特開 2024-171497 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024171497

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6471 20110101AFI20241205BHJP

   H01R 13/6587 20110101ALI20241205BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6471

H01R13/6587

H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023088532

(22)【出願日】2023-05-30

(71)【出願人】

【識別番号】000102500

【氏名又は名称】ＳＭＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100172096

【弁理士】

【氏名又は名称】石井 理太

(72)【発明者】

【氏名】梁瀬 智康

(72)【発明者】

【氏名】浅井 清

(72)【発明者】

【氏名】小野 直之

【テーマコード（参考）】

5E021

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E021FA05

5E021FA11

5E021FA14

5E021FA16

5E021FB02

5E021FC19

5E021FC40

5E021LA06

5E021LA09

5E021LA15

5E223AB02

5E223AB21

5E223AB58

5E223AB59

5E223AC18

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB12

5E223CB22

5E223CB29

5E223CB39

5E223CD01

5E223DA05

5E223DB11

5E223DB25

5E223EA13

5E223EB04

5E223EB12

5E223EB32

(57)【要約】

【課題】対クロストーク性能とＳパラメータ特性とを両立し、且つ、コネクタ全体の小型化を図ることができるコネクタの提供。
【解決手段】、このコネクタは、間隔ｄ１をおいて隣り合う信号端子５，５間に隣り合う各信号端子５，５にそれぞれ対応するＧＮＤ端子部材６，６を含む複数のＧＮＤ端子部材６，６からなるＧＮＤ端子群ＧＧが介在され、対クロストーク性能とＳパラメータ特性とを両立できるようになっている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに間隔をおいて配置された複数の信号端子と、該複数の信号端子が保持されるハウジングとを備えたコネクタにおいて、
間隔をおいて隣り合う前記信号端子間に該隣り合う各信号端子にそれぞれ対応するＧＮＤ端子部材を含む複数のＧＮＤ端子部材からなるＧＮＤ端子群が介在されていることを特徴としてなるコネクタ。

【請求項2】

前記複数の信号端子の最外側に位置する信号端子の外側に前記ＧＮＤ端子部材が配置されている請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記ＧＮＤ端子群を構成する複数のＧＮＤ端子部材が連結部材によって互いに連結されている請求項１に記載のコネクタ。

【請求項4】

複数の前記ＧＮＤ端子部材が連結部材によって互いに連結されている請求項２に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記ＧＮＤ端子部材が前記ハウジングの外部を覆うシールドカバーに接続されている請求項１又は２に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記ＧＮＤ端子部材が前記連結部材を介して前記ハウジングの外部を覆うシールドカバーに接続されている請求項３又は４に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、信号端子間の干渉抑止性能とＳパラメータ特性との両立を図ることができるコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板と基板との接続には、それぞれ間隔をおいて配置された複数の信号端子を備えたプラグとソケットとによって構成され、プラグとソケットとを互いに嵌合させることによってプラグ側の信号端子（以下、プラグ信号端子という）とソケット側の信号端子（以下、ソケット信号端子という）とを接続させる基板対基板用コネクタが広く用いられている。

【0003】

この種のコネクタにおいては、通信、自動車、その他の各産業分野における技術の高度化に伴いそれに用いる電子機器間の信号の高速化が進行し、高周波帯域で使用されることも多くなっている。

【0004】

この種の高周波帯域で用いられるコネクタでは、各信号線（信号端子）間に生じたノイズが互いに干渉（クロストーク）するおそれがあり、このような信号端子間の干渉を抑制するために、信号端子間にＧＮＤ端子部材を介在させたものが知られている（例えば、特許文献1を参照）。

【0005】

一方、この種の高周波帯域で用いられるコネクタの評価においては、コネクタを含むシステムの中でどのように電力（エネルギ）が伝搬するのかということを定量化するものとしてＳパラメータ（Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ）が用いられ、例えば、ＶＳＷＲ、インサーションロス等によって評価されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０２１－１７２７４１号公報

【特許文献2】国際公開第２０２１／０５９９７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

一般に、上述の如き高周波帯域のおける信号端子間の干渉を抑制する性能（以下、対クロストーク性能という）を満たすには、上述の従来技術のように信号端子間にＧＮＤ端子部材を介在させるとともに、信号端子間に十分な間隔を確保することが望ましい。

