特開 2024-173207 電子部品再利用支援システム及び電子部品再利用支援方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173207

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】電子部品再利用支援システム及び電子部品再利用支援方法

(51)【国際特許分類】

   G06Q 10/30 20230101AFI20241205BHJP

【ＦＩ】

G06Q10/30

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023091460

(22)【出願日】2023-06-02

(71)【出願人】

【識別番号】000005108

【氏名又は名称】株式会社日立製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】西元 琢真

(72)【発明者】

【氏名】永島 和治

(72)【発明者】

【氏名】西納 修一

【テーマコード（参考）】

5L010

5L049

【Ｆターム（参考）】

5L010AA20

5L049AA20

(57)【要約】      （修正有）

【課題】電子部品のリサイクル率を向上させる電子部品再利用支援システム及び電子部品再利用支援方法を提供する。
【解決手段】電子部品再利用支援システムを適用する共通化処理は，複数の対象製品に搭載される複数種の機能ブロックのデータを機能／性能毎にブロック分割し，グループ化プログラムを実行することで，分割した機能ブロックを機能／性能毎にグループ化し，共通部品選定プログラムを実行することで，グループ毎に各機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックで使用される電子部品を共通電子部品と判定し、提示する。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の電子部品で構成された複数の機能ブロックが搭載された対象製品について、計算機を用いて電子部品の再利用を支援する電子部品再利用支援システムであって、
前記計算機の記憶部は、
前記対象製品のデータを用いて前記機能ブロックのデータにブロック分割する機能ブロック化プログラムと，同じ機能の前記機能ブロック毎にグループ化するグループ化プログラムと，各グループ内の前記機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い前記機能ブロックで使用される前記電子部品を判定する共通部品選定プログラムと，を格納し，
前記計算機の演算部は、
前記機能ブロック化プログラムを実行することで，複数の前記対象製品に搭載される複数種の前記機能ブロックのデータを機能／性能毎にブロック分割し，
前記グループ化プログラムを実行することで，分割した機能ブロックを機能／性能毎にグループ化し，
前記共通部品選定プログラムを実行することで，グループ毎に各機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックで使用される前記電子部品を共通電子部品と判定し、提示することを特徴とする電子部品再利用支援システム。

【請求項2】

請求項１に記載の電子部品再利用支援システムであって、
前記計算機の記憶部は、さらに前記対象製品のデータと、グループ化されたデータと、電子部品のデータを保持することを特徴とする電子部品再利用支援システム。

【請求項3】

請求項１に記載の電子部品再利用支援システムであって、
前記ＬＣＡは，低消費電力，低環境負荷材料の使用率，リユース部品のいずれか１つ以上であることを特徴とする電子部品再利用支援システム。

【請求項4】

請求項１に記載の電子部品再利用支援システムであって、
前記対象製品のデータは、回路の結線をテキストで表現したデータであるネットリストと設計データであることを特徴とする電子部品再利用支援システム。

【請求項5】

請求項１に記載の電子部品再利用支援システムであって、
前記共通部品選定プログラムを実行することで，グループ毎に各機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックを共通機能ブロックと判定し、提示することを特徴とする電子部品再利用支援システム。

【請求項6】

請求項１に記載の電子部品再利用支援システムであって、
前記共通電子部品は、オペアンプまたはメモリを代表とする半導体部品であることを特徴とする電子部品再利用支援システム。

【請求項7】

複数の電子部品で構成された複数の機能ブロックが搭載された対象製品について、計算機を用いて電子部品の再利用を支援する電子部品再利用支援方法であって、
前記計算機の記憶部は、
前記対象製品のデータを用いて前記機能ブロックのデータにブロック分割する機能ブロック化プログラムと，同じ機能の前記機能ブロック毎にグループ化するグループ化プログラムと，各グループ内の前記機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い前記機能ブロックで使用される前記電子部品を判定する共通部品選定プログラムと，を格納し，
前記計算機の演算部は、
前記機能ブロック化プログラムを実行することで，複数の前記対象製品に搭載される複数種の前記機能ブロックのデータを機能／性能毎にブロック分割し，
前記グループ化プログラムを実行することで，分割した機能ブロックを機能／性能毎にグループ化し，
前記共通部品選定プログラムを実行することで，グループ毎に各機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックで使用される前記電子部品を共通電子部品と判定し、提示することを特徴とする電子部品再利用支援方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品再利用支援システム及び電子部品再利用支援方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年，産業システム分野では長期運用と環境負荷低減に向けて，電子システムの高信頼化と環境配慮化の両立を図ることが重要となっている。

