特開 2024-172899 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024172899

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20241205BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20241205BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 Q

H01L23/12 J

H01L23/36 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023090944

(22)【出願日】2023-06-01

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【氏名又は名称】矢作 和行

(74)【代理人】

【識別番号】100121991

【弁理士】

【氏名又は名称】野々部 泰平

(74)【代理人】

【識別番号】100145595

【弁理士】

【氏名又は名称】久保 貴則

(72)【発明者】

【氏名】平野 和明

(72)【発明者】

【氏名】橋本 侑也

【テーマコード（参考）】

5E338

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E338AA03

5E338AA16

5E338AA18

5E338BB05

5E338BB13

5E338BB14

5E338BB63

5E338BB75

5E338CC04

5E338CC08

5E338CD01

5E338CD10

5E338EE02

5E338EE11

5F136BB03

5F136FA02

5F136FA03

5F136FA74

5F136FA82

(57)【要約】

【課題】電気絶縁性を確保しつつ放熱性を向上できる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置１００は、配線基板３０と、配線基板３０の一面Ｓ１に実装された二つのコンデンサ１１，１２と、配線基板３０が実装された配線部材４０とを備える。配線基板３０は、電気絶縁性の基材３１と、導電性の配線の一部として一面Ｓ１から反対面Ｓ２にわたって設けられ基材３１によって電気的に絶縁された三つの貫通電極３２ａ～３２ｃを有する。配線部材４０は、反対面Ｓ２に設けられ、電気絶縁性の絶縁部４１と、絶縁部４１で電気的に絶縁されたバスバ４２，熱伝達部４３，４４とを有し、絶縁部４１とバスバ４２，熱伝達部４３，４４とで冷却機構に接する接触面Ｓ４が形成される。バスバ４２，熱伝達部４３，４４は、絶縁部４１よりも熱伝導率が高く、各貫通電極３２ａ～３２ｃの少なくとも一部と個別に接し、接触面Ｓ４の一部をなす露出面Ｓ４１～Ｓ４３を備える。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気絶縁性の基材（３１）と導電性の配線とを有し、前記基材と前記配線とで一面（Ｓ１）、および前記一面の反対面（Ｓ２）が形成され、前記配線の一部として前記一面から前記反対面にわたって設けられ前記基材によって電気的に絶縁された複数の貫通電極（３２ａ～３２ｃ）を含む配線基板（３０）と、
複数の前記貫通電極と電気的に接続され、前記一面に実装された複数の回路素子（１１，１２）と、
前記反対面に設けられ、電気絶縁性の第１部材（４１）と、前記第１部材で電気的に絶縁された複数の第２部材（４２～４４）とを有し、前記第１部材と複数の前記第２部材とで放熱面（Ｓ４）が形成された中間部材（４０）と、を備え、
複数の前記回路素子は、複数の前記貫通電極の一つを介して電気的に接続されており、
複数の前記第２部材は、前記第１部材よりも熱伝導率が高く、各貫通電極の少なくとも一部と個別に接しており、前記放熱面の一部をなす露出面（Ｓ４１～Ｓ４３）を備えている電子装置。

【請求項2】

複数の前記第２部材の一つは、前記貫通電極を介して前記回路素子と電気的に接続された導電性部材である請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

複数の前記第２部材間に設けられた前記第１部材は、複数の前記貫通電極間に設けられた前記基材の少なくとも一部と接している請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

各第２部材は、前記貫通電極における前記反対面を形成している部位の全域と接している請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。

【請求項5】

冷却機構に搭載可能に構成されており、
前記放熱面は、前記冷却機構との接触面をなしている請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電子装置の一例として、配線基板に複数の回路素子が実装された技術がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１１－１３４８１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、電子装置は、回路素子の熱を放熱するために、配線基板に設けられた貫通電極を用いることが考えられる。しかしながら、複数の回路素子が実装された配線基板は、電気的絶縁性を確保するために、各回路素子に対して貫通電極を設けることができない可能性がある。この場合、電子装置は、電気絶縁性の確保と放熱性の両立ができないという問題がある。

