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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024172779
(43)【公開日】2024-12-12
(54)【発明の名称】部品実装装置
(51)【国際特許分類】
H05K 13/04 20060101AFI20241205BHJP
【ＦＩ】
H05K13/04 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023090742
(22)【出願日】2023-06-01
(71)【出願人】
【識別番号】000010076
【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】伯川 貴哉
【テーマコード（参考）】
5E353
【Ｆターム（参考）】
5E353CC03
5E353CC04
5E353CC21
5E353DD11
5E353EE51
5E353EE53
5E353GG01
5E353GG11
5E353GG12
5E353GG31
5E353HH11
5E353HH51
5E353JJ11
5E353JJ13
5E353JJ25
5E353JJ48
5E353KK02
5E353KK03
5E353QQ01
5E353QQ23
(57)【要約】
【課題】サーボ系エラーが発生した場合に自動で復帰可否を判定可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置１は、部品Ｅを吸着して基板Ｐ上に実装する部品実装装置１であって、部品Ｅまたは基板Ｐに接触する接触部と、接触部を第１方向に移動させるサーボモータと、を備える駆動装置と、制御部３０と、を備え、制御部３０は、サーボモータに関するサーボ系エラーが生じた場合に、少なくとも第１方向におけるエラー発生区間を含んで接触部を第１方向に移動させる動作テスト処理と、動作テスト処理によりサーボ系エラーが生じない場合には、生産を再開可能であると判定する復帰可否判定処理と、を実行する。
【選択図】図５
【解決手段】部品実装装置１は、部品Ｅを吸着して基板Ｐ上に実装する部品実装装置１であって、部品Ｅまたは基板Ｐに接触する接触部と、接触部を第１方向に移動させるサーボモータと、を備える駆動装置と、制御部３０と、を備え、制御部３０は、サーボモータに関するサーボ系エラーが生じた場合に、少なくとも第１方向におけるエラー発生区間を含んで接触部を第１方向に移動させる動作テスト処理と、動作テスト処理によりサーボ系エラーが生じない場合には、生産を再開可能であると判定する復帰可否判定処理と、を実行する。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
部品を吸着して基板上に実装する部品実装装置であって、
前記部品または前記基板に接触する接触部と、前記接触部を第１方向に移動させるサーボモータと、を備える駆動装置と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記サーボモータに関するサーボ系エラーが生じた場合に、少なくとも前記第１方向におけるエラー発生区間を含んで前記接触部を前記第１方向に移動させる動作テスト処理と、前記動作テスト処理により前記サーボ系エラーが生じない場合には、生産を再開可能であると判定する復帰可否判定処理と、を実行する、部品実装装置。
前記部品または前記基板に接触する接触部と、前記接触部を第１方向に移動させるサーボモータと、を備える駆動装置と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記サーボモータに関するサーボ系エラーが生じた場合に、少なくとも前記第１方向におけるエラー発生区間を含んで前記接触部を前記第１方向に移動させる動作テスト処理と、前記動作テスト処理により前記サーボ系エラーが生じない場合には、生産を再開可能であると判定する復帰可否判定処理と、を実行する、部品実装装置。
【請求項2】
前記制御部は、前記動作テスト処理により前記接触部もしくは前記接触部に接触する前記部品または前記基板に干渉する干渉物がある場合には、前記動作テスト処理を行う前に、前記接触部または前記干渉物を移動させ、前記接触部もしくは前記接触部に接触する前記部品または前記基板が前記干渉物に干渉することを防止する退避処理を実行する、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項3】
前記サーボ系エラーが前記サーボモータの電流値が所定の閾値を超えたことに起因している場合に、前記制御部は、前記閾値を小さく変更する閾値変更処理を実行する、請求項１または請求項２に記載の部品実装装置。
【請求項4】
前記制御部は、前記復帰可否判定処理を実行して生産を再開可能であると判定した場合に、前記閾値変更処理と、前記閾値変更処理後、任意の数の生産を行う復帰生産処理と、を実行し、
前記閾値変更処理では、前記動作テスト処理時及び正常生産時の前記サーボモータの電流値の最大値に基づいて前記閾値が変更される、請求項３に記載の部品実装装置。
前記閾値変更処理では、前記動作テスト処理時及び正常生産時の前記サーボモータの電流値の最大値に基づいて前記閾値が変更される、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項5】
前記復帰生産処理では、前記制御部は、前記接触部を正常生産時よりも遅い任意の速さで動かす、請求項４に記載の部品実装装置。
【請求項6】
前記制御部は、前記動作テスト処理を行う前に、前記閾値変更処理を実行し、
前記閾値変更処理では、正常生産時の前記サーボモータの電流値の最大値に基づいて前記閾値が変更される、請求項３に記載の部品実装装置。
前記閾値変更処理では、正常生産時の前記サーボモータの電流値の最大値に基づいて前記閾値が変更される、請求項３に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、部品実装装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、特許第６８２６１２２号公報（下記特許文献１）に記載の実装装置が知られている。特許文献１に記載の実装装置は、フィードバック制御されるＺ軸モータの駆動により昇降して部品を吸着可能な吸着ノズルを備え、吸着ノズルにより吸着された部品を基板に実装する。フィードバック制御には、Ｚ軸モータに供給される駆動電流が用いられ、この駆動電流は電流センサにより検知される。この実装装置の制御装置は、電流センサにより検知された駆動電流に基づいて、吸着ノズルにかかる荷重を取得する。吸着ノズルにかかる荷重とは、例えば吸着ノズルが吸着中の部品の実装位置まで下降して部品を介して基板に接触する際の荷重を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６８２６１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記のような構成において、例えば基板上の部品の実装位置に異物が存在していた場合、異物の上に部品が実装されるため、吸着ノズルに大きな荷重がかかり、Ｚ軸モータには大電流が流れる。このような実装不良を抑制するため、Ｚ軸モータに所定の閾値を超える過電流が流れた場合には、エラーが発生し、生産が停止されるようになっている場合がある。このようなエラーが発生した場合、作業者が状況を確認し、生産を再開させることとなり、作業者の負担が大きくなってしまう。また、例えば軸の固着等により初回の吸着ノズルの昇降動作のみでエラーが発生し、次回以降の動作ではエラーが発生しない場合もあり、作業者が立ち会わなくても生産を再開できる場合もありうる。
