特開 2024-172441 自動分析装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024172441

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】自動分析装置

(51)【国際特許分類】

   G01N 35/02 20060101AFI20241205BHJP

【ＦＩ】

G01N35/02 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023090160

(22)【出願日】2023-05-31

(71)【出願人】

【識別番号】594164542

【氏名又は名称】キヤノンメディカルシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 尚人

(72)【発明者】

【氏名】岡本 光男

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 正明

(72)【発明者】

【氏名】細岡 敦

(72)【発明者】

【氏名】丸山 玲子

(72)【発明者】

【氏名】松本 悠暉

(72)【発明者】

【氏名】奥木 健介

【テーマコード（参考）】

2G058

【Ｆターム（参考）】

2G058CD04

2G058FB17

2G058FB21

2G058GB10

2G058GE10

(57)【要約】

【課題】反応管に対して、ワイパの接触状態を可変にすることである。
【解決手段】自動分析装置は、ワイパ、ワイパ支持機構、駆動部及びワイパ制御部を備える。ワイパは反応管の外壁に接触する。ワイパ支持機構は、前記ワイパを支持し、前記反応管に対する、前記ワイパの接触量を調整する。駆動部は、前記ワイパ支持機構に動力を伝える。ワイパ制御部は、前記ワイパ支持機構を介して、前記反応管に前記ワイパが接触するように、前記駆動部を駆動させる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

反応管の外壁に接触するワイパと、
前記ワイパを支持し、前記反応管に対する、前記ワイパの接触量を調整するワイパ支持機構と、
前記ワイパ支持機構に動力を伝える駆動部と、
前記ワイパ支持機構を介して、前記反応管に前記ワイパが接触するように、前記駆動部を駆動させるワイパ制御部と、
備える自動分析装置。

【請求項2】

前記ワイパ制御部は、スタートアップ時に、前記駆動部を駆動させる、
請求項１に記載の自動分析装置。

【請求項3】

前記ワイパ制御部は、測光部が照射する前記反応管の測定位置の受光量に応じて、前記駆動部を駆動させる、
請求項１に記載の自動分析装置。

【請求項4】

前記ワイパ制御部は、前記測光部が前記反応管の外壁の測定位置の検出した第１受光量が第１所定閾値を下回る場合、前記駆動部を駆動させる、
請求項３に記載の自動分析装置。

【請求項5】

前記反応管の外壁を洗浄後、前記測光部が前記反応管の外壁の測定位置に検出した第２受光量が第１所定閾値を下回る場合、前記反応管の外壁が異常であることを示す外壁異常情報を報知する報知部と、を備える、
請求項４に記載の自動分析装置。

【請求項6】

前記ワイパ制御部は、前記反応管内の混合液を分析中に、前記測光部が前記反応管の外壁の測定位置に検出した第３受光量が第２所定閾値を下回る場合、前記駆動部を駆動させる、
請求項５に記載の自動分析装置。

【請求項7】

前記報知部は、前記ワイパが前記反応管の外壁に接触後、前記測光部が前記反応管の外壁の測定位置に検出した第４受光量が第２所定閾値を下回る場合、前記反応管の分析結果が異常であることを示す分析結果異常情報を報知する、
請求項５に記載の自動分析装置。

【請求項8】

前記ワイパによる洗浄は、前記反応管の外壁のうち、測定部が照射する測定位置に対して、接触し、払拭する、
請求項１に記載の自動分析装置。

【請求項9】

前記反応管の短手方向に対して、前記ワイパを回動する回動部と、を備える、
請求項１に記載の自動分析装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書及び図面に開示の実施形態は、自動分析装置に関する。

【0002】

自動分析装置は、各検査項目の標準試料や被検体から採取された被検試料（以下、単に試料という）を反応管に分注し、試薬庫に格納された試薬ボトル内の試薬を、反応管に分注し、反応管内の試料と試薬との混合液の反応によって生ずる色調や濁りの変化を光学的に測定する。

【0003】

例えば、光を照射する反応管外壁に水滴等の液体や汚れ等が付着すると光学的測定に悪影響を与える。そのため、恒温槽に、反応管外壁に対して接触するワイパを取り付けることで、反応管外壁に付着した液体や汚れ等を除去している。