【0003】

高信頼化と環境配慮化を両立する製品を実現するには，製品に搭載される部品を長寿命に設計して製品を安定運用し，製品を廃棄する際に残存寿命が十分にある部品をリサイクルして新規製品に使用することで資源を循環させることが必須となる。

【0004】

また産業システム分野では，製品ライフサイクルの各段階（製造／流通／使用／処分）でＬＣＡ（Ｌｉｆｅ Ｃｙｃｌｅ Ａｓｓｅｓｓｍｅｎｔ）を用いてＧＨＧ／ＣＯ２排出量を計算し評価することが求められてきている。

【0005】

ＬＣＡ向上に向けて電子部品のリサイクルを考えた場合，電子部品は様々な材料から構成されるため材料まで還元する方法では多くの廃棄物が発生する。このため，電子部品は部品レベルでの再利用が最適と考えられている。

【0006】

電子部品の再利用に関して、特許文献１では、多世代製品系列の製品集団から発生する環境影響や発生コストをできる限り正確に予測評価しリユースやリサイクルを実行できるようにすることを目的として、「リユース及びリサイクル対象に関する情報を格納し、この情報を用いて回収製品から新規生産製品に転用できるリユースおよびリサイクル対象を選択し、新規生産製品を組み立てるため選択されたリユースおよびリサイクル対象を組み合わせるライフサイクル・モデリングを行い、ライフサイクルモデルを用いてリユースおよびリサイクル対象の回収量を予測するためリユース対象となる製品の回収分布を、ニつ以上の任意形状の重ね合わせとして近似的に予測し、任意形状の少なくとも一つを製品価値寿命あるいは製品耐用寿命をピークとし、予測結果からリユース、リサイクルした場合に負担する環境影響、コストの評価を行う。」とすることを提案している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００３－２０３１３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかし従来の方法は，製品の使用が終了して電子部品を回収・再利用する際，再利用可能な電子部品の全てを新しく製造する製品に使用できることが前提であるが，新規製造の製品に機能拡張や性能向上による部品変更や，その製品の販売終了などの要因で再利用先の製品が減少，または無くなる可能性がある。

【0009】

つまり，回収した電子部品の利用先が減少することで回収される電子部品の量（供給）と再利用先（需要）のバランスが崩れ，リサイクル率が低下する。このため，再利用を前提とした電子部品を搭載した製品を設計・開発する際は，再利用部品の需要と供給を計画するために，予め別の製品でも再利用可能にしておくことが必須である。

【0010】

以上のことから本発明においては、製品の仕様変更や製品の販売終了により再利用可能な電子部品の利用先が減少する課題に対して，１つの製品に搭載する電子部品種，複数製品で使用する電子部品種を製品仕様とＬＣＡを満足しながら共通化することで，回収した再利用可能部品が利用できる製品とコンポーネントを拡張させ，電子部品のリサイクル率を向上させて環境負荷低減に貢献する電子部品再利用支援システム及び電子部品再利用支援方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0011】

以上のことから本発明においては、「複数の電子部品で構成された複数の機能ブロックが搭載された対象製品について、計算機を用いて電子部品の再利用を支援する電子部品再利用支援システムであって、計算機の記憶部は、対象製品のデータを用いて機能ブロックのデータにブロック分割する機能ブロック化プログラムと，同じ機能の機能ブロック毎にグループ化するグループ化プログラムと，各グループ内の機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックで使用される前記電子部品を判定する共通部品選定プログラムと，を格納し，計算機の演算部は、機能ブロック化プログラムを実行することで，複数の対象製品に搭載される複数種の機能ブロックのデータを機能／性能毎にブロック分割し，グループ化プログラムを実行することで，分割した機能ブロックを機能／性能毎にグループ化し，共通部品選定プログラムを実行することで，グループ毎に各機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックで使用される電子部品を共通電子部品と判定し、提示することを特徴とする電子部品再利用支援システム。」としたものである。

