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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024171660
(43)【公開日】2024-12-12
(54)【発明の名称】電磁シールド体および電子装置
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20241205BHJP
H05K 3/34 20060101ALN20241205BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 E
H05K3/34 507A
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023088791
(22)【出願日】2023-05-30
(71)【出願人】
【識別番号】000004260
【氏名又は名称】株式会社デンソー
(74)【代理人】
【氏名又は名称】矢作 和行
(74)【代理人】
【識別番号】100121991
【弁理士】
【氏名又は名称】野々部 泰平
(74)【代理人】
【識別番号】100145595
【弁理士】
【氏名又は名称】久保 貴則
(72)【発明者】
【氏名】鵜生 高徳
(72)【発明者】
【氏名】稲垣 正史
【テーマコード（参考）】
5E319
5E321
【Ｆターム（参考）】
5E319AA01
5E319AC01
5E319BB05
5E319CC22
5E319GG20
5E321AA02
5E321AA03
5E321AA05
5E321AA17
5E321AA41
5E321CC12
5E321CC22
5E321CC25
5E321GG01
5E321GG05
(57)【要約】
【課題】簡素な構成でシールド効果を高めることができる電磁シールド体および電子装置を提供すること。
【解決手段】電磁シールド体３０は、第１部材３１、第２部材３２、および固定部材３３を備える。第１部材３１は、筒状をなし、筒内に回路要素を収容する壁部である内壁３１１を有する。内壁３１１は、角を有さない外形をもつ。第２部材３２は、内壁３１１を外周面３１１ａ側から覆うとともに、内壁３１１の開口３１１ｂを閉塞する。固定部材３３は、ひも状に設けられ、第２部材３２における内壁３１１を覆う部分の外面に配置される。固定部材３３は、第２部材３２と内壁３１１とを全周にわたって電気的に接続する。
【選択図】図１
【解決手段】電磁シールド体３０は、第１部材３１、第２部材３２、および固定部材３３を備える。第１部材３１は、筒状をなし、筒内に回路要素を収容する壁部である内壁３１１を有する。内壁３１１は、角を有さない外形をもつ。第２部材３２は、内壁３１１を外周面３１１ａ側から覆うとともに、内壁３１１の開口３１１ｂを閉塞する。固定部材３３は、ひも状に設けられ、第２部材３２における内壁３１１を覆う部分の外面に配置される。固定部材３３は、第２部材３２と内壁３１１とを全周にわたって電気的に接続する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
筒状をなし、軸方向の平面視において角を有さない外形をもつ壁部（３１１）を有し、筒内に回路要素を収容する第１部材（３１）と、
前記壁部を外周面側から覆うとともに、前記壁部の開口のひとつを閉塞する第２部材（３２）と、
前記第２部材における前記壁部を覆う部分の外面に配置され、前記第２部材と前記壁部とを全周にわたって電気的に接続するひも状の固定部材（３３）と、
を備える電磁シールド体。
前記壁部を外周面側から覆うとともに、前記壁部の開口のひとつを閉塞する第２部材（３２）と、
前記第２部材における前記壁部を覆う部分の外面に配置され、前記第２部材と前記壁部とを全周にわたって電気的に接続するひも状の固定部材（３３）と、
を備える電磁シールド体。
【請求項2】
前記第１部材は、前記軸方向において両端が開口する筒部材である、請求項１に記載の電磁シールド体。
【請求項3】
前記第１部材は、プリント基板（２１）に実装される、請求項２に記載の電磁シールド体。
【請求項4】
前記壁部は、側壁であり、
前記第１部材は、前記側壁に連なり、前記側壁の開口のひとつを閉塞する底壁（３１３）を有し、
前記第２部材は、前記側壁において前記底壁とは反対側の端部に配置される、請求項１に記載の電磁シールド体。
前記第１部材は、前記側壁に連なり、前記側壁の開口のひとつを閉塞する底壁（３１３）を有し、
前記第２部材は、前記側壁において前記底壁とは反対側の端部に配置される、請求項１に記載の電磁シールド体。
【請求項5】
前記壁部の外形は、オーバル形状である、請求項１～４いずれか１項に記載の電磁シールド体。
【請求項6】
前記壁部の外形は、直線部を有さない形状である、請求項１～４いずれか１項に記載の電磁シールド体。
【請求項7】
前記壁部の外形は、円形である、請求項６に記載の電磁シールド体。
【請求項8】
前記壁部は、内壁であり、
前記第２部材は、前記内壁を取り囲むように配置される外壁（３２１）と、前記外壁に連なり、前記外壁の開口のひとつを閉塞する天壁（３２２）と、を有し、
前記外壁は、前記平面視において前記内壁の外形と相似の形状を有する、請求項１～４いずれか１項に記載の電磁シールド体。
前記第２部材は、前記内壁を取り囲むように配置される外壁（３２１）と、前記外壁に連なり、前記外壁の開口のひとつを閉塞する天壁（３２２）と、を有し、
前記外壁は、前記平面視において前記内壁の外形と相似の形状を有する、請求項１～４いずれか１項に記載の電磁シールド体。
【請求項9】
前記第２部材は、布、フィルム、またはシートを用いて形成されている、請求項１～４いずれか１項に記載の電磁シールド体。
【請求項10】
前記固定部材は、固定強度を調節する機構（３３２）を有する、請求項１～４いずれか１項に記載の電磁シールド体。
【請求項11】
前記第２部材は、前記外壁の外周面に、前記固定部材をガイドする機構（３２３，３２４）を有する、請求項８に記載の電磁シールド体。
【請求項12】
前記機構は、前記外周面に設けられた凹部（３２３）または凸部（３２４）である、請求項１１に記載の電磁シールド体。
【請求項13】
プリント基板（２１）と、前記プリント基板に実装された電子部品（２２）と、を有する回路基板（２０）と、
前記回路基板における所定の回路要素を覆う電磁シールド体（３０）と、
を備え、
前記電磁シールド体は、
筒状をなし、軸方向の平面視において角を有さない外形をもつ壁部（３１１）を有し、筒内に前記回路要素を収容する第１部材（３１）と、
