特開 2024-172116 電源モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024172116

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】電源モジュール

(51)【国際特許分類】

   H02M 7/48 20070101AFI20241205BHJP

   H02M 3/00 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H02M7/48 Z

H02M3/00 Y

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023089640

(22)【出願日】2023-05-31

(71)【出願人】

【識別番号】000000011

【氏名又は名称】株式会社アイシン

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】山下 貢

(72)【発明者】

【氏名】新田 優

(72)【発明者】

【氏名】鎌田 隆秀

(72)【発明者】

【氏名】前田 拓洋

【テーマコード（参考）】

5H730

5H770

【Ｆターム（参考）】

5H730AA14

5H730AS13

5H730ZZ01

5H730ZZ04

5H730ZZ07

5H730ZZ11

5H730ZZ12

5H770AA19

5H770AA21

5H770BA02

5H770PA11

5H770PA42

5H770QA02

5H770QA28

(57)【要約】

【課題】バッテリの入力ポートから効率よく電力を入力できる電源モジュールを提供する。
【解決手段】複数の電子部品で構成されたそれぞれの電子回路３２，２３を、各別に駆動させる複数のドライブ基板３０，２１と、複数のドライブ基板３０，２１を収容するハウジングと、を備え、電子回路３２，２３に含まれるインバータ３２及びＤＣ－ＤＣコンバータ２３を各別に駆動させる複数のドライブ基板３０、２１が同一平面Ｖ上に隣り合った状態で配置されており、インバータ３２及びＤＣ－ＤＣコンバータ２３にバッテリの電力を入力する入力ポート４５が、インバータ３２とＤＣ－ＤＣコンバータ２３との間に設けられている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の電子部品で構成されたそれぞれの電子回路を、各別に駆動させる複数のドライブ基板と、
複数の前記ドライブ基板を収容するハウジングと、を備え、
前記電子回路に含まれるインバータ及びＤＣ－ＤＣコンバータを各別に駆動させる複数の前記ドライブ基板が同一平面上に隣り合った状態で配置されており、
前記インバータ及び前記ＤＣ－ＤＣコンバータにバッテリの電力を入力する入力ポートが、前記インバータと前記ＤＣ－ＤＣコンバータとの間に設けられている電源モジュール。

【請求項2】

前記インバータ及び前記ＤＣ－ＤＣコンバータの間であって、前記入力ポートに対向する位置に配置された平滑コンデンサを有する請求項１に記載の電源モジュール。

【請求項3】

前記ＤＣ－ＤＣコンバータに直流を入力する交直変換回路を駆動する前記ドライブ基板は、前記同一平面上において、前記ＤＣ－ＤＣコンバータを基準として前記インバータとは反対側に配置されている請求項１に記載の電源モジュール。

【請求項4】

前記インバータ及び前記ＤＣ－ＤＣコンバータと前記入力ポートとは、それぞれ一対のバスバーによって接続されており、
前記インバータの一対の前記バスバー及び前記ＤＣ－ＤＣコンバータの一対の前記バスバーのそれぞれの同極は、前記入力ポートの一対の端子に対してそれぞれ共締めされている請求項１から３のいずれか一項に記載の電源モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電源モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、インバータやコンバータ等の電子回路が搭載された電源モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。この電源モジュールは、例えば、商用電源から供給される電力を変換し、変換した電力をバッテリに充電したり、自動車等の車両に搭載されたバッテリから供給される電力を変換し、変換した電力をモータ等の電子機器に供給したりする。

【0003】

特許文献１に記載の電源モジュールでは、ケースが上部空間と下部空間とに区画されており、上部空間にはコンバータが配置され、下部空間にはインバータが配置されている。また、コンバータ及びインバータは、バッテリから夫々電力が供給されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１１－１２１６９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載の電源モジュールは、コンバータ及びインバータが上下に配置されているため、外形が大きくなりがちである。また、電源モジュールは、バッテリから供給される電力が、バッテリの入力ポートから配線によって上部空間のコンバータと下部空間のインバータとに振り分けられる。このため、電源モジュールは、バッテリの入力ポートとコンバータ及びインバータとの間の配線が複雑になる可能性がある。

