特開2024-17305電子部品検出装置、電子部品検出方法及び電子部品検出プログラム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024017305
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】電子部品検出装置、電子部品検出方法及び電子部品検出プログラム
(51)【国際特許分類】
H01L 21/52 20060101AFI20240201BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20240201BHJP
H05K 13/04 20060101ALI20240201BHJP
【ＦＩ】
H01L21/52 F
H01L21/60 311T
H05K13/04 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022119848
(22)【出願日】2022-07-27
(71)【出願人】
【識別番号】519294332
【氏名又は名称】株式会社新川
(74)【代理人】
【識別番号】100079108
【弁理士】
【氏名又は名称】稲葉 良幸
(74)【代理人】
【識別番号】100109346
【弁理士】
【氏名又は名称】大貫 敏史
(74)【代理人】
【識別番号】100117189
【弁理士】
【氏名又は名称】江口 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100134120
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 和彦
(72)【発明者】
【氏名】藤原 聖也
【テーマコード（参考）】
5E353
5F044
5F047
【Ｆターム（参考）】
5E353BB01
5E353CC03
5E353EE53
5E353EE54
5E353EE89
5E353GG21
5E353HH61
5E353JJ25
5E353JJ48
5E353KK24
5E353QQ01
5F044RR12
5F047AA11
5F047FA01
5F047FA08
5F047FA72
(57)【要約】
【課題】電子部品の有無の判定精度が向上した電子部品検出装置、電子部品検出方法及び電子部品検出プログラムを提供する。
【解決手段】電子部品検出装置１は、電子部品１２を保持すると遮られる光路３５を有する保持部３０と、光路３５にセンサ光を投光する投光部３１と、光路３５を通過したセンサ光を受光する受光部４１と、受光部４１に対する保持部３０の相対的位置を変化させる駆動部５０と、受光部４１における受光量に基づき、電子部品１２の有無を判定する判定部９０とを備え、判定部９０は、保持部３０が電子部品１２を保持しない場合における、相対的位置の変化に応じた受光量の変化の相互関係を記憶し、相互関係に基づいて、受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を相対的位置の中から特定し、特定した検出可能位置範囲の中から電子部品１２の有無を判定する判定タイミングを決定する。
【選択図】図１
【解決手段】電子部品検出装置１は、電子部品１２を保持すると遮られる光路３５を有する保持部３０と、光路３５にセンサ光を投光する投光部３１と、光路３５を通過したセンサ光を受光する受光部４１と、受光部４１に対する保持部３０の相対的位置を変化させる駆動部５０と、受光部４１における受光量に基づき、電子部品１２の有無を判定する判定部９０とを備え、判定部９０は、保持部３０が電子部品１２を保持しない場合における、相対的位置の変化に応じた受光量の変化の相互関係を記憶し、相互関係に基づいて、受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を相対的位置の中から特定し、特定した検出可能位置範囲の中から電子部品１２の有無を判定する判定タイミングを決定する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品を保持可能に構成され、前記電子部品を保持すると遮られる光路を有する保持部と、
前記保持部の前記光路にセンサ光を投光する投光部と、
前記保持部の前記光路を通過した前記センサ光を受光する受光部と、
前記受光部に対する前記保持部の相対的位置を変化させる駆動部と、
前記受光部における受光量に基づき、前記保持部における前記電子部品の有無を判定する判定部と
を備え、
前記判定部は、
前記保持部が前記電子部品を保持しない場合における、前記相対的位置の変化に応じた前記受光部における受光量の変化の相互関係を記憶し、
前記相互関係に基づいて、前記受光部における受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を前記相対的位置の中から特定し、特定した前記検出可能位置範囲の中から前記電子部品の有無を判定する判定タイミングを決定する、
電子部品検出装置。
前記保持部の前記光路にセンサ光を投光する投光部と、
前記保持部の前記光路を通過した前記センサ光を受光する受光部と、
前記受光部に対する前記保持部の相対的位置を変化させる駆動部と、
前記受光部における受光量に基づき、前記保持部における前記電子部品の有無を判定する判定部と
を備え、
前記判定部は、
前記保持部が前記電子部品を保持しない場合における、前記相対的位置の変化に応じた前記受光部における受光量の変化の相互関係を記憶し、
前記相互関係に基づいて、前記受光部における受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を前記相対的位置の中から特定し、特定した前記検出可能位置範囲の中から前記電子部品の有無を判定する判定タイミングを決定する、
電子部品検出装置。
【請求項2】
前記判定部は、前記判定タイミングにおいて、前記受光部における受光量と前記閾値との比較に基づき、前記保持部における前記電子部品の有無を判定する、
請求項１に記載の電子部品検出装置。
請求項１に記載の電子部品検出装置。
【請求項3】
前記判定部は、
前記保持部が前記電子部品を保持しない場合における、前記受光部における受光量が前記閾値を下回る状態から上回る状態へ変化する相対的位置を第１タイミングとして記憶し、
前記保持部が前記電子部品を保持しない場合における、前記受光部における受光量が前記閾値を上回る状態から下回る状態へ変化する相対的位置を第２タイミングとして記憶し、
前記第１タイミングと前記第２タイミングとの中間の相対的位置を算出して前記判定タイミングとして記憶する、
請求項１に記載の電子部品検出装置。
前記保持部が前記電子部品を保持しない場合における、前記受光部における受光量が前記閾値を下回る状態から上回る状態へ変化する相対的位置を第１タイミングとして記憶し、
前記保持部が前記電子部品を保持しない場合における、前記受光部における受光量が前記閾値を上回る状態から下回る状態へ変化する相対的位置を第２タイミングとして記憶し、
