特開 2024-174525 監視装置、表面実装機及び監視装置の位置調整方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024174525

(43)【公開日】2024-12-17

(54)【発明の名称】監視装置、表面実装機及び監視装置の位置調整方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/02 20060101AFI20241210BHJP

【ＦＩ】

H05K13/02 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023092392

(22)【出願日】2023-06-05

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岡嵜 真一

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353CC21

5E353EE31

5E353EE33

5E353GG01

5E353HH12

5E353HH29

5E353HH32

5E353HH34

5E353JJ25

5E353JJ48

5E353KK02

5E353KK03

5E353KK05

5E353KK11

5E353LL02

5E353LL03

5E353LL06

5E353QQ11

(57)【要約】      （修正有）

【課題】フィーダバンクに対するフィーダの設置不良を検出すると共に、フィーダの部品供給位置の上方領域に侵入する侵入物を検出することを課題とする。
【解決手段】部品供給位置に電子部品Ｗを供給するフィーダ８０を設置するフィーダ設置部を第１方向に複数有するフィーダバンク７０の監視装置１５０であって、フィーダバンクの第１方向の一端部に配置された投光センサ１６０と、フィーダバンクの第１方向の他端部に配置され、フィーダを間にして、投光センサと対向する受光センサ１７０とを含む。投光センサは、フィーダの上方を通過する帯状ライン光ＬＣを出力し、受光センサは、フィーダ設置部に設置されたフィーダの上空を通過した帯状ライン光を受光し、帯状ライン光は、平面視において、フィーダの前記部品供給位置に重なるように位置しており、フィーダ設置部に設置されたフィーダの部品供給位置の上方領域を監視する。
【選択図】図６Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品供給位置に電子部品を供給するフィーダを設置可能なフィーダ設置部を第１方向に複数有するフィーダバンクの監視装置であって、
前記フィーダバンクのうち前記第１方向の一端部に配置された投光センサと、
前記フィーダバンクのうち前記第１方向の他端部に配置され、前記フィーダ設置部に設置されたフィーダを間にして、前記投光センサと対向する受光センサと、を含み、
前記投光センサは、前記フィーダ設置部に設置された前記フィーダの上方を通過する帯状ライン光を出力し、
前記受光センサは、前記フィーダ設置部に設置された前記フィーダの上空を通過した前記帯状ライン光を受光し、
前記帯状ライン光は、平面視において、前記フィーダの前記部品供給位置に重なるように位置しており、前記フィーダ設置部に設置された前記フィーダの前記部品供給位置の上方領域を監視する、監視装置。

【請求項2】

表面実装機であって、
ヘッドユニットと、
フィーダバンクと、
前記フィーダバンクに配置される、複数本のフィーダと、
請求項１に記載の監視装置と、を備え、
前記ヘッドユニットは、前記フィーダにより供給される電子部品を前記部品供給位置から取り出して基板に搭載する実装ヘッドを有し、
前記監視装置は、基板に対して電子部品を実装する生産の開始から生産が終了するまでの基板生産期間を対象として、前記帯状ライン光により、前記フィーダの部品供給位置の上方領域を監視する、表面実装機。

【請求項3】

請求項２に記載の表面実装機であって、
前記帯状ライン光は、上下方向において、前記フィーダの上面の高さ位置を下限とし、
前記実装ヘッドが部品取出前の待機位置に移動した時の、前記実装ヘッドの先端部の高さ位置を上限とする範囲に位置する、表面実装機。

【請求項4】

請求項２又は請求項３に記載の表面実装機であって、
前記監視装置は、前記基板生産期間のうち、前記フィーダから電子部品を取り出すため、前記実装ヘッド又は前記実装ヘッドに保持した電子部品が、前記帯状ライン光を横切って遮光する遮光期間は、前記帯状ライン光による、監視を実施しない、表面実装機。

【請求項5】

請求項２又は請項３に記載の表面実装機であって、
前記監視装置は、前記帯状ライン光の監視範囲のうち、前記フィーダから電子部品を取り出すため、前記実装ヘッドが通過する領域を不感帯として設定する、表面実装機。

【請求項6】

請求項２又は請求項３に記載の表面実装機であって、
前記フィーダから電子部品を保持して取り出し後、前記実装ヘッドに保持された電子部品が前記帯状ライン光を通過する時点の前記実装ヘッドの高さ位置の情報に基づいて、前記フィーダから取り出した電子部品の高さ寸法を計測する、表面実装機。

【請求項7】

フィーダバンクを監視する監視装置の位置調整方法であって、
前記フィーダバンクのフィーダ設置部に設置された治具に形成されたスリットを帯状ライン光が通過するように、前記フィーダバンクに対する投光センサの位置を調整し、
前記治具のスリットを通過した帯状ラインが受光できるように、前記フィーダバンクに対する受光センサの位置を調整する、監視装置の位置調整方法。

【請求項8】

フィーダバンクを監視する監視装置の位置調整方法であって、
投光センサから出力した帯状ライン光を、前記フィーダバンクのフィーダ設置部に設置された治具に搭載されたカメラにより撮影し、
前記カメラにより撮影された帯状ライン光が定められた位置になるように、前記フィーダバンクに対する前記投光センサの位置を調整し、
前記投光センサの位置調整後、前記投光センサの出力した帯状ライン光が受光できるように、前記フィーダバンクに対する受光センサの位置を調整する、監視装置の位置調整方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品を供給するフィーダの周辺技術に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、表面実装機に部品を供給する装置の一例としてテープフィーダが知られている。特許文献１は、「第１の実装レーンＬ１、第２の実装レーンＬ２を備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置において、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、部品供給部においてオペレータの身体の一部または異物が進入可能な開口部の近傍に設けられたテープフィーダ浮き検出センサがオペレータの手指などの身体の一部または異物を検出したならば、当該部品供給部の属する実装レーンとは反対側の実装レーンに属する部品実装機構による作業動作を停止させる。」ことを開示する。