【0006】

そこで、外形がコンパクトであり且つ配線が簡素な電源モジュールが望まれている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る電源モジュールの特徴構成は、複数の電子部品で構成されたそれぞれの電子回路を、各別に駆動させる複数のドライブ基板と、複数の前記ドライブ基板を収容するハウジングと、を備え、前記電子回路に含まれるインバータ及びＤＣ－ＤＣコンバータを各別に駆動させる複数の前記ドライブ基板が同一平面上に隣り合った状態で配置されており、前記インバータ及び前記ＤＣ－ＤＣコンバータにバッテリの電力を入力する入力ポートが、前記インバータと前記ＤＣ－ＤＣコンバータとの間に設けられている点にある。

【0008】

本構成では、電源モジュールにおいて、インバータ及びＤＣ－ＤＣコンバータを各別に駆動させる複数のドライブ基板が同一平面上に隣り合った状態で配置されている。これにより、電源モジュールは、嵩高さを小さくでき、外形をコンパクトに構成できる。また、バッテリの電力を入力する入力ポートがインバータとＤＣ－ＤＣコンバータとの間に設けられていると、入力ポートはインバータ及びＤＣ－ＤＣコンバータの両方に近接させることができるので、入力ポートからインバータ及びＤＣ－ＤＣコンバータまでの配線を短くできる。これにより、電源モジュールは配線を簡素化できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態に係る電源モジュールを含む冷却システムの回路構成図である。

【図2】電源モジュールの分解斜視図である。

【図3】電源モジュールの縦断面図である。

【図4】電源モジュールの斜視図である。

【図5】電源モジュールの平面図である。

【図6】電源モジュールの部分斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に、電源モジュールの実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

【0011】

〔冷却回路の構成〕
図１に示されるように、電源モジュール１００を含む冷却回路Ａは、冷却流体により、電源モジュール１００を冷却している。冷却流体とは、ロングライフクーラント（ＬＬＣ）等の冷却水、パラフィン系等の絶縁油、又はハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）やハイドロフルオロオレフィン（ＨＦＯ）等の冷媒である。本実施形態では、ロングライフクーラント（ＬＬＣ）等の冷却水やフッ素系不活性液体等の電気絶縁性の高い液体を用いることが好ましく、絶縁油で構成される冷却液でもよい。冷却回路Ａは、外部からの電力でバッテリ（不図示）を充電する車両に搭載されている。

【0012】

冷却回路Ａは、電源モジュール１００、水冷コンデンサ１、オイルクーラ２、ウォータポンプ３、三方弁４、ラジエータ５とで構成されている。電源モジュール１００を冷却することにより加熱された冷却流体は、電源モジュール１００から流出した後、水冷コンデンサ１で冷媒と熱交換されて加熱され、その後オイルクーラ２で潤滑油と熱交換されて更に加熱される。その後、冷却流体は、ウォータポンプ３で圧送され、三方弁４によりラジエータ５に送られる場合とラジエータ５に送られない場合とに切替えられる。冷却流体がラジエータ５に送られた場合には、冷却流体はラジエータ５で冷却され、再度電源モジュール１００に流入する。冷却流体がラジエータ５に送られない場合には、冷却流体は冷却されることなく、加熱された状態で再度電源モジュール１００に流入する。

【0013】

〔第１実施形態〕
〔電源モジュールの構成〕
図２に示されるように、電源モジュール１００は、少なくともＯＢＣ（On Board Charger）用のドライブ基板２０と、モータ駆動用のドライブ基板３０と、ドライブ基板２０とドライブ基板３０を制御する制御基板４０とをハウジング１０に収容して構成されている。電源モジュール１００は、第１空間１１を有している。ドライブ基板２０とドライブ基板３０と制御基板４０はそれぞれ別の基板で、互いに平行な姿勢で第１空間１１に収容されている。以下の図では、例えば図１に示されるように、車両の進行方向（車両前後方向）をＸ方向とし、車両の幅方向（車両左右方向）をＹ方向とし、車両の高さ方向をＺ方向とする。また、車両の進行方向前側をＸ１側、進行方向後側をＸ２側とし、車幅方向左側をＹ１側、車幅方向右側をＹ２側とする。