【0005】

開示される一つの目的は、電気絶縁性を確保しつつ放熱性を向上できる電子装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

ここに開示された電子装置は、
電気絶縁性の基材（３１）と導電性の配線とを有し、基材と配線とで一面（Ｓ１）、および一面の反対面（Ｓ２）が形成され、配線の一部として一面から反対面にわたって設けられ基材によって電気的に絶縁された複数の貫通電極（３２ａ～３２ｃ）を含む配線基板（３０）と、
複数の貫通電極と電気的に接続され、一面に実装された複数の回路素子（１１，１２）と、
反対面に設けられ、電気絶縁性の第１部材（４１）と、第１部材で電気的に絶縁された複数の第２部材（４２～４４）とを有し、第１部材と複数の第２部材とで放熱面（Ｓ４）が形成された中間部材（４０）と、を備え、
複数の回路素子は、複数の貫通電極の一つを介して電気的に接続されており、
複数の第２部材は、第１部材よりも熱伝導率が高く、各貫通電極の少なくとも一部と個別に接しており、放熱面の一部をなす露出面（Ｓ４１～Ｓ４３）を備えていることを特徴とする。

【0007】

このように、電子装置は、複数の貫通電極が基材で電気的に絶縁されている。また、各貫通電極と個別に接している複数の第２部材は、第１部材で電気的に絶縁されている。そのため、電子装置は、電気絶縁性を確保できる。

【0008】

また、複数の貫通電極には、複数の回路素子が電気的に接続されている。そのため、複数の回路素子から発せられた熱は、複数の貫通電極を介して複数の第２部材に伝達される。そして、複数の第２部材は、放熱面の一部をなす露出面を備えている。そのため、電子装置は、複数の回路素子からの熱を貫通電極、および第１部材よりも熱抵抗が低い第２部材を介して放熱できる。よって、電子装置は、放熱性を向上できる。

【0009】

この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】電子装置の概略構成を示す平面図である。

【図2】図１のII‐II線に沿う断面図である。

【図3】変形例１における電子装置の断面図である。

【図4】変形例２における電子装置の断面図である。

【図5】変形例３における電子装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面と示す。

【0012】

（実施形態）
＜全体構成＞
図１、図２に示すように、電子装置１００は、二つのコンデンサ１１，１２、コンデンサ１１，１２が実装された配線基板３０、配線基板３０が実装された配線部材４０を備える。電子装置１００は、たとえば、配線部材４０が絶縁層２００と接した状態で冷却器３００に搭載される。電子装置１００は、配線部材４０を介して、電力変換回路などの外部回路や電源ラインやグランドラインなどの外部配線と電気的に接続される。外部回路は、電子装置１００とは別体に設けられた回路である。外部配線は、電子装置１００とは別体に設けられた配線である。コンデンサ１１，１２は、回路素子に相当する。配線部材４０は、中間部材に相当する。

【0013】

本実施形態では、回路素子の一例として、コンデンサ１１，１２を採用している。しかしながら、回路素子は、コンデンサ１１，１２に限定されず、抵抗素子やスイッチング素子などであっても採用できる。配線基板３０は、三つ以上の回路素子が実装されてもよい。配線基板３０は、コンデンサ１１，１２のほかにも抵抗素子やスイッチング素子などが実装されてもよい。

【0014】

絶縁層２００と冷却器３００は、冷却機構に相当する。冷却機構は、冷却器３００のみを備えていてもよい。この場合、電子装置１００は、絶縁層２００を介して冷却機構である冷却器３００に搭載される。また、配線部材４０は、絶縁層２００を備えていてもよい。この場合、電子装置１００は、冷却器３００との間に絶縁層２００が配置されるように、冷却機構である冷却器３００に搭載される。冷却器３００は、冷媒流路を形成する筐体の一部やヒートシンクなどを採用できる。

【0015】

なお、電子装置１００、絶縁層２００、冷却器３００、電力変換回路、外部配線を備えた構成は、電力変換装置ともいえる。そのため、電子装置１００は、電力変換装置に設けられたモジュールともいる。電力変換回路は、コンバータ回路やインバータ回路などである。

