特開 2024-172434 光モジュール及び光トランシーバ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024172434

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】光モジュール及び光トランシーバ

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20241205BHJP

   G02F 1/01 20060101ALI20241205BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 J

G02F1/01 F

H05K1/02 C

H05K1/14 C

H05K1/02 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023090151

(22)【出願日】2023-05-31

(71)【出願人】

【識別番号】309015134

【氏名又は名称】富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】杉山 昌樹

【テーマコード（参考）】

2K102

5E338

5E344

【Ｆターム（参考）】

2K102AA21

2K102BA03

2K102BA40

2K102BB01

2K102BB04

2K102BC04

2K102BD01

2K102CA06

2K102CA07

2K102DA04

2K102DB05

2K102DC08

2K102DD05

2K102EA03

2K102EA09

2K102EB16

2K102EB22

2K102EB30

5E338AA02

5E338AA12

5E338AA16

5E338BB13

5E338BB63

5E338BB75

5E338CC01

5E338CC06

5E338CD12

5E338CD33

5E338EE11

5E338EE26

5E344AA02

5E344AA22

5E344BB02

5E344BB04

5E344BB10

5E344BB14

5E344CC09

5E344DD02

5E344EE06

5E344EE16

(57)【要約】

【課題】インピーダンス整合を維持しながら、ＦＰＣの配線パターンを補強できる。
【解決手段】光モジュールは、第１の部品と、第２の部品と、第１の部品と第２の部品とを電気的に接続するＦＰＣとを有する。ＦＰＣは、信号用パッドと、接地用パッドと、信号線と、接地パターンと、第１の突出部を有する第１のカバーレイと、第２の突出部を有する第２のカバーレイと、を有する。第１の突出部は、第１の面上に形成され、ＦＰＣの信号線が配置される範囲を覆い、信号用パッドが配置される位置において、信号線が配置される範囲よりもＦＰＣの第１の部品側の端部へ向かって突出した。第２の突出部は、第２の面上に形成され、信号用パッドが配置される位置において、ＦＰＣの第１の部品側の端部へ向かって突出し、少なくとも信号用パッドと対向する範囲の接地パターンを覆う。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の部品と、第２の部品と、前記第１の部品と前記第２の部品とを電気的に接続するフレキシブル基板とを有し、
前記フレキシブル基板は、
少なくとも一部が前記第１の部品に固着される信号用パッドと、
少なくとも一部が前記第１の部品に固着される接地用パッドと、
前記フレキシブル基板の第１の面に形成され、前記信号用パッドと前記第２の部品とを接続し、前記信号用パッドよりも幅が狭い信号線と、
前記第１の面の裏面である第２の面に形成される接地パターンと、
前記第１の面上に形成され、前記フレキシブル基板の前記信号線が配置される範囲を覆い、前記信号用パッドが配置される位置において、前記信号線が配置される範囲よりも前記フレキシブル基板の前記第１の部品側の端部へ向かって突出した第１の突出部を有する第１のカバーレイと、
前記第２の面上に形成され、前記信号用パッドが配置される位置において、前記フレキシブル基板の前記第１の部品側の端部へ向かって突出し、少なくとも前記信号用パッドと対向する範囲の前記接地パターンを覆う第２の突出部を有する第２のカバーレイと、
を有することを特徴とする光モジュール。

【請求項2】

前記フレキシブル基板は、
前記第１の面に形成され、前記信号線と前記信号用パッドとの間をつなぎ、幅がテーパ状に変化するテーパ状信号線を有し、
前記第１の突出部は、
前記信号線と少なくとも一部の前記テーパ状信号線とを覆うことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。

【請求項3】

前記フレキシブル基板と接続する基板を有し、
前記基板は、
前記フレキシブル基板の前記信号用パッドと接続する信号電極と、
前記フレキシブル基板の前記接地用パッドと接続する接地電極と、を有し、
前記接地電極の前記第２の部品側の先端は、
前記信号電極の前記第２の部品側の先端に比較して前記第２の部品に近い方に位置することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。

【請求項4】

前記第１のカバーレイの外面形状と前記第２のカバーレイの外面形状とは、
同一形状であって、前記第１のカバーレイと前記第２のカバーレイとを接合することでカバーレイを構成することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。

【請求項5】

前記接地パターンの前記第１の部品側の先端は、
前記テーパ状信号線と前記信号線とが接続する接続部位に比較して前記信号用パッドに近い方に位置することを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。

【請求項6】

前記信号用パッドを貫通する複数の第１のスルーホールと、
前記接地用パッドを貫通する複数の第２のスルーホールと、を有し、
前記第２のスルーホールの内、前記第１の部品側の端部から最も離れた第２のスルーホールは、
前記第１のスルーホールに比較して前記第１の部品側の端部から遠い方に位置することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。

