特開 2024-172941 基板、基板の検査方法及び表示装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024172941

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】基板、基板の検査方法及び表示装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20241205BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20241205BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20241205BHJP

   H10K 59/179 20230101ALI20241205BHJP

   H10K 59/131 20230101ALI20241205BHJP

   H10K 71/70 20230101ALI20241205BHJP

   H10K 59/40 20230101ALI20241205BHJP

   H10K 71/00 20230101ALI20241205BHJP

   H01L 21/66 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 330

G06F3/041 660

G09F9/30 349Z

G09F9/00 338

H10K59/179

H10K59/131

H10K71/70

H10K59/40

H10K71/00

H01L21/66 X

H01L21/66 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023091021

(22)【出願日】2023-06-01

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】内山 輝暁

【テーマコード（参考）】

3K107

4M106

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC45

3K107DD38

3K107DD39

3K107EE66

3K107GG56

4M106AD01

4M106BA01

4M106CA18

4M106CA19

4M106CA50

4M106DJ38

5C094AA43

5C094BA03

5C094BA27

5C094CA19

5C094DB01

5C094DB03

5C094EA03

5C094FA01

5C094GB10

5G435AA17

5G435BB05

5G435CC09

5G435EE49

5G435KK05

5G435KK10

(57)【要約】

【課題】 コスト削減や検査効率の改善が可能な基板、基板の検査方法及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 一実施形態に係る基板は、複数の画素を含む表示領域と、前記表示領域を囲む周辺領域と、前記周辺領域に設けられた検査パッド部と、を備え、前記検査パッド部は、第１方向に並ぶ複数の第１パッド及び複数の第２パッドと、前記第１方向に並ぶとともに、前記複数の第１パッドに対し、前記第１方向と交差する第２方向においてずれた位置に配置された複数の第３パッドと、前記複数の第１パッドと前記複数の第３パッドとをそれぞれ接続する複数の第１配線と、を備える。
【選択図】 図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の画素を含む表示領域と、
前記表示領域を囲む周辺領域と、
前記周辺領域に設けられた検査パッド部と、
を備え、
前記検査パッド部は、
第１方向に並ぶ複数の第１パッド及び複数の第２パッドと、
前記第１方向に並ぶとともに、前記複数の第１パッドに対し、前記第１方向と交差する第２方向においてずれた位置に配置された複数の第３パッドと、
前記複数の第１パッドと前記複数の第３パッドとをそれぞれ接続する複数の第１配線と、
を備える基板。

【請求項2】

前記表示領域と、前記検査パッド部とを有する複数のパネル部を備える、
請求項１に記載の基板。

【請求項3】

前記表示領域に重畳する複数のタッチ電極と、
前記複数のタッチ電極を前記複数の第２パッド及び前記複数の第３パッドにそれぞれ接続する複数の第２配線と、
をさらに備える、
請求項１に記載の基板。

【請求項4】

前記複数の第１配線は、前記第１方向及び前記第２方向と交差する方向に延出する、
請求項１に記載の基板。

【請求項5】

前記複数の第３パッドは、前記第２方向において、前記複数の第１パッドと前記表示領域との間に位置している、
請求項１に記載の基板。

【請求項6】

前記複数の第３パッドは、前記第１方向において、隣り合う前記第２パッドの間にそれぞれ配置されている、
請求項１に記載の基板。

【請求項7】

複数の画素を含む表示領域と、前記表示領域を囲む周辺領域と、前記周辺領域に設けられた検査パッド部と、を備え、前記検査パッド部は、第１方向に並ぶ複数の第１パッド及び複数の第２パッドと、前記第１方向に並ぶとともに、前記複数の第１パッドに対し、前記第１方向と交差する第２方向においてずれた位置に配置された複数の第３パッドと、前記複数の第１パッドと前記複数の第３パッドとをそれぞれ接続する複数の第１配線と、を備える基板を、複数のプローブを備えるヘッドを用いて検査する検査方法であって、
前記複数のプローブを前記複数の第１パッド及び前記複数の第３パッドのうち少なくとも一方と、前記複数の第２パッドとにそれぞれ接触させ、
前記複数のプローブを通じて検査信号を供給することにより前記基板を検査する、
ことを含む検査方法。

【請求項8】

前記複数のプローブは、前記第１方向に並び、
前記複数のプローブを、前記複数の第１パッドと、前記複数の第２パッドとにそれぞれ接触させる、
請求項７に記載の検査方法。

【請求項9】

前記複数のプローブは、
前記第１方向に並ぶ複数の第１プローブと、
前記第１方向に並ぶとともに、前記複数の第１プローブに対し、前記第２方向にずれた位置に配置された複数の第２プローブと、
を含み、
前記複数の第１プローブを前記複数の第２パッドにそれぞれ接触させるとともに、前記複数の第２プローブを前記複数の第３パッドにそれぞれ接触させる、
請求項７に記載の検査方法。