【0008】

しかしながら、対クロストーク性能は、信号端子間の干渉を抑制するために信号端子間に十分な距離を確保すると、その分、コネクタ全体の小型化が阻害されるという課題があった。

【0009】

一方、Ｓパラメータ特性は、信号端子と信号端子間に介在されるＧＮＤ端子部材との間の距離（以下、ＳＧ間距離という）に影響され、高周波帯域においてＳＧ間距離が大きくなるとＳＧ間距離が小さい場合と比べてＳパラメータ特性（例えば、ＶＳＷＲ）が低下する懸念がある。

【0010】

即ち、この種の従来のコネクタでは、図１５、図１６に示すように、信号端子間の距離を大きくすると、対クロストーク性能を満たすことができるが、コネクタの小型化を阻害する要因になるとともに、Ｓパラメータ特性に悪影響が及び、逆に信号端子間の距離を小さくするとＳパラメータ特性を満たすものの、対クロストーク性能が低下し、対クロストーク性能とＳパラメータ特性とを両立させることが困難であるという課題があった。

【0011】

そこで、本発明は、このような従来の問題に鑑み、対クロストーク性能とＳパラメータ特性とを両立し、且つ、コネクタ全体の小型化を図ることができるコネクタの提供を目的としてなされたものである。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上述の如き従来の問題を解決するための請求項１に記載の発明の特徴は、互いに間隔をおいて配置された複数の信号端子と、該複数の信号端子が保持されるハウジングとを備えたコネクタにおいて、間隔をおいて隣り合う前記信号端子間に該隣り合う各信号端子にそれぞれ対応するＧＮＤ端子部材を含む複数のＧＮＤ端子部材からなるＧＮＤ端子群が介在されていることにある。

【0013】

請求項２に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記複数の信号端子の最外側に位置する信号端子の外側に前記ＧＮＤ端子部材が配置されていることにある。

【0014】

請求項３に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記ＧＮＤ端子群を構成する複数のＧＮＤ端子部材が連結部材によって互いに連結されていることにある。

【0015】

請求項４に記載の発明の特徴は、請求項２の構成に加え、複数の前記ＧＮＤ端子部材が連結部材によって互いに連結されていることにある。

【0016】

請求項５に記載の発明の特徴は、請求項１又は２の構成に加え、前記ＧＮＤ端子部材が前記ハウジングの外部を覆うシールドカバーに接続されていることにある。

【0017】

請求項６に記載の発明の特徴は、請求項３又は４の構成に加え、前記ＧＮＤ端子部材が前記連結部材を介して前記ハウジングの外部を覆うシールドカバーに接続されていることにある。

【発明の効果】

【0018】

本発明に係るコネクタは、請求項１に記載の構成を具備することによって、信号端子間の距離が小さい場合であっても信号端子間の信号の干渉を好適に抑制できるとともに、Ｓパラメータ特性への影響が少なく、コネクタ全体の小型化を図ることができる。

【0019】

また、本発明において、請求項２に記載の構成を具備することによって、複数の信号端子の最外側に位置する信号端子の両側を好適にシールドすることができる。

【0020】

さらに、本発明において、請求項３に記載の構成を具備することによって、信号端子間に介在される複数のＧＮＤ端子部材を一部品化することができ、製造工程の効率化及び対応する信号端子に対しＧＮＤ端子部材を正確に位置決めすることができる。

【0021】

また、本発明において、請求項４に記載の構成を具備することによって、複数のＧＮＤ端子部材を一部品化し、製造工程の効率化及び各ＧＮＤ端子部材を正確に位置決めすることができる。

【0022】

さらに、本発明において、請求項５乃至６に記載の構成を具備することによって、各ＧＮＤ端子部材とハウジングを覆うシールドカバーとをＧＮＤ接続することができ、高いシールド性を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明に係るコネクタの第一の実施態様を示す分解斜視図である。

【図2】図１中のソケットを示す斜視図である。

【図3】同上のソケットのハウジングを除いた状態の斜視図である。

【図4】同上のソケットのシールドカバーを除いた状態の拡大斜視図である。

【図5】図１中のプラグを示す斜視図である。

【図6】同上のプラグのハウジング板を除いた状態を示す斜視図である。

【図7】本願発明に係るコネクタと従来のコネクタとのＳパラメータ特性を比較したグラフである。

【図8】同上のクロストーク性能を比較したグラフである。

【図9】本発明に係るコネクタの第二の実施態様を示す分解斜視図である。

【図10】図９中のプラグを示す斜視図である。

【図11】同上のプラグのハウジングを除いた状態の斜視図である。

【図12】同上の平面図である。

【図13】図９中のソケットを示す斜視図である。

【図14】同上のソケットのハウジングを除いた状態の斜視図である。

【図15】従来のコネクタのＳＳ間距離によるＳパラメータ特性を比較したグラフである。

【図16】同上のＳＳ間距離によるクロストーク性能を比較したグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0024】