【請求項7】

前記接地用パッドの幅は、
前記信号用パッドの幅に比較して広くする構造にしたことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。

【請求項8】

前記接地用パッドは、
前記第１の部品側の端部から前記第２の部品側に向けて前記接地用パッドと前記信号用パッドとの間の間隔が連続的に近くなるように前記接地用パッドの幅を広くする構造を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。

【請求項9】

前記信号用パッドを貫通する複数の第１のスルーホールと、
前記接地用パッドを貫通する複数の第２のスルーホールと、を有し、
前記第２のスルーホールの内、前記第１の部品側の端部から最も離れた第２のスルーホールは、
前記第１のスルーホールに比較して前記第１の部品側の端部から遠い方に位置することを特徴とする請求項８に記載の光モジュール。

【請求項10】

基板と、
前記基板に搭載され、光信号の送受信に係る処理を実行する処理部品と、
前記基板と前記処理部品とを電気的に接続するフレキシブル基板とを有する光トランシーバであって、
前記フレキシブル基板は、
少なくとも一部が前記基板に固着される信号用パッドと、
少なくとも一部が前記基板に固着される接地用パッドと、
前記フレキシブル基板の第１の面に形成され、前記信号用パッドと前記処理部品とを接続し、前記信号用パッドよりも幅が狭い信号線と、
前記第１の面の裏面である第２の面に形成される接地パターンと、
前記第１の面上に形成され、前記フレキシブル基板の前記信号線が配置される範囲を覆い、前記信号用パッドが配置される位置において、前記信号線が配置される範囲よりも前記フレキシブル基板の前記基板側の端部へ向かって突出した第１の突出部を有する第１のカバーレイと、
前記第２の面上に形成され、前記信号用パッドが配置される位置において、前記フレキシブル基板の前記基板側の端部へ向かって突出し、少なくとも前記信号用パッドと対向する範囲の前記接地パターンを覆う第２の突出部を有する第２のカバーレイと、
を有することを特徴とする光トランシーバ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光モジュール及び光トランシーバに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、光源において発生する光を変調する光変調器には、マッハツェンダ干渉計が用いられることがある。このような光変調器においては、平行な光導波路に沿って信号電極及び接地電極が設けられる。近年では、光変調方式が多様化しているため、光変調器は、複数のマッハツェンダ干渉計を備えることが多くなっている。この場合、複数のマッハツェンダ干渉計を１チップに集積することにより、光変調器のサイズを小さくすることが可能となる。

【0003】

複数のマッハツェンダ干渉計を備える光変調器は、複数の異なる電気信号が入力されることで多値変調信号を生成することができる。すなわち、それぞれのマッハツェンダ干渉計に対応する信号電極に、異なる電気信号が外部から入力されることにより、例えば、ＤＱＰＳＫ（Differential Quadrature Phase Shift Keying）方式等の多値変調方式による光変調が可能となる。

【0004】

光変調器への電気信号の入力部には、コネクタが設けられることがある。しかしながら、複数の電気信号それぞれに関してコネクタが設けられると、光変調器のサイズが大きくなり、実装面積が増大する。そこで、電気信号の入力部に可撓性を有するフレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）を用いることにより、装置の小型化が図られることがある。

【0005】

ＦＰＣには、光変調器の複数の信号電極に対応する複数の配線パターンがプリントされており、ドライバから出力される電気信号が、ＦＰＣにプリントされた配線パターンを介して光変調器へ入力される。ＦＰＣのドライバ側の端部には、幅広の電極であるパッドが形成されており、ドライバから出力される電気信号を伝送する基板上の電極とパッドとが半田付けされることにより、ＦＰＣとドライバとが電気的に接続される。一方、ＦＰＣの光変調器側の端部においては、例えば、光変調器から延出するリードピンがＦＰＣにプリントされた配線パターンに半田付けされることにより、ＦＰＣと光変調器とが電気的に接続される。

【0006】

ところで、ＦＰＣにプリントされる配線パターンとしては、例えば、数１０ＧＨｚ（ギガヘルツ）以上の高周波の電気信号を伝送するために、マイクロストリップライン（以下、単にＭＳＬと称する）が用いられることがある。従って、ＦＰＣのドライバ側の端部においては、幅広のパッドとパッドよりも幅が狭いＭＳＬとが接続される。そして、ＭＳＬを覆って保護するために、ＦＰＣの表面にカバーレイが設けられることがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１７－３６５５号公報

