特開 2024-173241 保持装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173241

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】保持装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20241205BHJP

   H02N 13/00 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 R

H02N13/00 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023091538

(22)【出願日】2023-06-02

(71)【出願人】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100160691

【弁理士】

【氏名又は名称】田邊 淳也

(72)【発明者】

【氏名】川鍋 光慶

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA03

5F131BA04

5F131BA19

5F131CA68

5F131CA69

5F131EA03

5F131EA04

5F131EA05

5F131EB15

5F131EB18

5F131EB54

5F131EB78

5F131EB81

5F131EB82

5F131EB84

5F131KA23

5F131KA54

(57)【要約】

【課題】保持する対象物の温度を精度よく測定できる保持装置を提供すること。
【解決手段】本開示の一態様は、保持面１１と、保持面１１とは反対側に設けられる下図１２と、を備える板状部材１０を有し、板状部材１０は、保持面１１に凸部１４を備え、凸部１４にて半導体ウエハＷを保持する静電チャック１において、板状部材１０は、内部にチャック電極５１と第１測温抵抗体６１を備え、第１測温抵抗体６１は、チャック電極５１よりも保持面１１側の位置であって、かつ、保持面１１側から見たときに凸部１４と重なる位置に配置されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、を備える板状部材を有し、
前記板状部材は、前記第１の面に凸部を備え、
前記凸部にて対象物を保持する
保持装置において、
前記板状部材は、内部にチャック電極と第１測温抵抗体を備え、
前記第１測温抵抗体は、前記チャック電極よりも前記第１の面側の位置であって、かつ、前記第１の面側から見たときに前記凸部と重なる位置に配置されていること、
を特徴とする保持装置。

【請求項2】

請求項１の保持装置において、
前記板状部材は、前記第１測温抵抗体よりも前記第２の面側の位置に配置され、かつ、前記第１測温抵抗体に接続する第２測温抵抗体を備えていること、
を特徴とする保持装置。

【請求項3】

請求項２の保持装置において、
前記第２測温抵抗体は、前記板状部材の厚み方向について前記チャック電極と同じ位置または略同じ位置、あるいは、前記チャック電極よりも前記第１の面側の位置に配置されていること、
を特徴とする保持装置。

【請求項4】

請求項２または３の保持装置において、
前記板状部材は、円盤状に形成されており、
前記板状部材の内径側に、前記第１測温抵抗体のみで構成される１層構造の測温抵抗体部が配置されており、
前記板状部材の外径側に、前記第１測温抵抗体と前記第２測温抵抗体で構成される２層構造の測温抵抗体部が配置されていること、
を特徴とする保持装置。

【請求項5】

請求項１または２の保持装置において、
前記第１測温抵抗体は、前記凸部の内部に配置されていること、
を特徴とする保持装置。

【請求項6】

請求項１または２の保持装置において、
前記板状部材は、前記チャック電極よりも前記第２の面側の位置にヒータ電極を備えること、
を特徴とする保持装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、対象物を保持する保持装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、載置台本体の基板載置面側に形成される凸部の間の凹部の表面に熱電対を設け、この熱電対により基板載置面近傍の温度を検出する基板載置台（保持装置）が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１７８０６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示される基板載置台において、熱電対は、基板載置面近傍の温度を検出するものであり、基板（対象物）が載置される凸部から離れた位置に設けられている。そのため、特許文献１に開示される熱電対は、凸部の上に保持する基板から離れているので、基板の温度を精度よく測定できないおそれがある。

【0005】

そこで、本開示は上記した課題を解決するためになされたものであり、保持する対象物の温度を精度よく測定できる保持装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、を備える板状部材を有し、前記板状部材は、前記第１の面に凸部を備え、前記凸部にて対象物を保持する保持装置において、前記板状部材は、内部にチャック電極と第１測温抵抗体を備え、前記第１測温抵抗体は、前記チャック電極よりも前記第１の面側の位置であって、かつ、前記第１の面側から見たときに前記凸部と重なる位置に配置されていること、を特徴とする。

