特開 2024-17384 保持部材、切断装置、及び切断品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024017384

(43)【公開日】2024-02-08

(54)【発明の名称】保持部材、切断装置、及び切断品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240201BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20240201BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240201BHJP

   B26D 7/18 20060101ALI20240201BHJP

   B23Q 11/00 20060101ALI20240201BHJP

   B28D 7/04 20060101ALI20240201BHJP

   B26D 7/20 20060101ALI20240201BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 N

H01L21/78 F

B24B41/06 L

B24B27/06 M

B26D7/18 E

B23Q11/00 Q

B23Q11/00 N

B28D7/04

B26D7/20

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022119983

(22)【出願日】2022-07-27

(71)【出願人】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115255

【弁理士】

【氏名又は名称】辻丸 光一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100154081

【弁理士】

【氏名又は名称】伊佐治 創

(74)【代理人】

【識別番号】100227019

【弁理士】

【氏名又は名称】安 修央

(72)【発明者】

【氏名】山田 哲也

(72)【発明者】

【氏名】岩井 雅浩

【テーマコード（参考）】

3C011

3C021

3C034

3C069

3C158

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C011BB12

3C011BB21

3C021FC04

3C034AA13

3C034AA19

3C034BB72

3C034BB75

3C034DD10

3C069AA01

3C069BA04

3C069BC07

3C069CA06

3C069CB01

3C069DA06

3C069DA07

3C069EA03

3C069EA05

3C158AA03

3C158AA14

3C158AA16

3C158AB04

3C158CB01

3C158CB06

3C158DA17

5F063AA15

5F063AA40

5F063BA17

5F063CA04

5F063DD01

5F063FF01

(57)【要約】

【課題】 切断対象物の切断により生じる端材の散乱を抑制又は防止できる保持部材を提供する。
【解決手段】 切断対象物Ｗを保持するための保持部材２Ｘであって、
保持部材２Ｘは、切断対象物を保持するテーブル２と、凸部２０ａ及び２０ｂとを含み、
凸部２０ａ及び２０ｂは、テーブル２における切断対象物Ｗを保持する側の面において、切断対象物Ｗを保持する位置の周囲の一部に設けられ、
凸部２０ａ及び２０ｂの高さは、テーブル２に保持される切断対象物Ｗの高さよりも低い、保持部材２Ｘ。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

切断対象物を保持するための保持部材であって、
前記保持部材は、切断対象物を保持するテーブルと、凸部とを含み、
前記凸部は、前記テーブルにおける前記切断対象物を保持する側の面において、前記切断対象物を保持する位置の周囲の一部の、前記切断対象物と接触しない位置に設けられ、
前記凸部の高さは、前記テーブルに保持される前記切断対象物の高さよりも低い、保持部材。

【請求項2】

前記切断対象物の形状が多角形であり、
前記凸部は、前記切断対象物を保持する位置の周囲において、前記切断対象物の辺の外側に該当する位置の一部の、前記切断対象物の辺と接触しない位置に設けられ、
前記切断対象物の一辺の外側に設けられる前記凸部の長さは、前記一辺の長さよりも短い、請求項１記載の保持部材。

【請求項3】

前記切断対象物の一辺の外側に設けられた前記凸部は、前記テーブル上において、前記一辺に垂直で前記一辺の両端にそれぞれ接する二本の仮想線に挟まれた内側に配置されている、請求項２記載の保持部材。

【請求項4】

前記切断対象物の形状が矩形である、請求項１から３のいずれか一項に記載の保持部材。

【請求項5】

前記切断対象物の長辺の外側に設けられる前記凸部が複数に分割され、前記複数の凸部の間の隙間から、前記切断対象物の切断により生じた端材が前記保持部材の外に出ることが可能である、請求項４記載の保持部材。

【請求項6】

前記複数の凸部の間の隙間が、少なくとも前記切断対象物の長辺の中央部に該当する位置に設けられている、請求項５記載の保持部材。

【請求項7】

前記保持部材における前記凸部が設けられた側の面に流体を流すことにより、前記凸部が設けられていない部分から、前記切断対象物の切断により生じた端材が前記保持部材の外に出ることが可能である、請求項１から６のいずれか一項に記載の保持部材。

【請求項8】

請求項１から７のいずれか一項に記載の保持部材と、
前記保持部材に保持された前記切断対象物を切断する切断機構と、
を含む、切断装置。

【請求項9】

切断対象物を切断して製造される切断品の製造方法であって、
前記切断品の製造方法は、
請求項８記載の切断装置を用いて行い、
前記保持部材に前記切断対象物を保持する切断対象物保持工程と、
前記保持部材に保持された前記切断対象物を切断する切断対象物切断工程と、
を含む、切断品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保持部材、切断装置、及び切断品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体チップを樹脂封止した樹脂成形品を製造する場合等において、パッケージ基板等の切断対象物を、切断装置（切削装置）により切断することがある（特許文献１等）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－１７８１０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