【0005】
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、サーボ系エラーが発生した場合に自動で復帰可否を判定可能な部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の部品実装装置は、部品を吸着して基板上に実装する部品実装装置であって、前記部品または前記基板に接触する接触部と、前記接触部を第１方向に移動させるサーボモータと、を備える駆動装置と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記サーボモータに関するサーボ系エラーが生じた場合に、少なくとも前記第１方向におけるエラー発生区間を含んで前記接触部を前記第１方向に移動させる動作テスト処理と、前記動作テスト処理により前記サーボ系エラーが生じない場合には、生産を再開可能であると判定する復帰可否判定処理と、を実行する、部品実装装置である。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、サーボ系エラーが発生した場合に自動で復帰可否を判定可能な部品実装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
［１］本開示の部品実装装置は、部品を吸着して基板上に実装する部品実装装置であって、前記部品または前記基板に接触する接触部と、前記接触部を第１方向に移動させるサーボモータと、を備える駆動装置と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記サーボモータに関するサーボ系エラーが生じた場合に、少なくとも前記第１方向におけるエラー発生区間を含んで前記接触部を前記第１方向に移動させる動作テスト処理と、前記動作テスト処理により前記サーボ系エラーが生じない場合には、生産を再開可能であると判定する復帰可否判定処理と、を実行する。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
［１］本開示の部品実装装置は、部品を吸着して基板上に実装する部品実装装置であって、前記部品または前記基板に接触する接触部と、前記接触部を第１方向に移動させるサーボモータと、を備える駆動装置と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記サーボモータに関するサーボ系エラーが生じた場合に、少なくとも前記第１方向におけるエラー発生区間を含んで前記接触部を前記第１方向に移動させる動作テスト処理と、前記動作テスト処理により前記サーボ系エラーが生じない場合には、生産を再開可能であると判定する復帰可否判定処理と、を実行する。
【0010】
このような構成によると、動作テスト処理によりサーボ系エラーの再現性を確認することにより、自動で生産を再開可能であるかの判定を行うことができる。
【0011】
［２］上記［１］において、前記制御部は、前記動作テスト処理により前記接触部もしくは前記接触部に接触する前記部品または前記基板に干渉する干渉物がある場合には、前記動作テスト処理を行う前に、前記接触部または前記干渉物を移動させ、前記接触部もしくは前記接触部に接触する前記部品または前記基板が前記干渉物に干渉することを防止する退避処理を実行することが好ましい。
【0012】
このような構成によると、退避処理が実行されることで、接触部もしくは接触部に接触する部品または基板が干渉物に干渉することを抑制することができる。
【0013】
［３］上記［１］または［２］において、前記サーボ系エラーが前記サーボモータの電流値が所定の閾値を超えたことに起因している場合に、前記制御部は、前記閾値を小さく変更する閾値変更処理を実行することが好ましい。
【0014】
このような構成によると、閾値を小さく変更することにより、接触部等に過大な荷重がかかることを回避することができる。
【0015】
［４］上記［３］において、前記制御部は、前記復帰可否判定処理を実行して生産を再開可能であると判定した場合に、前記閾値変更処理と、前記閾値変更処理後、任意の数の生産を行う復帰生産処理と、を実行し、前記閾値変更処理では、前記動作テスト処理時及び正常生産時の前記サーボモータの電流値の最大値に基づいて前記閾値が変更されることが好ましい。
【0016】
このような構成によると、復帰生産処理において、接触部等に過大な荷重がかかることを回避することができる。
【0017】
［５］上記［４］において、前記復帰生産処理では、前記制御部は、前記接触部を正常生産時よりも遅い任意の速さで動かすことが好ましい。
【0018】
このような構成によると、生産再開時に接触部等に加わる衝撃を小さくすることができる。
【0019】
［６］上記［３］において、前記制御部は、前記動作テスト処理を行う前に、前記閾値変更処理を実行し、前記閾値変更処理では、正常生産時の前記サーボモータの電流値の最大値に基づいて前記閾値が変更されることが好ましい。
【0020】
このような構成によると、動作テスト処理において、接触部等に過大な荷重がかかることを回避することができる。
【0021】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【0022】
＜実施形態１＞
本開示の実施形態１について、図１から図１４を参照しつつ説明する。以下の説明においては、図１における図示左右方向をＸ軸方向、図示上下方向をＹ軸方向、図２における図示上下方向をＺ軸方向という。実空間においては、Ｚ軸方向における正の方向が上方とされている。また、以降の説明では図１の図示右側を上流側、図示左側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成部材には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
本開示の実施形態１について、図１から図１４を参照しつつ説明する。以下の説明においては、図１における図示左右方向をＸ軸方向、図示上下方向をＹ軸方向、図２における図示上下方向をＺ軸方向という。実空間においては、Ｚ軸方向における正の方向が上方とされている。また、以降の説明では図１の図示右側を上流側、図示左側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成部材には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
【0023】
（部品実装装置１の全体構造）
実施形態１は、図１に示すように、電子部品等の部品Ｅをプリント基板等の基板Ｐに実装する部品実装装置１を例示している。部品実装装置１は、基台１０、搬送コンベア１１、ヘッドユニット１２、ヘッド搬送部１３、バックアップ装置２０（図２参照）、２つの部品撮像カメラ１５、基板撮像カメラ１６、テープ部品供給装置３、図３に示す制御部３０、操作部３１などを備えている。
実施形態１は、図１に示すように、電子部品等の部品Ｅをプリント基板等の基板Ｐに実装する部品実装装置１を例示している。部品実装装置１は、基台１０、搬送コンベア１１、ヘッドユニット１２、ヘッド搬送部１３、バックアップ装置２０（図２参照）、２つの部品撮像カメラ１５、基板撮像カメラ１６、テープ部品供給装置３、図３に示す制御部３０、操作部３１などを備えている。