【0016】

＜コンデンサ＞
図１、図２に示すように、コンデンサ１１，１２は、配線基板３０の一面Ｓ１に実装される。コンデンサ１１，１２は、たとえばＸ方向に並んで配置される。

【0017】

第１コンデンサ１１は、第１電極１１ａと第２電極１１ｂとを有する。第１電極１１ａは、はんだ２０によって貫通電極３２ａと電気的に接続される。第２電極１１ｂは、はんだ２０によって貫通電極３２ｂと電気的に接続される。

【0018】

第２コンデンサ１２は、第１電極１２ａと第２電極１２ｂとを有する。第１電極１２ａは、はんだ２０によって貫通電極３２ｂと電気的に接続される。第２電極１２ｂは、はんだ２０によって貫通電極３２ｃと電気的に接続される。

【0019】

このように、コンデンサ１１，１２は、複数の貫通電極３２ａ～３２ｃの一つである貫通電極３２ｂを介して電気的に接続される。よって、第１コンデンサ１１と第２コンデンサ１２は、対をなす回路素子、または回路素子群といえる。回路素子群は、電気的に接続された三つ以上の回路素子を含んでいてもよい。なお、貫通電極３２ｂは、共通電極ともいえる。

【0020】

コンデンサ１１，１２は、たとえばＹコンデンサとして用いることができる。配線基板３０は、複数の回路素子群が実装されてもよい。

【0021】

＜配線基板＞
図２に示すように、配線基板３０は、電気絶縁性の基材３１と導電性の配線とを有する。配線基板３０は、一面Ｓ１と一面Ｓ１の反対面Ｓ２とを有する。一面Ｓ１と反対面Ｓ２は、基材３１と配線とで形成される。配線基板３０は、Ｚ方向において、配線部材４０上に配置される。一面Ｓ１と反対面Ｓ２は、ＸＹ平面に沿う面である。

【0022】

基材３１は、電気絶縁性の樹脂を主成分として構成される。基材３１は、たとえば、ガラス繊維を布状に編んで重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものなどを採用できる。

【0023】

配線基板３０は、配線の一部として一面Ｓ１から反対面Ｓ２にわたって設けられた貫通電極３２ａ～３２ｃを有する。貫通電極３２ａ～３２ｃは、銅などの金属を主成分として構成される。配線基板３０は、二つのコンデンサ１１，１２に対して、三つの貫通電極３２ａ～３２ｃが設けられている。しかしながら、本開示は、二つ以上の貫通電極が設けられた配線基板３０であれば採用できる。

【0024】

貫通電極３２ａ～３２ｃは、一面Ｓ１の一部および反対面Ｓ２の一部を含んでいる。貫通電極３２ａ～３２ｃは、一面Ｓ１側および反対面Ｓ２側に露出しているともいえる。各貫通電極３２ａ～３２ｃは、基材３１によって互いに電気的に絶縁される。つまり、各貫通電極３２ａ～３２ｃは、基材３１によって、コンデンサ１１，１２を介することなく電気的に接続することが防止されている。電気的に絶縁されるとは、絶縁距離が保たれているともいえる。なお、反対面Ｓ２は、配線部材４０と対向する面である。

【0025】

貫通電極３２ａ～３２ｃは、一面Ｓ１側に露出した部位に各電極１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂがはんだ２０を介して接続される。貫通電極３２ａ～３２ｃは、反対面Ｓ２側に露出部位として、電極端面Ｓ２１～Ｓ２３を含んでいる。電極端面Ｓ２１は、バスバ４２と電気的に接続される。電極端面Ｓ２２は、熱伝達部４３と接続される。電極端面Ｓ２３は、熱伝達部４４と接続される。なお、電極端面Ｓ２１～Ｓ２３は、ＸＹ平面に沿う面である。電極端面Ｓ２１～Ｓ２３は、貫通電極３２ａ～３２ｃにおける反対面Ｓ２を形成している部位に相当する。バスバ４２および熱伝達部４３，４４に関しては、後ほど説明する。