【0014】

図３は、ドライブ基板２０、ドライブ基板３０、及び制御基板４０の板面に垂直な方向で切断した断面を示している。以下、ドライブ基板２０の板面に垂直な方向を「垂直方向」と称する。また、図３における、垂直方向に沿うドライブ基板２０及びドライブ基板３０から制御基板４０を見た方向を「上側」等と称し、制御基板４０からドライブ基板２０、ドライブ基板３０を見た方向を「下側」等と称する。

【0015】

ハウジング１０は、第１空間１１と区画された第２空間１２及び第３空間１３を有している。第１空間１１に対して、第２空間１２と第３空間１３は下側に位置している。第２空間１２にはドライブ基板３０により駆動されるモータ６が収容され、第３空間１３にはモータ６の回転を減速して出力するギア機構７が収容されている。ハウジング１０は、第１空間１１の上側に開口１０ａを有しており、ドライブ基板２０、ドライブ基板３０、制御基板４０、及び冷却プレート５０は、開口１０ａから第１空間１１内に収容される。開口１０ａは蓋１４（図２参照）により閉じられており、第１空間１１は閉空間になっている。第２空間１２は、側方からモータ６を収容しており、不図示のボルトで締結されたモータカバー１５で閉じられて閉空間になっている。モータ６からは回転軸に沿って両側にモータシャフト６ａが延出しており、一方のモータシャフト６ａはモータカバー１５を貫通してハウジング１０の外部に露出している。他方のモータシャフト６ａは、第３空間１３にまで貫通している。第３空間１３は、側方からギア機構７を収容しており、不図示のボルトで締結されたギアカバー１６で閉じられて閉空間になっている。ギア機構７には、第２空間１２から延出した他方のモータシャフト６ａが連結され、モータ６の回転がモータシャフト６ａを介して入力される。ギア機構７は、モータ６の回転を減速させてギアシャフト７ａから出力している。ギアシャフト７ａは、ギアカバー１６を貫通してハウジング１０の外部に露出している。

【0016】

〔冷却プレート〕
図２及び図３に示されるように、ハウジング１０の第１空間１１には、電力変換器２３の発熱部品２３ａ、電力変換器２４の発熱部品２４ａ及び電力変換器３２の発熱部品３２ａを冷却する冷却プレート５０が収容されている。冷却プレート５０は、アルミ等の熱伝導率の高い金属からなり、板状の下プレート５０ａと上プレート５０ｂとを溶着等の方法により接合することにより一体形成されている。冷却プレート５０は、内部（下プレート５０ａと上プレート５０ｂとの間）に空間が形成されており、その空間を冷却流体が流通する。発熱部品２３ａ，２４ａはドライブ基板２０の下側の面に実装され，発熱部品３２ａはドライブ基板３０の下側の面に実装されている。そして、発熱部品２３ａ，２４ａと発熱部品３２ａは、いずれも冷却プレート５０に当接するように配置されており、発熱部品２３ａ，２４ａ，３２ａと冷却流体との間で熱交換を行うことにより、発熱部品２３ａ，２４ａ，３２ａの温度を低下させると共に、冷却流体の温度を上昇させる。発熱部品２３ａ，２４ａと発熱部品３２ａが、いずれも冷却プレート５０に固定されて配置されていてもよい。

【0017】

図２～図６に示されるように、ドライブ基板２０は、第１ドライブ基板２１及び第２ドライブ基板２２が連結されて構成されている。第１ドライブ基板２１には電力変換器２３（電子回路の一例）が搭載されており、電力変換器２３は第１ドライブ基板２１によって駆動される。第２ドライブ基板２２には電力変換器２４（電子回路の一例）が搭載されており、電力変換器２４は第２ドライブ基板２２によって駆動される。

【0018】

電力変換器２３は、直流電圧を不図示のバッテリの充電に適した直流電圧に変換するＤＣ－ＤＣコンバータである。電力変換器２４は、外部から入力された交流を直流に変換するＡＣ－ＤＣコンバータ（交直変換回路の一例）である。電力変換器２４（ＡＣ－ＤＣコンバータ）は、例えば電力変換器２３（ＤＣ－ＤＣコンバータ）に直流を入力するように構成されている。ＤＣ－ＤＣコンバータ及びＡＣ－ＤＣコンバータの構成は公知であるため、詳細な説明は省略する。