【0024】
基台１０は平面視方形状をなすとともに上面が平坦とされている。図１において二点鎖線で示す矩形枠は基板Ｐに部品Ｅを実装するときの作業位置Ａを示している。作業位置Ａの下方には、基板Ｐを支持するためのバックアップ装置２０（図２参照）が配されている。
【0025】
（バックアップ装置２０）
図２に示すように、バックアップ装置２０は基板Ｐに部品Ｅを実装するときに基板Ｐをバックアップするものである。具体的には、作業位置Ａに基板Ｐが搬入されてくる前の状態では、バックアップ装置２０は上端（より具体的にはバックアップピン５０の上端）がコンベアベルト１１Ａ及び１１Ｂより下方となる位置まで下降している。作業位置Ａに基板Ｐが搬入されるとバックアップ装置２０が上昇し、複数のバックアップピン５０によって基板Ｐが持ち上げられる。これにより基板Ｐがバックアップ装置２０によって下方から支持される。言い換えると基板Ｐがバックアップされる。
図２に示すように、バックアップ装置２０は基板Ｐに部品Ｅを実装するときに基板Ｐをバックアップするものである。具体的には、作業位置Ａに基板Ｐが搬入されてくる前の状態では、バックアップ装置２０は上端（より具体的にはバックアップピン５０の上端）がコンベアベルト１１Ａ及び１１Ｂより下方となる位置まで下降している。作業位置Ａに基板Ｐが搬入されるとバックアップ装置２０が上昇し、複数のバックアップピン５０によって基板Ｐが持ち上げられる。これにより基板Ｐがバックアップ装置２０によって下方から支持される。言い換えると基板Ｐがバックアップされる。
【0026】
バックアップ装置２０は複数のバックアップピン５０、上部プレート２２、上部プレート２２の下方に配されている下部プレート２３、支柱２５、下部プレート２３を昇降させる昇降機構２６などを備えている。上部プレート２２は平板状に形成された金属製の部材である。上部プレート２２には板厚方向に貫通する複数の貫通孔がマトリクス状に形成されている。バックアップピン５０は、基板Ｐの種類等に応じて所定の位置の貫通孔に挿通されるようになっている。下部プレート２３は板状の部材であり、４隅から立ち上がっている支柱２５を介して上部プレート２２と連結されている。
【0027】
昇降機構２６は下部プレート２３から下方に延びる複数のボールねじ２６Ａ、各ボールねじ２６Ａに螺合しているボールナット２６Ｂ、昇降モータ４３、ボールナット２６Ｂと昇降モータ４３とに掛け回されているベルト２６Ｃなどを備えている。昇降モータ４３を回転させるとベルト２６Ｃを介してボールナット２６Ｂが回転し、ボールねじ２６Ａが上下に移動する。これによりバックアップ装置２０が昇降する。
【0028】
（搬送コンベア１１）
搬送コンベア１１は基板ＰをＸ軸方向の上流側から作業位置Ａに搬入し、作業位置Ａで部品Ｅが実装された基板Ｐを下流側に搬出するものである。搬送コンベア１１はＸ軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト１１Ａ，１１Ｂ、それらのコンベアベルト１１Ａ，１１Ｂを駆動するコンベア駆動モータ４２（図３参照）などを備えている。図示上側のコンベアベルト１１ＡはＹ軸方向に移動可能であり、基板Ｐの幅に応じて２つのコンベアベルト１１Ａ，１１Ｂの間隔を調整できる。
搬送コンベア１１は基板ＰをＸ軸方向の上流側から作業位置Ａに搬入し、作業位置Ａで部品Ｅが実装された基板Ｐを下流側に搬出するものである。搬送コンベア１１はＸ軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト１１Ａ，１１Ｂ、それらのコンベアベルト１１Ａ，１１Ｂを駆動するコンベア駆動モータ４２（図３参照）などを備えている。図示上側のコンベアベルト１１ＡはＹ軸方向に移動可能であり、基板Ｐの幅に応じて２つのコンベアベルト１１Ａ，１１Ｂの間隔を調整できる。
【0029】
ヘッドユニット１２は複数（ここでは５個）の実装ヘッド１７を軸周りに回転、及び、軸方向に昇降させるものである。ヘッドユニット１２は、本開示の「駆動装置」の一例である。ヘッドユニット１２の構成については後述する。
【0030】
ヘッド搬送部１３はヘッドユニット１２を所定の可動範囲内でＸ軸方向及びＹ軸方向に搬送するものである。ヘッド搬送部１３はヘッドユニット１２をＸ軸方向に往復移動可能に支持しているビーム１３Ａ、ビーム１３ＡをＹ軸方向に往復移動可能に支持している一対のＹ軸ガイドレール１３Ｂ、ヘッドユニット１２をＸ軸方向に往復移動させるＸ軸サーボモータ３８、ビーム１３ＡをＹ軸方向に往復移動させるＹ軸サーボモータ３９などを備えている。
【0031】
２つの部品撮像カメラ１５はそれぞれＸ軸方向に並んだ２つのテープ部品供給装置３の間に設けられている。部品撮像カメラ１５は実装ヘッド１７に吸着されている部品Ｅを下から撮像して部品Ｅの位置や姿勢などを認識するためのものであり、撮像面を上に向けた姿勢で配されている。
【0032】
基板撮像カメラ１６はヘッドユニット１２に設けられている。基板撮像カメラ１６は基板Ｐに付されている図示しないフィデューシャルマークなどを撮像してそれらの位置を認識するためのものであり、撮像面を下に向けた姿勢で配されている。
【0033】
テープ部品供給装置３は搬送コンベア１１のＹ軸方向の両側においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。これらのテープ部品供給装置３には複数のフィーダ３ＡがＸ軸方向に横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ３Ａは所謂テープフィーダであり、複数の部品Ｅが収容された部品テープが巻回されたリール（不図示）、及び、リールから部品テープを引き出す電動式のテープ送出装置等を備えており、搬送コンベア１１側の端部に設けられた部品供給位置から部品Ｅを一つずつ供給する。
【0034】
なお、ここでは部品供給装置としてテープ部品供給装置３を例に説明するが、部品供給装置は部品Ｅが載置されているトレイを供給する所謂トレイフィーダであってもよいし、半導体ウェハを供給するものであってもよい。
【0035】
（ヘッドユニット１２）
図２に示すように、本実施形態に係るヘッドユニット１２は所謂インライン型であり、複数の実装ヘッド１７がＸ軸方向に並んで設けられている。また、ヘッドユニット１２にはこれらの実装ヘッド１７を個別に昇降させるＺ軸サーボモータ４０（図５参照）やこれらの実装ヘッド１７を一斉に軸周りに回転させるＲ軸サーボモータ４１（図５参照）などが設けられている。Ｚ軸サーボモータ４０は、本開示の「サーボモータ」の一例である。Ｚ軸方向は、「第１方向」の一例である。
図２に示すように、本実施形態に係るヘッドユニット１２は所謂インライン型であり、複数の実装ヘッド１７がＸ軸方向に並んで設けられている。また、ヘッドユニット１２にはこれらの実装ヘッド１７を個別に昇降させるＺ軸サーボモータ４０（図５参照）やこれらの実装ヘッド１７を一斉に軸周りに回転させるＲ軸サーボモータ４１（図５参照）などが設けられている。Ｚ軸サーボモータ４０は、本開示の「サーボモータ」の一例である。Ｚ軸方向は、「第１方向」の一例である。
【0036】
