特開 2024-172348 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024172348

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/32 20060101AFI20241205BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20241205BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20241205BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20241205BHJP

   H01F 1/24 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H01F27/32 140

H01F17/00 D

H01F17/04 F

H01F27/29 123

H01F1/24

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023090004

(22)【出願日】2023-05-31

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】永井 雄介

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 高弘

(72)【発明者】

【氏名】梅田 秀信

(72)【発明者】

【氏名】芝山 武志

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 真一

(72)【発明者】

【氏名】石間 雄也

(72)【発明者】

【氏名】飯田 瑶平

(72)【発明者】

【氏名】小池 光晴

(72)【発明者】

【氏名】安田 渓斗

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 聖斗

【テーマコード（参考）】

5E041

5E044

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E041AA02

5E041AA07

5E041BC01

5E041BD12

5E041CA02

5E041NN05

5E044CA03

5E044CA09

5E070AA01

5E070AB08

5E070BA12

5E070BB03

5E070CB08

5E070CB13

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】導体間の耐電圧の向上が図れる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、軟磁性材料の金属磁性粒子Ｐを複数含む素体２と、素体２に接している少なくとも二つの導体と、を備え、複数の金属磁性粒子Ｐのそれぞれの表面は、絶縁性を有する酸化膜Ｍによって覆われており、二つの導体のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体の表面の少なくとも一部には、絶縁性を有する絶縁部２０が形成されており、絶縁部２０の厚みは、酸化膜Ｍの厚みよりも大きい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

軟磁性材料の金属磁性粒子を複数含む素体と、
前記素体に接している少なくとも二つの導体と、を備え、
複数の前記金属磁性粒子のそれぞれの表面は、絶縁性を有する第一絶縁部によって覆われており、
二つの前記導体のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体の表面の少なくとも一部には、絶縁性を有する第二絶縁部が配置されており、
前記第二絶縁部の厚みは、前記第一絶縁部の厚みよりも大きい、積層型電子部品。

【請求項2】

二つの前記導体は、コイル導体である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記素体に配置されている端子電極を備え、
二つの前記導体のうちの一方の前記導体は、コイル導体であり、
二つの前記導体のうちの他方の前記導体は、前記端子電極である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第二絶縁部の厚みは、０．１μｍ以上２０．０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記素体は、前記金属磁性粒子を含む磁性体層が積層されて形成されており、
二つの前記導体は、前記磁性体層の積層方向において対向して配置されており、
前記第二絶縁部は、二つの前記導体の間に配置されている、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記金属磁性粒子は、楕円体状をなす通常粒子と、前記通常粒子よりも厚さ方向について扁平な楕円体状をなす扁平粒子とを有し、
前記二つの前記導体の間には、前記通常粒子及び前記扁平粒子が配置されている、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記扁平粒子は、前記厚さ方向に直交する長軸方向及び短軸方向を含む面が前記磁性体層における前記導体の形成面に沿うように配置されている、請求項６に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記第二絶縁部は、二つの前記導体にわたって配置されている、請求項２に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記素体は、前記金属磁性粒子を含む磁性体層が積層されて形成されており、
二つの前記導体は、コイル導体であり、
前記コイル導体の少なくとも一部は、複数の前記磁性体層の積層方向における同じ高さ位置において、前記積層方向から見て、互いに隣り合っている導体部を有している、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

二つの前記導体は、前記積層方向において対向して配置されており、
前記第二絶縁部は、前記積層方向において対向している二つの前記導体の間の配置されている導体間部分と、互いに隣り合っている二つの前記導体部の間に配置されている導体部間部分と、を有し、
前記導体間部分の厚みは、前記導体部間部分の厚みよりも大きい、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

二つの前記導体は、前記積層方向において対向して配置されており、
前記第二絶縁部は、前記積層方向において対向している二つの前記導体の間の配置されている導体間部分と、互いに隣り合っている二つの前記導体部の間に配置されている導体部間部分と、を有し、
前記導体間部分の厚みは、前記導体部間部分の厚みよりも小さい、請求項９に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記導体は、銀を含んで形成されている、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記導体は、めっき導体である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品として、たとえば特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の積層型電子部品は、磁性材料で構成された直方体形状の磁性体部と、磁性体部の内部に配置されているコイルと、磁性体部に設けられ、コイルと電気的に接続される一対の外部電極と、を備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－７６７００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

積層型電子部品においては、たとえば、コイルを構成するコイル導体同士、コイル導体と外部電極との間において、短絡が発生し得る。

【0005】

本発明の一側面は、導体間の耐電圧の向上が図れる積層型電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（１）本発明の一側面に係る積層型電子部品は、軟磁性材料の金属磁性粒子を複数含む素体と、素体に接している少なくとも二つの導体と、を備え、複数の金属磁性粒子のそれぞれの表面は、第一絶縁部によって覆われており、二つの導体のうちの少なくとも一方の導体において、当該導体の表面の少なくとも一部には、絶縁性を有する第二絶縁部が配置されており、第二絶縁部の厚みは、第一絶縁部の厚みよりも大きい。

【0007】

本発明の一側面に係る積層型電子部品では、二つの導体のうちの少なくとも一方の導体において、当該導体の表面の少なくとも一部には、絶縁性を有する第二絶縁部が配置されている。第二絶縁部の厚みは、第一絶縁部の厚みよりも大きい。このように、積層型電子部品では、導体間に第一絶縁部よりも厚い第二絶縁部が配置されているため、導体間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層型電子部品では、導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0008】

（２）上記（１）の積層型電子部品において、二つの導体は、コイル導体であってもよい。この構成では、コイル導体間における短絡を抑制できる。したがって、積層型電子部品では、コイル導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0009】

（３）上記（１）の積層型電子部品において、素体に配置されている端子電極を備え、二つの導体のうちの一方の導体は、コイル導体であり、二つの導体のうちの他方の導体は、端子電極であってもよい。この構成では、コイル導体と端子電極との間の短絡を抑制できる。したがって、積層型電子部品では、コイル導体と端子電極との間の耐電圧の向上が図れる。

【0010】

（４）上記（１）～（３）のいずれか一つの積層型電子部品において、第二絶縁部の厚みは、０．１μｍ以上２０．０μｍ以下であってもよい。この構成では、導体間の短絡をより効果的に抑制できる。

【0011】

（５）上記（１）～（４）のいずれか一つの積層型電子部品において、素体は、金属磁性粒子を含む磁性体層が積層されて形成されており、二つの導体は、磁性体層の積層方向において対向して配置されており、第二絶縁部は、二つの導体の間に配置されていてもよい。この構成では、二つの導体間における短絡を抑制できる。したがって、積層型電子部品では、コイル導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0012】

（６）上記（５）の積層型電子部品において、金属磁性粒子は、楕円体状をなす通常粒子と、通常粒子よりも厚さ方向について扁平な楕円体状をなす扁平粒子とを有し、二つの導体の間には、通常粒子及び扁平粒子が配置されていてもよい。扁平粒子は、導体間の僅かな隙間に配置されるため、通常粒子のみを用いる場合に比べて導体間の金属磁性粒子の存在数を増加させることができる。これにより、導体間に存在する金属磁性粒子の界面の数を十分に確保でき、導体間の耐電圧を向上できる。耐電圧向上のために単に扁平粒子をより多く配置する場合、導体間の金属磁性粒子の体積比率が増え、浮遊容量が増大してしまうことが考えられる。これに対し、積層型電子部品では、導体間に扁平粒子と通常粒子とが混在している。扁平粒子に比べて厚い通常粒子が配置されることで、金属磁性粒子同士の間隔を適度に確保できる。したがって、浮遊容量の増大を抑制できる。

【0013】

（７）上記（６）の積層型電子部品において、扁平粒子は、厚さ方向に直交する長軸方向及び短軸方向を含む面が磁性体層における導体の形成面に沿うように配置されていてもよい。この構成では、扁平粒子は、導体間の金属磁性粒子の存在数を増加させることができる。

【0014】

（８）上記（１）～（７）のいずれか一つの積層型電子部品において、第二絶縁部は、二つの導体にわたって配置されていてもよい。この構成では、二つの導体間に金属性粒子が配置されない（存在しない）。そのため、金属性粒子を介して二つの導体間に短絡が生じることを確実に回避できる。

【0015】

（９）上記（１）～（８）のいずれか一つの積層型電子部品において、素体は、金属磁性粒子を含む磁性体層が積層されて形成されており、二つの導体は、コイル導体であり、コイル導体の少なくとも一部は、複数の磁性体層の積層方向における同じ高さ位置において、積層方向から見て、互いに隣り合っている導体部を有していてもよい。この構成では、導体が渦巻き状を呈している構成において、導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0016】