図７の平面図に、切断装置の一例を示す。なお、同図では、説明の便宜のため、切断装置の一部のみを図示している。図７（ａ）に示すとおり、この切断装置は、切断対象物Ｗを保持するための保持部材（テーブル）２を有し、さらに、保護カバー１０と、端材収容部１１と、ＣＣＳブロック１３と、スライド部材１４とを含む。スライド部材１４は、スライド部材１４を移動させる移動機構（図示せず）により、水平方向の一方向に往復移動可能である。スライド部材１４が移動可能な方向は、同図では、矢印で図示したＹ軸方向（すなわち、図の上下方向）となる。スライド部材１４は、保護カバー１０の上に保持されている。保護カバー１０は、スライド部材１４を移動させる前述の移動機構を覆っており、その移動機構を保護している。また、保護カバー１０は、蛇腹構造を有し、スライド部材１４の移動とともに図示の上下方向に伸縮可能である。端材収容部１１は、保護カバー１０の一端（図の下端）に設けられ、切断対象物Ｗの切断により生じた端材Ｔを収容可能である。スライド部材１４が最も端材収容部１１側に移動した状態では、スライド部材１４の端部は、最も端材収容部１１側に位置する保護カバー１０の上面又はそれよりも端材収容部１１側に位置することになる。すなわち、この状態では、スライド部材１４は、保護カバー１０の上面全体又は略全体を覆うことになる。保持部材２は、スライド部材１４の上面に固定され、スライド部材１４とともに移動する。保持部材２は、その上面において、切断対象物Ｗを載置して保持可能である。切断装置は、例えば、切断対象物Ｗを切断するための回転刃（ブレード）を有する切断機構（図示せず）をＹ軸方向（図の上下方向）に移動させて、切断対象物Ｗを切断できる。また、切断装置は、例えば、スライド部材１４をＹ軸方向に移動させることにより、切断対象物Ｗを切断機構（ブレードを含む）に対し相対的に移動させることによっても、切断対象物Ｗを切断できる。また、切断装置は、スライド部材１４をＹ軸方向に移動させることにより、例えば、カバー部材１０の上に流された端材（図７（ａ）では図示せず）を押し出して、端材収容部１１内に落下させ収容することができる。ＣＣＳブロック１３は、スライド部材１４の上面に固定され、保持部材２に隣接して配置されている。例えば、切断対象物Ｗの切断に先立ち、切断対象物Ｗを切断するための回転刃（ブレード）をＣＣＳブロック１３に接触させることで、回転刃（ブレード）の高さを制御できる。

【0005】

図７（ａ）に示した切断装置では、例えば、切断（切削）時に回転刃（ブレード）に吹き付けられる水流により、又は、それとは別の水流により、切断対象物Ｗの切断により生じた端材Ｔを吹き飛ばして、又は流して端材収容部１１内に収容することができる。また、例えば、前述のように、スライド部材１４を図示の上下方向に移動させることにより、端材収容部１１内に端材を収容することもできる。

【0006】

しかし、図７（ａ）に示した切断装置では、切断対象物Ｗの切断により生じた端材が散乱することにより、切断装置を損傷、又は切断対象物Ｗの切断により製造される切断品を損傷させるおそれがある。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示した切断装置において、端材が散乱した例を示す平面図である。図７（ｂ）において、Ｔ１～Ｔ４は、散乱した端材を示す。Ｔ１は、切断対象物Ｗの上に散乱した端材を示す。このように端材Ｔ１が切断対象物Ｗの上に散乱することで、端材Ｔ１が回転刃（ブレード）による切断対象物Ｗの切断を阻害し、又は製品（切断品）を損傷させるおそれがある。Ｔ２は、ＣＣＳブロック１３上に散乱した端材を示す。このようにＣＣＳブロック１３上に端材Ｔ２が散乱することで、回転刃（ブレード）の高さを制御しようとする際に、回転刃（ブレード）が端材Ｔ２に接触し、回転刃（ブレード）を損傷させるおそれがある。図７（ｂ）において、Ｔ３は、保持部材２上に散乱した端材を示す。このように保持部材２上に端材Ｔ３が散乱することで、端材Ｔ３がさらに別の場所に散逸するなどして、切断装置を損傷させるおそれがある。Ｔ４は、スライド部材１４、保護カバー１０及び端材収容部１１が２つ以上隣接して配置された場合において、隣接する保護カバー１０の上に散乱した端材を示す。このように保護カバー１０の上に端材Ｔ４が散乱することで、保護カバー１０の伸縮時に保護カバー１０を損傷させるおそれがある。また、前述のように、スライド部材１４を図示の上下方向に移動させることによって、カバー部材１０の上に散乱した端材Ｔ４を押し出して端材収容部１１内に落下させようとした場合にも、同様に保護カバー１０を損傷させるおそれがある。

【0007】

そこで、本発明は、切断対象物の切断により生じる端材の散乱を抑制又は防止できる保持部材、切断装置、及び切断品の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

