特開 2024-173430 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173430

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20241205BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 304B

H05K7/20 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023091842

(22)【出願日】2023-06-02

(71)【出願人】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110002066

【氏名又は名称】弁理士法人筒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】磯野 大樹

(72)【発明者】

【氏名】山田 一幸

(72)【発明者】

【氏名】浅田 圭介

(72)【発明者】

【氏名】武政 健一

【テーマコード（参考）】

5E322

5G435

【Ｆターム（参考）】

5E322AA02

5E322AA03

5E322AB11

5E322EA11

5E322FA04

5G435AA12

5G435BB04

5G435EE49

5G435GG44

(57)【要約】

【課題】表示装置の冷却性能を向上させる。
【解決手段】互いに離間する複数の発光素子２が設けられた第１主面１ａ、および、第１主面１ａの反対側に位置する第２主面１ｂを有する基板１と、第３主面４ａ、および、第３主面４ａの反対側に位置する第４主面４ｂを有する冷却部４と、第２主面１ｂと第３主面４ａとの間に位置し、第２主面１ｂと第３主面４ａとに接する放熱シート３と、第２主面１ｂに沿う方向において放熱シート３を挟む位置に配置され、基板１および冷却部４のそれぞれに接着された接続部５と、を備え、接続部５は、熱収縮性樹脂からなる、表示装置。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに離間する複数の発光素子が設けられた第１主面、および、前記第１主面の反対側に位置する第２主面を有する基板と、
第３主面、および、前記第３主面の反対側に位置する第４主面を有する冷却部と、
前記第２主面と前記第３主面との間に位置し、前記第２主面と前記第３主面とに接する放熱シートと、
前記第２主面に沿う方向において前記放熱シートを挟む位置に配置され、前記基板および前記冷却部のそれぞれに接着された接続部と、
を備え、
前記接続部は、熱収縮性樹脂からなる、表示装置。

【請求項2】

請求項１記載の表示装置において、
平面視において、前記接続部は、前記放熱シートの周囲を囲む環状構造を有している、表示装置。

【請求項3】

請求項１記載の表示装置において、
前記接続部は、前記第２主面と前記第３主面とのそれぞれに接している、表示装置。

【請求項4】

請求項１記載の表示装置において、
前記複数の発光素子は、表示部を構成し、
前記放熱シートおよび前記冷却部のそれぞれは、平面視において前記表示部と重なっている、表示装置。

【請求項5】

請求項１記載の表示装置において、
前記第３主面は、前記基板側に突出する突出部の上面と、平面視において前記突出部と隣り合う凹部の底面とを含み、
前記放熱シートは、前記突出部の前記上面に接着され、
前記接続部は、前記凹部の前記底面に接着されている、表示装置。

【請求項6】

請求項１記載の表示装置において、
前記複数の発光素子は、表示部を構成し、
前記接続部は、前記第１主面の端部であって、平面視において前記表示部を囲む領域を覆っている、表示装置。

【請求項7】

請求項１記載の表示装置において、
前記接続部は、前記第４主面の端部を覆っている、表示装置。

【請求項8】

請求項１記載の表示装置において、
前記第２主面に沿う方向において前記放熱シートを挟む位置に配置された前記接続部のそれぞれは、前記第４主面の一部または全体を覆う前記接続部と一体となっている、表示装置。

【請求項9】

請求項８記載の表示装置において、
前記第４主面の一部は、前記接続部から露出し、
前記冷却部は、空冷式の冷却機構を備えている、表示装置。

【請求項10】

請求項８記載の表示装置において、
平面視において、前記接続部は、前記放熱シートの周囲を囲む環状構造を有し、
前記接続部は、前記第４主面の全体を覆い、
前記冷却部は、水冷式の冷却機構を備えている、表示装置。

【請求項11】

請求項１記載の表示装置において、
前記放熱シートの表面のうち、前記第２主面と対向する面は、全て前記第２主面に接している、表示装置。

【請求項12】

請求項１記載の表示装置において、
前記複数の発光素子のそれぞれは、発光ダイオードである、表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、冷却機構を備えた表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

