特開 2024-173000 押圧装置、及び押圧方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173000

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】押圧装置、及び押圧方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20241205BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 311T

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023091103

(22)【出願日】2023-06-01

(71)【出願人】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000992

【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト

(74)【代理人】

【識別番号】100162237

【弁理士】

【氏名又は名称】深津 泰隆

(74)【代理人】

【識別番号】100191433

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 友希

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 淳

【テーマコード（参考）】

5F044

【Ｆターム（参考）】

5F044PP16

5F044PP17

(57)【要約】

【課題】絶縁層の上に配置された電子部品をより適切に押圧できる押圧装置、及び押圧方法を提供すること。
【解決手段】本開示の押圧装置は、絶縁層の上に形成された金属配線上の電子部品を絶縁層に対して押圧可能な面を有する押圧部材と、押圧部材及び低摩擦シートをクランプして、押圧部材の面側に低摩擦シートを保持するクランプ機構と、押圧部材及び低摩擦シートと絶縁層との少なくとも一方を移動させて、低摩擦シートを間に挟んで押圧部材により電子部品を絶縁層に対して押圧する移動機構と、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層の上に形成された金属配線上の電子部品を前記絶縁層に対して押圧可能な面を有する押圧部材と、
前記押圧部材及び低摩擦シートをクランプして、前記押圧部材の前記面側に前記低摩擦シートを保持するクランプ機構と、
前記押圧部材及び前記低摩擦シートと前記絶縁層との少なくとも一方を移動させて、前記低摩擦シートを間に挟んで前記押圧部材により前記電子部品を前記絶縁層に対して押圧する移動機構と、
を備える押圧装置。

【請求項2】

前記クランプ機構は、
所定方向に可動する操作部と、
前記所定方向の一方側へ前記操作部を可動させることで前記押圧部材及び前記低摩擦シートをクランプするクランプ状態となり、前記所定方向の他方側へ前記操作部を可動させることで前記押圧部材及び前記低摩擦シートのクランプを解除したアンクランプ状態となるクランパと、
を備える、請求項１に記載の押圧装置。

【請求項3】

前記所定方向の前記一方側へ前記操作部を付勢する付勢部材と、
前記所定方向における前記クランパが前記アンクランプ状態となる位置で前記付勢部材に抗して前記操作部の位置をロックするロック機構と、
を、更に備える、請求項２に記載の押圧装置。

【請求項4】

前記所定方向における前記操作部の位置を検出する位置検出機構と、
前記位置検出機構の検出結果に基づいて、前記押圧部材及び前記低摩擦シートのうち、少なくとも一方が前記クランパによりクランプできていないか否かを判断する判断装置と、
を、更に備える、請求項２に記載の押圧装置。

【請求項5】

前記判断装置は、
前記位置検出機構の検出結果に基づいて、前記押圧部材及び前記低摩擦シートのうち、少なくとも一方が前記クランパによりクランプできていないと判断した場合、押圧の実行を制限する、請求項４に記載の押圧装置。

【請求項6】

前記位置検出機構は、
前記操作部に取り付けられ、前記操作部とともに前記所定方向に移動する被検出部材と、
前記被検出部材の位置を検出するセンサと、
を備える、請求項４に記載の押圧装置。

【請求項7】

前記センサは、
第１センサと、
前記所定方向において前記第１センサとは異なる位置に配置された第２センサと、
を備え、
前記被検出部材は、
第１被検出部と、
前記所定方向において前記第１被検出部とは異なる位置に配置された第２被検出部と、
を備え、
前記押圧部材及び前記低摩擦シートを前記クランプ機構でクランプしたクランプ状態では、前記第１被検出部が前記第１センサに検出され、且つ前記第２被検出部が前記第２センサに検出され、
前記クランプ機構による前記押圧部材及び前記低摩擦シートのクランプを解除したアンクランプ状態では、前記第１被検出部が前記第１センサに検出されず、且つ前記第２被検出部が前記第２センサに検出されず、
前記押圧部材を前記クランプ機構でクランプし、前記低摩擦シートを前記クランプ機構でクランプできていない状態では、前記第１被検出部が前記第１センサに検出されず、且つ前記第２被検出部が前記第２センサに検出される、請求項６に記載の押圧装置。

【請求項8】

前記押圧部材を取り付ける部品取付部材を、更に備え、
前記押圧部材は、
前記面を有する弾性部材と、
前記弾性部材を支持する支持部材と、
を備え、
前記部品取付部材は、
挿入部を備え、
前記支持部材は、
前記部品取付部材の前記挿入部を挿入可能な被挿入部を備え、
前記支持部材の前記被挿入部に前記部品取付部材の前記挿入部が挿入され前記クランプ機構により前記押圧部材及び前記低摩擦シートがクランプされた状態では、前記センサにより前記被検出部材が検出され、
前記支持部材の前記被挿入部に前記部品取付部材の前記挿入部が挿入されずに前記クランプ機構により前記押圧部材及び前記低摩擦シートがクランプされた状態では、前記センサにより前記被検出部材が検出されない、請求項６に記載の押圧装置。

【請求項9】

前記押圧部材は、
前記面を有する弾性部材と、
前記弾性部材を支持する支持部材と、
を備え、
前記クランプ機構は、
前記支持部材の端部と、前記低摩擦シートの端部とをクランプして前記低摩擦シートを保持する、請求項１に記載の押圧装置。

【請求項10】

前記押圧部材を取り付ける部品取付部材を、更に備え、
前記支持部材及び前記弾性部材は、
前記部品取付部材に対して着脱可能であり、前記クランプ機構により前記低摩擦シートとともに前記部品取付部材に対して保持される、請求項９に記載の押圧装置。

【請求項11】

前記低摩擦シートは、
前記弾性部材における前記電子部品と対向する前記面よりも摩擦係数が低いシートである、請求項９に記載の押圧装置。

【請求項12】

前記低摩擦シートは、
複数枚であり、
複数の前記低摩擦シートの端部を保持するブラケットを、更に備え、
前記クランプ機構は、
前記押圧部材の端部と、前記ブラケットをクランプして前記低摩擦シートを保持する、請求項１に記載の押圧装置。

【請求項13】

前記絶縁層及び前記金属配線のうち、少なくとも一方は、三次元積層造形法により造形される、請求項１に記載の押圧装置。

【請求項14】

絶縁層の上に形成された金属配線上の電子部品を前記絶縁層に対して押圧する押圧方法であって、
前記絶縁層に対して押圧可能な面を有する押圧部材及び低摩擦シートをクランプ機構によりクランプして、前記押圧部材の前記面側に前記低摩擦シートを保持させた状態で、前記押圧部材及び前記低摩擦シートと前記絶縁層との少なくとも一方を移動させて、前記低摩擦シートを間に挟んで前記押圧部材により前記電子部品を前記絶縁層に対して押圧する工程、
を含む押圧方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子部品を絶縁層に対して押圧する技術に関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、電子デバイスを製造する技術として種々の技術が開発されている。例えば、下記特許文献１には、インクジェット法によって絶縁層や金属配線を形成し、形成した金属配線と電気的に接続される電子部品を実装する技術が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１９／１０２５２２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

金属配線に電子部品を接続する際、電子部品の端子と金属配線の接続部分を電気的に接続する必要がある。電子部品を絶縁層に接着等により取り付けるために、電子部品をより適切に押圧できることが望ましい。

【0005】

本開示は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、絶縁層の上に配置された電子部品をより適切に押圧できる押圧装置、及び押圧方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本明細書は、絶縁層の上に形成された金属配線上の電子部品を前記絶縁層に対して押圧可能な面を有する押圧部材と、前記押圧部材及び低摩擦シートをクランプして、前記押圧部材の前記面側に前記低摩擦シートを保持するクランプ機構と、前記押圧部材及び前記低摩擦シートと前記絶縁層との少なくとも一方を移動させて、前記低摩擦シートを間に挟んで前記押圧部材により前記電子部品を前記絶縁層に対して押圧する移動機構と、を備える押圧装置を開示する。
尚、本開示の内容は、押圧装置としての実施に限らず、種々の形態により実施することができる。例えば、本開示の内容は、押圧方法として実施しても有益である。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、金属配線上に電子部品を配置した絶縁層と押圧部材との間に低摩擦シートを挟んだ状態で押圧部材により電子部品を押圧する。押圧部材が電子部品を押し付ける際に、押圧部材が電子部品を絶縁層側へ押し付ける力の他に、電子部品の位置をずらす方向の力が発生する可能性がある。このような電子部品の位置をずらす方向へ働く力が発生した場合に、低摩擦シートを挟むことによって電子部品に対して押圧部材を滑らせ、電子部品に対して働くずらす方向の力を低減できる。即ち、低摩擦シートによって押圧部材と電子部品を相対的に滑らせることで、押圧する方向とは異なる方向に働く力を低減でき、絶縁層の上に配置された電子部品をより適切に押圧できる。これにより、例えば、押圧による電子部品の位置ずれを抑制できる。また、押圧装置は、押圧部材と、低摩擦シートをクランプするクランプ機構を備えている。これにより、クランプ機構を操作することで、低摩擦シートの交換を比較的容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本実施例の基板形成装置の概略図である。

【図2】本実施例の制御装置を示すブロック図である。

【図3】本実施例の制御装置を示すブロック図である。

【図4】押圧ユニットの斜視図である。

【図5】部品取付部材の拡大図である。

【図6】押圧部材の斜視図である。

【図7】押圧部材の分解斜視図である。

【図8】ブラケットの分解斜視図である。

【図9】左側のクランプ部の拡大図である。

【図10】筒部材を透過的に示す図であって、クランパによって押圧部材をクランプするクランプ状態を示す図である。

【図11】筒部材を透過的に示す図であって、クランパによる押圧部材のクランプを解除したアンクランプ状態を示す図である。

【図12】押圧部材を取り付けた状態であって、クランパを透過的に示す図である。

【図13】樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。

【図14】樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。

【図15】樹脂積層体の上に更に樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。

【図16】配線の上に導電性ペーストが塗布された状態の回路基板の一例を示す断面図である。

【図17】樹脂層の上に熱硬化性樹脂が塗布された状態の回路基板の一例を示す断面図である。

【図18】電子部品が装着された状態の回路基板の一例を示す断面図である。

【図19】電子部品と対向する位置に押圧部材を配置した状態の一例を示す断面図である。

【図20】押圧部材により押圧を行う状態の回路基板の一例を示す断面図である。

【図21】電子部品の周囲に熱硬化性樹脂が塗布された状態の回路基板の一例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の押圧装置を具体化した一実施例について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施例の基板形成装置１０の概略図である。図２、図３は、本実施例の制御装置２８を示すブロック図である。図１～図３に示すように、基板形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２３と、第３造形ユニット２４と、第４造形ユニット２５と、押圧ユニット２６と、装着ユニット２７と、制御装置２８（図２、図３参照）とを備えている。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２３と第３造形ユニット２４と第４造形ユニット２５と押圧ユニット２６と装着ユニット２７とは、基板形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、図１に示すように、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。

【0010】

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。更に、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ３８（図２参照）を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６をＸ軸方向の任意の位置に移動させる。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｙ軸方向におけるＹ軸スライドレール５０の一端部は、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。このため、Ｙ軸スライドレール５０は、Ｘ軸スライダ３６とともにＸ軸方向に移動可能とされている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。更に、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ５６（図２参照）を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。

