特開 2024-173729 両面モジュールに関連するデバイス、システムおよび方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024173729

(43)【公開日】2024-12-12

(54)【発明の名称】両面モジュールに関連するデバイス、システムおよび方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20241205BHJP

   H01L 23/28 20060101ALI20241205BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 N

H01L23/28 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】74

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024082422

(22)【出願日】2024-05-21

(31)【優先権主張番号】63/470,423

(32)【優先日】2023-06-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】503031330

【氏名又は名称】スカイワークス ソリューションズ，インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＳＫＹＷＯＲＫＳ ＳＯＬＵＴＩＯＮＳ，ＩＮＣ．

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】サンディープ・ナンド・ナンガリア

(72)【発明者】

【氏名】ハワード・イー・チェン

(72)【発明者】

【氏名】アンソニー・ジェイムズ・ロビアンコ

【テーマコード（参考）】

4M109

【Ｆターム（参考）】

4M109AA02

4M109BA07

4M109EE06

(57)【要約】      （修正有）

【課題】高周波用途向けのパッケージモジュールなどのパッケージ電子モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】両面モジュール１００は、第１側及び第２側を有する再配線層である基板１０２と、基板１０２の第１側１０４に実装され装着された第１部品１１０を含む第１側部と、第１部品１１０を少なくとも部分的に封入するように実装され装着された第１モールド構造１１２と、基板１０２の第２側１０６に実装され、装着された第２部品１２０を含む第２側部と、複数の構造と、第２部品１２０を少なくとも部分的に封入するように実装された第２モールド構造１２２と、を含む。第２モールド構造１２２において、それぞれの装着面が露出したボール形状構造１３０が電気接続機能を提供する。
【選択図】図７Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

パッケージモジュールであって、
第１および第２側を有する再配線層と、
前記再配線層の前記第１側に実装され、前記再配線層の前記第１側に装着された第１部品を含む第１側部であって、前記第１側部が、前記第１部品を少なくとも部分的に封入するように実装された第１モールド構造をさらに含む、第１側部と、
前記再配線層の前記第２側に実装され、前記再配線層の前記第２側に装着された第２部品と、複数の導電性装着構造とを含む第２側部であって、前記第２側部が、前記第２部品を少なくとも部分的に封入するように実装された第２モールド構造をさらに含み、前記第２モールド構造が、前記導電性装着特徴のそれぞれの露出した装着面を提供しながら、前記導電性装着特徴をさらに封入する、第２側部と
を備える、パッケージモジュール。

【請求項2】

前記再配線層が、前記第１側を画定する第１最外層と、前記第２側を画定する第２最外層とを有する多層再配線層である、請求項１に記載のパッケージモジュール。

【請求項3】

前記第１部品が前記第１側に直接装着され、前記第２部品が前記第２側に直接装着される、請求項２に記載のパッケージモジュール。

【請求項4】

前記第１部品がダイとして実装され、前記第２部品がダイとして実装される、請求項１に記載のパッケージモジュール。

【請求項5】

前記第１および第２ダイの各々が、無線周波数機能を提供するように構成される、請求項４に記載のパッケージモジュール。

【請求項6】

前記第１および第２ダイの各々の前記無線周波数機能が、フィルタリング機能を含む、請求項５に記載のパッケージモジュール。

【請求項7】

前記第１および第２ダイの各々が、音響フィルタデバイスとして構成される、請求項６に記載のパッケージモジュール。

【請求項8】

前記第１音響フィルタデバイスが、多層圧電基板（MPS：multilayer piezoelectric substrate）フィルタまたはバルク音響波（BAW：bulk acoustic wave）フィルタであり、前記第２音響フィルタデバイスが、MPSフィルタまたはBAWフィルタである、請求項７に記載のパッケージモジュール。

【請求項9】

前記第２側部の前記導電性装着構造が、ボール形状構造として、または金属ポストとして実装される、請求項１に記載のパッケージモジュール。

【請求項10】

第１モールド構造が、前記第１部品の非装着面および側壁を完全に封入して実装される、請求項１に記載のパッケージモジュール。

【請求項11】

前記第１モールド構造が、前記第１部品の非装着面を露出させるように実装される、請求項１に記載のパッケージモジュール。

【請求項12】

前記第１部品の前記露出した非装着面が、前記第１部品の一部を除去する薄肉化作業によって生じる、請求項１１に記載のパッケージモジュール。

【請求項13】

前記第１部品の前記露出した非装着面が、前記第１側部の所望の厚さを提供する研削面を含む、請求項１２に記載のパッケージモジュール。

【請求項14】

前記第２モールド構造が、前記第２部品の非装着面および側壁を完全に封入して実装される、請求項１に記載のパッケージモジュール。

【請求項15】

前記第２モールド構造が、前記第２部品の非装着面を露出させるように実装される、請求項１に記載のパッケージモジュール。

【請求項16】

前記第２部品の前記露出した非装着面が、前記第２部品の一部を除去する薄肉化作業によって生じる、請求項１５に記載のパッケージモジュール。

【請求項17】

前記第２部品の前記露出した非装着面が、前記第２側部の所望の厚さを提供する研削面を含む、請求項１６に記載のパッケージモジュール。

【請求項18】

前記導電性装着特徴の前記露出した装着面に関連する装着側を除く前記パッケージモジュールのすべての側を実質的に覆う導電性遮蔽層を含む電磁遮蔽特徴をさらに備え、前記導電性遮蔽層が、前記再配線層内の接地面に電気的に接続される、請求項１に記載のパッケージモジュール。

【請求項19】

前記導電性遮蔽層が、コンフォーマル堆積プロセスから形成された導電層を含む、請求項１８に記載のパッケージモジュール。

【請求項20】

前記第１部品が、前記再配線層の前記第１側に装着されて、それらの間に隙間のない構成を提供する、請求項１に記載のパッケージモジュール。

【請求項21】

前記第１部品が、前記装着側が前記再配線層の前記第１側上の対応するパターン化領域と直接嵌合することを可能にするようにパターン化された装着側を含む、請求項２０に記載のパッケージモジュール。

【請求項22】

前記第２部品が、前記再配線層の前記第２側に装着されて、それらの間に隙間を提供する、請求項２０に記載のパッケージモジュール。

【請求項23】

前記第２部品が、表面実装技術構成で前記再配線層の前記第２側に装着される、請求項２２に記載のパッケージモジュール。

【請求項24】

前記第２モールド構造が、前記第２部品と前記再配線層の前記第２側との間の前記隙間も充填する、請求項２２に記載のパッケージモジュール。

【請求項25】

前記再配線層が、前記再配線層の１つまたは複数の層に印刷された１つまたは複数の特徴として実装された受動回路素子を含む、請求項１に記載のパッケージモジュール。

【請求項26】

前記受動回路素子が、インダクタ、コンデンサまたは抵抗器を含む、請求項２５に記載のパッケージモジュール。

【請求項27】

パッケージモジュールの製造方法であって、前記方法が、
キャリアを提供することと、
前記キャリア上に両面モジュールの第１側部を形成することと、
前記第１側部から前記キャリアを除去して表面を提供することと、
再配線層の第１側が前記第１側部の前記表面と係合し、前記再配線層の第２側が前記第１側とは反対側にあるように、前記第１側部に前記再配線層を設けるか、または形成することと、
前記再配線層の前記第２側に前記両面モジュールの第２側部を形成することと
を含む、製造方法。

【請求項28】

前記第１側部の前記形成が、前記キャリアの表面に第１部品を取り付けることと、前記第１部品を少なくとも部分的に封入するために、前記キャリアの前記表面上に第１モールド構造を形成することとを含む、請求項２７に記載の方法。

【請求項29】

前記第１側部から前記キャリアを前記除去することが、剥離プロセスを含む、請求項２７に記載の方法。

【請求項30】

前記再配線層が、第１最外層が前記第１側を画定し、第２最外層が前記第２側を画定するように、複数の層を有する予め作製された再配線層である、請求項２７に記載の方法。

【請求項31】

前記再配線層の前記第１側が、前記第１側部の前記表面と直接係合する、請求項３０に記載の方法。

【請求項32】

前記再配線層の前記第１側が、前記第１部品の装着面と係合して、前記第１部品と前記再配線層の前記第１側との間に隙間のない相互接続を提供する、請求項３０に記載の方法。

【請求項33】

前記再配線層が、前記第１側部の前記表面上に形成される、請求項２７に記載の方法。

【請求項34】

前記再配線層の前記形成が、第１最外層が前記第１側を画定し、第２最外層が前記第２側を画定するように、複数の層を形成することを含む、請求項３３に記載の方法。

【請求項35】

前記再配線層の前記第１側が、前記第１側部の前記表面と直接係合する、請求項３４に記載の方法。

【請求項36】

前記再配線層の前記第１側が、前記第１部品の装着面と係合して、前記第１部品と前記再配線層の前記第１側との間に隙間のない相互接続を提供する、請求項３５に記載の方法。

【請求項37】

前記第２側部の前記形成が、前記再配線層の前記第２側に第２部品を装着することと、前記再配線層の前記第２側に複数の導電性装着特徴を実装することと、前記導電性装着特徴のそれぞれの露出した装着面を提供しながら、前記第２部品と前記導電性装着特徴とを少なくとも部分的に封入するために、第２モールド構造を形成することとを含む、請求項２７に記載の方法。