【0007】

この態様によれば、第１測温抵抗体を凸部に保持される対象物に近づけることができる。そのため、対象物の近くで第１測温抵抗体による温度測定ができる。したがって、保持する対象物の温度を精度よく測定できる。

【0008】

上記の態様においては、前記板状部材は、前記第１測温抵抗体よりも前記第２の面側の位置に配置され、かつ、前記第１測温抵抗体に接続する第２測温抵抗体を備えていること、が好ましい。

【0009】

この態様によれば、２つの測温抵抗体を用いることにより、測定できる抵抗値の範囲を拡げることができる。そのため、保持する対象物の温度をさらに精度よく測定できる。

【0010】

上記の態様においては、前記第２測温抵抗体は、前記板状部材の厚み方向について前記チャック電極と同じ位置または略同じ位置、あるいは、前記チャック電極よりも前記第１の面側の位置に配置されていること、が好ましい。

【0011】

この態様によれば、２つの測温抵抗体を凸部に保持される対象物に近づけることができる。そのため、対象物の近くで２つの測温抵抗体による温度測定ができる。したがって、より確実に、保持する対象物の温度を精度よく測定できる。

【0012】

上記の態様においては、前記板状部材は、円盤状に形成されており、前記板状部材の内径側に、前記第１測温抵抗体のみで構成される１層構造の測温抵抗体部が配置されており、前記板状部材の外径側に、前記第１測温抵抗体と前記第２測温抵抗体で構成される２層構造の測温抵抗体部が配置されていること、が好ましい。

【0013】

この態様によれば、板状部材の外径側において、測定できる抵抗値の範囲を拡げて、保持する対象物の温度をさらに精度よく測定できる。そのため、例えば、板状部材がその内径側で第１の面側に反るように変形した場合であっても、板状部材の外径側において、２層構造の測温抵抗体部を用いて対象物の温度を精度よく測定できる。

【0014】

上記の態様においては、前記第１測温抵抗体は、前記凸部の内部に配置されていること、が好ましい。

【0015】

この態様によれば、第１測温抵抗体を凸部に保持される対象物にさらに近づけることができる。そのため、対象物のさらに近くで第１測温抵抗体による温度測定ができる。したがって、保持する対象物の温度をさらに精度よく測定できる。

【0016】

上記の態様においては、前記板状部材は、前記チャック電極よりも前記第２の面側の位置にヒータ電極を備えること、が好ましい。

【0017】

この態様によれば、ヒータ電極はチャック電極よりも第２の面側の位置に設けられているので、第１測温抵抗体や第２測温抵抗体は、ヒータ電極から離れた位置にある。そのため、第１測温抵抗体や第２測温抵抗体は、ヒータ電極の発熱による直接的な影響を受け難い。したがって、第１測温抵抗体や第２測温抵抗体を用いて対象物の温度を精度よく測定できる。

【発明の効果】

【0018】

本開示の保持装置によれば、保持する対象物の温度を精度よく測定できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本実施形態の静電チャックの概略斜視図である。

【図2】本実施形態の静電チャックのＸＺ断面の概略構成図である。

【図3】本実施形態の静電チャックの概略平面図である。

【図4】図２における板状部材の一部を拡大して示した図である。

【図5】図３にて一点鎖線で囲んだ領域を拡大して示した図である。

【図6】第２測温抵抗体がチャック電極よりも保持面側にある例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

本開示の保持装置の実施形態について説明する。本実施形態では、保持装置として、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置やスパッタリング成膜装置など）やエッチング装置（プラズマエッチング装置など）といった半導体製造装置に使用される静電チャック１を例示する。

【0021】

（静電チャックの概要について）
本実施形態の静電チャック１について、図１～図３を参照しながら説明する。本実施形態の静電チャック１は、半導体ウエハＷ（対象物）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば、半導体製造装置の真空チャンバー内で半導体ウエハＷを固定するために使用される。図１に示すように、静電チャック１は、板状部材１０と、ベース部材２０と、板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合層３０とを有する。

【0022】

なお、以下の説明においては、説明の便宜上、図１に示すようにＸＹＺ軸を定義する。ここで、Ｚ軸は、静電チャック１の軸線方向（図１において上下方向）の軸であり、Ｘ軸とＹ軸は、静電チャック１の径方向の軸である。

