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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024017316
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】高周波モジュール
(51)【国際特許分類】
H03H 9/25 20060101AFI20240201BHJP
H04B 1/38 20150101ALI20240201BHJP
H04B 1/00 20060101ALI20240201BHJP
H01L 25/00 20060101ALI20240201BHJP
H01L 25/04 20230101ALI20240201BHJP
H03H 9/64 20060101ALI20240201BHJP
【ＦＩ】
H03H9/25 A
H04B1/38
H04B1/00 260
H01L25/00 B
H01L25/04 Z
H03H9/64 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022119868
(22)【出願日】2022-07-27
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100189430
【弁理士】
【氏名又は名称】吉川 修一
(74)【代理人】
【識別番号】100190805
【弁理士】
【氏名又は名称】傍島 正朗
(72)【発明者】
【氏名】竹松 佑二
(72)【発明者】
【氏名】原田 哲郎
(72)【発明者】
【氏名】高岡 宏知
(72)【発明者】
【氏名】出口 裕貴
【テーマコード（参考）】
5J097
5K011
【Ｆターム（参考）】
5J097AA01
5J097AA29
5J097CC07
5J097DD21
5J097HA04
5J097JJ04
5J097JJ07
5J097JJ09
5J097KK10
5J097LL01
5J097LL04
5J097LL06
5J097LL07
5J097LL08
5K011DA01
5K011DA27
5K011JA01
5K011KA01
5K011KA18
(57)【要約】
【課題】特性の劣化を抑制することができる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、モジュール基板９０００と、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上に配置された複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００、４２００と、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００、４２００上に配置されたフィルタ部品３１００と、を備え、フィルタ部品３１００は、弾性波フィルタ３１を構成する直列腕共振子３１１～３１３を含み、直列腕共振子３１２は直列腕共振子３１１、３１３の間に接続され、モジュール基板９０００の平面視において、フィルタ部品３１００の直列腕共振子３１２が形成された領域３１１２ｓは、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００、４２００と重ならず、フィルタ部品３１００の他の領域の少なくとも一部は、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００、４２００の各々の少なくとも一部と重なっている。
【選択図】図３
【解決手段】高周波モジュール１は、モジュール基板９０００と、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上に配置された複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００、４２００と、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００、４２００上に配置されたフィルタ部品３１００と、を備え、フィルタ部品３１００は、弾性波フィルタ３１を構成する直列腕共振子３１１～３１３を含み、直列腕共振子３１２は直列腕共振子３１１、３１３の間に接続され、モジュール基板９０００の平面視において、フィルタ部品３１００の直列腕共振子３１２が形成された領域３１１２ｓは、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００、４２００と重ならず、フィルタ部品３１００の他の領域の少なくとも一部は、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００、４２００の各々の少なくとも一部と重なっている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
モジュール基板と、
前記モジュール基板の主面上に配置された複数の受動部品と、
前記複数の受動部品上に配置された第１フィルタ部品と、を備え、
前記第１フィルタ部品は、第１弾性波フィルタを構成する第１直列腕共振子、第２直列腕共振子及び第３直列腕共振子を含み、前記第２直列腕共振子は前記第１直列腕共振子及び前記第３直列腕共振子の間に接続され、
前記モジュール基板の平面視において、前記第１フィルタ部品の前記第２直列腕共振子が形成された領域は、前記複数の受動部品と重なっておらず、前記第１フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、前記複数の受動部品の各々の少なくとも一部と重なっている、
高周波モジュール。
前記モジュール基板の主面上に配置された複数の受動部品と、
前記複数の受動部品上に配置された第１フィルタ部品と、を備え、
前記第１フィルタ部品は、第１弾性波フィルタを構成する第１直列腕共振子、第２直列腕共振子及び第３直列腕共振子を含み、前記第２直列腕共振子は前記第１直列腕共振子及び前記第３直列腕共振子の間に接続され、
前記モジュール基板の平面視において、前記第１フィルタ部品の前記第２直列腕共振子が形成された領域は、前記複数の受動部品と重なっておらず、前記第１フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、前記複数の受動部品の各々の少なくとも一部と重なっている、
高周波モジュール。
【請求項2】
前記第１フィルタ部品は、複数の端子を含み、
前記複数の受動部品の少なくとも１つは、前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される電極を含み、
前記モジュール基板の平面視において、前記電極の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品の少なくとも１つは、前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される電極を含み、
前記モジュール基板の平面視において、前記電極の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項3】
前記第１直列腕共振子、前記第２直列腕共振子及び前記第３直列腕共振子の各々は、ＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極で構成されたＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子であり、
前記ＩＤＴ電極は、前記モジュール基板の前記主面に対面する前記第１フィルタ部品の主面上に配置されている、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
前記ＩＤＴ電極は、前記モジュール基板の前記主面に対面する前記第１フィルタ部品の主面上に配置されている、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項4】
前記第１弾性波フィルタは、アンテナ接続端子と高周波入力端子又は高周波出力端子との間に接続され、
前記複数の受動部品は、少なくとも１つの表面実装部品を含み、
前記少なくとも１つの表面実装部品は、前記第１弾性波フィルタと前記アンテナ接続端子、前記高周波入力端子又は前記高周波出力端子との間に接続されるインダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を含む、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品は、少なくとも１つの表面実装部品を含み、
前記少なくとも１つの表面実装部品は、前記第１弾性波フィルタと前記アンテナ接続端子、前記高周波入力端子又は前記高周波出力端子との間に接続されるインダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を含む、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項5】
前記第１弾性波フィルタは、アンテナ接続端子と高周波入力端子又は高周波出力端子との間に接続され、
前記複数の受動部品は、前記第１弾性波フィルタと前記アンテナ接続端子、前記高周波入力端子又は前記高周波出力端子との間の経路とグランドとの間に接続されるインダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を含む表面実装部品を含む、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品は、前記第１弾性波フィルタと前記アンテナ接続端子、前記高周波入力端子又は前記高周波出力端子との間の経路とグランドとの間に接続されるインダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を含む表面実装部品を含む、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項6】
前記第１弾性波フィルタは、さらに、前記第１直列腕共振子、前記第２直列腕共振子及び前記第３直列腕共振子の少なくとも１つとグランドとの間に接続されるインダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を含み、
前記複数の受動部品は、前記第１弾性波フィルタの前記インダクタ及び前記キャパシタの少なくとも一方を含む表面実装部品を含む、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品は、前記第１弾性波フィルタの前記インダクタ及び前記キャパシタの少なくとも一方を含む表面実装部品を含む、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項7】
前記高周波モジュールは、さらに、
前記モジュール基板の前記主面上に配置された回路部品を備え、
前記回路部品の少なくとも一部は、前記モジュール基板の平面視において、前記第１フィルタ部品の少なくとも一部と重なっている、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
前記モジュール基板の前記主面上に配置された回路部品を備え、
前記回路部品の少なくとも一部は、前記モジュール基板の平面視において、前記第１フィルタ部品の少なくとも一部と重なっている、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項8】
前記第１フィルタ部品は、複数の端子を含み、
前記モジュール基板は、前記モジュール基板の前記主面上に配置された金属部材を有し、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子の少なくとも１つは、前記金属部材上に配置されている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
前記モジュール基板は、前記モジュール基板の前記主面上に配置された金属部材を有し、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子の少なくとも１つは、前記金属部材上に配置されている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項9】
前記モジュール基板は、前記モジュール基板の前記主面上に配置された金属部材を有し、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子の少なくとも１つは、前記金属部材上に配置されている、
請求項２に記載の高周波モジュール。
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子の少なくとも１つは、前記金属部材上に配置されている、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項10】
前記高周波モジュールは、さらに、
前記複数の受動部品及び前記第１フィルタ部品の少なくとも一部を覆う樹脂部材と、
前記樹脂部材の表面の少なくとも一部を覆う金属電極層と、を備え、
前記金属電極層の少なくとも一部は、前記第１フィルタ部品の第１主面の少なくとも一部に物理的に接続されており、前記第１主面は、前記第１フィルタ部品の第２主面の反対側にあり、前記第２主面は、前記モジュール基板の前記主面に対面している、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品及び前記第１フィルタ部品の少なくとも一部を覆う樹脂部材と、
前記樹脂部材の表面の少なくとも一部を覆う金属電極層と、を備え、
前記金属電極層の少なくとも一部は、前記第１フィルタ部品の第１主面の少なくとも一部に物理的に接続されており、前記第１主面は、前記第１フィルタ部品の第２主面の反対側にあり、前記第２主面は、前記モジュール基板の前記主面に対面している、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項11】
前記高周波モジュールは、さらに、前記複数の受動部品に含まれる少なくとも１つの受動部品上に配置され、第２弾性波フィルタを構成する第４直列腕共振子、第５直列腕共振子及び第６直列腕共振子を含み、前記第５直列腕共振子は前記第４直列腕共振子及び前記第６直列腕共振子の間に接続される第２フィルタ部品を備え、
前記モジュール基板の平面視において、前記第２フィルタ部品の前記第５直列腕共振子が形成された領域は、前記少なくとも１つの受動部品と重なっておらず、前記第２フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの受動部品の少なくとも一部と重なっている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