【0003】

また、特許文献１の段落２４には、「第１の部品供給部、第２の部品供給部に設けられた開口部は、台車を分離した状態においてオペレータによるアクセスが可能であることから、オペレータの身体の一部または異物が開口部を介して進入した状態で第１の実装ヘッド、第２の実装ヘッドが動作すると、不安全状態を招くおそれがある。このような不安全状態を防止するため、テープフィーダ浮き検出センサをオペレータの安全確保用の光学センサとして用いるようにしている。」との記載がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－１５１３３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

フィーダバンクに対するフィーダの設置不良が発生すると、電子部品を正確に供給することができず、電子部品の吸着ミスが発生し易くなるから、フィーダの設置不良を検出する必要がある。また、表面実装機は、フィーダ上方に実装ヘッドを移動させた後、実装ヘッドをフィーダ高さに下降させ、フィーダ部品供給位置から電子部品を取り出している。
フィーダ部品供給位置の上方領域に侵入物がある場合、電子部品の取り出しを行う際、実装ヘッドが侵入物に接触したり、干渉する可能性がある。

【0006】

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、フィーダバンクに対するフィーダの設置不良を検出すると共に、フィーダ部品供給位置の上方領域に対する侵入物を検出することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（１）部品供給位置に電子部品を供給するフィーダを設置可能なフィーダ設置部を第１方向に複数有するフィーダバンクの監視装置であって、前記フィーダバンクのうち前記第１方向の一端部に配置された投光センサと、前記フィーダバンクのうち前記第１方向の他端部に配置され、前記フィーダ設置部に設置されたフィーダを間にして、前記投光センサと対向する受光センサと、を含む。
前記投光センサは、前記フィーダ設置部に設置された前記フィーダの上方を通過する帯状ライン光を出力し、前記受光センサは、前記フィーダ設置部に設置された前記フィーダの上空を通過した前記帯状ライン光を受光する。前記帯状ライン光は、平面視において、前記フィーダの前記部品供給位置に重なるように位置しており、前記フィーダ設置部に設置された前記フィーダの前記部品供給位置の上方領域を監視する。

【0008】

この構成によれば、フィーダバンクに対するフィーダの設置不良を検出することが出来る。更に、フィーダ部品供給位置の上方領域に対する侵入物を検出することが出来る。

【0009】

（２）本発明は、表面実装機であって、ヘッドユニットと、フィーダバンクと、前記フィーダバンクに配置される、複数本のフィーダと、（１）に記載の監視装置と、を備え、前記ヘッドユニットは、前記フィーダにより供給される電子部品を前記部品供給位置から取り出して基板に搭載する実装ヘッドを有し、前記監視装置は、前記基板に対して電子部品を実装する生産の開始から生産が終了するまでの基板生産期間を対象として、前記帯状ライン光により前記フィーダの部品供給位置の上方領域を監視してもよい。

【0010】

このようにすれば、基板生産中のトラブルにより、部品供給位置の上方領域に侵入する侵入物を、検出することが出来る。基板生産中のトラブルとしては、部品供給テープのジャム、トップテープの巻き取り不調、フィーダ搬送不良による電子部品の飛び出しを例示することが出来る。

【0011】

（３）（２）に記載の表面実装機であって、前記帯状ライン光は、上下方向において、前記フィーダの上面の高さ位置を下限とし、前記実装ヘッドが部品取出前の待機位置に移動した時の、前記実装ヘッドの先端部の高さ位置を上限とする範囲に位置してもよい。このようにすれば、電子部品取り出しの際、実装ヘッドに接触又は干渉する可能性のある侵入物を、精度よく検出することが出来る。

【0012】

（４）（２）又は（３）に記載の表面実装機であって、前記監視装置は、前記基板生産期間のうち、前記フィーダから電子部品を取り出すため、前記実装ヘッド又は前記実装ヘッドに保持した電子部品が、前記帯状ライン光を横切って遮光する遮光期間は、前記帯状ライン光による、監視を実施しないようにしてもよい。このようにすれば、フィーダから電子部品の取り出しを行う実装ヘッドや実装ヘッドに保持した電子部品を、侵入物として、誤検出することを抑制できる。

【0013】

（５）（２）又は（３）に記載の表面実装機であって、前記監視装置は、前記帯状ライン光の監視範囲のうち、前記フィーダから電子部品を取り出すため、前記実装ヘッドが通過する領域を不感帯として設定してもよい。このようにすれば、フィーダから電子部品の取り出しを行う実装ヘッドや実装ヘッドに保持した電子部品を、侵入物として、誤検出することを抑制できる。

【0014】

（６）（２）～（５）のいずれか一項に記載の表面実装機であって、前記フィーダから電子部品を保持して取り出した後、前記実装ヘッドに保持された電子部品が前記帯状ライン光を通過する時点の前記実装ヘッドの高さ位置の情報に基づいて、前記フィーダから取り出した電子部品の高さ寸法を計測してもよい。このようにすれば、監視装置の機能（帯状ライン光）を利用して、電子部品の高さ寸法を計測することが出来る。

【0015】

（７）本発明は、フィーダバンクを監視する監視装置の位置調整方法であって、前記フィーダバンクのフィーダ設置部に設置された治具に形成されたスリットを帯状ライン光が通過するように、前記フィーダバンクに対する投光センサの位置を調整し、前記治具のスリットを通過した帯状ラインが受光できるように、前記フィーダバンクに対する受光センサの位置を調整する。このようにすれば、フィーダバンクの両端部に対向配置される投光センサと受光センサの取り付け位置を、正確に調整することが出来る。

【0016】

（８）本発明は、フィーダバンクを監視する監視装置の位置調整方法であって、投光センサから出力した帯状ライン光を、前記フィーダバンクのフィーダ設置部に設置された治具に搭載されたカメラにより撮影し、前記カメラにより撮影された帯状ライン光が定められた位置になるように、前記フィーダバンクに対する前記投光センサの位置を調整し、前記投光センサの位置調整後、前記投光センサの出力した帯状ライン光が受光できるように、前記フィーダバンクに対する受光センサの位置を調整する。
このようにすれば、フィーダバンクの両端部に対向配置される投光センサと受光センサの取り付け位置を、正確に調整することが出来る。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、フィーダ上空を監視する帯状ライン光により、フィーダバンクに対するフィーダの設置不良を検出することが出来る。フィーダの設置不良を検出した場合、エラー表示等を行うことで、フィーダの設置不良を報知することが出来る。また、部品吸着動作前であれば、部品吸着動作前に、表面実装機のXYZ軸移動動作を停止することも出来る。更に部品吸着動作中および部品装着点への移動動作中であれば、表面実装機のXYZ軸移動動作を即時停止することも出来る。