【0023】

板状部材１０は、図１に示すように、円盤状に形成されており、上面であって半導体ウエハＷを保持する保持面１１と、板状部材１０の厚み方向（Ｚ軸方向）について保持面１１とは反対側に設けられる下面１２とを備えている。そして、板状部材１０は、中心部分に形成された載置部１１０と、その載置部１１０から径方向外側へ張り出した鍔部１２０とを備えている。なお、保持面１１は本開示の「第１の面」の一例であり、下面１２は本開示の「第２の面」の一例である。

【0024】

載置部１１０の上面が保持面１１になっており、載置部１１０に半導体ウエハＷが固定されるようになっている。また、鍔部１２０の上面１２１には、不図示の環状リング（フォーカスリング）が配置されるようになっている。このような板状部材１０の直径は、例えば５０～５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは、例えば１～１０ｍｍ程度である。

【0025】

板状部材１０は、セラミックスにより形成されている。セラミックスとしては、様々なセラミックスが用いられるが、強度や耐摩耗性、耐プラズマ性等の観点から、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ₂Ｏ₃）または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックスが用いられることが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、含有割合の最も多い成分（例えば、体積含有率が９０ｖｏｌ％以上の成分）を意味する。

【0026】

板状部材１０の保持面１１は、凹凸形状をなしている。具体的には、保持面１１には、図２と図３に示すように、その外縁付近に環状の環状凸部１３が形成され、環状凸部１３の内側に複数の独立した柱状の凸部１４が形成されている。このようにして、保持面１１には、複数の凸部１４のすべてを囲むように配置された環状凸部１３が形成されている。なお、環状凸部１３は、シールバンドとも呼ばれる。

【0027】

環状凸部１３の断面（ＸＺ断面）の形状は、図２に示すように、略矩形である。環状凸部１３の高さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば、１０μｍ～２０μｍ程度である。また、環状凸部１３の幅（Ｘ軸方向の寸法）は、例えば、０．５ｍｍ～５．０ｍｍ程度である。

【0028】

各々の凸部１４は、図３に示すように、Ｚ軸方向視（平面視）で略円形をなしており、略均等間隔で配置されている。また、各々の凸部１４の断面（ＸＺ断面）の形状は、図２に示すように、略矩形である。凸部１４の高さは、環状凸部１３の高さと略同一であり、例えば、１０μｍ～２０μｍ程度である。また、凸部１４の幅（Ｚ軸方向視での凸部１４の最大径）は、例えば、０．５ｍｍ～１．５ｍｍ程度である。なお、板状部材１０の保持面１１における環状凸部１３より内側において、凸部１４が形成されていない部分は、凹部１５となっている。

【0029】

そして、半導体ウエハＷは、板状部材１０の保持面１１における環状凸部１３と、複数の凸部１４に支持されて、静電チャック１に保持される。半導体ウエハＷが静電チャック１に保持された状態では、半導体ウエハＷの表面（下面）と、板状部材１０の保持面１１（詳細には、保持面１１の凹部１５）との間に、空間Ｓが存在することとなる（図２参照）。この空間Ｓには、静電チャック１内に形成されたガス流路４０を介して、保持面１１に開口するガス孔１６から不活性ガス（例えば、ヘリウムガス）が供給されるようになっている。なお、ガス孔１６は、複数（図２と図３に示す例では３つ）設けられている。

【0030】

板状部材１０は、図２に示すように、その内部に、チャック電極５１を備えている。チャック電極５１は、載置部１１０において保持面１１側に配置されており、不図示の電源から電力が供給されることによって、静電引力（吸着力）を発生させるものである。そして、チャック電極５１が発生する静電引力によって、半導体ウエハＷが板状部材１０の保持面１１に吸着固定される。このチャック電極５１は、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成されている。

【0031】

板状部材１０は、図２に示すように、その内部において、チャック電極５１よりも下面１２側の位置にヒータ電極５２を備えている。ヒータ電極５２は、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン、白金等）により形成されている。このヒータ電極５２に対して不図示の電源から電力が供給されてヒータ電極５２が発熱することによって、保持面１１ひいては半導体ウエハＷが加熱される。