【0004】

ところが、このワイパは、反応管外壁の測光に必要な部分にワイパが接触する位置で恒温槽内に固定され、反応管表面を常時擦り洗いする構造であった。この場合、摩耗によりワイパが早期に消耗し定期交換が必要であった。また、恒温液交換中等、メンテナンス時に恒温液の介在しない状態での接触等が原因となり、摩耗したワイパ素材が反応管表面に付着して測光データに影響を与えることもあり、更なる改善の余地がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１４－１０６０３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題の一つは、反応管に対して、ワイパの接触状態を可変にすることである。ただし、本明細書及び図面に開示の実施形態により解決しようとする課題は上記課題に限られない。後述する実施形態に示す各構成による各効果に対応する課題を他の課題として位置づけることもできる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

実施形態に係る自動分析装置は、ワイパ、ワイパ支持機構、駆動部及びワイパ制御部を備える。ワイパは反応管の外壁に接触する。ワイパ支持機構は、前記ワイパを支持し、前記反応管に対する、前記ワイパの接触量を調整する。駆動部は、前記ワイパ支持機構に動力を伝える。ワイパ制御部は、前記ワイパ支持機構を介して、前記反応管に前記ワイパが接触するように、前記駆動部を駆動させる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る自動分析装置の構成の一例を示すブロック図である。

【図2】図２は、実施形態に係る分析装置の構成の一例を示す斜視図である。

【図3】図３は、実施形態に係る反応管洗浄機構を上面から見た斜視図である。

【図4】図４は、実施形態に係る反応管洗浄機構を下面から見た斜視図である。

【図5】図５は、実施形態に係る自動分析装置が実行する処理の一例を示すフローチャートである。

【図6】図６は、実施形態に係る自動分析装置が実行する処理の一例を示すフローチャートである。

【図7】図７は、変形例１に係る反応管洗浄機構を上面から見た上面図である。

【図8】図８は、変形例２に係る反応管洗浄機構を上面から見た上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照しながら、本実施形態に関する自動分析装置について説明する。以下の実施形態では、同一の参照符号を付した部分は同様の動作を行うものとして、重複する説明を適宜省略する。

【0010】

（実施形態）
図１は、実施形態に係る自動分析装置１００の構成の一例を示すブロック図である。自動分析装置１００は、分析装置３０及び処理装置４０を備える。なお、図１に示す構成は、一例であり、自動分析装置１００の構成はこれに限定されない。

【0011】

分析装置３０は、各検査項目の標準試料や被検体から採取された被検試料（以下、単に試料という）を反応管に分注し、試薬庫に格納された試薬ボトル内の試薬を、反応管に分注し、反応管内の試料と試薬との混合液を測定する装置である。

【0012】

ここで、図２を用いて分析装置３０の構成について説明する。図２は、本実施形態に係る分析装置３０の斜視図である。分析装置３０は、試料の項目や、この項目の希釈液に対して選択的に反応する試薬が入った試薬容器７、この試薬容器７を収納する試薬ラック１、試薬の入った試薬容器７を収納した試薬ラック１を収納する試薬庫３、円周上に複数の反応管４を配置した反応ディスク５、試料や希釈液を納める試料容器１７をセットするディスクサンプラ６及び反応管４の測光光路部分の外壁に先端を接触させるワイパを有する反応管洗浄機構１４を備える。分析装置３０は、１サイクル毎に、試薬庫３及びディスクサンプラ６は夫々回動し、反応ディスク５は回転して、処理回路８０の分析制御機能８２により制御された位置に停止する。

【0013】

ここで、図３及び図４を用いて反応管洗浄機構１４について説明する。図３は、反応管洗浄機構１４を上面から見た斜視図である。図４は、反応管洗浄機構１４を下面から見た斜視図である。なお、図３及び図４は、反応管洗浄機構１４を説明するために、反応管４を示す。反応管洗浄機構１４は、試薬分注プローブ１５の上流側に位置し、恒温反応槽（不図示）の内部に配置する。反応管洗浄機構１４は、ワイパ１４１、ワイパ支持機構１４２、回動部１４３、支持部１４４、連結部１４５及び駆動部１４６を備える。

【0014】

ワイパ１４１は、反応管４の外壁に接触し、反応管４の外壁を払拭（洗浄）する部材である。ワイパ１４１は、反応管４に対して、対向する位置にそれぞれ配置され、反応管４の測光位置の外壁に先端が接触し、反応管４の外壁の付着物（一例として、水滴や気泡、汚損等）を払拭する。つまり、ワイパ１４１による洗浄は、反応管４の外壁のうち、測光ユニット１３が照射する測定位置に対して、接触し、払拭する。ワイパ１４１は、略Ｔ字の形状から成り、ワイパ支持機構１４２の下端の凹部に挿入される。つまり、ワイパ１４１は、ワイパ支持機構１４２に対して脱着可能である。反応管洗浄機構１４は、ワイパ１４１を脱着可能とすることで、ユーザによるメンテナンスの効率化に寄与する。