【0011】

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４（図２参照）と、ヒータ６６（図２参照）とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面にパレット６１が載置される。パレット６１は、例えば、平板状の金属部材である。パレット６１の上には、回路基板が造形される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置されたパレット６１のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、回路基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。また、ヒータ６６は、基台６０に内蔵されており、基台６０に載置された回路基板を任意の温度に加熱する。

【0012】

第１造形ユニット２２は、回路基板の配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド７６（図２参照）を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属、例えば銀の微粒子が溶剤中に分散されたものである。尚、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。

【0013】

焼成部７４は、赤外線照射装置７８（図２参照）を有している。赤外線照射装置７８は、吐出された金属インクに赤外線を照射する装置である。赤外線が照射された金属インクは焼成し、配線を形成する。尚、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。

【0014】

また、第２造形ユニット２３は、回路基板の樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド８８（図２参照）を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。尚、インクジェットヘッド８８が紫外線硬化樹脂を吐出する方式は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でも良く、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でも良い。

【0015】

硬化部８６は、平坦化装置９０（図２参照）と照射装置９２（図２参照）とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一にする。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。

【0016】

第３造形ユニット２４は、電子部品の電極と配線との接続部を造形するユニットであり、第３印刷部１００を有している。第３印刷部１００は、ディスペンサ１０６（図２参照）を有しており、ディスペンサ１０６は導電性ペーストを吐出する。導電性ペーストは、比較的低温の加熱により硬化する樹脂に、マイクロメートルサイズの金属粒子が分散されたものである。尚、金属粒子は、フレーク状とされており、導電性ペーストの粘度は、金属インクと比較して比較的高い。

【0017】

そして、ディスペンサ１０６により吐出された導電性ペーストは、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱される。加熱された導電性ペーストでは、樹脂が硬化する。この際、導電性ペーストでは、樹脂が硬化して収縮し、その樹脂に分散されたフレーク状の金属粒子が接触する。これにより、導電性ペーストが導電性を発揮する。また、導電性ペーストの樹脂は、有機系の接着剤であり、加熱により硬化することで接着力を発揮する。尚、導電性ペーストは、例えば、約８０℃で硬化する。

【0018】

第４造形ユニット２５は、電子部品を回路基板に固定するための樹脂を造形するユニットであり、第４印刷部１１０を有している。第４印刷部１１０は、ディスペンサ１１６（図２参照）を有しており、ディスペンサ１１６は熱硬化性樹脂を吐出する。熱硬化性樹脂は、加熱により硬化する樹脂であり、所謂アンダーフィル樹脂である。尚、ディスペンサ１１６が熱硬化性樹脂を吐出する方式は、例えば、圧縮エアを用いたエアパルス方式である。そして、ディスペンサ１１６により吐出された熱硬化性樹脂は、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱され、硬化する。熱硬化性樹脂は、例えば、約８０℃で硬化する。

【0019】

また、押圧ユニット２６は、回路基板に配置された電子部品を押圧するためのユニットであり、駆動部１２０、ヒータ１２１（図２参照）、第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ（図２参照）、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂ（図２参照）を有している。押圧ユニット２６の詳細については、後述するが、押圧ユニット２６は、駆動部１２０を駆動し、回路基板上の電子部品を回路基板に向って押し付ける。

【0020】

また、装着ユニット２７は、回路基板に電子部品を装着するユニットであり、供給部１３０と、装着部１３２とを有している。供給部１３０は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ１３４（図３参照）を複数有しており、供給位置において、電子部品を供給する。尚、供給部１３０は、テープフィーダ１３４に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でも良い。また、供給部１３０は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でも良い。

【0021】

装着部１３２は、装着ヘッド１３６（図３参照）と、移動装置１３８（図３参照）とを有している。装着ヘッド１３６は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。また、移動装置１３８は、テープフィーダ１３４による電子部品の供給位置と、基台６０に載置された回路基板との間で、装着ヘッド１３６を移動させる。これにより、装着部１３２では、テープフィーダ１３４から供給された電子部品が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品が、回路基板に装着される。

【0022】

また、図３に示すように、基板形成装置１０は、ユーザインタフェースとして、例えば、タッチパネル１３９を備えている。タッチパネル１３９は、制御装置２８の制御に基づいて表示内容を変更する。また、タッチパネル１３９は、ユーザによる操作入力に応じた信号を制御装置２８に出力する。特に、本実施例では、制御装置２８は、第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ及び第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂの検出信号に基づく判断結果をタッチパネル１３９に表示する。

【0023】

また、制御装置２８は、図２及び図３に示すように、コントローラ１４０と、複数の駆動回路１４２とを備えている。複数の駆動回路１４２の各々は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、ヒータ６６、インクジェットヘッド７６、赤外線照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、ディスペンサ１０６、ディスペンサ１１６、駆動部１２０、ヒータ１２１、第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂ、テープフィーダ１３４、装着ヘッド１３６、移動装置１３８、タッチパネル１３９に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２３、第３造形ユニット２４、第４造形ユニット２５、押圧ユニット２６、装着ユニット２７、タッチパネル１３９の作動が、コントローラ１４０によって制御される。

【0024】

基板形成装置１０は、上述した構成によって、基台６０の上に樹脂積層体を形成し、その樹脂積層体の上面に配線を形成する。基板形成装置１０は、導電性ペーストを介して、電子部品の電極を配線に電気的に接続し、その電子部品を樹脂により固定することで、回路基板を形成する。基板形成装置１０は、電子部品を固定する際に、押圧ユニット２６による押圧を実行する。

【0025】

（押圧ユニット２６について）
次に、押圧ユニット２６について説明する。図４は、押圧ユニット２６の斜視図を示している。以下の説明では、図４に示すように、押圧ユニット２６を正面から見た方向を基準として、前後方向、左右方向、上下方向と称して説明する。前後方向は、後述するように、パレット６１を押圧ユニット２６へ搬入する方向であり、例えば、Ｘ軸方向又はＹ軸方向に平行な方向である。図４に示すように、押圧ユニット２６は、基台１５１、可動部１５２、保持部１５３を備えている。基台１５１は、例えば、押圧ユニット２６を設置する設置面に対して固定されており、移動機構１５５を備えている。移動機構１５５は、押圧ユニット２６の下部に設けられ、駆動部１２０を駆動して可動部１５２を可動させる機構である。可動部１５２は、平板状の可動板１５２Ａの上に、上下方向に厚い略直方体形状のパレット載置部１５２Ｂが取り付けられている。可動板１５２Ａは、上下方向に延びる複数の支柱１５７，１５８を挿入されており、パレット載置部１５２Ｂを載置した状態で上下方向へスライド移動可能となっている。可動板１５２Ａは、パレット６１を搬入する際は、図４に示す位置、即ち、押圧ユニット２６における上下方向の中央部に配置され、押圧を実行する際に、図４に示す位置から上方へ移動する。

【0026】

駆動部１２０は、例えば、サーボモータであり、基台１５１の前端に設けられている。移動機構１５５は、例えば、駆動部１２０の駆動力を伝達する複数のギア１５５Ａやボールねじ機構（図示略）を備え、可動板１５２Ａを下方から支持している。移動機構１５５は、駆動部１２０の駆動に基づいて可動部１５２を上下方向へ可動させる。尚、可動部１５２を可動させる方向は、上下方向に限らず、上下方向と所定の角度をなす方向でも良い。また、可動部１５２を可動させる駆動源は、サーボモータに限らず、例えば、エアシリンダや油圧シリンダなどの流体圧シリンダでも良い。

【0027】

パレット載置部１５２Ｂの上部には、パレット６１を配置する凹部１５２Ｃが形成されている。制御装置２８は、パレット６１の上に造形物である回路基板１５９を造形し電子部品を装着した後、搬送装置２０を制御してパレット６１を押圧ユニット２６まで搬送する。制御装置２８は、保持装置６２によるパレット６１の保持を解除し、押圧ユニット２６の近くに配置された搬入装置（図示略）を制御して回路基板１５９を載せたパレット６１を基台６０からパレット載置部１５２Ｂの凹部１５２Ｃに搬入する。図４の矢印１６１に示すように、制御装置２８は、搬入装置によってパレット６１を前方へ移動させてパレット載置部１５２Ｂの凹部１５２Ｃに搬入する。凹部１５２Ｃには、矢印１６１に沿って、即ち、前後方向と平行な方向に沿って溝が形成されている。パレット６１は、凹部１５２Ｃの溝に沿って搬入される。また、制御装置２８は、押圧が終了すると、搬入装置によってパレット６１を後方へ移動させてパレット載置部１５２Ｂから基台６０へ搬出する。パレット６１は、例えば、パレット６１の平面が前後方向及び左右方向に平行な状態にされたまま搬入又は搬出される。

【0028】

支柱１５７，１５８は、例えば、それぞれ４本ずつ設けられている。支柱１５８は、支柱１５７の外側に配置され、且つ、支柱１５７よりも太い円柱形状をなしている。４つの支柱１５８は、概して基台１５１の底板の４つの角（左右方向及び前後方向の角）に配置されている。４つの支柱１５８の上端には、保持部１５３が取り付けられている。保持部１５３は、平板状の上板１６２を備えている。上板１６２は、４つの支柱１５８の上端に固定され、部品取付部材１６３及びクランプ機構１６４が取り付けられている。

【0029】

図５は、部品取付部材１６３の拡大図を示している。尚、図５以降の各図において、図面が煩雑となるのを避けるため、図４に示す部材の一部を省略して図示している。図４及び図５に示すように、部品取付部材１６３は、上板１６２の下面に固定され、略直方体形状をなし、下面１６３Ａに平面が形成されている。下面１６３Ａには、押圧部材１６５が着脱可能に取り付け可能となっており、後述するクランプ機構１６４の一対のクランパ１６７によって押圧部材１６５が装着される。部品取付部材１６３は、上下方向において可動部１５２と対向する位置に配置されている。部品取付部材１６３に取り付けられた押圧部材１６５は、可動部１５２に載置された回路基板１５９と上下方向で対向する位置に配置される。

【0030】

ヒータ１２１は、部品取付部材１６３に取り付けられた第１ヒータ１２１Ａと、可動部１５２のパレット載置部１５２Ｂに取り付けられた第２ヒータ１２１Ｂを有する。第１ヒータ１２１Ａは、例えば、電熱線であり、電源線（図示略）を介して駆動回路１４２（図２参照）に接続され、押圧部材１６５を取り付ける下面１６３Ａを加熱する。同様に、第２ヒータ１２１Ｂは、駆動回路１４２に接続され、パレット載置部１５２Ｂの凹部１５２Ｃを加熱する。第１及び第２ヒータ１２１Ａ，１２１Ｂは、押圧部材１６５によって電子部品を押圧する際に、電力を供給され回路基板１５９や電子部品を加熱する。これにより、後述するように、導電性ペースト２６６及び熱硬化性樹脂２７０を加熱し、電子部品を回路基板１５９に電気的に接続して固定する。