【特許文献2】特開２００７－１２３７４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、カバーレイに関しては、外形加工や張り合わせの精度が悪く公差が大きいため、ＦＰＣの表面にカバーレイを設けても、ＭＳＬの一部が露出してしまうことがある。すなわち、カバーレイの製造誤差が大きいため、特にパッドに接続する部分においてＭＳＬが露出して断線等の発生が考えられる。

【0009】

そこで、カバーレイを大きくしてパッドの一部までを覆うことにより、ＦＰＣのＭＳＬが形成される部分を補強することも考えられる。しかし、この場合には、パッドと基板上の電極との間にカバーレイが挟まれることになり、パッドと基板上の電極との間の半田付けが阻害される。そして、パッドの一部がカバーレイに覆われて半田付けされない結果、ＦＰＣと基板との接続部分においてインピーダンスミスマッチが発生する。

【0010】

具体的には、ＦＰＣのパッドは、全体が基板上の電極と半田付けされた場合に特性インピーダンスが５０Ωとなるように設計されているが、カバーレイによってパッドの一部における半田付けが阻害されると、インピーダンス整合の維持が困難となる。そして、インピーダンスミスマッチが発生すると、基板とＦＰＣの接続部分とにおいて高周波の反射が増大し、伝送周波数帯域が狭くなってしまう。

【0011】

開示の技術は、かかる点に鑑みてなされたものであって、インピーダンス整合を維持しながら、フレキシブル基板の配線パターンを補強できる光モジュール等を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本願が開示する光モジュールは、１つの態様において、第１の部品と、第２の部品と、前記第１の部品と前記第２の部品とを電気的に接続するフレキシブル基板とを有する。前記フレキシブル基板は、信号用パッドと、接地用パッドと、信号線と、接地パターンと、第１の突出部を有する第１のカバーレイと、第２の突出部を有する第２のカバーレイと、を有する。信号用パッドは、少なくとも一部が前記第１の部品に固着される。接地用パッドは、少なくとも一部が前記第１の部品に固着される。信号線は、前記フレキシブル基板の第１の面に形成され、前記信号用パッドと前記第２の部品とを接続し、前記信号用パッドよりも幅が狭い信号線である。接地パターンは、前記第１の面の裏面である第２の面に形成される。第１の突出部は、前記第１の面上に形成され、前記フレキシブル基板の前記信号線が配置される範囲を覆い、前記信号用パッドが配置される位置において、前記信号線が配置される範囲よりも前記フレキシブル基板の前記第１の部品側の端部へ向かって突出する。第２の突出部は、前記第２の面上に形成され、前記信号用パッドが配置される位置において、前記フレキシブル基板の前記第１の部品側の端部へ向かって突出する。第２の突出部は、少なくとも前記信号用パッドと対向する範囲の前記接地パターンを覆う。

【発明の効果】

【0013】

本願が開示する光モジュールの１つの態様によれば、インピーダンス整合を維持しながら、フレキシブル基板の配線パターンを補強できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、実施例１の光モジュールの構成の一例を示す平面模式図である。

【図2】図２は、図１に示すＡ－Ａ線部分の一例を示す断面模式図である。

【図3】図３は、実施例１の光モジュールに関わるＰＣＢとＦＰＣとの接続部における電極の一例を示す説明図である。

【図4A】図４Ａは、図３に示すＢ－Ｂ線部分の一例を示す断面模式図である。

【図4B】図４Ｂは、図３に示すＣ－Ｃ線部分の一例を示す断面模式図である。

【図5】図５は、実施例２の光モジュールに関わるＰＣＢとＦＰＣとの接続部における電極の一例を示す説明図である。

【図6】図６は、実施例３の光モジュールに関わるＰＣＢとＦＰＣとの接続部における電極の一例を示す説明図である。

【図7】図７は、実施例４の光モジュールに関わるＰＣＢとＦＰＣとの接続部における電極の一例を示す説明図である。

【図8】図８は、実施例５の光モジュールに関わるＰＣＢとＦＰＣとの接続部における電極の一例を示す説明図である。

【図9】図９は、光トランシーバの一例を示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本願が開示する光モジュール及び光トランシーバの一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。

【実施例0016】

図１は、実施例１の光モジュール１の構成の一例を示す平面模式図である。図１に示す光モジュール１は、プリント回路板（ＰＣＢ：Printed Circuits Board）１０と、光変調器２０と、光ファイバ３０と、ＦＰＣ４０と、ドライバ５０とを有する。

【0017】

ＰＣＢ１０は、例えば、ガラスエポキシ基板等であり、光モジュール１を構成する各種の部品を搭載する基板となる部品である。ＰＣＢ１０の表面には、各種の部品を電気的に接続するための電極である信号電極１１及び接地電極１２がプリントされている。

