１０８それぞれが適切な位置に制御されることで走査露光が実現される。
そして、制御部１０１によってプレートステージ１０７及びマスクステージ１０８それぞれが適切な位置に制御されることで走査露光が実現される。
【0027】
図２は、本実施形態に係る情報処理装置のブロック図を示している。
本実施形態に係る情報処理装置は、露光装置１００に設けられている制御部１０１及び操作端末２０８と、検査装置２１６とによって構成されている。
本実施形態に係る情報処理装置は、露光装置１００に設けられている制御部１０１及び操作端末２０８と、検査装置２１６とによって構成されている。
【0028】
制御部１０１は、駆動コントローラ２０２、駆動ログ保存部２０４、計測コントローラ２０５及び計測ログ保存部２０７を備えている。
駆動コントローラ２０２は、駆動ユニット２０３を制御すると共に、駆動ログ保存部２０４によって駆動ユニット２０３の駆動値のログ（以下、駆動ログと称する。）を保存させる。
なお駆動ユニット２０３としては、例えばプレートステージ１０７、マスクステージ１０８、マウント１１２及びプレートチャック１１４が含まれる。
駆動コントローラ２０２は、駆動ユニット２０３を制御すると共に、駆動ログ保存部２０４によって駆動ユニット２０３の駆動値のログ（以下、駆動ログと称する。）を保存させる。
なお駆動ユニット２０３としては、例えばプレートステージ１０７、マスクステージ１０８、マウント１１２及びプレートチャック１１４が含まれる。
【0029】
計測コントローラ２０５は、計測ユニット２０６を制御すると共に、計測ログ保存部２０７によって計測ユニット２０６の計測値のログ（以下、計測ログと称する。）を保存させる。
なお計測ユニット２０６としては、例えばレーザ干渉計１０９、マウント１１２及び高さセンサ１１３が含まれる。
また、駆動ユニット２０３の駆動ログ及び計測ユニット２０６の計測ログをまとめて露光装置１００の状態ログと称することもできる。
なお計測ユニット２０６としては、例えばレーザ干渉計１０９、マウント１１２及び高さセンサ１１３が含まれる。
また、駆動ユニット２０３の駆動ログ及び計測ユニット２０６の計測ログをまとめて露光装置１００の状態ログと称することもできる。
【0030】
操作端末２０８は、操作部２０９、データ処理部２１０、ログ表示部２１１及び通信部２１２を備えている。
ログ表示部２１１は、操作部２０９からの操作等に応じて駆動ログ保存部２０４に保存されている駆動ログや計測ログ保存部２０７に保存されている計測ログを表示する。
ログ表示部２１１は、操作部２０９からの操作等に応じて駆動ログ保存部２０４に保存されている駆動ログや計測ログ保存部２０７に保存されている計測ログを表示する。
【0031】
図３（ａ）は、ログ表示部２１１において表示される露光装置１００の状態ログの例を示している。
ログ表示部２１１では、例えば定期的又は所定の計測タイミングに応じて取得されたマウント１１２の位置の各偏差の計測ログが時系列順に表示される。
またログ表示部２１１では、例えば定期的又は所定の計測タイミングに応じて取得されたマウント１１２の各加速度の計測ログが時系列順に表示される。
ログ表示部２１１では、例えば定期的又は所定の計測タイミングに応じて取得されたマウント１１２の位置の各偏差の計測ログが時系列順に表示される。
またログ表示部２１１では、例えば定期的又は所定の計測タイミングに応じて取得されたマウント１１２の各加速度の計測ログが時系列順に表示される。
【0032】
通信部２１２は、検査装置２１６に設けられている通信部２１７から送信された検査装置２１６において取得されたデータを受信する。
図３（ｂ）は、検査装置２１６において取得されたデータとしての検査装置２１６に設けられている計測ユニット２１８によって計測された所定のプレート１０５上の各位置におけるオーバーレイ値の例を示している。
具体的に図３（ｂ）では、所定のプレート１０５上の各座標（Ｘ，Ｙ）における１ｓｔレイヤの露光結果と２ｎｄレイヤの露光結果との間のズレ量、すなわち重ね焼きによる１ｓｔパターンと２ｎｄパターンとの間のズレ量（ｄＸ，ｄＹ）が示されている。
図３（ｂ）は、検査装置２１６において取得されたデータとしての検査装置２１６に設けられている計測ユニット２１８によって計測された所定のプレート１０５上の各位置におけるオーバーレイ値の例を示している。
具体的に図３（ｂ）では、所定のプレート１０５上の各座標（Ｘ，Ｙ）における１ｓｔレイヤの露光結果と２ｎｄレイヤの露光結果との間のズレ量、すなわち重ね焼きによる１ｓｔパターンと２ｎｄパターンとの間のズレ量（ｄＸ，ｄＹ）が示されている。
【0033】
すなわち検査装置２１６は、プレート１０５に対して露光及び現像を行った結果に対して検査を行うために、例えば計測ユニット２１８によってプレート１０５上の各位置におけるオーバーレイ値を計測することができる。
また検査装置２１６では、当該計測されたオーバーレイ値に加えて、プレート１０５のプレートＩＤや露光開始時間等の露光履歴を含むプレート情報も取得し、互いを関連付けて保存することができる。
また検査装置２１６では、当該計測されたオーバーレイ値に加えて、プレート１０５のプレートＩＤや露光開始時間等の露光履歴を含むプレート情報も取得し、互いを関連付けて保存することができる。
【0034】
プレート１０５上において形成されるパターンから計測される各位置におけるオーバーレイ値は、プレート１０５に対して露光を行う際の露光装置１００の状態が反映される、すなわち露光装置１００の状態に応じて変動する。
なお検査装置２１６は、オーバーレイ値に限らず、プレート１０５に転写されたパターンの線幅等を計測ユニット２１８によって計測しても構わない。
なお検査装置２１６は、オーバーレイ値に限らず、プレート１０５に転写されたパターンの線幅等を計測ユニット２１８によって計測しても構わない。
【0035】
データ処理部２１０は、ログ収集部２１３、演算部２１４及びデータベース２１５を備えている。
ログ収集部２１３は、駆動ログ保存部２０４に保存されている駆動ログ及び計測ログ保存部２０７に保存されている計測ログから所定のログを抽出することで収集する。
演算部２１４は、ログ収集部２１３によって収集された所定のログと、通信部２１２を介して取得された検査装置２１６において計測されたオーバーレイ値との間の関連付けを行う。
データベース２１５は、演算部２１４において互いに関連付けられた所定のログとオーバーレイ値とを保存する。
ログ収集部２１３は、駆動ログ保存部２０４に保存されている駆動ログ及び計測ログ保存部２０７に保存されている計測ログから所定のログを抽出することで収集する。
演算部２１４は、ログ収集部２１３によって収集された所定のログと、通信部２１２を介して取得された検査装置２１６において計測されたオーバーレイ値との間の関連付けを行う。
データベース２１５は、演算部２１４において互いに関連付けられた所定のログとオーバーレイ値とを保存する。
【0036】
図４（ａ）は、本実施形態に係る情報処理装置に設けられているデータ処理部２１０におけるオーバーレイ値の解析用データの収集処理を示すフローチャートである。
まず、露光装置１００においてプレート１０５に対して露光が行われた後、検査装置２１６においてプレート１０５上の各計測点におけるオーバーレイ値を計測させると共に、プレート１０５のプレート情報（基板情報）を取得させる（ステップＳ１）。
ここで、プレート１０５上においてオーバーレイ値を計測する計測点の数や配置等は、露光装置１００の露光性能の求められる精度等、所望に応じて決定することができる。
まず、露光装置１００においてプレート１０５に対して露光が行われた後、検査装置２１６においてプレート１０５上の各計測点におけるオーバーレイ値を計測させると共に、プレート１０５のプレート情報（基板情報）を取得させる（ステップＳ１）。