【0031】

図６及び図７に示すように、押圧部材１６５は、支持部材１６８、弾性部材１６９、複数の低摩擦シート１７０を備えている。支持部材１６８は、例えば、鋼材等の金属で形成された板状をなす部材である。支持部材１６８は、クランパ１６７によってクランプされることで上面を下面１６３Ａに面接触させた状態で部品取付部材１６３に対して装着される。支持部材１６８の前方側の縁部には、把持部１６８Ａが形成されている。把持部１６８Ａは、支持部材１６８の前方側の縁部から前方側に突出した板状をなし、上下方向に貫通する円形の貫通孔１６８Ｂが形成されている。ユーザは、クランパ１６７によるクランプを解除したアンクランプ状態で貫通孔１６８Ｂに手を掛けながら前方へ支持部材１６８を引き出すことで、弾性部材１６９や低摩擦シート１７０を含む押圧部材１６５を引き出すことができる。

【0032】

支持部材１６８の下面１６８Ｃには、弾性部材１６９が取り付けられている。弾性部材１６９は、例えば、シリコン製のゴムにより形成された板状のゴムシートを上下方向に複数枚（本実施例では３枚）重ねて構成され、上下方向に厚い板状をなしている。尚、弾性部材１６９は、ゴムに限らず、ウレタンなどの他の弾性変形可能な部材でも良い。また、弾性部材１６９は、１枚の部材でも良い。

【0033】

弾性部材１６９は、例えば、３枚のゴムシートのうち、最も上のゴムシートが下面１６８Ｃに接着剤により固定されている。また、弾性部材１６９は、３枚のゴムシートのうち、下側の２枚のゴムシートが、例えば、両面テープによって最も上のゴムシートの下面に張り付けられている。尚、弾性部材１６９を支持部材１６８に取り付ける方法は、接着剤や両面テープに限らず、ボルト、磁石や結束バンドなどの他の方法でも良い。弾性部材１６９は、下面１６８Ｃのうち、パレット６１や回路基板１５９と対向する部分の全域に亘って設けられている。弾性部材１６９の下面１６９Ａ（図７参照）は、電子部品を押圧する平面となっている。従って、金属製の支持部材１６８は、弾性部材１６９を介して電子部品を回路基板１５９側へ押圧する。

【0034】

左右方向における支持部材１６８の両端には、低摩擦シート１７０を取り付けるための取付部１６８Ｄがそれぞれ設けられている。複数の低摩擦シート１７０は、本実施例では例えば２枚で構成されている（図８参照）。尚、図４～図７、図１０～図１２は、２枚の低摩擦シート１７０のうち、外側の低摩擦シート１７０のみを図示している。２枚の低摩擦シート１７０は、左右方向を長手方向として設けられており、互いに同一形状をなし、上下方向で重なる位置に配置されている。左右方向における各低摩擦シート１７０の両端には、ブラケット１７３がそれぞれ設けられている。一対のブラケット１７３の各々は、２枚の低摩擦シート１７０の両端をそれぞれ保持した状態で、支持部材１６８の一対の取付部１６８Ｄにそれぞれ取り付けられる。尚、低摩擦シート１７０の枚数は、滑りの効果や耐久性に応じて適宜変更可能であり、１枚でも良く、３枚以上の複数枚でも良い。

【0035】

一対の取付部１６８Ｄ、一対のブラケット１７３、後述するクランプ機構１６４が備える一対のクランプ部１８３Ａ，１８３Ｂは、それぞれ互いに同一の構成となっている。このため、以下の説明では、一対の取付部１６８Ｄ等のうち、左右方向の一方側の構成についてのみ説明し、他方側の構成の説明を省略する。尚、押圧部材１６５は、左右方向の両側に設けられた各部材（取付部１６８Ｄ等）の構成が互いに異なる構成でも良い。また、押圧部材１６５をクランプする位置は、左右方向の両側に限らず、前後方向の両側、前側と右側、四方の端部の全てなど適宜変更可能である。

【0036】

図８は、ブラケット１７３の分解斜視図を示している。図７及び図８に示すように、ブラケット１７３は、第１部材１７５、第２部材１７６、及び第３部材１７７を有している。第１～第３部材１７５～１７７は、この順番に左右方向の外側から内側へ並んで配置されている。第１部材１７５は、板状の金属部材であり、下側板部１７５Ａ、上側板部１７５Ｃを有し、前後方向の一方側から見た場合に略Ｌ字形状をなしている。下側板部１７５Ａは、前後方向及び上下方向に平行な平面を有し、前後方向に長い薄い板状をなしている。第２部材１７６は、前後方向及び上下方向に平行な平面を有し、前後方向に長く、左右方向の幅が下側板部１７５Ａよりも厚い板状をなす金属部材である。第３部材１７７は、前後方向及び上下方向に平行な平面を有し、前後方向に長い薄い板状をなす金属部材である。

【0037】

第１～第３部材１７５～１７７の上下方向の幅は、略同一となっている。第２部材１７６には、前後方向において所定の間隔で並ぶ複数の磁石１７９（図７参照）が設けられている。例えば、第２部材１７６には、４つの磁石１７９が設けられている。４つの磁石１７９の各々は、左右方向（第２部材１７６の厚さ方向）に第２部材１７６を貫通し、第２部材１７６に埋め込まれた状態で固定されている。左右方向の磁石１７９の両面は、第２部材１７６から露出している。このため、例えば、図８に示す左側の第２部材１７６の場合、第２部材１７６は、左側の面に第１部材１７５の下側板部１７５Ａを吸着し、右側の面に第３部材１７７を吸着して保持可能である。換言すれば、第２部材１７６は、磁石１７９で吸着した第１及び第３部材１７５，１７７により左右方向の両側から挟まれる。

【0038】

前後方向における第２部材１７６の両端には、左右方向の両側に突出する突出部１７６Ａがそれぞれ形成されている。突出部１７６Ａは、例えば、円柱形状をなし、第２部材１７６の左側面から左側へ突出する部分と、第２部材１７６の右側面から右側へ突出する部分とを有する。第１部材１７５の下側板部１７５Ａには、突出部１７６Ａの位置に合わせて一対の貫通孔１７５Ｂが形成されている。一対の貫通孔１７５Ｂは、左右方向に沿って下側板部１７５Ａを貫通し、突出部１７６Ａの形状に合わせて形成された円形の穴である。第１部材１７５は、一対の貫通孔１７５Ｂの各々に突出部１７６Ａを挿入し、第２部材１７６に対して磁石１７９により装着される。

【0039】

第１及び第２部材１７５，１７６は、左右方向の間に１枚（外側）の低摩擦シート１７０の端部を挟んで互いに固定される。例えば、図８に示す左側の第２部材１７６の場合、第２部材１７６は、左側（外側）に１枚の低摩擦シート１７０を配置した状態で左側から下側板部１７５Ａが張り付けられることで、外側の１枚の低摩擦シート１７０の左端部を保持する。また、前後方向における第３部材１７７の両端には、下側板部１７５Ａの貫通孔１７５Ｂと同様に、貫通孔１７７Ａがそれぞれ形成されている。第３部材１７７は、一対の貫通孔１７７Ａの各々に、第２部材１７６の突出部１７６Ａを挿入し、第２部材１７６に対して内側から磁石１７９により装着される。図８に示す左側の第２部材１７６の場合、第２部材１７６は、右側（内側）にもう１枚の低摩擦シート１７０の端部を配置した状態で右側から第３部材１７７が張り付けられることで、内側のもう１枚の低摩擦シート１７０の左端部を保持する。ユーザは、２枚の低摩擦シート１７０をブラケット１７３に取り付ける場合、例えば、まず、第２部材１７６と第３部材１７７の間に内側の低摩擦シート１７０を配置した状態で、内側に突出した突出部１７６Ａと貫通孔１７７Ａの位置を合わせながら、第２部材１７６に第３部材１７７を張り付けることで取り付ける。次に、第２部材１７６と下側板部１７５Ａの間に外側の低摩擦シート１７０を配置した状態で、外側に突出した突出部１７６Ａと貫通孔１７５Ｂの位置を合わせながら、第２部材１７６に第１部材１７５を張り付けることで取り付ける。この際、突出部１７６Ａと、貫通孔１７５Ｂ，１７７Ａの位置を合わせて取り付けることで、第１～第３部材１７５～１７７の位置ずれを抑制でき、取り換え作業における位置調整の作業負担を軽減できる。

【0040】

尚、上記した取付手順や取付方法は、一例である。例えば、第１部材１７５と第２部材１７６に挟まれる外側の低摩擦シート１７０を内側の低摩擦シート１７０よりも先に取り付けても良い。また、第１部材１７５と第２部材１７６の間に２枚の低摩擦シート１７０をまとめて挟んでも良い。この場合、ブラケット１７３は、第３部材１７７を備えなくとも良い。

【0041】

また、上側板部１７５Ｃは、下側板部１７５Ａに接続され、前後方向における下側板部１７５Ａの中央部分、且つ、上端から左右方向の外側に９０度だけ折り曲がって形成されている。前後方向における上側板部１７５Ｃの長さは、前後方向における下側板部１７５Ａの長さに比べて短くなっている。図７に示すように、取付部１６８Ｄには、複数の磁石１８１が設けられている。複数の磁石１８１は、本実施例では２つ設けられ、前後方向に並んで設けられ、取付部１６８Ｄの下面１６８Ｃにおいて露出した状態で取付部１６８Ｄに固定されている。上側板部１７５Ｃは、上面を取付部１６８Ｄの下面に面接触させた状態で磁石１８１によって取付部１６８Ｄに吸着される。

【0042】

また、左右方向における上側板部１７５Ｃの内側には、複数の凸部１７５Ｄが形成されている。凸部１７５Ｄは、本実施例では２つ設けられ、上側板部１７５Ｃから上方に向かって突出した板状をなしている。取付部１６８Ｄには、凸部１７５Ｄの位置に合わせて凹部１６８Ｅが形成されている。凹部１６８Ｅは、下方に開口しており、下方から凸部１７５Ｄを挿入可能となっている。ユーザは、低摩擦シート１７０を取り付けたブラケット１７３を取付部１６８Ｄに取り付ける際、２つの凸部１７５Ｄの各々を、２つの凹部１６８Ｅに挿入することで、取付部１６８Ｄに対してブラケット１７３を正しい位置に、即ち、低摩擦シート１７０を正しい位置に取り付けることができる。また、仮に、ユーザが、誤って凸部１７５Ｄを凹部１６８Ｅに挿入できていない状態でクランプした場合、後述するように、第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂによって取り付けミスを検出できる。尚、上記した押圧部材１６５の構成は、一例である。例えば、第２部材１７６に突出部１７６Ａを設けなくとも良い。また、第１部材１７５に凸部１７５Ｄを設けなくとも良い。また、磁石１７９，１８１の数や位置を変更しても良い。

【0043】

ここで、電子部品を押圧する際に、弾性部材１６９は、例えば、電子部品の形状に応じて変形する。また、電子部品を押圧する際に、上記したようにヒータ１２１による加熱が行われ、この加熱に伴う熱膨張により弾性部材１６９が変形する虞がある。そして、変形した弾性部材１６９により回路基板１５９上の電子部品が下方に向って押し付けられる際に、弾性部材１６９の押付力が真下に向わずに、斜め下方に向う場合がある。このような場合には、電子部品が下方だけでなく、左右方向や前後方向に向って押されることで、電子部品の位置がずれてしまい電気的な接続不良を招く虞がある。このようなことに鑑みて、電子部品の押圧作業時において、弾性部材１６９と電子部品との間に２枚の低摩擦シート１７０を重ねて挟んだ状態で、電子部品が弾性部材１６９により押し付けられる。具体的には、２枚の低摩擦シート１７０は、例えば、略同じ寸法であり、低摩擦シート１７０の外寸は弾性部材１６９の外寸より大きくなっている。そして、２枚の低摩擦シート１７０は、弾性部材１６９の下方において所定のたわみを持たせたて吊下げられた状態となり、弾性部材１６９の下面１６９Ａの全体を覆っている。つまり、２枚の低摩擦シート１７０は、張力の無い状態で下面１６９Ａの下方に配設されている。