前記壁部を外周面側から覆うとともに、前記壁部の開口のうち、前記プリント基板に対して離れた位置の開口を閉塞する第２部材（３２）と、
前記第２部材における前記壁部を覆う部分の外面に配置され、前記第２部材と前記壁部とを全周にわたって電気的に接続するひも状の固定部材（３３）と、
を含む、電子装置。
前記回路基板における所定の回路要素を覆う電磁シールド体（３０）と、
を備え、
前記電磁シールド体は、
筒状をなし、軸方向の平面視において角を有さない外形をもつ壁部（３１１）を有し、筒内に前記回路要素を収容する第１部材（３１）と、
前記壁部を外周面側から覆うとともに、前記壁部の開口のうち、前記プリント基板に対して離れた位置の開口を閉塞する第２部材（３２）と、
前記第２部材における前記壁部を覆う部分の外面に配置され、前記第２部材と前記壁部とを全周にわたって電気的に接続するひも状の固定部材（３３）と、
を含む、電子装置。
【請求項14】
前記第１部材は、前記壁部における前記プリント基板側の端部から延び、全周にわたって所定の間隔で設けられた複数の脚部（３１２）を有し、
前記プリント基板は、複数の前記脚部が個別に挿入実装される複数のスルーホール（２１３）を有する、請求項１３に記載の電子装置。
前記プリント基板は、複数の前記脚部が個別に挿入実装される複数のスルーホール（２１３）を有する、請求項１３に記載の電子装置。
【請求項15】
前記プリント基板は、前記壁部が配置される側の面とは反対の面に、基準電位を提供するグランド層（２１４）を有し、
前記脚部のそれぞれは、前記グランド層に接続されている、請求項１４に記載の電子装置。
前記脚部のそれぞれは、前記グランド層に接続されている、請求項１４に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この明細書における開示は、電磁シールド体および電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１は、金属製のシールドケースを備える電子装置を開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－７５６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に開示のシールドケースは、一面が開口する平面略矩形状の下ケースと、下ケースの開口を閉塞する上ケースを備えている。上ケースと下ケースとは、ねじ締結により４箇所で固定されている。このような構成の場合、ねじによる固定箇所以外においても面接触が取れるように設計する。しかしながら、表面粗さ、実装ばらつきなどの製造ばらつきにより、固定箇所以外の電気的接続は確実ではない。隙間がスロットアンテナとして機能し、たとえば電磁ノイズが漏洩する虞がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電磁シールド体および電子装置にはさらなる改良が求められている。
【0005】
本開示の目的のひとつは、簡素な構成でシールド効果を高めることができる電磁シールド体および電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
開示のひとつの態様である電磁シールド体は、
筒状をなし、軸方向の平面視において角を有さない外形をもつ壁部（３１１）を有し、筒内に回路要素を収容する第１部材（３１）と、
壁部を外周面側から覆うとともに、壁部の開口のひとつを閉塞する第２部材（３２）と、
第２部材における壁部を覆う部分の外面に配置され、第２部材と壁部とを全周にわたって電気的に接続するひも状の固定部材（３３）と、
を備える。
筒状をなし、軸方向の平面視において角を有さない外形をもつ壁部（３１１）を有し、筒内に回路要素を収容する第１部材（３１）と、
壁部を外周面側から覆うとともに、壁部の開口のひとつを閉塞する第２部材（３２）と、
第２部材における壁部を覆う部分の外面に配置され、第２部材と壁部とを全周にわたって電気的に接続するひも状の固定部材（３３）と、
を備える。
【0007】
開示の電磁シールド体によれば、固定部材として、ひも状の部材を用いる。ひも状の固定部材の締め付けにより、第２部材を壁部の外周面に接触させ、電気的に接続することができる。さらに、壁部の外形が角を有さないため、固定部材の締め付けにより、第２部材と壁部とを全周にわたって電気的に接続することができる。よって、簡素な構成でシールド効果を高めることができる。
【0008】
開示の他のひとつの態様である電子装置は、
プリント基板（２１）と、プリント基板に実装された電子部品（２２）と、を有する回路基板（２０）と、
回路基板における所定の回路要素を覆う電磁シールド体（３０）と、
を備え、
電磁シールド体は、
筒状をなし、軸方向の平面視において角を有さない外形をもつ壁部（３１１）を有し、筒内に回路要素を収容する第１部材（３１）と、
壁部を外周面側から覆うとともに、壁部の開口のうち、プリント基板に対して離れた位置の開口を閉塞する第２部材（３２）と、
第２部材における壁部を覆う部分の外面に配置され、第２部材と壁部とを全周にわたって電気的に接続するひも状の固定部材（３３）と、
を含む。
プリント基板（２１）と、プリント基板に実装された電子部品（２２）と、を有する回路基板（２０）と、
回路基板における所定の回路要素を覆う電磁シールド体（３０）と、
を備え、
電磁シールド体は、
筒状をなし、軸方向の平面視において角を有さない外形をもつ壁部（３１１）を有し、筒内に回路要素を収容する第１部材（３１）と、
壁部を外周面側から覆うとともに、壁部の開口のうち、プリント基板に対して離れた位置の開口を閉塞する第２部材（３２）と、
第２部材における壁部を覆う部分の外面に配置され、第２部材と壁部とを全周にわたって電気的に接続するひも状の固定部材（３３）と、
を含む。
【0009】
開示の電子装置によれば、固定部材として、ひも状の部材を用いる。ひも状の固定部材の締め付けにより、第２部材を壁部の外周面に接触させ、電気的に接続することができる。さらに、壁部の外形が角を有さないため、固定部材の締め付けにより、第２部材と壁部とを全周にわたって電気的に接続することができる。よって、簡素な構成でシールド効果を高めることができる。
【0010】
この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】第１実施形態に係る電磁シールド体および電子装置を示す斜視図である。
【図2】電磁シールド体および電子装置を示す分解斜視図である。
【図4】第１部材の別例を示す平面図である。
【図5】第１部材の別例を示す平面図である。
【図6】第１部材の別例を示す平面図である。
【図7】第２部材の別例を示す断面図である。
