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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024172926
(43)【公開日】2024-12-12
(54)【発明の名称】センサ
(51)【国際特許分類】
G01C 19/5712 20120101AFI20241205BHJP
【ＦＩ】
G01C19/5712
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023090993
(22)【出願日】2023-06-01
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）令和３年度、防衛装備庁 安全保障技術研究推進制度、産業技術力強化法第１７条の適用を受ける特許出願
(71)【出願人】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(74)【代理人】
【識別番号】110004026
【氏名又は名称】弁理士法人ｉＸ
(72)【発明者】
【氏名】村瀬 秀明
(72)【発明者】
【氏名】冨澤 泰
(72)【発明者】
【氏名】小野 大騎
(72)【発明者】
【氏名】宮崎 史登
(72)【発明者】
【氏名】内田 健悟
(72)【発明者】
【氏名】増西 桂
(72)【発明者】
【氏名】小川 悦治
(72)【発明者】
【氏名】小川 純平
(72)【発明者】
【氏名】石橋 史隆
【テーマコード（参考）】
2F105
【Ｆターム（参考）】
2F105AA01
2F105AA06
2F105BB01
2F105CC08
2F105CD03
(57)【要約】
【課題】特性の向上が可能なセンサを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、センサは、素子部を含む。前記素子部は、基体、第１固定部、第１中間接続部、第１中間可動部材、第１接続部、第１可動部材、及び、第１固定電極を含む。前記第１固定部は、前記基体に固定される。前記第１中間接続部は、前記第１固定部に支持される。前記第１中間可動部材は、前記第１中間接続部に接続される。前記第１接続部は、前記第１中間可動部材に接続される。前記第１可動部材は、前記第１接続部に支持される。前記第１可動部材は、第１可動電極を含む。前記第１固定電極は、前記基体に固定され、前記第１可動電極と対向する。前記基体と前記第１中間接続部との間、前記基体と前記第１中間可動部材との間、前記基体と前記第１接続部との間、及び、前記基体と前記第１可動部材との間に、第１空隙が設けられる。
【選択図】図１
【解決手段】実施形態によれば、センサは、素子部を含む。前記素子部は、基体、第１固定部、第１中間接続部、第１中間可動部材、第１接続部、第１可動部材、及び、第１固定電極を含む。前記第１固定部は、前記基体に固定される。前記第１中間接続部は、前記第１固定部に支持される。前記第１中間可動部材は、前記第１中間接続部に接続される。前記第１接続部は、前記第１中間可動部材に接続される。前記第１可動部材は、前記第１接続部に支持される。前記第１可動部材は、第１可動電極を含む。前記第１固定電極は、前記基体に固定され、前記第１可動電極と対向する。前記基体と前記第１中間接続部との間、前記基体と前記第１中間可動部材との間、前記基体と前記第１接続部との間、及び、前記基体と前記第１可動部材との間に、第１空隙が設けられる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基体と、
前記基体に固定された第１固定部と、
前記第１固定部に支持された第１中間接続部と、
前記第１中間接続部に接続された第１中間可動部材と、
前記第１中間可動部材に接続された第１接続部と、
前記第１接続部に支持された第１可動部材であって、前記第１可動部材は、第１可動電極を含む、前記第１可動部材と、
前記基体に固定され、前記第１可動電極と対向する第１固定電極と、
を含む素子部を備え、
前記基体と前記第１中間接続部との間、前記基体と前記第１中間可動部材との間、前記基体と前記第１接続部との間、及び、前記基体と前記第１可動部材との間に、第１空隙が設けられた、センサ。
前記基体に固定された第１固定部と、
前記第１固定部に支持された第１中間接続部と、
前記第１中間接続部に接続された第１中間可動部材と、
前記第１中間可動部材に接続された第１接続部と、
前記第１接続部に支持された第１可動部材であって、前記第１可動部材は、第１可動電極を含む、前記第１可動部材と、
前記基体に固定され、前記第１可動電極と対向する第１固定電極と、
を含む素子部を備え、
前記基体と前記第１中間接続部との間、前記基体と前記第１中間可動部材との間、前記基体と前記第１接続部との間、及び、前記基体と前記第１可動部材との間に、第１空隙が設けられた、センサ。
【請求項2】
前記第１中間可動部材及び前記第１中間接続部は、第１条件、第２条件、第３条件、及び、第４条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第１条件において、前記第１中間可動部材の質量は、前記第１中間接続部の質量よりも大きく、
前記第２条件において、前記第１中間可動部材の面積は、前記第１中間接続部の面積よりも大きく、
前記第３条件において、前記第１中間可動部材の厚さは、前記第１中間接続部の厚さよりも厚く、
前記第４条件において、前記第１中間可動部材の密度は、前記第１中間接続部の密度よりも高い、請求項１に記載のセンサ。
前記第１条件において、前記第１中間可動部材の質量は、前記第１中間接続部の質量よりも大きく、
前記第２条件において、前記第１中間可動部材の面積は、前記第１中間接続部の面積よりも大きく、
前記第３条件において、前記第１中間可動部材の厚さは、前記第１中間接続部の厚さよりも厚く、
前記第４条件において、前記第１中間可動部材の密度は、前記第１中間接続部の密度よりも高い、請求項１に記載のセンサ。
【請求項3】
前記第１中間可動部材及び前記第１接続部は、第５条件、第６条件、第７条件、及び、第８条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第５条件において、前記第１中間可動部材の前記質量は、前記第１接続部の質量よりも大きく、
前記第６条件において、前記第１中間可動部材の前記面積は、前記第１接続部の面積よりも大きく、
前記第７条件において、前記第１中間可動部材の前記厚さは、前記第１接続部の厚さよりも厚く、
前記第８条件において、前記第１中間可動部材の前記密度は、前記第１接続部の密度よりも高い、請求項２に記載のセンサ。
前記第５条件において、前記第１中間可動部材の前記質量は、前記第１接続部の質量よりも大きく、
前記第６条件において、前記第１中間可動部材の前記面積は、前記第１接続部の面積よりも大きく、
前記第７条件において、前記第１中間可動部材の前記厚さは、前記第１接続部の厚さよりも厚く、
前記第８条件において、前記第１中間可動部材の前記密度は、前記第１接続部の密度よりも高い、請求項２に記載のセンサ。
【請求項4】