前記モジュール基板の平面視において、前記第２フィルタ部品の前記第５直列腕共振子が形成された領域は、前記少なくとも１つの受動部品と重なっておらず、前記第２フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの受動部品の少なくとも一部と重なっている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項12】
前記第１フィルタ部品及び前記第２フィルタ部品の各々は、複数の端子を含み、
前記少なくとも１つの受動部品は、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第１電極と、
前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第２電極と、を含み、
前記モジュール基板の平面視において、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの前記少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっており、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第２電極の少なくとも一部は、前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの前記少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっている、
請求項１１に記載の高周波モジュール。
前記少なくとも１つの受動部品は、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第１電極と、
前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第２電極と、を含み、
前記モジュール基板の平面視において、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの前記少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっており、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第２電極の少なくとも一部は、前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの前記少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっている、
請求項１１に記載の高周波モジュール。
【請求項13】
前記高周波モジュールは、さらに、前記複数の受動部品に含まれる少なくとも１つの受動部品上に配置され、第２弾性波フィルタを構成する第４直列腕共振子、第５直列腕共振子及び第６直列腕共振子を含み、前記第５直列腕共振子は前記第４直列腕共振子及び前記第６直列腕共振子の間に接続される第２フィルタ部品を備え、
前記モジュール基板の平面視において、前記第２フィルタ部品の前記第５直列腕共振子が形成された領域は、前記少なくとも１つの受動部品と重なっておらず、前記第２フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの受動部品の少なくとも一部と重なっている、
請求項２に記載の高周波モジュール。
前記モジュール基板の平面視において、前記第２フィルタ部品の前記第５直列腕共振子が形成された領域は、前記少なくとも１つの受動部品と重なっておらず、前記第２フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの受動部品の少なくとも一部と重なっている、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項14】
前記第２フィルタ部品は、複数の端子を含み、
前記少なくとも１つの受動部品は、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第１電極と、
前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第２電極と、を含み、
前記モジュール基板の平面視において、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっており、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第２電極の少なくとも一部は、前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっている、
請求項１３に記載の高周波モジュール。
前記少なくとも１つの受動部品は、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第１電極と、
前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第２電極と、を含み、
前記モジュール基板の平面視において、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっており、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第２電極の少なくとも一部は、前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっている、
請求項１３に記載の高周波モジュール。
【請求項15】
前記モジュール基板の前記主面には、キャビティが形成されており、
前記複数の受動部品に含まれる第１受動部品の少なくとも一部は、前記キャビティ内に配置されている、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品に含まれる第１受動部品の少なくとも一部は、前記キャビティ内に配置されている、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項16】
前記複数の受動部品に含まれる第２受動部品は、前記キャビティ内に配置されず、
前記第１受動部品の高さは、前記第２受動部品の高さよりも大きい、
請求項１５に記載の高周波モジュール。
前記第１受動部品の高さは、前記第２受動部品の高さよりも大きい、
請求項１５に記載の高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話などの移動体通信機器では、特に、マルチバンド化の進展に伴い、高周波フロントエンドモジュールが複雑化している。特許文献１には、能動素子を２つの受動部品上に配置することで高周波モジュールを小型化する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許出願公開第２０１８／０２４２４５５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記従来の技術では、２つの受動部品上に配置された部品の特性が劣化する場合がある。
【0005】
そこで、本発明は、特性の劣化を抑制することができる高周波モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、モジュール基板と、モジュール基板の主面上に配置された複数の受動部品と、複数の受動部品上に配置された第１フィルタ部品と、を備え、第１フィルタ部品は、第１弾性波フィルタを構成する第１直列腕共振子、第２直列腕共振子及び第３直列腕共振子を含み、第２直列腕共振子は第１直列腕共振子及び第３直列腕共振子の間に接続され、モジュール基板の平面視において、第１フィルタ部品の第２直列腕共振子が形成された領域は、複数の受動部品と重なっておらず、第１フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、複数の受動部品の各々の少なくとも一部と重なっている。
【発明の効果】
【0007】
本発明の一態様に係る高周波モジュールによれば、特性の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。
【0010】
なお、各図は、本発明を示すために適宜強調、省略、又は比率の調整を行った模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、実際の形状、位置関係、及び比率とは異なる場合がある。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡素化される場合がある。
【0011】
以下の各図において、ｘ軸及びｙ軸は、モジュール基板の主面と平行な平面上で互いに直交する軸である。具体的には、平面視においてモジュール基板が矩形状を有する場合、ｘ軸は、モジュール基板の第１辺に平行であり、ｙ軸は、モジュール基板の第１辺と直交する第２辺に平行である。また、ｚ軸は、モジュール基板の主面に垂直な軸であり、その正方向は上方向を示し、その負方向は下方向を示す。
【0012】
本発明において、「回路部品」とは、能動素子及び／又は受動素子を含む部品を意味する。つまり、回路部品には、能動部品及び受動部品が含まれ、電気機械部品（例えば、端子、コネクタ、配線等）が含まれない。「能動部品」とは、トランジスタ又はダイオード等の能動素子を含む部品を意味する。「受動部品」とは、インダクタ、トランスフォーマ、キャパシタ又は抵抗等の受動素子を含む部品を意味する。なお、能動部品には、能動素子に加えて、受動素子が含まれてもよい。
【0013】
本発明の回路構成において、「接続される」とは、接続端子及び／又は配線導体で直接接続される場合だけでなく、他の回路素子を介して電気的に接続される場合も含む。「Ａ及びＢの間に接続される」とは、Ａ及びＢの間でＡ及びＢの両方に接続されることを意味し、Ａ及びＢを結ぶ経路に直列接続されることを意味する。
【0014】
本発明の回路構成において、「端子」とは、要素内の導体が終了するポイントを意味する。なお、要素間の経路として機能する導体のインピーダンスが十分に低い場合には、端子は、単一のポイントだけでなく、要素間の経路上の任意のポイント又は経路全体と解釈され得る。
【0015】
本発明の部品配置において、「部品が基板に配置される」とは、部品が基板と接触した状態で基板上に配置されることに加えて、基板と接触せずに基板の上方に配置されること（例えば、部品が、基板上に配置された他の部品上に積層されること）、及び、部品の一部又は全部が基板内に埋め込まれて配置されることを含む。「部品が基板の主面上に配置される」とは、部品が基板の主面と接触した状態で主面上に配置されることに加えて、部品が主面と接触せずに主面の上方に配置されること、及び、部品の一部が主面側から基板内に埋め込まれて配置されることを含む。「ＡがＢに物理的に接続される」とは、ＡがＢに直接的に接続されることに加えて、ＡがＢに間接的に接続されることを含み、例えばＣを介してＡがＢに接続されることを含む。
【0016】
また、本発明の部品配置において、「平面視」とは、ｚ軸に沿ってｘｙ平面に物体を投影して見ることを意味する。「Ａは平面視においてＢと重なる」とは、ｚ軸に沿ってｘｙ平面に投影されたＡの領域が、ｚ軸に沿ってｘｙ平面に投影されたＢの領域と重なることを意味する。「共振子が形成された領域」とは、共振子を構成する機能電極が占める領域を意味する。
【0017】
また、「平行」及び「垂直」などの要素間の関係性を示す用語、及び、「矩形」などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表すのではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の誤差をも含むことを意味する。
【0018】
（実施の形態１）
以下に、実施の形態１に係る通信装置５について説明する。本実施の形態に係る通信装置５は、セルラー通信システムにおけるユーザ端末（ＵＥ：User Equipment）に相当し、典型的には、携帯電話、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ウェアラブル・デバイス等である。なお、通信装置５は、ＩｏＴ（Internet of Things）センサ・デバイス、医療／ヘルスケア・デバイス、車、無人航空機（ＵＡＶ：Unmanned Aerial Vehicle）（いわゆるドローン）、無人搬送車（ＡＧＶ：Automated Guided Vehicle）であってもよい。また、通信装置５は、セルラー通信システムにおける基地局（ＢＳ：Base Station）として用いられてもよい。
以下に、実施の形態１に係る通信装置５について説明する。本実施の形態に係る通信装置５は、セルラー通信システムにおけるユーザ端末（ＵＥ：User Equipment）に相当し、典型的には、携帯電話、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ウェアラブル・デバイス等である。なお、通信装置５は、ＩｏＴ（Internet of Things）センサ・デバイス、医療／ヘルスケア・デバイス、車、無人航空機（ＵＡＶ：Unmanned Aerial Vehicle）（いわゆるドローン）、無人搬送車（ＡＧＶ：Automated Guided Vehicle）であってもよい。また、通信装置５は、セルラー通信システムにおける基地局（ＢＳ：Base Station）として用いられてもよい。
【0019】
ここで、本実施の形態に係る通信装置５及び高周波モジュール１の回路構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係る通信装置５の回路構成図である。図２は、本実施の形態に係る高周波モジュール１の回路構成図である。
【0020】
なお、図１及び図２は、例示的な回路構成であり、通信装置５及び高周波モジュール１は、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される通信装置５及び高周波モジュール１の説明は、限定的に解釈されるべきではない。
【0021】
［１．１ 通信装置５の回路構成］
まず、本実施の形態に係る通信装置５の回路構成について、図１を参照しながら説明する。通信装置５は、高周波モジュール１と、アンテナ２と、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）３と、ＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）４と、電力増幅器１１及び１２と、を備える。
