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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024171752
(43)【公開日】2024-12-12
(54)【発明の名称】荷重センサ
(51)【国際特許分類】
G01L 5/00 20060101AFI20241205BHJP
【ＦＩ】
G01L5/00 101Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023088947
(22)【出願日】2023-05-30
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100111383
【弁理士】
【氏名又は名称】芝野 正雅
(74)【代理人】
【識別番号】100170922
【弁理士】
【氏名又は名称】大橋 誠
(72)【発明者】
【氏名】森浦 祐太
(72)【発明者】
【氏名】小林 祥志
(72)【発明者】
【氏名】矢口 剛規
(72)【発明者】
【氏名】錦見 健太郎
(72)【発明者】
【氏名】松下 大介
(72)【発明者】
【氏名】中山 徹也
【テーマコード（参考）】
2F051
【Ｆターム（参考）】
2F051AB06
(57)【要約】
【課題】荷重が付与される表面のタック性を抑制することが可能な荷重センサを提供する。
【解決手段】荷重センサ１は、被検知物から荷重を受ける側の表面に凹凸形状３０ｃを有する第１ベース部材３０と、第１ベース部材３０よりタック性が低い弾性体３４と、前記表面に対して反対側から第１ベース部材３０に重ねられる第２ベース部材５０と、第１ベース部材３０と第２ベース部材５０との間に配置され、荷重を検知するための素子部と、を備える。弾性体３４は、第１ベース部材３０表面の凹凸形状３０ｃを残しつつ、凹凸形状３０ｃを被覆する。
【選択図】図９
【解決手段】荷重センサ１は、被検知物から荷重を受ける側の表面に凹凸形状３０ｃを有する第１ベース部材３０と、第１ベース部材３０よりタック性が低い弾性体３４と、前記表面に対して反対側から第１ベース部材３０に重ねられる第２ベース部材５０と、第１ベース部材３０と第２ベース部材５０との間に配置され、荷重を検知するための素子部と、を備える。弾性体３４は、第１ベース部材３０表面の凹凸形状３０ｃを残しつつ、凹凸形状３０ｃを被覆する。
【選択図】図９
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被検知物から荷重を受ける側の表面に凹凸形状を有する第１ベース部材と、
前記第１ベース部材よりタック性が低く、前記凹凸形状を残しつつ前記凹凸形状を被覆する弾性体と、
前記表面に対して反対側から前記第１ベース部材に重ねられる第２ベース部材と、
前記第１ベース部材と前記第２ベース部材との間に配置され、荷重を検知するための素子部と、を備える、
ことを特徴とする荷重センサ。
前記第１ベース部材よりタック性が低く、前記凹凸形状を残しつつ前記凹凸形状を被覆する弾性体と、
前記表面に対して反対側から前記第１ベース部材に重ねられる第２ベース部材と、
前記第１ベース部材と前記第２ベース部材との間に配置され、荷重を検知するための素子部と、を備える、
ことを特徴とする荷重センサ。
【請求項2】
請求項１に記載の荷重センサにおいて、
前記弾性体の弾性率は、前記第１ベース部材の弾性率以下である、
ことを特徴とする荷重センサ。
前記弾性体の弾性率は、前記第１ベース部材の弾性率以下である、
ことを特徴とする荷重センサ。
【請求項3】
請求項１に記載の荷重センサにおいて、
前記第１ベース部材は、ゴム材料からなっており、
前記弾性体は、樹脂材料からなっている、
ことを特徴とする荷重センサ。
前記第１ベース部材は、ゴム材料からなっており、
前記弾性体は、樹脂材料からなっている、
ことを特徴とする荷重センサ。
【請求項4】
請求項１に記載の荷重センサにおいて、
弾性率が異なる複数種類の前記弾性体が、前記第１ベース部材の前記表面に分布して配置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
弾性率が異なる複数種類の前記弾性体が、前記第１ベース部材の前記表面に分布して配置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
【請求項5】
請求項４に記載の荷重センサにおいて、
前記素子部に対応する領域に前記第１ベース部材より弾性率が高い前記弾性体が配置され、前記素子部に対応しない領域には弾性率が前記第１ベース部材以下の前記弾性体が配置される、
ことを特徴とする荷重センサ。
前記素子部に対応する領域に前記第１ベース部材より弾性率が高い前記弾性体が配置され、前記素子部に対応しない領域には弾性率が前記第１ベース部材以下の前記弾性体が配置される、
ことを特徴とする荷重センサ。
【請求項6】
請求項１に記載の荷重センサにおいて、
前記弾性体は、前記第１ベース部材と前記第２ベース部材とを跨ぐように前記荷重センサの側面をさらに被覆する、
ことを特徴とする荷重センサ。
前記弾性体は、前記第１ベース部材と前記第２ベース部材とを跨ぐように前記荷重センサの側面をさらに被覆する、
ことを特徴とする荷重センサ。
【請求項7】
請求項１ないし６の何れか一項に記載の荷重センサにおいて、
複数の前記素子部が配置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
複数の前記素子部が配置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
【請求項8】
請求項７に記載の荷重センサにおいて、
前記素子部は、
前記第１ベース部材の裏面に形成された導電弾性体と、
前記導電弾性体に重ねられる導体線と、
前記導電弾性体と前記導体線との間に介在する誘電体と、を備える、
ことを特徴とする荷重センサ。
前記素子部は、
前記第１ベース部材の裏面に形成された導電弾性体と、
前記導電弾性体に重ねられる導体線と、
前記導電弾性体と前記導体線との間に介在する誘電体と、を備える、
ことを特徴とする荷重センサ。
【請求項9】
請求項８に記載の荷重センサにおいて、
前記誘電体は、前記導体線の表面を被覆するように設置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
前記誘電体は、前記導体線の表面を被覆するように設置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、荷重を検出する荷重センサに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ＨＭＩ（Human Machine Interface）として、キーボードやゲームコントローラーなど様々な機器に荷重センサが用いられている。
【0003】