【0044】

この所定のたわみは、上記した位置ずれの抑制機能を効果的に発揮させるためのものである。具体的には、たわみのない状態で低摩擦シート１７０を張り詰めて使用した場合、電子部品に対する低摩擦シート１７０の滑りの効果が低下し、電子部品の位置ずれが発生する虞がある。逆に、過剰にたわみを持たせると低摩擦シート１７０が押圧時に折れ曲がり、滑りの効果が低下する可能性がある。このため、たわみとして必要な低摩擦シート１７０の余剰分は、弾性部材１６９で電子部品を押圧した場合に、電子部品による弾性部材１６９の変形に追従できる程度に長く、且つ、低摩擦シート１７０にしわが発生しない程度に短い余剰である。所定のたわみは、例えば、予め押圧の試験を実行し、電子部品の位置ずれを効果的に抑制できる長さを設定することができる。

【0045】

２枚の低摩擦シート１７０は、例えば、同じ素材により形成されており、例えば、ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、フッ素樹脂、超高分子量ポリエチレン、ＭＣナイロン（登録商標）等の摩擦係数の低い素材、つまり、滑り性の良い素材により形成されている。このため、低摩擦シート１７０の両面は、摩擦係数の低い面となっており、低摩擦シート１７０の両面の各々の摩擦係数は、例えば、弾性部材１６９の下面１６９Ａ（本開示の面の一例）の摩擦係数に比べて低くなっている。これにより、良好な滑りの効果を発揮させることができる。また、電子部品の押圧作業時において加熱が行われるため、低摩擦シート１７０の素材として、回路基板１５９を加熱する加熱温度（例えば、８５℃）以上の耐熱性の素材を採用することが好ましい。また、電子部品の押圧作業時において、後述する電子部品と樹脂積層体２５２との間に挿入されている熱硬化性樹脂２７０（図１８参照）が低摩擦シート１７０に付着する可能性を考慮すると、熱硬化性樹脂２７０との剥離性の高い素材を、低摩擦シート１７０の素材として採用することが好ましい。更に、低摩擦シート１７０の厚さ寸法は、数十μｍ～数百μｍ（具体的には、例えば、５０μｍ）であることが好ましい。

【0046】

（クランプ機構１６４について）
ここで、電子部品を押圧する際に弾性部材１６９が変形すると、弾性部材１６９と電子部品との間に挟まれる低摩擦シート１７０は、電子部品の形状に沿って押し付けられる状態となる。低摩擦シート１７０は、押圧によって電子部品の跡が残ると滑りの効果が低下する。このため、低摩擦シート１７０は、例えば、１回又は数回ごとに交換が必要となる。また、弾性部材１６９についても、使用回数が増加すると劣化するため、交換が必要となる。低摩擦シート１７０や弾性部材１６９の交換の頻度は、材料の種類・耐久性に応じて異なる。そして、低摩擦シート１７０や弾性部材１６９の交換作業は、できるだけ簡易に実行できることが好ましい。本実施例では、低摩擦シート１７０や弾性部材１６９の交換をより簡易に実行できるようにクランプ機構１６４を備えている。クランプ機構１６４は、図４に示すように、一対のクランプ部１８３Ａ，１８３Ｂを備えている。一対のクランプ部１８３Ａ，１８３Ｂは、左右方向における押圧部材１６５の端部（取付部１６８Ｄなど）の位置にそれぞれ設けられている。クランプ部１８３Ｂは、クランプ部１８３Ａと同様の構成となっている。このため、以下の説明では、クランプ部１８３Ａについて主に説明し、クランプ部１８３Ｂについての説明を省略する。

【0047】

図９は、左側に配置されたクランプ部１８３Ａの拡大図を示している。尚、図９は、クランプ状態のクランパ１６７を模式的に図示している。図９に示すように、クランプ部１８３Ａは、クランパ１６７の他に、操作部１８５、一対の付勢部１８７を有している。操作部１８５は、略円柱形状をなし、筒部材１８８に挿入されている。筒部材１８８は、上下方向と平行な方向に沿った略円筒形状をなし、上板１６２に対して固定されている。操作部１８５は、筒部材１８８に挿入されて、上下方向と平行な方向に沿ってスライド移動可能に保持されている。また、操作部１８５は、上下方向と平行な方向を回転軸として回転可能に筒部材１８８によって保持されている。この操作部１８５が可動する上下方向や回転方向は、本開示の所定方向の一例である。操作部１８５は、筒部材１８８及び上板１６２を上下方向に貫通しており、下部を上板１６２から下方へ突出させている。操作部１８５の下端１８５Ａは、上板１６２の下方に配置されたクランパ１６７の上面に接触している。操作部１８５は、下端１８５Ａをクランパ１６７に接触させた状態で、上下方向や回転方向に可動する。また、クランパ１６７は、操作部１８５を下方へ移動させることで下端１８５Ａによって押されて下方へ移動する。

【0048】

一対の付勢部１８７は、互いに同一構成となっている。一対の付勢部１８７は、前後方向において、操作部１８５及び筒部材１８８を間に挟む位置に配置されている。一対の付勢部１８７の各々は、収容部１８７Ａ、スライド部材１８７Ｂ、ばね１８７Ｃを有している。一対の収容部１８７Ａの各々は、略円筒形状をなし、スライド部材１８７Ｂの上部を収容している。一対の収容部１８７Ａの各々は、上側部分を上板１６２から上方に突出させた状態で、上板１６２に挿入され、上下方向へ移動可能となっている。

【0049】

スライド部材１８７Ｂは、例えば、円柱形状をなし、上下方向と平行な方向に沿って配置され、上板１６２を貫通している。スライド部材１８７Ｂの下端１８７Ｄは、クランパ１６７に固定されている。このため、クランパ１６７は、一対のスライド部材１８７Ｂを上下方向へ移動させると、一対のスライド部材１８７Ｂのスライド移動に合わせて上下方向へ移動する。

【0050】

図５及び図９に示すように、クランパ１６７は、金属製の略板形状の部材であり、下端に係合部１６７Ａを有している。クランパ１６７は、一対のスライド部材１８７Ｂの下端１８７Ｄの各々に、ボルト１９１により固定されている。係合部１６７Ａは、クランパ１６７の下端を左右方向の内側に向かって９０度だけ折り曲げて形成されている。例えば、左側のクランパ１６７であれは、前後方向から見た場合に、下端の係合部１６７Ａを右側に折り曲げたＬ字形状をなしている。左右方向の両側に形成された部品取付部材１６３の側面の下部には、左右方向の内側に凹んだ段差部１６３Ｂが形成されている。クランパ１６７は、上下方向及び前後方向と平行な内周面を、段差部１６３Ｂの側面と互いに平行な状態で配置され、段差部１６３Ｂと近接して配置されている。係合部１６７Ａは、段差部１６３Ｂの下面１６３Ａに外側から入り回り込むように配置されており、上下方向において下面１６３Ａと互いに平行な状態で対向して配置されている。この下面１６３Ａにおける係合部１６７Ａと対向する部分は、取付部１６８Ｄ及び上側板部１７５Ｃをクランプする挟持部として機能する。前後方向における係合部１６７Ａ及びクランパ１６７の長さは、前後方向における取付部１６８Ｄや上側板部１７５Ｃの長さと略同一となっている。

【0051】

スライド部材１８７Ｂは、上部を収容部１８７Ａに収容され、収容部１８７Ａによって保持されている。ばね１８７Ｃは、収容部１８７Ａに収納され、スライド部材１８７Ｂを上方（本開示の所定方向の一方向の一例）へ付勢する。換言すれば、ばね１８７Ｃは、押圧部材１６５をクランプする方向へスライド部材１８７Ｂ（クランパ１６７）を付勢している。ばね１８７Ｃは、例えば、コイルばねであり、上端を収容部１８７Ａの上面に固定され、下端を上板１６２に固定されている。収容部１８７Ａは、例えば、スライド部材１８７Ｂと固定されており、スライド部材１８７Ｂの上下動に合わせて上下方向に移動する。このため、ばね１８７Ｃは、収容部１８７Ａ及びスライド部材１８７Ｂが下方へ移動するに従って収縮する。ばね１８７Ｃは、操作部１８５を下方へ押し下げてクランパ１６７を下方へ移動させると、収縮して操作部１８５及びクランパ１６７を上方へ付勢する。尚、上記した収容部１８７Ａの構成は一例である。例えば、スライド部材１８７Ｂを収容部１８７Ａに対し移動可能に設け、収容部１８７Ａを上板１６２に対し固定して、ばね１８７Ｃの上端を収容部１８７Ａに固定し、下端をスライド部材１８７Ｂに固定しても良い。

【0052】

図１０は、筒部材１８８を透過的に示す図であって、クランパ１６７によって押圧部材１６５をクランプするクランプ状態を示している。図１１は、筒部材１８８を透過的に示す図であって、クランパ１６７による押圧部材１６５のクランプを解除したアンクランプ状態を示している。尚、図１０及び図１１は、後述するクランプ確認用ドッグ２０２、プレート確認用ドッグ２０３の図示を省略し、ドッグ取付部２０１の一部を破線で図示している。図１０に示すように、操作部１８５には、上下方向の略中央部に、第１溝１８５Ｂと第２溝１８５Ｃが形成されている。第１及び第２溝１８５Ｂ，１８５Ｃの各々は、操作部１８５の外周面を内側に凹ませるようにして形成され、周方向の幅を一定とし、上方から下方へ向かって形成される溝である。第１及び第２溝１８５Ｂ，１８５Ｃは、操作部１８５の周方向において互いにずれた位置に形成されている。操作部１８５には、第１及び第２溝１８５Ｂ，１８５Ｃの上端と連通する環状溝１８５Ｄが形成されている。環状溝１８５Ｄは、例えば、第１及び第２溝１８５Ｂ，１８５Ｃよりも内側に凹んで形成され、周方向に沿って操作部１８５の外周面に形成された円環形状の溝である。第１及び第２溝１８５Ｂ，１８５Ｃの上端の開口は、環状溝１８５Ｄと連通している。

【0053】

第１溝１８５Ｂは、クランプ状態にするための溝であり、第２溝１８５Ｃは、アンクランプ状態にするための溝である。上下方向における第１溝１８５Ｂの長さ（溝に沿った長さ）は、第２溝１８５Ｃに比べて長くなっている。第１溝１８５Ｂは、上下方向において第２溝１８５Ｃと同じ上端の位置（環状溝１８５Ｄの位置）から第２溝１８５Ｃの下端よりも下方となる位置まで形成されている。筒部材１８８には、第１及び第２溝１８５Ｂ，１８５Ｃに挿入可能な係合部材１８９が取り付けられている。係合部材１８９は、例えば、ボルトであり、筒部材１８８に対して外側から内側に向かって螺合されている。尚、係合部材１８９は、ボルトに限らず、第１及び第２溝１８５Ｂ，１８５Ｃに係合可能な金属の棒などの他の部材でも良い。