ここで、プレート１０５上においてオーバーレイ値を計測する計測点の数や配置等は、露光装置１００の露光性能の求められる精度等、所望に応じて決定することができる。
【0037】
次に、ステップＳ１において取得されたプレート１０５上の各計測点の座標及びオーバーレイ値とプレート１０５のプレート情報とを通信部２１７及び通信部２１２を介して受信することで取得する（ステップＳ２）。
そして、ステップＳ２において取得されたプレート１０５のプレート情報からプレート１０５に対する露光処理の開始時刻（第４の時刻）及び終了時刻（第５の時刻）を取得する。その後、当該取得された時刻の間のプレート１０５に対する露光処理の期間（基板露光期間）を決定する（ステップＳ３）。
そして、ステップＳ２において取得されたプレート１０５のプレート情報からプレート１０５に対する露光処理の開始時刻（第４の時刻）及び終了時刻（第５の時刻）を取得する。その後、当該取得された時刻の間のプレート１０５に対する露光処理の期間（基板露光期間）を決定する（ステップＳ３）。
【0038】
次に、ログ収集部２１３によって駆動ログ保存部２０４が保存する駆動ログ及び計測ログ保存部２０７が保存する計測ログからステップＳ３で取得されたプレート１０５に対する露光処理の期間におけるログを抽出する（ステップＳ４、第２の抽出工程）。
ここで駆動ログには、例えばプレートステージ１０７、マスクステージ１０８及びマウント１１２それぞれの物理量としてのＸＹ平面内における位置、速度及び加速度それぞれの設定値のログが含まれる。
ここで駆動ログには、例えばプレートステージ１０７、マスクステージ１０８及びマウント１１２それぞれの物理量としてのＸＹ平面内における位置、速度及び加速度それぞれの設定値のログが含まれる。
【0039】
また計測ログには、例えばプレートステージ１０７、マスクステージ１０８及びマウント１１２それぞれの物理量としてのＸＹ平面内における位置、速度及び加速度それぞれの計測値のログが含まれる。
なおプレート１０５では、所定のレイアウトで配置されている複数の露光ショットに対して露光処理が行われており、ステップＳ４で抽出したログには当該複数の露光ショットに対する露光処理が行われている際のログが含まれている。
なおプレート１０５では、所定のレイアウトで配置されている複数の露光ショットに対して露光処理が行われており、ステップＳ４で抽出したログには当該複数の露光ショットに対する露光処理が行われている際のログが含まれている。
【0040】
次に、プレート１０５に含まれる複数の露光ショットそれぞれにおける複数の計測点において露光が行われている期間（計測点露光期間）を取得する（ステップＳ５、第１の算出工程）。
ここで、複数の露光ショットそれぞれにおける複数の計測点はそれぞれＸＹ平面内における座標が互いに異なる。
ここで、複数の露光ショットそれぞれにおける複数の計測点はそれぞれＸＹ平面内における座標が互いに異なる。
【0041】
また、所定の露光ショットにおける所定の計測点に対して露光が行われる期間は、ＸＹ平面内において当該所定の計測点が照明光学系１０２に含まれているスリットを通過し始める時刻から通過し終わる時刻までの期間として算出することができる。
そこでステップＳ５では、演算部２１４によって複数の露光ショットそれぞれにおける各計測点が照明光学系１０２に含まれているスリットの開口を通過し始める時刻（第１の時刻）及び通過し終わる時刻（第２の時刻）を算出する（第２の算出工程）。
その後、該算出された時刻から各計測点が露光される期間を算出する（第３の算出工程）。
そこでステップＳ５では、演算部２１４によって複数の露光ショットそれぞれにおける各計測点が照明光学系１０２に含まれているスリットの開口を通過し始める時刻（第１の時刻）及び通過し終わる時刻（第２の時刻）を算出する（第２の算出工程）。
その後、該算出された時刻から各計測点が露光される期間を算出する（第３の算出工程）。
【0042】
図５は、プレート１０５に含まれる所定の露光ショットＳの上面図を示している。
なお図５では、照明光学系１０２に含まれているスリットの露光光が通過する開口ＩのＸＹ平面（第１の平面）内における投影も示されている。
なお図５では、照明光学系１０２に含まれているスリットの露光光が通過する開口ＩのＸＹ平面（第１の平面）内における投影も示されている。
【0043】
まず、露光ショットＳのＹ方向におけるマイナス側端部をＹ＝０に設定する。
そして、プレートステージ１０７及びマスクステージ１０８がＹ方向に移動することによってスリットの開口Ｉが相対的に＋Ｙ方向に移動することで、露光ショットＳに対して露光処理が行われるとする。
ここで、露光ショットＳ上において格子状に整列している複数の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）を設定する。
そして、プレートステージ１０７及びマスクステージ１０８がＹ方向に移動することによってスリットの開口Ｉが相対的に＋Ｙ方向に移動することで、露光ショットＳに対して露光処理が行われるとする。
ここで、露光ショットＳ上において格子状に整列している複数の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）を設定する。
【0044】
また、スリットの開口ＩのＹ方向におけるプラス側端部がＹ＝０の位置に配置される時刻、すなわち露光ショットＳを露光し始める時刻をＴ（第３の時刻）とする。
また、プレートステージ１０７及びマスクステージ１０８の時刻ＴでのＹ方向における速度及び加速度をそれぞれｖ０及びａ、スリットの開口ＩのＹ方向における幅をｒとする。
このとき、所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）がスリットの開口Ｉを通過し始める時刻Ｔｓ及び通過し終わる時刻Ｔｅと、当該所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）のＹ方向における座標Ｙとの間には、以下の式（１）及び（２）に表される関係がある。
また、プレートステージ１０７及びマスクステージ１０８の時刻ＴでのＹ方向における速度及び加速度をそれぞれｖ０及びａ、スリットの開口ＩのＹ方向における幅をｒとする。
このとき、所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）がスリットの開口Ｉを通過し始める時刻Ｔｓ及び通過し終わる時刻Ｔｅと、当該所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）のＹ方向における座標Ｙとの間には、以下の式（１）及び（２）に表される関係がある。
【数1】
【数2】
【0045】
従ってステップＳ５では、式（１）及び（２）に表される関係を用いて、複数の露光ショットそれぞれにおける各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）が照明光学系１０２に含まれているスリットの開口Ｉを通過し始める時刻Ｔｓ及び通過し終わる時刻Ｔｅを算出する。
そして上述したように、このように算出された所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）がスリットの開口Ｉを通過し始める時刻Ｔｓと通過し終わる時刻Ｔｅとの間の期間は、当該所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）に対して露光処理が行われている期間とみなすことができる。
なお、上記では開口ＩがＸＹ平面内において矩形形状を有するスリットについての算出方法を示したが、開口ＩのＹ方向において互いに対向する二辺がそれぞれ円弧形状を有するスリットについても同様に算出することができる。