【請求項38】

前記第２部品の前記装着が、前記複数の導電性装着特徴の前記実装前に行われる、請求項３７に記載の方法。

【請求項39】

前記第２部品の前記装着が、前記複数の導電性装着特徴の前記実装後に行われる、請求項３７に記載の方法。

【請求項40】

前記第２モールド構造の前記形成が、前記第２部品と前記導電性装着特徴とを完全に覆うモールド構造を形成することと、前記導電性装着特徴の前記装着面を露出させるために薄肉化作業を行うこととを含む、請求項３７に記載の方法。

【請求項41】

前記薄肉化作業が、前記第２部品の非装着面を露出させるように行われる、請求項４０に記載の方法。

【請求項42】

前記薄肉化作業が、前記第２部品の一部を除去する、請求項４１に記載の方法。

【請求項43】

前記薄肉化作業が、前記第２部品の前記露出した非装着面として研削面を提供して、それによって前記第２側部の所望の厚さを提供する、研削作業を含む、請求項４２に記載の方法。

【請求項44】

前記第１モールド構造の前記形成が、前記第１部品を完全に覆うモールド構造を形成することと、前記第１モールド構造の前記厚さを低減するために薄肉化作業を行うこととを含む、請求項３７に記載の方法。

【請求項45】

前記薄肉化作業が、前記第１部品の非装着面を露出させるように行われる、請求項４４に記載の方法。

【請求項46】

前記薄肉化作業が、前記第１部品の一部を除去する、請求項４５に記載の方法。

【請求項47】

前記薄肉化作業が、前記第１部品の前記露出した非装着面として研削面を提供して、それによって前記第１側部の所望の厚さを提供する、研削作業を含む、請求項４６に記載の方法。

【請求項48】

前記キャリアが金属キャリアを含む、請求項２７に記載の方法。

【請求項49】

前記キャリアが、それぞれの第１側部、それぞれの再配線層、およびそれぞれの第２側部を各々含むユニットのアレイの処理を可能にする寸法であり、それにより、パッケージモジュールのアレイがアレイ形式で製造される、請求項２７に記載の方法。

【請求項50】

パッケージモジュールの前記アレイを、複数の個々のパッケージモジュールに単離することをさらに含む、請求項４９に記載の方法。

【請求項51】

パッケージモジュールの製造方法であって、前記方法が、
キャリアを提供することと、
再配線層が第１および第２側を含み、前記第２側が前記キャリアと係合するように、前記再配線層を前記キャリア上に設けるかまたは形成することと、
前記再配線層の前記第１側に両面モジュールの第１側部を形成することと、
前記再配線層の前記第２側から前記キャリアを除去することと、
前記再配線層の前記第２側に前記両面モジュールの第２側部を形成することと
を含む、製造方法。

【請求項52】

前記第１側部の前記形成が、前記再配線層の前記第１側に第１部品を取り付けることと、前記第１部品を少なくとも部分的に封入するために、前記再配線層の前記第１側上に第１モールド構造を形成することとを含む、請求項５１に記載の方法。

【請求項53】

前記再配線層から前記キャリアを前記除去することが、剥離プロセスを含む、請求項５１に記載の方法。

【請求項54】

前記再配線層が、第１最外層が前記第１側を画定し、第２最外層が前記第２側を画定するように、複数の層を有する予め作製された再配線層である、請求項５１に記載の方法。

【請求項55】

前記再配線層の前記第１側が、前記第１部品の装着面と係合して、前記第１部品と前記再配線層の前記第１側との間に隙間のない相互接続を提供する、請求項５４に記載の方法。

【請求項56】

前記再配線層の前記第２側が、前記キャリアと直接係合する、請求項５４に記載の方法。

【請求項57】

前記再配線層が、前記キャリア上に形成される、請求項５１に記載の方法。

【請求項58】

前記再配線層の前記形成が、第１最外層が前記第１側を画定し、第２最外層が前記第２側を画定するように、複数の層を形成することを含む、請求項５７に記載の方法。

【請求項59】

前記再配線層の前記第１側が、前記第１部品の装着面と係合して、前記第１部品と前記再配線層の前記第１側との間に隙間のない相互接続を提供する、請求項５７に記載の方法。

【請求項60】

前記再配線層の前記第２側が、前記キャリアと直接係合する、請求項５８に記載の方法。

【請求項61】

前記第２側部の前記形成が、前記再配線層の前記第２側に第２部品を装着することと、前記再配線層の前記第２側に複数の導電性装着特徴を実装することと、前記導電性装着特徴のそれぞれの露出した装着面を提供しながら、前記第２部品と前記導電性装着特徴とを少なくとも部分的に封入するために、第２モールド構造を形成することとを含む、請求項５１に記載の方法。

【請求項62】

前記第２部品の前記装着が、前記複数の導電性装着特徴の前記実装前に行われる、請求項６１に記載の方法。

【請求項63】

前記第２部品の前記装着が、前記複数の導電性装着特徴の前記実装後に行われる、請求項６１に記載の方法。

【請求項64】

前記第２モールド構造の前記形成が、前記第２部品と前記導電性装着特徴とを完全に覆うモールド構造を形成することと、前記導電性装着特徴の前記装着面を露出させるために薄肉化作業を行うこととを含む、請求項６１に記載の方法。

【請求項65】

前記薄肉化作業が、前記第２部品の非装着面を露出させるように行われる、請求項６４に記載の方法。

【請求項66】

前記薄肉化作業が、前記第２部品の一部を除去する、請求項６５に記載の方法。

【請求項67】

前記薄肉化作業が、前記第２部品の前記露出した非装着面として研削面を提供して、それによって前記第２側部の所望の厚さを提供する、研削作業を含む、請求項６６に記載の方法。

【請求項68】

前記第１モールド構造の前記形成が、前記第１部品を完全に覆うモールド構造を形成することと、前記第１モールド構造の前記厚さを低減するために薄肉化作業を行うこととを含む、請求項６２に記載の方法。

【請求項69】

前記薄肉化作業が、前記第１部品の非装着面を露出させるように行われる、請求項６８に記載の方法。

【請求項70】

前記薄肉化作業が、前記第１部品の一部を除去する、請求項６９に記載の方法。

【請求項71】

前記薄肉化作業が、前記第１部品の前記露出した非装着面として研削面を提供して、それによって前記第１側部の所望の厚さを提供する、研削作業を含む、請求項７０に記載の方法。

【請求項72】

前記キャリアが金属キャリアを含む、請求項６３に記載の方法。

【請求項73】

前記キャリアが、それぞれの第１側部、それぞれの再配線層、およびそれぞれの第２側部を各々含むユニットのアレイの処理を可能にする寸法であり、それにより、パッケージモジュールのアレイがアレイ形式で製造される、請求項６３に記載の方法。

【請求項74】

パッケージモジュールの前記アレイを、複数の個々のパッケージモジュールに単離することをさらに含む、請求項７３に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願への相互参照
本出願は、２０２３年６月１日に出願された米国仮出願第６３／４７０，４２３号、発明の名称「DEVICES，SYSTEMS AND METHODS RELATED TO DUAL－SIDED MODULES」に対する優先権を主張し、その開示は、その全体が参照により本明細書に明確に組み込まれる。

【0002】

背景
分野
本開示は、高周波用途向けのパッケージモジュールなどのパッケージ電子モジュールに関する。

【背景技術】

【0003】

関連技術の説明
多くの電子機器用途では、高周波（RF：radio－frequency）回路および／または回路素子は、パッケージモジュールの一部として実装される。パッケージモジュールは、典型的には、半導体ダイなどの複数の部品および／または個別の受動部品などの回路素子を受け入れて支持するように構成された基板を含む。いくつかの用途では、そのようなパッケージモジュールは、基板の両側の各々に装着された１つまたは複数の前述のデバイスを含むことができる。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

概要
いくつかの実施態様によれば、本開示は、第１および第２側を有する再配線層と、再配線層の第１側に実装され、再配線層の第１側に装着された第１部品を含む、第１側部とを含むパッケージモジュールに関する。第１側部は、第１部品を少なくとも部分的に封入するように実装された第１モールド構造をさらに含む。パッケージモジュールはさらに、再配線層の第２側に実装され、かつ再配線層の第２側に装着された第２部品を含む、第２側部と、複数の導電性装着構造とを含む。第２側部は、第２部品を少なくとも部分的に封入するように実装された第２モールド構造をさらに含む。第２モールド構造は、導電性装着特徴のそれぞれの露出した装着面を提供しながら、導電性装着特徴をさらに封入する。

