特開 2024-173626 基板グリッパ及びこれを用いた基板移送方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173626

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】基板グリッパ及びこれを用いた基板移送方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241205BHJP

   B25J 15/06 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 B

B25J15/06 A

【審査請求】有

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023223537

(22)【出願日】2023-12-28

(31)【優先権主張番号】10-2023-0071033

(32)【優先日】2023-06-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】521560126

【氏名又は名称】アブソリックス インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】Ａｂｓｏｌｉｃｓ Ｉｎｃ．

【住所又は居所原語表記】３０００ ＳＫＣ Ｄｒｉｖｅ，Ｃｏｖｉｎｇｔｏｎ，ＧＡ ３００１４，ＵＳＡ

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】イム、チェムク

(72)【発明者】

【氏名】イ、ジェウォン

【テーマコード（参考）】

3C707

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C707DS01

3C707FS01

3C707FT02

3C707FT04

3C707FT11

3C707NS12

5F131CA07

5F131CA09

5F131DA02

5F131DA42

5F131DB22

5F131DB25

5F131DB32

(57)【要約】      （修正有）

【課題】反り現象が発生した基板を安定的に移送することができる基板グリッパ及び基板移送方法及び基板グリッパを提供する
【解決手段】基板グリッパ１は、フレーム１１０及びフレームと連結された複数のパッド孔Ｐｈと、フレームに配置され、それぞれパッド孔と連結される複数の吸着パッドと、を含む。ｆ区数の吸着パッドは、対象基板の実装時に対象基板の一面と接する接触面を有し、対象基板を支持していない状態で、第１高さに接触面を有する第１吸着パッド１２２と、対象基板を支持していない状態で、第２高さに接触面を有する第２吸着パッド１３２と、を含む。フレームを基準として、第１高さは第２高さよりも高い。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレーム、及び前記フレームと連結された複数のパッド孔と、
前記フレームに配置され、前記パッド孔とそれぞれ連結される複数の吸着パッドとを含み、
前記吸着パッドは、対象基板の実装時に前記対象基板の一面と接する接触面を有し、
前記吸着パッドは、
前記対象基板を支持していない状態で、第１高さに第１吸着パッド接触面を有する第１吸着パッドと、
前記対象基板を支持していない状態で、第２高さに第２吸着パッド接触面を有する第２吸着パッドとを含み、
前記フレームを基準として、前記第１高さは前記第２高さよりも高い、基板グリッパ。

【請求項2】

前記第２吸着パッドの水平方向の把持力は、
前記第１吸着パッドの水平方向の把持力よりも大きい、請求項１に記載の基板グリッパ。

【請求項3】

前記第１吸着パッド接触面の面積と前記第２吸着パッド接触面の面積との合計に対する、前記基板グリッパの対象基板に対する水平方向の把持力は１０ｍＮ／ｍｍ^２以上である、請求項１に記載の基板グリッパ。

【請求項4】

前記基板グリッパに含まれた前記吸着パッドの個数に対する、前記対象基板に対する水平方向の把持力は０．１Ｎ／１個以上である、請求項１に記載の基板グリッパ。

【請求項5】

前記第１吸着パッドと連結された前記パッド孔は、第１流路と連結され、
前記第２吸着パッドと連結された前記パッド孔は、第２流路と連結され、
前記第１流路と前記第２流路は、互いに区分されて制御される、請求項１に記載の基板グリッパ。

【請求項6】

前記フレームは、断面形状が多角形であり、断面形状を基準として中心に対して対称形状である、請求項１に記載の基板グリッパ。

【請求項7】

前記第２吸着パッドは、フラットタイプの真空パッドを含み、
前記第１吸着パッドは、ベローズタイプの真空パッドを含む、請求項１に記載の基板グリッパ。

【請求項8】

前記フラットタイプの真空パッドは、サーキュラータイプのパッドまたはオーバルタイプのパッドを含む、請求項７に記載の基板グリッパ。

【請求項9】

前記フレームは、
第１結合部と、
前記第１結合部に着脱可能に結合され、前記フレームの中心を基準として前記フレームの外側に突出した突出フィンガとを含み、
前記第１吸着パッドは前記突出フィンガに配置された、請求項１に記載の基板グリッパ。

【請求項10】

前記フレームは、
第２結合部と、
前記第２結合部に着脱可能に結合され、前記フレームの中心を基準として前記フレームの内側に陥没した陥没フィンガとを含み、
前記第２吸着パッドは前記陥没フィンガに配置された、請求項１に記載の基板グリッパ。

【請求項11】

前記突出フィンガは、前記フレームよりも引張強度が低い、請求項９に記載の基板グリッパ。

【請求項12】

前記陥没フィンガは、前記フレームよりも引張強度が低い、請求項１０に記載の基板グリッパ。

【請求項13】

前記フレームを基準として、前記第１高さと前記第２高さとの差は３０ｍｍ以下である、請求項１に記載の基板グリッパ。

【請求項14】

対象基板を請求項１に記載の基板グリッパを適用して移送する方法であって、
前記第１吸着パッドと対象基板が接する第１ステップと、
前記第２吸着パッドと対象基板が接する第２ステップとを含む、基板移送方法。

【請求項15】

前記第１ステップは、前記第１吸着パッドの内部を真空状態にして対象基板を吸着させるステップを含み、
前記第２ステップは、前記第２吸着パッドの内部を真空状態にして対象基板を吸着させるステップを含む、請求項１４に記載の基板移送方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

具現例は、反り（ｗａｒｐａｇｅ）のある基板を移送する基板グリッパ（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｇｒｉｐｐｅｒ）、及びこれを用いた基板移送方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板グリッパは、基板移送装置に適用されて対象基板を固定する役割をする構成である。このとき、対象基板は、半導体ウエハ、表示パネルなどのように物理的接触に敏感な基板である場合が多い。

【0003】

基板グリッパは、対象基板と接触する面積を減少させようと試みたりもする。しかし、基板グリッパは、対象基板の接触面積が減少すると、把持力が弱くなることがあり、基板移送作業の安定性が低下することがある。