【0018】

また、帯状ライン光は、フィーダの部品供給位置の上方領域を監視するから、部品供給位置の上方領域に対する侵入物を検出することが出来る。侵入物を検出した場合、警告等を行うことで、フィーダの部品供給位置から電子部品を取り出す際に、実装ヘッドが侵入物に接触したり、干渉することを抑制することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】表面実装機の平面図である。

【図2】Ｘビーム及びヘッドユニットの正面図である。

【図3】部品供給テープの斜視図である。

【図4】フィーダの斜視図である。

【図5】フィーダの正面図である。

【図6A】フィーダバンク及び監視装置の平面図である。

【図6B】フィーダバンク及び監視装置の正面図である。

【図7A】フィーダバンク及び監視装置の平面図である。

【図7B】フィーダバンク及び監視装置の正面図である。

【図8】実装ヘッドの待機位置、部品取出位置、上昇位置を示す図である。

【図9A】フィーダバンク及び監視装置の平面図である。

【図9B】フィーダバンク及び監視装置の正面図である。

【図10】帯状ライン光による監視処理の実行期間を示す図である。

【図11】実装ヘッドによる電子部品のピックアップ動作を示す図である。

【図12】不感帯の説明図である。

【図13】１つの吸着ノズルによる電子部品の単独吸着動作を示す図である。

【図14】複数の吸着ノズルによる電子部品の連続吸着動作を示す図である。

【図15】複数の吸着ノズルによる電子部品の同時吸着動作を示す図である。

【図16】表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。

【図17】電子部品の高さ計測に関する制御ブロックを示す図である。

【図18】電子部品の高さの計測方法の説明図である。

【図19】電子部品の高さの計測方法の説明図である。

【図20】投光センサと受光センサの位置調整作業を示す図である。

【図21】投光センサと受光センサの位置調整作業を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

＜実施形態１＞
１．表面実装機１の全体構成
表面実装機１は、図１に示すように、基台１１、搬送コンベア２０、駆動装置３０、ヘッドユニット６０、フィーダバンク７０Ａ～７０Ｄ、フィーダバンク７０Ａ～７０Ｄに設置される複数本のフィーダ８０及び監視装置１５０Ａ～１５０Ｄを備えている。

【0021】

以下の説明において、基台１１の長手方向（図１の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、基台１１の奥行方向（図１の上下方向）をＹ方向、図２の上下方向（実装ヘッド６３の昇降方向）をＺ方向とする。

【0022】

搬送コンベア２０は、基台１１の中央に配置されている。搬送コンベア２０はＸ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１を備えており、搬送ベルト２１上のプリント基板Ｐを、Ｘ方向に搬送する。

【0023】

本実施形態では、図１に示す左側が入り口となっており、プリント基板Ｐは、図１に示す左側より搬送コンベア２０を通じて機内へと搬入される。搬入されたプリント基板Ｐは、搬送コンベア２０により基台中央の作業位置まで運ばれる。

【0024】

駆動装置３０は、図１、図２に示すように、一対のＹビーム４１、Ｘビーム５１、Ｙ軸ボールねじ４５、Ｙ軸モータ４７、Ｘ軸ボールねじ５５、Ｘ軸モータ５７、Ｚ軸ボールねじ６５、Ｚ軸モータ６７から構成される。

【0025】

具体的に説明すると、図１に示すように、一対のＹビーム４１は、基台１１のＸ方向両側に位置している。一対のＹビーム４１は、Ｙ方向に平行に延びており、Ｘビーム５１をＹ方向にスライド可能に支持している。

【0026】

Ｙビーム４１の上面には、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５と、その軸端部にＹ軸モータ４７が配置されている。Ｙ軸ボールねじ４５は、Ｙ軸方向の駆動軸であり、Ｘビーム５１の下面に固定されたボールナット５２が螺合している。

【0027】

Ｙ軸モータ４７の駆動により、Ｙ軸ボールねじ４５を軸中心に回転させることで、Ｘビーム５１及びヘッドユニット６０をＹ方向に移動させることができる（Ｙ軸サーボ機構）。

【0028】

Ｘビーム５１は、図２に示すように、Ｘ方向に長い形状であり、ヘットユニット６０をＸ方向に沿ってスライド可能に支持している。Ｘビーム５１の側面には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５と、その軸端部にＸ軸モータ５７が配置されている。Ｘ軸ボールねじ５５は、Ｘ軸方向の駆動軸であり、ヘッドユニット６０に固定されたボールナット（図略）が螺合している。

【0029】

Ｘ軸モータ５７の駆動により、Ｘ軸ボールねじ５５を軸中心に回転させることで、Ｘビーム５１に対して、ヘッドユニット６０をＸ方向に移動させることができる（Ｘ軸サーボ機構）。

【0030】

以上のことから、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７を複合的に制御することで、基台１１上の任意の位置に、ヘッドユニット６０を移動させることが出来る。

【0031】

ヘッドユニット６０は、複数本の実装ヘッド６３を有している。実装ヘッド６３はヘッドユニット６０に対してＸ方向に一列状に配置されている。各実装ヘッド６３は、Ｚ軸モータ６７の駆動により、Ｚ軸ボールねじ６５を介して、上下方向に移動することが出来る（Ｚ軸サーボ機構）。

【0032】

実装ヘッド６３はＺ方向に長いシャフトであり、先端（下端）には、吸着ノズル６８を有している。吸着ノズル６８の内圧を、負圧と正圧に切り換えることで、電子部品Ｗを保持又は解放できる。

【0033】

このような構成とすることで、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ６７を所定のタイミングで作動させることにより、フィーダ８０を通じて供給される電子部品Ｗを実装ヘッド６３により取り出して、プリント基板Ｐ上に装着することが出来る。