【0019】

ドライブ基板３０には、電力変換器３２（電子回路の一例）が搭載されている。電力変換器３２には、少なくともモータ６を駆動する駆動電流を制御するインバータが含まれている。インバータの構成は公知であるため、詳細な説明は省略する。また、制御基板４０には、電力変換器２３，２４及び電力変換器３２を制御する制御回路４１が搭載されている。このように、電源モジュール１００は、複数の電子部品で構成されたそれぞれの電力変換器２３，２４、３２を各別に駆動させる複数のドライブ基板２１，２２，３０と、複数のドライブ基板２１，２２，３０を収容するハウジング１０と、を備える。

【0020】

図２、図３及び図５に示されるように、ドライブ基板２０及びドライブ基板３０は、仮想平面Ｖ（同一平面の一例）上に全て配置されており、ドライブ基板２０のうちの第１ドライブ基板２１とドライブ基板３０とが隣り合っている。すなわち、電子回路に含まれる電力変換器３２（インバータ）及び電力変換器２３（ＤＣ－ＤＣコンバータ）を各別に駆動させる複数のドライブ基板３０，２１が同一平面（仮想平面Ｖ）上に隣り合った状態で配置されている。本実施形態の仮想平面ＶはＸ方向及びＹ方向に沿う平面であるが、仮想平面ＶはＸ方向及びＹ方向の一方又は両方に沿わない平面であってもよい。第２ドライブ基板２２は、第１ドライブ基板２１に対してドライブ基板３０とは反対の側に配置されている。すなわち、第２ドライブ基板２２は、仮想平面Ｖ（同一平面）上において、第１ドライブ基板２１の電力変換器３２（インバータ）とは反対側に配置されている。なお、上述の「同一平面」とは、ドライブ基板３０，２１，２２が完全に同一の平面である場合だけでなく、ドライブ基板３０，２１，２２が上下方向に夫々若干（例えば１ｃｍ程度）ずれている場合も含まれる。

【0021】

電力変換器２３（ＤＣ－ＤＣコンバータ）には発熱部品２３ａ（電子部品の一例）が含まれており、電力変換器２４（ＡＣ－ＤＣコンバータ）には発熱部品２４ａ（電子部品の一例）が含まれている。電力変換器３２（インバータ）には発熱部品３２ａ（電子部品の一例）が含まれている。電力変換器２３，２４には、発熱部品２３ａ，２４ａとして、リアクトル（電子部品の一例）、トランス（電子部品の一例）、ダイオード（電子部品の一例）、スイッチング素子（電子部品の一例）等が含まれる。電力変換器３２には、発熱部品３２ａとして、ダイオード（電子部品の一例）やスイッチング素子（電子部品の一例）等が含まれる。これらの電子部品は高さが異なっている。

【0022】

本実施形態では、上述の通り、ドライブ基板２０とドライブ基板３０とは垂直方向で同じ高さに位置している。制御基板４０は、垂直方向に沿って見たときに（垂直方向視）、ドライブ基板２０及びドライブ基板３０と重複するように配置されている。ドライブ基板２０と制御基板４０との接続、及びドライブ基板３０と制御基板４０との接続には、第１コネクタ４２が用いられている。本実施形態においては、ドライブ基板２０とドライブ基板３０とは垂直方向に対して同じ高さに位置しているので、一種類の第１コネクタ４２を二個用いてドライブ基板２０と制御基板４０との接続、及びドライブ基板３０と制御基板４０との接続を行うことができる。このように構成することで、ドライブ基板２０とドライブ基板３０とに対する制御基板４０の組付けが容易になると共に、種類の異なるコネクタを用いる必要が無いので、組立性にも優れている。