透過率の高い回路基板上に微細な自発光素子（例えば発光ダイオード）を複数並べて構成される表示装置（例えばマイクロＬＥＤディスプレイ）がある。このような表示装置は反射または拡散を用いないため光の損失が少なく、高輝度を実現できる。

【0003】

特許文献１（特開２００３－１２４６７１号公報）には、ノート型パーソナルコンピュータのディスプレイケース内であってディスプレイの裏側に放熱パイプを配置し、放熱パイプ内を流れる冷却水によりディスプレイを冷却することが記載されている。

【0004】

特許文献２（特開２０１６－１１９３６２号公報）には、透明有機ＥＬパネルの裏面に金属細線を格子状に形成して、当該金属細線を透明な放熱シートで被うことが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３－１２４６７１号公報

【特許文献2】特開２０１６－１１９３６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

基板上に自発光素子が配列された表示装置において高輝度の表示を行う場合、素子自身および基板回路の発熱が問題になる場合がある。すなわち、素子の温度上昇による発光効率の低下、または、高温による素子若しくは回路へのダメージ発生などが起こり得る。

【0007】

温度上昇を防ぐ対策として、ヒートシンクなどを用いて発熱部を冷却する方法がある。しかし、表示装置の表面に素子が露出している場合などにおいて、表示パネルと冷却機構とを重ねてそれらを表側と裏側から押圧して密着することは、当該素子の損壊の原因となるため困難である。

【0008】

本発明の目的は、表示装置の性能を向上させることにある。

【0009】

その他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本願において開示される実施の形態のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

【0011】

一実施の形態である表示装置は、互いに離間する複数の発光素子が設けられた第１主面、および、前記第１主面の反対側に位置する第２主面を有する基板と、第３主面、および、前記第３主面の反対側に位置する第４主面を有する冷却部と、前記第２主面と前記第３主面との間に位置し、前記第２主面と前記第３主面とに接する放熱シートと、前記第２主面に沿う方向において前記放熱シートを挟む位置に配置され、前記基板および前記冷却部のそれぞれに接着された接続部と、を備え、前記接続部は、熱収縮性樹脂からなるものである。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】実施の形態１に係る表示装置を示す断面図である。

【図2】実施の形態１に係る表示装置を示す平面図である。

【図3】実施の形態１に係る表示装置を示す斜視図である。

【図4】実施の形態１に係る表示装置を構成する冷却部を示す断面図である。

【図5】図４のＡ－Ａ線における断面図である。

【図6】実施の形態１に係る表示装置の製造方法を示す断面図である。

【図7】図６に続く表示装置の製造方法を示す断面図である。

【図8】実施の形態１の変形例１に係る表示装置を示す断面図である。

【図9】実施の形態１の変形例２に係る表示装置を示す断面図である。

【図10】実施の形態１の変形例３に係る表示装置を示す平面図である。

【図11】実施の形態２に係る表示装置を示す断面図である。

【図12】実施の形態２に係る表示装置を示す斜視図である。

【図13】実施の形態２に係る表示装置を示す斜視図である。

【図14】実施の形態２に係る表示装置の変形例を示す断面図である。

【図15】比較例に係る表示装置を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一または関連する符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0014】

本願でいう平面形状とは、平面視における対象物の形状を指す。ここでいう平面視とは、対象物の特に大きい面である主面に対し垂直な方向から対象物を見る場合の位置関係である。

【0015】

（実施の形態１）
＜表示装置の構成＞
図１～図５を参照して、本実施の形態に係る表示装置について説明する。

【0016】

図１は、本実施の形態に係る表示装置を示す断面図である。図１に示すように、本実施の形態の表示装置は、基板１と、基板１上に複数並んで設けられた発光素子２と、基板１の下面に放熱シート３を介して貼り付けられた冷却部４と、基板１の下面と冷却部４の上面とに接着された接続部５とを備えている。

