特開 2024-173627 作業支援方法および作業支援システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173627

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】作業支援方法および作業支援システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20241205BHJP

   G06F 3/01 20060101ALI20241205BHJP

   G06F 3/04815 20220101ALI20241205BHJP

   G08B 21/02 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

G06F3/01 510

G06F3/04815

G08B21/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】28

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024000707

(22)【出願日】2024-01-05

(31)【優先権主張番号】P 2023089491

(32)【優先日】2023-05-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】清水 進二

(72)【発明者】

【氏名】顔 宏修

【テーマコード（参考）】

5C086

5E555

【Ｆターム（参考）】

5C086AA22

5C086AA53

5C086BA20

5C086CA08

5C086CA11

5C086CA12

5C086CA21

5C086CA28

5C086CB36

5C086DA08

5C086FA17

5C086FA18

5E555AA27

5E555AA74

5E555BA01

5E555BA38

5E555BB01

5E555BB38

5E555BC04

5E555BD01

5E555BE02

5E555CA42

5E555CA44

5E555CA45

5E555CB21

5E555CB23

5E555CC01

5E555DA08

5E555DA09

5E555DA11

5E555DB03

5E555DB37

5E555DB41

5E555DC09

5E555DC43

5E555DC84

5E555DD08

5E555EA07

5E555EA10

5E555EA22

5E555FA00

(57)【要約】

【課題】暗い環境であっても作業者が周囲の状況の変化を認識することができる作業支援方法および作業支援システムを提供する。
【解決手段】スマートグラスの空間認識部によって正常状態の対象箇所を含む空間をスキャンして取得される空間メッシュを基準空間メッシュとして事前登録する。適宜のタイミングにてスマートグラスによって空間をスキャンして取得した対象空間メッシュと基準空間メッシュとを比較し、双方の差分が所定の閾値以上である場合には警告を発報する。空間認識部は、深度センサーを用いて空間をスキャンすることによって空間メッシュを作成する。対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が閾値以上である場合は、対象箇所に正常状態から何らかの変化が生じている場合である。このような場合には、警告が発報されるため、暗い状況であっても作業者は周囲の状況の変化を認識することができる。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

産業機器に対して所定の作業を行うときの作業支援方法であって、
表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末によって正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得されるメッシュデータである基準空間メッシュを登録する事前登録工程と、
所定のタイミングで前記所定箇所を含む空間を前記携帯端末によってスキャンして対象空間メッシュを取得する空間認識工程と、
前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとを比較する比較工程と、
前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合には警告を発報する発報工程と、
を備える作業支援方法。

【請求項2】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記携帯端末を装着した作業者の周辺の照度が所定の基準値以下となったときに前記空間認識工程を実行する作業支援方法。

【請求項3】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記所定箇所に変更があったときには前記基準空間メッシュを更新して再登録する作業支援方法。

【請求項4】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、
前記所定箇所は、前記基板処理装置の内部である作業支援方法。

【請求項5】

請求項１記載の作業支援方法において、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、
前記所定箇所は、前記基板処理装置が配置されるイエロールームの内部である作業支援方法。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれかに記載の作業支援方法において、
前記携帯端末は、スマートグラスである作業支援方法。

【請求項7】

産業機器に対して所定の作業を行うときの作業支援方法であって、
表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末によって正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得されるメッシュデータである基準空間メッシュを登録する事前登録工程と、
所定のタイミングで前記所定箇所を含む空間を前記携帯端末によってスキャンして対象空間メッシュを取得する空間認識工程と、
前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとを比較する比較工程と、
前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合に、前記比較工程にて検出した前記基準空間メッシュからの前記対象空間メッシュの変化箇所を危険箇所として登録する事後登録工程と、
を備える作業支援方法。

【請求項8】

請求項７記載の作業支援方法において、
前記事後登録工程にて登録された危険箇所が誤検知であることを確認した作業者からの入力に応答して当該誤検知である危険箇所の登録を削除する作業支援方法。

【請求項9】

請求項７記載の作業支援方法において、
前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値未満である場合に、危険箇所を確認した作業者からの入力に応答して当該危険箇所を登録する補正登録工程をさらに備える作業支援方法。

【請求項10】

請求項７から請求項９のいずれかに記載の作業支援方法において、
前記携帯端末を装着した作業者が前記危険箇所に接近したことが検知されたときに警告を発報する発報工程をさらに備える作業支援方法。

【請求項11】

請求項１０記載の作業支援方法において、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、
前記携帯端末は、スマートグラスである作業支援方法。

【請求項12】

産業機器に対して複数の作業者が所定の作業エリアにて作業を行うときの作業支援方法であって、
表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末をそれぞれが装着した複数の作業者のいずれかからの入力に応答して前記作業エリアに生じた変化箇所を危険箇所としてサーバに登録する登録工程と、
前記複数の作業者のそれぞれが装着する前記携帯端末が前記登録工程にて登録された前記危険箇所についての情報を前記サーバから取得する取得工程と、
を備える作業支援方法。

【請求項13】

請求項１２記載の作業支援方法において、
前記複数の作業者のいずれかが前記危険箇所に接近したことが検知されたときに警告を発報する発報工程をさらに備える作業支援方法。

【請求項14】

請求項１２または請求項１３記載の作業支援方法において、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、
前記携帯端末は、スマートグラスである作業支援方法。

【請求項15】

産業機器に対して携帯端末を用いて所定の作業を行うときの作業支援システムであって、
表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末と、
前記携帯端末によって正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得されるメッシュデータである基準空間メッシュを記憶する記憶部と、
所定のタイミングで前記所定箇所を含む空間を前記携帯端末によってスキャンして取得された対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとを比較する比較部と、
前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合には警告を発報する警告発報部と、
を備える作業支援システム。

【請求項16】

請求項１５記載の作業支援システムにおいて、
前記携帯端末を装着した作業者の周辺の照度が所定の基準値以下となったときに前記対象空間メッシュを取得する作業支援システム。

【請求項17】

請求項１５記載の作業支援システムにおいて、
前記所定箇所に変更があったときには前記基準空間メッシュを更新して前記記憶部に再格納する作業支援システム。

【請求項18】

請求項１５記載の作業支援システムにおいて、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、
前記所定箇所は、前記基板処理装置の内部である作業支援システム。

【請求項19】

請求項１５記載の作業支援システムにおいて、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、
前記所定箇所は、前記基板処理装置が配置されるイエロールームの内部である作業支援システム。

【請求項20】

請求項１５から請求項１９のいずれかに記載の作業支援システムにおいて、
前記携帯端末は、スマートグラスである作業支援システム。

【請求項21】

産業機器に対して携帯端末を用いて所定の作業を行うときの作業支援システムであって、
表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末と、
前記携帯端末によって正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得されるメッシュデータである基準空間メッシュを記憶する記憶部と、
所定のタイミングで前記所定箇所を含む空間を前記携帯端末によってスキャンして取得された対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとを比較する比較部と、
前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合に、前記比較部によって検出された前記基準空間メッシュからの前記対象空間メッシュの変化箇所を危険箇所として登録するサーバと、
を備える作業支援システム。

【請求項22】

請求項２１記載の作業支援システムにおいて、
前記サーバに登録された危険箇所が誤検知であることを確認した作業者からの入力に応答して当該誤検知である危険箇所を前記サーバから削除する作業支援システム。

【請求項23】

請求項２１記載の作業支援システムにおいて、
前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値未満である場合に、危険箇所を確認した作業者からの入力に応答して当該危険箇所を前記サーバに登録する作業支援システム。

【請求項24】

請求項２１から請求項２３のいずれかに記載の作業支援システムにおいて、
前記携帯端末を装着した作業者が前記危険箇所に接近したことを検知したときに警告を発報する警告発報部をさらに備える作業支援システム。

【請求項25】

請求項２４記載の作業支援システムにおいて、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、
前記携帯端末は、スマートグラスである作業支援システム。

【請求項26】

産業機器に対して複数の作業者が所定の作業エリアにて作業を行うときの作業支援システムであって、
表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末をそれぞれが装着した複数の作業者のいずれかからの入力に応答して前記作業エリアに生じた変化箇所を危険箇所として登録するサーバと、
前記複数の作業者のそれぞれが装着する前記携帯端末が前記サーバに登録された前記危険箇所についての情報を前記サーバから取得する作業支援システム。

【請求項27】

請求項２６記載の作業支援システムにおいて、
前記複数の作業者のいずれかが前記危険箇所に接近したことを検知したときに警告を発報する警告発報部をさらに備える作業支援システム。