まず、本実施の形態に係る通信装置５の回路構成について、図１を参照しながら説明する。通信装置５は、高周波モジュール１と、アンテナ２と、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）３と、ＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）４と、電力増幅器１１及び１２と、を備える。
【0022】
高周波モジュール１は、アンテナ２とＲＦＩＣ３との間で高周波信号を伝送する。高周波モジュール１の回路構成については後述する。
【0023】
アンテナ２は、高周波モジュール１のアンテナ接続端子１００に接続される。アンテナ２は、高周波モジュール１から高周波信号を受けて通信装置５の外部に出力することができる。また、アンテナ２は、通信装置５の外部から高周波信号を受信して高周波モジュール１へ伝送することもできる。なお、アンテナ２は、通信装置５に含まれなくてもよい。また、通信装置５は、アンテナ２に加えて、さらに１以上のアンテナを備えてもよい。
【0024】
ＲＦＩＣ３は、高周波信号を処理する信号処理回路の一例である。具体的には、ＲＦＩＣ３は、ＢＢＩＣ４から入力された送信信号をアップコンバート等により信号処理し、当該信号処理して生成された高周波送信信号を、高周波モジュール１に出力することができる。また、ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１が受信経路を含む場合には、当該受信経路を介して入力された高周波受信信号を、ダウンコンバート等により信号処理し、当該信号処理して生成された受信信号をＢＢＩＣ４へ出力してもよい。さらに、ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１が有するスイッチ及び増幅器等を制御する制御部を有してもよい。なお、ＲＦＩＣ３の制御部としての機能の一部又は全部は、ＲＦＩＣ３の外部に構成されてもよく、例えば、ＢＢＩＣ４又は高周波モジュール１に含まれてもよい。
【0025】
ＢＢＩＣ４は、高周波モジュール１が伝送する高周波信号よりも低周波の中間周波数帯域を用いて信号処理するベースバンド信号処理回路である。ＢＢＩＣ４で処理される信号としては、例えば、画像表示のための画像信号、及び／又は、スピーカを介した通話のための音声信号が用いられる。なお、ＢＢＩＣ４は、通信装置５に含まれなくてもよい。
【0026】
電力増幅器１１及び１２は、ＲＦＩＣ３からの高周波信号を増幅することができる。電力増幅器１１及び１２の入力端は、ＲＦＩＣ３に接続され、電力増幅器１１及び１２の出力端は、高周波モジュール１に接続される。なお、電力増幅器１１及び１２は、高周波モジュール１に含まれてもよい。
【0027】
［１．２ 高周波モジュール１の回路構成］
次に、本実施の形態に係る高周波モジュール１の回路構成について図１及び図２を参照しながら説明する。高周波モジュール１は、弾性波フィルタ３１及び３２と、インダクタ４１～４４と、スイッチ５１と、アンテナ接続端子１００と、高周波入力端子１１１及び１１２と、を備える。
次に、本実施の形態に係る高周波モジュール１の回路構成について図１及び図２を参照しながら説明する。高周波モジュール１は、弾性波フィルタ３１及び３２と、インダクタ４１～４４と、スイッチ５１と、アンテナ接続端子１００と、高周波入力端子１１１及び１１２と、を備える。
【0028】
弾性波フィルタ３１は、第１弾性波フィルタの一例であり、アンテナ接続端子１００と高周波入力端子１１１との間に接続される。本実施の形態では、弾性波フィルタ３１は、弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）フィルタであり、バンドＡを含む通過帯域を有するバンドパスフィルタとして機能する。なお、弾性波フィルタ３１は、ＳＡＷフィルタに限定されない。例えば、弾性波フィルタ３１は、バルク弾性波（ＢＡＷ：Bulk Acoustic Wave）フィルタであってもよい。
【0029】
図２に示すように、弾性波フィルタ３１は、直列腕共振子３１１～３１３と、並列腕共振子３１４～３１６と、インダクタ３１７と、キャパシタ３１８と、を含む。
【0030】
直列腕共振子３１１は、第１直列腕共振子の一例であり、端子３１０１及び直列腕共振子３１２の間に接続される。具体的には、直列腕共振子３１１の一端は、端子３１０１に接続される。直列腕共振子３１１の他端は、直列腕共振子３１２の一端及び並列腕共振子３１４の一端に接続される。
【0031】
直列腕共振子３１２は、第２直列腕共振子の一例であり、直列腕共振子３１１及び３１３の間に接続される。具体的には、直列腕共振子３１２の一端は、直列腕共振子３１１の他端及び並列腕共振子３１４の一端に接続される。直列腕共振子３１２の他端は、直列腕共振子３１３の一端及び並列腕共振子３１５の一端に接続される。
【0032】
直列腕共振子３１３は、第３直列腕共振子の一例であり、直列腕共振子３１２及び端子３１０２の間に接続される。具体的には、直列腕共振子３１３の一端は、直列腕共振子３１２の他端及び並列腕共振子３１５の一端に接続される。直列腕共振子３１３の他端は、端子３１０２及び並列腕共振子３１６の一端に接続される。
【0033】
並列腕共振子３１４は、直列腕共振子３１１及び３１２の間の経路とグランドとの間に接続される。具体的には、並列腕共振子３１４の一端は、直列腕共振子３１１の他端及び直列腕共振子３１２の一端に接続される。並列腕共振子３１４の他端は、端子３１０３及びインダクタ３１７を介してグランドに接続される。
【0034】
並列腕共振子３１５は、直列腕共振子３１２及び３１３の間の経路とグランドとの間に接続される。具体的には、並列腕共振子３１５の一端は、直列腕共振子３１２の他端及び直列腕共振子３１３の一端に接続される。並列腕共振子３１５の他端は、端子３１０４を介してグランド及びキャパシタ３１８の一端に接続される。
【0035】
並列腕共振子３１６は、直列腕共振子３１３及び端子３１０２の間の経路とグランドとの間に接続される。具体的には、並列腕共振子３１６の一端は、直列腕共振子３１３の他端及び端子３１０２に接続される。並列腕共振子３１６の他端は、端子３１０５を介してグランド及びキャパシタ３１８の他端に接続される。
【0036】
なお、直列腕共振子３１１～３１３及び並列腕共振子３１４～３１６の各々は、２以上の分割共振子で構成されてもよい。分割共振子とは、１つの共振子を直列分割又は並列分割することで得られる共振子である。
【0037】
インダクタ３１７は、直列腕共振子３１１及び３１２とグランドとの間に接続される。具体的には、インダクタ３１７の一端は、端子３１０３を介して並列腕共振子３１４の他端に接続される。インダクタ３１７の他端は、グランドに接続される。
【0038】
キャパシタ３１８は、直列腕共振子３１２及び３１３とグランドとの間に接続される。具体的には、キャパシタ３１８の一端は、端子３１０４を介して並列腕共振子３１５の他端に接続され、かつ、グランドに接続される。キャパシタ３１８の他端は、端子３１０５を介して並列腕共振子３１６の他端に接続され、かつ、グランドに接続される。
【0039】
このような弾性波フィルタ３１は、フィルタ部品３１００と受動部品３１７０及び３１８０とに実装される。具体的には、直列腕共振子３１１～３１３及び並列腕共振子３１４～３１６は、複数の端子３１０１～３１０６を含むフィルタ部品３１００に実装される。インダクタ３１７は、受動部品３１７０に実装される。キャパシタ３１８は、受動部品３１８０に実装される。
【0040】
弾性波フィルタ３２は、第２弾性波フィルタの一例であり、アンテナ接続端子１００と高周波入力端子１１２との間に接続される。本実施の形態では、弾性波フィルタ３２は、ＳＡＷフィルタであり、バンドＢを含む通過帯域を有するバンドパスフィルタとして機能する。なお、弾性波フィルタ３２は、ＳＡＷフィルタに限定されない。例えば、弾性波フィルタ３２は、ＢＡＷフィルタであってもよい。
【0041】
図２に示すように、弾性波フィルタ３２は、直列腕共振子３２１～３２３と、並列腕共振子３２４～３２６と、キャパシタ３２７と、を含む。
【0042】
直列腕共振子３２１は、第４直列腕共振子の一例であり、端子３２０１及び直列腕共振子３２２の間に接続される。具体的には、直列腕共振子３２１の一端は、端子３２０１に接続される。直列腕共振子３２１の他端は、直列腕共振子３２２の一端及び並列腕共振子３２４の一端に接続される。
【0043】
直列腕共振子３２２は、第５直列腕共振子の一例であり、直列腕共振子３２１及び３２３の間に接続される。具体的には、直列腕共振子３２２の一端は、直列腕共振子３２１の他端及び並列腕共振子３２４の一端に接続される。直列腕共振子３２２の他端は、直列腕共振子３２３の一端及び並列腕共振子３２５の一端に接続される。
【0044】
直列腕共振子３２３は、第６直列腕共振子の一例であり、直列腕共振子３２２及び端子３２０２の間に接続される。具体的には、直列腕共振子３２３の一端は、直列腕共振子３２２の他端及び並列腕共振子３２５の一端に接続される。直列腕共振子３２３の他端は、端子３２０２及び並列腕共振子３２６の一端に接続される。
【0045】
並列腕共振子３２４は、直列腕共振子３２１及び３２２の間の経路とグランドとの間に接続される。具体的には、並列腕共振子３２４の一端は、直列腕共振子３２１の他端及び直列腕共振子３２２の一端に接続される。並列腕共振子３２４の他端は、端子３２０３を介してグランドに接続される。
【0046】
並列腕共振子３２５は、直列腕共振子３２２及び３２３の間の経路とグランドとの間に接続される。具体的には、並列腕共振子３２５の一端は、直列腕共振子３２２の他端及び直列腕共振子３２３の一端に接続される。並列腕共振子３２５の他端は、端子３２０４を介してグランド及びキャパシタ３２７の一端に接続される。
【0047】
並列腕共振子３２６は、直列腕共振子３２３及び端子３２０２の間の経路とグランドとの間に接続される。具体的には、並列腕共振子３２６の一端は、直列腕共振子３２３の他端及び端子３２０２に接続される。並列腕共振子３２６の他端は、端子３２０５を介してグランド及びキャパシタ３２７の他端に接続される。
【0048】
キャパシタ３２７は、直列腕共振子３２２及び３２３とグランドとの間に接続される。具体的には、キャパシタ３２７の一端は、端子３２０４を介して並列腕共振子３２５の他端に接続され、かつ、グランドに接続される。キャパシタ３２７の他端は、端子３２０５を介して並列腕共振子３２６の他端に接続され、かつ、グランドに接続される。
【0049】
このような弾性波フィルタ３２は、フィルタ部品３２００及び受動部品３２７０に実装される。具体的には、直列腕共振子３２１～３２３及び並列腕共振子３２４～３２６は、複数の端子３２０１～３２０６を含むフィルタ部品３２００に実装される。キャパシタ３２７は、受動部品３２７０に実装される。
【0050】
なお、バンドＡ及びＢは、無線アクセス技術（ＲＡＴ：Radio Access Technology）を用いて構築される通信システムのための異なる周波数バンドである。バンドＡ及びＢは、標準化団体など（例えば３ＧＰＰ（登録商標）（3rd Generation Partnership Project）及びＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers）等）によって予め定義される。通信システムの例としては、５ＧＮＲ（5th Generation New Radio）システム、ＬＴＥ（Long Term Evolution）システム及びＷＬＡＮ（Wireless Local Area Network）システム等を挙げることができる。
【0051】
インダクタ４１は、いわゆるシリーズインダクタであり、弾性波フィルタ３１と高周波入力端子１１１との間に接続される。具体的には、インダクタ４１の一端は、高周波入力端子１１１に接続され、インダクタ４１の他端は、弾性波フィルタ３１に接続される。これにより、インダクタ４１は、高周波入力端子１１１と弾性波フィルタ３１との間のインピーダンス整合をとることができる。なお、インダクタ４１は、いわゆるシャントインダクタであってもよく、弾性波フィルタ３１及び高周波入力端子１１１の間の経路とグランドとの間に接続されてもよい。
【0052】
インダクタ４２は、いわゆるシャントインダクタであり、弾性波フィルタ３１及びスイッチ５１の間の経路とグランドとの間に接続される。具体的には、インダクタ４２の一端は、弾性波フィルタ３１及びスイッチ５１の間の経路に接続され、インダクタ４２の他端は、グランドに接続される。なお、インダクタ４２は、いわゆるシリーズインダクタであってもよく、弾性波フィルタ３１及びスイッチ５１の間に接続されてもよい。
【0053】
インダクタ４３は、いわゆるシリーズインダクタであり、弾性波フィルタ３２と高周波入力端子１１２との間に接続される。具体的には、インダクタ４３の一端は、高周波入力端子１１２に接続され、インダクタ４３の他端は、弾性波フィルタ３２に接続される。これにより、インダクタ４３は、高周波入力端子１１２と弾性波フィルタ３２との間のインピーダンス整合をとることができる。なお、インダクタ４３は、いわゆるシャントインダクタであってもよく、弾性波フィルタ３２及び高周波入力端子１１２の間の経路とグランドとの間に接続されてもよい。
【0054】
インダクタ４４は、いわゆるシャントインダクタであり、弾性波フィルタ３２及びスイッチ５１の間の経路とグランドとの間に接続される。具体的には、インダクタ４４の一端は、弾性波フィルタ３２及びスイッチ５１の間の経路に接続され、インダクタ４４の他端は、グランドに接続される。なお、インダクタ４４は、いわゆるシリーズインダクタであってもよく、弾性波フィルタ３２及びスイッチ５１の間に接続されてもよい。
【0055】
このようなインダクタ４１～４４は、受動部品４１００、４２００、４３００及び４４００にそれぞれ実装される。なお、高周波モジュール１は、インピーダンス整合のために、インダクタ４１～４４に加えて、さらに１以上のインダクタ及び／又は１以上のキャパシタを含んでもよい。また、高周波モジュール１は、インダクタ４１～４４に代えて、１以上のキャパシタを含んでもよい。
【0056】
スイッチ５１は、アンテナ接続端子１００と弾性波フィルタ３１及び３２との間に接続される。具体的には、スイッチ５１は、アンテナ接続端子１００に接続される共通端子５１１と、弾性波フィルタ３１に接続される選択端子５１２と、弾性波フィルタ３２に接続される選択端子５１３と、を含む。
【0057】