【0023】

〔平滑コンデンサ〕
上述したように、ドライブ基板２０とドライブ基板３０とは別基板である。本実施形態においては、図２に示されるように、ドライブ基板２０とドライブ基板３０との間に平滑コンデンサ２６（電子部品の一例）が配置されている。平滑コンデンサ２６は、電力変換器３２（インバータ）の平滑用と、電力変換器２３（ＤＣ－ＤＣコンバータ）の二次側の平滑用の両方に用いられる。すなわち、平滑コンデンサ２６は二種類の平滑の用途を兼ねている。

【0024】

平滑コンデンサ２６は、垂直方向で、冷却プレート５０の上プレート５０ｂ近傍から制御基板４０近傍に亘る高さを有している。すなわち、平滑コンデンサ２６の垂直方向の高さは、ドライブ基板２０に実装された発熱部品２３ａ，２４ａを含む電子部品やドライブ基板３０に実装された発熱部品３２ａを含む電子部品の垂直方向の高さよりも大きい。そのため、ドライブ基板３０の周囲は、制御基板４０、平滑コンデンサ２６、ハウジング１０の壁面に囲まれることとなり、ドライブ基板２０の周囲とは区画されている。そのため、ドライブ基板３０の電力変換器３２で発生した熱がドライブ基板２０の側に伝達されるのを抑制することができる。

【0025】

図３に示されるように、上プレート５０ｂには、メタルベース基板２７が配置されている。メタルベース基板２７には、平滑コンデンサ２６と不図示のバッテリからの直流電圧が入力される第１入力ポート４５（バッテリの入力ポートの一例、図４参照）が取付けられている。第１入力ポート４５は、バッテリに接続されて電力変換器（インバータ）３２及び電力変換器（ＤＣ－ＤＣコンバータ）２３にバッテリの電力を入力する。図４～図６に示されるように、第１入力ポート４５は、Ｘ２側に配置されており、電力変換器２３と電力変換器３２との間に設けられている。なお、図５及び図６に示される電源モジュール１００では、制御基板４０が省略され、後述の第１出力ポート４６と第１ドライブ基板２１との接続形態、及び、後述の第３入力ポート４９とドライブ基板３０との接続形態が省略されている。

【0026】

図４～図６に示されるように、電源モジュール１００は、第１入力ポート４５と同じＸ２側に、例えば直流１２Ｖの第１出力ポート４６、例えば交流１００Ｖの第２出力ポート４７、例えば交流２００Ｖの第２入力ポート４８、及び、制御信号用の第３入力ポート４９を備える。第１出力ポート４６は、例えば補機用のバッテリ（不図示）に接続される。第２入力ポート４８は外部の交流電源等に接続可能であり、電力変換器２４は第２入力ポート４８から供給される交流を充電可能な交流充電器として構成することができる。第２出力ポート４７は、交流電源によって動作可能な機器が接続されて当該機器に給電するために用いられる。

【0027】

図４に示されるように、第３入力ポート４９は制御基板４０に接続される。第３入力ポート４９と制御基板４０との接続には、第２コネクタ４３が用いられている。第３入力ポート４９には、例えばＣＡＮ（controller area network）等の車内ネットワークを介して車両に係わる各種情報が制御信号として入力され、当該制御信号が制御基板４０に送信される。

【0028】

ドライブ基板３０には、例えばＹ２側の端部に、モータ６を駆動するための３相交流の電源端子３５が設けられている。電源端子３５は、不図示の電線によってモータ６に内蔵されるコイルと接続されている。

【0029】

第１入力ポート４５と電力変換器２３とは、一対のバスバー２８ａ，２８ｂによって接続され、第１入力ポート４５と電力変換器３２とは、一対のバスバー３８ａ，３８ｂによって接続されている。一対のバスバー３８ａ，３８ｂ及び一対のバスバー２８ａ，２８ｂのそれぞれの同極は、第１入力ポート４５の一対の端子４５ａ，４５ｂに対してそれぞれ共締めされている。一対のバスバー２８ａ，２８ｂは、第１ドライブ基板２１の端子２９ｂ、２９ｂにねじ止めされる。第１入力ポート４５の一対の端子４５ａ，４５ｂにおいては、一対のバスバー２８ａ，２８ｂの一端及び一対のバスバー３８ａ，３８ｂの一端が例えばボルト等のねじ部材６１によって固定される。電力変換器２３に設けられる一対の端子２９ａ，２９ｂには、一対のバスバー２８ａ，２８ｂの他端が例えばボルト等のねじ部材６２によって固定される。電力変換器３２に設けられる一対の端子（不図示）においては、一対のバスバー３８ａ，３８ｂの他端が例えばボルト等のねじ部材（不図示）によって固定される（図５参照）。