【請求項28】

請求項２６または請求項２７記載の作業支援システムにおいて、
前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、
前記携帯端末は、スマートグラスである作業支援システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置等の産業機器に対してメンテナンス作業等の所定の作業を行うときの作業支援方法および作業支援システムに関する。基板処理装置によって処理対象となる基板には、例えば、半導体基板、液晶表示装置用基板、flat panel display（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

従来より、半導体デバイスの製造工程では、半導体基板等の基板に対して種々の処理を行う基板処理装置が用いられている。基板処理装置としては、例えば基板洗浄装置、熱処理装置、検査装置等が使用されている。典型的には、広いクリーンルームに多数の基板処理装置が整然と配置されることが多い。それらの基板処理装置に対しては適宜のタイミングでメンテナンスが行われる。特許文献１には、クリーンルーム内に比較的高い密度で多数の基板処理装置を並べるとともに、基板処理装置のメンテナンスを行うことが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－４８６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

基板処理装置のメンテナンスを行う際には、作業者が装置の内部にまで入って作業を行うことがある。通常、基板処理装置の内部にはほとんど照明がなく、暗い状況での作業となる。暗い環境では周囲の状況確認が難しくなり、異物が存在していても作業者はそれに気づかないこともある。異物に気づかないまま作業者が作業を行うと危険な場合もある。

【0005】

また、典型的には、多数の基板処理装置が配置されるクリーンルームの床にはグレーチングと称される四角形のパンチング板が並べて敷き詰められている。クリーンルームの床下には基板処理装置のための配管や配線が設けられており、その保守のために一部のグレーチングが外されていることがある。通常、グレーチングを外したところの周囲にはコーンを配置して注意喚起を行うのであるが、その作業が忘れられていることもある。そうすると、グレーチングが外されていることに作業者が気づかずに床下に転落する危険性がある。特に、クリーンルーム内でもイエロールームと称される紫外線がカットされたエリアでは薄暗い環境であるために、グレーチングが外れていても作業者が気づかない可能性が高くなる。

【0006】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、暗い環境であっても作業者が周囲の状況の変化を認識することができる作業支援方法および作業支援システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するため、この発明の第１の態様は、産業機器に対して所定の作業を行うときの作業支援方法において、表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末によって正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得されるメッシュデータである基準空間メッシュを登録する事前登録工程と、所定のタイミングで前記所定箇所を含む空間を前記携帯端末によってスキャンして対象空間メッシュを取得する空間認識工程と、前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとを比較する比較工程と、前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合には警告を発報する発報工程と、を備える。

【0008】

また、第２の態様は、第１の態様に係る作業支援方法において、前記携帯端末を装着した作業者の周辺の照度が所定の基準値以下となったときに前記空間認識工程を実行する。

【0009】

また、第３の態様は、第１または第２の態様に係る作業支援方法において、前記所定箇所に変更があったときには前記基準空間メッシュを更新して再登録する。

【0010】

また、第４の態様は、第１から第３のいずれかの態様に係る作業支援方法において、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、前記所定箇所は、前記基板処理装置の内部である。

【0011】

また、第５の態様は、第１から第３のいずれかの態様に係る作業支援方法において、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、前記所定箇所は、前記基板処理装置が配置されるイエロールームの内部である。

【0012】

また、第６の態様は、第１から第５のいずれかの態様に係る作業支援方法において、前記携帯端末は、スマートグラスである。

【0013】

また、第７の態様は、産業機器に対して所定の作業を行うときの作業支援方法において、表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末によって正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得されるメッシュデータである基準空間メッシュを登録する事前登録工程と、所定のタイミングで前記所定箇所を含む空間を前記携帯端末によってスキャンして対象空間メッシュを取得する空間認識工程と、前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとを比較する比較工程と、前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合に、前記比較工程にて検出した前記基準空間メッシュからの前記対象空間メッシュの変化箇所を危険箇所として登録する事後登録工程と、を備える。

【0014】

また、第８の態様は、第７の態様に係る作業支援方法において、前記事後登録工程にて登録された危険箇所が誤検知であることを確認した作業者からの入力に応答して当該誤検知である危険箇所の登録を削除する。

【0015】

また、第９の態様は、第７または第８の態様に係る作業支援方法において、前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値未満である場合に、危険箇所を確認した作業者からの入力に応答して当該危険箇所を登録する補正登録工程をさらに備える。

【0016】

また、第１０の態様は、第７から第９のいずれかの態様に係る作業支援方法において、前記携帯端末を装着した作業者が前記危険箇所に接近したことが検知されたときに警告を発報する発報工程をさらに備える。

【0017】

また、第１１の態様は、第７から第１０のいずれかの態様に係る作業支援方法において、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、前記携帯端末は、スマートグラスである。

【0018】

また、第１２の態様は、産業機器に対して複数の作業者が所定の作業エリアにて作業を行うときの作業支援方法において、表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末をそれぞれが装着した複数の作業者のいずれかからの入力に応答して前記作業エリアに生じた変化箇所を危険箇所としてサーバに登録する登録工程と、前記複数の作業者のそれぞれが装着する前記携帯端末が前記登録工程にて登録された前記危険箇所についての情報を前記サーバから取得する取得工程と、を備える。

【0019】

また、第１３の態様は、第１２の態様に係る作業支援方法において、前記複数の作業者のいずれかが前記危険箇所に接近したことが検知されたときに警告を発報する発報工程をさらに備える。

【0020】

また、第１４の態様は、第１２または第１３の態様に係る作業支援方法において、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、前記携帯端末は、スマートグラスである。

【0021】

また、第１５の態様は、産業機器に対して携帯端末を用いて所定の作業を行うときの作業支援システムにおいて、表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末と、前記携帯端末によって正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得されるメッシュデータである基準空間メッシュを記憶する記憶部と、所定のタイミングで前記所定箇所を含む空間を前記携帯端末によってスキャンして取得された対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとを比較する比較部と、前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合には警告を発報する警告発報部と、を備える。

【0022】

また、第１６の態様は、第１５の態様に係る作業支援システムにおいて、前記携帯端末を装着した作業者の周辺の照度が所定の基準値以下となったときに前記対象空間メッシュを取得する。

【0023】

また、第１７の態様は、第１５または第１６の態様に係る作業支援システムにおいて、前記所定箇所に変更があったときには前記基準空間メッシュを更新して前記記憶部に再格納する。

【0024】

また、第１８の態様は、第１５から第１７のいずれかの態様に係る作業支援システムにおいて、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、前記所定箇所は、前記基板処理装置の内部である。

【0025】

また、第１９の態様は、第１５から第１７のいずれかの態様に係る作業支援システムにおいて、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、前記所定箇所は、前記基板処理装置が配置されるイエロールームの内部である。

【0026】

また、第２０の態様は、第１５から第１９のいずれかの態様に係る作業支援システムにおいて、前記携帯端末は、スマートグラスである。

【0027】

また、第２１の態様は、産業機器に対して携帯端末を用いて所定の作業を行うときの作業支援システムにおいて、表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末と、前記携帯端末によって正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得されるメッシュデータである基準空間メッシュを記憶する記憶部と、所定のタイミングで前記所定箇所を含む空間を前記携帯端末によってスキャンして取得された対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとを比較する比較部と、前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合に、前記比較部によって検出された前記基準空間メッシュからの前記対象空間メッシュの変化箇所を危険箇所として登録するサーバと、を備える。

【0028】

また、第２２の態様は、第２１の態様に係る作業支援システムにおいて、前記サーバに登録された危険箇所が誤検知であることを確認した作業者からの入力に応答して当該誤検知である危険箇所を前記サーバから削除する。

【0029】

また、第２３の態様は、第２１または第２２の態様に係る作業支援システムにおいて、前記対象空間メッシュと前記基準空間メッシュとの差分が所定の閾値未満である場合に、危険箇所を確認した作業者からの入力に応答して当該危険箇所を前記サーバに登録する。

【0030】

また、第２４の態様は、第２１から第２３のいずれかの態様に係る作業支援システムにおいて、前記携帯端末を装着した作業者が前記危険箇所に接近したことを検知したときに警告を発報する警告発報部をさらに備える。

【0031】

また、第２５の態様は、第２１から第２４のいずれかの態様に係る作業支援システムにおいて、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、前記携帯端末は、スマートグラスである。

【0032】

また、第２６の態様は、産業機器に対して複数の作業者が所定の作業エリアにて作業を行うときの作業支援システムにおいて、表示部、通信部および空間認識部を備えた携帯端末をそれぞれが装着した複数の作業者のいずれかからの入力に応答して前記作業エリアに生じた変化箇所を危険箇所として登録するサーバと、前記複数の作業者のそれぞれが装着する前記携帯端末が前記サーバに登録された前記危険箇所についての情報を前記サーバから取得する。