【0015】

ワイパ支持機構１４２は、ワイパ１４１を支持し、反応管４に対する、ワイパ１４１の接触量を調整する。ワイパ支持機構１４２は、ワイパ１４１をワイパ支持機構１４２の下端の凹部に挿入し、ワイパ１４１を支持する部材である。ワイパ支持機構１４２は、略円柱形状であり、ワイパ支持機構１４２の下端部は、回動部１４３の開口部に挿入され、ワイパ支持機構１４２の上端部は、支持部１４４の開口部に挿入される。ワイパ支持機構１４２のうち、少なくとも１つのワイパ支持機構１４２（の上端）は、連結部１４５と連結する。また、ワイパ１４１とワイパ支持機構１４２を以降、単にワイパともいう。

【0016】

回動部１４３は、ワイパ支持機構１４２を介して、反応管４の短手方向に対して、ワイパ１４１を回動する部材である。回動部１４３は、例えば、歯車の形状から構成され、回動部１４３同士の歯車を篏合することで、ワイパ支持機構１４２から受ける駆動力をそれぞれ逆方向に同じ角度だけ回転させることができる。これにより、ワイパ１４１は反応管に対する接触状態を任意に可変させることが可能となる。

【0017】

支持部１４４は、ワイパ支持機構１４２を支持する部材である。支持部１４４は、開口部が設けられており、ワイパ支持機構１４２の上端部を開口部に挿入する。連結部１４５は、ワイパ支持機構１４２と、駆動部１４６と、を連結する部材である。

【0018】

駆動部１４６は、処理装置４０の処理回路８０のワイパ制御機能８５により、ワイパ支持機構１４２に動力を伝える部材である。駆動部１４６は、連結部１４５を介して、ワイパ支持機構１４２に動力を伝える。つまり、駆動部１４６は、ワイパを反応管４の外壁に接触し、反応管４の外壁の付着物を払拭するように駆動する。駆動部１４６は、モータ及びアクチュエータ等を含む。駆動部１４６は、処理装置４０の処理回路８０のワイパ制御機能８５により制御される。

【0019】

図２に戻り、次に、プローブに関して説明する。なお、本実施形態の分析装置３０は、試薬分注プローブ１５及びサンプル分注プローブ１６を有する。試薬分注プローブ１５は、１サイクル毎に、試薬庫３の試薬吸引位置の試薬容器７から試薬を吸引した後、試薬分注位置に停止した反応管４に分注する。また、試薬分注プローブ１５は、回動及び上下動可能に保持する試薬分注アーム９を備える。

【0020】

サンプル分注プローブ１６は、処理回路８０の分析制御機能８２に制御された位置にある、ディスクサンプラ６の試料容器１７から試料或いは希釈液を吸引した後、試料分注位置に停止した反応管４に分注する。サンプル分注プローブ１６は、回動及び上下動可能に保持するサンプル分注アーム１０を備える。

【0021】

また、分析装置３０は、１サイクル毎に、撹拌位置に停止した反応管４内における試料と試薬との混合液や、希釈液と試薬等との混合液を撹拌する撹拌ユニット１１と、この混合液を含む反応管４を測光位置から測定する測光ユニット１３と、洗浄・乾燥位置に停止した反応管４内の測定を終えた混合液を吸引すると共に、反応管内を洗浄・乾燥する洗浄ユニット１２と、を備えている。

【0022】

測光ユニット１３は、スタートアップ（動作）時に、ワイパ１４１により払拭された反応管４に光を照射して、反応管４の測定位置の吸光度変化を測定し、その測定から得られた反応管４の分析信号（以下、第１受光量、或いは、第２受光量ともいう）を処理回路８０の取得機能８３に出力する。スタートアップ動作には、測定を開始するために必要な予め設定された保守動作、例えば、分析装置３０が備える各ユニットの動作確認、及び反応ディスク５に保持された反応管４の内部及び外壁を洗浄する洗浄動作等を含む。

【0023】

また、測光ユニット１３は、分析時に、分注された回転移動する反応管４の測光位置に光を照射して混合液の吸光度変化を測定し、その測定から得られた試料或いは希釈液の分析信号或いはキャリブレーション信号（以下、第３受光量ともいう）を処理回路８０の分析データ処理機能８１及び取得機能８３に出力する。