【0030】

上述したように、ドライブ基板２０とドライブ基板３０とは垂直方向に対して同じ高さ（仮想平面Ｖ上）に位置している（図３参照）。これを実現するために、本実施形態の電源モジュール１００は高さ調整機構を備えている。具体的には、ドライブ基板２０に対向する箇所（垂直方向視でドライブ基板２０と重複する箇所）における垂直方向の流路高さＨ１と、ドライブ基板３０に対向する箇所（垂直方向視でドライブ基板３０と重複する箇所）における垂直方向の流路高さＨ２とを異ならせることである。本実施形態では、流路高さＨ１よりも流路高さＨ２の方が大きい。すなわち、本実施形態の高さ調整機構とは、冷却プレート５０の流路高さＨ１，Ｈ２を対向する基板に応じて異ならせることである。

【0031】

本実施形態では、冷却プレート５０を構成する下プレート５０ａと上プレート５０ｂにおいて、下プレート５０ａは平板状であるが、上プレート５０ｂは、ドライブ基板２０に対応する箇所とドライブ基板３０に対応する箇所とで高さが異なっている。具体的には、上プレート５０ｂのうちドライブ基板３０に対応する箇所の高さが、ドライブ基板２０に対応する箇所の高さよりも、下プレート５０ａに対して高くなっている。上述したように、ドライブ基板２０の電力変換器２３，２４で用いられる発熱部品２３ａ，２４ａと、ドライブ基板３０の電力変換器３２で用いられる発熱部品３２ａは、いずれも冷却プレート５０の上プレート５０ｂに当接させることにより冷却している。すなわち、電力変換器２３、２４の発熱部品２３ａ，２４ａは実装高さが高く、ドライブ基板３０の電力変換器３２の発熱部品３２ａは実装高さが低い。

【0032】

このため、本実施形態の上プレート５０ｂは、発熱部品２３ａ，２４ａの実装高さと発熱部品３２ａの実装高さとの差に相当する分だけ、流路高さＨ２の高さを流路高さＨ１よりも高くしている。これにより、高背の発熱部品２３ａ，２４ａと低背の発熱部品３２ａとを共に上プレート５０ｂに当接させた状態で、ドライブ基板２０とドライブ基板３０の垂直方向の高さを揃えることができる。

【0033】

また、一般に、ドライブ基板３０の電力変換器３２の発熱部品３２ａの発熱量の方が、ドライブ基板２０の電力変換器２３，２４の発熱部品２３ａ，２４ａの発熱量よりも相対的に大きい。そのため、発熱部品３２ａが当接する流路高さＨ２を発熱部品２３ａ，２４ａが当接する流路高さＨ１よりも高くすることにより、発熱部品３２ａが当接する箇所における冷却流体の流路断面積を、発熱部品２３ａ，２４ａが当接する箇所における冷却流体の流路断面積よりも大きくすることができる。これにより、発熱部品３２ａを効率よく冷却することができる。

【0034】

〔高背電子部品の配置〕
図３に示されるように、第１空間１１は、冷却プレート５０により、冷却プレート５０より下側に位置する第１領域１１ａと冷却プレート５０より上側に位置する第２領域１１ｂとに区画されている。本実施形態においては、第１領域１１ａの容積は、第２領域１１ｂの容積よりも小さい。第１空間１１において、電力変換器２３，２４を構成する複数の電子部品（発熱部品２３ａ，２４ａを含む）、及び電力変換器３２を構成する複数の電子部品（発熱部品３２ａを含む）は、いずれも第１領域１１ａと第２領域１１ｂとに分かれて配置されている。ドライブ基板２０、ドライブ基板３０、及び制御基板４０は、第２領域１１ｂに配置されている。