【0033】

また、第２７の態様は、第２６の態様に係る作業支援システムにおいて、前記複数の作業者のいずれかが前記危険箇所に接近したことを検知したときに警告を発報する警告発報部をさらに備える。

【0034】

また、第２８の態様は、第２６または第２７の態様に係る作業支援システムにおいて、前記産業機器は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であり、前記携帯端末は、スマートグラスである作業支援システム。

【発明の効果】

【0035】

第１から第６の態様に係る作業支援方法によれば、正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得された基準空間メッシュと所定のタイミングで所定箇所を含む空間をスキャンして取得される対象空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合には警告を発報するため、所定箇所に変化が生じているときには警告が発報されることとなり、暗い環境であっても作業者が周囲の状況の変化を認識することができる。

【0036】

特に、第２の態様に係る作業支援方法によれば、携帯端末を装着した作業者の周辺の照度が所定の基準値以下となったときに空間認識工程を実行するため、暗い環境になったときに確実に周囲の確認を行うことができる。

【0037】

第７から第１１の態様に係る作業支援方法によれば、正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得された基準空間メッシュと所定のタイミングで所定箇所を含む空間をスキャンして取得される対象空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合には基準空間メッシュからの対象空間メッシュの変化箇所を危険箇所として登録するため、作業者の周囲に変化が生じているときには変化箇所が自動で危険箇所として登録されることとなり、暗い環境であっても作業者が周囲の状況の変化を認識することができる。

【0038】

特に、第９の態様に係る作業支援方法によれば、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が所定の閾値未満である場合に、危険箇所を確認した作業者からの入力に応答して当該危険箇所を登録するため、危険箇所の登録精度をより高めることができる。

【0039】

第１２から第１４の態様に係る作業支援方法によれば、複数の作業者のいずれかからの入力に応答して作業エリアに生じた変化箇所を危険箇所としてサーバに登録し、複数の作業者のそれぞれが装着する携帯端末が登録された危険箇所についての情報をサーバから取得するため、複数の作業者の全員が危険箇所についての情報を共有することができ、暗い環境であっても作業者が周囲の状況の変化を認識することができる。

【0040】

第１５から第２０の態様に係る作業支援システムによれば、正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得される基準空間メッシュと所定のタイミングで所定箇所を含む空間をスキャンして取得された対象空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合には警告を発報するため、所定箇所に変化が生じているときには警告が発報されることとなり、暗い環境であっても作業者が周囲の状況の変化を認識することができる。

【0041】

特に、第１６の態様に係る作業支援システムによれば、携帯端末を装着した作業者の周辺の照度が所定の基準値以下となったときに対象空間メッシュを取得するため、暗い環境になったときに確実に周囲の確認を行うことができる。

【0042】

第２１から第２５の態様に係る作業支援システムによれば、正常状態の所定箇所を含む空間をスキャンして取得される基準空間メッシュと所定のタイミングで所定箇所を含む空間をスキャンして取得された対象空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合には基準空間メッシュからの対象空間メッシュの変化箇所を危険箇所として登録するため、作業者の周囲に変化が生じているときには変化箇所が自動で危険箇所として登録されることとなり、暗い環境であっても作業者が周囲の状況の変化を認識することができる。

【0043】

特に、第２３の態様に係る作業支援システムによれば、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が所定の閾値未満である場合に、危険箇所を確認した作業者からの入力に応答して当該危険箇所を登録するため、危険箇所の登録精度をより高めることができる。

【0044】

第２６から第２８の態様に係る作業支援システムによれば、複数の作業者のいずれかからの入力に応答して作業エリアに生じた変化箇所を危険箇所としてサーバに登録し、複数の作業者のそれぞれが装着する携帯端末がサーバに登録された危険箇所についての情報をサーバから取得するため、複数の作業者の全員が危険箇所についての情報を共有することができ、暗い環境であっても作業者が周囲の状況の変化を認識することができる。

【図面の簡単な説明】

【0045】

【図1】本発明に係る作業支援システムの概略構成を模式的に示す図である。

【図2】複数の基板処理装置のレイアウトの一例を示す平面図である。

【図3】基板処理装置の配置の一例を示す平面図である。

【図4】基板処理装置の構成を示す側面図である。

【図5】基板処理装置の平面図である。

【図6】処理ユニットの概略構成を示す図である。

【図7】スマートグラスの外観を示す斜視図である。

【図8】スマートグラス、サーバ、作業支援端末および基板処理装置の制御部の機能的構成を示すブロック図である。

【図9】本発明に係る作業支援方法の手順を示すフローチャートである。

【図10】正常状態の対象箇所についての基準空間メッシュの一例を示す図である。

【図11】図１０と同じ対象箇所について作成した空間メッシュの一例を示す図である。

【図12】警告発報部が表示させる警告メッセージの一例を示す図である。

【図13】第３実施形態の作業支援方法の手順を示すフローチャートである。

【図14】第３実施形態における危険箇所の追加登録および削除を説明するための図である。

【図15】第４実施形態における危険箇所についての位置情報の共有を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0046】

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。以下において、相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば、「一方向に」、「一方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」、「同軸」、など）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。また、等しい状態であることを示す表現（例えば、「同一」、「等しい」、「均質」、など）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。また、形状を示す表現（例えば、「円形状」、「四角形状」、「円筒形状」、など）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲の形状を表すものとし、例えば凹凸または面取りなどを有していてもよい。また、構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、「有する」、といった各表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。また、「Ａ、ＢおよびＣのうちの少なくとも一つ」という表現には、「Ａのみ」、「Ｂのみ」、「Ｃのみ」、「Ａ、ＢおよびＣのうち任意の２つ」、「Ａ、ＢおよびＣの全て」が含まれる。

【0047】

＜第１実施形態＞
図１は、本発明に係る作業支援システムの概略構成を模式的に示す図である。本発明に係る作業支援システムは、基板処理装置５０と、それとは異なる種類の基板処理装置９０と、スマートグラス１０と、サーバ７０と、作業支援端末８０と、を備える。スマートグラス１０および基板処理装置５０，９０のコントローラは無線通信にて情報通信網５（例えば、インターネット）に接続されている。また、作業支援端末８０およびサーバ７０は有線にて情報通信網５に接続されている。情報通信網５に接続された機器間では相互に情報の送受信が可能であり、例えばスマートグラス１０と作業支援端末８０との間で情報の授受を行うことができる。なお、各機器と情報通信網５とを無線で接続するか有線で接続するかは上記の例に限定されるものではなく、適宜の形態とすることができる（例えば、作業支援端末８０と情報通信網５とを無線で接続しても良い）。

【0048】

図２は、複数の基板処理装置５０および基板処理装置９０のレイアウトの一例を示す平面図である。図２に示すように、複数の基板処理装置５０および複数の基板処理装置９０はクリーンルーム４０内に配置されている。クリーンルーム４０は、例えば半導体デバイスの製造工場内に設けられ、一定の空気清浄度が確保されるとともに温度および湿度が管理された部屋である。クリーンルーム４０の一部のエリアはイエロールーム４９とされている。イエロールーム４９は例えばフォトリソグラフィー工程のために紫外線がカットされたエリアである。イエロールーム４９内は、人間の目には黄色く薄暗い環境である。クリーンルーム４０内の通常のエリアとイエロールーム４９とは、壁によって仕切られ、その壁には双方で行き来するためのドア４４が設けられている。なお、クリーンルーム４０内の通常のエリアには例えば蛍光灯等の一般的な照明設備が設けられている。

【0049】

複数の基板処理装置５０は、クリーンルーム４０内の通常のエリアに並べて配置されている。基板処理装置５０は、外部環境からの光の影響を受けない処理を行う装置であり、例えば基板洗浄装置である。一方、複数の基板処理装置９０は、イエロールーム４９内に配置されている。基板処理装置９０は、レジスト等の感光性物質を扱う処理（例えば、フォトリソグラフィー処理）を行う装置であり、例えばコータ・デベロッパである。レジストは一般的な蛍光灯等に微量に含まれる紫外線によっても化学反応を引き起こすため、基板処理装置９０は紫外線が完全にカットされたイエロールーム４９に配置するのである。

【0050】

図３は、基板処理装置９０の配置の一例を示す平面図である。イエロールーム４９を含むクリーンルーム４０の床には複数のグレーチング４７が規則正しく並べて敷き詰められている。グレーチング４７は、四角形のパンチング板である。各グレーチング４７は取り外すことが可能である。クリーンルーム４０の床下には、基板処理装置５０または基板処理装置９０のための配管および配線が設けられている。