【0004】

基板グリッパと対象基板との接触面積が狭い場合、ガラス基板のような大面積の基板は、基板グリッパと接触しない面で基板の反り現象（ｗａｒｐａｇｅ）の発生が頻繁である。このような場合、真空吸着パッドは、対象基板との未接触部位が生じ、真空漏れ（ｖａｃｕｕｍ ｌｅａｋ）が発生する可能性が高い。

【0005】

前述した背景技術は、発明者が本発明の導出のために保有していた、または本発明の導出過程で習得した技術情報であって、必ずしも本発明の出願前に一般公衆に公開された公知技術であるとは限らない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】韓国公開特許第１０－２００８－００７６８９５号

【特許文献2】韓国登録特許第１０－１０１９９４８号

【特許文献3】韓国登録特許第１０－２２９８０８８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

具現例の目的は、反り現象が発生した基板を安定的に移送することができる基板グリッパ及び基板移送方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するための一具現例の基板グリッパは、フレーム、及び前記フレームと連結された複数のパッド孔と；
前記フレームに配置され、前記パッド孔とそれぞれ連結される複数の吸着パッドと；を含み、
前記吸着パッドは、対象基板の実装時に前記対象基板の一面と接する接触面を有し、
前記吸着パッドは、
前記対象基板を支持していない状態で、第１高さに第１吸着パッド接触面を有する第１吸着パッドと；
前記対象基板を支持していない状態で、第２高さに第２吸着パッド接触面を有する第２吸着パッドと；を含み、
前記フレームを基準として、前記第１高さは前記第２高さよりも高くてもよい。

【0009】

前記第２吸着パッドの水平方向の把持力は、前記第１吸着パッドの水平方向の把持力よりも大きくてもよい。

【0010】

前記第１吸着パッド接触面の面積と前記第２吸着パッド接触面の面積との合計に対する、前記基板グリッパの対象基板に対する水平方向の把持力は１０ｍＮ／ｍｍ^２以上であってもよい。

【0011】

前記基板グリッパに含まれた前記吸着パッドの個数に対する、前記対象基板に対する水平方向の把持力は０．１Ｎ／１個以上であってもよい。

【0012】

前記第１吸着パッドと連結された前記パッド孔は、第１流路と連結され、
前記第２吸着パッドと連結された前記パッド孔は、第２流路と連結され、
前記第１流路と前記第２流路は、互いに区分されて制御されてもよい。

【0013】

前記フレームは、断面形状が多角形であり、断面形状を基準として中心に対して対称形状であってもよい。

【0014】

前記第２吸着パッドは、フラットタイプの真空パッドを含んでもよい。

【0015】

前記第１吸着パッドは、ベローズタイプの真空パッドを含んでもよい。

【0016】

前記フラットタイプの真空パッドは、サーキュラータイプのパッドまたはオーバルタイプのパッドを含んでもよい。

【0017】

上記目的を達成するための他の具現例の基板グリッパは、
前記フレームは、
第１結合部と、
前記第１結合部に着脱可能に結合され、前記フレームの中心を基準として前記フレームの外側に突出した突出フィンガとを含み、
前記第１吸着パッドは前記突出フィンガに配置されてもよい。

【0018】

上記目的を達成するための他の具現例の基板グリッパは、
前記フレームは、
第２結合部と、
前記第２結合部に着脱可能に結合され、前記フレームの中心を基準として前記フレームの内側に陥没した陥没フィンガとを含み、
前記第２吸着パッドは前記陥没フィンガに配置されてもよい。

【0019】

前記突出フィンガは、前記フレームよりも引張強度が低くてもよい。

【0020】

前記陥没フィンガは、前記フレームよりも引張強度が低くてもよい。

【0021】

前記フレームを基準として、前記第１高さと前記第２高さとの差は３０ｍｍ以下であってもよい。

【0022】

上記目的を達成するための他の具現例の基板移送方法は、
対象基板を請求項１に記載の基板グリッパを適用して移送する方法であって、
前記第１吸着パッドと対象基板が接する第１ステップと、
前記第２吸着パッドと対象基板が接する第２ステップとを含んでもよい。

【0023】

前記第１ステップは、前記第１吸着パッドの内部を真空状態にして対象基板を吸着させるステップを含み、
前記第２ステップは、前記第２吸着パッドの内部を真空状態にして対象基板を吸着させるステップを含んでもよい。

【発明の効果】

【0024】

具現例の基板グリッパは、反り現象が発生した対象基板との接触力を高めることができ、対象基板を安定的に移送するのに役立ち得る。

【0025】

また、具現例の基板移送方法は、反り現象が発生した対象基板を安定的に移送することができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】具現例に係る基板グリッパを説明する概念図である。

【図2】具現例に係る基板グリッパを図１のｘ－ｚ平面から見た平面図である。

【図3】具現例に係る基板グリッパを図１のｘ－ｙ平面から見た平面図である。

【図4】他の一具現例に係る基板グリッパを説明する概念図である。

【図5】更に他の一具現例に係る基板グリッパを説明する概念図である。

【図6】更に他の一具現例に係る基板グリッパを説明する概念図である。

【図7】具現例に係る基板グリッパを図６のｙ－ｚ平面から見た平面図である。

【図8】具現例に係る基板グリッパを図６のｘ－ｙ平面から見た平面図である。

【図9】具現例に係る基板グリッパによって対象基板が吸着される第１ステップを説明する概念図である。

【図10】具現例に係る基板グリッパによって対象基板が吸着される第２ステップを説明する概念図である。

【発明を実施するための最良の形態】

【0027】

以下、具現例の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように、具現例の実施例について添付の図面を参照して詳細に説明する。しかし、具現例は、様々な異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施例に限定されない。明細書全体にわたって類似の部分に対しては同一の図面符号を付した。

【0028】

本明細書全体において、マーカッシュ形式の表現に含まれた「これらの組み合わせ」という用語は、マーカッシュ形式の表現に記載された構成要素からなる群から選択される１つ以上の混合又は組み合わせを意味するものであって、前記構成要素からなる群から選択される１つ以上を含むことを意味する。

【0029】

本明細書全体において、「Ａ及び／又はＢ」の記載は、「Ａ、Ｂ、または、Ａ及びＢ」を意味する。

【0030】

本明細書全体において、「第１」、「第２」のような用語は、同一の用語を互いに区別するために使用される。また、単数の表現は、文脈上明らかに別の意味を示すものでない限り、複数の表現を含む。