【0035】

本実施形態においては、第１領域１１ａには、電力変換器２３，２４のリアクトルやトランス、及びオイルクーラ２が配置されている。第２領域１１ｂには、電力変換器２３，２４及び電力変換器３２のダイオードやスイッチング素子等が配置されている。第１領域１１ａに配置されたリアクトル、トランス、及びオイルクーラ２は、冷却プレート５０の下プレート５０ａに当接しており、第２領域１１ｂに配置されたダイオードやスイッチング素子は上プレート５０ｂに当接している。電子部品のうち、相対的に高さの大きい電子部品が第１領域１１ａに収容されて配置されており、相対的に高さの小さい電子部品が第２領域１１ｂに収容されて配置されている。

【0036】

第１領域１１ａは、ハウジング１０の壁を介してモータ６が配置された第２空間１２及びギア機構７が配置された第３空間１３と隣り合っている。すなわち、第１領域１１ａは、ハウジング１０の壁を介してモータ６及びギア機構７に対向している。第１領域１１ａは、ギア機構７に対向する箇所において第３空間１３に向けて窪んだ窪み１１ｃを有している。これにより、第１領域１１ａのうち窪み１１ｃが形成された箇所は、仮想基準面（冷却プレート５０の下プレート５０ａ）から下側（ギア機構７に向かう側）の高さ（深さ）が大きくなっている。

【0037】

第１領域１１ａに配置される電子部品（リアクトル）２３ａと電子部品（トランス）２４ａとでは、電子部品（リアクトル）２３ａの方が相対的に嵩高い。そこで、本実施形態においては、図３に示されるように、電子部品（リアクトル）２３ａを窪み１１ｃとは対向していない箇所に配置し、電子部品（トランス）２４ａを窪み１１ｃと対向する箇所に配置している。電子部品（トランス）２４ａについては、一部が窪み１１ｃに入り込む態様で配置されている。電子部品（リアクトル）２３ａと電子部品（トランス）２４ａをこのように配置することにより、第１領域１１ａの窪み１１ｃを有効に活用して、電源モジュール１００を小型化することができる。

【0038】

〔その他の実施形態〕
（１）上記の実施形態において、平滑コンデンサ２６は、電力変換器３２のインバータの平滑用と、電力変換器２３のＤＣ－ＤＣコンバータの二次側の平滑用の両方に用いられるように構成されていたが、電力変換器３２のインバータの平滑用コンデンサと、電力変換器２３のＤＣ－ＤＣコンバータの二次側の平滑用コンデンサとを別々にして、その少なくとも一方を熱遮蔽電子部品として用いてもよい。

【0039】

（２）上記の実施形態では、ドライブ基板２０が、ＤＣ－ＤＣコンバータに直流を入力する交直変換回路を駆動する第２ドライブ基板２２を有する例を示したが、ドライブ基板２０は第２ドライブ基板２２を有さずに電力変換器２３が搭載された第１ドライブ基板２１のみであってもよい。

【0040】

（３）上記の実施形態では、第１空間１１の第２領域１１ｂに配置された発熱部品２３ａ，２４ａ，３２ａはいずれも平滑コンデンサ２６の高さよりも低い例を示したが、これに限られるものではない。平滑コンデンサ２６は、ドライブ基板３０の発熱部品３２ａよりも高ければ発熱部品３２ａの熱を遮蔽できるので、発熱部品２３ａ，２４ａの高さが平滑コンデンサ２６よりも高くてもよい。

【0041】

〔上記実施形態の概要〕
以下、上述した実施形態では、下記の構成が想起される。
＜１＞電源モジュール（１００）の１つの態様は、複数の電子部品（２３ａ）（３２ａ）で構成されたそれぞれの電子回路（２３）（３２）を、各別に駆動させる複数のドライブ基板（２１）（３０）と、複数のドライブ基板（２１）（３０）を収容するハウジング（１０）と、を備え、電子回路（２３）（３２）に含まれるインバータ（３２）及びＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）を各別に駆動させる複数のドライブ基板（２１）（３０）が同一平面（Ｖ）上に隣り合った状態で配置されており、インバータ（３２）及びＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）にバッテリの電力を入力する入力ポート（４５）が、インバータ（３２）とＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）との間に設けられている。