【図8】固定部材の一例を示す図である。
【図9】隙間とシールド効果との関係を示す図である。
【図10】電気的な接続構造とシールド効果との関係を示す図である。
【図11】第２実施形態に係る電磁シールド体を示す断面図である。
【図12】第２部材の別例を示す断面図である。
【図13】第３実施形態に係る電磁シールド体および電子装置を示す平面図である。
【図15】第４実施形態に係る電磁シールド体および電子装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、図面に基づいて複数の実施形態を説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。
【0013】
なお、Ａおよび／またはＢとの記載は、ＡおよびＢの少なくともひとつを意味する。つまり、Ａのみ、Ｂのみ、ＡとＢの両方、を含み得る。
【0014】
（第１実施形態）
先ず、電子装置の概略構成について説明する。
先ず、電子装置の概略構成について説明する。
【0015】
＜電子装置＞
図１は、電子装置を示す斜視図である。図２は、電子装置の分解斜視図である。図３は、図１のIII-III線に沿う断面図である。図３では、便宜上、レジストや配線を省略している。また、便宜上、電子部品に金属ハッチングを付している。
図１は、電子装置を示す斜視図である。図２は、電子装置の分解斜視図である。図３は、図１のIII-III線に沿う断面図である。図３では、便宜上、レジストや配線を省略している。また、便宜上、電子部品に金属ハッチングを付している。
【0016】
以下では、筒状をなす内壁の軸方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示し、Ｚ方向およびＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、Ｚ方向から平面視した形状、換言すればＸ方向およびＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状を平面形状とする。Ｚ方向からの平面視を、単に平面視と示すことがある。
【0017】
図１、図２、および図３に示すように、電子装置１０は、回路基板２０と、電磁シールド体３０を備えている。電子装置１０は、移動体の図示しないフレームに固定されてもよい。フレームは、たとえば移動体のシャーシである。移動体は、たとえば車両、飛行体、船舶、建設機械、農業機械などである。一例として本実施形態の電子装置１０は、車両に搭載される。
【0018】
回路基板２０は、プリント基板２１と、電子部品２２を備えている。プリント基板２１は、基板、配線基板などと称されることがある。プリント基板２１は、一面２１ａと、一面２１ａとは板厚方向において反対の面である裏面２１ｂを有している。プリント基板２１の平面形状は、特に限定されるものではない。一例として本実施形態のプリント基板２１は、平面略矩形状である。電磁シールド体３０（第１部材３１）が実装された状態において、プリント基板２１の板厚方向は、Ｚ方向に略平行である。
【0019】
プリント基板２１は、絶縁基材２１１と、絶縁基材２１１に配置された図示しない配線要素を備えている。絶縁基材２１１は、樹脂などの電気絶縁性を有する材料を用いて形成されている。絶縁基材２１１としては、たとえば樹脂のみを含むものを採用してもよいし、ガラス布、不織布などと樹脂とを組み合わせたものを採用してもよい。プリント基板２１は、平面略矩形状の四隅に、移動体のシャーシ（フレーム）などへ固定するための固定孔２１２を有してもよい。
【0020】
配線要素は、Ｃｕなどの導電性が良好な金属材料を用いて形成されている。配線要素は、配線層を含む。配線層は、配線、配線パターンなどと称されることがある。配線層は、たとえば金属箔をパターニングして形成されてもよいし、印刷により形成されてもよい。配線要素は、配線層に加えて、スルーホールランドを含んでもよいし、ビア導体を含んでもよい。スルーホールランドは、プリント基板２１をＺ方向に貫通するスルーホールの壁面に形成されている。スルーホールランドは、スルーホールの壁面とともに開口周辺に形成されてもよい。ビア導体は、絶縁基材２１１を構成する絶縁層に形成された貫通孔（ビア）に、めっきなどの導体が配置されてなる。ビア導体は、たとえば異なる層に配置された配線層間を電気的に接続する。
【0021】
配線要素は、絶縁基材２１１に対して一面２１ａ側の表層に配置された配線層を含んでもよいし、裏面２１ｂ側の表層に配置された配線層を含んでもよい。配線要素は、絶縁基材２１１の内部に配置された配線層を含んでもよい。配線層は、絶縁基材２１１に対して一層のみ配置されてもよいし、多層に配置されてもよい。
【0022】
電子部品２２は、プリント基板２１に実装されている。プリント基板２１には、複数の電子部品２２が実装されている。電子部品２２は、一般的には、プリント基板２１の一面２１ａおよび／または裏面２１ｂ上に配置される。電子部品２２の少なくとも一部は、絶縁基材２１１に内蔵されてもよい。電子部品２２は、上記した配線要素とともに、回路を形成する。配線要素のおよび／または電子部品２２が、回路要素である。
【0023】
電磁シールド体３０は、回路基板２０における所定の回路要素を覆う。電磁シールド体３０は、回路基板２０に形成されたすべての回路要素を覆うように配置されてもよいし、特定の回路要素を覆うように配置されてもよい。電磁シールド体３０は、ノイズ源となる特定の回路要素を覆うように配置されてもよいし、外部からのノイズの影響を抑制したい特定の回路要素を覆うように配置されてもよい。電磁シールド体３０は、たとえば配線要素を覆ってもよいし、電子部品２２を覆ってもよい。もちろん配線要素と電子部品２２を覆ってもよい。
【0024】
＜電磁シールド体＞
電磁シールド体３０は、回路基板２０を収容してもよいし、プリント基板２１に実装されてもよい。一例として本実施形態の電磁シールド体３０は、プリント基板２１に実装されている。電磁シールド体３０は、ノイズ源となる特定の回路要素を覆っている。
電磁シールド体３０は、回路基板２０を収容してもよいし、プリント基板２１に実装されてもよい。一例として本実施形態の電磁シールド体３０は、プリント基板２１に実装されている。電磁シールド体３０は、ノイズ源となる特定の回路要素を覆っている。
【0025】
電磁シールド体３０は、第１部材３１、第２部材３２、および固定部材３３を備えている。第１部材３１は、第２部材３２の内側に配置されるため、内部材と称されることがある。第１部材３１は、電磁シールド体３０においてプリント基板２１の実装部分であるため、基板接続部材などと称されることがある。