この接続構成において、スイッチ５１は、ＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、共通端子５１１を選択端子５１２及び５１３に選択的に接続することができる。つまり、スイッチ５１は、アンテナ接続端子１００の接続を弾性波フィルタ３１及び３２の間で切り替えることができる。スイッチ５１は、例えばＳＰＤＴ（Single-Pole Double-Throw）型のスイッチ回路で構成される。
【0058】
このようなスイッチ５１は、スイッチ部品５１００に実装される。なお、スイッチ５１は、共通端子５１１を２つの選択端子５１２及び５１３に同時に接続可能であってもよい。また、スイッチ５１は、高周波モジュール１に含まれなくてもよい。
【0059】
［１．３ 高周波モジュール１の実装例］
次に、高周波モジュール１の実装例について図３～図８を参照しながら説明する。図３は、本実施の形態に係る高周波モジュール１の平面図である。図４は、本実施の形態に係る高周波モジュール１の底面図である。図５及び図６は、本実施の形態に係る高周波モジュール１の断面図である。図５及び図６における高周波モジュール１の断面は、図３及び図４のｖ－ｖ線及びｖｉ－ｖｉ線における断面である。図７は、本実施の形態に係るフィルタ部品３１００の底面図である。図８は、本実施の形態に係るフィルタ部品３２００の底面図である。
次に、高周波モジュール１の実装例について図３～図８を参照しながら説明する。図３は、本実施の形態に係る高周波モジュール１の平面図である。図４は、本実施の形態に係る高周波モジュール１の底面図である。図５及び図６は、本実施の形態に係る高周波モジュール１の断面図である。図５及び図６における高周波モジュール１の断面は、図３及び図４のｖ－ｖ線及びｖｉ－ｖｉ線における断面である。図７は、本実施の形態に係るフィルタ部品３１００の底面図である。図８は、本実施の形態に係るフィルタ部品３２００の底面図である。
【0060】
図３～図６において、モジュール基板９０００に配置された複数の回路部品をそれぞれ接続する配線の図示が省略されている。また、図３において、複数の回路部品を覆う樹脂部材９２００及び樹脂部材９２００の表面を覆う金属電極層９３００の図示が省略され、フィルタ部品３１００及び３２００に遮られる部品が破線で表されている。
【0061】
なお、図３～図８は、例示的な構成であり、高周波モジュール１は、多種多様な回路実装及び回路技術のいずれかを使用して実装され得る。したがって、以下に提供される高周波モジュール１の説明は、限定的に解釈されるべきではない。
【0062】
高周波モジュール１は、図２に示された複数の回路部品に加えて、モジュール基板９０００と、ポスト電極９０１１及び９０１２と、樹脂部材９２００と、金属電極層９３００と、複数のバンプ電極９１００と、を備える。
【0063】
モジュール基板９０００は、互いに対向する主面９０００ａ及び９０００ｂを有する。モジュール基板９０００としては、例えば、複数の誘電体層の積層構造を有する低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）基板もしくは高温同時焼成セラミックス（ＨＴＣＣ：High Temperature Co-fired Ceramics）基板、部品内蔵基板、再配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）を有する基板、又は、プリント基板等を用いることができるが、これらに限定されない。
【0064】
モジュール基板９０００の主面９０００ａには、フィルタ部品３１００及び３２００と、受動部品３１７０、３１８０、３２７０、４１００、４２００、４３００及び４４００と、スイッチ部品５１００と、ポスト電極９０１１及び９０１２と、が配置されている。一方、モジュール基板９０００の主面９０００ｂには、複数のバンプ電極９１００が配置されている。
【0065】
フィルタ部品３１００は、第１フィルタ部品の一例であり、直列腕共振子３１１～３１３及び並列腕共振子３１４～３１６が実装されたＳＡＷデバイスである。フィルタ部品３１００は、受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００並びにポスト電極９０１１上に配置されている。フィルタ部品３１００は、複数の端子３１０１～３１０６と、圧電基板３１１０と、機能電極３１１１～３１１６と、を備え、互いに対向する主面３１００ａ及び３１００ｂを有する。
【0066】
主面３１００ａは、第１主面の一例であり、金属電極層９３００に物理的に接続されている。図５及び図６では、主面３１００ａは、金属電極層９３００に直接的に接続されており、金属電極層９３００に接触している。これにより、フィルタ部品３１００の放熱性を向上させることができる。なお、主面３１００ａのすべてが金属電極層９３００に接触しなくてもよく、主面３１００ａの一部のみが金属電極層９３００に接触してもよい。また、主面３１００ａは、金属電極層９３００に直接的に接続されなくてもよい。例えば、主面３１００ａは、樹脂部材９２００よりも熱伝導率が高い部材を介して金属電極層９３００に間接的に接続されてもよい。
【0067】
主面３１００ｂは、第２主面の一例であり、モジュール基板９０００の主面９０００ａに対面している。主面３１００ｂ上には、複数の端子３１０１～３１０６と、直列腕共振子３１１～３１３及び並列腕共振子３１４～３１６をそれぞれ構成する機能電極３１１１～３１１６と、が配置されている。
【0068】
端子３１０１は、フィルタ部品３１００の接続端子であり、フィルタ部品３１００内で機能電極３１１１に電気的に接続され、フィルタ部品３１００外で受動部品４１００の電極４１０１に電気的に接続されている。端子３１０１は、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品４１００の電極４１０１の一部と重なっている。
【0069】
端子３１０２は、フィルタ部品３１００の接続端子であり、フィルタ部品３１００内で機能電極３１１３に電気的に接続され、フィルタ部品３１００外で受動部品４２００の電極４２０１に電気的に接続されている。端子３１０２は、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品４２００の電極４２０１の一部と重なっている。
【0070】
端子３１０３は、フィルタ部品３１００の接続端子であり、フィルタ部品３１００内で機能電極３１１４に電気的に接続され、フィルタ部品３１００外で受動部品３１７０の電極３１７１に電気的に接続されている。端子３１０３は、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３１７０の電極３１７１の一部と重なっている。
【0071】
端子３１０４は、フィルタ部品３１００の接続端子であり、フィルタ部品３１００内で機能電極３１１５に電気的に接続され、フィルタ部品３１００外で受動部品３１８０の電極３１８１に電気的に接続されている。端子３１０４は、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３１８０の電極３１８１の一部と重なっている。
【0072】
端子３１０５は、フィルタ部品３１００の接続端子であり、フィルタ部品３１００内で機能電極３１１６に電気的に接続され、フィルタ部品３１００外で受動部品３１８０の電極３１８２に電気的に接続されている。端子３１０５は、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３１８０の電極３１８２の一部と重なっている。
【0073】
端子３１０６は、フィルタ部品３１００の非接続端子であり、フィルタ部品３１００内で機能電極に電気的に接続されず、フィルタ部品３１００外でポスト電極９０１１に電気的に接続されている。端子３１０６は、モジュール基板９０００の平面視において、ポスト電極９０１１の一部と重なっている。
【0074】
圧電基板３１１０は、弾性波を伝搬する表面３１１０ｓを有する。この表面３１１０ｓは、モジュール基板９０００の主面９０００ａに対面しており、フィルタ部品３１００の主面３１００ｂを構成する。圧電基板３１１０としては、例えば、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）単結晶又はタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）単結晶で構成された基板が用いられるが、これに限定されない。
【0075】
機能電極３１１１は、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓに配置されており、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３１１１は、直列腕共振子３１１を構成することができる。機能電極３１１１が占める領域３１１１ｓは、直列腕共振子３１１が形成された領域に相当する。領域３１１１ｓは、領域３１１２ｓを除く領域（他の領域）に含まれ、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００との重なりが許容される。
【0076】
機能電極３１１２は、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓに配置されており、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３１１２は、直列腕共振子３１２を構成することができる。機能電極３１１２が占める領域３１１２ｓは、直列腕共振子３１２が形成された領域に相当する。このような直列腕共振子３１２が形成された領域３１１２ｓは、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００のいずれとも重なっていない。
【0077】
機能電極３１１３は、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓに配置されており、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３１１３は、直列腕共振子３１３を構成することができる。機能電極３１１３が占める領域３１１３ｓは、直列腕共振子３１３が形成された領域に相当する。領域３１１３ｓは、領域３１１２ｓを除く領域（他の領域）に含まれ、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００との重なりが許容される。
【0078】
機能電極３１１４は、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓに配置されており、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３１１４は、並列腕共振子３１４を構成することができる。機能電極３１１４が占める領域３１１４ｓは、並列腕共振子３１４が形成された領域に相当する。領域３１１４ｓは、領域３１１２ｓを除く領域（他の領域）に含まれ、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００との重なりが許容される。
【0079】
機能電極３１１５は、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓに配置されており、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３１１５は、並列腕共振子３１５を構成することができる。機能電極３１１５が占める領域３１１５ｓは、並列腕共振子３１５が形成された領域に相当する。領域３１１５ｓは、領域３１１２ｓを除く領域（他の領域）に含まれ、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００との重なりが許容される。
【0080】
機能電極３１１６は、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓに配置されており、圧電基板３１１０の表面３１１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３１１６は、並列腕共振子３１６を構成することができる。機能電極３１１６が占める領域３１１６ｓは、並列腕共振子３１６が形成された領域に相当する。領域３１１６ｓは、領域３１１２ｓを除く領域（他の領域）に含まれ、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００との重なりが許容される。
【0081】
このような機能電極３１１１～３１１６としては、ＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極を用いることができ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、それらの積層体、又は、それらの合金が主材料として用いられる。なお、機能電極３１１１～３１１６は、このような電極に限定される必要はない。
【0082】
なお、機能電極３１１１～３１１６は、モジュール基板９０００の主面９０００ａに対面する圧電基板３１１０の表面３１１０ｓ（つまり、フィルタ部品３１００の主面３１００ｂ）に配置されているが、機能電極３１１１～３１１６の配置は、これに限定されない。例えば、機能電極３１１１～３１１６は、フィルタ部品３１００の主面３１００ａに配置されてもよい。この場合、フィルタ部品３１００は、主面３１００ａ上に空隙を形成するためのカバー部材を備えてもよく、樹脂部材９２００は、フィルタ部品３１００とモジュール基板９０００との間に充填されてもよい。
【0083】
なお、フィルタ部品３１００は、他の回路素子を含んでもよい。例えば、フィルタ部品３１００は、キャパシタを含んでもよい。このとき、キャパシタは、ＩＤＴ電極で構成されてもよい。この場合、共振子を構成するＩＤＴ電極と、キャパシタを構成するＩＤＴ電極とは、各電極指が延びる方向、及び、複数の電極指が並ぶ方向によって区別することができる。具体的には、共振子を構成するＩＤＴ電極は、各電極指が弾性波の伝播方向に沿って延びており、かつ、複数の電極指が弾性波の伝播方向と垂直な方向に沿って並んでいる。
【0084】
フィルタ部品３２００は、第２フィルタ部品の一例であり、直列腕共振子３２１～３２３及び並列腕共振子３２４～３２６が実装されたＳＡＷデバイスであり、受動部品３２７０、４２００、４３００及び４４００並びにポスト電極９０１２上に配置されている。フィルタ部品３２００は、複数の端子３２０１～３２０６と、圧電基板３２１０と、機能電極３２１１～３２１６と、を備え、互いに対向する主面３２００ａ及び３２００ｂを有する。
【0085】