【0005】

いくつかの実施形態では、再配線層は、第１側を画定する第１最外層と、第２側を画定する第２最外層とを有する多層再配線層として実装することができる。いくつかの実施形態では、第１部品は第１側に直接装着することができ、第２部品は第２側に直接装着することができる。

【0006】

いくつかの実施形態では、第１部品はダイとして実装することができ、第２部品はダイとして実装することができる。第１および第２ダイの各々は、無線周波数機能を提供するように構成することができる。第１および第２ダイの各々の無線周波数機能は、フィルタリング機能を含むことができる。第１および第２ダイの各々は、音響フィルタデバイスとして構成することができる。第１音響フィルタデバイスは、多層圧電基板（MPS：multilayer piezoelectric substrate）フィルタまたはバルク音響波（BAW：bulk acoustic wave）フィルタとすることができ、第２音響フィルタデバイスは、MPSフィルタまたはBAWフィルタとすることができる。

【0007】

いくつかの実施形態では、第２側部の導電性装着構造は、ボール形状構造として、または金属ポストとして実装することができる。

【0008】

いくつかの実施形態では、第１モールド構造は、第１部品の非装着面および側壁を完全に封入して実装することができる。いくつかの実施形態では、第１モールド構造は、第１部品の非装着面を露出させるように実装することができる。第１部品の露出した非装着面は、第１部品の一部を除去する薄肉化作業によって生じることができる。第１部品の露出した非装着面は、第１側部の所望の厚さを提供する研削面を含むことができる。

【0009】

いくつかの実施形態では、第２モールド構造は、第２部品の非装着面および側壁を完全に封入して実装することができる。

【0010】

いくつかの実施形態では、第２モールド構造は、第２部品の非装着面を露出させるように実装することができる。第２部品の露出した非装着面は、第２部品の一部を除去する薄肉化作業によって生じることができる。第２部品の露出した非装着面は、第２側部の所望の厚さを提供する研削面を含むことができる。

【0011】

いくつかの実施形態では、パッケージモジュールは、導電性装着特徴の露出した装着面に関連する装着側を除くパッケージモジュールのすべての側を実質的に覆う導電性遮蔽層を含む、電磁遮蔽特徴をさらに含むことができる。導電性遮蔽層は、再配線層内の接地面に電気的に接続することができる。導電性遮蔽層は、コンフォーマル堆積プロセスから形成された導電層を含むことができる。

【0012】

いくつかの実施形態では、第１部品は、再配線層の第１側に装着されて、それらの間に隙間のない構成を提供することができる。第１部品は、装着側が再配線層の第１側上の対応するパターン化領域と直接嵌合することを可能にするようにパターン化された装着側を含むことができる。

【0013】

いくつかの実施形態では、第２部品は、再配線層の第２側に装着されて、それらの間に隙間を提供することができる。第２部品は、表面実装技術構成で再配線層の第２側に装着することができる。第２モールド構造は、第２部品と再配線層の第２側との間の隙間も充填することができる。

【0014】

いくつかの実施形態では、再配線層は、再配線層の１つまたは複数の層に印刷された１つまたは複数の特徴として実装された受動回路素子を含むことができる。いくつかの実施形態では、受動回路素子は、インダクタ、コンデンサ、または抵抗器を含むことができる。

【0015】

いくつかの実施態様では、本開示は、パッケージモジュールを製造するための方法に関する。本方法は、キャリアを提供することと、キャリア上に両面モジュールの第１側部を形成することと、第１側部からキャリアを除去して表面を提供することとを含む。本方法はさらに、再配線層の第１側が第１側部の表面と係合し、再配線層の第２側が第１側とは反対側にあるように、第１側部上に再配線層を設けるかまたは形成することを含む。本方法はさらに、再配線層の第２側上に両面モジュールの第２側部を形成することを含む。

【0016】

いくつかの実施形態では、第１側部の形成は、キャリアの表面に第１部品を取り付けることと、第１部品を少なくとも部分的に封入するために、キャリアの表面上に第１モールド構造を形成することとを含むことができる。

【0017】

いくつかの実施形態では、第１側部からのキャリアの除去は、剥離プロセスを含むことができる。

【0018】

いくつかの実施形態では、再配線層は、第１最外層が第１側を画定し、第２最外層が第２側を画定するように、複数の層を有する予め作製された再配線層を含むことができる。

【0019】

いくつかの実施形態では、再配線層の第１側は、第１側部の表面と直接係合することができる。いくつかの実施形態では、再配線層の第１側は、第１部品の装着面と係合して、第１部品と再配線層の第１側との間に隙間のない相互接続を提供することができる。

【0020】

いくつかの実施形態では、再配線層は、第１側部の表面上に形成することができる。再配線層の形成は、第１最外層が第１側を画定し、第２最外層が第２側を画定するように、複数の層を形成することを含むことができる。

【0021】

いくつかの実施形態では、再配線層の第１側は、第１側部の表面と直接係合することができる。いくつかの実施形態では、再配線層の第１側は、第１部品の装着面と係合して、第１部品と再配線層の第１側との間に隙間のない相互接続を提供することができる。

【0022】

いくつかの実施形態では、第２側部の形成は、再配線層の第２側に第２部品を装着することと、再配線層の第２側に複数の導電性装着特徴を実装することと、導電性装着特徴のそれぞれの露出した装着面を提供しながら、第２部品と導電性装着特徴とを少なくとも部分的に封入するために、第２モールド構造を形成することとを含むことができる。

【0023】

いくつかの実施形態では、第２部品の装着は、複数の導電性装着特徴を実装する前に行うことができる。いくつかの実施形態では、第２部品の装着は、複数の導電性装着特徴を実装した後に行うことができる。

【0024】

いくつかの実施形態では、第２モールド構造の形成は、第２部品と導電性装着特徴とを完全に覆うモールド構造を形成することと、導電性装着特徴の装着面を露出させるために薄肉化作業を行うこととを含むことができる。

【0025】

いくつかの実施形態では、薄肉化作業を行って、第２部品の非装着面を露出させることができる。薄肉化作業により、第２部品の一部を除去することができる。薄肉化作業は、第２部品の露出した非装着面として研削面を提供して、それによって第２側部の所望の厚さを提供する、研削作業を含むことができる。

【0026】

いくつかの実施形態では、第１モールド構造の形成は、第１部品を完全に覆うモールド構造を形成することと、第１モールド構造の厚さを低減するために薄肉化作業を行うこととを含むことができる。薄肉化作業は、第１部品の非装着面を露出させるように行うことができる。薄肉化作業により、第１部品の一部を除去することができる。薄肉化作業は、第１部品の露出した非装着面として研削面を提供して、それによって第１側部の所望の厚さを提供する、研削作業を含むことができる。

【0027】

いくつかの実施形態では、キャリアは金属キャリアを含むことができる。
いくつかの実施形態では、キャリアは、それぞれの第１側部、それぞれの再配線層、およびそれぞれの第２側部を各々含むユニットのアレイの処理を可能にする寸法にすることができ、それにより、パッケージモジュールのアレイがアレイ形式で製造される。いくつかの実施形態では、本方法は、パッケージモジュールのアレイを、複数の個々のパッケージモジュールに単離することをさらに含むことができる。

【0028】

いくつかの実施態様では、本開示は、パッケージモジュールを製造するための方法に関する。方法は、キャリアを提供することと、再配線層が第１および第２側を含み、第２側がキャリアと係合するように、キャリア上に再配線層を提供または形成することとを含む。方法は、再配線層の第１側に両面モジュールの第１側部を形成することと、再配線層の第２側からキャリアを除去することと、再配線層の第２側に両面モジュールの第２側部を形成することとをさらに含む。

【0029】

いくつかの実施形態では、第１側部の形成は、再配線層の第１側に第１部品を取り付けることと、第１部品を少なくとも部分的に封入するために再配線層の第１側上に第１モールド構造を形成することとを含むことができる。

【0030】

いくつかの実施形態では、再配線層からのキャリアの除去は、剥離プロセスを含むことができる。

【0031】

いくつかの実施形態では、再配線層は、第１最外層が第１側を画定し、第２最外層が第２側を画定するように、複数の層を有する予め作製された再配線層であることができる。いくつかの実施形態では、再配線層の第１側は、第１部品の装着面と係合して、第１部品と再配線層の第１側との間に隙間のない相互接続を提供することができる。いくつかの実施形態では、再配線層の第２側は、キャリアと直接係合することができる。