【請求項10】

複数の画素を含む表示領域と、前記表示領域を囲む周辺領域と、前記周辺領域に設けられた検査パッド部と、を備え、前記検査パッド部は、第１方向に並ぶ複数の第１パッド及び複数の第２パッドと、前記第１方向に並ぶとともに、前記複数の第１パッドに対し、前記第１方向と交差する第２方向においてずれた位置に配置された複数の第３パッドと、前記複数の第１パッドと前記複数の第３パッドとをそれぞれ接続する複数の第１配線と、を備える基板を用意し、
ヘッドが備える複数のプローブを前記複数の第１パッド及び前記複数の第３パッドのうち少なくとも一方と、前記複数の第２パッドとにそれぞれ接触させ、
前記複数のプローブを通じて検査信号を供給することにより前記基板を検査し、
前記基板から前記検査パッド部を切断する、
ことを含む表示装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、基板、基板の検査方法及び表示装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、様々な形態の表示装置が提案されている。表示装置の製造過程においては、表示装置の配線間のショートや断線の有無などの検査が行われる。当該検査においては、表示装置に形成された複数のパッドに複数のプローブを当て、プローブ及びパッドを通じて検査信号が表示装置に供給される。

【0003】

一方、製品仕様によってはパッドの数や配置が異なる。そのため、製品ごとに異なる構成のプローブを用意する必要があり、コストの増大や検査効率の低下を招く一因となり得る。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－３４８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的は、コスト削減や検査効率の改善が可能な基板、基板の検査方法及び表示装置の製造方法を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

一実施形態に係る基板は、複数の画素を含む表示領域と、前記表示領域を囲む周辺領域と、前記周辺領域に設けられた検査パッド部と、を備えている。前記検査パッド部は、第１方向に並ぶ複数の第１パッド及び複数の第２パッドと、前記第１方向に並ぶとともに、前記複数の第１パッドに対し、前記第１方向と交差する第２方向においてずれた位置に配置された複数の第３パッドと、前記複数の第１パッドと前記複数の第３パッドとをそれぞれ接続する複数の第１配線と、を備えている。

【0007】

一実施形態に係る検査方法は、ヘッドが備える複数のプローブを前記複数の第１パッド及び前記複数の第３パッドのうち少なくとも一方と、前記複数の第２パッドとにそれぞれ接触させ、前記複数のプローブを通じて検査信号を供給することにより前記基板を検査する、ことを含む。

【0008】

一実施形態に係る表示装置の製造方法は、前記基板を用意し、ヘッドが備える複数のプローブを前記複数の第１パッド及び前記複数の第３パッドのうち少なくとも一方と、前記複数の第２パッドとにそれぞれ接触させ、前記複数のプローブを通じて検査信号を供給することにより前記基板を検査し、前記基板から前記検査パッド部を切断する、ことを含む。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、表示装置の構成例を示す図である。

【図2】図２は、副画素のレイアウトの一例を示す図である。

【図3】図３は、図２中のIII－III線に沿う表示装置の概略的な断面図である。

【図4】図４は、表示装置の製造方法の一例を説明するためのフロー図である。

【図5】図５は、基板を用意する工程を説明するための図である。

【図6】図６は、タッチパネルの構成例を示す図である。

【図7】図７は、検査パッド部の構成例を示す拡大図である。

【図8】図８は、タッチパネルに関する検査を実施する検査装置の一例を示す図である。

【図9】図９は、検査に用いられるヘッドに適用し得る構成の一例を示す概略的な平面図である。

【図10】図１０は、図７に示したパッドと、図９に示したプローブとの関係を示す概略的な平面図である。

【図11】図１１は、ヘッドに適用し得る構成の他の例を示す概略的な平面図である。

【図12】図１２は、図７に示したパッドと、図１１に示したプローブとの関係を示す概略的な平面図である。

【図13】図１３は、検査パッド部を切断する工程を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

一実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

【0011】

なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向Ｚと称する。第３方向Ｚと平行に各種要素を見ることを平面視という。

【0012】

本実施形態においては、発光素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備える表示装置を例示する。ただし、表示装置の構成はこれに限らない。例えば、表示装置は、液晶層を有する液晶表示装置や発光ダイオード（ＬＥＤ）を有するＬＥＤ表示装置であってもよい。

【0013】

図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。表示装置ＤＳＰは、絶縁性の基材１０の上に、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む周辺領域ＳＡとを有している。基材１０は、ガラスであってもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムであってもよい。詳細は後述するが、表示領域ＤＡの上には複数のタッチ電極を有するタッチパネルが配置されている。

【0014】

表示領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。画素ＰＸは、複数の副画素ＳＰを備えている。一例では、画素ＰＸは、赤色の副画素ＳＰ１、緑色の副画素ＳＰ２及び青色の副画素ＳＰ３を備えている。なお、画素ＰＸは、上記の３色の副画素の他に、白色などの他の色の副画素を加えた４つ以上の副画素を備えていてもよい。

【0015】

周辺領域ＳＡは、端子ＴＭを備えている。例えば、端子ＴＭには、表示装置ＤＳＰに各種信号を供給するためのフレキシブル回路基板が接続される。表示領域ＤＡと端子ＴＭの間に駆動用のＩＣが実装されていてもよい。

【0016】

副画素ＳＰは、画素回路１と、画素回路１によって駆動される表示素子２０とを備えている。画素回路１は、画素スイッチ２と、駆動トランジスタ３と、キャパシタ４とを備えている。画素スイッチ２及び駆動トランジスタ３は、例えば薄膜トランジスタにより構成されたスイッチング素子である。