【0031】

本明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0032】

本明細書全体において、Ａ上にＢが配置されるという意味は、Ａ上に直接当接してＢが位置するか、またはそれらの間に他の層が位置しながらＡ上にＢが位置することを意味し、Ａの表面に当接してＢが位置することに限定されて解釈されない。

【0033】

本明細書において、図面は、説明を目的としてその構成を誇張又は省略して提示することができ、これにより具現例の権利範囲が限定されて解釈されない。

【0034】

図１は、具現例に係る基板グリッパを説明する概念図であり、図２は、具現例に係る基板グリッパを図１のｘ－ｚ平面から見た平面図であり、図３は、具現例に係る基板グリッパを図１のｘ－ｙ平面から見た平面図であり、図４は、他の一具現例に係る基板グリッパを説明する概念図であり、図５は、更に他の一具現例に係る基板グリッパを説明する概念図であり、図６は、更に他の一具現例に係る基板グリッパを説明する概念図であり、図７は、具現例に係る基板グリッパを図６のｙ－ｚ平面から見た平面図であり、図８は、具現例に係る基板グリッパを図６のｘ－ｙ平面から見た平面図であり、図９は、具現例に係る基板グリッパによって対象基板が吸着される第１ステップを説明する概念図であり、図１０は、具現例に係る基板グリッパによって対象基板が吸着される第２ステップを説明する概念図である。以下、図面を参照して、具現例を詳細に説明する。

【0035】

図１を参照すると、基板グリッパ１は、ｘ－ｙ平面から見た断面形状が多角形であり、断面形状を基準として中心に対して対称形状であるフレーム１１０と、複数の吸着パッドとを含んでいる。前記フレーム１１０は、前記フレームと連結された複数のパッド孔Ｐｈを含むことができる。前記複数の吸着パッドは、前記フレームに配置され、前記複数のパッド孔とそれぞれ連結され得る。前記基板グリッパ１上には対象基板Ｓｕｂが吸着され得る。これを通じて、対象基板Ｓｕｂはある程度の反り現象（ｗａｒｐａｇｅ）が発生しても、基板を安定的に吸着及び支持することができる。また、前記基板グリッパ１は、垂直方向の把持力だけでなく、水平方向の把持力も強いので、対象基板Ｓｕｂを安定的に吸着及び支持することができる。

【0036】

図１を参照すると、前記フレーム１１０は、フレームと連結された複数のパッド孔Ｐｈを含むことができる。

【0037】

前記対象基板Ｓｕｂは、大面積の基板が適用され得る。具体的には、前記対象基板の面積は１０，０００ｍｍ^２以上であってもよく、３０，０００ｍｍ^２以上であってもよく、５０，０００ｍｍ^２以上であってもよく、７０，０００ｍｍ^２以上であってもよく、１００，０００ｍｍ^２以上であってもよく、２００，０００ｍｍ^２以上であってもよく、または２５０，０００ｍｍ^２以上であってもよい。前記対象基板の面積は１０，０００，０００ｍｍ^２以下であってもよく、５，０００，０００ｍｍ^２以下であってもよく、１，０００，０００ｍｍ^２以下であってもよく、７５０，０００ｍｍ^２以下であってもよく、５００，０００ｍｍ^２以下であってもよく、または３００，０００ｍｍ^２以下であってもよい。

【0038】

前記対象基板Ｓｕｂは、例えば、セラミック基板またはガラス基板であってもよい。セラミック基板は、例示的に、シリコン系セラミック基板、ガラス系セラミック基板などが適用されてもよい。シリコン系セラミック基板は、シリコン基板、シリコンカーバイド基板などを一部又は全部に含む基板であってもよい。ガラス系セラミック基板は、クォーツ基板、サファイア基板などを一部又は全部に含む基板であってもよい。

【0039】

ガラス基板は、例示的に、アルカリホウケイ酸板ガラス、無アルカリアルカリ土ホウケイ酸板ガラスなどが適用されてもよく、電子製品の部品として適用される板ガラスであれば、適用可能である。

【0040】

前記吸着パッドは、複数のパッド孔Ｐｈ上にそれぞれ配置され得る。前記吸着パッドは、対象基板Ｓｕｂの実装時に対象基板Ｓｕｂの一面と接する接触面を含む。

【0041】

前記吸着パッドと前記対象基板Ｓｕｂとの間の摩擦係数は０．１以上であり得る。具体的には、前記吸着パッドと前記対象基板Ｓｕｂとの間の摩擦係数は０．２以上であってもよく、０．３以上であってもよく、または０．４以上であってもよい。前記範囲を満たす場合、吸着パッドの水平方向の把持力が強いので、対象基板Ｓｕｂを安定的に支持することができる。

【0042】

前記吸着パッドと前記対象基板Ｓｕｂとの間の摩擦係数は０．９以下であり得る。具体的には、前記吸着パッドと前記対象基板Ｓｕｂとの間の摩擦係数は０．８以下であってもよく、０．７以下であってもよく、または０．６以下であってもよい。前記範囲を満たす場合、吸着パッドと対象基板との間の水平方向の把持力の維持に役立ち得、物理的衝撃に弱い対象基板Ｓｕｂの着脱時の損傷発生の抑制に役立ち得る。

【0043】

図３を参照すると、前記基板グリッパ１は、真空ライン、真空バルブ、及び真空ポンプをさらに含むことができる。前記真空ラインは、真空ポンプと複数のパッド孔のそれぞれを連結することができる。真空ポンプは、前記真空ラインを介して複数のパッド孔のそれぞれに真空圧を提供することができる。前記真空圧は１０ｋＰａ以上であってもよく、２０ｋＰａ以上であってもよく、３０ｋＰａ以上であってもよく、４０ｋＰａ以上であってもよく、または５０ｋＰａ以上であってもよい。前記真空圧は１０１．３２５ｋＰａ以下であってもよく、１００ｋＰａ以下であってもよく、９０ｋＰａ以下であってもよく、８０ｋＰａ以下であってもよく、７０ｋＰａ以下であってもよく、または６０ｋＰａ以下であってもよい。