【0018】

光変調器２０は、光ファイバ３０からの光を変調して出力する。光変調器２０は、ドライバ５０から出力される電気信号に基づいて光変調を行う。具体的には、光変調器２０は、変調器チップ２１と、中継基板２２と、を有する。尚、光変調器２０は、パッケージ２０Ａ内に収容している。

【0019】

変調器チップ２１は、平行な光導波路２１Ａと、信号電極及び接地電極等の電極２１Ｂとを有し、光ファイバ３０からの光を光導波路２１Ａによって伝搬しつつ、信号電極に供給される電気信号を用いて光変調を実行することになる。具体的には、光導波路２１Ａは、例えば、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃（ＬＮ））やタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₂）等の電気光学結晶を用いた結晶基板上の一部に、チタン（Ｔｉ）等の金属膜を形成し熱拡散することによって形成される。また、光導波路２１Ａは、パターニング後に安息香酸中でプロトン交換することによって形成されても良い。

【0020】

信号電極及び接地電極等の電極２１Ｂは、平行な光導波路２１Ａに沿って形成されるコプレーナ電極である。信号電極及び接地電極は、例えば、それぞれの光導波路２１Ａの上にパターニングされる。そして、光導波路２１Ａ中を伝搬する光が信号電極及び接地電極によって吸収されるのを防ぐために、結晶基板と信号電極及び接地電極との間にバッファ層が設けられる。バッファ層としては、例えば、厚さ０．２～２μｍ程度の二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）等を用いることができる。

【0021】

中継基板２２は、ドライバ５０から出力された電気信号を変調器チップ２１へ中継し、変調器チップ２１の信号電極へ入力する。図１においては、中継基板２２は、変調器チップ２１に形成される光導波路２１Ａに対応する配線パターン２２Ａを有する。変調器チップ２１に形成された複数の信号電極に電気信号を入力する場合、全ての電気信号の入力部が光変調器２０の片側に並んでいれば、実装が容易となり、実装面積が小さくて済む。そこで、本実施の形態においては、光変調器２０に中継基板２２を配置し、光変調器２０の片側から入力される電気信号を中継基板２２が変調器チップ２１へ中継する構成としている。

【0022】

ＦＰＣ４０は、可撓性を有するフレキシブル基板であり、ドライバ５０から出力される電気信号を光変調器２０へ供給する。すなわち、ＦＰＣ４０の一端は、光変調器２０の中継基板２２と電気的に接続され、ＦＰＣ４０の他端は、ＰＣＢ１０上の電極を介してドライバ５０と接続される。図１に示すように、ＦＰＣ４０のＰＣＢ１０と接続する端部４０Ｃには、一対の信号用パッド４２と一対の接地用パッド４３とが形成されており、一対の信号用パッド４２を一対の接地用パッド４３が挟むＧＳＳＧ構造となっている。尚、説明の便宜上、ＧＳＳＧ構造とする場合を例示したが、これに限定されるものではなく、ＧＳＧ構造等でも良く、適宜変更可能である。

【0023】

後述するように、それぞれの信号用パッド４２及び接地用パッド４３は、スルーホール４４，４５を介してＦＰＣ４０の両面に形成されている。そして、ＦＰＣ４０のＰＣＢ１０に対向する面であるＦＰＣ表面に形成された信号用パッド４２Ｂ（４２）及び接地用パッド４３Ｂ（４３）がＰＣＢ１０上の信号電極１１及び接地電極１２に半田付けされる。尚、信号電極１１及び接地電極１２は、例えば、ＲＦ電極である。また、ＦＰＣ４０のＰＣＢ１０に対向する面（ＦＰＣ表面）には、信号用パッド４２と中継基板２２の配線パターン２２Ａとを接続するマイクロストリップライン（以下、単にＭＳＬと称する）４１が形成されている。

【0024】

一方、ＦＰＣ４０のＰＣＢ１０から遠い側の面であるＦＰＣ裏面には、各接地用パッド４３に共通して接続する平面状の接地パターン４６が形成されている。尚、以下の説明においては、ＦＰＣ４０のＦＰＣ表面を「信号面」といい、ＦＰＣ４０のＦＰＣ裏面を「接地面」という。すなわち、ＭＳＬ４１が形成される面を信号面といい、接地パターン４６が形成される面を接地面という。

【0025】

ドライバ５０は、光ファイバ３０からの光を変調するための高周波の電気信号を生成する。すなわち、ドライバ５０は、送信データに応じた振幅・位相の電気信号を生成し、この電気信号によって光変調器２０を駆動する。ドライバ５０は、ＰＣＢ１０上の信号電極１１に接続されている。