【0017】

基板１は、第１主面１ａと、第１主面１ａの反対側の第２主面１ｂとを備えている。また、冷却部４は、第３主面４ａと、第３主面４ａの反対側の第４主面４ｂとを備えている。基板１は、例えばガラスからなるガラス基板（透明基板、アレイ基板）であり、第１主面１ａ上には、トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor、薄膜トランジスタ））と、配線および絶縁膜を含む配線層と、それらの上の発光素子２とが設けられている。つまり、第１主面１ａには、互いに離間する複数の発光素子２が設けられている。基板１は、各画素を駆動するための駆動回路基板であり、バックプレーンまたはアクティブマトリクス基板とも呼ばれる。ここでは、複数の発光素子２を備えた基板１を表示パネルと呼ぶ場合がある。

【0018】

複数の発光素子２は、例えば赤色に発光する発光素子、緑色に発光する発光素子、および、青色に発光する発光素子を含んでいる。赤、緑、青の発光素子はまとまって配置されており、１つの画素を構成している。言い換えれば、１つの画素は３種類の色の発光素子により構成されている。第１主面１ａ上には、このような画素がＸ方向およびＹ方向において行列状に複数並んでいる。つまり、複数の発光素子２は、基板１の第１主面１ａおよび第２主面１ｂに沿って並んでいる。基板１の第１主面１ａ上には、複数の発光素子２が並ぶ、発光素子実装部（表示部）２ａが存在している。複数の発光素子２のそれぞれは第１主面１ａ上に突出するように配置されており、いずれも露出している。本願でいう主面は、いずれもＸ－Ｙ平面に沿うものであり、この主面に対する垂直な方向（法線方向）はＺ方向である。

【0019】

Ｘ方向およびＹ方向は、互いに直交する方向である。ただし、Ｘ方向は、Ｙ方向と直交しないで交差してもよい。Ｘ方向およびＹ方向のそれぞれに対して直交する方向であるＺ方向において、基板１の第２主面１ｂと冷却部４の第３主面４ａとは互いに対向している。すなわち、基板１と冷却部４とは、平面視において互いに重なっている。

【0020】

発光素子２は、アノード端子およびカソード端子を有する発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）である。発光素子２は、平面視で、３μｍ以上、３００μｍ以下程度の大きさを有するＬＥＤチップである。厳密な定義ではないが、チップサイズが１００μｍを下回るものは、マイクロＬＥＤ（micro LED）と呼ばれる。各画素にマイクロＬＥＤを備える表示装置は、マイクロＬＥＤ表示装置とも呼ばれる。なお、マイクロＬＥＤのマイクロは、発光素子２の大きさを限定するものではない。

【0021】

放熱シート（熱伝導シート）３は、例えば複数の炭素繊維を含み粘着性を有する板状部材である。放熱シート３は、基板１の第２主面１ｂおよび冷却部４の第３主面４ａのそれぞれに接している。放熱シート３は、基板１と冷却部４との間に位置し、第２主面１ｂおよび第３主面４ａのそれぞれに接着されている。放熱シート３は、基板１、接続部５および純水のいずれよりも熱伝導率が高い材料からなる。

【0022】

冷却部４は、例えば空冷または水冷などの方式により放熱が可能な冷却機構である。冷却部４は、例えばＸ－Ｙ平面に沿う第３主面４ａを備えた、略板状の形状を有している。発光素子実装部２ａ、基板１、放熱シート３および冷却部４の平面形状は、例えば矩形である。ここでは平面視における基板１と冷却部４との寸法がほぼ同じであり、それらに対して放熱シート３の寸法は小さい。平面視において、発光素子実装部２ａと放熱シート３および冷却部４とは互いに重なっている。

