特開 2024-172977 組み立て体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024172977

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】組み立て体

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20241205BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023091066

(22)【出願日】2023-06-01

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】▲濱▼園 康司

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353BB01

5E353JJ41

5E353JJ48

5E353JJ56

5E353QQ01

(57)【要約】

【課題】簡便に製造することができる組み立て体を提供する。
【解決手段】組み立て体は、第１部材と、第２部材と、接着剤とを備える。第１部材は、セラミックスからなる。第２部材は、金属からなる。接着剤は、第１部材と第２部材との間に介在し、第１部材と第２部材とを接着する。また、接着剤は、光硬化性接着剤を含有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

セラミックスからなる第１部材と、
金属からなる第２部材と、
前記第１部材と前記第２部材との間に介在し、前記第１部材と前記第２部材とを接着する接着剤と、
を備え、
前記接着剤は、光硬化性接着剤を含有する
組み立て体。

【請求項2】

前記接着剤は、熱硬化性接着剤を含有する
請求項１に記載の組み立て体。

【請求項3】

前記接着剤は、金属フィラーを含有する
請求項１または２に記載の組み立て体。

【請求項4】

前記金属フィラーは、金を含有する
請求項３に記載の組み立て体。

【請求項5】

前記金属フィラーは、銀を含有する
請求項３に記載の組み立て体。

【請求項6】

前記第１部材は、半導電性セラミックスからなる
請求項１または２に記載の組み立て体。

【請求項7】

前記第１部材は、第１貫通孔を有し、
前記第２部材は、第２貫通孔を有し、
前記第１貫通孔および前記第２貫通孔は、互いに連通している
請求項１または２に記載の組み立て体。

【請求項8】

真空吸着ノズル組み立て体として用いられる、
請求項７に記載の組み立て体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

開示の実施形態は、組み立て体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、チップコンデンサやチップ抵抗器などのチップ状の電子部品を回路基板に実装するため、セラミックス製のノズルと金属製のフランジとで構成される吸着ノズル組み立て体が用いられている。かかる組み立て体は、ノズルとフランジとが熱硬化性接着剤で接着されている（例えば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第５１８８４５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一方で、上記の従来技術では、接着工程において長時間の熱プロセスを必要とするため、製造工程に多くの時間および手間がかかっていた。

【0005】

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、簡便に製造することができる組み立て体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の組み立て体は、第１部材と、第２部材と、接着剤とを備える。第１部材は、セラミックスからなる。第２部材は、金属からなる。接着剤は、前記第１部材と前記第２部材との間に介在し、前記第１部材と前記第２部材とを接着する。また、前記接着剤は、光硬化性接着剤を含有する。

【発明の効果】

【0007】

実施形態の一態様によれば、簡便に製造することができる組み立て体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る組み立て体の構成の一例を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態に係る組み立て体の構成の一例を示す断面図である。

【図3】図３は、実施形態に係る組み立て体の構成の別の一例を示す拡大断面図である。

【図4】図４は、別の実施形態に係る組み立て体の構成の一例を示す斜視図である。

【図5】図５は、別の実施形態に係る組み立て体の構成の一例を示す断面図である。

【図6】図６は、別の実施形態に係る組み立て体の構成の一例を示す拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照して、本願の開示する組み立て体の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの開示が限定されるものではない。また、実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。

【0010】

従来、チップコンデンサやチップ抵抗器などのチップ状の電子部品を回路基板に実装するため、セラミックス製のノズルと金属製のフランジとで構成される吸着ノズル組み立て体が用いられている。かかる組み立て体は、ノズルおよびフランジが光硬化性接着剤ではなく熱硬化性接着剤で接着されている。

【0011】

なぜなら、ノズルおよびフランジをそれぞれ構成するセラミックスおよび金属は、光を透過させない性質を有するため、光硬化性接着剤で接着しようとした場合、接着力が十分に発揮されない恐れがあると考えられていたからである。

【0012】

一方で、ノズルおよびフランジを熱硬化性接着剤で接着した場合、接着工程において長時間の熱プロセスを必要とするため、製造工程に多くの時間がかかっていた。さらに、この長時間の熱プロセス中にノズルとフランジとの間で位置ズレが発生することを防ぐため、多くの手間がかかっていた。