前記第１中間可動部材及び前記第１可動部材は、第９条件、第１０条件、第１１条件、及び、第１２条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第９条件において、前記第１中間可動部材の前記質量は、前記第１可動部材の質量よりも大きく、
前記第１０条件において、前記第１中間可動部材の前記面積は、前記第１可動部材の面積よりも大きく、
前記第１１条件において、前記第１中間可動部材の前記厚さは、前記第１可動部材の厚さよりも厚く、
前記第１２条件において、前記第１中間可動部材の前記密度は、前記第１可動部材の密度よりも高い、請求項２に記載のセンサ。
前記第９条件において、前記第１中間可動部材の前記質量は、前記第１可動部材の質量よりも大きく、
前記第１０条件において、前記第１中間可動部材の前記面積は、前記第１可動部材の面積よりも大きく、
前記第１１条件において、前記第１中間可動部材の前記厚さは、前記第１可動部材の厚さよりも厚く、
前記第１２条件において、前記第１中間可動部材の前記密度は、前記第１可動部材の密度よりも高い、請求項２に記載のセンサ。
【請求項5】
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１固定部の周りに設けられ、
前記第１平面において前記第１可動部材は、前記第１中間可動部材の周りに設けられた、請求項１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
前記第１平面において前記第１可動部材は、前記第１中間可動部材の周りに設けられた、請求項１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
【請求項6】
前記第１中間可動部材は、環状であり、
前記第１可動部材は、環状である、請求項５に記載のセンサ。
前記第１可動部材は、環状である、請求項５に記載のセンサ。
【請求項7】
前記第１中間可動部材は、環状であり、
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１中間可動部材の外側に設けられた、請求項１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１中間可動部材の外側に設けられた、請求項１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
【請求項8】
前記第１中間可動部材は、環状であり、
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１中間可動部材の内側に設けられた、請求項１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１中間可動部材の内側に設けられた、請求項１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
【請求項9】
前記第１可動部材は、環状であり、
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１可動部材は、前記第１中間可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１可動部材の内側に設けられた、請求項１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１可動部材は、前記第１中間可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１可動部材の内側に設けられた、請求項１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
【請求項10】
請求項１～４のいずれか１つに記載のセンサと、
前記センサから得られる信号に基づいて回路を制御可能な回路制御部と、
を備えた電子装置。
前記センサから得られる信号に基づいて回路を制御可能な回路制御部と、
を備えた電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、センサに関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子などを用いたセンサがある。センサにおいて、特性の向上が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－１４４０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
実施形態は、特性の向上が可能なセンサを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態によれば、センサは、素子部を含む。前記素子部は、基体、第１固定部、第１中間接続部、第１中間可動部材、第１接続部、第１可動部材、及び、第１固定電極を含む。前記第１固定部は、前記基体に固定される。前記第１中間接続部は、前記第１固定部に支持される。前記第１中間可動部材は、前記第１中間接続部に接続される。前記第１接続部は、前記第１中間可動部材に接続される。前記第１可動部材は、前記第１接続部に支持される。前記第１可動部材は、第１可動電極を含む。前記第１固定電極は、前記基体に固定され、前記第１可動電極と対向する。前記基体と前記第１中間接続部との間、前記基体と前記第１中間可動部材との間、前記基体と前記第１接続部との間、及び、前記基体と前記第１可動部材との間に、第１空隙が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0008】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図２（ａ）～図２（ｄ）は、第１実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図３（ａ）は、図１のＡ１－Ａ２線断面図である。図３（ｂ）は、図１のＢ１－Ｂ２線断面図である。
図１は、第１実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図２（ａ）～図２（ｄ）は、第１実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図３（ａ）は、図１のＡ１－Ａ２線断面図である。図３（ｂ）は、図１のＢ１－Ｂ２線断面図である。
【0009】
図１に示すように、実施形態に係るセンサ１１０は、素子部１０Ｕを含む。素子部１０Ｕは、基体１０ｓ、第１固定部３１、第１中間接続部４１Ｍ、第１中間可動部材１０Ｍ、第１接続部４１Ａ、第１可動部材１０Ａ及び第１固定電極５１Ｅを含む。
【0010】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、第１固定部３１は、基体１０ｓに固定される。基体１０ｓから第１固定部３１への第１方向Ｄ１をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向に対して垂直な１つの方向をＸ軸方向とする。Ｚ軸方向及びＸ軸方向に対して垂直な方向をＹ軸方向とする。
【0011】
基体１０ｓは、Ｘ－Ｙ平面に沿う。基体１０ｓは、例えば、シリコン基板などで良い。基体１０ｓの表面は絶縁性で良い。基体１０ｓの表面に絶縁層が設けられて良い。
【0012】