そして上述したように、このように算出された所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）がスリットの開口Ｉを通過し始める時刻Ｔｓと通過し終わる時刻Ｔｅとの間の期間は、当該所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）に対して露光処理が行われている期間とみなすことができる。
なお、上記では開口ＩがＸＹ平面内において矩形形状を有するスリットについての算出方法を示したが、開口ＩのＹ方向において互いに対向する二辺がそれぞれ円弧形状を有するスリットについても同様に算出することができる。
【0046】
次に、ステップＳ４で抽出されたプレート１０５に対する露光の開始時刻と終了時刻との間の期間のログから各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）における露光の開始時刻Ｔｓと終了時刻Ｔｅとの間の期間のログを更に抽出する（ステップＳ６、第１の抽出工程、第３の抽出工程）。
そして、ステップＳ６において取得された各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるログとステップＳ２において取得された各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるオーバーレイ値とを互いに対応付ける（ステップＳ７）。
最後に、ステップＳ７において互いに対応付けられた各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるログ及びオーバーレイ値をデータベース２１５に保存し（ステップＳ８）、処理を終了する。
そして、ステップＳ６において取得された各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるログとステップＳ２において取得された各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるオーバーレイ値とを互いに対応付ける（ステップＳ７）。
最後に、ステップＳ７において互いに対応付けられた各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるログ及びオーバーレイ値をデータベース２１５に保存し（ステップＳ８）、処理を終了する。
【0047】
本実施形態に係る情報処理装置では、このようにして所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるオーバーレイ値の解析用データとして当該所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）を露光する際の露光装置１００の状態ログを取得することができる。
すなわち本実施形態に係る情報処理装置では、駆動ログ保存部２０４に保存されている駆動ログ及び計測ログ保存部２０７に保存されている計測ログから所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるオーバーレイ値の解析に必要なログのみを選定することが可能となる。
すなわち本実施形態に係る情報処理装置では、駆動ログ保存部２０４に保存されている駆動ログ及び計測ログ保存部２０７に保存されている計測ログから所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるオーバーレイ値の解析に必要なログのみを選定することが可能となる。
【0048】
これにより、例えば検査装置２１６において計測されたプレート１０５上の所定の位置のオーバーレイ値に異常が検出された際に、当該所定の位置を露光する際の露光装置１００の状態ログを迅速に取得することができる。
すなわち本実施形態に係る情報処理装置では、駆動ログ保存部２０４が保存する駆動ログ及び計測ログ保存部２０７が保存する計測ログから必要なログを手動で収集していた従来に比べて必要なログを自動で取得することで解析を迅速且つ効率的に行うことができる。
また、本実施形態に係る情報処理装置における上記の収集処理はデータ処理部２１０によって自動的に行われるため、従来のように収集処理を手動で行う際の露光装置１００に対する知識や経験等には依存しない。
すなわち本実施形態に係る情報処理装置では、駆動ログ保存部２０４が保存する駆動ログ及び計測ログ保存部２０７が保存する計測ログから必要なログを手動で収集していた従来に比べて必要なログを自動で取得することで解析を迅速且つ効率的に行うことができる。
また、本実施形態に係る情報処理装置における上記の収集処理はデータ処理部２１０によって自動的に行われるため、従来のように収集処理を手動で行う際の露光装置１００に対する知識や経験等には依存しない。
【0049】
また本実施形態に係る情報処理装置では、上記の処理によってデータベース２１５に保存された各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるログ及びオーバーレイ値を用いて学習モデルを作成することができる。
図４（ｂ）は、データ処理部２１０における学習モデルを作成する処理を示すフローチャートである。
図４（ｂ）は、データ処理部２１０における学習モデルを作成する処理を示すフローチャートである。
【0050】
まず、データベース２１５に保存されている各データを取得する（ステップＳ１１）。
具体的にステップＳ１１では、プレート１０５上の複数の露光ショットそれぞれにおける各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）が露光された際の露光装置１００の状態ログをデータベース２１５から取得する。
またステップＳ１１では、プレート１０５上の複数の露光ショットそれぞれにおける各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）において計測されたオーバーレイ値をデータベース２１５から取得する。
具体的にステップＳ１１では、プレート１０５上の複数の露光ショットそれぞれにおける各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）が露光された際の露光装置１００の状態ログをデータベース２１５から取得する。
またステップＳ１１では、プレート１０５上の複数の露光ショットそれぞれにおける各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）において計測されたオーバーレイ値をデータベース２１５から取得する。
【0051】
次に、ステップＳ１１で取得された各データを学習モデルを作成するための入力データと教師データとに分類する（ステップＳ１２）。
【0052】
具体的にステップＳ１２では、ステップＳ１１で取得された各データのうちプレート１０５上の複数の露光ショットそれぞれにおける各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）が露光された際の露光装置１００の状態ログを入力データに分類する（第１の作成工程）。
またステップＳ１２では、ステップＳ１１で取得されたプレート１０５上の複数の露光ショットそれぞれにおける各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）において計測されたオーバーレイ値を教師データに分類する（第２の作成工程）。