各実装ヘッド１７は部品Ｅを吸着及び解放するものであり、ノズルシャフト１７Ａと、ノズルシャフト１７Ａの下端部に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル１７Ｂとを有している。吸着ノズル１７Ｂにはノズルシャフト１７Ａを介して図示しない空気供給装置から負圧及び正圧が供給される。吸着ノズル１７Ｂは負圧が供給されることによって部品Ｅを吸着し、正圧が供給されることによってその部品Ｅを解放する。吸着ノズル１７Ｂは、本開示の「接触部」の一例である。
【0037】
なお、ここではインライン型のヘッドユニット１２を例に説明するが、ヘッドユニット１２は例えば複数の実装ヘッド１７が円周上に配列された所謂ロータリーヘッドであってもよい。
【0038】
（部品実装装置１の電気的構成）
次に、部品実装装置１の電気的構成を、図３を参照して説明する。部品実装装置１は制御部３０及び操作部３１を備えている。制御部３０は演算処理部３２、モータ制御部３３、記憶部３４、画像処理部３５、外部入出力部３６、フィーダ通信部３７などを備えている。
次に、部品実装装置１の電気的構成を、図３を参照して説明する。部品実装装置１は制御部３０及び操作部３１を備えている。制御部３０は演算処理部３２、モータ制御部３３、記憶部３４、画像処理部３５、外部入出力部３６、フィーダ通信部３７などを備えている。
【0039】
演算処理部３２はＣＰＵ等により構成されている。演算処理部３２は、記憶部３４に記憶されている制御プログラムを実行することによって部品実装装置１の各部を制御する。
【0040】
モータ制御部３３は演算処理部３２の制御の下でＸ軸サーボモータ３８、Ｙ軸サーボモータ３９、Ｚ軸サーボモータ４０、Ｒ軸サーボモータ４１、コンベア駆動モータ４２などの各モータを回転させる。
【0041】
本実施形態では、モータ制御部３３は、Ｚ軸サーボモータ４０に供給される電流値を用いて、Ｚ軸サーボモータ４０をフィードバック制御する。Ｚ軸サーボモータ４０の電流値は電流センサにより検知される。また、Ｚ軸サーボモータ４０のロータの回転位置はエンコーダにより検知される。
【0042】
記憶部３４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＨＤＤ等により構成されている。記憶部３４には、生産プログラムや部品データを含む各種のデータが記憶されている。具体的には、各種のデータには、生産が予定されている基板Ｐの生産枚数や品種に関する情報、部品Ｅの実装座標や実装角度に関する情報、部品Ｅの実装順序に関する情報等が含まれる。
【0043】
画像処理部３５は部品撮像カメラ１５や基板撮像カメラ１６から出力される画像信号が取り込まれるように構成されており、出力された画像信号に基づいてデジタル画像を生成する。
外部入出力部３６はいわゆるインターフェースであり、部品実装装置１の本体に設けられている各種センサ類４４から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部３６は演算処理部３２から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類４５に対する動作制御を行うように構成されている。
外部入出力部３６はいわゆるインターフェースであり、部品実装装置１の本体に設けられている各種センサ類４４から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部３６は演算処理部３２から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類４５に対する動作制御を行うように構成されている。
【0044】
フィーダ通信部３７はフィーダ３Ａに接続されており、フィーダ３Ａを統括して制御する。
操作部３１は液晶ディスプレイなどの表示部３１Ａや、タッチパネル、キーボード、マウスなどの入力部３１Ｂを備えている。オペレータは操作部３１を操作して各種の設定などを行うことができる。
操作部３１は液晶ディスプレイなどの表示部３１Ａや、タッチパネル、キーボード、マウスなどの入力部３１Ｂを備えている。オペレータは操作部３１を操作して各種の設定などを行うことができる。
【0045】
（サーボ系エラー）
本実施形態の部品実装装置１の制御部３０は、図５に示すように、Ｚ軸サーボモータ４０に関するサーボ系エラーが生じた場合に（Ｓ１０）、少なくとも動作テスト処理（Ｓ１２）と、復帰可否判定処理（Ｓ１４，Ｓ１６）と、を実行する。
本実施形態の部品実装装置１の制御部３０は、図５に示すように、Ｚ軸サーボモータ４０に関するサーボ系エラーが生じた場合に（Ｓ１０）、少なくとも動作テスト処理（Ｓ１２）と、復帰可否判定処理（Ｓ１４，Ｓ１６）と、を実行する。
【0046】
（サーボ系エラー）
サーボ系エラーは、例えば、オーバーカレントエラー、速度エラー、パワー素子エラー、エンコーダエラーなどを含む。サーボ系エラーが発生すると、制御部３０は、サーボ系エラーが発生したＺ軸方向の座標区間（以下、エラー発生区間という）を取得するようになっている。
サーボ系エラーは、例えば、オーバーカレントエラー、速度エラー、パワー素子エラー、エンコーダエラーなどを含む。サーボ系エラーが発生すると、制御部３０は、サーボ系エラーが発生したＺ軸方向の座標区間（以下、エラー発生区間という）を取得するようになっている。
【0047】
オーバーカレントエラーは、Ｚ軸サーボモータ４０に供給される電流値が所定の閾値を超えることにより起こる。これは、Ｚ軸サーボモータ４０に過電流が流れると、Ｚ軸サーボモータ４０やモータ制御部３３が故障するおそれがあるためである。
【0048】
例えば、図４の左側部分に示すように、吸着ノズル１７Ｂにより部品Ｅが実装される際、実装位置にすでに部品Ｅがあった場合、部品Ｅの上にさらに部品Ｅが搭載される。このような搭載を、以下、２重搭載という。２重搭載は、例えば、生産プログラムの不備等により起こる場合がある。２重搭載がされる際、部品Ｅを吸着している吸着ノズル１７Ｂは、予め指定された下降量だけ下方に下降する前に、基板Ｐ上の部品Ｅに干渉する。これにより、吸着ノズル１７Ｂには大きな荷重がかかり、Ｚ軸サーボモータ４０の回転が止まってしまう。この状態で、制御部３０はＺ軸サーボモータ４０を無理に回転させて、吸着ノズル１７Ｂを下降させようとする。したがって、Ｚ軸サーボモータ４０に過大な電流を供給することとなり、オーバーカレントエラーが発生する。なお、本実施形態では、Ｚ軸サーボモータ４０の電流と吸着ノズル１７Ｂにかかる荷重との関係は、予め実験等により求められ、記憶部３４等に記憶されている。
【0049】
速度エラーは、吸着ノズル１７Ｂの昇降速度に関するエラーである。例えば、生産プログラムにおいて、吸着ノズル１７Ｂを低速で昇降させる、あるいは停止させることになっている場合に、昇降速度が異常に大きくなった場合に、速度エラーが発生する。
【0050】
パワー素子エラーは、Ｚ軸サーボモータ４０の電流値を制御するためのパワー素子に関するエラーである。パワー素子は、モータ制御部３３を構成する制御基板に含まれる。例えば、パワー素子に過電流が流れた場合に、パワー素子エラーが発生する。
【0051】
エンコーダエラーは、Ｚ軸サーボモータ４０のエンコーダの配線が断線すること等により発生する。
【0052】