【0034】

尚、図１に示す符号１５は部品認識カメラ、符号６２は基板認識カメラである。部品認識カメラ１５は基台１１上において撮像面を上に向けて固定されており、実装ヘッド６３により取り出された電子部品Ｗの画像（下面画像）を撮像する。

【0035】

基板認識カメラ６２はヘッドユニット６０に撮像面を下に向けた状態で固定されている。基板認識カメラ６２は、ヘッドユニット６０と共に一体的に移動し、プリント基板Ｐ上の任意の位置の画像を撮像する。

【0036】

２．部品供給テープ７５及びフィーダ８０の構成
部品供給テープ７５は、図３に示すように、キャリアテープ７６と、これに貼着されるトップテープ７８とから構成されている。

【0037】

キャリアテープ７６は、部品収納部７７を一定間隔置きに有している。部品収納部７７は、上方に開口した空洞状であり、チップ抵抗等の小型電子部品Ｗを収納する。

【0038】

フィーダ８０は、部品供給テープ７５をＹ方向に送り出すことにより、電子部品Ｗを部品供給位置Ｇに供給する装置である。

【0039】

フィーダ８０は、図４、図５に示すように、送出装置９０と、テープガイド９７と、引取装置１００と、テープ収納部１２０と、これらが取り付けられるフレーム８１とを備える。

【0040】

フレーム８１は、Ｙ方向に長い形状であり、例えば、アルミダイキャスト製である。フレーム８１には、部品供給テープ７５を通すためのテープ通路８５が設けられている。

【0041】

送出装置９０は、フレーム８１の前部側に設けられている。送出装置９０は、第一モータ９１、複数枚のギヤからなるギヤ列９３、スプロケット９５からなる。ギヤ列９３は、第一モータ９１の動力を伝達してスプロケット９５を回転させる。

【0042】

スプロケット９５はフレーム８１の前端上部に配置されている。スプロケット９５の外周には等間隔で歯９５Ａが形成されている。スプロケット９５の歯９５Ａは部品供給テープ７５の係合孔７６Ａと係合しており、スプロケット９５を回転させることにより、部品供給テープ７５をフィーダ前部の部品供給位置Ｇに送出することが出来る。

【0043】

テープガイド９７は、前後に長い形状をなし、フレーム８１の上面前部に設置されている。テープガイド９７は、部品供給テープ７５の両側をガイドするガイド壁９７Ａを有し、フレーム上面を送られる部品供給テープ７５の姿勢が斜かないようにしている。

【0044】

図４に示すように、テープガイド９７の上面壁９８には、部品取出孔９８Ａが設けられている。部品取出孔９８Ａは、部品供給位置Ｇ（図５参照）に対応して設けられている。

【0045】

図５に示すように、トップテープ７８は、部品取出孔９８Ａまで移動した時点で、部品取出孔９８Ａのエッジ等により上流側に折り返されて、キャリアテープ７６から引き剥がされる構造となっている。

【0046】

これにより、電子部品Ｗの搬送タイミングに合わせて、実装ヘッド６３を部品供給位置Ｇに移動することにより、部品取出孔９８Ａを介して、キャリアテープ７６の部品収納部７７から電子部品Ｗをピックアップすることが出来る。

【0047】

引取装置１００は、キャリアテープ７６から剥離したトップテープ７８を引き取ってテープ収納部１２０に回収する装置であり、第二モータ１０１、複数枚のギヤからなるギヤ列１０３と、引っ張りローラ１０５、ピンチローラ１０７からなる。

【0048】

３．監視装置１５０
図６Ａはフィーダバンク７０の平面図、図６Ｂはフィーダバンク７０の正面図である。フィーダバンク７０は、図６Ａ、図６Ｂに示すように、ベース７１と、一対のサイド壁７３Ａ、７３Ｂを備えている。

【0049】

一対のサイド壁７３Ａ、７３Ｂは、ベース７１のＸ方向両側に位置している。ベース７１上には、Ｘ方向に等間隔でフィーダ設置部７２が複数設けられており、複数本のフィーダ８０をＸ方向に配置することが出来る。尚、Ｘ方向が本発明の「第１方向」に相当する。

【0050】

この実施形態では、図１に示すように、基台１１上に４台のフィーダバンク７０Ａ～７０Ｄを設置しており、４台のフィーダバンク７０Ａ～７０Ｄに対してそれぞれ監視装置１５０Ａ～１５０Ｄが設置されている。尚、以下の説明において、フィーダバンク７０Ａ～７０Ｄを総称して、フィーダバンク７０とし、監視装置１５０Ａ～１５０Ｄを総称して、監視装置１５０とする。

【0051】

監視装置１５０は、投光センサ１６０と受光センサ１７０からなる。投光センサ１６０は、図６Ａ、図６Ｂに示すように、一方のサイド壁７３Ａに取り付けられており、受光センサ１７０は、他方のサイド壁７３Ｂに取り付けられている。一方のサイド壁７３Ａは、本発明の「一方端部」に相当し、他方のサイド壁７３Ｂが本発明の「他方端部」に相当する。

【0052】

投光センサ１６０と受光センサ１７０は、ベース７１上に配置された複数本のフィーダ８０を間にして向かい合っている。投光センサ１６０は、光源１６０Ａを有している。

【0053】

光源１６０Ａは、Ｘ方向に平行で、Ｙ方向に所定幅を持つ帯状ライン光ＬＣを出力する。帯状ライン光ＬＣは、Ｘ方向に平行な光線Ｌの集合体、つまり、Ｘ方向に平行な光線ＬをＹ方向に複数本併設することで、Ｙ方向の帯状としたものである。光源１６０Ａは、例えば、レーザ光源などを用いることが出来る。

【0054】

受光センサ１７０は、ラインセンサ１７０Ａを有している。ラインセンサ１７０Ａは、Ｙ方向に複数の受光素子を有している。各受光素子は、帯状ライン光ＬＣの各光線Ｌに対応しており、各光線Ｌの光量を検出することが出来る。つまり、受光センサ１７０は、各受光素子により、帯状ライン光ＬＣを構成する各光線Ｌの入光／遮光を、それぞれ検出することが出来る。