【0054】

図１０に示すように、クランプ状態では、係合部材１８９の先端は、第１溝１８５Ｂに挿入された状態となる。クランパ１６７は、付勢部１８７のばね１８７Ｃ（図９参照）によって上方へ付勢され、部品取付部材１６３との間に押圧部材１６５をクランプする。より具体的には、クランパ１６７は、上下方向において、係合部１６７Ａの上面と、部品取付部材１６３（段差部１６３Ｂ）の下面１６３Ａとの間に、上から順番に、支持部材１６８の取付部１６８Ｄ、ブラケット１７３の上側板部１７５Ｃの順番にクランプする。一対のクランプ部１８３Ａ，１８３Ｂは、一対のクランパ１６７の両方で取付部１６８Ｄ及び上側板部１７５Ｃをクランプする。これにより、押圧部材１６５は、部品取付部材１６３に対して固定される。

【0055】

また、取付部１６８Ｄ及び上側板部１７５Ｃの両方が適切にクランプさている場合、即ち、必要な部材が正しくセットされている場合、係合部材１８９の先端は、上下方向において、第１溝１８５Ｂの下端との間に隙間１９４（図１０参照）を設けた状態で配置される。この隙間１９４の幅は、上下方向における上側板部１７５Ｃの厚み（幅）、より具体的には上側板部１７５Ｃのうち、係合部１６７Ａによってクランプされる部分の上下方向の厚み以上の大きさとなっている。従って、仮に、上側板部１７５Ｃ（低摩擦シート１７０）のセットを忘れて取付部１６８Ｄだけがクランパ１６７でクランプされた場合、クランパ１６７は、ばね１８７Ｃの付勢力により、図１０に示す正しくセットした位置から上側板部１７５Ｃの厚み分だけ上方へ移動した位置となる。操作部１８５は、クランパ１６７と同様に、上側板部１７５Ｃの分だけ上方へずれた位置となる。

【0056】

また、図１１の矢印１９２で示すように、図１０のクランプ状態からアンクランプ状態に切り替える場合、ユーザは、まず、操作部１８５を下方へ押し込んで係合部材１８９の先端を第１溝１８５Ｂから環状溝１８５Ｄへ出す。次に、ユーザは、矢印１９３に示すように、例えば上方から見て反時計回りに操作部１８５を回転させ、係合部材１８９の先端を環状溝１８５Ｄに挿入したまま移動させる。ユーザは、係合部材１８９の先端が第２溝１８５Ｃの上方となる位置まで操作部１８５を回転させた後、操作部１８５を押し下げる力を開放する。操作部１８５は、付勢部１８７のばね１８７Ｃ（図９参照）の付勢力によって上方へ移動し、第２溝１８５Ｃに係合部材１８９の先端を挿入される。係合部材１８９は、第２溝１８５Ｃと係合することで、クランパ１６７がアンクランプ状態となる位置でばね１８７Ｃの付勢力に抗して操作部１８５の位置をロックするロック機構として機能する。

【0057】

クランパ１６７をアンクランプ状態にすると、押圧部材１６５は、例えば、クランパ１６７の下方への移動に追従して下方へ移動する。取付部１６８Ｄ及び上側板部１７５Ｃは、図１０に示す状態からクランパ１６７の移動にともなってクランパ１６７とともに下方へ移動する。尚、図１１は、クランプ状態からアンクランプ状態へのクランパ１６７の変位を分かり易くするため、係合部１６７Ａと上側板部１７５Ｃ（取付部１６８Ｄ）を上下方向において離間して図示している。図１１に示す幅１９５は、図１０に示すクランプ状態から図１１に示すアンクランプ状態へ遷移させる間にクランパ１６７が移動した距離である。この幅１９５は、図１０に示すクランプ状態における第１溝１８５Ｂに挿入された係合部材１８９の先端の下端と、第２溝１８５Ｃの下端との上下方向における距離１９６と同一の長さとなる。

【0058】

ユーザは、一対のクランプ部１８３Ａ，１８３Ｂの両方をアンクランプ状態にすることで、押圧部材１６５を部品取付部材１６３から下方へ離間させることができる。ユーザは、例えば、把持部１６８Ａ（図４参照）を手で掴み前方へ引き出すことで押圧部材１６５を取り出すことができる。そして、例えば、磁石１８１（図７参照）によって取付部１６８Ｄに取り付けられた上側板部１７５Ｃを取り外すことで、低摩擦シート１７０を支持部材１６８（弾性部材１６９）から分離できる。また、既に、ブラケット１７３が取り付けられた交換用の低摩擦シート１７０を準備しておけば、その交換用の低摩擦シート１７０のブラケット１７３を取付部１６８Ｄに吸着させることで低摩擦シート１７０を交換できる。この際、凸部１７５Ｄを凹部１６８Ｅに挿入することで、ブラケット１７３を取付部１６８Ｄの正しい位置に容易に取り付けることができる。また、ブラケット１７３を使い回す場合は、第２部材１７６から第１部材１７５を取り外して外側の低摩擦シート１７０を交換し、第２部材１７６から第３部材１７７を取り外して内側の低摩擦シート１７０を交換できる。尚、弾性部材１６９についても、支持部材１６８から取り外して、新しい弾性部材１６９を支持部材１６８に張り付けることで交換を行うことができる。

【0059】

そして、ユーザは、新し低摩擦シート１７０を取り付けた押圧部材１６５を、取り出した時と逆に、一対のクランパ１６７に挿入することで正しい位置にセットすることができる。この際、押圧部材１６５が、正しい位置にセットされる必要がある。ここでいう正しい位置とは、押圧する電子部品（回路基板１５９）の上方に低摩擦シート１７０や弾性部材１６９が配置される位置であり、取付部１６８Ｄ及び上側板部１７５Ｃがクランパ１６７によって良好に挟まれる位置である。

【0060】

そこで、本実施例の部品取付部材１６３及び押圧部材１６５は、取り付け時の位置ずれの発生を抑制するための形状等が設けられている。図１２は、押圧部材１６５を取り付けた状態であって、クランパ１６７を透過的に図示している。図１２に示すように、部品取付部材１６３の段差部１６３Ｂには、挿入部１９７が取り付けられている。挿入部１９７は、例えば、段差部１６３Ｂに形成された凹部１９８にボルト等により固定された金属部材である。挿入部１９７は、例えば、板状をなし、凹部１９８に取り付けられた状態において、下方へ突出する凸部１９７Ａを有している。凸部１９７Ａは、例えば、上方から下方に向かに従って、前後方向の幅が徐々に短くなる略三角形状をなしている。

【0061】

支持部材１６８の取付部１６８Ｄには、凸部１９７Ａの位置に合わせて被挿入部１６８Ｆが形成されている。被挿入部１６８Ｆは、例えば、取付部１６８Ｄを上下方向に貫通し、左右方向の外側を開口した溝である。被挿入部１６８Ｆの上側部分は、凸部１９７Ａの形状に合わせて、下側から上側に行くに従って前後方向の幅を徐々に大きくする三角形の溝が形成されている。そして、凸部１９７Ａが被挿入部１６８Ｆに挿入されることで、部品取付部材１６３に対して支持部材１６８（押圧部材１６５）が正しい位置にセットされるように、挿入部１９７及び被挿入部１６８Ｆの位置が設定されている。これにより、ユーザは、押圧部材１６５をクランパ１６７にセットする際、被挿入部１６８Ｆと凸部１９７Ａの位置を確認し、正しい位置に押圧部材１６５を容易に配置することができる。また、仮に、ユーザが、誤って挿入部１９７が被挿入部１６８Ｆに挿入されない位置に押圧部材１６５を配置しクランプした場合、後述するように、第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂによって取付ミスを検出できる。

【0062】

（第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂについて）
次に、第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂについて説明する。図１に示すように、一対のクランプ部１８３Ａ，１８３Ｂには、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａ、第１及び第２センサ１２２Ｂ，１２３Ｂがそれぞれ設けられている。第１及び第２センサ１２２Ｂ，１２３Ｂは、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａと同一構成となっている。このため、以下の説明では、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａについて主に説明し、第１及び第２センサ１２２Ｂ，１２３Ｂについての説明を省略する。

【0063】

図９に示すように、上板１６２の上面には、センサ取付部材１９９が固定されている。センサ取付部材１９９には、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａが取り付けられている。第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａは、例えば、近接センサであり、上下方向において高さの異なる位置でセンサ取付部材１９９に取り付けられている。第１センサ１２２Ａは、第２センサ１２３Ａよりも上方に配置されている。第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａは、検出方向を操作部１８５側に向けた状態でセンサ取付部材１９９に対して固定されている。操作部１８５には、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａの各々に検出される被検出部材として、クランプ確認用ドッグ２０２、プレート確認用ドッグ２０３が取り付けられている。操作部１８５は、クランプ確認用ドッグ２０２及びプレート確認用ドッグ２０３を取り付けるためのドッグ取付部２０１が設けられている。ドッグ取付部２０１は、操作部１８５の外周面に取り付けられ、操作部１８５の周方向（図１１に示す矢印１９３の方向）における所定の位置に固定されている。

【0064】

クランプ確認用ドッグ２０２は、第２センサ１２３Ａによって検出され、クランプ状態であるか否かを判断するためのものである。クランプ確認用ドッグ２０２は、例えば、上下方向に長い金属板であり、操作部１８５の半径方向においてドッグ取付部２０１の外側に固定され、平面を外側に向けた状態でドッグ取付部２０１に取り付けられいる。図９及び図１０に示すように、クランパ１６７をクランプ状態にした場合、クランプ確認用ドッグ２０２の下端２０２Ａは、第２センサ１２３Ａの検出範囲に配置される。また、図１１に示すように、クランパ１６７をアンクランプ状態にした場合、操作部１８５が回転することで、クランプ確認用ドッグ２０２の全体が、第２センサ１２３Ａの検出範囲外となる。例えば、第２センサ１２３Ａは、検出範囲に下端２０２Ａが配置されている場合、ハイレベルの信号を制御装置２８へ出力し、検出範囲に下端２０２Ａが配置されていない場合、ローレベルの信号を制御装置２８に出力する。尚、ハイレベルとローレベルの信号レベルの関係は逆でも良い。また、以下の説明では、各センサがハイレベルの信号を出力することを、そのセンサがオンすると称し、各センサがローレベルの信号を出すことを、そのセンサがオフすると称して説明する。

【0065】

プレート確認用ドッグ２０３は、第１センサ１２２Ａによって検出され、押圧部材１６５が正しくセットされているか判断するためのものである。プレート確認用ドッグ２０３は、操作部１８５の半径方向においてクランプ確認用ドッグ２０２の外側に固定されている。プレート確認用ドッグ２０３は、略Ｌ字形状をなす板状の金属部材であり、一辺をクランプ確認用ドッグ２０２に固定され、もう一方の辺を外側に向けて延ばした状態で配置されている。プレート確認用ドッグ２０３の外側に延ばした先端２０３Ａは、クランプ確認用ドッグ２０２の下端２０２Ａよりも上方に配置されている。図９及び図１０に示すように、クランパ１６７をクランプ状態とした場合、先端２０３Ａは、第１センサ１２２Ａの検出範囲に配置される。また、図１１に示すように、クランパ１６７をアンクランプ状態とした場合、プレート確認用ドッグ２０３は、第１センサ１２２Ａの検出範囲外となる。第１センサ１２２Ａは、検出範囲に先端２０３Ａが配置されている場合、ハイレベルの信号を制御装置２８へ出力し、検出範囲に先端２０３Ａが配置されていない場合、ローレベルの信号を制御装置２８に出力する。従って、本実施例では、押圧部材１６５が正しくセットされ、クランプ状態となった場合、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａは、共にオンする。同様に、もう一方の第１及び第２センサ１２２Ｂ，１２３Ｂは、押圧部材１６５が正しくセットされ、クランプ状態となった場合、共にオンする。また、図１１に示すように、操作部１８５をアンクランプ状態の位置まで回転させた場合、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａは、共にオフする。第１及び第２センサ１２２Ｂ，１２３Ｂも同様である。