【0026】

なお、配線基板３０は、配線として、貫通電極３２ａ～３２ｃのみを備えていてもよい。また、配線基板３０は、配線として、貫通電極３２ａ～３２ｃ以外の部位を備えていてもよい。配線基板３０は、板状の部材である。配線基板３０は、自身に実装されたコンデンサ１１，１２どうしを電気的に接続するための配線を備えた基板といえる。

【0027】

＜配線部材＞
配線部材４０は、配線基板３０の反対面Ｓ２に設けられる。つまり、配線部材４０は、反対面Ｓ２に接続される。配線部材４０は、電気絶縁性の絶縁部４１と、バスバ４２と、熱伝達部４３，４４とを有する。バスバ４２と熱伝達部４３と熱伝達部４４は、絶縁部４１によって互いに電気的に絶縁される。つまり、バスバ４２と熱伝達部４３と熱伝達部４４は、絶縁部４１によって、コンデンサ１１，１２を介することなく電気的に接続することが防止されている。なお、絶縁部４１は、第１部材に相当する。バスバ４２と熱伝達部４３，４４は、第２部材に相当する。よって、配線部材４０は、複数の第２部材を備えているといえる。

【0028】

本実施形態では、一例として、電気絶縁性の樹脂を主成分として構成された絶縁部４１を採用する。しかしながら、絶縁部４１は、バスバ４２と熱伝達部４３、熱伝達部４３と熱伝達部４４を電気的に絶縁するものであれば採用できる。よって、絶縁部４１は、空気層などであっても採用できる。

【0029】

また、本実施形態では、一例として、アルミニウムや銅などの導電性の部材を主成分として構成されたバスバ４２、熱伝達部４３，４４を採用する。しかしながら、本開示は、導電性を有していない熱伝達部４３，４４であっても採用できる。つまり、熱伝達部４３，４３は、セラミックスなどを主成分として構成されてもよい。

【0030】

配線部材４０は、絶縁部４１とバスバ４２と熱伝達部４３，４４とで配線基板３０と対向する対向面Ｓ３が形成される。対向面Ｓ３は、バスバ４２の一部であるバスバ対向面Ｓ３１、熱伝達部４３の一部である熱伝達対向面Ｓ３２、熱伝達部４４の一部である熱伝達対向面Ｓ３３を含んでいる。対向面Ｓ３は、ＸＹ平面に沿う面である。

【0031】

バスバ対向面Ｓ３１の少なくとも一部は、貫通電極３２ａの電極端面Ｓ２１と対向している。そして、バスバ対向面Ｓ３１は、電極端面Ｓ２１と接続される。これによって、バスバ４２は、貫通電極３２ａと電気的に接続される。

【0032】

上記のように、貫通電極３２ａには、第１コンデンサ１１が電気的に接続されている。よって、バスバ４２は、貫通電極３２ａを介して第１コンデンサ１１と電気的に接続された導電性部材である。なお、バスバ４２は、外部回路または外部配線と電気的に接続される。

【0033】

熱伝達対向面Ｓ３２の少なくとも一部は、貫通電極３２ｂの電極端面Ｓ２２と対向している。そして、熱伝達対向面Ｓ３２は、電極端面Ｓ２２と接続される。これによって、熱伝達部４３は、貫通電極３２ｂと接続される。本実施形態では、一例として、熱伝達部４３と貫通電極３２ｂとが電気的に接続された例を採用する。

【0034】

熱伝達対向面Ｓ３３の少なくとも一部は、貫通電極３２ｃの電極端面Ｓ２３と対向している。そして、熱伝達対向面Ｓ３３は、電極端面Ｓ２３と接続される。これによって、熱伝達部４４は、貫通電極３２ｃと接続される。本実施形態では、一例として、熱伝達部４４と貫通電極３２ｃとが電気的に接続された例を採用する。なお、バスバ４２、熱伝達部４３，４３のそれぞれは、各貫通電極３２ａ～３２ｃとはんだなどの導電性の接続部材で接続される。