第１中間接続部４１Ｍは、第１固定部３１に支持される。第１中間可動部材１０Ｍは、第１中間接続部４１Ｍに接続される。第１中間可動部材１０Ｍに接続される。第１可動部材１０Ａは、第１接続部４１Ａに支持される。
【0013】
例えば、第１固定部３１と第１中間可動部材１０Ｍとの間に第１中間接続部４１Ｍが設けられる。第１中間可動部材１０Ｍと第１可動部材１０Ａとの間に第１接続部４１Ａが設けられる。
【0014】
図３（ａ）に示すように、基体１０ｓと第１中間接続部４１Ｍとの間、基体１０ｓと第１中間可動部材１０Ｍとの間、基体１０ｓと第１接続部４１Ａとの間、及び、基体１０ｓと第１可動部材１０Ａとの間に、第１空隙Ｇ１が設けられる。
【0015】
第１可動部材１０Ａは、第１可動電極１１Ｅを含む。第１固定電極５１Ｅは、基体１０ｓに固定される（図３（ａ）参照）。第１固定電極５１Ｅは、第１可動電極１１Ｅと対向する。例えば、第１可動電極１１Ｅ及び第１固定部３１は、導電性である。第１可動電極１１Ｅは、第１固定部３１と電気的に接続される。図２（ａ）は、第１可動電極１１Ｅ及び第１固定電極５１Ｅを例示している。
【0016】
例えば、制御部７０が設けられて良い。制御部７０は、第１可動電極１１Ｅと第１固定電極５１Ｅとの間に信号を印加して、第１可動部材１０Ａを振動させる。この例では、第１固定部３１を介して、第１可動電極１１Ｅと第１固定電極５１Ｅとの間に信号が印加される。信号は、交流成分を含む。信号に基づく第１可動部材１０Ａの信号は、例えば、Ｘ軸方向の成分を含む。
【0017】
第１可動部材１０Ａが振動しているときに、素子部１０Ｕに外力（角速度など）が加わる。これにより、第１可動部材１０Ａの信号に、別の方向（例えば、Ｙ軸方向）の成分が生じる。これは例えばコリオリ力に基づく。第１可動部材１０Ａの振動状態は、外力に応じて変化する。実施形態において、第１可動部材１０Ａの振動状態の変化を検出することで、外力を検出できる。センサ１１０は、例えばジャイロセンサである。
【0018】
第１固定部３１は、例えば、アンカーである。第１可動部材１０Ａは、プルーフマスである。第１可動部材１０Ａが、接続部により第１固定部３１に接続される。これにより、第１可動部材１０Ａは、基体１０ｓから離れて支持される。
【0019】
例えば、第１中間接続部４１Ｍ及び第１接続部４１Ａは、ミアンダ構造を有する。第１中間接続部４１Ｍ及び第１接続部４１Ａは、例えば、バネである。
【0020】
実施形態において、第１中間接続部４１Ｍと第１接続部４１Ａとの間に、第１中間可動部材１０Ｍが設けられる。これにより、より安定した振動が得られる。
【0021】
例えば、第１可動部材１０Ａの振動に基づく振動の力が第１固定部３１に向かって伝達される。例えば、第１可動部材１０Ａと第１固定部３１との間に、バネの接続部だけが設けられる参考例においては、振動が不安定になりやすいことが分かった。
【0022】
これに対して、実施形態においては、第１可動部材１０Ａと第１固定部３１との間に設けられる接続部に第１中間可動部材１０Ｍが設けられる。第１中間可動部材１０Ｍが設けられることで、第１可動部材１０Ａの振動に基づく振動の力は、第１中間可動部材１０Ｍにより緩和される。第１可動部材１０Ａの振動に基づく振動の力が第１固定部３１に向かって伝達されることが抑制される。これにより、より安定した振動が得られる。より高い精度の検出が可能になる。実施形態によれば、特性の向上が可能なセンサを提供できる。
【0023】
後述するように、例えば、素子部１０Ｕが筐体などの中に設けられる場合、筐体の壁などを介して、第１可動部材１０Ａの振動に基づく振動が第１固定部３１に向かって伝達され易い。第１中間可動部材１０Ｍが設けられることで、このような場合においても安定した振動が維持できる。これにより、より高い精度の検出が可能になる。実施形態によれば、特性の向上が可能なセンサを提供できる。
【0024】
基体１０ｓから第１固定部３１への第１方向Ｄ１と交差する第１平面はＸ－Ｙ平面に対応する。図１に示すように、この例では、第１平面（Ｘ－Ｙ平面）において、第１中間可動部材１０Ｍは、第１固定部３１の周りに設けられる。第１平面において、第１可動部材１０Ａは、第１中間可動部材１０Ｍの周りに設けられる。
【0025】
この例では、第１中間可動部材１０Ｍは、環状である。第１可動部材１０Ａは、環状である。
【0026】
図１及び図３（ｂ）に示すように、この例では、素子部１０Ｕは、第２中間接続部４２Ｍ及び第２接続部４２Ａをさらに含む。第２中間接続部４２Ｍは、第１固定部３１に接続される。第１中間可動部材１０Ｍの一部は、第２中間接続部４２Ｍに接続される。第２接続部４２Ａの一部は、第１中間可動部材１０Ｍに接続される。第２接続部４２Ａの他部は、第１可動部材１０Ａと接続される。第１空隙Ｇ１は、基体１０ｓと第２中間接続部４２Ｍとの間、及び、基体１０ｓと第２接続部４２Ａとの間にさらに設けられる。
【0027】
図１及び図３（ａ）に示すように、この例では、素子部１０Ｕは、第３中間接続部４３Ｍ及び第３接続部４３Ａをさらに含む。第３中間接続部４３Ｍは、第１固定部３１に接続される。第１中間可動部材１０Ｍの一部は、第３中間接続部４３Ｍに接続される。第３接続部４３Ａの一部は、第１中間可動部材１０Ｍに接続される。第３接続部４３Ａの他部は、第１可動部材１０Ａと接続される。第１空隙Ｇ１は、基体１０ｓと第３中間接続部４３Ｍとの間、及び、基体１０ｓと第３接続部４３Ａとの間にさらに設けられる。
【0028】
図１及び図３（ｂ）に示すように、この例では、素子部１０Ｕは、第４中間接続部４４Ｍ及び第４接続部４４Ａをさらに含む。第４中間接続部４４Ｍは、第１固定部３１に接続される。第１中間可動部材１０Ｍの一部は、第４中間接続部４４Ｍに接続される。第４接続部４４Ａの一部は、第１中間可動部材１０Ｍに接続される。第４接続部４４Ａの他部は、第１可動部材１０Ａと接続される。第１空隙Ｇ１は、基体１０ｓと第４中間接続部４４Ｍとの間、及び、基体１０ｓと第４接続部４４Ａとの間にさらに設けられる。
【0029】
図１及び図３（ｂ）に示すように、この例では、素子部１０Ｕは、第２固定電極５２Ｅをさらに含む。第２固定電極５２Ｅは、基体１０ｓに固定される。第１可動部材１０Ａは、第２可動電極１２Ｅを含む。第２固定電極５２Ｅは、第２可動電極１２Ｅと対向する。第１固定部３１から第２固定電極５２Ｅへの方向は、第１固定部３１から第１固定電極５１Ｅへの方向と交差する。図２（ｂ）は、第２可動電極１２Ｅ及び第２固定電極５２Ｅを例示している。
【0030】
図１及び図３（ａ）に示すように、この例では、素子部１０Ｕは、第３固定電極５３Ｅをさらに含む。第３固定電極５３Ｅは、基体１０ｓに固定される。第１可動部材１０Ａは、第３可動電極１３Ｅを含む。第３固定電極５３Ｅは、第３可動電極１３Ｅと対向する。この例では、第１固定部３１から第３固定電極５３Ｅへの方向は、第１固定部３１から第１固定電極５１Ｅへの方向に沿う。図２（ｃ）は、第３可動電極１３Ｅ及び第３固定電極５３Ｅを例示している。
と交差する。
と交差する。
【0031】
図１及び図３（ｂ）に示すように、この例では、素子部１０Ｕは、第４固定電極５４Ｅをさらに含む。第４固定電極５４Ｅは、基体１０ｓに固定される。第１可動部材１０Ａは、第４可動電極１４Ｅを含む。第４固定電極５４Ｅは、第４可動電極１４Ｅと対向する。この例では、第１固定部３１から第４固定電極５４Ｅへの方向は、第１固定部３１から第２固定電極５２Ｅへの方向に沿う。図２（ｄ）は、第４可動電極１４Ｅ及び第４固定電極５４Ｅを例示している。