またステップＳ１２では、ステップＳ１１で取得されたプレート１０５上の複数の露光ショットそれぞれにおける各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）において計測されたオーバーレイ値を教師データに分類する（第２の作成工程）。
【0053】
次に、ステップＳ１２で取得された入力データ及び教師データを用いて学習モデルを作成する（ステップＳ１３、第３の作成工程）。
【0054】
具体的にステップＳ１３では、ステップＳ１２で取得された入力データ及び教師データを用いて機械学習、具体的には教師有り学習を行うことで学習モデルを作成する。
このように作成された学習モデルには、例えば露光装置１００における駆動ユニット２０３の駆動ログ及び計測ユニット２０６の計測ログを入力データとして入力することで当該駆動ログ及び当該計測ログに対応するオーバーレイ値を出力データとして取得できる。
このように作成された学習モデルには、例えば露光装置１００における駆動ユニット２０３の駆動ログ及び計測ユニット２０６の計測ログを入力データとして入力することで当該駆動ログ及び当該計測ログに対応するオーバーレイ値を出力データとして取得できる。
【0055】
図４（ｃ）は、プレート１０５に対して露光処理を行う際に期待されるプレート１０５上のオーバーレイ値を取得する処理を示すフローチャートである。
【0056】
まず、露光装置１００においてプレート１０５に対して露光を行わない状態で、駆動ユニット２０３によってプレート１０５に対して露光を行う際の駆動を行わせると共に、計測ユニット２０６によって露光装置１００における状態を計測させる（ステップＳ２１）。
換言するとステップＳ２１では、露光装置１００においてプレート１０５に対して露光を行わない状態でテスト駆動をさせることで、露光装置１００の状態ログを取得する。
換言するとステップＳ２１では、露光装置１００においてプレート１０５に対して露光を行わない状態でテスト駆動をさせることで、露光装置１００の状態ログを取得する。
【0057】
次に、露光装置１００におけるテスト駆動によって取得された露光装置１００の状態ログを入力データとして上記のように作成された学習モデルに入力する（ステップＳ２２）。
そして、当該学習モデルから出力データとして出力される当該テスト駆動に対応する露光処理において期待されるプレート１０５上のオーバーレイ値を取得する（ステップＳ２３、取得工程）。
これにより、当該取得されたプレート１０５上のオーバーレイ値に基づいて露光装置１００においてプレート１０５に対して露光処理を行うか、換言すると露光装置１００の状態を調整するか迅速且つ効率的に判断することができる。
そして、当該学習モデルから出力データとして出力される当該テスト駆動に対応する露光処理において期待されるプレート１０５上のオーバーレイ値を取得する（ステップＳ２３、取得工程）。
これにより、当該取得されたプレート１０５上のオーバーレイ値に基づいて露光装置１００においてプレート１０５に対して露光処理を行うか、換言すると露光装置１００の状態を調整するか迅速且つ効率的に判断することができる。
【0058】
以上のように本実施形態に係る情報処理装置は、プレート１０５上の各位置を露光し始める時刻と露光し終わる時刻との間の期間を算出することで、露光装置１００の状態ログのうちプレート１０５におけるオーバーレイ値の解析に必要なログのみを抽出している。
これにより、例えば検査装置２１６において計測されたプレート１０５上の所定の位置のオーバーレイ値に異常が検出された際に、当該所定の位置を露光する際の露光装置１００の状態ログを迅速に取得することができる。
すなわち本実施形態に係る情報処理装置では、露光装置１００の状態ログから必要なログを手動で収集していた従来に比べて、当該必要なログを自動で取得することで解析を迅速且つ効率的に行うことができる。
これにより、例えば検査装置２１６において計測されたプレート１０５上の所定の位置のオーバーレイ値に異常が検出された際に、当該所定の位置を露光する際の露光装置１００の状態ログを迅速に取得することができる。
すなわち本実施形態に係る情報処理装置では、露光装置１００の状態ログから必要なログを手動で収集していた従来に比べて、当該必要なログを自動で取得することで解析を迅速且つ効率的に行うことができる。
【0059】
また本実施形態に係る情報処理装置は、上記のように取得されたプレート１０５上の各位置を露光する際の露光装置１００の状態ログとプレート１０５上の各位置におけるオーバーレイ値とを用いて学習モデルを作成している。
そして、作成された学習モデルに対して例えば露光装置１００におけるテスト駆動によって取得された露光装置１００の状態ログを入力することで、当該テスト駆動に対応する露光処理で期待されるプレート１０５上のオーバーレイ値が取得される。
これにより、当該取得されたプレート１０５上の期待されるオーバーレイ値に基づいて露光装置１００においてプレート１０５に対して露光処理を行うか、換言すると露光装置１００の状態を調整するか迅速且つ効率的に判断することができる。
そして、作成された学習モデルに対して例えば露光装置１００におけるテスト駆動によって取得された露光装置１００の状態ログを入力することで、当該テスト駆動に対応する露光処理で期待されるプレート１０５上のオーバーレイ値が取得される。
これにより、当該取得されたプレート１０５上の期待されるオーバーレイ値に基づいて露光装置１００においてプレート１０５に対して露光処理を行うか、換言すると露光装置１００の状態を調整するか迅速且つ効率的に判断することができる。
【0060】
なお本実施形態に係る情報処理装置では、各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるオーバーレイ値を解析するためのログを取得しているが、これに限られない。
すなわち本実施形態に係る情報処理装置では、例えば各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）における限界寸法（ＣＤ）、フォーカスや線幅等を含む露光装置１００の露光性能の評価値を解析するためのログを取得しても構わない。
また本実施形態に係る情報処理装置では、ステップＳ５において所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）に対して露光処理が行われている期間を図５に示されているように算出しているが、当該期間を算出する方法は、これに限られない。
すなわち本実施形態に係る情報処理装置では、例えば各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）における限界寸法（ＣＤ）、フォーカスや線幅等を含む露光装置１００の露光性能の評価値を解析するためのログを取得しても構わない。
また本実施形態に係る情報処理装置では、ステップＳ５において所定の計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）に対して露光処理が行われている期間を図５に示されているように算出しているが、当該期間を算出する方法は、これに限られない。
【0061】
また本実施形態に係る情報処理装置では、プレート１０５上の各位置を露光する際の露光装置１００の状態ログ及びプレート１０５上の各位置におけるオーバーレイ値をそれぞれ入力データ及び出力データとする学習モデルを作成しているが、これに限られない。
すなわちプレート１０５上の各位置を露光する際の露光装置１００の状態ログ及びプレート１０５上の各位置におけるオーバーレイ値を入力データとし、当該オーバーレイ値の向上に対応する露光装置１００の状態を出力データとする学習モデルを作成してもよい。
すなわちプレート１０５上の各位置を露光する際の露光装置１００の状態ログ及びプレート１０５上の各位置におけるオーバーレイ値を入力データとし、当該オーバーレイ値の向上に対応する露光装置１００の状態を出力データとする学習モデルを作成してもよい。