【0044】

前記吸着パッドの一断面の面積は５ｍｍ^２以上であってもよく、７ｍｍ^２以上であってもよく、１０ｍｍ^２以上であってもよく、１４．１３ｍｍ^２以上であってもよく、２０ｍｍ^２以上であってもよく、２５．１２ｍｍ^２以上であってもよく、２８．２６ｍｍ^２以上であってもよく、または３０ｍｍ^２以上であってもよい。前記吸着パッドの一断面の面積は１，０００ｍｍ^２以下であってもよく、５００ｍｍ^２以下であってもよく、２５０ｍｍ^２以下であってもよく、１５０ｍｍ^２以下であってもよく、１００ｍｍ^２以下であってもよく、５０．２４ｍｍ^２以下であってもよく、２８．２６ｍｍ^２以下であってもよく、または２５．１２ｍｍ^２以下であってもよい。前記範囲を満たす場合、前記吸着パッドの垂直方向の把持力が十分に強いので、対象基板Ｓｕｂを安定的に吸着及び支持することができる。

【0045】

前記吸着パッドの垂直方向の把持力は、前記一断面の面積及び真空圧を考慮して設定され得る。前記吸着パッドの垂直方向の把持力は０．１Ｎ以上であり得る。具体的には、前記吸着パッドの垂直方向の把持力は０．２Ｎ以上であってもよく、０．２８Ｎ以上であってもよく、０．５Ｎ以上であってもよく、０．５６Ｎ以上であってもよく、１Ｎ以上であってもよく、３Ｎ以上であってもよく、または５Ｎ以上であってもよい。前記吸着パッドの垂直方向の把持力は２０Ｎ以下であり得る。具体的には、前記吸着パッドの垂直方向の把持力は１５Ｎ以下であってもよく、１０Ｎ以下であってもよく、５Ｎ以下であってもよく、２．８２７Ｎ以下であってもよく、１．００５Ｎ以下であってもよく、０．５６Ｎ以下であってもよく、または０．５１Ｎ以下であってもよい。

【0046】

前記吸着パッドの水平方向の把持力は、前記垂直方向の把持力及び前記摩擦係数に比例して決定され得る。前記吸着パッドの水平方向の把持力は０．０６Ｎ以上であり得る。具体的には、前記吸着パッドの水平方向の把持力は０．０８４Ｎ以上であってもよく、０．１Ｎ以上であってもよく、０．２２Ｎ以上であってもよく、０．３Ｎ以上であってもよく、０．４０１Ｎ以上であってもよく、０．４５Ｎ以上であってもよく、０．９Ｎ以上であってもよく、または１．５Ｎ以上であってもよい。前記吸着パッドの水平方向の把持力は１８Ｎ以下であり得る。具体的には、前記吸着パッドの水平方向の把持力は１５Ｎ以下であってもよく、１３．５Ｎ以下であってもよく、１０Ｎ以下であってもよく、５Ｎ以下であってもよく、１．６９６２Ｎ以下であってもよく、１Ｎ以下であってもよく、０．８１Ｎ以下であってもよく、０．４６Ｎ以下であってもよく、または０．４０２Ｎ以下であってもよい。前記基板グリッパ１に含まれる吸着パッドの個数は、図示されている個数に限定されない。具体的には、前記基板グリッパ１は、前記吸着パッドを２個以上含んでいてもよく、４個以上含んでいてもよく、８個以上含んでいてもよい。

【0047】

前記基板グリッパ１に含まれる吸着パッドの個数は、適用される対象基板Ｓｕｂの面積によって決定され得る。具体的には、前記基板グリッパ１は、対象基板Ｓｕｂの面積２５０，０００ｍｍ^２当たり２個以上の吸着パッドを含んでいてもよく、対象基板Ｓｕｂの面積５００，０００ｍｍ^２当たり４個以上の吸着パッドを含んでいてもよく、対象基板Ｓｕｂの面積１，０００，０００ｍｍ^２当たり８個以上の吸着パッドを含んでいてもよい。前記範囲を満たす場合、前記基板グリッパ１は、対象基板Ｓｕｂとして大面積の基板が適用されても、対象基板Ｓｕｂを安定的に吸着及び支持することができる。

【0048】

前記吸着パッドは、対象基板を支持していない状態で互いに異なる高さを有する第１吸着パッド１２２及び／又は第２吸着パッド１３２を含むことができる。

【0049】

前記基板グリッパ１は、対象基板Ｓｕｂを移送する過程で水平方向に力を受ける場合、対象基板Ｓｕｂの脱落現象が発生することがある。特に、基板グリッパ１が対象基板Ｓｕｂを吸着した後、移送を開始したり、止めるときの加速度が大きい場合、水平方向に受ける力が増加し、対象基板Ｓｕｂの脱落現象が発生する可能性が大きくなる。

【0050】

図１０を参照すると、前記基板グリッパ１の第１吸着パッド１２２及び第２吸着パッド１３２が対象基板Ｓｕｂに接しているとき、前記基板グリッパ１の対象基板Ｓｕｂに対する水平方向の把持力は０．１Ｎ以上であり得る。具体的には、前記基板グリッパ１の対象基板Ｓｕｂに対する水平方向の把持力は０．２Ｎ以上であってもよく、０．３Ｎ以上であってもよく、０．３３６Ｎ以上であってもよく、１Ｎ以上であってもよく、１．５Ｎ以上であってもよく、１．６０８Ｎ以上であってもよく、１．８１Ｎ以上であってもよく、２Ｎ以上であってもよく、２．１２９Ｎ以上であってもよく、３Ｎ以上であってもよく、３．２２Ｎ以上であってもよく、または３．６２Ｎ以上であってもよい。前記基板グリッパ１の第１吸着パッド１２２及び第２吸着パッド１３２が対象基板Ｓｕｂに接しているとき、前記基板グリッパ１の対象基板Ｓｕｂに対する水平方向の把持力は５４Ｎ以下であり得る。具体的には、前記基板グリッパ１の対象基板Ｓｕｂに対する水平方向の把持力は２５Ｎ以下であってもよく、１０Ｎ以下であってもよく、７．５Ｎ以下であってもよく、６．７８４８Ｎ以下であってもよく、６．４３Ｎ以下であってもよく、５Ｎ以下であってもよく、３．６２Ｎ以下であってもよく、３．２２Ｎ以下であってもよく、または３Ｎ以下であってもよい。前記範囲を満たす場合、対象基板Ｓｕｂを吸着した後、移送を開始したり、止めるときの加速度を高めても、対象基板Ｓｕｂの脱落現象を最小化することができる。