【0055】

帯状ライン光ＬＣは、図６Ｂに示すように、上下方向（Ｚ方向）において、ベース７１に取り付けられたフィーダ８０の上面（具体的には、図４に示すテープガイド９７の上面壁９８の上面）よりも僅かに高い位置にあって、平面方向では、図６Ａに示すように、帯状ライン光ＬＣの概ね中央が、各フィーダ８０の部品供給位置Ｇを結ぶ直線ＬＧ上に位置している。このように、帯状ライン光ＬＣは、上方から見た平面視において、ベース７１に配置されたフィーダ８０の部品供給位置Ｇに重なるように配置されている。

【0056】

ベース７１に対するフィーダ８０の設置不良（ベース上面に対してフィーダ下面が密着せず、一部又は全体が浮いた状態になる不良）がある場合、図７Ａ、図７Ｂに示すように、設置不良のフィーダ８０Ａが帯状ライン光ＬＣを遮光する。

【0057】

以上のことから、受光センサ１７０により、帯状ライン光ＬＣの遮光を検出することで、ベース７１に対するフィーダ８０Ａの設置不良を検出することが出来る。

【0058】

また、帯状ライン光ＬＣによる監視高さは、フィーダ８０から電子部品Ｗを取り出す際の実装ヘッド６３の動きを考慮して、決定してもよい。

【0059】

図８は、フィーダ８０から電子部品Ｗを取り出す際の実装ヘッド６３の移動軌跡を示す図である。Ｐ１は待機位置、Ｐ２は部品取出位置、Ｐ３は上昇位置である。

【0060】

実装ヘッド６３は、フィーダ８０から電子部品Ｗを取り出す際に、まず、フィーダ側方の待機位置Ｐ１に移動する。待機位置Ｐ１の高さ位置は、実装ヘッド６３の先端部（吸着ノズル６８の先端）がフィーダ８０の構成部品（テープガイドやカバー類）に干渉しないように、電子部品Ｗの上面の高さ位置を基準として、所定距離、上方に位置している。

【0061】

その後、待機位置Ｐ１に移動した実装ヘッド６３は、電子部品Ｗの搬送タイミングに合わせて、フィーダ８０に接近しつつ、部品取出位置Ｐ２まで下降する。部品取出位置Ｐ２において、実装ヘッド６３の先端部（吸着ノズル６８の先端）の高さ位置は、電子部品Ｗの上面の高さ位置と一致しており、実装ヘッド６３は、電子部品Ｗの上面を吸着する。

【0062】

電子部品Ｗを吸着した実装ヘッド６３は、その後、フィーダ側方の上昇位置Ｐ３に移動する。上昇位置Ｐ３の高さ位置は、実装ヘッド６３が電子部品Ｗをプリント基板Ｐに搭載するため基台上を移動する中で、ノズル先端に吸着保持した電子部品Ｗがコンベアガイド（図略）などの構造部品に干渉しない高さ位置である。

【0063】

図８において、ｈ０はフィーダ８０の上面（テープガイド９７の上面）の高さ位置、ｈ１は、待機位置Ｐ１に移動した時の実装ヘッド６３の先端部（吸着ノズル６８の先端）の高さ位置、ｈ３は部品取出後、実装ヘッド６３が上昇位置Ｐ３に移動した時の部品下面の高さ位置である。

【0064】

帯状ライン光ＬＣを、上下方向（Ｚ方向）において、高さ位置ｈ０から高さ位置ｈ１の範囲Ｈに設置することで、電子部品取出時（Ｐ１からＰ２への移動時）に、実装ヘッド６３に接触又は干渉する可能性のある侵入物を、精度よく検出することが出来る。

【0065】

例えば、図９Ａ、図９Ｂに示すように、フィーダ８０から飛び出した電子部品Ｗや、巻き取り不良となったトップテープ７８を精度よく検出することが出来る。

【0066】

＜部品供給位置上空の侵入物＞
（１）部品供給テープ７５の収納部７７から飛び出した電子部品Ｗ
（２）巻き取り不良となったトップテープ７８

【0067】

部品供給位置Ｇの上方領域を帯状ライン光ＬＣにより監視し、侵入物を検出することで、フィーダ８０から電子部品Ｗを取り出す際に、実装ヘッド６３が、侵入物に接触したり、干渉することを避けることができる。

【0068】

図１０は、帯状ライン光ＬＣによる部品供給位置上空の監視処理の実行期間を示す図である。帯状ライン光ＬＣによる監視処理は、表面実装機１がプリント基板Ｐの生産を開始した時点ｔａから、プリント基板Ｐの生産を終了する時点ｔｂまでの基板生産期間を対象に実行される。尚、生産は、１枚のプリント基板Ｐでもよいが、同じ品種の複数枚のプリント基板Ｐを生産する場合を含む。

【0069】

また、図１１に示すように、実装ヘッド６３がフィーダ８０から電子部品Ｗを取り出す動作中、吸着ノズル６８や吸着ノズル６８に吸着した電子部品Ｗが、帯状ライン光ＬＣを遮ってしまう。

【0070】

そのため、フィーダバンク７０に設置された、いずれかのフィーダ８０から電子部品Ｗを取り出すため、吸着ノズル６８又は吸着ノズル６８に保持した電子部品Ｗが、帯状ライン光ＬＣを横切って遮光する遮光期間Ａは、監視除外期間とし、帯状ライン光ＬＣによる部品供給位置上空の監視を実施しない。具体的には、同期間は、帯状ラインＬＣの投光を止める、或いは帯状ラインＬＣの受光結果を無効にすることにより、非監視とする。

【0071】

遮光期間Ａを監視除外にすることで、フィーダ８０から電子部品Ｗの取り出しを行う実装ヘッド６３を、侵入物として、誤検出することを抑制できる。

【0072】

尚、部品供給位置Ｇの上方領域の監視は、実装ヘッド６３が部品吸着動作に入る直前の一瞬だけ行い、ノズルが安全に下降できることを確認するだけでもよい。

【0073】

また、監視除外期間を設ける方法の他、帯状ライン光ＬＣの監視範囲Ｆに、不感度帯を設定する方法でも、同様の効果を得ることが可能である。尚、不感帯の設定は、例えば、受光センサ１７０を構成する受光素子の一部をマスク（光線の受光信号を無効化）することにより、実施可能である。