（１０）上記（９）の積層型電子部品において、二つの導体は、積層方向において対向して配置されており、第二絶縁部は、積層方向において対向している二つの導体の間の配置されている導体間部分と、互いに隣り合っている二つの導体部の間に配置されている導体部間部分と、を有し、導体間部分の厚みは、導体部間部分の厚みよりも大きくてもよい。

【0017】

（１１）上記（９）の積層型電子部品において、二つの導体は、積層方向において対向して配置されており、第二絶縁部は、積層方向において対向している二つの導体の間の配置されている導体間部分と、互いに隣り合っている二つの導体部の間に配置されている導体部間部分と、を有し、導体間部分の厚みは、導体部間部分の厚みよりも小さくてもよい。

【0018】

（１２）上記（１）～（１０）のいずれか一つの積層型電子部品において、導体は、銀を含んで形成されていてもよい。

【0019】

（１３）上記（１）～（１１）のいずれか一つの積層型電子部品において、導体は、めっき導体であってもよい。この構成では、導体の表面粗さを小さくすることができる。そのため、積層型電子部品では、導体の表面に配置されている第二絶縁部の連続性を確保できる。また、めっき導体は、積層型電子部品の製造工程において熱処理が施された場合に、熱収縮や変形が生じ難い。そのため、導体の表面に配置されている第二絶縁部に破損などの不具合（欠陥）が生じることを抑制できる。

【発明の効果】

【0020】

本発明の一側面によれば、導体間の耐電圧の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は、第一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す積層コイル部品の断面構成を示す図である。

【図3】図３は、コイルの構成を示す斜視図である。

【図4】図４は、素体におけるコイル導体間の断面構成を拡大して示す概略的な図である。

【図5】図５は、図１に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図6】図６は、図１に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図7】図７は、図１に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図8】図８は、第二実施形態に係る積層コイル部品の断面構成を示す図である。

【図9】図９は、図８に示す積層コイル部品のコイルの構成を示す斜視図である。

【図10】図１０は、図８に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図11】図１１は、図８に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図12】図１２は、図８に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図13】図１３は、図８に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図14】図１４は、図８に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図15】図１５は、第三実施形態に係る積層コイル部品の断面構成を示す図である。

【図16】図１６は、図１５に示す積層コイル部品のコイルの構成を示す図である。

【図17】図１７は、図１５に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図18】図１８は、図１５に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図19】図１９は、図１５に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図20】図２０は、図１５に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図21】図２１は、図１５に示す積層コイル部品の他の形態の断面構成を示す図である。

【図22】図２２は、第四実施形態に係る積層コイル部品の断面構成を示す図である。

【図23】図２３は、図２２に示す積層コイル部品のコイルの構成を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0023】

［第一実施形態］
図１に示されるように、積層コイル部品（積層型電子部品）１は、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された端子電極（導体）４及び端子電極（導体）５と、を備えている。

【0024】

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ、２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第一方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第二方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

【0025】

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。主面２ｄは、積層コイル部品１を他の電子機器（たとえば、回路基板、又は、積層型電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定され得る。

【0026】

図３に示されるように、素体２は、複数の磁性体層６が積層されることによって構成されている。各磁性体層６は、第一方向Ｄ１に積層されている。すなわち、第一方向Ｄ１が積層方向である。素体２は、積層されている複数の磁性体層６を有している。実際の素体２では、複数の磁性体層６は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

【0027】

素体２（磁性体層６）は、複数の金属磁性粒子Ｐ（図４参照）を含んでいる。金属磁性粒子Ｐは、軟磁性合金（軟磁性材料）から構成される。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金である。軟磁性合金がＦｅ－Ｓｉ系合金である場合、軟磁性合金は、Ｐを含んでいてもよい。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｍ系合金であってもよい。「Ｍ」はＣｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、及び希土類元素から選択される一種以上の元素を含む。

【0028】

素体２では、金属磁性粒子Ｐ，Ｐ同士が結合している。金属磁性粒子Ｐ，Ｐ同士の結合は、たとえば金属磁性粒子Ｐの表面に形成される酸化膜（第一絶縁部）Ｍ同士の結合によって実現されている。酸化膜Ｍの厚さは、たとえば、５ｎｍ以上６０ｎｍ以下である。酸化膜Ｍは、一又は複数の層によって構成されていてもよい。

【0029】

素体２は、図４に示されるように、樹脂Ｒによる充填部分を含んでいる。樹脂Ｒは、複数の金属磁性粒子Ｐ，Ｐ間の少なくとも一部に存在している。樹脂Ｒは、電気絶縁性を有する樹脂である。樹脂Ｒとしては、たとえばシリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。複数の金属磁性粒子Ｐ，Ｐ間には、樹脂Ｒによる充填のない空隙部分が存在していてもよい。

【0030】

金属磁性粒子Ｐは、より詳細には、楕円体状をなす通常粒子Ｐ１と、通常粒子よりも厚さ方向について扁平な楕円体状（円盤状）をなす扁平粒子Ｐ２とを含んで構成されている。厚さ方向は、便宜的に規定した方向である。ここでは、素体２内に配置された状態において、磁性体層６の積層方向を通常粒子Ｐ１及び扁平粒子Ｐ２の厚さ方向とする。通常粒子Ｐ１は、厚さ方向に直交する長軸方向及び短軸方向を含む面（以下、基準面Ｋ１と称す）を有している。同様に、扁平粒子Ｐ２は、厚さ方向に直交する長軸方向及び短軸方向を含む面（以下、基準面Ｋ２と称す）を有している。ここでは、厚さ方向に直交する長軸方向の長さが厚さ方向の長さの３倍以下のものを通常粒子Ｐ１とし、厚さ方向に直交する長軸方向の長さが厚さ方向の長さの３倍を超えるものを扁平粒子Ｐ２とする。

【0031】

通常粒子Ｐ１及び扁平粒子Ｐ２は、厚さ方向に直交する方向から見た場合、及び厚さ方向から見た場合にそれぞれ長径及び短径を有している。通常粒子Ｐ１と扁平粒子Ｐ２との関係において、通常粒子Ｐ１の長径は、扁平粒子Ｐ２の長径よりも小さくなっており、通常粒子Ｐ１の短径は、扁平粒子Ｐ２の短径よりも大きくなっている。通常粒子Ｐ１の体積は、扁平粒子Ｐ２の体積よりも大きくなっている。通常粒子Ｐ１の体積は、扁平粒子Ｐ２の体積の２倍より大きくてもよい。

【0032】

通常粒子Ｐ１及び扁平粒子Ｐ２の短径及び長径の測定及び体積の測定には、たとえば走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いることができる。この場合、ＳＥＭにて素体２の断面写真を取得し、粒子断面の楕円近似を行うことにより粒子の直径及び短径を測定する。体積は、素体２の所定の領域における第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３に直交する各断面に存在する通常粒子Ｐ１及び扁平粒子Ｐ２それぞれの粒子径の平均値に基づいて算出する。

【0033】

図４の一例に示されるように、コイル導体１４とコイル導体１５との間には、複数の通常粒子Ｐ１と、少なくとも一つの扁平粒子Ｐ２とが配置されている。図４は、通常粒子Ｐ１と扁平粒子Ｐ２の配置を概略的に示したものである。同図の例では、三つの通常粒子Ｐ１と、一つの扁平粒子Ｐ２とが磁性体層６の積層方向（第一方向Ｄ１）に並んでいる。扁平粒子Ｐ２は、コイル導体１４，１５の一方に接触している。三つの通常粒子Ｐ１は、磁性体層６の積層方向に一列に繋がり、扁平粒子Ｐ２とコイル導体１４，１５の他方とに接触している。

【0034】

図４に示す例では、通常粒子Ｐ１及び扁平粒子Ｐ２は、いずれも厚さ方向が磁性体層６の積層方向に沿うように配置されている。通常粒子Ｐ１では、長径が磁性体層６の面内方向の一軸（ここでは第二方向Ｄ２）に沿い、短径が第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３に沿っている。扁平粒子Ｐ２では、長径が磁性体層６の面内方向の一軸（ここでは第二方向Ｄ２）に沿い、短径が第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３に沿っている。

【0035】

扁平粒子Ｐ２は、厚さ方向に直交する長軸方向及び短軸方向を含む基準面Ｋ２が磁性体層６におけるコイル導体１４の形成面１４Ａに沿うように配置されている。コイル導体１４の形成面１４Ａは、磁性体層６においてコイル導体１４が形成されている面であり、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３を面内方向とする面である。扁平粒子Ｐ２の基準面Ｋ２は、コイル導体１４の形成面１４Ａに対して平行又は略平行となっている。