【0035】

バスバ対向面Ｓ３１の面積は、電極端面Ｓ２１の面積よりも広い。熱伝達対向面Ｓ３２の面積は、電極端面Ｓ２２の面積よりも広い。熱伝達対向面Ｓ３３の面積は、電極端面Ｓ２３の面積よりも広い。そして、本実施形態では、一例として、電極端面Ｓ２１～Ｓ２３のそれぞれにおける全域と接するバスバ４２と熱伝達部４３，４４とを採用している。つまり、バスバ４２は、電極端面Ｓ２１の全域と接している。熱伝達部４３は、電極端面Ｓ２２の全域と接している。熱伝達部４４は、電極端面Ｓ２３の全域と接している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。

【0036】

バスバ４２、熱伝達部４３，４４は、各貫通電極３２ａ～３２ｃの少なくとも一部と個別に接している。つまり、バスバ４２は、複数の貫通電極３２ａ～３２ｃのうち、貫通電極３２ａのみと直接接続される。熱伝達部４３は、複数の貫通電極３２ａ～３２ｃのうち、貫通電極３２ｂのみと直接接続される。熱伝達部４４は、複数の貫通電極３２ａ～３２ｃのうち、貫通電極３２ｃのみと直接接続される。

【0037】

また、上記のように、個別に接するために、絶縁部４１が設けられている。つまり、複数の第２部材４２～４４間に設けられた絶縁部４１は、複数の貫通電極３２ａ～３２ｃ間に設けられた基材３１の少なくとも一部と接している。具体的には、バスバ４２と熱伝達部４３との間に設けられた絶縁部４１は、貫通電極３２ａと貫通電極３２ｂとの間に設けられた基材３１の少なくとも一部と接している。また、熱伝達部４３と熱伝達部４４との間に設けられた絶縁部４１は、貫通電極３２ｂと貫通電極３２ｃとの間に設けられた基材３１の少なくとも一部と接している。

【0038】

よって、絶縁部４１は、バスバ４２と貫通電極３２ｂとを電気的に絶縁し、かつ、熱伝達部４３と貫通電極３２ａとを電気的に絶縁する。同様に、絶縁部４１は、熱伝達部４３と貫通電極３２ｃとを電気的に絶縁し、かつ、熱伝達部４４と貫通電極３２ｂとを電気的に絶縁する。このように、絶縁部４１は、各第２部材４２～４４と、各第２部材４２～４４と直接的に接続されてない貫通電極３２ａ～３２ｃとの絶縁距離を確保している。

【0039】

また、配線部材４０は、絶縁部４１とバスバ４２と熱伝達部４３，４４とで冷却機構に接する接触面Ｓ４が形成される。接触面Ｓ４は、バスバ４２の一部である露出面Ｓ４１、熱伝達部４３の一部である露出面Ｓ４２、熱伝達部４４の一部である露出面Ｓ４３を含んでいる。つまり、バスバ４２と熱伝達部４３，４４は、接触面Ｓ４の一部をなす露出面Ｓ４１～Ｓ４３を備えている。接触面Ｓ４は、ＸＹ平面に沿う面である。接触面Ｓ４は、コンデンサ１１，１２からの熱を放熱する面である。接触面Ｓ４は、放熱面に相当する。接触面Ｓ４は、冷却機構に接していなくてもよい。

【0040】

接触面Ｓ４は、冷却機構の一部である絶縁層２００と接している。また、配線部材４０の接触面Ｓ４は、絶縁層２００が機械的に接続されているといえる。これによって、冷却器３００が導電性部材で構成されていたとしても、バスバ４２および熱伝達部４３，４４は、冷却器３００と電気的に絶縁される。

【0041】

バスバ４２と熱伝達部４３，４４は、絶縁部４１よりも熱伝導率が高い。また、バスバ４２と熱伝達部４３，４４は、絶縁部４１よりも熱抵抗が低い。さらに、バスバ４２と熱伝達部４３，４４は、基材３１よりも熱伝導率が高い。これは、バスバ４２と熱伝達部４３，４４を放熱経路としての用いるためである。バスバ４２と熱伝達部４３，４４は、高熱伝導部や低熱抵抗部ともいえる。