【0074】

図１２に示すＢ１は第１不感帯、Ｂ２は第２不感帯である。第１不感帯Ｂ１は、帯状ライン光ＬＣの監視範囲Ｆのうち、吸着ノズル６８及び吸着ノズル６８に保持された電子部品Ｗが通過する可能性のある範囲を不感帯としたものである。また、第２不感帯Ｂ２は、帯状ライン光ＬＣの監視範囲Ｆのうち、キャリアテープ７６から剥離したトップテープ７８が通過する可能性のある範囲を不感帯としたものである。

【0075】

尚、帯状ライン光ＬＣのＹ方向の帯幅（監視範囲）Ｆは、図１２に示すように、部品取出孔９８ＡのＹ方向の幅Ｆ０よりも、広いことが望ましい。帯状ライン光ＬＣのＹ方向の帯幅Ｆを、部品取出孔９８ＡのＹ方向の幅Ｆ０よりも広くすることで、部品取出孔９８Ａから飛び出した電子部品Ｗや、巻き取り不良となったトップテープ７８を精度よく検出することが出来る。

【0076】

また、実装ヘッド６３による電子部品Ｗの取り出し方には、図１３に示すように、１本の実装ヘッド６３で１台のフィーダ８０から電子部品Ｗを取り出す単独吸着に加え、図１４に示すように、２本の実装ヘッド６３Ａ、６３Ｂで１台のフィーダ８０から電子部品Ｗを連続して取り出す連続吸着や、図１５に示すように、２本の実装ヘッド６３Ａ、６３Ｂで２台のフィーダ８０Ａ、８０Ｂから電子部品Ｗを同時に取り出す同時吸着がある。

【0077】

単独吸着、連続吸着及び同時吸着は、監視するフィーダ８０の並び方向、部品取出時の実装ヘッド６３の移動方向、センサ１６０、１７０の投受光方向はいずれもＸ方向（第１方向）で平行であることから、電子部品Ｗを単独吸着する場合に限らず、連続吸着や同時吸着する場合についても、帯状ライン光ＬＣによる、遮光期間以外の部品供給位置Ｇの上空監視については、これらを区別することなく、行うことが出来る。

【0078】

また、不感帯を設定する場合についても、フィーダ８０から電子部品Ｗを取り出す際に、吸着ノズル６８や吸着ノズル６８に吸着された電子部品Ｗが通過する領域を不感帯として監視すれば、単独吸着、同時吸着、同時吸着の区別なく行うことが出来る。

【0079】

尚、図１４、図１５中、２つの実装ヘッド６３Ａ、６３Ｂを識別するため、１番目の実装ヘッド６３Ａに「１」の番号を付し、２番目の実装ヘッド６３Ｂに「２」の番号を付している。

【0080】

４．表面実装機１の電気的構成
表面実装機１は、図１６に示すように、制御コントローラ２１０を有している。制御コントローラ２１０は、制御部であるＣＰＵ（中央演算処理装置）２１１、記憶部２１２、メモリ２１３、表示部２１４、入力装置２１５、モータコントローラ２１６、カメラＩ／Ｆ２１７、照明コントローラ２１８及び各種Ｉ／Ｏ２１９を備えている。

【0081】

モータコントローラ２１６には、モータドライバ２２１を介して、各軸モータ４７、５７、６７が接続されている。カメラＩＦ２１７には、部品認識カメラ１５、基板認識カメラ６２が接続されている。照明コントローラ２１８は、部品認識カメラ１５の照明部１５Ａ、基板認識カメラ６２の照明部６２Ａが接続されている。

【0082】

ＣＰＵ２１１は、モータコントローラ２１６を介して、各軸モータ４７、５７、６７の回転速度や回転量を制御する。これにより、ヘッドユニット６０を基台１１上の任意の位置に移動し、実装ヘッド６３による電子部品Ｗの実装動作を行うことが出来る。

【0083】

ＣＰＵ２１１は、カメラＩ／Ｆ２１７を介して、基板認識カメラ６２による基板Ｐの撮影や、部品認識カメラ１５による電子部品Ｗの撮影を行う。基板画像より基台上における基板Ｐの位置を認識することが出来る。部品画像より実装ヘッド６３に吸着保持された電子部品Ｗの吸着状態を認識することが出来る。

【0084】

記憶部２１２は、例えば、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）など、ＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）などであり、プリント基板Ｐに電子部品を実装するための実装プログラムや各種データなどが記憶されている。表示部２１４は、表面実装機１の稼働状態など、各種のデータを表示する。入力装置２１５は、ユーザ用のインターフェースであり、プリント基板Ｐの生産に必要なデータ等を入力することが出来る。

【0085】

表面実装機１は、更に、センサコントローラ２２５を有している。センサコントローラ２２５には、監視装置１５０の２つのセンサ１６０、１７０が接続されている。図１６は、２つのセンサ１６０とセンサコントローラ２２５を接続する信号線のうち、受光センサ側の信号線のみ示し、投光センサ側の信号線は省略している。

【0086】

センサコントローラ２２５は、受光センサ１７０による帯状ライン光ＬＣの受光結果の情報（具体的には帯状ライン光ＬＣを構成する各光線Ｌの受光量情報）をアナログ出力やデジタル出力することが出来る。更に、受光した割合の閾値を、モータコントローラ内の内部メモリに設定しておくことで、任意の条件で、判定信号Ｓの出力が可能である。

【0087】

例えば、帯状ライン光ＬＣを構成する各光線Ｌのうち、どこか一部でも光が遮られた場合、停止を示すＯＦＦの判定信号Ｓを、センサコントローラ２２５からモータコントローラ２１６に出力するように設定しておけば、部品供給位置上空の監視領域内で異常があった場合、表面実装機１を即時停止することが出来る。

【0088】

尚、センサコントローラ２２５を、制御コントローラ２１０の各種ＩＦ２２２に接続し、センサコントローラ２２５の判定信号Ｓを、各種ＩＦ２２２、ＩＦコントローラ２１９を介してモータコントローラ２１６に入力した場合、モータコントローラ２１６の信号検知に遅れが発生し、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ６７等の軸停止が遅れる場合がある。