【0036】

扁平粒子Ｐ２は、長軸方向において複数の通常粒子Ｐ１に跨るように配置されている。本実施形態では、扁平粒子Ｐ２の長径は、通常粒子Ｐ１の長径よりも大きくなっており、扁平粒子Ｐ２は、第二方向Ｄ２について隣り合う三つの通常粒子Ｐ１に跨って配置されている。また、本実施形態では、扁平粒子Ｐ２の短径は、通常粒子Ｐ１の短径よりも大きくなっており、扁平粒子Ｐ２は、第三方向Ｄ３についても複数の通常粒子Ｐ１に跨るように配置されている。

【0037】

たとえば、コイル導体１４，１５間に存在する通常粒子Ｐ１の総体積は、コイル導体１４，１５間に存在する扁平粒子Ｐ２の総体積よりも大きくなっている。コイル導体１４，１５間に存在する通常粒子Ｐ１の総体積は、扁平粒子Ｐ２の総体積の２倍より大きくてもよい。他のコイル導体間についても、同様である。通常粒子Ｐ１の総体積及び扁平粒子Ｐ２の総体積は、たとえば素体２の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で３０００倍に拡大し、通常粒子Ｐ１の体積及び扁平粒子Ｐ２の体積に当該断面での通常粒子Ｐ１及び扁平粒子Ｐ２の粒子数をそれぞれ乗じることで算出できる。

【0038】

図１及び図２に示されるように、端子電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されており、端子電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。すなわち、端子電極４及び端子電極５は、一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に互いに離間して位置している。端子電極４及び端子電極５は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。端子電極４及び端子電極５は、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）及びガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。端子電極４及び端子電極５には、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、たとえばＮｉ、Ｓｎなどが用いられる。

【0039】

端子電極４は、一方の端面２ａ側に配置されている。端子電極４は、端面２ａ上に位置する第一電極部分４ａと、主面２ｃ上に位置する第二電極部分４ｂと、主面２ｄ上に位置する第三電極部分４ｃと、側面２ｅ上に位置する第四電極部分４ｄと、側面２ｆ上に位置する第五電極部分４ｅと、の五つの電極部分を含んでいる。第一電極部分４ａと第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。端子電極４は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第一電極部分４ａ、第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅは、一体的に形成されている。

【0040】

本実施形態では、端子電極４の第二電極部分４ｂ及び第三電極部分４ｃの縁（端面）は、たとえば第三方向Ｄ３に沿っている。第二電極部分４ｂの縁は、主面２ｃ上において、直線的に形成されている。第三電極部分４ｃの縁は、主面２ｄ上において、直線的に形成されている。端子電極４の第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅの縁は、第一方向Ｄ１に沿っている。第四電極部分４ｄの縁は、側面２ｅ上において、直線的に形成されている。第五電極部分４ｅの縁は、側面２ｆ上において、直線的に形成されている。なお、第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅのそれぞれの縁の形状は、湾曲していてもよいし、凹凸状に形成されていてもよい。

【0041】

端子電極５は、他方の端面２ｂ側に配置されている。端子電極５は、端面２ｂ上に位置する第一電極部分５ａと、主面２ｃ上に位置する第二電極部分５ｂと、主面２ｄ上に位置する第三電極部分５ｃと、側面２ｅ上に位置する第四電極部分５ｄと、側面２ｆ上に位置する第五電極部分５ｅと、の五つの電極部分を含んでいる。第一電極部分５ａと第二電極部分５ｂ、第三電極部分５ｃ、第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。端子電極５は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第一電極部分５ａ、第二電極部分５ｂ、第三電極部分５ｃ、第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅは、一体的に形成されている。

【0042】

本実施形態では、端子電極５の第二電極部分５ｂ及び第三電極部分５ｃの縁は、たとえば第三方向Ｄ３に沿っている。第二電極部分５ｂの縁は、主面２ｃ上において、直線的に形成されている。第三電極部分５ｃの縁は、主面２ｄ上において、直線的に形成されている。端子電極５の第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅの縁は、第一方向Ｄ１に沿っている。第四電極部分５ｄの縁は、側面２ｅ上において、直線的に形成されている。第五電極部分５ｅの縁は、側面２ｆ上において、直線的に形成されている。なお、第二電極部分５ｂ、第三電極部分５ｃ、第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅのそれぞれの縁の形状は、湾曲していてもよいし、凹凸状に形成されていてもよい。

【0043】

積層コイル部品１は、図２に示されるように、素体２内にコイル８が配置されている。図３に示されるように、コイル８は、複数のコイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７と、第一接続導体１８及び第二接続導体１９とが電気的に接続されて螺旋状に構成されている。コイル導体１０と第一接続導体１８とは、一体に形成されている。コイル導体１７と第二接続導体１９とは、一体に形成されている。隣接するコイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７は、スルーホール導体（図示省略）で電気的に接続されている。第一接続導体１８は、コイル８の一端部を構成している。第一接続導体１８は、素体２の端面２ａに露出して、端子電極４（第一電極部分４ａ）に接続されている。第二接続導体１９は、コイル８の他端部を構成している。第二接続導体１９は、素体２の端面２ｂに露出して、端子電極５（第一電極部分５ａ）に接続されている。

【0044】

コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７、第一接続導体１８及び第二接続導体１９は、コイルの導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料としては、たとえば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｄ／Ａｇ合金などを用いることができる。本実施形態では、導電性材料は、Ａｇである。コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７、第一接続導体１８及び第二接続導体１９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

【0045】

図２に示されるように、積層コイル部品１では、コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７及び第二接続導体１９の表面には、絶縁部（第二絶縁部）２０が形成されている。絶縁部２０は、コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７及び第二接続導体１９の表面上に無電解めっき法によってＣｕめっきを形成し、Ｃｕめっきを黒化処理することによって形成されている。

【0046】

絶縁部２０は、コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７及び第二接続導体１９の主面２ｃ側の表面（上面）に配置されている。図４に示す例では、コイル導体１５の表面１５Ａに絶縁部２０が配置されている。図２に示されるように、絶縁部２０は、コイル導体１１と第一接続導体１８との間に配置されている。絶縁部２０は、コイル導体１１とコイル導体１２との間に配置されている。絶縁部２０は、コイル導体１２とコイル導体１３との間に配置されている。絶縁部２０は、コイル導体１４とコイル導体１５との間に配置されている。絶縁部２０は、コイル導体１５とコイル導体１６との間に配置されている。絶縁部２０は、コイル導体１７とコイル導体１６との間に配置されている。

【0047】

絶縁部２０は、コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７において、スルーホール導体が形成される部分には形成されていない。絶縁部２０は、コイル導体１１において、その全体に形成されていてもよいし、第一接続導体１８と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部２０は、コイル導体１２において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体１１と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部２０は、コイル導体１３において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体１２と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部２０は、コイル導体１４において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体１３と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。

【0048】

絶縁部２０は、コイル導体１５において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体１４と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部２０は、コイル導体１６において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体１５と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部２０は、コイル導体１７において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体１６と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部２０は、第二接続導体１９において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体１６と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。

【0049】

図４に示されるように、絶縁部２０の厚みＴ１は、金属磁性粒子Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）の酸化膜Ｍの厚みＴ２よりも大きい（厚い）（Ｔ１＞Ｔ２）。言い換えれば、金属磁性粒子Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）の酸化膜Ｍの厚みＴ２は、絶縁部２０の厚みＴ１よりも小さい（薄い）（Ｔ２＜Ｔ１）。絶縁部２０の厚みＴ１は、０．１μｍ以上２０．０μｍ以下である。

【0050】

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７及び第二接続導体１９の表面には、絶縁性を有する絶縁部２０が配置されている。絶縁部２０の厚みＴ１は、酸化膜Ｍの厚みＴ２よりも大きい。このように、積層コイル部品１では、コイル導体間に酸化膜Ｍよりも厚い絶縁部２０が配置されているため、コイル導体間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層型電子部品では、コイル導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0051】