主面３２００ａは、金属電極層９３００に物理的に接続されている。図６では、主面３２００ａは、金属電極層９３００に直接的に接続されており、金属電極層９３００に接触している。これにより、フィルタ部品３２００の放熱性を向上させることができる。なお、主面３２００ａのすべてが金属電極層９３００に接触しなくてもよく、主面３２００ａの一部のみが金属電極層９３００に接触してもよい。また、主面３２００ａは、必ずしも金属電極層９３００に直接的に接続されなくてもよい。例えば、主面３２００ａは、樹脂部材９２００よりも熱伝導率が高い部材を介して金属電極層９３００に間接的に接続されてもよい。
【0086】
主面３２００ｂは、モジュール基板９０００の主面９０００ａに対面している。主面３２００ｂ上には、複数の端子３２０１～３２０６と、直列腕共振子３２１～３２３及び並列腕共振子３２４～３２６をそれぞれ構成する機能電極３２１１～３２１６と、が配置されている。
【0087】
端子３２０１は、フィルタ部品３２００の接続端子であり、フィルタ部品３２００内で機能電極３２１１に電気的に接続され、フィルタ部品３２００外で受動部品４３００の電極４３０１に電気的に接続されている。端子３２０１は、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品４３００の電極４３０１の一部と重なっている。
【0088】
端子３２０２は、フィルタ部品３２００の接続端子であり、フィルタ部品３２００内で機能電極３２１３に電気的に接続され、フィルタ部品３２００外で受動部品４４００の電極４４０１に電気的に接続されている。端子３２０２は、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品４４００の電極４４０１の一部と重なっている。
【0089】
端子３２０３は、フィルタ部品３２００の接続端子であり、フィルタ部品３２００内で機能電極３２１４に電気的に接続され、フィルタ部品３２００外でポスト電極９０１２に電気的に接続されている。端子３２０３は、モジュール基板９０００の平面視において、ポスト電極９０１２の一部と重なっている。
【0090】
端子３２０４は、フィルタ部品３２００の接続端子であり、フィルタ部品３２００内で機能電極３２１５に電気的に接続され、フィルタ部品３２００外で受動部品３２７０の電極３２７１に電気的に接続されている。端子３２０４は、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３２７０の電極３２７１の一部と重なっている。
【0091】
端子３２０５は、フィルタ部品３２００の接続端子であり、フィルタ部品３２００内で機能電極３２１６に電気的に接続され、フィルタ部品３２００外で受動部品３２７０の電極３２７２に電気的に接続されている。端子３２０５は、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３２７０の電極３２７２の一部と重なっている。
【0092】
端子３２０６は、フィルタ部品３２００の非接続端子であり、フィルタ部品３２００内で機能電極に電気的に接続されず、フィルタ部品３２００外で受動部品４２００の電極４２０２に電気的に接続されている。端子３２０６は、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品４２００の電極４２０２の一部と重なっている。なお、端子３２０６は、受動部品４２００の電極４２０２に電気的に接続されなくてもよく、平面視において電極４２０２と重ならなくてもよい。
【0093】
圧電基板３２１０は、弾性波を伝搬する表面３２１０ｓを有する。この表面３２１０ｓは、モジュール基板９０００の主面９０００ａに対面しており、フィルタ部品３２００の主面３２００ｂを構成する。圧電基板３２１０としては、圧電基板３１１０と同様に、例えば、ＬｉＮｂＯ３単結晶又はＬｉＴａＯ３単結晶で構成された基板が用いられるが、これに限定されない。
【0094】
機能電極３２１１は、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓに配置されており、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３２１１は、直列腕共振子３２１を構成することができる。つまり、直列腕共振子３２１は、機能電極３２１１が配置された領域３２１１ｓに形成される。
【0095】
機能電極３２１２は、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓに配置されており、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３２１２は、直列腕共振子３２２を構成することができる。つまり、直列腕共振子３２２は、機能電極３２１２が配置された領域３２１２ｓに形成される。このような直列腕共振子３２２が形成された領域３２１２ｓは、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品３２７０、４２００、４３００及び４４００と重なっていない。
【0096】
機能電極３２１３は、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓに配置されており、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３２１３は、直列腕共振子３２３を構成することができる。つまり、直列腕共振子３２３は、機能電極３２１３が配置された領域３２１３ｓに形成される。
【0097】
機能電極３２１４は、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓに配置されており、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３２１４は、並列腕共振子３２４を構成することができる。つまり、並列腕共振子３２４は、機能電極３２１４が配置された領域３２１４ｓに形成される。
【0098】
機能電極３２１５は、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓに配置されており、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３２１５は、並列腕共振子３２５を構成することができる。つまり、並列腕共振子３２５は、機能電極３２１５が配置された領域３２１５ｓに形成される。
【0099】
機能電極３２１６は、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓに配置されており、圧電基板３２１０の表面３２１０ｓを伝搬する弾性波を電気信号に変換することができる、又は、電気信号を弾性波に変換することができる。これにより、機能電極３２１６は、並列腕共振子３２６を構成することができる。つまり、並列腕共振子３２６は、機能電極３２１６が配置された領域３２１６ｓに形成される。
【0100】
このような機能電極３２１１～３２１６としては、機能電極３１１１～３１１６と同様に、ＩＤＴ電極を用いることができ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔ、それらの積層体、又は、それらの合金が主材料として用いられる。なお、機能電極３２１１～３２１６は、このような電極に限定される必要はない。
【0101】
なお、機能電極３２１１～３２１６は、モジュール基板９０００の主面９０００ａに対面する圧電基板３２１０の表面３２１０ｓ（つまり、フィルタ部品３２００の主面３２００ｂ）に配置されているが、機能電極３２１１～３２１６の配置は、これに限定されない。例えば、機能電極３２１１～３２１６は、フィルタ部品３２００の主面３２００ａに配置されてもよい。この場合、フィルタ部品３２００は、主面３２００ａ上に空隙を形成するためのカバー部材を備えてもよく、樹脂部材９２００は、フィルタ部品３２００とモジュール基板９０００との間に充填されてもよい。
【0102】
なお、フィルタ部品３２００は、フィルタ部品３１００と同様に、他の回路素子を含んでもよい。
【0103】
受動部品３１７０は、インダクタ３１７を含む表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）であり、いわゆるチップインダクタである。受動部品３１７０は、インダクタ３１７の両端をそれぞれ構成する電極３１７１及び３１７２を含む。電極３１７１及び３１７２の各々は、受動部品３１７０の互いに対向する主面３１７０ａ及び３１７０ｂ及びそれらを接続する側面に形成されている。電極３１７１は、フィルタ部品３１００の端子３１０３に電気的及び物理的に接続され、かつ、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極９００１に物理的に接続される。なお、電極３１７１は、電極９００１に電気的に接続される必要はない。電極３１７２は、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極９００２（グランド電極）に電気的及び物理的に接続される。
【0104】
受動部品３１８０は、キャパシタ３１８を含むＳＭＤであり、いわゆるチップキャパシタである。受動部品３１８０は、キャパシタ３１８の両端をそれぞれ構成する電極３１８１及び３１８２を含む。電極３１８１及び３１８２の各々は、受動部品３１８０の互いに対向する２つの主面及びそれらを接続する側面に形成されている。電極３１８１は、フィルタ部品３１００の端子３１０４に電気的及び物理的に接続され、かつ、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上のグランド電極（図示せず）に電気的及び物理的に接続される。電極３１８２は、フィルタ部品３１００の端子３１０５に電気的及び物理的に接続され、かつ、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上のグランド電極（図示せず）に電気的及び物理的に接続される。
【0105】
受動部品３２７０は、キャパシタ３２７を含むＳＭＤであり、いわゆるチップキャパシタである。受動部品３２７０は、キャパシタ３２７の両端をそれぞれ構成する電極３２７１及び３２７２を含む。電極３２７１及び３２７２の各々は、受動部品３２７０の互いに対向する２つの主面及びそれらを接続する側面に形成されている。電極３２７１は、フィルタ部品３２００の端子３２０４に電気的及び物理的に接続され、かつ、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上のグランド電極（図示せず）に電気的及び物理的に接続される。電極３２７２は、フィルタ部品３２００の端子３２０５に電気的及び物理的に接続され、かつ、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上のグランド電極（図示せず）に電気的及び物理的に接続される。
【0106】
受動部品４１００は、インダクタ４１を含むＳＭＤであり、いわゆるチップインダクタである。受動部品４１００は、インダクタ４１の両端をそれぞれ構成する電極４１０１及び４１０２を含む。電極４１０１及び４１０２の各々は、受動部品４１００の互いに対向する主面４１００ａ及び４１００ｂ並びにそれらを接続する側面に形成されている。電極４１０１は、フィルタ部品３１００の端子３１０１に電気的及び物理的に接続され、かつ、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極９００３に物理的に接続される。なお、電極４１０１は、電極９００３に電気的に接続される必要はない。電極４１０２は、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極９００４であって高周波入力端子１１１として機能するバンプ電極９１００に電気的に接続される電極９００４に電気的及び物理的に接続される。
【0107】
受動部品４２００は、インダクタ４２を含むＳＭＤであり、いわゆるチップインダクタである。受動部品４２００は、インダクタ４２の両端をそれぞれ構成する電極４２０１及び４２０２を含む。電極４２０１及び４２０２の各々は、受動部品４２００の互いに対向する主面４２００ａ及び４２００ｂ並びにそれらを接続する側面に形成されている。電極４２０１は、第１電極の一例であり、フィルタ部品３１００の端子３１０２に電気的及び物理的に接続され、かつ、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極９００５であってスイッチ部品５１００の選択端子５１２に電気的に接続される電極９００５に電気的及び物理的に接続される。電極４２０２は、第２電極の一例であり、フィルタ部品３２００の端子３２０６に電気的及び物理的に接続され、かつ、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極９００６（グランド電極）に電気的及び物理的に接続される。なお、受動部品４２００上に、フィルタ部品３２００が配置されなくてもよい。この場合、電極４２０２は、端子３２０６に電気的及び物理的に接続されなくてもよい。
【0108】
受動部品４３００は、インダクタ４３を含むＳＭＤであり、いわゆるチップインダクタである。受動部品４３００は、インダクタ４３の両端をそれぞれ構成する電極４３０１及び４３０２を含む。電極４３０１及び４３０２の各々は、受動部品４３００の互いに対向する２つの主面及びそれらを接続する側面に形成されている。電極４３０１は、フィルタ部品３２００の端子３２０１に電気的及び物理的に接続され、かつ、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極（非接続電極）に物理的に接続される。電極４３０２は、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極であって高周波入力端子１１２として機能するバンプ電極９１００に電気的に接続される電極（図示せず）に電気的及び物理的に接続される。
【0109】
受動部品４４００は、インダクタ４４を含むＳＭＤであり、いわゆるチップインダクタである。受動部品４４００は、インダクタ４４の両端をそれぞれ構成する電極４４０１及び４４０２を含む。電極４４０１及び４４０２の各々は、受動部品４４００の互いに対向する２つの主面及びそれらを接続する側面に形成されている。電極４４０１は、フィルタ部品３２００の端子３２０２に電気的及び物理的に接続され、かつ、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極９００７であってスイッチ部品５１００の選択端子５１３に電気的に接続される電極９００７に電気的及び物理的に接続される。電極４４０２は、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上のグランド電極（図示せず）に電気的及び物理的に接続される。