次に、本発明に係るコネクタの第一の実施態様を図１～図８に示した実施例に基づいて説明する。尚、図中符号１はコネクタである。

【0025】

このコネクタ１は、図１に示すように、それぞれ間隔をおいて配置された複数の信号端子（本実施例では一対）を備えたプラグ２とソケット３とによって構成され、基板に実装されたプラグ２とソケット３とを互いに嵌合させることによってプラグ２側の信号端子（以下、プラグ信号端子４，４という）とソケット３側の信号端子（以下、ソケット信号端子５，５という）とが接続され、基板間が接続されるようになっている。

【0026】

ソケット３は、図２～４に示すように、互いに間隔をおいて配置された一対のソケット信号端子５，５と、信号端子５，５間に介在された複数のＧＮＤ端子部材６，６からなるＧＮＤ端子群ＧＧと、ソケット信号端子５，５及びＧＮＤ端子部材６，６を保持するハウジング７と、ハウジング７の外部を覆うシールドカバー８とを備え、一体成型によりハウジング７にソケット信号端子５，５、ＧＮＤ端子部材６，６及びシールドカバー８が一体的に組み込まれている。

【0027】

ハウジング７は、絶縁性の合成樹脂によって直方体状に形成され、プラグ２側の表面部に長手方向に長いスリット溝状の信号端子挿入部７ａが形成されている。

【0028】

ソケット信号端子５，５は、図４に示すように、導電性金属板材を打ち抜き加工することによって一体に形成され、先端部に二股状を成す一対の挟持片９，９を有する接点部１０と、接点部１０の一方の側縁より延出した基板接続片１１とを備えている。

【0029】

ソケット信号端子５，５は、互いに所定の間隔（以下、ＳＳ間距離ｄ１という）をおいて並列に配置され、それぞれ両挟持片９，９が信号端子挿入部７ａ内に露出するようにハウジング７に組み込まれている。

【0030】

接点部１０は、板状の先端部に逆Ω状の切れ込みが形成され、当該切れ込みを挟んで対称に挟持片９，９が形成されている。

【0031】

挟持片９，９は、対向する内側部の先端側に内向きに突出した接点９ａが形成され、信号端子挿入部７ａに挿入されたプラグ信号端子４の表面部に接点９ａが接触し、両挟持片９，９でプラグ信号端子４を挟持するようになっている。

【0032】

基板接続片１１は、細板状に形成され、接点部１０の下端側面より水平方向に延出し、ハウジング７の基板側面より露出し、基板上のパターンに接続されるようになっている。

【0033】

ＧＮＤ端子部材６，６は、図４に示すように、導電性金属板材を打ち抜き加工することによって一体に形成され、端部に二股状を成す一対の挟持片１２，１２を有するＧＮＤ端子本体部１３と、ＧＮＤ端子本体部１３の両側縁より延出した一対のＧＮＤ基板接続片１４，１４とを備えている。

【0034】

各ＧＮＤ端子部材６，６は、ソケット信号端子５，５間に互いに所定の間隔ｄ１をおいて並列に配置されて隣り合う各ソケット信号端子５，５にそれぞれ対応するＧＮＤ端子部材６，６を含む複数のＧＮＤ端子部材６，６からなるＧＮＤ端子群ＧＧを成し、それぞれ両挟持片１２，１２が信号端子挿入部７ａ内に露出するようにハウジング７に組み込まれている。

【0035】

ＧＮＤ端子本体部１３は、板状の先端部に逆Ω状の切れ込みが形成され、当該切れ込みを挟んで対称に挟持片１２，１２が形成されている。

【0036】

挟持片１２，１２は、対向する内側部の先端側に内向きに突出した接点１２ａが形成され、信号端子挿入部７ａに挿入された後述するプラグ２のＧＮＤ接続端子片１５の表面部に接点１２ａが接触し、両挟持片１２，１２でＧＮＤ接続端子片１５を挟持するようになっている。