【0024】

さらに、測光ユニット１３は、分析時に、異常が検出され、その後、ワイパ１４１により反応管４の外壁を払拭され、再度、分注された回転移動する反応管４の測光位置に光を照射して混合液の吸光度変化を測定し、その測定から得られた試料或いは希釈液の分析信号或いはキャリブレーション信号（以下、第４受光量ともいう）を処理回路８０の分析データ処理機能８１及び取得機能８３に出力する。その後、混合液の測定を終了して洗浄・乾燥された反応管４は、再び測定に使用される。測光ユニット１３は、測光部の一例である。

【0025】

分析装置３０は、試薬庫３及びディスクサンプラ６の夫々回動、反応ディスク５の回転、試薬分注アーム９、サンプル分注アーム１０及び撹拌ユニット１１の夫々回動及び上下動、洗浄ユニット１２の上下動等を行う機構を備える。また、分析装置３０は、サンプル分注プローブ１６から試料及び希釈液を吸引及び吐出させるための分注ポンプ、試薬分注プローブ１５から試薬を吸引及び吐出させるための試薬ポンプ、洗浄ユニット１２から反応管４内洗浄用の洗浄液を供給及び吸引させるための洗浄ポンプ及び反応管４内を乾燥させるための乾燥ポンプなどの各種ポンプを備える。さらに、分析装置３０は、撹拌ユニット１１を撹拌駆動する機構を備える。

【0026】

図１に戻る。処理装置４０は、出力装置５０、入力装置６０、記憶回路７０及び処理回路８０を備える。なお、処理装置４０の構成は、これに限定されない。

【0027】

出力装置５０は、処理回路８０に接続され、後述する処理回路８０の分析データ処理機能８１から出力されたキャリブレーションテーブル、分析データなどを印刷出力する。出力装置５０は、出力部の一例である。例えば、出力装置５０は、プリンタ等を備え、処理回路８０の分析データ処理機能８１から出力されたキャリブレーションテーブル、分析データなどを予め設定されたフォーマットに基づいて、プリンタ用紙に印刷出力する。

【0028】

また、出力装置５０は、処理回路８０の分析データ処理機能８１から出力されたキャリブレーションテーブル、分析データ等を出力する。例えば、出力装置５０は、ＣＲＴや液晶パネル等のディスプレイを備え、処理回路８０の分析データ処理機能８１から出力されたキャリブレーションテーブル、分析データ等を出力する。また、出力装置５０は、処理回路８０の分析制御機能８２から指示された分析条件を設定するための画面を出力する。

【0029】

さらに、出力装置５０は、処理回路８０の報知機能８６が報知する反応管４が異常であることを出力する。また、出力装置５０は、分析データなどを外部の情報システム（図示せず）等にネットワークを介して、外部出力（オンライン出力）する。出力装置５０は、表示出力した表示出力結果や外部出力した外部出力を記憶回路７０に記憶させる。

【0030】

入力装置６０は、処理回路８０に接続され、ユーザが入力操作する装置である。入力装置６０は、入力部の一例である。例えば、入力装置６０は、キーボード、マウス、ボタン、タッチキーパネル等の装置である。入力装置６０は、ユーザにより、分析条件の設定、被検体の被検体ＩＤや被検体名等の被検体情報の入力、被検体の試料毎の測定項目の選択、各項目のキャリブレーション操作、試料分析操作等の様々な操作が入力される。入力装置６０は、入力された入力結果を記憶回路７０に記憶させる。

【0031】

記憶回路７０は、処理回路８０に接続され、各種データを記憶する。記憶回路７０は、記憶部の一例である。例えば、記憶回路７０は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子や、ハードディスク、光ディスク等によって実現される。記憶回路７０は、処理回路８０の分析データ処理機能８１から出力されたキャリブレーションテーブル、分析データ等を試料毎に記憶する。また、記憶回路７０は、処理回路８０の分析制御機能８２から指示された分析条件を記憶する。

【0032】

さらに、記憶回路７０は、処理回路８０の取得機能８３が取得した受光量を記憶する。記憶回路７０は、処理回路８０の異常検出機能８４が検出した結果を記憶する。また、さらに、記憶回路７０は、処理回路８０のワイパ制御機能８５が制御した結果を記憶する。記憶回路７０は、処理回路８０の報知機能８６が報知する反応管４が異常であることを記憶する。記憶回路７０は、処理回路８０が読み出して実行することで各種機能を実現するための種々のプログラムを記憶する。