前記第１タイミングと前記第２タイミングとの中間の相対的位置を算出して前記判定タイミングとして記憶する、
請求項１に記載の電子部品検出装置。
【請求項4】
前記判定部は、前記受光部における受光量が最大となる相対的位置を前記判定タイミングとして記憶する、
請求項１に記載の電子部品検出装置。
請求項１に記載の電子部品検出装置。
【請求項5】
前記保持部は吸着コレットを有し、
前記光路は前記吸着コレットの吸引孔である、
請求項１に記載の電子部品検出装置。
前記光路は前記吸着コレットの吸引孔である、
請求項１に記載の電子部品検出装置。
【請求項6】
前記保持部は、前記電子部品を基板にボンディングするボンディングヘッドに含まれる、
請求項１に記載の電子部品検出装置。
請求項１に記載の電子部品検出装置。
【請求項7】
前記判定部は、前記保持部が前記電子部品を前記基板へと搬送する往路において、前記保持部における前記電子部品の有無を判定する、
請求項６に記載の電子部品検出装置。
請求項６に記載の電子部品検出装置。
【請求項8】
前記判定部は、ボンディングを開始する前に、前記往路と同じ経路において前記相互関係を記憶し、前記判定タイミングを決定する、
請求項７に記載の電子部品検出装置。
請求項７に記載の電子部品検出装置。
【請求項9】
前記判定部は、前記保持部が前記電子部品を前記基板へと搬送した復路において、前記保持部における前記電子部品の有無を判定する、
請求項６に記載の電子部品検出装置。
請求項６に記載の電子部品検出装置。
【請求項10】
前記判定部は、前記保持部が前記電子部品を前記基板へと搬送した復路において前記相互関係を記憶し、前記判定タイミングを決定する、
請求項６に記載の電子部品検出装置。
請求項６に記載の電子部品検出装置。
【請求項11】
前記判定部は、前記投光部における投光量に基づいて前記閾値を決定する、
請求項１に記載の電子部品検出装置。
請求項１に記載の電子部品検出装置。
【請求項12】
電子部品を保持可能に構成され、前記電子部品を保持すると遮られる光路を有する保持部と、
前記保持部の前記光路にセンサ光を投光する投光部と、
前記保持部の前記光路を通過した前記センサ光を受光する受光部と、
前記受光部に対する前記保持部の相対的位置を変化させる駆動部と、
前記受光部における受光量に基づき、前記保持部における前記電子部品の有無を判定する判定部と
を備えた電子部品検出装置を用いた電子部品検出方法であって、
前記保持部が前記電子部品を保持しない場合における、前記相対的位置の変化に応じた前記受光部における受光量の変化の相互関係を記憶することと、
前記相互関係に基づいて、前記受光部における受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を前記相対的位置の中から特定し、特定した前記検出可能位置範囲の中から前記電子部品の有無を判定する判定タイミングを決定することとを含む、
電子部品検出方法。
前記保持部の前記光路にセンサ光を投光する投光部と、
前記保持部の前記光路を通過した前記センサ光を受光する受光部と、
前記受光部に対する前記保持部の相対的位置を変化させる駆動部と、
前記受光部における受光量に基づき、前記保持部における前記電子部品の有無を判定する判定部と
を備えた電子部品検出装置を用いた電子部品検出方法であって、
前記保持部が前記電子部品を保持しない場合における、前記相対的位置の変化に応じた前記受光部における受光量の変化の相互関係を記憶することと、
前記相互関係に基づいて、前記受光部における受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を前記相対的位置の中から特定し、特定した前記検出可能位置範囲の中から前記電子部品の有無を判定する判定タイミングを決定することとを含む、
電子部品検出方法。
【請求項13】
電子部品を保持可能に構成され、前記電子部品を保持すると遮られる光路を有する保持部と、
前記保持部の前記光路にセンサ光を投光する投光部と、
前記保持部の前記光路を通過した前記センサ光を受光する受光部と、
前記受光部に対する前記保持部の相対的位置を変化させる駆動部と、
前記受光部における受光量に基づき、前記保持部における前記電子部品の有無を判定する判定部と
を備えた電子部品検出装置を動作させる電子部品検出プログラムであって、
コンピュータに、
前記保持部が前記電子部品を保持しない場合における、前記相対的位置の変化に応じた前記受光部における受光量の変化の相互関係を記憶させることと、
前記相互関係に基づいて、前記受光部における受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を前記相対的位置の中から特定し、特定した前記検出可能位置範囲の中から前記電子部品の有無を判定する判定タイミングを決定させることとを実行させる、
電子部品検出プログラム。
前記保持部の前記光路にセンサ光を投光する投光部と、
前記保持部の前記光路を通過した前記センサ光を受光する受光部と、
前記受光部に対する前記保持部の相対的位置を変化させる駆動部と、
前記受光部における受光量に基づき、前記保持部における前記電子部品の有無を判定する判定部と
を備えた電子部品検出装置を動作させる電子部品検出プログラムであって、
コンピュータに、
前記保持部が前記電子部品を保持しない場合における、前記相対的位置の変化に応じた前記受光部における受光量の変化の相互関係を記憶させることと、
前記相互関係に基づいて、前記受光部における受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を前記相対的位置の中から特定し、特定した前記検出可能位置範囲の中から前記電子部品の有無を判定する判定タイミングを決定させることとを実行させる、
電子部品検出プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願発明は、電子部品検出装置、電子部品検出方法及び電子部品検出プログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
シリコンダイのような電子部品をピックアップする装置は、電子部品が正常にピックアップ又はリリースされているか否かを判定する電子部品検出装置を備える場合がある。
【0003】
例えば、特許文献１には、ダイを吸着する吸着器具を備える処理ヘッドと、流量センサが設けられた検出流路とバイパス流路とを備える吸着流量検出回路と、吸着流量検出回路を介してエアを吸引するエア吸引手段と、流量センサの検出結果に基づいてダイが吸着器具に吸着されたことを判定する判定手段を備える制御部とを有する、ダイボンダが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１４－１７９５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１に記載のダイボンダにおいては、吸着器具が使用によって徐々に変形した結果、吸引エアの流量が変化し、判定精度が低下する場合がある。