この目的を達成するために、本発明の保持部材は、
切断対象物を保持するための保持部材であって、
前記保持部材は、切断対象物を保持するテーブルと、凸部とを含み、
前記凸部は、前記テーブルにおける前記切断対象物を保持する側の面において、前記切断対象物を保持する位置の周囲の一部の、前記切断対象物と接触しない位置に設けられ、
前記凸部の高さは、前記テーブルに保持される前記切断対象物の高さよりも低い、保持部材である。

【0009】

本発明の切断装置は、前記本発明の保持部材と、前記保持部材に保持された前記切断対象物を切断する切断機構と、含む、切断装置である。

【0010】

本発明の切断品の製造方法は、
切断対象物を切断して製造される切断品の製造方法であって、
前記切断品の製造方法は、
前記本発明の切断装置を用いて行い、
前記保持部材に前記切断対象物を保持する切断対象物保持工程と、
前記保持部材に保持された前記切断対象物を切断する切断対象物切断工程と、
を含む、切断品の製造方法である。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、切断対象物の切断により生じる端材の散乱を抑制又は防止できる保持部材、切断装置、及び切断品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、本発明の保持部材及びそれを用いた本発明の切断装置の一例を示す平面図である。

【図2】図２（ａ）は、図１の保持部材及び切断装置を用いて切断対象物を切断する状態の一例を示す平面図である。図２（ｂ）は、図１の保持部材及び切断装置を用いた切断対象物の切断における別の一例を示す平面図である。

【図3】図３（ａ）は、本発明の保持部材及びそれを用いた本発明の切断装置の別の一例を示すとともに、それらを用いて切断対象物を切断する状態の一例を示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の保持部材及び切断装置を用いた切断対象物の切断における別の一例を示す平面図である。

【図4】図４（ａ）は、凸部を有しない保持部材において、切削粉による汚れを例示する平面図である。図４（ｂ）は、本発明の保持部材において、切削粉による汚れがない状態を例示する平面図である。

【図5】図５は、本発明の保持部材及びそれを用いた本発明の切断装置のさらに別の一例を示す平面図である。

【図6】図６は、本発明の切断装置における全体の構成を例示する平面図である。

【図7】図７（ａ）は、凸部を有しない保持部材及びそれを用いた切断装置の一例を示す平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の保持部材及び切断装置を用いて切断対象物を切断する状態の一例を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明において、切断対象物は特に限定されず、例えば、基板を樹脂封止したパッケージ基板（樹脂成形品）等であってもよいし、樹脂封止していない基板等であってもよい。また、本発明における切断対象物は、これらに限定されず任意である。

【0014】

本発明において、樹脂成形品は、特に限定されず、例えば、単に樹脂を成形した樹脂成形品でもよいし、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子を樹脂成形により樹脂封止した樹脂成形品でもよい。本発明において、樹脂成形品は、例えば、電子部品等であってもよい。電子部品としては、特に限定されず任意であり、例えば、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の任意の電子素子を樹脂封止した任意の電子部品でもよい。電子素子の種類、形態等も特に限定されず、例えば、前述した各種形態（フリップチップを含む）の少なくとも一つであってもよい。また、樹脂成形品は、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子を樹脂封止した電子部品をさらに樹脂封止したものであってもよい。

【0015】

また本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、ＬＥＤチップ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。

【0016】

本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起状電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に接続させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは接続方式の一つとして用いられる。

【0017】

本発明において、樹脂成形の成形対象物は、特に限定されないが、例えば、基板であってもよい。また、本発明において、例えば、基板（成形対象物）に固定された電子素子（例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等）を樹脂封止（樹脂成形）して樹脂成形品を製造してもよい。本発明において、樹脂成形の成形対象物である基板（インターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、ガラスエポキシ製基板、セラミック製基板、樹脂製基板、金属製基板等であっても良い。基板は、例えば、その一方の面又は両面にチップが固定された実装基板であっても良い。チップの固定方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、チップが固定された基板を樹脂封止することにより、チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂成形装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、ＬＥＤ用基板、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。

【0018】

以下、本発明の具体的な実施形態を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描画されている。ただし、本発明は以下の説明又は描画により限定されない。

【実施形態１】

【0019】

実施形態１では、本発明の保持部材及びそれを用いた本発明の切断装置の一例について説明する。

【0020】

図１の平面図に、本発明の切断装置の一例を示す。なお、同図では、説明の便宜のため、切断装置の一部のみを図示している。図示のとおり、この切断装置は、保持部材が凸部を有すること以外は図７に示した切断装置と同様である。具体的には、図７では保持部材がテーブル２のみからなっていたが、図１の保持部材２Ｘは、切断対象物Ｗを保持するテーブル２と、凸部２０ａ及び２０ｂとを含む。凸部２０ａ及び２０ｂは、図示のとおり、テーブル２における切断対象物Ｗを保持する側の面において、切断対象物Ｗを保持する位置の周囲の一部の、切断対象物Ｗと接触しない位置（すなわち、切断対象物Ｗを保持する位置から離れた位置）に設けられている。切断対象物Ｗを保持する位置の周囲において、凸部２０ａと凸部２０ｂとの隙間、すなわち凸部２０ａ及び２０ｂが設けられていない部分から、切断対象物Ｗの切断により生じた端材が保持部材２Ｘの外に出ることが可能である。