本実施形態に係る積層コイル部品１では、金属磁性粒子Ｐは、楕円体状をなす通常粒子Ｐ１と、通常粒子Ｐ１よりも厚さ方向について扁平な楕円体状をなす扁平粒子Ｐ２とを有する。コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７及び第二接続導体１９の間には、通常粒子Ｐ１及び扁平粒子Ｐ２が配置されていてもよい。扁平粒子Ｐ２は、コイル導体間の僅かな隙間に配置されるため、通常粒子Ｐ１のみを用いる場合に比べてコイル導体間の金属磁性粒子Ｐの存在数を増加させることができる。これにより、コイル導体間に存在する金属磁性粒子Ｐの界面の数を十分に確保でき、コイル導体間の耐電圧を向上できる。耐電圧向上のために単に扁平粒子Ｐ２をより多く配置する場合、コイル導体間の金属磁性粒子Ｐの体積比率が増え、浮遊容量が増大してしまうことが考えられる。これに対し、積層コイル部品１では、コイル導体間に扁平粒子Ｐ２と通常粒子Ｐ１とが混在している。扁平粒子Ｐ２に比べて厚い通常粒子Ｐ１が配置されることで、金属磁性粒子Ｐ同士の間隔を適度に確保できる。したがって、浮遊容量の増大を抑制できる。

【0052】

本実施形態に係る積層コイル部品１では、扁平粒子Ｐ２は、厚さ方向に直交する長軸方向及び短軸方向を含む面が磁性体層６における導体の形成面に沿うように配置されている。この構成では、扁平粒子Ｐ２は、コイル導体間の金属磁性粒子Ｐの存在数を増加させることができる。

【0053】

上記第一実施形態では、絶縁部２０が、コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７及び第二接続導体１９において、主面２ｃ側の表面に配置されている形態を一例に説明した。しかし、絶縁部は、他の位置に配置されていてもよい。

【0054】

図５に示されるように、積層コイル部品１Ａは、絶縁部２１を有している。絶縁部２１は、第一部分２１Ａと、第二部分２１Ｂと、を含んでいる。第一部分２１Ａは、コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７及び第二接続導体１９において、主面２ｃ側の表面に配置されている。第二部分２１Ｂは、コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６及び第一接続導体１８において、主面２ｄ側の表面に配置されている。この構成では、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間において、短絡が発生することをより一層抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ａでは、コイル導体間の耐電圧の向上がより一層図れる。

【0055】

図６に示されるように、積層コイル部品１Ｂは、絶縁部２２を有している。絶縁部２２は、第一部分２２Ａと、第二部分２２Ｂと、第三部分２２Ｃと、を含んでいる。第一部分２２Ａは、コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７及び第二接続導体１９において、主面２ｃ側の表面に配置されている。第二部分２２Ｂは、コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６及び第一接続導体１８において、主面２ｄ側の表面に配置されている。第三部分２２Ｃは、コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７において、近接する端面２ａ，２ｂ側又は側面２ｅ，２ｆ側の側面（表面）に配置されている。第三部分２２Ｃは、コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７において、端子電極４及び端子電極５と対向している位置に配置されていればよい。この構成では、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間、及びコイル導体と端子電極４，５との間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｂでは、導体間の耐電圧の向上がより一層図れる。

【0056】

また、第一部分２２Ａ及び第二部分２２Ｂの厚みは、第三部分２２Ｃの厚みよりも大きい。言い換えれば、第三部分２２Ｃの厚みは、第一部分２２Ａ及び第二部分２２Ｂの厚みよりも小さい。コイル導体間の距離は、コイル導体と端子電極４，５との間の距離よりも短い。そのため、短絡は、コイル導体間の方がコイル導体と端子電極４，５との間よりも発生し易い。そこで、積層コイル部品１Ｂでは、第一部分２２Ａ及び第二部分２２Ｂの厚みを第三部分２２Ｃの厚みよりも大きくすることによって、コイル導体間において短絡が発生することを抑制できる。

【0057】

図７に示されるように、積層コイル部品１Ｃは、絶縁部２３を有している。絶縁部２３は、コイル導体１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７、第一接続導体１８及び第二接続導体１９の表面を全て覆っている。絶縁部２３は、第一方向Ｄ１において対向している二つの導体にわたって配置されている。絶縁部２３は、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間に充填されているとも言える。この場合、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間には、磁性体層６が配置されていない。すなわち、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間には、金属磁性粒子Ｐが配置されていない（存在していない）。この構成では、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間、及びコイル導体と端子電極４，５との間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｃでは、導体間の耐電圧の向上がより一層図れる。

【0058】

［第二実施形態］
続いて、第二実施形態について説明する。図８に示されるように、第二実施形態に係る積層コイル部品１Ｄは、素体２内にコイル８Ａが配置されている。

【0059】

図９に示されるように、コイル８Ａは、複数のコイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１と、第一接続導体３２及び第二接続導体３３とが電気的に接続されて螺旋状に構成されている。コイル導体２５と第一接続導体３２とは、一体に形成されている。コイル導体３１と第二接続導体３３とは、一体に形成されている。隣接するコイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１は、スルーホール導体３４，３５，３６，３７，３８，３９で電気的に接続されている。第一接続導体３２は、コイル８Ａの一端部を構成している。第一接続導体３２は、素体２の端面２ａに露出して、端子電極４（第一電極部分４ａ）に接続されている。第二接続導体３３は、コイル８Ａの他端部を構成している。第二接続導体３３は、素体２の端面２ｂに露出して、端子電極５（第一電極部分５ａ）に接続されている。

【0060】

コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０は、第一方向Ｄ１（コイル軸に沿った方向）から見て、渦巻き状を呈している。コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０のそれぞれは、直線状に延在している第一導体部と、第一導体部を接続している第二導体部と、を有している。コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０のそれぞれは、磁性体層６の面内方向（第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３）において、互いに隣り合う部分（外側部分、内側部分）を有している。コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０のそれぞれにおいて、第一導体部及び第二導体部は、第一方向Ｄ１において同じ高さ位置に配置されている。

【0061】

コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１、第一接続導体３２及び第二接続導体３３は、コイルの導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料としては、たとえば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｄ／Ａｇ合金などを用いることができる。本実施形態では、導電性材料は、Ａｇである。コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１と、第一接続導体３２及び第二接続導体３３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

【0062】

図８に示されるように、積層コイル部品１Ｄでは、コイル導体２６，２７，２８，２９，３０，３１及び第二接続導体３３の表面には、絶縁部（第二絶縁部）４０が形成されている。絶縁部４０は、コイル導体２６，２７，２８，２９，３０，３１及び第二接続導体３３の表面上に無電解めっき法によってＣｕめっきを形成し、Ｃｕめっきを黒化処理することによって形成されている。

【0063】

絶縁部４０は、コイル導体２６，２７，２８，２９，３０，３１及び第二接続導体３３の主面２ｃ側の表面（上面）に配置されている。絶縁部４０は、コイル導体２６とコイル導体２５及び第一接続導体３２との間に配置されている。絶縁部４０は、コイル導体２７とコイル導体２６との間に配置されている。絶縁部４０は、コイル導体２８とコイル導体２７との間に配置されている。絶縁部４０は、コイル導体２９とコイル導体２８との間に配置されている。絶縁部４０は、コイル導体３０とコイル導体２９間に配置されている。絶縁部４０は、コイル導体３１とコイル導体３０との間に配置されている。

【0064】

絶縁部４０は、コイル導体２６，２７，２８，２９，３０，３１において、スルーホール導体３４，３５，３６，３７，３８，３９が形成される部分には形成されていない。絶縁部４０は、コイル導体２６において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体２５及び第一接続導体３２と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部４０は、コイル導体２７において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体２６と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部４０は、コイル導体２８において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体２７と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部４０は、コイル導体２９において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体２８と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。

【0065】

絶縁部４０は、コイル導体３０において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体２９と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部４０は、コイル導体３１において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体３０と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。絶縁部４０は、第二接続導体３３において、その全体に形成されていてもよいし、コイル導体３０と第一方向Ｄ１において対向している部分にのみ形成されていてもよい。

【0066】

絶縁部４０の厚みは、金属磁性粒子Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）の酸化膜Ｍの厚みＴ２よりも大きい（厚い）。言い換えれば、金属磁性粒子Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）の酸化膜Ｍの厚みＴ２は、絶縁部４０の厚みＴ１よりも小さい（薄い）。

【0067】

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１Ｄでは、コイル導体２６，２７，２８，２９，３０，３１及び第二接続導体３３の表面には、絶縁性を有する絶縁部４０が配置されている。絶縁部４０の厚みは、酸化膜Ｍの厚みよりも大きい。このように、積層コイル部品１Ｄでは、コイル導体間に酸化膜Ｍよりも厚い絶縁部４０が配置されているため、コイル導体間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｄでは、コイル導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0068】