【0013】

そこで、上述の問題点を克服し、組み立て体を簡便に製造することができる技術の実現が期待されている。

【0014】

＜実施形態＞
図１は、実施形態に係る組み立て体１の構成の一例を示す斜視図であり、図２は、実施形態に係る組み立て体１の構成の一例を示す断面図である。

【0015】

本開示の組み立て体１は、たとえば、真空吸着ノズル組み立て体として用いられる。組み立て体１は、たとえば、図示しない電子部品を先端の吸着面１４で真空吸引することによって、かかる電子部品を保持する。

【0016】

図２などに示すように、実施形態に係る組み立て体１は、第１部材１０と、第２部材２０と、接着剤３０とを備えてもよい。

【0017】

第１部材１０は、たとえば、セラミックスからなってもよい。第１部材１０は、たとえば、絶縁性と導電性との中間の電気伝導性（以下、「半導電性」とも呼称する。）を有してもよい。第１部材１０は、たとえば、導電性の金属酸化物粒子を含有するセラミックスで構成され、抵抗値が１０^４（Ω・ｃｍ）～１０^８（Ω・ｃｍ）の範囲であってもよい。

【0018】

第１部材１０の主成分は、たとえば、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、ジルコニア－アルミナ複合物または炭化珪素（ＳｉＣ）であってもよい。これにより、第１部材１０に高い機械的特性を付与することができる。

【0019】

なお、本開示における「主成分」とは、構成する成分の全体を１００質量％とした場合、５５質量％以上のことである。なお、「ジルコニア－アルミナ複合物が主成分である」とは、ジルコニアとアルミナとの含有量の合計が５５質量％以上であるもののことであり、ジルコニアの含有量が多いもののみならず、アルミナの含有量が多いものであってもよい。

【0020】

また、第１部材１０に含まれる金属酸化物粒子の主成分は、酸化鉄（Ｆｅ_２Ｏ_３）、酸化クロム（Ｃｒ_２Ｏ_３）または酸化チタン（ＴｉＯ_２）であってもよい。これにより、高い機械的特性を有する第１部材１０に半導電性を付与することができる。

【0021】

たとえば、第１部材１０が導電性材料で構成されている場合、電子部品から過度に静電気が除電されることから、かかる静電気に起因してスパークが発生する恐れがある。一方で、第１部材１０が絶縁性材料で構成されている場合、電子部品から静電気をまったく除電することができない。

【0022】

しかしながら、実施形態に係る組み立て体１では、第１部材１０に半導電性のセラミックスが用いられることから、電子部品を吸着してから回路基板にセットするまでの間に、吸着された電子部品を適度に除電することができる。

【0023】

第１部材１０は、たとえば、先細り形状を有し、電子部品を吸着する側から順に、先端部１１と、錐状部１２と、凸部１３とを有する。

【0024】

第１部材１０は、先端部１１の吸着面１４から先端部１１、錐状部１２および凸部１３にわたって形成される第１貫通孔１５を有する。吸着面１４は、先端部１１に設けられ、吸着する電子部品と接する面である。凸部１３は、錐状部１２の基端側から突出する。

【0025】

第２部材２０は、たとえば、金属からなってもよい。第２部材２０は、たとえば、ステンレスまたはアルミニウム合金などで構成されてもよい。

【0026】

第２部材２０は、たとえば、円柱部２１と、かかる円柱部２１よりも直径が大きい円板部２２とが重なり合った構成を有する。また、第２部材２０は、凹部２３を有する。かかる凹部２３は、円板部２２における円柱部２１とは反対側の面に設けられ、第１部材１０の凸部１３を収容可能である。第２部材２０は、円柱部２１の上面から凹部２３の底面にわたって形成される第２貫通孔２４を有する。

【0027】

組み立て体１は、たとえば、第１部材１０の凸部１３と第２部材２０の凹部２３とが嵌め合わされることによって一体化される。そして、組み立て体１では、第１部材１０が有する第１貫通孔１５と、第２部材２０が有する第２貫通孔２４とが連通することにより、電子部品などを吸着するための吸引孔として機能する。