【0006】
本願発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本願発明の目的は、電子部品の有無の判定精度が向上した電子部品検出装置、電子部品検出方法及び電子部品検出プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本願発明の一態様に係る電子部品検出装置は、電子部品を保持可能に構成され、電子部品を保持すると遮られる光路を有する保持部と、保持部の光路にセンサ光を投光する投光部と、保持部の光路を通過したセンサ光を受光する受光部と、受光部に対する保持部の相対的位置を変化させる駆動部と、受光部における受光量に基づき、保持部における電子部品の有無を判定する判定部とを備え、判定部は、保持部が電子部品を保持しない場合における、相対的位置の変化に応じた受光部における受光量の変化の相互関係を記憶し、相互関係に基づいて、受光部における受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を相対的位置の中から特定し、特定した検出可能位置範囲の中から電子部品の有無を判定する判定タイミングを決定する。
【0008】
この態様によれば、電子部品によって光路が遮られたときの受光量の変化によって、保持部における電子部品の有無を判定する。このため、保持部が変形等の経年劣化をきたしたとしても、電子部品が保持されてさえいれば受光量は充分に変化するため、保持部における電子部品の有無を正確に判定することができる。また、相対的位置の変化と受光量の変化との相互関係に基づいて、充分な受光量が保証される検出可能位置範囲を特定し、そこから判定タイミングを決定する。このため、投光部及び受光部の取付位置及び取付角度の変動によって検出可能位置範囲が変動した場合であっても、適切な判定タイミングが決定されるため、検出不良を抑制することができる。
【0009】
上記態様において、判定部は、判定タイミングにおいて、受光部における受光量と閾値との比較に基づき、保持部における電子部品の有無を判定してもよい。
【0010】
この態様によれば、適切な判定タイミングにおいて電子部品の有無を判定することができるため、検出不良を抑制することができる。
【0011】
上記態様において、判定部は、保持部が電子部品を保持しない場合における、受光部における受光量が閾値を下回る状態から上回る状態へ変化する相対的位置を第１タイミングとして記憶し、保持部が電子部品を保持しない場合における、受光部における受光量が閾値を上回る状態から下回る状態へ変化する相対的位置を第２タイミングとして記憶し、第１タイミングと第２タイミングとの中間の相対的位置を算出して判定タイミングとして記憶してもよい。
【0012】
この態様によれば、判定タイミングは第１タイミング及び第２タイミングに対する猶予が大きいため、判定タイミングを決定した後に検出可能位置範囲が変動したとしても、判定タイミングが検出可能位置範囲から外れ難い。したがって、判定タイミングにおいて充分な受光量を保証することができ、検出不良を抑制することができる。
【0013】
上記態様において、判定部は、受光部における受光量が最大となる相対的位置を判定タイミングとして記憶してもよい。
【0014】
この態様によれば、判定タイミングを決定した後に検出可能位置範囲が変動したとしても、受光量の低下を抑制することができる。したがって、判定タイミングにおいて充分な受光量を保証することができ、検出不良を抑制することができる。
【0015】
上記態様において、保持部は吸着コレットを有し、光路は吸着コレットの吸引孔であってもよい。
【0016】
この態様によれば、保持部において電子部品を保持する機構とは別に光路を設ける必要がないため、構成を簡素化することができる。
【0017】
上記態様において、保持部は、電子部品を基板にボンディングするボンディングヘッドに含まれてもよい。
【0018】
上記態様において、判定部は、保持部が電子部品を基板へと搬送する往路において、保持部における電子部品の有無を判定してもよい。
【0019】
この態様によれば、ボンディングのために保持された電子部品の有無を検出することができる。例えば往路において電子部品が保持されていないことが早期に判定されれば、ボンディングヘッドの無駄な動作を低減することができる。
【0020】
上記態様において、判定部は、ボンディングを開始する前に、往路と同じ経路において相互関係を記憶し、判定タイミングを決定してもよい。
【0021】
この態様によれば、実際の往路と同じ経路における、相対的位置の変化及び受光量の変化の相互関係を記憶するため、判定タイミングの精度を向上させることができる。
【0022】
上記態様において、判定部は、保持部が電子部品を基板へと搬送した復路において、保持部における電子部品の有無を判定してもよい。
【0023】
この態様によれば、ボンディングの失敗によって保持部に保持されたままの電子部品を検出することができる。このとき、ボンディングヘッドは、保持した電子部品を再度基板へと搬送してボンディングしてもよく、回収用ボックスにリリースしてもよい。したがって、電子部品を保持したまま次の電子部品をピックアップしようとして、電子部品同士が接触して電子部品等が損傷することを抑制できる。
【0024】
上記態様において、判定部は、保持部が電子部品を基板へと搬送した復路において相互関係を記憶し、判定タイミングを決定してもよい。
【0025】
この態様によれば、連続してボンディングするときに、適宜判定タイミングを修正することができる。したがって、連続してボンディングするときに、投光部及び受光部の取付位置及び取付角度の経時変化によって検出可能位置範囲が変動した場合であっても、検出不良を抑制することができる。
【0026】
上記態様において、判定部は、投光部における投光量に基づいて閾値を決定してもよい。
【0027】
この態様によれば、投光量が変動した場合であっても、適切な検出可能位置範囲を特定することができ、適切な判定タイミングを決定することができる。
【0028】
本願発明の他の一態様に係る電子部品検出方法は、電子部品を保持可能に構成され、電子部品を保持すると遮られる光路を有する保持部と、保持部の光路にセンサ光を投光する投光部と、保持部の光路を通過したセンサ光を受光する受光部と、受光部に対する保持部の相対的位置を変化させる駆動部と、受光部における受光量に基づき、保持部における電子部品の有無を判定する判定部とを備えた電子部品検出装置を用いた電子部品検出方法であって、保持部が電子部品を保持しない場合における、相対的位置の変化に応じた受光部における受光量の変化の相互関係を記憶することと、相互関係に基づいて、受光部における受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を相対的位置の中から特定し、特定した検出可能位置範囲の中から電子部品の有無を判定する判定タイミングを決定することとを含む。