【0026】
第１部材３１は、内壁３１１を有している。内壁３１１は、Ｚ方向に延びる筒状をなしている。内壁３１１は、Ｚ方向に所定の高さを有しつつ、平面視においてリング状をなしている。内壁３１１は、壁部、筒部、側壁などと称されることがある。内壁３１１は、外周面３１１ａと、開口３１１ｂ，３１１ｃを有している。開口３１１ｂは、内壁３１１においてプリント基板２１とは反対側の開口である。開口３１１ｃは、内壁３１１においてプリント基板２１側の開口である。内壁３１１は、筒内に回路要素を収容している。図１～図３に示す例では、一面２１ａに配置された電子部品２２を収容している。
【0027】
第１部材３１は、内壁３１１のみを有してもよいし、内壁３１１に連なる部分を有してもよい。たとえば、内壁３１１に連なる部分として、内壁３１１のプリント基板２１側の端部から拡径方向に延びるフランジを有してもよい。一例として本実施形態の第１部材３１は、内壁３１１のみを有している。内壁３１１は、プリント基板２１の一面２１ａ側の表層に設けられた配線層の一部である、図示しないランドにはんだ接合されている。
【0028】
内壁３１１は、平面視において角を有さない外形をもっている。角を有さない外形は、交差しておらず、凸状で閉じた形状である。内壁３１１の外形は、線対称形状でもよいし、非線対称形状でもよい。内壁３１１の外形として、オーバル形状を採用してもよい。図１および図２に示すように、内壁３１１の外形を楕円形としてもよい。楕円形は、オーバル形状の一種である。別のオーバル形状として、長円形や卵形状を採用してもよい。たとえば図４に示す別例のように、内壁３１１の外形を角丸長円形としてもよい。角丸長円形は、２つの長さの等しい平行線と、２つの半円とを有して構成される。角丸長方形は、たとえば陸上競技場のトラックで主として採用されている形状である。
【0029】
内壁３１１の外形は、上記した角丸長円形のように直線部を有してもよいし、たとえば図５に示す別例のように直線部を有さない形状としてもよい。内壁３１１の外形は、全周において微分可能な曲線でもよい。直線部を有さない外形は、図５に示す例に限定されない。たとえば図６に示す別例のように、内壁３１１の外形を円形（真円形状）としてもよい。
【0030】
内壁３１１の内形は、外形と相似の形状でもよい。内壁３１１の厚みは、全周で略均一でもよい。内壁３１１の内形は、外形とは異なる形状でもよい。内壁３１１の厚みが、部分的に異なる構成としてもよい。内壁３１１は、固定部材３３の締め付けにより、ほとんど変形しない剛性を有するとよい。内壁３１１は、たとえば外壁３２１より厚くしてもよい。
【0031】
第１部材３１は、電磁シールドに適した金属材料を用いて形成される。第１部材３１は、金属材料のみを用いて形成されてもよい。第１部材３１は、樹脂などの電気絶縁材料と金属材料とを用いて形成されてもよい。たとえば筒状の樹脂成形体の外周面をめっき処理したものでもよい。第２部材３２との電気的な接続のため、少なくとも内壁３１１の外周面３１１ａは金属面である。一例として本実施形態の第１部材３１は、金属材料のみを用いて形成されている。
【0032】
第２部材３２は、第１部材３１の内壁３１１の外側に配置されるため、外部材と称されることがある。第２部材３２は、第１部材３１を覆うため、カバー、蓋部材などと称されることがある。第２部材３２は、所定形状に成形され、外壁３２１と、天壁３２２を有してもよい。外壁３２１は、内壁３１１を取り囲むように配置される。外壁３２１は、側壁、筒部などと称されることがある。外壁３２１は、内壁３１１同様、筒状をなしている。外壁３２１は、Ｚ方向に所定の高さを有しつつ、平面視においてリング状をなしている。締め付けする際の応力の局所的な集中を抑制するために、外壁３２１の厚みを全周においてほぼ均一にしてもよい。外壁３２１は、平面視において内壁３１１の外形と相似の形状を有している。外壁３２１は、外周面３２１ａと、内周面３２１ｂを有している。
【0033】
固定部材３３の締め付けにより、外壁３２１は全周で内壁３１１に電気的に接続されている。外壁３２１の内周面３２１ｂが、全周にわたって連続的に内壁３１１の外周面３１１ａに接触している。外壁３２１は、少なくとも固定部材３３による締め付け部位およびその周辺において、全周にわたって連続的に内壁３１１に接触している。外壁３２１の内周面３２１ｂは、その全面において内壁３１１の外周面３１１ａに接触してもよい。外壁３２１は、内壁３１１に接触するように、固定部材３３の締め付けにより変形可能に構成されている。たとえば、外壁３２１の厚みを比較的薄くしてもよい。
【0034】
天壁３２２は、外壁３２１に連なっており、筒状をなす外壁３２１の開口のひとつを閉塞する。天壁３２２は、底部、底壁などと称されることもある。天壁３２２は、内壁３１１の開口３１１ｂを閉塞する。第２部材３２は、一面が開口する所定深さの蓋状（箱状）をなしている。固定状態で、天壁３２２は、内壁３１１の開口端に接触してもよいし、開口端との間に隙間を有してもよい。
【0035】
第２部材３２は、電磁シールドに好適な金属材料を用いて形成される。第２部材３２は、金属材料のみを用いて形成されてもよい。第２部材３２は、樹脂などの電気絶縁材料と金属材料とを用いて形成されてもよい。たとえば蓋状の樹脂成形体の内面側をめっき処理したものでもよい。第１部材３１との電気的な接続および電磁シールドのため、少なくとも蓋状の内面は金属面である。一例として本実施形態の第２部材３２は、金属材料のみを用いて形成されている。
【0036】
第２部材３２は、上記したように予め所定形状に成形されたものに限定されない。たとえば図７に示す別例のように、布を用いて形成された第２部材３２を採用してもよい。布は、たとえば金属布である。布に代えて、フィルムやシートなどを用いてもよい。つまり柔軟性を有する材料を用いてもよい。このような第２部材３２は、固定前の状態で、上記したような外壁３２１および天壁３２２を有していない。固定する際に第１部材３１に倣って変形し、固定状態で外壁３２１と天壁３２２を有する。
【0037】
固定部材３３は、ひも状であり、締め付けて第２部材３２を内壁３１１の外周面３１１ａに全周にわたって連続的に接続（電気的に接続）させるものである。ひも状とは、細長いものである。ひも状には、帯状（バンド状）も含まれる。固定部材３３の材料は、特に限定されない。たとえばゴムなどの弾性変形可能な材料を用いてもよいし、熱収縮チューブのように外力印加によって収縮可能なものを用いてもよい。固定部材３３は、ばねの力によって締め付けるものでもよい。たとえば、ばね式のホースクランプを用いてもよい。
【0038】