【0032】

いくつかの実施形態では、再配線層は、キャリア上に形成することができる。再配線層の形成は、第１最外層が第１側を画定し、第２最外層が第２側を画定するように、複数の層を形成することを含むことができる。いくつかの実施形態では、再配線層の第１側は、第１部品の装着面と係合して、第１部品と再配線層の第１側との間に隙間のない相互接続を提供することができる。いくつかの実施形態では、再配線層の第２側は、キャリアと直接係合することができる。

【0033】

いくつかの実施形態では、第２側部の形成は、再配線層の第２側に第２部品を装着することと、再配線層の第２側に複数の導電性装着特徴を実装することと、導電性装着特徴のそれぞれの露出した装着面を提供しながら、第２部品と導電性装着特徴とを少なくとも部分的に封入するために、第２モールド構造を形成することとを含むことができる。いくつかの実施形態では、第２部品の装着は、複数の導電性装着特徴を実装する前に行うことができる。いくつかの実施形態では、第２部品の装着は、複数の導電性装着特徴を実装した後に行うことができる。

【0034】

いくつかの実施形態では、第２モールド構造の形成は、第２部品と導電性装着特徴とを完全に覆うモールド構造を形成することと、導電性装着特徴の装着面を露出させるために薄肉化作業を行うこととを含むことができる。薄肉化作業は、第２部品の非装着面を露出させるように行うことができる。薄肉化作業により、第２部品の一部を除去することができる。薄肉化作業は、第２部品の露出した非装着面として研削面を提供して、それによって第２側部の所望の厚さを提供する、研削作業を含むことができる。

【0035】

いくつかの実施形態では、第１モールド構造の形成は、第１部品を完全に覆うモールド構造を形成することと、第１モールド構造の厚さを低減するために薄肉化作業を行うこととを含むことができる。薄肉化作業は、第１部品の非装着面を露出させるように行うことができる。薄肉化作業により、第１部品の一部を除去することができる。薄肉化作業は、第１部品の露出した非装着面として研削面を提供して、それによって第１側部の所望の厚さを提供する、研削作業を含むことができる。

【0036】

いくつかの実施形態では、キャリアは金属キャリアを含むことができる。いくつかの実施形態では、キャリアは、それぞれの第１側部、それぞれの再配線層、およびそれぞれの第２側部を各々含むユニットのアレイの処理を可能にする寸法にすることができ、それにより、パッケージモジュールのアレイがアレイ形式で製造される。いくつかの実施形態では、本方法は、パッケージモジュールのアレイを、複数の個々のパッケージモジュールに単離することをさらに含むことができる。

【0037】

本開示を要約する目的で、本発明の特定の態様、利点および新規特徴が本明細書に記載されている。必ずしも、そのような利点のすべてが本発明の任意の特定の実施形態に従って達成されるとは限らないことを理解されたい。したがって、本発明は、本明細書で教示または示唆され得るような他の利点を必ずしも達成することなく、本明細書で教示されるような１つの利点または利点群を達成または最適化するように具現化または実行され得る。

【図面の簡単な説明】

【0038】

【図1A】第１側と第２側とを有する基板を含む両面モジュールの例を示す。

【図1B】第１側と第２側とを有する基板を含む両面モジュールの例を示す。

【図1C】第１側と第２側とを有する基板を含む両面モジュールの例を示す。

【図1D】第１側と第２側とを有する基板を含む両面モジュールの例を示す。

【図1E】第１側と第２側とを有する基板を含む両面モジュールの例を示す。

【図2A】図１Ａ～図１Ｅのモジュールのいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの段階を示す。

【図2B】図１Ａ～図１Ｅのモジュールのいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの段階を示す。

【図2C】図１Ａ～図１Ｅのモジュールのいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの段階を示す。

【図2D】図１Ａ～図１Ｅのモジュールのいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの段階を示す。

【図2E】図１Ａ～図１Ｅのモジュールのいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの段階を示す。

【図2F】図１Ａ～図１Ｅのモジュールのいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの段階を示す。

【図2G】図１Ａ～図１Ｅのモジュールのいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの段階を示す。

【図2H】図１Ａ～図１Ｅのモジュールのいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの段階を示す。

【図2I】図１Ａ～図１Ｅのモジュールのいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの段階を示す。

【図2J】図１Ａ～図１Ｅのモジュールのいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの段階を示す。

【図3】第１モールド構造が基板の第１側上の部品の非装着側の少なくとも一部を露出させるような寸法の構成を含む両面モジュールを示す。

【図4A】図３の両面モジュールを製造するために利用することができる例示的なプロセスを示す。

【図4B】図３の両面モジュールを製造するために利用することができる例示的なプロセスを示す。

【図4C】図３の両面モジュールを製造するために利用することができる例示的なプロセスを示す。

【図5A】複数のユニットがアレイ形式で処理され、次いで単離されて複数の両面ユニットを提供する、製造段階の例を示す。

【図5B】複数のユニットがアレイ形式で処理され、次いで単離されて複数の両面ユニットを提供する、製造段階の例を示す。

【図5C】複数のユニットがアレイ形式で処理され、次いで単離されて複数の両面ユニットを提供する、製造段階の例を示す。

【図6A】いくつかの実施形態では本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールのアレイを製造するために長方形のキャリアを利用できることを示す。

【図6B】いくつかの実施形態では本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールのアレイを製造するために長方形のキャリアを利用できることを示す。

【図6C】いくつかの実施形態では本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールのアレイを製造するために長方形のキャリアを利用できることを示す。

【図7A】図２Ｊのモジュール１００と同様の両面モジュールを示し、再配線層（RDL：redistribution layer）は、電気接続の再配線を提供するための金属層／トレース、ビアおよびパッドの例を有するように示されている。

【図7B】図７ＡのRDLの拡大図を単独で示す。

【図8A】両面モジュールを製造するために実施することができるプロセスの段階を示し、RDLは、モジュールの側部を構築する前にキャリア上に設けられるかまたは構築される。

【図8B】両面モジュールを製造するために実施することができるプロセスの段階を示し、RDLは、モジュールの側部を構築する前にキャリア上に設けられるかまたは構築される。

【図8C】両面モジュールを製造するために実施することができるプロセスの段階を示し、RDLは、モジュールの側部を構築する前にキャリア上に設けられるかまたは構築される。

【図8D】両面モジュールを製造するために実施することができるプロセスの段階を示し、RDLは、モジュールの側部を構築する前にキャリア上に設けられるかまたは構築される。

【図8E】両面モジュールを製造するために実施することができるプロセスの段階を示し、RDLは、モジュールの側部を構築する前にキャリア上に設けられるかまたは構築される。

【図9】いくつかの実施形態では、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールが、第１無線周波数（RF：radio－frequency）デバイスとして実装される第１部品と、第２RFデバイスとして実装される第２部品とを含むことができることを示す。

【図10】いくつかの実施形態では、図９の第１RFデバイスを第１フィルタデバイスとすることができ、図９の第２RFデバイスを第２フィルタデバイスとすることができることを示す。

【図11A】両面モジュールの第１および第２部品を、多層圧電基板（MPS：multilayer piezoelectric substrate）およびバルク音響波（BAW：bulk acoustic wave）フィルタの異なる組み合わせとして実装することができる非限定的な例を示す。

【図11B】両面モジュールの第１および第２部品を、多層圧電基板（MPS：multilayer piezoelectric substrate）およびバルク音響波（BAW：bulk acoustic wave）フィルタの異なる組み合わせとして実装することができる非限定的な例を示す。

【図11C】両面モジュールの第１および第２部品を、多層圧電基板（MPS：multilayer piezoelectric substrate）およびバルク音響波（BAW：bulk acoustic wave）フィルタの異なる組み合わせとして実装することができる非限定的な例を示す。

【図11D】両面モジュールの第１および第２部品を、多層圧電基板（MPS：multilayer piezoelectric substrate）およびバルク音響波（BAW：bulk acoustic wave）フィルタの異なる組み合わせとして実装することができる非限定的な例を示す。

【図12】いくつかの実施形態では、本開示の１つまたは複数の特徴をモジュールパッケージングシステムに実装できることを示す。

【図13】本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールを示し、第１部品はRDL基板の第１側に結合され、第２部品はRDL基板の第２側に結合されている。

【図14】いくつかの実施形態において、表面実装技術（SMT：surface mount technology）プロセスを利用して両面モジュールの第１部品をRDL基板の第１側に装着するように、第１相互接続を構成することができることを示す。

【図15】いくつかの実施形態では、両面モジュールの第１相互接続は、図１３の例と同様とすることができ、両面モジュールの第２相互接続も、隙間のない相互接続構成を提供するように実装することができることを示す。

【図16】本明細書に記載のように製造され、非装着側と側壁とを覆うコンフォーマル遮蔽層をさらに含む両面モジュールを示す。

【図17】いくつかの実施形態では、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールが、RDLの一部として実装された受動回路素子を含むことができることを示す。