【0032】
第１固定電極５１Ｅ、第２固定電極５２Ｅ、第３固定電極５３Ｅ及び第４固定電極５４Ｅは、制御部７０と電気的に接続されて良い。第１可動電極１１Ｅ、第２可動電極１２Ｅ、第３可動電極１３Ｅ及び第４可動電極１４Ｅは、例えば、第１固定部３１を介して、制御部７０と電気的に接続されて良い。
【0033】
例えば、第１固定電極５１Ｅ及び第１可動電極１１Ｅは、櫛歯電極対を形成する。例えば、第２固定電極５２Ｅ及び第２可動電極１２Ｅは、別の櫛歯電極対を形成する。例えば、第３固定電極５３Ｅ及び第３可動電極１３Ｅは、別の櫛歯電極対を形成する。例えば、第４固定電極５４Ｅ及び第４可動電極１４Ｅは、別の櫛歯電極対を形成する。
【0034】
これらの電極対に信号を印加することで、第１可動部材１０Ａを任意の方向に振動させることができる。１つの電極対により振動が生成され、別の電極対により振動の状態が検出されても良い。
【0035】
例えば、第１固定電極５１Ｅ及び第１可動電極１１Ｅにより、Ｘ軸方向の成分を含む振動が得られて良い。例えば、第２固定電極５２Ｅ及び第２可動電極１２Ｅにより、Ｙ軸方向の成分を含む振動が得られて良い。例えば、第３固定電極５３Ｅ及び第３可動電極１３Ｅにより、振動の状態として、Ｘ軸方向の成分が検出されても良い。例えば、第４固定電極５４Ｅ及び第４可動電極１４Ｅにより、振動の状態として、Ｙ軸方向の成分が検出されても良い。
【0036】
実施形態において、振動の状態の検出は他の方向（例えば、光などを用いた方法）などにより行われても良い。
【0037】
実施形態において、第１中間可動部材１０Ｍの質量は、接続部（例えばバネ）の質量よりも大きい。これにより、第１可動部材１０Ａの振動に基づく振動の力が第１固定部３１に向かって伝達されることが抑制される。安定した振動が得られる。
【0038】
例えば、第１中間可動部材１０Ｍ及び第１中間接続部４１Ｍは、第１条件、第２条件、第３条件、及び、第４条件の少なくともいずれかを満たす。第１条件において、第１中間可動部材１０Ｍの質量は、第１中間接続部４１Ｍの質量よりも大きい。第２条件において、第１中間可動部材１０Ｍの面積は、第１中間接続部４１Ｍの面積よりも大きい（図１参照）。第３条件において、第１中間可動部材１０Ｍの厚さは、第１中間接続部４１Ｍの厚さよりも厚い（後述する図４（ａ）参照）。第４条件において、第１中間可動部材１０Ｍの密度は、第１中間接続部４１Ｍの密度よりも高い。このような条件により、振動の不要な伝達がより確実に抑制できる。
【0039】
例えば、第１中間可動部材１０Ｍ及び第１接続部４１Ａは、第５条件、第６条件、第７条件、及び、第８条件の少なくともいずれかを満たす。第５条件において、第１中間可動部材１０Ｍの質量は、第１接続部４１Ａの質量よりも大きい。第６条件において、第１中間可動部材１０Ｍの面積は、第１接続部４１Ａの面積よりも大きい。第７条件において、第１中間可動部材１０Ｍの厚さは、第１接続部４１Ａの厚さよりも厚い（後述する図４（ａ）参照）。第８条件において、第１中間可動部材１０Ｍの密度は、第１接続部４１Ａの密度よりも高い。このような条件により、振動の不要な伝達がより確実に抑制できる。
【0040】
実施形態において、第１中間可動部材１０Ｍ及び第１可動部材１０Ａは、第９条件、第１０条件、第１１条件、及び、第１２条件の少なくともいずれかを満たすことが好ましい。第９条件において、第１中間可動部材１０Ｍの質量は、第１可動部材１０Ａの質量よりも大きい。第１０条件において、第１中間可動部材１０Ｍの面積は、第１可動部材１０Ａの面積よりも大きい。第１１条件において、第１中間可動部材１０Ｍの厚さは、第１可動部材１０Ａの厚さよりも厚い（後述する図４（ａ）参照）。第１２条件において、第１中間可動部材１０Ｍの密度は、第１可動部材１０Ａの密度よりも高い。このような条件により、振動の不要な伝達がより確実に抑制できる。
【0041】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、第１実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
これらの図は、図１のＡ１－Ａ２線断面図、及び、Ｂ１－Ｂ２線断面図である。
これらの図に示すように、実施形態に係るセンサ１１０ａにおいて、素子部１０Ｕに含まれる少なくとも２つの構造体の厚さが互いに異なる。これを除いてセンサ１１０ａの構成は、センサ１１０の構成と同様でよい。
これらの図は、図１のＡ１－Ａ２線断面図、及び、Ｂ１－Ｂ２線断面図である。
これらの図に示すように、実施形態に係るセンサ１１０ａにおいて、素子部１０Ｕに含まれる少なくとも２つの構造体の厚さが互いに異なる。これを除いてセンサ１１０ａの構成は、センサ１１０の構成と同様でよい。
【0042】
図４（ａ）に示すように、この例では、第１中間可動部材１０Ｍの厚さｔ１０Ｍは、第１中間接続部４１Ｍの厚さｔ４１Ｍよりも厚い。第１中間可動部材１０Ｍの厚さｔ１０Ｍは、第１接続部４１Ａの厚さｔ４１Ａよりも厚い。第１中間可動部材１０Ｍの厚さｔ１０Ｍは、第１可動部材１０Ａの厚さｔ１０Ａよりも厚い。
【0043】
図４（ａ）に示すように、この例では、第１中間可動部材１０Ｍの厚さｔ１０Ｍは、第３中間接続部４３Ｍの厚さｔ４３Ｍよりも厚い。第１中間可動部材１０Ｍの厚さｔ１０Ｍは、第３接続部４３Ａの厚さｔ４３Ａよりも厚い。
【0044】
図４（ｂ）に示すように、この例では、第１中間可動部材１０Ｍの厚さｔ１０Ｍは、第２中間接続部４２Ｍの厚さｔ４２Ｍよりも厚い。第１中間可動部材１０Ｍの厚さｔ１０Ｍは、第２接続部４２Ａの厚さｔ４２Ａよりも厚い。この例では、第１中間可動部材１０Ｍの厚さｔ１０Ｍは、第４中間接続部４４Ｍの厚さｔ４４Ｍよりも厚い。第１中間可動部材１０Ｍの厚さｔ１０Ｍは、第４接続部４４Ａの厚さｔ４４Ａよりも厚い。
【0045】
図５は、第１実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図５に示すように、実施形態に係るセンサ１１１において、素子部１０Ｕの構成が、センサ１１０における素子部１０Ｕの構成と異なる。以下に説明する部分を除いて、センサ１１０の構成をセンサ１１１に適用できる。
図５に示すように、実施形態に係るセンサ１１１において、素子部１０Ｕの構成が、センサ１１０における素子部１０Ｕの構成と異なる。以下に説明する部分を除いて、センサ１１０の構成をセンサ１１１に適用できる。
【0046】
センサ１１１において、第１中間可動部材１０Ｍは、環状である。第１方向Ｄ１と交差する第１平面（Ｘ－Ｙ平面）において、第１中間可動部材１０Ｍは、第１可動部材１０Ａの周りに設けられる。第１固定部３１は、第１中間可動部材１０Ｍの外側に設けられる。センサ１１１において、第１中間可動部材１０Ｍが設けられることで、第１可動部材１０Ａの振動に基づく振動の力が第１固定部３１に向かって伝達されることが抑制される。安定した振動が得られる。
【0047】