【0051】

図４は、基板処理装置５０の構成を示す側面図である。また、図５は、基板処理装置５０の平面図である。基板処理装置５０は、例えば基板を１枚ずつ洗浄する枚葉式の基板洗浄装置である。基板処理装置５０は、インデクサ５１、複数の処理ユニット５２、移載ロボット５６および主搬送ロボット５７を有する。

【0052】

インデクサ５１には、複数の基板Ｗを収容したキャリアＣが載置される。インデクサ５１には、例えば３つのキャリアＣを載置することが可能である。移載ロボット５６は、複数のキャリアＣの並び方向に沿ったスライド移動、昇降動作、旋回動作およびハンドの進退動作が可能に構成されている。インデクサ５１に載置されたキャリアＣからは移載ロボット５６によって未処理の基板Ｗが取り出される。また、インデクサ５１に載置されたキャリアＣには移載ロボット５６によって処理済みの基板Ｗが収納される。キャリアＣは、例えば、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)である。

【0053】

第１実施形態では、例えば３個の処理ユニット５２が積層されて１つの積層体を構成する。そして、基板処理装置５０の主搬送ロボット５７の周囲に例えば４つの積層体が配置される。すなわち、１つの基板処理装置５０は、例えば１２個（＝３×４）の処理ユニット５２を含む。

【0054】

４つの積層体の中心に配置された主搬送ロボット５７は、昇降動作、旋回動作および搬送アームＡＭの進退動作が可能に構成されている。主搬送ロボット５７は、１２個の全ての処理ユニット５２に対して基板Ｗの受け渡しを行うことができる。主搬送ロボット５７は、移載ロボット５６から未処理の基板Ｗを受け取って１２個の処理ユニット５２のいずれかに搬入する。また、主搬送ロボット５７は、処理ユニット５２から処理済みの基板Ｗを搬出して移載ロボット５６に渡す。

【0055】

また、基板処理装置５０は、制御部５５を備える。制御部５５は、一般的なコンピュータであり、装置内に設けられた上記の移載ロボット５６、主搬送ロボット５７および各処理ユニット５２の動作を制御する。制御部５５は、装置の壁面に設けられた入出力インターフェイスであるタッチパネルおよび装置外部と通信を行う通信部を有する。なお、図４，５では、図示の便宜上、制御部５５をインデクサ５１内に記載しているが、これに限定されるものではなく、制御部５５は基板処理装置５０内の適宜の位置に設けられる。

【0056】

図６は、処理ユニット５２の概略構成を示す図である。処理ユニット５２は、処理チャンバー６０と、回転保持部６１と、吐出ノズル６５と、を備える。処理チャンバー６０は、中空の筐体である。処理チャンバー６０の内側に、回転保持部６１および吐出ノズル６５等が設けられる。また、処理チャンバー６０には図示省略の搬出入口が設けられている。その搬出入口はシャッターによって開閉される。搬出入口が開放されている状態にて、主搬送ロボット５７による処理チャンバー６０に対する基板Ｗの搬入および搬出が行われる。基板Ｗの処理中は搬出入口は閉鎖される。さらに、処理チャンバー６０には、図示省略の給気機構および排気機構が設けられている。

【0057】

回転保持部６１は、スピンチャック６２およびスピンモータ６３を備える。スピンチャック６２は、基板Ｗを水平姿勢（基板Ｗの主面の法線が鉛直方向に沿う姿勢）にて保持する基板保持部である。スピンチャック６２は、例えば真空吸着式のチャックである。スピンチャック６２は、基板Ｗの直径よりも小さな径の円板形状を有する。スピンチャック６２は、基板Ｗの下面の中央部を吸着保持する。基板Ｗの下面がスピンチャック６２に吸着保持された状態では、基板Ｗの周縁部が、スピンチャック６２の外周端よりも外側にはみ出ている。なお、スピンチャック６２は、挟持式のメカニカルチャックなどの他の形態のチャックであってもよい。

【0058】

スピンチャック６２は、モータ軸を介してスピンモータ６３と連結される。すなわち、スピンモータ６３のモータ軸の上端がスピンチャック６２の下面中央部に接続される。スピンチャック６２に基板Ｗが吸着保持されている状態にてスピンモータ６３がモータ軸を回転させると、鉛直方向に沿った回転軸まわりで水平面内にて基板Ｗおよびスピンチャック６２が回転する。

【0059】

スピンチャック６２の周囲を囲むようにカップ６４が設けられる。カップ６４は、図示省略の昇降機構によって昇降可能とされる。カップ６４は円筒形状を有しており、カップ６４の上部は上に向かうほどスピンチャック６２に近付くように傾斜している。ただし、カップ６４の上端部分の内径は基板Ｗの直径よりも大きい。基板Ｗの処理時には、カップ６４の上端はスピンチャック６２に保持された基板Ｗの高さ位置よりも高い。従って、スピンモータ６３によって回転される基板Ｗから遠心力によって飛散した液体はカップ６４によって受け止められて回収される。カップ６４によって回収された液体はカップ６４の底部に設けられた排液管から排出される。なお、カップ６４は、回収口を目的別に複数設けた多段構造のものであっても良い。

【0060】

吐出ノズル６５は、スピンチャック６２に保持された基板Ｗに処理液を吐出する。処理液とは、各種の薬液および純水を含む概念の用語である。薬液としては、例えば、エッチング処理を行うための液、または、パーティクルを除去するための液などが含まれ、具体的には、ＳＣ－１液（水酸化アンモニウムと過酸化水素水と純水との混合溶液）、ＳＣ－２液（塩酸と過酸化水素水と純水との混合溶液）、または、フッ酸などが用いられる。吐出ノズル６５は、図示省略の駆動機構によってスピンチャック６２の上方の処理位置とカップ６４よりも外方の待機位置との間で移動される。処理位置にて吐出ノズル６５がスピンチャック６２に保持された基板Ｗに薬液を吐出することによって、例えば基板Ｗのエッチング処理が進行する。また、吐出ノズル６５が基板Ｗに純水を吐出することによって、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。

【0061】

基板処理装置５０，９０に対して操作等の作業を行う作業者はスマートグラス１０を装着する。スマートグラス１０は、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）方式のウェアラブル端末の一種である。スマートグラス１０は、ＡＲ（Augmented Reality：拡張現実）またはＭＲ（Mixed Reality：複合現実）を実現するためのデバイスでもある。スマートグラス１０としては、例えば、マイクロソフト社製の「HoloLens」（登録商標）を用いることができる。

【0062】

図７は、スマートグラス１０の外観を示す斜視図である。スマートグラス１０は、バイザー１１およびヘッドバンド１２を備える。作業者はヘッドバンド１２を頭に付けることによってスマートグラス１０を装着する。作業者は、自らの頭の大きさに合わせてヘッドバンド１２の長さを調整することが可能とされている。また、ヘッドバンド１２には、電源ボタン、明るさボタンおよびボリュームボタン等が設けられている。

【0063】

バイザー１１は、各種センサーとディスプレイとを含む。そのディスプレイは、シースルーホログラフィックレンズである。すなわち、ディスプレイはホログラムによって立体映像を作業者の視野空間に表示することが可能であるとともに、通常の眼鏡レンズと同じように現実の物体からの光を透過する。従って、スマートグラス１０を装着した作業者は、ディスプレイを通して現実の物体を視認しつつ表示された立体映像を見ることも可能である。

【0064】

バイザー１１のセンサーには、例えば主にバイザー１１の前方を撮像する複数の可視光カメラ、作業者の視線を追跡する赤外線カメラ、対象物までの距離を測定する深度センサー、および、慣性測定センサー等が含まれる。赤外線カメラは、スマートグラス１０の装着者の眼球の動きを測定して視線を追跡する。深度センサーは、例えば、ＴｏＦ(Time of Flight)方式によって対象物までの距離を測定する。慣性測定センサーは、加速度計、ジャイロスコープ、磁力計等によって構成される。

【0065】

また、スマートグラス１０には、ＣＰＵおよびメモリ等を備えたコンピュータが内蔵されている。スマートグラス１０には、無線通信機構も設けられており、スマートグラス１０のコンピュータはその無線通信機構を使用して情報通信網５に接続する。さらに、スマートグラス１０には、マイクロフォン、スピーカーおよびバッテリー等も設けられている。