このような荷重センサは、たとえば、弾性を有するシート状のベース部材と、ベース部材の裏面に形成された導電弾性体と、導電弾性体に重ねて配置され、表面が誘電体で被覆された複数の導体線と、を備える。複数の導体線は、それぞれ、糸でベース部材に接続される。このような構成の荷重センサが、たとえば、以下の特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】国際公開第２０２１／０７５３５６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記のような荷重センサでは、荷重に応じてベース部材が弾性変形しやすいように、柔らかいゴム材料でベース部材が構成される。これにより、荷重の検出感度を高めることができる。
【0006】
その反面、ベース部材がゴム材料により構成されると、ゴム材料のタック性が問題となることがある。
【0007】
たとえば、上記の荷重センサが商品の陳列台に設置される場合、商品の載置面であるベース部材の表面に、商品を円滑に載せ卸しできることが要求される。しかし、ベース部材がゴム材料であると、ゴム材料のタック性によって、ベース部材の表面を商品が滑りにくい。このため、商品の載せ卸しの際に、商品の載置面であるベース部材の表面に商品の底が引っ掛かってしまい、円滑な商品の載せ卸しに支障が生じ得る。
【0008】
加えて、商品を荷重センサから取り外す際に、ゴム材料のタック性によってベース部材の表面と商品の底とが粘着し、ベース部材が上方に僅かに引っ張られてしまう。これにより、荷重センサの出力に乱れが生じ、商品の取り外しを円滑に検出できないことが起こり得る。
【0009】
かかる課題に鑑み、本発明は、荷重が付与される表面のタック性を抑制することが可能な荷重センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の主たる態様に係る荷重センサは、被検知物から荷重を受ける側の表面に凹凸形状を有する第１ベース部材と、前記第１ベース部材よりタック性が低く、前記凹凸形状を残しつつ前記凹凸形状を被覆する弾性体と、前記表面に対して反対側から前記第１ベース部材に重ねられる第２ベース部材と、前記第１ベース部材と前記第２ベース部材との間に配置され、荷重を検知するための素子部と、を備える。
【0011】
本態様に係る荷重センサによれば、被検知物から荷重を受ける側の第１ベース部材の表面がタック性の低い弾性体により覆われるため、この表面のタック性を抑制できる。また、この表面に凹凸形状が残っているため、表面に被検知物が載せられた場合に、表面と被検知物との間の接触面積が小さくなる。これにより、表面のタック性をさらに抑制できる。他方、凹凸形状を被覆する部材が弾性体であるため、第１ベース部材は、弾性体とともに、荷重の付与に応じて弾性変形する。よって、素子部に付与された荷重を良好に検出できる。
【発明の効果】
【0012】
以上のとおり、本発明によれば、荷重が付与される表面のタック性を抑制することが可能な荷重センサを提供することができる。
【0013】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
本発明に係る荷重センサは、付与された荷重に応じて処理を行う管理システムや電子機器の荷重センサに適用可能である。
【0016】
管理システムとしては、たとえば、在庫管理システム、ドライバーモニタリングシステム、コーチング管理システム、セキュリティー管理システム、介護・育児管理システムなどが挙げられる。
【0017】
在庫管理システムでは、たとえば、在庫棚に設けられた荷重センサにより、積載された在庫の荷重が検出され、在庫棚に存在する商品の種類と商品の数とが検出される。これにより、店舗、工場、倉庫などにおいて、効率よく在庫を管理できるとともに省人化を実現できる。また、冷蔵庫内に設けられた荷重センサにより、冷蔵庫内の食品の荷重が検出され、冷蔵庫内の食品の種類と食品の数や量とが検出される。これにより、冷蔵庫内の食品を用いた献立を自動的に提案できる。
【0018】
ドライバーモニタリングシステムでは、たとえば、操舵装置に設けられた荷重センサにより、ドライバーの操舵装置に対する荷重分布（たとえば、把持力、把持位置、踏力）がモニタリングされる。また、車載シートに設けられた荷重センサにより、着座状態におけるドライバーの車載シートに対する荷重分布（たとえば、重心位置）がモニタリングされる。これにより、ドライバーの運転状態（眠気や心理状態など）をフィードバックすることができる。
【0019】
コーチング管理システムでは、たとえば、シューズの底に設けられた荷重センサにより、足裏の荷重分布がモニタリングされる。これにより、適正な歩行状態や走行状態へ矯正または誘導することができる。
【0020】
セキュリティー管理システムでは、たとえば、床に設けられた荷重センサにより、人が通過する際に、荷重分布が検出され、体重、歩幅、通過速度および靴底パターンなどが検出される。これにより、これらの検出情報をデータと照合することにより、通過した人物を特定することが可能となる。
【0021】
介護・育児管理システムでは、たとえば、寝具や便座に設けられた荷重センサにより、人体の寝具および便座に対する荷重分布がモニタリングされる。これにより、寝具や便座の位置において、人がどのような行動を取ろうとしているかを推定し、転倒や転落を防止することができる。
【0022】
電子機器としては、たとえば、車載機器（カーナビゲーション・システム、音響機器など）、家電機器（電気ポット、ＩＨクッキングヒーターなど）、スマートフォン、電子ペーパー、電子ブックリーダー、ＰＣキーボード、ゲームコントローラー、スマートウォッチ、ワイヤレスイヤホン、タッチパネル、電子ペン、ペンライト、光る衣服、楽器などが挙げられる。電子機器では、ユーザからの入力を受け付ける入力部に荷重センサが設けられる。
【0023】
以下の実施形態における荷重センサは、上記のような管理システムや電子機器の荷重センサにおいて典型的に設けられる静電容量型荷重センサである。このような荷重センサは、「静電容量型感圧センサ素子」、「容量性圧力検出センサ素子」、「感圧スイッチ素子」などと称される場合もある。また、以下の実施形態における荷重センサは、検出回路に接続され、荷重センサおよび検出回路により、荷重検出装置が構成される。以下の実施形態は、本発明の一実施形態あって、本発明は、以下の実施形態に何ら制限されるものではない。
【0024】
以下、本発明の実施形態について、図を参照して説明する。便宜上、各図には互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸が付記されている。Ｚ軸方向は、荷重センサ１の高さ方向である。また、各図には第１方向および第２方向が付記されている。第１方向はＹ軸方向に平行であり、第２方向はＸ軸方向に平行である。
【0025】
【0026】
【0027】
図１に示すように、１個のワイヤ１０は、回路基板２０と反対側の端部１０ａにおいて逆向きに折り曲げられている。ワイヤ１０は、図９（ａ）、（ｂ）で後述する導体線１１と、導体線１１を被覆する誘電体１２とにより構成される。
【0028】
図２に示すように、回路基板２０は、平面視において、長辺がＸ軸方向に延びた長方形形状を有している。回路基板２０は、Ｚ軸正側の面に、１１個の電極２１と、１１個の電極２２と、２個のコネクタ２３と、を備える。
【0029】