【0066】

また、押圧部材１６５が正しくセットされずにクランプ状態とされた場合、プレート確認用ドッグ２０３及びクランプ確認用ドッグ２０２は、上下方向において図９に実線で示す正しくセットしたクランプ状態の位置からずれた位置となる。詳述すると、図９の破線で示す第１位置Ｐ１は、低摩擦シート１７０を取り付けずにクランプ状態とした場合の先端２０３Ａの位置を示している。図１０の隙間１９４に示すように、仮に、上側板部１７５Ｃ（低摩擦シート１７０）のセットを忘れて取付部１６８Ｄだけがクランパ１６７でクランプされた場合、クランパ１６７は、正しくセットした場合の位置から上側板部１７５Ｃの厚み分だけ上方へ移動した位置となる。その結果、先端２０３Ａは、図９に示す第１位置Ｐ１となる。一方、クランプ確認用ドッグ２０２は、先端２０３Ａが第１位置Ｐ１となった状態、即ち、低摩擦シート１７０を付け忘れて操作部１８５が上昇した状態でも第２センサ１２３Ａの検出範囲に下端２０２Ａが配置される。換言すれば、上下方向におけるクランプ確認用ドッグ２０２の長さは、低摩擦シート１７０のクランプの有無に関わらず、クランプ状態であれば第２センサ１２３Ａがオンするように調整されている。このため、ユーザが、低摩擦シート１７０をセットし忘れてクランプ状態とした場合、第１センサ１２２Ａはオフし、第２センサ１２３Ａはオンする。

【0067】

また、図９の破線で示す第２位置Ｐ２は、押圧部材１６５や低摩擦シート１７０の取り付け状態に異常がある場合の先端２０３Ａの位置を示している。取り付け状態に異常がある場合とは、例えば、挿入部１９７の凸部１９７Ａが被挿入部１６８Ｆの位置からずれており、正しく挿入されていない、あるいは全く挿入されていない場合である。この場合、凸部１９７Ａが、例えば、支持部材１６８の上面と接触した状態、換言すれば、上下方向において部品取付部材１６３と支持部材１６８の間に、凸部１９７Ａの高さ分だけ隙間が形成された状態となる。あるいは、取り付け状態に異常がある場合とは、例えば、ブラケット１７３の凸部１７５Ｄが取付部１６８Ｄの凹部１６８Ｅの位置からずれており、正しく挿入されていない、あるいは全く挿入されていない場合である。この場合にも、凸部１７５Ｄが、例えば、取付部１６８Ｄの下面１６８Ｃと接触した状態となり、第１部材１７５と取付部１６８Ｄの間に隙間が形成される。従って、このような取り付け状態の異常が発生すると、クランパ１６７は、正しくセットした場合の位置から、取り付け異常で発生した隙間分だけ下がった位置、即ち、第２位置Ｐ２となる。クランプ確認用ドッグ２０２は、第２センサ１２３Ａに下端２０２Ａを対向させたまま下がった位置となる。このため、ユーザが正しい取り付け位置に取り付けずにクランプ状態とした場合、第１センサ１２２Ａはオフし、第２センサ１２３Ａはオンする。また、もう一方の第１及び第２センサ１２２Ｂ，１２３Ｂは、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａと同様に、取り付け忘れや取り付け位置の異常に応じてオン・オフする。

【0068】

制御装置２８は、上記した第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂのオン・オフに基づいて、押圧部材１６５や低摩擦シート１７０が正しくセットされたか否かを判断し、異常の報知や製造開始の停止などを実行する。例えば、制御装置２８は、タッチパネル１３９（図３参照）に対する操作入力に基づいて回路基板１５９の造形を開始する指示を受け付けると、第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂの信号を取得する。制御装置２８は、第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂの全てがオンである場合、造形を開始する。

【0069】

一方で、制御装置２８は、第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂの全てがオンでない場合、異常を報知して、造形を開始しない。例えば、制御装置２８は、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａが共にオフであった場合、「装置左側のクランパがクランプ状態となっていない可能性があります」というメッセージをタッチパネル１３９に表示する。これにより、ユーザがクランプ状態にする操作を忘れていた場合に、メッセージを表示してクランプ状態を確認させることができる。

【0070】

また、例えば、制御装置２８は、第１センサ１２２Ａがオフで、第２センサ１２３Ａがオンであった場合、「装置左側のクランパで低摩擦シートが正しくセットされていない、あるいは、低摩擦シートや弾性部材が正しい位置にセットされていない可能性があります」というメッセージをタッチパネル１３９に表示する。これにより、ユーザが低摩擦シート１７０のセットを忘れていた場合や、正しい取り付け位置に取り付けていなかった場合に、メッセージを表示して取り付け状態を確認させることができる。尚、仮に、押圧部材１６５を取り付けずに低摩擦シート１７０だけをクランプした場合に、本実施例では、第１センサ１２２Ａ及び第２センサ１２３Ａが共にオフとなる。このため、制御装置２８は、このような異常が発生した場合も、異常を報知することができる。

【0071】

上記したように、本実施例のクランプ機構１６４は、操作部１８５を上方（本開示の所定方向の一方の一例）へ可動させることでクランプ状態となり、下方（本開示の所定方向の他方の一例）へ可動させることでアンクランプ状態となるクランパ１６７を備えている。これによれば、ユーザは、操作部１８５を上下方向に操作することで、クランパ１６７のクランプ・アンクランプ状態を切り替え、押圧部材１６５の交換を行うことができる。

【0072】

また、クランプ機構１６４は、操作部１８５をクランプ状態となる方向へ付勢するばね１８７Ｃを備えている。また、操作部１８５に形成された第２溝１８５Ｃと、係合部材１８９は、クランパ１６７がアンクランプ状態となる位置でばね１８７Ｃに抗して操作部１８５の位置をロックするロック機構として機能する。これによれば、操作部１８５をばね１８７Ｃによってクランプ側へ付勢し、押圧部材１６５の脱落を抑制できる。また、係合部材１８９を第２溝１８５Ｃに係合させることでアンクランプ状態を維持でき、押圧部材１６５の交換をスムーズに行うことができる。

【0073】

また、押圧ユニット２６は、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａ等によって操作部１８５の位置を検出する位置検出機構を備えている。制御装置２８は、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａ等の検出結果に基づいて、押圧部材１６５及び低摩擦シート１７０のうち、少なくとも一方がクランパ１６７によりクランプできていないか否かを判断する。これにより、交換後の押圧部材１６５や低摩擦シート１７０の付け忘れが発生した場合に、ユーザへの報知などを実行できる。

【0074】

また、制御装置２８は、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａ等の検出結果に基づいて、押圧部材１６５及び低摩擦シート１７０のうち、少なくとも一方がクランプできていないと判断した場合、造形の開始を停止し押圧の実行を制限する。これにより、押圧部材１６５が正しくセットされていない状態で押圧が実行されることを抑制できる。特に、三次元積層造形による回路基板１５９の造形では、長い時間を掛けて造形物を造形する場合があり、最終工程に近い押圧工程で失敗すると、それまでの造形時間が無駄となる。このため、このような押圧工程で使用する部材のセット状態を、造形を開始する前に確認できることは、極めて有効である。

【0075】

また、クランプ確認用ドッグ２０２及びプレート確認用ドッグ２０３は、操作部１８５に取り付けられ、操作部１８５とともに移動する。第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａ等は、クランプ確認用ドッグ２０２及びプレート確認用ドッグ２０３の位置を検出する。これによれば、操作部１８５に取り付けたクランプ確認用ドッグ２０２等を、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａ等により検出することで、クランプ状態や部材の取付状態を検出する機構を構成できる。

【0076】

また、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａは、押圧部材１６５及び低摩擦シート１７０をクランプした状態では、共にオンし、アンクランプ状態では、共にオフし、押圧部材１６５をクランプし低摩擦シート１７０をクランプできていない状態では、第１センサ１２２Ａがオフし、第２センサ１２３Ａがオンする。これによれば、制御装置２８は、第１及び第２センサ１２２Ａ，１２３Ａのオン・オフを判断することで、アンクランプ状態や低摩擦シート１７０の付け忘れを検できる。

【0077】

また、支持部材１６８は、部品取付部材１６３の挿入部１９７を挿入可能な被挿入部１６８Ｆを備えている。第１センサ１２２Ａは、被挿入部１６８Ｆに挿入部１９７が挿入され且つクランプ状態ではオンし、未挿入且つクランプ状態ではオフする。これにより、部品取付部材１６３に対し支持部材１６８が正しい位置や向きで取り付けられているか否かを、第１センサ１２２Ａの検出結果により判断できる。

【0078】

また、クランプ機構１６４は、支持部材１６８の端部である取付部１６８Ｄと、低摩擦シート１７０の端部を保持するブラケット１７３とをクランプする。これによれば、２つの部材の端部をクランプ機構１６４で保持することで、クランパ１６７によりクランプすることでクランパ１６７と重なって押圧に使用できなくなる部分を、左右方向の両端の最小の範囲に限定できる。低摩擦シート１７０をより有効に活用できる。

【0079】

また、支持部材１６８及び弾性部材１６９は、部品取付部材１６３に対して着脱可能であり、クランプ機構１６４により低摩擦シート１７０とともに保持される。これにより、クランプ機構１６４により、支持部材１６８、弾性部材１６９、低摩擦シート１７０をまとめて部品取付部材１６３に対して保持できる。

【0080】

（回路基板１５９の形成）
次に、回路基板１５９を形成する処理の例を説明する。以下の説明では、制御装置２８によって制御される装置を、単に装置名で記載する場合がある。例えば、「ステージ５２は第２造形ユニット２３の下方に移動する」との記載は、「ステージ５２は、制御装置２８の制御に基づいてＸ軸スライド機構３０の電磁モータ３８やＹ軸スライド機構３２の電磁モータ５６が制御されることによって、第２造形ユニット２３の下方に移動する」ことを意味している。

【0081】

形成作業が開始されると、まず、ステージ５２は第２造形ユニット２３の下方に移動する。例えば、ステージ５２のパレット６１の上には、剥離フィルム２１１が張り付けられている。造形物である回路基板１５９は、この剥離フィルム２１１の上に造形される。剥離フィルム２１１は、所定の温度以上で粘着性が低下し、パレット６１から剥離し易くなるフィルムである。この粘着性が低下する所定温度は、例えば、押圧ユニット２６で押圧する際の温度よりも高い温度である。例えば、ユーザは、押圧を含む製造工程の全てが完了すると、パレット６１を基板形成装置１０の機外に取り出し、剥離フィルム２１１を加熱することで、パレット６１から回路基板１５９を容易に取り外すことができる。尚、剥離フィルム２１１を用いずに、パレット６１の上に回路基板１５９を直接造形しても良い。