【0062】
そしてこのように作成された学習モデルに対して、例えばプレート１０５上の所定の位置のオーバーレイ値に異常が検出された際に当該所定の位置を露光する際の露光装置１００の状態ログと当該所定の位置のオーバーレイ値とを入力する。
これにより、当該オーバーレイ値を向上させるための露光装置１００の状態、すなわち部材の設定値が当該学習モデルから出力されることで、プレート１０５上の所定の位置のオーバーレイ値に異常が検出された原因を特定することができる。
これにより、当該オーバーレイ値を向上させるための露光装置１００の状態、すなわち部材の設定値が当該学習モデルから出力されることで、プレート１０５上の所定の位置のオーバーレイ値に異常が検出された原因を特定することができる。
【0063】
［第二実施形態］
図６は、第二実施形態に係る情報処理装置のブロック図を示している。
なお以下では、本実施形態に係る情報処理装置において第一実施形態に係る情報処理装置に設けられているものと同一の構成要素には同一の符番を付し、説明を省略する。
図６は、第二実施形態に係る情報処理装置のブロック図を示している。
なお以下では、本実施形態に係る情報処理装置において第一実施形態に係る情報処理装置に設けられているものと同一の構成要素には同一の符番を付し、説明を省略する。
【0064】
具体的に本実施形態に係る情報処理装置では、データベース２１５の代わりにデータベース７０２が露光装置１００の外部に設けられていると共に、データ処理部２１０には当該データベース７０２と通信する通信部７０１が設けられている。
データベース７０２は、駆動ログ保存部２０４に保存されている駆動ログ及び計測ログ保存部２０７に保存されている計測ログからログ収集部２１３によって収集されたログを通信部７０１から受信することで保存する。
データベース７０２は、駆動ログ保存部２０４に保存されている駆動ログ及び計測ログ保存部２０７に保存されている計測ログからログ収集部２１３によって収集されたログを通信部７０１から受信することで保存する。
【0065】
またデータベース７０２は、検査装置２１６によって取得されたプレート１０５上の各計測点におけるオーバーレイ値及びプレート１０５のプレート情報を通信部７０１から受信することで保存する。
なおデータベース７０２は、露光装置１００を含む複数の露光装置それぞれに設けられている通信部から上記のデータを取得し保存することもできる。
なおデータベース７０２は、露光装置１００を含む複数の露光装置それぞれに設けられている通信部から上記のデータを取得し保存することもできる。
【0066】
また本実施形態に係る情報処理装置では、演算部２１４及び通信部７０４を有する演算処理端末７０３が設けられている。
演算処理端末７０３は、通信部７０４を介してデータベース７０２から上記のデータを取得することができる。
演算処理端末７０３は、通信部７０４を介してデータベース７０２から上記のデータを取得することができる。
【0067】
本実施形態に係る情報処理装置では、第一実施形態に係る情報処理装置における図５に示されている処理でのステップＳ１乃至Ｓ４が同様にログ収集部２１３によって行われる。
そして、ログ収集部２１３によって取得されたプレート１０５に対する露光処理の期間のログ、プレート１０５上の各計測点におけるオーバーレイ値及びプレート１０５のプレート情報が通信部７０１を介してデータベース７０２に送信された後に保存される。
そして、ログ収集部２１３によって取得されたプレート１０５に対する露光処理の期間のログ、プレート１０５上の各計測点におけるオーバーレイ値及びプレート１０５のプレート情報が通信部７０１を介してデータベース７０２に送信された後に保存される。
【0068】
次に、演算処理端末７０３が、通信部７０４を介してデータベース７０２に保存されているプレート１０５に対する露光処理の期間のログ、プレート１０５上の各計測点におけるオーバーレイ値及びプレート１０５のプレート情報を取得する。
そして、演算処理端末７０３が図５に示されている処理でのステップＳ５乃至Ｓ７を行った後、ステップＳ８として各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるログ及びオーバーレイ値をデータベース７０２に送信することで保存させ、処理を終了する。
そして、演算処理端末７０３が図５に示されている処理でのステップＳ５乃至Ｓ７を行った後、ステップＳ８として各計測点Ｐ（Ｘ，Ｙ）におけるログ及びオーバーレイ値をデータベース７０２に送信することで保存させ、処理を終了する。
【0069】
以上のように本実施形態に係る情報処理装置では、プレート１０５上の各位置を露光し始める時刻と露光し終わる時刻との間の期間を算出することで、露光装置１００の状態ログのうちプレート１０５におけるオーバーレイ値の解析に必要なログのみを抽出している。
これにより、例えば検査装置２１６において計測されたプレート１０５上の所定の位置のオーバーレイ値に異常が検出された際に、当該所定の位置を露光する際の露光装置１００の状態ログを迅速に取得することができる。
すなわち本実施形態に係る情報処理装置では、露光装置１００の状態ログから必要なログを手動で収集していた従来に比べて、当該必要なログを自動で取得することで解析を迅速且つ効率的に行うことができる。
これにより、例えば検査装置２１６において計測されたプレート１０５上の所定の位置のオーバーレイ値に異常が検出された際に、当該所定の位置を露光する際の露光装置１００の状態ログを迅速に取得することができる。
すなわち本実施形態に係る情報処理装置では、露光装置１００の状態ログから必要なログを手動で収集していた従来に比べて、当該必要なログを自動で取得することで解析を迅速且つ効率的に行うことができる。
【0070】
また本実施形態に係る情報処理装置では、データベース７０２が露光装置１００を含む複数の露光装置と通信可能である場合には、演算処理端末７０３は当該複数の露光装置それぞれに対して上記の処理を行うことが可能となる。
従って本実施形態に係る情報処理装置では、当該複数の露光装置から取得されたデータに基づいて露光装置の機差に依らない学習モデルを第一実施形態において示したように作成することが可能となる。
従って本実施形態に係る情報処理装置では、当該複数の露光装置から取得されたデータに基づいて露光装置の機差に依らない学習モデルを第一実施形態において示したように作成することが可能となる。
【0071】
なお本実施形態に係る情報処理装置では、データベース７０２及び演算処理端末７０３は、露光装置１００と同一の場所に設置されていてもよく、露光装置１００とは異なる場所に設置されていても構わない。
また本実施形態に係る情報処理装置では、データベース７０２が露光装置１００の外部に設けられている一方で、演算部２１４がデータ処理部２１０に設けられていても構わない。
また本実施形態に係る情報処理装置では、データベース７０２が露光装置１００の外部に設けられている一方で、演算部２１４がデータ処理部２１０に設けられていても構わない。
【0072】
以上、好ましい実施形態について説明したが、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
また、上記では本実施形態に係る情報処理装置について説明したが、上記に示した情報処理方法、該情報処理方法を実施（実行）するためのプログラム、及び該プログラムが記録されたコンピュータが読み取り可能な記録媒体も本実施形態の範囲に含まれる。
また、上記では本実施形態に係る情報処理装置について説明したが、上記に示した情報処理方法、該情報処理方法を実施（実行）するためのプログラム、及び該プログラムが記録されたコンピュータが読み取り可能な記録媒体も本実施形態の範囲に含まれる。