１１個の電極２１は、回路基板２０のＹ軸正側の端部付近において、Ｘ軸方向に並んでいる。１１個の電極２２は、回路基板２０のＸ軸正側およびＹ軸負側の端部付近において、Ｘ軸方向に並んでいる。各電極２２は、接合位置Ｐ１において、図３で後述する配線パターン３３のパッド３３ａに重ねられる。２個のコネクタ２３は、回路基板２０のＸ軸負側およびＹ軸負側の端部付近において、Ｘ軸方向に並んでいる。一方のコネクタ２３は、１１個の電極２１とそれぞれ繋がる端子を備え、他方のコネクタ２３は、１１個の電極２２とそれぞれ繋がる端子を備える。
【0030】
回路基板２０には、回路基板２０をＺ軸方向に貫通する、２２個の孔２４と、２４個の孔２５とが形成されている。孔２４は、Ｘ軸方向に並ぶとともに、電極２２内に設けられている。１つの電極２２内には、２個の孔２４が設けられている。１２個の孔２５は、電極２２とコネクタ２３との間において、Ｘ軸方向に並んでいる。他の１２個の孔２５は、コネクタ２３のＹ軸正側において、Ｘ軸方向に並んでいる。
【0031】
組み立て時には、各ワイヤ１０を図１に示すように配置するために、各ワイヤ１０の形状に沿った溝を有するジグ（図示せず）が用いられる。各ワイヤ１０がジグの溝に沿って配置されることにより、各ワイヤ１０は、図１に示すように、Ｙ軸方向に延びＸ軸方向に所定間隔で配置される。そして、ジグに保持された各ワイヤ１０の下面に回路基板２０が位置付けられる。このとき、隣り合う２個のワイヤ１０が１つの電極２１上を通るように、２２個のワイヤ１０が配置される。電極２１に重なる位置のワイヤ１０から、ワイヤ１０に形成された誘電体１２が除去され、ワイヤ１０内の導体線１１が、半田により電極２１に固定される。その後、図２に示すように、電極２１のＹ軸負側に位置する各ワイヤ１０の端部が、除去される。
【0032】
【0033】
第１構造体１ａは、第１ベース部材３０と、１１個の配線３１と、１１個の導電弾性体３２と、１１個の配線パターン３３と、を備える。
【0034】
第１ベース部材３０は、弾性を有する平板状の部材である。第１ベース部材３０は、平面視において矩形の形状を有する。第１ベース部材３０の厚みは一定である。第１ベース部材３０の厚みが小さい場合、第１ベース部材３０は、シート部材またはフィルム部材と呼ばれることもある。
【0035】
第１ベース部材３０は、絶縁性を有し、非導電性のゴム材料や非導電性の樹脂材料により構成される。第１ベース部材３０は、たとえば、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンゴム）により構成される。第１ベース部材３０が、他の合成ゴムまたは天然ゴムにより構成されてもよい。第１ベース部材３０の裏面（Ｚ軸負側の面）は、回路基板２０および第２ベース部材５０（図６参照）に対向する対向面３０ａである。第１ベース部材３０のＸ軸負側およびＹ軸負側の端部には、切欠き３０ｂが形成されている。
【0036】
１１個の配線３１は、Ｘ軸方向に延びるように、第１ベース部材３０の対向面３０ａに形成される。配線３１は、導電弾性体３２よりも低抵抗の材料により構成されている。配線３１は、弾性を有する導電性の部材であり、配線３１の厚みは、導電弾性体３２の厚みよりも小さい。各配線３１のＹ軸方向の幅およびＺ軸方向の厚みは、互いに同じである。
【0037】
導電弾性体３２は、配線３１を覆い、かつ、Ｘ軸方向に延びるように、第１ベース部材３０の対向面３０ａに形成される。導電弾性体３２は、Ｙ軸方向における導電弾性体３２の中間位置に配線３１が位置づけられ、導電弾性体３２のＸ軸方向の両端が配線３１のＸ軸方向の両端の内側に位置するように、対向面３０ａに形成される。各導電弾性体３２のＹ軸方向の幅、Ｘ軸方向の長さおよびＺ軸方向の厚みは、互いに同じである。各導電弾性体３２は、Ｘ軸方向に長い帯状の形状を有し、所定の隙間をもってＹ軸方向に並んでいる。すなわち、導電弾性体３２の長辺はＸ軸に平行であり、導電弾性体３２の並び方向はＹ軸に平行である。
【0038】
導電弾性体３２は、弾性を有する導電性の部材である。配線３１と、当該配線３１を覆うように形成された導電弾性体３２とは、電気的に繋がった状態である。配線３１および導電弾性体３２は、樹脂材料とその中に分散した導電性フィラー、またはゴム材料とその中に分散した導電性フィラーから構成される。
【0039】
配線３１および導電弾性体３２は、第１ベース部材３０の対向面３０ａに対して、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、およびグラビアオフセット印刷などの印刷工法により形成される。導電弾性体３２は、配線３１が形成された後で、配線３１に重なるようにして形成される。これらの印刷工法によれば、第１ベース部材３０の対向面３０ａに０．００１ｍｍ～０．５ｍｍ程度の厚みで、配線３１および導電弾性体３２を形成することが可能となる。ただし、配線３１および導電弾性体３２の形成方法は、印刷工法に限られるものではない。
【0040】
第１ベース部材３０には、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２が存在する。第１領域Ｒ１は、第１ベース部材３０のＹ軸方向の端部の、後述する第２ベース部材５０が重ならない領域である。第１領域Ｒ１は、最もＹ軸負側に位置する導電弾性体３２よりもＹ軸負側に位置する第１ベース部材３０の端部の領域である。第２領域Ｒ２は、導電弾性体３２のＸ軸方向の一方の端部に続く領域である。具体的には、第２領域Ｒ２は、各導電弾性体３２のＸ軸正側の端部よりもＸ軸正側に位置する第１ベース部材３０の端部の領域である。
【0041】
１１個の配線パターン３３は、それぞれ、１１個の配線３１のＸ軸正側の端部に接続されている。各配線パターン３３は、第１ベース部材３０の対向面３０ａに配置され、第２領域Ｒ２から第１領域Ｒ１へと引き回されている。各配線パターン３３のＹ軸負側の端部には、パッド３３ａが形成されている。パッド３３ａは、第１領域Ｒ１のＸ軸正側およびＹ軸負側の端部付近において、Ｘ軸方向に並んでいる。パッド３３ａの大きさは、電極２２（図２参照）と同じであり、回路基板２０が第１ベース部材３０に重ねられたときに、パッド３３ａと電極２２が対向する。
【0042】
【0043】
図３の第１構造体１ａのＺ軸負側の面（第１ベース部材３０の対向面３０ａ）に、回路基板２０のＺ軸正側の面が対向するように、図２のワイヤ１０および回路基板２０が表裏反転されて載置される。これにより、図４に示すように、第１ベース部材３０の第１領域Ｒ１が、回路基板２０によって覆われ、第２構造体１ｂが構成される。このとき、ワイヤ１０は、ワイヤ１０を保持するジグによりＹ軸方向に直線的に延びた状態となっており、第１ベース部材３０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向において、弛みなく延びた状態となるよう、このジグに対して保持される。
【0044】
図５は、第３構造体１ｃの構成を模式的に示す下面図である。
【0045】
ジグにより各ワイヤ１０が保持され、かつ、第１ベース部材３０が伸ばされた状態で、図５に示すように、図４の第２構造体１ｂに対して、接続部材４１～４４が留められる。接続部材４１～４４は、たとえば糸である。この糸は、化学繊維、天然繊維、またはそれらの混合繊維などにより構成される。接続部材４１～４４は、それぞれ、縫い留めの対象物のＺ軸正側に配置される上糸と、当該対象物のＺ軸負側に配置される下糸とが縫い合わされることにより形成される。