【0089】

センサコントローラ２２５を、各種ＩＦ２２２に接続にせず、モータコントローラ２１６に直接接続し、センサコントローラ２２５の判定信号Ｓを、モータコントローラ２１６の停止インターロック入力に直接入力した方が、信号検知の遅延を抑制できる。

【0090】

更に、この場合、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ６７は、電磁ブレーキ付きの製品が好ましく、電磁ブレーキを有することで、例えば、Ｚ軸などは、イナーシャや自重により、下降する実装ヘッド６３の動きを止めることが出来る。

【0091】

５．効果
監視装置１５０により、フィーダバンク７０に対するフィーダ８０の設置不良を検出することが出来る。フィーダ８０の設置不良を検出した場合、表示部２１４にエラー表示等を行うことで、フィーダ８０の設置不良を報知することが出来る。

【0092】

また、基板生産期間中、遮光期間Ａ以外は、帯状ライン光ＬＣにより、部品供給位置Ｇの上方領域を監視することで、部品吸着後、次の部品吸着開始までの期間に起きた異常を検出することが出来る。例えば、トップテープの巻き取り不良による部品供給位置Ｇの上空侵害や、部品供給テープ７５のジャムによる部品供給位置Ｇの上空侵害、或いは電子部品Ｗの飛び出しなどによる部品供給位置Ｇの上空侵害等を検知することが出来る。

【0093】

部品供給位置Ｇの上空侵害（侵入物）を検出した場合、表面実装機１を停止又は警告等を行うことで、部品供給位置Ｇから電子部品Ｗを取り出す際に、実装ヘッド６３が侵入物に接触したり、干渉することを抑制できる。

【0094】

＜実施形態２＞
実施形態２は、図１７に示すように、監視装置１５０とＺ軸エンコーダ６７Ａを使用して、フィーダ８０から取り出した電子部品Ｗの高さ寸法Ｚｗを計測する。Ｚ軸エンコーダ６７Ａは、実装ヘッド６３を上下移動させるＺ軸モータ６７の回転量や回転角度等の軸値を検出する検出器である。

【0095】

電子部品Ｗの高さ計測方法について、具体的に説明すると、図１８に示すように、部品未吸着の実装ヘッド６３を帯状ライン光ＬＣより高い位置から下降させると、ノズル先端が帯状ライン光ＬＣを遮る時点で、帯状ライン光ＬＣの一部は遮光状態となる。

【0096】

その後、フィーダ８０から電子部品Ｗを取り出し、実装ヘッド６３を上昇させると、実装ヘッド６３に吸着保持された電子部品Ｗが帯状ライン光ＬＣを通過した時点で、帯状ライン光ＬＣの遮光は解除される。

【0097】

電子部品Ｗが帯状ライン光ＬＣを通過する時点の実装ヘッド６３の高さ位置Ｈ１は、ノズル先端が帯状ライン光ＬＣを遮る時点の実装ヘッドの高さ位置Ｈ０よりも、吸着保持された電子部品Ｗの高さ寸法だけ、高い。

【0098】

そのため、ノズル先端が帯状ライン光ＬＣを遮る時点の実装ヘッド６３の高さ位置Ｈ０を予め計測してメモリ２１３等に記憶しておけば、ＣＰＵ２１１等により、電子部品Ｗの高さ寸法Ｚｗを、電子部品Ｗが帯状ライン光ＬＺを通過する時点の実装ヘッド６３の高さ位置Ｈ１より求めることが出来る。

【0099】

具体的には、（１）式より、算出することが出来る。
Ｚｗ＝Ｈ１－Ｈ０・・・（１）

【0100】

尚、実装ヘッド６３の高さ方向の位置は、Ｚ軸エンコーダ６７Ａの検出値（Ｚ軸モータ６７の軸値）より把握できるから、電子部品Ｗが帯状ライン光ＬＣを通過する時点の実装ヘッド６３の高さ位置Ｈ１は、帯状ライン光ＬＣの遮光解除タイミング（監視装置１５０にて検出可能）と、その時のＺ軸エンコーダ６７Ａの検出値（Ｚ軸モータ６７の軸値）から算出することが出来る。

【0101】

電子部品Ｗの高さ寸法Ｚｗの計測は、少なくとも、フィーダバンク７０のフィーダ８０を交換したタイミング（電子部品の部品種を変更したタイミングや電子部品を補充したタイミング）で行うとよい。

【0102】

また、電子部品Ｗが、ＩＣ部品など、帯状ライン光ＬＣの監視範囲Ｆよりも外形が大きく、監視範囲Ｆから部品の一部が飛び出している場合、図１９に示すように、実装ヘッドにより電子部品Ｗを９０度回転してから、電子部品Ｗの高さ寸法を計測してもよい。電子部品Ｗを９０度回転することで、監視範囲Ｆに部品の全体を収めることができ、部品全体の高さ寸法を計測することが出来る。

【0103】

＜実施形態３＞
実施形態３は、フィーダバンク７０に対する投光センサ１６０と受光センサ１７０の取付方法について説明する。

【0104】

センサ取付治具２５０は、図２０に示すように、側面に貫通穴スリット２６０を有するスリット治具である。センサ取付治具２５０は、フィーダバンク７０の任意の位置、具体的には、ベース７１上の任意のフィーダ設置部７２に装着できる。

【0105】

貫通穴スリット２６０は、治具側面の設計上定められた位置、つまり、部品供給位置上空の監視位置（帯状ライン光ＬＣの監視予定位置）に対応した位置に形成されている。

【0106】

貫通穴スリット２６０の形状は、帯状ライン光ＬＣに対応したＹ方向の線状であり、帯状ライン光ＬＣを通過可能とする。具体的には、貫通穴スリット２６０の横幅は、受光センサ１７０の計測可能幅以上とする。横幅は、帯状ライン光ＬＣの厚さ以上であり、受光センサ１７０の計測許容幅に応じて決定する。

【0107】

位置調整時、まず、センサ取付治具２５０を所定のフィーダ設置部７２にセットし、投光センサ１６０から帯状ライン光ＬＣを出力する。そして、帯状ライン光ＬＣが、貫通穴スリット２６０を通過するように、フィーダバンク７０（この例では、図６Ａ、図６Ｂに示すサイド壁７３Ａ）に対する投光センサ１６０の取り付け位置を調整する。

