特開 2024-173570 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173570

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20241205BHJP

   H01L 21/306 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648K

H01L21/304 648G

H01L21/306 R

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023138810

(22)【出願日】2023-08-29

(31)【優先権主張番号】P 2023088809

(32)【優先日】2023-05-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100105935

【弁理士】

【氏名又は名称】振角 正一

(74)【代理人】

【識別番号】100136836

【弁理士】

【氏名又は名称】大西 一正

(72)【発明者】

【氏名】根本 脩平

【テーマコード（参考）】

5F043

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F043AA22

5F043DD13

5F043EE07

5F043EE08

5F043EE35

5F043EE37

5F043GG10

5F157AA03

5F157AA12

5F157AA76

5F157AB02

5F157AB13

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB90

5F157AC01

5F157BB22

5F157BB23

5F157CE24

5F157CF22

5F157CF32

5F157CF34

(57)【要約】

【課題】基板の下方にノズルが配置される基板処理装置において、コンパクトな構造でありながら、ノズルの位置調整を高精度に行うことのできる機構を提供する。
【解決手段】この発明に係る基板処理装置は、円形の基板を水平姿勢に保持し、前記基板の中心を通る鉛直軸まわりに回転させる回転機構と、前記基板の下方に配置され、前記基板の下面周縁部に向けて吐出口から処理液を吐出するノズル本体、前記基板の半径方向における前記吐出口の位置を変更可能に前記ノズル本体を支持する支持部、および前記支持部に対して前記ノズル本体を移動させることで前記吐出口の位置を調整する位置調整部を有するノズル機構と、を備える。前記支持部および前記位置調整部は、前記鉛直軸を中心として前記吐出口を通過する仮想円弧の内側に配置されている。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

円形の基板を水平姿勢に保持し、前記基板の中心を通る鉛直軸まわりに回転させる回転機構と、
前記基板の下方に配置され、前記基板の下面周縁部に向けて吐出口から処理液を吐出するノズル本体、前記基板の半径方向における前記吐出口の位置を変更可能に前記ノズル本体を支持する支持部、および前記支持部に対して前記ノズル本体を移動させることで前記吐出口の位置を調整する位置調整部を有するノズル機構と、を備え、
前記支持部および前記位置調整部は、前記鉛直軸を中心として前記吐出口を通過する仮想円弧の内側に配置されていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記支持部は、前記ノズル本体を前記半径方向に移動自在に支持し、
前記位置調整部は、前記半径方向に沿った前記ノズル本体の移動により前記吐出口の位置を調整する、基板処理装置。

【請求項3】

請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記ノズル機構は、前記支持部に対して前記ノズル本体を前記半径方向に付勢する付勢部を有し、
前記位置調整部は、前記付勢部の付勢力に抗して前記ノズル本体の前記半径方向における静止位置を規制するとともに、該静止位置を前記半径方向に変更する、基板処理装置。

【請求項4】

請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記位置調整部では、
前記ノズル本体および前記支持部のいずれか一方に、前記半径方向に沿って延設された雄ねじが設けられ、他方に前記雄ねじが挿通される貫通孔が設けられ、
前記雄ねじに螺合するナットがさらに設けられる、基板処理装置。

【請求項5】

請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記ノズル本体は、前記半径方向において断面形状が一定である柱状の中間部と、前記半径方向において前記中間部の一方端側に接続して設けられ前記処理液を吐出する吐出口が形成されたノズルヘッド部と、前記半径方向において前記中間部の他方端側に接続して設けられ前記雄ねじが形成された雄ねじ部とを有し、
前記支持部には、前記中間部の断面形状に適合させた形状の溝部または貫通孔が前記支持部側の係合部位として設けられ、前記中間部が前記ノズル本体側の係合部位であり、前記支持部側の係合部位と前記ノズル本体側の係合部位とが摺動自在に互いに係合している、基板処理装置。

【請求項6】

請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記中間部の断面形状が非円形である、基板処理装置。

【請求項7】

請求項４ないし６のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記ナットの外周部に、等角度間隔の目盛が形成されている、基板処理装置。

【請求項8】

請求項４ないし６のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記ノズル本体、前記支持部および前記ナットが樹脂製である、基板処理装置。

【請求項9】

請求項３ないし６のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
回転する前記基板の外周を囲みながら前記鉛直軸まわりに回転しながら、前記基板から飛散する前記処理液の液滴を捕集する回転カップ部をさらに備え、
前記支持部は、前記基板および前記回転カップ部の回転に追随しない固定部材に取り付けられており、しかも、前記固定部材に対する前記支持部の取り付け位置が変更可能である、基板処理装置。

【請求項10】

請求項９に記載の基板処理装置であって、
一の前記支持部に複数の前記ノズル本体が支持されている、基板処理装置。

【請求項11】

請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記基板の半径方向または前記半径方向に対して水平面内で傾斜した方向をノズル移動方向と定義したとき、
前記位置調整部は、前記ノズル移動方向に前記ノズル本体を駆動することで前記半径方向において前記吐出口の位置を調整するノズル移動機構を有する、基板処理装置。

【請求項12】

請求項１１に記載の基板処理装置であって、
前記ノズル移動機構は、
前記支持部に取り付けられたアクチュエータにより前記ノズル本体を前記ノズル移動方向に駆動するノズル駆動部と、
一方端部が前記ノズル本体に連結されるとともに他方端部が前記支持部において前記ノズル移動方向に延設された貫通孔に延設され、前記ノズル本体と一体的に前記ノズル移動方向に移動するガイドシャフトと、
前記貫通孔において前記ノズル移動方向に互いに離間しながら、前記ガイドシャフトの外周面と前記貫通孔の内周面との間に嵌入されて前記ガイドシャフトと前記貫通孔との間のリング状空間をシールする一対のシールリングと、
を有する、基板処理装置。

【請求項13】

請求項１２に記載の基板処理装置であって、
前記各シールリングは、前記ガイドシャフトの外周面と全周にわたって摺接するリング状摺接部位と、前記貫通孔の内周面と全周にわたって密着するリング状密着部位とを有する、基板処理装置。

【請求項14】

請求項１２に記載の基板処理装置であって、
前記ノズル移動機構は、前記ノズル移動方向に移動自在な可動支持部をさらに有し、
前記ノズル本体および前記ガイドシャフトの一方端部は前記可動支持部を介して連結され、
前記ノズル駆動部は、前記アクチュエータにより前記可動支持部を前記ノズル移動方向に駆動することで、前記可動支持部、前記ノズル本体および前記ガイドシャフトを一体的に前記ノズル移動方向に移動させる、基板処理装置。

【請求項15】

請求項１１に記載の基板処理装置であって、
一の前記支持部に複数の前記ノズル本体が支持され、
前記ノズル本体毎に、前記ノズル移動機構が設けられる、基板処理装置。

【請求項16】

請求項１１に記載の基板処理装置であって、
一の前記支持部に複数の前記ノズル本体が支持され、
前記ノズル移動機構は、前記複数のノズル本体を一体的に駆動する、基板処理装置。

【請求項17】

請求項１２ないし１４のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
回転する前記基板の外周を囲みながら前記鉛直軸まわりに回転しながら、前記基板から飛散する前記処理液の液滴を捕集する回転カップ部をさらに備え、
前記支持部は、前記アクチュエータを保持しながら前記基板および前記回転カップ部の回転に追随しない固定部材に取り付けられている、基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、チャンバの内部空間で基板の周縁部に処理液を供給して上記周縁部を処理する基板処理装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエハなど円形または略円形の基板に対する処理として、基板の少なくとも一方主面に形成された薄膜のうち、基板周縁部の薄膜だけを除去するものがある。例えば基板を回転させながらその周縁部にエッチング液を供給して、エッチング液の供給位置よりも外側の薄膜だけを除去する技術が知られている。このようにして薄膜を除去する処理については、ベベルエッチング処理と称されることがある。

【0003】

例えば特許文献１には、処理チャンバ内に収容された基板処理装置において、水平姿勢の基板の下面周縁部をエッチング処理するために、基板の下方に下側周縁ノズルが設けられている。この下側周縁ノズルでは、ノズル支持部材に複数のノズルが取り付けられており、これらのノズルの各々は、基板の下面周縁部に向けて、薬液やリンス液等の処理液を上向きに吐出する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２２－０５２８３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

このような処理においては、薄膜のうち除去される領域の幅（エッチング幅）を予め定められた目標値に合わせる必要がある。このため、基板処理装置では、組み立て後や部品交換後の使用開始前に、所定のエッチング幅が得られるように調整作業を行う必要がある。また処理において必要とされるエッチング幅は必ずしも一定ではなく、目的に応じて変更されることがある。上記従来技術では、ノズル支持部材に対するノズルの取り付け構造については詳しく開示されておらず、どのようにして調整を行うかについては不明である。

【0006】

また、特に近年では、デバイスの微細化や歩留まりの向上等を目的として、エッチング幅の調整において求められる精度が高くなっており、例えば数十ミクロンオーダーでの調整が必要となってきている。このような調整を可能とするために適用可能な機構に関しては、これまでのところ確立されるには至っていない。

【0007】

また、この種の基板処理システムでは、フットプリント向上のため、基板処理ユニットが収容された処理チャンバを多段積みすることが広く行われている。また、各処理チャンバでのガスの使用量を抑制して環境負荷の低減を図るため、個々の処理チャンバのサイズ、例えば鉛直上方から見た平面サイズや高さを抑えることが求められている。このため、上記したノズルおよびその位置調整のための機構についても、できるだけコンパクトなものであることが望ましい。

【0008】

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板の下方にノズルが配置される基板処理装置において、環境負荷の低減に貢献可能な構造でありながら、ノズルの位置調整を高精度に行うことのできる機構を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一の態様は、円形の基板を水平姿勢に保持し、基板の中心を通る鉛直軸まわりに回転させる回転機構と、基板の下方に配置され、基板の下面周縁部に向けて吐出口から処理液を吐出するノズル本体、基板の半径方向における吐出口の位置を変更可能にノズル本体を支持する支持部、および支持部に対してノズル本体を移動させることで吐出口の位置を調整する位置調整部を有するノズル機構と、を備え、支持部および位置調整部は、鉛直軸を中心として吐出口を通過する仮想円弧の内側に配置されていることを特徴としている。

【0010】

このように構成された発明では、吐出口の位置が基板の半径方向において変更可能となるように、ノズル本体が支持部に支持されている。そして、位置調整部が支持部に対してノズル本体を移動させる。このノズル本体の移動により、吐出口の位置が調整される。したがって、当該吐出口から吐出された処理液の基板への着液位置が変化し、エッチング幅が調整される。しかも、ノズル本体および位置調整部は、鉛直軸を中心として吐出口を通過する仮想円弧の内側に配置され、鉛直上方からの平面視において、常時、上記半径方向において吐出口の内側に存在している。その結果、コンパクトな構造で、基板周縁部に対するエッチング幅の調整についても高精度に行うことが可能となる。このことは、基板処理装置内でのガス使用量の削減に寄与し、環境負荷の低減を可能とする。

【0011】

また、基板の下面周縁部に供給された処理液は半径方向に飛散する。このとき、ノズル本体および位置調整部の全部または一部が半径方向において吐出口の外側に存在すると、下面周縁部から飛散してきた処理液を散乱させ、基板に戻す可能性がある。しかしながら、上記構造を有する基板処理装置では、ノズル本体および位置調整部は常時、吐出口の内側に位置しているため、上記問題を確実に防止することができる。

【0012】

なお、上記発明において「円形の基板」とは、基板の主面が平面視において厳密な意味で円形を有しているものの他、包絡外形が円形であるものの外周部の一部にオリエンテーションフラットや切欠きのような円周とは異なる部位が存在する、「略円形の基板」を含む概念であるものとする。

【発明の効果】

【0013】

この発明によれば、基板の下方にノズルが配置される基板処理装置において、コンパクトな構造でありながら、ノズルの位置調整を高精度に行うことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を装備する基板処理システムの概略構成を示す平面図である。

【図2】本発明に係る基板処理装置の主要部の構成を示す図である。

【図3】本発明に係る基板処理装置の主要部の構成を示す図である。

【図4】上カップが上昇した状態を示す図である。

【図5】処理機構の構造および配置を示す図である。

【図6】一の処理液吐出ノズルの構造を示す分解斜視図である

【図7】処理液吐出ノズルの断面構造を示す図である。

【図8】処理機構におけるノズル位置調整作用を説明する図である。

【図9】鉛直上方から見た、吐出口、ベース部材、雄ねじ部、コイルばね、およびアジャストナットの位置関係を示す図である。

【図10】基板観察機構の構成を示す図である。

【図11】微調整モードでのノズル位置調整を模式的に示す図である。

【図12】ノズルブロックの変形例を示す図である。

【図13】本発明に係る基板処理装置の他の実施形態の一例である自動調整タイプの基板処理装置に設けられた処理機構の構造および配置を示す図である。

【図14A】処理液吐出ノズルの全部が後退したときの処理液吐出ノズルおよびノズル移動機構の構造を示す斜視図である。

【図14B】処理液吐出ノズルの全部が後退したときの処理液吐出ノズルおよびノズル移動機構の断面構造を示す図である。

【図15A】一の処理液吐出ノズルのみが先進したときの処理液吐出ノズルおよびノズル移動機構の構造を示す斜視図である。

【図15B】一の処理液吐出ノズルのみが先進したときの処理液吐出ノズルおよびノズル移動機構の断面構造を示す図である。

【図16】固定支持部に対する一対のグライドリングの装着方法を示す分解組み立て図である。

【図17】グライドリングの構成を示す図である。

【図18】自動調整モードでのノズル位置調整を模式的に示す図である。

【図19】ノズル移動部の構成および動作を模式的に示す図である。

【図20】本発明に係る基板処理装置の別の実施形態の一例である自動調整タイプの基板処理装置に設けられた処理機構の構造および配置を示す図である。

【図21】本発明に係る基板処理装置のさらに別の実施形態の一例である自動調整タイプの基板処理装置の主要部の構成を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

図１は本発明に係る基板処理装置の一実施形態を装備する基板処理システムの概略構成を示す平面図である。これは基板処理システム１００の外観を示すものではなく、基板処理システム１００の外壁パネルやその他の一部構成を除外することでその内部構造をわかりやすく示した模式図である。この基板処理システム１００は、例えばクリーンルーム内に設置され、基板Ｓを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。なお、ここに示す基板処理システム１００の主たる構成は、本願出願人の出願に係る特願２０２２－１３４８１６号に記載されたものと類似している。

【0016】

基板処理システム１００は、各々が基板Ｓに対する処理主体となる処理ユニット（基板処理装置）１を複数備えている。図１では、４基の処理ユニット１が水平方向に配置された状態が示されているが、各処理ユニット１は上下方向にも多段に積み重ねられる。例えば処理ユニット１が６段にわたり積層配置されるとき、基板処理システム１００は合計２４基の処理ユニット１を備えることとなる。

【0017】

基板処理システム１００に装備される複数の処理ユニット１の各々において、処理液による基板処理が実行される。本明細書では、基板の両主面のうち下方に向けられた面を「下面」と称し、符号Ｓｂを付す。また、上方に向けられた面を「上面」と称し、符号Ｓｔを付す。