【0046】
接続部材４１は、端部１０ａにおいてワイヤ１０をＹ軸方向に跨ぐように、ワイヤ１０を第１ベース部材３０に縫い留める。接続部材４２は、Ｙ軸方向に隣り合う２つの導電弾性体３２の間において、第１ベース部材３０のＸ軸正側の端部からＸ軸負側の端部まで縫い列が延びるように、ワイヤ１０と第１ベース部材３０とを縫い留める。接続部材４２の上糸と下糸は、第２領域Ｒ２の配線パターン３３の領域を避けて縫い合わされる。
【0047】
接続部材４３は、孔２４を介して、回路基板２０と第１ベース部材３０とを縫い留める。このとき、１つの接続部材４３は、１つの電極２２（図２参照）の位置に形成された２つの孔２４を介して、回路基板２０と第１ベース部材３０とを縫い留める。これにより、回路基板２０側のパッド３３ａ（図３参照）と、第１ベース部材３０側の電極２２とが電気的に接続される。接続部材４３は、導電性を有する糸でもよく、導電性を有しない糸でもよい。ただし、接続部材４３が導電性を有する方が、パッド３３ａと電極２２とを確実に電気的に接続できる。接続部材４３が導電性を有しない糸である場合、１つの接続部材４３が、全ての接合位置Ｐ１の孔２４を介して、回路基板２０と第１ベース部材３０とを縫い留めてもよい。
【0048】
接続部材４４は、孔２５を介して、回路基板２０と第１ベース部材３０とを縫い留める。このとき、１つの接続部材４４は、隣り合う２つの孔２５を介して、回路基板２０と第１ベース部材３０とを縫い留める。なお、１つの接続部材４４が、孔２４のＸ軸正方向に並ぶ１２個の孔２５を連続的に縫い留め、他の１つの接続部材４４が、孔２４よりもＹ軸正側に位置する１２個の孔２５を連続的に縫い留めてもよい。
【0049】
こうして、図５に示すように、第２構造体１ｂに接続部材４１～４４が設置され、第３構造体１ｃが構成される。
【0050】
【0051】
荷重センサ１は、図５に示した第３構造体１ｃと、第２ベース部材５０と、接続部材５１と、を備える。
【0052】
第２ベース部材５０は、弾性を有する平板状の部材である。第２ベース部材５０は、平面視において矩形の形状を有する。第２ベース部材５０の厚みは一定である。第２ベース部材５０の厚みが小さい場合、第２ベース部材５０は、シート部材またはフィルム部材と呼ばれることもある。第２ベース部材５０のＸ軸方向の長さは、第１ベース部材３０のＸ軸方向の長さと同じである。第２ベース部材５０のＹ軸方向の長さは、第１ベース部材３０のうち第１領域Ｒ１を除く領域、すなわち、回路基板２０が重ならない第１ベース部材３０の領域のＹ軸方向の長さと同じである。
【0053】
第２ベース部材５０は、絶縁性を有し、たとえば、非導電性の樹脂材料や非導電性のゴム材料により構成される。第２ベース部材５０は、たとえば、上述した第１ベース部材３０に用いることができる材料により構成される。第２ベース部材５０は、弾性変形しにくい硬質の材料からなってもよい。
【0054】
接続部材５１は、たとえば糸である。この糸は、接続部材４１～４４と同様、化学繊維、天然繊維、またはそれらの混合繊維などにより構成される。接続部材５１は、第１ベース部材３０のＺ軸正側に配置される糸と、第２ベース部材５０のＺ軸負側に配置される糸とが縫い合わされることにより形成される。
【0055】
図５に示す第３構造体１ｃが完成した後、ワイヤ１０および第１ベース部材３０を保持するジグが取り外される。そして、回路基板２０が重ならない第１ベース部材３０の領域に対して、Ｚ軸負側から対向面３０ａに対向するように第２ベース部材５０が重ねられる。この状態で、各ワイヤ１０は、第１ベース部材３０と第２ベース部材５０との間に配置される。その後、第２ベース部材５０の外周付近において、第１ベース部材３０と第２ベース部材５０とが、接続部材５１により縫い留められる。こうして、荷重センサ１が完成する。
【0056】
図７は、荷重センサ１の内部の構成を模式的に示す上面図である。図７は、荷重センサ１を上から（Ｚ軸負方向に）見た図である。図７では、便宜上、回路基板２０および第１ベース部材３０が透過状態とされ、回路基板２０および第１ベース部材３０の下側（Ｚ軸負側）に位置する荷重センサ１の各部が図示されている。
【0057】
第１ベース部材３０の対向面３０ａ（下面）に設置された１１個のパッド３３ａは、それぞれ、回路基板２０の１１個の電極２２に対向し、接続部材４３が回路基板２０と第１ベース部材３０とを縫い留めることにより、互いに接触して電気的に接続された状態となっている。
【0058】
【0059】
第１ベース部材３０のＺ軸正側の面（上面）には、接続部材４１～４４、５１の上糸が配置されている。回路基板２０上の２つのコネクタ２３は、第１ベース部材３０の切欠き３０ｂを介して、Ｚ軸正方向（上方）に開放されている。
【0060】
荷重センサ１は、第１ベース部材３０がＺ軸正側に向けられ、第２ベース部材５０がＺ軸負側に向けられた状態で使用される。この場合、第１ベース部材３０の上面は、荷重が付与される面となり、第２ベース部材５０の下面は、設置面に設置される。
【0061】
荷重センサ１には、平面視において、マトリクス状に並んだ複数の素子部Ａ１が形成される。図８の荷重センサ１には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に並んだ計１２１個の素子部Ａ１が形成される。１つの素子部Ａ１は、１つの導電弾性体３２と、当該導電弾性体３２の下方に配置された２個のワイヤ１０との交点を含む領域に相当する。すなわち、１つの素子部Ａ１は、当該交点付近における、第１ベース部材３０、配線３１、導電弾性体３２、ワイヤ１０および第２ベース部材５０を含む。
【0062】
荷重センサ１の下面（第２ベース部材５０の下面）が所定の設置面に設置され、素子部Ａ１を構成する荷重センサ１の上面（第１ベース部材３０の上面）に荷重が付与されると、導電弾性体３２とワイヤ１０とが形成する静電容量が変化し、当該静電容量に基づいて荷重が検出される。
【0063】
図９（ａ）、（ｂ）は、ワイヤ１０と導電弾性体３２の交差位置でＸ－Ｚ平面に平行な面で切断したときの、交差位置近傍の断面を模式的に示す図である。
【0064】
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、ワイヤ１０は、導体線１１と、導体線１１に形成された誘電体１２と、により構成される。誘電体１２は、導体線１１の外周に形成されており、導体線１１の表面を全周に亘って被覆している。
【0065】
導体線１１は、導電性を有し、線状の形状を有する部材である。導体線１１は、たとえば、導電性の金属材料により構成される。この他、導体線１１は、ガラスからなる芯線およびその表面に形成された導電層により構成されてもよく、樹脂からなる芯線およびその表面に形成された導電層などにより構成されてもよい。導体線１１は、導電性の金属材料からなる線材が撚られた撚線であってもよい。誘電体１２は、電気絶縁性を有し、たとえば、樹脂材料、セラミック材料、金属酸化物材料などにより構成される。
【0066】