【0042】

なお、配線部材４０は、配線基板３０やコンデンサ１１，１２と、外部回路や外部配線とを電気的に接続するための部材といえる。また、配線部材４０は、バスバ部材や外部接続基板ともいえる。

【0043】

＜電流路と熱経路＞
図２に示すように、電子装置１００は、破線矢印で示すように電流路が形成される。電流は、主に、バスバ４２、貫通電極３２ａ、第１コンデンサ１１、貫通電極３２ｂ、第２コンデンサ１２、貫通電極３２ｃと流れる。

【0044】

また、電子装置１００は、一点鎖線で示すように熱経路が形成される。第１コンデンサ１１側の熱経路は、主に、貫通電極３２ａからバスバ４２、および、貫通電極３２ｂから熱伝達部４３である。一方、第２コンデンサ１２側の熱経路は、主に、貫通電極３２ｂから熱伝達部４３、および、貫通電極３２ｃから熱伝達部４４である。コンデンサ１１、１２から発せられた熱は、熱経路を通って放熱される。そのため、熱経路は、放熱経路ともいえる。

【0045】

このように、電子装置１００は、各コンデンサ１１，１１の各電極１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂに対して、接触面Ｓ４までの放熱経路が形成される。また、電子装置１００は、第１コンデンサ１１からバスバ４２までの電流路以外にも放熱経路が形成されるといえる。さらに、電子装置１００は、絶縁部４１が形成された箇所よりも熱抵抗が低い放熱経路が形成されるといえる。

【0046】

そして、接触面４は、絶縁層２００を介して冷却器３００に接している。そのため、電子装置１００は、コンデンサ１１，１２の熱を放熱経路を介して冷却器３００へと放熱できる。

【0047】

＜効果＞
以上のように、電子装置１００は、貫通電極３２ａ～３２ｃが基材３１で電気的に絶縁されている。また、各貫通電極３２ａ～３２ｃと個別に接しているバスバ４２，熱伝達部４３，４４は、絶縁部４１で電気的に絶縁されている。そのため、電子装置１００は、電気絶縁性を確保できる。

【0048】

また、貫通電極３２ａ～３２ｃには、コンデンサ１１，１２が電気的に接続されている。そのため、コンデンサ１１，１２から発せられた熱は、貫通電極３２ａ～３２ｃを介してバスバ４２，熱伝達部４３，４４に伝達される。そして、バスバ４２，熱伝達部４３，４４は、接触面Ｓ４の一部をなす露出面Ｓ４１～Ｓ４３を備えている。

【0049】

そのため、電子装置１００は、コンデンサ１１，１２からの熱を貫通電極３２ａ～３２ｃ、および絶縁部４１よりも熱抵抗が低いバスバ４２，熱伝達部４３，４４を介して放熱できる。よって、電子装置１００は、放熱性を向上できる。つまり、電子装置１００は、熱伝達部４３，４４が設けられていない構成よりも放熱性を向上できる。

【0050】

なお、本実施形態では、一例として、接触面Ｓ４が冷却機構に接する電子装置１００を採用している。そのため、電子装置１００は、コンデンサ１１，１２からの熱を効率的に放熱できる。しかしながら、本開示は、冷却機構に接していない電子装置１００であっても採用できる。つまり、電子装置１００は、接触面Ｓ４から空間に放熱するものであってもよい。

【0051】

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、変形例１～３に関して説明する。上記実施形態および変形例１～３は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

【0052】

（変形例１）
図３に示すように、変形例１の電子装置１１０は、熱伝達部４３，４４の構成が電子装置１００と異なる。図３は、図２に相当する断面図である。

【0053】

熱伝達部４３は、上記実施形態の構成よりも体格が小さい。熱伝達対向面Ｓ３２の面積は、電極端面Ｓ２２の面積と同等である。そして、熱伝達部４３は、貫通電極３２ｂの対向領域に設けられている。そのため、熱伝達対向面Ｓ３２の全域が電極端面Ｓ２２と接している。

【0054】

熱伝達部４４は、上記実施形態の構成よりも体格が小さい。熱伝達対向面Ｓ３３の面積は、電極端面Ｓ２３の面積と同等である。そして、熱伝達部４４は、貫通電極３２ｃの対向領域に設けられている。そのため、熱伝達対向面Ｓ３３の全域が電極端面Ｓ２３と接している。