【0108】

受光側は、帯状ライン光ＬＣを正確に受光できるように、フィーダバンク７０（この例では、図６Ａ、図６Ｂに示すサイド壁７３Ｂ）に対する受光センサ１７０の取り付け位置を調整する。具体的には、受光センサ１７０をパソコン等の携帯情報端末２８０に接続し、携帯情報端末２８０のモニタ２９０上に表示される帯状ライン光ＬＣの受光波形を見ながら、フィーダバンク７０に対する取り付け位置を調整する。以上により、投光センサ１６０と受光センサ１７０の位置を調整することが出来る。

【0109】

尚、センサ取付治具２５０は、図２０に示すように、フィーダ中央のフィーダ設置部７２Ｂなど特定の１箇所に固定してもよいし、センサ取付治具２５０をベース７１上の複数のフィーダ設置部７２に移動し、フィーダ設置部７２ごとに、貫通穴スリット２６０に帯状ライン光ＬＣを通過させて、受光状態を確認することにより、投光センサ１６０と受光センサ１７０の位置関係を確認してもよい。

【0110】

例えば、センサ取付治具２５０を、ベース両端のフィーダ設置部７２Ａ、７２Ｃに移動し、各フィーダ設置部７２Ａ、７２Ｃについてそれぞれ、貫通穴スリット２６０に帯状ライン光ＬＣを通過させて、受光状態を確認することにより、投光センサ１６０と受光センサ１７０の位置関係を確認してもよい。

【0111】

また、ベース７１上の全てのフィーダ設置部７２にセンサ取付治具２５０を移動し、投光センサ１６０と受光センサ１７０の位置関係を確認してもよい。このようにすることで、投光センサ１６０と受光センサ１７０の位置を高精度に位置調整することが出来る。

【0112】

＜実施形態４＞
実施形態３では、投光センサ１６０と受光センサ１７０の位置調整を、センサ取付治具（スリット治具）２５０を用いて調整した例を説明したが、実施形態４では、センサ取付治具３５０にカメラ治具を用いる。

【0113】

図２１に示すように、センサ取付治具３５０は、カメラ３６０を搭載したカメラ治具であり、フィーダバンク７０の任意の位置、具体的には、ベース７１上の任意のフィーダ設置部７２に装着できる。

【0114】

調整時は、図２１に示すように、投光センサ１６０から出力された帯状ライン光ＬＣを、センサ取付治具３５０のカメラ３６０で受光し、撮影した帯状ライン光ＬＣをモニタ３７０に表示する。そして、帯状ライン光ＬＣが設計上定められた位置（部品供給位置上空の監視位置）になるように、モニタ画面を見ながら、フィーダバンク７０（この例では、図６Ａ、図６Ｂに示すサイド壁７３Ａ）に対する投光センサ１６０の取り付け位置を調整する。

【0115】

位置調整時、センサ取付治具（カメラ治具）３５０は、図２１に示すように、ベース中央のフィーダ設置部７２Ｂなど特定の１箇所に固定してもよいし、センサ取付治具（カメラ治具）３５０を複数又は全てのフィーダ設置部７２に移動し、各フィーダ設置部７２についてそれぞれ、帯状ライン光ＬＣの位置を確認してもよい。

【0116】

受光側は、帯状ライン光ＬＣを正確に受光できるように、フィーダバンク７０（この例では、図６Ａ、図６Ｂに示すサイド壁７３Ｂ）に対する受光センサ１７０の取り付け位置を調整する。具体的には、受光センサ１７０をパソコン等の携帯情報端末２８０に接続し、携帯情報端末２８０のモニタ２９０上に表示される帯状ライン光ＬＣの波形を見ながらフィーダバンク７０に対する取り付け位置を調整する。以上により、投光センサ１６０と受光センサ１７０の位置を調整することが出来る。

【0117】

センサ取付治具２５０（スリット治具）を使用した場合、投光センサ１６０の位置と受光センサ１７０の位置を同時に調整する必要がある。センサ取付治具３５０（カメラ治具）を使用した場合、投光センサ１６０の位置と受光センサ１７０の位置を別々に調整することが可能であることから、投光センサ１６０と受光センサ１７０の位置調整が行い易いと言うメリットがある。

【0118】

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

【0119】

（１）実施形態１では、帯状ライン光ＬＣの光源１６０Ａをレーザ光源としたが、光源１６０Ａは、レーザ光源以外でもよい。

【0120】

（２）実施形態１では、帯状ライン光ＬＣの概ね中央部分が、部品供給位置Ｇに対して重なる配置とした。帯状ライン光ＬＣのうち少なくとも一部が、部品供給位置Ｇに重なっていればよく、帯状ライン光ＬＣのうち中央からオフセットした位置が、部品供給位置Ｇに重なっていてもよい。

【0121】

（３）実施形態１では、帯状ライン光ＬＣの高さ位置の範囲について、下限を、フィーダの上面の高さ位置ｈ０とし、上限を、部品取出前の待機位置Ｐ１に移動した時の実装ヘッド６３のノズル先端の高さ位置とした（図８参照）。上限は、部品取出後、実装ヘッド６３が上昇位置Ｐ３まで移動した時の部品下面の高さ位置ｈ３でもよい。

【0122】

（４）実施形態１では、電子部品Ｗを、負圧を利用して吸着したが、電子部品Ｗの保持は負圧に限らず、チャック式でもよい。

【0123】

（５）実施形態２では、フィーダ８０を交換したタイミングで、電子部品Ｗの高さ寸法Ｚｗを計測した。電子部品Ｗの高さ寸法Ｚｗの計測は、部品吸着時に毎回実施してもよい。

【符号の説明】

【0124】

１…表面実装機
２０…搬送コンベア
６０…ヘッドユニット
６３…実装ヘッド
７０…フィーダバンク
７１…ベース
７２…フィーダ設置部
８０…フィーダ
１５０…監視装置
１６０…投光センサ
１７０…受光センサ
Ｇ…部品供給位置
Ｌ…光線
ＬＣ…帯状ライン光
Ｗ…電子部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】