【0017】

画素スイッチ２において、ゲート電極は走査線ＧＬに接続されている。画素スイッチ２のソース電極及びドレイン電極の一方は信号線ＳＬに接続され、他方は駆動トランジスタ３のゲート電極及びキャパシタ４に接続されている。図１の例においては、走査線ＧＬが第１方向Ｘに延び、信号線ＳＬが第２方向Ｙに延びている。駆動トランジスタ３において、ソース電極及びドレイン電極の一方は電源線ＰＬ及びキャパシタ４に接続され、他方は表示素子２０のアノードに接続されている。なお、画素回路１の構成は図示した例に限らない。

【0018】

表示素子２０は、発光素子としての有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。例えば、副画素ＳＰ１は赤波長に対応した光を出射する表示素子２０を備え、副画素ＳＰ２は緑波長に対応した光を出射する表示素子２０を備え、副画素ＳＰ３は青波長に対応した光を出射する表示素子２０を備えている。

【0019】

図２は、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。ここでは、４つの画素ＰＸに着目する。それぞれの画素ＰＸにおいて、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３はこの順で第１方向Ｘに並んでいる。すなわち、表示領域ＤＡには、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ１により構成される列と、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ２により構成される列と、第２方向Ｙに並ぶ複数の副画素ＳＰ３により構成される列とが、第１方向Ｘにおいて交互に配置されている。

【0020】

副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３の境界には、リブ５が配置されている。図２の例において、リブ５は、第１方向Ｘに隣り合う副画素ＳＰの間にそれぞれ位置する複数のリブ５Ｘと、第２方向Ｙに隣り合う副画素ＳＰの間にそれぞれ位置する複数のリブ５Ｙとを有した格子状である。図２の例においては、リブ５Ｘが第２方向Ｙと平行に延び、リブ５Ｙが第１方向Ｘと平行に延びている。これらのリブ５Ｘ，５Ｙにより、副画素ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３のそれぞれにおいて開口ＯＰが形成されている。

【0021】

図３は、図２中のIII－III線に沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。基材１０の上には、絶縁層ＵＣ１が設けられている。絶縁層ＵＣ１の上に、画素ＰＸの駆動トランジスタ３と重畳する遮光層ＢＭが設けられていてもよい。遮光層ＢＭは、駆動トランジスタ３のチャネル裏面からの光の侵入等によるトランジスタ特性の変化を抑制する。遮光層ＢＭが導電層で形成される場合は、所定の電位を与えることで、駆動トランジスタ３にバックゲート効果を与えることも可能である。

【0022】

絶縁層ＵＣ１及び遮光層ＢＭは、絶縁層ＵＣ２により覆われている。絶縁層ＵＣ２の上に、駆動トランジスタ３が設けられている。駆動トランジスタ３は、半導体層ＳＣ、絶縁層ＧＩ、ゲート電極ＧＥ（走査線ＧＬ）、絶縁層ＩＬＩ、ソース電極ＳＥ（信号線ＳＬ）、及びドレイン電極ＤＥを有している。

【0023】

半導体層ＳＣとしては、例えば、アモルファスシリコン、ポリシリコン、又は酸化物半導体を用い得る。ゲート電極ＧＥとしては、例えば、モリブデンタングステン合金（ＭｏＷ）を用い得る。ゲート電極ＧＥは、走査線ＧＬと一体形成されていてもよい。絶縁層ＵＣ１，ＵＣ２、絶縁層ＧＩ、及び絶縁層ＩＬＩは、それぞれ、例えば酸化シリコン膜もしくは窒化シリコン膜の単層体、又は、酸化シリコン膜及び窒化シリコン膜の積層体として形成することができる。

【0024】

絶縁層ＵＣ２の上には、半導体層ＳＣが設けられている。半導体層ＳＣは、絶縁層ＧＩにより覆われている。絶縁層ＧＩの上には、半導体層ＳＣと重畳するゲート電極ＧＥが設けられている。絶縁層ＧＩ及びゲート電極ＧＥは、絶縁層ＩＬＩにより覆われている。絶縁層ＩＬＩの上には、ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥが設けられている。ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥは、それぞれ、絶縁層ＩＬＩ及び絶縁層ＧＩに設けられたコンタクトホールを介して、半導体層ＳＣのソース領域及びドレイン領域に接続されている。ソース電極ＳＥは、信号線ＳＬと一体形成されていてもよい。

【0025】

ソース電極ＳＥ、ドレイン電極ＤＥ、及び絶縁層ＩＬＩは、絶縁層ＰＳＳにより覆われている。絶縁層ＰＳＳは、絶縁層ＰＬＮにより覆われている。絶縁層ＰＳＳは、無機絶縁材料で形成された無機層である。当該無機絶縁材料としては、例えば、酸化シリコンもしくは窒化シリコンの単層体、又は、酸化シリコン及び窒化シリコンの積層体が挙げられる。絶縁層ＰＬＮは、有機樹脂材料で形成された有機層である。当該有機樹脂材料としては、例えば、感光性アクリルやポリイミド等が挙げられる。絶縁層ＰＬＮは、駆動トランジスタ３によって生じる凹凸を平坦化する機能を有している。

【0026】

絶縁層ＰＬＮの上に、画素電極ＰＥが設けられている。画素電極ＰＥは、絶縁層ＰＳＳ及び絶縁層ＰＬＮに設けられたコンタクトホールを介して、ドレイン電極ＤＥに接続されている。画素電極ＰＥは、例えば反射層と、この反射層の上面及び下面を覆う一対の保護層とを有している。反射層としては、例えば銀（Ａｇ）を用いることができる。一対の保護層としては、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料を用いることができる。