【0037】

ＧＮＤ基板接続片１４，１４は、細板状に形成され、ＧＮＤ端子本体部１３の下端側面より水平方向に延出し、ハウジング７の基板側面より露出し、基板上のパターンに接続されるようになっている。

【0038】

また、両ＧＮＤ基板接続片１４，１４は、ハウジング７を覆うシールドカバー８と接触した状態に保持され、ＧＮＤ端子部材６，６がハウジング７の外部を覆うシールドカバー８に接続されている。

【0039】

シールドカバー８は、導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することによって一体に形成され、平板枠状の天枠部１６と、天枠部１６の四辺より垂下された各側板部１７～２０とを備えている。

【0040】

天枠部１６は、ハウジング７のプラグ２側面外縁を覆う枠上に形成され、枠内部にハウジング７のプラグ２側面及びその表面部に開口した信号端子挿入部７ａが露出している。

【0041】

各側板部１７～２０は、天枠部１６の四辺より直角方向に折り曲げられ、ハウジング７の側面部をそれぞれ覆うようになっている。

【0042】

また、各側板部１８，２０には、下縁より水平方向に折り曲げられた基板固着片２１が支持され、基板固着片２１が基板上のパターンに接続され、ソケット３全体を基板に固定するとともにＧＮＤ接続できるようになっている。

【0043】

さらに、ＧＮＤ基板接続片１４，１４が露出している側の側板部１８，２０には、下縁にＧＮＤ基板接続片１４，１４露出用の切り欠き部２２が形成され、当該切り欠き部２２内にＧＮＤ基板接続片１４，１４の端部が露出するとともに、切り欠き部２２の内縁にＧＮＤ基板接続片１４，１４が接触することによって、各ＧＮＤ端子部材６，６とシールドカバー８とが接続されるようになっている。

【0044】

プラグ２は、図５に示すように、互いに間隔をおいて配置されたプラグ信号端子４，４と、プラグ信号端子４，４が保持される絶縁樹脂製のハウジング板部２３と、ハウジング板部２３を囲む周壁部２４を有する導電性金属材からなるシールド部材２５とを備え、プラグ信号端子４，４、ハウジング板部２３及びシールド部材２５とが一体成型によって一体化されている。

【0045】

プラグ信号端子４，４は、図６に示すように、導電性金属板材を折り曲げ加工することによって形成され、平板状の接点部２６と、接点部２６の下縁より水平方向に折り曲げ延出した基板接続片２７とを備えている。

【0046】

このプラグ信号端子４，４は、接点部２６の板厚方向をソケット信号端子５，５の接点部１０の板厚方向と直交する方向に向けて互いにソケット信号端子５，５間の距離ｄ１に合わせた所定の間隔をおいて並列に配置され、接点部２６の先端側をハウジング板部２３のソケット３側面より突出させるとともに、基板接続片２７をハウジング板部２３に形成された開口部を通して基板側面より露出させた状態でハウジング板部２３に組み込まれている。

【0047】

シールド部材２５は、導電性金属材をプレス加工することによって一体に形成され、平板状の底板部２８と、底板部２８の周縁より筒状の立ち上げた周壁部２４とによってソケット３側が開口した有底箱状に形成されている。

【0048】

底板部２８は、矩形状の開口部２９が形成され、開口部２９の一内縁にＬ字状のＧＮＤ接続端子片１５が一体に支持され、開口部２９のＧＮＤ接続端子片１５の両側にＧＮＤ接続端子片１５を挟んでプラグ信号端子４，４が配置されるようになっている。

【0049】

ＧＮＤ接続端子片１５は、開口部２９の内縁より水平方向中央側に延出した延出部３０と、延出部３０の先端より垂直方向に折り曲げられて延出した板状のＧＮＤ接続端子本体部３１とを備え、ＧＮＤ接続端子本体部３１がハウジング板部２３のソケット３側面より突出するようになっている。

【0050】

周壁部２４は、開口側縁部に外向きに張り出したフランジ状の案内部２４ａが形成され、案内部２４ａに誘導されてソケット３が周壁部２４内に誘導されるようになっている。

【0051】

ハウジング板部２３は、絶縁性樹脂によって平板状に形成され、シールド部材２５の内底部に組み込まれるとともに、プラグ信号端子４，４及びＧＮＤ接続片を接点部２６及びＧＮＤ接続端子本体部３１が突出した状態で保持するようになっている。