【図18A】いくつかの実施形態では、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールが、RDLの一部として実装されたインダクタを含むことができることを示す。

【図18B】いくつかの実施形態では、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールが、RDLの一部として実装されたコンデンサを含むことができることを示す。

【図18C】いくつかの実施形態では、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールが、RDLの一部として実装された抵抗器を含むことができることを示す。

【発明を実施するための形態】

【0039】

いくつかの実施形態の詳細な説明
本明細書で提供される見出しは、存在する場合、便宜上のものに過ぎず、必ずしも特許請求される発明の範囲または意味に影響を及ぼすものではない。

【0040】

本明細書では、無線周波数（RF：radio-frequency）用途などの電子用途のために実装することができる両面モジュールに関する様々な例を説明する。図１Ａ～図１Ｅは、両面（DS：dual-sided）モジュール１００の例を示し、各々は第１側（例えば、図示のように配向されたときの上側）と第２側（例えば、下側）とを有する基板１０２を含む。

【0041】

基板１０２の第１側には、１つまたは複数の部品１１０が実装されるように示されている。そのような部品は、例えば、モジュール１００のRF機能に寄与するための、１つもしくは複数のダイ、１つもしくは複数の非ダイ部品、またはそれらの何らかの組み合わせとすることができる。図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｄでは、各モジュール１００は、１つの部品１１０を有するように示されている。図１Ｃおよび図１Ｅでは、各モジュール１００は、２つの部品１１０a、１１０bを有するように示されている。そのような部品（１１０）の例は、本明細書でより詳細に提供される。

【0042】

基板１０２の第２側には、１つまたは複数の部品１２０が実装されるように示されている。そのような部品は、例えば、モジュール１００のRF機能に寄与するための、１つもしくは複数のダイ、１つもしくは複数の非ダイ部品、またはそれらの何らかの組み合わせとすることができる。図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｃでは、各モジュール１００は、１つの部品１２０を有するように示されている。図１Ｄおよび図１Ｅでは、各モジュール１００は、２つの部品１２０a、１２０bを有するように示されている。そのような部品（１２０）の例は、本明細書でより詳細に提供される。

【0043】

図１Ａ～図１Ｅの前述の例に基づいて、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールは、基板（１０２）の一方の側に１つまたは複数の部品を含み、他方の側に１つまたは複数の部品を含むことができることが理解されよう。

【0044】

図１Ａ～図１Ｅを参照すると、各モジュール１００は、基板１０２の第１側に形成された第１モールド構造１１２と、基板１０２の第２側に形成された第２モールド構造１２２とを有するように示されている。第１および第２モールド構造１１２，１２２の各々は、所望の厚さを有する寸法にすることができ、モジュール１００の全体の厚さは、第１および第２モールド構造１１２，１２２の厚さおよび基板１０２の厚さによって決定される。

【0045】

図１Ａ～図１Ｅの例では、第１モールド構造１１２は、部品１１０の非装着側と側面とを完全に封入するような寸法で示されている。しかしながら、第１モールド構造１１２は、部品１１０の少なくとも一部を露出させるような寸法にすることができることが理解されよう。

【0046】

同様に、第２モールド構造１２２は、部品１２０の非装着側を露出するような寸法で示されている。しかしながら、第２モールド構造１２２は、部品１２０の非装着側と側面とを完全に封入するような寸法にすることができることが理解されよう。

【0047】

図１Ａおよび図１Ｃ～図１Ｅの例では、各モジュール１００は、モジュール１００の装着および電気接続機能を提供するように構成されたボール形状構造１３０（例えば、はんだボール）を含むように示されている。そのようなボール形状構造１３０は、第２モールド構造１２２によって大部分が封入されているが、前述の装着および電気接続機能を可能にするためにそれぞれの装着面は露出するように示されている。以下、そのようなボール形状構造を有するモジュールの文脈で様々な例を説明する。

【0048】

しかしながら、図１Ｂの例に示すように、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有するモジュール１００は、モジュール１００の装着および電気接続機能を提供するように構成された金属ポスト構造１３２（例えば、銅ポスト）などの他の構造を利用することができる。そのような金属ポスト構造１３２は、第２モールド構造１２２によって大部分が封入されているが、前述の装着および電気接続機能を可能にするためにそれぞれの装着面は露出するように示されている。

【0049】

いくつかの実施形態では、図１Ａ～図１Ｅの例の基板１０２は、再配線層（RDL：redistribution layer）であり得るか、それを含み得る。いくつかの実施形態では、そのようなRDLは多層RDLとして構成することができる。そのようなRDLを有する両面モジュールを製造するための方法に関する例は、本明細書でより詳細に説明される。

【0050】

図２Ａ～図２Ｊは、図１Ａ～図１Ｅのモジュール１００のいずれか１つなどの両面モジュールを製造するために利用することができるプロセスの様々な段階を示す。図２Ａ～図２Ｊの例示的なプロセスでは、ボール形状構造（例えば、はんだボール）を利用して、結果として得られるモジュールの装着および電気接続機能を提供する。しかしながら、上述したように、図１Ｂの金属ポスト構造１３２などの他の構造も利用することができる。

【0051】

図２Ａは、形成または提供することができるキャリア層２００（本明細書ではキャリアとも呼ばれる）を示す。いくつかの実施形態では、そのようなキャリア層は、モジュールが形成される側方ユニット２０１を有する金属キャリア層（本明細書では金属キャリアとも呼ばれる）として実装することができる。

【0052】

図２Ｂは、部品１１０が金属キャリア２００の一方の側に装着されて、組立体２０２を形成するように示される段階を示す。いくつかの実施形態では、そのような部品（１１０）は、本明細書に記載の両面モジュールの非装着側の部品のいずれか１つであり得る。

【0053】

図２Ｃは、部品１１０を部分的または完全に封入し、表面２０６を画定するようにモールド構造２０４が形成され、組立体２０８を形成する段階を示す。いくつかの実施形態では、モールド構造２０４は、製造プロセスの終了まで同じままであってもなくてもよい。前者の場合、表面２０６は、最終的に、それぞれのモジュール１００の非装着側のモールド構造１１２の上面（図１Ａ～図１Ｅのように見た場合）になり得る。後者の場合、モールド構造２０４は、元の表面２０６が除去されて新しい表面を形成するように薄肉化され得る。

【0054】

図２Ｄは、図２Ｃの組立体２０８内の金属キャリア２００が除去されて表面２１０を提供し、組立体２１２を形成する段階を示す。いくつかの実施形態では、金属キャリア２００のそのような除去は、剥離プロセスによって達成することができる。

【0055】

図２Ｅは、組立体２１２の表面上に（図２Ｄの２１０は金属キャリア２００の除去によって生じる）、再配線層（RDL：redistribution layer）１０２が形成または提供され、組立体２１６を形成する段階を示す。いくつかの実施形態では、RDL１０２は複数の層を含むことができ、そのようなRDLは、完全に予め作製されたRDL形態で組立体２１２上に提供することができるか、部分的に予め作製されたRDL形態に基づいて組立体２１２上に構築することができるか、または組立体２１２上に層ごとに構築することができる。

【0056】

例えば、RDLが、第１ポリイミド層、第１再配線層、第２ポリイミド層、第２再配線層、第３ポリイミド層、およびアンダーバンプメタライゼーション（UBM：under－bump metallization）のアレイの多層組立体を含むと仮定する。そのような例示的なRDLの文脈では、前述の部分のすべてを有する完全に予め作製された形態を組立体２１２上に提供することができるか、部分的に予め作製された形態（例えば、第１ポリイミド層、第１再配線層、第２ポリイミド層、第２再配線層、および第３ポリイミド層の予め作製された組立体）を組立体２１２上に提供し、続いてUBMアレイを形成することができるか、または前述の部分の各々を組立体２１２上に構築して図２Ｅの組立体２１６を形成することができる。

【0057】

図２Ｅの例では、RDL１０２が第１側１０４および第２側１０６を含むことに留意されたい。第１側１０４は組立体２１２（図２Ｄ）に取り付けられ、そのような組立体（２１２）は両面モジュールの片側を形成することができる。図２Ｅの組立体２１６が、両面モジュールの他方の面を形成するための表面２１４を有するプラットフォームを提供するように、RDL１０２の第２側１０６は露出しているように示されている。

【0058】

図２Ｆは、図２Ｅと同じ組立体２１６を示す。図２Ｇ１および図２Ｇ２は、図２Ｆの組立体２１６の表面２１４上に部品１２０およびボール形状構造１３０を実装することができる方法の一例を示し、図２Ｇ１’および図２Ｇ２’は、図２Ｆの組立体２１６の表面２１４上に部品１２０およびボール形状構造１３０を実装することができる方法の別の例を示す。