【0026】

次に、図２を参照して、ＦＰＣ４０とＰＣＢ１０上の信号電極１１及び接地電極１２との接続について説明する。図２は、図１に示すＡ－Ａ線部分の一例を示す断面模式図である。

【0027】

図２に示すように、ＰＣＢ１０には光変調器２０及びドライバ５０が搭載されており、ＰＣＢ１０の表面にはドライバ５０から延びる信号電極１１がプリントされている。そして、この信号電極１１にＦＰＣ４０の端部４０Ｃが半田付けされ、ＦＰＣ４０の他端が光変調器２０に接続されることにより、ドライバ５０から出力される電気信号が光変調器２０へ伝送可能になっている。

【0028】

ＰＣＢ１０の表面にプリントされた信号電極１１とＦＰＣ４０の端部４０Ｃとの接続部分においては、ＰＣＢ１０の表面にプリントされた信号電極１１とＦＰＣ４０の端部に形成された信号用パッド４２とが半田７１によって半田付けされている。信号用パッド４２は、ＦＰＣ４０の信号面及び接地面に配置された幅広の電極であり、信号面と接地面とをスルーホール４５Ａ，４５Ｂによって接続している。このため、信号電極１１と信号面の信号用パッド４２との半田付けに用いられる半田７１が、スルーホール４５Ａ、４５Ｂを介して接地面にまで溢れ出している。

【0029】

接地用パッド４３は、接地面において接地パターン４６が接続されている。一方、接地用パッド４３は、信号面において他の電極と接続されていないものである。ＦＰＣ４０は中継基板２２と半田７２で半田付けされてＦＰＣ４０の信号面にあるＭＳＬ４１と中継基板２２の配線パターン２２Ａと電気的に接続する。更に、中継基板２２の配線パターン２２Ａは、変調器チップ２１上の電極２１Ｂとの間をワイヤ７３を使用して電気的に接続する。

【0030】

図３は、実施例１の光モジュール１に関わるＰＣＢ１０とＦＰＣ４０との接続部における電極の一例を示す説明図である。図４Ａは、図３に示すＢ－Ｂ線部分の一例を示す断面模式図である。図４Ｂは、図３に示すＣ－Ｃ線部分の一例を示す断面模式図である。図３においては、ＰＣＢ１０の表面１０Ａ、ＦＰＣ４０の接地面４０Ｂ及びＦＰＣ４０の信号面４０Ａにおける電極の配置の一例が示されている。すなわち、ＰＣＢ１０の表面１０Ａに配置された一対の信号電極１１と、ＦＰＣ４０の信号面４０Ａに配置された一対の信号用パッド４２Ａ及び接地面４０Ｂに配置された一対の信号用パッド４２Ｂとが半田付けされる。更に、ＰＣＢ１０の表面１０Ａに配置された一対の接地電極１２と、信号面４０Ａに配置された一対の接地用パッド４３Ａ及び接地面４０Ｂに配置された一対の接地用パッド４３Ｂとが半田付けされる。尚、図３において、「Ｇ」は接地用の電極又はパッドを示し、「Ｓ」は信号用の電極又はパッドを示している。第１のカバーレイ６０Ａは、ＦＰＣ４０の信号面４０Ａの内、ＭＳＬ４１が配置された部分を覆っている。

【0031】

ＰＣＢ１０の表面１０Ａには、一対の信号電極１１がプリントされ、一対の信号電極１１を挟むように一対の接地電極１２がプリントされている。接地電極１２は、スルーホール１３を介して、ＰＣＢ１０の内部にある接地電極の層と接続されていても良い。

【0032】

ＦＰＣ４０の接地面４０Ｂには、端部４０Ｃから中央に延伸する一対の信号用パッド４２Ｂが配置され、一対の信号用パッド４２Ｂを挟むように一対の接地用パッド４３Ｂが配置されている。一対の接地用パッド４３ＢもＦＰＣ４０の接地面４０Ｂの端部４０Ｃから中央に延伸し、その先端は、接地パターン４６に接続する。

【0033】

ＦＰＣ４０の信号面４０Ａには、端部４０Ｃから中央に延伸する一対の信号用パッド４２Ａが配置され、一対の信号用パッド４２Ａを挟むように一対の接地用パッド４３Ａが配置されている。一対の信号用パッド４２Ａの先端は、ＭＳＬ４１に接続する。また、一対の信号用パッド４２ＡとＭＳＬ４１との接続部分は、テーパ状に変化し、ＭＳＬ４１に近づくにつれて先細りの形状となるテーパ状信号線４１Ａである。