【0012】

本発明においては、「複数の電子部品で構成された複数の機能ブロックが搭載された対象製品について、計算機を用いて電子部品の再利用を支援する電子部品再利用支援方法であって、計算機の記憶部は、対象製品のデータを用いて機能ブロックのデータにブロック分割する機能ブロック化プログラムと，同じ機能の機能ブロック毎にグループ化するグループ化プログラムと，各グループ内の機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックで使用される電子部品を判定する共通部品選定プログラムと，を格納し，計算機の演算部は、機能ブロック化プログラムを実行することで，複数の対象製品に搭載される複数種の機能ブロックのデータを機能／性能毎にブロック分割し，グループ化プログラムを実行することで，分割した機能ブロックを機能／性能毎にグループ化し，共通部品選定プログラムを実行することで，グループ毎に各機能ブロックの性能とＬＣＡを計算して評価値が最も良い機能ブロックで使用される電子部品を共通電子部品と判定し、提示することを特徴とする電子部品再利用支援方法」としたものである。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば複数の製品で使用する部品を共通化することで，電子部品の再利用率を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施例に係る電子部品再利用支援システムを適用するに好適なプロセッサシステムの概略構成例を示した図。

【図2】本発明で取り扱う電子部品の例として回路基板の構成例を示す図。

【図3】電子部品再利用支援システムの構成例を示す図。

【図4a】回路基板３０データＤ１としてネットリストの一例を示す図。

【図4b】回路基板３０データＤ１として設計データの一例を示す図。

【図5】機能ブロック化プログラムＰｒ１が回路基板データＤ１を解析して求めた機能ブロック３１，３２，３３のデータの一例を示す図。

【図6】グループ化プログラム処理の結果得られた内容を示す図。

【図7】電子部品を共通化する処理の一例を示したフロー図。

【図8】本発明の利用段階を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下，本発明の実施例について、図面を用いて説明する。

【実施例0016】

図１は、本発明の実施例に係る電子部品再利用支援システムを適用するに好適なプロセッサシステムの概略構成例を示した図である。プロセッサシステム１０は、記憶部ＤＢ，プロセッサ１２、ユーザインターフェイス１３がバス１１により接続されて構成されている。

【0017】

記憶部ＤＢは、プログラム記憶部ＤＢ１とデータ記憶部ＤＢ２により構成されている。プログラム記憶部ＤＢ１には、プロセッサ１２に読みだして実行されるプログラムとして機能ブロック化プログラムＰｒ１，グループ化プログラムＰｒ２，共通部品選定プログラムＰｒ３を備えており、データ記憶部ＤＢ２は回路基板データＤ１を記憶する回路基板データベースＤＢ２１、部品特性データＤ２を記憶する部品特性データベースＤＢ２２、グループデータＤ３を記憶するグループデータベースＤＢ２３を備えている。

【0018】

プロセッサ１２は、ユーザＯＰがユーザインターフェイス１３を介して与える指示に応じてプログラムＰｒ１，Ｐｒ２，Ｐｒ３と、データベースＤＢ２１，ＤＢ２２，ＤＢ２３を参照し、得られた結果を適宜データベースＤＢ２１，ＤＢ２２，ＤＢ２３に格納記憶するとともに、ユーザインターフェイス１３を介してユーザに処理結果を可視化して与える。

【0019】

図２は、本発明で取り扱う対象製品電子部品の例として回路基板の構成例を示している。回路基板３０は複数の機能ブロックにより構成されており、これらの機能ブロックは例えば電源部３１，センサ部３２，通信部３３といったものである。さらに各機能ブロック３１，３２，３３は、抵抗、インダクタ、コンデンサ、オペアンプ、メモリといった回路部品（３１ａ－３１ｃ，３２ａ－３２ｃ、３３ａー３３ｃ）を含んで構成されている。