【0032】

本実施形態では、図２に示すように、板状部材１０は、保持面１１にて保持する半導体ウエハＷの温度を測定するための測温抵抗体として、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２を備えている。なお、この第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２の詳細は、後述する。

【0033】

ベース部材２０は、図１と図２に示すように、上面２１と、ベース部材２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）について上面２１とは反対側に設けられる下面２２とを備え、円柱状に形成されている。このベース部材２０は、金属（例えば、アルミニウムやアルミニウム合金、チタン等）、セラミックス、金属とセラミックスの複合材により形成されている。

【0034】

このベース部材２０の直径は、例えば２２０ｍｍ～５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、ベース部材２０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば２０ｍｍ～４０ｍｍ程度である。

【0035】

そして、ベース部材２０には、図２に示すように、冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）を流すための冷媒流路２３が形成されており、この冷媒流路２３内に冷媒を流すことにより、ベース部材２０が冷却され、これにより、接合層３０を介して板状部材１０が冷却されるようになっている。なお、ベース部材２０には、上面２１と下面２２との間を厚み方向（Ｚ軸方向、図２において上下方向）に貫通するようにしてガス流路４０の一部が形成されている。

【0036】

接合層３０は、板状部材１０の下面１２とベース部材２０の上面２１との間に配置され、板状部材１０とベース部材２０とを接合している。この接合層３０を介して、板状部材１０の下面１２とベース部材２０の上面２１とが熱的に接続されている。なお、接合層３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性接着材により構成されており、材料は樹脂に限定されない。なお、接合層３０には、図２に示すように、ガス流路４０の一部が形成されている。

【0037】

このような接合層３０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば０．１～５．０ｍｍ程度である。また、接合層３０の熱伝導率は、例えば１．０Ｗ／ｍＫである。なお、接合層３０（シリコーン系樹脂を想定）の熱伝導率は、０．１～２．０Ｗ／ｍＫ（好ましくは、０．５～１．５Ｗ／ｍＫ）の範囲内が望ましい。

【0038】

また、板状部材１０は、詳しくは後述するように、第１測温抵抗体６１のみで構成される１層構造の測温抵抗体部８１と、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２で構成される２層構造の測温抵抗体部８２とを備えている。そして、静電チャック１は、１層構造の測温抵抗体部８１と２層構造の測温抵抗体部８２のそれぞれに印加される電圧を測定するための不図示の電圧計を有する。さらに、静電チャック１は、１層構造の測温抵抗体部８１と２層構造の測温抵抗体部８２のそれぞれに流れる電流を測定するための不図示の電流計も有する。

【0039】

（測温抵抗体に関して）
本実施形態では、保持面１１にて保持する半導体ウエハＷの温度を測定するために、板状部材１０は、その内部に、測温抵抗体を備えている。この測温抵抗体は、温度変化によって金属の電気抵抗値（以下、単に「抵抗値」という。）が変化する特性を利用して温度を測定するセンサである。

【0040】

ここで、測温抵抗体を、保持面１１（凸部１４）から離れた位置、例えば、チャック電極５１よりも下面１２側の位置に設けると、測温抵抗体と凸部１４に保持される半導体ウエハＷとの間の距離が大きくなるので、測温抵抗体で測定される温度と半導体ウエハＷの実際の温度との間に差異が生じて、測温抵抗体により半導体ウエハＷの温度を精度よく測定できないおそれがある。

【0041】

そこで、本実施形態では、測温抵抗体を出来るだけ半導体ウエハＷに近づけるために、図２と図４に示すように、測温抵抗体である第１測温抵抗体６１が、チャック電極５１よりも保持面１１側の位置であって、かつ、図５に示すように、保持面１１側から見たときに凸部１４と重なる位置に配置されている。第１測温抵抗体６１は、温度が変化すると抵抗値が変化する導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。なお、図５において、第１測温抵抗体６１や第２測温抵抗体６２は、実際には目視できないが、凸部１４との位置関係を示すために敢えて図示している。