【0082】

第２造形ユニット２３は、図１３に示すように、パレット６１の剥離フィルム２１１の上に樹脂積層体２５２を形成する。第２造形ユニット２３は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とを繰り返し実行することにより樹脂積層体２５２を形成する。詳しくは、第２造形ユニット２３の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、剥離フィルム２１１の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６の平坦化装置９０は、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂を平坦化する。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、剥離フィルム２１１の上に薄膜状の樹脂層２５３が形成される。

【0083】

続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層２５３の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０が薄膜状の紫外線硬化樹脂を平坦化し、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層２５３の上に薄膜状の樹脂層２５３を積層する。このように、薄膜状の樹脂層２５３の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層２５３が積層されることで、樹脂積層体２５２が形成される。

【0084】

次に、樹脂積層体２５２が形成されると、ステージ５２は第１造形ユニット２２の下方に移動する。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、図１４に示すように、樹脂積層体２５２の上面に金属インク２６０を、回路パターンに応じて線状に吐出する。続いて、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、赤外線照射装置７８が、回路パターンに応じて吐出された金属インク２６０に赤外線を照射する。これにより、金属インク２６０が焼成され、樹脂積層体２５２の上面に配線２６２が形成される。尚、図１４では、３本の配線２６２が形成されるが、それら３本の配線２６２を区別する場合に、図１４での左側の配線を配線２６２Ａと記載し、中央の配線を配線２６２Ｂと記載し、右側の配線を配線２６２Ｃと記載する。

【0085】

続いて、樹脂積層体２５２の上に配線２６２が形成されると、ステージ５２は第２造形ユニット２３の下方に移動する。そして、第２造形ユニット２３において、インクジェットヘッド８８は、３本の配線２６２の端部が露出するように、紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、図１５に示すように、樹脂積層体２５２の上に樹脂層２５６が形成される。

【0086】

続いて、インクジェットヘッド８８が、その樹脂層２５６の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、３本の配線２６２の端部が露出するように、樹脂層２５６の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、樹脂層２５６の上に樹脂層２５６を積層する。このように、樹脂層２５６の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層２５６が積層されることで、樹脂積層体２５７が形成される。これにより、樹脂積層体２５２の上に樹脂積層体２５７が形成され、樹脂積層体２５２と樹脂積層体２５７との段差部がキャビティ２５４として機能する。

【0087】

このように、樹脂積層体２５２の上に樹脂積層体２５７が形成されると、ステージ５２は第３造形ユニット２４の下方に移動する。そして、第３造形ユニット２４の第３印刷部１００において、ディスペンサ１０６が、図１６に示すように、配線２６２Ｂの両端部の上と、その配線２６２Ｂの両端部と対向する配線２６２Ａ及び配線２６２Ｃの端部の上に導電性ペースト２６６を吐出する。

【0088】

このように、導電性ペースト２６６が配線２６２の端部に吐出されると、ステージ５２は第４造形ユニット２５の下方に移動する。そして、第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、図１７に示すように、互いに対向する２本の配線２６２Ａ，Ｂの端部の間において樹脂積層体２５２の上面に熱硬化性樹脂２７０を吐出し、互いに対向する２本の配線２６２Ｂ，Ｃの端部の間において樹脂積層体２５２の上面に熱硬化性樹脂２７０を吐出する。

【0089】

そして、熱硬化性樹脂２７０が吐出されると、ステージ５２は装着ユニット２７の下方に移動する。装着ユニット２７は、テープフィーダ１３４により電子部品２７２（図１８参照）を供給し、装着ヘッド１３６の吸着ノズルによって電子部品２７２を保持する。電子部品２７２は、部品本体２７６と、部品本体２７６の下面に配設された２個の電極２７８とにより構成されている。装着ヘッド１３６は、移動装置１３８によって移動され、吸着ノズルにより保持した電子部品２７２を、図１８に示すように、配線２６２と電気的に接続されるように装着する。尚、図１８では、２個の電子部品２７２が装着されており、それら２個の電子部品２７２のサイズは異なっている。このため、小さなサイズの電子部品を電子部品２７２Ａと記載し、大きなサイズの電子部品を電子部品２７２Ｂと記載する。そして、電子部品２７２Ａが２本の配線２６２Ａ，Ｂと電気的に接続され、電子部品２７２Ｂが２本の配線２６２Ｂ，Ｃと電気的に接続されるように装着される。

【0090】

具体的には、電子部品２７２Ａは、電極２７８が配線２６２Ａ，Ｂの上に吐出された未硬化の導電性ペースト２６６に接触するように装着される。この際、電子部品２７２Ａの部品本体２７６は、配線２６２Ａ，Ｂの間に吐出された未硬化の熱硬化性樹脂２７０に接触する。また、電子部品２７２Ｂは、電極２７８が配線２６２Ｂ，Ｃの上に吐出された未硬化の導電性ペースト２６６に接触するように装着される。この際、電子部品２７２Ｂの部品本体２７６は、配線２６２Ｂ，Ｃ間に吐出された未硬化の熱硬化性樹脂２７０に接触する。つまり、導電性ペースト２６６は配線２６２への電極２７８の装着予定位置に吐出されており、熱硬化性樹脂２７０は部品本体２７６の装着予定位置に吐出されている。また、部品本体２７６に接触する熱硬化性樹脂２７０は、その部品本体２７６と樹脂積層体２５２との間に封じ込められる。つまり、樹脂積層体２５２の上面と部品本体２７６の下面との間に、熱硬化性樹脂２７０が封入される。

【0091】

このように、電子部品２７２が装着されると、ステージ５２は、押圧ユニット２６の下方に移動する。樹脂積層体２５２を載せたパレット６１は、図４に矢印１６１で示すように、前後方向の前方に向かって搬送され、押圧ユニット２６の凹部１５２Ｃへ搬入される。図１９に示すように、押圧部材１６５は、樹脂積層体２５２の上に配置された電子部品２７２と、上下方向で対向する位置に配置される。この際、２枚の低摩擦シート１７０は、所定のゆとりを持った状態で配置され、例えば、上下方向において弾性部材１６９から若干だけ下方となる位置に配置されて、弾性部材１６９と離間している。

【0092】

制御装置２８は、駆動部１２０を駆動して可動部１５２を上昇させ、パレット６１を押圧部材１６５に向かって移動させる。図２０に示すように、樹脂積層体２５２に装着された電子部品２７２は、上方に配置された支持部材１６８に、弾性部材１６９及び２枚の低摩擦シート１７０を介して押し付けられる。電子部品２７２は、支持部材１６８によって樹脂積層体２５２側へ押圧される。尚、樹脂積層体２５２に２個の電子部品２７２Ａ，Ｂが装着されており、それら２個の電子部品２７２のサイズは異なっている。例えば、２個の電子部品２７２Ａ，Ｂの高さ寸法は異なる。しかし、支持部材１６８の下面に弾性部材１６９が設けられているため、２個の電子部品２７２Ａ，Ｂが押圧される際に弾性部材１６９が弾性変形することで、高さ寸法の異なる２個の電子部品２７２Ａ，Ｂを適切に押し付けることができる。

【0093】

また、電子部品２７２が押圧されている際に、部品取付部材１６３の第１ヒータ１２１Ａと、パレット載置部１５２Ｂの第２ヒータ１２１Ｂにより加熱が行われる。これにより、導電性ペースト２６６及び熱硬化性樹脂２７０が加熱されて硬化する。つまり、導電性ペースト２６６が配線２６２と電極２７８との間で圧縮されながら加熱され、熱硬化性樹脂２７０が樹脂積層体２５２と部品本体２７６との間で圧縮されながら加熱されることで、導電性ペースト２６６及び熱硬化性樹脂２７０が硬化する。ここでの加熱温度は、導電性ペースト２６６及び熱硬化性樹脂２７０が硬化する温度（例えば、８０℃）である。尚、加熱温度は、導電性ペースト２６６及び熱硬化性樹脂２７０を完全に硬化させるための加熱温度であり、導電性ペースト２６６と熱硬化性樹脂２７０との各々の製造元のメーカにより設定されている。また、加熱温度は、ユーザにより実験的に実施された導電性ペースト２６６と熱硬化性樹脂２７０との各々の加熱結果に応じて設定されても良い。このように、導電性ペースト２６６が硬化することで、導電性を発揮する。導電性ペースト２６６が圧縮された状態で加熱されることで、導電性ペースト２６６に含まれる金属粒子が密着して導電性が高くなる。これにより、電子部品２７２が硬化した導電性ペースト２６６を介して配線２６２と電気的に接続される。尚、硬化した導電性ペースト２６６は、バンプとして機能するため、硬化した導電性ペースト２６６をバンプ２６８と記載する。また、押圧部材１６５により押圧されることで、部品本体２７６と熱硬化性樹脂２７０とが密着するとともに、電極２７８と導電性ペースト２６６とが密着する。これにより、熱硬化性樹脂２７０の密着力により、電子部品２７２は部品本体２７６において樹脂積層体２５２の上面に固定され、導電性ペースト２６６の密着力により、電子部品２７２と配線２６２との電気的な接続が担保される。

【0094】

押圧ユニット２６での押圧が完了すると、ステージ５２は第４造形ユニット２５の下方に移動する。第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、図２１に示すように、電子部品２７２の部品本体２７６の側面を覆うように電子部品２７２の周囲に熱硬化性樹脂２８０を吐出する。そして、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体２５２が加熱される。これにより、樹脂積層体２５２を介して熱硬化性樹脂２８０が加熱されて硬化する。ここで、加熱温度は、例えば、熱硬化性樹脂２８０が硬化する温度（例えば、８０℃）である。これにより、熱硬化性樹脂２８０が部品本体２７６の側面を覆った状態で硬化する。つまり、樹脂積層体２５２に装着された電子部品２７２において、熱硬化性樹脂２７０，２８０が、樹脂積層体２５２の上面と部品本体２７６の下面との間に封入されるとともに、部品本体２７６の側面を覆った状態で硬化する。樹脂積層体２５２の上面に装着された電子部品２７２が硬化した樹脂により固定される。このように、電極２７８が未硬化の導電性ペースト２６６に接触するように、電子部品２７２が装着されて、その電子部品２７２が押圧部材１６５により押圧された状態で加熱されることで、電子部品２７２と配線２６２とがバンプ２６８により電気的に接続され、回路基板１５９が製造される。

【0095】

尚、上記した製造工程で使用する材料、工程の内容や順番は一例であり、製造対象の造形物に応じて適宜変更される。例えば、上記製造工程では特に言及していないが、電子部品２７２と配線２６２とを電気的に接続するバンプ２６８として弾性率が低い導電性ペースト２６６を用いても良い。例えば、導電性ペースト２６６の硬化時の弾性率は０．２ＧＰａ以下であることが好ましい。比較的変形し易いバンプ２６８により配線２６２と電子部品２７２の電極２７８とを接続することで、回路基板１５９を製造する際の加熱や冷却による変形により発生する応力をバンプ２６８により緩和し、配線２６２と電子部品２７２の導通を担保できる。

