特開2024-174525IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

電子部品を供給するフィーダの周辺技術

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】フィーダバンクに対するフィーダの設置不良を検出すると共に、フィーダの部品供給位置の上方領域に侵入する侵入物を検出することを課題とする。
【解決手段】部品供給位置に電子部品Wを供給するフィーダ80を設置するフィーダ設置部を第1方向に複数有するフィーダバンク70の監視装置150であって、フィーダバンクの第1方向の一端部に配置された投光センサ160と、フィーダバンクの第1方向の他端部に配置され、フィーダを間にして、投光センサと対向する受光センサ170とを含む。投光センサは、フィーダの上方を通過する帯状ライン光LCを出力し、受光センサは、フィーダ設置部に設置されたフィーダの上空を通過した帯状ライン光を受光し、帯状ライン光は、平面視において、フィーダの前記部品供給位置に重なるように位置しており、フィーダ設置部に設置されたフィーダの部品供給位置の上方領域を監視する。
【選択図】図6A

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

フィーダバンクに対するフィーダの設置不良が発生すると、電子部品を正確に供給することができず、電子部品の吸着ミスが発生し易くなるから、フィーダの設置不良を検出する必要がある。また、表面実装機は、フィーダ上方に実装ヘッドを移動させた後、実装ヘッドをフィーダ高さに下降させ、フィーダ部品供給位置から電子部品を取り出している。 フィーダ部品供給位置の上方領域に侵入物がある場合、電子部品の取り出しを行う際、実装ヘッドが侵入物に接触したり、干渉する可能性がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

(1)部品供給位置に電子部品を供給するフィーダを設置可能なフィーダ設置部を第1方向に複数有するフィーダバンクの監視装置であって、前記フィーダバンクのうち前記第1方向の一端部に配置された投光センサと、前記フィーダバンクのうち前記第1方向の他端部に配置され、前記フィーダ設置部に設置されたフィーダを間にして、前記投光センサと対向する受光センサと、を含む。 前記投光センサは、前記フィーダ設置部に・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、フィーダ上空を監視する帯状ライン光により、フィーダバンクに対するフィーダの設置不良を検出することが出来る。フィーダの設置不良を検出した場合、エラー表示等を行うことで、フィーダの設置不良を報知することが出来る。また、部品吸着動作前であれば、部品吸着動作前に、表面実装機のXYZ軸移動動作を停止することも出来る。更に部品吸着動作中および部品装着点への移動動作中であれば、表面実装機のXYZ軸移動動作を即時停止することも出来る。

また、帯状ライン光は、フィーダの部品供給位置の上方領域を監視するから、部品供給位置の上方領域に対する侵入物を検出することが出来る。侵入物を検出した場合、警告等を行うことで、フィーダの部品供給位置から電子部品を取り出す際に、実装ヘッドが侵入物に接触したり、干渉することを抑制することが出来る。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 表面実装機の平面図である。
【図2】 Xビーム及びヘッドユニットの正面図である。
【図3】 部品供給テープの斜視図である。
【図4】 フィーダの斜視図である。
【図5】 フィーダの正面図である。
【図6A】 フィーダバンク及び監視装置の平面図である。
【図6B】 フィーダバンク及び監視装置の正面図である。
【図7A】 フィーダバンク及び監視装置の平面図である。
【図7B】 フィーダバンク及び監視装置の正面図である。
【図8】 実装ヘッドの待機位置、部品取出位置、上昇位置を示す図である。
【図9A】 フィーダバンク及び監視装置の平面図である。
【図9B】 フィーダバンク及び監視装置の正面図である。
【図10】 帯状ライン光による監視処理の実行期間を示す図である。
【図11】 実装ヘッドによる電子部品のピックアップ動作を示す図である。
【図12】 不感帯の説明図である。
【図13】 1つの吸着ノズルによる電子部品の単独吸着動作を示す図である。
【図14】 複数の吸着ノズルによる電子部品の連続吸着動作を示す図である。
【図15】 複数の吸着ノズルによる電子部品の同時吸着動作を示す図である。
【図16】 表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。
【図17】 電子部品の高さ計測に関する制御ブロックを示す図である。
【図18】 電子部品の高さの計測方法の説明図である。
【図19】 電子部品の高さの計測方法の説明図である。
【図20】 投光センサと受光センサの位置調整作業を示す図である。
【図21】 投光センサと受光センサの位置調整作業を示す図である。

選択図 図6A出願人が指定した本件の代表的な図

1…表面実装機 20…搬送コンベア 60…ヘッドユニット 63…実装ヘッド 70…フィーダバンク 71…ベース 72…フィーダ設置部 80…フィーダ 150…監視装置 160…投光センサ 170…受光センサ G…部品供給位置 L…光線 LC…帯状ライン光 W…電子部品

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