【0059】

第１の例では、図２Ｇ１は、部品１２０が図２Ｆの組立体２１６の表面２１４上に装着されて、組立体２２１を形成する段階を示す。いくつかの実施形態では、そのような装着プロセスは、RDL１０２の表面上に装着パッドを形成することを含むことができる。

【0060】

第１の例を続けると、図２Ｇ２は、図２Ｇ１の組立体２２１の表面２１４上にボール形状構造１３０が実装されて、組立体２２３を形成する段階を示す。

【0061】

第２の例では、図２Ｇ１’は、図２Ｆの組立体２１６の表面２１４上にボール形状構造１３０が実装されて、組立体２２２を形成する段階を示す。

【0062】

第２の例を続けると、図２Ｇ２’は、部品１２０が図２Ｇ１’の組立体２２２の表面２１４上に装着されて、組立体２２４を形成する段階を示す。いくつかの実施形態では、そのような装着プロセスは、RDL１０２の表面上に装着パッドを形成することを含むことができる。

【0063】

図２Ｈは、組立体２２３または２２４の部品１２０およびボール形状構造１３０を封入するようにモールド構造２２６が形成されて、組立体２３０を形成する段階を示す。そのような組立体（２３０）において、モールド構造２２６は表面２２８を画定する。

【0064】

図２Ｉは、モールド構造２２６を薄肉化して元の表面２２８を除去し、新しい表面２３２を提供して組立体２３４を形成する段階を示す。いくつかの実施形態では、そのような薄肉化プロセスは、研削作業を含むことができる。いくつかの実施形態では、薄肉化作業の結果として生じる新しい表面２３２は、部品１２０の非装着側（組立体２３４の装着側）およびボール形状構造１３０の装着部を露出させることができる。

【0065】

図２Ｊは、図２Ｉと同じ組立体２３４を示しているが、図２Ｊでは、組立体２３４が別の装着面に示されるように装着されると仮定して、組立体が図１Ａ～図１Ｅの例示的なモジュールと同様の方向に向けられている。図２Ｊの組立体２３４は、図１Ａの例と実質的に同じである。したがって、それは両面モジュール１００としても示されている。

【0066】

図１Ａ～図１Ｅおよび図２Ａ～図２Ｊの例では、両面モジュール１００は、それぞれの基板１０２の第１側に部品１１０を有し、第１モールド構造１１２が部品１１０の非装着側を覆うような寸法であるものとして示されている。

【0067】

いくつかの実施形態では、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールは、基板の第１側上の部品と、部品の非装着側が少なくとも部分的に露出するように第１モールド構造とを含むことができることに留意されたい。

【0068】

例えば、いくつかの実施形態では、第１モールド構造を薄肉化して、基板の第１側上の部品（例えば、ダイ）の元の非装着側を部分的または完全に露出させることができる。このような構成では、基板の第１側の全体の厚さは、元の装着部品の高さにほぼ等しくすることができる。

【0069】

別の例では、いくつかの実施形態では、第１モールド構造を薄肉化することができ、そのような薄肉化作業（例えば、研削作業）は、基板の第１側の部品（例えば、ダイ）の非装着側の材料も除去することができる。したがって、薄肉化された第１モールド構造は、部品の薄肉化表面（例えば、研削面）を露出させることができる。このような構成では、部品の一部が除去され得るため、基板の第１側の全体の厚さは、元の装着部品の高さよりも小さくなるように選択することができる。

【0070】

いくつかの実施形態では、本明細書に記載のように、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールは、基板の第２側上の部品と第２モールド構造とを含むことができ、部品の非装着側が、基板の第１側上の部品および第１モールド構造の前述の構成と同様に、少なくとも部分的に露出されることが理解されよう。

【0071】

図３は、第１モールド構造が基板の第１側上の部品の非装着側の少なくとも一部を露出させるような寸法の構成を含む両面モジュール１００を示す。より具体的には、図３の両面モジュール１００は、本明細書に記載の再配線層（RDL：redistribution layer）を含む基板１０２を含むように示されている。基板１０２は、第１側と第２側とを有し、１つまたは複数の部品１１０が基板１０２の第１側に装着され、１つまたは複数の部品１２０が基板１０２の第２側に装着されるように示されている。

【0072】

図３を参照すると、モジュール１００は、基板１０２の第１側に形成された第１モールド構造１１２と、基板１０２の第２側に形成された第２モールド構造１２２とを有するように示されている。第１モールド構造１１２は、選択された厚さを有し、基板１０２の第１側に装着された部品１１０の非装着側の少なくとも一部を露出させるように示されている。いくつかの実施形態では、部品１１０の非装着側の露出面１１１は、第１モールド構造１１２を薄肉化する薄肉化プロセス（例えば、研削プロセス）中に、（例えば、研削によって）部品１１０の一部が除去されることによって生じることができる。

【0073】

同様に、第２モールド構造１２２は、選択された厚さを有し、基板１０２の第２側に装着された部品１２０の非装着側の少なくとも一部を露出させるように示されている。いくつかの実施形態では、部品１２０の非装着側の露出面１２１は、第２モールド構造１２２を薄肉化する薄肉化プロセス（例えば、研削プロセス）中に、（例えば、研削によって）部品１２０の一部が除去されることによって生じることができる。

【0074】

図４Ａ～図４Ｃは、図３の両面モジュール１００を製造するために利用することができる例示的なプロセスを示す。図４Ａでは、図２Ｈの組立体２３０などの組立体２３０を形成または提供することができる。

【0075】

図４Ｂは、図２Ｉの例と同様に、モールド構造２２６を薄肉化して元の表面２２８（図４Ａ）を除去し、新しい表面１２１を提供し、組立体２３４を形成する段階を示す（モールド構造は１２２として示されている）。いくつかの実施形態では、そのような薄肉化プロセスは、研削作業を含むことができる。いくつかの実施形態では、薄肉化作業の結果として生じる新しい表面１２１は、部品１２０の非装着側（組立体２３４の装着側）およびボール形状構造１３０の装着部を露出させることができる。

【0076】

図４Ｃは、モールド構造２０４を薄肉化して元の表面２２９（図４Ａ）を除去し、新しい表面１１１を提供して組立体２４０を形成する段階を示す。いくつかの実施形態では、そのような薄肉化プロセスは、研削作業を含むことができる。いくつかの実施形態では、薄肉化作業の結果として生じる新しい表面１１１は、部品１１０の非装着側（組立体２４０の非装着側）を露出させることができる。図４Ｃでは、組立体２４０は図３の例と同様である。したがって、それは両面モジュール１００としても示されており、対応する第１モールド構造は１１２として示されている。

【0077】

図２Ａ～図２Ｊおよび図４Ａ～図４Ｃは、その製造プロセス中の１つのモジュールの様々な段階を示す。いくつかの実施形態では、そのような製造の一部または全部を、アレイ形式の複数のユニットに対して行うことができることが理解されよう。

【0078】

図５Ａ～図５Ｃは、複数のユニットがアレイ形式で処理され、次いで単離されて複数の両面ユニット１００を提供する、製造段階の例を示す。より詳細には、図５Ａは、ウェハ形状の金属キャリアなどのキャリア３００が提供される段階を示す。そのようなキャリアは、ユニット空間２０１のアレイを含むことができ、各ユニットは、図２Ａを参照して本明細書で説明したユニット２０１と同様であり得る。

【0079】

図５Ｂは、部品（図２Ｂの１１０）が各ユニット２０１上に配置され、ユニットのアレイを覆うようにモールド層が形成され、キャリア３００が除去されて、ユニット２１２の組立体３０２（図２Ｄのユニット２１２と同様）が形成された段階を示す。そのようなプロセスステップは、図２Ｂ～図２Ｄのステップと同様の各ユニットに対応することができる。

【0080】

図５Ｃは、残りのプロセスステップが図２Ｅ～図２Ｊおよび／または図４Ａ～図４Ｃのステップと同様に行われ、結果として得られる形成されたモジュールのアレイが単離されて、複数の両面モジュール１００が提供されている段階を示す。

【0081】

図５Ａ～図５Ｃの例では、キャリア３００は、ウェハ形状などの円形状を有するものとして示されている。しかしながら、そのようなキャリアは他の形状を有することができることが理解されよう。例えば、図６Ａ～図６Ｃは、いくつかの実施形態において、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールのアレイを製造するために、長方形のキャリアを利用できることを示す。

【0082】

より詳細には、図６Ａは、長方形の金属キャリアなどのキャリア３００が提供される段階を示す。そのようなキャリアは、ユニット空間２０１のアレイを含むことができ、各ユニットは、図２Ａを参照して本明細書で説明したユニット２０１と同様であり得る。