導体線１１の直径は、たとえば、０．０１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であり、あるいは、０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下でもよい。このような導体線１１の構成は、導体線１１の強度と抵抗の観点から好ましい。誘電体１２の厚みは、５ｎｍ以上１００μｍ以下が好ましく、センサ感度等の設計により適宜選択することができる。
【0067】
【0068】
図９（ａ）に示すように、荷重が加えられていない場合、導電弾性体３２とワイヤ１０との間にかかる力は、ほぼゼロである。この状態から、図９（ｂ）に示すように、第１ベース部材３０の上面に対して下方向に荷重が加えられると、ワイヤ１０によって、導電弾性体３２が変形する。このとき、ワイヤ１０は、導電弾性体３２に包まれるように導電弾性体３２に近付けられ、ワイヤ１０と導電弾性体３２との間の接触面積が増加する。これにより、導体線１１と導電弾性体３２との間の静電容量が変化する。そして、この静電容量の変化を反映した電位が検出回路において測定されることにより、荷重が算出される。
【0069】
ところで、上記構成の荷重センサ１では、上記のように、柔らかいゴム材料で第１ベース部材３０が構成され得る。これにより、荷重の検出感度を高めることができる。しかし、その反面、第１ベース部材３０がゴム材料により構成されると、ゴム材料のタック性が問題となることがある。
【0070】
たとえば、上記の荷重センサ１が商品の陳列台に設置される場合、商品の載置面である第１ベース部材３０の表面に、商品を円滑に載せ卸しできることが要求される。しかし、第１ベース部材３０がゴム材料であると、ゴム材料のタック性によって、ベース部材の表面を商品が滑りにくい。このため、商品の載せ卸しの際に、商品の載置面である第１ベース部材３０の表面に商品の底が引っ掛かってしまい、円滑な商品の載せ卸しに支障が生じ得る。
【0071】
加えて、商品を荷重センサ１から取り外す際に、ゴム材料のタック性によって第１ベース部材３０の表面と商品の底とが粘着し、第１ベース部材３０が上方に僅かに引っ張られてしまう。これにより、荷重センサ１の出力に乱れが生じ、商品の取り外しを円滑に検出できないことが起こり得る。
【0072】
このような問題を解消するため、本実施形態では、図９（ａ）、（ｂ）に模式的に示すように、被検知物から荷重を受ける側の第１ベース部材３０の表面（Ｚ軸正側の面）に凹凸形状３０ｃが形成され、この凹凸形状３０ｃが弾性体３４によって被覆される。ここで、弾性体３４は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、凹凸形状３０ｃを残しつつ凹凸形状３０ｃを被覆する。すなわち、凹凸形状３０ｃが弾性体３４で被覆された状態において、弾性体３４の上面は平面とはなっておらず、凹凸形状３０ｃが反映された、凹凸形状３０ｃと同様の凹凸が残った状態となっている。
【0073】
弾性体３４は、第１ベース部材３０よりタック性が低い材料からなっている。弾性体３４は、弾性を有する（柔らかい）樹脂材料（たとえば、ポリウレタン）により構成され得る。弾性体３４の永久圧縮歪みは、第１ベース部材３０より小さい。
【0074】
素子部Ａ１に荷重が付与された際に、弾性体３４が第１ベース部材３０の弾性変形に支障を与えないように、弾性体３４の弾性率は、第１ベース部材３０の弾性率以下であることが好ましく、さらには、第１ベース部材３０の弾性率より小さいことが好ましい。
【0075】
このように、被検知物から荷重を受ける側の第１ベース部材３０の表面をタック性の低い弾性体３４で覆うことにより、表面のタック性を抑制できる。また、この表面に凹凸形状が残っているため、表面に被検知物が載せられた場合に、表面と被検知物との接触面積が小さくなる。これにより、表面のタック性がさらに抑制される。
【0076】
以下に、凹凸形状３０ｃおよび弾性体３４の形成方法について説明する。
【0077】
図１０は、第１ベース部材３０の形成方法を模式的に示す図である。
【0078】
ここでは、第１ベース部材３０がカレンダー成型により形成される。第１ベース部材３０を構成する材料Ｍ１が、２つのライナー材Ｌ１、Ｌ２に挟まれた状態で、円柱状のローラＲＬ１、ＲＬ２の間に通される。ローラＲＬ１、ＲＬ２は互いに逆方向に回転される。これにより、材料Ｍ１および２つのライナー材Ｌ１、Ｌ２は、ローラＲＬ１、ＲＬ２間の隙間を取って後方に押し出される。このとき、材料Ｍ１は、所定の厚みに圧縮される。
【0079】
さらに、材料Ｍ１および２つのライナー材Ｌ１、Ｌ２は、円柱状のローラＲＬ２、ＲＬ３の間に通される。ローラＲＬ３は、ローラＲＬ２の回転方向と反対方向に回転される。これにより、材料Ｍ１および２つのライナー材Ｌ１、Ｌ２は、ローラＲＬ２、ＲＬ３間の隙間を取って前方に押し出される。このとき、材料Ｍ１は、さらに、所定の厚みに圧縮される。その後、材料Ｍ１および２つのライナー材Ｌ１、Ｌ２は、前後方向に垂直な方向と、前後方向にそれぞれ所定の幅で切断され、さらに、２つのライナー材Ｌ１、Ｌ２が剥がされる。これにより、第１ベース部材３０が形成される。
【0080】
ここで、ライナー材Ｌ１は、材料Ｍ１に密着する表面に凹凸形状を有する。ライナー材Ｌ１として、たとえば布が用いられる。これにより、ライナー材Ｌ１表面の凹凸形状が、第１ベース部材３０の表面に転写され、この表面に凹凸形状３０ｃが形成される。他方、材料Ｍ１に密着するライナー材Ｌ２の表面には、凹凸形状がない。ライナー材Ｌ２として、たとえば紙が用いられる。このため、第１ベース部材３０の裏面には凹凸形状が形成されない。
【0081】
なお、第２ベース部材５０も同様の工法で形成され得る。この場合、第２ベース部材５０の表面および裏面には凹凸形状が形成されないため、第２ベース部材５０を上下に挟むライナー材には、紙等の凹凸形状を有しないものが用いられる。
【0082】
図１１（ａ）～（ｃ）は、第１ベース部材３０に弾性体３４と、配線３１および導電弾性体３２とを形成する工程を模式的に示す図である。図１１（ａ）～（ｃ）には、図９（ａ）と同様の位置で荷重センサ１を切断したときの断面図が示されている。
【0083】
図１１（ａ）には、図１０の形成方法で形成された第１ベース部材３０が示されている。上記のように、第１ベース部材３０の表面には、ライナー材Ｌ１の凹凸形状が転写された凹凸形状３０ｃが形成されている。上記のようにライナー材Ｌ１として布が用いられる場合、凹凸形状３０ｃの形成可能な最小の高さＨ１（振幅）は、０．０３ｍｍ程度である。したがって、凹凸形状３０ｃの高さＨ１は、０．０３ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の範囲とされ得る。
【0084】
図１１（ｂ）に示すように、凹凸形状３０ｃの表面に弾性体３４の材料が所定厚みで塗布されて、弾性体３４が形成される。弾性体３４の塗布は、スクリーン印刷、ディップ塗工またはスプレー塗布によって行われ得る。弾性体３４は、第１ベース部材３０側の凹凸形状３０ｃを残しつつ凹凸形状３０ｃを被覆するように形成される。すなわち、凹凸形状３０ｃが弾性体３４で被覆された状態において、弾性体３４の表面には、凹凸形状３０ｃと同様の凹凸が残った状態となっている。上記のように、弾性体３４は、第１ベース部材３０よりもタック性が低い材料からなっている。
【0085】