【0096】

また、上記製造工程では、電極２７８が未硬化の導電性ペースト２６６に接触するように、電子部品２７２が装着され、その電子部品２７２が押圧部材１６５により押圧された状態で加熱されることで、電子部品２７２と配線２６２とがバンプ２６８により電気的に接続される。このため、押圧時に未硬化の導電性ペースト２６６が潰れて、バンプ２６８の厚さが薄くなり、配線２６２と電極２７８との導通を適切に担保できなくなる虞がある。そこで、例えば、電子部品２７２の装着前に、導電性ペースト２６６を硬化させてバンプ２６８を先に形成し、硬化させた後に電子部品２７２を配置して押圧しても良い。これにより、押圧時にバンプ２６８は潰されすぎることなく、バンプ２６８の厚さが薄くなり過ぎず、所定の厚さを確保できる。あるいは、電子部品２７２の装着前に、導電性ペースト２６６を加熱して硬化させてバンプ２６８を形成し、更に、そのバンプ２６８の上に導電性ペーストを再度吐出した後に、電子部品２７２を装着しても良い。これにより、先に、硬化した下側のバンプ２６８により厚さを確保しつつ、バンプ２６８の上に吐出した導電性ペーストにより導通性を確保することができる。２段構造のバンプを採用することで、１段目のバンプが、配線２６２と電極２７８との間に生じる応力に追従して変形し、２段目のバンプが、電極２７８と密着する。これにより、電極２７８と２段構造のバンプとの導通を適切に担保できる。

【0097】

因みに、上記実施例において、押圧ユニット２６は、押圧装置の一例である。制御装置２８は、判断装置の一例である。第１センサ１２２Ａ，１２２Ｂ、第２センサ１２３Ａ，１２３Ｂは、位置検出機構、センサ、第１センサ、第２センサの一例である。下面１６９Ａは、面の一例である。第１溝１８５Ｂ、第２溝１８５Ｃ、係合部材１８９は、ロック機構の一例である。ばね１８７Ｃは、付勢部材の一例である。クランプ確認用ドッグ２０２は、位置検出機構、被検出部材、第２被検出部の一例である。プレート確認用ドッグ２０３は、位置検出機構、被検出部材、第１被検出部の一例である。樹脂積層体２５２は、絶縁層の一例である。配線２６２は、金属配線の一例である。

【0098】

以上、上記実施例によれば以下の効果を奏する。
本実施例の一態様のクランプ機構１６４は、押圧部材１６５及び低摩擦シート１７０をクランプして、押圧部材１６５の下面１６９Ａに低摩擦シート１７０を保持する。移動機構１５５は、制御装置２８の制御に基づいて、樹脂積層体２５２（パレット６１）を上昇させ、低摩擦シート１７０を間に挟んで押圧部材１６５により電子部品２７２を樹脂積層体２５２に対して押圧する。これによれば、配線２６２上に電子部品２７２を配置した樹脂積層体２５２と押圧部材１６５との間に低摩擦シート１７０を挟んだ状態で押圧部材１６５により電子部品２７２を押圧する。低摩擦シート１７０によって押圧部材１６５と電子部品２７２を相対的に滑らせることで、押圧する方向（上下方向）とは異なる方向に働く力を低減でき、樹脂積層体２５２の上に配置された電子部品２７２をより適切に押圧できる。これにより、例えば、押圧による電子部品２７２の位置ずれを抑制できる。また、クランプ機構１６４を操作することで、低摩擦シート１７０の交換を比較的容易に行うことができる。例えば、低摩擦シート１７０をボルトで部品取付部材１６３や支持部材１６８に固定する場合に比べて、交換の作業負担を軽減できる。

【0099】

尚、本開示の内容は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、上記実施例では、移動機構１５５により、可動部１５２（絶縁層）を移動させて押圧を実行したが、これに限らない。例えば、押圧部材１６５を下降させる移動機構を設けて、回路基板１５９に対して押圧部材１６５を上から押し付けても良い。あるいは、部品取付部材１６３と可動部１５２の両方を移動させて押圧を実行しても良い。従って、押圧部材１６５、及び回路基板１５９の少なくとも一方を移動させ、低摩擦シート１７０を間に挟んで押圧を実行しても良い。
また、上記実施例における各部材の形状は、同一機能を発揮する別の形態に変更することができる。例えば、上記実施例では、第１部材１７５の凸部１７５Ｄを、支持部材１６８の凹部１６８Ｅに挿入する構成であったが、これに限らない。第１部材１７５に凹部を設けて支持部材１６８に凸部を設けても良い。あるいは、凹部に限らず、貫通孔でも良い。同様に、上記実施例では、挿入部１９７の凸部１９７Ａを支持部材１６８の被挿入部１６８Ｆに挿入する構成であったが、これに限らない。支持部材１６８に凸部を設け、部品取付部材１６３に被挿入部を設けても良い。また、支持部材１６８の被挿入部１６８Ｆを切欠き形状ではなく、凹部で構成しても良い。

【0100】

また、本開示の絶縁層として、樹脂積層体２５２を採用したが、これに限らない。本開示の絶縁層は、樹脂以外、あるいは樹脂を含む他の絶縁性の部材で形成される層でも良い。
また、上記実施例では、部品取付部材１６３と可動部１５２の両方にヒータ１２１を設けたが、どちらか一方にのみヒータ１２１を設けても良い。また、部品取付部材１６３や可動部１５２とは別の位置に、ハロゲンヒータや熱風装置を設置して加熱を実行しても良い。
また、低摩擦シート１７０をブラケット１７３に取り付ける方法や、ブラケット１７３を支持部材１６８に取り付ける方法として、磁石１７９，１８１を用いたがこれに限らない。例えば、粘着テープや結束バンドを用いる方法でも良い。あるいは、例えば、低摩擦シート１７０に穴を形成してブラケット１７３に設けた棒を係合させる方法でも良い。
また、低摩擦シート１７０の枚数は、２枚に限らず、１枚、又は３枚以上でも良い。また、押圧部材１６５は、ブラケット１７３を備えず、取付部１６８Ｄと低摩擦シート１７０の端部とをクランパ１６７によって挟む構成でも良い。
また、本開示の付勢部材として、コイルばねであるばね１８７Ｃを採用したが、これに限らない。本開示の付勢部材は、板ばねでも良く、磁石、ゴムなど、操作部１８５を付勢できる他の部材でも良い。
また、クランプ機構１６４は、ばね１８７Ｃを備えなくとも良い。
また、ばね１８７Ｃが付勢する方向は、上方に向かう方向、即ち、クランプさせる方向であったが、これに限らない。ばね１８７Ｃは、下方に向かう方向、即ち、アンクランプさせる方向に付勢する構成でも良い。この場合、第１及び第２溝１８５Ｂ，１８５Ｃを逆方向に形成、即ち、開口を下端、溝の底部を上端とする構成にしても良い。
また、上記実施例では、回路基板１５９を三次元積層造形法により造形したが、これに限らない。例えば、スピンコート法、スプレー法、フィルムを積層する方法などを用いて絶縁層を製造しても良い。また、例えば、エッチング、めっき処理を用いて金属配線を製造しても良い。

【0101】

上記実施例では、電子部品２７２が装着される前に熱硬化性樹脂２７０が樹脂積層体２５２の上に吐出され、電子部品２７２が装着された後に熱硬化性樹脂２８０が樹脂積層体２５２の上に吐出されている。しかしながら、電子部品２７２が装着された後に熱硬化性樹脂２７０及び熱硬化性樹脂２８０を樹脂積層体２５２の上に吐出しても良い。
また、上記実施例では、熱硬化性樹脂２７０が吐出された後に、未硬化の熱硬化性樹脂２７０に部品本体２７６が接触するように電子部品２７２が装着されている。しかしながら、熱硬化性樹脂２７０が吐出された後に、熱硬化性樹脂２７０がヒータ６６により半硬化されて、半硬化された熱硬化性樹脂２７０に部品本体２７６が接触するように電子部品２７２が装着されても良い。この際、電子部品２７２が装着された後に、押圧部材１６５により電子部品２７２が圧縮されながら加熱されることで、熱硬化性樹脂２７０が完全に硬化する。
また、上記実施例では、導電性ペースト若しくは熱硬化性樹脂を硬化させる際に８０℃で加熱されているが、８０℃以上の温度で導電性ペースト若しくは熱硬化性樹脂を加熱して導電性ペースト若しくは熱硬化性樹脂を硬化させても良い。

【0102】

また、上記実施例では、配線２６２と電子部品２７２の電極２７８とを電気的に接続する導電性流体として導電性ペースト２６６が採用されているが、導電性を発揮するものであれば、種々の流体を採用することが可能である。
また、上記実施例では、電子部品２７２を固定するための硬化性樹脂として、熱硬化性樹脂が採用されているが、紫外線硬化樹脂、２液混合型硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを形成することが可能である。また、上記実施例では、樹脂積層体２５２を形成する樹脂として紫外線硬化樹脂が採用され、電子部品２７２を固定する樹脂として熱硬化性樹脂が採用されている。つまり、樹脂積層体２５２を形成する樹脂と、電子部品２７２を固定する樹脂とが異なる硬化性樹脂とされているが、樹脂積層体２５２を形成する樹脂と、電子部品２７２を固定する樹脂とが同じ硬化性樹脂とされても良い。
また、上記実施例では、導電性ペースト２６６は、ディスペンサ１０６により吐出されているが、転写装置等により転写されても良い。また、スクリーン印刷により、導電性ペーストが印刷されても良い。

【0103】

尚、本開示の内容は、請求項に記載の従属関係に限定されない。例えば、請求項４において「請求項２に記載の押圧装置」を「請求項２又は請求項３に記載の押圧装置」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項６において「請求項４に記載の押圧装置」を「請求項４又は請求項５に記載の押圧装置」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項８において「請求項６に記載の押圧装置」を「請求項６又は請求項７に記載の押圧装置」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項９において「請求項１に記載の押圧装置」を「請求項１から請求項８の何れか１項に記載の押圧装置」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項１１において「請求項９に記載の押圧装置」を「請求項９又は請求項１０に記載の押圧装置」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。例えば、請求項１２において「請求項１に記載の押圧装置」を「請求項１から請求項１１の何れか１項に記載の押圧装置」に変更した技術思想についても、本明細書は開示している。

【符号の説明】

【0104】

２６ 押圧ユニット（押圧装置）、２８ 制御装置（判断装置）、１２２Ａ，１２２Ｂ 第１センサ（センサ、位置検出機構）、１２３Ａ，１２３Ｂ 第２センサ（センサ、位置検出機構）、１５５ 移動機構、１６３ 部品取付部材、１６４ クランプ機構、１６５ 押圧部材、１６７ クランパ、１６８ 支持部材、１６８Ｆ 被挿入部、１６９ 弾性部材、１６９Ａ 下面（面）、１７０ 低摩擦シート、１７３ ブラケット、１８５ 操作部、１８５Ｂ 第１溝（ロック機構）、１８５Ｃ 第２溝（ロック機構）、１８７Ｃ ばね（付勢部材）、１８９ 係合部材（ロック機構）、１９７ 挿入部、２０２ クランプ確認用ドッグ（位置検出機構、被検出部材、第２被検出部）、２０３ プレート確認用ドッグ（位置検出機構、被検出部材、第１被検出部）、２５２ 樹脂積層体（絶縁層）、２６２ 配線（金属配線）、２７２ 電子部品。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】