上記のサーボ系エラーは、例えば、Ｚ軸サーボモータ４０の故障や、モータ制御部３３の制御基板の破損等に起因する場合がある。この場合、各部材の修理や交換等、作業者による処置が必要となる。しかしながら、サーボ系エラーが１回発生した後、サーボ系エラーが発生しなくなる場合もある。例えば、前回の生産から時間的な間隔が空いて生産がされる場合、軸が固着している場合がある。軸が固着していると、最初に吸着ノズル１７Ｂを昇降させる際の負荷が大きくなり、オーバーカレントエラーが発生する場合がある。そして、その次に吸着ノズル１７Ｂを昇降させる際には大きな負荷がかからず、オーバーカレントエラーが発生しない場合がある。すなわち、１回サーボ系エラーが発生して以降は、サーボ系エラーが再現しない場合がある。さらに言い換えると、サーボ系エラーが１回性のものである場合がある。
【0053】
上記した軸の固着によるオーバーカレントエラーの他、例えば、制御基板の接触不良等に起因するサーボ系エラー等も１回性である場合がある。サーボ系エラーが１回性である場合、特に作業者による処置を必要とすることなく、生産を再開することができる。
【0054】
本実施形態の部品実装装置１においては、サーボ系エラーが発生した場合、このサーボ系エラーの再現性について判断される。そして、サーボ系エラーが１回性のものであると判断された場合には、自動で生産が再開されるようになっている。これにより、作業者が手動で生産を再開させる手間を省くことができる。
【0055】
（動作テスト処理）
図４の右側部分に示すように、動作テスト処理では、制御部３０は、エラー発生区間が含まれるように、Ｚ軸サーボモータ４０により吸着ノズル１７ＢをＺ軸方向に移動させる。この際、吸着ノズル１７Ｂの移動は、Ｚ軸方向におけるＰＴＰ（Ｐｏｉｎｔ Ｔｏ Ｐｏｉｎｔ）動作により行われる。サーボ系エラーが発生した際に吸着ノズル１７Ｂが部品Ｅを吸着していた場合、制御部３０は、吸着ノズル１７Ｂが部品Ｅを吸着した状態で、動作テスト処理を実行する。
図４の右側部分に示すように、動作テスト処理では、制御部３０は、エラー発生区間が含まれるように、Ｚ軸サーボモータ４０により吸着ノズル１７ＢをＺ軸方向に移動させる。この際、吸着ノズル１７Ｂの移動は、Ｚ軸方向におけるＰＴＰ（Ｐｏｉｎｔ Ｔｏ Ｐｏｉｎｔ）動作により行われる。サーボ系エラーが発生した際に吸着ノズル１７Ｂが部品Ｅを吸着していた場合、制御部３０は、吸着ノズル１７Ｂが部品Ｅを吸着した状態で、動作テスト処理を実行する。
【0056】
（退避処理）
サーボ系エラーが発生した状況によっては、動作テスト処理を行う際、吸着ノズル１７Ｂまたは吸着ノズル１７Ｂに吸着された部品Ｅが他の部材に干渉することがありうる。このような場合、動作テスト処理の前に、吸着ノズル１７Ｂを退避させる退避処理（図５のＳ１１）が実行されることが好ましい。例えば、２重搭載によりサーボ系エラー（より詳細には、オーバーカレントエラー）が発生した場合等には、図４の中央部分に示すように、吸着ノズル１７Ｂを所定の退避位置に退避させる退避処理が行われる。退避位置は、サーボ系エラーが発生した位置から少なくともＸ軸方向及びＹ軸方向のうちのいずれかの方向にずれている。また、退避位置は、サーボ系エラーが発生した位置から上方（Ｚ軸方向の正方向）にずれていてもよい。退避位置においては、エラー発生区間を含んで吸着ノズル１７ＢをＺ軸方向に移動させる際、吸着ノズル１７Ｂに吸着された部品Ｅが他の部材（例えば、基板Ｐや基板Ｐ上の部品Ｅ）に干渉しないようになっている。すなわち、退避処理の後で動作テスト処理を行うことにより、動作テスト処理の間、吸着ノズル１７Ｂまたは吸着ノズル１７Ｂに吸着された部品Ｅが他の部材に干渉しないことが担保される。
サーボ系エラーが発生した状況によっては、動作テスト処理を行う際、吸着ノズル１７Ｂまたは吸着ノズル１７Ｂに吸着された部品Ｅが他の部材に干渉することがありうる。このような場合、動作テスト処理の前に、吸着ノズル１７Ｂを退避させる退避処理（図５のＳ１１）が実行されることが好ましい。例えば、２重搭載によりサーボ系エラー（より詳細には、オーバーカレントエラー）が発生した場合等には、図４の中央部分に示すように、吸着ノズル１７Ｂを所定の退避位置に退避させる退避処理が行われる。退避位置は、サーボ系エラーが発生した位置から少なくともＸ軸方向及びＹ軸方向のうちのいずれかの方向にずれている。また、退避位置は、サーボ系エラーが発生した位置から上方（Ｚ軸方向の正方向）にずれていてもよい。退避位置においては、エラー発生区間を含んで吸着ノズル１７ＢをＺ軸方向に移動させる際、吸着ノズル１７Ｂに吸着された部品Ｅが他の部材（例えば、基板Ｐや基板Ｐ上の部品Ｅ）に干渉しないようになっている。すなわち、退避処理の後で動作テスト処理を行うことにより、動作テスト処理の間、吸着ノズル１７Ｂまたは吸着ノズル１７Ｂに吸着された部品Ｅが他の部材に干渉しないことが担保される。
【0057】
動作テスト処理の前に退避処理が実行されるか否かは、例えば、動作テスト処理において、吸着ノズル１７Ｂまたは吸着ノズル１７Ｂに吸着された部品Ｅが干渉しうる干渉物の有無により、決定されてもよい。ここでいう干渉物とは、例えば、部品Ｅ（２重搭載の場合）、基板Ｐの反りによる凸部等がありうる。例えば、制御部３０は基板撮像カメラ１６の撮像画像等から干渉物の有無を判断し、干渉物があると判断された場合には、退避処理を実行することを決定してもよい。そして、干渉物がないと判断された場合には、制御部３０は退避処理を実行しないことを決定してもよい。例えば、軸の固着等や制御基板の接触不良等によりサーボ系エラーが発生した場合には、干渉物がない場合がありうる。また、動作テスト処理の前には、干渉物の確認等を行わず、常に退避処理が実行されるように構成してもよい。
【0058】
（復帰可否判定処理）
復帰可否判定処理では、制御部３０は、動作テスト処理によりサーボ系エラーが生じたか否かによって、生産を再開可能であるか判定する。動作テスト処理によりサーボ系エラーが発生した場合には、サーボ系エラーに再現性があることが考えられる。このサーボ系エラーの要因としては、例えば、ノズルシャフト１７Ａの曲がりや、Ｚ軸サーボモータ４０の故障、制御基板の破損等がありうる。このような再現性のあるサーボ系エラーを解消するには、作業者による部材の交換、修理等が必要になると考えられる。したがって、本実施形態では、動作テスト処理によりサーボ系エラーが生じた場合には（図５のＳ１３：ＹＥＳ）、制御部３０は、生産を再開不可能であると判定し（Ｓ１４）、生産を停止する（Ｓ１５）。生産が停止された場合には、表示部３１Ｂにエラーメッセージが表示されてもよい。また、作業者が携帯する端末にエラーメッセージが送信されてもよい。
復帰可否判定処理では、制御部３０は、動作テスト処理によりサーボ系エラーが生じたか否かによって、生産を再開可能であるか判定する。動作テスト処理によりサーボ系エラーが発生した場合には、サーボ系エラーに再現性があることが考えられる。このサーボ系エラーの要因としては、例えば、ノズルシャフト１７Ａの曲がりや、Ｚ軸サーボモータ４０の故障、制御基板の破損等がありうる。このような再現性のあるサーボ系エラーを解消するには、作業者による部材の交換、修理等が必要になると考えられる。したがって、本実施形態では、動作テスト処理によりサーボ系エラーが生じた場合には（図５のＳ１３：ＹＥＳ）、制御部３０は、生産を再開不可能であると判定し（Ｓ１４）、生産を停止する（Ｓ１５）。生産が停止された場合には、表示部３１Ｂにエラーメッセージが表示されてもよい。また、作業者が携帯する端末にエラーメッセージが送信されてもよい。
【0059】
動作テスト処理によりサーボ系エラーが生じない場合には、少なくとも上記のような再現性が見られないため、最初のサーボ系エラーは１回性のものであると考えられる。１回性のサーボ系エラーの要因としては、例えば、軸の固着や制御基板の接触不良等が考えられる。ただし、退避処理が実行された場合には、最初のサーボ系エラーが例えば干渉物によるオーバーカレントエラーである可能性も残っている。そこで、本実施形態では、動作テスト処理によりサーボ系エラーが生じない場合には（Ｓ１３：ＮＯ）、制御部３０は、生産を再開可能であると暫定的に判定する（Ｓ１６）。