【0018】

ここで、本実施形態における「基板」としては、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などの各種基板を適用可能である。以下では主として半導体ウエハの処理に用いられる基板処理装置を例に採って図面を参照して説明するが、上に例示した各種の基板の処理にも同様に適用可能である。

【0019】

後述するように、本実施形態の処理ユニット１は、一方主面に金属または金属化合物の薄膜が形成された基板Ｓを受け入れ、基板Ｓに形成された薄膜のうち周縁部のみをエッチング処理により除去する、という処理を実行する。このようなエッチング処理は、「ベベルエッチング処理」または単に「ベベル処理」と呼ばれることがある。なお、基板処理システム１００が備える複数の処理ユニット１の全てがこのようなベベルエッチング処理を実行する態様であってもよく、また互いに異なる処理を実行する複数種類の処理ユニットが組み合わされてもよい。

【0020】

図１に示すように、基板処理システム１００は、基板Ｓに対して処理を施す基板処理エリア１１０を有している。この基板処理エリア１１０に対し、インデクサ部１２０が隣接して設けられている。インデクサ部１２０は、基板Ｓを収容するための容器Ｃ（複数の基板Ｓを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）など）を複数個保持することができる容器保持部１２１を有している。また、インデクサ部１２０は、容器保持部１２１に保持された容器Ｃにアクセスして、未処理の基板Ｓを容器Ｃから取り出したり、処理済みの基板Ｓを容器Ｃに収納したりするためのインデクサロボット１２２を備えている。各容器Ｃには、複数枚の基板Ｓがほぼ水平な姿勢で収容されている。

【0021】

インデクサロボット１２２は、装置筐体に固定されたベース部１２２ａと、ベース部１２２ａに対し鉛直軸まわりに回動可能に設けられた多関節アーム１２２ｂと、多関節アーム１２２ｂの先端に取り付けられたハンド１２２ｃとを備える。ハンド１２２ｃはその上面に基板Ｓを載置して保持することができる構造となっている。このような多関節アームおよび基板保持用のハンドを有するインデクサロボットは公知であるので詳しい説明を省略する。

【0022】

基板処理エリア１１０では、載置台１１２がインデクサロボット１２２からの基板Ｓを載置可能に設けられている。また、平面視において、基板処理エリア１１０のほぼ中央に基板搬送ロボット１１１が配置される。さらに、この基板搬送ロボット１１１を取り囲むように、複数の処理ユニット１が配置される。具体的には、基板搬送ロボット１１１が配置された空間に面して複数の処理ユニット１が配置される。これらの処理ユニット１に対して基板搬送ロボット１１１は載置台１１２にランダムにアクセスし、載置台１１２との間で基板Ｓを受け渡す。一方、各処理ユニット１は基板Ｓに対して所定の処理を実行するものであり、本発明に係る基板処理装置に相当するものである。本実施形態では、これらの処理ユニット（基板処理装置）１は同一の機能を有している。このため、複数基板Ｓの並列処理が可能となっている。なお、基板搬送ロボット１１１はインデクサロボット１２２から基板Ｓを直接受け渡すことが可能であれば、必ずしも載置台１１２は必要ない。

【0023】

図２および図３は本発明に係る基板処理装置の主要部の構成を示す図である。より具体的には、図２は基板処理装置の一態様である処理ユニット１の内部構造を示す側面図であり、図３はその平面図である。図２、図３および以下に参照する各図では、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示される場合がある。基板処理装置（処理ユニット）１は、チャンバ１１内の内部空間１２に基板処理部ＳＰが配置された構造を有する。

【0024】

チャンバ１１の底板１１ａの上面に、ベース支持部材１６、１６が互いに離間しながらボルトなどの締結部品により固定される。つまり、底板１１ａからベース支持部材１６が立設される。これらベース支持部材１６、１６の上端部に、ベース部材１７がボルトなどの締結部品により固定される。このベース部材１７は、底板１１ａよりも小さな平面サイズを有するとともに、底板１１ａよりも厚肉で高い剛性を有する金属プレートで構成される。図２に示すように、ベース部材１７は、ベース支持部材１６、１６により底板１１ａから鉛直上方に持ち上げられている。つまり、チャンバ１１の内部空間１２の底部において、いわゆる高床構造が形成されている。このベース部材１７の上面に、基板Ｓに対して基板処理を施す基板処理部ＳＰが設置される。この基板処理部ＳＰを構成する各部は装置全体を制御する制御ユニット１０と電気的に接続され、制御ユニット１０からの指示に応じて動作する。

【0025】

図２に示すように、チャンバ１１の天井面１１ｆには、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１３が取り付けられている。このファンフィルタユニット１３は、処理ユニット１が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバ１１内の内部空間１２に供給する。ファンフィルタユニット１３は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバ１１内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air）フィルタ）を備えており、天井面１１ｆに設けられた開口１１ｆ１を介して清浄空気を送り込む。これにより、チャンバ１１内の内部空間１２に清浄空気のダウンフローが形成される。また、ファンフィルタユニット１３から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレート１４が天井面１１ｆの直下に設けられている。

【0026】

図３に示すように、処理ユニット１では、４枚の側壁１１ｂ～１１ｅのうち基板搬送ロボット１１１と対向する側壁１１ｂに搬送用開口１１ｂ１が設けられており、内部空間１２とチャンバ１１の外部とが連通される。このため、基板搬送ロボット１１１のハンド（図示省略）が搬送用開口１１ｂ１を介して基板処理部ＳＰにアクセス可能となっている。つまり、搬送用開口１１ｂ１を介して、内部空間１２に対する基板Ｓの搬入出が可能となっている。また、この搬送用開口１１ｂ１を開閉するためのシャッター１５が側壁１１ｂに取り付けられている。

【0027】

シャッター１５にはシャッター開閉機構（図示省略）が接続されており、制御ユニット１０からの開閉指令に応じてシャッター１５を開閉させる。より具体的には、処理ユニット１では、未処理の基板Ｓをチャンバ１１に搬入する際にシャッター開閉機構はシャッター１５を開き、基板搬送ロボット１１１のハンドによって未処理の基板Ｓが基板処理部ＳＰに搬入される。当該基板搬入後に基板搬送ロボット１１１のハンドがチャンバ１１から退避すると、シャッター開閉機構はシャッター１５を閉じる。そして、チャンバ１１の内部空間１２内で基板Ｓに対する処理が基板処理部ＳＰにより実行される。また、処理の終了後においては、シャッター開閉機構がシャッター１５を再び開き、基板搬送ロボット１１１のハンドが処理済の基板Ｓを基板処理部ＳＰから搬出する。

【0028】

図３に示すように、側壁１１ｄは、ベース部材１７に設置された基板処理部ＳＰ（図２）を挟んで側壁１１ｂの反対側に位置している。この側壁１１ｄには、メンテナンス用開口１１ｄ１が設けられている。メンテナンス時には、同図に示すように、メンテナンス用開口１１ｄ１は開放される。このため、オペレータは装置の外部からメンテナンス用開口１１ｄ１を介して基板処理部ＳＰにアクセス可能となっている。一方、基板処理時には、蓋部材１９がメンテナンス用開口１１ｄ１を塞ぐように取り付けられる。このように、本実施形態では、蓋部材１９は側壁１１ｄに対して着脱自在となっている。

【0029】

また、側壁１１ｅの外側面には、基板処理部ＳＰに対して加熱した不活性ガス（本実施形態では、窒素ガス）を供給するための加熱ガス供給部４７が取り付けられている。この加熱ガス供給部４７は、ヒータ４７１を内蔵している。

【0030】

このように、チャンバ１１の外壁側には、シャッター１５、蓋部材１９および加熱ガス供給部４７が配置される。これに対し、チャンバ１１の内側、つまり内部空間１２には、高床構造のベース部材１７の上面に基板処理部ＳＰが設置される。以下、ベース部材１７上に配置された基板処理部ＳＰの構成について説明する。

【0031】

以下では、装置各部の配置関係や動作などを明確にするために、Ｚ方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とする座標系を適宜付している。図３における座標系において、紙面上下方向に相当する水平方向を「Ｘ方向」とし、それと直交する水平方向を「Ｙ方向」としている。さらに詳しくは、チャンバ１１の内部空間１２から搬送用開口１１ｂ１およびメンテナンス用開口１１ｄ１に向かう方向をそれぞれ「＋Ｘ方向」および「－Ｘ方向」と称し、チャンバ１１の内部空間１２から側壁１１ｃ、１１ｅに向かう方向をそれぞれ「－Ｙ方向」および「＋Ｙ方向」と称し、鉛直上方および鉛直下方に向かう方向をそれぞれ「＋Ｚ方向」および「－Ｚ方向」と称する。

【0032】

図２および図３に示すように、基板処理部ＳＰは、保持回転機構２、飛散防止機構３、上面保護加熱機構４、処理機構５、雰囲気分離機構６、昇降機構７、センタリング機構８および基板観察機構９を備えている。これらの機構は、ベース部材１７上に設けられている。つまり、チャンバ１１よりも高い剛性を有するベース部材１７を基準とし、保持回転機構２、飛散防止機構３、上面保護加熱機構４、処理機構５、雰囲気分離機構６、昇降機構７、センタリング機構８および基板観察機構９が相互に予め決められた位置関係で配置される。

【0033】

保持回転機構２は、基板Ｓの皮膜形成面を下方に向けた状態で基板Ｓを略水平姿勢に保持する基板保持部２Ａと、基板Ｓを保持した基板保持部２Ａおよび飛散防止機構３の一部を同期して回転させる回転機構２Ｂと、を備えている。このため、制御ユニット１０からの回転指令に応じて回転機構２Ｂが作動すると、基板Ｓおよび飛散防止機構３の回転カップ部３１は、鉛直方向Ｚと平行に延びる回転軸ＡＸまわりに回転される。

【0034】

基板保持部２Ａは、基板Ｓより小さい円板状の部材であるスピンチャック２１を備えている。スピンチャック２１は、その上面が略水平となり、その中心軸が回転軸ＡＸに一致するように設けられている。スピンチャック２１の下面には、円筒状の回転軸部２２が連結される。回転軸部２２は、その軸線を回転軸ＡＸと一致させた状態で、鉛直方向Ｚに延設される。また、回転軸部２２には、回転機構２Ｂが接続される。

【0035】

回転機構２Ｂは、基板保持部２Ａおよび飛散防止機構３の回転カップ部３１を回転させるための回転駆動力を発生するモータ２３と、当該回転駆動力を伝達するための動力伝達部２４とを有している。モータ２３は、回転駆動力の発生に伴い回転する回転シャフト２３１を有し、回転シャフト２３１を鉛直下方に延設させた姿勢でベース部材１７にとりつけられている。

【0036】

ベース部材１７から下方に突出した回転シャフト２３１の先端部には、第１プーリ２４１が取り付けられている。また、基板保持部２Ａの回転軸部２２の下方端部には、第２プーリ２４２が取り付けられている。より詳しくは、回転軸部２２の下方端部は、ベース部材１７に設けられた貫通孔に挿通され、ベース部材１７の下方に突出している。この突出部分に第２プーリ２４２が設けられている。そして、第１プーリ２４１および第２プーリ２４２の間に無端ベルト２４３が架け渡される。このように、本実施形態では、第１プーリ２４１、第２プーリ２４２および無端ベルト２４３により、動力伝達部２４が構成される。

【0037】

このような構成を有する動力伝達部２４を用いた場合、長尺のタイミングベルトを無端ベルト２４３として選定することができ、無端ベルト２４３の長寿命化を図ることができる。また、図３に示すように、この実施形態では、モータ２３がチャンバ１１のうちメンテナンス用開口１１ｄ１に臨む位置に配置されている。このため、蓋部材１９をチャンバ１１から取り外してメンテナンス用開口１１ｄ１を開放すると、メンテナンス用開口１１ｄ１を介して動力伝達部２４およびモータ２３が外部に露出する。その結果、オペレータによるメンテナンス作業が容易となり、メンテナンス作業の効率を向上させることができる。

【0038】

しかも、以下に説明する他の機構はベース部材１７の上方に配置されるのに対し、動力伝達部２４はベース部材１７の下方に配置される。このような配置を採用することで、他の機構との干渉を考慮することなく、オペレータによるメンテナンス作業をさらに効率的に行うことができる。

【0039】

スピンチャック２１の上面には吸着孔２１１が設けられており、吸着孔２１１の内部空間には、バルブ（図示省略）が介装された配管２５を介してポンプ２６が接続される。当該ポンプ２６およびバルブは、制御ユニット１０に電気的に接続されており、制御ユニット１０からの指令に応じて動作する。これによって、負圧と正圧とが選択的にスピンチャック２１に付与される。例えば基板Ｓがスピンチャック２１の上面に略水平姿勢で置かれた状態でポンプ２６が負圧をスピンチャック２１の吸着孔２１１に付与すると、スピンチャック２１は基板Ｓを下方から吸着保持する。一方、ポンプ２６が正圧を吸着孔２１１に付与すると、基板Ｓはスピンチャック２１の上面から取り外し可能となる。また、ポンプ２６の吸引を停止すると、スピンチャック２１の上面上で基板Ｓは水平移動可能となる。

【0040】

スピンチャック２１には、回転軸部２２の中央部に設けられた配管２８を介して窒素ガス供給部２９が接続される。窒素ガス供給部２９は、基板処理システム１００が設置される工場のユーティリティーなどから供給される常温の窒素ガスを制御ユニット１０からのガス供給指令に応じた流量およびタイミングでスピンチャック２１に送給し、基板Ｓの下面Ｓｂ側で窒素ガスを中央部から径方向外側に流通させる。なお、本実施形態では、窒素ガスを用いているが、その他の不活性ガスを用いてもよい。

【0041】

回転機構２Ｂは、基板Ｓと一体的にスピンチャック２１を回転させるのみならず、当該回転に同期して回転カップ部３１を回転させるために、動力伝達部２７を有している。動力伝達部２７は、非磁性材料または樹脂で構成される円板部材２７ａと、円板部材２７ａの周縁部に内蔵されるスピンチャック側磁石２７ｂと、回転カップ部３１の一構成である下カップ３２に内蔵されるカップ側磁石２７ｃとを有している。円板部材２７ａは回転軸部２２と同軸に取り付けられ、回転軸部２２とともに回転軸ＡＸまわりに回転可能となっている。

【0042】

円板部材２７ａの外周縁部では、複数のスピンチャック側磁石２７ｂが回転軸ＡＸを中心として放射状で、しかも等角度間隔で配置される。本実施形態では、互いに隣り合う２つのスピンチャック側磁石２７ｂの一方では、外側および内側がそれぞれＮ極およびＳ極となるように配置され、他方では、外側および内側がそれぞれＳ極およびＮ極となるように配置される。