この例では、素子部１０Ｕは、第２固定部３２、第２中間接続部４２Ｍ及び第２接続部４２Ａを含む。第２固定部３２は、基体１０ｓに固定される。第２中間接続部４２Ｍは、第２固定部３２に接続される。第１中間可動部材１０Ｍの一部は、第２中間接続部４２Ｍに接続される。第２接続部４２Ａの一部は、第１中間可動部材１０Ｍに接続される。第２接続部４２Ａの他部は、第１可動部材１０Ａと接続される。第１空隙Ｇ１は、基体１０ｓと第２中間接続部４２Ｍとの間、及び、基体１０ｓと第２接続部４２Ａとの間にさらに設けられる（図３（ｂ）参照）。
【0048】
素子部１０Ｕは、第３固定部３３、第３中間接続部４３Ｍ及び第３接続部４３Ａを含む。第３固定部３３は、基体１０ｓに固定される。第３中間接続部４３Ｍは、第３固定部３３に接続される。第１中間可動部材１０Ｍの一部は、第３中間接続部４３Ｍに接続される。第３接続部４３Ａの一部は、第１中間可動部材１０Ｍに接続される。
【0049】
素子部１０Ｕは、第４固定部３４、第４中間接続部４４Ｍ及び第４接続部４４Ａを含む。第４固定部３４は、基体１０ｓに固定される。第４中間接続部４４Ｍは、第４固定部３４に接続される。第１中間可動部材１０Ｍの一部は、第４中間接続部４４Ｍに接続される。第４接続部４４Ａの一部は、第１中間可動部材１０Ｍに接続される。
【0050】
センサ１１１において、第２固定部３２、第３固定部３３及び第４固定部３４は、第１中間可動部材１０Ｍの外側に設けられる。
【0051】
センサ１１１において、素子部１０Ｕは、第２固定電極５２Ｅ、第３固定電極５３Ｅ及び第４固定電極５４Ｅなどをさらに含んで良い。第２固定電極５２Ｅは、第２可動電極１２Ｅと対向する。第３固定電極５３Ｅは、第３可動電極１３Ｅと対向する。第４固定電極５４Ｅは、第４可動電極１４Ｅと対向する。
【0052】
第１平面（Ｘ－Ｙ平面）における第１可動部材１０Ａの中心１０Ａｃから第２固定電極５２Ｅへの方向は、中心１０Ａｃから第１固定電極５１Ｅへの方向と交差する。第１平面（Ｘ－Ｙ平面）における第１可動部材１０Ａの中心１０Ａｃから第３固定電極５３Ｅへの方向は、中心１０Ａｃから第１固定電極５１Ｅへの方向に沿う。第１平面（Ｘ－Ｙ平面）における第１可動部材１０Ａの中心１０Ａｃから第４固定電極５４Ｅへの方向は、中心１０Ａｃから第２固定電極５２Ｅへの方向に沿う。
【0053】
図６は、第１実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図６に示すように、実施形態に係るセンサ１１２において、素子部１０Ｕの構成が、センサ１１０における素子部１０Ｕの構成と異なる。以下に説明する部分を除いて、センサ１１０の構成をセンサ１１２に適用できる。
図６に示すように、実施形態に係るセンサ１１２において、素子部１０Ｕの構成が、センサ１１０における素子部１０Ｕの構成と異なる。以下に説明する部分を除いて、センサ１１０の構成をセンサ１１２に適用できる。
【0054】
センサ１１２において、第１中間可動部材１０Ｍは、環状である。第１方向Ｄ１と交差する第１平面（Ｘ－Ｙ平面）において、第１中間可動部材１０Ｍは、第１可動部材１０Ａの周りに設けられる。第１固定部３１は、第１中間可動部材１０Ｍの内側に設けられる。センサ１１２において、第１中間可動部材１０Ｍが設けられることで、第１可動部材１０Ａの振動に基づく振動の力が第１固定部３１に向かって伝達されることが抑制される。安定した振動が得られる。
【0055】
センサ１１２において、素子部１０Ｕは、第２固定部３２、第２中間接続部４２Ｍ及び第２接続部４２Ａを含む。第２固定部３２は、基体１０ｓに固定される。第２中間接続部４２Ｍは、第２固定部３２に接続される。第１中間可動部材１０Ｍの一部は、第２中間接続部４２Ｍに接続される。第２接続部４２Ａの一部は、第１中間可動部材１０Ｍに接続される。第２接続部４２Ａの他部は、第１可動部材１０Ａと接続される。第１空隙Ｇ１は、基体１０ｓと第２中間接続部４２Ｍとの間、及び、基体１０ｓと第２接続部４２Ａとの間にさらに設けられる（図３（ｂ）参照）。
【0056】
センサ１１２において、第２固定部３２、第３固定部３３及び第４固定部３４が設けられて良い。センサ１１２において、第２固定部３２、第３固定部３３及び第４固定部３４は、第１中間可動部材１０Ｍの内側に設けられる。
【0057】
図７は、第１実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図７に示すように、実施形態に係るセンサ１１３において、素子部１０Ｕの構成が、センサ１１０における素子部１０Ｕの構成と異なる。以下に説明する部分を除いて、センサ１１０の構成をセンサ１１３に適用できる。
図７に示すように、実施形態に係るセンサ１１３において、素子部１０Ｕの構成が、センサ１１０における素子部１０Ｕの構成と異なる。以下に説明する部分を除いて、センサ１１０の構成をセンサ１１３に適用できる。
【0058】
センサ１１３において、第１可動部材１０Ａは、環状である。第１方向Ｄ１と交差する第１平面（Ｘ－Ｙ平面）において、第１可動部材１０Ａは、第１中間可動部材１０Ｍの周りに設けられる。第１固定部３１は、第１可動部材１０Ａの内側に設けられる。センサ１１３において、第１中間可動部材１０Ｍが設けられることで、第１可動部材１０Ａの振動に基づく振動の力が第１固定部３１に向かって伝達されることが抑制される。安定した振動が得られる。
【0059】
センサ１１３において、素子部は、第２固定部３２、第２中間接続部４２Ｍ及び第２接続部４２Ａを含む。第２固定部３２は、基体１０ｓに固定される。第２中間接続部４２Ｍは、第２固定部３２に接続される。第１中間可動部材１０Ｍの一部は、第２中間接続部４２Ｍに接続される。第２接続部４２Ａの一部は、第１中間可動部材１０Ｍに接続される。第２接続部４２Ａの他部は、第１可動部材１０Ａと接続される。第１空隙Ｇ１は、基体１０ｓと第２中間接続部４２Ｍとの間、及び、基体１０ｓと第２接続部４２Ａとの間にさらに設けられる（図３（ｂ）参照）。
【0060】
センサ１１３において、素子部１０Ｕは、第２固定電極５２Ｅ、第３固定電極５３Ｅ及び第４固定電極５４Ｅなどをさらに含んで良い。第２固定電極５２Ｅは、第３可動電極１３Ｅと対向する。第３固定電極５３Ｅは、第３可動電極１３Ｅと対向する。第４固定電極５４Ｅは、第４可動電極１４Ｅと対向する。
【0061】
第１平面（Ｘ－Ｙ平面）における第１中間可動部材１０Ｍの中心１０Ｍｃから第２固定電極５２Ｅへの方向は、中心１０Ｍｃから第１固定電極５１Ｅへの方向と交差する。第１平面（Ｘ－Ｙ平面）における第１中間可動部材１０Ｍの中心１０Ｍｃから第３固定電極５３Ｅへの方向は、中心１０Ｍｃから第１固定電極５１Ｅへの方向に沿う。第１平面（Ｘ－Ｙ平面）における第１中間可動部材１０Ｍの中心１０Ｍｃから第４固定電極５４Ｅへの方向は、中心１０Ｍｃから第２固定電極５２Ｅへの方向に沿う。
【0062】
図８は、第１実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図８に示すように、実施形態に係るセンサ１２０は、素子部１０Ｕに加えて、筐体６０をさらに含む。素子部１０Ｕは、筐体６０の中に設けられる。筐体６０の中は、減圧されて良い。筐体６０の中の空間の気圧は、１気圧よりも低い。
図８に示すように、実施形態に係るセンサ１２０は、素子部１０Ｕに加えて、筐体６０をさらに含む。素子部１０Ｕは、筐体６０の中に設けられる。筐体６０の中は、減圧されて良い。筐体６０の中の空間の気圧は、１気圧よりも低い。
【0063】