【0027】

隣り合う画素電極ＰＥの間に、リブ５Ｘが設けられている。リブ５Ｘにより、画素電極ＰＥの一部を露出する開口ＯＰが形成されている。隣り合うリブ５Ｘの間に、画素電極ＰＥと重畳する有機層ＥＬＹが設けられている。有機層ＥＬＹは、有機ＥＬ材料で構成される発光層を含んでいる。さらに、有機層ＥＬＹは、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層、正孔ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層を含んでいてもよい。

【0028】

有機層ＥＬＹの上に、共通電極ＣＥが設けられている。共通電極ＣＥは、有機層ＥＬＹからの出射光が透過可能な導電性の薄膜である。例えば、共通電極ＣＥの材料としてはマグネシウム－銀合金（ＭｇＡｇ）を用い得るが、これに限られない。本実施形態では、画素電極ＰＥが陽極となり、共通電極ＣＥが陰極となる。有機層ＥＬＹが発する光は、共通電極ＣＥを介して上方に取り出される。すなわち表示装置ＤＳＰは、トップエミッション構造を有している。

【0029】

共通電極ＣＥは、絶縁層ＰＡＳ１により覆われている。絶縁層ＰＡＳ１は、外部から水分が有機層ＥＬＹに侵入することを防止する機能を有している。絶縁層ＰＡＳ１としてはガスバリア性の高いものが好適である。絶縁層ＰＡＳ１は、無機絶縁材料で形成された無機層である。当該無機絶縁材料としては、例えば、酸化シリコンもしくは窒化シリコンの単層体、又は、酸化シリコン及び窒化シリコンの積層体が挙げられる。

【0030】

絶縁層ＰＡＳ１は、絶縁層ＰＣＬにより覆われている。絶縁層ＰＣＬは、平坦化機能を有している。絶縁層ＰＣＬは、有機樹脂材料で形成されている。当該有機樹脂材料として、例えば、感光性アクリルやポリイミド等が挙げられる。

【0031】

絶縁層ＰＣＬの上には、絶縁層ＰＡＳ２が設けられている。絶縁層ＰＡＳ２は、絶縁層ＰＡＳ１と同様の材料で形成することができる。絶縁層ＰＡＳ２の上には、配線ＴＬが設けられている。絶縁層ＰＡＳ２及び配線ＴＬは、タッチ電極ＴＸにより覆われている。タッチ電極ＴＸは、例えばＩＴＯやＩＺＯ等の透明導電材料によって形成することができる。他の例として、タッチ電極ＴＸは、金属製の細線によって形成されてもよい。

【0032】

タッチ電極ＴＸの上に、絶縁層ＯＣが設けられている。絶縁層ＯＣは、透光性を有する樹脂材料で形成されている。図３の例においては、偏光板ＰＯＬが接着層ＡＤを介して絶縁層ＯＣに貼り付けられている。接着層ＡＤとしては、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を用いることができる。

【0033】

次に、表示装置ＤＳＰの製造方法の一例について図４乃至図１３を参照しながら説明する。
図４は、表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を説明するためのフロー図である。ここに示す製造方法は、大別して、マザー基板ＭＢを用意する工程（ステップＳＴ１）と、マザー基板ＭＢを切断する工程（ステップＳＴ２）と、マザー基板ＭＢから切り出された基板ＳＵＢを検査する工程（ステップＳＴ３）と、基板ＳＵＢが備える検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２を切断する工程（ステップＳＴ４）とを含む。

【0034】

以下、ステップＳＴ１乃至ステップＳＴ４について具体的に説明する。
まず、ステップＳＴ１においては、例えば図５に示す構成のマザー基板ＭＢを用意する。マザー基板ＭＢは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並んだ複数のパネル部ＰＮＬを備えている。図５の例では、複数のパネル部ＰＮＬは第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに隣接しているが、それぞれのパネル部ＰＮＬの間に隙間が設けられていてもよい。

【0035】

パネル部ＰＮＬは、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む周辺領域ＳＡとを有している。周辺領域ＳＡは、端子ＴＭと、検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２と、点灯検査パッド部ＬＰＤとを備えている。検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２及び点灯検査パッド部ＬＰＤは、第１方向Ｘに並んでいる。点灯検査パッド部ＬＰＤは、検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２の間に配置されている。端子ＴＭは、表示領域ＤＡと点灯検査パッド部ＬＰＤとの間に配置されている。詳細は後述するが、検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２は、タッチパネルのタッチ電極や配線などのショートや断線などの検査に用いられる。点灯検査パッド部ＬＰＤは、表示装置ＤＳＰの各画素ＰＸが正常に点灯するか否かなどの検査に用いられる。

【0036】

なお、パネル部ＰＮＬの構成は図示した例に限らない。例えば、パネル部ＰＮＬは、タッチパネルに関する検査に用いるための検査パッド部を１つのみ有していてもよく、３つ以上有していてもよい。

【0037】

図４のステップＳＴ２においては、図５に示すカットラインＣＬ１に沿ってマザー基板ＭＢを切断する。カットラインＣＬ１は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って、隣り合うパネル部ＰＮＬの間に設定されている。以下の説明においては、カットラインＣＬ１に沿ってマザー基板ＭＢから切り出されたパネル部ＰＮＬを基板ＳＵＢと呼ぶ。