上記第二実施形態では、絶縁部４０が、コイル導体２６，２７，２８，２９，３０，３１及び第二接続導体３３において、主面２ｃ側の表面に配置されている形態を一例に説明した。しかし、絶縁部は、他の位置に配置されていてもよい。

【0069】

図１０に示されるように、積層コイル部品１Ｅは、絶縁部４１を有している。絶縁部４１は、第一部分４１Ａと、第二部分４１Ｂと、を含んでいる。第一部分４１Ａは、コイル導体２６，２７，２８，２９，３０，３１及び第二接続導体３３において、主面２ｃ側の表面に配置されている。第二部分４１Ｂは、コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１及び第一接続導体３２において、主面２ｄ側の表面に配置されている。この構成では、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間において、短絡が発生することをより一層抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｅでは、コイル導体間の耐電圧の向上がより一層図れる。

【0070】

図１１に示されるように、積層コイル部品１Ｆは、絶縁部４２を有している。絶縁部４２は、コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０及び第一接続導体３２において、磁性体層６の面内方向で対向している一対の部分のうちの一方の側面に配置されている。この構成では、磁性体層６の面内方向において対向しているコイル導体間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｆでは、コイル導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0071】

図１２に示されるように、積層コイル部品１Ｇは、絶縁部４２及び絶縁部４３を有している。絶縁部４２及び絶縁部４３は、コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０及び第一接続導体３２において、磁性体層６の面内方向で対向している一対の部分のそれぞれの側面に配置されている。この構成では、磁性体層６の面内方向において対向しているコイル導体間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｇでは、コイル導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0072】

図１３に示されるように、積層コイル部品１Ｈは、絶縁部４４を有している。絶縁部４４は、コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１、第一接続導体３２及び第二接続導体３３の表面を全て覆っている。絶縁部４４は、第一部分（導体間部分）４４Ａと、第二部分（導体間部分）４４Ｂと、第三部分（導体部間部分）４４Ｃと、第四部分（導体部間部分）４４Ｄと、を有している。

【0073】

第一部分４４Ａは、コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１、第一接続導体３２及び第二接続導体３３において、主面２ｃ側の表面に配置されている。第二部分４１Ｂは、コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１、第一接続導体３２及び第二接続導体３３において、主面２ｄ側の表面に配置されている。第三部分４４Ｃ及び第四部分４４Ｄは、コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０、第一接続導体３２及び第二接続導体３３の側面に配置されている。この構成では、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間、及びコイル導体と端子電極４，５との間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｈでは、導体間の耐電圧の向上がより一層図れる。

【0074】

また、第一部分４４Ａ及び第二部分４４Ｂの厚みは、第三部分４４Ｃ及び第四部分４４Ｄの厚みよりも大きい（厚い）。言い換えれば、第三部分４４Ｃ及び第四部分４４Ｄの厚みは、第一部分４４Ａ及び第二部分４４Ｂの厚みよりも小さい（薄い）。第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間の方が、面内方向において対向しているコイル導体（導体部）間よりも短絡が発生し易い。そこで、積層コイル部品１Ｈでは、第一部分４４Ａ及び第二部分４４Ｂの厚みを第三部分４４Ｃ及び第四部分４４Ｄの厚みよりも大きくすることによって、コイル導体間において短絡が発生することを抑制できる。

【0075】

図１４に示されるように、積層コイル部品１Ｉは、絶縁部４５を有している。絶縁部４５は、コイル導体２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１、第一接続導体３２及び第二接続導体３３の表面を全て覆っている。絶縁部４５は、第一方向Ｄ１において対向している二つの導体にわたって配置されている。絶縁部４５は、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間に充填されているとも言える。この場合、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間には、磁性体層６が配置されていない。すなわち、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間には、金属磁性粒子Ｐが配置されていない（存在していない）。この構成では、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間、及びコイル導体と端子電極４，５との間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｉでは、導体間の耐電圧の向上がより一層図れる。

【0076】

［第三実施形態］
続いて、第三実施形態について説明する。図１５に示されるように、第三実施形態に係る積層コイル部品１Ｊは、素体２内にコイル８Ｂが配置されている。

【0077】

図１６に示されるように、コイル８Ｂを構成する複数の層は、カバー層Ｌ１と、第一導体パターン層Ｌ２と、第二導体パターン層Ｌ３と、第三導体パターン層Ｌ４と、第四導体パターン層Ｌ５と、第五導体パターン層Ｌ６と、第六導体パターン層Ｌ７と、第七導体パターン層Ｌ８と、第八導体パターン層Ｌ９と、第九導体パターン層Ｌ１０と、第十導体パターン層Ｌ１１と、第十一導体パターン層Ｌ１２と、第十二導体パターン層Ｌ１３と、第十三導体パターン層Ｌ１４と、第十四導体パターン層Ｌ１５と、カバー層Ｌ１６と、を含んで構成されている。カバー層Ｌ１，Ｌ１６は、金属磁性粒子Ｐを含む磁性体層６のみによって構成された層である。カバー層Ｌ１は、素体２の主面２ｃ側に複数配置されている。カバー層Ｌ１６は、素体２の主面２ｄ側に複数配置されている。カバー層Ｌ１，Ｌ１６を除く各層は、上述した金属磁性粒子Ｐを含む磁性体層６を導体に対応する形状で刳り抜き、当該刳抜部分に導体を配置することによって構成されている。このため、これらの各層では、磁性体層６と導体とが面一となっている。

【0078】

導体は、コイルの導体として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料としては、たとえば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｄ／Ａｇ合金などを用いることができる。本実施形態では、導電性材料は、Ａｇである。磁性体層６の刳り抜きには、たとえばレーザ加工を用いることができる。導体部分の形成には、たとえば印刷法や薄膜成長法を用いることができる。

【0079】

第一導体パターン層Ｌ２は、カバー層Ｌ１と第二導体パターン層Ｌ３との間に積層されている。第一導体パターン層Ｌ２は、接続ライン５０を有している。接続ライン５０は、第二導体パターン層Ｌ３の外側導体ライン５１（後述）の端部と内側導体ライン５２（後述）とを接続している。接続ライン５０は、分断領域Ａ１（後述）に対応する位置で斜めに延在している。

【0080】

第二導体パターン層Ｌ３は、第一導体パターン層Ｌ２と第三導体パターン層Ｌ４との間に積層されている。第二導体パターン層Ｌ３は、外側導体ライン５１と、内側導体ライン５２と、を有している。外側導体ライン５１は、第二導体パターン層Ｌ３の外形よりも一回り小さい形状で矩形環状に配置され、内側導体ライン５２は、外側導体ライン５１よりも更に一回り小さい形状で矩形環状に配置されている。外側導体ライン５１の幅と内側導体ライン５２の幅は、同程度となっている。外側導体ライン５１と内側導体ライン５２とは、これらのラインの幅よりも小さい間隔で離間している。

【0081】

外側導体ライン５１及び内側導体ライン５２は、所定の分断領域Ａ１において一部が分断された状態となっている。分断領域Ａ１は、たとえば外側導体ライン５１及び内側導体ライン５２の１ターンの長さの１／４以下となっている。外側導体ライン５１の二つの端部の間隔は、内側導体ライン５２の二つの端部の間隔と同等である。

【0082】

第三導体パターン層Ｌ４は、第二導体パターン層Ｌ３と第四導体パターン層Ｌ５との間に積層されている。第三導体パターン層Ｌ４は、外側導体ライン５３と、内側導体ライン５４と、を有している。外側導体ライン５３は、第三導体パターン層Ｌ４の外形よりも一回り小さい形状で矩形環状に配置され、内側導体ライン５４は、外側導体ライン５３よりも更に一回り小さい形状で矩形環状に配置されている。外側導体ライン５３の幅と内側導体ライン５４の幅は、同程度となっている。外側導体ライン５３と内側導体ライン５４とは、これらのラインの幅よりも小さい間隔で離間している。

【0083】

外側導体ライン５３及び内側導体ライン５４は、所定の分断領域Ａ１において一部が分断された状態となっている。分断領域Ａ１は、たとえば外側導体ライン５３及び内側導体ライン５４の１ターンの長さの１／４以下となっている。外側導体ライン５３の二つの端部の間隔は、内側導体ライン５４の二つの端部の間隔と同等である。

【0084】

第四導体パターン層Ｌ５は、第三導体パターン層Ｌ４と第五導体パターン層Ｌ６との間に積層されている。第四導体パターン層Ｌ５は、積層方向に隣り合う第三導体パターン層Ｌ４と第五導体パターン層Ｌ６との外側導体ライン５３，５７同士及び内側導体ライン５４，５８同士を階段状に接続する層である。第四導体パターン層Ｌ５は、外側接続ライン５５と、内側接続ライン５６と、を有している。外側接続ライン５５及び内側接続ライン５６は、いずれも直線状をなし、分断領域Ａ１に対応して配置されている。