【0060】
生産が再開可能と判断された場合には、生産が再開される（Ｓ１７）。最初のサーボ系エラーが軸の固着等に起因する１回性のものであった場合、生産再開後には最初のサーボ系エラーと同一のサーボ系エラーは生じないはずである。よって、制御部３０は、生産再開後、サーボ系エラーが生じない場合（Ｓ１８：ＮＯ）、生産を続行することができる（Ｓ１９）。
【0061】
一方、生産再開後、再びサーボ系エラーが発生した場合には（Ｓ１８：ＹＥＳ）、制御部３０は、生産を再開することが不可能であると判定し（Ｓ１４）、生産を停止する（Ｓ１５）。例えば、最初のサーボ系エラーが干渉物によるものである場合には、最初と同様にサーボ系エラーが発生する。この場合、作業者が直接、サーボ系エラーの要因を取り除くことにより、生産を再開することとなる。
【0062】
なお、生産再開後、再びサーボ系エラーが発生した場合（Ｓ１８：ＹＥＳ）であって、このサーボ系エラーがオーバーカレントエラーである場合には、Ｓ１４に移行するのではなく、図６に示すオーバーカレントエラー復帰処理が実行されてもよい。
【0063】
（オーバーカレントエラー復帰処理）
オーバーカレントエラー復帰処理では、まず部品Ｅの実装位置が基板撮像カメラ１６により撮像される（図６のＳ２０）。基板撮像カメラ１６の撮像画像を画像処理することにより、部品Ｅの実装位置に異物があるか否かが判定される（Ｓ２１）。異物は、例えば意図せず落下した部品Ｅ等である。異物があると判定された場合には（Ｓ２１：ＹＥＳ）、制御部３０は生産再開が不可能であると判定し（Ｓ２２）、生産を停止する（Ｓ２３）。この場合、作業者が異物を除去する等の処置を行うこととなる。
オーバーカレントエラー復帰処理では、まず部品Ｅの実装位置が基板撮像カメラ１６により撮像される（図６のＳ２０）。基板撮像カメラ１６の撮像画像を画像処理することにより、部品Ｅの実装位置に異物があるか否かが判定される（Ｓ２１）。異物は、例えば意図せず落下した部品Ｅ等である。異物があると判定された場合には（Ｓ２１：ＹＥＳ）、制御部３０は生産再開が不可能であると判定し（Ｓ２２）、生産を停止する（Ｓ２３）。この場合、作業者が異物を除去する等の処置を行うこととなる。
【0064】
部品Ｅの実装位置に異物が確認されなかった場合（Ｓ２１：ＮＯ）、実装位置を含む所定の領域について基板Ｐの高さが測定される（Ｓ２４）。基板Ｐの高さの測定は、例えばレーザー光を用いた測定機器により行われる。実装位置における基板Ｐの高さと、実装位置の周辺の基板Ｐの高さと、を比較することにより、実装位置における基板Ｐの反りの有無を検知することができる。実装位置において実装位置の周辺よりも基板Ｐの高さが高くなっている場合には、基板Ｐが反っていると判断することができる。基板Ｐの反りがあった場合には（Ｓ２５：ＹＥＳ）、制御部３０は生産再開が不可能であると判定し（Ｓ２２）、生産を停止する（Ｓ２３）。この場合、作業者が基板Ｐの交換等の処置を行うこととなる。
【0065】
また、図６のフローとは異なり、基板Ｐの反りがあった場合でも、基板Ｐの反りの大きさが所定の目標値よりも小さく、基板Ｐに要求される平坦度に適合する場合には、生産を続行してもよい。詳細には、基板Ｐの反り量を差し引いた下降量だけ部品Ｅを下降させることによって、オーバーカレントエラーを発生させないようにして、部品Ｅを実装してもよい。
【0066】
基板Ｐの反りがなかった場合（厳密には、基板Ｐの反りが略ゼロである場合）には（Ｓ２５：ＮＯ）、制御部３０は部品Ｅの厚さ（Ｚ軸方向の寸法）を測定する（Ｓ２６）。部品Ｅの厚さの測定は、例えばヘッドユニット１２に設けられるサイドビューカメラにより側方から部品Ｅを撮像した撮像画像に基づいて行われる。部品Ｅの厚さの測定値が記憶部３４に記憶された部品データの中の部品Ｅの厚さと一致しない場合（Ｓ２７：ＮＯ）、部品データが誤っているということになるから、制御部３０は部品データの部品Ｅの厚さを測定値へと修正する（Ｓ２８）。そして、部品Ｅの厚さを考慮して、吸着ノズル１７Ｂの下降量を修正する（Ｓ２９）。これにより、部品Ｅの押し込みすぎによるオーバーカレントエラーは解消され、生産を続行することができると考えられる。
【0067】
一方、部品Ｅの厚さの測定値が記憶部３４に記憶された部品データの中の部品Ｅの厚さと一致する場合には（Ｓ２７：ＹＥＳ）、制御部３０は生産再開が不可能であると判定し（Ｓ２２）、生産を停止する（Ｓ２３）。この場合、異物や基板Ｐの反り、部品データの誤り以外の要因により、オーバーカレントエラーが発生していると考えられる。よって、作業者によりエラーの要因についての検討が行われる必要がある。
【0068】
（実施形態１の作用効果）
（１－１）実施形態１にかかる部品実装装置１は、部品Ｅを吸着して基板Ｐ上に実装する部品実装装置１であって、部品Ｅに接触する接触部（吸着ノズル１７Ｂ）と、接触部を第１方向（Ｚ軸方向）に移動させるサーボモータ（Ｚ軸サーボモータ４０）と、を備える駆動装置（ヘッドユニット１２）と、制御部３０と、を備え、制御部３０は、サーボモータに関するサーボ系エラーが生じた場合に、少なくとも第１方向におけるエラー発生区間を含んで接触部を第１方向に移動させる動作テスト処理と、動作テスト処理によりサーボ系エラーが生じない場合には、生産を再開可能であると判定する復帰可否判定処理と、を実行する。
（１－１）実施形態１にかかる部品実装装置１は、部品Ｅを吸着して基板Ｐ上に実装する部品実装装置１であって、部品Ｅに接触する接触部（吸着ノズル１７Ｂ）と、接触部を第１方向（Ｚ軸方向）に移動させるサーボモータ（Ｚ軸サーボモータ４０）と、を備える駆動装置（ヘッドユニット１２）と、制御部３０と、を備え、制御部３０は、サーボモータに関するサーボ系エラーが生じた場合に、少なくとも第１方向におけるエラー発生区間を含んで接触部を第１方向に移動させる動作テスト処理と、動作テスト処理によりサーボ系エラーが生じない場合には、生産を再開可能であると判定する復帰可否判定処理と、を実行する。
【0069】
このような構成によると、動作テスト処理によりサーボ系エラーの再現性を確認することにより、自動で生産を再開可能であるかの判定を行うことができる。
【0070】
（１－２）実施形態１では、制御部３０は、動作テスト処理により接触部もしくは接触部に接触する部品Ｅに干渉する干渉物がある場合には、動作テスト処理を行う前に、接触部を移動させ、接触部もしくは接触部に接触する部品Ｅが干渉物に干渉することを防止する退避処理を実行してもよい。
【0071】
このような構成によると、退避処理が実行されることで、接触部もしくは接触部に接触する部品Ｅが干渉物に干渉することを抑制することができる。
【0072】
＜実施形態２＞
本開示の実施形態２について、図７及び図８を参照しつつ説明する。なお、実施形態２において、実施形態１と同様の構成については、実施形態１と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。実施形態２では、実施形態１と異なり、図７に示す低荷重モード移行判定が行われる。
本開示の実施形態２について、図７及び図８を参照しつつ説明する。なお、実施形態２において、実施形態１と同様の構成については、実施形態１と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。実施形態２では、実施形態１と異なり、図７に示す低荷重モード移行判定が行われる。