【0066】

図８は、スマートグラス１０、サーバ７０、作業支援端末８０および基板処理装置５０の制御部５５の機能的構成を示すブロック図である。スマートグラス１０は、撮像部２１、通信部２２、表示部２３、記憶部２４および空間認識部２５を備える。撮像部２１は、上述したバイザー１１に設けられた可視光カメラを含む。撮像部２１は、例えば前方および斜め前方を撮像する４台の可視光カメラを含んでおり、スマートグラス１０を装着した作業者の視野範囲を撮像することができる。

【0067】

通信部２２は、上述したスマートグラス１０の無線通信機構を含む。通信部２２は、情報通信網５を介して作業支援端末８０およびサーバ７０とデータの送受信を行う。また、通信部２２は、近距離であれば基板処理装置５０の制御部５５と直接にデータの送受信を行うことも可能である。すなわち、通信部２２は、直接にまたは情報通信網５を介して基板処理装置５０の制御部５５にデータやコマンドを送信することができる。

【0068】

表示部２３は、上述したバイザー１１のディスプレイを含む。表示部２３はホログラフィック処理装置を有しており、ホログラム技術によって所定の空間位置に立体映像を表示する。なお、表示部２３が表示する立体映像は三次元形状のものに限定されず、ドキュメントのような二次元のものであっても良い。

【0069】

記憶部２４は、スマートグラス１０に搭載されたメモリおよびストレージを含む。スマートグラス１０が備えるメモリおよびストレージは、例えばそれぞれＤＲＡＭ(Dynamic Random Access Memory)およびＵＦＳ(Universal Flash Strage)である。記憶部２４は、スマートグラス１０のコンピュータが使用するアプリケーションやデータを格納する。

【0070】

空間認識部２５は、上述したスマートグラス１０の深度センサーを含む。深度センサーは、対象物までの距離を測定することができる。空間認識部２５は、深度センサーによって空間をスキャンすることにより、空間マッピングを行うことができる。具体的には、空間認識部２５は、空間をスキャンすることによってメッシュデータである空間メッシュを作成する。

【0071】

また、スマートグラス１０は、比較部３１および警告発報部３６を備える。これらの比較部３１および警告発報部３６は、スマートグラス１０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって実現される機能処理部である。比較部３１および警告発報部３６の処理内容についてはさらに後述する。

【0072】

基板処理装置５０の制御部５５は、吐出ノズル６５等の処理ユニット５２に設けられた機構の動作を制御する。基板処理装置５０の制御部５５は、スマートグラス１０の通信部２２と通信可能であり、スマートグラス１０から送信された操作指示のコマンドに従って処理ユニット５２に設けられた各種機構の動作を制御することも可能である。なお、基板処理装置９０にも制御部５５と同様の制御部が設けられている。

【0073】

作業支援端末８０およびサーバ７０は、例えば基板処理装置５０および／または基板処理装置９０を製造してその保守点検を請け負うベンダーの工場内に設置されている。作業支援端末８０およびサーバ７０は、情報通信網５を介してスマートグラス１０と通信可能とされている。また、作業支援端末８０とサーバ７０とは情報通信網５を介して相互に通信可能とされている。

【0074】

作業支援端末８０およびサーバ７０は、一般的なコンピュータシステムである。すなわち、作業支援端末８０およびサーバ７０は、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ、制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく記憶部（例えば、磁気ディスクまたはＳＳＤ）および情報通信網５と通信を行う通信部を備えている。

【0075】

作業支援端末８０は、例えばベンダー側の作業支援員がクリーンルーム４０内の作業者の作業を支援するためのコンピュータである。作業支援員は、作業支援端末８０からクリーンルーム４０内の作業者が装着するスマートグラス１０に種々の情報を送信することができる。

【0076】

サーバ７０は、本発明に係る作業支援システムにおいて、スマートグラス１０および作業支援端末８０からのリクエストに応じて所定の処理を実行するコンピュータである。サーバ７０は、比較的容量の大きな記憶部７４を備えている。スマートグラス１０および作業支援端末８０によって作成された大きなサイズのデータは記憶部７４に格納されても良い。

【0077】

次に、上述した構成を有する作業支援システムを用いた作業支援方法について説明する。図９は、本発明に係る作業支援方法の手順を示すフローチャートである。まず、事前の準備処理として、スマートグラス１０を用いてクリーンルーム４０内のいずれかの箇所についての正常状態の空間メッシュを作成して登録しておく（ステップＳ１）。登録の対象となる箇所は、例えば、基板処理装置５０の外壁、内部およびクリーンルーム４０の床等である。第１実施形態では、例えば、スマートグラス１０の空間認識部２５によって基板処理装置５０の内部を含む空間をスキャンしてメッシュデータである空間メッシュを作成する。

【0078】

空間メッシュを作成するためのスマートグラス１０の操作としては、スマートグラス１０を装着した作業者がスキャンモードをオンにすれば良い。作業者は、例えば表示部２３によって立体映像として表示されたメニュー画面から手のジェスチャーによってスキャンモードを選択する。その手のジェスチャーは撮像部２１によって撮像されて検知され、スマートグラス１０のコンピュータはその検知結果からスキャンモードが選択されたことを認識してスキャンモードをオンにする。或いは、作業者は、スマートグラス１０に設けられた所定のボタンを押すことによってスキャンモードをオンにするようにしても良い。スキャンモードがオンになると、スマートグラス１０の空間認識部２５は空間のスキャンを開始する。

【0079】

ステップＳ１では、スマートグラス１０の空間認識部２５は正常状態である対象箇所を含む空間をスキャンして空間メッシュを作成する。正常状態とは、異物等の存在しない安全かつ恒常的な状態のことである。空間認識部２５によって正常状態の対象箇所を含む空間をスキャンして取得された空間メッシュは基準空間メッシュとして記憶部２４に記憶される。これにより、正常状態の対象箇所についての基準空間メッシュが登録されることとなる。なお、基準空間メッシュのデータ量が大きい場合には、例えばサーバ７０の記憶部７４に格納するようにしても良い。

【0080】

図１０は、正常状態の対象箇所についての基準空間メッシュの一例を示す図である。同図に示すように、スマートグラス１０の空間認識部２５によって作成される空間メッシュは、多数の三角形メッシュによって表される。曲面や平面を含む種々の形状が多数の三角形の連結した集合によって表現される。凹凸を含む複雑な形状は高密度の三角形によって表され、逆に平坦な形状は比較的低い密度の三角形によって表される。

【0081】

正常状態の対象箇所を含む空間をスキャンすることによって基準空間メッシュを作成して登録するタイミングは、例えば基板処理装置５０をクリーンルーム４０に導入したときである。また、登録した対象箇所に変更があったときには、その都度スマートグラス１０による空間のスキャンを行って基準空間メッシュを更新して再登録するのが好ましい。例えば、基板処理装置５０の内部に新たに棚を設置したときには、その棚が存在している状態が新たな正常状態であるため、棚が設けられている基板処理装置５０の内部を含む空間を空間認識部２５によってスキャンして基準空間メッシュを更新する。

【0082】

次に、スマートグラス１０を装着した作業者が例えば基板処理装置５０に対してメンテナンス作業を行うときに、適宜のタイミングにてスマートグラス１０によって空間をスキャンして空間メッシュを作成する（ステップＳ２）。空間メッシュを作成する対象となるのは、作業者が作業を行う予定の領域を含む空間である。例えば、第１実施形態では、作業者が基板処理装置５０の内部に入り込んで作業を行うため、スマートグラス１０の空間認識部２５によって基板処理装置５０の内部を含む空間をスキャンして空間メッシュを作成する。また、例えば、作業者が基板処理装置５０の外部ではあるが近傍にて作業を行うときには、空間認識部２５によって基板処理装置５０の外壁およびクリーンルーム４０の床を含む空間をスキャンして空間メッシュを作成する。図１１は、図１０と同じ対象箇所について作成した空間メッシュの一例を示す図である。

【0083】

ステップＳ２の空間メッシュを作成するタイミングは、例えば作業者が作業を行うに際して安全確認を実行しようとしたときに手動でスキャンモードをオンにすれば良い。或いは、スマートグラス１０を装着した作業者の周辺が暗くなったことを認識したスマートグラス１０が自動で空間メッシュを作成するようにしても良い。具体的には、スマートグラス１０の撮像部２１が撮像した画像の輝度が所定値以下であったときには、スマートグラス１０は作業者の周辺の照度が基準値以下になって暗くなったものと判断する。そして、それをトリガーとしてスマートグラス１０は空間メッシュを作成する。