【0021】

図１では、切断対象物Ｗは矩形である。凸部２０ａは二つあり、切断対象物Ｗの二つの長辺の外側の、長辺と接触しない位置（すなわち、長辺から離れた位置）にそれぞれ設けられている。凸部２０ｂは二つあり、切断対象物Ｗの二つの短辺の外側の、短辺と接触しない位置（すなわち、短辺から離れた位置）にそれぞれ設けられている。切断対象物Ｗの長辺の外側に設けられた凸部２０ａの長さは、切断対象物Ｗの長辺の長さよりも短い。これにより、切断対象物Ｗの切断により生じた端材が保持部材２Ｘの外に出やすい。そして、凸部２０ａは、図示のとおり、テーブル２上において、切断対象物Ｗの長辺に垂直でその長辺の両端にそれぞれ接する二本の仮想線ａ１及びａ２に挟まれた内側に配置されている。これにより、切断対象物Ｗの切断により生じた端材は、さらに保持部材２Ｘの外に出やすい。同様に、切断対象物Ｗの短辺の外側に設けられた凸部２０ｂの長さも、切断対象物Ｗの短辺の長さよりも短い。これにより、切断対象物Ｗの切断により生じた端材は保持部材２Ｘの外に出やすい。そして、凸部２０ｂは、図示のとおり、テーブル２上において、切断対象物Ｗの短辺に垂直でその短辺の両端にそれぞれ接する二本の仮想線ｂ１及びｂ２に挟まれた内側に配置されている。これにより、切断対象物Ｗの切断により生じた端材は、さらに保持部材２Ｘの外に出やすい。

【0022】

また、凸部２０ａ及び２０ｂの高さは、テーブル２に保持される切断対象物Ｗの高さよりも低い。これにより、凸部２０ａ及び２０ｂが切断対象物Ｗを切断するための回転刃（ブレード）に引っかかって、切断の邪魔になることを防止できる。

【0023】

なお、図１では、保持部材２Ｘ、保護カバー１０、端材収容部１１、ＣＣＳブロック１３、及びスライド部材１４のセットが、２つ並列に配置されている。ただし、これは例示であり、これらのセットの数は特に限定されず、１つのみでもよいし３つ以上でもよい。

【0024】

図２（ａ）及び（ｂ）に、図１の保持部材及び切断装置を用いて切断対象物を切断する状態の一例を、それぞれ示す。図２（ａ）は、切断対象物Ｗの長辺を、切断対象物Ｗを切断するための回転刃の回転面と平行になるように保持した例である。図２（ｂ）は、切断対象物Ｗの短辺を、切断対象物Ｗを切断するための回転刃の回転面と平行になるように保持した例である。

【0025】

図２（ａ）を用いて、この保持部材及び切断装置を用いて切断対象物を切断する状態の一例について説明する。図示のとおり、この切断装置の一部であるスピンドル６及びスピンドル６に取り付けられた回転刃（ブレード）６１を用いて切断対象物Ｗを切断する。スピンドル６は、この切断装置において、保持部材２Ｘに保持された切断対象物Ｗを切断する「切断機構」に該当する。また、この切断装置を用いた切断対象物Ｗの切断は、本発明の切断品の製造方法における一例であるということもできる。この切断品の製造方法は、保持部材２Ｘに切断対象物Ｗを保持する「切断対象物保持工程」と、保持部材２Ｘに保持された切断対象物Ｗを切断する「切断対象物切断工程」と、を含む。

【0026】

まず、図２（ａ）に示したとおり保持部材２Ｘに切断対象物Ｗを保持する「切断対象物保持工程」を行う。保持部材２Ｘに切断対象物Ｗを保持する方法は特に限定されず、例えば、本発明の技術分野における一般的な方法と同様でもよいし、他の任意の方法でもよい。具体的には、例えば、切断対象物Ｗを保持部材２Ｘに載置し、機械的な機構（例えばねじ、クランプ等）により保持部材２Ｘ上に固定することで、保持部材２Ｘに切断対象物Ｗを保持してもよい。また、例えば、切断対象物Ｗを保持部材２Ｘに載置し、保持部材２Ｘ及びスライド部材１４に設けられた吸引孔（図示せず）から吸引して保持部材２Ｘに吸着させ固定することで、保持部材２Ｘに切断対象物Ｗを保持してもよい。また、図２（ａ）では、切断対象物Ｗは、長辺が保護カバー１０の伸縮方向及びスライド部材１４の移動方向と平行に（図示の上下方向に）なるように配置されている。