【0028】

接着剤３０は、第１部材１０と第２部材２０との間に介在し、第１部材１０と第２部材２０とを接着する。

【0029】

ここで、実施形態では、接着剤３０が、光硬化性を有する接着剤（以下、「光硬化性接着剤」とも呼称する。）を含有してもよい。なお、本開示における「光硬化性」とは、赤外線、可視光線、紫外線、電子線などの活性エネルギー線の照射によって硬化反応が進む性質のことである。また、光硬化性接着剤は、光重合開始剤を含有するものとも言える。なお、以下において、硬化前の接着剤も、硬化後の接着剤も光硬化性接着剤と記載する場合がある。

【0030】

これにより、接着剤３０の硬化反応がすばやく進むため、組み立て体１の製造工程における接着工程の時間を短くすることができる。したがって、実施形態によれば、組み立て体１を簡便に製造することができる。

【0031】

実施形態に係る組み立て体１の接着工程は、たとえば、第１部材１０および第２部材２０の少なくとも一方に接着剤３０を塗布し、第１部材１０および第２部材２０を貼り合わせた上で、第１部材１０および第２部材２０の側方から光Ｌ（図３参照）を照射してもよい。

【0032】

これにより、セラミックス製の第１部材１０および金属製の第２部材２０を透過しない波長の光Ｌであっても、接着剤３０に光Ｌを照射することができるため、少なくとも第１部材１０および第２部材２０の相対位置が変化しない程度には固定できる。

【0033】

また、実施形態では、接着剤３０に含まれる光硬化性接着剤が、嫌気硬化性を有していてもよい。これにより、接着剤３０において光Ｌが届きにくい部位でも、硬化反応を起こすことができるため、組み立て体１の機械的特性を向上させることができる。

【0034】

また、実施形態では、接着剤３０に含まれる光硬化性接着剤が、連鎖重合性を有していてもよい。これにより、接着剤３０において光Ｌが届きにくい部位でも、硬化反応を起こすことができるため、組み立て体１の機械的特性を向上させることができる。

【0035】

また、実施形態では、接着剤３０に含まれる光硬化性接着剤が、アクリル系モノマーやオリゴマーを主成分とする接着剤であってもよい。これにより、接着剤３０が硬化する際の体積減少、いわゆる肉痩せを低減することができる。

【0036】

また、実施形態では、接着剤３０が、熱硬化性を有する接着剤（以下、「熱硬化性接着剤」とも呼称する。）を含有してもよい。なお、本開示における「熱硬化性」とは、加熱によって硬化反応が進む性質のことである。

【0037】

これにより、側方からの光Ｌが届きにくい組み立て体１の中央側においても、接着工程の際に熱を加えることで十分な接着力が得られるため、組み立て体１の機械的特性をさらに向上させることができる。なお、熱硬化性接着剤としては、ビスフェノール型Ａ型エポキシ樹脂を用いるとよいが、これに限らず、ビスフェノールＦ，フェノールノボラックとエピクロルヒドリンとの反応で得られたポリグリシジルエーテル，ビニルシクロヘキシンジオキシド，ジシクロペンタジエンオキシド等の、通常、エポキシ樹脂の希釈剤として用いるものであればよい。

【0038】

この場合、組み立て体１の接着工程は、たとえば、光硬化性接着剤と熱硬化性接着剤とを混ぜた接着剤３０を第１部材１０および第２部材２０の少なくとも一方に塗布し、第１部材１０および第２部材２０を貼り合わせた上で、第１部材１０および第２部材２０の側方から光Ｌを照射して、第１部材１０および第２部材２０を仮止めする。

【0039】

そして、仮止めされた第１部材１０および第２部材２０を熱処理炉に入れるなどして、接着剤３０に熱を加え、第１部材１０および第２部材２０を本止めしてもよい。

【0040】

またこの場合、組み立て体１の接着工程は、たとえば、光硬化性接着剤を接着部の外周側に塗布するとともに、熱硬化性接着剤を接着部の中央側に塗布し、第１部材１０および第２部材２０を貼り合わせた上で、第１部材１０および第２部材２０の側方から光Ｌを照射して、第１部材１０および第２部材２０を仮止めしてもよい。

【0041】

そして、仮止めされた第１部材１０および第２部材２０を熱処理炉に入れるなどして、接着剤３０に熱を加え、第１部材１０および第２部材２０を本止めしてもよい。

【0042】

また、実施形態では、図３に示すように、接着剤３０が、金属フィラー３１を含有してもよい。図３は、実施形態に係る組み立て体１の構成の別の一例を示す拡大断面図である。

【0043】

接着剤３０に金属フィラー３１を含有させることで、図３に示すように、側方から照射された光Ｌが金属フィラー３１で反射・散乱するため、組み立て体１の中央側にも光Ｌを到達させることができる。