【0033】

処理回路８０は、分析装置３０及び処理装置４０全体の動作を制御する。処理回路８０は、例えば、分析データ処理機能８１、分析制御機能８２、取得機能８３、異常検出機能８４、ワイパ制御機能８５及び報知機能８６を備える。実施形態では、分析データ処理機能８１、分析制御機能８２、取得機能８３、異常検出機能８４、ワイパ制御機能８５及び報知機能８６にて行われる各処理機能は、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶回路７０へ記憶されている。

【0034】

処理回路８０は、プログラムを記憶回路７０から読み出し、実行することで各プログラムに対応する機能を実現するプロセッサである。換言すると、各プログラムを読み出した状態の処理回路８０は、図１の処理回路８０内に示された各機能を有することになる。

【0035】

なお、図１においては単一のプロセッサにて、分析データ処理機能８１、分析制御機能８２、取得機能８３、異常検出機能８４、ワイパ制御機能８５及び報知機能８６を実現するものとして説明したが、複数の独立したプロセッサを組み合わせて処理回路８０を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより機能を実現するものとしても構わない。

【0036】

また、図１においては、記憶回路７０等の単一の記憶回路が各処理機能に対応するプログラムを記憶するものとして説明したが、複数の記憶回路を分散して配置して、処理回路８０は、個別の記憶回路から対応するプログラムを読み出す構成としても構わない。

【0037】

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）或いは、特定用途向け集積回路（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Ｓｉｍｐｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Ｃｏｍｐｌｅｘ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ：ＣＰＬＤ），及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ：ＦＰＧＡ））等の回路を意味する。

【0038】

プロセッサは、記憶回路７０に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路７０にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。

【0039】

分析データ処理機能８１は、分析装置３０から出力されたキャリブレーション信号、分析信号等からキャリブレーションテーブルの作成、分析データの算出等を行う。分析データ処理機能８１は、分析データ処理部の一例である。例えば、分析データ処理機能８１は、分析装置３０から出力された各項目のキャリブレーション信号から各項目のキャリブレーションテーブルを作成して出力装置５０に出力する。

【0040】

また、分析データ処理機能８１は、分析装置３０から出力された各項目の分析信号に対して、その分析信号の項目に対応したキャリブレーションテーブルを記憶回路７０から読み出した後、このキャリブレーションテーブルを用いて分析データを算出して出力装置５０に出力する。さらに、分析データ処理機能８１は、出力装置５０に出力した結果を記憶回路７０に記憶させる。

【0041】

分析制御機能８２は、入力装置６０により入力されたユーザのコマンド信号、分析条件、被検体情報、試料毎の測定項目等の分析情報に基づいて、分析装置３０を構成する各ユニットを一定サイクルの所定のシーケンスで動作させる制御、或いはキャリブレーションテーブルの作成、分析データの算出と出力に関する制御等、自動分析装置１００全体の制御を行う。

【0042】

取得機能８３は、反応管４の測定位置の受光量（第１受光量、第２受光量、第３受光量及び第４受光量、）を取得する。取得機能８３は、取得部の一例である。取得機能８３は、測光ユニット１３が出力する反応管４の測定位置の分析信号を取得する。具体的には、取得機能８３は、スタートアップ時に、ワイパ１４１により払拭された反応管４を測光ユニット１３が測定し、その測定から得られた反応管４の測定位置の分析信号（第１受光量）を取得する。取得機能８３は、スタートアップ時に、異常が検出され、その後、ワイパ１４１が反応管４の外壁を払拭し、スタートアップ時に、測光ユニット１３が払拭された反応管４を測定し、その測定から得られた反応管４の測定位置の分析信号（第２受光量）を取得する。

【0043】

また、取得機能８３は、分析時に、測光ユニット１３が測定し、その測定から得られた試料或いは希釈液（分注された反応管４の測定位置）の分析信号或いはキャリブレーション信号（第３受光量）を取得する。さらに、取得機能８３は、分析時に、異常が検出され、その後、反応管洗浄機構１４が反応管４の外壁を払拭し、再分析時に、測光ユニット１３が測定し、その測定から得られた試料或いは希釈液（分注された反応管４の測定位置）の分析信号或いはキャリブレーション信号（第４受光量）を取得する。