【0073】
［物品の製造方法］
次に、本実施形態に係る情報処理装置を備える露光装置１００を用いた物品の製造方法について説明する。
次に、本実施形態に係る情報処理装置を備える露光装置１００を用いた物品の製造方法について説明する。
【0074】
ここで製造される物品としては、半導体デバイス、表示デバイス、カラーフィルタ、光学部品及び微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）等が含まれる。
例えば半導体デバイスは、ウエハに回路パターンを作るための前工程と、前工程で作られた回路チップを製品として完成させるための加工工程を含む後工程とを経ることにより製造される。
例えば半導体デバイスは、ウエハに回路パターンを作るための前工程と、前工程で作られた回路チップを製品として完成させるための加工工程を含む後工程とを経ることにより製造される。
【0075】
前工程は、露光装置１００を使用して感光剤が塗布されたウエハを露光する露光工程と、当該露光工程によって露光された感光剤を現像する現像工程とを含む。
そして、現像された感光剤のパターンをマスクとしてエッチング工程やイオン注入工程等を行うことで、ウエハ上に回路パターンが形成される。
そして、現像された感光剤のパターンをマスクとしてエッチング工程やイオン注入工程等を行うことで、ウエハ上に回路パターンが形成される。
【0076】
これらの露光、現像及びエッチング等の工程を繰り返して、ウエハ上に複数の層からなる回路パターンが形成される。
後工程では、回路パターンが形成されたウエハ上に対してダイシングを行い、チップのマウンティング、ボンディング及び検査工程が行われる。
後工程では、回路パターンが形成されたウエハ上に対してダイシングを行い、チップのマウンティング、ボンディング及び検査工程が行われる。
【0077】
表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。
透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラスウエハ上に感光剤を塗布する工程と、露光装置１００を使用して当該感光剤が塗布されたガラスウエハを露光する工程と、当該露光された感光剤を現像する工程とを含む。
透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラスウエハ上に感光剤を塗布する工程と、露光装置１００を使用して当該感光剤が塗布されたガラスウエハを露光する工程と、当該露光された感光剤を現像する工程とを含む。
【0078】
本実施形態に係る物品の製造方法によれば、従来よりも高品位且つ高生産性の物品を製造することができる。
【0079】
本実施形態の開示は、以下の構成及び方法を含む。
（構成１）原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における部材の物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程を行うことを特徴とする情報処理装置。
（構成２）部材は、原版を保持しながら移動可能な原版ステージと、基板を保持しながら移動可能な基板ステージと、原版ステージ及び基板ステージが載置されるマウントとのうちの少なくとも一つを含み、物理量は、位置、速度及び加速度それぞれの設定値及び計測値のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする構成１に記載の情報処理装置。
（構成３）露光装置の露光性能の評価値は、露光装置によって基板上に形成されるパターンのオーバーレイ値と、露光装置によって基板上に形成されるパターンの線幅の大きさと、露光装置の限界寸法と、露光装置のフォーカスとのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする構成１または２に記載の情報処理装置。
（構成４）取得工程は、部材の物理量のログから基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間における部材の物理量のログを抽出する第１の抽出工程を含むことを特徴とする構成１乃至３のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成５）第１の抽出工程は、部材の物理量のログから基板を露光する基板露光期間における部材の物理量のログを抽出する第２の抽出工程と、抽出された基板露光期間における部材の物理量のログから基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間における部材の物理量のログを抽出する第３の抽出工程とを含むことを特徴とする構成４に記載の情報処理装置。
（構成６）第１の抽出工程は、基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間を算出する第１の算出工程を含むことを特徴とする構成４または５に記載の情報処理装置。
（構成７）露光装置は、露光光が通過する開口を有するスリットを含み、原版に露光光を照射する照明光学系と、原版を通過した露光光を基板に導光する投影光学系と、基板を保持しながら基板の各露光ショットを露光する際に投影光学系の光軸に垂直な走査方向に移動する基板ステージとを備えており、第１の算出工程は、基板ステージの走査方向における移動において、投影光学系の光軸に垂直な第１の平面内に投影した際に基板の所定の露光ショットにおける所定の計測点が開口を通過し始める第１の時刻と開口を通過し終わる第２の時刻とを算出する第２の算出工程と、算出された第１の時刻及び第２の時刻から所定の計測点の計測点露光期間を算出する第３の算出工程とを含むことを特徴とする構成６に記載の情報処理装置。
（構成８）所定の計測点の走査方向における座標をＹ、所定の露光ショットを露光し始める第３の時刻をＴ、第３の時刻における基板ステージの走査方向における速度及び加速度をｖ０及びａ、開口の走査方向における幅をｒ、第１の時刻をＴｓ、第２の時刻をＴｅとしたとき、第２の算出工程において
なる関係から第１の時刻及び第２の時刻を算出することを特徴とする構成７に記載の情報処理装置。
（構成９）開口は、第１の平面内において矩形形状を有していることを特徴とする構成７または８に記載の情報処理装置。
（構成１０）部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間における部材の物理量のログを取得することで入力データを作成する第１の作成工程と、基板上の露光された複数の計測点それぞれに対応する露光装置の露光性能の評価値を取得することで教師データを作成する第２の作成工程と、作成された入力データ及び教師データから学習モデルを作成する第３の作成工程とを行うことを特徴とする構成１乃至９のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成１１）部材は、原版を保持しながら移動可能な原版ステージと、基板を保持しながら移動可能な基板ステージと、原版ステージ及び基板ステージが載置されるマウントとのうちの少なくとも一つを含み、物理量は、位置、速度及び加速度それぞれの設定値及び計測値のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする構成１０に記載の情報処理装置。
（構成１２）露光装置の露光性能の評価値は、露光装置によって基板上に形成されるパターンのオーバーレイ値と、露光装置によって基板上に形成されるパターンの線幅の大きさと、露光装置の限界寸法と、露光装置のフォーカスとのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする構成１０または１１に記載の情報処理装置。