【0044】

したがって、実施形態によれば、組み立て体１の中央側においても十分な接着力が得られるため、組み立て体１の機械的特性をさらに向上させることができる。

【0045】

また、実施形態では、接着剤３０が金属フィラー３１を含有することで、接着剤３０に導電性が付与される。これにより、接着剤３０を介して電子部品から除電された静電気を第２部材２０に逃がすことができるため、電子部品から静電気を安定して除電することができる。

【0046】

なお、本開示の金属フィラー３１は、フィラー全体が金属で構成されてもよいし、フィラーの表面が金属で構成されるとともに、内部が金属ではない材料、たとえば樹脂などで構成されてもよい。金属フィラー３１は、例えば、直径が５μｍ～４５μｍの範囲の球状のものを用いてもよい。金属フィラー３１の直径は、１５μｍ～３０μｍの範囲であってもよい。

【0047】

いずれの構成であっても、光Ｌに対する高い反射率を得ることができるとともに、接着剤３０に導電性を付与することができる。

【0048】

また、実施形態では、金属フィラー３１が、金（Ａｕ）を含有してもよい。これにより、光Ｌが紫外光である場合、金属フィラー３１が光Ｌに対する高い反射率を得ることができる。したがって、実施形態によれば、組み立て体１の中央側に多くの光Ｌを到達させることができる。

【0049】

また、実施形態では、金属フィラー３１が金を含有することで、金属フィラー３１の展延性を向上させることができる。したがって、実施形態によれば、接着工程などで金属フィラー３１が容易につぶれるため、照射された光Ｌをさらに反射・散乱させることができる。

【0050】

また、実施形態では、金属フィラー３１が金を含有することで、金属フィラー３１の化学的安定性が優れる。したがって、実施形態によれば、組み立て体１の信頼性を向上させることができる。

【0051】

また、実施形態では、金属フィラー３１が、銀（Ａｇ）を含有してもよい。これにより、光Ｌが紫外光である場合、金属フィラー３１が光Ｌに対する高い反射率を得ることができる。したがって、実施形態によれば、組み立て体１の中央側に多くの光Ｌを到達させることができる。

【0052】

なお、金属フィラー３１に含まれる金属は、金または銀に限られず、光Ｌに対する反射率が高い金属であればどのような金属であってもよい。たとえば、光Ｌが紫外光である場合、かかる紫外光に対する反射率が高いニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）などが用いられてもよい。

【0053】

実施形態に係る組み立て体は、ここまで説明した真空吸着ノズル組み立て体として用いられる組み立て体１に限られない。図４は、別の実施形態に係る組み立て体１Ａの構成の一例を示す斜視図である。図４に示すように、別の実施形態に係る組み立て体１Ａは、ピンセット組み立て体として用いられる組み立て体であってもよい。

【0054】

図４の例に係る組み立て体１Ａは、一対の把持部４１と、脚部４２と、一対の接着剤４３とを備えてもよい。

【0055】

脚部４２は、第２部材の一例である。脚部４２は、基端部４２ａから一対の先端部４２ｂに渡って板状体が二股状に延伸しており、かかる一対の先端部４２ｂが互いに接離するように開閉操作される。

【0056】

脚部４２は、たとえば、金属からなってもよい。脚部４２は、たとえば、ステンレスまたはアルミニウム合金などで構成されてもよい。

【0057】

把持部４１は、第１部材の一例である。一対の把持部４１は、脚部４２における一対の先端部４２ｂにそれぞれ取り付けられ、脚部４２を閉じることにより物品を把持する。把持部４１は、接着剤４３を用いて脚部４２の先端部４２ｂに取り付けられる取付部４１ａと、把持される物品と接触する接触部４１ｂとを有する。

【0058】

把持部４１は、たとえば、セラミックスからなってもよい。把持部４１は、たとえば、半導電性を有してもよい。把持部４１は、たとえば、上述の第１部材１０と同様の材料で構成されてもよい。

【0059】

一対の接着剤４３は、脚部４２と一対の把持部４１との間にそれぞれ介在し、脚部４２と一対の把持部４１とを接着する。接着剤４３は、たとえば、上述の接着剤３０と同様の材料で構成されてもよい。