【0043】

これらのスピンチャック側磁石２７ｂと同様に、複数のカップ側磁石２７ｃが回転軸ＡＸを中心として放射状で、しかも等角度間隔で配置される。これらのカップ側磁石２７ｃは下カップ３２に内蔵される。下カップ３２は次に説明する飛散防止機構３の構成部品であり、円環形状を有している。つまり、下カップ３２は、円板部材２７ａの外周面と対向可能な内周面を有している。この内周面の内径は円板部材２７ａの外径よりも大きい。そして、当該内周面を円板部材２７ａの外周面から所定間隔だけ離間対向させた状態で、下カップ３２が回転軸部２２および円板部材２７ａと同心状に配置される。この下カップ３２の外周縁上面には、係合ピンおよび連結用マグネット（図示省略）が設けられており、これらにより上カップ３３が下カップ３２と連結され、この連結体が回転カップ部３１として機能する。

【0044】

下カップ３２は、ベース部材１７の上面上において、図面への図示を省略したベアリングによって、上記配置状態のまま、回転軸ＡＸまわりに回転可能に支持される。この下カップ３２の内周縁部において、上記したようにカップ側磁石２７ｃが回転軸ＡＸを中心として放射状で、しかも等角度間隔で配置される。互いに隣り合う２つのカップ側磁石２７ｃの配置についてもスピンチャック側磁石２７ｂと同様である。つまり、一方では、外側および内側がそれぞれＮ極およびＳ極となるように配置され、他方では、外側および内側がそれぞれＳ極およびＮ極となるように配置される。

【0045】

このように構成された動力伝達部２７では、モータ２３により回転軸部２２とともに円板部材２７ａが回転すると、スピンチャック側磁石２７ｂとカップ側磁石２７ｃとの間での磁力作用によって、下カップ３２がエアギャップ（円板部材２７ａと下カップ３２との隙間）を維持しつつ円板部材２７ａと同じ方向に回転する。このように、動力伝達部２７は、スピンチャック側磁石２７ｂとカップ側磁石２７ｃとがいわゆるマグネットカップリングを構成しており、スピンチャック２１に対する回転駆動力がマグネットカップリングを介して回転カップ部３１に伝達される。これにより、回転カップ部３１が回転軸ＡＸまわりに回転する。スピンチャック２１の回転により基板Ｓが回転するとき、回転カップ部３１は基板Ｓと同一方向に同期して回転する。

【0046】

飛散防止機構３は、スピンチャック２１に保持された基板Ｓの外周を囲みながら回転軸ＡＸまわりに回転可能な回転カップ部３１と、回転カップ部３１を囲むように固定的に設けられる固定カップ部３４と、を有している。回転カップ部３１は、下カップ３２に上カップ３３が連結されることで、回転する基板Ｓの外周を囲みながら回転軸ＡＸまわりに回転可能に設けられている。

【0047】

下カップ３２は円環形状を有している。図２に示すように、その外径は基板Ｓの外径よりも大きく、鉛直上方からの平面視においてスピンチャック２１で保持された基板Ｓから径方向にはみ出た状態で下カップ３２は回転軸ＡＸまわりに回転自在に配置される。当該はみ出た領域、つまり下カップ３２の上面周縁部では、周方向に沿って鉛直上方に立設する係合ピン（図示省略）と平板状の下マグネット（図示省略）とが交互に取り付けられている。

【0048】

一方、上カップ３３は、図２に示すように、下円環部位３３１と、上円環部位３３２と、これらを連結する傾斜部位３３３とを有している。下円環部位３３１の外径は下カップ３２の外径と略同一であり、下円環部位３３１は下カップ３２の周縁部３２１の鉛直上方に位置している。そして、上円環部位３３２の内周面と下円環部位３３１の内周面とが上カップ３３の全周にわたって傾斜部位３３３により連結される。このため、傾斜部位３３３の内周面、つまり基板Ｓを取り囲む面は、傾斜面３３４となっている。したがって、傾斜部位３３３は回転する基板Ｓの外周を囲んで基板Ｓから飛散する液滴を捕集可能となっており、上カップ３３および下カップ３２で囲まれた空間が捕集空間として機能する。

【0049】

傾斜部位３３３は、下円環部位３３１から基板Ｓの周縁部の上方に向かって傾斜している。このため、傾斜部位３３３に捕集された液滴は傾斜面３３４に沿って上カップ３３の下端部、つまり下円環部位３３１に流動し、さらに下カップ３２との隙間を介して回転カップ部３１の外側に排出される。

【0050】

固定カップ部３４は回転カップ部３１を取り囲むように設けられる。固定カップ部３４は、液受け部位３４１と、液受け部位３４１の内側に設けられた排気部位３４２とを有している。液受け部位３４１は、上カップ３３と下カップ３２との隙間を外側から取り囲むように開口したカップ構造を有している。つまり、液受け部位３４１の内部空間が排出空間として機能している。したがって、回転カップ部３１により捕集された液滴は気体成分とともに液受け部位３４１に案内される。そして、液滴は液受け部位３４１の底部に集められ、固定カップ部３４から排液される。

【0051】

一方、気体成分は排気部位３４２に集められる。この排気部位３４２は区画壁３４３を介して液受け部位３４１と区画される。また、区画壁３４３の上方に気体案内部３４４が配置される。気体案内部３４４は、区画壁３４３の直上位置から略水平方向に延設されることで、区画壁３４３を上方から覆ってラビリンス構造を有する気体成分の流通経路を形成している。したがって、液受け部位３４１に流入した流体のうち気体成分が上記流通経路を経由して排気部位３４２に集められる。この排気部位３４２は排気部３８と接続される。このため、制御ユニット１０からの指令に応じて排気部３８が作動することで固定カップ部３４の圧力が調整され、排気部位３４２内の気体成分が効率的に排気される。

【0052】

上面保護加熱機構４は、スピンチャック２１に保持される基板Ｓの上面Ｓｔの上方に配置された遮断板４１を有している。この遮断板４１は水平な姿勢で保持された円板部４２を有している。円板部４２はヒータ駆動部４２２により駆動制御されるヒータ４２１を内蔵している。この円板部４２は基板Ｓよりも若干短い直径を有している。そして、円板部４２の下面が基板Ｓの上面Ｓｔのうち周縁部Ｓｓを除く表面領域を上方から覆うように、円板部４２は支持部材４３により支持される。

【0053】

支持部材４３の下端部は円板部４２の中央部に取り付けられている。支持部材４３と円板部４２とを上下に貫通するように、円筒状の貫通孔が形成される。また、当該貫通孔に対し、中央ノズル４５が上下に挿通している。この中央ノズル４５には、図２に示すように、配管４６を介して加熱ガス供給部４７と接続される。加熱ガス供給部４７は、基板処理システム１００が設置される工場の用力などから供給される常温の窒素ガスをヒータ４７１により加熱して制御ユニット１０からの加熱ガス供給指令に応じた流量およびタイミングで基板処理部ＳＰに供給する。

【0054】

ここで、ヒータ４７１をチャンバ１１の内部空間１２に配置すると、ヒータ４７１から放射される熱が基板処理部ＳＰ、特に後述するように処理機構５や基板観察機構９に悪影響を及ぼす可能性がある。そこで、本実施形態では、ヒータ４７１を有する加熱ガス供給部４７が、図３に示すように、チャンバ１１の外側に配置される。また、本実施形態では、配管４６の一部にリボンヒータ４８が取り付けられている。リボンヒータ４８は制御ユニット１０からの加熱指令に応じて発熱して配管４６内を流れる窒素ガスを加熱する。

【0055】

こうして加熱された窒素ガス（以下「加熱ガス」という）が中央ノズル４５に向けて圧送され、中央ノズル４５から吐出される。例えば、円板部４２がスピンチャック２１に保持された基板Ｓに近接した処理位置に位置決めされた状態で加熱ガスが供給されることによって、加熱ガスは基板Ｓの上面Ｓｔとヒータ内蔵の円板部４２とに挟まれた空間の中央部から周縁部に向って流れる。これによって、基板Ｓの周囲の雰囲気が基板Ｓの上面Ｓｔに入り込むのを抑制することができる。その結果、上記雰囲気に含まれる液滴が基板Ｓと円板部４２とで挟まれた空間に巻き込まれるのを効果的に防止することができる。また、ヒータ４２１による加熱と加熱ガスによって上面Ｓｔが全体的に加熱され、基板Ｓの面内温度を均一化することができる。これによって、基板Ｓが反るのを抑制することができる。

【0056】

図２に示すように、支持部材４３の上端部は、水平方向に延びる梁部材４９に固定される。この梁部材４９は、ベース部材１７の上面に取り付けられた昇降機構７と接続されており、制御ユニット１０からの指令に応じて昇降機構７により昇降される。例えば図２では梁部材４９が下方に位置決めされることで、支持部材４３を介して梁部材４９に連結された円板部４２が処理位置に位置している。一方、制御ユニット１０からの上昇指令を受けて昇降機構７が梁部材４９を上昇させると、梁部材４９、支持部材４３および円板部４２が一体的に上昇するとともに、上カップ３３も連動して下カップ３２から分離して上昇する。これによって、スピンチャック２１と、上カップ３３および円板部４２との間が広がり、スピンチャック２１に対する基板Ｓの搬出入を行うことが可能となる。

【0057】

雰囲気分離機構６は、下密閉カップ部材６１と、上密閉カップ部材６２とを有している。下密閉カップ部材６１および上密閉カップ部材６２はともに上下に開口した筒形状を有している。そして、それらの内径は回転カップ部３１の外径よりも大きい。雰囲気分離機構６は、スピンチャック２１、スピンチャック２１に保持された基板Ｓ、回転カップ部３１および上面保護加熱機構４を上方からすっぽりと囲むように配置される、より詳しくは、図２に示すように、上密閉カップ部材６２は、その上方開口が天井面１１ｆの開口１１ｆ１を下方から覆うように、パンチングプレート１４の直下位置に固定配置される。このため、チャンバ１１内に導入された清浄空気のダウンフローは、上密閉カップ部材６２の内部を通過するものと、上密閉カップ部材６２の外側を通過するものとに分けられる。

【0058】

また、上密閉カップ部材６２の下端部は、内側に折り込まれた円環形状を有するフランジ部６２１を有している。このフランジ部６２１の上面にＯリング６３が取り付けられている。上密閉カップ部材６２の内側において、下密閉カップ部材６１が鉛直方向に移動自在に配置される。

【0059】

下密閉カップ部材６１の上端部は、外側に折り広げられた円環形状を有するフランジ部６１１を有している。このフランジ部６１１は、鉛直上方からの平面視で、フランジ部６２１と重なり合っている。このため、下密閉カップ部材６１が下降すると、下密閉カップ部材６１のフランジ部６１１がＯリング６３を介して上密閉カップ部材６２のフランジ部６２１で係止される。これにより、下密閉カップ部材６１は下限位置に位置決めされる。この下限位置では、鉛直方向において上密閉カップ部材６２と下密閉カップ部材６１とが繋がり、上密閉カップ部材６２の内部に導入されたダウンフローがスピンチャック２１に保持された基板Ｓに向けて案内される。

【0060】

下密閉カップ部材６１の下端部は、外側に拡径された円環形状を有するフランジ部６１２を有している。このフランジ部６１２は、鉛直上方からの平面視で、固定カップ部３４の上端部（液受け部位３４１の上端部）と重なり合っている。したがって、上記下限位置では、下密閉カップ部材６１のフランジ部６１２がＯリング６４を介して固定カップ部３４で係止される。これにより、鉛直方向において下密閉カップ部材６１と固定カップ部３４が繋がり、上密閉カップ部材６２、下密閉カップ部材６１および固定カップ部３４により密閉空間１２ａが形成される。この密閉空間１２ａ内において、基板Ｓに対するベベル処理が実行可能となっている。

【0061】

つまり、下密閉カップ部材６１が下限位置に位置決めされることで、密閉空間１２ａが密閉空間１２ａの外側空間１２ｂから分離される（雰囲気分離）。したがって、外側雰囲気の影響を受けることなく、ベベル処理を安定して行うことができる。また、ベベル処理を行うために処理液を用いるが、処理液が密閉空間１２ａから外側空間１２ｂに漏れるのを確実に防止することができる。よって、外側空間１２ｂに配置する部品の選定・設計の自由度が高くなる。

【0062】

下密閉カップ部材６１は鉛直上方にも移動可能に構成される。また、図２および図３に示すように、梁部材４９を介して上面保護加熱機構４が下密閉カップ部材６１の中間部に固定される。つまり、図４に示すように、下密閉カップ部材６１は、周方向において互いに異なる２箇所で梁部材４９の一方端部および他方端部とそれぞれ接続される。そして、昇降機構７が梁部材４９の一方端部および他方端部を昇降させることで、それに伴って下密閉カップ部材６１も昇降する。

【0063】

この下密閉カップ部材６１の内周面では、図２および図３に示すように、内側に向けて突起部６１３が上カップ３３と係合可能な係合部位として複数本（４本）突設される。各突起部６１３は上カップ３３の上円環部位３３２の下方空間まで延設される。また、各突起部６１３は、下密閉カップ部材６１が下限位置に位置決めされた状態で上カップ３３の上円環部位３３２から下方に離れるように取り付けられている。そして、下密閉カップ部材６１の上昇によって各突起部６１３が下方から上円環部位３３２に係合可能となっている。この係合後においても、下密閉カップ部材６１がさらに上昇することで上カップ３３を下カップ３２から離脱させることが可能となっている。

【0064】

図４は上カップが上昇した状態を示す図である。より具体的には、図４は昇降機構７の作動により、下密閉カップ部材６１が上カップ３３を上昇させた状態を示す図であり、その意味において、上カップ３３が下降した状態を示す図２と対をなすものである。なお、図２と図４とでは一部の位置関係が異なるのみで各構成自体は基本的に共通である。そこで図４では、図２に示される構成のうちここでの説明に直接関係しない一部について記載を省略している。

【0065】

本実施形態では、昇降機構７により下密閉カップ部材６１が上面保護加熱機構４とともに上昇し始めた後で、図４に示すように、下密閉カップ部材６１の突起部６１３が係合することで、上カップ３３も一緒に上昇する。これによって、上カップ３３および上面保護加熱機構４がスピンチャック２１から上方に離れる。下密閉カップ部材６１の退避位置への移動によって、基板搬送ロボット１１１のハンドがスピンチャック２１にアクセスするための搬送空間が形成される。そして、当該搬送空間を介してスピンチャック２１への基板Ｓのローディングおよびスピンチャック２１からの基板Ｓのアンローディングが実行可能となる。このように、本実施形態では、昇降機構７による下密閉カップ部材６１の最小限の上昇によってスピンチャック２１に対する基板Ｓのアクセスを行うことが可能となっている。

【0066】

昇降機構７は２つの昇降駆動部、すなわち第１昇降駆動部７１、第２昇降駆動部７２を有している。昇降駆動部７１では、第１昇降モータ（図示省略）がベース部材１７に取り付けられている。第１昇降モータは、制御ユニット１０からの駆動指令に応じて作動して回転力を発生する。この第１昇降モータに対し昇降部７１２が連結される。昇降部７１２は下密閉カップ部材６１の側面を介して梁部材４９の一方端部に結合され、第１昇降モータから上記回転力を受けると、第１昇降モータの回転量に応じて梁部材４９の一方端部を鉛直方向Ｚに昇降させる。