【0073】
本実施形態では、図５のフローにおいて、動作テスト処理によりサーボ系エラーが発生せず（図５のＳ１３：ＮＯ）、生産再開可能と判定された場合に（Ｓ１６）、制御部３０は低荷重モード移行判定を実行する。図７に示すように、低荷重モード移行判定では、まず、最初のサーボ系エラー（図５のＳ１０）がオーバーカレントエラーであるかが判定される（Ｓ３０）。最初のサーボ系エラーがオーバーカレントエラーである場合（Ｓ３０：ＹＥＳ）、通常の生産が行われる通常モードから低荷重モードに移行する（Ｓ３１）。最初のサーボ系エラーがオーバーカレントエラーでない場合（Ｓ３０：ＮＯ）、低荷重モードには移行せず、低荷重モード移行判定が終了する。そして、通常の生産条件で、生産が再開される（図５のＳ１７）。
【0074】
（閾値変更処理）
低荷重モードにおいては、オーバーカレントエラーが発生するＺ軸サーボモータ４０の電流値の閾値の大きさ（絶対値）が初期値よりも一時的に小さく変更される閾値変更処理が実行される（Ｓ３２）。閾値変更処理において新たに設定される閾値は、図８に示すフローにより決定される。Ｚ軸サーボモータ４０の電流値は、生産中、定期的に電流センサにより検知され、ＲＯＭに保持されるようになっている。正常生産時においては、オーバーカレントエラーは発生していないから、ＲＯＭに保持された正常生産時の電流値の最大値（最大電流値）は予め設定された所定の閾値（閾値の初期値）よりも小さくなっている。また、動作テスト処理時のＺ軸サーボモータ４０の電流値は、ＲＡＭに一時的に保持されるようになっている。動作テスト処理後、サーボ系エラーが発生せず、生産再開可能と判定されているから、動作テスト処理時のＺ軸サーボモータ４０の最大電流値も同様に閾値の初期値より小さくなっている。
低荷重モードにおいては、オーバーカレントエラーが発生するＺ軸サーボモータ４０の電流値の閾値の大きさ（絶対値）が初期値よりも一時的に小さく変更される閾値変更処理が実行される（Ｓ３２）。閾値変更処理において新たに設定される閾値は、図８に示すフローにより決定される。Ｚ軸サーボモータ４０の電流値は、生産中、定期的に電流センサにより検知され、ＲＯＭに保持されるようになっている。正常生産時においては、オーバーカレントエラーは発生していないから、ＲＯＭに保持された正常生産時の電流値の最大値（最大電流値）は予め設定された所定の閾値（閾値の初期値）よりも小さくなっている。また、動作テスト処理時のＺ軸サーボモータ４０の電流値は、ＲＡＭに一時的に保持されるようになっている。動作テスト処理後、サーボ系エラーが発生せず、生産再開可能と判定されているから、動作テスト処理時のＺ軸サーボモータ４０の最大電流値も同様に閾値の初期値より小さくなっている。
【0075】
閾値変更処理では、動作テスト処理時の電流値が、ＲＯＭに保持された正常生産時の最大電流値よりも大きいか判定がなされる（Ｓ４０）。動作テスト処理時の電流値が正常生産時の最大電流値よりも大きい場合には（Ｓ４０：ＹＥＳ）、制御部３０は動作テスト処理時の最大電流値を新たな閾値として設定する（Ｓ４１）。詳細には、ＲＡＭに一時保存された動作テスト処理時の最大電流値がＲＯＭに新たな閾値として保存される。動作テスト処理時の電流値が正常生産時の最大電流値以下である場合には（Ｓ４０：ＮＯ）、制御部３０は正常生産時の最大電流値を新たな閾値として設定する（Ｓ４２）。
【0076】
（復帰生産処理）
図７に示すように、閾値変更処理の後には復帰生産処理が実行される（Ｓ３３）。復帰生産処理では、任意の数の生産が行われる。ここで、生産の数とは、生産される基板Ｐの枚数であってもよく、対象の吸着ノズル１７Ｂで部品Ｅの実装動作を行う回数であってもよい。復帰生産処理は、上記のようにＺ軸サーボモータ４０の電流値の閾値が初期値よりも小さく設定された状態で行われるため、通常モードよりも低い荷重でオーバーカレントエラーが発生する。すなわち、正常生産時よりもオーバーカレントエラーが発生しやすくなる。
図７に示すように、閾値変更処理の後には復帰生産処理が実行される（Ｓ３３）。復帰生産処理では、任意の数の生産が行われる。ここで、生産の数とは、生産される基板Ｐの枚数であってもよく、対象の吸着ノズル１７Ｂで部品Ｅの実装動作を行う回数であってもよい。復帰生産処理は、上記のようにＺ軸サーボモータ４０の電流値の閾値が初期値よりも小さく設定された状態で行われるため、通常モードよりも低い荷重でオーバーカレントエラーが発生する。すなわち、正常生産時よりもオーバーカレントエラーが発生しやすくなる。
【0077】
復帰生産処理では、制御部３０は、吸着ノズル１７Ｂを正常生産時よりも遅い任意の速さ（例えば、正常生産時の速さの１０％、７０％等）で動かしてもよい。これにより、部品Ｅの搭載時にかかる衝撃を小さくすることができる。よって、部品Ｅの破損を抑制することができる。
【0078】
復帰生産処理のいずれかの生産において、サーボ系エラーが発生した場合には（Ｓ３４：ＹＥＳ）、制御部３０は生産再開が不可能であると判定し（Ｓ３５）、生産を停止する（Ｓ３６）。これにより、復帰生産処理において部品Ｅの搭載時に２重搭載や異物の干渉が起こった場合に、ノズルシャフト１７Ａや吸着ノズル１７Ｂが破損することを予防することができる。また、最初のオーバーカレントエラーの発生時にノズルシャフト１７Ａ等が破損した場合、その破損について早期に発見しやすくなる。
【0079】
なお、復帰生産処理のいずれかの生産において、サーボ系エラーが発生した場合（Ｓ３４：ＹＥＳ）、Ｓ３５に移行せずに、実施形態１のオーバーカレントエラー復帰処理が実行されてもよい。
【0080】
復帰生産処理の全ての生産において、サーボ系エラーが発生しなかった場合には（Ｓ３４：ＮＯ）、制御部３０は閾値を初期値に設定し直し（Ｓ３７）、低荷重モードを終了する（Ｓ３８）。そして、通常モードにより、生産が再開される（図５のＳ１７）。
【0081】
（実施形態２の作用効果）
（２－１）実施形態２では、サーボ系エラーがサーボモータ（Ｚ軸サーボモータ４０）の電流値が所定の閾値を超えたことに起因している場合に、制御部３０は、閾値を小さく変更する閾値変更処理を実行する。
（２－１）実施形態２では、サーボ系エラーがサーボモータ（Ｚ軸サーボモータ４０）の電流値が所定の閾値を超えたことに起因している場合に、制御部３０は、閾値を小さく変更する閾値変更処理を実行する。
【0082】
このような構成によると、閾値を小さく変更することにより、接触部（吸着ノズル１７Ｂ）や部品Ｅに過大な荷重がかかることを回避することができる。
【0083】
（２－２）実施形態２では、制御部３０は、復帰可否判定処理を実行して生産を再開可能であると判定した場合に、閾値変更処理と、閾値変更処理後、任意の数の生産を行う復帰生産処理と、を実行し、閾値変更処理では、動作テスト処理時及び正常生産時のサーボモータの電流値の最大値に基づいて閾値が変更される。
【0084】
このような構成によると、復帰生産処理において、接触部や部品Ｅに過大な荷重がかかることを回避することができる。
【0085】
（２－３）実施形態２では、復帰生産処理では、制御部３０は、接触部を正常生産時よりも遅い任意の速さで動かしてもよい。
【0086】
このような構成によると、生産再開時に接触部や部品Ｅに加わる衝撃を小さくすることができる。
【0087】
＜実施形態３＞