【0085】

第五導体パターン層Ｌ６は、第四導体パターン層Ｌ５と第六導体パターン層Ｌ７との間に積層されている。第五導体パターン層Ｌ６は、外側導体ライン５７と、内側導体ライン５８と、を有している。外側導体ライン５７は、第五導体パターン層Ｌ６の外形よりも一回り小さい形状で矩形環状に配置され、内側導体ライン５８は、外側導体ライン５７よりも更に一回り小さい形状で矩形環状に配置されている。外側導体ライン５７の幅と内側導体ライン５８の幅は、同程度となっている。外側導体ライン５７と内側導体ライン５８とは、これらのラインの幅よりも小さい間隔で離間している。

【0086】

外側導体ライン５７及び内側導体ライン５８は、所定の分断領域Ａ１において一部が分断された状態となっている。分断領域Ａ１は、たとえば外側導体ライン５７及び内側導体ライン５８の１ターンの長さの１／４以下となっている。外側導体ライン５７の二つの端部の間隔は、内側導体ライン５８の二つの端部の間隔と同等である。

【0087】

第六導体パターン層Ｌ７は、第五導体パターン層Ｌ６と第七導体パターン層Ｌ８との間に積層されている。第六導体パターン層Ｌ７は、外側導体ライン５９と、内側導体ライン６０と、を有している。外側導体ライン５９は、第六導体パターン層Ｌ７の外形よりも一回り小さい形状で矩形環状に配置され、内側導体ライン６０は、外側導体ライン５９よりも更に一回り小さい形状で矩形環状に配置されている。外側導体ライン５９の幅と内側導体ライン６０の幅は、同程度となっている。外側導体ライン５９と内側導体ライン６０とは、これらのラインの幅よりも小さい間隔で離間している。

【0088】

外側導体ライン５９及び内側導体ライン６０は、所定の分断領域Ａ１において一部が分断された状態となっている。分断領域Ａ１は、たとえば外側導体ライン５９及び内側導体ライン６０の１ターンの長さの１／４以下となっている。外側導体ライン５９の二つの端部の間隔は、内側導体ライン６０の二つの端部の間隔と同等である。

【0089】

第七導体パターン層Ｌ８は、第六導体パターン層Ｌ７と第八導体パターン層Ｌ９との間に積層されている。第七導体パターン層Ｌ８は、積層方向に隣り合う第六導体パターン層Ｌ７と第八導体パターン層Ｌ９との外側導体ライン５９，６３同士及び内側導体ライン６０，６４同士を階段状に接続する層である。第七導体パターン層Ｌ８は、外側接続ライン６１と、内側接続ライン６２と、を有している。外側接続ライン６１及び内側接続ライン６２は、いずれも直線状をなし、分断領域Ａ１に対応して配置されている。

【0090】

第八導体パターン層Ｌ９は、第七導体パターン層Ｌ８と第九導体パターン層Ｌ１０との間に積層されている。第八導体パターン層Ｌ９は、外側導体ライン６３と、内側導体ライン６４と、を有している。外側導体ライン６３は、第八導体パターン層Ｌ９の外形よりも一回り小さい形状で矩形環状に配置され、内側導体ライン６４は、外側導体ライン６３よりも更に一回り小さい形状で矩形環状に配置されている。外側導体ライン６３の幅と内側導体ライン６４の幅は、同程度となっている。外側導体ライン６３と内側導体ライン６４とは、これらのラインの幅よりも小さい間隔で離間している。

【0091】

外側導体ライン６３及び内側導体ライン６４は、所定の分断領域Ａ１において一部が分断された状態となっている。分断領域Ａ１は、たとえば外側導体ライン６３及び内側導体ライン６４の１ターンの長さの１／４以下となっている。外側導体ライン６３の二つの端部の間隔は、内側導体ライン６４の二つの端部の間隔と同等である。

【0092】

第九導体パターン層Ｌ１０は、第八導体パターン層Ｌ９と第十導体パターン層Ｌ１１との間に積層されている。第九導体パターン層Ｌ１０は、外側導体ライン６５と、内側導体ライン６６と、を有している。外側導体ライン６５は、第九導体パターン層Ｌ１０の外形よりも一回り小さい形状で矩形環状に配置され、内側導体ライン６６は、外側導体ライン６５よりも更に一回り小さい形状で矩形環状に配置されている。外側導体ライン６５の幅と内側導体ライン６６の幅は、同程度となっている。外側導体ライン６５と内側導体ライン６６とは、これらのラインの幅よりも小さい間隔で離間している。

【0093】

外側導体ライン６５及び内側導体ライン６６は、所定の分断領域Ａ１において一部が分断された状態となっている。分断領域Ａ１は、たとえば外側導体ライン６５及び内側導体ライン６６の１ターンの長さの１／４以下となっている。外側導体ライン６５の二つの端部の間隔は、内側導体ライン６６の二つの端部の間隔と同等である。

【0094】

第十導体パターン層Ｌ１１は、第九導体パターン層Ｌ１０と第十一導体パターン層Ｌ１２との間に積層されている。第十導体パターン層Ｌ１１は、積層方向に隣り合う第九導体パターン層Ｌ１０と第十一導体パターン層Ｌ１２との外側導体ライン６５，６９同士及び内側導体ライン６６，７０同士を階段状に接続する層である。第十導体パターン層Ｌ１１は、外側接続ライン６７と、内側接続ライン６８と、を有している。外側接続ライン６７及び内側接続ライン６８は、いずれも直線状をなし、分断領域Ａ１に対応して配置されている。

【0095】

第十一導体パターン層Ｌ１２は、第十導体パターン層Ｌ１１と第十二導体パターン層Ｌ１３との間に積層されている。第十一導体パターン層Ｌ１２は、外側導体ライン６９と、内側導体ライン７０と、を有している。外側導体ライン６９は、第十一導体パターン層Ｌ１２の外形よりも一回り小さい形状で矩形環状に配置され、内側導体ライン７０は、外側導体ライン６９よりも更に一回り小さい形状で矩形環状に配置されている。外側導体ライン６９の幅と内側導体ライン７０の幅は、同程度となっている。外側導体ライン６９と内側導体ライン７０とは、これらのラインの幅よりも小さい間隔で離間している。

【0096】

外側導体ライン６９及び内側導体ライン７０は、所定の分断領域Ａ１において一部が分断された状態となっている。分断領域Ａ１は、たとえば外側導体ライン６９及び内側導体ライン７０の１ターンの長さの１／４以下となっている。外側導体ライン６９の二つの端部の間隔は、内側導体ライン７０の二つの端部の間隔と同等である。

【0097】

第十二導体パターン層Ｌ１３は、第十一導体パターン層Ｌ１２と第十三導体パターン層Ｌ１４との間に積層されている。第十二導体パターン層Ｌ１３は、外側導体ライン７１と、内側導体ライン７２と、を有している。外側導体ライン７１は、第十二導体パターン層Ｌ１３の外形よりも一回り小さい形状で矩形環状に配置され、内側導体ライン７２は、外側導体ライン７１よりも更に一回り小さい形状で矩形環状に配置されている。外側導体ライン７１の幅と内側導体ライン７２の幅は、同程度となっている。外側導体ライン７１と内側導体ライン７２とは、これらのラインの幅よりも小さい間隔で離間している。

【0098】

外側導体ライン７１及び内側導体ライン７２は、所定の分断領域Ａ１において一部が分断された状態となっている。分断領域Ａ１は、たとえば外側導体ライン７１及び内側導体ライン７２の１ターンの長さの１／４以下となっている。外側導体ライン７１の二つの端部の間隔は、内側導体ライン７２の二つの端部の間隔と同等である。

【0099】

第十三導体パターン層Ｌ１４は、引出導体７３と、スルーホール７４と、を有している。引出導体７３は、平面視で長方形状をなし、素体２の端面２ａ側に配置されている。引出導体７３は、第十二導体パターン層Ｌ１３の外側導体ライン７１と端子電極４と接続している。スルーホール７４は、引出導体７３と離間して素体２の端面２ｂ側に配置され、第十二導体パターン層Ｌ１３の内側導体ライン７２に接続されている。

【0100】

第十四導体パターン層Ｌ１５は、引出導体７５を有している。引出導体７５は、平面視で長方形状をなし、素体２の端面２ｂ側に配置されている。引出導体７５は、第十三導体パターン層Ｌ１４のスルーホール７４を介し、第十二導体パターン層Ｌ１３の内側導体ライン７２を端子電極５に接続している。