【0044】

異常検出機能８４は、反応管４に異常があるか否かを検出する。異常検出機能８４は、異常検出部の一例である。異常検出機能８４は、取得機能８３が取得した反応管４の測定位置の受光量に基づいて、反応管４に異常があるか否かを検出する。反応管４に異常があるとは、反応管４の外壁に、付着物等がある場合である。

【0045】

例えば、異常検出機能８４は、スタートアップ時に、取得機能８３が取得した反応管４の測定位置の第１受光量が、第１所定閾値未満である場合、反応管４に異常があると検出する。ここで、第１所定閾値とは、スタートアップ時に、払拭された反応管４（サンプルを分注される前）の外壁に付着物があり、その後の混合液の分析に異常が検出される恐れがある場合の受光量（分析信号）の値である。或いは、第１所定閾値には、測光ユニット１３のランプが故障し、分析結果に影響がある場合も含まれる。

【0046】

また、例えば、異常検出機能８４は、分析時に、取得機能８３が取得した分注された反応管４の測定位置の第２所定閾値未満である場合、反応管４に異常があると検出する。ここで、第１所定閾値とは、分析時に、払拭された反応管４（サンプルを分注される前）の外壁に付着物があり、分析結果に影響がある場合の受光量（分析信号）の値である。或いは、第２所定閾値には、測光ユニット１３のランプが故障し、分析結果に影響がある場合も含まれる。なお、第２所定閾値は、混合液毎に異なった値でも良い。

【0047】

さらに、例えば、異常検出機能８４は、分析時に異常があると検出され、その後、再分析時に、取得機能８３が取得した分注された反応管４の測定位置の第２所定閾値未満である場合、反応管４に異常があると検出する。

【0048】

ワイパ制御機能８５は、ワイパ支持機構１４２を介して、反応管４にワイパ１４１が接触するように、駆動部１４６を駆動させる。ワイパ制御機能８５は、ワイパ制御機能部の一例である。例えば、ワイパ制御機能８５は、スタートアップ時に、ワイパ１４１を反応管４の外壁に接触し、反応管４の外壁を払拭するように、駆動部１４６を駆動させる。また、ワイパ制御機能８５は、測光部が照射する反応管４の測定位置の受光量に応じて、駆動部１４６を駆動させる。

【0049】

例えば、ワイパ制御機能８５は、異常検出機能８４が、スタートアップ時に、反応管４に異常であると検出すると、ワイパを反応管４の外壁に接触し、反応管４の外壁を払拭するように、駆動部１４６を駆動させる。また、例えば、ワイパ制御機能８５は、異常検出機能８４が、分析時に、反応管４に異常であると検出すると、ワイパを反応管４の外壁に接触し、反応管４の外壁を払拭するように、駆動部１４６を駆動させる。

【0050】

報知機能８６は、反応管４が異常である（恐れ）ことを報知する。報知機能８６は、報知部の一例である。報知機能８６は、異常検出機能８４により、反応管４が異常である状態であると検出されると、出力装置５０に対して、反応管４が異常であることを報知する。反応管４が異常である状態とは、受光量（エネルギー）が所定の閾値より少ないため、測光不良である状態である。

【0051】

例えば、報知機能８６は、反応管４の外壁を洗浄後、測光部が反応管４の外壁の測定位置に検出した第２受光量が第１所定閾値を下回る場合、反応管４の外壁が異常であることを示す外壁異常情報を報知する。また、例えば、報知機能８６は、ワイパ１４１を反応管４の外壁に接触後、測光部が反応管４の外壁の測定位置に検出した第４受光量が第２所定閾値を下回る場合、反応管４の分析結果が異常であることを示す分析結果異常情報を報知する。外壁異常情報及び分析結果異常情報は、反応管４が異常である状態の一例である。

【0052】

図５は、自動分析装置１００が実行する処理の一例を示すフローチャートである。なお、以下においては、説明を具体的にするため、自動分析装置１００のスタートアップ時に、フローが開始するものとする。

【0053】

処理回路８０のワイパ制御機能８５は、ワイパ１４１を反応管４の外壁に接触し、反応管４の外壁を払拭するように、駆動部１４６を駆動させる（ステップＳ１０１）。続いて、測光ユニット１３は、払拭された反応管４に光を照射する（ステップＳ１０２）。続いて、処理回路８０の取得機能８３は、測光ユニット１３が測定し、その測定から得られた反応管４の測定位置の分析信号（第１受光量）を取得する（ステップＳ１０３）。