【0067】

昇降駆動部７２では、第２昇降モータ（図示省略）がベース部材１７に取り付けられている。第２昇降モータに対し昇降部７２２が連結される。第２昇降モータは、制御ユニット１０からの駆動指令に応じて作動して回転力を発生し、昇降部７２２に与える。昇降部７２２は、下密閉カップ部材６１の側面を介して梁部材４９の他方端部に結合され、第２昇降モータの回転量に応じて梁部材４９の他方端部を鉛直方向に昇降させる。

【0068】

昇降駆動部７１、７２は、下密閉カップ部材６１の側面に対し、その周方向において互いに異なる２箇所を同期させつつ鉛直方向に移動させる。したがって、上面保護加熱機構４および下密閉カップ部材６１の昇降を安定して行うことができる。また、下密閉カップ部材６１の昇降に伴って上カップ３３も安定して昇降させることができる。

【0069】

次にセンタリング機構８について、基本的に公知であるため簡単に説明する。センタリング機構８は、ポンプ２６による吸引を停止している間（つまりスピンチャック２１の上面上で基板Ｓが水平移動可能となっている間）に、センタリング処理を実行する。このセンタリング処理により基板Ｓの偏心が解消され、基板Ｓの中心が回転軸ＡＸと一致する。センタリング機構８は、図３に示すように、スピンチャック２１の回転軸ＡＸを挟んで互いに反対側に配置されたシングル当接部８１およびマルチ当接部８２と、シングル当接部８１およびマルチ当接部８２を当接移動方向に移動させるセンタリング駆動部８３とを有している。

【0070】

センタリング駆動部８３がシングル当接部８１およびマルチ当接部８２を連動させつつスピンチャック２１上の基板Ｓに対して接近方向に移動し、シングル当接部８１が有する１つの当接部位と、マルチ当接部８２が有する２つの当接部位とがいずれも基板Ｓの端面に当接した状態となるように、基板Ｓの位置を調整する。このようにして、スピンチャック２１上での基板Ｓの偏心が解消されセンタリングが実現される。

【0071】

次に処理機構５について説明する。図３に示すように、処理機構５は、基板Ｓの下面Ｓｂ側に配置されるノズルブロック５０と、ノズルブロック５０に処理液を供給する処理液供給部５９とを有している。ノズルブロック５０はそれぞれが処理液を吐出する３組の処理液吐出ノズル５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ（図５）と、これらを支持する支持機構５４とを有している。後述するように、支持機構５４は、各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの基板Ｓに対する位置を、基板Ｓの周方向において調整可能に構成されている。

【0072】

３組の処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃに対して処理液供給部５９が接続される。処理液供給部５９はＳＣ１液、ＤＨＦ（希フッ酸）などの薬液や機能水（ＣＯ２水など）を処理液として供給可能に構成されており、３組の処理液吐出ノズル５１Ａ～５１ＣからＳＣ１液、ＤＨＦおよび機能水がそれぞれ独立して吐出可能となっている。

【0073】

図２に示すように、本実施形態では、基板Ｓの下面Ｓｂの周縁部に向けて処理液を吐出するために、ノズルブロック５０を支持するノズル支持部５７が、スピンチャック２１に保持された基板Ｓの下方に設けられている。ノズル支持部５７は、鉛直方向に延設された薄肉の円筒部位５７１と、円筒部位５７１の上端部において径方向外側に折り広げられた円環形状を有するフランジ部位５７２とを有している。円筒部位５７１は、円板部材２７ａと下カップ３２との間に形成されたエアギャップに遊挿自在な形状を有している。そして、図２に示すように、円筒部位５７１がエアギャップに遊挿されるとともにフランジ部位５７２がスピンチャック２１に保持された基板Ｓと下カップ３２との間に位置するように、ノズル支持部５７は固定配置される。フランジ部位５７２の上面周縁部の一部に対し、ノズルブロック５０が取り付けられている。

【0074】

図５は処理機構の構造および配置を示す図である。また、図６は一の処理液吐出ノズルの構造を示す分解斜視図であり、図７はその断面構造を示す図である。なお、以下では、スピンチャック２１の回転軸ＡＸから水平かつ外向きに向かう方向を、動径方向Ｒと称することがある。この動径方向Ｒは、スピンチャック２１により保持される基板Ｓの半径方向、特に基板Ｓの中心から外向きの方向に相当する。

【0075】

図５に示すように、ノズル支持部５７の上部に設けられた略円環状のフランジ部位５７２に、ノズルブロック５０が取り付けられている。ノズルブロック５０の支持機構５４は、ベース部材５４１と押さえ部材５４２とを有している。ベース部材５４１は、３組の処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃを一括して支持する。

【0076】

ベース部材５４１の両端部には長穴５４１ａ，５４１ｂが設けられており、ここに挿通されるねじ等の固結部材５５１，５５１がフランジ部位５７２に設けられたねじ穴に螺合することで、ベース部材５４１がフランジ部位５７２に固定される。したがって、フランジ部位５７２に対するベース部材５４１の取り付け位置が所定の範囲内で変更可能である。これにより、３本の処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの位置が一体として調整可能となっている。

【0077】

各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃは同一形状を有している。ここでは１つの処理液吐出ノズル５１Ａを例に取り、図６および図７を参照してその構造を説明する。なお、以下では各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃを区別する必要がないとき、これらを単に「処理液吐出ノズル５１」ということがある。図７（ａ）は処理液吐出ノズル５１の縦断面図であり、同図および図６に示すように、処理液吐出ノズル５１の主要部であるノズル本体５１０は、動径方向Ｒに沿って細長い形状を有しており、（－Ｒ）方向に沿って、ノズルヘッド部５１ａ、大径シャフト部５１ｂ、小径シャフト部５１ｃおよび雄ねじ部５１ｄをこの順番で有している。

【0078】

処理液吐出ノズル５１の（＋Ｒ）側に設けられたノズルヘッド部５１ａの先端には、処理液を吐出する吐出口５１１が設けられている。吐出口５１１は、処理液供給部５９から内部のマニホールド部５１２を介して供給される処理液を仰角４５度で斜め上向きに、かつ回転軸ＡＸからみて外向きに吐出する。処理液は、基板Ｓの下面周縁部Ｓｓに向けて吐出される。

【0079】

基板Ｓの下面Ｓｂに金属薄膜または金属化合物薄膜が形成されており、吐出される処理液が当該被膜に対し溶解性を有するものである場合、基板下面Ｓｂのうち処理液が着役した領域の薄膜がエッチング除去される。基板Ｓが回転している場合、遠心力の作用より、処理液は着液位置よりも外側に広がるため、結果として、着液位置よりも外側の薄膜が除去されることになる。

【0080】

また、ノズルヘッド部５１ａの下部には、（＋Ｒ）側端面が平坦な反射面となった反射部材５１３が取り付けられている。反射部材５１３は、例えばレーザー変位計によりノズル位置を計測する際に用いられるものであり、レーザー変位計から出射されるレーザー光を反射することで、精度よく安定した位置計測を可能とするものである。

【0081】

大径シャフト部５１ｂはベース部材５４１に設けられた溝に係合する。図７（ｂ）または図７（ｃ）に示すように、大径シャフト部５１ｂの横断面は非円形の一定形状であり、ベース部材５４１にはこの断面形状に応じた溝が形成されている。したがって、処理液吐出ノズル５１はベース部材５４１に対してある程度の範囲で動径方向Ｒに沿って移動可能であるが、図７（ｂ）および図７（ｃ）に太線矢印で示す方向の回転は抑止される。これにより、処理液の吐出方向が変動するのが防止される。

【0082】

なお、大径シャフト部５１ｂの断面形状はこれらに限定されず、非円形の各種形状とすることができる。単にベース部の溝内で回転しないだけでなく、ガタが生じない形状であることが好ましい。図７（ｂ）および図７（ｃ）に示す形状は、押さえ部材５４２が取り付けられたときに大径シャフト部５１ｂの紙面横方向の変位を規制する作用を有する点で好ましい形状の例である。

【0083】

大径シャフト部５１ｂの上部は押さえ部材５４２によって押さえられ、押さえ部材５４２はねじ等の固結部材５５２によりベース部材５４１に固定される。これにより、大径シャフト部５１ｂが上向きに変位してベース部材５４１から脱落することが抑制されている。押さえ部材５４２にはさらに、固定ねじ５５３が取り付けられており、位置調整後に固定ねじ５５３が締め付けられると、適宜のクッション部材５５４を介して固定ねじ５５３が大径シャフト部５１ｂを押圧する。これにより、処理液吐出ノズル５１のＲ方向への変位が抑止される。

【0084】

大径シャフト部５１ｂの（－Ｒ）側には小径シャフト部５１ｃが続いており、小径シャフト部５１ｃの（－Ｒ）側には雄ねじ部５１ｄが続いている。小径シャフト部５１ｃにはコイルばね５１４が設けられ、雄ねじ部５１ｄはベース部材５４１の（－Ｒ）側端部に設けられた貫通孔を介してさらに（－Ｒ）まで延びている。雄ねじ部５１ｄにはアジャストナット５１５が螺合されている。

【0085】

したがって、処理液吐出ノズル５１は、コイルばね５１４により（＋Ｒ）方向へ付勢されつつ、その付勢力による変位はアジャストナット５１５によって規制された状態となっている。このため、オペレータがアジャストナット５１５をいずれかの方向に回転させると、その回転に応じて吐出口５１１の位置は（＋Ｒ）方向または（－Ｒ）方向に変位することになる。これにより、基板Ｓの径方向における吐出口５１１の位置調整を行うことができる。

【0086】

アジャストナット５１５がコイルばね５１４の付勢力に抗して変位を抑止することでノズル位置を規定する構成としているため、バックラッシやガタの影響を受けにくいノズル位置調整を実現することが可能である。

【0087】

処理液吐出ノズル５１（５１Ａ～５１Ｃ）および支持機構５４は、耐薬品性に優れた材料、例えば樹脂材料により構成される。例えばポリエチレン樹脂、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン；polytetrafluoroethylene）樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン：polyetheretherketone）樹脂等を、目的に応じて適宜選択し使用することができる。このうち、特にコイルばね５１４については、適度の弾性を必要とするため、そのような材料としてはＰＥＥＫ樹脂を好適に適用することが可能である。

【0088】

図８は処理機構におけるノズル位置調整作用を説明する図である。図８上図に矢印Ａで示すように、雄ねじ部５１ｄに対してアジャストナット５１５を緩める（右ねじの場合）方向に回転させたとき、ノズル本体５１０に対して相対的にアジャストナット５１５は（－Ｒ）方向、つまり図において右方向に移動する。実際には、コイルばね５１４による付勢力により処理液吐出ノズル５１全体がベース部材５４１に対して（＋Ｒ）方向に付勢されている。このため、アジャストナット５１５の位置は変わらず、ノズル本体５１０が（＋Ｒ）方向に変位する。

【0089】

これにより、破線矢印で示されるように吐出口５１１は図において左、つまり（＋Ｒ）方向に変位する。その結果、吐出口５１１から吐出される処理液の基板下面Ｓｂへの着液位置も（＋Ｒ）方向、つまり基板Ｓの外側に向けて移動する。したがってエッチング幅は小さくなる。

【0090】

一方、図８下図に矢印Ｂで示すように、雄ねじ部５１ｄに対してアジャストナット５１５を締める（右ねじの場合）方向に回転させたとき、ノズル本体５１０に対して相対的にアジャストナット５１５は相対的に（＋Ｒ）方向、つまり図において左方向に移動する。ここでもコイルばね５１４の作用により、実際にはアジャストナット５１５の位置は変わらずノズル本体５１０が（－Ｒ）方向に変位する。

【0091】

これにより、破線矢印で示されるように吐出口５１１は図において右、つまり（－Ｒ）方向に変位する。その結果、吐出口５１１から吐出される処理液の基板下面Ｓｂへの着液位置も（－Ｒ）方向、つまり基板Ｓの中心側に向けて移動する。したがってエッチング幅は大きくなる。このようにして、ノズル位置をＲ方向に移動させてエッチング幅を増減させることができる。

【0092】

なお、図６に示すように、アジャストナット５１５の外周面には周期的な凹凸が設けられている。具体的には、アジャストナット５１５の外周面では、１０箇所の凸部５１５ａと１０箇所の凹部５１５ｂとが交互に、かつ等角度間隔で配置されている。このような凹凸は、ノズル位置調整時にノズル本体５１０の変位量を定量的に表す目盛としての機能を有している。

【0093】

ノズル本体５１０のＲ方向への変位量は、アジャストナット５１５の回転角度と雄ねじ部５１ｄに設けられたねじのピッチとの関係によって決まる。例えば雄ねじ部５１ｄのピッチが０．５ｍｍであるとすれば、アジャストナット５１５が１回転するごとにノズル本体５１０は０．５ｍｍずつ変位する。したがって、上記のようにアジャストナット５１５の外周面を１０等分するように設けられた凹凸の対を１つの目盛と考えれば、アジャストナット５１５を１目盛分回転させるごとにノズル本体５１０は５０μｍずつ移動することになる。

【0094】

凸部５１５ａと凹部５１５ｂとの周方向における長さは等しくなくてもよいが、これらを同じにすることで、実効的には１周を２０等分した目盛と考えることができ、この場合には１目盛分の移動量は２５μｍとなる。このように、アジャストナット５１５の外周面に目盛を設けておくことで、ノズル本体５１０の移動量、ひいてはエッチング幅の変化量を調整作業時に可視化することができす。これにより、調整作業後にエッチング幅を実測して再度調整する、という作業の繰り返し回数を低減することが可能となり、調整作業をより効率よく行うことができる。

図５に戻って説明を続ける。処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃはそれぞれ上記した構造を有している。支持機構５４のベース部材５４１は、これらのノズル５１Ａ～５１Ｃの長手方向がそれぞれ動径方向Ｒと一致するように、ノズル５１Ａ～５１Ｃを等角度間隔で支持している。したがって、このノズルブロック５０では、ノズル支持部５７（フランジ部位５７２）に対するベース部材５４１の位置を調整することにより、３つの処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃを一体的に、しかも大きなストロークで移動させる粗調整モードと、３つの処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃをベース部材５４１に対して個別に、かつ細かく移動させる微調整モードとを実現可能となっている。これらの調整モードを組み合わせることで、この実施形態では、各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの位置を大きなストロークでしかも精密に調整することが可能となっている。

【0095】

また、微調整モードを可能とするために、本実施形態では、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの吐出口５１１に対し、ベース部材５４１、雄ねじ部５１ｄ、コイルばね５１４およびアジャストナット５１５が所定の位置関係を有している。この点について、図９を参照しつつ説明する。

【0096】

図９は、鉛直上方から見た、吐出口、ベース部材、雄ねじ部、コイルばね、およびアジャストナットの位置関係を示す図である。同図においては、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの吐出口５１１がそれぞれ動径方向Ｒにおいて同一位置となるように調整されているケース（同図（ａ））と、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの吐出口５１１がそれぞれ動径方向Ｒにおいて異なる位置となるように調整されているケース（同図（ｂ））が示されている。