【0020】

本発明では、この回路部品を共通利用化できる電子部品再利用支援システムの体制を整備しようとしている。再利用したい電子部品としては特にオペアンプやメモリがあげられる。例えば共通化例１としてオペアンプの場合、各半導体メーカが近しい性能の半導体を製造販売しており、製造メーカは，製品毎／基板毎に設計者の経験や実績に基づき夫々異なる半導体を採用している。このことからＬＣＡを基に１つの半導体を各製品で共通化できれば、再利用が促進できる。また共通化例２としてメモリの場合、各半導体メーカが性能（容量）毎に半導体を販売しており、製造メーカは，製品毎／基板毎に必要な最小容量のメモリを夫々採用している。このことから性能（容量）とＬＣＡを基に各製品で共通化できれば、再利用が促進できる。

【0021】

図３は、電子部品再利用支援システムの構成例を示す図である。なお回路基板３０の回路基板データＤ１が回路基板データベースＤＢ２１に、回路部品（３１ａ－３１ｃ，３２ａ－３２ｃ、３３ａー３３ｃ）の部品特性データＤ２が部品特性データベースＤＢ２２に、機能ブロック３１，３２，３３のグループデータＤ３がグループデータベースＤＢ２３に予め記憶されており、その後逐次追加記憶される。またこの図３には、機能ブロック化プログラムＰｒ１，グループ化プログラムＰｒ２，共通部品選定プログラムＰｒ３を含めて表示することにより、各プログラムＰｒが何を入力として、何を得ているのかが理解できるように表記している。

【0022】

図４ａ，図４ｂは、回路基板データベースＤＢ２１に記憶される回路基板３０のデータＤ１（回路基板データ）の一例を示す図である。図４ａのネットリストＤ１Ａは、回路の結線をテキストで表現したデータであり、図４ｂは設計データＤ１Ｂとして例えば部品リストＤ１ａ、設計仕様データＤ１ｂ，基準部分グラフデータ群Ｄ１ｃ、ブロック指定データ／ラベリングデータＤ１ｄを含む情報として整理されたものである。これらのデータは、あらかじめ保存され、あるいはユーザが新たに入力して解析を指示するものである。

【0023】

図５は、機能ブロック化プログラムＰｒ１が回路基板３０のデータＤ１（回路基板データ）を解析して求めた機能ブロック３１，３２，３３のデータの一例を示す図である。これにより各基板が有する機能ブロックの構成が判明する。この例では装置Ａの中には基板１、基板２、基板３が装着されており、基板１は１２ｖ電源部、温度センサの機能を備え、基板２は１５ｖ電源部、通信部の機能を備え、基板３は１５ｖ電源部、温度センサの機能ブロックを備えることなどが判明する。なお各基板が有する機能ブロックの構成を求めること自体は、次に行われる処理の前段階であり、構成自体は中間生成物としての位置づけであるため、あえてデータベース構成として表記してはいない。

【0024】

このように、回路基板データベースＤＢ１には、複数の装置に搭載されている複数の回路基板の回路データ（ネットリストなど）と設計仕様データが含まれている。機能ブロック化プログラムＰｒ１は、ユーザＯＰが指定した各装置の各回路基板に係る回路基板データベースＤＢ１のデータを読み取り、図４ａに示すネットリストと図４ｂに示す設計仕様データから機能と性能を基に回路をブロック分割し、図５に示す一例のような構成のデータを出力する。

【0025】

なお機能ブロック化プログラムＰｒ１の処理にはいくつかの手法があり、例えばグラフデータベースマイニング処理により自動で本処理を実行する、あるいは設計者が指定した機能ブロックの範囲が示された設計仕様データを基に回路をブロックに分割することが可能である。

【0026】

図６は、グループ化プログラム処理の結果得られた内容を示す図である。グループデータ構成の一例を示した図である。グループ化プログラムＰｒ２は、図５の機能ブロック化したデータ（機能ブロックデータ）Ｄ１を基に、機能ブロックをその機能と性能毎にグループ化し、本図に示す一例のデータ構成を、機能ブロックデータＤ３として出力し、グループデータベースＤＢ３に格納する。