【0027】

つぎに、保持部材２Ｘに保持された切断対象物Ｗを切断する「切断対象物切断工程」を行う。切断対象物Ｗを切断する方法も特に限定されず、例えば、本発明の技術分野における一般的な方法と同様でもよいし、他の任意の方法でもよい。具体的には、例えば、スピンドル６及び回転刃６１を保護カバー１０の伸縮方向及びスライド部材１４の移動方向と平行に（図示の上下方向に）移動させることにより、回転刃６１で切断対象物Ｗを切断してもよい。また、例えば、保護カバー１０を伸縮させるとともに、スライド部材１４及び保持部材２Ｘをスピンドル６及び回転刃６１に対して相対的に移動させることにより、回転刃６１で切断対象物Ｗを切断してもよい。切断対象物Ｗの切断時には、一般的な切断方法と同様に、回転刃６１を冷却するための切削水を回転刃６１に吹き付けながら切断を行うことが好ましい。また、例えば、回転刃６１で切断対象物Ｗを切断するに先立ち、回転刃６１をＣＣＳブロック１３に接触させることで、回転刃６１の高さを制御してもよい。ＣＣＳブロック１３のより具体的な使用方法は特に限定されないが、例えば、特開２０２２－００６７１５号公報に記載された使用方法と同様又はそれに準じてもよい。

【0028】

そして、図２（ａ）に示すとおり、切断対象物Ｗの切断により生じた端材を流すための端材処理水３０を、矢印で図示したＹ軸方向（すなわち、図の上下方向）に、保持部材２Ｘから端材収容部１１に向かって流す。これにより、端材が保持部材２Ｘの外に流れ出て、さらに端材収容部１１に向かって流れる。同図において、Ｔ１１、Ｔ１２及びＴ１３は、それぞれ端材を表す。図示のとおり、端材処理水３０が流れる方向の上流から下流に向かってＴ１１、Ｔ１２及びＴ１３の順序で示している。端材処理水３０によって流された端材は、最終的に、端材収容部１１内に落ちて収容される。端材処理水３０を流すタイミングは特に限定されず、例えば、切断対象物切断工程と同時に流してもよいし、切断対象物切断工程が終了後に流してもよいし、その両方でもよい。また、切断対象物切断工程前に端材処理水３０を流し始めてもよい。また、例えば、回転刃６１を冷却するために回転刃６１に吹き付ける切削水が端材処理水３０を兼ねてもよい。しかしながら、切削水とは別に端材処理水３０を流すことが、端材を流す効率等の観点から好ましい。また、実施形態１では端材処理水３０として水を用いているが、これに限定されず、水に加え、又は水に代えて任意の流体（例えば、水以外の液体、又は空気等の任意の気体）を用いることもできる。しかしながら、水を用いることが、コスト、簡便さ等の観点から好ましい。端材処理水３０としての水も特に限定されず、例えば、一般的な切削水と同様でもよく、例えば、水道水、蒸留水等であってもよい。

【0029】

以上のようにして、図２（ａ）に示す切断対象物Ｗを切断し、切断品を製造することができる。

【0030】

また、図２（ｂ）における切断対象物Ｗの切断では、「切断対象物保持工程」において、切断対象物Ｗを、短辺が保護カバー１０の伸縮方向及びスライド部材１４の移動方向（図示のＹ軸方向）と平行になるように保持する。これ以外は、図２（ｂ）における切断対象物Ｗの切断は、図２（ａ）と同様にして行うことができる。

【0031】

実施形態１では、切断対象物Ｗの切断により生じた端材が、凸部２０ａと凸部２０ｂとの隙間からのみ保持部材Ｗの外に出て、凸部２０ａ及び２０ｂが配置された箇所からは出て行かない。また、例えば、凸部２０ａ及び２０ｂにより、端材を吹き飛ばす（拡散させる）水流の方向を変え、端材を端材回収部１１に向かって押し流す水流に変換する効果が得られる。したがって、実施形態１によれば、切断対象物Ｗの切断により生じた端材の拡散を抑制又は防止できるので、端材の拡散により起こる切断品の損傷、切断装置の損傷等を抑制又は防止できる。また、切断対象物Ｗの切断により生じた端材の拡散を抑制又は防止できることにより、端材を効率的に回収することもできる。

【0032】

なお、図１及び２の切断装置において、図示した部分以外（例えば、保護カバー１０を伸縮させスライド部材１４を移動させる機構等）の構成及び動作は特に限定されず、例えば、一般的な切断装置と同様でもよく、例えば、特許第６８７６５８６号公報に記載された装置と同様又はそれに準じてもよい。

【0033】

図３（ａ）及び（ｂ）に、図１及び２の切断装置の変形例を示す。図示のとおり、この切断装置は、切断対象物Ｗの長辺の外側に設けられる凸部２０ａが凸部２０ａ１及び２０ａ２に二分割されていること以外は、図１及び２の切断装置と同様である。図示のとおり、凸部２０ａは、切断対象物Ｗの長辺の中央部で離間するように、凸部２０ａ１及び２０ａ２に二分割されている。図３（ａ）は、切断対象物Ｗの長辺を、切断対象物Ｗを切断するための回転刃の回転面と平行になるように保持した例である。図３（ｂ）は、切断対象物Ｗの短辺を、切断対象物Ｗを切断するための回転刃の回転面と平行になるように保持した例である。