【0042】

本構成では、電源モジュール（１００）において、インバータ（３２）及びＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）を各別に駆動させる複数のドライブ基板（２１）（３０）が同一平面（Ｖ）上に隣り合った状態で配置されている。これにより、電源モジュール（１００）は、嵩高さを小さくでき、外形をコンパクトに構成できる。また、バッテリの電力を入力する入力ポート（４５）がインバータ（３２）とＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）との間に設けられていると、入力ポート（４５）はインバータ（３２）及びＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）の両方に近接させることができるので、入力ポートからインバータ及びＤＣ－ＤＣコンバータまでの配線を短くできる。これにより、電源モジュール（１００）は配線を簡素化できる。

【0043】

＜２＞電気モジュール（１００）は、インバータ（３２）及びＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）の間であって、入力ポート（４５）に対向する位置に配置された平滑コンデンサ（２６）を有すると好適である。

【0044】

本構成のように、インバータ（３２）及びＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）の間であって、入力ポート（４５）に対向する位置に平滑コンデンサ（２６）が配置されれば、インバータ（３２）及びＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）は平滑コンデンサ（２６）を共用できる。これにより、電源モジュール（１００）は、部品点数を抑制できることができ、外形をよりコンパクトに構成することができる。

【0045】

＜３＞電源モジュール（１００）は、ＤＣ－ＤＣコンバータに直流を入力する交直変換回路（２４）を駆動するドライブ基板（２２）は、同一平面（Ｖ）上において、ＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）を基準としてインバータ（３２）とは反対側に配置されていると好適である。

【0046】

本構成のように、ＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）に直流を入力する交直変換回路（２４）を駆動するドライブ基板（２２）が、ＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）を駆動させるドライブ基板（２１）やインバータ（３２）を駆動させるドライブ基板（３０）と同一平面上に配置されれば、電源モジュール（１００）に新たなドライブ基板を容易に追加できる。また、当該ドライブ基板（２１）が、ＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）を基準としてインバータ（３２）とは反対側（Ｙ１側）に配置されているので、電源モジュール（１００）において入力ポート（４５）とＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）及びインバータ（３２）との間の距離に変化は生じない。したがって、本構成においても、入力ポート（４５）とインバータ（３２）及びＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）との間に設けられる夫々の配線を短くできる。

【0047】

＜４＞インバータ（３２）及びＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）と入力ポート（４５）とは、それぞれ一対のバスバー（３８ａ，３８ｂ）（２８ａ，２８ｂ）によって接続されており、インバータ（３２）の一対のバスバー（３８ａ，３８ｂ）及びＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）の一対のバスバー（２８ａ，２８ｂ）のそれぞれの同極は、入力ポート（４５）の一対の端子（４５ａ，４５ｂ）に対してそれぞれ共締めされていると好適である。

【0048】

本構成によれば、バッテリの入力ポート（４５）に対し、インバータ（３２）の一対のバスバー（３８ａ，３８ｂ）と、ＤＣ－ＤＣコンバータ（２３）の一対のバスバー（２８ａ，２８ｂ）とを個別に固定する必要がなく、バッテリの入力ポート（４５）に両者をまとめて固定できる。これにより、電源モジュール（１００）は、バッテリの入力ポート（４５）に対して複数の電子部品が簡易に接続可能になると共に、部品点数を少なくできる。

【産業上の利用可能性】

【0049】

本発明は、電源モジュールに広く利用可能である。

【符号の説明】

【0050】

１０：ハウジング、２０：ドライブ基板、２１：第１ドライブ基板、２２：第２ドライブ基板、２３：電力変換器（電子回路、ＤＣ－ＤＣコンバータ）、２３ａ：発熱部品（電子部品）、２４：電力変換器（電子回路、交直変換回路）、２４ａ：発熱部品（電子部品）、２６：平滑コンデンサ（電子部品）、２８ａ，２８ｂ，３８ａ，３８ｂ：バスバー、３０：ドライブ基板、３２：電力変換器（電子回路、インバータ）、３２ａ：発熱部品（電子部品）、４０：制御基板、１００：電源モジュール、Ｖ：仮想平面（同一平面）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】