【0110】
なお、各受動部品の各電極は、２つの主面（例えば受動部品３１７０において主面３１７０ａ及び３１７０ｂ）に形成されていたが、これに限定されない。例えば、受動部品３１７０の電極３１７２、受動部品４１００の電極４１０２、受動部品４３００の電極４３０２、及び、受動部品４４００の電極４４０２は、モジュール基板９０００の主面９０００ａと対面する主面（例えば主面３１７０ｂ）に形成されればよく、当該主面と反対側の主面（例えば主面３１７０ａなど）に形成されなくてもよい。
【0111】
また、各受動部品の各電極では、当該受動部品の側面に形成された電極を介して２つの主面に形成された電極が電気的に接続されていたが、これに限定されない。例えば、受動部品内のビアを介して、２つの主面に形成された電極が電気的に接続されてもよい。
【0112】
ポスト電極９０１１は、金属部材の一例であり、図５に示すようにモジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極９００８（グランド電極）からフィルタ部品３１００の端子３１０６まで延びている。具体的には、ポスト電極９０１１の一端は、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上の電極９００８に電気的及び物理的に接続され、ポスト電極９０１１の他端は、フィルタ部品３１００の端子３１０６に電気的及び物理的に接続されている。なお、ポスト電極９０１１は、高周波モジュール１に含まれなくてもよい。
【0113】
ポスト電極９０１２は、金属部材の一例であり、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上のグランド電極（図示せず）からフィルタ部品３２００の端子３２０３まで延びている。具体的には、ポスト電極９０１２の一端は、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上のグランド電極に電気的及び物理的に接続され、ポスト電極９０１２の他端は、フィルタ部品３２００の端子３２０３に電気的及び物理的に接続されている。なお、ポスト電極９０１２は、高周波モジュール１に含まれなくてもよい。
【0114】
スイッチ部品５１００の一部は、モジュール基板９０００の平面視において、フィルタ部品３１００の一部と重なっている。スイッチ部品５１００は、共通端子５１１、選択端子５１２及び５１３を有する。共通端子５１１は、モジュール基板９０００の配線層及びビア（図示せず）などを介してアンテナ接続端子１００として機能するバンプ電極９１００に電気的に接続される。選択端子５１２は、モジュール基板９０００の配線層（図示せず）などを介してフィルタ部品３１００の端子３１０２に電気的に接続される。選択端子５１３は、モジュール基板９０００の配線層（図示せず）などを介してフィルタ部品３２００の端子３２０２に電気的に接続される。
【0115】
スイッチ部品５１００としては、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Field Effect Transistor）を含む半導体集積回路を用いることができる。このとき、半導体材料としては、例えばシリコン（Ｓｉ）が用いられる。なお、半導体材料として、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、シリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）及び窒化ガリウム（ＧａＮ）のうちの少なくとも１つが用いられてもよい。
【0116】
複数のバンプ電極９１００は、図１に示したアンテナ接続端子１００並びに高周波入力端子１１１及び１１２に加えてグランド端子を含む複数の外部接続端子として機能する。複数のバンプ電極９１００の各々は、高周波モジュール１のｚ軸負方向に配置されたマザー基板上の入出力端子及び／又はグランド端子等（図示せず）に電気的に接続される。複数のバンプ電極９１００としては、銅電極を用いることができるが、これに限定されない。例えば、複数のバンプ電極９１００として、はんだ電極が用いられてもよい。
【0117】
樹脂部材９２００は、図５及び図６に示すように、モジュール基板９０００の主面９０００ａの一部と、主面９０００ａ上の回路部品の一部とを覆っている。なお、樹脂部材９２００は、フィルタ部品３１００及び３２００とモジュール基板９０００の主面９０００ａとの間には充填されていない。したがって、フィルタ部品３１００の主面３１００ｂとモジュール基板９０００の主面９０００ａとの間には空隙が形成されており、フィルタ部品３２００の主面３２００ｂとモジュール基板９０００の主面９０００ａとの間にも空隙が形成されている。樹脂部材９２００の材料としては、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。なお、樹脂部材９２００の材料は、エポキシ樹脂に限定されない。樹脂部材９２００は、主面９０００ａ上の回路部品の機械強度及び耐湿性等の信頼性を確保する機能を有する。なお、樹脂部材９２００は、必ずしも高周波モジュール１に含まれなくてもよい。
【0118】
金属電極層９３００は、例えばスパッタ法により形成される金属薄膜である。金属電極層９３００は、図５及び図６に示すように樹脂部材９２００の表面（上面及び側面）を覆うように形成されている。また、金属電極層９３００は、フィルタ部品３１００の主面３１００ａ及びフィルタ部品３２００の主面３２００ａに物理的に接続されている。金属電極層９３００は、グランドに接続され、シールド電極として機能する。つまり、金属電極層９３００は、外来ノイズが高周波モジュール１に侵入すること、及び、高周波モジュール１で発生したノイズが他のモジュール又は他の機器に干渉することを抑制することができる。なお、金属電極層９３００は、高周波モジュール１に含まれなくてもよい。
【0119】
［１．４ 効果など］
以上のように、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、モジュール基板９０００と、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上に配置された複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００と、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００上に配置されたフィルタ部品３１００と、を備え、フィルタ部品３１００は、弾性波フィルタ３１を構成する直列腕共振子３１１～３１３を含み、直列腕共振子３１２は直列腕共振子３１１及び３１３の間に接続され、モジュール基板９０００の平面視において、フィルタ部品３１００の直列腕共振子３１２が形成された領域３１１２ｓは、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００と重なっておらず、フィルタ部品３１００の他の領域（領域３１１２ｓを除く領域）の少なくとも一部は、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００の各々の少なくとも一部と重なっている。
以上のように、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、モジュール基板９０００と、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上に配置された複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００と、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００上に配置されたフィルタ部品３１００と、を備え、フィルタ部品３１００は、弾性波フィルタ３１を構成する直列腕共振子３１１～３１３を含み、直列腕共振子３１２は直列腕共振子３１１及び３１３の間に接続され、モジュール基板９０００の平面視において、フィルタ部品３１００の直列腕共振子３１２が形成された領域３１１２ｓは、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００と重なっておらず、フィルタ部品３１００の他の領域（領域３１１２ｓを除く領域）の少なくとも一部は、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００の各々の少なくとも一部と重なっている。
【0120】
これによれば、フィルタ部品３１００が複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００上に配置される。したがって、フィルタ部品３１００及び複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００のモジュール基板９０００の主面９０００ａ上の占有面積を削減することができ、高周波モジュール１の小型化に貢献することができる。さらに、モジュール基板９０００の平面視において、フィルタ部品３１００の直列腕共振子３１２が形成された領域３１１２ｓは複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００と重ならない。したがって、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００によって直列腕共振子３１２の特性が劣化することを抑制することができ、高周波モジュール１の特性（例えば信号品質）の劣化を抑制することができる。
【0121】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、フィルタ部品３１００は、複数の端子３１０１～３１０６を含んでもよく、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００の少なくとも１つ（例えば、受動部品４１００）は、フィルタ部品３１００の複数の端子３１０１～３１０６のうちの少なくとも１つの端子（例えば、端子３１０１）に電気的に接続される電極（例えば、電極４１０１）を含んでもよく、モジュール基板９０００の平面視において、電極（例えば、電極４１０１）の少なくとも一部は、少なくとも１つの端子（例えば、端子３１０１）の少なくとも一部と重なってもよい。
【0122】
これによれば、フィルタ部品３１００の端子（例えば端子３１０１）と電気的に接続される受動部品の電極（例えば、受動部品４１００の電極４１０１）を当該端子に重ねられるので、フィルタ部品３１００及び受動部品間の配線長を短縮できる。したがって、配線による抵抗損失、及び／又は、配線の浮遊容量による不整合損を低減することができ、高周波モジュール１の特性（例えば電力効率）を向上させることができる。
【0123】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、直列腕共振子３１１～３１３の各々は、機能電極３１１１～３１１６で構成されたＳＡＷ共振子であってもよく、機能電極３１１１～３１１６は、モジュール基板９０００の主面９０００ａに対面するフィルタ部品３１００の主面３１００ｂ上に配置されてもよい。
【0124】
これによれば、機能電極３１１１～３１１６がフィルタ部品３１００の主面３１００ｂ上に配置されるので、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００によって生じるフィルタ部品３１００及びモジュール基板９０００の間の空間をＳＡＷ共振子のための空間として有効に活用することができる。
【0125】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、弾性波フィルタ３１は、アンテナ接続端子１００と高周波入力端子１１１との間に接続されてもよく、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００は、弾性波フィルタ３１と高周波入力端子１１１との間に接続されるインダクタ４１を含むＳＭＤ（受動部品４１００）を含んでもよい。
【0126】
これによれば、受動部品４１００に弾性波フィルタ３１と高周波入力端子１１１との間に接続されるインダクタ４１が含まれるので、インダクタ４１と弾性波フィルタ３１との間の配線長を短縮することができ、配線による抵抗損失、及び／又は、配線の浮遊容量による不整合損を低減することができる。
【0127】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、弾性波フィルタ３１は、アンテナ接続端子１００と高周波入力端子１１１との間に接続されてもよく、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００は、弾性波フィルタ３１とアンテナ接続端子１００との間の経路とグランドとの間に接続されるインダクタ４２を含むＳＭＤ（受動部品４２００）を含んでもよい。
【0128】
これによれば、受動部品４２００に弾性波フィルタ３１とアンテナ接続端子１００との間の経路とグランドとの間に接続されるインダクタ４２が含まれるので、インダクタ４２と弾性波フィルタ３１との間の配線長を短縮することができ、配線の浮遊容量による不整合損を低減することができる。
【0129】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、弾性波フィルタ３１は、さらに、直列腕共振子３１１～３１３の少なくとも１つとグランドとの間に接続されるインダクタ３１７及びキャパシタ３１８の少なくとも一方を含んでもよく、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００は、弾性波フィルタ３１のインダクタ３１７及びキャパシタ３１８の少なくとも一方を含むＳＭＤ（受動部品３１７０及び／又は３１８０）を含んでもよい。
【0130】
これによれば、受動部品３１７０及び３１８０に直列腕共振子３１１～３１３の少なくとも１つとグランドとの間に接続されるインダクタ３１７及びキャパシタ３１８が含まれるので、インダクタ３１７と直列腕共振子３１１及び／又は３１２との間の配線長と、キャパシタ３１８と直列腕共振子３１２及び／又は３１３との間の配線長と、を短縮することができ、配線の浮遊容量による弾性波フィルタ３１の特性の劣化を抑制することができる。