【0097】

これらの図面において、１点鎖線は、回転軸ＡＸ（図５）を中心として吐出口５１１を通過する仮想円弧を示している。「仮想円弧」は、回転軸ＡＸを中心とし、回転軸ＡＸから吐出口５１１までの距離を半径とする仮想円のうち吐出口５１１およびその近傍を切り取った円弧を意味している。図９（ａ）に示すケースでは、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃにそれぞれ対応する仮想円弧ＶＡａ～ＶＡｃは一致している。そして、ベース部材５４１、雄ねじ部５１ｄ、コイルばね５１４およびアジャストナット５１５は、当該仮想円弧ＶＡａ～ＶＡｃの内側（同図（ａ）の上方側）に配置され、鉛直上方からの平面視において、常時、動径方向Ｒにおいて吐出口５１１の内側に存在している。また、図９（ｂ）に示すケースにおいても、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃにそれぞれ対応する仮想円弧ＶＡａ～ＶＡｃは相互に異なっているが、図９（ａ）に示すケースと同様である。なお、図９への図示を省略しているが、２つの処理液吐出ノズル５１について仮想円弧が一致している場合にも、ベース部材５４１、雄ねじ部５１ｄ、コイルばね５１４およびアジャストナット５１５は、当該仮想円弧ＶＡａ～ＶＡｃの内側に配置され、鉛直上方からの平面視において、常時、動径方向Ｒにおいて吐出口５１１の内側に存在している。

【0098】

このように動径方向Ｒにおける吐出口５１１の位置を調整するための構成が吐出口５１１の内側に配置されており、外側へのはみ出しを防止している。また、本実施形態では、処理液を仰角４５度で斜め上向きに、かつ回転軸ＡＸから見て外向きに吐出するように、吐出口５１１が設けられている。したがって、微調整モードを実現しながらも平面サイズを抑えることができ、基板処理装置１のコンパクト化が可能となっている。その結果、基板処理装置１内でのガス使用量を削減することができ、環境負荷の低減が可能となる。

【0099】

また、基板Ｓの下面周縁部Ｓｓに供給された処理液は飛散する。このとき、吐出口５１１の位置を調整するための構成の全部または一部が動径方向Ｒにおいて吐出口５１１の外側に存在すると、それらが下面周縁部Ｓｓから飛散してきた処理液を散乱させ、基板Ｓに戻す可能性がある。しかしながら、上記構造を有する基板処理装置１では、ベース部材５４１、雄ねじ部５１ｄ、コイルばね５１４およびアジャストナット５１５のいずれもが常時、吐出口５１１の内側に位置しているため、上記問題を確実に防止することができる。

【0100】

さらに、本実施形態では、回転カップ部３１は、回転する基板Ｓの外周を囲みながら回転軸ＡＸまわりに回転するとともに、基板Ｓから飛散する処理液の液滴を捕集する。したがって、吐出口５１１の位置を調整するための構成の全部または一部が動径方向Ｒにおいて吐出口５１１の外側に存在させることは難しい。これに対し、上記構造を有する基板処理装置１では、回転カップ部３１と、各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの吐出口５１１の微調整とを並存させることが可能となっている。

【0101】

図５に戻って、説明を続ける。処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃへ処理液を供給するための配管５６は以下のような配置となっている。すなわち、処理液供給部５９から各ノズル５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃへ処理液を通送する配管５６１，５６２，５６３はフレキシブルチューブにより構成され、各配管５６１，５６２，５６３はそれぞれ、ノズル支持部５７のフランジ部位５７２に取り付けられた中継ブロック５９１により上流側配管と下流側配管とに区分される。

【0102】

具体的には、処理液吐出ノズル５１ＡにＳＣ１液を供給する配管５６１は、中継ブロック５９１よりも上流側の上流側配管５６１ａと下流側の下流側配管５６１ｂとに区分される。上流側配管５６１ａと中継ブロック５９１とは継手５６１ｃにより接続される。また、下流側配管５６１ｂと中継ブロック５９１とは継手５６１ｄにより接続される。上流側配管５６１ａはチャンバ１１の下方から、円板部材２７ａと下カップ３２との間のエアギャップを通ってフランジ部位５７２の上部まで延びており、その内部に処理液供給部５９から送出されるＳＣ１液が通送される。ＳＣ１液はさらに、下流側配管５６１ｂを通送されて最終的に処理液吐出ノズル５１Ａから吐出される。

【0103】

同様に、処理液吐出ノズル５１ＢにＤＨＦを供給する配管５６２は、中継ブロック５９１よりも上流側の上流側配管５６２ａと下流側の下流側配管５６２ｂとに区分される。上流側配管５６２ａと中継ブロック５９１とは継手５６２ｃにより接続される。下流側配管５６２ｂと中継ブロック５９１とは継手５６２ｄにより接続される。また、上流側配管５６２ａはチャンバ１１の下方から、円板部材２７ａと下カップ３２との間のエアギャップを通ってフランジ部位５７２の上部まで延びており、その内部に処理液供給部５９から送出されるＤＨＦが通送され、下流側配管５６２ｂを介して通送されたＤＨＦは最終的に処理液吐出ノズル５１Ｂから吐出される。

【0104】

また、処理液吐出ノズル５１Ｃに機能水（ＣＯ２水）を供給する配管５６３は、中継ブロック５９１よりも上流側の上流側配管５６３ａと下流側の下流側配管５６３ｂとに区分される。上流側配管５６３ａと中継ブロック５９１とは継手５６３ｃにより接続される。下流側配管５６３ｂと中継ブロック５９１とは継手５６３ｄにより接続される。また、上流側配管５６３ａはチャンバ１１の下方から、円板部材２７ａと下カップ３２との間のエアギャップを通ってフランジ部位５７２の上部まで延びており、その内部に処理液供給部５９から送出される機能水が通送され、下流側配管５６３ｂを介して通送された機能水は最終的に処理液吐出ノズル５１Ｃから吐出される。

【0105】

配管を中継ブロック５９１により上流側と下流側とに区分したことにより、それぞれの配管の引き回しを独立して設定することが可能である。このため、スピンチャック２１の周辺の狭いスペースにも配管を収めることができる。また、マグネットカップリングを介した回転力の伝達にも影響を及ぼすことなく配管を通すことが可能である。この点については、後で図１３、図２０および図２１を用いて説明する実施形態においても同様である。

【0106】

次に、基板観察機構９について説明する。基板観察機構９は、処理が適切に行われているか否かを確認する目的で、処理される基板Ｓの周縁部Ｓｓを光学的に観察するための機構である。

【0107】

図１０は基板観察機構の構成を示す図である。より具体的には、図１０（ａ）は基板観察機構９の動作を模式的に示す図であり、図１０（ｂ）は基板観察機構９の観察ヘッド９３を示す斜視図である基板観察機構９は、光源部９１と、撮像部９２と、観察ヘッド９３と、観察ヘッド駆動部９４と、有している。光源部９１および撮像部９２は、ベース部材１７において並設される。光源部９１は、制御ユニット１０からの照明指令に応じて照明光を観察位置に向けて照射する。この観察位置は、基板Ｓの周縁部Ｓｓに対応する位置であり、図１０（ａ）において観察ヘッド９３が実線で示される位置に相当する。

【0108】

観察位置と、観察位置から基板Ｓの径方向外側に離れた退避位置（点線）との間を、観察ヘッド９３は往復移動可能となっている。当該観察ヘッド９３に対し、観察ヘッド駆動部９４が接続される。観察ヘッド駆動部９４はベース部材１７に取り付けられている。そして、制御ユニット１０からのヘッド移動指令に応じて、観察ヘッド駆動部９４は観察ヘッド９３を往復移動させる。より具体的には、基板Ｓの観察処理を実行しない間、観察ヘッド駆動部９４は観察ヘッド９３を退避位置に移動して位置決めしている。このため、観察ヘッド９３は基板Ｓの搬送経路から離れ、チャンバ１１に対して搬入出される基板Ｓに対して観察ヘッド９３が干渉するのを効果的に防止することができる。一方、基板Ｓの観察処理を実行する際には、制御ユニット１０からの基板観察指令に応じて、観察ヘッド駆動部９４が観察ヘッド９３を観察位置に移動させる。

【0109】

この観察ヘッド９３は、図１０（ｂ）に示すように、拡散面９３１ａを有する拡散照明部９３１と、３枚のミラー部材９３２ａ～９３２ｃで構成されるガイド部９３２と、保持部９３３と、を有している。

【0110】

拡散照明部９３１は、例えばＰＴＦＥで構成される。拡散照明部９３１は、水平方向に延設されたプレート形状を有しており、基板Ｓ側の端部に切欠部９３１１が形成されている。切欠部９３１１の鉛直方向サイズは基板Ｓの厚みよりも大きく、観察ヘッド９３が観察位置に位置決めされると、切欠部９３１１が基板Ｓの周縁部Ｓｓおよび周縁部Ｓｓからさらに径方向内側に入った領域まで入り込む。この切欠部９３１１は、基板Ｓの周方向から見て逆Ｃ字形状を有している。また、拡散照明部９３１では、切欠部９３１１に沿って傾斜面が設けられている。傾斜面は切欠部９３１１に近づくにしたがって照明光が進む方向に傾斜するように仕上げられたテーパー面である。

【0111】

保持部９３３は、例えばＰＥＥＫで構成されており、基板Ｓ側の端部に、拡散照明部９３１と同様の切欠部が設けられている。また、保持部９３３は拡散照明部９３１と相互に嵌合可能な形状に仕上げられている。

【0112】

このように構成された観察ヘッド９３が観察位置に位置決めされると、拡散面９３１ａが光源部９１による照明領域に位置する。この位置決め状態で制御ユニット１０からの照明指令に光源部９１が点灯すると、照明光が照明領域に照射される。このとき、拡散面９３１ａが照明光を拡散反射させ、基板Ｓの周縁部Ｓｓおよびその隣接領域を種々の方向から照明する。図１０（ｂ）に点線矢印で示すように、基板Ｓの周縁部Ｓｓ近傍のうち、上面で反射される光の一部がミラー部材９３２ａにより反射される。また、基板Ｓの端面で反射される光の一部がミラー部材９３２ｂにより反射される。さらに、基板Ｓの下面で反射される光の一部がミラー部材９３２ｃにより反射される。これらの反射光は撮像部９２に導光される。

【0113】

撮像部９２は、物体側テレセントリックレンズで構成される観察レンズ系と、ＣＭＯＳカメラとを有している。したがって、観察ヘッド９３から導光される反射光のうち観察レンズ系の光軸に平行な光線のみがＣＭＯＳカメラのセンサ面に入射され、基板Ｓの周縁部Ｓｓおよび隣接領域の像がセンサ面上に結像される。こうして撮像部９２は基板Ｓの周縁部Ｓｓおよび隣接領域を撮像し、基板Ｓの上面画像、側面画像および下面画像を取得する。そして、撮像部９２はその画像を示す画像データを制御ユニット１０に送信する。

【0114】

観察ヘッド９３は必要に応じ基板Ｓの周縁部に近接する位置に配置されるが、光源部９１および撮像部９２は基板Ｓに対し観察ヘッド９３よりも十分に遠い位置に配置される。このため、基板Ｓに液体が付着していたとしても、これが光源部９１および撮像部９２に付着し撮像に支障を来すおそれは極めて低い。

【0115】

制御ユニット１０は、演算処理部１０Ａ、記憶部１０Ｂ、読取部１０Ｃ、画像処理部１０Ｄ、駆動制御部１０Ｅ、通信部１０Ｆおよび排気制御部１０Ｇを有している。記憶部１０Ｂは、ハードディスクドライブなどで構成されており、上記基板処理装置１によりベベル処理を実行するためのプログラムを記憶している。当該プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能な記録媒体ＲＭ（例えば、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等）に記憶されており、読取部１０Ｃにより記録媒体ＲＭから読み出され、記憶部１０Ｂに保存される。また、当該プログラムの提供は、記録媒体ＲＭに限定されるものではなく、例えば当該プログラムが電気通信回線を介して提供されるように構成してもよい。画像処理部１０Ｄは、基板観察機構９により撮像された画像に種々の処理を施す。駆動制御部１０Ｅは、基板処理装置１の各駆動部を制御する。通信部１０Ｆは、基板処理システム１００の各部を統合して制御する制御部などと通信を行う。排気制御部１０Ｇは排気部３８を制御する。

【0116】

また、制御ユニット１０には、各種情報を表示する表示部１０Ｈ（例えばディスプレイなど）や操作者からの入力を受け付ける入力部１０Ｊ（例えば、キーボードおよびマウスなど）が接続される。

【0117】

演算処理部１０Ａは、ＣＰＵ（= Central Processing Unit）やＲＡＭ（=Random Access Memory）等を有するコンピュータにより構成されており、記憶部１０Ｂに記憶されるプログラムにしたがって基板処理装置１の各部を制御することで所定の動作を実現する。例えば前記したベベル処理を実行することができる。

【0118】

次に、上記のように構成された処理ユニット１におけるノズル位置の調整作業について説明する。基板Ｓの周縁部Ｓｓの薄膜を除去するベベル処理においては、エッチング幅を目標通りの大きさとするために、事前にノズル位置の調整を行っておく必要がある。というのは、前記した通り、エッチング幅はノズルからの処理液の着液位置によって決まり、着液位置はノズル位置の影響を受けるからである。

【0119】

ノズル位置の調整作業は例えば以下のようにして行うことができる。まず、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃが支持機構５４に仮取り付けされた状態のノズルブロック５０が、固結部材５５１によってフランジ部位５７２に取り付けられる。このとき、必要とされるエッチング幅に応じた粗調整モードとして、フランジ部位５７２への支持機構５４の取り付け位置が調整される。これにより、複数のノズルを一体的に、精度は必ずしも高くないが大きなストロークで位置調整することができる。例えば２０ｍｍ程度の調整幅を確保することができる。

【0120】

これに続いて、各処理液吐出ノズル５１～５３のそれぞれにつき、微調整モードでの位置調整が行われる。例えば次のようにして、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの位置を微調整することができる。

【0121】

図１１は微調整モードでのノズル位置調整を模式的に示す図である。微調整モードでは、レーザー計測ユニット５３が導入される。レーザー計測ユニット５３は、３組の処理液吐出ノズル５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃのそれぞれに対応するレーザー変位計５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃと、それらを支持する支持フレーム５３１と、を備えている。支持フレーム５３１は例えば、基板処理部ＳＰを支持するベース部材１７に取り付けることができる。

【0122】

すなわち、支持フレーム５３１を固定するための雌ねじをベース部材１７に予め形成しておき、必要に応じて固結部材５５５を用い支持フレーム５３１をベース部材１７に固定することで、３組の処理液吐出ノズル５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃのそれぞれに対応して、レーザー変位計５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃをそれぞれ適切な位置に配置することができる。

【0123】

レーザー変位計５３Ａは、対応する処理液吐出ノズル５１Ａに対して距離計測用のレーザー光を照射する。具体的には、図に点線矢印で示すように、レーザー光は処理液吐出ノズル５１Ａの（＋Ｒ）側先端部に設けられた反射部材５１３に向けて照射され、反射部材５１３で反射されたレーザー光がレーザー変位計５３Ａにより受光される。これにより、処理液吐出ノズル５１Ａの位置、より具体的にはレーザー変位計５３Ａから見た処理液吐出ノズル５１Ａまでの距離が求められる。