（構成１３）第１の作成工程は、部材の物理量のログから基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間における部材の物理量のログを抽出する第１の抽出工程を含むことを特徴とする構成１０乃至１２のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成１４）第１の抽出工程は、部材の物理量のログから基板を露光した基板露光期間における部材の物理量のログを抽出する第２の抽出工程と、抽出された基板露光期間における部材の物理量のログから基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間における部材の物理量のログを抽出する第３の抽出工程とを含むことを特徴とする構成１３に記載の情報処理装置。
（構成１５）第２の抽出工程は、露光された基板の基板情報を取得する工程と、取得された基板情報から基板を露光し始めた第４の時刻及び基板を露光し終わった第５の時刻を取得する工程と、取得された第４の時刻及び第５の時刻から基板露光期間を決定する工程とを含むことを特徴とする構成１４に記載の情報処理装置。
（構成１６）第１の抽出工程は、基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間を算出する第１の算出工程を含むことを特徴とする構成１３乃至１５のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成１７）露光装置は、露光光が通過する開口を有するスリットを含み、原版に露光光を照射する照明光学系と、原版を通過した露光光を基板に導光する投影光学系と、基板を保持しながら基板の各露光ショットを露光する際に投影光学系の光軸に垂直な走査方向に移動する基板ステージとを備えており、第１の算出工程は、基板ステージの走査方向における移動において、投影光学系の光軸に垂直な第１の平面内に投影した際に基板の所定の露光ショットにおける所定の計測点が開口を通過し始める第１の時刻と開口を通過し終わる第２の時刻とを算出する第２の算出工程と、算出された第１の時刻及び第２の時刻から所定の計測点の計測点露光期間を算出する第３の算出工程とを含むことを特徴とする構成１６に記載の情報処理装置。
（構成１８）所定の計測点の走査方向における座標をＹ、所定の露光ショットを露光し始めた第３の時刻をＴ、第３の時刻における基板ステージの走査方向における速度及び加速度をｖ０及びａ、開口の走査方向における幅をｒ、第１の時刻をＴｓ、第２の時刻をＴｅとしたとき、第２の算出工程において
なる関係から第１の時刻及び第２の時刻を算出することを特徴とする構成１７に記載の情報処理装置。
（構成１９）開口は、第１の平面内において矩形形状を有していることを特徴とする構成１７または１８に記載の情報処理装置。
（構成２０）第２の作成工程は、基板上の露光された複数の計測点それぞれに対応する露光装置の露光性能の評価値を計測する工程を含むことを特徴とする構成１０乃至１９のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成２１）第３の作成工程は、基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間のログと、基板上の露光された複数の計測点それぞれに対応する露光装置の露光性能の評価値とを互いに対応付ける工程を含むことを特徴とする構成１０乃至２０のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成２２）原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置であって、構成１乃至２１のいずれか一項に記載の情報処理装置を備えることを特徴とする露光装置。
（方法１）構成２２に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、露光された基板を現像する工程と、現像された基板から物品を製造する工程とを含むことを特徴とする物品の製造方法。
（方法２）原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における部材の物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程を含むことを特徴とする情報処理方法。
（構成２３）コンピュータによって、原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置の露光性能の評価値を取得するプログラムであって、露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における部材の物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
（構成１）原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における部材の物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程を行うことを特徴とする情報処理装置。
（構成２）部材は、原版を保持しながら移動可能な原版ステージと、基板を保持しながら移動可能な基板ステージと、原版ステージ及び基板ステージが載置されるマウントとのうちの少なくとも一つを含み、物理量は、位置、速度及び加速度それぞれの設定値及び計測値のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする構成１に記載の情報処理装置。
（構成３）露光装置の露光性能の評価値は、露光装置によって基板上に形成されるパターンのオーバーレイ値と、露光装置によって基板上に形成されるパターンの線幅の大きさと、露光装置の限界寸法と、露光装置のフォーカスとのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする構成１または２に記載の情報処理装置。
（構成４）取得工程は、部材の物理量のログから基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間における部材の物理量のログを抽出する第１の抽出工程を含むことを特徴とする構成１乃至３のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成５）第１の抽出工程は、部材の物理量のログから基板を露光する基板露光期間における部材の物理量のログを抽出する第２の抽出工程と、抽出された基板露光期間における部材の物理量のログから基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間における部材の物理量のログを抽出する第３の抽出工程とを含むことを特徴とする構成４に記載の情報処理装置。
（構成６）第１の抽出工程は、基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間を算出する第１の算出工程を含むことを特徴とする構成４または５に記載の情報処理装置。
（構成７）露光装置は、露光光が通過する開口を有するスリットを含み、原版に露光光を照射する照明光学系と、原版を通過した露光光を基板に導光する投影光学系と、基板を保持しながら基板の各露光ショットを露光する際に投影光学系の光軸に垂直な走査方向に移動する基板ステージとを備えており、第１の算出工程は、基板ステージの走査方向における移動において、投影光学系の光軸に垂直な第１の平面内に投影した際に基板の所定の露光ショットにおける所定の計測点が開口を通過し始める第１の時刻と開口を通過し終わる第２の時刻とを算出する第２の算出工程と、算出された第１の時刻及び第２の時刻から所定の計測点の計測点露光期間を算出する第３の算出工程とを含むことを特徴とする構成６に記載の情報処理装置。