【0038】

図６は、タッチパネルＴＰの構成例を示す図である。タッチパネルＴＰは、表示領域ＤＡに配置された複数のタッチ電極ＴＸを有している。図６の例においては、矩形状の複数のタッチ電極ＴＸが第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿って並んでいる。ただし、タッチ電極ＴＸの形状や配置はこの例に限られない。

【0039】

基板ＳＵＢは、配線ＴＬ０と、複数の配線ＴＬ１，ＴＬ２（第２配線）とを備えている。複数の配線ＴＬ１は、複数のタッチ電極ＴＸの一部と検査パッド部ＰＤ１とを接続している。複数の配線ＴＬ２は、複数のタッチ電極ＴＸの残りの一部と検査パッド部ＰＤ２とを接続している。配線ＴＬ０は、表示領域ＤＡの周囲に引き回されて検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２の双方に接続されている。１本の配線ＴＬ１に対し、複数のタッチ電極ＴＸが接続されてもよい。

【0040】

図７は、検査パッド部ＰＤ１の構成例を示す拡大図である。なお、図６における検査パッド部ＰＤ２は、第２方向Ｙに沿った軸に対して図７に示す検査パッド部ＰＤ１と対称な形状を有している。

【0041】

検査パッド部ＰＤ１は、パッドＰＡ１～ＰＡ８，ＰＢ１～ＰＢ３と、配線ＬＬ１～ＬＬ３（第１配線）とを備えている。本実施形態において、パッドＰＡ１～ＰＡ８，ＰＢ１～ＰＢ３はいずれも正方形状に形成されている。ただし、パッドＰＡ１～ＰＡ８，ＰＢ１～ＰＢ３の形状はこの例に限られない。パッドＰＡ１～ＰＡ３は第１パッドの一例であり、パッドＰＡ４～ＰＡ８は第２パッドの一例であり、パッドＰＢ１～ＰＢ３は第３パッドの一例である。

【0042】

パッドＰＡ１～ＰＡ８は、第１方向Ｘに沿って、ピッチＰＸＡで等間隔に並んでいる。パッドＰＢ１～ＰＢ３は、パッドＰＡ１～ＰＡ８に対し、第２方向Ｙにおいてずれた位置に配置されている。具体的に説明すると、パッドＰＢ１～ＰＢ３は、パッドＰＡ１～ＰＡ８と、図６に示す表示領域ＤＡとの間に位置している。パッドＰＢ１～ＰＢ３は、パッドＰＡ１～ＰＡ８に対し、ピッチＰＹで並んでいる。パッドＰＢ１～ＰＢ３は、第１方向Ｘに沿って、ピッチＰＸＢで等間隔に並んでいる。パッドＰＢ１は、第１方向Ｘにおいて、隣り合うパッドＰＡ４，ＰＡ５の間に配置されている。パッドＰＢ２は、第１方向Ｘにおいて、隣り合うパッドＰＡ５，ＰＡ６の間に配置されている。パッドＰＢ３は、第１方向Ｘにおいて、隣り合うパッドＰＡ６，ＰＡ７の間に配置されている。

【0043】

なお、ピッチＰＸＡは、パッドＰＡ１～ＰＡ８のうち隣り合う２つのパッドの中心間の第１方向Ｘに沿った間隔に相当する。ピッチＰＸＢは、パッドＰＢ１～ＰＢ３のうち隣り合う２つのパッドの中心間の第１方向Ｘに沿った間隔に相当する。ピッチＰＹは、パッドＰＡ１～ＰＡ８の中心と、パッドＰＢ１～ＰＢ３の中心との間の第２方向Ｙに沿った間隔に相当する。図７の例においては、ピッチＰＸＡ，ＰＸＢが同等である。

【0044】

配線ＬＬ１は、第４方向Ｄに延出し、パッドＰＡ１とパッドＰＢ１とを接続している。配線ＬＬ２は、第４方向Ｄに延出し、パッドＰＡ２とパッドＰＢ２とを接続している。配線ＬＬ３は、第４方向Ｄに延出し、パッドＰＡ３とパッドＰＢ３とを接続している。なお、第４方向Ｄは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向である。第４方向Ｄは、第１方向Ｘに対して鋭角である角度θで傾いている。

【0045】

図７の例においては、１本の配線ＴＬ０と、７本の配線ＴＬ１（ＴＬ１２～ＴＬ１８）とが配置されている。配線ＴＬ０は、第２方向Ｙに延出し、パッドＰＢ１に接続されている。配線ＴＬ１２は、第２方向Ｙに延出し、パッドＰＢ２に接続されている。配線ＴＬ１３は、第２方向Ｙに延出し、パッドＰＢ３に接続されている。配線ＴＬ１４は、第２方向Ｙに延出し、途中で折れ曲がって第４方向Ｄに延出し、パッドＰＡ４に接続されている。配線ＴＬ１５は、第２方向Ｙに延出し、途中で折れ曲がって第４方向Ｄに延出し、パッドＰＡ５に接続されている。配線ＴＬ１６は、第２方向Ｙに延出し、途中で折れ曲がって第４方向Ｄに延出し、パッドＰＡ６に接続されている。配線ＴＬ１７は、第２方向Ｙに延出し、途中で折れ曲がって第４方向Ｄに延出し、パッドＰＡ７に接続されている。配線ＴＬ１８は、第２方向Ｙに延出し、途中で折れ曲がって第４方向Ｄに延出し、パッドＰＡ８に接続されている。