【0124】

調整作業を行うオペレータは、レーザー変位計５３Ａによる計測結果に基づいて、処理液吐出ノズル５１Ａに設けられたアジャストナット５１５を回転させ、これによりノズル位置を所期の目標位置に調整する。このようにして、処理液吐出ノズル５１Ａの位置を微調整し、エッチング幅を調整することができる。このときの調整精度としては、例えばミクロンオーダーとすることができる。

【0125】

同様に、レーザー変位計５３Ｂは、対応する処理液吐出ノズル５１Ｂに対して距離計測用のレーザー光を照射し、その反射光を受光して処理液吐出ノズル５１Ｂの位置を計測する。また、レーザー変位計５３Ｃは、対応する処理液吐出ノズル５１Ｃに対して距離計測用のレーザー光を照射し、その反射光を受光して処理液吐出ノズル５１Ｃの位置を計測する。これらの計測結果を用いてオペレータは、処理液吐出ノズル５１Ｂ，５１Ｃについての位置の微調整を行うことができる。

【0126】

各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃには、単純な形状の反射面を有する、例えばレーザー変位計に向く表面が平坦面である反射部材５１３が設けられており、レーザー光がこの反射部材５１３に入射し反射されるようにすることで、距離計測を確実に行うことができる。また、このような反射部材５１３を別途設けることで、ノズル本体５１０自体の形状に関しては高い設計自由度を確保することができる。

【0127】

レーザー変位計については、各ノズルの位置調整ごとに計測対象のノズルを切り替えることで、複数のノズルに対して１つだけ設けるようにすることも可能である。しかしながら、上記のように各処理液吐出ノズル５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃのそれぞれに対応して、レーザー変位計５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃを個別に配置すれば、次のような利点が得られる。まず、例えば１つのノズルに対して位置調整を行っている間に他のノズルの位置が変動してしまったような場合でも、オペレータはそのことを把握して適切に修正を行うことができる。また、各レーザー変位計５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃの配設位置を高精度に、かつ優れた再現性で設定することができるので、各ノズルの位置検出に際しても優れた精度を得ることが可能である。このように複数のノズルに対してレーザー変位計を１つだけ設ける点、および個別にレーザー変位計を設けたことによる作用効果については、後で説明する実施形態においても同様である。

【0128】

なお、レーザー計測ユニット５３は調整作業の際に一時的に取り付けられるものであり、最終製品としての処理ユニット１の一部をなすものではない。このため、レーザー変位計の設置数が多くなっても、処理ユニット１の装置コストには影響を与えない。すなわち、調整作業の終了後、レーザー計測ユニット５３は取り外される。ノズルブロック５０およびレーザー計測ユニット５３がメンテナンス用開口１１ｄ１に近い位置に取り付けられることで、ノズル位置の調整作業およびレーザー計測ユニット５３の着脱作業を優れた作業性で実行することが可能である。これらの点については、後で説明する実施形態においても同様である。

【0129】

以上説明したように、この実施形態の処理ユニット１は、本発明の「基板処理装置」の一実施形態に相当するものである。この実施形態において、処理液供給ノズル５１Ａ～５１Ｃの各々、特にノズル本体５１０が本発明の「ノズル本体」に相当し、支持機構５４が本発明の「支持部」に相当している。そして、これらが一体として、本発明の「ノズル機構」として機能している。また、ノズル本体５１０のうち大径シャフト部５１ｂが、本発明の「中間部」に相当している。また、回転軸ＡＸが本発明の「鉛直軸」に相当している。

【0130】

また、コイルばね５１４が本発明の「付勢部」として機能する一方、雄ねじ部５１ｄとアジャストナット５１５とが一体として本発明の「位置調整部」として機能している。また、アジャストナット５１５は本発明の「ナット」に相当している。また、保持回転機構２が本発明の「回転機構」として機能している。また、ノズル支持部５７、特にフランジ部位５７２が、本発明の「固定部材」として機能している。

【0131】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、先に述べた処理ユニット１の高さを抑えるというニーズを重視して、ノズルブロック５０を薄型に仕上げるために、ノズル本体５１０を動径方向Ｒを長手方向とする概略棒状の形状としている。このため、アジャストナット５１５がノズル本体５１０に対して基板Ｓの中心側に配置された構造となっている。

【0132】

結果的に、ノズル位置調整においては、オペレータがアジャストナット５１５を操作する際に、メンテナンス用開口１１ｄ１を介してノズルヘッド部５１ａよりも奥まで手を伸ばす必要が生じている。これに代えて、例えば次のようにアジャストナットをノズルヘッド部の下方でメンテナンス用開口１１ｄ１に臨む位置に配置することで、作業性をより向上させることも可能である。

【0133】

図１２はノズルブロックの変形例を示す図である。なお、図１２を参照してこの変形例の処理液吐出ノズル５１Ｄを説明するに当たり、図７（ａ）に示す処理液吐出ノズル５１Ａの構成と対応する構成については、同一の符号を付して詳しい説明を省略するものとする。なお、一部の構成についてはその形状が図７（ａ）に示すものと異なっている場合もあるが、それらについても、理解に支障がないと考えられる限りにおいて同一の符号を用いるものとする。

【0134】

この処理液吐出ノズル５１Ｄでは、図７（ａ）の構成では大径シャフト部５１ｂの（－Ｒ）側に小径シャフト部５１ｃおよび雄ねじ部５１ｄが設けられるのに代えて、ノズルヘッド部５１ａの下部に下向きに延びる延伸部５１ｅが設けられている。そして、延伸部５１ｅには、Ｒ方向に貫通する貫通孔５１ｆが設けられている。

【0135】

一方、支持機構５４のベース部材５４１にも、下向きに延びる延伸部５４３が設けられている。そして、延伸部５４３の（＋Ｒ）側側面から（＋Ｒ）方向にシャフト部５４４が突設され、その先端部は雄ねじ部５４５となっている。シャフト部５４４はコイルばね５１４の内部に挿通されており、コイルばね５１４は、ノズル本体側の延伸部５１ｅと、ベース部材５４１側のシャフト部５４４との間で、これらを互いに離間させる方向の付勢力を生じさせる。

【0136】

雄ねじ部５４５は貫通孔５１ｆを通って延伸部５１ｅの（＋Ｒ）側側面よりも突出しており、ここにアジャストナット５１５が取り付けられる。したがって、アジャストナット５１５は、コイルばね５１４による付勢力に抗して、ベース部材５４１に対する延伸部５１ｅの静止位置を規制しており、しかも、アジャストナット５１５を回転させることで、その静止位置は動径方向Ｒに沿って変化する。これにより、上記実施形態と同様に、ノズルヘッド部５１ａの上部に設けられた吐出口５１１の位置を動径方向Ｒに沿って移動させて、エッチング幅を調整することが可能になる。

【0137】

この構造によれば、アジャストナット５１５がメンテナンス用開口１１ｄ１に臨んだ配置となるため、オペレータによる調整作業の作業性は大きく向上する。その一方で、図７（ａ）に示す構成と比べて全体の高さが大きくなってしまうため、装置の薄型化という点では不利である。これらの構造については、より重要視される目的に応じて適宜選択して採用することが可能である。

【0138】

また、図１２に示すように、動径方向Ｒにおける吐出口５１１の位置を調整するための構成が吐出口５１１の内側に配置されており、外側へのはみ出しを防止している。したがって、先の実施形態と同様の作用効果が得られる。

【0139】

また例えば、上記実施形態の処理ユニット１は、基板Ｓの周縁部Ｓｓのうち下面Ｓｂ側に処理液を供給してベベルエッチング処理を行う装置である。しかしながら、これに加えて、基板Ｓの上面側についてベベルエッチング処理を行う装置にも、本発明を適用可能である。

【0140】

また、上記実施形態では、ノズル本体５１０の大径シャフト部５１ｂの断面形状に対応して支持機構５４のベース部材５４１に設けられた溝が、支持機構５４側における本発明の「係合部位」として機能し、押さえ部材５４２がベース部材５４１からのノズル本体５１０の脱落を防止している。しかしながら、このように溝状の係合部位と押さえ部材５４２との組み合わせでノズル本体５１０を支持する構造に代えて、大径シャフト部５１ｂの断面形状に合わせた形状の貫通孔をベース部材５４１に設け、ノズル本体５１０がこの貫通孔に挿通される構造であってもよい。

【0141】

また、上記実施形態の処理ユニット１はノズルブロック５０にそれぞれ異なる処理液を吐出する３組の処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃが設けられている。しかしながら、ノズルの配設数はこれに限定されるものではなく、その数は任意である。

【0142】

また、上記実施形態のノズルブロック５０では、ノズル位置の調整に際し粗調整モードと微調整モードとを実行可能な構造が採られている。しかしながら、これらの２つの調整モードを有することは必須ではなく、例えば雄ねじ部を上記のものより長くすることで、微調整モードにおける調整範囲を広げることも可能である。

【0143】

以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、この発明に係る基板処理装置において、例えば位置調整部では、ノズル本体および支持部のいずれか一方に、半径方向に沿って延設された雄ねじが設けられ、他方に雄ねじが挿通される貫通孔が設けられ、雄ねじに螺合するナットがさらに設けられてもよい。このような構成によれば、ナットを回転させることでノズル本体と支持部との相対的な位置関係を変化させることができ、したがって支持部に対するノズル本体の位置調整を容易に行うことができる。また、ナットによる位置規制と付勢部による付勢力との協働により、支持部に対するノズル本体の位置を安定的に維持することができる。

【0144】

この場合において、例えばノズル本体は、半径方向において断面形状が一定である柱状の中間部と、半径方向において中間部の一方端側に接続して設けられ処理液を吐出する吐出口が形成されたノズルヘッド部と、半径方向において中間部の他方端側に接続して設けられ雄ねじが形成された雄ねじ部とを有し、支持部には、中間部の断面形状に適合させた形状の溝部または貫通孔が支持部側の係合部位として設けられ、中間部がノズル本体側の係合部位であってもよい。

【0145】

このような構成によれば、ノズル本体のうち半径方向の断面形状が一定である中間部と、これに対応する支持部の溝部または貫通孔とが互いに係合部位として係合することで、支持部は、基板の半径方向にはノズル本体を移動可能に支持する一方、これ以外の方向への変位を規制することができる。

【0146】

特に中間部の断面形状が非円形であると、ノズル本体が支持部に支持された状態で軸まわりに回転してしまうことが防止され、処理液の吐出方向が変動するのを抑制することが可能である。

【0147】

また例えば、ナットの外周部に等角度間隔の目盛が形成されていてもよい。雄ねじ部のピッチを介して、ナットの回転量とノズル本体の変位量との間には相関性があるから、ナットにこのような目盛を設けておくことで、その回転に対するノズル本体の変位量を可視化し、調整作業の利便性を向上させることができる。

【0148】

また例えば、ノズル本体、支持部およびナットについては樹脂製であることが好ましい。基板の下方に配置されるこれらの部材は処理液またはその蒸気雰囲気に曝露される可能性が高いから、これらは薬液に対する耐性の高い樹脂材料で形成されることが好ましい。また、これらが例えば金属製である場合、ナットの調整時に摺擦による微粉が生じ汚染の原因となり得るが、耐薬品性の高い安定した樹脂材料であれば、そのおそれは低い。

【0149】

また例えば、支持部は、基板の回転に追随しない固定部材に取り付けられており、しかも、固定部材に対する支持部の取り付け位置が変更可能であってもよい。このような構成によれば、固定部材に対する支持部の取り付け位置を変化させることで、基板に対するノズル本体の概略位置を変更することが可能である。例えばこの構成による粗調整と、上記した位置調整部による微調整とを組み合わせて、ノズル位置の調整範囲を広げ、かつその調整精度を良好なものとすることが可能になる。

【0150】

特に、一の支持部に対して複数のノズル本体が支持されている場合には、支持部の取り付け位置を変化させることにより、複数のノズル本体を一括して移動させることができるので、各ノズル本体の概略位置を容易に調整することが可能になる。

【0151】

また、上記実施形態では、吐出口の調整のために、ノズル本体を動径方向Ｒに移動させているが、水平面内において動径方向Ｒと傾斜した傾斜方向に移動させてもよい。

【0152】

また、上記実施形態のノズルブロック５０では、オペレータがアジャストナット５１５を回転させることで処理液吐出ノズル５１等の位置調整が行われる。これに代えて、位置調整部が、ステッピングモータやリニアモータなどの駆動源により半径方向にノズル本体を駆動することで半径方向において吐出口を位置決めするノズル移動機構を有するように構成してもよい。また、位置調整部が、上記駆動源により半径方向と傾斜した傾斜方向にノズル本体を駆動することで半径方向において吐出口を位置決めするノズル移動機構を有するように構成してもよい。これらの実施形態では、ノズル移動機構の作動によって自動的に吐出口の位置を調整可能となっており、上記した作業性の問題は生じない。

【0153】

上記ノズル移動機構を備えた実施形態（以下「自動調整タイプの基板処理装置」という）について図面を参照しつつ説明する。

【0154】

図１３は本発明に係る基板処理装置の他の実施形態の一例である自動調整タイプの基板処理装置に設けられた処理機構の構造および配置を示す図である。この実施形態では、処理機構５は、基板Ｓの下面Ｓｂ側に配置されるノズルブロック５０と、ノズルブロック５０に処理液を供給する処理液供給部５９とを有している。ノズルブロック５０はそれぞれが処理液を吐出する３組の処理液吐出ノズル５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃと、これらを独立して移動させるノズル移動機構５８とを有している。後述するように、ノズル移動機構５８は、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃをそれぞれ独立して基板Ｓの半径方向に移動させる。これによって、各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの基板Ｓに対する位置（以下「ノズル位置」という）は調整される。

【0155】

既に説明した実施形態（以下「先の実施形態」という）と同様に、３組の処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃに対して処理液供給部５９が接続される。本実施形態においても、基板Ｓの下面Ｓｂの周縁部に向けて処理液を吐出するために、フランジ部位５７２の上面周縁部の一部に対し、ノズルブロック５０が取り付けられている。

【0156】

図１４Ａ、図１４Ｂ、図１５Ａおよび図１５Ｂは処理液吐出ノズルおよびノズル移動機構の構成を示す図である。これらのうち図１４Ａおよび図１４Ｂは処理液吐出ノズルの全部が後退したときの全部後退状態を示しており、前者は全部後退状態での処理液吐出ノズルおよびノズル移動機構の構造を示す斜視図であり、後者は全部後退状態での処理液吐出ノズルおよびノズル移動機構の断面構造を示す図である。一方、図１５Ａおよび図１５Ｂは一の処理液吐出ノズルのみが先進したときの部分先進状態を示しており、前者は部分先進状態での処理液吐出ノズルおよびノズル移動機構の構造を示す斜視図であり、後者は前進した処理液吐出ノズルおよびノズル移動機構の断面構造を示す図である。