本開示の実施形態３について、図９を参照しつつ説明する。なお、実施形態３において、実施形態１と同様の構成については、実施形態１と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。実施形態３では、実施形態２と同様に閾値変更処理が実行されるが、実施形態３の閾値変更処理は動作テスト処理を行う前に実行される。
本開示の実施形態３について、図９を参照しつつ説明する。なお、実施形態３において、実施形態１と同様の構成については、実施形態１と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。実施形態３では、実施形態２と同様に閾値変更処理が実行されるが、実施形態３の閾値変更処理は動作テスト処理を行う前に実行される。
【0088】
本実施形態では、図５のフローにおいて、最初のサーボ系エラー発生（Ｓ１０）の後、動作テスト処理（Ｓ１２）を実行する前に、制御部３０は低荷重モード移行判定を実行する。図９に示すように、低荷重モード移行判定では、サーボ系エラー（図５のＳ１０）がオーバーカレントエラーであるかが判定される（Ｓ５０）。サーボ系エラーがオーバーカレントエラーである場合（Ｓ５０：ＹＥＳ）、通常モードから低荷重モードに移行する（Ｓ５１）。サーボ系エラーがオーバーカレントエラーでない場合（Ｓ５０：ＮＯ）、低荷重モードには移行せず、低荷重モード移行判定が終了する。そして、通常モードにおいて動作テスト処理が実行される（図５のＳ１２）。
【0089】
（閾値変更処理）
低荷重モードにおいては、オーバーカレントエラーが発生するＺ軸サーボモータ４０の電流値の閾値の大きさ（絶対値）が初期値よりも一時的に小さく変更される閾値変更処理が実行される（Ｓ５２）。本実施形態では、閾値変更処理において新たに設定される閾値は、ＲＯＭに保持された正常生産時の最大電流値に基づいて決定される。例えば、新たな閾値は、正常生産時の最大電流値であってもよいし、正常生産時の最大電流値の１．１倍の数値であってもよい。
低荷重モードにおいては、オーバーカレントエラーが発生するＺ軸サーボモータ４０の電流値の閾値の大きさ（絶対値）が初期値よりも一時的に小さく変更される閾値変更処理が実行される（Ｓ５２）。本実施形態では、閾値変更処理において新たに設定される閾値は、ＲＯＭに保持された正常生産時の最大電流値に基づいて決定される。例えば、新たな閾値は、正常生産時の最大電流値であってもよいし、正常生産時の最大電流値の１．１倍の数値であってもよい。
【0090】
Ｓ５２において、閾値が初期値（通常モードの値）よりも小さく設定されるから、続いて行われる動作テスト処理（Ｓ１２）では、通常モードよりもサーボ系エラーが発生しやすくなる。これにより、動作テスト処理において、吸着ノズル１７Ｂや部品Ｅ等が破損することを抑制することができる。
【0091】
変更された閾値は、動作テスト処理（Ｓ１２）の後、任意のタイミングで初期値に変更されるように構成することができる。例えば、動作テスト処理の後、サーボ系エラーが発生した場合には（Ｓ１３：ＹＥＳ）、閾値を初期値に変更してもよい。また、動作テスト処理の後、サーボ系エラーが発生しなかった場合には（Ｓ１３：ＮＯ）、閾値を変更した後で生産再開（Ｓ１７）してもよいし、あるいは、実施形態２の復帰生産処理（Ｓ３３）に移行してもよい。
【0092】
（実施形態３の作用効果）
（３－１）実施形態３では、制御部３０は、動作テスト処理を行う前に、閾値変更処理を実行し、閾値変更処理では、正常生産時のサーボモータ（Ｚ軸サーボモータ４０）の電流値の最大値に基づいて閾値が変更される。
（３－１）実施形態３では、制御部３０は、動作テスト処理を行う前に、閾値変更処理を実行し、閾値変更処理では、正常生産時のサーボモータ（Ｚ軸サーボモータ４０）の電流値の最大値に基づいて閾値が変更される。
【0093】
このような構成によると、動作テスト処理の前にサーボモータの電流値の閾値が小さく変更されるため、動作テスト処理において、サーボモータの電流値が閾値を超えやすくなり、サーボ系エラーが発生しやすくなる。よって、装置の故障等を検出しやすくなる。また、接触部（吸着ノズル１７Ｂ）や部品Ｅに過大な荷重がかかることを回避することができる。
【0094】
（他の実施形態）
上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態１～３及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態１～３及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【0095】
・上記実施形態１～３では、サーボモータとしてＺ軸サーボモータ４０が例示されたが、本開示のサーボモータは、例えば、Ｘ軸サーボモータ、Ｙ軸サーボモータ、コンベア搬送モータ、バックアップ装置の昇降モータ等であってもよい。
【0096】
・上記実施形態１～３では、接触部として吸着ノズル１７Ｂが例示されたが、接触部は部品または基板に接触（支持、保持等を含む）するものであって、サーボモータを含む駆動装置に設けられるものであればよい。例えば、接触部は基板を支持するバックアップ装置のバックアップピンや、基板を搬送する搬送コンベアのコンベアベルト等であってもよい。ここで、バックアップピンは昇降モータによりＺ軸方向に移動する。コンベアベルトの基板に接触する部分はコンベア駆動モータによりＸ軸方向に移動する。
【符号の説明】
【0097】
１：部品実装装置
３：テープ部品供給装置、３Ａ：フィーダ
１０：基台、１１：搬送コンベア、１１Ａ，１１Ｂ：コンベアベルト
１２：ヘッドユニット、１３：ヘッド搬送部、１３Ａ：ビーム、１３Ｂ：Ｙ軸ガイドレール、１５：部品撮像カメラ、１６：基板撮像カメラ、１７：実装ヘッド、１７Ａ：ノズルシャフト、１７Ｂ：吸着ノズル
２０：バックアップ装置、２２：上部プレート、２３：下部プレート、２５：支柱、２６：昇降機構、２６Ａ：ボールねじ、２６Ｂ：ボールナット、２６Ｃ：ベルト、５０：バックアップピン
３０：制御部、３１：操作部、３１Ａ：表示部、３１Ｂ：入力部、３２：演算処理部、３３：モータ制御部、３４：記憶部、３５：画像処理部、３６：外部入出力部、３７：フィーダ通信部、３８：Ｘ軸サーボモータ、３９：Ｙ軸サーボモータ、４０：Ｚ軸サーボモータ、４１：Ｒ軸サーボモータ、４２：コンベア駆動モータ、４３：昇降モータ、４４：センサ類、４５：アクチュエータ類
Ａ：作業位置、Ｅ：部品、Ｐ：基板
３：テープ部品供給装置、３Ａ：フィーダ
１０：基台、１１：搬送コンベア、１１Ａ，１１Ｂ：コンベアベルト
１２：ヘッドユニット、１３：ヘッド搬送部、１３Ａ：ビーム、１３Ｂ：Ｙ軸ガイドレール、１５：部品撮像カメラ、１６：基板撮像カメラ、１７：実装ヘッド、１７Ａ：ノズルシャフト、１７Ｂ：吸着ノズル
２０：バックアップ装置、２２：上部プレート、２３：下部プレート、２５：支柱、２６：昇降機構、２６Ａ：ボールねじ、２６Ｂ：ボールナット、２６Ｃ：ベルト、５０：バックアップピン
３０：制御部、３１：操作部、３１Ａ：表示部、３１Ｂ：入力部、３２：演算処理部、３３：モータ制御部、３４：記憶部、３５：画像処理部、３６：外部入出力部、３７：フィーダ通信部、３８：Ｘ軸サーボモータ、３９：Ｙ軸サーボモータ、４０：Ｚ軸サーボモータ、４１：Ｒ軸サーボモータ、４２：コンベア駆動モータ、４３：昇降モータ、４４：センサ類、４５：アクチュエータ類
Ａ：作業位置、Ｅ：部品、Ｐ：基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】