【0054】

続いて、処理回路８０の異常検出機能８４は、取得機能８３が取得した反応管４の測定位置の第１受光量が、第１所定閾値未満であるかを検出する（ステップＳ１０４）。ここで、異常検出機能８４が、第１受光量が、第１所定閾値以上であると検出する（ステップＳ１０４：Ｎｏ）と、本処理は終了する。他方で、異常検出機能８４が、第１受光量が、第１所定閾値未満であると検出する（ステップＳ１０４：Ｙｅｓ）と、ステップＳ１０５へ進む。

【0055】

ステップＳ１０５において、処理回路８０のワイパ制御機能８５は、ワイパ１４１を反応管４の外壁に接触し、反応管４の外壁を払拭するように、駆動部１４６を駆動させる（ステップＳ１０５）。続いて、測光ユニット１３は、払拭された反応管４に光を照射する（ステップＳ１０６）。続いて、処理回路８０の取得機能８３は、測光ユニット１３が払拭された反応管４を測定し、その測定から得られた反応管４の測定位置の分析信号（第２受光量）を取得する（ステップＳ１０７）。

【0056】

続いて、処理回路８０の異常検出機能８４は、取得機能８３が取得した反応管４の測定位置の第２受光量が、第１所定閾値未満であるかを検出する（ステップＳ１０８）。ここで、異常検出機能８４が、第２受光量が、第１所定閾値以上であると検出する（ステップＳ１０８：Ｎｏ）と、本処理は終了する。他方で、異常検出機能８４が、第１受光量が、第１所定閾値未満であると検出する（ステップＳ１０８：Ｙｅｓ）と、ステップＳ１０９へ進む。

【0057】

ステップＳ１０９において、処理回路８０の報知機能８６は、出力装置５０に対して、反応管４が異常であることを報知する（ステップＳ１０９）。ステップＳ１０９が終了すると、本処理は終了する。本処理が終了した後は、分注動作が開始される。

【0058】

図６は、自動分析装置１００が実行する処理の一例を示すフローチャートである。なお、以下においては、説明を具体的にするため、自動分析装置１００の分析時に、分注動作が終了後に、フローが開始するものとする。

【0059】

測光ユニット１３は、分注された反応管４に光を照射する（ステップＳ１１１）。続いて、処理回路８０の取得機能８３は、測光ユニット１３が分注された反応管４を測定し、その測定から得られた反応管４の測定位置の分析信号（第３受光量）を取得する（ステップＳ１１２）。

【0060】

続いて、処理回路８０の異常検出機能８４は、取得機能８３が取得した反応管４の測定位置の第３受光量が、第２所定閾値未満であるかを検出する（ステップＳ１１３）。ここで、異常検出機能８４が、第３受光量が、第２所定閾値以上であると検出する（ステップＳ１１３：Ｎｏ）と、本処理は終了する。他方で、異常検出機能８４が、第３受光量が、第２所定閾値未満であると検出する（ステップＳ１１３：Ｙｅｓ）と、ステップＳ１１４へ進む。

【0061】

ステップＳ１１４において、処理回路８０のワイパ制御機能８５は、ワイパ１４１を反応管４の外壁に接触し、反応管４の外壁を払拭するように、駆動部１４６を駆動させる（ステップＳ１１４）。続いて、測光ユニット１３は、払拭された（分注されている）反応管４に光を照射する（ステップＳ１１５）。続いて、処理回路８０の取得機能８３は、測光ユニット１３が払拭された反応管４を測定し、その測定から得られた反応管４の測定位置の分析信号（第４受光量）を取得する（ステップＳ１１６）。

【0062】

続いて、処理回路８０の異常検出機能８４は、取得機能８３が取得した反応管４の測定位置の第４受光量が、第１所定閾値未満であるかを検出する（ステップＳ１１７）。ここで、異常検出機能８４が、第４受光量が、第１所定閾値以上であると検出する（ステップＳ１１７：Ｎｏ）と、本処理は終了する。他方で、異常検出機能８４が、第４受光量が、第２所定閾値未満であると検出する（ステップＳ１１７：Ｙｅｓ）と、ステップＳ１１８へ進む。

【0063】

ステップＳ１８１において、処理回路８０の報知機能８６は、出力装置５０に対して、反応管４が異常であることを報知する（ステップＳ１１８）。ステップＳ１１８が終了すると、本処理は終了する。

【0064】

以上のように、実施形態に係る自動分析装置１００は、反応管４の外壁に接触するワイパ１４１と、ワイパ１４１を支持し、反応管４に対する、ワイパ１４１の接触量を調整するワイパ支持機構１４２と、ワイパ支持機構１４２に動力を伝える駆動部１４６と、ワイパ支持機構１４２を介して、反応管４にワイパ１４１が接触するように、駆動部１４６を駆動させるワイパ制御部と、を備える。