【0034】

図３（ａ）及び（ｂ）における切断対象物Ｗの切断（切断品の製造方法）は、それぞれ、図２（ａ）及び（ｂ）と同様にして行うことができる。ただし、本変形例では、図３（ｂ）に示すとおり、切断対象物Ｗの切断により生じた端材が、凸部２０ａを二分割した凸部２０ａと凸部２０ｂとの隙間からも、端材処理水３０の水流とともに保持部材２Ｘの外に出ることが可能である。これにより、例えば、切断により分割された切断対象物Ｗの内側からも端材を出すことができるため、端材がいっそう保持部材２Ｘの外に出やすくなる。

【0035】

なお、実施形態１（図１～２）及びその変形例（図３）では、例えば、前述のとおり、凸部２０ａ及び２０ｂにより、端材を吹き飛ばす（拡散させる）水流の方向を変え、端材を端材回収部１１に向かって押し流す水流に変換する効果が得られる。したがって、端材処理水３０を効率的に利用できるので、副次的効果として、端材処理水３０の使用量を大幅に低減することも可能である。例えば、凸部２０ａ及び２０ｂが無い場合と比較して、端材処理水３０の使用量を約半分又はそれ以下に低減することも可能である。

【0036】

さらに、実施形態１（図１～２）及びその変形例（図３）の副次的効果として、凸部２０ａ及び２０ｂがあることにより、保持部材２Ｘのテーブル２上面で端材処理水３０の渦流を発生させることができる。これにより、例えば、切断対象物Ｗの切断により生じた切削粉をテーブル２上面から洗い流すことができるので、切削粉がテーブル２上面に滞留することを抑制又は防止できる。図４は、平面視において、その効果を模式的に示す。図４（ａ）は、凸部２０ａ及び２０ｂが無い場合である。図４（ｂ）は、図１～２と同様に凸部２０ａ及び２０ｂがある場合である。図示のとおり、図４（ａ）では、テーブル２上面の切断対象物Ｗと隣接する領域αに切削粉ｃが滞留している。これに対し、図４（ｂ）では、領域αに切削粉ｃは滞留していない。

【0037】

また、図５に、実施形態１（図１～３）のさらに別の変形例を示す。図示のとおり、この保持部材２Ｘ及び切断装置は、切断対象物Ｗの長辺の外側に設けられた凸部２０ａ１及び２０ａ２が、端材回収部１１に向かって（すなわち、端材処理水３０の上流側から下流側に向かって）開くように傾斜していること以外は、図３と同じである。凸部２０ａ１及び２０ａ２が傾斜していることで、例えば、端材処理水３０を流した時に端材が傾いて流れても、凸部２０ａ１及び２０ａ２に引っかかりにくく、スムーズにテーブル２上から出ていくことができる。

【0038】

さらに、実施形態１には種々の変形例が可能である。例えば、図３及び５では凸部２０ａを凸部２０ａ１及び２０ａ２に二分割したが、これに限定されず、三つ以上の凸部に分割してもよい。また、図１～５では切断対象物Ｗが矩形である例を示したが、切断対象物Ｗの形状は、矩形に限定されず任意である。例えば、切断対象物Ｗの形状は、正方形でもよいし、方形以外の任意の多角形でもよいし、円形でもよいし、楕円形でもよい。

【実施形態２】

【0039】

つぎに、本発明の実施形態２について説明する。実施形態２では、本発明の切断装置における全体の構成及びその動作の一例について説明する。

【0040】

実施形態２の切断装置１００は、図６に示すように、切断対象物である樹脂成形された基板Ｗを切断することによって複数の製品Ｐに個片化する切断装置である。この切断装置１００は、基板供給モジュールＡと基板切断モジュールＢと検査モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ～Ｃ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

【0041】

基板供給モジュールＡには、基板供給モジュールＡには基板供給機構１が設けられる。被切断物に相当する樹脂成形された基板Ｗが、基板供給機構１から搬出され、移送機構（図示なし）によって基板切断モジュールＢに移送される。

【0042】

図６に示す切断装置１００は、ツインカットテーブル方式の切断装置である。したがって、基板切断モジュールＢには、２個のテーブル２Ａ及び２Ｂが設けられる。テーブル２Ａ及び２Ｂは、例えば、実施形態１（図１～５）のテーブル２と同様でもよい。また、テーブル２Ａ及び２Ｂには、それぞれ実施形態１と同様に凸部（図６では図示せず）が設けられ、テーブル２Ａ又は２Ｂと共に保持部材を構成している。この保持部材は、例えば、実施形態１の保持部材２Ｘと同様でもよい。テーブル２Ａには切断用治具３Ａが取り付けられている。テーブル２Ｂには切断用治具３Ｂが取り付けられている。テーブル２Ａは、移動機構４Ａによって図６の矢印で示したＹ軸方向（図の左右方向）に移動可能であり、かつ、回転機構５Ａによってθ方向に回動可能である。テーブル２Ｂは、移動機構４Ｂによって図６のＹ軸方向に移動可能であり、かつ、回転機構５Ｂによってθ方向に回動可能である。