【0027】

図６のグループデータＤ３は、グループＤ３ａとして機能や性能の観点から逆にこの機能や性能を有する装置種類Ｄ３ｂや基板種類Ｄ３ｃをまとめたものであり、例えば機能が温度センサや性能が０－１２０度である装置種類Ｄ３ｂや基板種類Ｄ３ｃとしては装置Ａの基板１，３、装置Ｂの基板２，４、装置Ｃの基板１，２が該当するとして整理される。

【0028】

なおグループ化プログラムＰｒ２の処理にはいくつかの手法があり、例えばグラフデータベースマイニング処理により自動で本処理を実行する、あるいは設計者が指定した各機能ブロックの機能と性能のラベリングが示された設計仕様データを基に機能ブロックをグループ化することが可能である。

【0029】

図１、及び図３の部品特性データベースＤＢ２２に保管される部品特性データＤ２については事例を示していないが、基板で使用される各種部品の使用や特性が記憶されている。

【0030】

図３によれば、各データベースＤＢ１，ＤＢ２，ＤＢ３のデータ内容と、このデータを得るための機能ブロック化プログラムＰｒ１，グループ化プログラムＰｒ２が示されている。この前提において、図１のプロセッサシステム１０においては図７の一連の処理プログラムが実行される。

【0031】

図７は、電子部品を共通化する処理の一例を示したフロー図である。この電子部品共通化処理は、最初に処理ステップＳ４１においてユーザＯＰがユーザインターフェイス１３を介して対象の製品と基板を指定することで開始される。

【0032】

処理ステップＳ４１では、機能ブロック化プログラムＰｒ１の実行により、回路基板データベースＤＢ１から対象の基板のネットリストＤ１Ａと設計データＤ１Ｂを読み込み，回路ブロック分割することで、図４の機能ブロック３１，３２，３３のデータを得る。処理ステップＳ４２では、グループ化プログラムＰｒ２の実行により、グループ化した回路ブロックデータＤ２をグループデータベースＤＢ２に保存する。ここまでの処理は、先に説明したとおりである。この前提において、以降の処理が実施される。

【0033】

次段の処理として、共通部品選定プログラムＰｒ３が実行される。共通部品選定プログラムＰｒ３では、処理ステップＳ４３～４６が順次実行される。ここでは、ユーザＯＰが指定した対象の製品と基板を解析してグループデータベースＤＢ２に保存されたグループデータＤ２を対象として処理する。図４の例では機能が温度センサで、性能が０－１２０度の装置種、基板種のデータが対象とされる。

【0034】

具体的には、まず処理ステップＳ４３においてグループデータベースＤＢ２から１つのグループの機能ブロックデータを読み込み，機能ブロック夫々のＬＣＡを算出する。次に処理ステップＳ４４では機能ブロック夫々の性能を比較し，全ての機能ブロックの性能を包含できるかをチェックする。また処理ステップＳ４４では、算出した各機能ブロックのＬＣＡを比較して最良である電子部品を共通電子部品に選択する。処理ステップＳ４５では、最後に、共通部品に置き換えた基板の回路データを回路基板データベースＤＢ３に置き換え保存する。

【0035】

処理ステップＳ４６では、すべてのグループの処理が完了するまで繰り返し処理し、処理ステップＳ４７では、電子部品を置き換えた基盤を再設計する。なお処理ステップＳ４６、Ｓ４７の処理は、図３の部品置き換え変更設計に相当する。

【0036】

図３に戻り、この図は電子部品を共通化するシステムの全体構成の一例を示した図である。本図に示すように、例えば製品Ａと製品Ｂに搭載される各基板の電子部品をプロセッサシステム１０に入力すると、共通化できる部品を抽出し、共通化した後の回路データ（ネットリスト／部品リスト）を出力する。

【0037】

図示の例の場合、与えられた製品Ａと、製品Ｂについて、本発明処理後には製品Ａの基板１の部品Ａ，Ｂ，Ｃが選択電子部品であり、製品Ａの基板２の部品Ｃと、製品Ｂの基板１の部品Ａと、製品Ｂの基板２の部品Ａ、Ｂとが共通化した部品であることを示している。