【0060】

ここで、図４の例では、接着剤４３が、光硬化性接着剤を含有してもよい。これにより、接着剤４３の硬化反応がすばやく進むため、組み立て体１Ａの製造工程における接着工程の時間を短くすることができる。したがって、図４の例によれば、組み立て体１Ａを簡便に製造することができる。

【0061】

また、図４の例では、接着剤４３が、熱硬化性接着剤を含有してもよい。これにより、光が届きにくい接着剤４３の中央部においても、接着工程の際に熱を加えることで十分な接着力が得られるため、組み立て体１Ａの機械的特性をさらに向上させることができる。

【0062】

また、図４の例では、接着剤４３が、金属フィラーを含有してもよい。これにより、組み立て体１Ａに照射された光が金属フィラーで反射・散乱するため、接着剤４３の中央部にも光を到達させることができる。

【0063】

したがって、図４の例によれば、組み立て体１Ａの中央側においても十分な接着力が得られるため、組み立て体１Ａの機械的特性をさらに向上させることができる。

【0064】

また、図４の例では、接着剤４３が金属フィラーを含有することで、接着剤４３に導電性が付与される。これにより、把持部４１で把持した電子部品から除電された静電気を、接着剤４３を介して脚部４２に逃がすことができるため、電子部品から静電気を安定して除電することができる。

【0065】

図５は、別の実施形態に係る組み立て体１Ｂの構成の一例を示す断面図である。図５に示す組み立て体１Ｂは、たとえば、圧電部材組み立て体として用いられる組み立て体であり、圧電ブザー、超音波モータおよび各種センサーなどに利用されるものであってもよい。

【0066】

図５の例に係る組み立て体１Ｂは、第１部材５１と、一対の第２部材５２と、一対の接着剤５３とを備えてもよい。組み立て体１Ｂは、たとえば、板状の第１部材５１における両方の主面に、接着剤５３で第２部材５２が接着された構成を有してもよい。

【0067】

第１部材５１は、たとえば、セラミックスからなってもよい。第１部材５１は、たとえば、圧電セラミックスで構成されてもよい。第２部材５２は、たとえば、金属からなってもよい。第２部材５２は、たとえば、ステンレスまたはアルミニウム合金などで構成されてもよい。

【0068】

一対の接着剤５３は、第１部材５１と一対の第２部材５２との間にそれぞれ介在し、第１部材５１と第２部材５２とを接着する。接着剤５３は、たとえば、上述の接着剤３０と同様の材料で構成されてもよい。

【0069】

ここで、図５の例では、接着剤５３が、光硬化性接着剤を含有してもよい。これにより、接着剤５３の硬化反応がすばやく進むため、組み立て体１Ｂの製造工程における接着工程の時間を短くすることができる。したがって、図５の例によれば、組み立て体１Ｂを簡便に製造することができる。

【0070】

また、図５の例では、接着剤５３が、熱硬化性接着剤を含有してもよい。これにより、光が届きにくい接着剤５３の中央部においても、接着工程の際に熱を加えることで十分な接着力が得られるため、組み立て体１Ｂの機械的特性をさらに向上させることができる。

【0071】

また、図５の例では、接着剤５３が、金属フィラーを含有してもよい。これにより、組み立て体１Ｂに照射された光が金属フィラーで反射・散乱するため、接着剤５３の中央部にも光を到達させることができる。

【0072】

したがって、図５の例によれば、組み立て体１Ｂの中央側においても十分な接着力が得られるため、組み立て体１Ｂの機械的特性をさらに向上させることができる。

【0073】

また、図５の例では、接着剤５３が金属フィラーを含有することで、接着剤５３に導電性が付与される。これにより、第１部材５１と第２部材５２とを良好に導通できるため、組み立て体１Ｂで構成される圧電ブザー、超音波モータおよび各種センサーなどを良好に動作させることができる。

【0074】

図６は、別の実施形態に係る組み立て体１Ｃの構成の一例を示す拡大断面図である。図６に示す組み立て体１Ｃは、たとえば、ガス分配板組み立て体として用いられる組み立て体であり、半導体処理チャンバにおいて、ガスＧを分配して供給するガス分配板に利用されるものであってもよい。