こうして弾性体３４が形成された後、図１１（ｃ）に示すように、第１ベース部材３０の裏面に配線３１および導電弾性体３２がスクリーン印刷によって形成される。このとき同時に、配線パターン３３のパッド３３ａ（図３参照）が形成される。これにより、第１ベース部材３０に対する形成工程が完了する。
【0086】
図１２（ａ）は、図１０の形成工程により第１ベース部材３０の表面に形成された凹凸形状３０ｃを正面から撮像した写真であり、図１２（ｂ）は、この凹凸形状３０ｃの高さの分布を画像解析した解析結果を示す図である。
【0087】
図１２（ｂ）には、実際には、高さが高いほど赤に近づき、高さが低いほど青に近づくスケールで色が付されている。図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、凹凸形状３０ｃは、布であるライナー材Ｌ１の凹凸が転写された形状となっている。すなわち、布を形成する糸の編み込みに応じた凹凸および模様が、凹凸形状３０ｃに転写されている。
【0088】
【0089】
図１３（ｂ）には、実際には、高さが高いほど赤に近づき、高さが低いほど青に近づくスケールで色が付されている。図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、弾性体３４の表面には、凹凸形状３０ｃと同様に起伏する凹凸が表れている。すなわち、弾性体３４の表面には、凹凸形状３０ｃと同様のパターンで、山の部分と谷の部分とが生じている。山の部分のピッチは、たとえば、２５０μｍ程度である。ただし、これは一例であって、山の部分のピッチは、たとえば、図１０の形成工程において用いられるライナー材Ｌ１（たとえば布）の凹凸形状のピッチによって調整され得る。
【0090】
このように、弾性体３４の表面に山の部分が分布することにより、弾性体３４の表面に載せられた被検知物の底と弾性体３４との接触が概ね点接触となりやすく、両者の間の接触面積が低下する。これにより、荷重が付与される面である弾性体３４の表面のタック性が減少する。加えて、弾性体３４が、第１ベース部材３０よりもタック性の低い材料で形成されているため、弾性体３４の表面のタック性がさらに減少する。このように、本実施形態の構成によれば、荷重が付与される面である弾性体３４の表面のタック性を顕著に減少させることができる。
【0091】
＜実施形態の効果＞
上記実施形態によれば、以下の効果が奏される。
上記実施形態によれば、以下の効果が奏される。
【0092】
図９（ａ）、（ｂ）および図１１（ｂ）に示したように、被検知物から荷重を受ける側の第１ベース部材３０の表面がタック性の低い弾性体３４により覆われているため、この表面のタック性を抑制できる。また、図１３（ｂ）に示したように、この表面に凹凸形状が残っているため、表面に被検知物が載せられた場合に、表面と被検知物との接触面積が小さくなる。これにより、表面のタック性をさらに抑制できる。他方、凹凸形状３０ｃを被覆する部材が弾性体３４であるため、第１ベース部材３０は、弾性体３４とともに、荷重の付与に応じて弾性変形する。よって、素子部Ａ１に付与された荷重を良好に検出できる。
【0093】
上記のように、弾性体３４の弾性率は、第１ベース部材３０の弾性率以下であることが好ましく、第１ベース部材３０の弾性率より小さいことがさらに好ましい。これにより、素子部Ａ１に荷重が付与された際に、弾性体３４が第１ベース部材３０の弾性変形に支障を与えにくくなる。よって、荷重の検出感度を高く維持できる。
【0094】
上記のように、第１ベース部材３０は、ゴム材料からなっており、弾性体３４は、樹脂材料からなっていることが好ましい。これにより、第１ベース部材３０におけるゴム材料の柔らかさを活かしつつ、樹脂材料の弾性体３４によって表面のタック性を減少させることができる。
【0095】
図８に示したように、荷重センサ１には、複数の素子部Ａ１が配置されている。これにより、荷重センサ１に付与された荷重の分布を測定できる。
【0096】
図８および図９（ａ）、（ｂ）を参照して説明したように、素子部Ａ１は、第１ベース部材３０の裏面に形成された導電弾性体３２と、導電弾性体３２に重ねられる導体線１１と、導電弾性体３２と導体線１１との間に介在する誘電体１２と、を備える。これにより、荷重付与により導体線１１と導電弾性体３２との間の静電容量が変化する。よって、この静電容量を検出することで、素子部Ａ１に付与された荷重を取得できる。
【0097】
図９（ａ）、（ｂ）に示したように、誘電体１２は、導体線１１の表面を被覆するように設置されている。これにより、導体線１１と導電弾性体３２との間に誘電体１２を円滑に配置できる。
【0098】
＜変更例１＞
上記実施形態では、第１ベース部材３０の表面に、同一材料からなる弾性体３４が一様に形成された。これに対し、変更例１では、弾性率が異なる複数種類の弾性体３４が、第１ベース部材３０の表面に分布して配置される。
上記実施形態では、第１ベース部材３０の表面に、同一材料からなる弾性体３４が一様に形成された。これに対し、変更例１では、弾性率が異なる複数種類の弾性体３４が、第１ベース部材３０の表面に分布して配置される。
【0099】
図１４は、変更例１に係る、荷重センサ１の表面の構成を示す図である。図１５は、変更例１に係る、荷重センサ１の構成を示す断面図である。図１５には、図９（ａ）と同様の位置で荷重センサ１を切断したときの断面図が示されている。
【0100】
図１４および図１５の構成では、素子部Ａ１に対応する領域に、第１ベース部材３０より弾性率が高い弾性体３４ａが配置され、素子部Ａ１に対応しない領域には、弾性率が第１ベース部材３０以下の弾性体３４ｂが配置されている。第１ベース部材３０の表面に対する弾性体３４ａ、３４ｂの塗布は、適宜、マスクを用いながら、スクリーン印刷またはスプレー塗布により行われ得る。
【0101】
この構成では、弾性体３４ａの弾性率が高いため、１つの素子部Ａ１の領域に偏荷重がかかっても、当該素子部Ａ１中の２つのワイヤ１０に荷重が分配されて付与される。このため、付与された荷重を精度良く検出できる。
【0102】
たとえば、上記実施形態の構成では、第１ベース部材３０の表面に柔らかい弾性体３４が一様に形成されている。このため、１つの素子部Ａ１に含まれる２つのワイヤ１０のうち、一方のワイヤ１０の直上位置に荷重が付与された場合、一方のワイヤ１０には導電弾性体３２が押し付けられるが、他方のワイヤ１０の位置では、一方のワイヤ１０への押し付けの反動により、導電弾性体３２が他方のワイヤ１０から離れやすくなる。これにより、この素子部Ａ１における荷重の検出精度が低下することが起こり得る。
【0103】
これに対し、変更例１の構成では、素子部Ａ１の領域に配置された弾性体３４ａが硬いため、上記のように一方のワイヤ１０の直上位置に荷重が付与された場合も、弾性体３４ａの全体が下方に押し込まれる。このため、２つのワイヤ１０の両方に対して導電弾性体３２が押し付けられる。よって、素子部Ａ１に付与された荷重を精度良く検出できる。
【0104】
【0105】
たとえば、素子部Ａ１に対応する領域に、第１ベース部材３０より弾性率が高い弾性体３４ａが配置され、素子部Ａ１の周囲の領域には、弾性率が第１ベース部材３０以下の弾性体３４ｂが配置され、それ以外の領域には、第１ベース部材３０より弾性率が高い弾性体が配置されてもよい。このように、弾性率が異なる３種類以上の弾性体が、第１ベース部材３０の表面に分布して配置されてもよい。