固定部材３３として、ねじ式のホースクランプなどのように、固定強度を調節する機構を備えるものを用いてもよい。図８は、固定部材３３の一例を示している。固定部材３３は、金属バンド３３１と、強度調節機構３３２を有している。強度調節機構３３２は、ねじ（ボルト）を含む、ねじの締め込みに応じて、金属バンド３３１の径が変化し、固定強度を調節することができる。ねじ締め時のトルク値を管理することで、所定の（均一な）力で第１部材３１と第２部材３２とを固定することができる。
【0039】
固定部材３３は、Ｚ方向において、外壁３２１を内壁３１１の外周面３１１ａに全周で連続的に接触させることができる位置に配置される。外壁３２１の外周面３２１ａのうち、天壁３２２側の端部を避けて配置するとよい。好ましくは、外壁３２１の外周面３２１ａのうち、両端を除く部分、つまり中央部分に配置するとよい。固定部材３３を中央部分に配置することで、接触面積をより広くすることができる。
【0040】
ひも状の固定部材３３の数は、特に限定されない。ひとつでもよいし、複数でもよい。ひとつの固定部材３３を多重に巻回してもよい。
【0041】
＜シミュレーション結果＞
図９は、隙間とシールド効果との関係を示す図である。隙間とは、電磁シールドにおいて電気的に接続されていない部分の幅、つまりシールド穴の幅である。電磁シールドの隙間は、上記したようにスロットアンテナとして機能する。図９の結果は、この点を裏付けている。隙間が大きいほどシールド効果が低くなることが、図９に示す結果より明らかである。
図９は、隙間とシールド効果との関係を示す図である。隙間とは、電磁シールドにおいて電気的に接続されていない部分の幅、つまりシールド穴の幅である。電磁シールドの隙間は、上記したようにスロットアンテナとして機能する。図９の結果は、この点を裏付けている。隙間が大きいほどシールド効果が低くなることが、図９に示す結果より明らかである。
【0042】
図１０は、電気的な接続構造とシールド効果との関係を示している。図１０では、図１の電子装置から電磁シールド体を排除した構成を基準とし、基準との差をシールド効果として示している。実線は、図１に示した構成、つまり本例の結果を示している。破線および一点鎖線は参考例の結果を示している。参考例はいずれも、電磁シールド体から固定部材を排除している。第１部材および第２部材の構成は、本例と同様である。破線に示す参考例は、第１部材と第２部材とを４箇所で離散的に接続した構成の結果を示している。一点鎖線示す参考例は、第１部材と第２部材との接点が全くない構成の結果を示している。全周で電気的な接続をとることでシールド効果を高めることができることが、図１０に示す結果より明らかである。
【0043】
＜第１実施形態のまとめ＞
本実施形態によれば、電磁シールド体３０が、ひも状の固定部材３３を備える。ひも状の固定部材３３の締め付けにより、第２部材３２を第１部材３１の内壁３１１の外周面３１１ａに接触させ、電気的に接続することができる。さらに、平面視において内壁３１１の外形が角を有さない。このため、固定部材３３の締め付けにより、第２部材３２と内壁３１１とを全周にわたって電気的に接続することができる。表面粗さや実装ばらつきなどの製造ばらつきの影響を受けずに、連続的な電気的接続をもつことができる。よって、簡素な構成でシールド効果を高めることができる。安価な構成でシールド効果を高めることができる。
本実施形態によれば、電磁シールド体３０が、ひも状の固定部材３３を備える。ひも状の固定部材３３の締め付けにより、第２部材３２を第１部材３１の内壁３１１の外周面３１１ａに接触させ、電気的に接続することができる。さらに、平面視において内壁３１１の外形が角を有さない。このため、固定部材３３の締め付けにより、第２部材３２と内壁３１１とを全周にわたって電気的に接続することができる。表面粗さや実装ばらつきなどの製造ばらつきの影響を受けずに、連続的な電気的接続をもつことができる。よって、簡素な構成でシールド効果を高めることができる。安価な構成でシールド効果を高めることができる。
【0044】
また、全周で連続的に接続するため、固定強度を高めることができる。これにより、移動体に適用する場合でも、振動試験に耐え得る固定強度を確保することができる。
【0045】
さらには、ひも状の固定部材３３を用い、固定部材３３を第２部材３２の外壁３２１の外周面３２１ａに配置するため、締め付け状態を解除し易い。つまり、第１部材３１と第２部材３２の接続状態を容易に解除することができる。第２部材３２を取り外すことで、たとえば回路要素の評価や検査など行うことができる。
【0046】
第１部材３１を、軸方向において両端が開口する筒部材としてもよい。これによれば、構成をより簡素にしつつ、シールド効果を高めることができる。
【0047】
第１部材３１は、プリント基板２１に実装されてもよい。第１部材３１は、プリント基板２１に実装された状態で回路要素を収容する。第１部材３１が電磁シールド体３０においてプリント基板２１の実装部分を提供するため、別の実装部分が不要である。よって、簡素な構成でシールド効果を高めることができる。
【0048】
第１部材３１の内壁３１１の外形を、オーバル形状としてもよい。オーバル形状は角を有さないため、ひも状の固定部材３３により締め付ける際に、応力が局所的に集中するのを抑制することができる。よって、固定部材３３により、全周で電気的に接続することができる。
【0049】
内壁３１１の外形を、直線部を有さない形状としてもよい。直線部を有さないことで、締め付けの際の応力がさらに分散し易くなる。つまり、応力の局所的な集中を効果的に抑制することができる。よって、全周の電気的接続をより確実にとることができる。なお、オーバル形状の一部は、楕円形のように直線部を有さない。
【0050】
内壁３１１の外形を、円形としてもよい。これによれば、締め付けの際の応力が等分散する。つまり、応力の局所的な集中をより効果的に抑制することができる。よって、全周の電気的接続をさらに確実にとることができる。
【0051】
第２部材３２の外壁３２１を、平面視において内壁３１１の外形と相似の形状としてもよい。相似のため、締め付けにより全周で電気的接続を取りやすい。第２部材３２として、布、フィルム、またはシートを用いてもよい。この場合、第２部材３２が柔軟性を有するため、締め付けにより全周で電気的接続を取りやすい。
【0052】
固定部材３３が、第１部材３１と第２部材３２との固定強度を調節する強度調節機構３３２を有してもよい。これによれば、トルク値を管理することで、所定の（均一な）力で第１部材３１と第２部材３２とを固定することができる。
【0053】