【0101】

本実施形態では、上述した各層において、磁性体層６の一部に抵抗率が他の領域よりも高い高比抵抗領域Ａ２が設けられている。ここでの抵抗率は、電気抵抗率を指す。磁性体層６での抵抗率の調整は、たとえば素体２に含まれる金属磁性粒子Ｐの粒径の調整によって実現できる。たとえば金属磁性粒子Ｐの平均粒径を他の領域の金属磁性粒子Ｐの平均粒径よりも小さくすることで、所望の領域に高比抵抗領域Ａ２を配置することができる。

【0102】

第二導体パターン層Ｌ３、第三導体パターン層Ｌ４、第五導体パターン層Ｌ６、第六導体パターン層Ｌ７、第八導体パターン層Ｌ９、第九導体パターン層Ｌ１０、第十一導体パターン層Ｌ１２及び第十二導体パターン層Ｌ１３では、外側導体ライン５１，５３，５７，５９，６３，６５，６９，７１と内側導体ライン５２，５４，５８，６０，６４，６６，７０，７２との間の領域の抵抗率が、第二導体パターン層Ｌ３、第三導体パターン層Ｌ４、第五導体パターン層Ｌ６、第六導体パターン層Ｌ７、第八導体パターン層Ｌ９、第九導体パターン層Ｌ１０、第十一導体パターン層Ｌ１２及び第十二導体パターン層Ｌ１３の中央領域Ａ３の抵抗率よりも高くなっている。ここでは、中央領域Ａ３は、内側導体ライン５２，５４，５８，６０，６４，６６，７０，７２よりも内側に位置し、内側導体ライン５２，５４，５８，６０，６４，６６，７０，７２よりも一回り小さい長方形状の領域である。

【0103】

図１６に示す例では、第二導体パターン層Ｌ３、第三導体パターン層Ｌ４、第五導体パターン層Ｌ６、第六導体パターン層Ｌ７、第八導体パターン層Ｌ９、第九導体パターン層Ｌ１０、第十一導体パターン層Ｌ１２及び第十二導体パターン層Ｌ１３のいずれにおいても、中央領域Ａ３を除き、外側導体ライン５１，５３，５７，５９，６３，６５，６９，７１及び内側導体ライン５２，５４，５８，６０，６４，６６，７０，７２を囲むように高比抵抗領域Ａ２が配置されている。これにより、外側導体ライン５１，５３，５７，５９，６３，６５，６９，７１よりも外側の領域、外側導体ライン５１，５３，５７，５９，６３，６５，６９，７１と内側導体ライン５２，５４，５８，６０，６４，６６，７０，７２との間の領域、内側導体ライン５２，５４，５８，６０，６４，６６，７０，７２と中央領域Ａ３との間の領域が、分断領域Ａ１と共に高比抵抗領域Ａ２となっている。

【0104】

第四導体パターン層Ｌ５、第七導体パターン層Ｌ８及び第十導体パターン層Ｌ１１では、中央領域Ａ３を除いた部分の全体に高比抵抗領域Ａ２が配置されている。第四導体パターン層Ｌ５、第七導体パターン層Ｌ８及び第十導体パターン層Ｌ１１では、外側接続ライン５５，６１，６７及び内側接続ライン５６，６２，６８の周囲も高比抵抗領域Ａ２となっている。また、第十三導体パターン層Ｌ１４では、中央領域Ａ３を除いて高比抵抗領域Ａ２となっている。これにより、引出導体７３及びスルーホール７４は、いずれも高比抵抗領域Ａ２によって囲まれた状態となっている。

【0105】

図１５に示されるように、外側導体ライン５１及び外側導体ライン５３は、コイル導体７６を構成している。内側導体ライン５２及び内側導体ライン６４は、コイル導体７７を構成している。外側導体ライン５７及び外側導体ライン５９は、コイル導体７８を構成している。内側導体ライン５８及び内側導体ライン６０は、コイル導体７９を構成している。外側導体ライン６３及び外側導体ライン６５は、コイル導体８０を構成している。内側導体ライン６４及び内側導体ライン６６は、コイル導体８１を構成している。外側導体ライン６９及び外側導体ライン７１は、コイル導体８２を構成している。内側導体ライン７０及び内側導体ライン７２は、コイル導体８３を構成している。

【0106】

積層コイル部品１Ｊでは、コイル導体７８，７９，８０，８１，８２，８３の表面には、絶縁部（第二絶縁部）８４が形成されている。絶縁部８４は、コイル導体７８，７９，８０，８１，８２，８３の表面上に無電解めっき法によってＣｕめっきを形成し、Ｃｕめっきを黒化処理することによって形成されている。

【0107】

絶縁部８４は、コイル導体７８，７９，８０，８１，８２，８３の主面２ｃ側の表面（上面）に配置されている。絶縁部８４は、コイル導体７８とコイル導体７６との間に配置されている。絶縁部８４は、コイル導体７９とコイル導体７７との間に配置されている。絶縁部８４は、コイル導体８０とコイル導体７８との間に配置されている。絶縁部８４は、コイル導体８１とコイル導体７９との間に配置されている。絶縁部８４は、コイル導体８２とコイル導体８０との間に配置されている。絶縁部８４は、コイル導体８３とコイル導体８１との間に配置されている。

【0108】

絶縁部８４は、コイル導体７８，８０，８２において、外側接続ライン５５，６１，６７と接続される部分には形成されていない。絶縁部８４は、コイル導体７９，８１，８３において、内側接続ライン５６，６２，６８と接続される部分には形成されていない。

【0109】

絶縁部８４の厚みは、金属磁性粒子Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）の酸化膜Ｍの厚みＴ２よりも大きい（厚い）。言い換えれば、金属磁性粒子Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）の酸化膜Ｍの厚みＴ２は、絶縁部８４の厚みＴ１よりも小さい（薄い）。

【0110】

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１Ｊでは、コイル導体７８，７９，８０，８１，８２，８３の表面には、絶縁性を有する絶縁部８４が配置されている。絶縁部８４の厚みは、酸化膜Ｍの厚みよりも大きい。このように、積層コイル部品１Ｊでは、導体間に酸化膜Ｍよりも厚い絶縁部８４が配置されているため、コイル導体間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｊでは、コイル導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0111】

上記第二実施形態では、絶縁部８４が、コイル導体７８，７９，８０，８１，８２，８３において、主面２ｃ側の表面に配置されている形態を一例に説明した。しかし、絶縁部は、他の位置に配置されていてもよい。

【0112】

図１７に示されるように、積層コイル部品１Ｋは、絶縁部８５を有している。絶縁部８５は、第一部分８５Ａと、第二部分８５Ｂと、を含んでいる。第一部分８５Ａは、コイル導体７８，７９，８０，８１，８２，８３及び引出導体７３，７５において、主面２ｃ側の表面に配置されている。第二部分８５Ｂは、コイル導体７８，７９，８０，８１，８２，８３において、主面２ｄ側の表面に配置されている。この構成では、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間において、短絡が発生することをより一層抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｋでは、コイル導体間の耐電圧の向上がより一層図れる。

【0113】

図１８に示されるように、積層コイル部品１Ｌは、絶縁部８６を有している。絶縁部８６は、コイル導体７６，７８，８０，８２において、コイル導体７７，７９，８１，８３と磁性体層６の面内方向で対向している側面に配置されている。絶縁部８６は、引出導体７３において、端面２ｂ側の側面に配置されている。この構成では、磁性体層６の面内方向において対向しているコイル導体間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｌでは、コイル導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0114】

図１９に示されるように、積層コイル部品１Ｍは、絶縁部８６及び絶縁部８７を有している。絶縁部８６は、コイル導体７６，７８，８０，８２において、コイル導体７７，７９，８１，８３と磁性体層６の面内方向で対向している側面に配置されている。絶縁部８６は、引出導体７３において、端面２ｂ側の側面に配置されている。絶縁部８７は、コイル導体７７，７９，８１，８３において、コイル導体７６，７８，８０，８２と磁性体層６の面内方向で対向している側面に配置されている。この構成では、磁性体層６の面内方向において対向しているコイル導体間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｍでは、コイル導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0115】

図２０に示されるように、積層コイル部品１Ｎは、絶縁部８８を有している。絶縁部８８は、コイル導体７６，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３及び引出導体７３，７５の表面を全て覆っている。絶縁部８８は、第一部分（導体間部分）８８Ａと、第二部分（導体間部分）８８Ｂと、第三部分（導体部間部分）８８Ｃと、第四部分（導体部間部分）８８Ｄと、を有している。