【0029】
この態様によれば、電子部品によって光路が遮られたときの受光量の変化によって、保持部における電子部品の有無を判定する。このため、保持部が変形等の経年劣化をきたしたとしても、電子部品が保持されてさえいれば受光量は充分に変化するため、保持部における電子部品の有無を正確に判定することができる。また、相対的位置の変化と受光量の変化との相互関係に基づいて、充分な受光量が保証される検出可能位置範囲を特定し、そこから判定タイミングを決定する。このため、投光部及び受光部の取付位置及び取付角度の変動によって検出可能位置範囲が変動した場合であっても、適切な判定タイミングが決定されるため、検出不良を抑制することができる。
【0030】
本願発明の他の一態様に係る電子部品検出プログラムは、電子部品を保持可能に構成され、電子部品を保持すると遮られる光路を有する保持部と、保持部の光路にセンサ光を投光する投光部と、保持部の光路を通過したセンサ光を受光する受光部と、受光部に対する保持部の相対的位置を変化させる駆動部と、受光部における受光量に基づき、保持部における電子部品の有無を判定する判定部とを備えた電子部品検出装置を動作させる電子部品検出プログラムであって、コンピュータに、保持部が電子部品を保持しない場合における、相対的位置の変化に応じた受光部における受光量の変化の相互関係を記憶させることと、相互関係に基づいて、受光部における受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を相対的位置の中から特定し、特定した検出可能位置範囲の中から電子部品の有無を判定する判定タイミングを決定させることとを実行させる。
【0031】
この態様によれば、電子部品によって光路が遮られたときの受光量の変化によって、保持部における電子部品の有無を判定する。このため、保持部が変形等の経年劣化をきたしたとしても、電子部品が保持されてさえいれば受光量は充分に変化するため、保持部における電子部品の有無を正確に判定することができる。また、相対的位置の変化と受光量の変化との相互関係に基づいて、充分な受光量が保証される検出可能位置範囲を特定し、そこから判定タイミングを決定する。このため、投光部及び受光部の取付位置及び取付角度の変動によって検出可能位置範囲が変動した場合であっても、適切な判定タイミングが決定されるため、検出不良を抑制することができる。
【発明の効果】
【0032】
本願発明によれば、電子部品の有無の判定精度が向上した電子部品検出装置、電子部品検出方法及び電子部品検出プログラムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】一実施形態に係る電子部品検出装置の構成を示す図である。
【図2】ボンディングヘッドの構成を示す拡大図である。
【図3】判定タイミングを決定する方法を示すフローチャートである。
【図4】電子部品の有無を判定する方法を示すフローチャートである。
【図5】判定タイミングを決定する方法の様子を示す図である。
【図6】電子部品の有無を判定する方法の様子を示す図である。
【図7】電子部品の有無を判定する方法の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0034】
以下、図面を参照しながら本願発明の実施形態について説明する。本実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
【0035】
＜電子部品検出装置＞
まず、図１及び図２を参照しつつ、本願発明の一実施形態に係る電子部品検出装置１の構成について説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品検出装置の構成を示す図である。図２は、ボンディングヘッドの構成を示す拡大図である。
まず、図１及び図２を参照しつつ、本願発明の一実施形態に係る電子部品検出装置１の構成について説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品検出装置の構成を示す図である。図２は、ボンディングヘッドの構成を示す拡大図である。
【0036】
なお、図１及び図２には、位置関係及び移動方向等を説明するために、便宜的にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標を付している。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれに平行な方向をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向とする。Ｘ軸方向は紙面に垂直方向、Ｙ軸方向は紙面の左右方向、Ｚ軸方向は紙面の上下方向である。
【0037】
電子部品検出装置１は、ダイ（半導体チップ）１２をリードフレーム２１にボンディングする実装装置、いわゆるダイボンダに備えられている。電子部品検出装置１は、ボンディングのために搬送中のダイ１２を検出し、正常に搬送されているか否かを判定する。ダイ１２は電子部品の一例に相当し、リードフレーム２１は基板の一例に相当する。
【0038】
なお、電子部品はダイ１２に限定されるものではなく、例えば、能動素子、受動素子又はＭＥＭＳデバイスなどであってもよい。基板はリードフレーム２１に限定されるものではなく、例えば、インタポーザ基板、半導体基板又はキャリアプレートなどであってもよい。
【0039】
電子部品検出装置１は、ピックアップ部１０、ボンディングステージ２０、ボンディングヘッド３０、受光部４１、駆動部５０及び判定部９０を備えている。
【0040】
ピックアップ部１０は、ダイ１２の集合基板であるウェハ１１を搬送し、ボンディングヘッド３０へとダイ１２を供給する。ピックアップ部１０は、電子部品を供給する電子部品供給部の一例に相当する。電子部品供給部は、例えば、トレイフィーダ、パーツフィーダ又はテープフィーダなどであってもよい。
【0041】
ボンディングステージ２０は、リードフレーム２１を供給する。また、ボンディングステージ２０は、搬送されてきたリードフレーム２１にダイ１２をボンディングするためのステージである。ボンディングステージ２０は、リードフレーム２１を搬送するための移動ステージを兼ねてもよい。ボンディングステージ２０は、Ｙ軸方向においてピックアップ部１０と並んで設けられている。ボンディングステージ２０は、基板への電子部品のボンディングが実行されるボンディング部の一例に相当する。電子部品検出装置１を含むダイボンダは、例えば、マガジンに収納された基板を供給する基板供給部、基板をマガジンから取り出してボンディング部へ搬送するローダ、電子部品が実装された基板をボンディング部から搬送してマガジンに収容するアンローダ、基板をスライドして搬送するガイドレール、又は、基板を整列させる基板インデックスなどの図示しない構成要素を有して構成されてもよい。