【0083】

図６Ｂは、部品（図２Ｂの１１０）が各ユニット２０１上に配置され、ユニットのアレイを覆うようにモールド層が形成され、キャリア３００が除去されて、ユニット２１２の組立体３０２（図２Ｄのユニット２１２と同様）が形成された段階を示す。そのようなプロセスステップは、図２Ｂ～図２Ｄのステップと同様の各ユニットに対応することができる。

【0084】

図６Ｃは、残りのプロセスステップが図２Ｅ～図２Ｊおよび／または図４Ａ～図４Ｃのステップと同様に行われ、結果として得られる形成されたモジュールのアレイが単離されて、複数の両面モジュール１００が提供されている段階を示す。

【0085】

図７Ａは、図２Ｊのモジュール１００と同様の両面モジュール１００を示す。図７Ａでは、両面モジュール１００は、第１および第２部品１１０，１２０に関連するものを含む電気接続の再配線を提供するための金属層／トレース、ビアおよびパッドの例を有するRDL１０２を含むように示されている。図７Ｂは、RDL１０２自体の拡大図を示す。

【0086】

図７Ａおよび図７Ｂを参照すると、RDL１０２の第１側１０４は、第１部品１１０が装着されるように構成されるように示されており、RDL１０２の第２側１０６は、第２部品１２０が取り付けられるように構成されるように示されている。したがって、第１および第２部品１１０，１２０に応じて、RDL１０２の第１および第２側１０４，１０６は同じであってもなくてもよい。

【0087】

図２Ａ～図２Ｊ、より詳細には図２Ｃおよび図２Ｅの例では、製造されているモジュールの第１側を最初にキャリア上に構築することができ（図２Ｃの組立体２０８）、次いでキャリアの除去後に、製造されているモジュールの第２側を構築するためのプラットフォームとして機能する第１側部にRDLを提供または構築して、組立体（図２Ｅの２１６）を提供することができることに留意されたい。

【0088】

いくつかの実施形態では、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールは、モジュールの任意の側部（例えば、第１側部）を構築する前に、キャリア上にRDLを提供または構築するプロセスによって製造することができる。図８Ａ～図８Ｅは、そのようなプロセスの様々な段階を示す。

【0089】

図８Ａは、形成または提供することができるキャリア層２００（本明細書ではキャリアとも呼ばれる）を示す。いくつかの実施形態では、そのようなキャリア層は、モジュールが形成される側方ユニット２０１を有する金属キャリア層（本明細書では金属キャリアとも呼ばれる）として実装することができる。

【0090】

図８Ｂは、再配線層（RDL：：redistribution layer）１０２がキャリア２００上に形成または提供されて、組立体４００を形成する段階を示す。いくつかの実施形態では、RDL１０２は複数の層を含むことができ、そのようなRDLは、完全に予め作製されたRDL形態でキャリア２００上に提供することができるか、部分的に予め作製されたRDL形態に基づいてキャリア２００上に構築することができるか、またはキャリア２００上に層ごとに構築することができる。

【0091】

例えば、RDLが、第１ポリイミド層、第１再配線層、第２ポリイミド層、第２再配線層、第３ポリイミド層、およびアンダーバンプメタライゼーション（UBM：under－bump metallization）のアレイの多層組立体を含むと仮定する。そのような例示的なRDLの文脈では、前述の部分のすべてを有する完全に予め作製された形態をキャリア２００上に提供することができるか、部分的に予め作製された形態（例えば、第１ポリイミド層、第１再配線層、第２ポリイミド層、第２再配線層、および第３ポリイミド層の予め作製された組立体）をキャリア２００上に提供し、続いてUBMアレイを形成することができるか、または前述の部分の各々をキャリア２００上に構築して図８Ｂの組立体４００を形成することができる。

【0092】

図８Ｂの例では、RDL１０２が第１側１０４および第２側１０６を含むことに留意されたい。第２側１０６は、キャリア２００に取り付けられるように示されており、第１側１０６は、製造されている両面モジュールの第１側部の構築のために露出されるように示されている。

【0093】

いくつかの実施形態では、図８Ｂの組立体４００と同様の組立体において第１側１０４がキャリア２００に取り付けられ、製造されている両面モジュールの第２側部の構築のために第２側１０６が露出されるように、RDL１０２を形成または提供することができることが理解されよう。

【0094】

図８Ｃは、部品１１０がRDL１０２の第１側に装着されて、組立体４０４を形成する段階を示す。いくつかの実施形態では、そのような部品（１１０）は、本明細書に記載の両面モジュールの非装着側の部品のいずれか１つであり得る。

【0095】

図８Ｄは、部品１１０を部分的または完全に封入するようにモールド構造２０４が形成され、組立体４０６を形成する段階を示す。いくつかの実施形態では、モールド構造２０４は、製造プロセスの終了まで同じままであってもなくてもよい。

【0096】

図８Ｅは、図８Ｄの組立体４０６のキャリア２００が除去されて、RDL１０２の第２側１０６が露出され、組立体４０８が形成される段階を示す。いくつかの実施形態では、組立体４０８は、図２Ｅおよび図２Ｆの組立体２１６と同様であり得る。したがって、図８Ｅでは、組立体４０８は２１６としても示されており、第２側１０６はまた、組立体４０８／２１６の表面２１４を提供する。いくつかの実施形態では、後続のモジュール製造ステップは、図２Ｆ～図２Ｊの例と同様であり得る。

【0097】

図９は、いくつかの実施形態において、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールが、第１無線周波数（RF：radio-frequency）デバイス（RF１）として実装された第１部品（図１Ａ～図１Ｅの１１０）と、第２無線周波数（RF：radio-frequency）デバイス（RF１）として実装された第２部品（図１Ａ～図１Ｅの１２０）とを含むことができることを示している。いくつかの実施形態では、第１および第２RFデバイスの各々は、フリップチップデバイスとして実装することができ、またはフリップチップ装着機能を提供するように構成することができる。

【0098】

図１０は、いくつかの実施形態において、図９の第１RFデバイス（RF１）を第１フィルタデバイス（フィルタ１）とすることができ、図９の第２RFデバイス（RF２）を第２フィルタデバイス（フィルタ２）とすることができることを示す。

【0099】

いくつかの実施形態では、図１０のフィルタデバイスの各々は、音響フィルタとして実装することができる。そのような音響フィルタは、例えば、多層圧電基板（MPS：multilayer piezoelectric substrate）フィルタまたはバルク音響波（BAW：bulk acoustic wave）フィルタとすることができる。そのような例示的な音響フィルタの文脈において、図１１Ａ～図１１Ｄは、両面モジュールの第１および第２部品（１１０，１２０）をMPSフィルタおよびBAWフィルタの異なる組み合わせとして実装することができる非限定的な例を示す。

【0100】

例えば、図１１Ａは、いくつかの実施形態において、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュール１００が、その第１部品を第１MPSフィルタ（MPS１）として実装し、第２部品を第２MPSフィルタ（MPS２）として実装することができることを示している。

【0101】

別の例では、図１１Ｂは、いくつかの実施形態において、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュール１００が、その第１部品をMPSフィルタ（MPS）として実装し、第２部品をBAWフィルタ（BAW）として実装することができることを示している。

【0102】

さらに別の例では、図１１Ｃは、いくつかの実施形態において、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュール１００が、その第１部品をBAWフィルタ（BAW）として実装し、第２部品をMPSフィルタ（MPS）として実装することができることを示している。

【0103】

さらに別の例では、図１１Ｄは、いくつかの実施形態において、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュール１００が、その第１部品を第１BAWフィルタ（BAW１）として実装し、第２部品を第２BAWフィルタ（BAW２）として実装することができることを示している。

【0104】

図１２は、いくつかの実施形態において、本開示の１つまたは複数の特徴をモジュールパッケージングシステム５００に実装できることを示す。そのようなシステムは、それぞれの機能を提供するように構成されたいくつかのシステム、サブシステム、装置などを含むことができる。例えば、パネル取扱い部品５０２を設けて、上にモールド層を有するキャリア、基板パネルおよび／またはパネル組立体の取扱いを可能にすることができる。

【0105】

別の例では、組立部品５０４を設けて、例えば、基板パネルの片側または両側へのデバイスの装着、および基板パネルの第２側への導電性特徴の形成を行うことができる。いくつかの実施形態では、そのような組立体機能は、例えば、コントローラ５０８と共に動作するピックアンドプレース装置５０６によってサポートすることができる。

【0106】

さらに別の例では、パネルモールド部品５１０を設けて、本明細書に記載のパネルモールド層の一部または全部を形成することができる。いくつかの実施形態では、そのようなパネルモールド層形成部品は、両面モジュールの第１および第２側に対応する第１および第２モールド層を形成するように構成することができる。

【0107】

さらに別の例では、パネル研削部品５１２を設けて、第１および第２モールド層のいずれかまたは両方に対して薄肉化作業を行うことができる。いくつかの実施形態では、図２Ｉを参照して本明細書で説明する薄肉化作業は、パネル研削部品５１２によって達成することができる。いくつかの実施形態では、例えば図４Ｃを参照して本明細書で説明する薄肉化作業は、パネル研削部品５１２によって達成することができる。