【0051】

前記基板グリッパ１に含まれる第１吸着パッド接触面１２３全体及び第２吸着パッド接触面１３３全体の合計は２０ｍｍ^２以上であり得る。具体的には、第１吸着パッド接触面１２３全体及び第２吸着パッド接触面１３３全体の合計は２８ｍｍ^２以上であってもよく、５０ｍｍ^２以上であってもよく、５６．５ｍｍ^２以上であってもよく、１００ｍｍ^２以上であってもよく、１００．４８ｍｍ^２以上であってもよく、１１３．０４ｍｍ^２以上であってもよく、または１５０ｍｍ^２以上であってもよい。前記基板グリッパ１に含まれる第１吸着パッド接触面１２３全体及び第２吸着パッド接触面１３３全体の合計は１０００ｍｍ^２以下であり得る。具体的には、第１吸着パッド接触面１２３全体及び第２吸着パッド接触面１３３全体の合計は６００ｍｍ^２以下であってもよく、３００ｍｍ^２以下であってもよく、２０１ｍｍ^２以下であってもよく、１１３．０８ｍｍ^２以下であってもよく、または１００．５ｍｍ^２以下であってもよい。前記範囲を満たす場合、基板グリッパ１と対象基板Ｓｕｂとの接触面積を調節して、対象基板Ｓｕｂの汚染を最小化しながら、水平方向の把持力を適切に調節することができる。

【0052】

図１０を参照すると、前記基板グリッパ１の第１吸着パッド１２２及び第２吸着パッド１３２が対象基板Ｓｕｂに接しているとき、前記第１吸着パッド接触面１２３の面積と前記第２吸着パッド接触面１３３の面積との合計に対する、前記基板グリッパ１の対象基板Ｓｕｂに対する水平方向の把持力は１０ｍＮ／ｍｍ^２以上であり得る。具体的には、１４．２２ｍＮ／ｍｍ^２以上であってもよく、１５ｍＮ／ｍｍ^２以上であってもよく、１８．８３ｍＮ／ｍｍ^２以上であってもよく、または２０ｍＮ／ｍｍ^２以上であってもよい。前記基板グリッパ１の第１吸着パッド１２２及び第２吸着パッド１３２が対象基板Ｓｕｂに接しているとき、前記第１吸着パッド接触面１２３の面積と前記第２吸着パッド接触面１３３の面積との合計に対する、前記基板グリッパ１の対象基板Ｓｕｂに対する水平方向の把持力は２０００ｍＮ／ｍｍ^２以下であり得る。具体的には、１９２８．５７ｍＮ／ｍｍ^２以下であってもよく、１０００ｍＮ／ｍｍ^２以下であってもよく、１００ｍＮ／ｍｍ^２以下であってもよく、６７．４９ｍＮ／ｍｍ^２以下であってもよく、５０ｍＮ／ｍｍ^２以下であってもよく、３７．８ｍＮ／ｍｍ^２以下であってもよく、２５ｍＮ／ｍｍ^２以下であってもよく、２１．１９ｍＮ／ｍｍ^２以下であってもよく、または２０ｍＮ／ｍｍ^２以下であってもよい。前記範囲を満たす場合、基板グリッパ１と対象基板Ｓｕｂが接する面を最小化しながらも、基板グリッパ１が対象基板Ｓｕｂを吸着した後、移送を開始したり、止めるときに対象基板Ｓｕｂの脱落現象が発生する可能性を低減することができる。

【0053】

前記基板グリッパに含まれた前記吸着パッドの個数に対する、前記対象基板に対する水平方向の把持力は０．１Ｎ／１個以上であり得る。具体的には、前記基板グリッパに含まれた前記吸着パッドの個数に対する、前記対象基板に対する水平方向の把持力は０．２２Ｎ／１個以上であってもよく、０．３Ｎ／１個以上であってもよく、０．４０１Ｎ／１個以上であってもよく、０．４５Ｎ／１個以上であってもよく、０．９Ｎ／１個以上であってもよく、または１．５Ｎ／１個以上であってもよい。前記基板グリッパに含まれた前記吸着パッドの個数に対する、前記対象基板に対する水平方向の把持力は１８Ｎ／１個以下であり得る。具体的には、前記基板グリッパに含まれた前記吸着パッドの個数に対する、前記対象基板に対する水平方向の把持力は１５Ｎ／１個以下であってもよく、１３．５Ｎ／１個以下であってもよく、１０Ｎ／１個以下であってもよく、５Ｎ／１個以下であってもよく、１．６９６２Ｎ／１個以下であってもよく、１Ｎ／１個以下であってもよく、０．８１Ｎ／１個以下であってもよく、０．４６Ｎ／１個以下であってもよく、または０．４０２Ｎ／１個以下であってもよい。

【0054】

前記第１吸着パッド１２２は、フレーム１１０を基準として、第１高さｈ１に第１吸着パッド接触面１２３を有することができる。前記第２吸着パッド１３２は、フレーム１１０を基準として、第２高さｈ２に第２吸着パッド接触面１３３を有することができる。前記第１高さｈ１は、第２高さｈ２よりも高くすることができる。この場合、基板グリッパ１上に対象基板Ｓｕｂが吸着される際に、前記第１吸着パッド１２２が前記第２吸着パッド１３２よりも先に対象基板Ｓｕｂに接触することができ、さらに安定した基板の載置を誘導することができる。

【0055】

前記第１吸着パッド１２２と前記第２吸着パッド１３２は０．５～３０ｍｍの高さの差を有することができる。具体的には、前記第１吸着パッド１２２と前記第２吸着パッド１３２は３０ｍｍ以下の高さの差を有してもよく、１～２０ｍｍの高さの差を有してもよく、または５～１５ｍｍの高さの差を有してもよい。前記範囲を満たす場合、対象基板Ｓｕｂに反りが発生しても、第１吸着パッド１２２が第２吸着パッド１３２よりも先に対象基板Ｓｕｂに接触することができる。