【0084】

その後、スマートグラス１０の比較部３１がステップＳ２で作成された空間メッシュ（対象空間メッシュ）とステップＳ１で登録されている基準空間メッシュとを比較する（ステップＳ３）。比較部３１は、対象空間メッシュと基準空間メッシュとを比較して双方の差分を抽出する。上記の例であれば、図１１に示す対象空間メッシュのうち領域Ｄ１の三角形メッシュが図１０の基準空間メッシュと相違する。比較部３１は、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分として領域Ｄ１を抽出することとなる。

【0085】

続いて、比較部３１は、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上であるか否かを判定する（ステップＳ４）。上記の例であれば、比較部３１は、図１１の対象空間メッシュと図１０の基準空間メッシュとの差分である領域Ｄ１を数値化した差分値が閾値以上となっているか否かを判定する。

【0086】

判定の結果、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が閾値以上である場合は、基準空間メッシュが登録されたときの正常状態に比較して対象空間メッシュが作成されたときには対象箇所に異物等の何らかの変化が生じているときである（例えば、基板処理装置５０の内部に新たに機材が設けられている）。この場合はステップＳ４からステップＳ５に進み、警告発報部３６が警告を発報する。具体的には、例えば、警告発報部３６が表示部２３に警告メッセージを立体映像として表示させる。図１２は、警告発報部３６が表示させる警告メッセージの一例を示す図である。警告メッセージが表示されることにより、作業者は周囲の状況の変化を認識することができてその変化に注意を払うこととなり、作業者の安全を確保することができる。第１実施形態の例であれば、作業者は、基板処理装置５０の内部に新たに設けられた機材を認識して注意を払うことができ、基板処理装置５０の内部でも安全に作業を行うことができる。

【0087】

一方、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が閾値未満である場合は、基準空間メッシュが登録されたときの正常状態と比較して対象空間メッシュが作成されたときにも対象箇所に大きな変化が生じていないときである。この場合はステップＳ４からステップＳ６に進み、作業者は所望の作業を続行する。作業者の周囲の環境には正常状態から大きな変化は生じていないため、作業者は安全に作業を行うことができる。

【0088】

第１実施形態においては、スマートグラス１０の空間認識部２５によって正常状態の対象箇所を含む空間をスキャンして取得される空間メッシュを基準空間メッシュとして予め登録している。そして、適宜のタイミングにてスマートグラス１０によって空間をスキャンして取得した空間メッシュ（対象空間メッシュ）と基準空間メッシュとを比較し、双方の差分が所定の閾値以上である場合には警告を発報している。対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が閾値以上である場合は、対象箇所に正常状態から何らかの変化が生じている場合である。このような場合には、警告が発報されるため、作業者は周囲の状況に正常状態から変化が生じていることを認識することができ、作業者の安全を確保することができる。

【0089】

ここで、典型的な公知のカメラによって正常状態の対象箇所を事前に撮像しておいた画像と、その後の適宜のタイミングにて当該カメラによって対象箇所を撮像した画像とを画像処理技術によって比較することにより、双方の差分を検出して警告を発報することも可能ではある。しかしながら、基板処理装置５０の内部のように暗い環境下においては典型的なカメラでは鮮明な画像を撮像することはできない。このため、対象箇所に正常状態から何らかの変化が生じていたとしても、その変化を差分として検出できないことがある。

【0090】

第１実施形態においては、スマートグラス１０の空間認識部２５が深度センサーを用いて空間をスキャンすることによって空間メッシュを作成している。深度センサーは、基板処理装置５０の内部のように暗い環境であっても対象箇所の形状を捉えて空間メッシュを作成することができる。このため、スマートグラス１０は、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分を正確に抽出することができ、その差分の大きさに基づいて正しく警告を発報することができる。すなわち、第１実施形態のようにすれば、基板処理装置５０の内部のように暗い環境であっても作業者が周囲の状況の変化を正しく認識することができるのである。

【0091】

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態における作業支援システムの構成の構成は第１実施形態と同じである。また、第２実施形態における作業支援方法の手順も概ね第１実施形態と同じである。第２実施形態では、作業者がイエロールーム４９内にて作業を行っている。

【0092】

第２実施形態においても、スマートグラス１０の空間認識部２５によって正常状態のイエロールーム４９内の空間をスキャンして取得される空間メッシュを基準空間メッシュとして事前に登録しておく。イエロールーム４９内も暗い環境なのではあるが、空間認識部２５は深度センサーを用いて空間をスキャンするため、正確にイエロールーム４９内の空間メッシュを作成することができる。第２実施形態では、例えば、空間認識部２５によってイエロールーム４９の床を含む空間をスキャンして基準空間メッシュを作成して登録しておく。

【0093】

次に、適宜のタイミングにてスマートグラス１０によってイエロールーム４９内の空間をスキャンして対象空間メッシュを作成する。そして、第１実施形態と同様に、比較部３１が対象空間メッシュと基準空間メッシュとを比較して双方の差分を抽出し、その差分が所定の閾値以上であるか否かを判定する。判定の結果、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上である場合には、警告発報部３６が警告を発報する。

【0094】

第２実施形態の例では、イエロールーム４９の床下に設けられた配管等の保守ために一部のグレーチング４７が外されているとする。このような場合であっても、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が閾値以上となるため、警告が発報されることとなり、作業者はグレーチング４７が外れていることを認識することができ、作業者の転落を防止して安全を確保することができる。

【0095】

第２実施形態においても、スマートグラス１０の空間認識部２５が深度センサーを用いて空間をスキャンすることによって空間メッシュを作成している。深度センサーは、イエロールーム４９内のように暗い環境であっても対象箇所の形状を捉えて空間メッシュを作成することができる。このため、スマートグラス１０は、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分を正確に抽出することができ、その差分の大きさに基づいて正しく警告を発報することができる。すなわち、第２実施形態のようにすれば、イエロールーム４９内のように暗い環境であっても作業者が周囲の状況の変化を正しく認識することができる。

【0096】

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態における作業支援システムの構成は第１実施形態と同じである。第３実施形態では、スマートグラス１０による空間メッシュの差分検出をさらに補正することによって、異物や開口部等の危険箇所をより正確に認識できるようにしている。

【0097】

図１３は、第３実施形態の作業支援方法の手順を示すフローチャートである。図１３のステップＳ１１からステップＳ１４までの工程は、図９のステップＳ１からステップＳ４までの工程と概ね同様である。すなわち、まず基板処理装置５０（または基板処理装置９０）の周辺の作業エリアについての正常状態（安全な状態）の空間メッシュを作成して登録する（ステップＳ１１）。第１実施形態と同様に、スマートグラス１０を装着した作業者がスキャンモードをオンにすると、スマートグラス１０の空間認識部２５が作業エリアのスキャンを実行する。スキャンにより作成された正常状態の空間メッシュは基準空間メッシュとして記憶部２４に登録される。

【0098】

次に、スマートグラス１０を装着した作業者が適宜のタイミングでスマートグラス１０によって上記の作業エリアをスキャンして空間メッシュを作成する（ステップＳ１２）。適宜のタイミングとしては、例えば作業前の事前点検時等が好適である。そして、スマートグラス１０の比較部３１がステップＳ１２で作成された空間メッシュ（対象空間メッシュ）とステップＳ１１で登録されている基準空間メッシュとを比較する（ステップＳ１３）。比較部３１は、対象空間メッシュと基準空間メッシュとを比較して双方の差分を抽出する。続いて、比較部３１は、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上であるか否かを判定する（ステップＳ１４）。具体的には、比較部３１は、当該差分を数値化した差分値が閾値以上となっているか否かを判定する。

【0099】

第３実施形態においては、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が閾値以上である場合には、ステップＳ１４からステップＳ１５に進み、スマートグラス１０が当該差分を危険箇所として登録する。対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が閾値以上であることは、基準空間メッシュが作成されたときから新たな異物または開口部等の危険箇所が生じている可能性を示している。異物としては、例えば工具や部品等が例示される。開口部は、例えばグレーチング４７が取り外されて生じる穴である。これはいずれも作業者が気づかずに接触すると危険な箇所である。スマートグラス１０は、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分（例えば、図１１の領域Ｄ１）が閾値以上であるときには基準空間メッシュからの対象空間メッシュの変化箇所を危険箇所と判定し、その危険箇所の位置情報を例えばサーバ７０の記憶部７４に登録する。