（第２実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、外壁３２１の外周面３２１ａに対する固定部材３３の配置について特に言及しなかった。これに付加して、第２部材３２の外壁３２１に、固定部材３３をガイドする機構を設けてもよい。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、外壁３２１の外周面３２１ａに対する固定部材３３の配置について特に言及しなかった。これに付加して、第２部材３２の外壁３２１に、固定部材３３をガイドする機構を設けてもよい。
【0054】
【0055】
第２部材３２は、ガイド機構として、外周面３２１ａに凹部３２３を有している。凹部３２３は、外周面３２１ａの他の部分に対して凹んでいる。凹部３２３は、外周面３２１ａの全周にわたって連続的に設けられている。凹部３２３のＺ方向の位置は、全周で同じ位置（同じ高さ）である。凹部３２３は、ひも状の固定部材３３を全周で収容している。凹部３２３は、固定部材３３を収容する深さおよび幅を有している。
【0056】
固定部材３３は、ガイド機構に沿って配置される。固定部材３３は、全周において、一部が凹部３２３の空間内に位置し、他の一部が凹部３２３から突出するように配置されてもよい。固定部材３３は、全周において、凹部３２３の空間内に位置するように配置されてもよい。固定部材３３は、凹部３２３に沿って配置されている。固定部材３３の位置は、凹部３２３によって決定される。固定部材３３の配置は、凹部３２３によって制限される。
【0057】
ガイド機構として凹部３２３を設ける例を示したが、これに限定されない。たとえば、図１２に示すように、外周面３２１ａに凸部３２４を設けてもよい。凸部３２４は、外周面３２１ａの他の部分に対して突出している。凸部３２４は、平面視において外周面３１１ａ（内壁３１１）を取り囲むように設けられる。凸部３２４は、外周面３２１ａの全周にわたって連続的に設けられてもよいし、非連続的に設けられてもよい。凸部３２４のＺ方向の位置は、全周で同じ位置（同じ高さ）である。凸部３２４は、所定の高さを有している。
【0058】
固定部材３３は、ガイド機構に沿って配置される。固定部材３３は、凸部３２４に沿って配置される。固定部材３３は、凸部３２４の一側面に接触配置される。固定部材３３は、凸部３２４の一側面、および、外周面３２１ａであって凸部３２４の周辺部分に接触配置される。固定部材３３は、その一部が凸部３２４の突出先端よりも径方向外側に位置するように配置されてもよい。固定部材３３は、凸部３２４の突出先端より外側に突出しないように配置されてもよい。固定部材３３の位置は、凸部３２４によって決定される。固定部材３３の配置は、凸部３２４によって制限される。その他の構成は、先行実施形態に記載の構成と同様である。
【0059】
なお、凸部３２４を多重に設け、隣り合う凸部３２４と凸部３２４間の外周面３２１ａの部分とで構成される凹部に、固定部材３３を配置してもよい。
【0060】
＜第２実施形態のまとめ＞
本実施形態によれば、外壁３２１の外周面３２１ａに、固定部材３３をガイドする機構を設けている。具体的には、凹部３２３や凸部３２４を設けている。これにより、ひも状の固定部材３３の配置を制限することができる。つまり、固定部材３３を所定位置に配置することができる。よって、固定強度を高めることができる。
本実施形態によれば、外壁３２１の外周面３２１ａに、固定部材３３をガイドする機構を設けている。具体的には、凹部３２３や凸部３２４を設けている。これにより、ひも状の固定部材３３の配置を制限することができる。つまり、固定部材３３を所定位置に配置することができる。よって、固定強度を高めることができる。
【0061】
本実施形態に記載の構成は、先行実施形態に記載の構成のうち、第２部材３２として、布、フィルム、またはシートを用いる構成を除いた残りの構成のいずれとも組み合わせが可能である。
【0062】
（第３実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、第１部材３１をプリント基板２１に表面実装した。これに代えて、第１部材３１をプリント基板２１に挿入実装してもよい。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、第１部材３１をプリント基板２１に表面実装した。これに代えて、第１部材３１をプリント基板２１に挿入実装してもよい。
【0063】
【0064】
図１３および図１４に示すように、プリント基板２１は、複数のスルーホール２１３を有している。スルーホール２１３のそれぞれは、Ｚ方向においてプリント基板２１を貫通している。スルーホール２１３の壁面には、ランドが設けられている。ランドは、配線要素である。ランドは、スルーホールランドと称されることがある。複数のスルーホール２１３は、所定の間隔を有しつつ、内壁３１１の下端に沿って設けられている。
【0065】
プリント基板２１は、裏面２１ｂに配置されたグランド層２１４を有してもよい。グランド層２１４は、プリント基板２１において基準電位（グランド電位）を提供する。グランド層２１４は、配線層の一部である。グランド層２１４は、他の配線層よりも面積が広い。グランド層２１４は、裏面２１ｂのほぼ全面に配置されてもよいし、スルーホール２１３の周囲部分を含む裏面２１ｂの一部分に配置されてもよい。
【0066】
第１部材３１の内壁３１１は、プリント基板２１側の端部からＺ方向に延びる複数の脚部３１２を有している。脚部３１２は、内壁３１１の全周にわたって所定の間隔で設けられている。脚部３１２のそれぞれは、対応するスルーホール２１３を挿通した状態で、プリント基板２１に挿入実装されている。脚部３１２のそれぞれは、はんだ４０を介してスルーホールランドに接続されている。裏面２１ｂから突出する脚部３１２の部分は、はんだ４０を介してグランド層２１４に接続されている。
【0067】
脚部３１２の間隔は、脚部３１２の間から電波が漏れないように設定されている。間隔を所定の周波数の１／２波長以下の間隔にすることで、所定周波数のノイズを遮断するシールド壁として機能する。複数の周波数のノイズを遮断したい場合、もっとも低い周波数の１／２波長以下の間隔にするとよい。スルーホール２１３の間隔は、脚部３１２がシールド壁として機能するように設定されている。その他の構成は、先行実施形態に記載の構成と同様である。
【0068】
＜第３実施形態のまとめ＞
本実施形態によれば、第１部材３１が複数の脚部３１２を有している。そして、脚部３１２が、プリント基板２１のスルーホール２１３に挿入実装されている。複数の脚部３１２およびスルーホール２１３は、脚部３１２がシールド壁として機能するように所定の間隔で設けられている。よって、プリント基板２１の裏面２１ｂ側まで電磁ノイズの漏洩を防ぐことができる。