【0042】
ボンディングヘッド３０は、ダイ１２をピックアップ可能に構成されている。また、ボンディングヘッド３０は、ダイ１２をリードフレーム２１にボンディング可能に構成されている。ボンディングヘッド３０は、投光部３１と、吸着コレット３３と、光路３５とを備えている。
【0043】
投光部３１は、光路３５にセンサ光ＳＬを投光する。投光部３１は、ファイバセンサの一対のセンサヘッドのうち、投光素子に光学的に接続された方のセンサヘッドである。投光部３１は、ボンディングヘッド３０の駆動部５０側の端部に設けられている。投光部３１は、投光レンズ３２を有している。投光レンズ３２は、Ｚ軸方向において光路３５に対向している。投光部３１は、投光レンズ３２から光路３５にセンサ光ＳＬを投光する。
【0044】
なお、投光部３１は、センサ光ＳＬの投光量を検出する投光センサをさらに備えてもよい。
【0045】
吸着コレット３３は、先端にダイ１２を吸着して保持する保持ツールである。吸着コレット３３は、ボンディングヘッド３０の駆動部５０とは反対側の端部に設けられている。吸着コレット３３は、電子部品を保持可能に構成される保持部の一例に相当する。但し、保持部は、電子部品を保持可能であれば、吸着コレットに限定されるものではない。保持部は、例えば、電子部品を電気的に吸着する静電チャックであってもよく、電子部品を機械的に支持するメカニカルチャックであってもよい。
【0046】
光路３５は、ボンディングヘッド３０のうち少なくとも吸着コレット３３をＺ軸方向に貫通する貫通孔である。光路３５は、吸着コレット３３の吸引孔であり、エアを吸引して光路３５を負圧にする吸引ツールに接続されている。図２に示すように、吸着コレット３３にダイ１２が保持されると、光路３５は遮られる。すなわち、吸着コレット３３がダイ１２を保持するときセンサ光ＳＬは吸着コレット３３の先端から出射されず、吸着コレット３３がダイ１２を保持しないときセンサ光ＳＬは吸着コレット３３の先端から出射される。
【0047】
なお、図示を省略しているが、ボンディングヘッド３０は、光路３５からエアを吸引する吸引ツール、ダイ１２を加熱する加熱ツール、ダイ１２を冷却する冷却ツール、及び、非酸化性雰囲気を形成するパージガスを供給するパージガス供給ツールなどをさらに備えてもよい。
【0048】
受光部４１は、光路３５を通過したセンサ光ＳＬを受光する。受光部４１は、ファイバセンサの一対のセンサヘッドのうち、受光素子に光学的に接続された方のセンサヘッドである。受光素子は光電センサであり、受光量に応じた強度の電気信号を出力する。受光部４１は、受光レンズ４２を有している。受光レンズ４２は、ボンディングヘッド３０によるダイ１２の搬送経路において、Ｚ軸方向において光路３５を挟んで投光レンズ３２に対向する。受光部４１は、受光レンズ４２においてセンサ光ＳＬを受光する。
【0049】
駆動部５０は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向にボンディングヘッド３０を移動させる直交ロボットである。駆動部５０は、Ｘ軸アクチュエータ５１、Ｙ軸アクチュエータ５２及びＺ軸アクチュエータ５３を有している。Ｘ軸アクチュエータ５１はボンディングヘッド３０をＸ軸方向に沿って移動させ、Ｙ軸アクチュエータ５２はボンディングヘッド３０をＹ軸方向に沿って移動させ、Ｚ軸アクチュエータ５３はボンディングヘッド３０をＺ軸方向に沿って移動させる。
【0050】
ボンディングヘッド３０がダイ１２をピックアップするとき、駆動部５０は、ボンディングヘッド３０をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる。ボンディングヘッド３０がダイ１２をピックアップ部１０からボンディングステージ２０へと搬送するとき、駆動部５０は、例えば、ボンディングヘッド３０をＸ軸方向において固定し、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる。このとき、駆動部５０は、受光部４１の上方を通過する、一様な搬送経路に沿ってボンディングヘッド３０を移動させる。ボンディングヘッド３０がダイ１２をリードフレーム２１にボンディングするとき、駆動部５０は、ボンディングヘッド３０をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる。
【0051】
なお、駆動部は、直交ロボットに限定されるものではなく、例えばロボットマニピュレータ等であってもよい。また、駆動部は、受光部に対する投光部の相対的位置を変化させるものであれば、受光部を移動させてもよく、投光部及び受光部の両方を移動させてもよい。
【0052】
判定部９０は、ダイ１２を保持しないボンディングヘッド３０を移動させるときに、受光部４１における受光量が閾値を上回った検出可能位置範囲を、ボンディングヘッド３０のＹ軸における位置として特定する。また、判定部９０は、検出可能位置範囲の中からダイ１２の有無を判定する判定タイミングを決定する。判定部９０は、ダイ１２を保持したボンディングヘッド３０を移動させるときに、判定タイミングにおける受光量と閾値との比較に基づき、ダイ１２の有無を判定する。具体的には、判定部９０は、受光量が閾値よりも小さいとき、ボンディングヘッド３０にダイ１２が保持されていると判定し、受光量が閾値よりも大きいとき、ボンディングヘッド３０にダイ１２が保持されていないと判定する。
【0053】
判定部９０は、ヘッド制御部９１、投受光制御部９２、光量判定部９３、位置情報記憶部９４及びタイミング決定部９５を備えている。判定部９０の各部は、コンピュータのハードウェア、ソフトウェア又はこれらの組み合わせによって構成される。すなわち、判定部９０は、コンピュータのハードウェア、ソフトウェア又はこれらの協働によって実行される。コンピュータは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とメモリとを備えている。メモリには本発明のプログラムが格納されている。ＣＰＵは、メモリに格納されたプログラムを実行することによって、ヘッド制御部９１、投受光制御部９２、光量判定部９３、位置情報記憶部９４及びタイミング決定部９５の機能を実現するように構成されている。
【0054】
ヘッド制御部９１は、駆動部５０を制御し、ボンディングヘッド３０をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。また、ヘッド制御部９１は、ボンディングヘッド３０の吸引ツール、加熱ツール、冷却ツール及びパージガス供給ツールを制御し、ボンディングヘッド３０にダイ１２のピックアップ、リリース及びボンディングを実行させてもよい。
【0055】