【0034】

カバーレイ６０は、例えば、ポリイミド樹脂等を成形して製造された補強用の部材であり、第１のカバーレイ６０Ａと、第２のカバーレイ６０Ｂとを有する。第１のカバーレイ６０Ａは、図４Ａに示すように、ＦＰＣ４０の信号面４０ＡのＭＳＬ４１が配置された範囲を覆っている。第１のカバーレイ６０Ａは、信号面４０Ａの光変調器２０側（図３では上方）の端部４０Ｄから接地用パッド４３Ａの先端と離れた部位付近までを覆い、さらに信号用パッド４２Ａ近傍では、テーパ状信号線４１Ａを覆うように第１の突出部６１Ａを有する。すなわち、第１の突出部６１Ａは、接地用パッド４３Ａの先端と離れた部位付近からＦＰＣ４０のドライバ５０側の端部４０Ｃに向かって突出し、信号用パッド４２Ａの一部であるテーパ状信号線４１Ａを覆っている。尚、第１のカバーレイ６０Ａは、接地用パッド４３Ａの先端と離れた部位付近まで覆うものの、図４Ｂに示すように、接地用パッド４３Ａ及び信号用パッド４２Ａ自体を覆うものではない。

【0035】

また、第２のカバーレイ６０Ｂは、図４Ａに示すように、ＦＰＣ４０の接地面４０Ｂの接地パターン４６が配置された範囲を覆っている。第２のカバーレイ６０Ｂは、接地面４０Ｂの光変調器２０側（図３では上方）の端部４０Ｄから、信号面４０Ａのテーパ状信号線４１Ａの裏面にある接地面４０Ｂを覆うように第２の突出部６１Ｂを有する。第２の突出部６１Ｂは、接地用パッド４３Ｂの先端と離れた接地パターン４６の部位付近からＦＰＣ４０のドライバ５０側の端部４０Ｃに向かって突出し、信号用パッド４２Ｂの一部であるテーパ状信号線４１Ａの裏面にある接地面４０Ｂの部位を覆っている。尚、第２のカバーレイ６０Ｂは、接地用パッド４３Ｂの先端と離れた接地パターン４６の部位付近まで覆うものの、図４Ｂに示すように、接地用パッド４３Ｂ及び信号用パッド４２Ｂ自体を覆うものではない。

【0036】

カバーレイ６０がこのような形状をしているため、カバーレイ６０の製造誤差が比較的大きい場合でも、ＭＳＬ４１とテーパ状信号線４１Ａの先端の細い部分とは確実に第１のカバーレイ６０Ａの第１の突出部６１Ａによって覆われる。このため、テーパ状信号線４１Ａ付近が補強され、ＭＳＬ４１が断線する可能性を低減できる。第２のカバーレイ６０Ｂの第２の突出部６１Ｂは、ＦＰＣ４０の接地パターン４６を覆うため、ＦＰＣ４０の接地面４０Ｂにある信号用パッド４２Ｂと接地パターン４６との間に半田が流れてショートするような事態を回避できる。

【0037】

また、カバーレイ６０の形状により、接地用パッド４３の全体をＰＣＢ１０の表面１０Ａにプリントされた接地電極１２に半田付けすることができる。このため、接地用パッド４３全体がＰＣＢ１０に固定され、ＦＰＣ４０を折り曲げる場合でもテーパ状信号線４１Ａ付近はほとんど曲がらない。その結果、テーパ状信号線４１Ａ付近にかかる曲げ応力が小さく、この付近でのＭＳＬ４１の断線を抑止できる。さらに、テーパ状信号線４１Ａがテーパ状になっているため、一点に応力が集中することがなく、ＭＳＬ４１が断線する可能性をより低減することができる。

【0038】

また、カバーレイ６０は、第１の突出部６１Ａ及び第２の突出部６１Ｂを有するため、信号用パッド４２は、テーパ状信号線４１Ａを除く部分でＰＣＢ１０の表面１０Ａの信号電極１１に半田付けされる。従って、第１の突出部６１Ａ及び第２の突出部６１Ｂの先端の位置と信号電極１１の先端の位置とは、ほぼ一致している。この際、テーパ状信号線４１Ａは半田付けされていないため、この部分での特性インピーダンスが５０Ωからずれてインピーダンスミスマッチが発生する可能性がある。接地パターン４６の大きさを調整し、テーパ状信号線４１Ａに接地電圧の電極を近づけることにより、インピーダンス整合をとるようにすれば良い。