【0046】

例えば、配線ＴＬ０，ＴＬ１２，ＴＬ１３及び配線ＴＬ１４～ＴＬ１８のうち第２方向Ｙと平行な部分は、第１方向Ｘに等間隔で並んでいる。また、配線ＬＬ１～ＬＬ３及び配線ＴＬ１４～ＴＬ１８のうち第４方向Ｄと平行な部分は、第１方向Ｘに等間隔で並んでいる。

【0047】

続いて、図４のステップＳＴ３の工程について説明する。この工程は、検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２を用いたタッチパネルに関する検査と、点灯検査パッド部ＬＰＤを用いた表示に関する検査とを含む。タッチパネルに関する検査は、例えば図４に示したステップＳＴ３１～ＳＴ３３の工程により実施される。

【0048】

図８は、基板ＳＵＢに対してタッチパネルに関する検査を実施する検査装置６の一例を示す図である。検査装置６は、ヘッドＨＤ１，ＨＤ２を備えている。図４のステップＳＴ３１においては、図８に示すように、検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２がヘッドＨＤ１，ＨＤ２とそれぞれ対向するように、基板ＳＵＢをヘッドＨＤ１，ＨＤ２の下に配置する。続くステップＳＴ３２の工程においては、検査装置６がヘッドＨＤ１，ＨＤ２を基板ＳＵＢに向けて下降させる。さらに、ステップＳＴ３３の工程においては、検査装置６がヘッドＨＤ１，ＨＤ２を通じて基板ＳＵＢに検査信号を供給することにより基板ＳＵＢを検査する。以下、図８のように基板ＳＵＢがヘッドＨＤ１，ＨＤ２の下に配置された状態を想定し、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ及び第３方向Ｚを用いて検査装置６の構造と検査工程の詳細について説明する。

【0049】

ヘッドＨＤ１，ＨＤ２は、第１方向Ｘに延出する直方体状に形成されている。ヘッドＨＤ１，ＨＤ２において検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２とそれぞれ対向する面には、プローブが形成されている。プローブは、第３方向Ｚに沿って、基板ＳＵＢに向かって延出している。プローブについての詳細は後述する。

【0050】

検査装置６は、支持材６０，６１，６２と、昇降機構６３，６４とをさらに備えている。支持材６０，６１，６２は、例えば第１方向Ｘに延出する円柱状に形成されている。支持材６０の一端はヘッドＨＤ１に接続され、支持材６０の他端はヘッドＨＤ２に接続されている。支持材６１の一端はヘッドＨＤ１に接続され、支持材６１の他端は昇降機構６３に接続されている。支持材６２の一端はヘッドＨＤ２に接続され、支持材６２の他端は昇降機構６４に接続されている。昇降機構６３，６４は、支持材６１，６２を第３方向Ｚと平行に移動させる。これにより、ヘッドＨＤ１，ＨＤ２を第３方向Ｚと平行に移動させ、ヘッドＨＤ１，ＨＤ２が備えるプローブを検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２にそれぞれ接触させたり、離間させたりすることができる。

【0051】

なお、検査装置６の構成は図示した例に限らない。例えば、基板ＳＵＢに設けられる検査パッド部の数に合わせてヘッドの数が増減してもよい。

【0052】

図９は、ヘッドＨＤ１に適用し得る構成の一例を示す概略的な平面図である。以下、この図に示すヘッドＨＤ１をヘッドＨＤ１ａと呼ぶ。なお、図８におけるヘッドＨＤ２には、第２方向Ｙに沿った軸に対して図９に示すヘッドＨＤ１ａと対称な形状を有したヘッドを用い得る。

【0053】

ヘッドＨＤ１ａは、プローブＲＡ１～ＲＡ８を備えている。なお、図９において、プローブＲＡ１～ＲＡ８の平面形状は円形だが、これに限らない。例えば、プローブＲＡ１～ＲＡ８の平面形状は矩形であってもよい。

【0054】

プローブＲＡ４～ＲＡ８（第１プローブ）は、第１方向Ｘに沿って、ピッチＲＸＡで等間隔に並んでいる。プローブＲＡ１～ＲＡ３（第２プローブ）は、プローブＲＡ４～ＲＡ８に対し、第２方向Ｙにおいてずれた位置に配置されている。プローブＲＡ１～ＲＡ３は、プローブＲＡ４～ＲＡ８に対し、ピッチＲＹで並んでいる。プローブＲＡ１～ＲＡ３は、第１方向Ｘに沿って、ピッチＲＸＢで等間隔に並んでいる。プローブＲＡ１は、第１方向Ｘにおいて、隣り合うプローブＲＡ４，ＲＡ５の間に配置されている。プローブＲＡ２は、第１方向Ｘにおいて、隣り合うプローブＲＡ５，ＲＡ６の間に配置されている。プローブＲＡ３は、第１方向Ｘにおいて、隣り合うプローブＲＡ６，ＲＡ７の間に配置されている。

【0055】

なお、ピッチＲＸＡは、プローブＲＡ４～ＲＡ８のうち隣り合う２つのプローブの中心間の第１方向Ｘに沿った間隔に相当する。ピッチＲＸＢは、プローブＲＡ１～ＲＡ３のうち隣り合う２つのプローブの中心間の第１方向Ｘに沿った間隔に相当する。ピッチＲＹは、プローブＲＡ１～ＲＡ３の中心と、プローブＲＡ４～ＲＡ８の中心との間の第２方向Ｙに沿った間隔に相当する。図９の例においては、ピッチＲＸＡ，ＲＸＢが同等である。また、ピッチＲＸＡは、図７に示すピッチＰＸＡと等しく、ピッチＲＸＢは、図７に示すピッチＰＸＢと等しく、ピッチＲＹは、図７に示すピッチＲＹと等しい。