【0075】

図６の例に係る組み立て体１Ｃは、第１部材６１と、第２部材６２と、接着剤６３とを備えてもよい。

【0076】

第１部材６１は、たとえば、セラミックスからなってもよい。第１部材６１は、たとえば、炭化ケイ素、イットリア、ジルコニア、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどから構成されてもよい。第１部材６１は、ガス分配板の寿命を延ばすために、イットリウムまたはその酸化物でコーティングされてもよいし、酸化膜を形成しても良い。これにより、ガス分配板のハロゲン含有化学物質に対する耐性を向上させることができる。

【0077】

第２部材６２は、たとえば、金属からなってもよい。第２部材６２は、たとえば、ステンレスまたはアルミニウム合金などで構成されてもよい。第２部材６２は、たとえば、半導体処理チャンバのＲＦ電極として機能してもよい。

【0078】

接着剤６３は、第１部材６１と第２部材６２との間に介在し、第１部材６１と第２部材６２とを接着する。接着剤６３は、たとえば、上述の接着剤３０と同様の材料で構成されてもよい。

【0079】

また、組み立て体１Ｃには、第１部材６１、第２部材６２および接着剤６３を貫通する複数の貫通孔６４が形成される。かかる複数の貫通孔６４によって、ガス分配板の一方側、たとえば上方から供給されるガスＧを、複数のガスＧに分配してガス分配板の他方側、たとえば下方に供給することができる。

【0080】

ここで、図６の例では、接着剤６３が、光硬化性接着剤を含有してもよい。これにより、接着剤６３の硬化反応がすばやく進むため、組み立て体１Ｃの製造工程における接着工程の時間を短くすることができる。したがって、図６の例によれば、組み立て体１Ｃを簡便に製造することができる。

【0081】

また、図６の例では、接着剤６３が、熱硬化性接着剤を含有してもよい。これにより、光が届きにくい接着剤６３の中央部においても、接着工程の際に熱を加えることで十分な接着力が得られるため、組み立て体１Ｃの機械的特性をさらに向上させることができる。

【0082】

また、図６の例では、接着剤６３が、金属フィラーを含有してもよい。これにより、組み立て体１Ｃに照射された光が金属フィラーで反射・散乱するため、接着剤６３の中央部にも光を到達させることができる。

【0083】

したがって、図６の例によれば、組み立て体１Ｃの中央側においても十分な接着力が得られるため、組み立て体１Ｂの機械的特性をさらに向上させることができる。

【0084】

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、実施形態に係る組み立て体は、ここまで説明した真空吸着ノズル組み立て体、ピンセット組み立て体、圧電部材組み立て体およびガス分配板組み立て体として用いられる組み立て体に限られない。

【0085】

さらなる効果や他の態様は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本開示のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

【0086】

なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
セラミックスからなる第１部材と、
金属からなる第２部材と、
前記第１部材と前記第２部材との間に介在し、前記第１部材と前記第２部材とを接着する接着剤と、
を備え、
前記接着剤は、光硬化性接着剤を含有する
組み立て体。
（２）
前記接着剤は、熱硬化性接着剤を含有する
前記（１）に記載の組み立て体。
（３）
前記接着剤は、金属フィラーを含有する
前記（１）または（２）に記載の組み立て体。
（４）
前記金属フィラーは、金を含有する
前記（３）に記載の組み立て体。
（５）
前記金属フィラーは、銀を含有する
前記（３）または（４）に記載の組み立て体。
（６）
前記第１部材は、半導電性セラミックスからなる
前記（１）～（５）のいずれか一つに記載の組み立て体。
（７）
前記第１部材は、第１貫通孔を有し、
前記第２部材は、第２貫通孔を有し、
前記第１貫通孔および前記第２貫通孔は、互いに連通している
前記（１）～（６）のいずれか一つに記載の組み立て体。
（８）
真空吸着ノズル組み立て体として用いられる、
前記（７）に記載の組み立て体。

【符号の説明】

【0087】

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 組み立て体
１０ 第１部材
１５ 第１貫通孔
２０ 第２部材
２４ 第２貫通孔
３０ 接着剤
３１ 金属フィラー
４１ 把持部（第１部材の一例）
４２ 脚部（第２部材の一例）
４３ 接着剤
５１ 第１部材
５２ 第２部材
５３ 接着剤
６１ 第１部材
６２ 第２部材
６３ 接着剤
６４ 貫通孔
Ｇ ガス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】