【0039】

カバーレイ６０の第１の突出部６１Ａ及び第２の突出部６１Ｂを除く部分の先端の位置よりも、接地パターン４６が信号用パッド４２へ向かって延びる量を調整することで、テーパ状信号線４１Ａと接地パターン４６との電気結合の強度を調整できる。その結果、テーパ状信号線４１Ａにおける特性インピーダンスを５０Ωに調整し、インピーダンス整合をとることができる。インピーダンス整合を確保することで、ＰＣＢ１０とＦＰＣ４０のテーパ状信号線４１Ａとの接続部分において高周波の反射が抑制することで伝送周波数帯域を広くできる。

【0040】

カバーレイ６０は、第１の突出部６１Ａ及び第２の突出部６１Ｂを有するため、テーパ状信号線４１Ａを覆う一方で、接地用パッド４３を覆わないようにしたので、テーパ状信号線４１Ａを補強すると共に、半田付けの面積を十分に広くできる。このため、テーパ状信号線４１Ａを保護してＭＳＬ４１の断線を抑止できる。さらに、接地パターン４６の大きさを調整することにより、テーパ状信号線４１Ａと接地パターン４６との電気結合の強度を調整してインピーダンス整合をとることができる。換言すれば、インピーダンス整合を維持しながら、ＦＰＣ４０の配線パターンを補強できる。

【0041】

実施例１の光モジュール１では、第１の突出部６１Ａを有する第１のカバーレイ６０Ａと、第２の突出部６１Ｂを有する第２のカバーレイ６０Ｂとを有する。第１の突出部６１Ａは、信号面４０Ａ上に形成され、ＦＰＣ４０のＭＳＬ４１が配置される範囲を覆い、信号用パッド４２が配置される位置において、ＭＳＬ４１が配置される範囲よりもＦＰＣ４０のドライバ５０側の端部４０Ｃへ向かって突出する。更に、第１の突出部６１Ａは、接地用パッド４３との境界付近を除いて、ＭＳＬ４１を覆う。その結果、第１のカバーレイ６０Ａの張り合わせずれによるＭＳＬ４１の露出を防止しながら、ＭＳＬ４１の断線を防止できる。

【0042】

第２の突出部６１Ｂは、接地面４０Ｂ上に形成され、信号用パッド４２が配置される位置において、ＦＰＣ４０のドライバ５０側の端部４０Ｃへ向かって突出する。更に、第２の突出部６１Ｂは、接地用パッド４３との境界付近を除いて、少なくとも信号用パッド４２と対向する範囲の接地パターン４６を覆う。その結果、第２の突出部６１Ｂが接地パターン４６を覆うことで、半田接合時のＦＰＣ裏面の接地パターン４６と信号用パッド４２との間のショートを防止できる。

【0043】

更に、ＦＰＣ４０の接地面４０Ｂにおいては、接地パターン４６の大きさを調整して、ＦＰＣ４０の信号面４０Ａにおけるテーパ状信号線４１Ａとの間の電気結合の強度を調整することでインピーダンスを調整する。その結果、インピーダンス整合を維持しながら、接地用パッド４３全体をＰＣＢ１０の表面の接地電極１２に半田付けし、テーパ状信号線４１Ａにかかる曲げ応力を小さくして、ＭＳＬ４１の断線の可能性を低減できる。換言すれば、インピーダンス整合を維持しながら、ＦＰＣ４０の配線パターンを補強できる。

【0044】

第１のカバーレイ６０Ａの第１の突出部６１Ａは、ＭＳＬ４１と少なくとも一部のテーパ状信号線４１Ａとを覆う。ＭＳＬ４１及びテーパ状信号線４１Ａの露出を防止しながら、ＭＳＬ４１及びテーパ状信号線４１Ａの断線を防止できる。

【0045】

ＰＣＢ１０の表面１０Ａ上の接地電極１２の先端は、表面１０Ａ上の信号電極１１の先端に比較して光変調器２０の近い方に位置する。その結果、ＰＣＢの表面１０Ａの接地電極１２に対してＦＰＣ４０の接地用パッド４３Ｂを半田付けする半田面積を広くできる。更に、第１の突出部６１Ａで形成する開口部６１Ａ１及び第２の突出部６１Ｂで形成する開口部６１Ｂ１によってＦＰＣ４０が折れ曲がって電極の断線を回避できる。

【0046】

ＦＰＣ４０の信号面４０Ａを覆う第１のカバーレイ６０Ａの外面形状と、ＦＰＣ４０の接地面４０Ｂを覆う第２のカバーレイ６０Ｂの外面形状とをほぼ同一の形状にし、第１のカバーレイ６０Ａと第２のカバーレイ６０Ｂとを接合する。その結果、カバーレイ６０を共通化してカバーレイ６０の製造コストを低減できる。