投受光制御部９２は、投光部３１及び受光部４１を制御する。例えば、ボンディングヘッド３０がダイ１２の搬送経路を移動しているとき、投受光制御部９２は、投光部３１の投光素子及び受光部４１の受光素子をオン状態にする。ボンディングヘッド３０がダイ１２の搬送経路以外を移動しているとき、又はボンディングヘッド３０が停止しているとき、投受光制御部９２は、投光部３１の投光素子及び受光部４１の受光素子をオフ状態にする。なお、投受光制御部９２は、電子部品検出装置１に電源を投入している間、投光部３１の投光素子及び受光部４１の受光素子を常にオン状態にしてもよい。
【0056】
光量判定部９３は、受光量と閾値とを比較する。具体的には、光量判定部９３は、受光量が閾値よりも小さいか、それとも閾値以上の大きさにあるかを判定する。ダイ１２を保持しないボンディングヘッド３０を移動させるとき、光量判定部９３は、ボンディングヘッド３０によるダイ１２の搬送経路の略全域において、受光量と閾値とを比較する。また、ダイ１２を保持しているか否か不明なボンディングヘッド３０を移動させるとき、光量判定部９３は、タイミング決定部９５で決定される判定タイミングにおいて、受光量と閾値とを比較する。また、光量判定部９３は、受光量の最小値、最大値及び平均値などに基づき、閾値を決定してもよい。
【0057】
なお、光量判定部９３は、投光量も加味して光量を判定してもよい。具体的には、投光量と受光量との差分又は比率が閾値よりも小さいか、それとも閾値以上の大きさにあるかを判定してもよい。また、光量判定部９３は、投光量に基づき閾値を決定してもよく、投光量と受光量との差分又は比率の最小値、最大値及び平均値などに基づき、閾値を決定してもよい。投光量は、例えば投光素子の設定値であるが、投光センサによって検出された検出値であってもよい。
【0058】
位置情報記憶部９４は、ボンディングヘッド３０のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向における位置情報を記憶する。このとき、位置情報記憶部９４は、光量判定部９３の判定結果を位置情報に関連付けて記憶する。具体的には、ボンディングヘッド３０がダイ１２を保持しない場合における、ボンディングヘッド３０の位置の変化に応じた受光量の変化の相互関係を記憶する。
【0059】
タイミング決定部９５は、位置情報記憶部９４に記憶された相互関係に基づき、ダイ１２を保持しないボンディングヘッド３０を移動させたときに受光量が閾値以上の大きさとなる位置範囲を、検出可能位置範囲として特定する。タイミング決定部９５は、特定された検出可能位置範囲の中から判定タイミングを決定する。判定タイミングは、ダイ１２を保持したボンディングヘッド３０を移動させるときに、ダイ１２の有無を判定する位置である。ボンディングヘッド３０は、ダイ１２を搬送するとき受光部４１の上方を通過する一様な搬送経路に沿って移動する。このため、ボンディングヘッド３０がダイ１２を保持しない場合に充分な受光量を保証できる位置を、判定タイミングとすることができる。したがって、この判定タイミングにおいては、ボンディングヘッド３０がダイ１２を保持するときは受光量が閾値よりも小さくなり、ボンディングヘッド３０がダイ１２を保持しないときは、受光量が閾値以上の大きさとなる。
【0060】
判定タイミングは、例えば、検出可能位置範囲の中央に決定される。ボンディングヘッド３０が受光部４１の上方をＹ軸方向に沿って移動するのであれば、判定タイミングは、検出可能位置範囲の中から、Ｙ軸方向における中間位置に決定される。具体的には、判定タイミングは、ボンディングヘッド３０がダイ１２を保持しないときに、受光量が閾値を下回る状態から上回る状態へと変化する位置と、受光量が閾値を上回る状態から下回る状態へと変化する位置との中間位置に決定される。
【0061】
なお、判定タイミングは中間位置に限定されるものではない。判定タイミングは、検出可能位置範囲の中から適宜決定されてもよく、例えばボンディングヘッド３０がダイ１２を保持しないときに受光量が最大となる位置に決定されてもよい。
【0062】
＜電子部品検出方法＞
次に、図３～図７を参照しつつ、本願発明の一実施形態に係る電子部品検出装置１を用いた電子部品検出方法について説明する。図３は、判定タイミングを決定する方法を示すフローチャートである。図４は、電子部品の有無を判定する方法を示すフローチャートである。図５は、判定タイミングを決定する方法の様子を示す図である。図６及び図７は、電子部品の有無を判定する方法の様子を示す図である。図５～図６の下部に示したタイミングチャートの横軸は、投光部３１のＹ軸方向における位置を示している。
次に、図３～図７を参照しつつ、本願発明の一実施形態に係る電子部品検出装置１を用いた電子部品検出方法について説明する。図３は、判定タイミングを決定する方法を示すフローチャートである。図４は、電子部品の有無を判定する方法を示すフローチャートである。図５は、判定タイミングを決定する方法の様子を示す図である。図６及び図７は、電子部品の有無を判定する方法の様子を示す図である。図５～図６の下部に示したタイミングチャートの横軸は、投光部３１のＹ軸方向における位置を示している。
【0063】
まず、図３を参照しつつ判定タイミングを決定する方法について説明する。はじめに、ボンディングヘッド３０にダイ１２が保持されていないことを確認し（Ｓ１１）、投光部３１及び受光部４１の動作を開始する（Ｓ１２）。投光部３１の投光素子から投光を開始させ、受光部４１の受光素子を受光可能な状態とする。ステップＳ１２は、判定部９０の投受光制御部９２によって実行される。
【0064】
次に、ボンディング動作時の往路に沿ってボンディングヘッド３０を移動させる（Ｓ１３）。ボンディングヘッド３０がダイ１２をボンディングするとき、ボンディングヘッド３０は、搬送経路の往路に沿ってダイ１２を保持した状態で移動し、リードフレーム２１に対してダイ１２をリリースし、搬送経路を往路とは逆方向に進む復路に沿ってダイ１２を保持しない状態で移動する。ステップＳ１３では、当該往路と同じ経路において、ダイ１２を保持しないボンディングヘッド３０を移動させる。ステップＳ１３は、判定部９０のヘッド制御部９１によって実行される。
【0065】
次に、ボンディングヘッド３０の位置の変化と、受光量の変化との相互関係を記憶する（Ｓ１４）。図５に示すように、ボンディングヘッド３０がダイ１２を保持して往路を移動するとき、光路３５の延長線上に受光部４１の受光レンズ４２が位置する位置範囲において、受光量が閾値以上の大きさとなる。光路３５の延長線上に受光部４１の受光レンズ４２が位置する位置範囲の前後では、受光量が閾値よりも小さい。受光量が閾値を下回る状態から上回る状態へ変化する位置を第１タイミングＴ１として記憶し、受光量が閾値を上回る状態から下回る状態へ変化する位置を第２タイミングＴ２として記憶する。第１タイミングＴ１と第２タイミングＴ２との間の間隔は、受光レンズ４２のＹ軸方向における寸法と略等しい。ステップＳ１４は、判定部９０の光量判定部９３及び位置情報記憶部９４によって実行される。
【0066】