【0052】

このコネクタ１は、プラグ２とソケット３とを嵌合させると、ソケット３がシールド部材２５の周壁部２４内に挿入され、シールドカバー８とシールド部材２５とが接触するとともに、周壁部２４の内底部に配置されたハウジング板部２３より突出したプラグ信号端子４，４の接点部２６及びＧＮＤ接続端子本体部３１がソケット３の信号端子挿入部７ａ内に挿入され、各プラグ信号端子４，４とそれに対応するソケット信号端子５，５とが接続され、ＧＮＤ接続端子片１５が両ＧＮＤ端子部材６，６と接続される。

【0053】

そして、このコネクタ１では、間隔をおいて隣り合うソケット信号端子５，５間に隣り合う各ソケット信号端子５，５にそれぞれ対応するＧＮＤ端子部材６，６を含む複数のＧＮＤ端子部材６，６からなるＧＮＤ端子群ＧＧが介在されるようになっている。

【0054】

この種の従来のコネクタでは、図１６に示すように、信号端子間の距離（以下、ＳＳ間距離という）が小さくなると信号端子間の干渉抑制（クロストーク性能）が低下し、クロストーク性能を満たすＳＳ間距離を確保すると、図１５に示すように、信号端子間に配置されたＧＮＤ端子部材６，６と信号端子との距離（以下、ＳＧ間距離という）が大きくなるためＳパラメータ特性が低下する。

【0055】

これに対し、本願発明に係るコネクタ１では、間隔をおいて隣り合うソケット信号端子５，５間に隣り合う各ソケット信号端子５，５にそれぞれ対応するＧＮＤ端子部材６，６を含む複数のＧＮＤ端子部材６，６からなるＧＮＤ端子群ＧＧが介在されることによって、ＳＳ間距離ｄ１が同じであれば、ＳＧ間距離ｄ２を短くすることができ、図７、図８に示すように、従来例に比べ、遜色なく、且つ、部分的に優れたクロストーク性能を確保しつつ、Ｓパラメータ特性の向上を図り、クロストーク性能とＳパラメータ特性との両立を図ることができる。

【0056】

尚、上述の実施例では、ソケット信号端子５，５間にＧＮＤ端子群ＧＧに介在された場合について説明したが、各ＧＮＤ端子部材６，６がシールドカバー８と接続されているので、各ソケット信号端子５，５の外側にＧＮＤ端子部材６，６が配置され、各ソケット信号端子５，５がＧＮＤ端子部材６，６に挟まれた場合と同様のシールド効果が発揮される。

【0057】

また、各ソケット信号端子５，５の外側（ＧＮＤ端子群ＧＧとは反対側）にＧＮＤ端子部材６，６と同型のＧＮＤ端子部材６を配置してもよい。

【0058】

さらに、上述の実施例では、ＧＮＤ端子群ＧＧを構成するＧＮＤ端子部材６，６がそれぞれ独立して設けられた場合について説明したがた、特に図示しないが、ＧＮＤ端子部材６，６間を連結部材によって連結し両ＧＮＤ端子部材６，６を一体化させておいてもよい。

【0059】

尚、本発明に係るコネクタ１の態様は、上述の実施例に限定されず、信号端子及びＧＮＤ端子部材６，６の形状、配置及び数量等を使用態様に合わせて適宜設定することができ、例えば、図９～図１４に示すような態様とすることができる。

【0060】

このコネクタ４０は、図９に示すように、それぞれ間隔をおいて配置された複数の信号端子を備えたプラグ４１とソケット４２とによって構成され、基板に実装されたプラグ４１とソケット４２とを互いに嵌合させることによってプラグ４１側の信号端子（以下、プラグ信号端子４３，４３…という）とソケット４２側の信号端子（以下、ソケット信号端子４４，４４…という）とが接続され、基板間が接続されるようになっている。

【0061】

プラグ４１は、図１０、図１１に示すように、突条状の嵌合凸体５２，５２を有するハウジング４５と、嵌合凸体５２，５２の表面部に接点部１０が露出するようにハウジング４５に保持され、互いに間隔をおいて配置された複数のプラグ信号端子４３，４３…と、隣り合うプラグ信号端子４３，４３間に介在される複数のＧＮＤ端子部材４６，４６…からなる複数のＧＮＤ端子群ＧＧと、ハウジング４５の外部を囲むシールドカバー４７とを備え、プラグ信号端子４３，４３…、ハウジング４５、ＧＮＤ端子部材４６，４６…及びシールドカバー４７が一体的に組み込まれている。