【0023】

接続部５は熱収縮性樹脂からなる。接続部５は、表示装置の製造段階において液状の樹脂を加熱することで硬化・収縮させることで形成されたものである。すなわち、接続部５は、常温では液状であり、加熱された際に収縮して硬化する熱収縮性を有する材料からなる。加熱され硬化した接続部５は、常温となっても液状には戻らない。具体的には、接続部５は例えば熱硬化エポキシ樹脂などからなる。加熱前の液状の樹脂と、加熱により収縮した後の接続部５とを比較した収縮率は、例えば３～５％である。つまり、加熱よって、接続部５の長さは３～５％程度小さくなる。

【0024】

接続部５は、基板１の第２主面１ｂと冷却部４の第３主面４ａとのそれぞれに接着されている。すなわち、接続部５は基板１の第２主面１ｂおよび冷却部４の第３主面４ａのそれぞれに接している。つまり、接続部５は、第２主面１ｂと第３主面４ａとの相互間を接続している。ただし、例えば接続部５と第２主面１ｂとの間、または、接続部５と第３主面４ａとの間に接着剤が介在していてもよい。

【0025】

接続部５は、ここではＸ方向およびＹ方向のそれぞれにおいて放熱シート３と隣り合っており、Ｚ方向において放熱シート３と同様の厚さを有している。接続部５は、Ｘ方向若しくはＹ方向の一方または両方、つまり、第２主面１ｂに沿う方向において、放熱シート３を挟むように配置されている。図２に示すように、矩形の放熱シート３の周囲は、環状の接続部５により囲まれている。言い換えれば、平面視において、放熱シート３の周囲は連続する環状構造を有する接続部５により完全に囲まれている。なお、図２では基板１および発光素子２の図示を省略している。

【0026】

冷却部４は主に、例えばガラスなどに比べて熱伝導率が高い金属により構成されている。冷却部４の冷却方式が空冷式である場合、図３に示すように、冷却部４は例えばヒートシンクであり、Ｙ方向に延在する複数の凸部であるフィン２０を備えていることが考えられる。フィン２０は。Ｘ方向に複数並んで配置されている。フィン２０は、冷却部４の第４主面４ｂ側に形成されている。冷却部４は、複数のフィン２０の周囲を流れる気流に熱を奪われ、これにより冷却される。

【0027】

また、冷却部４の冷却方式が水冷式である場合、図４および図５に示すように、冷却部４は、内部に平面視において蛇行する流路２４を備えていることが考えられる。この場合、冷却部４は外部に露出する入口孔２３ａおよび出口孔２３ｂを備える。入口孔２３ａおよび出口孔２３ｂは流路２４の両端を構成しており、入口孔２３ａから供給された冷却媒体（例えば水などの液体）は、流路２４を流れ、出口孔２３ｂから排出される。冷却部４は、流路２４内を流れる冷却媒体に熱を奪われ、これにより冷却される。

【0028】

本実施の形態の表示装置では、発光素子２または基板１上のトランジスタなどで発生した熱を、基板１および放熱シート３を介して伝導し、冷却部４において放熱する。接続部５は熱収縮性を有することで、基板１に対し冷却部４を押し付けている。放熱シート３の表面のうち、第２主面１ｂと対向する面は、全て第２主面１ｂに接している。つまり、Ｚ方向において、放熱シート３と第２主面１ｂとの間には空隙が存在しない。これにより、放熱シート３を基板１の第２主面１ｂに密着させ、効果的な冷却を可能としている。

【0029】

＜表示装置の製造方法＞
本実施の形態の表示装置の製造方法を、図６および図７を用いて説明する。

【0030】

ここではまず、図６に示すように、第１主面１ａ上に複数の発光素子２が配置された基板１を用意する。このような基板１は、例えば、ガラス基板である基板１の第１主面１ａ上に金属配線およびトランジスタを形成した後、半導体ウエハからダイシングにより個片化した複数の発光素子２が主面上に並んで貼り付けられた転載用基板の当該主面を、基板１の第１主面１ａに対向させて押し付け、これにより発光素子２を転載することで形成できる。また、第３主面４ａ上に放熱シート３が貼り付けられた冷却部４を用意する。