【0043】

また、基板切断モジュールＢには、位置合わせ用のカメラ（図示せず）が設けられている。位置合わせ用のカメラは独立して矢印で示したＸ軸方向（図の上下方向）に移動可能である。基板切断モジュールＢには、切断機構として２個のスピンドル６Ａ及び６Ｂが設けられている。切断装置１００は、２個のスピンドル６Ａ及び６Ｂが設けられるツインスピンドル構成の切断装置である。スピンドル６Ａ及び６Ｂは、独立してＸ方向とＺ方向とに移動可能である。スピンドル６Ａ及び６Ｂは、例えば、図２及び３のスピンドル６と同様でよい。また、スピンドル６Ａには回転刃６１Ａが取り付けられ、スピンドル６Ｂには回転刃６１Ｂが取り付けられている。回転刃６１Ａ及び６１Ｂは、例えば、図２及び３の回転刃６１と同様でよい。

【0044】

この基板切断モジュールＢの動作の一例は次のとおりである。テーブル２Ａでの切断は、当該テーブル２Ａと２個のスピンドル６Ａ及び６Ｂとを相対的に移動させることによって、樹脂成形された基板Ｗを切断して個片化する。また、テーブル２Ｂでの切断は、当該テーブル２Ｂと、２個のスピンドル６Ａ及び６Ｂとを相対的に移動させることによって、樹脂成形された基板Ｗを切断して個片化する。スピンドル６Ａの回転刃６１Ａ及びスピンドル６Ｂの回転刃６１Ｂは、Ｙ軸方向とＺ軸方向とを含む面内において回転することによって各テーブル２Ａ、２Ｂに保持された樹脂成形された基板Ｗを切断する。なお、テーブル２Ａでの切断処理と、テーブル２Ｂでの切断処置は、交互に行われる。

【0045】

基板切断モジュールＢを用いた樹脂成形された基板（切断対象物）Ｗの切断、すなわち切断品の製造方法については、例えば、実施形態１で説明したとおり「切断対象物保持工程」と「切断対象物切断工程」とを行うことにより実施できる。

【0046】

検査モジュールＣには検査用テーブル７が設けられている。検査用テーブル７には、樹脂成形された基板Ｗを切断して個片化された複数の製品（切断品）Ｐからなる集合体が載置される。複数の製品Ｐは、検査用のカメラ（図示せず）によって検査され、良品と不良品とに選別される。良品はトレイ８に収容される。

【0047】

なお、実施形態２においては、切断装置１００の動作、樹脂成形された基板Ｗの搬送、樹脂成形された基板Ｗの切断、製品Ｐの検査など、すべての動作を制御する制御部ＣＴＬが基板供給モジュールＡ内に設けられている。これに限らず、制御部ＣＴＬは他のモジュール内に設けられてもよい。

【0048】

また、実施形態２では、図６を用いて、本発明の切断装置における全体の構成及びその動作の一例について説明した。しかし、本発明の切断装置における全体の構成及びその動作は、これに限定されず任意であり、あらゆる変更が可能である。例えば、図６では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明した。しかし、本発明の切断装置は、これに限定されず、例えば、シングルカットテーブル方式であってシングルスピンドル構成の切断装置であってもよいし、シングルカットテーブル方式であってツインスピンドル構成の切断装置等であってもよい。

【0049】

また、図６では、切断対象物として樹脂成形された基板Ｗを用いる例を説明した。しかし、前述のとおり、本発明では、切断対象物は樹脂成形された基板に限定されず、例えば、樹脂成形されていない基板等であってもよい。