【0157】

図１３に示すように、ノズル支持部５７の上部に設けられた略円環状のフランジ部位５７２に、ノズルブロック５０が取り付けられている。ノズルブロック５０には、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃ毎にノズル移動機構５８が設けられている。以下においては、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃをそれぞれ動径方向Ｒ１～Ｒ３に移動させる３つのノズル移動機構を総称する場合、「ノズル移動機構５８」と称する。一方、３つのノズル移動機構を個別に呼称する場合、処理液吐出ノズル５１Ａ用のノズル移動機構を「ノズル移動機構５８Ａ」と称し、処理液吐出ノズル５１Ｂ用のノズル移動機構を「ノズル移動機構５８Ｂ」と称し、処理液吐出ノズル５１Ｃ用のノズル移動機構を「ノズル移動機構５８Ｃ」と称する。

【0158】

これら３つのノズル移動機構５８Ａ～５８Ｃは、それぞれノズル移動方向がそれぞれ動径方向Ｒ１～Ｒ３である点を除き、基本的には同一構成を有している。また、各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃは同一形状を有している。そこで、本明細書では、１つの処理液吐出ノズル５１Ｃおよび当該ノズル移動機構５８Ｃをこの順序で説明する。それ以外の吐出ノズル５１Ａ、５１Ｂおよびノズル移動機構５８Ａ、５８Ｂの同一構成については、同一または相当符号を付して説明を省略する。

【0159】

処理液吐出ノズル５１Ｃの構成について、図１４Ａ、図１４Ｂ、図１５Ａおよび図１５Ｂを参照しつつ説明する。処理液吐出ノズル５１Ｃの主要部であるノズル本体５１０はノズル移動機構５８Ｃのノズルヘッド部５８２に対して着脱自在に構成されている。ノズル本体５１０の先端には、処理液を吐出する吐出口５１１が設けられている。吐出口５１１は、処理液供給部５９から供給される処理液を仰角４５度で斜め上向きに、かつ回転軸ＡＸからみて外向きに吐出する。処理液は、基板Ｓの下面周縁部Ｓｓに向けて吐出される。なお、処理液吐出ノズル５１（５１Ａ～５１Ｃ）は、耐薬品性に優れた材料、例えば樹脂材料により構成される。例えばポリエチレン樹脂、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン；polytetrafluoroethylene）樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン：polyetheretherketone）樹脂等を、目的に応じて適宜選択し使用することができる。

【0160】

基板Ｓの下面Ｓｂに金属薄膜または金属化合物薄膜が形成されており、吐出される処理液が当該被膜に対し溶解性を有するものである場合、基板下面Ｓｂのうち処理液が着液した領域の薄膜がエッチング除去される。基板Ｓが回転している場合、遠心力の作用より、処理液は着液位置よりも外側に広がるため、結果として、着液位置よりも外側の薄膜が除去されることになる。

【0161】

また、ノズルヘッド部５８２の（＋Ｒ３）側端部には、（＋Ｒ３）側端面が平坦な反射面となった反射部材５１３が取り付けられている。反射部材５１３は、例えばレーザー変位計によりノズル位置を計測する際に用いられるものであり、レーザー変位計から出射されるレーザー光を反射することで、精度よく安定した位置計測を可能とするものである。

【0162】

次に、ノズル移動機構５８Ｃの構成および動作について説明する。ノズル移動機構５８Ｃは、固定支持部５８１と、ノズルヘッド部５８２と、ノズル駆動部５８３と、一対のグライドリング５８４、５８５と、ガイドシャフト５８６とを有している。これらのうち固定支持部５８１、ノズルヘッド部５８２およびノズル駆動部５８３（後で説明するモータ５８３ａ、配線５８３ｂを除く）を構成する材料としては、処理液吐出ノズル５１と同様に、ポリエチレン樹脂等を、目的に応じて適宜選択し使用することができる。また、ガイドシャフト５８６はステンレス製棒材をＰＴＦＥでコーティングしたものを用いることができる。

【0163】

固定支持部５８１は、本発明の「支持部」の一例に相当するものであり、ノズル支持部５７のフランジ部位５７２上に固設される。この固定支持部５８１の上方端部および下方端部に、貫通孔５８１ａ、５８１ｂがそれぞれ動径方向Ｒ３に延設されている。貫通孔５８１ａには、その回転軸がノズルヘッド部５８２を向いた姿勢で、ノズル駆動部５８３の駆動源であるモータ５８３ａが挿入されている。モータ５８３ａはフッ素収縮チューブで被覆された配線５８３ｂを介してモータ駆動部５８３ｃと接続されている。なお、貫通孔５８１ａの（－Ｒ３）方向側の開口については、上記配線５８３ｂを除きコーキング剤などにより封止されている。

【0164】

貫通孔５８１ａ内では、上記回転軸に対してノズル駆動部５８３のシャフト部材５８３ｄの（－Ｒ３）側端部が取り付けられている。また、貫通孔５８１ａの（＋Ｒ）方向側の開口に隣接し、グライドリング５８７が取り付けられ、シャフト部材５８３ｄを回転軸の回転軸線まわりに回転自在に軸支している。グライドリング５８７の構成については、後で説明する。

【0165】

シャフト部材５８３ｄのうちグライドリング５８７よりも（＋Ｒ３）方向側の外周面には雄ネジが螺刻されており、雄ネジ部位として機能する。雄ネジ部位はノズルヘッド部５８２に設けられた雌ネジ部位に螺合される。このため、制御ユニット１０からモータ駆動部５８３ｃに対してノズル移動指令が与えられると、それに応じてモータ駆動部５８３ｃがモータ５８３ａの回転軸を回転させる。このときの回転方向と回転量に応じ、ノズルヘッド部５８２と、ノズルヘッド部５８２の（＋Ｒ３）側端部に取り付けられた処理液吐出ノズル５１Ｃおよび反射部材５１３とが一体的に動径方向Ｒ３に往復移動する。例えば上記回転軸が正方向に回転することで、ノズルヘッド部５８２等が例えば図１４Ａおよび図１４Ｂに示す位置から図１５Ａおよび図１５Ｂに示す位置に移動する。逆に、上記回転軸が逆方向に回転することで、ノズルヘッド部５８２等が逆方向に移動する。

【0166】

このようにモータ５８３ａを本発明の「アクチュエータ」の一例として用い、処理液吐出ノズル５１Ｃを動径方向Ｒ３に移動させているが、それだけでは処理液吐出ノズル５１Ｃの位置決めには安定性を欠く。そこで、本実施形態では、一対のグライドリング５８４、５８５およびガイドシャフト５８６をガイド機構の主たる構成として追加することで、動径方向Ｒ３に沿った処理液吐出ノズル５１Ｃの移動をガイドしている。より詳しくは、以下のように構成している。

【0167】

図１６は固定支持部に対する一対のグライドリングの装着方法を示す分解組み立て図である。固定支持部５８１の下方端部に設けられた貫通孔５８１ｂは、図１６に示すように、（－Ｒ３）方向側から（＋Ｒ３）方向側に進むにしたがって内径が広がっている。その結果、貫通孔５８１ｂの内部には２箇所の段差部が形成されている。貫通孔５８１ｂのうち最も細い領域、つまり最も（－Ｒ３）方向側の貫通領域（以下「反ヘッド側貫通領域」という）では、その内径はガイドシャフト５８６の外径より若干広くなっている。その（＋Ｒ３）方向側に隣接する貫通領域（以下「中間貫通領域」という）の内径は反ヘッド側貫通領域の内径よりも広く、かつグライドリング５８４、５８５の外径と同じまたは若干小さくなっている。さらに、その（＋Ｒ３）方向側に隣接する貫通領域（以下「ヘッド側貫通領域」という）の内径は中間貫通領域の内径よりも広く、かつスペーサ５８８、５８９の外径と同じに仕上げられている。このため、ヘッド側貫通領域に対し、スペーサ５８８、５８９を嵌入可能となっている。

【0168】

図１７はグライドリングの構成を示す図である。グライドリング５８４は、処理液の対する耐薬品性および耐水性を兼ね備えた樹脂材料で構成された第１リング部材と、上記耐薬品性および耐水性を兼ね備えた弾性材料で構成された第２リング部材とを一体化させたものであり、全体としてリング形状に仕上げられたシールリングである。より詳しくは、グライドリング５８４は、ガイドシャフト５８６の外径と同一の内径を有するリング状樹脂部材（第１リング部材）５８４ａと、中間貫通領域の内径と同じまたは若干広い外径を有するリング状弾性部材（第２リング部材）５８４ｂとを有している。リング状弾性部材５８４ｂはリング状樹脂部材５８４ａに外装されている。このため、グライドリング５８４では、リング状樹脂部材５８４ａの内周面５８４ａ１がガイドシャフト５８６の外周面と全周にわたって摺接するリング状摺接部位として機能する一方、リング状弾性部材５８４ｂの外周面５８４ｂ１が中間貫通領域の内周面と全周にわたって密着するリング状密着部位として機能する。なお、グライドリング５８５は、グライドリング５８４と全く同一構造を有しており、次に説明するように、スペーサ５８８によりグライドリング５８４から一定距離だけ（＋Ｒ３）方向に離間して配置される。

【0169】

スペーサ５８８、５８９は、図１６に示すように、ヘッド側貫通領域に嵌入可能な筒状形状を有している。スペーサ５８８に設けられた貫通孔は、互いに異なる内径の貫通領域を有している。その一方は、（－Ｒ３）方向側からグライドリング５８４、５８５の離間距離に対応した距離だけ進んだ位置まで設けられた（－Ｒ３）側貫通領域である。残りは、（－Ｒ３）側貫通領域から（＋Ｒ３）方向にグライドリング５８５の厚みに相当する距離だけ延設された（＋Ｒ３）側貫通領域である。もう一方のスペーサ５８９はガイドシャフト５８６の外径よりも若干広い内径を有するリング形状を有している。

【0170】

そして、図１６に示すように、グライドリング５８４、スペーサ５８８、グライドリング５８４およびスペーサ５８９が（＋Ｒ３）方向側から（－Ｒ３）方向側に当該順序で貫通孔５８１ｂに向けて嵌入される。グライドリング５８４は貫通孔５８１ｂの中間貫通領域に嵌入されるとともに、中間貫通領域と反ヘッド側貫通領域との間に形成された段差部に係止される。さらに、グライドリング５８４は動径方向Ｒ３において当該段差部とスペーサ５８８とに挟まれて貫通孔５８１ｂ内に位置決めされる。

【0171】

また、ヘッド側貫通領域に嵌入されたスペーサ５８８の（＋Ｒ３）側貫通領域に対し、グライドリング５８５が嵌入される。その後で、スペーサ５８９がヘッド側貫通領域に嵌入される。このため、グライドリング５８５は、動径方向Ｒ３において（＋Ｒ３）側貫通領域および（－Ｒ３）側貫通領域との間で形成される段差部と、スペーサ５８９とに挟まれて貫通孔５８１ｂ内に位置決めされる。こうして、一対のグライドリング５８４、５８５は動径方向Ｒ３において（－Ｒ３）側貫通領域の長さだけ相互に離間している。

【0172】

上記したようにグライドリング５８４、スペーサ５８８、グライドリング５８４およびスペーサ５８９の嵌入によって、グライドリング５８４、５８５が固定支持部５８１に装着される。そして、一対のグライドリング５８４、５８５に対してガイドシャフト５８６の（－Ｒ３）側端部が摺接自在に挿入される。より詳しくは、ガイドシャフト５８６の外周面がグライドリング５８４、５８５のリング状摺接部位と全周にわたって摺接しながら支持されている。このガイドシャフト５８６の（＋Ｒ３）側端部はノズルヘッド部５８２に予め設けられた穴部に圧入され、ノズルヘッド部５８２に固定されている。したがって、ガイドシャフト５８６は、その（－Ｒ３）側端部が動径方向Ｒ３に沿って貫通孔５８１ｂまで延設された状態のまま、処理液吐出ノズル５１Ｃおよびノズルヘッド部５８２と一体的に動径方向Ｒ３に移動する。しかも、ガイドシャフト５８６の（－Ｒ３）側端部は、常時、一対のグライドリング５８４、５８５により動径方向Ｒ３に摺動自在に支持されている。したがって、処理液吐出ノズル５１Ｃは安定して動径方向Ｒ３に移動し、これによって処理液吐出ノズル５１Ｃは高精度に位置決めされる。

【0173】

また、グライドリング５８４の外周面（リング状密着部位）が固定支持部５８１に直接的に密着するとともに、グライドリング５８５の外周面（リング状密着部位）がスペーサ５８８を介して固定支持部５８１に密着する。すなわち、各グライドリング５８４、５８５は、ガイドシャフト５８６の外周面と貫通孔５８１ｂの内周面との間に介装されてガイドシャフト５８６と貫通孔５８１ｂとの間のリング状空間をシールしている。その結果、上記リング状空間に処理液が入り込むのを効果的に防止することができる。

【0174】

このようなシール効果は、貫通孔５８１ａへのグライドリング５８７の設置により、貫通孔５８１ａにおいても得られる。本実施形態では、図１４Ｂおよび図１５Ｂに示すように、貫通孔５８１ａの（＋Ｒ３）側開口近傍に環状の溝部が設けられるとともに、当該溝部にグライドリング５８７が嵌入されている。グライドリング５８７はグライドリング５８４、５８５と同様に構成されている。つまり、グライドリング５８７は、シャフト部材５８３ｄの（－Ｒ３）側端部の外径と同一の内径を有するリング状樹脂部材（第１リング部材）と、貫通孔５８１ａ（図１６）の内径と同じまたは若干広い外径を有するリング状弾性部材（第２リング部材）とを有している。リング状弾性部材はリング状樹脂部材を外装されている。このため、グライドリング５８７が上記溝部に嵌入されることで、リング状樹脂部材の内周面がシャフト部材５８３ｄの（－Ｒ３）側端部の外周面と全周にわたって摺接するリング状摺接部位として機能する一方、リング状弾性部材の外周面が上記溝部の内周面と全周にわたって密着するリング状密着部位として機能する。つまり、グライドリング５８７は、シャフト部材５８３ｄの外周面と貫通孔５８１ａの内周面との間に介装されてシャフト部材５８３ｄと貫通孔５８１ａとの間のリング状空間をシールしている。その結果、上記リング状空間に処理液が入り込むのを効果的に防止することができ、処理液の影響を受けることなく、ノズルを高精度に位置決めすることができる。

【0175】

上記においては、処理液吐出ノズル５１Ｃを動径方向Ｒ３に移動させるノズル移動機構５８Ｃについて説明したが、その他のノズル移動機構５８Ａ、５８Ｂについても同様に構成されている。このため、処理液の影響を受けず、ノズルを高精度に位置決めすることが可能となっている。

【0176】

また、本実施形態では、動径方向Ｒにおける吐出口５１１の位置、つまりノズル位置を調整するための構成が吐出口５１１の内側に配置されており、外側へのはみ出しを防止している。また、本実施形態では、処理液を仰角４５度で斜め上向きに、かつ回転軸ＡＸから見て外向きに吐出するように、吐出口５１１が設けられている。したがって、ノズル位置を自動調整するモードを実現しながらも平面サイズを抑えることができ、基板処理装置１のコンパクト化が可能となっている。その結果、基板処理装置１内でのガス使用量を削減することができ、環境負荷の低減が可能となる。