【0031】

次に、基板１の第２主面１ｂと冷却部４の第３主面４ａとを互いに対向させた状態で基板１と放熱シート３および冷却部４とを型の中に入れる。続いて、第２主面１ｂと第３主面４ａとの間の領域であって、第２主面１ｂに沿う方向における放熱シート３の周囲の領域（空間）に、熱収縮性樹脂である液状の樹脂５ａを流し込む。樹脂５ａは、加熱されると収縮して硬化する樹脂である。このとき、型内において基板１の第２主面１ｂと放熱シート３とは互いに接していてもよいが、相互が離間していてもよい。型内において、基板１と冷却部４とは相対的な位置が固定されておらず、一方が他方に近づくように動くことができる。樹脂５ａには、例えば熱硬化エポキシ樹脂を使用できる。

【0032】

次に、図７に示すように、上記型内を加熱する。このときの加熱温度は、例えば１００℃以上である。この加熱により、樹脂５ａが収縮・硬化することで、樹脂５ａからなる接続部５が形成される。この収縮により、Ｚ方向における接続部５の長さは、Ｚ方向における液状の樹脂５ａの長さよりも短くなる。このように接続部５がＺ方向に収縮する力により、基板１と冷却部４が互いに引き寄せられ、放熱シート３が基板１の第２主面１ｂに密着する。つまり、放熱シート３が基板１の第２主面１ｂに押し付けられる応力が働く。

【0033】

以上により、放熱シート３を介して基板１（発光素子２）の熱を冷却部４側に放熱可能な表示装置が略完成する。

【0034】

＜本実施の形態の効果＞
表示装置がその使用により発熱する場合、高温による発光素子または回路などへのダメージ発生を防ぐため、ヒートシンクなどの冷却機構を用いて発熱部を冷却する必要がある。発光素子（自発光素子）が各画素に配置されたマイクロＬＥＤ表示装置は、各発光素子による発熱量が大きいため、温度上昇が顕著である。

【0035】

図１５に示す比較例の表示装置のように、表示パネルである基板１と冷却機構である冷却部４とは、粘着性を有する放熱シート３を用いて互いに接着すれば、放熱シート３を介して基板１の熱を冷却部４へ伝導することができる。しかし、例えばマイクロＬＥＤ表示装置のように、基板１の表面（第１主面１ａ）に発光素子２が露出している場合には、基板１と冷却部４とを重ねてそれらを基板１の第１主面１ａ側と冷却部４の第４主面４ｂ側とから押圧することができない。そのような押圧を行うと、基板１の第１主面１ａ側の発光素子２が損傷するためである。よって、基板１と放熱シート３とを密着することができず、それらの相互間に隙間が生じることも考えられる。つまり、基板１の第２主面１ｂと放熱シート３とを互いに密着させることができず、基板１において生じる熱が冷却部４側に伝わり難くなるという問題がある。

【0036】

この問題は、第１主面１ａ上の発光素子２が例えば透明な保護層により覆われている場合であっても、その保護層の強度が低い場合には同様に生じる。放熱シート３は粘着性を有しているが、ガラスに対する粘着性は比較的低い。このため、基板１がガラスである場合には、特に放熱シート３を基板１の第２主面１ｂに押し付けて接着することが重要となる。

【0037】

そこで、本実施の形態では、図１に示すように基板１と冷却部４との間を接続し、平面視において放熱シート３の周囲に配置された接続部５を設けている。接続部５は加熱により収縮する熱収縮性樹脂からなり、製造工程中に加熱されることで収縮し、これにより放熱シート３と基板１の第２主面１ｂとを互いに押し付けている。したがって、放熱シート３と基板１の第２主面１ｂとが互いに密着するため、基板１側から放熱シート３を介して冷却部４側に効率よく熱を伝えることができる。よって、押圧による画素の損傷を防ぎつつ、表示装置の温度上昇を防げる。このため、温度上昇による発光素子の発光効率の低下、および、高温による素子または回路へのダメージ発生を防げる。温度上昇の抑制が可能となるため、発光素子の輝度をさらに高めることも可能である。以上より、表示装置の性能を向上できる。