次に、検出可能位置範囲から判定タイミングＴＤを決定する（Ｓ１５）。図５に示すように、第１タイミングＴ１から第２タイミングＴ２までの位置範囲を、受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲として特定する。次に、第１タイミングＴ１と第２タイミングＴ２との中間位置を算出し、判定タイミングＴＤとして記憶する。すなわち、次式ＴＤ＝（Ｔ１＋Ｔ２）／２によって判定タイミングＴＤが算出される。ステップＳ１５は、判定部９０のタイミング決定部９５によって実行される。
【0067】
なお、判定タイミングＴＤは、Ｔ１＜ＴＤ＜Ｔ２の関係を満たすのであれば、ＴＤ＝（Ｔ１＋Ｔ２）／２には限定されない。Ｔ１＜ＴＤ＜（Ｔ１＋Ｔ２）／２であってもよく、（Ｔ１＋Ｔ２）／２＜ＴＤ＜Ｔ２であってもよい。
【0068】
次に、図４を参照しつつ電子部品の有無を判定する方法について説明する。はじめに、ピックアップ部１０からダイ１２をピックアップし（Ｓ２１）、ボンディングヘッド３０によってダイ１２を搬送する（Ｓ２２）。ステップＳ２１，Ｓ２２は、判定部９０のヘッド制御部９１によって実行される。
【0069】
次に、往路の判定タイミングＴＤにおいて、ダイ１２の有無を判定する（Ｓ２３）。図６に示すように、判定タイミングＴＤにボンディングヘッド３０が到達したことをトリガーとして、受光量と閾値とを比較する判定処理を実行する。判定処理において受光量が閾値を下回ると、ボンディングヘッド３０にダイ１２が有る、すなわちダイ１２のピックアップが正常に実行されたと判断し、次のステップへと進む。仮に判定処理において受光量が閾値を上回ると、ボンディングヘッド３０にダイ１２は無い、すなわちダイ１２のピックアップが正常に実行されていないと判断し、ステップＳ２１からやり直す。このとき、ボンディングヘッド３０をピックアップ部１０の位置まで戻して、ピックアップ部１０からダイ１２をピックアップする。ステップＳ２３は、判定部９０の光量判定部９３及びヘッド制御部９１によって実行される。
【0070】
ボンディングヘッド３０にダイ１２が有ると判断したときは、リードフレーム２１にダイ１２をボンディングし（Ｓ２４）、復路の判定タイミングＴＤにおいて、ダイ１２の有無を判定する（Ｓ２５）。図７に示すように、ステップＳ２３と同様、判定タイミングＴＤにボンディングヘッド３０が到達したことをトリガーとして、受光量と閾値とを比較する判定処理を実行する。判定処理において受光量が閾値を上回ると、ボンディングヘッド３０にダイ１２が無い、すなわちダイ１２のリリースが正常に実行されたと判断し、電子部品の有無の判定を終了する。仮に判定処理において受光量が閾値を下回ると、ボンディングヘッド３０にダイ１２が有る、すなわちダイ１２のリリースが正常に実行されていないと判断し、ステップＳ２４からやり直す。このとき、ボンディングヘッド３０をボンディングステージ２０の位置まで戻して、ダイ１２をリードフレーム２１にボンディングする。ステップＳ２４は、判定部９０のヘッド制御部９１によって実行され、ステップＳ２５は、判定部９０の光量判定部９３及びヘッド制御部９１によって実行される。
【0071】
なお、ステップＳ２５においてダイ１２のリリースが正常に実行されていないと判断したとき、ボンディングヘッド３０に保持されたダイ１２は、図示しない回収用ボックスにリリースされてもよい。このような回収用ボックスは、例えば、ボンディングヘッド３０の搬送経路において、ピックアップ部１０と受光部４１との間に設けられる。これによれば、ステップＳ２５における判定後、ボンディングヘッド３０を復路から外れさせることなく、ダイ１２をリリースすることができる。したがって、すぐに次のダイ１２のピックアップに取り掛かることができ、製造効率を向上させることができる。
【0072】
以上説明したように、本発明の一態様に係る電子部品検出装置１は、ダイ１２を保持すると遮られる光路３５を有する吸着コレット３３と、光路３５にセンサ光ＳＬを投光する投光部３１と、光路３５を通過したセンサ光ＳＬを受光する受光部４１と、ボンディングヘッド３０を移動させる駆動部５０と、受光量に基づきダイ１２の有無を判定する判定部９０とを備えている。そして、判定部９０は、ボンディングヘッド３０の位置の変化に応じた受光量の変化の相互関係を記憶し、相互関係に基づき受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を特定し、検出可能位置範囲の中から判定タイミングＴＤを決定する。
【0073】
これによれば、ダイ１２によって光路３５が遮られたときの受光量の変化によって、吸着コレット３３におけるダイ１２の有無を判定する。このため、吸着コレット３３が変形等の経年劣化をきたしたとしても、ダイ１２が保持されてさえいれば受光量は充分に変化するため、吸着コレット３３におけるダイ１２の有無を正確に判定することができる。また、ボンディングヘッド３０の位置の変化と受光量の変化との相互関係に基づいて、充分な受光量が保証される検出可能位置範囲を特定し、そこから判定タイミングを決定する。このため、投光部３１及び受光部４１の取付位置及び取付角度の変動によって検出可能位置範囲が変動した場合であっても、適切な判定タイミングＴＤが決定されるため、検出不良を抑制することができる。
【0074】
一態様として、判定部９０は、判定タイミングＴＤにおいて、受光量と閾値との比較に基づき、吸着コレット３３におけるダイ１２の有無を判定する。
【0075】
これによれば、適切な判定タイミングＴＤにおいてダイ１２の有無を判定することができるため、検出不良を抑制することができる。
【0076】
一態様として、判定部９０は、受光量が閾値を下回る状態から上回る状態へ変化する第１タイミングＴ１と、受光量が閾値を上回る状態から下回る状態へ変化する第２タイミングＴ２とを記憶し、第１タイミングＴ１と第２タイミングＴ２との中間位置を算出して判定タイミングＴＤとして記憶する。
【0077】
これによれば、判定タイミングＴＤは第１タイミングＴ１及び第２タイミングＴ２に対する猶予が大きいため、判定タイミングＴＤを決定した後に検出可能位置範囲が変動したとしても、判定タイミングＴＤが検出可能位置範囲から外れ難い。したがって、判定タイミングＴＤにおいて充分な受光量を保証することができ、検出不良を抑制することができる。
【0078】
一態様として、判定部９０は、受光量が最大となる位置を判定タイミングＴＤとして記憶する。
【0079】
これによれば、判定タイミングＴＤを決定した後に検出可能位置範囲が変動したとしても、受光量の低下を抑制することができる。したがって、判定タイミングＴＤにおいて充分な受光量を保証することができ、検出不良を抑制することができる。
【0080】
一態様として、光路３５は吸着コレット３３の吸引孔である。
【0081】
これによれば、ダイ１２を保持する機構とは別に光路３５を設ける必要がないため、ボンディングヘッド３０の構成を簡素化することができる。
【0082】
一態様として、吸着コレット３３は、ダイ１２をリードフレーム２１にボンディングするボンディングヘッドに含まれる。
【0083】