【0062】

シールドカバー４７は、導電性金属板材を打ち抜き・折り曲げ加工することによって一体に形成され、開口部４８を有する矩形枠状の底板部４９と、底板部４９の四辺より垂直に立ち上げた側板部５０、５０…とを備えている。

【0063】

ハウジング４５は、絶縁性樹脂によって形成され、平板状の基板部５１と、基板部５１の幅方向に間隔をおいて並列配置される一対の嵌合凸体５２，５２とを備え、嵌合凸体５２，５２にそれぞれプラグ信号端子４３，４３…が露出した状態で保持されている。

【0064】

プラグ信号端子４３，４３…は、導電性金属材を打ち抜き・折り曲げ加工することによって形成され、細板状の基板接続片５３と、基板接続片５３の一端に垂直に支持された接点部５４とを備え、基板接続片５３をハウジング４５の基板側面より露出させるとともに、接点部５４の表面を嵌合凸体５２の表面部に露出させた状態でハウジング４５に埋設・保持されている。

【0065】

各プラグ信号端子４３，４３…は、シールドカバー４７の開口部４８内に各嵌合凸体５２，５２に対しそれぞれ長手方向で互いに所定の間隔をおいて並列配置されている。

【0066】

ＧＮＤ端子部材４６，４６…は、導電性金属板材によって形成され、細板状の支持部５５と、支持部５５の先端に支持されたＳ字状の接触片部５６とを備え、接触片部５６が嵌合凸体５２の表面部に露出するようにハウジング４５に保持されている。

【0067】

各ＧＮＤ端子群ＧＧを成すＧＮＤ端子部材４６，４６…は、間隔をおいて隣り合うプラグ信号端子４３，４３間に各プラグ信号端子４３，４３に隣接して配置され、それぞれプラグ信号端子４３，４３に対応するＧＮＤ端子部材４６，４６を含む複数のＧＮＤ端子群ＧＧを形成している。

【0068】

また、ＧＮＤ端子部材４６，４６は、複数のプラグ信号端子４３，４３…の最外側に位置するプラグ信号端子４３，４３…の外側にも配置され、プラグ信号端子４３の両側がＧＮＤ端子部材４６，４６によって挟まれるようになっている。

【0069】

即ち、図１２に示すように、プラグ信号端子４３，４３…（Ｓ）とＧＮＤ端子部材４６，４６…（Ｇ）とが、各嵌合凸部において、ＧＳＧＧＳＧＧＳＧＧＳのように配列されている。

【0070】

各ＧＮＤ端子部材４６，４６…は、それぞれ平板帯状の連結部材５７側縁に支持部５５の基端が一体に支持され、連結部材５７に全てのＧＮＤ端子部部材が所定の配置で支持され、連結部材５７がシールドカバー４７の開口部４８内中央に配置され、ハウジング４５に埋設されることによって、各ＧＮＤ端子部材４６，４６…が所定の位置に配置されるようになっている。

【0071】

連結部材５７は、両端部に上向きに延出したシールドカバー接触片５８，５８が形成され、所定の位置に連結部材５７を配置することによって各シールドカバー接触片５８，５８が開口部４８の内縁に当接され、連結部材５７を介して各ＧＮＤ端子部材４６，４６…がシールドカバー４７と接続されるようになっている。

【0072】

ソケット４２は、図１３、図１４に示すように、嵌合凸体５２，５２が挿入される嵌合溝部６０，６０を有するハウジング６１と、嵌合溝部６０，６０内に所定の間隔をおいて配置された複数のソケット信号端子４４，４４…と、ハウジング６１の外部を覆うシールド部材６２とを備え、ハウジング６１、ソケット信号端子４４，４４…及びシールド部材６２が一体的に組み込まれている。

【0073】

ハウジング６１は、絶縁性樹脂によって形成され、中央に突条状の隔壁部６３が突設されるとともに、隔壁部６３の両側に隔壁と間隔をおいて側壁部６４，６４が突設され、隔壁部６３と側壁部６４，６４との間に嵌合溝部６０，６０が形成されている。