【0131】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、さらに、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上に配置された回路部品（例えばスイッチ部品５１００）を備えてもよく、回路部品の少なくとも一部は、モジュール基板９０００の平面視において、フィルタ部品３１００の少なくとも一部と重なってもよい。
【0132】
これによれば、フィルタ部品３１００がスイッチ部品５１００上に重ねられる。したがって、フィルタ部品３１００及びスイッチ部品５１００のモジュール基板９０００の主面９０００ａ上の占有面積を削減することができ、高周波モジュール１の小型化に貢献することができる。
【0133】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、フィルタ部品３１００は、複数の端子３１０１～３１０６を含んでもよく、モジュール基板９０００は、モジュール基板９０００の主面９０００ａ上に配置された金属部材（例えばポスト電極９０１１）を有してもよく、フィルタ部品３１００の複数の端子３１０１～３１０６の少なくとも１つは、金属部材上に配置されてもよい。
【0134】
これによれば、受動部品上に配置されないフィルタ部品３１００の端子３１０６がポスト電極９０１１上に配置される。したがって、フィルタ部品３１００をモジュール基板９０００に対してより安定的に固定することができる。
【0135】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、さらに、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００及びフィルタ部品３１００の少なくとも一部を覆う樹脂部材９２００と、樹脂部材９２００の表面の少なくとも一部を覆う金属電極層９３００と、を備えてもよく、金属電極層９３００の少なくとも一部は、フィルタ部品３１００の主面３１００ａの少なくとも一部に物理的に接続されてもよく、主面３１００ａは、フィルタ部品３１００の主面３１００ｂの反対側にあってもよく、主面３１００ｂは、モジュール基板９０００の主面９０００ａに対面してもよい。
【0136】
これによれば、フィルタ部品３１００の主面３１００ａが金属電極層９３００に物理的に接続されるので、フィルタ部品３１００の放熱性を向上させることができる。
【0137】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、さらに、複数の受動部品３１７０、３１８０、４１００及び４２００に含まれる受動部品４２００上に配置され、弾性波フィルタ３２を構成する直列腕共振子３２１～３２３を含み、直列腕共振子３２２は直列腕共振子３２１及び３２３の間に接続されるフィルタ部品３２００を備えてもよく、モジュール基板９０００の平面視において、フィルタ部品３２００の直列腕共振子３２２が形成された領域３２１２ｓは、受動部品４２００と重ならなくてもよく、フィルタ部品３２００の他の領域の少なくとも一部は、受動部品４２００の少なくとも一部と重なってもよい。
【0138】
これによれば、フィルタ部品３１００だけでなく、フィルタ部品３２００も、受動部品４２００上に配置されるので、高周波モジュール１のさらなる小型化に貢献することができる。さらに、モジュール基板９０００の平面視において、フィルタ部品３２００の直列腕共振子３２２が形成された領域３２１２ｓは受動部品４２００と重ならない。したがって、複数の受動部品４２００によって直列腕共振子３２２の特性が劣化することを抑制することができ、高周波モジュール１の特性（例えば信号品質）の劣化を抑制することができる。
【0139】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、フィルタ部品３１００及び３２００の各々は、複数の端子３１０１～３１０６又は３２０１～３２０６を含んでもよく、受動部品４２００は、フィルタ部品３１００の複数の端子３１０１～３１０６のうちの少なくとも１つの端子３１０２に電気的に接続される電極４２０１と、フィルタ部品３２００の複数の端子３２０１～３２０６のうちの少なくとも１つの端子３２０６に電気的に接続される電極４２０２と、を含んでもよく、モジュール基板９０００の平面視において、受動部品４２００の電極４２０１の少なくとも一部は、フィルタ部品３１００の複数の端子３１０１～３１０６のうちの少なくとも１つの端子３１０２の少なくとも一部と重なってもよく、受動部品４２００の電極４２０２の少なくとも一部は、フィルタ部品３２００の複数の端子３２０１～３２０６のうちの少なくとも１つの端子３２０６の少なくとも一部と重なってもよい。
【0140】
これによれば、フィルタ部品３２００の端子３１０２と電気的に接続される受動部品４２００の電極４２０１を当該端子３１０２に重ねられるので、フィルタ部品３２００及び受動部品４２００間の配線長を短縮できる。したがって、配線による抵抗損失、及び／又は、配線の浮遊容量による不整合損を低減することができ、高周波モジュール１の特性（例えば電力効率）を向上させることができる。
【0141】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２について説明する。本実施の形態では、フィルタ部品の下に配置された複数の受動部品の１つがモジュール基板に形成されたキャビティ内に配置される点が、上記実施の形態１と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記実施の形態１と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。
次に、実施の形態２について説明する。本実施の形態では、フィルタ部品の下に配置された複数の受動部品の１つがモジュール基板に形成されたキャビティ内に配置される点が、上記実施の形態１と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記実施の形態１と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。
【0142】
なお、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａにおいて、回路構成については、上記実施の形態１と同様であるので、図示及び説明を省略する。
【0143】
［２．１ 高周波モジュール１Ａの実装例］
本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａの実装例について図９を参照しながら説明する。図９は、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａの断面図であり、図５と同様の位置の断面を表す。
本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａの実装例について図９を参照しながら説明する。図９は、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａの断面図であり、図５と同様の位置の断面を表す。
【0144】
高周波モジュール１Ａは、モジュール基板９０００及び受動部品４１００の代わりに、モジュール基板９０００Ａ及び受動部品４１００Ａを備える。
【0145】
モジュール基板９０００Ａは、主面９０００ａにキャビティ９０２１が形成されている点を除いて、モジュール基板９０００と同様である。なお、キャビティ９０２１の外周縁は、モジュール基板９０００Ａの外周縁と接していてもよい。つまり、キャビティ９０２１は、モジュール基板９０００Ａの外周縁から切り欠かれた切欠部であってもよい。
【0146】
受動部品４１００Ａは、第１受動部品の一例であり、他の受動部品（例えば、受動部品３１７０）よりも背が高い点を除いて、受動部品４１００と同様である。受動部品３１７０は、第２受動部品の一例である。受動部品４１００Ａの少なくとも一部は、キャビティ９０２１内に配置されている。
【0147】
なお、本実施の形態では、１つの受動部品４１００Ａのみがキャビティ９０２１内に配置されていたが、複数の受動部品がキャビティ内に配置されてもよい。
【0148】
［２．２ 効果など］
以上のように、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａでは、モジュール基板９０００Ａの主面９０００ａには、キャビティ９０２１が形成されてもよく、受動部品４１００Ａの少なくとも一部は、キャビティ９０２１内に配置されてもよい。
以上のように、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａでは、モジュール基板９０００Ａの主面９０００ａには、キャビティ９０２１が形成されてもよく、受動部品４１００Ａの少なくとも一部は、キャビティ９０２１内に配置されてもよい。
【0149】
これによれば、受動部品４１００Ａの少なくとも一部がモジュール基板９０００Ａのキャビティ９０２１内に配置されるので、高周波モジュール１Ａの低背化に貢献することができる。
【0150】
また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａにおいて、受動部品３１７０は、キャビティ９０２１内に配置されなくてもよく、受動部品４１００Ａの高さは、受動部品３１７０の高さよりも大きくてもよい。
【0151】
これによれば、受動部品３１７０よりも背が高い受動部品４１００Ａの少なくとも一部がモジュール基板９０００Ａのキャビティ９０２１内に配置される。したがって、受動部品３１７０及び４１００Ａのモジュール基板９０００Ａの主面９０００ａからの高さを揃えることができ、フィルタ部品３１００を受動部品３１７０及び４１００Ａ上により安定的に固定することができる。
【0152】
（他の実施の形態）
以上、本発明に係る高周波モジュールについて、実施の形態及び実施例に基づいて説明したが、本発明に係る高周波モジュールは、上記実施の形態及び上記実施例に限定されるものではない。上記実施例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態及び上記実施例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記高周波モジュールを内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
以上、本発明に係る高周波モジュールについて、実施の形態及び実施例に基づいて説明したが、本発明に係る高周波モジュールは、上記実施の形態及び上記実施例に限定されるものではない。上記実施例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態及び上記実施例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記高周波モジュールを内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
【0153】
例えば、上記各実施の形態に係る高周波回路の回路構成において、図面に開示された各回路素子及び信号経路を接続する経路の間に、別の回路素子及び配線などが挿入されてもよい。また、インピーダンス整合回路として、インダクタの代わりに、又は、インダクタに加えてキャパシタが用いられてもよい。
【0154】
なお、上記各実施の形態において、弾性波フィルタ３１及び３２の各々は３つの直列腕共振子と３つの並列腕共振子とを含んでいたが、各弾性波フィルタに含まれる直列腕共振子及び並列腕共振子の各々の数は３に限定されない。例えば、弾性波フィルタ３１及び／又は３２は、４以上の直列腕共振子を含んでもよく、４以上の並列腕共振子を含んでもよい。また、弾性波フィルタ３１及び／又は３２は、２以下の並列腕共振子を含んでもよく、並列腕共振子を含まなくてもよい。
【0155】
なお、上記各実施の形態における回路部品の配置は、図面に開示された配置に限定されない。例えば、上記各実施の形態では、各フィルタ部品は、４つの受動部品上に配置されていたが、少なくとも２つの受動部品上に配置されればよく、３つ、又は、５つ以上の受動部品上に配置されてもよい。また、スイッチ部品５１００は、モジュール基板９０００の平面視において、スイッチ部品５１００と重ならなくてもよい。この場合、スイッチ部品５１００は、モジュール基板９０００の主面９０００ｂ上に配置されてもよい。
【0156】
なお、上記各実施の形態では、弾性波フィルタは、送信フィルタとして用いられていたが、これに限定されない。弾性波フィルタは、受信フィルタ又は送受信フィルタとして用いられてもよい。この場合、通信装置には、電力増幅器の代わりに、又は、電力増幅器に加えて、弾性波フィルタに接続される低雑音増幅器が含まれてもよく、高周波モジュールには、高周波入力端子の代わりに、又は、高周波入力端子に加えて、低雑音増幅器に接続される高周波出力端子が含まれてもよい。
【0157】
以下に、上記各実施の形態に基づいて説明した高周波モジュールの特徴を示す。
【0158】
＜１＞モジュール基板と、
前記モジュール基板の主面上に配置された複数の受動部品と、
前記複数の受動部品上に配置された第１フィルタ部品と、を備え、
前記第１フィルタ部品は、第１弾性波フィルタを構成する第１直列腕共振子、第２直列腕共振子及び第３直列腕共振子を含み、前記第２直列腕共振子は前記第１直列腕共振子及び前記第３直列腕共振子の間に接続され、
前記モジュール基板の平面視において、前記第１フィルタ部品の前記第２直列腕共振子が形成された領域は、前記複数の受動部品と重なっておらず、前記第１フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、前記複数の受動部品の各々の少なくとも一部と重なっている、
高周波モジュール。
前記モジュール基板の主面上に配置された複数の受動部品と、
前記複数の受動部品上に配置された第１フィルタ部品と、を備え、
前記第１フィルタ部品は、第１弾性波フィルタを構成する第１直列腕共振子、第２直列腕共振子及び第３直列腕共振子を含み、前記第２直列腕共振子は前記第１直列腕共振子及び前記第３直列腕共振子の間に接続され、
前記モジュール基板の平面視において、前記第１フィルタ部品の前記第２直列腕共振子が形成された領域は、前記複数の受動部品と重なっておらず、前記第１フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、前記複数の受動部品の各々の少なくとも一部と重なっている、
高周波モジュール。
【0159】
＜２＞前記第１フィルタ部品は、複数の端子を含み、
前記複数の受動部品の少なくとも１つは、前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される電極を含み、