【0065】

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、例えば、ワイパ１４１は、スタートアップ時等のタイミングで反応管４の外壁と接触するため、常時、反応管４に接触することはなく、反応管４に対して、ワイパ１４１の接触状態を可変にすることができる。これにより、ワイパ１４１の摩擦等に伴う消耗が削減することができる。これにより、ワイパ１４１の交換頻度を削減することができる。

【0066】

例えば、反応管４の外壁に付着物がある場合、反応管４の外壁に対して、ワイパ１４１を接触させ、付着物を払拭する。これにより、自動分析装置１００が分析する分析結果に影響を与える恐れ状態を未然に抑制することができる。

【0067】

（変形例１）
上記実施形態においては、駆動部１４６は、駆動力を連結部１４５に伝達し、連結部１４５は、伝達された駆動力をワイパ支持機構１４２に伝達した。その後、ワイパ支持機構１４２は、回動部１４３を介して、反応管４の短手方向に対して、ワイパ１４１を回動する形態を例として説明した。これに対し、変形例１では、回動部１４３をカム機構に変形する形態について図７を用いて説明する。

【0068】

図７は、変形例１に係る反応管洗浄機構１４を上面から見た上面図である。変形例１に係る反応管洗浄機構１４は、ワイパ１４１、ワイパ支持機構１４２、支持部１４４、カム部１４７及びカム駆動部１４８を備える。

【0069】

カム部１４７は、支持部１４４の間に設けられ、反応管４の短手方向に対して、ワイパ１４１を接触状態７１、或いは、非接触状態７２にするための部材である。カム駆動部１４８は、処理装置４０の処理回路８０のワイパ制御機能８５により、駆動される部材である。変形例１に係る反応管洗浄機構１４は、カム部１４７が回動することで、支持部１４４の間の距離が変化し、距離が変化することで、ワイパ１４１を反応管４に対して、接触状態７１、或いは非接触状態７２にすることができる。

【0070】

（変形例２）
変形例２では、回動部１４３をリンク機構に変形する形態について図８を用いて説明する。図８は、変形例２に係る反応管洗浄機構１４を上面から見た上面図である。変形例２に係る反応管洗浄機構１４は、ワイパ１４１、ワイパ支持機構１４２、駆動部１４６、接続部１４９及びリンク部１５０を備える。

【0071】

接続部１４９は、ワイパ支持機構１４２と、リンク部１５０を接続する部材である。接続部１４９は、ワイパ支持機構１４２が反応管４の短手方向に対して、ワイパ１４１を接触状態９１、或いは、非接触状態９２にするために、ワイパ１４１の軸を回転させるための部材を備える。リンク部１５０は、駆動部１４６と、接続部１４９と、を接続する部材である。変形例２に係る反応管洗浄機構１４は、接続部１４９が回転することで、ワイパ１４１を反応管４に対して、接触状態７１、或いは非接触状態７２にすることができる。

【0072】

（変形例３）
変形例３に係る駆動部１４６は、ソレノイド等の電磁デバイスを使用することで、ワイパ２を反応管４に対して接触させる、もしくは、接触させないと、の２つの状態を駆動部１４６への通電をオン、又は、オフするのみの制御をワイパ制御機能８５により実現しても良い。

【0073】

（変形例４）
変形例４に係る駆動部１４６は、駆動部１４６にサーボモータ等の任意回転角度を出力できるデバイスを使用することで、ワイパ２を反応管４に対して接触させる状態を任意に可変できるようにしても良い。

【0074】

以上説明した少なくとも１つの実施形態等によれば、反応管４に対して、ワイパ１４１の接触状態を可変にすることができる。

【0075】

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、実施形態同士の組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

【符号の説明】

【0076】

４ 反応管
１３ 測光ユニット
１４ 反応管洗浄機構
３０ 分析装置
４０ 処理装置
５０ 出力装置
６０ 入力装置
７０ 記憶回路
８０ 処理回路
８１ 分析データ処理機能
８２ 分析制御機能
８３ 取得機能
８４ 異常検出機能
８５ ワイパ制御機能
８６ 報知機能
１４１ ワイパ
１４２ ワイパ支持機構
１４３ 回動部
１４４ 支持部
１４５ 連結部
１４６ 駆動部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】