【0177】

さらに、本実施形態では、回転カップ部３１は、回転する基板Ｓの外周を囲みながら回転軸ＡＸまわりに回転するとともに、基板Ｓから飛散する処理液の液滴を捕集する。したがって、吐出口５１１の位置を調整するための構成の全部または一部が動径方向Ｒにおいて吐出口５１１の外側に存在させることは難しい。これに対し、上記構造を有する基板処理装置１では、回転カップ部３１と、各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの独立した位置調整とを並存させることが可能となっている。

【0178】

図１３に戻って、説明を続ける。処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃへ処理液を供給するための配管５６は先の実施形態と同様に配置されている。図１３中の符号５６１は処理液吐出ノズル５１ＡにＳＣ１液を供給するための配管を示し、符号５６２は処理液吐出ノズル５１ＢにＤＨＦを供給する配管を示し、符号５６３は処理液吐出ノズル５１Ｃに機能水（ＣＯ２水）を供給する配管を示している。

【0179】

次に、上記のように構成された処理ユニット１におけるノズル位置の調整作業について説明する。基板Ｓの周縁部Ｓｓの薄膜を除去するベベル処理においては、エッチング幅を目標通りの大きさとするために、事前にノズル位置の調整を行っておく必要がある。というのは、前記した通り、エッチング幅はノズルからの処理液の着液位置によって決まり、着液位置はノズル位置の影響を受けるからである。

【0180】

ノズル位置の調整作業は例えば以下のようにして行うことができる。まず、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃがノズル移動機構５８に取り付けされた状態のノズルブロック５０が、固結部材５５１によってフランジ部位５７２に取り付けられる。各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃのそれぞれにつき、自動調整モードでの位置調整が行われる。例えば次のようにして、処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃの位置を微調整することができる。

【0181】

図１８は自動調整モードでのノズル位置調整を模式的に示す図である。自動調整モードでは、先の実施形態で用いた同様のレーザー計測ユニット５３が導入される。そして、支持フレーム５３１を固定するための雌ねじをベース部材１７に予め形成しておき、必要に応じて固結部材５５５を用い支持フレーム５３１をベース部材１７に固定することで、３組の処理液吐出ノズル５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃのそれぞれに対応して、レーザー変位計５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃをそれぞれ適切な位置に配置することができる。

【0182】

レーザー変位計５３Ａは、対応する処理液吐出ノズル５１Ａに対して距離計測用のレーザー光を照射する。具体的には、図に点線矢印で示すように、レーザー光は処理液吐出ノズル５１Ａの（＋Ｒ）側先端部に設けられた反射部材５１３に向けて照射され、反射部材５１３で反射されたレーザー光がレーザー変位計５３Ａにより受光される。これにより、処理液吐出ノズル５１Ａの位置、より具体的にはレーザー変位計５３Ａから見た処理液吐出ノズル５１Ａまでの距離が求められる。

【0183】

演算処理部１０Ａは、レーザー変位計５３Ａによる計測結果とエッチング幅に基づいて、モータ駆動部５８３ｃにノズル移動指令を与え、これによりノズル位置を所期の目標位置に調整する。このようにして、処理液吐出ノズル５１Ａの位置を調整し、エッチング幅を調整することができる。このときの調整精度としては、例えばミクロンオーダーとすることができる。

【0184】

同様に、レーザー変位計５３Ｂは、対応する処理液吐出ノズル５１Ｂに対して距離計測用のレーザー光を照射し、その反射光を受光して処理液吐出ノズル５１Ｂの位置を計測する。また、レーザー変位計５３Ｃは、対応する処理液吐出ノズル５１Ｃに対して距離計測用のレーザー光を照射し、その反射光を受光して処理液吐出ノズル５１Ｃの位置を計測する。これらの計測結果およびエッチング幅を用いて演算処理部１０Ａは、処理液吐出ノズル５１Ｂ，５１Ｃについての位置を調整する。

【0185】

各処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃには、単純な形状の反射面を有する、例えばレーザー変位計に向く表面が平坦面である反射部材５１３が設けられており、レーザー光がこの反射部材５１３に入射し反射されるようにすることで、距離計測を確実に行うことができる。また、このような反射部材５１３を別途設けることで、ノズル本体５１０自体の形状に関しては高い設計自由度を確保することができる。

【0186】

以上説明したように、他の実施形態（自動調整タイプの基板処理装置）において、動径方向Ｒ１～Ｒ３が本発明の「ノズル移動方向」に相当している。また、貫通孔５８１ｂが本発明の「貫通孔」の一例に相当している。また、グライドリング５８４、５８５が本発明の「一対のシールリング」の一例に相当している。さらに、ノズルヘッド部５８２が本発明の「可動支持部」の一例に相当している。

【0187】

なお、上記した他の実施形態では、本発明の「シールリング」として２種類のリング部材を組み合わせたグライドリングを用いているが、これに限定されるものではない。例えばその内周面がリング状摺接部位として機能するとともにその外周面がリング状密着部位として機能する、単一リング部材を本発明の「シールリング」として用いてもよい。また、３種類以上のリング部材を組み合わせたシールリングを用いてもよい。

【0188】

また、上記他の実施形態では、処理液吐出ノズル５１（５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ）がノズルヘッド部５８２（可動支持部）を介してノズル駆動部５８３およびガイドシャフト５８６と間接的に連結されているが、それらが直接的に連結されるように構成してもよい。

【0189】

また、上記した他の実施形態では、モータ５８３ａが本発明の「アクチュエータ」の一例として使用されているが、例えばカードモータなどの駆動部品を本発明の「アクチュエータ」として用いてもよい。

【0190】

また、上記した他の実施形態では、処理液吐出ノズル５１（５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ）を動径方向Ｒ（Ｒ１～Ｒ３）に移動させているが、ノズル移動方向はこれに限定されるものではない。つまり、本発明の適用対象は、基板Ｓの半径方向（動径方向Ｒ）に対して水平面内で傾斜した方向に処理液吐出ノズル５１を移動させる基板処理装置にも適用することができる。

【0191】

また、上記した他の実施形態の処理ユニット１はノズルブロック５０にそれぞれ異なる処理液を吐出する３組の処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃが設けられている。しかしながら、ノズルの配設数はこれに限定されるものではなく、その数は任意である。

【0192】

また、上記した他の実施形態は、ノズル移動方向にノズルを往復移動可能となっている。このため、次に説明するようにスキャンイン／スキャンアウト方式で処理液を基板Sの下面周縁部に供給するように構成してもよい。

【0193】

図１９はノズル移動部の構成および動作を模式的に示す図である。図１９（ａ）および図１９（ｇ）はホーム位置を示す模式図であり、図１９（ｂ）および図１９（ｆ）はプリディスペンス位置を示す模式図であり、図１９（ｃ）および図１９（ｅ）はプリディスペンス位置を示す模式図であり、図１９（ｄ）は最大処理位置を示す模式図である。また、同図中において、処理液を吐出中の処理液吐出ノズル５１を明示するために、当該処理液吐出ノズル５１をドットを付している。一方、処理液からの吐出を停止している処理液吐出ノズル５１については、ドットを付与していない。また、同図中の点線矢印は処理液吐出ノズル５１の移動方向を示している。ここでは、処理液吐出ノズル５１Ｃをスキャンイン／スキャンアウトさせながら、処理液を供給する場合を例示しながら説明するが、処理液吐出ノズル５１Ａ、５１Ｂについても、基本的に同一である。

【0194】

制御ユニット１０は、基板Ｓに対してベベル処理を実行する前に、全ての処理液吐出ノズル５１Ａ～５１Ｃがホーム位置Ｐ０に位置していることを確認する。このとき、一部または全部の処理液吐出ノズル５１がホーム位置Ｐ０に位置していない場合、当該処理液吐出ノズル５１は制御ユニット１０からのホーム復帰指令に基づいてホーム位置Ｐ０に移動される。そして、図１９（ａ）に示すように、全部の処理液吐出ノズル５１がホーム位置Ｐ０に位置した状態で、供給対象の処理液を吐出する処理液吐出ノズル５１（ここでは、ノズル５１Ｃ）は、以下の動作を順番に実行する。つまり、
動作Ａ：ホーム位置Ｐ０からプリディスペンス位置Ｐ１への往路移動（同図（ｂ）中の点線矢印参照）、
動作Ｂ：プリディスペンス位置Ｐ１での処理液の吐出開始（同図（ｂ）中のドット参照）、
動作Ｃ：処理液を吐出したままプリディスペンス位置Ｐ１から端面位置Ｐ２を経由した最大処理位置Ｐ３までの復路移動（同図（ｃ）中の点線矢印参照）、
動作Ｄ：処理液を吐出したまま最大処理位置Ｐ３での反転移動（同図（ｄ）中の点線矢印参照）、
動作Ｅ：処理液を吐出したまま最大処理位置Ｐ３から端面位置Ｐ２を経由したプリディスペンス位置Ｐ１への往路移動（同図（ｅ）中の点線矢印参照）、
動作Ｆ：端面位置Ｐ２を通過した時点での処理液の吐出停止（同図（ｆ）中のドット無参照）、
動作Ｇ：処理液を吐出停止したままプリディスペンス位置Ｐ１での反転移動（同図（ｆ）中の点線矢印参照）、
動作Ｈ：処理液を吐出停止したままホーム位置Ｐ０への移動および停止（同図（ｇ）中の点線矢印参照）、
がこの順序で実行される。

【0195】

上記動作中、特に動作Ｃにおいて、処理液吐出ノズル５１Ｃのノズル５１１は処理液を吐出したまま端面位置Ｐ２を経由して基板Ｓの下方を入り込む、いわゆるスキャンイン動作が実行される。また、動作Ｄでは、最大処理位置Ｐ３への処理液の供給を継続させながら処理液吐出ノズル５１Ｃの移動方向が反転される。さらに、動作Ｅにおいて、処理液吐出ノズル５１Ｃのノズル５１１は処理液を吐出したまま端面位置Ｐ２を経由して基板Ｓの下方を通過する、いわゆるスキャンアウト動作が実行される。

【0196】

なお、基板Ｓにノッチが形成されている場合、ノッチ位置に対応して以下の制御項目、
・処理液供給部５９に設けられた液吐出バルブ（図示省略）の開閉、
・動径方向Ｒ３における処理液吐出ノズル５１Ｃの位置制御、
・処理液吐出ノズル５１Ｃのノズル移動速度、
・基板Ｓの回転数、
・処理液吐出ノズル５１Ｃからの単位時間当たりの選択処理液の吐出量（以下「吐出流量」という）、
が制御されるように構成してもよい。これらの制御によって、ノッチに到達する処理液の量、つまり切欠到達量が少なくなることで、ベベル処理における液はねの量を抑制することができる。

【0197】

また、自動調整タイプの基板処理装置では、複数の処理液吐出ノズル５１が個別に移動するように構成しているが、図２０や図２１に示すように、一括して移動するように構成してもよい。

【0198】

図２０は本発明に係る基板処理装置の別の実施形態の一例である自動調整タイプの基板処理装置に設けられた処理機構の構造および配置を示す図である。この実施形態では、ベース部材５４１の両端部に対し、ねじ等の固結部材５５１，５５１が挿通される。そして、固結部材５５１，５５１がフランジ部位５７２に設けられたねじ穴に螺合することで、ベース部材５４１がフランジ部位５７２に固定される。さらに、ベース部材５４１上にカードモータ５８３ｅが取り付けられている。このカードモータ５８３ｅの駆動軸に対し、３本の処理液吐出ノズル５１を支持する支持部５８３ｆが取り付けられている。この支持部５８３ｆは動径方向Ｒに移動自在に設けられている。このため、制御ユニット１０からモータ駆動部５８３ｃに対してノズル移動指令が与えられると、それに応じてモータ駆動部５８３ｃがモータ５８３ｅを駆動し、３本の処理液吐出ノズル５１を一括して支持したまま支持部５３８ｆを動径方向Ｒに移動させる。その結果、ノズル位置を一括して調整することが可能となっている。

【0199】

図２１は本発明に係る基板処理装置のさらに別の実施形態の一例である自動調整タイプの基板処理装置に設けられた処理機構の構造および配置を示す図である。この実施形態が、図２０に示す実施形態と大きく相違するのは、カードモータ５８３ｅ、支持部５３８ｆおよび処理液吐出ノズル５１の配置である。つまり、図２０に示す装置では、これらが動径方向Ｒに沿って直線状に配置されている。このため、装置各部の寸法関係からカードモータ５８３ｅを上記のように配置するのが困難となる場合がある。これに対し、図２１に示すように、カードモータ５８３ｅが処理液吐出ノズル５１の動径方向Ｒから外れた位置に配置する。これによって、カードモータ５８３ｅから支持部５３８ｆに与える力の向きが水平面内において動径方向Ｒに対して傾斜した方向となる。これに対応し、支持部５３８ｆは上記力を受けると動径方向Ｒに移動するように構成されている。このため、制御ユニット１０からモータ駆動部５８３ｃに対してノズル移動指令が与えられると、それに応じてモータ駆動部５８３ｃがモータ５８３ｅを駆動し、３本の処理液吐出ノズル５１を一括して支持したまま支持部５３８ｆを動径方向Ｒに移動させる。その結果、ノズル位置を一括して調整することが可能となっている。また、このような構成を採用することで設計自由度を向上させることができる。

【産業上の利用可能性】

【0200】

この発明は、基板の下方に配置したノズルから基板の周縁部に処理液を供給して上記周縁部を処理する基板処理装置全般に適用することができる。

【符号の説明】

【0201】

１ 処理ユニット
２ 保持回転機構（回転機構）
２Ａ 基板保持部
２Ｂ 回転機構
４ 上面保護加熱機構
５ 処理機構
１１ チャンバ
２１ スピンチャック
５０ ノズルブロック（ノズル機構）
５１，５１Ａ～５１Ｃ 処理液吐出ノズル
５１ｄ 雄ねじ部（位置調整部）
５４ 支持機構（支持部）
５８，５８Ａ～５８Ｃ ノズル移動機構
５１０ ノズル本体
５１１ 吐出口
５１５ アジャストナット（ナット、位置調整部）
５８１ 固定支持部（支持部）
５８１ｂ 貫通孔
５８２ ノズルヘッド部
５８３ ノズル駆動部
５８４，５８５ グライドリング（一対のシールリング）
５８４ａ リング状樹脂部材
５８４ｂ リング状弾性部材
５８４ａ１ 内周面（リング状摺接部位）
５８４ｂ１ 外周面（リング状弾性部位）
５８６ ガイドシャフト
ＡＸ 回転軸（鉛直軸）
Ｒ、Ｒ１～Ｒ３ 動径方向（半径方向）
ＳＰ 基板処理部
Ｓ 基板
Ｓｓ （基板の）周縁部
ＶＡａ～ＶＡｃ 仮想円弧

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14A】

【図14B】

【図15A】

【図15B】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】