【0100】

次に、スマートグラス１０によって誤検知された危険箇所を作業者が削除する（ステップＳ１６）。スマートグラス１０が基準空間メッシュからの対象空間メッシュの変化箇所を危険箇所として検知したときに誤検知を行うことがある。スマートグラス１０による誤検知は以下のような事情によって生じるものと考えられる。ステップＳ１２で空間メッシュを作成するときには、スマートグラス１０を装着した作業者がスキャンモードをオンにした状態で基板処理装置５０の周辺を含む作業エリア内を歩き回ることになる。このときに作業者の歩き方によって作成される空間メッシュに差異が生じることがある。例えば、作業者が早足で歩いたときには、スマートグラス１０が高速でスキャンを行うことになり、比較的密度の粗い三角形の集合によって空間メッシュが形成される。逆に、作業者がゆっくり歩いたときには、スマートグラス１０が低速でスキャンを行うことになり、比較的密度の高い三角形の集合によって空間メッシュが作成されることとなる。このように同じエリアについて作成された空間メッシュであっても、作業者の歩き方によってばらつきが生じることがあり、そのばらつきに起因して差分の計算に誤差が生じ、結果として異物等が存在しない空間を危険箇所として誤検知することがある。

【0101】

作業者は、ステップＳ１５でスマートグラス１０によってサーバ７０に登録された危険箇所が誤検知であることを目視等で確認したときには、その誤検知された危険箇所を手動で削除する。例えば、スマートグラス１０によってサーバ７０に登録された危険箇所の位置に異物等が存在せずに安全であることを目視で確認した作業者はその危険箇所を手動でサーバ７０から削除する。具体的には、作業者は、例えばスマートグラス１０の表示部２３によって立体映像として表示された操作画面に対して手のジェスチャーによって誤検知された危険箇所を削除する操作を行い、その入力操作に応答してスマートグラス１０がサーバ７０から当該危険箇所を削除する。また、誤検知ではないものの、スマートグラス１０によって危険箇所として検知された異物等が危険ではないと作業者が確認したときにも、その危険箇所を上記と同様にして削除するようにしても良い。

【0102】

次に、スマートグラス１０には検知されなかったものの、作業者が目視によって見つけた危険箇所を登録する（ステップＳ１７）。スマートグラス１０の空間認識部２５が備える深度センサーの解像度では面積が小さい異物（例えば、一辺が５０ｃｍ以下の異物）を検知できない可能性がある。また、ステップＳ１２で空間メッシュを作成するときに、スマートグラス１０の視野外に新たな異物または開口部等の危険箇所が追加されていることもある。これらの場合には、スマートグラス１０が検知することができない危険箇所が存在することになる。そのようなスマートグラス１０が検知することができなかった異物または開口部等の危険箇所を作業者が目視等で確認した場合には、作業者はその危険箇所を手動でサーバ７０に登録する。具体的には、作業者は、例えばスマートグラス１０の表示部２３によって立体映像として表示された操作画面に対して手のジェスチャーによって目視で見つけた危険箇所を追加する操作を行う。このときには、例えば、危険箇所を示す仮想のオブジェクトを作業者が目視で見つけた危険箇所の位置に手のジェスチャーで設置するようにしても良い。そして、その入力操作に応答してスマートグラス１０が追加された危険箇所の位置情報をサーバ７０に登録する。

【0103】

新たに見出された危険箇所の登録および誤検知された危険箇所の削除が完了した後、スマートグラス１０を装着した作業者が作業エリア内にて危険箇所に近付いたときには警告発報部３６が警告を発報する（ステップＳ１８）。具体的には、スマートグラス１０を装着した作業者が作業エリア内にてスキャンモードをオンにすると、スマートグラス１０が作業エリア内をスキャンすることによって空間メッシュを作成し、その空間メッシュと過去に作成された空間メッシュとを比較することによって作業者の位置が特定される。その特定された作業者の位置とサーバ７０に登録された危険箇所の位置とが所定の距離以下（例えば、１ｍ以下）に接近したことがスマートグラス１０によって検知されたときに警告発報部３６が警告を発報する。警告発報部３６は、例えば図１２のような警告メッセージを表示部２３に立体映像として表示させる。警告メッセージが表示されることにより、作業者は近くに異物または開口部等の危険箇所が存在していることを認識することができて注意を払うことになり、作業者の安全を確保することができる。

【0104】

図１４は、第３実施形態における危険箇所の追加登録および削除を説明するための図である。作業エリア１０１には基板処理装置５０が配置されている。ステップＳ１２で作業前の事前点検等を行う作業者は、スマートグラス１０を装着してスキャンモードをオンにした状態で作業エリア１０１内を歩き回る。作業者は、例えば矢印ＡＲ１４に示すような経路に沿って基板処理装置５０の周辺を歩く。これにより、基板処理装置５０の周辺を含む作業エリア１０１についての空間メッシュ（対象空間メッシュ）が作成される。なお、予め正常状態での作業エリア１０１についての空間メッシュ（基準空間メッシュ）が作成されて記憶部２４に登録されている。

【0105】

開口部１０５は、作業エリア１０１が正常な状態において基準空間メッシュが作成された後に、例えばグレーチング４７が取り外されて出来た穴である。作業前の事前点検等を行う作業者が開口部１０５に近付くと、作成された対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上となることがある。これは、スマートグラス１０が新たに生じた変化である開口部１０５を検知できたことを意味する。そして、スマートグラス１０は、基準空間メッシュからの対象空間メッシュの変化箇所である開口部１０５を危険箇所と判定し、その危険箇所の位置情報（つまり、開口部１０５の位置情報）をサーバ７０に登録する。

【0106】

また、異物１０６は、例えば基準空間メッシュが作成された後に作業エリア１０１に置かれた工具である。作業者が異物１０６に近付くと、作成された対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上となることがある。これは、スマートグラス１０が新たに生じた変化である異物１０６を検知できたことを意味する。そして、スマートグラス１０は、基準空間メッシュからの対象空間メッシュの変化箇所である異物１０６を危険箇所と判定し、その危険箇所の位置情報（つまり、異物１０６の位置情報）をサーバ７０に登録する。

【0107】

一方、領域１０７は、異物等が何も存在しない安全な箇所である。作業前の事前点検等を行う作業者が安全な領域１０７に近付いたときに、作成された対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が所定の閾値以上となることがある。この場合も上記と同様に、スマートグラス１０は、基準空間メッシュからの対象空間メッシュの変化箇所である領域１０７を危険箇所と判定し、領域１０７の位置情報をサーバ７０に登録する。しかし、これはスマートグラス１０の誤検知である。このような誤検知が生じる理由は上述した通りである。作業者は、サーバ７０に登録された危険箇所である領域１０７が安全であって誤検知であることを目視等で確認したときには、その誤検知された危険箇所の登録を手動でサーバ７０から削除する。作業者は、装着しているスマートグラス１０を使用して誤検知された危険箇所の登録を削除する。

【0108】

また、異物１０８は、異物１０６と同様に、基準空間メッシュが作成された後に作業エリア１０１に置かれた工具である。ところが異物１０８が小さい等の場合には、作業者が異物１０８に近付いたとしても、作成された対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が所定の閾値未満となることがある。この場合は、スマートグラス１０が異物１０８を危険箇所として検知できていない。このような場合であっても、作業者が目視等で異物１０８を確認したときには、作業者は手動で異物１０８を危険箇所としてサーバ７０に登録する。作業者は、装着しているスマートグラス１０を使用して異物１０８の位置情報をサーバ７０に登録する。比較的大きな危険箇所についてはスマートグラス１０が検知して自動で登録され、スマートグラス１０が検知できない比較的小さな危険箇所については作業者が手動で登録するのである。

【0109】

このようにして作業エリア１０１内に存在している異物または開口部等の危険箇所が過不足無くサーバ７０に登録されることとなる。その後、スマートグラス１０を装着した作業者が作業エリア１０１内に入り、危険箇所（図１４の例では、開口部１０５、異物１０６、異物１０８）から一定の距離以下に近付いたときには、警告発報部３６が警告を発報する。警告を認識した作業者は、近くに異物または開口部等の危険箇所が存在していると知って注意を払う。その結果、作業者の安全を確保することができる。

【0110】

第３実施形態においては、スマートグラス１０によって基準空間メッシュからの対象空間メッシュの変化箇所を危険箇所としてその位置情報をサーバ７０に登録している。そして、スマートグラス１０によって登録された危険箇所が誤検知である場合には作業者がその危険箇所の登録を削除する。その一方、スマートグラス１０が検知できなかった危険箇所を作業者が目視等で確認したときには、作業者はその危険箇所を手動で登録する。すなわち、スマートグラス１０による危険箇所の自動登録に対して作業者の目視等での確認による補正（登録の削除および追加）を加えるのである。これにより、危険箇所の登録精度を高めることができ、スマートグラス１０を装着した作業者は確実に危険箇所を認識することができる。