【0038】

図８は、本発明の利用段階を示す図である。ここでは、構想設計段階から使用策定段階、詳細設計段階、部材調達段階、製造段階、検査段階、出荷段階に至る一連の段階の中で、使用策定段階と詳細設計段階に利用できることを示している。

【0039】

具体的には例えば、エンジニアリングチェーンの中に置いて、回路基板の仕様を策定して詳細設計した後に、詳細設計した回路データと設計仕様データをプロセッサシステム１０に入力し、共通化後の回路データ（ネットリスト／部品リスト）を得る。設計者は、共通化後の回路データを検証（シミュレーション解析など）し、装置仕様や装置運用、保守、電子部品の調達性の観点で問題無いかを確認する。これにより、電子部品再利用支援システムが構成され、電子部品の再利用に貢献することができる。

【0040】

以上要するに図１に示すプロセッサシステム１０は、具体的には、複数の製品に搭載される複数種の回路基板の回路データ（ネットリスト／部品リスト）から共通化できる電子部品を選択し，本グループ内の機能ブロックの電子部品をこの選択した共通電子部品に置き換える。また、プロセッサシステム１０は、回路データ（ネットリスト／部品リスト）から機能／性能別に機能ブロックを抽出・グループ化し，グループ内の機能ブロックの中で性能を包含しながら最もＬＣＡが良好な電子部品を選択する。また、プロセッサシステム１０は、共通電子部品に置き換えた後の回路データ（ネットリスト／部品リスト）を出力する。このようなプロセッサシステム１０により、各製品で使用される電子部品を共通化して再利用先を拡大することで、電子部品の再利用率を向上することができることになる。

【実施例0041】

実施例２では、図７の一連処理における各種処理についてまとめて説明する。

【0042】

まず図７の各処理フローの実現手段は複数ある。たとえば機能ブロック化処理に関して、その一例はグラフデータベースマイニングによるものである。この場合には、ネットリストで記述される回路構造をグラフトポロジーとして，全て部分グラフ化する。この部分グラフに対応する回路を１つの回路ブロックと判定する。部分グラフ化の方法としては，例えば，分散グラフ処理のＯｂｌｉｖｉｏｕｓやＨＤＲＦなどの手法を用いる。

【0043】

機能ブロック化処理に関する、そのほかの例は設計者による指定であり、対象の回路基板を設計する際に，予め機能毎に回路範囲を指定しておく。また回路ブロック化の際は，この指定範囲を１つの回路ブロックと判定する。

【0044】

またグループ化処理に関して、その一例はグラフデータベースマイニングによるものである。この場合には、予め，各回路機能や性能毎に基準となる部分グラフを用意しておく。グラフ同型探索処理を用いて，機能ブロック化処理で得た各部分グラフと基準部分グラフの同型を判定する。グラフ同型探索処理は，例えば，グリーディー探索法などを用いる。

【0045】

グループ化処理に関する、そのほかの例は設計者によるラベリングによるものである。この場合には、対象の回路基板を設計する際に，回路ブロックを指定するとともに機能と性能をラベリングしておく。

【0046】

なお、共通部品の選定処理に関して、以下の点を考慮するのがよい。まず寿命に関して、リユースを想定した電子部品の長寿命化のため，最も低消費電力（低発熱）となる電子部品を選定するのがよい。環境に関して、電子部品のＬＣＡ（Ｌｉｆｅ Ｃｙｃｌｅ Ａｓｓｅｓｓｍｅｎｔ）を計算し，ＧＨＧ／ＣＯ２排出量が最も良好な部品を選定するのがよい。経済に関して経済性を考慮して，「最も安価な電子部品」や「最も安定調達できる部品」選定するのがよい。また寿命、環境、経済の観点を複合して、に夫々重みを付けて総和し，最もバランスの良い電子部品を選定するのがよい。

【0047】

またＬＣＡは，低消費電力，低環境負荷材料の使用率，リユース部品とするのがよい。