【0038】

＜変形例１＞
図８に示すように、接続部５が基板１のＸ方向またはＹ方向における側面を覆い、接続部５の一部が基板１の第１主面１ａの端部を覆っていてもよい。この場合、画素（発光素子２）は、第１主面１ａを覆う接続部５から露出している。言い換えれば、接続部５は、第１主面１ａの端部であって、平面視において複数の発光素子２が並ぶ表示部を囲む領域に接着されている、また、接続部５が冷却部４のＸ方向またはＹ方向における側面を覆い、接続部５の一部が冷却部４の第４主面４ｂの端部を覆っていてもよい。図８では、第１主面１ａの端部および第４主面４ｂの端部の両方が１つの接続部５により覆われているが、第１主面１ａの端部または第４主面４ｂのどちらか一方が図１の表示装置と同様に露出していてもよい。ただし、接続部５の収縮による放熱シート３と基板１との密着性を高める観点、および、接続部５の剥離を防ぐ観点から、図８に示すように第１主面１ａの端部および第４主面４ｂの端部の両方が１つの接続部５により覆われていることが好ましい。ここでは、接続部５は第１主面１ａ、冷却部４の側面および第４主面４ｂのそれぞれに接着されている。

【0039】

本変形例では、図１を用いて説明した構造に比べ、接続部５のＺ方向の長さが長くなる。言い換えれば、放熱シート３のＺ方向の厚さに比べて、接続部５のＺ方向の長さを大きくすることができる。したがって、接続部５の収縮により放熱シート３が基板１に押し付けられる力を大きくでき、放熱シート３と基板１との密着性を高められる。

【0040】

ここでは、冷却部４の第４主面４ｂが端部を除き露出しているため、第４主面４ｂの全面が接続部５により覆われる場合に比べ、冷却効率を高められる。特に、冷却部４の冷却方式が空冷式である場合、本変形例のように第４主面４ｂが端部を除き露出している態様は、冷却効率の低下を防ぐ観点から有効である。

【0041】

＜変形例２＞
図９に示すように、冷却部４の第３主面４ａは、その中央に基板１側に向かって突出する凸部１４を有していてもよい。言い換えれば、冷却部４の第３主面４ａは、その端部（周辺部）に冷却部４の第４主面４ｂ側に凹んだ凹部を有していてもよい。接続部５は当該凹部の底面に接着されており、放熱シート３は凸部１４の上面（基板１の第２主面１ｂと対向する面）に接している。凸部１４の上面と当該凹部の底面との境界には、段差１５が存在する。

【0042】

冷却部４が段差１５を有することにより、Ｚ方向において、接続部５の長さは放熱シート３の厚さよりも大きくなる。これにより、図１を用いて説明した構造に比べ、接続部５のＺ方向の長さが長くなる。したがって、接続部５の収縮により放熱シート３が基板１に押し付けられる力を大きくでき、放熱シート３と基板１との密着性を高められる。

【0043】

＜変形例３＞
図２では、接続部５が環状構造を有し、放熱シート３の周囲を囲む態様について説明した。これに対し、図１０に示すように、接続部５は離散的に複数配置されていてもよい。つまり、平面視において、接続部５は放熱シート３の周囲を囲むように、互いに離間して複数並んで配置されていてもよい。

【0044】

図１０では、平面形状が矩形である表示装置の４隅のそれぞれに接続部５が設けられている構造を示している。つまり、平面視において、接続部５は放熱シート３の４つの角部の近傍に配置されている。

【0045】

（実施の形態２）
図１１に示すように、Ｘ方向またはＹ方向において放熱シート３の両方の側面と隣り合って配置された接続部５のそれぞれは、冷却部４の両側面を覆い、冷却部４の底面を覆う接続部５により接着され、互いに一体となっていてもよい。