前記モジュール基板の平面視において、前記電極の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっている、
＜１＞に記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品の少なくとも１つは、前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される電極を含み、
前記モジュール基板の平面視において、前記電極の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっている、
＜１＞に記載の高周波モジュール。
【0160】
＜３＞前記第１直列腕共振子、前記第２直列腕共振子及び前記第３直列腕共振子の各々は、ＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極で構成されたＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子であり、
前記ＩＤＴ電極は、前記モジュール基板の前記主面に対面する前記第１フィルタ部品の主面上に配置されている、
＜１＞又は＜２＞に記載の高周波モジュール。
前記ＩＤＴ電極は、前記モジュール基板の前記主面に対面する前記第１フィルタ部品の主面上に配置されている、
＜１＞又は＜２＞に記載の高周波モジュール。
【0161】
＜４＞前記第１弾性波フィルタは、アンテナ接続端子と高周波入力端子又は高周波出力端子との間に接続され、
前記複数の受動部品は、前記第１弾性波フィルタと前記アンテナ接続端子、前記高周波入力端子又は前記高周波出力端子との間に接続されるインダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を含む表面実装部品を含む、
＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品は、前記第１弾性波フィルタと前記アンテナ接続端子、前記高周波入力端子又は前記高周波出力端子との間に接続されるインダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を含む表面実装部品を含む、
＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
【0162】
＜５＞前記第１弾性波フィルタは、アンテナ接続端子と高周波入力端子又は高周波出力端子との間に接続され、
前記複数の受動部品は、前記第１弾性波フィルタと前記アンテナ接続端子、前記高周波入力端子又は前記高周波出力端子との間の経路とグランドとの間に接続されるインダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を含む表面実装部品を含む、
＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品は、前記第１弾性波フィルタと前記アンテナ接続端子、前記高周波入力端子又は前記高周波出力端子との間の経路とグランドとの間に接続されるインダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を含む表面実装部品を含む、
＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
【0163】
＜６＞前記第１弾性波フィルタは、さらに、前記第１直列腕共振子、前記第２直列腕共振子及び前記第３直列腕共振子の少なくとも１つとグランドとの間に接続されるインダクタ及びキャパシタの少なくとも一方を含み、
前記複数の受動部品は、前記第１弾性波フィルタの前記インダクタ及び前記キャパシタの少なくとも一方を含む表面実装部品を含む、
＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品は、前記第１弾性波フィルタの前記インダクタ及び前記キャパシタの少なくとも一方を含む表面実装部品を含む、
＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
【0164】
＜７＞前記高周波モジュールは、さらに、
前記モジュール基板の前記主面上に配置された回路部品を備え、
前記回路部品の少なくとも一部は、前記モジュール基板の平面視において、前記第１フィルタ部品の少なくとも一部と重なっている、
＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
前記モジュール基板の前記主面上に配置された回路部品を備え、
前記回路部品の少なくとも一部は、前記モジュール基板の平面視において、前記第１フィルタ部品の少なくとも一部と重なっている、
＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
【0165】
＜８＞前記第１フィルタ部品は、複数の端子を含み、
前記モジュール基板は、前記モジュール基板の前記主面上に配置された金属部材を有し、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子の少なくとも１つは、前記金属部材上に配置されている、
＜１＞～＜７＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
前記モジュール基板は、前記モジュール基板の前記主面上に配置された金属部材を有し、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子の少なくとも１つは、前記金属部材上に配置されている、
＜１＞～＜７＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
【0166】
＜９＞前記高周波モジュールは、さらに、
前記複数の受動部品及び前記第１フィルタ部品の少なくとも一部を覆う樹脂部材と、
前記樹脂部材の表面の少なくとも一部を覆う金属電極層と、を備え、
前記金属電極層の少なくとも一部は、前記第１フィルタ部品の第１主面の少なくとも一部に物理的に接続されており、前記第１主面は、前記第１フィルタ部品の第２主面の反対側にあり、前記第２主面は、前記モジュール基板の前記主面に対面している、
＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品及び前記第１フィルタ部品の少なくとも一部を覆う樹脂部材と、
前記樹脂部材の表面の少なくとも一部を覆う金属電極層と、を備え、
前記金属電極層の少なくとも一部は、前記第１フィルタ部品の第１主面の少なくとも一部に物理的に接続されており、前記第１主面は、前記第１フィルタ部品の第２主面の反対側にあり、前記第２主面は、前記モジュール基板の前記主面に対面している、
＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
【0167】
＜１０＞前記高周波モジュールは、さらに、前記複数の受動部品に含まれる少なくとも１つの受動部品上に配置され、第２弾性波フィルタを構成する第４直列腕共振子、第５直列腕共振子及び第６直列腕共振子を含み、前記第５直列腕共振子は前記第４直列腕共振子及び前記第６直列腕共振子の間に接続される第２フィルタ部品を備え、
前記モジュール基板の平面視において、前記第２フィルタ部品の前記第５直列腕共振子が形成された領域は、前記少なくとも１つの受動部品と重なっておらず、前記第２フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの受動部品の少なくとも一部と重なっている、
＜１＞～＜９＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
前記モジュール基板の平面視において、前記第２フィルタ部品の前記第５直列腕共振子が形成された領域は、前記少なくとも１つの受動部品と重なっておらず、前記第２フィルタ部品の他の領域の少なくとも一部は、前記少なくとも１つの受動部品の少なくとも一部と重なっている、
＜１＞～＜９＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
【0168】
＜１１＞前記第１フィルタ部品及び前記第２フィルタ部品の各々は、複数の端子を含み、
前記少なくとも１つの受動部品は、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第１電極と、
前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第２電極と、を含み、
前記モジュール基板の平面視において、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっており、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第２電極の少なくとも一部は、前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっている、
＜１０＞に記載の高周波モジュール。
前記少なくとも１つの受動部品は、
前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第１電極と、
前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子に電気的に接続される第２電極と、を含み、
前記モジュール基板の平面視において、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっており、
前記少なくとも１つの受動部品の前記第２電極の少なくとも一部は、前記第２フィルタ部品の前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子の少なくとも一部と重なっている、
＜１０＞に記載の高周波モジュール。
【0169】
＜１２＞前記モジュール基板の前記主面には、キャビティが形成されており、
前記複数の受動部品に含まれる第１受動部品の少なくとも一部は、前記キャビティ内に配置されている、
＜１＞～＜１１＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
前記複数の受動部品に含まれる第１受動部品の少なくとも一部は、前記キャビティ内に配置されている、
＜１＞～＜１１＞のいずれかに記載の高周波モジュール。
【0170】
＜１３＞前記複数の受動部品に含まれる第２受動部品は、前記キャビティ内に配置されず、
前記第１受動部品の高さは、前記第２受動部品の高さよりも大きい、
＜１２＞に記載の高周波モジュール。
前記第１受動部品の高さは、前記第２受動部品の高さよりも大きい、
＜１２＞に記載の高周波モジュール。
【産業上の利用可能性】
【0171】
本発明は、フロントエンド部に配置される高周波モジュールとして、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。
【符号の説明】
【0172】
１、１Ａ 高周波モジュール
２ アンテナ
３ ＲＦＩＣ
４ ＢＢＩＣ
５ 通信装置
１１、１２ 電力増幅器
３１、３２ 弾性波フィルタ
４１、４２、４３、４４、３１７ インダクタ
５１ スイッチ
１００ アンテナ接続端子
１１１、１１２ 高周波入力端子
３１１、３１２、３１３、３２１、３２２、３２３ 直列腕共振子
３１４、３１５、３１６、３２４、３２５、３２６ 並列腕共振子
３１８、３２７ キャパシタ
５１１ 共通端子
５１２、５１３ 選択端子
３１００、３２００ フィルタ部品
３１００ａ、３１００ｂ、３１７０ａ、３１７０ｂ、３２００ａ、３２００ｂ、４１００ａ、４１００ｂ、４２００ａ、４２００ｂ、９０００ａ、９０００ｂ 主面
３１０１、３１０２、３１０３、３１０４、３１０５、３１０６、３２０１、３２０２、３２０３、３２０４、３２０５、３２０６ 端子
３１１０、３２１０ 圧電基板
３１１０ｓ、３２１０ｓ 表面
３１１１、３１１２、３１１３、３１１４、３１１５、３１１６、３２１１、３２１２、３２１３、３２１４、３２１５、３２１６ 機能電極
３１１１ｓ、３１１２ｓ、３１１３ｓ、３１１４ｓ、３１１５ｓ、３１１６ｓ、３２１１ｓ、３２１２ｓ、３２１３ｓ、３２１４ｓ、３２１５ｓ、３２１６ｓ 領域
３１７０、３１８０、３２７０、４１００、４１００Ａ、４２００、４３００、４４００ 受動部品
３１７１、３１７２、３１８１、３１８２、３２７１、３２７２、４１０１、４１０２、４２０１、４２０２、４３０１、４３０２、４４０１、４４０２、９００１、９００２、９００３、９００４、９００５、９００６、９００７、９００８ 電極
５１００ スイッチ部品
９０００、９０００Ａ モジュール基板
９０１１、９０１２ ポスト電極
９０２１ キャビティ
９１００ バンプ電極
９２００ 樹脂部材
９３００ 金属電極層
２ アンテナ
３ ＲＦＩＣ
４ ＢＢＩＣ
５ 通信装置
１１、１２ 電力増幅器
３１、３２ 弾性波フィルタ
４１、４２、４３、４４、３１７ インダクタ
５１ スイッチ
１００ アンテナ接続端子
１１１、１１２ 高周波入力端子
３１１、３１２、３１３、３２１、３２２、３２３ 直列腕共振子
３１４、３１５、３１６、３２４、３２５、３２６ 並列腕共振子
３１８、３２７ キャパシタ
５１１ 共通端子
５１２、５１３ 選択端子
３１００、３２００ フィルタ部品
３１００ａ、３１００ｂ、３１７０ａ、３１７０ｂ、３２００ａ、３２００ｂ、４１００ａ、４１００ｂ、４２００ａ、４２００ｂ、９０００ａ、９０００ｂ 主面
３１０１、３１０２、３１０３、３１０４、３１０５、３１０６、３２０１、３２０２、３２０３、３２０４、３２０５、３２０６ 端子
３１１０、３２１０ 圧電基板
３１１０ｓ、３２１０ｓ 表面
３１１１、３１１２、３１１３、３１１４、３１１５、３１１６、３２１１、３２１２、３２１３、３２１４、３２１５、３２１６ 機能電極
３１１１ｓ、３１１２ｓ、３１１３ｓ、３１１４ｓ、３１１５ｓ、３１１６ｓ、３２１１ｓ、３２１２ｓ、３２１３ｓ、３２１４ｓ、３２１５ｓ、３２１６ｓ 領域
３１７０、３１８０、３２７０、４１００、４１００Ａ、４２００、４３００、４４００ 受動部品
３１７１、３１７２、３１８１、３１８２、３２７１、３２７２、４１０１、４１０２、４２０１、４２０２、４３０１、４３０２、４４０１、４４０２、９００１、９００２、９００３、９００４、９００５、９００６、９００７、９００８ 電極
５１００ スイッチ部品
９０００、９０００Ａ モジュール基板
９０１１、９０１２ ポスト電極
９０２１ キャビティ
９１００ バンプ電極
９２００ 樹脂部材
９３００ 金属電極層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】