この例では、筐体６０は、回路基板６２と、ケース６１と、を含む。素子部１０Ｕは、回路基板６２と、ケース６１の蓋部と、の間に設けられる。回路基板６２は、制御部７０の少なくとも一部を含んで良い。
【0064】
図８の例のように、素子部１０Ｕが筐体などの中に設けられる場合、第１可動部材１０Ａの振動に基づく振動が、第１固定部３１を介して筐体へと伝達する場合がある。伝達された振動の一部は、筐体で反射し、再び、第１固定部３１を介して第１可動部材１０Ａへと伝達し得る。第１中間可動部材１０Ｍが設けられることで、このような場合においても安定した振動が維持できる。特性の向上が可能なセンサを提供できる。
【0065】
（第２実施形態）
第２実施形態は、電子装置に係る。
図９は、第２実施形態に係る電子装置を例示する模式図である。
図９に示すように、実施形態に係る電子装置３１０は、実施形態に係るセンサと、回路制御部１７０と、を含む。図９の例では、センサとして、センサ１１０（またはセンサ装置２１０）が描かれている。回路制御部１７０は、センサから得られる信号Ｓ１に基づいて回路１８０を制御可能である。回路１８０は、例えば駆動装置１８５の制御回路などである。実施形態によれば、高精度の検出結果に基づいて、駆動装置１８５を制御するための回路１８０などを高精度で制御できる。
第２実施形態は、電子装置に係る。
図９は、第２実施形態に係る電子装置を例示する模式図である。
図９に示すように、実施形態に係る電子装置３１０は、実施形態に係るセンサと、回路制御部１７０と、を含む。図９の例では、センサとして、センサ１１０（またはセンサ装置２１０）が描かれている。回路制御部１７０は、センサから得られる信号Ｓ１に基づいて回路１８０を制御可能である。回路１８０は、例えば駆動装置１８５の制御回路などである。実施形態によれば、高精度の検出結果に基づいて、駆動装置１８５を制御するための回路１８０などを高精度で制御できる。
【0066】
図１０（ａ）～図１０（ｈ）は、電子装置の応用を例示する模式図である。
図１０（ａ）に示すように、電子装置３１０は、ロボットの少なくとも一部でも良い。図１０（ｂ）に示すように、電子装置３１０は、製造工場などに設けられる工作ロボットの少なくとも一部でも良い。図１０（ｃ）に示すように、電子装置３１０は、工場内などの自動搬送車の少なくとも一部でも良い。図１０（ｄ）に示すように、電子装置３１０は、ドローン（無人航空機）の少なくとも一部でも良い。図１０（ｅ）に示すように、電子装置３１０は、飛行機の少なくとも一部でも良い。図１０（ｆ）に示すように、電子装置３１０は、船舶の少なくとも一部でも良い。図１０（ｇ）に示すように、電子装置３１０は、潜水艦の少なくとも一部でも良い。図１０（ｈ）に示すように、電子装置３１０は、自動車の少なくとも一部でも良い。電子装置３１０は、例えば、ロボット及び移動体の少なくともいずれかを含んでも良い。
図１０（ａ）に示すように、電子装置３１０は、ロボットの少なくとも一部でも良い。図１０（ｂ）に示すように、電子装置３１０は、製造工場などに設けられる工作ロボットの少なくとも一部でも良い。図１０（ｃ）に示すように、電子装置３１０は、工場内などの自動搬送車の少なくとも一部でも良い。図１０（ｄ）に示すように、電子装置３１０は、ドローン（無人航空機）の少なくとも一部でも良い。図１０（ｅ）に示すように、電子装置３１０は、飛行機の少なくとも一部でも良い。図１０（ｆ）に示すように、電子装置３１０は、船舶の少なくとも一部でも良い。図１０（ｇ）に示すように、電子装置３１０は、潜水艦の少なくとも一部でも良い。図１０（ｈ）に示すように、電子装置３１０は、自動車の少なくとも一部でも良い。電子装置３１０は、例えば、ロボット及び移動体の少なくともいずれかを含んでも良い。
【0067】
実施形態は、以下の構成（例えば技術案）を含んで良い。
（構成１）
基体と、
前記基体に固定された第１固定部と、
前記第１固定部に支持された第１中間接続部と、
前記第１中間接続部に接続された第１中間可動部材と、
前記第１中間可動部材に接続された第１接続部と、
前記第１接続部に支持された第１可動部材であって、前記第１可動部材は、第１可動電極を含む、前記第１可動部材と、
前記基体に固定され、前記第１可動電極と対向する第１固定電極と、
を含む素子部を備え、
前記基体と前記第１中間接続部との間、前記基体と前記第１中間可動部材との間、前記基体と前記第１接続部との間、及び、前記基体と前記第１可動部材との間に、第１空隙が設けられた、センサ。
（構成１）
基体と、
前記基体に固定された第１固定部と、
前記第１固定部に支持された第１中間接続部と、
前記第１中間接続部に接続された第１中間可動部材と、
前記第１中間可動部材に接続された第１接続部と、
前記第１接続部に支持された第１可動部材であって、前記第１可動部材は、第１可動電極を含む、前記第１可動部材と、
前記基体に固定され、前記第１可動電極と対向する第１固定電極と、
を含む素子部を備え、
前記基体と前記第１中間接続部との間、前記基体と前記第１中間可動部材との間、前記基体と前記第１接続部との間、及び、前記基体と前記第１可動部材との間に、第１空隙が設けられた、センサ。
【0068】
（構成２）
前記第１中間可動部材及び前記第１中間接続部は、第１条件、第２条件、第３条件、及び、第４条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第１条件において、前記第１中間可動部材の質量は、前記第１中間接続部の質量よりも大きく、
前記第２条件において、前記第１中間可動部材の面積は、前記第１中間接続部の面積よりも大きく、
前記第３条件において、前記第１中間可動部材の厚さは、前記第１中間接続部の厚さよりも厚く、
前記第４条件において、前記第１中間可動部材の密度は、前記第１中間接続部の密度よりも高い、構成１に記載のセンサ。
前記第１中間可動部材及び前記第１中間接続部は、第１条件、第２条件、第３条件、及び、第４条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第１条件において、前記第１中間可動部材の質量は、前記第１中間接続部の質量よりも大きく、
前記第２条件において、前記第１中間可動部材の面積は、前記第１中間接続部の面積よりも大きく、
前記第３条件において、前記第１中間可動部材の厚さは、前記第１中間接続部の厚さよりも厚く、
前記第４条件において、前記第１中間可動部材の密度は、前記第１中間接続部の密度よりも高い、構成１に記載のセンサ。
【0069】
（構成３）
前記第１中間可動部材及び前記第１接続部は、第５条件、第６条件、第７条件、及び、第８条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第５条件において、前記第１中間可動部材の前記質量は、前記第１接続部の質量よりも大きく、
前記第６条件において、前記第１中間可動部材の前記面積は、前記第１接続部の面積よりも大きく、
前記第７条件において、前記第１中間可動部材の前記厚さは、前記第１接続部の厚さよりも厚く、
前記第８条件において、前記第１中間可動部材の前記密度は、前記第１接続部の密度よりも高い、構成２に記載のセンサ。
前記第１中間可動部材及び前記第１接続部は、第５条件、第６条件、第７条件、及び、第８条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第５条件において、前記第１中間可動部材の前記質量は、前記第１接続部の質量よりも大きく、