【0106】
あるいは、全ての素子部Ａ１がマトリクス状に配置された領域には、弾性率が第１ベース部材３０以下の弾性体が配置され、それ以外の領域には、第１ベース部材３０より弾性率が高い弾性体が配置されてもよい。これにより、第１ベース部材３０の外周部分の機械的強度を高めることができる。
【0107】
＜変更例２＞
上記実施形態では、第１ベース部材３０の表面（Ｚ軸正側の面）のみに弾性体３４が塗布されたが、荷重センサ１のその他の面にも弾性体３４が塗布されてもよい。たとえば、図１６（ａ）に示すように、第１ベース部材３０の表面（Ｚ軸正側の面）とともに、荷重センサ１の側面（たとえば、Ｘ軸正負の側面、Ｙ軸正の側面）にも、弾性体３４が塗布されてもよい。すなわち、弾性体３４は、第１ベース部材３０と第２ベース部材５０とを跨ぐように荷重センサ１の側面をさらに被覆してもよい。
上記実施形態では、第１ベース部材３０の表面（Ｚ軸正側の面）のみに弾性体３４が塗布されたが、荷重センサ１のその他の面にも弾性体３４が塗布されてもよい。たとえば、図１６（ａ）に示すように、第１ベース部材３０の表面（Ｚ軸正側の面）とともに、荷重センサ１の側面（たとえば、Ｘ軸正負の側面、Ｙ軸正の側面）にも、弾性体３４が塗布されてもよい。すなわち、弾性体３４は、第１ベース部材３０と第２ベース部材５０とを跨ぐように荷重センサ１の側面をさらに被覆してもよい。
【0108】
この構成によれば、図１６（ａ）に示すように、第１ベース部材３０と第２ベース部材５０との間の隙間が、側面付近において弾性体３４により塞がれる。これにより、この側面の隙間から水分が荷重センサ１の内部に入り込むことを防ぐことができる。よって、荷重センサ１の信頼性を高めることができる。
【0109】
なお、図１６（ｂ）に示すように、第２ベース部材５０の下面に弾性体３４がさらに塗布されてもよい。この場合、図１１（ｂ）の工程が省略され、図８のように荷重センサ１の組立が完了した後、回路基板２０を除いた荷重センサ１の範囲に対して、弾性体３４を塗布するためのディップ塗工が施される。これにより、第１ベース部材３０の上面、荷重センサ１の３つの側面および第２ベース部材５０の下面に同時に弾性体３４が塗布される。この方法により、弾性体３４の塗布工程を簡略化することができる。
【0110】
＜その他の変更例＞
上記実施形態および変更例では、配線３１および導電弾性体３２は、第１ベース部材３０の対向面３０ａに配置されたが、これに限らず、第２ベース部材５０の対向面（Ｚ軸正側の面）にさらに配置されてもよい。この場合、たとえば、第１ベース部材３０側の構成と同様、第２ベース部材５０に配置された配線３１から配線パターン３３が引き出され、この配線パターン３３のパッド３３ａが、回路基板２０の下面側に配置された電極に、接続部材を介して接続される。
上記実施形態および変更例では、配線３１および導電弾性体３２は、第１ベース部材３０の対向面３０ａに配置されたが、これに限らず、第２ベース部材５０の対向面（Ｚ軸正側の面）にさらに配置されてもよい。この場合、たとえば、第１ベース部材３０側の構成と同様、第２ベース部材５０に配置された配線３１から配線パターン３３が引き出され、この配線パターン３３のパッド３３ａが、回路基板２０の下面側に配置された電極に、接続部材を介して接続される。
【0111】
また、第１ベース部材３０の形成方法は、図１０に示した方法に限られるものではなく、荷重が付与される表面に凹凸形状を形成可能な限りにおいて、他の工法が用いられてもよい。
【0112】
上記実施形態では、荷重センサ１の下面（Ｚ軸負側の面）は、第２ベース部材５０の下面と、回路基板２０の下面とにより構成されたが、上記荷重センサ１の下面に、当該下面を覆うようにシート状の保護部材が配置されてもよい。
【0113】
上記実施形態および変更例１、２において、接続部材４１～４４、５１は、糸に限らず、両面テープ、接着剤、カシメ部材などにより構成されてもよい。
【0114】
上記実施形態および変更例１、２では、導体線１１の全周を被覆するように誘電体１２が設置されたが、導体線１１の表面のうち、少なくとも、荷重に応じて接触面積が変化する範囲のみを被覆するように、誘電体１２が配置されてもよい。また、誘電体１２は、厚み方向において１種類の材料により構成されたが、厚み方向において２種類以上の材料が積層された構造を有してもよい。
【0115】
上記実施形態および変更例１、２では、導体線１１の表面に誘電体１２が配置されたが、誘電体１２は、他の形態により、導体線１１と導電弾性体３２との間に配置されてもよい。たとえば、図１７に示すように、誘電体１２が、導電弾性体３２の表面に配置されてもよい。この場合、誘電体１２は、荷重に応じて導体線１１との接触面積が変化するよう、弾性変形可能な材料により構成される。たとえば、誘電体１２は、導電弾性体３２と同様の弾性率を有する材料により構成される。
【0116】
また、素子部の構成は、上記実施形態および変更例１、２の構成に限られるものではない。付与された荷重を検知可能な構成であれば、素子部が他の構成であってもよい。
【0117】
たとえば、素子部が、半球状の凸部（導電弾性体）と、凸部に重なる平板状の電極と、凸部と電極との間に介在する誘電体とを備える構成であってもよい。この場合、誘電体は、たとえば、電極の表面（凸部に対向する面）を被覆するように配置される。付与された荷重に応じて凸部が圧縮され、凸部と誘電体との接触面積が変化する。こうして、凸部（導電弾性体）と電極との間の静電容量が荷重に応じて変化する。
【0118】
上記実施形態および変更例では、１つの素子部Ａ１に配置されるワイヤ１０の数は２個であったが、これに限らない。また、１つの素子部Ａ１に配置される導電弾性体３２の数は１個であったが、これに限らない。
【0119】
上記実施形態および変更例では、荷重センサ１に配置されるワイヤ１０の数は２２個であったが、これに限らない。荷重センサ１に配置される導電弾性体３２の数は１１個であったが、これに限らず、たとえば１個でもよい。この場合、導電弾性体３２から引き出される配線パターン３３も１個となり、接合位置Ｐ１も１つになる。
【0120】
上記実施形態および変更例では、Ｘ軸方向における素子部Ａ１の数は１１個であったが、これに限らず、たとえば１個でもよい。また、Ｙ軸方向における素子部Ａ１の数は１１個であったが、これに限らず、たとえば１個でもよい。
【0121】
上記実施形態および変更例では、配線３１および導電弾性体３２は、Ｘ軸方向（第２方向）に延びていたが、Ｘ軸方向に対して非平行な方向に延びてもよい。たとえば、配線３１および導電弾性体３２と、ワイヤ１０とが、互いに斜め方向に交差してもよい。
【0122】
上記実施形態および変更例では、第１ベース部材３０の対向面３０ａと導電弾性体３２との間に、配線３１が配置されたが、配線３１は省略されてもよい。この場合、導電弾性体３２のＸ軸正側の端部から、配線パターン３３が引き出される。また、ワイヤ１０と第１ベース部材３０との接続形態は、上記実施形態および変更例１、２に限定されるものではなく、他の接続形態であってもよい。
【0123】
この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【0124】