【0055】

電子装置１１０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１１０は、バスバ４２と熱伝達部４３の間隔、および、熱伝達部４３と熱伝達部４４の間隔を広げることができる。そのため、電子装置１１０は、電子装置１００よりも電気絶縁性を確保しやすい。

【0056】

（変形例２）
図４に示すように、変形例２の電子装置１２０は、バスバ４２、熱伝達部４３，４４の構成が電子装置１１０と異なる。図４は、図２に相当する断面図である。

【0057】

バスバ４２は、貫通電極３２ａの対向領域の一部のみに設けられている。そのため、バスバ対向面Ｓ３１と電極端面Ｓ２１との接触面積は、第２実施形態の構成よりも狭い。

【0058】

熱伝達部４３は、第１実施形態の構成よりも体格が小さい。そして、熱伝達部４３は、貫通電極３２ｂの対向領域に設けられている。そのため、熱伝達対向面Ｓ３２と電極端面Ｓ２２とは、一部のみで接している。よって、熱伝達対向面Ｓ３２と電極端面Ｓ２２との接触面積は、第２実施形態の構成よりも狭い。

【0059】

熱伝達部４４は、第１実施形態の構成よりも体格が小さい。そして、熱伝達部４４は、貫通電極３２ｃの対向領域に設けられている。そのため、熱伝達対向面Ｓ３３と電極端面Ｓ２３とは、一部のみで接している。よって、熱伝達対向面Ｓ３３と電極端面Ｓ２３との接触面積は、第２実施形態の構成よりも狭い。

【0060】

電子装置１２０は、電子装置１１０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１２０は、電子装置１１０よりも電気絶縁性を確保しやすい。

【0061】

（変形例３）
図５に示すように、変形例３の電子装置１３０は、バスバ４２、熱伝達部４３，４４の構成が電子装置１００と異なる。図５は、図２に相当する断面図である。

【0062】

熱伝達部４３，４４は、第１実施形態の構成よりも各貫通電極３２ａ～３２ｃとの接触面積が狭い。また、バスバ４２、熱伝達部４３，４４は、第１実施形態の構成よりも体格が大きい。

【0063】

バスバ４２は、貫通電極３２ｂの近傍まで設けられている。よって、バスバ対向面Ｓ３１の面積は、第１実施形態の構成よりも広い。バスバ対向面Ｓ３１は、電極端面Ｓ２１の全域と接している。つまり、バスバ対向面Ｓ３１と電極端面Ｓ２１との接触面積は、第１実施形態の構成と同様である。

【0064】

熱伝達部４３は、貫通電極３２ｂの対向領域から貫通電極３２ｃ側にずれた位置に設けられている。そのため、熱伝達対向面Ｓ３２と電極端面Ｓ２２とは、一部のみで接している。よって、熱伝達対向面Ｓ３２と電極端面Ｓ２２との接触面積は、第１実施形態の構成よりも狭い。

【0065】

熱伝達部４４は、貫通電極３２ｃの対向領域からずれた位置に設けられている。そのため、熱伝達対向面Ｓ３３と電極端面Ｓ２３とは、一部のみで接している。よって、熱伝達対向面Ｓ３３と電極端面Ｓ２３との接触面積は、第１実施形態の構成よりも狭い。

【0066】

また、バスバ４２と熱伝達部４３との間の絶縁部４１は、基材３１と対向する部位を含んでいる。同様に、熱伝達部４３と熱伝達部４４との間の絶縁部４１は、基材３１と対向する部位を含んでいる。

【0067】

電子装置１３０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。

【0068】

本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範畴や思想範囲に入るものである。

【符号の説明】

【0069】

１１…第１コンデンサ、１２…第２コンデンサ、２０…はんだ、３０…配線基板、４０…中間部材、４１…第１部材、４２…第２部材、Ｓ４…接触面、Ｓ４１～Ｓ４３…露出面、２００…絶縁層、３００…冷却器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】