前記第６条件において、前記第１中間可動部材の前記面積は、前記第１接続部の面積よりも大きく、
前記第７条件において、前記第１中間可動部材の前記厚さは、前記第１接続部の厚さよりも厚く、
前記第８条件において、前記第１中間可動部材の前記密度は、前記第１接続部の密度よりも高い、構成２に記載のセンサ。
【0070】
（構成４）
前記第１中間可動部材及び前記第１可動部材は、第９条件、第１０条件、第１１条件、及び、第１２条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第９条件において、前記第１中間可動部材の前記質量は、前記第１可動部材の質量よりも大きく、
前記第１０条件において、前記第１中間可動部材の前記面積は、前記第１可動部材の面積よりも大きく、
前記第１１条件において、前記第１中間可動部材の前記厚さは、前記第１可動部材の厚さよりも厚く、
前記第１２条件において、前記第１中間可動部材の前記密度は、前記第１可動部材の密度よりも高い、構成２または３に記載のセンサ。
前記第１中間可動部材及び前記第１可動部材は、第９条件、第１０条件、第１１条件、及び、第１２条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第９条件において、前記第１中間可動部材の前記質量は、前記第１可動部材の質量よりも大きく、
前記第１０条件において、前記第１中間可動部材の前記面積は、前記第１可動部材の面積よりも大きく、
前記第１１条件において、前記第１中間可動部材の前記厚さは、前記第１可動部材の厚さよりも厚く、
前記第１２条件において、前記第１中間可動部材の前記密度は、前記第１可動部材の密度よりも高い、構成２または３に記載のセンサ。
【0071】
（構成５）
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１固定部の周りに設けられ、
前記第１平面において前記第１可動部材は、前記第１中間可動部材の周りに設けられた、構成１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１固定部の周りに設けられ、
前記第１平面において前記第１可動部材は、前記第１中間可動部材の周りに設けられた、構成１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
【0072】
（構成６）
前記第１中間可動部材は、環状であり、
前記第１可動部材は、環状である、構成５に記載のセンサ。
前記第１中間可動部材は、環状であり、
前記第１可動部材は、環状である、構成５に記載のセンサ。
【0073】
（構成７）
前記素子部は、
第２中間接続部と、
第２接続部と、
をさらに含み、
前記第２中間接続部は、前記第１固定部に接続され、
前記第１中間可動部材の一部は、前記第２中間接続部に接続され、
前記第２接続部の一部は、前記第１中間可動部材に接続され、
前記第２接続部の他部は、前記第１可動部材と接続され、
前記第１空隙は、前記基体と前記第２中間接続部との間、及び、前記基体と前記第２接続部との間にさらに設けられた、構成６に記載のセンサ。
前記素子部は、
第２中間接続部と、
第２接続部と、
をさらに含み、
前記第２中間接続部は、前記第１固定部に接続され、
前記第１中間可動部材の一部は、前記第２中間接続部に接続され、
前記第２接続部の一部は、前記第１中間可動部材に接続され、
前記第２接続部の他部は、前記第１可動部材と接続され、
前記第１空隙は、前記基体と前記第２中間接続部との間、及び、前記基体と前記第２接続部との間にさらに設けられた、構成６に記載のセンサ。
【0074】
（構成８）
前記第１中間可動部材は、環状であり、
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１中間可動部材の外側に設けられた、構成１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
前記第１中間可動部材は、環状であり、
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１中間可動部材の外側に設けられた、構成１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
【0075】
（構成９）
前記素子部は、
前記基体に設けられた第２固定部と、
前記第２固定部に接続された第２中間接続部と、
第２接続部と、
をさらに含み、
前記第１中間可動部材の一部は、前記第２中間接続部に接続され、
前記第２接続部の一部は、前記第１中間可動部材に接続され、
前記第２接続部の他部は、前記第１可動部材と接続され、
前記第１空隙は、前記基体と前記第２中間接続部との間、及び、前記基体と前記第２接続部との間にさらに設けられた、構成８に記載のセンサ。
前記素子部は、
前記基体に設けられた第２固定部と、
前記第２固定部に接続された第２中間接続部と、
第２接続部と、
をさらに含み、
前記第１中間可動部材の一部は、前記第２中間接続部に接続され、
前記第２接続部の一部は、前記第１中間可動部材に接続され、
前記第２接続部の他部は、前記第１可動部材と接続され、
前記第１空隙は、前記基体と前記第２中間接続部との間、及び、前記基体と前記第２接続部との間にさらに設けられた、構成８に記載のセンサ。
【0076】
（構成１０）
前記第１中間可動部材は、環状であり、
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１中間可動部材の内側に設けられた、構成１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
前記第１中間可動部材は、環状であり、
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１中間可動部材は、前記第１可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１中間可動部材の内側に設けられた、構成１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
【0077】
（構成１１）
前記素子部は、
前記基体に設けられた第２固定部と、
前記第２固定部に接続された第２中間接続部と、
第２接続部と、
をさらに含み、
前記第１中間可動部材の一部は、前記第２中間接続部に接続され、
前記第２接続部の一部は、前記第１中間可動部材に接続され、
前記第２接続部の他部は、前記第１可動部材と接続され、
前記第１空隙は、前記基体と前記第２中間接続部との間、及び、前記基体と前記第２接続部との間にさらに設けられた、構成１０に記載のセンサ。
前記素子部は、
前記基体に設けられた第２固定部と、
前記第２固定部に接続された第２中間接続部と、
第２接続部と、
をさらに含み、
前記第１中間可動部材の一部は、前記第２中間接続部に接続され、
前記第２接続部の一部は、前記第１中間可動部材に接続され、
前記第２接続部の他部は、前記第１可動部材と接続され、