【0056】

水平方向の把持力は、吸着パッド接触面の面積、真空圧、吸着パッドと対象基板との間の摩擦係数などによって調節され得る。一方、前記第１吸着パッドが、反り現象が発生した対象基板の変位を固定した後、対象基板の安定した移送のために、水平方向の把持力を強化させる必要がある。前記第２吸着パッドの水平方向の把持力は、前記第１吸着パッドの水平方向の把持力よりも大きくすることができる。この場合、基板グリッパの水平方向の把持力を強化することで、基板と基板グリッパが共に移動する際に発生し得る衝撃にも安定的に対象基板を固定することができる。

【0057】

前記第１吸着パッド１２２と連結された前記パッド孔は、第１流路ＶＬ１と連結され得る。前記第２吸着パッド１３２と連結された前記パッド孔は、第２流路ＶＬ２と連結され得る。

【0058】

前記第１流路ＶＬ１と前記第２流路ＶＬ２は、互いに区分されて制御され得る。この場合、吸着パッドに応じて吸着力の程度、吸着の開始及び終了時間の制御などが有利である。

【0059】

前記第１吸着パッド１２２はベローズタイプの真空パッドであり得、前記第２吸着パッド１３２はフラットタイプの真空パッドであり得る。

【0060】

前記ベローズタイプの真空パッド１２２は、高さの差があり、屈曲した表面を含む対象基板Ｓｕｂに適する。具体的には、ベローズタイプの真空パッド１２２は、対象基板が載置される面の傾きが、対象基板の背面形状に沿って弾力的に変形可能である。すなわち、ベローズタイプの真空パッド１２２は、対象基板Ｓｕｂが載置される面が、基板の反りの程度によって反ることができる。したがって、ベローズタイプの真空パッド１２２は、真空ポンプＰから提供される真空圧を用いて、反った対象基板Ｓｕｂの変位を吸収することができる。これを通じて、対象基板Ｓｕｂは、反り現象（ｗａｒｐａｇｅ）が発生しても、基板を安定的に吸着及び支持することができる。

【0061】

前記フラットタイプの真空パッド１３２は、比較的屈曲の少ない表面を含む対象基板Ｓｕｂに適する。具体的には、フラットタイプの真空パッド１３２の高さに対する接触面の面積の比率は、前記ベローズタイプの真空パッド１２２の高さに対する接触面の面積の比率よりも大きいので、水平方向の外力にも、変形なしに安定的に対象基板Ｓｕｂを支持することができる。

【0062】

前記フラットタイプの真空パッド１３２の一断面の面積は、前記ベローズタイプの真空パッド１２２の一断面の面積よりも大きくすることができる。具体的には、前記フラットタイプの真空パッド１３２の一断面の面積は、前記ベローズタイプの真空パッド１２２の一断面の面積の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、好ましくは１．２５倍以上であってもよい。前記フラットタイプの真空パッド１３２の一断面の面積は、前記ベローズタイプの真空パッド１２２の一断面の面積の５倍以下であってもよく、３倍以下であってもよく、または２倍以下であってもよい。前記範囲を満たす場合、前記フラットタイプの真空パッド１３２の垂直方向の把持力が強いので、対象基板Ｓｕｂを安定的に吸着及び支持することができる。

【0063】

前記フラットタイプの真空パッド１３２は、前記ベローズタイプの真空パッド１２２と比較して、水平方向への把持力が大きい。具体的には、フラットタイプの真空パッド１３２は、前記ベローズタイプの真空パッド１２２と比較して、水平方向の把持力が１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、好ましくは１．２５倍以上であってもよい。前記フラットタイプの真空パッド１３２は、前記ベローズタイプの真空パッド１２２と比較して、水平方向の把持力が５倍以下であってもよく、３倍以下であってもよく、または２倍以下であってもよい。前記範囲を満たす場合、前記基板グリッパ１は、垂直方向の把持力及び水平方向の把持力が強いので、対象基板Ｓｕｂを安定的に吸着及び支持することができる。

【0064】

前記フラットタイプの真空パッド１３２は、サーキュラータイプのパッドを含むことができる。サーキュラータイプのパッドは、接触面が実質的に円形であり得る。この場合、少ない数の真空パッドでも対象基板の水平を維持し易い。

【0065】

前記フラットタイプの真空パッド１３２は、オーバルタイプのパッドを含むことができる。オーバルタイプのパッドは、接触面が実質的に楕円形であり得る。この場合、狭い面積に多数の真空パッドを含むのに容易であり得る。

【0066】

前記ベローズタイプの真空パッド１２２の個数は、前記フラットタイプの真空パッド１３２の個数よりも多くてもよい。この場合、対象基板Ｓｕｂは、反り現象（ｗａｒｐａｇｅ）が発生しても、基板を安定的に吸着及び支持することができる。前記ベローズタイプの真空パッド１２２の個数は、前記フラットタイプの真空パッド１３２の個数よりも少なくてもよい。この場合、前記基板グリッパ１は、垂直方向の把持力及び水平方向の把持力が強いので、対象基板Ｓｕｂを安定的に吸着及び支持することができる。

【0067】

複数のベローズタイプの真空パッド１２２及び複数のフラットタイプの真空パッド１３２は、前記フレーム１１０の中央を通る一軸に対して実質的に対称になるように配置され得る。この場合、対象基板Ｓｕｂは、基板移送過程で実質的に水平を維持することができる。

【0068】

前記第１流路ＶＬ１は、前記第１吸着パッド１２２と連結されるパッド孔Ｐｈと連結され得る。前記第２流路ＶＬ２は、前記第２吸着パッド１３２と連結されるパッド孔Ｐｈと連結され得る。

【0069】

具現例に係る一実施例は、前記第１流路ＶＬ１と連結された第１真空ポンプ、及び前記第２流路ＶＬ２と連結された第２真空ポンプを含むことができる（図示せず）。この場合、ベローズタイプの真空パッド１２２にのみ真空圧を提供するために、第１真空ポンプのみを作動させることができる。または、フラットタイプの真空パッド１３２にのみ真空圧を提供するために、第２真空ポンプのみを作動させることができる。この場合、フラットタイプの真空パッド１３２が対象基板Ｓｕｂと接触する前に、フラットタイプの真空パッド１３２と連結されたパッド孔Ｐｈに提供される真空圧を遮断して、真空漏れを最小化することができる。