【0042】

ここでは一例として、図２と図４に示すように、第１測温抵抗体６１は、凸部１４の内部に配置されているが、これに限定されず、第１測温抵抗体６１は、チャック電極５１よりも保持面１１側の位置であって、かつ、凸部１４よりも下面２２側の位置に配置されていてもよい。

【0043】

板状部材１０は、図２と図４に示すように、第１測温抵抗体６１の他に、第１測温抵抗体６１よりも下面１２側の位置に、測温抵抗体である第２測温抵抗体６２も備えている。第２測温抵抗体６２は、第１測温抵抗体６１と同様に、図５に示すように、保持面１１側から見たときに凸部１４と重なる位置に配置され、図４に示すように、第１測温抵抗体６１に接続している。第２測温抵抗体６２は、温度が変化すると抵抗値が変化する導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。

【0044】

ここでは、一例として、図４に示すように、第２測温抵抗体６２は、板状部材１０の厚み方向（Ｚ軸方向）についてチャック電極５１と同じ位置、または、略同じ位置に配置されているが、これに限定されず、図６に示すように、第２測温抵抗体６２は、チャック電極５１よりも保持面１１側の位置に配置されていてもよい。

【0045】

また、図４に示すように、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２は、配線部７０を介して、不図示の電源に接続している。なお、配線部７０は、第１測温抵抗体６１や第２測温抵抗体６２に接続する測温抵抗体側ビア７１と、この測温抵抗体側ビア７１に接続するドライバ電極７２と、このドライバ電極７２に接続する給電側ビア７３と、測温抵抗体間ビア７４とを備えている。そして、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２は、測温抵抗体間ビア７４を介して、直列に接続されている。

【0046】

また、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２は、例えば、図５に示すように、線材を略同心円状に巻いたように形成されている。

【0047】

このように、板状部材１０は、測温抵抗体として、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２を備えており、本実施形態では、図２と図４と図５に示すように、円盤状に形成される板状部材１０の内径側（すなわち、中央側）に、第１測温抵抗体６１のみで構成される１層構造の測温抵抗体部８１が配置されている。また、板状部材１０の外径側に、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２で構成される２層構造の測温抵抗体部８２が配置されている。

【0048】

なお、図４では、板状部材１０が複数のセラミックスグリーンシート１０１を積層させて形成されることを示しており、説明の便宜上、第２測温抵抗体６２やチャック電極５１やヒータ電極５２が配置される様子を分かりやすく示すために、各々のセラミックスグリーンシート１０１の間に隙間を設けて示しているが、実際には、各々のセラミックスグリーンシート１０１は、その間に隙間がなく、密着した状態になっている。

【0049】

そして、このように板状部材１０にて第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２を備えている静電チャック１は、１層構造の測温抵抗体部８１（すなわち、第１測温抵抗体６１）と２層構造の測温抵抗体部８２（すなわち、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２）の抵抗値を測定し、この測定した抵抗値をもとに、半導体ウエハＷの温度を測定する。具体的には、静電チャック１は、不図示の電源から配線部７０を介して１層構造の測温抵抗体部８１と２層構造の測温抵抗体部８２に電圧を印加させて電流を流し、１層構造の測温抵抗体部８１と２層構造の測温抵抗体部８２における電圧の測定値と電流の測定値に基づき、１層構造の測温抵抗体部８１と２層構造の測温抵抗体部８２の抵抗値を測定する。そして、この測定した抵抗値をもとに、半導体ウエハＷの温度を測定する。

【0050】

（本実施形態の作用効果について）
本実施形態によれば、第１測温抵抗体６１は、チャック電極５１よりも保持面１１側の位置であって、かつ、保持面１１側から見たときに凸部１４と重なる位置に配置されている。

【0051】

これにより、第１測温抵抗体６１を凸部１４に保持される半導体ウエハＷに近づけることができる。そのため、半導体ウエハＷの近くで第１測温抵抗体６１による温度測定ができる。したがって、保持する半導体ウエハＷの温度を精度よく測定できる。