一態様として、判定部９０は、吸着コレット３３がダイ１２をリードフレーム２１へと搬送する往路において、吸着コレット３３におけるダイ１２の有無を判定する。
【0084】
これによれば、ボンディングのために保持されたダイ１２の有無を検出することができる。例えば往路においてダイ１２が保持されていないことが早期に判定されれば、ボンディングヘッド３０の無駄な動作を低減することができる。
【0085】
一態様として、判定部９０は、ボンディングを開始する前に、往路と同じ経路において相互関係を記憶し、判定タイミングＴＤを決定する。
【0086】
これによれば、実際の往路と同じ経路における、ボンディングヘッド３０の位置の変化及び受光量の変化の相互関係を記憶するため、判定タイミングＴＤの精度を向上させることができる。
【0087】
一態様として、判定部９０は、吸着コレット３３がダイ１２をリードフレーム２１へと搬送した復路において、吸着コレット３３におけるダイ１２の有無を判定する。
【0088】
これによれば、ボンディングの失敗によって吸着コレット３３に保持されたままのダイ１２を検出することができる。このとき、ボンディングヘッドは、保持したダイ１２を再度基板へと搬送してボンディングしてもよく、回収用ボックスにリリースしてもよい。したがって、ダイ１２を保持したまま次のダイ１２をピックアップしようとして、ダイ１２同士が接触してダイ１２等が損傷することを抑制できる。
【0089】
一態様として、判定部９０は、吸着コレット３３がダイ１２をリードフレーム２１へと搬送した復路において相互関係を記憶し、判定タイミングＴＤを決定する。
【0090】
これによれば、連続してボンディングするときに、適宜判定タイミングＴＤを修正することができる。したがって、連続してボンディングするときに、投光部３１及び受光部４１の取付位置及び取付角度の経時変化によって検出可能位置範囲が変動した場合であっても、検出不良を抑制することができる。
【0091】
一態様として、判定部９０は、投光量に基づいて閾値を決定する。
【0092】
これによれば、投光量が変動した場合であっても、適切な検出可能位置範囲を特定することができ、適切な判定タイミングを決定することができる。
【0093】
本発明の他の一態様に係る電子部品検出方法は、電子部品検出装置１を用いた電子部品検出方法であって、ボンディングヘッド３０の位置の変化に応じた受光量の変化の相互関係を記憶することと、相互関係に基づき受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を特定し、検出可能位置範囲の中から判定タイミングＴＤを決定することとを含む。
【0094】
これによれば、ダイ１２によって光路３５が遮られたときの受光量の変化によって、吸着コレット３３におけるダイ１２の有無を判定する。このため、吸着コレット３３が変形等の経年劣化をきたしたとしても、ダイ１２が保持されてさえいれば受光量は充分に変化するため、吸着コレット３３におけるダイ１２の有無を正確に判定することができる。また、ボンディングヘッド３０の位置の変化と受光量の変化との相互関係に基づいて、充分な受光量が保証される検出可能位置範囲を特定し、そこから判定タイミングＴＤを決定する。このため、投光部３１及び受光部４１の取付位置及び取付角度の変動によって検出可能位置範囲が変動した場合であっても、適切な判定タイミングＴＤが決定されるため、検出不良を抑制することができる。
【0095】
本発明の他の一態様に係る電子部品検出プログラムは、電子部品検出装置１を動作させる電子部品検出プログラムであって、コンピュータに、ボンディングヘッド３０の位置の変化に応じた受光量の変化の相互関係を記憶することと、相互関係に基づき受光量が閾値を上回る検出可能位置範囲を特定し、検出可能位置範囲の中から判定タイミングＴＤを決定することとを実行させる。
【0096】
これによれば、ダイ１２によって光路３５が遮られたときの受光量の変化によって、吸着コレット３３におけるダイ１２の有無を判定する。このため、吸着コレット３３が変形等の経年劣化をきたしたとしても、ダイ１２が保持されてさえいれば受光量は充分に変化するため、吸着コレット３３におけるダイ１２の有無を正確に判定することができる。また、ボンディングヘッド３０の位置の変化と受光量の変化との相互関係に基づいて、充分な受光量が保証される検出可能位置範囲を特定し、そこから判定タイミングＴＤを決定する。このため、投光部３１及び受光部４１の取付位置及び取付角度の変動によって検出可能位置範囲が変動した場合であっても、適切な判定タイミングＴＤが決定されるため、検出不良を抑制することができる。
【0097】
なお、本発明の一態様に係る電子部品検出装置、電子部品検出方法及び電子部品検出プログラムは、ダイボンダ以外の実装装置に適用されてもよく、例えばフリップチップボンダに適用されてもよい。電子部品検出装置がフリップチップボンダに設けられる場合、電子部品の検出は、電子部品を反転させるピックアップヘッドにおいて実施されてもよく、電子部品のバンプ電極にフラックスを転写するフラックス供給部において実施されてもよい。また、電子部品の検出は、電子部品供給部とフラックス供給部との間で実施されてもよく、フラックス供給部と基板供給部との間で実施されてもよい。本発明の一態様に係る電子部品検出装置、電子部品検出方法及び電子部品検出プログラムは、実装装置以外の各種装置、例えば搬送装置又は樹脂封止装置などに設けられてもよい。
【0098】
以上説明したように、本願発明の一態様によれば、電子部品の有無の判定精度が向上した電子部品検出装置、電子部品検出方法及び電子部品検出プログラムを提供することができる。
【0099】
以上説明した実施形態は、本願発明の理解を容易にするためのものであり、本願発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【0100】
１…電子部品検出装置
１０…ピックアップ部
１１…ウェハ
１２…ダイ
２０…ボンディングステージ
２１…リードフレーム
３０…ボンディングヘッド
３１…投光部
３２…投光レンズ
３３…吸着コレット
３５…光路
４１…受光部
４２…受光レンズ
５０…駆動部
５１…Ｘ軸アクチュエータ
５２…Ｙ軸アクチュエータ
５３…Ｚ軸アクチュエータ
９０…判定部
９１…ヘッド制御部
９２…投受光制御部
９３…光量判定部
９４…位置情報記憶部
９５…タイミング決定部
ＳＬ…センサ光
１０…ピックアップ部
１１…ウェハ
１２…ダイ
２０…ボンディングステージ
２１…リードフレーム
３０…ボンディングヘッド
３１…投光部
３２…投光レンズ
３３…吸着コレット
３５…光路
４１…受光部
４２…受光レンズ
５０…駆動部
５１…Ｘ軸アクチュエータ
５２…Ｙ軸アクチュエータ
５３…Ｚ軸アクチュエータ
９０…判定部
９１…ヘッド制御部
９２…投受光制御部
９３…光量判定部
９４…位置情報記憶部
９５…タイミング決定部
ＳＬ…センサ光
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】