前記第１空隙は、前記基体と前記第２中間接続部との間、及び、前記基体と前記第２接続部との間にさらに設けられた、構成１０に記載のセンサ。
【0078】
（構成１２）
前記第１可動部材は、環状であり、
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１可動部材は、前記第１中間可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１可動部材の内側に設けられた、構成１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
前記第１可動部材は、環状であり、
前記基体から前記第１固定部への第１方向と交差する第１平面において、前記第１可動部材は、前記第１中間可動部材の周りに設けられ、
前記第１固定部は、前記第１可動部材の内側に設けられた、構成１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
【0079】
（構成１３）
前記素子部は、
前記基体に設けられた第２固定部と、
前記第２固定部に接続された第２中間接続部と、
第２接続部と、
をさらに含み、
前記第１中間可動部材の一部は、前記第２中間接続部に接続され、
前記第２接続部の一部は、前記第１中間可動部材に接続され、
前記第２接続部の他部は、前記第１可動部材と接続され、
前記第１空隙は、前記基体と前記第２中間接続部との間、及び、前記基体と前記第２接続部との間にさらに設けられた、構成１２に記載のセンサ。
前記素子部は、
前記基体に設けられた第２固定部と、
前記第２固定部に接続された第２中間接続部と、
第２接続部と、
をさらに含み、
前記第１中間可動部材の一部は、前記第２中間接続部に接続され、
前記第２接続部の一部は、前記第１中間可動部材に接続され、
前記第２接続部の他部は、前記第１可動部材と接続され、
前記第１空隙は、前記基体と前記第２中間接続部との間、及び、前記基体と前記第２接続部との間にさらに設けられた、構成１２に記載のセンサ。
【0080】
（構成１４）
前記素子部は、前記基体に固定された第３固定電極をさらに含み、
前記第１可動部材は、第３可動電極を含み、
前記第３固定電極は、前記第３可動電極と対向し、
前記第１固定部から前記第３固定電極への方向は、前記第１固定部から前記第１固定電極への方向に沿う、構成１～６のいずれか１つに記載のセンサ。
前記素子部は、前記基体に固定された第３固定電極をさらに含み、
前記第１可動部材は、第３可動電極を含み、
前記第３固定電極は、前記第３可動電極と対向し、
前記第１固定部から前記第３固定電極への方向は、前記第１固定部から前記第１固定電極への方向に沿う、構成１～６のいずれか１つに記載のセンサ。
【0081】
（構成１５）
前記素子部は、前記基体に固定された第３固定電極をさらに含み、
前記第１可動部材は、第３可動電極を含み、
前記第３固定電極は、前記第３可動電極と対向し、
前記第１平面における前記第１可動部材の中心から前記第３固定電極への方向は、前記中心から前記第１固定電極への方向に沿う、構成８～１１のいずれか１つに記載のセンサ。
前記素子部は、前記基体に固定された第３固定電極をさらに含み、
前記第１可動部材は、第３可動電極を含み、
前記第３固定電極は、前記第３可動電極と対向し、
前記第１平面における前記第１可動部材の中心から前記第３固定電極への方向は、前記中心から前記第１固定電極への方向に沿う、構成８～１１のいずれか１つに記載のセンサ。
【0082】
（構成１６）
前記素子部は、前記基体に固定された第３固定電極をさらに含み、
前記第１可動部材は、第３可動電極を含み、
前記第３固定電極は、前記第３可動電極と対向し、
前記第１平面における前記第１中間可動部材の中心から前記第３固定電極への方向は、前記中心から前記第１固定電極への方向に沿う、構成１２または１３に記載のセンサ。
前記素子部は、前記基体に固定された第３固定電極をさらに含み、
前記第１可動部材は、第３可動電極を含み、
前記第３固定電極は、前記第３可動電極と対向し、
前記第１平面における前記第１中間可動部材の中心から前記第３固定電極への方向は、前記中心から前記第１固定電極への方向に沿う、構成１２または１３に記載のセンサ。
【0083】
（構成１７）
前記第１中間接続部及び前記第１接続部は、ミアンダ構造を有する、構成１～１６のいずれか１つに記載のセンサ。
前記第１中間接続部及び前記第１接続部は、ミアンダ構造を有する、構成１～１６のいずれか１つに記載のセンサ。
【0084】
（構成１８）
筐体をさらに備え、
前記素子部は、筐体の中に設けられた、構成１～１７のいずれか１つに記載のセンサ。
筐体をさらに備え、
前記素子部は、筐体の中に設けられた、構成１～１７のいずれか１つに記載のセンサ。
【0085】
（構成１９）
構成１～１８のいずれか１つに記載のセンサと、
前記センサから得られる信号に基づいて回路を制御可能な回路制御部と、
を備えた電子装置。
構成１～１８のいずれか１つに記載のセンサと、
前記センサから得られる信号に基づいて回路を制御可能な回路制御部と、
を備えた電子装置。
【0086】
（構成２０）
前記電子装置は、ロボット及び移動体の少なくともいずれかを含む、構成１９記載の電子装置。
前記電子装置は、ロボット及び移動体の少なくともいずれかを含む、構成１９記載の電子装置。
【0087】
実施形態によれば、特性の向上が可能なセンサが提供できる。
【0088】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、センサに含まれる基体、素子部、基体、固定部、接続部、可動部材、及び制御部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
【0089】
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
【0090】
その他、本発明の実施の形態として上述したセンサを基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全てのセンサも、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【0091】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【0092】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【0093】
１０Ａ：第１可動部材、 １０Ａｃ：中心、 １０Ｍ：第１中間可動部材、 １０Ｍｃ：中心、 １０Ｕ：素子部、 １０ｓ：基体、 １１Ｅ～１４Ｅ：第１～第４可動電極、 ３１～３４：第１～第４固定部、 ４１Ａ～４４Ａ：第１～第４接続部、 ４１Ｍ～４４Ｍ：第１～第４中間接続部、 ５１Ｅ～５４Ｅ：第１～第４固定電極、 ６０：筐体、 ６１：ケース、 ６２：回路基板、 ７０：制御部、 １１０、１１０ａ、１１１～１１３、１２０：センサ、 １７０：回路制御部、 １８０：回路、 １８５：駆動装置、 ２１０：センサ装置、 ３１０：電子装置、 Ｄ１：第１方向、 Ｇ１：第１空隙、 Ｓ１：信号、 ｔ１０Ａ、ｔ１０Ｍ、ｔ４１～ｔ４４Ａ、ｔ４１Ｍ～ｔ４４Ｍ：厚さ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】