本実施形態によれば、第１部材３１が複数の脚部３１２を有している。そして、脚部３１２が、プリント基板２１のスルーホール２１３に挿入実装されている。複数の脚部３１２およびスルーホール２１３は、脚部３１２がシールド壁として機能するように所定の間隔で設けられている。よって、プリント基板２１の裏面２１ｂ側まで電磁ノイズの漏洩を防ぐことができる。
【0069】
プリント基板２１の裏面２１ｂにグランド層２１４が設けられ、脚部３１２のそれぞれがグランド層２１４に接続されてもよい。脚部３１２とグランド層２１４とが電気的に接続されるため、電磁シールド体３０とグランド層２１４を含むシールド構造により、回路要素を取り囲むことができる。よって、回路要素の直下部分も含む全方位において、電磁ノイズの漏洩を防ぐことができる。
【0070】
本実施形態に記載の構成は、先行実施形態に記載の構成のうち、第２部材３２として、布、フィルム、またはシートを用いる構成を除いた残りの構成のいずれとも組み合わせが可能である。
【0071】
＜変形例＞
脚部３１２に代えて、プリント基板２１内にビア導体を用いたシールド壁を設けてもよい。ビア導体は、内壁３１１の端部に沿って、所定間隔で設けられる。ビア導体の間隔は、遮断したいノイズの周波数の１／２波長以下の間隔にするとよい。複数の周波数のノイズを遮断したい場合、もっとも低い周波数の１／２波長以下の間隔にするとよい。ビア導体は、内壁３１１に電気的に接続してもよい。
脚部３１２に代えて、プリント基板２１内にビア導体を用いたシールド壁を設けてもよい。ビア導体は、内壁３１１の端部に沿って、所定間隔で設けられる。ビア導体の間隔は、遮断したいノイズの周波数の１／２波長以下の間隔にするとよい。複数の周波数のノイズを遮断したい場合、もっとも低い周波数の１／２波長以下の間隔にするとよい。ビア導体は、内壁３１１に電気的に接続してもよい。
【0072】
（第４実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、第１部材３１が内壁３１１のみを有していた。これに代えて、第１部材３１が、底壁を有してもよい。先行実施形態では、電磁シールド体３０をプリント基板２１に実装した。これに代えて、電磁シールド体３０がプリント基板２１を収容してもよい。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、第１部材３１が内壁３１１のみを有していた。これに代えて、第１部材３１が、底壁を有してもよい。先行実施形態では、電磁シールド体３０をプリント基板２１に実装した。これに代えて、電磁シールド体３０がプリント基板２１を収容してもよい。
【0073】
図１５は、本実施形態に係る電子装置１０を示す断面図である。図１５は、図３に対応している。第１部材３１は、内壁３１１に加えて、底壁３１３を有している。底壁３１３は、内壁３１１における天壁３２２とは反対側の端部に連なり、開口３１１ｃを閉塞している。第１部材３１は、一面が開口する箱状をなしている。このような構成において、第１部材３１を下ケース、第２部材３２を上ケースと称されることがある。第１部材３１および第２部材３２は、筐体と称されることがある。
【0074】
回路基板２０は、第１部材３１および第２部材３２により規定される空間に配置されている。その他の構成は、先行実施形態と同様である。
【0075】
＜第４実施形態のまとめ＞
本実施形態によれば、第１部材３１が底壁３１３を有している。第１部材３１および第２部材３２は、いわゆる筐体をなす。このような構成において、内壁３１１は、先行実施形態に記載の構成と同様に、角を有さない外形を持つ。固定部材３３は、ひも状をなし、締め付けにより外壁３２１を内壁３１１の外周面３１１ａに全周にわたって電気的に接続する。つまり、電磁シールド体３０内に回路基板２０を収容する場合にも、簡素な構成でシールド効果を高めることができる。
本実施形態によれば、第１部材３１が底壁３１３を有している。第１部材３１および第２部材３２は、いわゆる筐体をなす。このような構成において、内壁３１１は、先行実施形態に記載の構成と同様に、角を有さない外形を持つ。固定部材３３は、ひも状をなし、締め付けにより外壁３２１を内壁３１１の外周面３１１ａに全周にわたって電気的に接続する。つまり、電磁シールド体３０内に回路基板２０を収容する場合にも、簡素な構成でシールド効果を高めることができる。
【0076】
本実施形態に記載の構成は、先行実施形態に記載の構成のうち、プリント基板２１に実装されることが必須の構成を除いた残りの構成との組み合わせが可能である。
【0077】
（他の実施形態）
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
【0078】
明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。
【0079】
ある要素または層が「上にある」、「連結されている」、「接続されている」または「結合されている」と言及されている場合、それは、他の要素、または他の層に対して、直接的に上に、連結され、接続され、または結合されていることがあり、さらに、介在要素または介在層が存在していることがある。対照的に、ある要素が別の要素または層に「直接的に上に」、「直接的に連結されている」、「直接的に接続されている」または「直接的に結合されている」と言及されている場合、介在要素または介在層は存在しない。要素間の関係を説明するために使用される他の言葉は、同様のやり方で（例えば、「間に」対「直接的に間に」、「隣接する」対「直接的に隣接する」など）解釈されるべきである。この明細書で使用される場合、用語「および／または」は、関連する列挙されたひとつまたは複数の項目に関する任意の組み合わせ、およびすべての組み合わせを含む。
【0080】
空間的に相対的な用語「内」、「外」、「裏」、「下」、「低」、「上」、「高」などは、図示されているような、ひとつの要素または特徴の他の要素または特徴に対する関係を説明する記載を容易にするためにここでは利用されている。空間的に相対的な用語は、図面に描かれている向きに加えて、使用または操作中の装置の異なる向きを包含することを意図することができる。例えば、図中の装置をひっくり返すと、他の要素または特徴の「下」または「真下」として説明されている要素は、他の要素または特徴の「上」に向けられる。したがって、用語「下」は、上と下の両方の向きを包含することができる。この装置は、他の方向に向いていてもよく（９０度または他の向きに回転されてもよい）、この明細書で使用される空間的に相対的な記述子はそれに応じて解釈される。