【0056】

図１０は、図７に示したパッドＰＡ１～ＰＡ８，ＰＢ１～ＰＢ３と、図９に示したプローブＲＡ１～ＲＡ８との関係を示す概略的な平面図である。ステップＳＴ３２の工程においてヘッドＨＤ１ａを基板ＳＵＢに向けて下降させると、プローブＲＡ１～ＲＡ３がそれぞれ検査パッド部ＰＤ１のパッドＰＢ１～ＰＢ３に接触する。さらに、プローブＲＡ４～ＲＡ８がそれぞれ検査パッド部ＰＤ１のパッドＰＡ４～ＰＡ８に接触する。パッドＰＡ１～ＰＡ３にはプローブＲＡ１～ＲＡ８が接触しない。

【0057】

ヘッドＨＤ２にヘッドＨＤ１ａと同様の構造を適用する場合、ヘッドＨＤ２のプローブと検査パッド部ＰＤ２のパッドの接触関係は、図１０に示すプローブＲＡ１～ＲＡ８とパッドＰＡ１～ＰＡ８，ＰＢ１～ＰＢ３の接触関係と同様である。

【0058】

ヘッドＨＤ１ａを用いてステップＳＴ３３の工程を実施する場合、検査装置６は、プローブＲＡ１～ＲＡ８のそれぞれに検査信号を供給する。プローブＲＡ１に供給された検査信号は、パッドＰＢ１を通じて配線ＴＬ０に供給される。プローブＲＡ２に供給された検査信号は、パッドＰＢ２を通じて配線ＴＬ１２に供給される。プローブＲＡ３に供給された検査信号は、パッドＰＢ３を通じて配線ＴＬ１３に供給される。プローブＲＡ４に供給された検査信号は、パッドＰＡ４を通じて配線ＴＬ１４に供給される。プローブＲＡ５に供給された検査信号は、パッドＰＡ５を通じて配線ＴＬ１５に供給される。プローブＲＡ６に供給された検査信号は、パッドＰＡ６を通じて配線ＴＬ１６に供給される。プローブＲＡ７に供給された検査信号は、パッドＰＡ７を通じて配線ＴＬ１７に供給される。プローブＲＡ８に供給された検査信号は、パッドＰＡ８を通じて配線ＴＬ１８に供給される。

【0059】

ステップＳＴ３３で実施される検査としては、隣接するタッチ電極ＴＸのショートの検査や、配線ＴＬ０の断線の検査などが挙げられる。例えば、ショートの検査においては、ヘッドＨＤ１ａのプローブＲＡ１～ＲＡ８及びヘッドＨＤ２のプローブに対して時分割で検査信号が供給される。さらに、各検査信号の供給時における各プローブの電圧が検出される。いずれかのプローブに供給された検査信号が他のプローブの電圧として検出される場合には、これらプローブに接続されたタッチ電極ＴＸがショートしている可能性がある。

【0060】

図１１は、ヘッドＨＤ１に適用し得る構成の他の例を示す概略的な平面図である。以下、この図に示すヘッドＨＤ１をヘッドＨＤ１ｂと呼ぶ。なお、図８におけるヘッドＨＤ２には、第２方向Ｙに沿った軸に対して図１１に示すヘッドＨＤ１ｂと対称な形状を有したヘッドを用い得る。

【0061】

ヘッドＨＤ１ｂは、プローブＲＢ１～ＲＢ８を備えている。なお、図９において、プローブＲＡ１～ＲＡ８の平面形状は円形だが、これに限らない。例えば、プローブＲＢ１～ＲＢ８の平面形状は矩形であってもよい。

【0062】

プローブＲＢ１～ＲＢ８は、第１方向Ｘに沿って、ピッチＲＸＣで等間隔に並んでいる。なお、ピッチＲＸＣは、プローブＲＢ１～ＲＢ８のうち隣り合う２つのプローブの中心間の第１方向Ｘに沿った間隔に相当する。また、ピッチＲＸＣは、図７に示すピッチＰＸＡと等しい。

【0063】

図１２は、図７に示したパッドＰＡ１～ＰＡ８，ＰＢ１～ＰＢ３と、図１１に示したプローブＲＢ１～ＲＢ８との関係を示す概略的な平面図である。ステップＳＴ３２の工程においてヘッドＨＤ１ｂを基板ＳＵＢに向けて下降させると、プローブＲＢ１～ＲＢ８がそれぞれ検査パッド部ＰＤ１のパッドＰＡ１～ＰＡ８に接触する。パッドＰＢ１～ＰＢ３にはプローブＲＢ１～ＲＢ８が接触しない。

【0064】

ヘッドＨＤ２にヘッドＨＤ１ｂと同様の構造を適用する場合、ヘッドＨＤ２のプローブと検査パッド部ＰＤ２のパッドの接触関係は、図１２に示すプローブＲＢ１～ＲＢ８とパッドＰＡ１～ＰＡ８，ＰＢ１～ＰＢ３の接触関係と同様である。