【0108】

さらに別の例では、個別化部品５１４を設けて、完成したパネル組立体に対して単離作業を行うことができる。

【0109】

いくつかの実施形態では、図１２のモジュールパッケージングシステム５００の機能部品の一部またはすべては、１つまたは複数のアルゴリズムを実行するように構成されたコンピュータの制御下で行うことができ、および／またはそれによって容易にすることができる。

【0110】

図１３は、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールを示し、第１部品１１０はRDL基板１０２の第１側に結合され、第２部品１２０はRDL基板１０２の第２側に結合されている。第１部品１１０とRDL基板１０２の第１側との間の結合は第１相互接続１９１によって提供されるように示されており、第２部品１２０とRDL基板１０２の第２側との間の結合は第２相互接続１９２によって提供されるように示されている。

【0111】

図１３は、いくつかの実施形態において、第１部品１１０とRDL基板１０２の第１側との間に隙間が存在しないように、第１相互接続１９１を構成することができることを示す。このような構成は、第１部品１１０がRDL基板１０２の第１側と直接嵌合できるように（例えば、図２Ｂおよび図８Ｂ）第１部品１１０の装着側とRDL基板１０２の第１側とをパターン化し、それらの間に隙間のない相互接続構成を設けることによって提供できる。

【0112】

図１３はまた、いくつかの実施形態において、表面実装技術（SMT：surface mount technology）プロセスを利用して第２部品１２０がRDL基板１０２の第２側に装着されるように（例えば、図２Ｇ１および図２Ｇ２’）第２相互接続１９２を構成することができることを示している。このような装着構成では、典型的には、第２部品１２０とRDL基板１０２の第２側との間に隙間が存在する。いくつかの実施形態では、そのような隙間をアンダーフィル材料で充填することができる。いくつかの実施形態では、そのようなアンダーフィルは、アンダーフィルが第２モールド構造１２２と同じ材料から形成されるように、成形プロセス中に（例えば、図２Ｈ）達成することができる。

【0113】

図１４は、いくつかの実施形態において、表面実装技術（SMT：surface mount technology）プロセスを利用して両面モジュール１００の第１部品１１０をRDL基板１０２の第１側に装着するように、第１相互接続１９１を構成することができることを示す。このような装着構成では、典型的には、第１部品１１０とRDL基板１０２の第１側との間に隙間が存在する。いくつかの実施形態では、そのような隙間をアンダーフィル材料で充填することができる。いくつかの実施形態では、そのようなアンダーフィルは、アンダーフィルが第１モールド構造１１２と同じ材料から形成されるように、成形プロセス中に達成することができる。

【0114】

図１４の例では、第２相互接続１９２は、図１３の例と同様とすることができる。
図１５は、いくつかの実施形態において、両面モジュール１００の第１相互接続１９１は、図１３の例と同様とすることができ、両面モジュール１００の第２相互接続１９２も、隙間のない相互接続構成を提供するように実装することができることを示す。いくつかの実施形態では、このような第２相互接続（１９２）は、第２部品１２０がRDL基板１０２の第２側と直接嵌合することができるように、第２部品１２０の装着側およびRDL基板１０２の第２側をパターン化し、それらの間に隙間のない相互接続構成を設けることによって達成することができる。

【0115】

いくつかの実施形態では、第１相互接続（１９１）は隙間のある相互接続構成を提供するために図１４の例と同様であり、第２相互接続（１９２）は隙間のない相互接続構成を提供するために図１５の例と同様であるように、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールを実装することもできることが理解されよう。

【0116】

いくつかの実施形態では、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュールは、電磁（EM：electromagnetic）遮蔽特徴を含むことができる。例えば、図１６は、本明細書に記載されるように製造された両面モジュール１００を示す。図１６の両面モジュール１００は、非装着側（例えば、図示のように見たときの上側）および側壁を覆う導電性材料から形成されたコンフォーマル遮蔽層６００をさらに含むように示されている。

【0117】

図１６の例では、コンフォーマル遮蔽層６００は、電気接地面１０１に電気的に接続することができる。いくつかの実施形態では、そのような電気的接続は、１つまたは複数の側壁を介して達成することができる。いくつかの実施形態では、接地面１０１は、モジュール１００のRDL１０２の一部とすることができる。

【0118】

いくつかの実施形態では、前述のコンフォーマル遮蔽層６００の形成は、図５Ｃの単離されたモジュール１００などの単離された両面モジュール上で達成することができる。

【0119】

図１７は、いくつかの実施形態において、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュール１００が、RDL１０２の一部として実装された受動回路素子６１０を含むことができることを示す。いくつかの実施形態では、そのような受動素子は、RDL１０２の複数の層の１つまたは複数に印刷された１つまたは複数の特徴として実装することができる。

【0120】

例えば、図１８Ａは、いくつかの実施形態において、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュール１００が、RDL１０２の一部として実装されたインダクタンスLを有するインダクタ６１０を含むことができることを示す。いくつかの実施形態では、そのようなインダクタは、RDL１０２の複数の層の１つに、印刷された金属トレースとして実装することができる。

【0121】

別の例では、図１８Ｂは、いくつかの実施形態において、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュール１００が、RDL１０２の一部として実装されたキャパシタンスCを有するコンデンサ６１０を含むことができることを示している。いくつかの実施形態では、そのようなコンデンサは、RDL１０２の複数の層の１つまたは複数に、１つまたは複数の印刷された金属特徴として実装することができる。

【0122】

さらに別の例では、図１８Ｃは、いくつかの実施形態において、本明細書に記載の１つまたは複数の特徴を有する両面モジュール１００が、RDL１０２の一部として実装された抵抗Rを有する抵抗器６１０を含むことができることを示している。いくつかの実施形態では、そのような抵抗器は、RDL１０２の複数の層の１つまたは複数に、１つまたは複数の印刷された特徴として実装することができる。

【0123】

文脈上別段明らかに要求しない限り、明細書および特許請求の範囲を通して、「備える（comprise）」、「備える（comprising）」などの語は、排他的または網羅的な意味とは対照的に、包括的な意味で解釈されるべきである。すなわち、「限定されないが含む」という意味である。本明細書で一般的に使用される「結合された」という用語は、直接接続され得るか、または１つ以上の中間要素によって接続され得る２つ以上の要素を指す。さらに、「本明細書」、「上記」、「以下」という単語、および同様の意味の単語は、本出願で使用される場合、本出願全体を指すものとし、本出願の特定の部分を指すものではない。文脈が許す場合、単数または複数の数を用いる上記の説明の単語はまた、それぞれ複数または単数を含み得る。２つ以上のアイテムのリストに関連する「または」という単語は、その単語の以下の解釈のすべて、すなわち、リスト内のアイテムのいずれか、リスト内のアイテムのすべて、およびリスト内のアイテムの任意の組み合わせを網羅する。

【0124】

本発明の実施形態の上記の詳細な説明は、網羅的であること、または本発明を上記に開示された正確な形態に限定することを意図するものではない。本発明の具体的な実施形態および実施例を例示目的で上に記載したが、当業者が認識するように、本発明の範囲内で様々な均等な修正が可能である。例えば、プロセスまたはブロックは所与の順序で提示されているが、代替的な実施形態は異なる順序でステップを有するルーチンを行ってもよく、またはブロックを有するシステムを使用してもよく、いくつかのプロセスまたはブロックは、削除、移動、追加、細分化、組み合わせ、および／または修正されてもよい。これらのプロセスまたはブロックの各々は、様々な異なる方法で実装されてもよい。また、プロセスまたはブロックは、連続して行われるものとして示されている場合があるが、これらのプロセスまたはブロックは、代わりに平行して行われてもよく、または異なる時間に行われてもよい。

【0125】

本明細書で提供される本発明の教示は、必ずしも上述のシステムではなく、他のシステムに適用することができる。上述した様々な実施形態の要素および行為を組み合わせて、さらなる実施形態を提供することができる。

【0126】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例としてのみ提示したものであり、本開示の範囲を限定することは意図していない。実際、本明細書に記載の新規な方法およびシステムは、様々な他の形態で実施され得る。さらに、本開示の趣旨から逸脱することなく、本明細書に記載の方法およびシステムの形態の様々な省略、置換および変更が行われ得る。添付の特許請求の範囲およびそれらの均等物は、本開示の範囲および精神に含まれるような形態または修正を包含することを意図している。

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図1E】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図2F】

【図2G】

【図2H】

【図2I】

【図2J】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図8D】

【図8E】

【図9】

【図10】

【図11A】

【図11B】

【図11C】

【図11D】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18A】

【図18B】

【図18C】

【外国語明細書】