【0070】

図３を参照すると、具現例に係る一実施例は、前記第１流路ＶＬ１及び前記第２流路ＶＬ２と連結される真空ポンプＰを含むことができる。また、前記第１流路ＶＬ１及び／又は前記第２流路ＶＬ２は真空バルブＶを含むことができる。この場合、フラットタイプの真空パッド１３２が対象基板Ｓｕｂと接触する前に、前記真空バルブＶを用いてフラットタイプの真空パッド１３２と連結されたパッド孔Ｐｈに提供される真空圧を遮断して、真空漏れを最小化することができる。

【0071】

図４を参照すると、具現例の他の実施例に係る基板グリッパ１は、フレーム１１０が、第１結合部１２１を含み、前記第１結合部１２１に着脱可能であり、前記フレーム１１０の中心を基準として前記フレーム１１０の外側に突出した突出フィンガ１２０を含むことができる。前記複数のパッド孔Ｐｈの全部又は一部は、突出フィンガ１２０に配置され得る。前記基板グリッパ１の他の構成は、上述した基板グリッパ１と同一であるので、重複説明は省略する。

【0072】

前記突出フィンガ１２０は、前記フレーム１１０と異なる素材を含むことができる。

【0073】

前記突出フィンガ１２０は、引張強度が５００Ｎ／ｍｍ^２以下である素材を含むことができる。具体的には、前記突出フィンガ１２０は、引張強度が４００Ｎ／ｍｍ^２以下である素材を含んでもよく、３００Ｎ／ｍｍ^２以下である素材を含んでもよく、２００Ｎ／ｍｍ^２以下である素材を含んでもよく、または１００Ｎ／ｍｍ^２以下である素材を含んでもよい。前記突出フィンガ１２０は、引張強度が１０Ｎ／ｍｍ^２以上である素材を含むことができる。前記範囲を満たす場合、前記突出フィンガ１２０の成形性が向上することができる。この場合、フレーム１１０上に直接パッド孔Ｐｈを形成するより、成形性の良い突出フィンガ１２０にパッド孔Ｐｈを形成することが容易であるので、工程性が向上することができる。

【0074】

前記突出フィンガ１２０は、Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｔｉ及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つを含むＡｌ合金素材を含むことができるが、これに限定されるものではない。前記Ａｌ合金素材は、例示的に、Ａ６０６１アルミニウム合金などを含むことができる。

【0075】

前記突出フィンガ１２０は、前記フレーム１１０との着脱が可能な構造を有することができる。例示的に、前記突出フィンガ１２０は、第１結合部１２１に付着され得、前記第１結合部１２１は、前記突出フィンガ１２０と前記フレーム１１０をボルト締結して固定させることができる。

【0076】

対象基板Ｓｕｂは、接触に敏感な場合が多いため、面積に対して最小限の吸着パッドのみを使用することが、対象基板の汚染を防止し、品質を向上させることができる方法である。具現例は、突出フィンガ１２０とフレーム１１０との間の着脱が容易であるので、対象基板の面積に応じて、フレームに配置される吸着パッドの個数を容易に調節することができる。

【0077】

前記フレーム１１０は、引張強度が１００Ｎ／ｍｍ^２以上である素材を含むことができる。具体的には、前記フレーム１１０は、引張強度が２００Ｎ／ｍｍ^２以上である素材を含んでもよく、３００Ｎ／ｍｍ^２以上である素材を含んでもよく、４００Ｎ／ｍｍ^２以上である素材を含んでもよく、５００Ｎ／ｍｍ^２以上である素材を含んでもよく、または６００Ｎ／ｍｍ^２以上である素材を含んでもよい。

【0078】

前記フレーム１１０は、硬度が１００ＨＢＷ以上である素材を含むことができる。具体的には、前記フレーム１１０は、硬度が１５０ＨＢＷ以上である素材を含んでもよく、２００ＨＢＷ以上である素材を含んでもよく、２５０ＨＢＷ以上である素材を含んでもよく、または３００ＨＢＷ以上である素材を含んでもよい。前記範囲を満たす場合、前記フレーム１１０は、基板グリッパ１の全体的な形態を保持するので、基板グリッパ１の全体的な耐久性を高めることができる。

【0079】

前記フレーム１１０は、Ｃ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つを含む炭素鋼材を含むことができるが、これに限定されるものではない。前記炭素鋼材は、例示的に、ＳＭ４５Ｃ鋼材などを含むことができる。

【0080】

図５を参照すると、具現例の更に他の一実施例に係る基板グリッパ１は、フレーム１１０が、第２結合部１３１を含み、前記第２結合部１３１に着脱可能であり、前記フレーム１１０の中心を基準として前記フレーム１１０の内側に陥没した陥没フィンガ１３０を含むことができる。前記複数のパッド孔Ｐｈの全部又は一部は、陥没フィンガ１３０に配置され得る。前記基板グリッパ１の他の構成は、上述した基板グリッパ１と同一であるので、重複説明は省略する。

【0081】

前記陥没フィンガ１３０は、前記フレーム１１０と異なる材料を含むことができる。

【0082】

前記陥没フィンガ１３０は、引張強度が５００Ｎ／ｍｍ^２以下である素材を含むことができる。具体的には、前記陥没フィンガ１３０は、引張強度が４００Ｎ／ｍｍ^２以下である素材を含んでもよく、３００Ｎ／ｍｍ^２以下である素材を含んでもよく、２００Ｎ／ｍｍ^２以下である素材を含んでもよく、または１００Ｎ／ｍｍ^２以下である素材を含んでもよい。前記陥没フィンガ１３０は、引張強度が１０Ｎ／ｍｍ^２以上である素材を含むことができる。前記範囲を満たす場合、前記陥没フィンガ１３０の成形性が向上することができる。この場合、フレーム１１０上に直接パッド孔Ｐｈを形成するより、成形性の良い陥没フィンガ１３０にパッド孔Ｐｈを形成することが容易であるので、工程性が向上することができる。