【0116】

第一部分８８Ａは、コイル導体７６，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３及び引出導体７３，７５において、主面２ｃ側の表面に配置されている。第二部分８８Ｂは、コイル導体７６，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３及び引出導体７３，７５において、主面２ｄ側の表面に配置されている。第三部分８８Ｃ及び第四部分８８Ｄは、コイル導体７６，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３及び引出導体７３，７５の側面に配置されている。この構成では、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間、及びコイル導体と端子電極４，５との間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｎでは、導体間の耐電圧の向上がより一層図れる。

【0117】

また、第一部分８８Ａ及び第二部分８８Ｂの厚みは、第三部分８８Ｃ及び第四部分８８Ｄの厚みよりも小さい（薄い）。言い換えれば、第三部分８８Ｃ及び第四部分８８Ｄの厚みは、第一部分８８Ａ及び第二部分８８Ｂの厚みよりも大きい（厚い）。面内方向において対向しているコイル導体間の方が、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間よりも短絡が発生し易い。そこで、積層コイル部品１Ｎでは、第三部分８８Ｃ及び第四部分８８Ｄの厚みを第一部分８８Ａ及び第二部分８８Ｂの厚みよりも大きくすることによって、面合い方向において対向しているコイル導体間において短絡が発生することを抑制できる。

【0118】

図２１に示されるように、積層コイル部品１Ｏは、絶縁部８９を有している。絶縁部８９は、コイル導体７６，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３及び引出導体７３，７５の表面を全て覆っている。絶縁部８９は、第一方向Ｄ１において対向している二つの導体にわたって配置されている。絶縁部８９は、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間に充填されているとも言える。この場合、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間には、磁性体層６が配置されていない。すなわち、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間には、金属磁性粒子Ｐが配置されていない（存在していない）。この構成では、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間、及びコイル導体と端子電極４，５との間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｏでは、導体間の耐電圧の向上がより一層図れる。

【0119】

［第四実施形態］
続いて、第四実施形態について説明する。図２２に示されるように、第四実施形態に係る積層コイル部品１Ｐは、素体２と、素体２の底部にそれぞれ配置された端子電極４Ａ及び端子電極５Ａと、を備えている。積層コイル部品１Ｐは、素体２内にコイル８Ｃが配置されている。

【0120】

図２３に示されるように、コイル８Ｃを構成する複数の層は、カバー層Ｌ１と、第一導体パターン層Ｌ２と、第二導体パターン層Ｌ３と、第三導体パターン層Ｌ４と、第四導体パターン層Ｌ５と、第五導体パターン層Ｌ６と、第六導体パターン層Ｌ７と、第七導体パターン層Ｌ８と、第八導体パターン層Ｌ９と、第九導体パターン層Ｌ１０と、第十導体パターン層Ｌ１１と、第十一導体パターン層Ｌ１２と、第十二導体パターン層Ｌ１３と、第十三導体パターン層Ｌ１７と、第十四導体パターン層Ｌ１８と、を含んで構成されている。

【0121】

第十三導体パターン層Ｌ１７は、第十二導体パターン層Ｌ１３と第十四導体パターン層Ｌ１８との間に積層されている。第十三導体パターン層Ｌ１７は、コイル８Ｃと端子電極４Ａ，５Ａとを接続する層である。第十三導体パターン層Ｌ１７は、スルーホール９０と、スルーホール９１と、を有している。スルーホール９０は、平面視で矩形状をなし、素体２の端面２ａ側に配置されている。スルーホール９０は、第十二導体パターン層Ｌ１３の外側導体ライン７１と接続されている。スルーホール９１は、平面視で矩形状をなし、スルーホール９０と離間して素体２の端面２ｂ側に配置され、第十二導体パターン層Ｌ１３の内側導体ライン７２に接続されている。

【0122】

第十四導体パターン層Ｌ１８は、端子導体９２と、端子導体９３と、を有している。端子導体９２及び端子導体９３は、平面視で長方形状を呈している。端子導体９２は、端子電極４Ａを構成している。端子導体９２は、スルーホール９０を介して第十二導体パターン層Ｌ１３の外側導体ライン７１と接続されている。端子導体９３は、端子電極５Ａを構成している。端子導体９３は、スルーホール９１を介して第十二導体パターン層Ｌ１３の内側導体ライン７２と接続されている。

【0123】

図２２に示されるように、積層コイル部品１Ｐでは、コイル導体７６，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３の表面には、絶縁部（第二絶縁部）９４が形成されている。絶縁部９４は、コイル導体７６，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３の表面上に無電解めっき法によってＣｕめっきを形成し、Ｃｕめっきを黒化処理することによって形成されている。

【0124】

絶縁部９４は、コイル導体７６，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３の表面を全て覆っている。絶縁部９４は、第一方向Ｄ１において対向している二つのコイル導体にわたって配置されている。絶縁部９４は、第一方向Ｄ１において対向しているコイル導体間に充填されているとも言える。

【0125】

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１Ｐでは、コイル導体７６，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３の表面には、絶縁性を有する絶縁部９４が配置されている。絶縁部９４の厚みは、酸化膜Ｍの厚みよりも大きい。このように、積層コイル部品１Ｐでは、導体間に酸化膜Ｍよりも厚い絶縁部９４が配置されているため、導体間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層コイル部品１Ｐでは、導体間の耐電圧の向上が図れる。

【0126】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0127】

上記実施形態では、図４に示されるように、扁平粒子Ｐ２がコイル導体１４に接触している形態を一例に説明した。しかし、扁平粒子Ｐ２は、コイル導体１４に接触しない態様であってもよい。たとえば、扁平粒子Ｐ２は、第一方向Ｄ１において、通常粒子Ｐ１，Ｐ１間に位置してもよい。この場合、コイル導体には、いずれも通常粒子Ｐ１が接触している。

【0128】

上記実施形態では、図４に示されるように、コイル導体１４，１５間に一つの扁平粒子Ｐ２が配置されている形態を一例に説明した。しかし、扁平粒子Ｐ２は、コイル導体間において複数配置されていてもよい。

【0129】

上記実施形態では、導体を形成する導電性材料がＡｇである形態を一例に説明した。しかし、導体はめっき導体であってもよい。この構成では、導体の表面粗さを小さくすることができる。そのため、積層コイル部品では、導体の表面に配置されている絶縁部の連続性を確保できる。また、めっき導体は、積層コイル部品の製造工程において熱処理が施された場合に、熱収縮や変形が生じ難い。そのため、導体の表面に配置されている絶縁部に破損などの不具合（欠陥）が生じることを抑制できる。

【0130】

上記第一実施形態及び第二実施形態では、端子電極４が第一電極部分４ａ、第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅを有しており、端子電極５が第一電極部分５ａ、第二電極部分５ｂ、第三電極部分５ｃ、第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅを有している形態を一例に説明した。しかし、端子電極の形状はこれに限定されない。端子電極は、たとえば、主面２ｄにのみ配置されていてもよいし（底面端子型）、端面２ａ，２ｂと主面２ｄとにわたって配置されていてもよい（Ｌ字端子型）。

【0131】

上記第三実施形態及び第四実施形態では、上述した各層において、磁性体層６の一部に抵抗率が他の領域よりも高い高比抵抗領域Ａ２が設けられている形態を一例に説明した。しかし、高比抵抗領域Ａ２は設けられていなくてもよい。

【符号の説明】

【0132】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｉ，１Ｊ，１Ｋ，１Ｌ，１Ｍ，１Ｎ，１Ｏ，１Ｐ…積層コイル部品（積層型電子部品）、２…素体、４，４Ａ…端子電極、５，５Ａ…端子電極、６…磁性体層、１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１，７６，７７，７８，７９，８０，８１，８２，８３…コイル導体、２０，２１，２２，２３，４１，４２，４３，４４，４５，８４，８５，８６，８７，８８，８９，９４…絶縁部（第二絶縁部）、１８，３２…第一接続導体、１９，３３…第二接続導体、４４Ａ，８８Ａ…第一部分（導体間部分）、４４Ｂ，８８Ｂ…第二部分（導体間部分）、４４Ｃ，８８Ｃ…第三部分（導体部間部分）、４４Ｄ，８８Ｄ…第四部分（導体部間部分）、７３，７５…引出導体、Ｍ…酸化膜（第一絶縁部）、Ｐ…金属磁性粒子、Ｐ１…通常粒子、Ｐ２…扁平粒子、Ｔ１，Ｔ２…厚み。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】