＜付記＞
以上の実施形態の記載により、下記の技術が開示される。
以上の実施形態の記載により、下記の技術が開示される。
【0125】
（技術１）
被検知物から荷重を受ける側の表面に凹凸形状を有する第１ベース部材と、
前記第１ベース部材よりタック性が低く、前記凹凸形状を残しつつ前記凹凸形状を被覆する弾性体と、
前記表面に対して反対側から前記第１ベース部材に重ねられる第２ベース部材と、
前記第１ベース部材と前記第２ベース部材との間に配置され、荷重を検知するための素子部と、を備える、
ことを特徴とする荷重センサ。
被検知物から荷重を受ける側の表面に凹凸形状を有する第１ベース部材と、
前記第１ベース部材よりタック性が低く、前記凹凸形状を残しつつ前記凹凸形状を被覆する弾性体と、
前記表面に対して反対側から前記第１ベース部材に重ねられる第２ベース部材と、
前記第１ベース部材と前記第２ベース部材との間に配置され、荷重を検知するための素子部と、を備える、
ことを特徴とする荷重センサ。
【0126】
この技術によれば、被検知物から荷重を受ける側の第１ベース部材の表面がタック性の低い弾性体により覆われるため、この表面のタック性を抑制できる。また、この表面に凹凸形状が残っているため、表面に被検知物が載せられた場合に、表面と被検知物との接触面積が小さくなる。これにより、表面のタック性をさらに抑制できる。他方、凹凸形状を被覆する部材が弾性体であるため、第１ベース部材は、弾性体とともに、荷重の付与に応じて弾性変形する。よって、素子部に付与された荷重を良好に検出できる。
【0127】
（技術２）
技術１に記載の荷重センサにおいて、
前記弾性体の弾性率は、前記第１ベース部材の弾性率以下である、
ことを特徴とする荷重センサ。
技術１に記載の荷重センサにおいて、
前記弾性体の弾性率は、前記第１ベース部材の弾性率以下である、
ことを特徴とする荷重センサ。
【0128】
この技術によれば、素子部に荷重が付与された際に、弾性体が第１ベース部材の弾性変形に支障を与えにくくなる。よって、荷重の検出感度を高く維持できる。
【0129】
（技術３）
技術１または２に記載の荷重センサにおいて、
前記第１ベース部材は、ゴム材料からなっており、
前記弾性体は、樹脂材料からなっている、
ことを特徴とする荷重センサ。
技術１または２に記載の荷重センサにおいて、
前記第１ベース部材は、ゴム材料からなっており、
前記弾性体は、樹脂材料からなっている、
ことを特徴とする荷重センサ。
【0130】
この技術によれば、第１ベース部材におけるゴム材料の柔らかさを活かしつつ、樹脂材料の弾性体によって表面のタック性を減少させることができる。
【0131】
（技術４）
技術１ないし３の何れか一つに記載の荷重センサにおいて、
弾性率が異なる複数種類の前記弾性体が、前記第１ベース部材の前記表面に分布して配置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
技術１ないし３の何れか一つに記載の荷重センサにおいて、
弾性率が異なる複数種類の前記弾性体が、前記第１ベース部材の前記表面に分布して配置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
【0132】
この技術によれば、荷重センサの性能向上等を考慮しつつ、弾性率が異なる複数種類の弾性体を第１ベース部材の表面に分布して配置できる。
【0133】
（技術５）
技術４に記載の荷重センサにおいて、
前記素子部に対応する領域に前記第１ベース部材より弾性率が高い前記弾性体が配置され、前記素子部に対応しない領域には弾性率が前記第１ベース部材以下の前記弾性体が配置される、
ことを特徴とする荷重センサ。
技術４に記載の荷重センサにおいて、
前記素子部に対応する領域に前記第１ベース部材より弾性率が高い前記弾性体が配置され、前記素子部に対応しない領域には弾性率が前記第１ベース部材以下の前記弾性体が配置される、
ことを特徴とする荷重センサ。
【0134】
この技術によれば、素子部の領域に配置された弾性体が硬いため、素子部に偏荷重が付与された場合も、弾性体の全体が下方に押し込まれる。このため、素子部に付与された荷重を精度良く検出できる。
【0135】
（技術６）
技術１ないし５の何れか一つに記載の荷重センサにおいて、
前記弾性体は、前記第１ベース部材と前記第２ベース部材とを跨ぐように前記荷重センサの側面をさらに被覆する、
ことを特徴とする荷重センサ。
技術１ないし５の何れか一つに記載の荷重センサにおいて、
前記弾性体は、前記第１ベース部材と前記第２ベース部材とを跨ぐように前記荷重センサの側面をさらに被覆する、
ことを特徴とする荷重センサ。
【0136】
この技術によれば、第１ベース部材と第２ベース部材との間の隙間が、側面付近において塞がれる。これにより、側面の隙間から水分が荷重センサの内部に入り込むことを防ぐことができる。よって、荷重センサの信頼性を高めることができる。
【0137】
（技術７）
技術１ないし６の何れか一つに記載の荷重センサにおいて、
複数の前記素子部が配置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
技術１ないし６の何れか一つに記載の荷重センサにおいて、
複数の前記素子部が配置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
【0138】
この技術によれば、荷重センサに付与された荷重の分布を測定できる。
【0139】
（技術８）
技術１ないし７の何れか一つに記載の荷重センサにおいて、
前記素子部は、
前記第１ベース部材の裏面に形成された導電弾性体と、
前記導電弾性体に重ねられる導体線と、
前記導電弾性体と前記導体線との間に介在する誘電体と、を備える、
ことを特徴とする荷重センサ。
技術１ないし７の何れか一つに記載の荷重センサにおいて、
前記素子部は、
前記第１ベース部材の裏面に形成された導電弾性体と、
前記導電弾性体に重ねられる導体線と、
前記導電弾性体と前記導体線との間に介在する誘電体と、を備える、
ことを特徴とする荷重センサ。
【0140】
この技術によれば、荷重付与により導体線と導電弾性体との間の静電容量が変化する。よって、この静電容量を検出することで、素子部に付与された荷重を取得できる。
【0141】
（技術９）
技術８に記載の荷重センサにおいて、
前記誘電体は、前記導体線の表面を被覆するように設置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
技術８に記載の荷重センサにおいて、
前記誘電体は、前記導体線の表面を被覆するように設置されている、
ことを特徴とする荷重センサ。
【0142】
この技術によれば、導体線の表面を誘電体で被覆するだけで、導電弾性体と導体線との間に誘電体を配置できる。
【符号の説明】
【0143】
１ 荷重センサ
１１ 導体線
１２ 誘電体
３０ 第１ベース部材
３２ 導電弾性体
３４、３４ａ、３４ｂ 弾性体
５０ 第２ベース部材
Ａ１ 素子部
１１ 導体線
１２ 誘電体
３０ 第１ベース部材
３２ 導電弾性体
３４、３４ａ、３４ｂ 弾性体
５０ 第２ベース部材
Ａ１ 素子部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】