【0074】

シールド部材６２は、導電性金属材をプレス加工することによってプラグ４１側が開口した有底箱状に形成され、底板部に各嵌合溝部６０，６０の位置に合わせて一対の開口部６２ａ，６２ａが形成されている。

【0075】

また、シールド部材６２には、開口部６２ａ，６２ａを隔てる帯状の連結部材６５の側縁に複数のＧＮＤ接続片６６，６６…が一体に支持され、ＧＮＤ接続片６６，６６…の表面部が隔壁部６３の両側面に露出し、プラグ４１側のＧＮＤ端子部材４６，４６…と接触するようになっている。

【0076】

ＧＮＤ端子群ＧＧに対応するＧＮＤ接続片６６，６６…は、ＧＮＤ端子群ＧＧを構成する全ＧＮＤ端子部材４６，４６…の幅よりも広く形成され、ＧＮＤ端子群ＧＧを構成する全ＧＮＤ端子部材４６，４６…が接続できるようになっている。

【0077】

尚、図中符号６７は、隔壁部６３に埋設されたシールド板材であって、シールド板材６７によって各嵌合溝部６０，６０内に保持される信号端子間の信号の干渉を抑制するようになっている。

【0078】

ソケット信号端子４４，４４…は、細板状の基板接続片６８と、基板接続片６８の一端より垂直方向に延出し、側壁部６４，６４に固定される固定片６９と、基板接続片５３の他端に支持された弾性接触部７０とを備え、開口部６２ａ内に互いに所定の間隔をおいて配置され、基板接続片６８がハウジング４５の基板側面より露出した状態でハウジング４５に保持されている。

【0079】

弾性接触部７０は、基板接続片５３の一端より垂直方向に折り曲げた弾性支持部７０ａと、弾性支持部７０ａの先端より円弧状に折り返された接点部７０ｂとを備え、隔壁部６３に形成された端子挿入溝内に配置され、嵌合溝部６０内に挿入されたプラグ信号端子４３，４３…の接点部５４に対し弾性接触するようになっている。

【0080】

このように構成されたコネクタ４０は、上述の実施例と同様に、複数のプラグ信号端子４３，４３…間に隣り合う各信号端子にそれぞれ対応するＧＮＤ端子部材４６，４６…を含む複数のＧＮＤ端子部材４６，４６…からなるＧＮＤ端子群ＧＧが介在されているので、ＳＳ間距離をクロストーク性能を満たす最小限の幅とした場合であっても、ＳＧ間距離を短くすることができ、クロストーク性能を確保しつつ、Ｓパラメータ特性の向上を図り、クロストーク性能とＳパラメータ特性との両立を図ることができる。

【0081】

尚、信号端子間にＧＮＤ端子群ＧＧを介在させる構成は、プラグ４１及びソケット４２のいずれに設けてもよく、プラグ４１及びソケット４２の双方に設けてもよい。

【符号の説明】

【0082】

１ コネクタ
２ プラグ
３ ソケット
４ プラグ信号端子
５ ソケット信号端子
６ ＧＮＤ端子部材
７ ハウジング
８ シールドカバー
９ 挟持片
１０ 接点部
１１ 基板接続片
１２ 挟持片
１３ ＧＮＤ端子本体部
１４ ＧＮＤ基板接続片
１５ ＧＮＤ接続端子片
１６ 天枠部
１７～２０ 側板部
２１ 基板固着片
２２ 切り欠き部
２３ ハウジング板部
２４ 周壁部
２５ シールド部材
２６ 接点部
２７ 基板接続片
２８ 底板部
２９ 開口部
３０ 延出部
３１ ＧＮＤ接続端子本体部
４０ コネクタ
４１ プラグ
４２ ソケット
４３ プラグ信号端子
４４ ソケット信号端子
４５ ハウジング
４６ ＧＮＤ端子部材
４７ シールドカバー
４８ 開口部
４９ 底板部
５０ 側板部
５１ 基板部
５２ 嵌合凸体
５３ 基板接続片
５４ 接点部
５５ 支持部
５６ 接触片部
５７ 連結部材
５８ シールドカバー接触片
６０ 嵌合溝部
６１ ハウジング
６２ シールド部材
６３ 隔壁部
６４ 開口部
６５ 連結部材
６６ ＧＮＤ接続片
６７ シールド板材
６８ 基板接続片
６９ 固定片
７０ 弾性接触部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】