【0065】

ヘッドＨＤ１ｂを用いてステップＳＴ３３の工程を実施する場合、検査装置６は、プローブＲＢ１～ＲＢ８のそれぞれに検査信号を供給する。プローブＲＢ１に供給された検査信号は、パッドＰＡ１，配線ＬＬ１及びパッドＰＢ１を通じて配線ＴＬ０に供給される。プローブＲＢ２に供給された検査信号は、パッドＰＡ２，配線ＬＬ２及びパッドＰＢ２を通じて配線ＴＬ１２に供給される。プローブＲＢ３に供給された検査信号は、パッドＰＡ３，配線ＬＬ３及びパッドＰＢ３を通じて配線ＴＬ１３に供給される。プローブＲＢ４に供給された検査信号は、パッドＰＡ４を通じて配線ＴＬ１４に供給される。プローブＲＢ５に供給された検査信号は、パッドＰＡ５を通じて配線ＴＬ１５に供給される。プローブＲＢ６に供給された検査信号は、パッドＰＡ６を通じて配線ＴＬ１６に供給される。プローブＲＢ７に供給された検査信号は、パッドＰＡ７を通じて配線ＴＬ１７に供給される。プローブＲＢ８に供給された検査信号は、パッドＰＡ８を通じて配線ＴＬ１８に供給される。ヘッドＨＤ１ｂを用いる場合においても、上述したタッチ電極ＴＸのショートの検査や配線ＴＬ０の断線の検査などを実施することが可能である。

【0066】

続いて、図４のステップＳＴ４の工程について説明する。図１３は、検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２を切断する工程を説明するための図である。ステップＳＴ４においては、図１３に示すカットラインＣＬ２に沿って、基板ＳＵＢを切断する。カットラインＣＬ２は、例えば第１方向Ｘと平行であり、第２方向Ｙにおいて検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２及び点灯検査パッド部ＬＰＤと端子ＴＭとの間に設定されている。カットラインＣＬ２に沿って基板ＳＵＢを切断することで、基板ＳＵＢから検査パッド部ＰＤ１，ＰＤ２及び点灯検査パッド部ＬＰＤが除去される。これにより残った基板が、図１に示す表示装置ＤＳＰとなる。
以上の工程により、基板ＳＵＢの動作検査が行われ、表示装置ＤＳＰが製造される。

【0067】

本実施形態によれば、図７に示すようにパッドＰＡ１～ＰＡ３（第１パッド）及びパッドＰＢ１～ＰＢ３（第３パッド）が配線ＬＬ１～ＬＬ３によりそれぞれ接続されている。そのため、パッドＰＡ１～ＰＡ３及びＰＢ１～ＰＢ３のうち少なくとも一方にプローブを接触させることで、検査信号を基板ＳＵＢに供給することができる。これにより、図９に示すようにプローブが第２方向Ｙに２列に並んだヘッドＨＤ１ａを使用することが可能であり、また、図１１に示すようにプローブが１列に並んだヘッドＨＤ１ｂを使用することも可能である。従って、１種類のパッドの配置に対して複数のヘッドが利用可能なため、既存のヘッドの利用可能性が高くなる。既存のヘッドが利用可能な場合、新たにヘッドを設計し、製作する必要がなくなるため、コストを削減することが可能となる。また、複数のヘッドが利用可能なため、製品仕様が変わるごとにヘッドを交換する作業を省くことが可能となり、検査効率の改善が可能となる。

【0068】

ヘッドＨＤ１において、近接するプローブ間には一定以上の距離を確保する必要がある。この点に関し、図１０の例においては、パッドＰＢ１～ＰＢ３とパッドＰＡ１～ＰＡ８とが第１方向Ｘにおいてずれている。同様に、プローブＲＡ１～ＲＡ３とプローブＲＡ４～ＲＡ８とが第１方向Ｘにおいてずれている。このような構成であれば、プローブＲＡ１～ＲＡ３とプローブＲＡ４～ＲＡ８とが第１方向Ｘにおいてずれていない場合に比べ、プローブＲＡ１～ＲＡ３とプローブＲＡ４～ＲＡ８の間の距離を大きく確保することができる。結果として、近接するプローブ間に一定距離を確保しつつも、ヘッドＨＤ１および検査パッド部ＰＤ１のコンパクト化が可能である。図１０の構成をヘッドＨＤ２および検査パッド部ＰＤ２に適用すれば、ヘッドＨＤ２および検査パッド部ＰＤ２についても同様の効果を得ることができる。

【0069】

以上、本発明の実施形態として説明した基板、基板の検査方法及び表示装置の製造方法を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての基板、基板の検査方法及び表示装置の製造方法も、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に属する。

【0070】

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

【0071】

また、上述の実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

【符号の説明】

【0072】

１…画素回路、２…画素スイッチ、３…駆動トランジスタ、４…キャパシタ、５…リブ、６…検査装置、１０…基材、ＤＳＰ…表示装置、ＴＰ…タッチパネル、ＴＸ…タッチ電極、ＬＬ１～ＬＬ３，ＴＬ…配線、ＬＰＤ…点灯検査パッド部、ＭＢ…マザー基板、ＳＵＢ…基板、ＰＤ１，ＰＤ２…検査パッド部、ＰＡ１～ＰＡ８，ＰＢ１～ＰＢ３…パッド、ＨＤ１，ＨＤ２…ヘッド、ＲＡ１～ＲＡ８，ＲＢ１～ＲＢ８…プローブ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】