【0081】
（技術的思想の開示）
この明細書は、以下に列挙する複数の項に記載された複数の技術的思想を開示している。いくつかの項は、後続の項において先行する項を択一的に引用する多項従属形式（a multiple dependent form）により記載されている場合がある。さらに、いくつかの項は、他の多項従属形式の項を引用する多項従属形式（a multiple dependent form referring to another multiple dependent form）により記載されている場合がある。これらの多項従属形式で記載された項は、複数の技術的思想を定義している。
この明細書は、以下に列挙する複数の項に記載された複数の技術的思想を開示している。いくつかの項は、後続の項において先行する項を択一的に引用する多項従属形式（a multiple dependent form）により記載されている場合がある。さらに、いくつかの項は、他の多項従属形式の項を引用する多項従属形式（a multiple dependent form referring to another multiple dependent form）により記載されている場合がある。これらの多項従属形式で記載された項は、複数の技術的思想を定義している。
【0082】
＜技術的思想１＞
筒状をなし、軸方向の平面視において角を有さない外形をもつ壁部（３１１）を有し、筒内に回路要素を収容する第１部材（３１）と、
前記壁部を外周面側から覆うとともに、前記壁部の開口のひとつを閉塞する第２部材（３２）と、
前記第２部材における前記壁部を覆う部分の外面に配置され、前記第２部材と前記壁部とを全周にわたって電気的に接続するひも状の固定部材（３３）と、
を備える電磁シールド体。
筒状をなし、軸方向の平面視において角を有さない外形をもつ壁部（３１１）を有し、筒内に回路要素を収容する第１部材（３１）と、
前記壁部を外周面側から覆うとともに、前記壁部の開口のひとつを閉塞する第２部材（３２）と、
前記第２部材における前記壁部を覆う部分の外面に配置され、前記第２部材と前記壁部とを全周にわたって電気的に接続するひも状の固定部材（３３）と、
を備える電磁シールド体。
【0083】
＜技術的思想２＞
前記第１部材は、前記軸方向において両端が開口する筒部材である、技術的思想１に記載の電磁シールド体。
前記第１部材は、前記軸方向において両端が開口する筒部材である、技術的思想１に記載の電磁シールド体。
【0084】
＜技術的思想３＞
前記第１部材は、プリント基板（２１）に実装される、技術的思想２に記載の電磁シールド体。
前記第１部材は、プリント基板（２１）に実装される、技術的思想２に記載の電磁シールド体。
【0085】
＜技術的思想４＞
前記壁部は、側壁であり、
前記第１部材は、前記側壁に連なり、前記側壁の開口のひとつを閉塞する底壁（３１３）を有し、
前記第２部材は、前記側壁において前記底壁とは反対側の端部に配置される、技術的思想１に記載の電磁シールド体。
前記壁部は、側壁であり、
前記第１部材は、前記側壁に連なり、前記側壁の開口のひとつを閉塞する底壁（３１３）を有し、
前記第２部材は、前記側壁において前記底壁とは反対側の端部に配置される、技術的思想１に記載の電磁シールド体。
【0086】
＜技術的思想５＞
前記壁部の外形は、オーバル形状である、技術的思想１～４いずれかひとつに記載の電磁シールド体。
前記壁部の外形は、オーバル形状である、技術的思想１～４いずれかひとつに記載の電磁シールド体。
【0087】
＜技術的思想６＞
前記壁部の外形は、直線部を有さない形状である、技術的思想１～４いずれか１項に記載の電磁シールド体。
前記壁部の外形は、直線部を有さない形状である、技術的思想１～４いずれか１項に記載の電磁シールド体。
【0088】
＜技術的思想７＞
前記壁部の外形は、円形である、技術的思想６に記載の電磁シールド体。
前記壁部の外形は、円形である、技術的思想６に記載の電磁シールド体。
【0089】
＜技術的思想８＞
前記壁部は、内壁であり、
前記第２部材は、前記内壁を取り囲むように配置される外壁（３２１）と、前記外壁に連なり、前記外壁の開口のひとつを閉塞する天壁（３２２）と、を有し、
前記外壁は、前記平面視において前記内壁の外形と相似の形状を有する、技術的思想１～７いずれかひとつに記載の電磁シールド体。
前記壁部は、内壁であり、
前記第２部材は、前記内壁を取り囲むように配置される外壁（３２１）と、前記外壁に連なり、前記外壁の開口のひとつを閉塞する天壁（３２２）と、を有し、
前記外壁は、前記平面視において前記内壁の外形と相似の形状を有する、技術的思想１～７いずれかひとつに記載の電磁シールド体。
【0090】
＜技術的思想９＞
前記第２部材は、布、フィルム、またはシートを用いて形成されている、技術的思想１～７いずれかひとつに記載の電磁シールド体。
前記第２部材は、布、フィルム、またはシートを用いて形成されている、技術的思想１～７いずれかひとつに記載の電磁シールド体。
【0091】
＜技術的思想１０＞
前記固定部材は、固定強度を調節する機構（３３２）を有する、技術的思想１～９いずれかひとつに記載の電磁シールド体。
前記固定部材は、固定強度を調節する機構（３３２）を有する、技術的思想１～９いずれかひとつに記載の電磁シールド体。
【0092】
＜技術的思想１１＞
前記第２部材は、前記外壁の外周面に、前記固定部材をガイドする機構（３２３，３２４）を有する、技術的思想８に記載の電磁シールド体。
前記第２部材は、前記外壁の外周面に、前記固定部材をガイドする機構（３２３，３２４）を有する、技術的思想８に記載の電磁シールド体。
【0093】
＜技術的思想１２＞
前記機構は、前記外周面に設けられた凹部（３２３）または凸部（３２４）である、技術的思想１１に記載の電磁シールド体。
前記機構は、前記外周面に設けられた凹部（３２３）または凸部（３２４）である、技術的思想１１に記載の電磁シールド体。
【符号の説明】
【0094】
１０…電子装置、２０…回路基板、２１…プリント基板、２１ａ…一面、２１ｂ…裏面、２１１…絶縁基材、２１２…固定孔、２１３…スルーホール、２１４…グランド層、２２…電子部品、３０…電磁シールド体、３１…第１部材、３１１…内壁、３１１ａ…外周面、３１１ｂ，３１１ｃ…開口、３１２…脚部、３１３…底壁、３２…第２部材、３２１…外壁、３２１ａ…外周面、３２１ｂ…内周面、３２２…天壁、３２３…凹部、３２４…凸部、３３…固定部材、３３１…金属バンド、３３２…強度調節機構、４０…はんだ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】