【0111】

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。第４実施形態における作業支援システムの構成は第１実施形態と同じである。第４実施形態においては、同じ作業エリア内で複数の作業者が作業を行っている場合に、危険箇所についての情報を共有する。

【0112】

図１５は、第４実施形態における危険箇所についての位置情報の共有を説明するための図である。作業エリア１１１には基板処理装置５０が配置されている。作業エリア１１１内では３人の作業者が作業を行っている。３人の作業者は全員スマートグラス１０を装着して作業を行っている。３人の作業者のそれぞれは、基板処理装置５０に対する直接の作業を行っていても良いし、基板処理装置５０とは直接関わりの無い作業を行っていても良い。

【0113】

３人の作業者のうちの作業者Ｐ１が１箇所のグレーチング４７を取り外すことによって開口部１１５が形成される。開口部１１５を形成した作業者Ｐ１は、スマートグラス１０を用いて開口部１１５を危険箇所としてサーバ７０に登録する。具体的には、作業者Ｐ１は、例えばスマートグラス１０の表示部２３によって立体映像として表示された操作画面に対して手のジェスチャーによって開口部１１５の位置情報を入力する操作を行う。作業者Ｐ１が装着するスマートグラス１０は、その入力操作に応答して開口部１１５の位置情報をサーバ７０に登録する。

【0114】

次に、新たな危険箇所の位置情報の登録を受けたサーバ７０は、３人の作業者のうちの残る作業者Ｐ２および作業者Ｐ３が装着するスマートグラス１０に対してその新たに登録された危険箇所の位置情報を配信する。これにより、作業者Ｐ２および作業者Ｐ３のそれぞれが装着するスマートグラス１０はサーバ７０に新たに登録された危険箇所についての位置情報を取得することとなる。すなわち、開口部１１５を形成した作業者Ｐ１が装着するスマートグラス１０が登録した危険箇所についての位置情報を他の作業者Ｐ２および作業者Ｐ３が装着するスマートグラス１０が共有するのである。

【0115】

スマートグラス１０を装着したいずれかの作業者が作業エリア１１１内にて危険箇所である開口部１１５に近付いたときには警告発報部３６が警告を発報する。具体的には、スマートグラス１０を装着した作業者が作業エリア１１１内にてスキャンモードをオンにすると、スマートグラス１０が作業エリア１１１内をスキャンすることによって空間メッシュを作成し、その空間メッシュと過去に作成された空間メッシュとを比較することによって作業者の位置が特定される。その特定された作業者の位置と危険箇所である開口部１１５の位置とが所定の距離以下（例えば、１ｍ以下）に接近したことがスマートグラス１０によって検知されたときに警告発報部３６が警告を発報する。警告発報部３６は、例えば図１２のような警告メッセージを表示部２３に立体映像として表示させる。警告メッセージが表示されることにより、作業者は近くに異物または開口部等の危険箇所が存在していることを認識することができて注意を払うことになり、作業者の安全を確保することができる。

【0116】

第４実施形態においては、作業エリア１１１内にて複数の作業者がスマートグラス１０を装着して作業を行っており、そのうちの一人の作業者が作業エリア１１１に生じた変化箇所を危険箇所としてその位置情報をスマートグラス１０を用いてサーバ７０に登録する。サーバ７０に新たな危険箇所が登録されると、他の作業者が装着するスマートグラス１０が新たに登録された危険箇所についての位置情報をサーバ７０から取得する。これにより、作業エリア１１１内にて作業を行っている複数の作業者の全員が作業エリア１１１内に生じた危険箇所についての位置情報を共有することができ、各作業者は確実に危険箇所を認識することができる。

【0117】

＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、第１および第２実施形態において、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が閾値以上である場合に、警告を発報するのに加えて、対象空間メッシュを新たな基準空間メッシュとして登録するか否かを作業者が選択できるようにしても良い。具体的には、スマートグラス１０の表示部２３が警告メッセージとともに登録更新するか否かの選択ボタンまたは選択のためのプルダウンを立体映像として表示する。作業者は、手のジェスチャーによって対象空間メッシュを新たな基準空間メッシュとして登録するか否かを選択することができる。その手のジェスチャーは撮像部２１によって撮像されて検知され、スマートグラス１０のコンピュータはその検知結果から作業者の選択を実行する。スマートグラス１０は、対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が閾値以上である場合に警告を発報するものの、その対象空間メッシュの状態が安全であるか危険であるかまでをも判断することはできない。作業者は、対象空間メッシュの状態が安全かつ恒常的な状態である場合には、その対象空間メッシュを新たな基準空間メッシュとして登録する選択を行っても良い。

【0118】

また、第１実施形態においては、作業者の周辺の照度が基準値以下となったときに自動的に空間メッシュを作成していたが、これに代えて、作業者がクリーンルーム４０の床を移動しようとするときにスマートグラス１０が自動で空間メッシュを作成するようにしても良い。具体的には、作業者が装着するスマートグラス１０の撮像部２１が撮像した画像中に床の露出を検知したときに、スマートグラス１０が自動で空間メッシュを作成するようにしても良い。このようにすれば、クリーンルーム４０内の通常のエリアにおいてグレーチング４７が外されている場合であっても、自動で対象空間メッシュが作成されて、その対象空間メッシュと基準空間メッシュとの差分が閾値以上であるときには警告が発報されるため、作業者はグレーチング４７が外れていることを認識することができる。

【0119】

また、警告発報部３６は、表示部２３に警告メッセージを表示させるのに加えて、または代えて、スマートグラス１０のスピーカーから警告音を発するようにしても良い。

【0120】

また、上記各実施形態においては、比較部３１および警告発報部３６がスマートグラス１０に設けられていたが、これに限定されるものではなく、比較部３１および警告発報部３６は作業支援端末８０、サーバ７０または基板処理装置５０の制御部５５に設けられていても良い。

【0121】

また、第４実施形態においては、グレーチング４７を取り外して開口部１１５を形成した作業者がその開口部１１５を危険箇所として登録していたが、工具等の異物を置いた作業者がその異物を危険箇所として登録するようにしても良い。或いは、自ら危険箇所を形成はしていないものの、新たな危険箇所に気がついた作業者がその危険箇所をサーバ７０に登録するようにしても良い。すなわち、作業エリアに生じた変化箇所を危険箇所として作業者が登録する形態であれば良い。

【0122】

また、第３および第４実施形態において、スマートグラス１０を装着した作業者が作業エリアに進入するときに、サーバ７０に登録されている危険箇所をスマートグラス１０の表示部２３がリスト形式にして表示するようにしても良い。このようにすれば、作業エリアに入ろうとする作業者は事前にエリア内の危険箇所を確認することができる。

【0123】

また、上記各実施形態においては、作業者はスマートグラス１０を使用していたが、これに限定されるものではなく、スマートグラス１０に代えてタブレット端末やスマートフォン等の携帯端末を用いるようにしても良い。すなわち、撮像部および通信部等を備えた携帯端末であれば良い。もっとも、タブレット端末等を使用するとそれを持つ作業者の手が塞がることになるため、スマートグラス１０等のウェアラブル端末を用いるのが好ましい。

【0124】

また、クリーンルーム４０内の通常のエリアに設置される基板処理装置５０は基板洗浄装置に限定されるものではなく、熱処理装置、露光装置、塗布現像装置、計測装置または検査装置等の基板に所定の処理を行う装置であれば良い。基板処理装置５０が基板洗浄装置である場合には、基板を１枚ずつ洗浄する枚葉式の洗浄装置であっても良いし、複数の基板を一括して洗浄するバッチ式の洗浄装置であっても良い。

【0125】

さらに、本発明に係る作業支援技術の対象となるのは、基板処理装置に限定されるものではなく、何らかの処理を行う産業機器であれば良い。このような産業機器としては、例えば、印刷処理装置、成膜装置、医療用装置、および、外観検査装置等が例示される。

【符号の説明】

【0126】

５ 情報通信網
１０ スマートグラス
２１ 撮像部
２２ 通信部
２３ 表示部
２４ 記憶部
２５ 空間認識部
３１ 比較部
３６ 警告発報部
４０ クリーンルーム
４７ グレーチング
４９ イエロールーム
５０，９０ 基板処理装置
５２ 処理ユニット
５６ 移載ロボット
５７ 主搬送ロボット
６０ 処理チャンバー
６１ 回転保持部
６５ 吐出ノズル
７０ サーバ
８０ 作業支援端末
１０１，１１１ 作業エリア
１０５，１１５ 開口部
１０６，１０８ 異物
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】