【0047】

ＦＰＣ４０の接地面４０Ｂに設けられた接地パターン４６の一端４６Ａが、信号面４０Ａに設けられたＭＳＬ４１とテーパ状信号線４１Ａとの間の接続部分に比較してドライバ５０側に位置する。その結果、インピーダンスを調整できる。

【0048】

ＭＳＬ４１は、高周波の電気信号を伝送する信号線である。その結果、ＰＣＢ１０とＦＰＣ４０の接続部分とにおいて高周波の反射が小さくして、伝送周波数帯域を広くできる。

【0049】

実施例１の光モジュール１のＦＰＣ４０では、端部４０Ｃから中央に延伸する一対の信号用パッド４２Ａ及び一対の接地用パッド４３Ａが配置されている場合を例示した。しかしながら、一対の信号用パッド４２Ａ及び一対の接地用パッド４３Ａが端部４０Ｃから延伸する構成に限定されるものではなく、信号面４０Ａの端部４０Ｃ以外の端面から延伸しても良く、適宜変更可能である。

【0050】

尚、実施例１の光モジュール１のＦＰＣ４０では、接地用パッド４３のスルーホール４４の位置を変更しても良く、その実施の形態につき、実施例２として以下に説明する。尚、実施例１の光モジュール１と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。

【実施例0051】

図５は、実施例２の光モジュール１に関わるＰＣＢ１０とＦＰＣ４０との接続部における電極の一例を示す説明図である。図５に示す信号面４０Ａの接地用パッド４３Ａは、第１の突出部６１Ａに隣接する位置にスルーホール４４Ａ１を形成する。接地面４０Ｂの接地用パッド４３Ｂは、第２の突出部６１Ｂに隣接する位置にスルーホール４４Ｂ１を形成する。ＦＰＣ４０の信号面４０Ａのドライバ５０側の端部４０Ｃから中央へ延伸する接地用パッド４３Ａの光変調器２０側のスルーホール４４Ａ１までの距離は、端部４０Ｃから信号用パッド４２Ａの光変調器２０側のスルーホール４５Ａまでの距離に比較して長くする。尚、光変調器２０側のスルーホール４４Ａ１は、接地用パッド４３Ａを貫通する複数のスルーホール４４Ａの内、ドライバ５０側の端部４０Ｃから最も離れたスルーホールである。

【0052】

ＦＰＣ４０の接地面４０Ｂのドライバ５０側の端部４０Ｃから中央へ延伸する接地用パッド４３Ｂの光変調器２０側のスルーホール４４Ｂ１までの距離は、端部４０Ｃから信号用パッド４２Ｂの光変調器２０側のスルーホール４５Ｂまでの距離に比較して長くする。尚、光変調器２０側のスルーホール４４Ｂ１は、接地用パッド４３Ｂを貫通する複数のスルーホール４４Ｂの内、ドライバ５０側の端部４０Ｃから最も離れたスルーホールである。

【0053】

すなわち、内部に電極が貼付された貫通孔であるスルーホール４４Ａ１及び４４Ｂ１は、内部に電極が貼付された分だけ強度が高い。そこで、テーパ状信号線４１Ａと隣接する位置にスルーホール４４Ａ１及び４４Ｂ１を設けることで、テーパ状信号線４１Ａ付近が補強される。この結果、ＦＰＣ４０を折り曲げる際に、開口部６１Ａ１及び開口部６１Ｂ１によってテーパ状信号線４１Ａ付近がより曲がりにくくなり、ＭＳＬ４１の断線を抑制できる。

【0054】

実施例２の接地用パッド４３Ａの光変調器２０側のスルーホール４４Ａ１及び接地用パッド４３Ｂの光変調器２０側のスルーホール４４Ｂ１は、ＭＳＬ４１と接続するテーパ状信号線４１Ａ付近に配置した。スルーホール４４Ａ１及び４４Ｂ１を通って這い上がる半田を確認することで、テーパ状信号線４１Ａの両側の接地用パッド４３が半田で固定されていることを確認できる。その結果、実装時にＦＰＣ４０がカバーレイ６０の開口部６１Ａ１及び６１Ｂ１でテーパ状信号線４１Ａが折れ曲がりにくくなるため、ＭＳＬ４１の断線を抑制できる。

【0055】

尚、実施例２のＦＰＣ４０では、接地用パッド４３及び信号用パッド４２の幅を同一する場合を例示したが、これに限定されるものではなく、その実施の形態につき、実施例３として以下に説明する。尚、実施例２の光モジュール１と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。