【0046】

この場合、接続部５は冷却部４の第３主面４ａには接着されていないが、図８に示すように、Ｘ方向またはＹ方向における冷却部４の幅が放熱シート３の幅より大きいことで、接続部５が冷却部４の第３主面４ａに接着されていてもよい。

【0047】

図１１に示す接続部５は、Ｘ方向またはＹ方向における冷却部４の一方の側面と、冷却部４の第４主面（底面）４ｂと、冷却部４の他方の側面とを連続的に覆っている。図１２に示すように、例えば、接続部５は帯状であり、１箇所または複数箇所で放熱シート３および冷却部４を覆っていることが考えられる。すなわち、冷却部４の第４主面４ｂの一部は、接続部５から露出している。図１２では３本の帯状の接続部５が、互いに離間した位置で放熱シート３および冷却部４を覆っている。これに対し、接続部５は当該３本のうちの中央の１本だけでもよく、両端の２本だけでもよい。また、接続部５の数は４本以上でもよい。

【0048】

冷却部４の冷却方式が空冷式である場合、上記のように帯状の接続部５を設ければ、接続部５が冷却部４の第４主面４ｂの全体を覆う態様に比べて冷却効率の低下を防げる。

【0049】

また、冷却部４の冷却方式が水冷式である場合は、図１３に示すように、冷却部４の全体を接続部５により覆ってもよい。ただし、流路２４の一部は接続部５を貫通しており、冷却部４のＸ方向またはＹ方向における側面から外側に延出する入口孔２３ａおよび出口孔２３ｂは、接続部５から露出している。水冷式の場合、入口孔２３ａと出口孔２３ｂとの間で流路２４内に冷却媒体を循環させれば、冷却部４の全体が接続部５により覆われていても冷却効率の低下を防げる。

【0050】

本実施の形態では、冷却部４の一方の側面と、冷却部４の第４主面４ｂと、冷却部４の他方の側面とを連続的に覆う接続部５の長さが、図１に示す基板１と冷却部４との間のみに形成された接続部５の長さに比べて長い。このため、熱収縮性樹脂からなる接続部５が加熱により収縮しようとする長さが、図１に示す接続部５に比べて長くなる。また、冷却部４および放熱シート３を、基板１と接続部５とが挟んでおり、接続部５の両端は基板１の第２主面１ｂに接着されている。したがって、接続部５の収縮により放熱シート３を基板１の第２主面１ｂに押し付ける力が図１に示す構造に比べて強くなる。その結果、放熱シート３と基板１との密着性が向上し、表示装置における高い放熱効果を得られる。

【0051】

＜変形例＞
図１１を用いて説明した構造と異なり、図１４に示すように、接続部５が基板１のＸ方向またはＹ方向における側面を覆い、接続部５の一部が基板１の第１主面１ａの端部を覆っていてもよい。この場合、画素（発光素子２）は、第１主面１ａを覆う接続部５から露出している。

【0052】

本変形例では、図１１を用いて説明した構造に比べ、接続部５のＺ方向の長さが長くなる。したがって、接続部５の収縮により放熱シート３が基板１に押し付けられる力を大きくでき、放熱シート３と基板１との密着性を高められる。

【0053】

また、接続部５が加熱により収縮する際、接続部５に第２主面１ｂから離れる方向に応力が発生しても、接続部５の一部が第１主面１ａの端部を覆っていることにより、接続部５が基板１から離脱することを防げる。

【0054】

以上、実施の形態および代表的な変形例について説明したが、上記した技術は、例示した変形例以外の種々の変形例に適用可能である。

【0055】

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0056】

本発明は、発光装置の製造に利用可能である。

【符号の説明】

【0057】

１ 基板
１ａ 第１主面
１ｂ 第２主面
２ 発光素子
２ａ 発光素子実装部
３ 放熱シート
４ 冷却部
４ａ 第３主面
４ｂ 第４主面
５ 接続部
５ａ 樹脂
１４ 凸部
１５ 段差
２０ フィン
２３ａ 入口孔
２３ｂ 出口孔
２４ 流路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】