【0083】

前記陥没フィンガ１３０は、Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｔｉ及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つを含むＡｌ合金素材を含むことができるが、これに限定されるものではない。前記Ａｌ合金素材は、例示的に、Ａ６０６１アルミニウム合金などを含むことができる。

【0084】

前記陥没フィンガ１３０は、前記フレーム１１０との着脱が可能な構造を有することができる。例示的に、前記陥没フィンガ１３０は、第２結合部１３１に付着され得、前記第２結合部１３１は、前記陥没フィンガ１３０と前記フレーム１１０をボルト締結して固定させることができる。

【0085】

対象基板Ｓｕｂは、接触に敏感な場合が多いため、面積に対して最小限の吸着パッドのみを使用することが、対象基板の汚染を防止し、品質を向上させることができる方法である。具現例は、陥没フィンガ１３０とフレーム１１０との間の着脱が容易であるので、対象基板の面積に応じて、フレームに配置される吸着パッドの個数を容易に調節することができる。

【0086】

図６を参照すると、具現例の他の実施例に係る基板グリッパ１は、フレーム１１０が、第１結合部１２１を含み、前記第１結合部１２１に着脱可能であり、前記フレーム１１０の中心を基準として前記フレーム１１０の外側に突出した突出フィンガ１２０を含むことができる。前記基板グリッパ１は、フレーム１１０が、第２結合部１３１を含み、前記第２結合部１３１に着脱可能であり、前記フレーム１１０の中心を基準として前記フレーム１１０の内側に陥没した陥没フィンガ１３０を含むことができる。前記複数のパッド孔Ｐｈの全部又は一部は、突出フィンガ１２０及び陥没フィンガ１３０に配置され得る。前記基板グリッパ１の他の構成は、上述した基板グリッパ１と同一であるので、重複説明は省略する。

【0087】

前記ベローズタイプの真空パッド１２２は前記突出フィンガ１２０上に配置され得る。前記ベローズタイプの真空パッド１２２は前記パッド孔Ｐｈと連結され得る。前記フラットタイプの真空パッド１３２は前記陥没フィンガ１３０上に配置され得る。前記フラットタイプの真空パッド１３２は前記パッド孔Ｐｈと連結され得る。前記ベローズタイプの真空パッド１２２は、前記フラットタイプの真空パッド１３２よりも、前記フレーム１１０の中央からの距離が遠くてもよい。この場合、対象基板Ｓｕｂに先に接触するベローズタイプの真空パッド１２２が対象基板Ｓｕｂの変位を吸収して、反り現象（ｗａｒｐａｇｅ）が発生しても基板を安定的に吸着及び支持することで、対象基板Ｓｕｂの水平を実質的に維持することができる。

【0088】

図８を参照すると、真空ラインは、第１流路ＶＬ１及び第２流路ＶＬ２を含むことができる。前記第１流路ＶＬ１と第２流路ＶＬ２は、互いに区分されて制御され得る。前記第１流路ＶＬ１は、前記突出フィンガ１２０に配置されるパッド孔Ｐｈと連結され得る。前記第２流路ＶＬ２は、前記陥没フィンガ１３０に配置されるパッド孔Ｐｈと連結され得る。前記第１流路ＶＬ１と第２流路ＶＬ２を区分して制御して真空漏れを最小化する方法は、上述した基板グリッパ１と同一であるので、重複説明は省略する。

【0089】

以下では、具現例の一実施例に係る前記基板グリッパ１を用いた基板移送方法に関して説明する。基板グリッパ１の構成は、上述した基板グリッパ１と同一であるので、重複説明は省略する。

【0090】

図９及び図１０を参照すると、具現例の一実施例に係る前記基板グリッパ１を用いた基板移送方法は、対象基板が第１吸着パッド上に載置される第１ステップと、前記第１吸着パッドが収縮し、前記対象基板が第２吸着パッド上に載置される第２ステップとを含む。

【0091】

前記第１ステップは、前記第１吸着パッドの内部を真空状態にして対象基板を吸着させるステップを含むことができる。前記第２吸着パッドに関する説明は、上述したものと同一であるので、重複説明は省略する。真空ポンプを用いて吸着パッドの内部を真空状態にすることは、上述したものと同一であるので、重複説明は省略する。具現例の一実施例に係る前記第１ステップは、ベローズタイプの真空パッドが対象基板に先に接し、反り現象が発生した対象基板の変位を吸収することで、反った基板を安定的に吸着して移送することができる。

【0092】

前記第１ステップは、前記ベローズタイプの真空パッドの内部には真空圧を提供して真空状態にするが、前記フラットタイプの真空パッドの内部には真空圧を提供しないことができる。これを通じて、フラットタイプの真空パッドが対象基板に接する前に真空状態になることを防止し、真空漏れ現象が発生することを防止することができる。

【0093】

前記第２ステップは、前記フラットタイプの真空パッドの内部を真空状態にして対象基板を吸着させるステップを含むことができる。前記フラットタイプの真空パッドに関する説明は、上述したものと同一であるので、重複説明は省略する。

【0094】

具現例の一実施例に係る第２ステップは、第１ステップによって反った基板を安定的に吸着した後、ベローズタイプの真空パッドよりも相対的に水平方向の把持力が強いフラットタイプの真空パッドを対象基板に吸着させ、基板グリッパと対象基板との間の把持力をさらに強化することができる。

【0095】

以上、具現例の好ましい実施例について詳細に説明したが、具現例の権利範囲は、これに限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲で定義している具現例の基本概念を利用した当業者の様々な変形及び改良形態もまた具現例の権利範囲に属する。

【符号の説明】

【0096】

１ 基板グリッパ
１１０ フレーム
１２０ 突出フィンガ
１２１ 第１結合部
１２２ 第１吸着パッド
１２３ 第１吸着パッド接触面
１３０ 陥没フィンガ
１３１ 第２結合部
１３２ 第２吸着パッド
１３３ 第２吸着パッド接触面
Ｐｈ パッド孔
ＶＬ１ 第１流路
ＶＬ２ 第２流路
Ｖ 真空バルブ
Ｐ 真空ポンプ
Ｓｕｂ 対象基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【外国語明細書】