【0050】

さらに、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

【0051】

上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載し得るが、以下には限定されない。
（付記１）
切断対象物を保持するための保持部材であって、
前記保持部材は、切断対象物を保持するテーブルと、凸部とを含み、
前記凸部は、前記テーブルにおける前記切断対象物を保持する側の面において、前記切断対象物を保持する位置の周囲の一部の、前記切断対象物と接触しない位置に設けられ、
前記凸部の高さは、前記テーブルに保持される前記切断対象物の高さよりも低い、保持部材。
（付記２）
前記切断対象物の形状が多角形であり、
前記凸部は、前記切断対象物を保持する位置の周囲において、前記切断対象物の辺の外側に該当する位置の一部の、前記切断対象物の辺と接触しない位置に設けられ、
前記切断対象物の一辺の外側に設けられる前記凸部の長さは、前記一辺の長さよりも短い、付記１記載の保持部材。
（付記３）
前記切断対象物の一辺の外側に設けられた前記凸部は、前記テーブル上において、前記一辺に垂直で前記一辺の両端にそれぞれ接する二本の仮想線に挟まれた内側に配置されている、付記２記載の保持部材。
（付記４）
前記切断対象物の形状が矩形である、付記１から３のいずれかに記載の保持部材。
（付記５）
前記切断対象物の長辺の外側に設けられる前記凸部が複数に分割され、前記複数の凸部の間の隙間から、前記切断対象物の切断により生じた端材が前記保持部材の外に出ることが可能である、付記４記載の保持部材。
（付記６）
前記複数の凸部の間の隙間が、少なくとも前記切断対象物の長辺の中央部に該当する位置に設けられている、付記５記載の保持部材。
（付記７）
前記保持部材における前記凸部が設けられた側の面に流体を流すことにより、前記凸部が設けられていない部分から、前記切断対象物の切断により生じた端材が前記保持部材の外に出ることが可能である、付記１から６のいずれかに記載の保持部材。
（付記８）
付記１から７のいずれかに記載の保持部材と、
前記保持部材に保持された前記切断対象物を切断する切断機構と、
を含む、切断装置。
（付記９）
切断対象物を切断して製造される切断品の製造方法であって、
前記切断品の製造方法は、
付記８記載の切断装置を用いて行い、
前記保持部材に前記切断対象物を保持する切断対象物保持工程と、
前記保持部材に保持された前記切断対象物を切断する切断対象物切断工程と、
を含む、切断品の製造方法。

【符号の説明】

【0052】

１ 基板供給機構
２、２Ａ、２Ｂ テーブル
２Ｘ 保持部材
３Ａ、３Ｂ 切断用治具
４Ａ、４Ｂ 移動機構
５Ａ、５Ｂ 回転機構
６、６Ａ、６Ｂ スピンドル
６１、６１Ａ、６１Ｂ 回転刃（ブレード）
７ 検査用テーブル
８ トレイ
１０ 保護カバー
１１ 端材収容部
１３ ＣＣＳブロック
１４ スライド部材
２０ａ、２０ａ１、２０ａ２、２０ｂ 凸部
３０ 端材処理水
１００ 切断装置
Ｗ 樹脂成形された基板（切断対象物）
ａ１、ａ２ 切断対象物Ｗの長辺に垂直でその長辺の各端にそれぞれ接する二本の仮想線
ｂ１、ｂ２ 切断対象物Ｗの短辺に垂直でその短辺の各端にそれぞれ接する二本の仮想線
Ｔ、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ１１、Ｔ１２、Ｔ１３ 端材
α テーブル２上面の切断対象物Ｗと隣接する領域
ｃ 切削粉
Ｐ 製品（切断品）
Ａ 基板供給モジュール
Ｂ 基板切断モジュール
Ｃ 検査モジュール
ＣＴＬ 制御部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【手続補正書】

【提出日】2023-04-06

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

切断対象物を保持するための保持部材であって、
前記保持部材は、切断対象物を保持するテーブルと、凸部とを含み、
前記凸部は、前記テーブルにおける前記切断対象物を保持する側の面において、前記切断対象物を保持する位置の周囲の一部の、前記切断対象物と接触しない位置に設けられ、
前記凸部の高さは、前記テーブルに保持される前記切断対象物の高さよりも低い、保持部材。

【請求項2】

前記切断対象物の形状が多角形であり、
前記凸部は、前記切断対象物を保持する位置の周囲において、前記切断対象物の辺の外側に該当する位置の一部の、前記切断対象物の辺と接触しない位置に設けられ、
前記切断対象物の一辺の外側に設けられる前記凸部の長さは、前記一辺の長さよりも短い、請求項１記載の保持部材。

【請求項3】

前記切断対象物の一辺の外側に設けられた前記凸部は、前記テーブル上において、前記一辺に垂直で前記一辺の両端にそれぞれ接する二本の仮想線に挟まれた内側に配置されている、請求項２記載の保持部材。

【請求項4】

前記切断対象物の形状が矩形である、請求項１記載の保持部材。

【請求項5】

前記切断対象物の長辺の外側に設けられる前記凸部が複数に分割され、前記複数の凸部の間の隙間から、前記切断対象物の切断により生じた端材が前記保持部材の外に出ることが可能である、請求項４記載の保持部材。

【請求項6】

前記複数の凸部の間の隙間が、少なくとも前記切断対象物の長辺の中央部に該当する位置に設けられている、請求項５記載の保持部材。

【請求項7】

前記保持部材における前記凸部が設けられた側の面に流体を流すことにより、前記凸部が設けられていない部分から、前記切断対象物の切断により生じた端材が前記保持部材の外に出ることが可能である、請求項１記載の保持部材。

【請求項8】

請求項１から７のいずれか一項に記載の保持部材と、
前記保持部材に保持された前記切断対象物を切断する切断機構と、
を含む、切断装置。

【請求項9】

切断対象物を切断して製造される切断品の製造方法であって、
前記切断品の製造方法は、
請求項８記載の切断装置を用いて行い、
前記保持部材に前記切断対象物を保持する切断対象物保持工程と、
前記保持部材に保持された前記切断対象物を切断する切断対象物切断工程と、
を含む、切断品の製造方法。