（構成８）所定の計測点の走査方向における座標をＹ、所定の露光ショットを露光し始める第３の時刻をＴ、第３の時刻における基板ステージの走査方向における速度及び加速度をｖ０及びａ、開口の走査方向における幅をｒ、第１の時刻をＴｓ、第２の時刻をＴｅとしたとき、第２の算出工程において
【数3】
【数4】
（構成９）開口は、第１の平面内において矩形形状を有していることを特徴とする構成７または８に記載の情報処理装置。
（構成１０）部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間における部材の物理量のログを取得することで入力データを作成する第１の作成工程と、基板上の露光された複数の計測点それぞれに対応する露光装置の露光性能の評価値を取得することで教師データを作成する第２の作成工程と、作成された入力データ及び教師データから学習モデルを作成する第３の作成工程とを行うことを特徴とする構成１乃至９のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成１１）部材は、原版を保持しながら移動可能な原版ステージと、基板を保持しながら移動可能な基板ステージと、原版ステージ及び基板ステージが載置されるマウントとのうちの少なくとも一つを含み、物理量は、位置、速度及び加速度それぞれの設定値及び計測値のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする構成１０に記載の情報処理装置。
（構成１２）露光装置の露光性能の評価値は、露光装置によって基板上に形成されるパターンのオーバーレイ値と、露光装置によって基板上に形成されるパターンの線幅の大きさと、露光装置の限界寸法と、露光装置のフォーカスとのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする構成１０または１１に記載の情報処理装置。
（構成１３）第１の作成工程は、部材の物理量のログから基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間における部材の物理量のログを抽出する第１の抽出工程を含むことを特徴とする構成１０乃至１２のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成１４）第１の抽出工程は、部材の物理量のログから基板を露光した基板露光期間における部材の物理量のログを抽出する第２の抽出工程と、抽出された基板露光期間における部材の物理量のログから基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間における部材の物理量のログを抽出する第３の抽出工程とを含むことを特徴とする構成１３に記載の情報処理装置。
（構成１５）第２の抽出工程は、露光された基板の基板情報を取得する工程と、取得された基板情報から基板を露光し始めた第４の時刻及び基板を露光し終わった第５の時刻を取得する工程と、取得された第４の時刻及び第５の時刻から基板露光期間を決定する工程とを含むことを特徴とする構成１４に記載の情報処理装置。
（構成１６）第１の抽出工程は、基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間を算出する第１の算出工程を含むことを特徴とする構成１３乃至１５のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成１７）露光装置は、露光光が通過する開口を有するスリットを含み、原版に露光光を照射する照明光学系と、原版を通過した露光光を基板に導光する投影光学系と、基板を保持しながら基板の各露光ショットを露光する際に投影光学系の光軸に垂直な走査方向に移動する基板ステージとを備えており、第１の算出工程は、基板ステージの走査方向における移動において、投影光学系の光軸に垂直な第１の平面内に投影した際に基板の所定の露光ショットにおける所定の計測点が開口を通過し始める第１の時刻と開口を通過し終わる第２の時刻とを算出する第２の算出工程と、算出された第１の時刻及び第２の時刻から所定の計測点の計測点露光期間を算出する第３の算出工程とを含むことを特徴とする構成１６に記載の情報処理装置。
（構成１８）所定の計測点の走査方向における座標をＹ、所定の露光ショットを露光し始めた第３の時刻をＴ、第３の時刻における基板ステージの走査方向における速度及び加速度をｖ０及びａ、開口の走査方向における幅をｒ、第１の時刻をＴｓ、第２の時刻をＴｅとしたとき、第２の算出工程において
【数5】
【数6】
（構成１９）開口は、第１の平面内において矩形形状を有していることを特徴とする構成１７または１８に記載の情報処理装置。
（構成２０）第２の作成工程は、基板上の露光された複数の計測点それぞれに対応する露光装置の露光性能の評価値を計測する工程を含むことを特徴とする構成１０乃至１９のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成２１）第３の作成工程は、基板上の複数の計測点それぞれの計測点露光期間のログと、基板上の露光された複数の計測点それぞれに対応する露光装置の露光性能の評価値とを互いに対応付ける工程を含むことを特徴とする構成１０乃至２０のいずれか一項に記載の情報処理装置。
（構成２２）原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置であって、構成１乃至２１のいずれか一項に記載の情報処理装置を備えることを特徴とする露光装置。
（方法１）構成２２に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、露光された基板を現像する工程と、現像された基板から物品を製造する工程とを含むことを特徴とする物品の製造方法。
（方法２）原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における部材の物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程を含むことを特徴とする情報処理方法。
（構成２３）コンピュータによって、原版のパターンの像を基板に投影し、基板を露光する露光装置の露光性能の評価値を取得するプログラムであって、露光装置に設けられている部材の物理量のログから抽出された基板上の複数の計測点それぞれの露光期間である計測点露光期間における部材の物理量のログを機械学習によって取得される学習モデルに入力することで露光装置の露光性能の評価値を取得する取得工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【符号の説明】
【0080】
１００ 露光装置
１０１ 制御部（情報処理装置）
１０４ マスク（原版）
１０５ プレート（基板）
１０７ プレートステージ（部材）
１０８ マスクステージ（部材）
１１２ マウント（部材）
２０８ 操作端末（情報処理装置）
２１６ 検査装置（情報処理装置）
１０１ 制御部（情報処理装置）
１０４ マスク（原版）
１０５ プレート（基板）
１０７ プレートステージ（部材）
１０８ マスクステージ（部材）
１１２ マウント（部材）
２０８ 操作端末（情報処理装置）
２１６ 検査装置（情報処理装置）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