【0052】

また、第１測温抵抗体６１は、保持面１１側から見たときに凸部１４と重なる位置に配置されているので、凸部１４を介して半導体ウエハＷの温度を精度よく測定できる。

【0053】

そして、図４に示すように第１測温抵抗体６１を凸部１４の内部に配置すれば、第１測温抵抗体６１を凸部１４に保持される半導体ウエハＷにさらに近づけることができる。そのため、半導体ウエハＷのさらに近くで第１測温抵抗体６１による温度測定ができる。したがって、より確実に、保持する半導体ウエハＷの温度を精度よく測定できる。

【0054】

また、板状部材１０は、第１測温抵抗体６１とともに、第２測温抵抗体６２も備えている。

【0055】

このようにして、２つの測温抵抗体を用いることにより、測定できる抵抗値の範囲を拡げることができる。例えば、第１測温抵抗体６１のみ、または、第２測温抵抗体６２のみで測定できる抵抗値の範囲が５０Ωである場合には、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２の２つの測温抵抗体を用いることにより、測定できる抵抗値の範囲を１００Ωにすることができる。そのため、保持する半導体ウエハＷの温度をさらに精度よく測定できる。

【0056】

また、第２測温抵抗体６２は、保持面１１側から見たときに凸部１４と重なる位置に配置されているので、凸部１４を介して半導体ウエハＷの温度を精度よく測定できる。

【0057】

そして、第２測温抵抗体６２は、板状部材１０の厚み方向についてチャック電極５１と同じ位置、または、略同じ位置、あるいは、チャック電極５１よりも保持面１１側の位置に配置されている。

【0058】

このようにして、２つの測温抵抗体を凸部１４に保持される半導体ウエハＷに近づけることができる。そのため、半導体ウエハＷの近くで２つの測温抵抗体による温度測定ができる。したがって、保持する半導体ウエハＷの温度をさらに精度よく測定できる。

【0059】

また、図２と図４と図５に示すように、板状部材１０の内径側に１層構造の測温抵抗体部８１が配置されており、板状部材１０の外径側に２層構造の測温抵抗体部８２が配置されている。

【0060】

これにより、板状部材１０の外径側において、板状部材１０の内径側よりも、測定できる抵抗値の範囲を拡げて、保持する半導体ウエハＷの温度をさらに精度よく測定できる。そのため、例えば、板状部材１０がその内径側で保持面１１側に反るように変形して、板状部材１０の外径側で２層構造の測温抵抗体部８２が凸部１４から離れた場合であっても、板状部材１０の外径側において、２層構造の測温抵抗体部８２を用いて半導体ウエハＷの温度を精度よく測定できる。

【0061】

また、ヒータ電極５２はチャック電極５１よりも下面１２側の位置に設けられているので、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２は、ヒータ電極５２から離れた位置に設けられている。そのため、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２は、ヒータ電極５２の発熱による直接的な影響を受け難い。したがって、第１測温抵抗体６１と第２測温抵抗体６２を用いて半導体ウエハＷの温度を精度よく測定できる。

【0062】

なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本開示を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。

【0063】

例えば、第１測温抵抗体６１や第２測温抵抗体６２は、必ずしも全ての凸部１４に対応して設ける必要はなく、一部の凸部１４のみに対応して設けてもよい。なお、一部の凸部１４のみに対応して設ける場合には、例えば、凸部１４が一定の間隔ごとに設けられるようにすることが望ましい。

【0064】

また、第１測温抵抗体６１や第２測温抵抗体６２は、環状凸部１３に対応する位置、すなわち、保持面１１側から見たときに環状凸部１３と重なる位置に配置されていてもよい。このとき、環状凸部１３は、本開示の「凸部」の一例である。

【0065】

また、第２測温抵抗体６２を凸部１４の内部に配置してもよい。

【符号の説明】

【0066】

１ 静電チャック
１０ 板状部材
１１ 保持面
１２ 下面
１４ 凸部
１６ ガス孔
２０ ベース部材
３０ 接合層
４０ ガス流路
５１ チャック電極
５２ ヒータ電極
６１ 第１測温抵抗体
６２ 第２測温抵抗体
８１ １層構造の測温抵抗体部
８２ ２層構造の測温抵抗体部
Ｗ 半導体ウエハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】